JPH0466080B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0466080B2
JPH0466080B2 JP60260493A JP26049385A JPH0466080B2 JP H0466080 B2 JPH0466080 B2 JP H0466080B2 JP 60260493 A JP60260493 A JP 60260493A JP 26049385 A JP26049385 A JP 26049385A JP H0466080 B2 JPH0466080 B2 JP H0466080B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
power supply
supply voltage
word lines
decoder
response
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP60260493A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS62120700A (ja
Inventor
Hiromi Kawashima
Hideki Arakawa
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP60260493A priority Critical patent/JPS62120700A/ja
Priority to KR1019860008992A priority patent/KR910004788B1/ko
Priority to DE8686115639T priority patent/DE3686933T2/de
Priority to EP86115639A priority patent/EP0223188B1/en
Priority to US06/930,399 priority patent/US4744058A/en
Publication of JPS62120700A publication Critical patent/JPS62120700A/ja
Publication of JPH0466080B2 publication Critical patent/JPH0466080B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772Field effect transistors
    • H01L29/78Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/08Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
    • G11C29/12Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
    • G11C29/18Address generation devices; Devices for accessing memories, e.g. details of addressing circuits
    • G11C29/30Accessing single arrays
    • G11C29/34Accessing multiple bits simultaneously
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C8/00Arrangements for selecting an address in a digital store
    • G11C8/12Group selection circuits, e.g. for memory block selection, chip selection, array selection

