TWI445919B - 玻璃基板之厚度測定和二維碼檢測系統及其方法 - Google Patents

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Sang-Ju Lee
Yong-Oon Hwang
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玻璃基板之厚度測定和二維碼檢測系統及其方法
本發明是有關於一種玻璃基板之厚度測定和二維碼(以下稱為“2D碼”)檢測系統及其方法，特別是有關同時自動進行玻璃基板之裝載(Loading)及卸載(Unloading)、清洗作業、厚度以及2D碼測定作業之玻璃基板之厚度測定和2D碼檢測系統及其方法。
以及，有關利用鐳射以非接觸方式自動測定玻璃基板之厚度和2D碼(code)之玻璃基板之厚度測定和2D碼檢測系統及其方法。
目前在液晶顯示器(LCD)、電漿顯示板(PDP)、有機發光二極體(OLED)、數位相機、照相手機等之顯示器行業中，各種玻璃以較薄之基板之形態廣泛地利用於製造工藝中。其中，玻璃晶片作為用在最近正在發展著之高溫多晶矽薄膜電晶體液晶顯示器(TFT-LCD)、OLED、數位相機、照相手機等之主要用濾光基板以及光通信用材料，廣泛應用於要求高品質之規格之領域中。
以及，在與矽晶片之黏接(bonding)、微機電系統(MEMS)、光纖裝置(fiber optics device)之微機電系統(MEMS)、生物製藥(Bio-medical)領域、微鏡(micro-mirror)、偏振射束分裂器(polarized beam splitters)、雙色向濾光鏡(dichroic filter)之基板、微型玻璃塊(micro glass-block)及透鏡、數位影碟光碟 (DVD)、持續資料保護(CDP)等之讀取頭(pick-up)棱鏡領域等領域中使用著各種材料之玻璃晶片。
這種玻璃晶片屬於當前急速發展之顯示器行業、光通信以及精密光學元件領域等領域中廣泛使用之材料行業，是未來可以期待持續高成長之領域。為了持續成長，要求對玻璃晶片延續正確之品質管理和品質向上，為此，要求對玻璃晶片之特性，即平坦度和厚度變化之正確之評價及測定技術。
現有之玻璃晶片之平坦度測定方法有：用三維形狀測定儀掃描(scan)測定放置於平坦(flat)平板上之玻璃晶片之上表面之形狀，由此測定平坦度之方法；以及利用菲佐(fizeau)干涉儀使用平行光束來觀測相同或大於玻璃晶片之參考平面(Reference Flat)與玻璃晶片之上表面之干涉條紋，由此測定平坦度之方法。
利用二維形狀測定儀僅能夠測定直線之形狀，為了獲得二維形狀需要用三維形狀測定儀掃面整個區域。雖然有很多種類之形狀測定儀，但大部分只能測定較小區域，若要測定200mm以上之玻璃晶片，則需要大型測定儀。但是，越是大型測定儀，測定精確度越低，且價格越高。
附件第1圖為示出為了測定平板之平坦度而製造之現有之商用菲佐干涉儀之產品照片。
參閱附件第1圖，為了測定平板之平坦度，至少需要大小相同之參考透鏡。因此，玻璃晶片之大小變得越大，裝置也變得越大。但是，該測定裝置由於使用雷射 光束，因此干涉距離長，所以在測定作為透明之薄膜之玻璃晶片時，玻璃晶片之上下表面與基準表面之間發生之所有之干涉條紋將重疊顯現。雖然適合矽晶片之測定，但對於玻璃晶片之測定而言存在問題。這種問題是一般之商用菲佐干涉儀中都存在之問題。
附件第2圖為示出翟柯(Zygo)公司之Verifire MST干涉儀以及該干涉儀之工作原理之圖，圖式第1圖為示出用Zygo公司之Verifire MST干涉儀測定玻璃晶片之測定結果之圖。
參閱附件第2圖及圖式第1圖，Zygo公司之Verifire MST干涉儀為通過使用特殊之演算法來消除玻璃晶片之上下表面與基準表面之間發生之所有干涉條紋重疊顯現之問題之干涉儀。這種Zygo公司之Verifire MST干涉儀可以測定晶片之上下表面之平面度(Flatness)、厚度變化、折射率等諸多參數。但是，Zygo公司之Verifire MST干涉儀目前可測定之大小(直徑100mm)小於玻璃晶片之大小，而且玻璃晶片之厚度越薄，則越難以測定厚度(光學厚度最小為1.2mm以上才可測定)，以及價格高，因此在產業體中難以使用。
以及，測定樣品厚度之現有之厚度測定裝置具有代表性之是測微儀，這種測微儀有通過噴出預定壓力之空氣並以其流出量和壓力變化為媒介測定厚度之空氣測微儀，或者利用塗膜或鍍覆金屬之部分與基材之間之電磁性質之差異來測定厚度之電動測微儀。
在現有技術中，主要利用測微儀來測定玻璃板之厚 度。但是，該測微儀根據接觸方式測定玻璃板之厚度，因此存在精密拋光(polishing)之玻璃表面因干涉而受傷或被污染之問題。
以及，利用該測微儀之玻璃板之厚度測定方法是基於測定者手工之測定方式，因此不僅測定作業繁瑣，而且測定值之可靠度低。
以下，測定玻璃基板之形狀以及厚度之現有技術如下。
韓國公開專利第2009-0031852號(以下成為“現有技術1”)有關可連續地迅速測定諸如用作製造薄膜電晶體顯示器之基板之大面積盤之厚度之大面積玻璃基板之厚度測定裝置及方法。
該現有技術1如第2圖所示，作為包括具備兩個交換(cross-over)單元之一個交換裝置和兩個以上之探針以及一個控制裝置和評價裝置之、用於測定透明且平坦之基板之厚度之裝置，公開了構成為如下之用於測定基板之厚度之裝置。即，該交換單元固定有測頭，該交換單元在基板上能夠以橫穿玻璃盤之移送方向之方向移動，該交換單元可相互獨立地移動，並由該控制裝置控制交換單元之動作，由此交換單元在工作過程中以相位位移之狀態，以橫穿基板移送方向之方向從一側邊緣位置移動到相反側之邊緣位置，該評價裝置參照探針之資料撰寫厚度特徵資訊(Profile)。
