JPS59170165A - 紫外線硬化型組成物 - Google Patents
紫外線硬化型組成物Info
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- JPS59170165A JPS59170165A JP58043262A JP4326283A JPS59170165A JP S59170165 A JPS59170165 A JP S59170165A JP 58043262 A JP58043262 A JP 58043262A JP 4326283 A JP4326283 A JP 4326283A JP S59170165 A JPS59170165 A JP S59170165A
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- JP
- Japan
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- rosin
- acrylate
- parts
- meth
- derivative
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0076—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the composition of the mask
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、プリント配線板の製造時に用いられる紫外線
硬化型レジストインキ、特にエツチング加工における耐
酸性、易アルカリ可溶性に優れたレジストインキに用い
られる紫外線硬化型組成物に関するものである。従来の
紫外線硬化型エツチングレジストインキを使用したプリ
ント配線板の製造工程は、紫外線乾燥装置でインキを硬
化させた後、所定の回路パターンをエツチング液である
塩化第２鉄（ＦｅＣ１３）や塩化第２銅（ＣｕＣ１２）
等の酸性エツチング液でエツチングしている。水洗後、
パターン上に被着されているインキ層を剥離させるには
、常温ないし５０〜６０℃で１係〜８幅のアルカリ水溶
液の中に基板を浸漬するか、あるいはスプレ一方式によ
ってアルカリ水溶液を吹付けてインキを剥離または溶解
して除去する。
硬化型レジストインキ、特にエツチング加工における耐
酸性、易アルカリ可溶性に優れたレジストインキに用い
られる紫外線硬化型組成物に関するものである。従来の
紫外線硬化型エツチングレジストインキを使用したプリ
ント配線板の製造工程は、紫外線乾燥装置でインキを硬
化させた後、所定の回路パターンをエツチング液である
塩化第２鉄（ＦｅＣ１３）や塩化第２銅（ＣｕＣ１２）
等の酸性エツチング液でエツチングしている。水洗後、
パターン上に被着されているインキ層を剥離させるには
、常温ないし５０〜６０℃で１係〜８幅のアルカリ水溶
液の中に基板を浸漬するか、あるいはスプレ一方式によ
ってアルカリ水溶液を吹付けてインキを剥離または溶解
して除去する。
この様な工程において、紫外線による速硬化性を求めん
とすればアルカリ水溶液による剥離性または溶解性が悪
くなシ、又アルカリ水溶液による剥離性または溶解性を
向上せんとすれば速硬化性が悪くなシ併わせてエツチン
グ液中での耐酸性や水洗時の耐水性も悪くなるという矛
盾がある。
とすればアルカリ水溶液による剥離性または溶解性が悪
くなシ、又アルカリ水溶液による剥離性または溶解性を
向上せんとすれば速硬化性が悪くなシ併わせてエツチン
グ液中での耐酸性や水洗時の耐水性も悪くなるという矛
盾がある。
従来、この種の紫外線硬化型組成物としては、多塩基酸
のヒドロキシアルキルアクリレート半エステル（特開昭
５７−１３４４４号、特開昭５７−８５０５０号）、ス
チレン−無水マレ、イン酸のヒドロキシアルキルアクリ
レート（特開昭５７−８５８６９号）、カルボキシル基
