JPS5827399A - 素子送給方法及び装置 - Google Patents

素子送給方法及び装置

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JPS5827399A
JPS5827399A JP57130543A JP13054382A JPS5827399A JP S5827399 A JPS5827399 A JP S5827399A JP 57130543 A JP57130543 A JP 57130543A JP 13054382 A JP13054382 A JP 13054382A JP S5827399 A JPS5827399 A JP S5827399A
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feeding
feeding device
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ベルナルダス・ヨハンネス・クツペンス
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電気素子とか電子素子とかを所定位置に送給す
る方法であって、送給路に沿って所定位置に順次に送給
された素子をそれらの位置から転送S材によって転送す
るための素子の送給方法に関する。
本発明はさらに素子の迅速な送給と共に転送部材による
つまみ上げを信頼性高くかつ正確に可能となす装置に関
する。
本発明の主題を形成するこの種の方法は基板上に素子を
送り、位置決めするために用いられている。所要の種類
の素子をパッケージのまままたはパッケージから出して
所定の位置へ置き、然る俊これら素子を転送部材によっ
てつまみ上げて当部素子を基板上の正しい位置に置くよ
うに構成している。非常に大切なことはこれら素子が常
に転送部材によってつまみ上げられるべき同一位置に存
在していることである◎ 本発明の目的は送給及び転送動作中に素子が正しい位置
からずれないように実質的になした素子送給及び転送方
法を提供するにある。
この目的を達成するため、本発明によれば、各送給チャ
ンネルのそれぞれの所定位置に取出し用開口を設は及び
前記転送部材の各々に取出しの際素子の一側部に接触す
るまで移動するピン状部分を設けておき、移送方向を除
く全ての側でこの素子を取り囲む送給チャンネルに沿っ
て素子を所定位置へと間欠的に送給し、その後該ビン状
部分と、前記素子の他側に作用する持ち上げピンとの間
に前記素子を保持して前記所定位置から押し出し、その
後該素子を前記転送部材で保持することを特赦とする。
本発明のこの方法によれば、送給中、素子が正しい位置
からのずれを予め防ぐようにしてこれら素子を案内する
ことができる。続いて、これら素子を転送位置で2本の
ピンでおそらくはバツケニジの外へ上方へと押し上げる
ようにしてつまみ上げ、その後これら素子を転送部材で
保時する。従って、素子がある理由でそれぞれの送給チ
ャンネル又はパッケージ内に檀み重なるような場合でも
、これらピンによってこの素子を転送部材の方向へとス
ムーズに移動させることが出来る。
ビン状部分が素子に接近すると、静電荷の作用により素
子がビン状部分に向かって跳ね上がり、そのため素子の
位置が変わってしまうおそれがある。このおそれを押え
るため、本発明の一笑施例では、この転送部材を吸込管
として構成し、この管を先ずビン状部分として使用し、
それぞれの送給チャンネル中の素子位置から対応する素
子を外した優に真空に引くようにし得る。
本発明による装置によれば、素子を全ての側で取り囲む
ようにしてこれら素子を移動させることが出来かつ端の
部分に取出し用開口をそれぞれ備える複数個の送給チャ
ンネルを具え夢さらにある位置において該当する取出し
用開口に対向して位置すると共に別の位置において該当
する素子を基板上に位置決め出来る転送部材を各送給チ
ャンネル毎に具え、該転送部材はそれぞれの取出し用開
口の方向に移動自在のビン状部分を有しておりtさらに
前記送給チャンネルの他方の側であってそれぞれの取出
し用開口の中心線上にほぼ位置している持ち上げビンを
前記送給チャンネル毎に具えさらに前記ビン状部分が該
当する素子と接触するまでこれらビン状部分の各々を先
ず動かし、続いてそれぞれの持ち上げビンを該素子及び
それぞれのビン状部分と一緒に変位させ、然る険該素子
を前記転送部材によって保持し及び前記持ち上げビンが
その初期位置に復帰するようにするための作動手段を備
えていることを特徴とする。
本発明による装置の一実施例においては、ビン状部分の
各々を吸込管として構成するのが好適である。
静電現象により当該素子が関連するビン状部分へ早期に
移動してしまうのを防止するため、本発明の他の実IM
総においては、そわぞnのビン状部分が該当する素子に
当接した時のみそれぞれ取出し用開口を完全に開ける可
動閉成部材によって、該取出し用開口を部分的に閉成出
来るようにするのが好適である。
本発明のさらに他の実施例によnば、全ての取出し用開
口を橋渡しし・かつ、これら各取出し用開口に対し、ス
リット状切除部を具えるプレート状部分によって前記閉
成部材を形成し、前記切除部を通って該当するビン状部
分を該当する素子と接触出来るように構成するのがよい
厚さが僅かに変化する素子の取扱いを可能とするため、
本発明の他の好適実施例では送給チャンネルの各々の底
部に弾力性をもたせることが出来るO さらに、各々が素子を収容するための等間隔で端間した
開口を有している何本かのテープを送給するための本発
明の装置によれば、多数の平行な送給チャンネルと、互
いに隣り合わせて配置されかつ前記送給チャンネルのそ
れぞれの111!に対し人出出来るように各々が往復動
出来る多数の歩進ビンとを員え、さらに該歩進ビンを前
記送給チャンネルの長手方向に見て前記テープの開口の
中心間距離に相当する距離にわたり変位可能となし8さ
らに前記テープの移送方向に見て対応する歩道ビンの後
側にそれぞれ設けられかつそれぞれの歩進ビンの移送ス
トローク運動の完了後それぞれの送給チャンネルに対し
人出出来るように各々が往復動可能な、対応する個数の
位置決めビンを具えるようにするのが好適である。
このように構成した装置によれば、互いに極めて接近さ
せて配置させた多数のテープを段歩移送させることが可
能である。この移送な着しく迅速にかつ極めて正確に実
施出来る。従って、種々の素子はその都度同一箇所に常
に正確に置かれ、このごとは転送S材によって正確につ
まみ上げるための条件である。
本発明による装置の他の好適実施例においてI裏前配送
給チャンネルを横切る方向に関連する往復動可能な第一
ロッドを動かすため、前記歩道ビンの各々を前記第一ロ
ッドに弾性的に結合し、全ての該第−ロッドの端部であ
って前記歩進ビンから離れた側の端部を駆動部材に当接
させ、さらに前記歩進ビンの各々を関連する移送レバー
に回動自在に結合し、該移送レバーは前記テープの移送
方向に対し該当する歩進ビンの前側及び後側に延在して
おりかつ、前記歩進ビンの一方の側においては素子送給
装置の固定部に及び他方の側においては関連する往復動
可能な第二ロッドに、それぞれ回動自在に結合されてお