韓國公開專利第2007-0100618號(以下稱為“現有技術2”)有關搬送根據化學研磨處理等而被薄型化之 玻璃基板之同時準確地測定板厚度之玻璃基板之板厚度測定裝置。
該現有技術2如第3圖所示，作為容納經薄型化處理之玻璃基板而對其玻璃基板測定多個點之板厚度之板厚度測定裝置，公開了具有如下特徵之平面顯示器(Flat Panel Display)用玻璃基板之板厚度測定裝置。即，該裝置之特徵在於包括：垂直相交於搬送該玻璃基板之搬送路而設置於該玻璃基板之表面側和背面側之多組感測器；基於從該感測器之輸出信號計算各感測器與該玻璃基板之表面之間之間隔距離之第一機構；基於該第一機構之計算值和預先設定之一對感測器之間隔距離而計算搬送中之該玻璃基板之板厚度之第二機構。
韓國公開專利第0074514號(以下稱為“現有技術3”)有關利用根據鐳射之非接觸式方法而不僅能夠以高精確度測定亂反射物體之表面，而且還能夠對諸如玻璃之鏡面反射物體之表面將準確之反射角考慮進去，從而以玻璃等鏡面物體為物件，能夠同時測定鏡面物體之形狀和厚度之根據鐳射之非接觸方式之鏡面物體之形狀以及厚度測定系統。
該現有技術3如第4圖所示公開了如下之非接觸方式之鏡面物體之形狀以及厚度測定系統。即，根據鐳射振盪器而振盪出之鐳射通過透鏡而聚光，且根據鏡面表面而反射之光再次通過物鏡反射到分束器之後輸入到光檢測器。在該光檢測器通過檢測輸入光來計算出具有物體形狀之資訊，即粗糙度或高度資訊之光強度分佈。以 及，如果精確地移送相當於驅動部之平移台(translation stage)，則通過物鏡而具有預定反射角之鐳射聚光到玻璃鏡面之背面，而反射到背面之光再次通過玻璃鏡面之後經過物鏡和分束器，並返回到光檢測器，由此被實施檢測。通過分析由這種方式檢測到之兩個信號來同時測定待測物之相同軸上之形狀和厚度。
韓國授權專利第0867197號(以下稱為“現有技術4”)有關光學測定塗布有多層薄膜(Thin Film)之平板型玻璃之厚度之多層膜塗布玻璃之厚度測定裝置。
該現有技術4如第5圖所示，公開了多層塗布玻璃之厚度測定裝置，該裝置包括：具有傾斜面之一對支撐台，該傾斜面朝前方滑動地支撐玻璃左右側之下端；由豎直安裝之一對支持台構成之固定手段，以用於在該支撐台之前面支持該玻璃左右側之邊緣位置；當該玻璃位於焦點時輸出焦點錯誤信號之全息光學系統；使該全息光學系統相對於該玻璃形成直角坐標移動之直角坐標移動機構；通過程式來處理從該全息光學系統接收之焦點錯誤資訊，以計算出該玻璃之厚度之電腦。
韓國授權專利第0908639號(以下稱為“現有技術5”)有關利用光以非接觸方式測定玻璃晶片之形狀之方法及裝置。
該現有技術5如第6圖所示，公開了玻璃晶片形狀測定方法，其中包含：將從光源發出之光照射到玻璃晶片之光照射步驟；用於使從該玻璃晶片之下表面反射之第一光以及透過該玻璃晶片之下表面而從基準面上發射 之第二光重疊而產生干涉條紋之干涉條紋生成步驟；用光檢測部檢測該生成之干涉條紋之檢測步驟；基於該檢測之干涉條紋計算出該玻璃晶片之下表面之平坦度之計算步驟。
但是，現有技術雖然公開了根據非接觸方式測定諸如玻璃板之待測物之厚度之方法，但是，為了測定待測物之厚度，需要在測定設備上全部用手工設置待測物，因此存在需要花費較多之作業時間，且不方便之問題。
以及，在現有技術中從來沒有提及和公開同時自動地處理待測物之裝載及卸載、清洗作業、厚度以及二維碼(2D碼)測定作業之系統及方法。
有鑑於上述習知技藝之問題，本發明其中一目的就是在提供一種同時自動地進行玻璃基板之裝載及卸載、清洗作業、厚度及二維碼(以下稱為“2D碼”)測定作業之玻璃基板之厚度測定和2D碼檢測系統及其方法。
本發明之另一目的，提出一種利用鐳射(Laser)以非接觸方式自動測定玻璃基板之厚度之玻璃基板之厚度測定和2D碼檢測系統及其方法。
本發明之再一目的，提出一種利用二維矩陣(Matrix)之觸發信號(Trigger Signal)來測定厚度之同時能夠讀取矩陣之玻璃基板之厚度測定和2D碼檢測系統及其方法。
本發明之又一目的在於提供一種即使玻璃基板薄型 化也能夠正確地測定板厚度之玻璃基板之厚度測定和2D碼檢測系統及其方法。
本發明所要解決之技術問題並不限定於上述之情況，對於沒有提及之其他所要解決之技術問題，技術人員可從下面之記載中明確地理解。
作為為了解決上述技術問題之手段，本發明所提供之玻璃基板之厚度測定和2D碼檢測系統包括：裝載及卸載玻璃基板之裝載及卸載部；清洗該玻璃基板20之清洗部200；檢測該玻璃基板20之2D碼並測量厚度之測定部300；根據設置於中央之旋轉軸30而旋轉之三個安置台40；以用於順序向該裝載及卸載部100和該清洗部200以及該測定部300同時移送該玻璃基板20；以及測定終端機400，自動控制該裝載及卸載部100、該清洗部200、該測定部300以及該安置台40之動作，並對該測定部300之第一影像感測器321所拍攝之影像和2D碼進行影像處理，以計算該玻璃基板20之厚度和檢測該2D碼。
以及，該測定部包括：具有第一鐳射振盪器和第一影像感測器之上部測定儀，該第一鐳射振盪器朝該玻璃基板之上表面照射入射光，該第一影像感測器將從該玻璃基板之上表面反射之反射光或者雷射光束在該玻璃基板之上表面之第一反射點和第二反射點拍攝為影像；具有第二鐳射振盪器和第二影像感測器之下部測定儀，該第二鐳射振盪器朝該玻璃基板之下表面照射入射光，該第二影像感測器將從該玻璃基板之下表面反射之反射光 或者雷射光束在該玻璃基板之下表面之第一反射點和第二反射點拍攝為影像；以及具有2D碼影像感測器和照明裝置之2D碼檢測器，該2D碼影像感測器用於拍攝該玻璃基板之2D碼，該照明裝置用於在該2D碼影像感測器工作時朝該玻璃基板之2D碼部位提供照明。
