JPS63306600A - 多数回のプログラムサイクルに対して耐久性を有する不揮発性メモリデバイス - Google Patents

多数回のプログラムサイクルに対して耐久性を有する不揮発性メモリデバイス

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JPS63306600A
JPS63306600A JP63130052A JP13005288A JPS63306600A JP S63306600 A JPS63306600 A JP S63306600A JP 63130052 A JP63130052 A JP 63130052A JP 13005288 A JP13005288 A JP 13005288A JP S63306600 A JPS63306600 A JP S63306600A
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memory cells
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  • Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
(発明の背景) プログラミングと消去のために単結晶シリコン上で成長
した極薄酸化物層を通るフォウラーーノルトハイムのト
ンネル機構を利用する持久記憶型メモリの主要な欠点の
一つは、多数回のプログラミング及び消去サイクルつま
り記憶されたデータの修正を確実に行うことが困難であ
ることにより示される。 好適にバイアスされているとエレメンタリメモリセルの
集積構造は、数百ガロを越えるプログラムサイクルを超
えるものとして測定される固有の耐性を有している。し
かしながら比較的小さい大きさのメモリ中でさえも該メ
モ、すは非常に多数の集積されたニレメンタリーセルを
含んでいることを考慮すると、前記ニレメンタリーセル
の1つが約100.000プログラムサイクルに達しな
い可能性は非常に大きい、更に一定の公称のサイクル回
数に達する前に機能を失ってしまう1又は2以上の不完
全なセルを有するメモリデバイスを検出しかつ可能なら
ば除去し、あるいは該不完全なニレメンタリーセルを冗
長技術により置換することを許容するスクリーニング法
はない。 勿論単一のメモリセルの損傷は、それが内部持久記憶型
メモリセフシランが装着されたデータ記憶メモリ又は他
の任意の集積されたデバイスであれば、全メモリデバイ
スの非動作性を決定するに十分である。 最早動作しないセル(従って不正確なビット)の存在下
でもデータの完全性を確保できる冗長技術は、大きなメ
モリエリアの必要性、ソフトウェア及び/又はハードウ
ェアの複雑性及びデータフロー中に導入される付加的な
遅れに関して実施するには高価すぎる。 その結果、メモリセルの殆ど全てが1ooooooサイ
クルを温かに超えるサイクルだけ動作し続けるという事
実にかかわらず、丁度1000ビツトのオーダーの大き
さの持久記憶型メモリは最大約10000サイクルの正
確な動作を確保する。 最近ではこのような不利な条件を改良するための試みが
行われている。実質的に、この技術的問題を解決するた
めの提案は、ビット当たり2個のエレメンタリメモリセ
ルつまりダブルメモリセルを使用することを基礎にして
いる。前記提案が基礎をおく原理は、データをサポート
する前記2個のニレメンタリセルの1個が損傷した場合
でも前記メモリピントの動作を確保することである。 従ってサポーテイングメモリセルの両者が偶発的に破損
した場合のみ、メモリ配列の各ビットが動作しないとい
う結果が生ずる。 これは高密度メモリに、単一セルに固有のサイクルに近
い多数のサイクルを確保することを許容する。各ビット
の前記2個のニレメンタリセルの第1のものが損傷して
も最早前記デバイスの非動作状態は起こらず、特定のビ
ットの両セルが損傷した場合のみ起こる。この最後の状
態は、多くのセルが損傷した後にのみ、つまりニレメン
タリセル集積構造の固をの耐久数に近い多数のプログラ
ムサイクルが行われた後にのみ起こるという意味のある
可能性を有している。 この技術的アプローチの第1の例は1984年2月23
日に1984年インターナショナル・ソリッド・ステー
