JPS5845373A - 金属膜被覆装置 - Google Patents

金属膜被覆装置

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JPS5845373A
JPS5845373A JP57105227A JP10522782A JPS5845373A JP S5845373 A JPS5845373 A JP S5845373A JP 57105227 A JP57105227 A JP 57105227A JP 10522782 A JP10522782 A JP 10522782A JP S5845373 A JPS5845373 A JP S5845373A
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volatile
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ルドルフ・オ−ガスト・ハ−バ−ト・ハイネツケ
ロナルド・カ−ル・スタ−ン
マイケル・ジヨセフ・クツケ
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    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating

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  • Mechanical Engineering (AREA)
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  • Vaporization, Distillation, Condensation, Sublimation, And Cold Traps (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、固体基板上に金pAIsを被覆する装置に係
シ、特に、半導体装置および集積回路に配線ノ譬ターン
層を被覆する装置に関する。
本発明者らは、先に熱分解法によシ、固定基板例えば集
積口、路上に純粋の及び不純物がドープされたアル1=
ウム膜を被覆する方法を提案した。そのような方法では
、揮発性有機アルミニウム化合物、典型的にはトリイン
ブチルアルミニウム(TIBA )が熱分解されて基板
表面上にアルミ−ラム金属が被覆される。その方法に用
いられた装置は、そこで熱分解が行なわれ、そこに有機
アルミニウム化合物が供給されるチャンバーを具備して
いる。そのようなシステムは集積回路の効果的な配線ノ
9ターンを提供するが、被覆が行なわれるチャンバーの
有効容積がアルミニウム化合物の分解により生ずるガス
組成の変化により制限されるので、一度に処理できる半
導体ウェハーの数が制限されてしまう、そのような装置
はまた、非常に不安定で熱分解し易い反応物資の取扱い
に慣れた者によりて操作されなければならない。
本発明の目的は、多数の半導体ウェハーを一度に処理す
ることを可能とするに十分広い領域にわたって、反応ガ
ス組成の変化に対する補償がなされている熱分解装置を
提供することにある。
本発明の他の目的は、反応前のとほれや分解の危険を最
小にして、反応物質が取扱われる装置を提供することに
あ)、また廃棄物質の安全な廃棄を提供することにある
本発明の一つの態様によると、 多量の液化金属化合物を収容し、蒸発によシそζかも被
覆ゾーンに前記化合物が供給される容器を具備する、一
種又は二種以上の揮発性金属化合物の熱分解によシ固体
基板上に金属又は合金膜を被覆する装置てありて、前記
被覆ゾーン内の揮発性化合物の動的蒸気圧を#1は一定
の値に維持する手段が設けられている装置が提供される
本発明の他の態様によると、 多量の液化金属化合物を収容し、蒸発によシそとから被
覆ゾーンに前記化合物が供給される容器を具備する、一
種又は二種以上の揮発性金属化合物の熱分解によシ固体
基板上に金属又は合金膜を被覆する装置であって、前記
化合物が#1ぼ安定である温度に前記容器を維持するだ
めの、および前記液体化合物に勲記供給し、それkよっ
て蒸気潜熱を置換し液体が蒸発する速度を制御するため
の手段が設けられている装着が提供される。
本発明の更に他の態様によると、 揮発性化合物に対応する固体基板を収容するチャンバー
を具備し、かつそれぞれが加熱手段および制御手段を備
えた複数のゾーンからなる、−釉又は二種以上の揮発性
金属化合物の熱分解によシ固体基板上に金属又は合金膜
を被覆する装置であって、前記制御手段にょシ、それぞ
れのゾーンの温度は、それぞれの加熱手段を介して、そ
れぞれのゾーンにおける金属又は合金の析出速度がほぼ
均一であるように、選択的に制御される装置が提供され
る。
比較的大きな面積の気化器を設けることにょシ、大きな
液表面積が得られる。このように、不所望な副反応をも
たらす不定常な状態が顕著になる温度以下に液温、を維
持しつつ筒い蒸発速度がもたらされ得る。
反応室内の揮発性金属化合物の蒸気圧が監視され、フィ
ードバック信号を得ることは有利であり、それによって
、活性物質が反応室内に入る速度が制御される。このこ
とは、高度のプロセスコントロールを提供スる。
析出室のさまざまの領域を選択的に温度制御することに
よシ、反応物質種の消耗によるガス組成の変化のための
補償を行なうことができる。
このことによシ、析出室のさまざまの領域に置かれた複
数の試料基板表面にはは均一の厚さの被膜を同時に形成
することが可能である。
以下、本発明の一実施態様である金属被覆装置について
、図面を参照して説明する。
図面において、被覆装置は、ステンレス製の超高真空部
から構成され、加熱室又は加熱管11を具備している。
加熱室11内で゛は金属の被覆(堆積)が行なわれ、ま
たそこにはff−)バルブ12を通して活性反応蒸気が
供給される。ガスバルブ231と流量計232の列から
なるマニホールド23を通して、希釈ガスおよび他の反
応物質が供給される。加熱室からの廃ガスはダートバル
ブ13から除去される。この装置では、ガス流量を最小
にしぼるためにr−)バルブが用いられている。比較的
厳しく真空が確保されるように、高速でかつ高効率のボ
ンフシステムを用いることは有利である。典型的には、
10−6ミ!jパールよシ高真空を得るために、ター4
モレキ、ラーポンノが用いられる。装置内に残留する空
気が少なければ少ない程、得られる物質の汚染の危険は
少なくなる。
加熱室11への入口には、真空Iングと連結した装入口
、り31が設けられている。アルミニウムが被膜される
ウェハーはこのロック31から加熱♀11内に装入され
る。ウェハーの装入前に加熱室内は排気される。このこ
とによシ空内の大気による汚染が防止され、それによっ
て清浄又は保守操作間の期間をかなシ延出できる。
均一な被膜を行なうために、加熱室11は多数の、典型
的には3つの独立した加熱シー714を具備している。
反応ガスの濃度は加熱管に沿った位置の関数であり、そ
れぞれのゾーンの温度はそのゾーンにおける活性ガス濃
度に、マツチしているのでこれらの濃度差に対する補償
は、加熱ゾーン14の温度制御により実施され得る。
このように1加熱室11の出口端における温度は、金属
の析出速度が加熱室全体を通じてほぼ均一となるように
、入口における温度よシ高く維持される。この温度制御
を実施するために、ヒーターの作動出力を制御するため
のフィードパ、り信号をもたらす熱電対を設けるととが
できる。析出反応のメカニズムは、前述の先の提案に詳
述されている。加熱室11の温度の安定性は、ヒートシ
ールド26を設けることにより強化され得る。
熱移動速度が速く、また付着層の剥離がはげ防止される
ことがわかったので、金属製、例えばステンレス製の加
熱管を用いることが好ましい、更に、金属製の加熱管は
、他の装置部品と容易に超真空にシールされ得る。
加熱管への有機アルミニウム化合物の供給は、サイホン
管17を介して蒸発器16に連結された貯槽15から液
相の形で行なわれる。脱ガスoためy−)パルプ12.
13が開の状態で、入口管18を介して酸素を含まない
乾燥アルゴンで貯槽15を加圧することによシ、コール
ド蒸発器に液体有機アルミニウムが導入される。
蒸発器16が満たされた時、系の残シの部分から貯槽を
離隔するためにパルプ19.20が用いられる。排気中
の加熱管11への液の飛び込みは、液面上、蒸発器16
内に微細なワイヤーメツシュバッフルを設けることKよ
シ防止され得る。排気ダートパルプ1:1.13が閉ざ
された後、蒸発器はその操作温度に加熱される。
蒸発器16は、比較的大面積のステンレス又はガラス製
の容器から構成される。これは、大表面積の液を反応系
の低圧下に置き、それによって、液が不安定となる温度
以下での比較的高い蒸発速度が得られる。多くの有機金
属化合物例えばTIBAはかなシ高温で自発的に分解す
る。
1′[ このように、TIBAはジ−イソブチルアルミニウムハ
イトライげに分解する( DIRAHは析出操作に対す
る府警な効果をもって約50℃で生ずん)。
度以下の温度で操作を行なうことにょ夛、この問題を防
止している。
1つの態様では、有機アルミニウム化合物例えばTIB
Aは、液に浸漬されたサーモスタット制御のヒーター要
素22を介して蒸発器16に熱を供給することによυ、
制御された速度で蒸発器16から加熱管に供給される。
蒸発器に供給される、蒸発潜熱に置換する熱の量を増減
することによシ、加熱管11への液の蒸発速度は増減さ
れ得る・この温度制御は、管25から排気される外部容
器24によシ蒸発器を絶縁することによシ強化され得る