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Read Only Memory (AREA)
  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
  • Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 複数のワード線及びビツト線、それらに接続さ
れた複数のメモリセルと、 前記複数のビツト線を全選択する手段と、 奇数番のワード線に各々接続され、電源電圧が
通常値のときはアドレスに応答して動作し、電源
電圧が通常値よりも下がると選択状態となる第1
デコーダ群DEC1,DEC3と、 該第1デコーダ群の電源電圧を制御する第1ス
イツチ回路S1と、 偶数番のワード線に各々接続され、電源電圧が
通常値のときはアドレスに応答して動作し、電源
電圧が通常値よりも下がると選択状態となる第2
デコーダ群DEC2,DEC4と、 該第2デコーダ群の電源電圧を制御する第2ス
イツチ回路S2とを具備し、 制御信号に応答して前記第1,2スイツチ回路
が選択的に制御され、前記複数のワード線の全選
択及び一本おきの選択が行われるように構成され
ていることを特徴とする半導体記憶装置におい
て、メモリの試験時にチエツカーパターンを書く
時間を短縮できる。
〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体記憶装置の構成に係り、特に
E2PROM(電気的書込み消去可能なメモリ)等の
半導体記憶装置の試験時間の短縮を図るための構
成に関する。
〔従来の技術〕
従来、半導体記憶装置の試験時には特定のパタ
ーンを書込み(例えば、チエツカパターン:
Checker Board)、これを読出して試験を行なつ
ていた。
ところが、E2PROMでは、1バイトの書換え
に10msec程度の長時間を必要とするため、通常
のように書込んだのでは非常に長い時間を必要と
する。第4図にE2PROMのメモリセルの要部断
面図を示している。第4図において、S,Dはメ
モリセルのソース、ドレイン、CGはメモリセル
のコントロールゲート、FGはフローテイングゲ
ートである。E2PROMにおいては、フローテイ
ングゲートに電子が入り、S,D間がカツトオフ
になるのがイレイズ(erase)で“1”が書込ま
れ、FGから電子が抜けるのがライト(write)で
“0”が書込まれる。すなわち、イレイズの場合
は、コントロールゲートCGの電位を高電位Vpp
に上げ、ドレインDを0Vに落す。コントロール
ゲートCGがVppに上がると、カツプリング容量
でフローテイングゲートの電位が上昇し、電子が
ドレインDからトンネルしてフローテイングゲー
トFGに入り“1”が書込まれる。一方、ライト
の時はこの逆にコントロールゲートCGを0Vにし
てドレインDをVppにする。それにより、フロー
テイングゲートの電子は高電位のドレイン側にト
ンネルして、+にチヤージアツプして“0”が書
込まれることになる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の半導体記憶装置では、試験時に、以上の
操作を繰返してメモリに“1”“0”を書込んで
チエツカーパターンを作らなければならず、特に
書込みに比較的長時間を要するE2PROM等の半
導体記憶装置では時間がかかり過ぎる欠点があつ
た。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明においては、全ワード線を選択する手段
と、全ビツト線を選択する手段と、ワード線を一
本おきにすべて選択する手段とを備える半導体記
憶装置を提供し、上記問題点を解決するものであ
る。
本発明の構成は、以下に示す通りである。即
ち、複数のワード線及びビツト線、それらに接続
された複数のメモリセルと、 前記複数のビツト線を全選択する手段と、 奇数番のワード線に各々接続され、電源電圧が
通常値のときはアドレスに応答して動作し、電源
電圧が通常値よりも下がると選択状態となる第1
デコーダ群DEC1,DEC3と、 該第1デコーダ群の電源電圧を制御する第1ス
イツチ回路S1と、 偶数番のワード線に各々接続され、電源電圧が
通常値のときはアドレスに応答して動作し、電源
電圧が通常値よりも下がると選択状態となる第2
デコーダ群DEC2,DEC4と、 該第2デコーダ群の電源電圧を制御する第2ス
イツチ回路S2とを具備し、 制御信号に応答して前記第1,2スイツチ回路
が選択的に制御され、前記複数のワード線の全選
択及び一本おきの選択が行われるように構成され
ていることを特徴とする半導体記憶装置としての
構成を有するものである。
〔作用〕
上記構成によれば、第1図A〜Bの約4バイト
分の時間の操作によりチエツカーパターンを作成
できる。第1図において、黒丸はイレイズ(“1”
が書込まれた状態)、白丸はライト(“0”が書込
まれた状態)を示す。
以下にその操作を説明する。
(A) 全ワード線WL1,WL2,……を選択状態
にし、全ビツト線BL1,BL2,……を“1”
にする。全てのセルにデータ“1”が書込ま
れ、全ビツトイレイズがおこなわれる。
(B) 全ワード線WL1,WL2,……を選択状態
にし、ビツト線BL1,BL2,……を交互に
“0”,“1”,“0”,“1”,……にして、ビツト
線1本おきに書込み“0”を行う。
(C) ワード線一本おきに選択し、ビツト線を全て
“1”にしてワード線一本おきにイレイズする。
(D) ワード線一本おきに選択して(B)とビツト線の
データを逆にしてBL1,BL2,……を交互に
“1”,“0”,“1”,“0”,……にして、ビツト
線1本おきに書込み“0”を行う。
以上の4操作により、チエツカーパターンが(D)
のように書込まれる。各操作は約1バイトの書込
み時間で済むので、本発明によれば約4バイト分
の書込み時間でチエツカーパターンを作成するこ
とができる。
〔実施例〕
第2図に本発明の実施例の回路要部を示し、第
3図にそのセル領域の部分図を示している。
先ず、セル領域、及び基本的書込み動作につい
て、第3図を用いて説明する。
第3図において、X方向のワード線WL1,
WL2,……とY方向のビツト線BLとの各交差
点には、1バイト(8ビツト)分のメモリセル1
が配置されていて、個々のメモリセル2は前記第
4図のフローテイングゲートFGとコントロール
デートCGを備える1個のメモリトランジスタと
1個のMOSFETからなる2素子/ビツト構成で
8個並んでいる。各1バイト分のメモリセル8個
を制御するためにコントロールゲートの電圧制御
用のトランジスタ4を設け、そのゲートをやはり
ワード線WL1,WL2,……に接続している。
一方、ビツト線BLにはYゲートのトランジスタ
3が設けられそれぞれ制御信号Y1,Y2,……
で制御される。5はセル・リフアレンス回路であ
りライトの時0V、イレイズの時21V、リードの
時2Vを発生し、各Yゲートを介してコントロー
ルゲート制御用トランジスタ4に供給される。
Di1,Di2,……はデータ入力であり、各バイトの
メモリセルにそれぞれのYゲートを介して接続す
る。
この構成で或1バイトを選ぶ時には、Yゲート
の一つと或ワード線を選択する事によりその交点
のバイトが選ばれる。以下にイレイズ、ライトの
基本操作を示す。
イレイズ 特定のバイト、例えばY1とWL1との交点の
バイトを選択し、セル・リフアレンス回路をVpp
(21V)に上昇し、そのバイトのビツト線BLを
0Vに落す。それにより、前述の第4図で説明し
たイレイズ条件のコントロールゲートCG=Vpp
ドレイン電圧=0Vの条件となり、イレイズが行
なわれ、各メモリセルに“1”が書かれる。
ライト 特定のバイト、Y1とWL1との交点のバイト
を選択し、セル・リフアレンス回路を0Vに落し、
そのバイトのビツト線BLをVppに上げる。それ
により、前述の第4図で説明したライト条件のコ
ントロールゲートCG=0V、ドレイン電圧=Vpp
の条件となり、ライトが行なわれ、各メモリセル
に“0”が書かれる。
次に本発明の実施例の第2図の回路を詳細に説
明する。第2図において、T1,T2は外部端