り、該第二ロッドの他端部は別の駆動部材に当接してい
るようにすることが出来る。
このように構成すると、移送方向と直交する方向に見て
極めて幅狭の装置を得る。実際、テープに必要な駆動手
段はテープよりも幅広くする必要はない。慣例のテープ
の幅は8斃であることを考4すると、駆動手段が横方向
にどの程度小さい空間を占有するかは明らかである。そ
の上、第−駆#JJ部材が全ての第一ロッドを同時に持
ち上げ、段歩又は歩進ビンの各々が該当するテープの移
送用穴の一つに掛合するように動作する。綬いて、別の
駆動手段が全ての第二ロッドを動かし、全ての移送レバ
ーを装置の固定部上のそれらの枢軸の周りで回動させる
。よって歩進ビンが動き、それぞれの移送用穴に掛合し
ているビン端部が、素子の□入っているテープの開口の
中心間距離に相当するストローク分だけ動く。−養って
、テープは8つの素子間の中心距離だけ進み各(t−プ
の次の素子がそnぞれの取出し用開口の下側の位置−に
くる。
一本以上の歩進ビンの移送動作を一時的に停止可能とな
すため、本発明の他の5J!施例では、各移送レバーに
対し鎖錠装置を備え、該鎖錠装置によってテープ移送を
望まない場合に該当する移送レバーの動作を阻止するよ
うに動作させることが出来る。
全てのテープに含まれている素子を該当する取出し用開
口の下側に正確に位置させるようになすため、本発明の
他の好適実施例によれば、前記第一ロッド及び第二ロッ
ドに追加して往復動可能な第三ロッドを備え、該第二ロ
ッドの一端部で位置決めビンを支持しかつ該第三ロッド
の他端部を駆動部材に当接させ、該第三ロッドの各々を
、好亥しくは、素子送給装置の固定部に互いに離間して
収容されたg個のボールによって形成される案内部に対
し、弾性的に押圧させることが出来る〇送給チャンネル
から出てくるテープは相当長く、従ってこれを貯える問
題が生ずる。この間層の解決を図るため、各送給チャン
ネルの端部にブレードを配設してこれを駆動手段によっ
てチャンネルの出口を横切って動き得るようにしてもよ
い。このブレードはテープを細かく切断するのでテープ
の貯蔵の問題は最早生じない。
本発明による他の好適実施例では、前記送給チャン牟ル
の上側で該送給チャンネルの入口に位置した部分を板状
部材で形成し、該板状l!li材を素子取出し用開口が
位置している前記送給チャンネルの上側の領域にまで実
質的に延在させ、該板状部材のこの領域における先端部
を鎖かに丸く形成し、該先端部により前記テープ上に存
在するいずれのカバー7オイルをも前記テープから除去
出来るように構成出来る。
本発明の他の好ll夷總例によれば、前記先端部をもっ
た前記板状部材はテープの貯え、移送及び前記送給チャ
ンネルへの送給用のホルダーの一部分を形成し、該ホル
ダーは多数のテープリールを回転自在に支持出来るよう
になしたフレームを具え、該フレームは前記ホルダーを
素子送給装置に結合出来る結合手段を具え、また前記フ
レームは多数の7オイル剥離リールを弾性的に支持して
ホルダーが索子送給装置に結合することによりリールを
該素子送給装置上の駆動ローラと摩擦接触させるように
構成し得る。
このように、多数のリールをホルダーすなわち保持具に
よって装置に同時に結合することが出来る。この場合、
歩進ビンは該当するテープの移送用穴に直接掛合し、テ
ープ上に存在するいずれの□カバー7オイルもフォイル
剥離リールに巻き付けることが出来る。
従って、リール交換時間を最小限に押えることができる
以下図面により本発明の詳細な説明する。
第1a図、tJilb図、第1O図及び第1d図は転送
部材によって素子をつまみ上げる工程を略図的に示す線
図である。第ia図はパッケージ及び移送テープg01
に入れられている素子sooを送給チャンネルBOB中
の取出し用開口so8のところまで移送する方法を説明
する図である。この移送又は輸送中、上側フォイル11
04をテープがら剥離する。取出し用開口SOSの上方
に転送部材205を配置する。この転送部材は往復動可
能なビン状部分206を具えている。テープの下側にお
いて取出し用開口の中心線上にほば位置させて持ち上げ
用部材例えば針状部材zo7を配置する。これらの動作
順序は、先ず第一に、第1b図に示すように、ビン状部
分3.o6を下げてこれが素子800と接触するように
もたらす。綬いて針状部材207を上方へ動かし、第1
o図に示すようにこのSUで索子8ooとピン状部材s
o6とを取り出す。続いて、素子800を転送部材20
5で保持し基板状に移して位置決めさせるための準備状
態にする。針状部材807が上方に移動するとき、この
針状部材80?によってテープの下@フォイル20Bに
穴をあけることが出来る。
また、下側フォイルに既に穴が開いているテープを使用
することも出来る。上述の説明はテープに□包装さnた
素子の送給に関するものであるが、同(2)にこれら素
子を包装しないで送給チャン牟ルに供給することも可能
である。この送給チャンネルはこnら素子を全ての側か
ら取り囲んでいるので、このチャンネル中での素子の向
きはこれら素子が包装されているか否かで正確に定まり
、その方向を全工程中維持する。
次に、第2図に1で示す基板は、例えばプリント配線基
板であって、その下側に普通の索子2を備えていてこれ
ら素子の引出線を基板の穴に位置決めさせて−いる。非
常に小型で引出線を具えていない別の多数の素子を基板
の上側に設ける必要がある。一般に「チップ」と称せら
れるこの種の素子の大きさは8J X L、S■の程度
であり、これらチップは基板上に互いに微小間隔をもっ
て極めて正確に位置決めする必要がある。
この基板lを基板受台8によって支持する。
位置決めしようとする素子を運搬用穴が設けらnたテー
プの開口すなわち空所に遊びをもたせて入nて結め、こ
の開口の下側を下側フォイルでか□つその上側を上側フ
ォイルであるカバー7オイルで閉成する。
多数のこのようなテープをホルダー5中のり一ル4に巻
装させる。このホルダー6に存在するリールの数は状況
に応じて決まる。慣例ではその個数は82@であり、こ
れらリールをホルダー6中に2箇所で回転自在に取り付
ける。
ホルダー5はその両側に穴101を備えた突出板100
を具え、この穴は送給装置7のピンlO1と協働出来る
ようになしている。さらにホルダー6は底部に2個の支
持部材10δを具え、これら□支持部材でホルダーを送
給装置に当接させる。
これらテープの各々はそれぞれのリール4からテープを
所定位置へ送給するための装置へと陣びている。この実
施例では、このような装置を8g−具えているので、各
サイクル期間中82個の素子が存在する。これら素子を
移送機構8によってテープから取出し除去する。この移
送機構は、本実施例ではag1%!存在している取出し
用開口の各々に対し本質的には吸込管10をもった往復
動可能なアーム9を具えている。
第4図は送給装置7を詳細に示す断II図である◇この
装置は各テープ6に対し1つの送給チャンネル1lt−
具え、図にはこれら送給チャンネルのうちのl1wのみ
を示している口 送給チャンネル11の底部を2つの弾性部材18及び1
5によって形成する。これら部材はテープ厚が髄かに変
わっているために生ずる詰t」を防止しかつこの装置に
よって厚さの員なるテープを取り扱うことが出来るよう