好ましい実施態様では、加熱室へのTIBAの供給速度
は、フィードパ、り又はサーが装置にょ多制御される。
加熱室11と連結する圧力計33は、対応する出力信号
をフィートノ4.り増幅器34に送シ、この増幅器34
は・iルf12を操作するドライブモーター35を制御
する。均一な操作を確保するよう、加熱室内の圧力を所
定の値に維持する装置を設けることが出来る。典型的に
は、高品質の膜が得られるよう、1oo〜200 A/
minのアルミニウム析出速度に対応して、100〜5
00 mtorr 、好ましくは150〜300 mt
orrの圧力が採用される。なお、低品質の膜が許容さ
れるならば、より高い析出速度を採用することができる
加熱管11の出口からの廃ガスは、ノ々ルプ13を介し
、熱分解残渣を除去するため液体窒素で冷却されたコー
ルドトラ、7028を通してボン!輸送される。トラッ
プ表面は、液体窒素で冷却される前にスプレーノズル2
9からのへブタンで濡らされる−のがよい。ヘゲタンは
、トラ。
グが冷却されるときに凍り、廃ガスから生成されたポリ
マー物質の付着を防止する被膜を提供する。トラ、ゾは
、周期的に暖められ、ヘゲタンで洗浄され、廃水だめ3
oに排水される。装置の他の部分へのポリマー物質の付
着は、種々のノ、インドおよびパルプにヒーターバンド
3ノを取付けることにより防止可能である。
反応廃棄生成物は一定量の高度に熱分解性のTIBAを
含有するであろう、多くの従来の被覆装置では、との廃
棄物質の廃棄は、困難であシ、危険である0本発明の装
置では、廃棄物は過剰のへブタンで希釈される0本発明
者らは、20重量−以下の濃度でへブタンに溶解したと
き、廃棄生成物はもはや熱分解性でになく、他の廃棄有
機溶媒と同様安全に取扱い得る。
トラップ上に回収された廃棄生成物、例えば重合反応の
触媒作用を有する四塩化チタン、又は気相合金製造に用
いられるシランは、コールドトララグを通らず直接−ン
グに供給される。
−ングには1この目的のために窒素排気ノ臂−ジが設け
られている。ガスは大気に排出されるに十分希釈されて
いる。
蒸発の際の液体TIBAの汚染の危険は、TIBAの入
口下流に他のガス、例えば四塩化チタンおよびシランの
ための入口を設けるごとによシ少なくされる。ガスの入
口からの残留ガスが蒸発する傾向は蒸発TIBAの向流
によシ満たされる。
本発明の装置は、ガス又は液を収容するすべての管が、
使用前にはぼ純粋な不活性ガスによシ繰返し排気されノ
々−ノされるように構成されている。このことKよシ、
導入される物質の汚染、および不純物との不所望な反応
によシ生じた析出物による閉塞が防止される。それは更
に安全な装置の分解および保守を可能とする。
本発明の装置は、純アルミーウム、または不純物を含む
アルミニウム例えばアルミニウム/シリコン合金で集積
回路の配線ノ母ターンを形成するために用いることが出
来る。そのような合金の機能は、先の提案に詳細に示さ
れている。
典型的には、本発明の装置によシ、次のようにして金属
又は合金膜の被覆が可能である。
加熱管内に、好ましくは装入口、りを介して基板が導入
され、加熱され、そして加熱管が排気される。触媒作用
を有するガス、典型的は四塩化チタンが導入され、排気
される。被膜用ガスが導入され、金属膜が析出される。
典型的には、この析出のだめの加熱管の温度は240な
いし270℃である。アルミニウム膜の場合には、シリ
コンを含むガス又はガス混合物を導入し、加熱管の温度
を例えば440〜500℃に調節し、必要な程度の合金
化を行なうことによシ、このアルミニウム膜は、更にシ
リコンと合金化される。この合金化のためには、シラン
/水素混合ガスを用いることが好ましい。被覆された基
板が装置から除去される前に、反応性ガスが排気される
。加熱管は次いで次のパッチのウェハーのための析出温
度に冷却される・典型的には、これはヒートシールド2
6の開孔部27から高圧空気を導入することによりなさ
れる。
【図面の簡単な説明】
図面は、本発明の一実施態様である金属被覆装置の部分
断面図である。 11・・・加熱室(加熱V)、12..13・・・ダー
トパルプ、14・・・加熱ゾーン、15・・・貯槽、1
6・・・蒸発器、17・・・サイホン管・。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦1、事件の表示 特願昭57−105227号 2、発明の名称 金属膜被覆装置 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 アイティーティー・インダストリーズ・インコーホレー
テッド4、代理人 昭和57年9月28日 6、補IEの対象       □ 明細書、図面

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1)  多量の液化金属化合物を収容し、蒸発によシ
    そこから被覆ゾーンに前記化合物が供給される容器を具
    備する、一種又は二種以上の揮発性金属化合物の熱分解
    によシ固体基板上に金属又は合金膜を被覆する装置であ
    って、繭記被侵ゾーン内の揮発性化合物の動的蒸気圧を
    はホ一定の値に維持する手段が設けられている装置。 (2)前記圧力維持手段は、前記容器と被覆ゾーンとの
    間に配設された制御可能なノ々ルブと、被覆ゾーン内の
    圧力条件に応答し、それによってパルプ□が制御される
    フィードパ、り手段とを具備する特許請求の範囲第1項
    記載の装置。 (3)  前記フィードバック手段は100〜500m
    torrの圧力を維持す゛るように適合されている特許
    請求の範囲第2項記賊の装置。 (4)多量の液化金属化合物を収容し、蒸発によりそこ
    から被覆ゾーンに前・配化合物が供給きれる容器を具備
    する、一種又は二種以上の揮発性金属化合物の熱分解に
    よシ固体基板上に金属又は合金膜を被覆する装置であっ
    て、前記化合物がはは安定である温度に前記容器を維持
    するための、および前記液体化合物に熱を供給し、それ
    によって蒸発潜熱を置換し液体が蒸発する速度を制御す
    るための手段が設けられている装置拳・ (5)揮発性化合物に対応する固体基板を収容するチャ
    ンバーを具備し、かつそれぞ九が加熱手段および制御子
    5段を備えた複数のゾ、−ンからなる、一種又は二種以
    上の揮発性金属化合物の熱分解によシ固体基板上に金属
    膜は合金膜を被覆する装置であって、前記制御手段によ
    シ、それぞれのゾーンの温度は、それぞれの加熱手段を
    介して、それぞれのゾーンにおける金属又は合金の析出
    速度がほぼ均一であるように、退部的に制御される装置
    。        5(6)使用された反応ガスを凝縮
    するためのコ−ルドトラップが設けられている特許請求
    の範囲第1項ないし第5項のいずれかに記載の装置。 (7)  前記コールドトラ、グに不活性液体を噴霧す
    る手段を具備する特許請求の範囲第6項記載の装置。 (8)金ram覆形成前に、前記基板を表面触媒又は活
    性化ガスにさらす手段を具備する特許請求の範囲第1項
    ないし第7項のいずれかに記載の装置。 (9)更に他の蒸気析出要素によシ被覆された金属膜を
    合金化する手段を具備する特許請求の範囲第1項ないし
    第8項のいずれかに記載の装置。 αq 所定量の液体金属化合物を供給し、加熱基板に向
    けて蒸発させ、金属を基板上に熱的に析出させる工程を
    具備する、一種又は二種以上の揮発性金・属−化合物の
    熱分解によシ固体基板上に金属又は合金膜を被覆する方
    法であって、前記基板付近の揮発性化合物の動的蒸気圧
    は#3は一定の値に維持される方法。 01)集積回路を温度240〜270U、圧力150〜
    300 mtorrのトリイソグチルアぷミニラムの雰
    囲気にさらして前記回路上にアルミニウム層を熱的に析
    出する工程、およびその後前記回路を440℃〜500
    Cのシランおよび水素雰囲気にさらして析出したアルミ
    ニウム層を合金化し、アニールする工程からなる集積回
    路への金属膜被覆方法。 (6)前記回路は、金属膜被覆前に四塩化チタンを含む
    雰囲気にさらされる特許請求の範囲第11項記載の方法
JP57105227A 1981-06-18 1982-06-18 金属膜被覆装置 Granted JPS5845373A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
GB8118809 1981-06-18
GB8118809 1981-06-18

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JPS5845373A true JPS5845373A (ja) 1983-03-16
JPH0442468B2 JPH0442468B2 (ja) 1992-07-13

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EP (1) EP0068738B1 (ja)
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DE (1) DE3278366D1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0317271A (ja) * 1989-01-23 1991-01-25 Anelva Corp Cvd装置