子、HB1,HB2は高電圧検出回路、Q1,Q
2、およびQ3,Q4はワード側のデコーダ回路
DEC1,DEC2,……の電源のスイツチ回路を
構成するインバータ回路、DR1,DR2,……
はドライバ回路、TGはトランスフアゲート、
WL1,WL2,……はセル領域に設けられたワー
ド線、CPはチヤージポンプ、VppLは内部Vpp
線、Vppは高電圧Vpp発生回路である。Q1,Q
2、及びQ3,Q4のワード側のデコーダ回路
DEC1,DEC2,……の電源のスイツチ回路S
1,S2はそれぞれp−chMOSトランジスタと
n−chMOSトランジスタで構成されており、Q
1,Q2のスイツチ回路S1と、Q3,Q4のス
イツチ回路S2の出力は一つおきのデコーダ回路
に交互に接続される。例えば、第2図においては
奇数番のデコーダ回路にQ1,Q2の電源スイツ
チ回路S1が接続し、偶数番のデコーダ回路にQ
3,Q4の電源スイツチ回路S2が接続してい
る。
通常のメモリ動作においては、外部端子T1,
T2に通常電圧(0〜5V)の信号が印加される。
従つて、高電圧検出回路HB1,HB2は動作せ
ず、デコーダの電源スイツチ回路S1,S2の入
力は共に“L”であり、その出力は“H”であつ
て高位の電源電圧が全デコーダ回路に印加され、
デコーダのアドレス入力に応じて通常のメモリ動
作が行なわれる。
一方、メモリの試験時に、全ワード線選択を行
なう時には、外部端子T1を通常以上の高電圧に
上げ、T2を通常範囲の電圧にしておく。電源ス
イツチ回路S1,S2の入力はともに“H”とな
り、その出力は“L”となり、全デコーダ回路の
電源が“L”となり、その出力は“L”であり、
全ドライバ回路の入力が“L”で、その出力及び
ワード線電位は“H”となり、全ワード線が選択
される。
一本おきのワード線を選択するモードは外部端
子T1,T2をともに通常以上の高電圧に上げ
る。それにより、電源スイツチ回路S1が“L”
となり、S2が“H”となるから、S1に接続す
る奇数番のデコーダが選択となり、奇数番のワー
ド線が全て選択される。このとき、S2に接続す
る偶数番のデコーダには通常の電源電圧が印加さ
れるから、これに接続するデコーダは通常のよう
にアドレスに応じて選択される状態にある。そこ
でこの実施例では、一本おきの選択モードでは全
アドレス(または偶数番のワードアドレス)を
“L”としておくことにより、奇数番のワード線
を選択、偶数番のワード線を非選択にする。
次に、先に第1図に関して示した、チエツカー
パターンの作成を第2図に対応して説明する。
(A) 外部端子T1を5V以上の高電圧にして全ワ
ード線WL1,WL2,……を選択状態にし、
全ビツト線BL1,BL2,……を“1”にす
る。全てのセルにデータ“1”が書込まれ、全
ビツトイレイズがおこなわれる。
(B) 外部端子T1を5V以上の高電圧にして全ワ
ード線WL1,WL2,……を選択状態にし、
全ワード線WL1,WL2,……を選択状態に
し、ビツト線BL1,BL2,……を交互に
“0”,“1”,“0”,“1”,……にして、ビツト
線1本おきに書込み“0”を行う。
(C) 外部端子T1,T2を5V以上の高電圧とし、
奇数番のワード線をすべて選択、偶数番のワー
ド線を非選択とワード線一本おきに選択し、ビ
ツト線を全て“1”にしてワード線一本おきの
セルをイレイズする。
(D) 外部端子T1,T2を5V以上の高電圧とし、
奇数番のワード線を選択、偶数番のワード線を
非選択とワード線一本おきに選択した状態で、
(B)とビツト線のデータを逆にしてBL1,BL
2,……を交互に“1”,“0”,“1”,“0”,
……にし、ビツト線1本おきに書込み“0”を
行う。
以上により、第1図と同様にチエツカーパター
ンが作成できる。
なお、第2図の回路で、トランスフアーゲート
TG、チヤージポンプCP、高電圧発生回路Vpp
普通のE2PROMと同様であり、内部の高電圧発
生回路で発生した書込み用の高電圧Vppを内部
Vpp線を介してチヤージポンプCPに接続し、選択
されたワード線のチヤージポンプCPは該選択さ
れたワード線に書込み用の高電圧を印加する。ト
ランスフアーゲートTGは、その際、デコーダ側
に電流が漏れるのを防ぐため遮断するものであ
る。
〔発明の効果〕
以上のように、本発明によれば、全ワード線を
選択する手段と、全ビツト線を選択する手段と、
ワード線を一本おきにすべて選択する手段を設け
ることにより、第1図に関して説明したように、
約4バイト分の書込み時間でチエツカーパターン
を作成することができ、特に書込みに長時間を要
するE2PROM等の半導体記憶装置の試験時間を
大幅に短縮することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
第1図A〜Dは本発明の半導体記憶装置による
チエツカーパターンの作成を示す図、第2図は本
発明の実施例の回路図、第3図は第2図のセル領
域の部分図、第4図はE2PROMの説明図である。 T1,T2……外部端子、HB1,HB2……
高電圧検出回路、S1,S2……デコーダの電源
スイツチ回路、DEC1,DEC2,……デコーダ
回路、DR1,DR2,……ドライバ回路、TG…
…トランスフアーゲート、CP……チヤージポン
プ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 複数のワード線及びビツト線、それらに接続
    された複数のメモリセルと、 前記複数のビツト線を全選択する手段と、 奇数番のワード線に各々接続され、電源電圧が
    通常値のときはアドレスに応答して動作し、電源
    電圧が通常値よりも下がると選択状態となる第1
    デコーダ群DEC1,DEC3と、 該第1デコーダ群の電源電圧を制御する第1ス
    イツチ回路S1と、 偶数番のワード線に各々接続され、電源電圧が
    通常値のときはアドレスに応答して動作し、電源
    電圧が通常値よりも下がると選択状態となる第2
    デコーダ群DEC2,DEC4と、 該第2デコーダ群の電源電圧を制御する第2ス
    イツチ回路S2とを具備し、 制御信号に応答して前記第1,2スイツチ回路
    が選択的に制御され、前記複数のワード線の全選
    択及び一本おきの選択が行われるように構成され
    ていることを特長とする半導体記憶装置。
JP60260493A 1985-11-20 1985-11-20 半導体記憶装置 Granted JPS62120700A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60260493A JPS62120700A (ja) 1985-11-20 1985-11-20 半導体記憶装置
KR1019860008992A KR910004788B1 (ko) 1985-11-20 1986-10-27 반도체 프로그램어블 메모리장치
DE8686115639T DE3686933T2 (de) 1985-11-20 1986-11-11 Programmierbares halbleiterspeichergeraet.
EP86115639A EP0223188B1 (en) 1985-11-20 1986-11-11 Semiconductor programmable memory device
US06/930,399 US4744058A (en) 1985-11-20 1986-11-14 Semiconductor programmable memory device and method of writing a predetermined pattern to same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60260493A JPS62120700A (ja) 1985-11-20 1985-11-20 半導体記憶装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62120700A JPS62120700A (ja) 1987-06-01
JPH0466080B2 true JPH0466080B2 (ja) 1992-10-22