以及，本發明所提供之玻璃基板之厚度測定和2D碼檢測系統，當該第一鐳射振盪器和該第二鐳射振盪器之鐳射為擴散鐳射時，在該上部及下部測定儀之內部還具備將該擴散鐳射轉換為准直鐳射或點狀鐳射之第一透鏡和第二透鏡。
以及，該測定終端機包括：輸入部，該輸入部具有用於輸入該厚度測定和2D碼檢測系統之動作命令之鍵盤和滑鼠以及通過調節該測定部之X軸和Y軸來搜尋該2D碼之操縱桿；具有監視器和通信埠之輸出部，該監視器在畫面上輸出該玻璃基板之厚度測定和2D碼檢測程式畫面和該第一影像感測器所拍攝之影像和2D碼，該通信埠用於通過通信網收發該測定終端機所測定之資料資訊；以及控制部，該控制部儲存並驅動該厚度測定和2D碼檢測程式，並根據通過該輸入部所輸入之命令而自動控制該裝載及卸載部、該清洗部、該測定部以及該安置台之動作，且影像處理由該第一影像感測器所拍攝之影像和2D碼，以計算該玻璃基板之厚度和檢測該2D碼。
以及，該厚度測定和2D碼檢測系統由該測定終端機對在該玻璃基板之上部以及下部分別拍攝之影像進行影像處理，以根據下述關係式1計算作為測定樣品之該 玻璃基板之反射光之位置變化量，【關係式1】δ d1=δ x1cos θ1 δ d2=δ x2cos θ2
在此，該δ d1及δ d2為與基準玻璃基板G之厚度d進行比較時該玻璃基板之厚度變化量，該θ1及θ2為從該第一鐳射振盪器和該第二鐳射振盪器朝該玻璃基板入射之入射光之角度。
【關係式2】t=d+δ d1+δ d2=d+δ x1cos θ1+δ x2cos θ2
在此，該d為基準玻璃基板之厚度d。
以及，根據該關係式1計算該δ d1及δ d2之後，如上述關係式2求出該玻璃基板20之厚度t。
以及，作為為了解決上述技術問題之手段，本發明所提供之玻璃基板之厚度測定和2D碼檢測方法包括：(a)提供厚度測定和2D碼檢測系統之步驟，該厚度測定和2D碼檢測系統具備安置有玻璃基板20而同時旋轉迴圈於裝載及卸載部、清洗部、測定部之三個安置台；(b)將該玻璃基板安置到該裝載及卸載部之步驟；(c)同時旋轉該安置台，以將該玻璃基板移送到清洗部之步驟；(d)在該清洗部清洗該玻璃基板之步驟；(e)同時旋轉該安置台，以將該玻璃基板移送到該測定部之步驟；(f)在該測定部對準並真空加壓該玻璃基板之後，測定該玻璃基板之厚度，並同時檢測2D碼之步驟；(g)同時旋轉該安置台，以將該玻璃基板移送到該裝載及卸載部之 步驟；(h)在該裝載及卸載部進行該玻璃基板之卸載和外觀檢查之步驟。
以及，在該(f)步驟中測定該玻璃基板之厚度之方法為，由關係式1計算朝該玻璃基板之上表面和下表面照射雷射光束而從該玻璃基板反射之反射光之位置變化量，【關係式1】δ d1=δ x1cos θ1 δ d2=δ x2cos θ2
在此，該δ d1及δ d2為與基準玻璃基板之厚度d進行比較時該玻璃基板之厚度變化量，該θ1及θ2為從該第一鐳射振盪器和該第二鐳射振盪器朝該玻璃基板入射之入射光之角度。
【關係式2】t=d+δ d1+δ d2=d+δ x1cos θ1+δ x2cos θ2
在此，該d為基準玻璃基板G之厚度d。
以及，利用該關係式2求出該玻璃基板之厚度t。
以及，在該(f)步驟中檢測2D碼之方法為，通過對拍攝該玻璃基板之2D碼之影像進行影像處理來檢測該2D碼。
承上所述，本發明之同時自動進行玻璃基板之裝載及卸載、清洗作業、厚度及2D碼測定作業，此可具有可大幅減小作業時間，提高作業效率之優點。
其中，由於利用設置於玻璃基板20之上部之第一鐳射振盪器322和第一影像感測器321而使用了以非接觸 方式測定玻璃基板之厚度之方式，因此可自由地測定玻璃基板之所有位置，並不限制於特定位置。
其中，不會出現因精密拋光之玻璃表面受到干涉而受損或被污染之問題，而且具有能夠使厚度測定作業變成自動化，厚度測定作業之精確度大幅提高之效果。
其中，具有可利用鐳射以非接觸方式自動測定玻璃基板之厚度，且可利用二維矩陣之觸發信號來測定厚度之同時讀取矩陣之效果。
本發明之效果並不限定於以上所述之情況，對於沒有提及之其他效果，技術人員可從下面之記載明確地理解。
以下，參照附圖詳細說明本發明之實施例，以使本發明所屬技術領域之具有通常知識之技術人員容易實施。但是，本發明能夠以各種不同之形態實現，並不限定於在此所說明之實施例。並且，為了明確地說明本發明，附圖中省略了與說明無關之部分，在整個說明書中對於相似之部分將賦予相似之符號進行說明。
以下，參照附圖詳細說明本發明所要實施之具體之技術內容。
<玻璃基板之厚度測定和二維碼檢測系統>
請參閱第7圖和第8圖，其分別係為本發明之最佳實施例之玻璃基板之厚度測定以及二維碼檢測系統之構 成圖和設計圖。
如第7圖以及第8圖所示，根據本發明之玻璃基板之厚度測定和二維碼(以下稱為“2D碼”)檢測系統包括：用於裝載及卸載玻璃基板20之裝載及卸載部100；清洗該玻璃基板20之清洗部200；測定該玻璃基板20之厚度和2D碼之測定部300；根據設置於中央之旋轉軸30而旋轉之三個安置台40，以用於順序向該裝載及卸載部100和該清洗部200以及該測定部300同時移送該玻璃基板20；測定終端機400，自動控制該裝載及卸載部100、該清洗部200、該測定部300以及該安置台40之動作，並對該測定部300之第一影像感測器321(參照第13圖之第一影像感測器321)所拍攝之影像和2D碼進行影像處理，以計算該玻璃基板20之厚度和檢測該2D碼。
該測定終端機400包括：輸入部410，該輸入部410具有用於輸入該厚度測定和2D碼檢測系統之動作命令之鍵盤411和滑鼠412以及通過調節該測定部300之X軸和Y軸來搜尋該2D碼之操縱桿413；具有監視器431和通信埠432之輸出部430，該監視器431在畫面上輸出該玻璃基板20之厚度測定和2D碼檢測程式畫面和該第一影像感測器321所拍攝之影像和2D碼，該通信埠432用於通過通信網收發該測定終端機400所測定之資料資訊；控制部420，該控制部420儲存並驅動該厚度測定和2D碼檢測程式，並根據通過該輸入部410所輸入之命令而自動控制該裝載及卸載部100、該清洗部 200、該測定部300以及該安置台40之動作，且影像處理由該第一影像感測器321所拍攝之影像和2D碼，以計算該玻璃基板20之厚度和檢測該2D碼。