ト・サーキッツ・コンフェランス(ISSCC)のXセ
クションでR・ゼーマンらにより提示されたrA55n
s  CMO3EEPROMJという報文で述べられて
いる。この提案によると、各ビットは、1対のEEPR
OM型エレメンタリメモリセルにより記憶され、各セル
はそれ自身のセレクトトランジスタを有し、一方のセル
は前記ビットの値を含み他方はその否定を含んでいる。 基本的な技術的問題を解決するにかかわらず、この提案
は、単一のニレメンタリセルで形成された同じキャパシ
ティのメモリと比較して2倍のエリアを必要とし、更に
カラム(ビット)ラインとカラムセレクトラインを二重
に必要とする。更に前記2個のニレメンタリセル中にビ
ットの値とその否定の値を書き込むことは比較的複雑な
回路を必要とし付加的なシリコンのエリアを必要とする
。 第2の提案は、1987年2月25日に1987年rs
sCCの■セフシランで「百方サイクル CMO525
6K  EEPROMJという題名の報文中でD・ジオ
アカらにより提示された。 この提案によると、ビットは2個のセルによりサポート
され、各セルはそれ自身のセレクトトランジスタと2個
のカラムライン(ビットライン)を有し、従ってカラム
セレクトラインとセンシング(読み出し)増幅器を二重
に必要とするだけでなくそれぞれのカラムラインのコン
タクトエリアも2倍必要とする。 前記2個のセンシング増幅器の出力データはORゲート
に入力して最終データを゛作りだす0両セルはビットの
値を含み、2個のセルの1個が損傷した場合には、読み
出しの間の2個のセルがバイアスされる方法のために前
記センシング増幅器は損傷したセルを「0」と読み出す
。その結果、前記2個のセンシング増幅器の出力でのO
Rゲートは、前記2個のセルの1個が損傷した場合でも
正確なビットを作り出す、上記で述べた第1の提案と比
較してこの第2の提案は利点を有しているが、この第2
のll案も、占有された2倍のシリコンのエリアを必要
としこれは非常に高価になる。 (発明の概要) 本発明の主目的は、非常に多数のプログラムサイクルに
対する耐久性と、低減された数の部品そして結局低減さ
れたシリコンエリアのみを必要とする各単一ビットのた
めの二重のサポートを有する持久記憶型メモリを提供す
ることである。。 本発明の電気的に変更できる持久記憶型メモリデバイス
は、各メモリセルが実質的に1対のエレメンタリEEP
ROM型n−チャンネルメモリセルにより形成されてい
るアドレスできるメモリセルのロー(行)及びカラム(
桁)の配列として構成されている。従来技術とは逆に、
前記2個のエレメンタリEEPROMメモリセルは、単
一のセレクトトランジスタのソースに接続された共通の
ドレインを有している。従って各メモリセルは、メモリ
トランジスタ(つまりEEPROM構造)のみを実質的
に二重に必要とし、各エレメンタリEEPROMセルの
活性エリア中に共通して形成される対応するセレクトト
ランジスタはメモリセルを形成する前記2個のエレメン
タリEEPROM構造について1個でよいため、占有し
たエリアに関して「セミダブル」セルと考えることがで
きる。 従って記憶されたデータ(ビット)の値は両エレメンタ
リEEPROMセルにより保持され、前記2個のエレメ
ンタリEEPROMセルの1個が損傷した場合でも(つ
まり対応するドレイン領域がそれぞれのフローティング
ゲートと短絡した場合)ビットを正確に読み出す能力は
、読み出しフェーズ間にメモリセルを、好適なバイアス
電圧(V cs)をプログラムライン従って各メモリセ
ルの両エレメンタリEEPROMセルのコントロールゲ
ートへ加えることにより好適にバイアスし、そして特別
にアドレスされたメモリセルを通る電流レベルを適切な
比較器を使用して参照セルの電流レベルと比較すること
により、決定される。なお前記参照セルは実質的にバー
ジン「セミ゛ダブル」メモリセルと同一である(つまり
両エレメンタリEEPROMセルのフローティングゲー
トには電荷がない)。 本発明の特に好ましい態様によると、プログラムライン
バイアス回路(つまりメモリセルのコントロールゲート
のためのバイアス手段)は、任意の損傷したエレメンタ
リEEPROMセル構造(つまりドレインがそれぞれの
フローティングゲートと短絡している)だけでなく任意
のチャージされていないエレメンタリEEPROMセル