になしている。
この底部材18は歩進ビン17を送給チャンネル内へ導
入出来る開口を具えている。この歩進ピン1フをばね1
9を介して第一ロッド20に結合し、この第一ロッドを
図示していないばねを用いて88個金工の第一ロッドを
駆動するための第一駆動バー81に押圧する。
歩進ビンl?を歩進レバー18に回餉及び摺動自在に結
合し、この歩進レバーg8を歩進ビンの一方の側で枢着
点25において装置のフレームS7に回動自在に結合す
る。歩道ビンの他方の側の枢着点29において、歩進レ
バーを第二ロッド81に回動自在に結合させる。この第
二ロッドを、図示していないばねによって、装置の第二
ロッドの全てとwJliI!Iする第二駆動バー88に
押圧する。
弾性底部材15は2つの開口を具えていて、この開口を
経て送給チャンネルに位置決めビン85及ヒエジエクト
ビン87を動かすことが出来る。
位置決めビンδbを第三ロッド89のm−に酪固に結合
する。その他端を装置の全ての第三ロッドと協働する第
三駆動バー41に結合する。
この第三ロッド89を円形状ばね48によって、2個の
ボール45及び番7により形成された案内部に対し、押
出する。これらボールを装置のフレームにおいて支持す
る。
第三ロッド89を弱いばね49を介してエジェクトビン
87に結合する〇 チャンネル11は空のテープ用の排出ダクト51に連通
しており、これら空のテープの長さが長いと問題が生ず
る場合がある。これらの問題を解決するため、本発明装
置の実施例では、板状部材であるブレード5Bを設け、
これを駆動装置56によってチャンネル11の出口を横
切って移動出来るようにする。このブレードによって空
のテープを細かく切断して排出ダクトであるチャンネル
51から容易に排出されることが出来る。
送給チャンネル11の上側の部分を板状先端部57によ
って形成し、この先端部はテープ用ホルダー5の一部分
を形成する。
このチャンネルの上側の他の部分59はスリット状開口
が形成されていて、この開口には互いに上下に配置させ
たg2の平らなバー68及び68を橋渡しさせている。
これら平らなバーの各々には取出し位置と同期の穴を設
けてあり、これらバーを互いに相対的に摺動自在となし
、よって、例えばこnら2つのバーの穴を互いに整合さ
せるか否かによってこれら穴を開閉するように構成する
ことが出来る。これら穴を閉成した場合には、たとえ各
取出し位置においてそれぞれの吸込管をそれぞれの素子
上に位置決め出来るような小さな中心開口が残存するよ
うにこれらバーの穴が形成されていたとしても、これら
素子をその位置から取り出すことが出来ない。該当する
素子を取り出すためにこれら穴がさらに開くのは吸込管
を位置決めした後だけである。
この装置を作動させると、テープは送給チャンネル11
に送られる。この装置は常に多重すなわち複式構造とな
っており、慣例的には82重の構造で、同時に82本の
テープを送給出来る必要がある。この送給を種々の方法
で行なうことが出来る。しかしながら、テープ置換を迅
速に出来るようにするため、81個のリール鳴を回転自
在に取り付は出来かつ好適な手段100 、101 、
101aを介して装置に結合出来るようにしたテープホ
ルタ”−6を使用するのが有益である。
このテープホルダー5は板状先端部5IIを具えていて
、これによって各送給チャンネル11の上側の一部分を
形成し、テープに設けられている例えばカバーフォイル
65のような上側フォイルなスリット67を介して剥離
してこの先端部6テ上へもたらすようにすることが出来
る。
このような状態を第6図に拡大して示す。この第6図は
板ばね71によってテープホルダーに支持させたリール
69と、これに巻装されたカバー7オイル65とを示し
ている。テープホルダーが送給装置に結合すると、全て
のリール69はこの゛送給装置7の一部分を形成する駆
動ローラ81と摩擦接触するようになる。
テープホルダー5を送給装置フに結合させると、これら
テープは先端部6テの下側であって歩道ビン17と先端
部の先端との間に少なくとも1@の移送用穴が存在する
ようなところまで位置する。
歩進ビンをそれらの第一ロツドgOに弾力的に結合させ
ているので、テープホルダーsat、g給装置に結合さ
せると、上方に向いているビンが偶然に移送用穴に出合
う場合を除き、これらビンは下方に押し下げられる。
この機械的装置を始動させると、第二駆動バー88の下
方運動によって第二ロッド81が下方に動き、歩進レバ
ー28がそれぞれの枢着点IIの回りで回動し、従って
歩道ビン17が移送用穴の中心間距離すなわち一般には
4−に達する距離に対応するストローク分だけ右へ動く
この運動の際、各歩進ビンは移送用穴に掛合してそれぞ
れのテープを移送させ、よってこのストロークの最終位
置において全てのテープを位置決めし、各テープの開口
を取出し位置の下側に位置させる。
続いて、位置決めビン及びエジェクトビンを同時に上げ
る。
この位置決めビン8bは取出し位置近くに位置する移送
用穴を介してテープの位置決めを行なう。
奴いて、エジェクトビン87がテープの下側に接触する
。このビンは短時間停止するが駆動は続けて行なわれ、
従ってばね49は約fAvxxtだけ圧縮される。
その前に、吸込管10を上方から素子のところへもたら
す必要がある。
次いでエジェクタビン87をさらに上方へ動かし、この
移動の際これらビンによって先ずテープの下側フォイル
すなわち底部を突き通す。続いて′”エジェクタビンは
該当する素子をこれに置かれている吸込管と相俟って所
定の距離だけ上方に押し上げる。続いて、位置決めビン
及びエジェクタビンをもった第三ロッド89を再び下方
へ勤かし、次のサイクルを開始させてもよい。
それぞれのバーgi、sa及び41の駆動を8個のカム
板をもったシャフトを駆動する電動機によって行なう。
これらカム板の各々はδ1111師全送給チャンネルの
下側に伸びているd−81,88及び41の1つを夫々
駆動する。
何らかの理由によって吸込管が1つの素子の持ち上げに
失敗した場合でも、移送機構8は尚も素子を関連する位
置に位置決めしようと動作する。
しかしながら、全ての吸込管はそれらのストローク運動
を先ず完了し、その後に関連するテープだけをざらに一
位置分だけシフトさせて持ち上げに失敗され嫡子を提示
するようにする必要がある。
その俵、再び送給装置はストローク運動を完了させる。
しかしながら、その間失敗された素子をもったテープと
関連する歩進ビン以外の他の全ての歩進ビンは歩進運動
を停止する。この停止動作を、−例として電磁石78に
よって歩進レバーs8の延長線フッと装置の固定部との
間にくさび76を導入させることによって、行なうこと
が出来もその結果、歩進レバーが停止された歩進ビン1
テは移送ストローク運動を行なわず、失敗された素子の
吸込管と関連するテープのみが移送される。
振動、衝撃或いは静電荷の作用に起因して取出し位置の
領域で素子がテープから離脱しないよプにするため、こ
の取出し位置の上側をSつの平らなバー62.68で閉
成する。これらバーを82師全ての取出し位置に対し横
切って延在させ、各バーに該当する素子が通過するに十
分な大きさの穴を82個設ける。これらバーas 、a
aを長手方向に摺動自在とする。開いた状態ではこれら