Family

ID=17348728

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60260493A Granted JPS62120700A (ja) 1985-11-20 1985-11-20 半導体記憶装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4744058A (ja)
EP (1) EP0223188B1 (ja)
JP (1) JPS62120700A (ja)
KR (1) KR910004788B1 (ja)
DE (1) DE3686933T2 (ja)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6450148A (en) * 1987-08-20 1989-02-27 Nec Corp Memory resetting circuit
JP2582587B2 (ja) * 1987-09-18 1997-02-19 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 半導体記憶装置
JPH03137900A (ja) * 1989-07-27 1991-06-12 Nec Corp 不揮発性半導体メモリ
JPH0778994B2 (ja) * 1989-10-11 1995-08-23 三菱電機株式会社 半導体記憶装置
JP2601931B2 (ja) * 1990-04-06 1997-04-23 株式会社東芝 半導体不揮発性メモリ装置
KR940004407B1 (ko) * 1990-09-29 1994-05-25 현대전자산업 주식회사 프로그래머블 로직소자의 비트선 시험회로
JP2647546B2 (ja) * 1990-10-11 1997-08-27 シャープ株式会社 半導体記憶装置のテスト方法
DE59105797D1 (de) * 1991-03-28 1995-07-27 Siemens Ag Verfahren zum Testen eines Datenspeichers und zugehörigen Schutzspeichers und Anordnung zur Durchführung des Verfahrens.
JP2978329B2 (ja) * 1992-04-21 1999-11-15 三菱電機株式会社 半導体メモリ装置及びそのビット線の短絡救済方法
JP3199862B2 (ja) * 1992-08-12 2001-08-20 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 半導体記憶装置
US5574693A (en) * 1993-08-10 1996-11-12 Texas Instruments Incorporated Semiconductor memory device
FR2718559B1 (fr) * 1994-04-08 1996-06-07 Sgs Thomson Microelectronics Mémoire non volatile modifiable électriquement incorporant des fonctions de test.
EP0777236B1 (en) * 1995-11-29 2002-03-20 Texas Instruments Incorporated Method and circuit for testing semiconductor memory units
JPH10275500A (ja) * 1997-04-01 1998-10-13 Nec Corp 半導体メモリのテスト方法及びテスト回路
JP4570194B2 (ja) * 2000-02-22 2010-10-27 Okiセミコンダクタ株式会社 半導体メモリ
JP5609411B2 (ja) * 2010-08-11 2014-10-22 富士通セミコンダクター株式会社 半導体メモリ、半導体装置及び半導体メモリの制御方法
EP3021326B1 (en) * 2014-11-17 2020-01-01 EM Microelectronic-Marin SA Apparatus and method to accelerate the testing of a memory array by applying a selective inhibition of address input lines.
JP2016139447A (ja) 2015-01-29 2016-08-04 エスアイアイ・セミコンダクタ株式会社 半導体記憶装置およびデータ書き込み方法
DE102016123689B4 (de) 2016-12-07 2022-02-24 Infineon Technologies Ag Speicherschaltung und Verfahren zum Betreiben einer Speicherschaltung