を有するポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ロジン、マ
レイン化ロジン等を使用したものが提案されているが、
いずれも上記作業工程における要求性能を十分に満足す
るものが得られていない。
のヒドロキシアルキルアクリレート半エステル（特開昭
５７−１３４４４号、特開昭５７−８５０５０号）、ス
チレン−無水マレ、イン酸のヒドロキシアルキルアクリ
レート（特開昭５７−８５８６９号）、カルボキシル基
を有するポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ロジン、マ
レイン化ロジン等を使用したものが提案されているが、
いずれも上記作業工程における要求性能を十分に満足す
るものが得られていない。
本発明者らは、上述の問題点を解決す承く鋭意研究を続
けた結果、本発明に至った。
けた結果、本発明に至った。
すなわち本発明は、ロジンおよび／又はロジン誘導体（
８）とグリシジル（メタ）アクリレート■）との付加反
応生成物（Ｑを含むことを特徴とするエツチングレジス
トインキ用紫外線硬化型組成物に関するものである。
８）とグリシジル（メタ）アクリレート■）との付加反
応生成物（Ｑを含むことを特徴とするエツチングレジス
トインキ用紫外線硬化型組成物に関するものである。
本発明に用いられるロジン及び／又はロジン誘導体囚の
うちロジンとじては、ウッドロジン、カムロジン、トー
ル油ロジン等のいずれでも用いることができる。また、
ロジン誘導体としては、重合ロジン、水添ロジン、ロジ
ン−α、β置換不飽和カルボン酸付加物、ロジン−α、
β置換不飽和カルボン酸付加物の多価アルコールとのエ
ステル化物、ロジン変性フェノールホルムアルデヒド樹
脂、七〇 。
うちロジンとじては、ウッドロジン、カムロジン、トー
ル油ロジン等のいずれでも用いることができる。また、
ロジン誘導体としては、重合ロジン、水添ロジン、ロジ
ン−α、β置換不飽和カルボン酸付加物、ロジン−α、
β置換不飽和カルボン酸付加物の多価アルコールとのエ
ステル化物、ロジン変性フェノールホルムアルデヒド樹
脂、七〇 。
の他ロジン変性樹脂等が有効に用いられる。
本発明では、これらロジンおよびロジン誘導体の中から
単独または二種以上の混合物で用いることができる。
単独または二種以上の混合物で用いることができる。
本明細書において、グリシジル（メタ）アクリレート（
ロ）は、グリシジルアクリレート及び／又はグリシジル
メタアクリレートを表わすものとする。
ロ）は、グリシジルアクリレート及び／又はグリシジル
メタアクリレートを表わすものとする。
付加反応生成物（Ｑは、ロジン及び／又はロジン誘導体
囚とグリシジル（メタ）アクリレート田）との付加反応
により得られるものである。この付加反応は、触媒の存
在下又は不存在下に、８０℃〜１５０℃の温度条件下で
行うことができる。反応操作を容易ならしめる為に、適
当な有機溶媒を用いてもよい。このような有機溶媒とし
て、例えば、本発明の組成物の用途であるエツチングレ
ジストインキの成分となりうる液状反応性モノマー類を
用いれば、後の作業上好都合である。
囚とグリシジル（メタ）アクリレート田）との付加反応
により得られるものである。この付加反応は、触媒の存
在下又は不存在下に、８０℃〜１５０℃の温度条件下で
行うことができる。反応操作を容易ならしめる為に、適
当な有機溶媒を用いてもよい。このような有機溶媒とし
て、例えば、本発明の組成物の用途であるエツチングレ
ジストインキの成分となりうる液状反応性モノマー類を
用いれば、後の作業上好都合である。
ロジン及び／又はロジン誘導体（５）とグリシジル（メ
タ）アクリレート（Ｂ）との量的関係は、前者１カルボ
キシル当量に対して後者０．１−１モルの範囲が好丑し
い。
タ）アクリレート（Ｂ）との量的関係は、前者１カルボ
キシル当量に対して後者０．１−１モルの範囲が好丑し
い。
付加反応生成物（Ｑを用いるエツチングレジストインキ
のアルカリ剥離性の点から、付加反応生成物（Ｑの酸価
は１０以上、好ましくは１５以上であることが望ましい