構造を通る同じ電流の流れを決定できるようなバイアス
電圧■、c、を与えるようなものである。 この場令、機能するメモリセルにより引かれる電流のた
めに次の関係(EEPROM型メモリセルに一般的なも
のとして)が満足され、更に偶発I C*ras*a<
 < I Cvirgim< < I Cwritt+
eh的に損傷したメモリセルを通って流れる電流のため
に次の関係が与えられる。 I Cbrokan−I Cytr會直+a配列のメモ
リセルの状態は下記に示す通りである。 従ってセンシングしきい値が下記の通り固定される。 IC*ras*a + Ic virgim<1mmm
5t** <ICwr!ta@e  +  ICwit
*1yr一度上記関係が満足されると、本発明のメモリ
デバイスの「セミダブル」メモリセルは比較的良好な動
作の自由度を有する。 従って本発明のデバイスでは、カラム(ビット)ライン
、カラムセクションライン及びセンシング増幅器を都合
良く単一のものとして、これにより該メモリにより占有
されるエリアを対応する分だけセーブすることができる
【図面の簡単な説明】
本発明の異なった態様と利点は、その特に好ましい実施
例の詳細な説明と添付図面を参照することにより明らか
になるであろう。 ここで第1図は、本発明実施例のメモリのセミダブルセ
ルの回路ダイアグラムであり;第2図は、プログラムラ
インのための特に好ましいバイアス回路の回路ダイアグ
ラムを示し;第3図は、本発明実施例のメモリの好適な
センシング(読み出し)増幅器の回路ダイアグラムであ
り; 第4図は、本発明実施例の「セミダブル」メモリセルを
利用した特に好ましいメモリ配列の構成を例示する回路
ダイアグラムである。 (好ましい実施例の説明) 第1図から分かるように、本発明実施例のデバイスの各
メモリセルは、2個のエレメンタリBEPROMセルM
1とM2から成っている。該2個のエレメンタリEEP
ROMセルMlとM2のソースは全メモリ配列の共通ポ
テンシャルノードVGHに接続されている。該2個のエ
レメンタリEEPROMセルのコントロールゲートは共
通になってプログラムラインに接続されている。前記2
個のエレメンタリEEPROMセルのドレインは、共通
になって、かつそのゲートがセレクトラインに接続され
そのドレインが対応カラム(ピント)ラインの接点4に
接続されているセレクトトランジスタN3のソースに接
続されている。前記エレメンタリEEPROMセルMl
及びM2と前記単一のセレクトトランジスタN3は本質
的にn−チャンネルMO3構造である。このように構成
されたメモリセルは「セミダブル」セルと定義され、E
EPROMメモリ傳造(トランジスタ)のみが2個存在
し、それに伴うセレクトトランジスタは単独のままであ
る。 注目すべきことは、一定数のサイクルの後のメモリセル
の動作不良はトンネル酸化物のブレークダウン(EEP
ROMメモリ構造のフローティングゲートとドレイン領
域間の短絡又は多少抵抗のある電気的接続)から始まる
ことである。これはセルが充電され又は放電されること
を継続することを不可能にし、そしてそれが依然として
可能であれば電荷の保持の寿命が比較的短くなる(一定
時間後の記憶データのロス)、従って動作すべき第1図
のセミダブルメモリセルにとっては、前記2個のエレメ
ンタリEEPRQMセルの1個が損傷したときは、他方
が規則的に「書き込まれ」そして「消去され」、かつ特
に動作するニレメンタリセルの内容が、対をなす損傷し
たニレメンタリセルを通って流れる電流により生ずる妨
害なしに好適なセンシング増幅器により正確に読みださ
れれば十分である。これは第1図に示されたセミダブル
メモリセルから完全に信頼できる方法で得ることができ
る、消去の際には、前記2個のエレメンタリEEPRO
Mメモリセルのうちの1個の損傷は他方に対し何の影響
も有しない、書き込みの際に前記2個のエレメンタリE
EPROMセルのうちの1個のドレインとフローティン
グゲート間に短絡が存在すると、両ニレメンタリセルに
共通のソースは前記ドレインと同じポテンシャルに導か
れる。これは動作するニレメンタリセルの書き込み条件
を変更するものではなく、無視できる程度の量である。 少なくとも本発明の好ましい態様においては、記憶され
たデータの読み出しは、メモリセルを構成するエレメン