2つのバーの穴は該当する素子の上側で互いに整列し、
よって素子をテープから取出すことが可能となる。
開成状態ではこれら穴は完全に閉じているが、小さな開
口が中心部分に残っていてこの開口を適じl+lてそれ
ぞれの吸込管を依然として通過させることが出来るよう
にし得る。この吸込管が素子に当接1、た時にのみこれ
ら穴を完全に開くようになす。
玉述した構造を使用する代わりに、カバープレートを使
用することが出来、この場合、このカバープレートに、
−側部に開いている多数の切除部を設け、この切除部を
通じて吸込管を押し込んで素子に当接させ、然る磯カバ
ープレートを一方の側へ移動させて取出し用開口を完全
に開くようにすることが出来る。
底部材18及び15を弾性とし、テープ厚の異なる寸々
のテープを正しく配設出来るようにし、よって素子がテ
ープから離脱しないように出来る。
横方向の単一送給チャンネルの大きさを極めて小さくな
し、約10mmとすることもできる。
【図面の簡単な説明】
第1allb、10.ld図は素子ノ送給及ヒ移送工程
の一例を略図的に示す線図、 第2及び8図は電気及び又は電子素子を基板上に位置決
めするための複式装置の一例を示す路線図1 第4図は複数個の素子を所定位置に同時送給するための
装置の一例を示す断面図、 第5図は第4図の装置の一部分を拡大して示す線図であ
る。 1・・・基板       s 、 too・・・素子
8・・・基板受台     4,69・・・リール53
0.ホルダー     6 、 gol・・デテープ7
・・・素子送給装置   8・・・移送ms9・・・往
復動可能なアーム 10・・・吸込管  −11、it O’B・・・送給
チャンネルt8.15・・・底部材    17・・・
歩進ビン19.48,49.フト・・ばね   80・
・・第一ロッbド21・・・M−ffi 動/< −B
δ・・・歩進し5−25、g9・・・枢着点    2
7・・・フレーム81・・・第二ロッド    8δ・
・・第二駆動バー85・・・位置決めビン   8フ・
・・エジェクタビン89・・・第三ロッド    41
・・・第三駆動バー45.47・・・ホール51・・・
排出ダクト58・・・プレート(又は板状部材) 6b・・・1動装置 57・・・板状先亀部    61・・・スリット状開
口8B、6B 、・、平らなバー 65.204・・・カバー7オイル(又は上@フォイル
)67・・・スリット     78・・・電磁石75
・・・くさび      81・・・駆動ローラ100
・・・突出板     101・・・穴iog・・・ビ
ン      108…支持部材20δ・・・取出し用
開口  806・・・ビン状部材205・・・転送部材
    1107・・・持ち上げ用部材特許出願人  
 エヌ・バー・フィリップス・7に−(9ンペンフアプ
リケン

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 L 送給路に沿い所定位置に順次に送給された電気素子
    と力電子素子とかを転送部材によってこれら所定位置か
    ら転送するため前記所定位置にこれら素子を送給するに
    当たり、各送給チャン亭ルのそれぞれの所定位置に取出
    し用開口を設は及び前記転送部材の各々に取出しの際素
    子の一側部に接触するまで移動するビン状部分を設けて
    おき、移送方向を除く全ての側でこの素子を取り囲む送
    給チャンネルに沿って素子を所定位置へと間欠的に送給
    し、その後該ピン状部分と、前記素子の他側に作用する
    持ち上げビンとの間に前記素子を保持して前記所定位置
    から押し出し、その後該素子を前記転送部材で保持する
    ことを特徴とする索子送給方法。 亀 前記転送部材の6膚を吸込管として構成した特許請
    求の範囲1記載の方法において、該吸込管を先ずビン状
    部分として使用し、それぞれの送給チャンネル中の所定
    位置から該当する素子を押し出した後にのみ前記吸込管
    を真空作動させることを特徴とする素子送給方法。 龜 各取出し用開口を、それぞれのビン状部分が素子と
    接触した後にのみ、完全に開くように動作する可動閉成
    部材によって、前記取出し用開口の各★を部分的に閉成
    することな特徴とする特許請求の範囲l又は8記載の素
    子送給方法。 賑 素子を全ての側で取り囲むようにしてこれら素子を
    移動させることが出来かつ端の部分に取出し用開口をそ
    れぞれ備えるwIWk個の送給チャンネルを具え番さら
    にある位置において該当する取出し用開口に対向して位
    置すると共に別の位置において該当する素子を基板上に
    位置決め出来る転送部材を各送給チャンネル毎に具え、
    該転送部材はそれぞれ取出し用開口の方向に移動自在の
    ビン状部分を有しており蟇さらに前記送給チャンネルの
    他方の側であってそれぞれの取出し用開口の中心線上に
    ほば位置している持上げピンを前記送給チャンネル毎に
    具え廖さらに前記ビン状部分が該当する素子と接触する
    までこれらビン状部分の6膚を先ず動かし、続いてそれ
    ぞれの持ち上げピンを該素子及びそれぞれのピン状部分
    と一緒に変位させ、然る後該素子を前記転送部材によっ
    て保持し及び前記持ち上げピンがその初期位置に復帰す
    るようにするための作動手段を備えていることを特徴と
    する素子送給装置。 五 前記ピン状部分の各々を吸込管として構成したこと
    を特徴とする特#!FiIw求の範囲番記載の素子送給
    装置。 & それぞれのビン状部分が該当する素子に当接した時
    のみそれぞれの取出し用開口を完全に開くように成した
    可動閉成部材によって、前記取出し用開口の6膚を部分
    的に閉成出来るよう構成したことを特徴とする特許請求
    の範囲1又は5記載の索子送給装置。 t 前記取出し用開口の全てを橋渡しすると共にこれら
    取出し用開口毎にスリット状切除部を具えていて該切除
    部を経て該当するビン状部分を該当する素子に接触させ
    ることが出来るように戎した板状部分によって、前記可
    動閉成部材を形成したことを特徴とする特許請求の範囲
    6記載の素子送給装置。 &前記送給チャン率ルの各Aの底部に弾力性をもたせた
    ことを特徴とする特iFI請求の範囲4〜7のいずれか
    一つに記載の素子送給装置。 東 素子を収容する開口を等間隔でそれぞれ有シティる
    複数個のテープを送給するたメ、多数の平行な送給チャ
    ンネルと、互いに隣り合わせて配置されかつ前記送給チ
    ャンネルのそれぞれの1個に対し人出出来るように各々
    が往復動出来る多数の歩進ビンとを具え、さらに該歩進
    ビンを前記送給チャンネルの長手方向に見て前記テープ
    の開口の中心間距離に相当する距離にわたり変位可能と
    なし番さらに前記テープの移送方向に見て対応する歩道
    ビンのtIk4mにそれぞれ設けられかつそれぞれの歩
    進ビンの移送ストローク連動の完了後それぞれの送給チ
    ャンネルに対し人出出来るように各々が往復動可能な、
    対応する個数の位置決めピンを具えることを特徴とする