該裝載及卸載部100是將作業員10所要測定厚度之玻璃基板20裝載到該安置台40，並對在該測定部300結束厚度及2D碼之測定之玻璃基板20進行卸載和檢查外觀之地方。該裝載及卸載100設有能夠在卸載該玻璃基板20之前檢查異物等之材料(玻璃基板)掛桿和燈(light)。
在該裝載及卸載部100，當由該作業員10將該玻璃基板20安置到安置台40時(或者，通過該測定終端機400之輸入部410輸入測定命令時)，該安置台40自動旋轉，將該玻璃基板20移送至該清洗部200。此時，如第7圖所示，該安置台40由三個構成，以分別位於該裝載及卸載部100和該清洗部200以及該測定部300，而且三個安置台40根據設置於中央之旋轉軸30而同時旋轉，從而旋轉迴圈於該裝載及卸載部100和該清洗部200以及該測定部300。該安置台40之一側與該旋轉軸30連接，該安置台40之另一側形成為安置部41以預定間隔形成之叉子狀。
在該清洗部200進行對從該裝載及卸載100移送過來之該玻璃基板20進行清洗之作業。在完成清洗作業之後，根據該安置台40之旋轉，該玻璃基板20從該清洗部200被移送至該測定部300。
當從該清洗部200移送過來該玻璃基板20時，在該 測定部300首先根據該X軸和Y軸對準裝置310而對準該玻璃基板20之X軸和Y軸。以及，在該測定部300通過2D碼檢測器340搜尋2D碼。此時，若沒有發現該2D碼，則該作業員10利用該操縱桿413將該2D碼檢測器340朝X軸以及Y軸移動，以搜尋該2D碼。若該2D碼被發現，則該2D碼檢測器340將該2D碼拍攝為影像，並由該控制部420影像處理所拍攝之2D碼之影像，以檢測出2D碼。此時，2D碼之檢測方法為屬於已公知之技術，在此不對其原理進行詳細說明。
當該2D碼檢測器340拍攝到2D碼時，該測定部300利用上部測定儀320和下部測定儀330自動測定該玻璃基板20之厚度。此時，對於測定該玻璃基板20之厚度之方法，將在後述之第13圖至第18圖中詳細說明。
當該測定部300完成該玻璃基板20之厚度和2D碼測定時，該安置台40自動旋轉，以將該玻璃基板20移送至該裝載及卸載部100。
在該裝載及卸載部100，該作業員10用肉眼對從該測定部300移送過來之該玻璃基板20進行外觀檢查(檢查異物等)之後卸載，然後將所要測定之新之玻璃基板20裝載到該安置台40。
如此，根據本發明之玻璃基板之厚度測定和2D碼檢測系統由於同時自動地進行玻璃基板20之裝載及卸載、清洗作業、厚度和2D碼測定作業，因此具有能夠大幅縮短作業時間和提高作業效率之優點。
<測定部300之構成例>
請參閱第9圖，其係為本發明之第7圖和第8圖所示之測定部300之構成圖。
如第9圖所示，該測定部300包括：具有第一鐳射振盪器322和第一影像感測器321之上部測定儀320，該第一鐳射振盪器322朝該玻璃基板20之上表面G1照射入射光L1，該第一影像感測器321將從該玻璃基板20之上表面G1反射之反射光L2或者雷射光束在該玻璃基板20之上表面G1反射之點S1、S2拍攝為影像；具有第二鐳射振盪器332和第二影像感測器331之下部測定儀330，該第二鐳射振盪器332朝該玻璃基板20之下表面G2照射入射光L1，該第二影像感測器331將從該玻璃基板20之下表面G2反射之反射光L2或者雷射光束在該玻璃基板20之下表面G2反射之點S1、S2拍攝為影像；具有2D碼影像感測器342和照明裝置341之2D碼檢測器340，該2D碼影像感測器342用於拍攝該玻璃基板20之2D碼，該照明裝置341用於在該2D碼影像感測器342工作時朝該玻璃基板20之2D碼部位提供照明。
<測定位置及2D碼位置>
請參閱第10圖，其係為本發明之示出玻璃基板20之測定位置及2D碼位置之圖。
該玻璃基板20如第10圖所示，多個晶片21以矩陣之形態佈置，在該晶片21之拐角外廓形成2D碼22。在 此，B指該上部測定儀320之厚度測定位置，C指該上部測定儀320之密封(sealing)位置(測定間距)。
該2D碼22為資料朝兩個軸(X方向，Y方向)排列之平面化之2D碼，該2D碼22如船舶運輸用包裝一樣將批號(lot number)、預購號、接收者、數量其他資訊等各種內容用條碼來表示，並黏貼到物件或與物件一同伴隨，從而使資料伴隨著物件物之移動一起移動時，能夠表示很多資料。該2D碼22用二維標誌(symbol)表示，在其他電腦系統中不敲擊鍵盤也能夠實現再輸入。
該2D碼22之優點在於：一個標誌(symbol)可包含大容量之資料；能夠在較窄之區域內高密度地表示較多之資料；空間利用率非常高；即使標誌(symbol)被污染或損毀導致資料損壞也能夠通過檢測錯誤而恢復之能力卓著；以及黑白元件(element)並不局限於邊緣部位，因此易於印刷和讀取標誌(symbol)，且可多方位地讀取標誌(symbol)；可以表示包括韓語在內之所有外語以及圖形資訊。該2D碼22根據構成資料之方法而大體分為堆疊式條碼(Stacked Bar Code)和矩陣碼(Matrix Code)。
在該玻璃基板之厚度測定和二維碼檢測系統中測定之該玻璃基板20之可以為最小600×406mm至最大699.6×440mm，但並不限定於此之。該厚度測定和二維碼檢測系統可測定所有之透明以及半透明材質之玻璃基板20，而且除了玻璃基板20之外，還可以測定其他材質之透明或半透明材質之板之厚度。
<厚度測定儀之第一實施例>