Families Citing this family (245)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4817557A (en) * 1983-05-23 1989-04-04 Anicon, Inc. Process and apparatus for low pressure chemical vapor deposition of refractory metal
JPS60182726A (ja) * 1984-02-29 1985-09-18 Seiko Instr & Electronics Ltd パタ−ン膜形成方法
US4930439A (en) * 1984-06-26 1990-06-05 Seiko Instruments Inc. Mask-repairing device
US5261961A (en) * 1985-07-23 1993-11-16 Canon Kabushiki Kaisha Device for forming deposited film
US6077718A (en) * 1985-07-23 2000-06-20 Canon Kabushiki Kaisha Method for forming deposited film
US5769950A (en) * 1985-07-23 1998-06-23 Canon Kabushiki Kaisha Device for forming deposited film
JPS6291494A (ja) * 1985-10-16 1987-04-25 Res Dev Corp Of Japan 化合物半導体単結晶成長方法及び装置
JPS62273714A (ja) * 1986-05-21 1987-11-27 Clarion Co Ltd 有機金属ガス供給方法および装置
IT1197069B (it) * 1986-08-06 1988-11-25 Sgs Microelettronica Spa Trappola a fluido refrigerante per evaporatori sotto vuoto per la deposizione di sottili pellicole metalliche
GB2210062A (en) * 1987-09-19 1989-06-01 Stc Plc Chemical vapour deposition apparatus incorporating demountable filter
NL8900980A (nl) * 1989-04-19 1990-11-16 Asm Europ Werkwijze voor het voorzien in een gedoseerde dampstroom alsmede inrichting voor het uitvoeren daarvan.
US5252134A (en) * 1991-05-31 1993-10-12 Stauffer Craig M Integrated delivery system for chemical vapor from non-gaseous sources for semiconductor processing
JP2580928Y2 (ja) * 1991-08-22 1998-09-17 日本電気株式会社 気相成長装置
US5231839A (en) * 1991-11-27 1993-08-03 Ebara Technologies Incorporated Methods and apparatus for cryogenic vacuum pumping with reduced contamination
US5534069A (en) * 1992-07-23 1996-07-09 Canon Kabushiki Kaisha Method of treating active material
DE4236324C1 (ja) * 1992-10-28 1993-09-02 Schott Glaswerke, 55122 Mainz, De
TW241375B (ja) * 1993-07-26 1995-02-21 Air Prod & Chem
US5399200A (en) * 1994-03-10 1995-03-21 Stauffer; Craig M. Module in an integrated delivery system for chemical vapors from liquid sources
US5451258A (en) * 1994-05-11 1995-09-19 Materials Research Corporation Apparatus and method for improved delivery of vaporized reactant gases to a reaction chamber
US5714011A (en) * 1995-02-17 1998-02-03 Air Products And Chemicals Inc. Diluted nitrogen trifluoride thermal cleaning process
US5778682A (en) * 1996-06-20 1998-07-14 Mitel Corporation Reactive PVD with NEG pump
ATE267890T1 (de) * 1997-06-13 2004-06-15 Unaxis Trading Ag Verfahren zur herstellung von werkstücken, die mit einer epitaktischen schicht beschichtet sind
KR101137901B1 (ko) * 2003-05-16 2012-05-02 에스브이티 어소시에이츠, 인코포레이티드 박막 증착 증발기
US20100267191A1 (en) 2009-04-20 2010-10-21 Applied Materials, Inc. Plasma enhanced thermal evaporator
US20130023129A1 (en) 2011-07-20 2013-01-24 Asm America, Inc. Pressure transmitter for a semiconductor processing environment
US10714315B2 (en) 2012-10-12 2020-07-14 Asm Ip Holdings B.V. Semiconductor reaction chamber showerhead
US20160376700A1 (en) 2013-02-01 2016-12-29 Asm Ip Holding B.V. System for treatment of deposition reactor
KR102111020B1 (ko) * 2013-05-02 2020-05-15 삼성디스플레이 주식회사 증착 장치
US11015245B2 (en) 2014-03-19 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase reactor and system having exhaust plenum and components thereof
US10941490B2 (en) 2014-10-07 2021-03-09 Asm Ip Holding B.V. Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same
US10276355B2 (en) 2015-03-12 2019-04-30 Asm Ip Holding B.V. Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same
WO2016182648A1 (en) * 2015-05-08 2016-11-17 Applied Materials, Inc. Method for controlling a processing system
US10458018B2 (en) 2015-06-26 2019-10-29 Asm Ip Holding B.V. Structures including metal carbide material, devices including the structures, and methods of forming same
US10211308B2 (en) 2015-10-21 2019-02-19 Asm Ip Holding B.V. NbMC layers
US11139308B2 (en) 2015-12-29 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices
US10529554B2 (en) 2016-02-19 2020-01-07 Asm Ip Holding B.V. Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches
US10367080B2 (en) 2016-05-02 2019-07-30 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a germanium oxynitride film
US11453943B2 (en) 2016-05-25 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor
US10612137B2 (en) 2016-07-08 2020-04-07 Asm Ip Holdings B.V. Organic reactants for atomic layer deposition
US9859151B1 (en) 2016-07-08 2018-01-02 Asm Ip Holding B.V. Selective film deposition method to form air gaps
US9812320B1 (en) 2016-07-28 2017-11-07 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US9887082B1 (en) 2016-07-28 2018-02-06 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
KR102532607B1 (ko) 2016-07-28 2023-05-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 가공 장치 및 그 동작 방법
US11532757B2 (en) 2016-10-27 2022-12-20 Asm Ip Holding B.V. Deposition of charge trapping layers
US10714350B2 (en) 2016-11-01 2020-07-14 ASM IP Holdings, B.V. Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
KR102546317B1 (ko) 2016-11-15 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR20180068582A (ko) 2016-12-14 2018-06-22 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11447861B2 (en) 2016-12-15 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure
US11581186B2 (en) 2016-12-15 2023-02-14 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus
KR20180070971A (ko) 2016-12-19 2018-06-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US10269558B2 (en) 2016-12-22 2019-04-23 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a structure on a substrate
US11390950B2 (en) 2017-01-10 2022-07-19 Asm Ip Holding B.V. Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process
US10468261B2 (en) 2017-02-15 2019-11-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
US10529563B2 (en) 2017-03-29 2020-01-07 Asm Ip Holdings B.V. Method for forming doped metal oxide films on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
US10770286B2 (en) 2017-05-08 2020-09-08 Asm Ip Holdings B.V. Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US11306395B2 (en) 2017-06-28 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus
KR20190009245A (ko) 2017-07-18 2019-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물
US11374112B2 (en) 2017-07-19 2022-06-28 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10541333B2 (en) 2017-07-19 2020-01-21 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US11018002B2 (en) 2017-07-19 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a Group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10590535B2 (en) 2017-07-26 2020-03-17 Asm Ip Holdings B.V. Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same
US10692741B2 (en) 2017-08-08 2020-06-23 Asm Ip Holdings B.V. Radiation shield
US10770336B2 (en) 2017-08-08 2020-09-08 Asm Ip Holding B.V. Substrate lift mechanism and reactor including same
US11769682B2 (en) 2017-08-09 2023-09-26 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US11139191B2 (en) 2017-08-09 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US11830730B2 (en) 2017-08-29 2023-11-28 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
KR102491945B1 (ko) 2017-08-30 2023-01-26 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11056344B2 (en) 2017-08-30 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method
US11295980B2 (en) 2017-08-30 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
US10658205B2 (en) 2017-09-28 2020-05-19 Asm Ip Holdings B.V. Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber
US10403504B2 (en) 2017-10-05 2019-09-03 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a metallic film on a substrate
US11022879B2 (en) 2017-11-24 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Method of forming an enhanced unexposed photoresist layer
KR102597978B1 (ko) 2017-11-27 2023-11-06 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 배치 퍼니스와 함께 사용하기 위한 웨이퍼 카세트를 보관하기 위한 보관 장치
CN111344522B (zh) 2017-11-27 2022-04-12 阿斯莫Ip控股公司 包括洁净迷你环境的装置
US10872771B2 (en) 2018-01-16 2020-12-22 Asm Ip Holding B. V. Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures
KR20200108016A (ko) 2018-01-19 2020-09-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 플라즈마 보조 증착에 의해 갭 충진 층을 증착하는 방법
TW202325889A (zh) 2018-01-19 2023-07-01 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 沈積方法
US11081345B2 (en) 2018-02-06 2021-08-03 Asm Ip Holding B.V. Method of post-deposition treatment for silicon oxide film