    特許請求の範囲i〜Bのいずれか一つに記載の素子送給
    装置。 ICL  前記送給チャン率ルを横切る方向に関連する
    往復動可能な第一ロッドを動かすため、前記歩進ビンの
    各々を前記第一ロッドに弾性的に結合し、全ての該第−
    ロッドの端部であって前記歩進ビンから離れた側の端部
    を駆動部材に当接させ、さらに前記歩道ビンの6膚を関
    連する移送レバーに回動自在に結合し、該移送レバーは
    前記テープの移送方向に対し該当する歩進ビンの前側及
    び後側に延在しており牟つ、前記歩進ビンの一方の側に
    おいては素子送給装置の固定部に及び他方の側において
    は関連する往復動可能な第二ロッドに、それぞれ回動自
    在に結合されており、該第二ロッドの他端部は別の駆動
    部材に当接していることを特徴とする特許請求の範囲9
    記載の素子送給装置。 IL  前記テープの移送を望まない時該当する移送レ
    バーの動きを停止するように動作出来る鎖錠装置を前記
    移送レバー毎に備えることを特徴とする特許請求の範囲
    10記載の素子送給装置。 1z  前記第一ロッド及び第二ロッドに追加して往復
    動可能な第三ロッドを備え、該第三ロッドの一端部で位
    置決めピンを支持しかつ該第三ロッドの他端部を駆動部
    材に当接させ、該第三ロッドの各々を、好ましくは、素
    子送給装置の固定部に互いに離間して収容された8個の
    ボールによって形成される案内部に対し、弾性的に押圧
    させて成ることを特徴とする特t’Filll求の範囲
    9〜11のいずれか一つに記載の素子送給装置。 1& 前記送給チャンネルの上側で該送給チャンネルの
    入口に位置した部分を板状部材で形成し、該板状部材を
    素子取出し用開口が位置している前記送給チャンネルの
    上側の領域にまで実質的に延在させ、該板状部材のこの
    領域における先端部を髄かに丸く形成し、該先端部によ
    り前記テープ上に存在するいずれのカバー7オイルをも
    前記テープから除去出来るように構成したことを特徴と
    する特許請求の範囲4〜18のいずれか一つに記載の素
    子送給装置。 14#記先端部をもった前記板状部材はテープの貯え、
    移送及び前記送給チャンネルへの送給用のホルダーの一
    部分を形成し、該ホルダーは多数のテープリールを回転
    自在に支持出来るようになしたフレームを具え、該フレ
    ームは前記ホルダーを素子送給装置に結合出来る結合手
    段を具え、また前記フレームは多数の7オイル剥離リー
    ルを弾性的に支持してホルダーが素子送給装置に結合す
    ることによりリールを該素子送給装置上の駆動ローラと
    摩擦接触させるように構成して成ることを特徴とする特
    許 置0 11L  テープ用の多数のリールを回転自在に支持す
    るフレームを具え、該フレームは前記ホルダーを素子送
    給装置に結合出来る結合手段を具えると共に一斉に駆動
    出来る多数の7オイル剥離リールを回転自在に支持する
    ための支持手段を具えることを特赦とする特許請求の範
    囲4〜14のいずれか一つに記載の素子送給装置に使用
    して好適なホルダー。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59132700U (ja) * 1983-02-25 1984-09-05 シ−ケ−デイ株式会社 チツプ部品の供給装置
JPS59145098U (ja) * 1983-03-17 1984-09-28 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 テ−ピング収納ワ−クの供給装置
JPS60115300A (ja) * 1983-11-05 1985-06-21 エヌ・ベー・フイリツプス・フルーイランペンフアブリケン 電子部品送り装置
JPS60189297A (ja) * 1984-03-08 1985-09-26 株式会社新川 テ−プからチツプを取り出す方法
JPS6140000U (ja) * 1984-08-14 1986-03-13 ティーディーケイ株式会社 チツプ状電子部品の押上げピン
JPS61135197A (ja) * 1984-12-05 1986-06-23 松下電器産業株式会社 電子部品供給装置
JPS61264788A (ja) * 1985-05-20 1986-11-22 ティーディーケイ株式会社 チツプ部品装着機
JP2021111790A (ja) * 2020-01-14 2021-08-02 エーエスエム・アセンブリー・システムズ・ゲーエムベーハー・ウント・コ・カーゲー 受動部材排出駆動部を備えた部材カセット

Families Citing this family (68)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4770599A (en) * 1984-01-23 1988-09-13 Dynapert Precima Limited Pick-up head for handling electric components
US4627787A (en) * 1984-03-22 1986-12-09 Thomson Components-Mostek Corporation Chip selection in automatic assembly of integrated circuit
US4915565A (en) * 1984-03-22 1990-04-10 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Manipulation and handling of integrated circuit dice
US4599037A (en) * 1984-07-02 1986-07-08 United Technologies Corporation Method and apparatus for manipulating miniature parts
DE3532500C2 (de) * 1984-09-17 1996-03-14 Tdk Corp Pneumatisch betätigter Bestückungskopf mit Saugkammer für eine Saugpipette
DE3573911D1 (en) * 1984-11-05 1989-11-30 Schlaepfer & Co Ag Improvements in and relating to the production of transfers
JPS62111825A (ja) * 1985-11-06 1987-05-22 Fuji Kikai Seizo Kk キヤリヤテ−プから電子部品を取り出す方法
GB8530561D0 (en) * 1985-12-12 1986-01-22 Schlaepfer & Co Ag Transferring & placing decorative articles