請參閱第11圖和第12圖，其分別係為本發明之概略地示出玻璃基板之厚度測定儀之第一實施例之立體圖和剖面圖。此外，請參閱第13圖，其係為本發明之用於說明玻璃基板之厚度測定儀之內部構成和厚度測定方法之之說明圖。
該玻璃基板之厚度測定儀之第一實施例如第11圖至第13圖所示，在該玻璃基板20之一側上部及下部分別具有一個或兩個以上之上部及下部測定儀320、330。該上部及下部測定儀320、330在框架301構成為上下對稱且平行。該上部及下部測定儀320、330與該玻璃基板20之間之距離s最佳為20mm左右。
該上部及下部測定儀320、330如第13圖所示，其內部分別具備朝該玻璃基板20之上表面G1或下表面G2照射入射光L1之該第一鐳射振盪器322和該第二鐳射振盪器332和將從該玻璃基板20之上表面G1或下表面G2反射之反射光L2或者雷射光束在該玻璃基板20之上表面G1或下表面G2反射之點S1、S2拍攝為影像之第一影像感測器321和第二影像感測器331。以及，該上部及下部測定儀320、330在其內部還具備當該第一鐳射振盪器322和該第二鐳射振盪器332之鐳射為擴散鐳射時將該擴散鐳射轉換為准直鐳射或點狀鐳射之透過透鏡323、333。
該上部及下部測定儀320、330之基本規格之例子如 下表1。
<測定玻璃基板之厚度之第一方法>
請參閱第14圖，其係為本發明之用於說明由玻璃基板之厚度測定儀測定玻璃基板之厚度之第一方法之說明圖。
如第14圖所示，由該玻璃基板之厚度測定儀測定玻璃基板之厚度之第一方法為，當該第一鐳射振盪器322和該第二鐳射振盪器332朝該玻璃基板20之上表面以及下表面分別照射入射光時，該入射光在該玻璃基板20之上表面和下表面反射，從而反射光輸出到該第一影像感測器321和該第二影像感測器331。此時，該第一影像感測器321和該第二影像感測器331將從該玻璃基板20之上表面及下表面反射而入射進來之反射光分別拍攝為影像，並發送至該測定終端機400。
該測定終端機400分別對該第一影像感測器321和該第二影像感測器331所拍攝之影像進行影像處理，以根據下述關係式1計算出分別從該玻璃基板20之上表面和下表面反射而入射到該第一影像感測器321和該第二影像感測器331之反射光之變化量。
【關係式1】δ d1=δ x1cos θ1 δ d2=δ x2cos θ2
在此，該δ d1及δ d2為與基準玻璃基板G之厚度d進行比較時該玻璃基板20之厚度變化量。此時，該δ d1及δ d2根據玻璃基板而可以大於或小於該基準玻璃基板G之厚度d，也可以與該基準玻璃基板G之厚度d相同。該θ1及θ2為從該第一鐳射振盪器322和該第二鐳射振盪器332朝該玻璃基板20入射之入射光之角度。
根據該關係式1求出該δ d1及δ d2時，可以如下述關係式2求出該玻璃基板20之厚度t。
【關係式2】t=d+δ d1+δ d2=d+δ x1cos θ1+δ x2cos θ2
在此，該d為基準玻璃基板G之厚度d，在測定作為測定樣品之玻璃基板20之厚度之前實現儲存之基準值。
在該關係式2中假設該cos θ1和該cos θ1為如下述關係式3之A、B。此時，由於朝該玻璃基板20入射之入射光一定，因此該A、B具有一定之值。
【關係式3】 A=cos θ1 B=cos θ2
當將該關係式3代入到該關係式2時，可整理為如下述之關係式4。
【關係式4】t=d+δ d1+δ d2=d+A δ x1+B δ x2
在此，該A δ x1及B δ x2表示對應於樣品之厚度變化量之在該第一影像感測器321和該第二影像感測器331內雷射光束(反射光)之位置變化量，通過補償變為厚度變化量。
如果，在該關係式4中若假設該B δ x2為“0(zero)”，則只有該A δ x1對樣品厚度變化產生影響。相反，若假設該A δ x1為“0(zero)”，則只有該B δ x2對樣品厚度變化產生影響。
如此，在本發明中，通過檢測分別從作為樣品之該玻璃基板20之上表面及下表面反射而入射至該第一影像感測器321和該第二影像感測器331之反射光之變化量，可根據該關係式1至關係式4而簡單地求出該玻璃基板20之厚度t。
因此，如果知道該入射光L1在該玻璃基板20之上表面G1及下表面G2反射之反射光之變化量(δ d1及δ d2)，則可利用預先儲存之該基準玻璃基板G之厚度d計算出該玻璃基板20之厚度。這種方法與待測物之材質或透明以及半透明無關，可測定平板狀之所有待測物之厚度。
<測定玻璃基板之厚度之第二方法>
請參閱第15圖和第16圖，其係為本發明之用於說明由玻璃基板之厚度測定儀測定玻璃基板之厚度之第二方法之說明圖。
由該玻璃基板之厚度測定儀測定玻璃基板之厚度之第二方法如第15圖和第16圖所示，該玻璃基板20之一側上部或下部具備一個或兩個以上之上部測定儀320。該上部測定儀320設置於框架301，並根據該操縱桿413可分別朝X軸和Y軸以及Z軸方向移動±20mm~±50mm。該上部測定儀320與該玻璃基板20之間之距離s最佳為20mm左右。
如第15圖所示，該上部測定儀320包括：第一鐳射振盪器322，朝該玻璃基板20之上表面G1(或者下表面G2)照射入射光L1；第一影像感測器321，將該入射光L1在該玻璃基板20之上表面G1(或者下表面G2)反射之第一點S1和該入射光L1從該玻璃基板20之下表面G2(或者上表面G1)反射過來而通過該玻璃基板20之上表面G1(或者下表面G2)之第二點S2拍攝為影像。該上部測定儀320之內部還具備當該第一鐳射振盪器322之鐳射為擴散鐳射時，將該擴散鐳射變為准直鐳射或點狀鐳射之透過透鏡323。