タリEEPROMセルの対をバイアスすることに基づき
、これにより損傷したニレメンタリセルはバージンニレ
メンタリセル(つまり電荷が存在しないフローティング
ゲートを有するチャージされていないセル)により引か
れるのと同じ電流を引き込む。 このような条件を確保することのできる多くの可能なバ
イアス回路の1つを第2図に示す。 図示されたバイアス回路は実質的に、それぞれPl及び
P2で表されそしてそれぞれのソースが共通のポテンシ
ャル供給ノードVCCに接続されかつそれぞれのゲート
が共通して第2のトランジスタP2のドレインに接続さ
れている実質的に同一である第1及び第2のp−チャン
ネルトランジスタにより形成された電流ミラーを含んで
成っている。該トランジスタP1及びP2のドレインは
、それぞれ第1のn−チャンネルトランジスタ対N1及
びN2のドレインに接続され、かつ前記トランジスタP
1及びP2のゲートは定バイアス電圧V□、に接続され
ている。前記n−チャンネルトランジスタN1及びN2
は、それぞれ第2のn−チャンネルトランジスタ対N3
及びN4のドレインに接続されたソースを有している。 該n−チャンネルトランジスタN3及びN4のゲートは
供給電圧VCCに接続されている。該n−チャンネルト
ランジスタN3及びN4のソースは、メモ−17配列の
共通のポテンシャルノードv0に接x4れたそれぞれの
ソースを有するEEPROM型ニレメンクリメモリセル
対M3及びM4のドレインにそれぞれ接続されている。 前記エレメンタリEEPROMセルM4は、それ自身の
フローティングゲートと短絡したドレインを存し、損傷
したEEPROMニレメンタリセルにシュミレートして
いる。 前記EEPROMニレメンタリセルM3のコントロール
ゲートは前記p−チャンネルトランジスタP1のドレイ
ンと共通して回路の出力ノードに接続されている。 VCCに接続されたソースを存する2個のp−チャンネ
ルトランジスタつまりPI及びP2は実質的に同一であ
り、そして飽和条件下で動作するようにされているがそ
れらは電流■9及び1.に一様性を課し、従って出力電
圧VC1iは前記2つの電流に課されたこの一様性を満
足するようそれ自身を適合させる0回路の2個の枝路中
のVllNに接続されたソースを有する前記2個のEE
PROMニレメンタリセルは実際にバージンセル(M3
)及び損傷されたセル(M4)であるため、記憶された
データの読み出しの間に、バイアス回路により作り出さ
れかつ本発明実施例の配列のアドレスされたメモリセル
をバイアスするために利用されるバイアス電圧vcGは
、従って2個のうちL個が損傷したエレメンタリEEP
ROMセルを有する任意のセミダブルメモリセルを通り
、バージンセミダブルメモリセルを通つて流れる電流に
等しい電流を確保するような値を有している。 VCCに接続されたゲートを有する前記2個のれ一チャ
ンネルトランジスタN3及びN4は、メモリのセミダブ
ルセルのセレクトトランジスタにシュミレートし、一方
V l!Fに接続されたゲートを有する前記2個のn−
チャンネルトランジスタN1及びN2は同じバイアスを
前記2個のエレメンタリメモリセルM3及びM4のドレ
インに課している。前記配置のセミダブルメモリセルも
勿論V□、−V、に等しいポテンシャルにバイアスされ
たドレインを有し、ここでv8は前記n−チャンネルセ
レクトトランジスタを通る電圧降下である。 既に述べたように本発明のメモリデバイスのこのような
態様については、センシングしきい値は、夏C*rm*
ma    +    ICvir*!s    < 
  f、ams!ms<    ICwrttz*a 
 +   ICv+r*+、に固定されることができる
。 好適な読み出し回路を第3図に示す、四角の点線部分5
の内部に示された比較器段の2個の入力には、四角の点
線部分6の内部に示された配列の一定のアドレスされた
セミダブルメモリセルを通うて流れる電流がそれぞれ加
えられる。参照セルフは前記メモリ配列のセルにほば完
全に類似しくVccのゲートを有する2個のトランジス
タが、前記配列のメモリセルのセレクトトランジスタと
カラムセレクトトランジスタにシュミレートしている)
、それは常にバージンのまま残りそして第2図の同じバ
イアス回路つまり前記配列のアドレスされたセルをバイ