US4735341A (en) * 1986-05-12 1988-04-05 Universal Instruments Corporation Feeder for electrical component supply tapes
IT1210763B (it) * 1986-05-27 1989-09-20 Nitto Kogyo Kk Apparecchiature per la separazione e l allineamento di chip
JPH0770858B2 (ja) * 1987-01-19 1995-07-31 三洋電機株式会社 部品供給装置
JPH0787277B2 (ja) * 1987-03-25 1995-09-20 ティーディーケイ株式会社 表面実装部品の基板搭載方法
JPS63277166A (ja) * 1987-05-09 1988-11-15 Hitachi Ltd チツプ電子部品供給装置
US4850780A (en) * 1987-09-28 1989-07-25 Kulicke And Soffa Industries Inc. Pre-peel die ejector apparatus
US4990051A (en) * 1987-09-28 1991-02-05 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Pre-peel die ejector apparatus
US4838452A (en) * 1987-11-27 1989-06-13 Universal Instruments Corporation Shutter system for electrical component supply tape feeder
US4869393A (en) * 1988-06-01 1989-09-26 Universal Instruments Corporation Method and apparatus for peeling a covering tape from a component supply tape
US5018937A (en) * 1988-10-05 1991-05-28 Grumman Aerospace Corporation Shearclip-handling tool
US5020959A (en) * 1989-04-14 1991-06-04 Universal Instruments Corporation Adjustable shutter for containment of electrical components in tape feeders
YU48707B (sh) * 1990-03-02 1999-07-28 Glaxo Group Limited Aparat za inhaliranje - inhalator
SK280967B6 (sk) 1990-03-02 2000-10-09 Glaxo Group Limited Inhalačný prístroj
GB9004781D0 (en) * 1990-03-02 1990-04-25 Glaxo Group Ltd Device
US6536427B2 (en) 1990-03-02 2003-03-25 Glaxo Group Limited Inhalation device
JPH04300126A (ja) * 1991-03-27 1992-10-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 組立装置
DE59410388D1 (de) * 1993-04-23 2004-10-21 Roche Diagnostics Gmbh Diskette mit kreisförmig angeordneten Testelementen
JPH077292A (ja) * 1993-06-18 1995-01-10 Toshiba Corp 部品供給装置
US5605430A (en) * 1994-02-15 1997-02-25 Zierick Manufacturing Corporation Feeder and method of supplying a continuous strip of surface mount contacts to surface mounting equipment
US5449265A (en) * 1994-02-15 1995-09-12 Zierick Manufacturing Corporation Feeder and method of supplying a continuous strip of surface mount contacts to pick-and-place machine
KR0146216B1 (ko) * 1995-04-24 1998-11-02 정문술 반도체 소자검사기의 소자로딩,언로딩장치
JPH09186487A (ja) * 1995-12-28 1997-07-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品供給装置
JPH09293995A (ja) * 1996-02-26 1997-11-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品吸着方法
JPH10116842A (ja) * 1996-10-14 1998-05-06 Fujitsu Ltd 半導体収容装置及び半導体デバイスの挿入及び取り出し方法
US5800777A (en) * 1996-11-13 1998-09-01 Eastman Kodak Company Method and apparatus for automatic sample preparation and handling
US5782515A (en) * 1996-11-13 1998-07-21 Eastman Kodak Company Rotatable arm mechanism for assembling and disassembling samples
US5837556A (en) * 1997-01-06 1998-11-17 Sundstrand Corporation Method of removing a component from a substrate
US6230393B1 (en) * 1997-07-07 2001-05-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and device for mounting electronic component
US6112940A (en) * 1998-01-16 2000-09-05 Micron Electronics, Inc. Vertical magazine apparatus for integrated circuit device dispensing, receiving or storing