作為該測定樣品之玻璃基板20放置於測定位置之狀態下，當該作業員10操作該輸入部410開始測定厚度時，該第一鐳射振盪器322根據該控制部420而運轉， 以使入射光L1傾斜預定角度θ而朝該玻璃基板20之上表面G1照射。如此，朝該玻璃基板20之上表面G1照射入射光L1時，朝該玻璃基板20之上表面G1照射之入射光L1分為在該玻璃基板20之上表面G1直接反射之第一反射光L2和朝該玻璃基板20之內部折射而在該玻璃基板20之下表面反射並通過該玻璃基板20之上表面G1朝外部折射之第二反射光L3。此時，在該玻璃基板20之上表面G1，該入射光L1反射之第一點S1和該反射光L3通過之第二點S2顯示得比較亮。
該第一影像感測器321將該入射光L1在該玻璃基板20之上表面G1反射之第一點S1與該入射光L1在該玻璃基板20之下表面G2反射而通過該玻璃基板20之上表面G1之第二點S2之間之間隔距離k拍攝為影像。
該測定終端機400之控制部420對該第一影像感測器321所拍攝之影像進行影像處理，以自動測定該第一點S1與該第二點S2之間之間隔距離k。然後，以下面之關係式5為媒介，計算該玻璃基板20之厚度t。
在此，該n為大氣狀態下之該玻璃基板20之折射率，該θ1為該入射光L1之入射角度。
<測定玻璃基板之厚度之第三方法>
請參閱第17圖和第18圖，其係為本發明之用於說明由玻璃基板之厚度測定儀測定玻璃基板之厚度之第三 方法之說明圖。
由玻璃基板之厚度測定儀測定玻璃基板之厚度之第三方法如第17圖和第18圖所示，在該玻璃基板20之一側上部或下部具備一個或兩個以上之上部測定儀320。該上部測定儀320設置於框架301，並根據該操縱桿413可分別朝X軸和Y軸以及Z軸方向移動±20mm~±50mm。該上部測定儀320與該玻璃基板20之間之距離s最佳為20mm左右。
如第17圖所示，該上部測定儀320包括：第一鐳射振盪器322，朝該玻璃基板20之上表面G1(或者下表面G2)照射入射光L1；螢幕324，投影該入射光L1在該玻璃基板20之上表面G1(或者下表面G2)反射之第一反射光L2和該入射光L1通過該玻璃基板20在下表面G2(或者上表面G1)反射之第二反射光L3；第一影像感測器321，將投影到該螢幕324之該第一反射光L2之點S3和該第二反射光L3之點S4拍攝為影像。當該第一鐳射振盪器322之鐳射為擴散鐳射時，該上部測定儀320之內部還具備將該擴散鐳射變為准直鐳射或點狀鐳射之透過透鏡323。
作為該測定樣品之玻璃基板20放置於測定位置之狀態下，當該作業員10操作該輸入部410開始測定厚度時，該第一鐳射振盪器322根據該控制部420而運轉，以使入射光L1傾斜預定角度θ而朝該玻璃基板20之上表面G1照射。如此，朝該玻璃基板20之上表面G1照射入射光L1時，朝該玻璃基板20之上表面G1照射之 入射光L1分為在該玻璃基板20之上表面G1直接反射之第一反射光L2和朝該玻璃基板20之內部折射而在該玻璃基板20之下表面反射並通過該玻璃基板20之上表面G1朝外部折射之第二反射光L3。此時，在該玻璃基板20之上表面G1，該入射光L1反射之第一點S1和該反射光L3通過之第二點S2顯示得比較亮。
另外，該入射光L1在該玻璃基板20上反射而產生之該第一反射光L2和該第二反射光L3投影到設置於該上部測定儀320內部之該螢幕324。此時，形成於該螢幕324之由該第一反射光L2投影而產生之第三點S3和由該第二反射光L3投影而產生之第四點S4相比於形成於該玻璃基板20之上表面G1之第一點S1和第二點S2顯示得更加明顯。因此，該控制部420在進行影像處理時，可使點之間之距離之測定更加準確。
但是，這樣之方法，該第三點S3與該第四點S4之間之位置將隨著該螢幕324之位置而發生變化。因此，為了精確地測定該玻璃基板之厚度，最佳為使該螢幕324之設置角度θ2與該入射光L1之照射角度θ1一致。由此，使得從該玻璃基板20反射之該第一反射光L2以及該第二反射光L3之方向於直接拍攝該螢幕324之該第一影像感測器321之光軸之方向相互平行地排列。
該第一影像感測器321將投影到該螢幕324之該第一反射光L2之點S3與該第二反射光L3之點S4之間之間隔距離X拍攝為影像。
該測定終端機400之控制部420對該第一影像感測 器321所拍攝之影像進行影像處理，並根據下面之關係式6計算該第一點S1與第二點S2之間之間隔距離X。
將上述關係式6代入到上述數關係式5，可以得出計算該玻璃基板20之厚度t之下面之關係式7。由此，以下面之關係式7為媒介，計算該玻璃基板20之厚度t。
在此，該n為在大氣狀態下之該玻璃基板20之折射率，該θ1為該入射光L1之入射角度，該θ2為該螢幕324之傾斜角度。
在本發明中，可通過連接到該測定終端機400之通信埠432之通信網將由該上部測定儀320所測定之該玻璃基板20之厚度和2D代碼資訊向外部傳送。以及，可利用設置於該玻璃基板20之上部之該第一鐳射振盪器322和該第一影像感測器321以非接觸方式測定該玻璃基板20之厚度，且可自由地測定該玻璃基板20之所有位置之厚度。
根據本發明之玻璃板厚度測定方法，其使用領域並不限定於玻璃板之厚度測定，顯然也可適用於測定透明材質之板材厚度。
<玻璃基板之厚度測定和2D碼檢測方法>
請參閱第19圖，其係為本發明之最佳實施例之玻璃基板之厚度測定以及2D碼檢測方法之工作流程圖。
首先，如第7圖所說明，本發明提供一種安置玻璃基板20之三個安置台40同時旋轉迴圈於裝載及卸載部100、清洗部200、測定部300之狀態下，可以同時進行裝載及卸載、清洗、厚度和2D碼測定之厚度測定和二維碼檢測系統。
根據本發明之玻璃基板之厚度測定和2D碼檢測方法如第19圖所示，在該裝載及卸載部100之安置台40安置該玻璃基板20之後(步驟S100)，同時旋轉該三個安置台40，以將該玻璃基板20移送到清洗部200(步驟S110)。
然後，在該清洗部200清洗從該裝載及卸載部100移送過來之該玻璃基板20之後(步驟S120)，同時旋轉該三個安置台40，以將該玻璃基板20移送到該測定部300(步驟S130)。