CN111699278B (zh) 2018-02-14 2023-05-16 Asm Ip私人控股有限公司 通过循环沉积工艺在衬底上沉积含钌膜的方法
US10896820B2 (en) 2018-02-14 2021-01-19 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
KR102636427B1 (ko) 2018-02-20 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 장치
US10975470B2 (en) 2018-02-23 2021-04-13 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment
US11473195B2 (en) 2018-03-01 2022-10-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate
US11629406B2 (en) 2018-03-09 2023-04-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus comprising one or more pyrometers for measuring a temperature of a substrate during transfer of the substrate
US11114283B2 (en) 2018-03-16 2021-09-07 Asm Ip Holding B.V. Reactor, system including the reactor, and methods of manufacturing and using same
KR102646467B1 (ko) 2018-03-27 2024-03-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조
US11230766B2 (en) 2018-03-29 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
US11088002B2 (en) 2018-03-29 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate rack and a substrate processing system and method
TWI811348B (zh) 2018-05-08 2023-08-11 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 藉由循環沉積製程於基板上沉積氧化物膜之方法及相關裝置結構
KR102596988B1 (ko) 2018-05-28 2023-10-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치
US11718913B2 (en) 2018-06-04 2023-08-08 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution system and reactor system including same
US11270899B2 (en) 2018-06-04 2022-03-08 Asm Ip Holding B.V. Wafer handling chamber with moisture reduction
US11286562B2 (en) 2018-06-08 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase chemical reactor and method of using same
US10797133B2 (en) 2018-06-21 2020-10-06 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures
KR102568797B1 (ko) 2018-06-21 2023-08-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 시스템
CN112292478A (zh) 2018-06-27 2021-01-29 Asm Ip私人控股有限公司 用于形成含金属的材料的循环沉积方法及包含含金属的材料的膜和结构
TWI815915B (zh) 2018-06-27 2023-09-21 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於形成含金屬材料及包含含金屬材料的膜及結構之循環沉積方法
US10612136B2 (en) 2018-06-29 2020-04-07 ASM IP Holding, B.V. Temperature-controlled flange and reactor system including same
US10755922B2 (en) 2018-07-03 2020-08-25 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10388513B1 (en) 2018-07-03 2019-08-20 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US11053591B2 (en) 2018-08-06 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Multi-port gas injection system and reactor system including same
US11430674B2 (en) 2018-08-22 2022-08-30 Asm Ip Holding B.V. Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
KR20200030162A (ko) 2018-09-11 2020-03-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법
US11024523B2 (en) 2018-09-11 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
US11049751B2 (en) 2018-09-14 2021-06-29 Asm Ip Holding B.V. Cassette supply system to store and handle cassettes and processing apparatus equipped therewith
CN110970344A (zh) 2018-10-01 2020-04-07 Asm Ip控股有限公司 衬底保持设备、包含所述设备的系统及其使用方法
JP6562329B1 (ja) * 2018-10-01 2019-08-21 Ftb研究所株式会社 真空配管トラップ装置、真空配管トラップシステム及び配管清掃方法
US11232963B2 (en) 2018-10-03 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR102592699B1 (ko) 2018-10-08 2023-10-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치
KR102605121B1 (ko) 2018-10-19 2023-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102546322B1 (ko) 2018-10-19 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
USD948463S1 (en) 2018-10-24 2022-04-12 Asm Ip Holding B.V. Susceptor for semiconductor substrate supporting apparatus
US11087997B2 (en) 2018-10-31 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus for processing substrates
KR20200051105A (ko) 2018-11-02 2020-05-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US11572620B2 (en) 2018-11-06 2023-02-07 Asm Ip Holding B.V. Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate
US11031242B2 (en) 2018-11-07 2021-06-08 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a boron doped silicon germanium film
US10847366B2 (en) 2018-11-16 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal chalcogenide film on a substrate by a cyclical deposition process