。付加反応生成物（Ｑの酸価が低い場合は、カルボキシ
ル基を有する他の］くインダー成分との併用が有効であ
る。また、エツチングレジストインキの紫外線硬化性、
耐薬品性、耐温水性、アルカリ剥離性等の緒特性がバラ
ンスの取れた優れたものとするためには、該インキ中で
の・付加反応生成物（ｑの含有率が３〜９７蓋量係、好
ましくは５〜８０蓋量係の範囲内であることが望ましい
。
のアルカリ剥離性の点から、付加反応生成物（Ｑの酸価
は１０以上、好ましくは１５以上であることが望ましい
。付加反応生成物（Ｑの酸価が低い場合は、カルボキシ
ル基を有する他の］くインダー成分との併用が有効であ
る。また、エツチングレジストインキの紫外線硬化性、
耐薬品性、耐温水性、アルカリ剥離性等の緒特性がバラ
ンスの取れた優れたものとするためには、該インキ中で
の・付加反応生成物（ｑの含有率が３〜９７蓋量係、好
ましくは５〜８０蓋量係の範囲内であることが望ましい
。
付加反応生成物（Ｑを用いるエツチングレジストインキ
中で、該反応生成物（Ｑの他の被膜形成用］くインダー
の成分としては、α−メチルスチレン、ビニルトルエン
、Ｎ−ビニルピロリドン、ラウリル（メタ）アクリレー
ト、ステアリル（メタ）アクリレート、メトキシエチル
（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリ
レート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート
、ベンジル（メタ）アクリレート、エチレングリコール
（メタ）アクリレートフタレート、エチレングリコール
（メタ）アクリレートサクシネート、エチレングリコー
ル（メタ）アクリレートヘキサヒドロフタレート等の単
官能性モノマー；エチレングリコールジ（メタ）アクリ
レート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート
、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート等の
二官能性モノマー；トリメチロールブロノシントリ（メ
タ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）
アクリレート等の多官能性モノマー：ウレタン（メタ）
アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレニド、ポリエ
ステル（メタ）アクリレート等のアクリルオリゴマー；
グリシジル（メタ）アクリレート；カルボキシル基を有
する飽和又は不飽和ホリエステル：マレイン化ロジン；
スチレン−マレイン酸樹脂等を挙げることができる。
中で、該反応生成物（Ｑの他の被膜形成用］くインダー
の成分としては、α−メチルスチレン、ビニルトルエン
、Ｎ−ビニルピロリドン、ラウリル（メタ）アクリレー
ト、ステアリル（メタ）アクリレート、メトキシエチル
（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリ
レート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート
、ベンジル（メタ）アクリレート、エチレングリコール
（メタ）アクリレートフタレート、エチレングリコール
（メタ）アクリレートサクシネート、エチレングリコー
ル（メタ）アクリレートヘキサヒドロフタレート等の単
官能性モノマー；エチレングリコールジ（メタ）アクリ
レート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート
、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート等の
二官能性モノマー；トリメチロールブロノシントリ（メ
タ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）
アクリレート等の多官能性モノマー：ウレタン（メタ）
アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレニド、ポリエ
ステル（メタ）アクリレート等のアクリルオリゴマー；
グリシジル（メタ）アクリレート；カルボキシル基を有
する飽和又は不飽和ホリエステル：マレイン化ロジン；
スチレン−マレイン酸樹脂等を挙げることができる。
本発明の紫外線硬化用組成物は、使用に際して、紫外線
照射により硬化塗膜を形成するように光増感剤が添加さ
れる。このような光増感剤としては、例えばベンゾフェ
ノン、Ｐ−クロルベンゾフェノン等のベンゾフェノン誘
導体；ベンゾイン、ベンツインエチルエーテル等のベン
ゾイン誘導体；ジメチルアセトフェノン：デュポン社の
へキサアリルビイミダゾール誘導体：チバガイギー社の
イルガキュア６５１：ユニオンカーバイド社のデーゾ等
が用いられる。
照射により硬化塗膜を形成するように光増感剤が添加さ
れる。このような光増感剤としては、例えばベンゾフェ
ノン、Ｐ−クロルベンゾフェノン等のベンゾフェノン誘
導体；ベンゾイン、ベンツインエチルエーテル等のベン
ゾイン誘導体；ジメチルアセトフェノン：デュポン社の
へキサアリルビイミダゾール誘導体：チバガイギー社の
イルガキュア６５１：ユニオンカーバイド社のデーゾ等
が用いられる。
光増感剤の添加量は、被膜形成用バインダー成分に対し
て０．１〜１０重量係重置部でよい。
て０．１〜１０重量係重置部でよい。
本発明の紫外線硬化型組成物を印刷又は塗布する場合の
印刷適性や塗装適性を向上させる為に、必要に応じて増
粘剤、レベリング剤、流動性改良剤、つや消し剤、カッ
プリング剤、可塑剤、顔料、染料、充填剤、消泡剤、揺
変剤、等を適宜添加して使用することができる。また、
貯蔵安定性を向上させるために貯蔵安定剤を添加するこ
ともできる。
印刷適性や塗装適性を向上させる為に、必要に応じて増
粘剤、レベリング剤、流動性改良剤、つや消し剤、カッ
プリング剤、可塑剤、顔料、染料、充填剤、消泡剤、揺
変剤、等を適宜添加して使用することができる。また、
貯蔵安定性を向上させるために貯蔵安定剤を添加するこ
ともできる。
以下、本発明を実施例により更に具体的に説明する。尚
、例中の部は特にことわりのない限り重量部を表わすも
のとする。
、例中の部は特にことわりのない限り重量部を表わすも
のとする。
実施例 １
０ジン誘導体（フマル酸変性ロジンエステル化物、日本
触媒化学展゛アロケム４７５”酸価１３０１融点１６５
℃）１５０部をインブタノール２５部に加熱溶解して得
られた樹脂溶液１７５部にグリシジルメタアクリレート
２９．６部（上記ロジン誘導体１カルボキシ当量に対し
て０．６モル）トリエチルアミン０．５部及びヒドロキ
ノンＯ０１部を攪拌機付フラスコに入れ、１０５℃で４
時間反応させた。得られたグリシジルメタアクリレート
付加ロジン誘導体の酸価は４５．７であった。
触媒化学展゛アロケム４７５”酸価１３０１融点１６５
℃）１５０部をインブタノール２５部に加熱溶解して得
られた樹脂溶液１７５部にグリシジルメタアクリレート
２９．６部（上記ロジン誘導体１カルボキシ当量に対し
て０．６モル）トリエチルアミン０．５部及びヒドロキ
ノンＯ０１部を攪拌機付フラスコに入れ、１０５℃で４
時間反応させた。得られたグリシジルメタアクリレート
付加ロジン誘導体の酸価は４５．７であった。
上記反応によって出来たグリシジルメタアクリレート付
加ロジン誘導体１００部に２−ヒドロキシエチルアクリ
レート５０部及びトリエチレングリコールジメタアクリ
レート１０部を加えて溶解し、被膜形成用バイダー成分
とした。
加ロジン誘導体１００部に２−ヒドロキシエチルアクリ
レート５０部及びトリエチレングリコールジメタアクリ
レート１０部を加えて溶解し、被膜形成用バイダー成分
とした。
この被膜形成用バインダー成分１００部に対して流動、
性改質剤として硫酸バリウム２５部、揺変性付与剤とし
てアエロジル≠２００２．０部、着色剤トシてフタロシ
アニンブルー１．０部及び光重合開始剤ベンゾインエチ
