JPH06157714A - エポキシ(メタ)アクリレート、重合性樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents

エポキシ(メタ)アクリレート、重合性樹脂組成物及びその硬化物

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JPH06157714A
JPH06157714A JP4333912A JP33391292A JPH06157714A JP H06157714 A JPH06157714 A JP H06157714A JP 4333912 A JP4333912 A JP 4333912A JP 33391292 A JP33391292 A JP 33391292A JP H06157714 A JPH06157714 A JP H06157714A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】ソルダーレジスト樹脂組成物等の成分として好
適に利用できるエポキシ(メタ)アクリレート及び、耐
薬品性、耐擦傷性、耐熱性に優れた硬化物を与える重合
性樹脂組成物を提供すること。 【構成】特定の構造のポリエポキシ化合物と(メタ)ア
クリル酸の反応物であるエポキシ(メタ)アクリレー
ト、これと重合開始剤を必須成分とする重合性樹脂組成
物及びその硬化物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、エポキシ(メタ)アク
リレート、及びそれを含有する、電気部品注型材料、接
着剤、インキ材料、光学材料、コーテイング材料、プリ
ント配線基板用ソルダーレジスト材料等に使用するのに
適する重合性樹脂組成物、及びその硬化物に関する。
【0002】
【従来の技術】従来よりエポキシアクリレートは電気部
品注型材料、接着剤、インキ材料、光学材料、コーティ
ング材料、プリント配線基板用ソルダーレジスト材料等
の重合性樹脂として利用されていた。近年、電気、電子
分野等において用いられる部品は高性能化、小型化、軽
量化等が強く求められ、それに伴って使用される重合性
樹脂に対しても高耐熱性、高強度等の特性要求が厳しく
なってきている。従来のビスフェノールA系エポキシア
クリレートは耐熱性及び機械的強度が低いため、電気部
品の注型やコーティング材料に使用した場合に、クラッ
クが発生するなどの欠点があった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来のエポ
キシアクリレート系樹脂の上記の欠点を解決した特に耐
熱性及び機械的強度に優れた硬化物を与えるエポキシ
(メタ)アクリレート系重合性樹脂を提供すること、同
重合性樹脂を用いた熱及び光重合性樹脂組成物を提供す
ること及びその硬化物を提供することを目的とするもの
である。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の欠
点を解決するため、鋭意研究の結果、新規なエポキシ
(メタ)アクリレートを開発し、それを使用することに
より、貯蔵安定性が良好で、比較的低温で加熱硬化が可
能であり、各種基材への密着性、耐薬品性、電気絶縁特
性及び硬度に優れた硬化物を与える注型材、コーテイン
グ材、特にソルダーレジストインキに適する樹脂組成物
を提供することに成功し本発明を完成した。すなわち、
本発明は 1)式(1)
【0005】
【化2】
【0006】(式(1)においてR1 、R2 はそれぞれ
独立して水素原子、または炭素数1〜4のアルキル基を
示し、nは0〜30を示す。又、Gはグリシジル基を示
す。)で表されるポリエポキシ化合物と(メタ)アクリ
ル酸の反応物であるエポキシ(メタ)アクリレート、 2)上記1)記載のエポキシ(メタ)アクリレート
(A)とラジカル重合開始剤(B)を含むことを特徴と
する熱重合性樹脂組成物、 3)上記1)項記載のエポキシ(メタ)アクリレート
(A)と光重合開始剤(C)を含むことを特徴とする光
重合性樹脂組成物、 4)上記1)項又は2)項記載の重合性樹脂組成物の硬
化物、に関する。
【0007】本発明のエポキシ(メタ)アクリレート
(A)は、式(1)で表されるポリエポキシ化合物と
(メタ)アクリル酸とを反応することによって得ること
ができる。ここで(メタ)アクリル酸とは、アクリル酸
又はメタクリル酸又はそれらの混合物を表すものとす
る。本発明の重合性樹脂組成物は、上述したごとく注型
材、コーテイング材、ソルダーレジストインキ用に使用
できるが、その他に 接着剤、一般インキ、塗料分野で
使うことができ、特にソルダーレジスト樹脂組成物とし