US10818758B2 (en) 2018-11-16 2020-10-27 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures
US11217444B2 (en) 2018-11-30 2022-01-04 Asm Ip Holding B.V. Method for forming an ultraviolet radiation responsive metal oxide-containing film
KR102636428B1 (ko) 2018-12-04 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치를 세정하는 방법
US11158513B2 (en) 2018-12-13 2021-10-26 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
TW202037745A (zh) 2018-12-14 2020-10-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成裝置結構之方法、其所形成之結構及施行其之系統
TW202405220A (zh) 2019-01-17 2024-02-01 荷蘭商Asm Ip 私人控股有限公司 藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法
KR20200091543A (ko) 2019-01-22 2020-07-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
CN111524788B (zh) 2019-02-01 2023-11-24 Asm Ip私人控股有限公司 氧化硅的拓扑选择性膜形成的方法
KR102626263B1 (ko) 2019-02-20 2024-01-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 처리 단계를 포함하는 주기적 증착 방법 및 이를 위한 장치
JP2020136678A (ja) 2019-02-20 2020-08-31 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基材表面内に形成された凹部を充填するための方法および装置
KR20200102357A (ko) 2019-02-20 2020-08-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 3-d nand 응용의 플러그 충진체 증착용 장치 및 방법
CN111593319B (zh) 2019-02-20 2023-05-30 Asm Ip私人控股有限公司 用于填充在衬底表面内形成的凹部的循环沉积方法和设备
JP2020133004A (ja) 2019-02-22 2020-08-31 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基材を処理するための基材処理装置および方法
KR20200108242A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체
US11742198B2 (en) 2019-03-08 2023-08-29 Asm Ip Holding B.V. Structure including SiOCN layer and method of forming same
KR20200108243A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. SiOC 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법
JP2020167398A (ja) 2019-03-28 2020-10-08 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー ドアオープナーおよびドアオープナーが提供される基材処理装置
KR20200116855A (ko) 2019-04-01 2020-10-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자를 제조하는 방법
US11447864B2 (en) 2019-04-19 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
KR20200125453A (ko) 2019-04-24 2020-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기상 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
KR20200130121A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 딥 튜브가 있는 화학물질 공급원 용기
KR20200130118A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비정질 탄소 중합체 막을 개질하는 방법
KR20200130652A (ko) 2019-05-10 2020-11-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 표면 상에 재료를 증착하는 방법 및 본 방법에 따라 형성된 구조
JP2020188255A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
JP2020188254A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
USD975665S1 (en) 2019-05-17 2023-01-17 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD947913S1 (en) 2019-05-17 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD935572S1 (en) 2019-05-24 2021-11-09 Asm Ip Holding B.V. Gas channel plate
USD922229S1 (en) 2019-06-05 2021-06-15 Asm Ip Holding B.V. Device for controlling a temperature of a gas supply unit
KR20200141002A (ko) 2019-06-06 2020-12-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 배기 가스 분석을 포함한 기상 반응기 시스템을 사용하는 방법
KR20200143254A (ko) 2019-06-11 2020-12-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조
USD944946S1 (en) 2019-06-14 2022-03-01 Asm Ip Holding B.V. Shower plate
USD931978S1 (en) 2019-06-27 2021-09-28 Asm Ip Holding B.V. Showerhead vacuum transport
KR20210005515A (ko) 2019-07-03 2021-01-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법
JP7499079B2 (ja) 2019-07-09 2024-06-13 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法
CN112216646A (zh) 2019-07-10 2021-01-12 Asm Ip私人控股有限公司 基板支撑组件及包括其的基板处理装置
KR20210010307A (ko) 2019-07-16 2021-01-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210010816A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 라디칼 보조 점화 플라즈마 시스템 및 방법
KR20210010820A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법
US11643724B2 (en) 2019-07-18 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Method of forming structures using a neutral beam
CN112242296A (zh) 2019-07-19 2021-01-19 Asm Ip私人控股有限公司 形成拓扑受控的无定形碳聚合物膜的方法
TW202113936A (zh) 2019-07-29 2021-04-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於利用n型摻雜物及/或替代摻雜物選擇性沉積以達成高摻雜物併入之方法
CN112309899A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112309900A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