然後，在該測定部300對準並真空加壓從該清洗部200移送過來之該玻璃基板20之後(步驟S140)，搜尋2D碼(步驟S150)。此時，當發現該2D碼時(步驟S150之“是”)，由該上部測定儀320檢測該玻璃基板20之2D碼之後，測定該玻璃基板20之厚度(步驟S170)，當沒有發現該2D碼時(步驟S150之“否”)，利用該操縱桿413將該上部測定儀320朝X軸和Y軸移動，以搜尋2D碼。
由該測定部300檢測該玻璃基板20之2D碼和測定 厚度(步驟S170)之後，同時旋轉該三個安置台40，以將該玻璃基板20移送到該裝載及卸載部100(步驟S180)。
然後，在該裝載及卸載部100進行該玻璃基板20是否黏上異物等之外觀檢查，然後卸載該玻璃基板20之後(步驟S190)，反復進行該步驟S100至步驟S190。
如此構成之根據本發明之玻璃基板之厚度測量和2D碼檢測系統及其方法可通過同時自動進行裝載及卸載、清洗作業、2D碼檢測和厚度測定作業來解決本發明之技術問題。
以上所說明之本發明之最佳實施例是為了解決技術問題而公開之，如果是本發明該技術領域之具有通常知識之人(技術人員)，可在本發明之思想和範圍內進行各種修改、變更、添加等，但這種修改變更等應當視為屬於權利要求書所記載之範圍。
本發明之玻璃基板之厚度測定和2D碼檢測系統及其方法可應用於製造玻璃晶片之行業領域，且可作為提供玻璃晶片測定相關標準化之技術來應用。
10‧‧‧作業員
20‧‧‧玻璃基板
21‧‧‧晶片
22‧‧‧二維碼(以下稱為“2D碼”)(code)
30‧‧‧旋轉軸
40‧‧‧旋轉安置台
41‧‧‧安置部
50‧‧‧安全壁
60‧‧‧包裝產品
100‧‧‧裝載及卸載部
200‧‧‧清洗部
300‧‧‧測定部
301‧‧‧框架
310‧‧‧X軸和Y軸對準裝置
320‧‧‧玻璃基板之上部測定儀
321‧‧‧第一影像感測器
322‧‧‧第一鐳射振盪器
323‧‧‧第一透鏡
324‧‧‧螢幕(screen)
330‧‧‧玻璃基板之下部測定儀
331‧‧‧第二影像感測器
332‧‧‧第二鐳射振盪器
333‧‧‧第二透鏡
340‧‧‧2D碼檢測器
341‧‧‧照明裝置
342‧‧‧2D碼影像感測器
400‧‧‧測定終端機
410‧‧‧輸入部
411‧‧‧鍵盤
412‧‧‧滑鼠
413‧‧‧操縱桿
420‧‧‧控制部
430‧‧‧輸出部
431‧‧‧監視器
432‧‧‧通信埠
B‧‧‧玻璃基板上部測定儀320之厚度測定位置
C‧‧‧玻璃基板上部測定儀320之密封位置(測定間距)
G‧‧‧基準玻璃基板
G1‧‧‧玻璃基板20之上表面
G2‧‧‧玻璃基板20之下表面
L1‧‧‧入射光
L2‧‧‧第一反射光
L3‧‧‧第二反射光
S1‧‧‧第一反射光L2反射到上表面G1之反射點
S2‧‧‧第二反射光L3反射到上表面G1之反射點
S3‧‧‧第一反射光L2投影到螢幕324之點
S4‧‧‧第二反射光L3投影到螢幕324之點
d‧‧‧基準玻璃基板G之厚度
k‧‧‧第一反射光L2反射到上表面G1之反射點S1和第二反射光L3反射到上表面G1之反射點S2之間之間隔距離
t‧‧‧玻璃基板20之厚度
x‧‧‧第一反射光L2投影到螢幕324之點S3和第二反射光L3投影到螢幕324之點S4之間之間隔距離
θ1‧‧‧入射光L1之入射角
θ2‧‧‧螢幕324之傾斜角度
δ d1‧‧‧玻璃基板20與基準玻璃基板G之厚度d進行比較時之厚度變化量
δ d2‧‧‧玻璃基板20與基準玻璃基板G之厚度d進行比較時之厚度變化量
第1圖係為本發明之示出用Zygo公司之VeriFire MST干涉儀測定玻璃晶片之測定結果之圖；第2圖係為本發明之根據現有技術之大面積玻璃基板之厚度測定裝置之構成圖； 第3圖係為本發明之根據現有技術之玻璃基板之厚度測定裝置之構成圖；第4圖係為本發明之根據現有技術之根據鐳射之非接觸方式之鏡面物體的形狀及厚度測定系統之構成圖；第5圖係為本發明之根據現有技術之多層膜塗布玻璃之厚度測定裝置之構成圖；第6圖係為本發明之根據現有技術之玻璃晶片形狀測定裝置之構成圖；第7圖係為本發明之根據發明最佳實施例之玻璃基板之厚度測定和二維碼(以下稱為“2D碼”)檢測系統之構成圖；第8圖係為本發明之根據本發明的玻璃基板之厚度測定和2D碼檢測系統之設計圖；第9圖係為本發明之第7圖以及第8圖所示之測定部300之構成圖；第10圖係為本發明之示出玻璃基板20之測定位置以及位置之圖；第11圖係為本發明之概略地示出玻璃基板之厚度測定儀之第一實施例之立體圖；第12圖係為本發明之概略地示出玻璃基板之厚度測定儀之第一實施例之剖面圖；第13圖係為本發明之用於說明玻璃基板之厚度測定儀之內部構成和厚度測定方法之說明圖；第14圖係為本發明之用於說明由玻璃基板之厚度測定儀測定玻璃基板之厚度之第一方法之說明圖； 第15圖和第16圖係分別係為本發明之用於說明由玻璃基板之厚度測定儀測定玻璃基板之厚度之第二方法之說明圖；第17圖和第18圖係分別為本發明之用於說明由玻璃基板之厚度測定儀測定玻璃基板的厚度之第三方法之說明圖；以及第19圖係為本發明之關於根據本發明最佳實施例的玻璃基板之厚度測定以及2D碼檢測方法之工作流程圖。
10‧‧‧作業員
100‧‧‧裝載及卸載部
20‧‧‧玻璃基板或待測物
200‧‧‧清洗部
30‧‧‧旋轉軸
300‧‧‧測定部
310‧‧‧X軸和Y軸對準裝置
320‧‧‧玻璃基板之上部測定儀
40‧‧‧旋轉安置台
400‧‧‧測定終端機
41‧‧‧安置部
410‧‧‧輸入部
411‧‧‧鍵盤
412‧‧‧滑鼠
413‧‧‧操縱桿
420‧‧‧控制部
430‧‧‧輸出部
431‧‧‧監視器
432‧‧‧通信埠

Claims (6)