US6135291A (en) * 1998-01-16 2000-10-24 Micron Electronics, Inc. Vertical magazine method for integrated circuit device dispensing, receiving, storing, testing or binning
CN1189070C (zh) * 1998-02-17 2005-02-09 戴塔康半导体设备股份有限公司 布置在膜上电子电路的定位装置
KR20010042186A (ko) * 1998-03-26 2001-05-25 칼 하인쯔 호르닝어 자동 부품 장착 기계에 전기 부품들을 공급하는 공급 모듈
CZ296644B6 (cs) * 1998-04-24 2006-05-17 Roche Diagnostics Gmbh Úlozná schránka pro vyuzití v kompaktním mericím prístroji a zarízení pro ulození analytických prípravku
US6205745B1 (en) * 1998-05-27 2001-03-27 Lucent Technologies Inc. High speed flip-chip dispensing
US5966903A (en) * 1998-05-27 1999-10-19 Lucent Technologies Inc. High speed flip-chip dispensing
JP3504543B2 (ja) * 1999-03-03 2004-03-08 株式会社日立製作所 半導体素子の分離方法およびその装置並びに半導体素子の搭載方法
US6151864A (en) * 1999-04-28 2000-11-28 Semiconductor Technologies & Instruments System and method for transferring components between packing media
TW451372B (en) * 1999-06-17 2001-08-21 Shinkawa Kk Die-holding mechanism, die-packing device and die-bonding device
JP3772954B2 (ja) * 1999-10-15 2006-05-10 株式会社村田製作所 チップ状部品の取扱方法
US7112305B2 (en) * 2001-01-31 2006-09-26 Agilent Technologies, Inc. Automation-optimized microarray package
DE10148038A1 (de) * 2001-09-28 2003-04-17 Grenzebach Maschb Gmbh Einrichtung zur Plattenübergabe von einem Plattenförderer auf ein Stapelgestell oder dergleichen
US6772509B2 (en) * 2002-01-28 2004-08-10 Motorola, Inc. Method of separating and handling a thin semiconductor die on a wafer
JP2003341782A (ja) * 2002-05-27 2003-12-03 Oki Electric Ind Co Ltd 電子デバイス収容体、電子デバイスの搬送方法、電子デバイスの実装方法、電子デバイスの収容方法
WO2004043125A1 (fr) * 2002-11-04 2004-05-21 Ismeca Semiconductor Holding Sa Dispositif pour l'extraction de composants electroniques
US20040105750A1 (en) * 2002-11-29 2004-06-03 Esec Trading Sa, A Swiss Corporation Method for picking semiconductor chips from a foil
US6981312B2 (en) * 2003-03-31 2006-01-03 Intel Corporation System for handling microelectronic dies having a non-piercing die ejector
TWI236321B (en) * 2003-04-10 2005-07-11 Protec Co Ltd Tape feeder for chip mounters
US7028396B2 (en) * 2003-04-14 2006-04-18 Texas Instruments Incorporated Semiconductor chip pick and place process and equipment
CN2736833Y (zh) * 2004-09-06 2005-10-26 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 中央处理器拆装治具
US7407359B2 (en) * 2005-05-27 2008-08-05 Danville Automation Holdings Llc Funnel plate
ITFI20050232A1 (it) * 2005-11-14 2007-05-15 Lcm S R L Caricatore multiplo lineare per macchine di posizionamento automatico di componenti elettronici smd
JP5136552B2 (ja) * 2007-06-13 2013-02-06 富士通株式会社 キャリアテープから電子部品を取り出す方法
US7895734B2 (en) * 2008-11-07 2011-03-01 Research In Motion Limited Camera module insertion machine with gripper
US8205766B2 (en) * 2009-05-20 2012-06-26 The Bergquist Company Method for packaging thermal interface materials
US8430264B2 (en) * 2009-05-20 2013-04-30 The Bergquist Company Method for packaging thermal interface materials
JP5989471B2 (ja) 2012-09-14 2016-09-07 日本発條株式会社 圧電素子供給方法
US10772247B2 (en) * 2015-06-18 2020-09-08 Fuji Corporation Tape cutting processing apparatus and processing method