ルエーテル３部を加えてエツチングレジストインキを得
り。
性改質剤として硫酸バリウム２５部、揺変性付与剤とし
てアエロジル≠２００２．０部、着色剤トシてフタロシ
アニンブルー１．０部及び光重合開始剤ベンゾインエチ
ルエーテル３部を加えてエツチングレジストインキを得
り。
このインキをスクリーン印刷により紙−フェノール樹脂
積層板に貼られた銅箔上に膜厚２０μの印刷を行い、８
０Ｗ／ｃｍのメタルハライド型高圧ランプによる紫外線
照射を行った。照射距離は１０１ｍ％ ２ ｍ７分のコ
ンベアースピードで３秒間照射した。得られた硬化塗膜
の鉛筆硬度は４Ｈであった。
積層板に貼られた銅箔上に膜厚２０μの印刷を行い、８
０Ｗ／ｃｍのメタルハライド型高圧ランプによる紫外線
照射を行った。照射距離は１０１ｍ％ ２ ｍ７分のコ
ンベアースピードで３秒間照射した。得られた硬化塗膜
の鉛筆硬度は４Ｈであった。
この試料を塩化第２銅エツチング液で２０分間処理した
ところ、充分な耐薬品性を示した。
ところ、充分な耐薬品性を示した。
又、本試料の塗膜を４０℃、３ｑｂの水酸化ナトリウム
水溶液に浸漬したところ、硬化塗膜は６秒で溶解した。
水溶液に浸漬したところ、硬化塗膜は６秒で溶解した。
実施例 ２
０ジン誘導体（日本触媒化学製゛アロヶム４７５”、酸
価１３０、融点１６５℃）１５０部をインブタノール２
５部に加熱溶解して得られた樹脂溶液１７５部にグリシ
ジルメタアクリレ−） ３９．５部（上記ロジン誘導体
１カルボキシル当量に対して０．８モル）、トリエチル
アミン０．５部及びヒドロキノン０．１部を攪拌機付フ
ラスコに入れて１０５℃、４時間反応させた。得られた
グリシジルメタアクリレート付加ロジン誘導体の酸価は
１９．６であった。
価１３０、融点１６５℃）１５０部をインブタノール２
５部に加熱溶解して得られた樹脂溶液１７５部にグリシ
ジルメタアクリレ−） ３９．５部（上記ロジン誘導体
１カルボキシル当量に対して０．８モル）、トリエチル
アミン０．５部及びヒドロキノン０．１部を攪拌機付フ
ラスコに入れて１０５℃、４時間反応させた。得られた
グリシジルメタアクリレート付加ロジン誘導体の酸価は
１９．６であった。
上記反応によって出来たグリシジルメタアクリレート付
加ロジン誘導体１００部に、マレイン酸モノイソプロピ
ルエステル１モルに対してスチレン１．４モルの共重合
樹脂（日本触媒化学制”オキシラック５ＨＩＯＩ”、酸
価１８０、数平均分子量８６００ ） ２０ 部、エチ
レングリコールアクリレートフタレート５０部、２−ヒ
ドロキシエチルメタアクリレート５０部およびトリエチ
レングリコールジメタアクリレート１０部を加えて溶解
し、被膜形成用バイダー成分とした。
加ロジン誘導体１００部に、マレイン酸モノイソプロピ
ルエステル１モルに対してスチレン１．４モルの共重合
樹脂（日本触媒化学制”オキシラック５ＨＩＯＩ”、酸
価１８０、数平均分子量８６００ ） ２０ 部、エチ
レングリコールアクリレートフタレート５０部、２−ヒ
ドロキシエチルメタアクリレート５０部およびトリエチ
レングリコールジメタアクリレート１０部を加えて溶解
し、被膜形成用バイダー成分とした。
この被膜形成用バインダーを用いて実施例１と同様にし
てエツチングレジストインキを得り。
てエツチングレジストインキを得り。
このインキを実施例１と同様にして印刷し、硬化させた
。硬化に要した時間は４秒であり、塗膜の鉛筆硬度は２
Ｈであった。この試料を塩化第２銅エツチング液で２０
分間処理したが、充分な耐薬品性を示した。又、本試料
を４０℃、３係の水酸化ナトリウム水溶液に浸漬したと
ころ、硬化塗膜は６秒で溶解した。
。硬化に要した時間は４秒であり、塗膜の鉛筆硬度は２
Ｈであった。この試料を塩化第２銅エツチング液で２０
分間処理したが、充分な耐薬品性を示した。又、本試料
を４０℃、３係の水酸化ナトリウム水溶液に浸漬したと
ころ、硬化塗膜は６秒で溶解した。
実施例 ３
０ジン誘導体（日本触媒化学時”アロヶム４７５″、酸