て有用である。以下、本発明の重合性樹脂組成物を構成
する成分の各々について詳細に説明する。式(1)で表
されるポリエポキシ化合物と(メタ)アクリル酸との反
応で得られる代表的な反応物は、式(2)
【0008】
【化3】
【0009】(式(2)においてR1 、R2 はそれぞれ
独立して水素原子、または炭素数1〜4のアルキル基を
示し、nは0〜30を示す。又、Aはアクリロイル基、
またはメタクリロイル基を示す。)で表されるものであ
る。本発明において用いる前記の式(1)で表されるポ
リエポキシ化合物は例えば合成例1に記載のごとく 式(3)
【0010】
【化4】
【0011】(式(3)においてR1 は水素原子、また
は炭素数1〜4のアルキル基を示す。)で表されるナフ
トール類と 式(4)
【0012】
【化5】
【0013】(式(4)においてR2 は水素原子、また
は炭素数1〜4のアルキル基を示す。またXはハロゲン
原子を示す。)で表される含ハロゲンフェノール類とア
ルカリ金属水酸化物とを反応させ、更にアルカリ金属水
酸化物の存在下エピハロヒドリンと反応させることによ
って得られる。式(1)で表される化合物と(メタ)ア
クリル酸との反応は、式(1)で表される化合物のエポ
キシ基の1化学当量に対して(メタ)アクリル酸を約
0.1〜1.0化学当量となる比で反応させ、反応時に
メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロ
ヘキサンなどのケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチルなど
のエステル類、1,4−ジオキサン、テトラヒドロフラ
ンなどのエーテル類、エチルセロソルブ、ブチルセロソ
ルブアセテートなどのグリコール誘導体、トルエンなど
の芳香族炭化水素類等の溶剤類、又はカルビトール(メ
タ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレ
ート、アクリロイルモルホリン、ビスフェノールA又は
水素化ビスフェノールAのアルキレンオキシド付加物の
ジアクリレート類、トリメチロールプロパントリ(メ
タ)アクリレート、ジペンタエリスリトールポリ(メ
タ)アクリレート等の(メタ)アクリル化合物、ジアリ
ルフタレート、ジエチレングリコールビスアリルカーボ
ネート等のアリル化合物、スチレン、N−ビニルピロリ
ドン等のビニル化合物等の重合性不飽和単量体を希釈剤
として使用するのが好ましく、更に反応を促進させるた
めにトリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、メチ
ルトリエチルアンモニウムクロライド、トリフェニルス
チビン等の触媒を使用することが好ましく、該触媒の使
用量は原料混合物に対して好ましくは0.1〜10重量
%、特に好ましくは1〜5重量%である。反応中の重合
を防止するためにメトキノン、ハイドロキノン、フェノ
チアジン等の熱重合防止剤を使用するのが好ましく、そ
の使用量は原料混合物に対して好ましくは0.01〜1
重量%、特に好ましくは0.05〜0.5重量%であ
る。反応温度は好ましくは60〜150℃、特に好まし
くは80〜120℃である。
【0014】本発明の重合性樹脂組成物において、使用
されるエポキシ(メタ)アクリレート(A)の使用量
は、熱重合性樹脂組成物の場合は該組成物に対し好まし
くは5〜99.9重量%特に好ましくは10〜97重量
%であり、又、光重合性樹脂組成物の場合は該組成物に
対し好ましくは5〜99重量%特に好ましくは10〜9
5重量%である。ラジカル重合開始剤(B)としては公
知のどのようなラジカル重合開始剤でも使用可能であ
り、例えばベンゾイルパーオキサイド、キュメンハイド
ロパーオキサイド、メチルエチルケトンパーオキサイ
ド、P−クロロベンゾイルパーオキサイド、シクロヘキ
サノンパーオキサイド、ジーt−ブチルパーオキサイ
ド、アセチルアセトンパーオキサイド等の有機過酸化
物、アゾイソブチロニトリルなどのアゾ化合物が挙げら
れる。ラジカル重合開始剤の使用量は本発明の熱重合性
樹脂組成物に対して好ましくは0.01〜5重量%、特
に好ましくは0.1〜3重量%である。有機過酸化物に
対して促進剤を併用することができ、促進剤としては公
知の種々のものが使用でき、例えばジメチルアニリン、
ナフテン酸コバルト等が挙げられる。促進剤は有機過酸
化物に対して5〜300重量%の割合で使用するのが好
ましい。
【0015】本発明において用いる光重合開始剤(C)
の具体例としては、ベンゾイン、ベンゾインメチルエー
テル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロ
ピルエーテル等のベンゾイン類、アセトフェノン、2,
2ージメトキシー2ーフェニルアセトフェノン、2,2
ージエトキシー2ーフェニルアセトフェノン等のアセト
フェノン類、2ーメチルアントラキノン、2ーエチルア
ントラキノン、1ークロロアントラキノン等のアントラ
キノン類、2,4ージメチルチオキサントン、2,4ー
ジエチルチオキサントン、2ークロロチオキサントン
類、アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチ
ルケタール等のケタール類、ベンゾフェノン、ヒドロキ
シベンゾフェノン等のベンゾフェノン類又はキサントン
類、1ーヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(チ
バ・ガイギー(株)製、イルガキュアー184)、1ー
(4ーイソプロピルフェニル)ー2ーヒドロキシー2ー
メチループロパンー1ーオン(メルク(株)製、ダロキ
ュアー1116)、2ーヒドロキシー2ーメチルー1ー
フェニループロパンー1ーオン(メルク(株)、ダロキ
ュアー1173)等の光重合開始剤及び水酸基を有する
光重合開始剤と(メタ)アクリロイル基を有するイソシ
アネート化合物との反応生成物や(メタ)アクリロイル
基を有するハロゲン化物との反応生成物等が挙げられ
る。光重合開始剤の使用量は本発明の光重合性樹脂組成
物に対して好ましくは0.5〜10重量%、特に好まし
くは1〜5重量%であり、0.5重量%より少ないと硬
化速度が遅くなる傾向があり、10重量%より多くなる
と硬化物が脆くなる傾向がある。
【0016】本発明の重合性樹脂組成物には上記必須成
分の外に必要に応じて他の反応性化合物(例えば、前記
の希釈剤として用いた重合性不飽和単量体等)、熱架橋
剤、重合禁止剤、粘着付与剤、増粘剤、レベリング剤、
流動性改良剤、艶消し剤、可ソ剤、溶剤、充填剤、顔料
ないしは染料等の着色剤並びにその他の助剤類を併用す
ることができる。また、本発明の重合性樹脂組成物をエ
マルジョン化して使用することも出来る。本発明の重合
性樹脂組成物は、各成分を均一に混合することにより得
られ、デイスペンサー、デイプコーター、ロールコータ
ー、ナイフコーター、スプレーコーター、スクリーン印
刷、オフセット印刷等通常の塗布、印刷装置を用いて塗
装または印刷される。本発明のエポキシ(メタ)アクリ
レートは電子線照射により硬化することができる。又、
ラジカル重合開始剤を使用した組成物では赤外線ラン
プ、熱風等によって好ましくは50〜200℃に加熱に
よって硬化することができ、光重合開始剤を使用した組
成物は高圧水銀ランプ、メタルハライドランプやキセノ
ンランプ等の紫外線照射によって常法により硬化するこ
とができる。本発明の重合性樹脂組成物は貯蔵安定性に
優れ、耐熱性、強度、密着性、耐薬品性、電気絶縁特性
及び硬度に優れた硬化物を与える。
【0017】
【実施例】以下に合成例、実施例及び比較例を示して、
本発明を更に具体的に説明するが、本発明がこれらの実
施例のみに限定されるものでない。尚、組成物及びその
硬化物における各種特性の評価は以下の方法により行っ
た。 (ガラス転移温度)粘弾性測定器(セイコー電子製、D
MS−100、10サイクル)で測定した。 (耐熱性)ASTMーD−648に従って熱変形試験装
置で熱変形温度を測定した。 (強度)JIS K−6911に従って曲げ強度及び弾
性率を測定した。 (表面硬度)JIS K56651ー1966に準じた
鉛筆硬度を測定した。 (密着性)架橋硬化被膜に対するクロスカットーセロテ
ープ剥離テスト。すなわち被膜に1mm間隔に基材に達
する被膜切断線を縦、横それぞれに11本入れて1mm
2の目数100個作り、その上にセロテープを貼りつ
け、急激に剥し、剥離状態を測定した。 ○・・・・剥離無し △・・・・部分剥離 ×・・・・全部剥離 (貯蔵安定性)樹脂組成物を30℃に放置し、増粘ある
いはゲル化までの日数を測定した。 (溶解性)5kw超高圧水銀灯を使用して紫外線を照射
し、次いで25℃のトリクロロエタンで未照射部分を溶
解除去し、溶解性について判定した。 ○・・・・溶解速度が速い。 ×・・・・溶解しないか又は極めて遅い。 (耐ハンダ性)260℃の溶融ハンダに2分間浸漬した
後の塗膜の状態について判定した。 ○・・・・塗膜の外観異常なし。 ×・・・・ふくれ、溶融、剥離。 (絶縁抵抗)80℃、95%RHの雰囲気中に240時
間放置し、その塗膜の絶縁抵抗を測定した。
【0018】合成例1(ポリエポキシ化合物の合成) 温度計、冷却管、分液装置、撹はん器を取り付けた1L
反応フラスコに1ーナフトール288重量部(2モ
ル)、2,4ージブロモフェノール126重量部(0.