アスする同じ回路により発生するVCC電圧でバイアス
される。前記参照セルのドレインポテンシャルも前記メ
モリ配列のアドレスされたセルのようにVll!F−v
Nの値に固定される。 前記センシング回路の動作は次の通りである。 前記メモリ配列のアドレスされたセルの2個のエレメン
タリEEPROMセルが共にバージンであると、トラン
ジスタのサイズが実質的に対称であるため第3図の回路
ダイアダラムの右側の枝路と左側の枝路(比較器回路5
の2個の入力にそれぞれ接続された2個の枝路)の電流
及び電圧条件が完全に同一となる。従う・て VIN LEFT ”  VIN RIGHTで、その
結果前記比較器の出力の電圧は決定されない(センシン
グしきい値)。実際に電流に関するしきい値は、 11aastse ”  21 virsiaである。 センシング機能は、既に述べた方法により、書き込み及
び消去を通して、前記配列のアドレスされたメモリセル
6の2個のエレメンタリEEPROMセルの少なくとも
1個を通して流れる電流を変えることにより比較器5に
より正確に行われる。 センシング回路は、前記配列のセミダブルメモリセルの
2個のニレメンタリセルの1個が最早動作しないかどう
かを検出する(テストの目的のため)ことを許容する手
段により都合良(完全にすることができる。このような
機能は、センシングしきい値をI Cvireia値未
満にシフトさせる付加的な負荷を可能にすることにより
行うことができる。第3図中に示されるように、これは
四角の点線部分8の内部の図中に示された付加的な単位
負荷W/Lを加え、必要に応じて「テスト」ターミナル
にVCC電圧を加えてそれらを動作させることにより行
うことができる。 このテスト条件つまりセンシングしきい値が11、□i
@ < I vtretaである条件では、損傷したE
EPROMニレメンタリセルを含むセミダブル配列セル
は、 f seamis <  l Cerased + I
 Cvir、in< I CwritLam +  I
 Cv!r*!nであり従って変更不能(消去不能)で
あるため、常にセンシング回路により「書き込み」とし
て認識される。 第3図の例では、比較器回路の右側の入力負荷を有する
並列の3個の等しい負荷を可能にすることにより、セン
シングしきい値は、 E s*+msiaw −’A  I Cvtreta
にシストする。 本発明のメモリ配列の特に好ましい構成が第4図中に概
略的に示されている。このような配置は当業者に周知で
あり、広く使用されている。 図示の通り、書き込みの間の正確な動作を保証するため
のメモリ配列の共通ポテンシャルノードVGMは回路の
接地ノードから絶縁されて4〜5vにされ結果的にフロ
ーティングにされなければならない、これは第4図に示
す通り、2個の大きなキャパシティスイッチつまりWR
ITE及びWRITEにより達成される。 前記配列は、各バイトが例えば8ビ、トつまり8個の「
セミダブル」セルから成る幾つかのバイトを含むロー(
行)から成っている。 それぞれカラム(桁)デコーダ及びロー(行)デコーダ
であるデコーダは、それぞれのセレクトトランジスタに
より、メモリ配列のセミダブルセル(ビット)をそれぞ
れをアドレスする。 8個のカラムラインを通して、メモリセル中に記憶され
たデータがデータライン(0、l、2、・・・7)に移
動し、8個の比較器(0,1,2、・・・7)により読
み出される。 容易に理解できるように、前記配列は、カラムデコーダ
とローデコーダによりそれぞれ駆動されるセレクトトラ
ンジスタによって各バイトの全コントロールゲートが接
続されている単一のプログラムラインにより、各セミダ
ブルセルのコントロールゲートに加えられる電圧v0を
発生するための、好ましくは第2図に関連して説明した
型の単一のバイアス回路10を利用している。 前記セミダブル配列セルの使用により特徴付けられる本
発明の持久記憶型メモリデバイスは、配列したセルの読
み出しの間に、説明した条件つまり I  Cbroken   −I  Cv!re!aを
課することのできるバイアス回路を使用することなしに
動作することもできる。しかしこの好ましいアプローチ
は、読み出しフェーズ間にエレメンタリEEPROMセ
ルのトンネル酸化物を横切る電圧を最小にし、これは最
早完全には動作しない配列セル中でも電荷保持能力を更