化１３０、融点１６５℃）１５０部に２−ヒドロキシエ
チルメタアクリレ−）５０部及びヒドロキノン０．２部
を攪拌機付フラスコに入れ、少量の空気を吹き込みなが
ら６０〜７０℃で２時間で溶解した。次いでフラスコ内
樹脂液の温度を４０′Ｃまで冷却した後にグリシジルメ
タアクリレート１９．６部（上記ロジン誘導体１カルボ
キシル当量に対して０．４モル）およびトリエチルアミ
ン０．５部を加え、１０５℃で４時間反応させた。得ら
れたグリシジルメタアクリレート付加ロジン誘導体の酸
価は６５．６であった。
化１３０、融点１６５℃）１５０部に２−ヒドロキシエ
チルメタアクリレ−）５０部及びヒドロキノン０．２部
を攪拌機付フラスコに入れ、少量の空気を吹き込みなが
ら６０〜７０℃で２時間で溶解した。次いでフラスコ内
樹脂液の温度を４０′Ｃまで冷却した後にグリシジルメ
タアクリレート１９．６部（上記ロジン誘導体１カルボ
キシル当量に対して０．４モル）およびトリエチルアミ
ン０．５部を加え、１０５℃で４時間反応させた。得ら
れたグリシジルメタアクリレート付加ロジン誘導体の酸
価は６５．６であった。
上記反応によって出来たグリシジルメタアクリレート付
加ロジン誘導体５０部にエチレングリコールアクリレー
トフタレー） １３０部、２−？： ）”ロキシエテル
メタアクリレート１００部およびトリエチレングリコー
ルジメタアクリレート２０部を加えて溶解し、被膜形成
用バイダー成分とした。
加ロジン誘導体５０部にエチレングリコールアクリレー
トフタレー） １３０部、２−？： ）”ロキシエテル
メタアクリレート１００部およびトリエチレングリコー
ルジメタアクリレート２０部を加えて溶解し、被膜形成
用バイダー成分とした。
この被膜形成用バインダーを用いて実施例１と同様にし
てエツチングレジストインキを得だ。
てエツチングレジストインキを得だ。
このインキを実施例１と同様にして印刷し、硬化させた
。硬化に要した時間は４秒であシ、塗膜の鉛筆硬度は２
Ｈであった。この試料を塩化第２銅エツチング液で２０
分間処理したが、充分な耐薬品性を示した。又、本試料
を４０℃、３チの水酸化ナトリウム水溶液に浸漬したと
ころ、硬化塗膜は６秒で溶解した。
。硬化に要した時間は４秒であシ、塗膜の鉛筆硬度は２
Ｈであった。この試料を塩化第２銅エツチング液で２０
分間処理したが、充分な耐薬品性を示した。又、本試料
を４０℃、３チの水酸化ナトリウム水溶液に浸漬したと
ころ、硬化塗膜は６秒で溶解した。
実施例 ４
０ジン（酸価１６５）１５０部をインブタノール２５部
に加熱溶解して得られた樹脂溶液１７５部、グリシジル
メタアクリレ−１・３７゜６部（上記ロジン１カルボキ
シル当量に対して０．６ モル）、トリエチルアミン０
．５ 部及びヒドロキノン０．１部を攪拌機付フラスコ
に入れ、１０５℃で４時間反応させた。得られたグリシ
ジルメタアクリレート付加ロジン誘導体の酸価は５３で
あった。
に加熱溶解して得られた樹脂溶液１７５部、グリシジル
メタアクリレ−１・３７゜６部（上記ロジン１カルボキ
シル当量に対して０．６ モル）、トリエチルアミン０
．５ 部及びヒドロキノン０．１部を攪拌機付フラスコ
に入れ、１０５℃で４時間反応させた。得られたグリシ
ジルメタアクリレート付加ロジン誘導体の酸価は５３で
あった。
上記反応によって出来たグリシジルメタアクリレート付
加ロジン誘導体１００部に２−ヒドロキシエチルアクリ
レート５０部及びトリエチレングリコールジメタアクリ
レート１０部を加えて溶解し、被膜形成用バイダー成分
とした。
加ロジン誘導体１００部に２−ヒドロキシエチルアクリ
レート５０部及びトリエチレングリコールジメタアクリ
レート１０部を加えて溶解し、被膜形成用バイダー成分
とした。
この被膜形成用バインダーを用いて実施例１と同様にし
てエツチングレジストインキをｉた。
てエツチングレジストインキをｉた。
このインキを実施例１と同様にして印刷し、硬化させた
。硬化に要した時間は４秒であシ、塗膜の鉛筆硬度は２
Ｈであった。この試料を塩化第２銅エツチング液で２０