US10322444B2 (en) * 2017-01-17 2019-06-18 Honda Motor Co., Ltd. Apparatus, system, and method for manipulation of nested stamped parts
DE112019007672T5 (de) * 2019-08-27 2022-06-09 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Bestückungsautomat, bandzubringer und bandeinsetzeinheit
KR102284457B1 (ko) * 2019-08-27 2021-07-30 세메스 주식회사 다이 픽업 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50120272A (ja) * 1974-03-06 1975-09-20
JPS5245873A (en) * 1975-10-08 1977-04-11 Hitachi Ltd Article adsorbing mechanism
JPS5596698A (en) * 1979-01-18 1980-07-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of mounting electronic part
JPS55118698A (en) * 1979-03-05 1980-09-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Device for mounting electronic part
JPS55163900A (en) * 1979-06-08 1980-12-20 Sanyo Electric Co Electronic part series and method of automatically supplying same

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3274038A (en) * 1963-01-14 1966-09-20 Andrew B Karn Dispensing device
US3785507A (en) * 1968-12-19 1974-01-15 Teledyne Inc Die sorting system
US3793123A (en) * 1972-05-31 1974-02-19 M Aronson Label dispenser
US3973682A (en) * 1974-12-20 1976-08-10 International Business Machines Corporation Pick up assembly for fragile devices
SU562884A1 (ru) * 1975-04-21 1977-06-25 Предприятие П/Я Р-6707 Устройство дл подачи мелких деталей
JPS5537283A (en) * 1978-09-08 1980-03-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd Article shifter
DE2935081C2 (de) * 1979-08-30 1985-12-19 Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg Vorrichtung zur Bestückung von Leiterplatten.
NZ196400A (en) * 1980-03-10 1984-03-16 Furma Mfg Co Pty Ltd Sequential unit feeding apparatus

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50120272A (ja) * 1974-03-06 1975-09-20
JPS5245873A (en) * 1975-10-08 1977-04-11 Hitachi Ltd Article adsorbing mechanism
JPS5596698A (en) * 1979-01-18 1980-07-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of mounting electronic part
JPS55118698A (en) * 1979-03-05 1980-09-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Device for mounting electronic part
JPS55163900A (en) * 1979-06-08 1980-12-20 Sanyo Electric Co Electronic part series and method of automatically supplying same

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59132700U (ja) * 1983-02-25 1984-09-05 シ−ケ−デイ株式会社 チツプ部品の供給装置
JPS59145098U (ja) * 1983-03-17 1984-09-28 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 テ−ピング収納ワ−クの供給装置
JPS60115300A (ja) * 1983-11-05 1985-06-21 エヌ・ベー・フイリツプス・フルーイランペンフアブリケン 電子部品送り装置
JPH08631U (ja) * 1983-11-05 1996-04-12 フィリップス エレクトロニクス ネムローゼ フェンノートシャップ 電子部品送り装置
JPS60189297A (ja) * 1984-03-08 1985-09-26 株式会社新川 テ−プからチツプを取り出す方法
JPS6140000U (ja) * 1984-08-14 1986-03-13 ティーディーケイ株式会社 チツプ状電子部品の押上げピン
JPS61135197A (ja) * 1984-12-05 1986-06-23 松下電器産業株式会社 電子部品供給装置
JPS61264788A (ja) * 1985-05-20 1986-11-22 ティーディーケイ株式会社 チツプ部品装着機
JPH0370920B2 (ja) * 1985-05-20 1991-11-11 Tdk Electronics Co Ltd
JP2021111790A (ja) * 2020-01-14 2021-08-02 エーエスエム・アセンブリー・システムズ・ゲーエムベーハー・ウント・コ・カーゲー 受動部材排出駆動部を備えた部材カセット

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Publication number Publication date
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