US11227782B2 (en) 2019-07-31 2022-01-18 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11587814B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11587815B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
CN112323048B (zh) 2019-08-05 2024-02-09 Asm Ip私人控股有限公司 用于化学源容器的液位传感器
USD965044S1 (en) 2019-08-19 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD965524S1 (en) 2019-08-19 2022-10-04 Asm Ip Holding B.V. Susceptor support
JP2021031769A (ja) 2019-08-21 2021-03-01 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. 成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置
USD930782S1 (en) 2019-08-22 2021-09-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor
KR20210024423A (ko) 2019-08-22 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법
USD979506S1 (en) 2019-08-22 2023-02-28 Asm Ip Holding B.V. Insulator
USD940837S1 (en) 2019-08-22 2022-01-11 Asm Ip Holding B.V. Electrode
USD949319S1 (en) 2019-08-22 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Exhaust duct
KR20210024420A (ko) 2019-08-23 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비스(디에틸아미노)실란을 사용하여 peald에 의해 개선된 품질을 갖는 실리콘 산화물 막을 증착하기 위한 방법
US11286558B2 (en) 2019-08-23 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film
KR20210029090A (ko) 2019-09-04 2021-03-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 희생 캡핑 층을 이용한 선택적 증착 방법
KR20210029663A (ko) 2019-09-05 2021-03-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11562901B2 (en) 2019-09-25 2023-01-24 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing method
CN112593212B (zh) 2019-10-02 2023-12-22 Asm Ip私人控股有限公司 通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法
CN112635282A (zh) 2019-10-08 2021-04-09 Asm Ip私人控股有限公司 具有连接板的基板处理装置、基板处理方法
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US12009241B2 (en) 2019-10-14 2024-06-11 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly with detector to detect cassette
TWI834919B (zh) 2019-10-16 2024-03-11 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 氧化矽之拓撲選擇性膜形成之方法
US11637014B2 (en) 2019-10-17 2023-04-25 Asm Ip Holding B.V. Methods for selective deposition of doped semiconductor material
KR20210047808A (ko) 2019-10-21 2021-04-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법
KR20210050453A (ko) 2019-10-25 2021-05-07 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 표면 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조
US11646205B2 (en) 2019-10-29 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same
KR20210054983A (ko) 2019-11-05 2021-05-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템
US11501968B2 (en) 2019-11-15 2022-11-15 Asm Ip Holding B.V. Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps
KR20210062561A (ko) 2019-11-20 2021-05-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템
US11450529B2 (en) 2019-11-26 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Methods for selectively forming a target film on a substrate comprising a first dielectric surface and a second metallic surface
CN112951697A (zh) 2019-11-26 2021-06-11 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112885692A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112885693A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
JP2021090042A (ja) 2019-12-02 2021-06-10 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. 基板処理装置、基板処理方法
KR20210070898A (ko) 2019-12-04 2021-06-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11885013B2 (en) 2019-12-17 2024-01-30 Asm Ip Holding B.V. Method of forming vanadium nitride layer and structure including the vanadium nitride layer
KR20210080214A (ko) 2019-12-19 2021-06-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조
TW202140135A (zh) 2020-01-06 2021-11-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 氣體供應總成以及閥板總成
US11993847B2 (en) 2020-01-08 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Injector
TW202129068A (zh) 2020-01-20 2021-08-01 荷蘭商Asm Ip控股公司 形成薄膜之方法及修飾薄膜表面之方法
TW202130846A (zh) 2020-02-03 2021-08-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成包括釩或銦層的結構之方法
TW202146882A (zh) 2020-02-04 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 驗證一物品之方法、用於驗證一物品之設備、及用於驗證一反應室之系統