5モル)を仕込み150℃で溶解させた。次いで、フレ
ーク状水酸化ナトリウム(純分99重量%)41重量部
(1.0モル)を一気に添加した後170℃で2時間反
応させた。反応温度は一時的に210℃にまで上昇し
た。反応中は生成した水、及びフェノール分が留出した
がこれらは冷却後、水分は除去し油分は反応系内に戻し
た。反応終了後、120℃まで冷却し、撹はん下、メチ
ルイソブチルケトン400重量部、水300重量部を添
加した後静置し、水層は除去した。更に20%リン酸二
水素ナトリウム水溶液で中和した後、水洗を繰り返し
た。その後油層からロータリエバポレーターを使用して
加熱減圧下、メチルイソブチルケトン及び未反応1ーナ
フトール等を除去し、室温で淡黄色、透明、固体のポリ
フェノール樹脂179重量部を得た。得られたポリフェ
ノール樹脂の軟化点は121℃、150℃におけるIC
I粘度は15ポイズであり、水酸基当量は143であっ
た。次いで得られたポリフェノール樹脂172重量部
(1.2水酸基当量)、エピクロルヒドリン666重量
部(6モル)、DMSO167重量部を仕込み、樹脂分
を溶解後40℃に昇温した。次いで、フレーク状水酸化
ナトリウム(純分99%)51重量部を攪拌下100分
を要して系内に添加した。添加終了後、更に40℃で1
時間、50℃で1時間、70℃で1時間反応させた。反
応終了後、水洗を繰り返し、水層は分離除去し、油層か
ら加熱減圧下、過剰のエピクロルヒドリンを留去し、残
留物に500重量部のメチルイソブチルケトンを加え、
残留物を溶解した。更に、このメチルイソブチルケトン
の溶液を70℃に加熱し、30重量%の水酸化ナトリウ
ム水溶液16重量部を添加し、1時間反応させた後、水
洗を繰り返しPHを中性とした。更に、水層は分離除去
し、油層から加熱減圧下、メチルイソブチルケトンを留
去し、室温で淡黄色、透明、固体のポリフェノールエポ
キシ樹脂(ポリエポキシ化合物)225重量部を得た。
【0019】実施例1(エポキシアクリレートの合成) 温度計、冷却管、撹はん器を取り付けた1L反応フラス
コに前記合成例1で得られたポリエポキシ化合物160
g、メチルイソブチルケトン320g,ハイドロキノン
モノメチルエーテル0.11g、アクリル酸52g、ト
リフェニルホスフェート1.1gを混合し、撹はん溶解
させたのち、90℃に昇温して、13時間同温度に保っ
て反応させた。反応終了後、メチルイソブチルケトンを
エバポレーターで留去させ、エポキシアクリレート10
6gを得た。このエポキシアクリレートは式(2)で表
され(R1 =R2 =H,n=0.8)、その粘度は23
1PS/60℃であった。得られたエポキシアクリレー
トをCDCl3 溶媒を用いて 1H−NMR(300MH
z)分析をしたところ6.8〜8.5ppm、5.6〜
6.6ppm、3.5〜4.7ppmにピークが認めら
れ、又、KBr板を用いてIR分析をしたところ172
5cm-1にピークが認められたことからこの樹脂は式
(2)で表わされるエポキシアクリレート(R1 =H、
2 =H)であることを確認した。 実施例2 実施例1によって得られたエポキシアクリレート100
部にベンゾイルパーオキサイド1部を加え、60℃に加
熱し、均一に攪拌混合した後、減圧脱泡し、金型に注
入、90℃で5時間、120℃で5時間保持して重合、
硬化させた。金型より硬化物を取り出し、物性評価をし
たところ表1に示す結果が得られた。
【0020】実施例3 実施例1で得たエポキシアクリレート100部に1ーヒ
ドロキシシクロヘキシルーフェニルケトン(チバガイギ
ー社製:Irg−184)3部を加え、60℃に加熱
し、均一に攪拌混合した後、減圧脱泡し、この液をテス
トピースに200μの厚さで塗布後、80W/cmの高
圧水銀ランプで500mj/cm2 照射し、硬化させ
た。この硬化物の物性評価をしたところ表1に示す結果
が得られた。 比較例1 合成例1で用いたポリエポキシ化合物の代わりに、ビス
フェノールA系ポリエポキシ化合物(油化シェルエポキ
シ社製:エピコート828)を使用して、実施例1と同