分間処理したが、充分な耐薬品性を示した。又、本試料
を４０℃、３係の水酸化ナトリウム水溶液に浸漬したと
ころ、硬化塗膜は６秒で溶解した。
。硬化に要した時間は４秒であシ、塗膜の鉛筆硬度は２
Ｈであった。この試料を塩化第２銅エツチング液で２０
分間処理したが、充分な耐薬品性を示した。又、本試料
を４０℃、３係の水酸化ナトリウム水溶液に浸漬したと
ころ、硬化塗膜は６秒で溶解した。
比較例 １ 。
ロジン誘導体（日本触媒化学製゛アロケム４７５”、酸
価１３０、融点１６５℃）１００部に２−ヒドロキシエ
チルアクリレート５０部およびトリエチレングリコール
ジメタアクリレート１０部を加えて溶解し、被膜形成用
バインダー成分とした。
価１３０、融点１６５℃）１００部に２−ヒドロキシエ
チルアクリレート５０部およびトリエチレングリコール
ジメタアクリレート１０部を加えて溶解し、被膜形成用
バインダー成分とした。
この被膜形成用バインダーを用いて実施例１と同様にし
てエツチングレジストインキを得た。このインキを実施
例１と同様処して印刷し、硬化させた。硬化に要した時
間は１０秒であり、塗膜の鉛筆硬度はＨであった。この
試料を塩化第２銅エツチング液で２０分間処理したとこ
ろ、充分な耐薬品性を示したが、本試料を４０℃、３チ
水酸化ナトリウム水溶液に浸漬したととる、硬化塗膜の
剥離１ｃ８秒要した。
てエツチングレジストインキを得た。このインキを実施
例１と同様処して印刷し、硬化させた。硬化に要した時
間は１０秒であり、塗膜の鉛筆硬度はＨであった。この
試料を塩化第２銅エツチング液で２０分間処理したとこ
ろ、充分な耐薬品性を示したが、本試料を４０℃、３チ
水酸化ナトリウム水溶液に浸漬したととる、硬化塗膜の
剥離１ｃ８秒要した。
Claims (1)
- １、 ロジン及び／又はロジン訪導体囚とグリシジル（
メタ）アクリレート（６）との付加反応生成物（ｑを含
むことを特徴とするエツチングレジストイン￥用紫外線
硬化型組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58043262A JPS59170165A (ja) | 1983-03-17 | 1983-03-17 | 紫外線硬化型組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58043262A JPS59170165A (ja) | 1983-03-17 | 1983-03-17 | 紫外線硬化型組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59170165A true JPS59170165A (ja) | 1984-09-26 |
Family
ID=12658932
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58043262A Pending JPS59170165A (ja) | 1983-03-17 | 1983-03-17 | 紫外線硬化型組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59170165A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10126055A (ja) * | 1996-10-24 | 1998-05-15 | Goou Kagaku Kogyo Kk | スルーホール付きプリント配線板の製造方法 |
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| JPS5014754A (ja) * | 1973-06-11 | 1975-02-17 |
-
1983
- 1983-03-17 JP JP58043262A patent/JPS59170165A/ja active Pending
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