  1. 一種玻璃基板之厚度測定和二維碼(2D碼)檢測系統，其包含：一裝載及卸載一玻璃基板之裝載及卸載部；一清洗該玻璃基板之清洗部；一檢測該玻璃基板之一二維碼(2D碼)並測量厚度之測定部；根據設置於中央之一旋轉軸而旋轉之三個安置台；以用於順序向該裝載及卸載部和該清洗部以及該測定部同時移送該玻璃基板；以及一測定終端機，自動控制該裝載及卸載部、該清洗部、該測定部以及該安置台的動作，並對該測定部之一第一影像感測器所拍攝之影像和二維碼(2D碼)進行影像處理，以計算該玻璃基板之厚度和檢測該二維碼(2D碼)，其中，該測定部包含：一具有一第一鐳射振盪器和該第一影像感測器之上部測定儀，該第一鐳射振盪器朝該玻璃基板之一上表面照射一入射光，該第一影像感測器將從該玻璃基板之該上表面反射之一第一反射光或者雷射光束在該玻璃基板之該上表面之一第一反射點和一第二反射點拍攝為影像；一具有一第二鐳射振盪器和一第二影像感測器之下部測定儀，該第二鐳射振盪器朝該玻璃基板之一下表面照射該入射光，該第二影像感測器將從該玻璃基板之下表面反射之該第一反射光或者雷射光束在該玻璃基板之該下 表面之該第一反射點和該第二反射點拍攝為影像；以及一具有一二維碼(2D碼)影像感測器和一照明裝置之二維碼(2D碼)檢測器，該二維碼(2D碼)影像感測器用於拍攝該玻璃基板之二維碼(2D碼)，該照明裝置用於該二維碼(2D碼)影像感測器工作時朝該玻璃基板之二維碼(2D碼)部位提供照明。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之玻璃基板之厚度測定和二維碼(2D碼)檢測系統，其中，當該第一鐳射振盪器和該第二鐳射振盪器之鐳射為一擴散鐳射時，在該上部測定儀和該下部測定儀之內部還具備將該擴散鐳射轉換為一准直鐳射或一點狀鐳射之一第一透鏡及一第二透鏡。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之玻璃基板之厚度測定和二維碼(2D碼)檢測系統，其中，該測定終端機包含：一輸入部，該輸入部具有用於輸入該玻璃基板之厚度測定和二維碼(2D碼)檢測系統之動作命令之一鍵盤和一滑鼠以及通過調節該測定部之X軸和Y軸來搜尋該二維(2D)碼(2D碼)之一操縱桿；一具有一監視器和一通信埠之一輸出部，該監視器在畫面上輸出該玻璃基板之厚度測定和二維碼(2D碼)檢測程式畫面和該第一影像感測器所拍攝之影像和二維碼(2D碼)，該通信埠用於通過通信網收發該測定終端機所測定之資料資訊；以及一控制部，該控制部儲存並驅動該玻璃基板之厚度 測定和二維碼(2D碼)檢測程式，並根據通過該輸入部所輸入之命令而自動控制該裝載及卸載部、該清洗部、該測定部以及該安置台之動作，且影像處理由該第一影像感測器所拍攝之影像和二維碼(2D碼)，以計算該玻璃基板之厚度和檢測該二維碼(2D碼)。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項中之任一項所述之玻璃基板之厚度測定和二維碼(2D碼)檢測系統，其中，該玻璃基板之厚度測定和二維碼(2D碼)檢測系統由該測定終端機對在該玻璃基板之上部和下部分別拍攝之影像進行影像處理，以根據下述關係式1計算作為測定樣品之該玻璃基板之反射光之位置變化量，【關係式1】δ d1=δ x1cos θ1 δ d2=δ x2cos θ2其中，該δ d1及δ d2為與基準玻璃基板之厚度(d)進行比較時該玻璃基板之厚度變化量，該θ1及θ2為從該第一鐳射振盪器和該第二鐳射振盪器朝該玻璃基板入射之入射光之角度，【關係式2】t=d+δ d1+δ d2=d+δ x1cos θ1+δ x2cos θ2其中，該d為基準玻璃基板之厚度(d)，以及，根據該關係式1計算該δ d1及δ d2之後，如上述關係式2求出該玻璃基板的厚度(t)。
  5. 一種玻璃基板之厚度測定和二維碼(2D碼)檢測方法，其中，包含下列步驟：(a)提供一玻璃基板之厚度測定和二維碼(2D碼)檢測系統之步驟，該玻璃基板之厚度測定和二維碼(2D碼)檢測系統具備安置有該玻璃基板而同時旋轉迴圈於一裝載及卸載部、一清洗部、一測定部之三個安置台；(b)將該玻璃基板安置到該裝載及卸載部之步驟；(c)同時旋轉該安置台，以將該玻璃基板移送到該清洗部之步驟；(d)在該清洗部清洗該玻璃基板之步驟；(e)同時旋轉該安置台，以將該玻璃基板移送到該測定部之步驟；(f)在該測定部對準並真空加壓該玻璃基板之後，測定該玻璃基板之厚度，並同時檢測二維碼(2D碼)之步驟；(g)同時旋轉該安置台，以將該玻璃基板移送到該裝載及卸載部之步驟；以及(h)在該裝載及卸載部進行該玻璃基板之卸載和外觀檢查之步驟，其中，在該(f)步驟中檢測二維(2D)碼之方法為，通過對拍攝該玻璃基板之二維碼(2D碼)之影像進行影像處理來檢測該二維碼(2D碼)。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之玻璃基板之厚度測定和二維碼(2D碼)檢測方法，其中，在該(f)步驟中 測定該玻璃基板之厚度之方法為，由關係式1計算朝該玻璃基板之上表面和下表面照射雷射光束而從該玻璃基板反射之反射光之位置變化量，【關係式1】δ d1=δ x1cos θ1 δ d2=δ x2cos θ2其中，該δ d1及δ d2為與基準玻璃基板的厚度(d)進行比較時該玻璃基板之厚度變化量，該θ1及θ2為從該第一鐳射振盪器和該第二鐳射振盪器朝該玻璃基板入射之入射光之角度，【關係式2】t=d+δ d1+δ d2=d+δ x1cos θ1+δ x2cos θ2其中，該d為基準玻璃基板之厚度(d)，以及，利用該關係式2求出該玻璃基板之厚度(t)。
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