様な方法でエポキシアクリレートを得た。このエポキシ
アクリレート100部にベンゾイルパーオキサイド1部
を加え、実施例2と同様な方法で硬化させ、硬化物の物
性評価をしたところ表1に示す結果が得られた。
【0021】実施例4 表2に示す配合組成に従ってソルダーレジスト樹脂組成
物を配合し、50〜80℃で均一に混合した後、三本ロ
ールで十分に混練りしたものを、プリント配線板の銅箔
上にスクリーン印刷法で約30μの厚さに塗布した後、
紫外線で硬化し、硬化塗膜の物性を評価したところ、表
2に示す結果を得た。 実施例5 表2に示す配合組成に従ってソルダーレジスト樹脂組成
物を配合し、50〜80℃で均一に混合した後、三本ロ
ールで十分に混練りしたものを、プリント配線板の銅箔
上にスクリーン印刷法で約60μの厚さに塗布し、溶剤
を加熱除去した後、紫外線で硬化し、硬化塗膜の物性を
評価したところ、表2に示す結果を得た。
【0022】
【表1】 表1 実施例2 実施例3 比較例1 ガラス転移温度(℃) 185 150 100 熱変形温度(℃) 200 180 120 曲げ強度(Kg/cm2) 12 11 9 弾性率 (Kg/cm2) 390 340 230 表面硬度 3H 3H HB 密着性 ガラス板 ○ ○ ○ アルミニウム ○ ○ ○ 銅板 ○ ○ ○
【0023】
【表2】 表2 実施例4 実施例5 実施例1で得たエポキシアクリレート 13 34.0 TMPTA 38 1. 1 2−HEMA 15 タルク 27 16. 3 モダフロー 1 エアロジル#300 3 EOCNー104 10. 9 SP−170 0. 1 2−EAQ 3 DETX 2. 2 EPA 2. 2 ブチルセロソルブアセテート 33. 2 貯蔵安定性 30日以上 30日以上 溶解性 − ○ 耐ハンダ性 ○ ○ 密着性 絶縁抵抗(Ω) 3.0×1013 5.6×1013 表面硬度 3H 4H 表2中各成分の数値は重量部を示す。
【0024】TMPTA:トリメチロールプロパントリ
アクリレート(日本化薬(株)製) 2−HEMA:2−ヒドロキシエチルメタクリレート
(三菱瓦斯化学(株)製) エアロジル#300:チクソトロピー剤 EOCN−104:クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂(日本化薬(株)製) SP−170:光カチオン重合触媒(旭電化(株)製) 2−EAQ:2−エチルアントラキノン、ひしり重合開
始剤(日本化薬(株)製) DETX:2,4−ジエチルチオキサントン、光重合開
始剤(日本化薬(株)製) EPA:P−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、
光重合促進剤(日本化薬(株)製)
【0025】
【発明の効果】本発明の化合物を含む重合性樹脂組成物
は、耐熱性、機械的強度及び硬度等において優れた 硬
化物を与えることができ、コーテイング剤、インキ、接
着剤等、特にソルダーレジストインキに適する。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】式(1) 【化1】 (式(1)においてR1 、R2 はそれぞれ独立して水素
    原子、または炭素数1〜4のアルキル基を示し、nは0
    〜30を示す。又、Gはグリシジル基を示す。)で表さ
    れるポリエポキシ化合物と(メタ)アクリル酸の反応物
    であるエポキシ(メタ)アクリレート。
  2. 【請求項2】請求項1記載のエポキシ(メタ)アクリレ
    ート(A)とラジカル重合開始剤(B)を含むことを特
    徴とする熱重合性樹脂組成物。
  3. 【請求項3】請求項1記載のエポキシ(メタ)アクリレ
    ート(A)と光重合開始剤(C)を含むことを特徴とす
    る光重合性樹脂組成物。
  4. 【請求項4】請求項2又は請求項3記載の重合性樹脂組
    成物の硬化物。
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