US11776846B2 (en) 2020-02-07 2023-10-03 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices
TW202146715A (zh) 2020-02-17 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於生長磷摻雜矽層之方法及其系統
TW202203344A (zh) 2020-02-28 2022-01-16 荷蘭商Asm Ip控股公司 專用於零件清潔的系統
KR20210116240A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치
KR20210116249A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 록아웃 태그아웃 어셈블리 및 시스템 그리고 이의 사용 방법
CN113394086A (zh) 2020-03-12 2021-09-14 Asm Ip私人控股有限公司 用于制造具有目标拓扑轮廓的层结构的方法
KR20210124042A (ko) 2020-04-02 2021-10-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법
TW202146689A (zh) 2020-04-03 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip控股公司 阻障層形成方法及半導體裝置的製造方法
TW202145344A (zh) 2020-04-08 2021-12-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法
US11821078B2 (en) 2020-04-15 2023-11-21 Asm Ip Holding B.V. Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film
US11996289B2 (en) 2020-04-16 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Methods of forming structures including silicon germanium and silicon layers, devices formed using the methods, and systems for performing the methods
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KR20220010438A (ko) 2020-07-17 2022-01-25 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 포토리소그래피에 사용하기 위한 구조체 및 방법
TW202204662A (zh) 2020-07-20 2022-02-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於沉積鉬層之方法及系統
US11725280B2 (en) 2020-08-26 2023-08-15 Asm Ip Holding B.V. Method for forming metal silicon oxide and metal silicon oxynitride layers
USD990534S1 (en) 2020-09-11 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Weighted lift pin
USD1012873S1 (en) 2020-09-24 2024-01-30 Asm Ip Holding B.V. Electrode for semiconductor processing apparatus
US12009224B2 (en) 2020-09-29 2024-06-11 Asm Ip Holding B.V. Apparatus and method for etching metal nitrides
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KR20220076343A (ko) 2020-11-30 2022-06-08 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치의 반응 챔버 내에 배열되도록 구성된 인젝터
US11946137B2 (en) 2020-12-16 2024-04-02 Asm Ip Holding B.V. Runout and wobble measurement fixtures
TW202231903A (zh) 2020-12-22 2022-08-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成
USD980814S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor for substrate processing apparatus
USD981973S1 (en) 2021-05-11 2023-03-28 Asm Ip Holding B.V. Reactor wall for substrate processing apparatus
USD1023959S1 (en) 2021-05-11 2024-04-23 Asm Ip Holding B.V. Electrode for substrate processing apparatus
USD980813S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate for substrate processing apparatus
USD990441S1 (en) 2021-09-07 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2916593A (en) * 1958-07-25 1959-12-08 Gen Electric Induction heating apparatus and its use in silicon production
US3206325A (en) * 1961-09-14 1965-09-14 Alloyd Corp Process for producing magnetic product
US3160517A (en) * 1961-11-13 1964-12-08 Union Carbide Corp Method of depositing metals and metallic compounds throughout the pores of a porous body
US3637422A (en) * 1968-01-03 1972-01-25 Atomic Energy Commission Dispersion-hardened tungsten alloy
US3791158A (en) * 1972-08-23 1974-02-12 Us Air Force Cryosorption pumping with frost sorbents
US4167915A (en) * 1977-03-09 1979-09-18 Atomel Corporation High-pressure, high-temperature gaseous chemical apparatus
US4226897A (en) * 1977-12-05 1980-10-07 Plasma Physics Corporation Method of forming semiconducting materials and barriers
GB2038883B (en) * 1978-11-09 1982-12-08 Standard Telephones Cables Ltd Metallizing semiconductor devices
GB2041983B (en) * 1978-11-09 1982-12-01 Standard Telephones Cables Ltd Metallising semiconductor devices
DE3040693A1 (de) * 1979-11-08 1981-05-27 Deutsche Itt Industries Gmbh, 7800 Freiburg Verfahren zur metallisierung von halbleiterbauelementen

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0317271A (ja) * 1989-01-23 1991-01-25 Anelva Corp Cvd装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE3278366D1 (en) 1988-05-26
EP0068738B1 (en) 1988-04-20
US4488506A (en) 1984-12-18
EP0068738A1 (en) 1983-01-05
JPH0442468B2 (ja) 1992-07-13

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