に増加させることに寄与する0本発明のメモリデバイス
を実施に移す際には、前記配列のセミダブルメモリセル
により占有される活性エリアは等価のニレメンタIJE
EPROMセルにより占有されるエリアより1.6倍大
きい、他方セレクト回路は都合良いことに単一のEEP
ROMセルで製造されたメモリデバイス中で占有される
エリアと等しいエリアを占有し、更にセンシング及びバ
イアス回路は単一のEEPROMセルで製造されたメモ
リデバイス中の同じ回路により通常占有されるエリアよ
り大きなエリアを必要としない。 それと対照的に、従来のダブルセルメモリデバイスは単
一セルで製造されたコンパラブルメモリデバイスに必要
なエリアの少なくとも2倍のエリアを必要とし、更にそ
れらはカラムセレクシッンやセンシング回路のような付
属的回路の殆どを二重に形成する必要がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明実施例のメモリのセミダブルセルの回
路ダイアグラムであり、第2図は、プログラムラインの
ための特に好ましいバイアス回路の回路ダイアグラムを
示し、第3図は、本発明実施例のメモ、すの好適なセン
シング増幅器の回路ダイアグラムであり、第4図は、本
発明実施例のセミダブルメモリセルを利用した特に好ま
しいメモリ配列を例示する回路ダイアグラムである。 特許出願人 工ッセヂエッセートムソン   ゛マイク
ロエレクトロニクス vGMFI G、 1 7″ロフ)ムコインへ 76弊      日i3 一哩)

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)アドレスできるメモリセルをロー及びカラムに配
    列して構成した電気的に変更できる持久記憶型メモリデ
    バイスにおいて、 前記配列の各セルが、互いに実質的に並列に接続された
    ソース、ドレイン及びコントロールゲートを有する1対
    のn−チャンネルEEPROM型エレメンタリメモリセ
    ルから形成され、かつ該対をなす2個のエレメンタリE
    EPROMセルが単一のセレクトトランジスタを共有し
    、 前記メモリセルのコントロールゲートをバイアスするた
    めのバイアス電圧発生回路が、本質的にバージンエレメ
    ンタリEEPROM型メモリセル及び損傷したエレメン
    タリEEPROM型メモリセルをそれぞれその2個の枝
    路中に有する電流ミラーであり、かつ前記バージンセル
    のコントロールゲートノードに対応する出力ノードに、
    前記電流ミラーの2個の枝路に沿って流れる電流の等関
    係を満足する値を有するバイアス電圧Vccを発生させ
    、 任意のアドレスされたメモリセル中に記憶されたビット
    を読み出すための読み出しセンシング増幅器が、その一
    方の入力がアドレスできる手段を通してかつ前記セレク
    トトランジスタを通して前記配列の前記メモリセルの1
    個に接続され、他方の入力が前記アドレス手段及び前記
    セレクトトランジスタをシュミレートする手段を通して
    、前記メモリ配列セルを形成するものに類似しかつ互い
    に実質的に並列に接続されたソース、ドレイン及びコン
    トロールゲートを有する1対のバージンn−チャンネル
    EEPROM型エレメンタリメモリセルにより形成され
    た参照セルに接続された2個の入力を有する比較器を含
    んで成り、 前記参照セルが、次の関係 Isensins=2Ivirgin により与えられる電流に関する比較器しきい値を設定し
    、 ビット読み出ししきい値が次の関係 Icellerssad+Icellvirgin<I
    sensing<Icellwritten+Icel
    lvirginにより与えられることを特徴とするメモ
    リデバイス。
  2. (2)比較器しきい値を低下させる手段を有する請求項
    1に記載のメモリデバイス。
  3. (3)しきい値を低下させる手段が、参照セルに接続さ
    れた比較器の入力の入力負荷と並列に接続されてもよい
    単位負荷である請求項2に記載のメモリデバイス。
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