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5979500A (ja) * 1982-09-22 1984-05-08 アイテイ−テイ−・インダストリ−ズ・インコ−ポレ−テツド プログラマブルメモリマトリクス

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5625295A (en) * 1979-08-06 1981-03-11 Nec Corp Semiconductor device
DE3381955D1 (de) * 1982-07-26 1990-11-29 Toshiba Kawasaki Kk Halbleiterspeicheranlage mit datenuebertragungs- und erkennungsmitteln.

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5979500A (ja) * 1982-09-22 1984-05-08 アイテイ−テイ−・インダストリ−ズ・インコ−ポレ−テツド プログラマブルメモリマトリクス

Also Published As

Publication number Publication date
DE3686933D1 (de) 1992-11-12
KR870005473A (ko) 1987-06-09
DE3686933T2 (de) 1993-04-29
JPS62120700A (ja) 1987-06-01
EP0223188B1 (en) 1992-10-07
EP0223188A2 (en) 1987-05-27
EP0223188A3 (en) 1988-11-09
US4744058A (en) 1988-05-10
KR910004788B1 (ko) 1991-07-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5465235A (en) Non-volatile memory device with a sense amplifier capable of copying back
KR930004173B1 (ko) Nand형 메모리셀블럭을 갖춘 불휘발성 반도체기억장치
EP0293339B1 (en) Nonvolatile memory device with a high number of cycle programming endurance
JPH0466080B2 (ja)
US6058046A (en) Nonvolatile semiconductor memory cell capable of saving overwritten cell and its saving method
KR930000818B1 (ko) Nand 메모리셀 구조를 갖춘 eeprom
EP0566306A2 (en) Semiconductor memory device
US4956816A (en) Non-volatile semiconductor memory having improved testing circuitry
US5088060A (en) Electrically erasable programmable read-only memory with NAND memory cell structure
KR100307114B1 (ko) 불휘발성반도체기억장치와그제어방법,메모리카드,및기억시스템
US5247480A (en) Electrically erasable progammable read-only memory with nand cell blocks
US6292392B1 (en) Non-volatile semiconductor device
JP2766082B2 (ja) 半導体記憶装置
KR950008674B1 (ko) 불휘발성 반도체 기억장치 및 그의 데이타소거방법
JP2964982B2 (ja) 不揮発性半導体記憶装置
JP2004103161A (ja) 不揮発性半導体メモリ
US5153854A (en) EEPROM memory system having selectable programming voltage for low power readability
JPH0679440B2 (ja) 不揮発性半導体記憶装置
KR19990013057A (ko) 단일 비트 데이터와 다중 비트 데이터를 동일한 칩에 선택적으로 저장하는 플래시 메모리 장치의 독출 및 기입 방법
EP0443777A2 (en) Write circuit for non-volatile memory device
US4827451A (en) Safety device for the programming of an electrically programmable non-volatile memory
JP3193810B2 (ja) 不揮発性半導体記憶装置及びその試験方法
JPH07240098A (ja) 半導体不揮発性記憶装置
JP2542110B2 (ja) 不揮発性半導体記憶装置
JPH1055697A (ja) 不揮発性半導体記憶装置

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees