JPH1154275A - 薄膜トランジスタ配列基板上のフルカラー有機エレクトロルミネセンス表示配列にパターン化された有機層 - Google Patents
薄膜トランジスタ配列基板上のフルカラー有機エレクトロルミネセンス表示配列にパターン化された有機層Info
- Publication number
- JPH1154275A JPH1154275A JP14905598A JP14905598A JPH1154275A JP H1154275 A JPH1154275 A JP H1154275A JP 14905598 A JP14905598 A JP 14905598A JP 14905598 A JP14905598 A JP 14905598A JP H1154275 A JPH1154275 A JP H1154275A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- color
- sub
- organic
- pixel
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims description 8
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 title abstract description 11
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 66
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 34
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 claims description 23
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 7
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 claims description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 4
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 3
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 38
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 37
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 6
- 239000011368 organic material Substances 0.000 abstract description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 53
- 239000000463 material Substances 0.000 description 21
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 15
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 13
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 10
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 7
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 6
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 5
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 4
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 3
- 238000001429 visible spectrum Methods 0.000 description 3
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000005459 micromachining Methods 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 description 1
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 238000012407 engineering method Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 239000007850 fluorescent dye Substances 0.000 description 1
- -1 for example Polymers 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 230000005499 meniscus Effects 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 210000000056 organ Anatomy 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 230000027756 respiratory electron transport chain Effects 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/048—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using irradiation by energy or particles
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/18—Deposition of organic active material using non-liquid printing techniques, e.g. thermal transfer printing from a donor sheet
Abstract
ーエレクトロルミネセンス(EL)表示器の高精度パタ
ーン化有機層を形成する方法を提供する。 【解決手段】 基板は副画素を有し、各副画素は隆起面
部分と底部電極を露出する一つの凹陥面部分を有する。
赤色、緑色、青色のカラー形成有機EL層は選択された
カラーパターンにより指定された副画素で形成される。
この方法は有機EL材料の転写可能なコーティングでコ
ーディングとされたドナー支持体を用いる。ドナー支持
体は有機EL材料が指定された副画素のカラー化された
EL媒体を形成するために基板の指定された凹陥面部分
に転写するよう加熱される。光マスクあるいは開口マス
クが赤、緑、青の有機EL媒体を指定されたカラーEL
副画素に選択的に蒸着するよう用いられる。
Description
man等による1996年4月16日出願の米国特許出
願08/648772、”Forming an Or
ganic Electroluminescent
Display Panel”、Tang等による19
97年1月24日出願の米国特許出願08/78853
7、”Methodof Depositing Or
ganic Light EmittingDevic
es”、Tang等による1994年12月14日出願
の米国特許出願08/355742、”TFT−EL
Display Panel Using Organ
ic Electroluminescent Med
ia”の開示をここに参考として引用する。
次元薄膜トランジスタ(TFT)能動マトリックスから
なる基板上のフルカラーエレクトロルミネセンス(E
L)有機表示器にパターン化された有機層を形成する方
法に関する。
550066号に開示されているようにTFT配列基板
上の単色EL層を堆積されたEL媒体としての有機材料
の使用は液晶表示器(LCD)について多くの利点を有
し、これはまたTFT能動マトリックス配列の使用によ
り一般になされ、又は選択的に可能となる。TFT能動
マトリックス配列の製造中にTang等は上面に有機エ
レクトロルミネセンス層の形成の前のTFT画素を示す
図4、5、6、7に特に示されるようなTFT配列の多
層設計による実質的にトポロジー的な表面特徴の発明を
なした。単色EL有機層82はTFT画素の表面全体に
沿って均一な厚さで延在するように、上記米国特許第5
550066号の図3、8、9に示され、層として画素
のトポロジー的な特徴と一致する。従来の真空蒸着はE
L有機層を形成する物理的な蒸着方法として用いられ
た。この単色EL層はパターン化される必要はなかっ
た。何故ならばこの層はそれが透明(ITO)陽極底部
電極及び上部電極84の両方に電気的に接触する画素の
領域でのみ光を出射する。斯くして画素内のITO透明
陽極底部電極72の側方位置はこの単色(モノクロー
ム)デバイスに対して自己パターン化特徴を効果的に提
供する。各画素はまた透明陽極底部電極である隆起表面
部分を有する。そのような画素の二次元配列では各画素
の表面領域全体にわたり等写(コンフォーマル)EL層
を形成する単一の色を堆積することは製造の簡単化の点
からは利点である。何故ならばそのような単色形成EL
層はパターン化される必要はないからである。
EL表示器の各画素を赤色、緑色、又は青色を形成可能
な三色の副画素にパターン化する適切な方法を提供する
ことが必要となる。本発明はフルカラー有機EL表示器
を形成するためにTFTのトポロジー的な表面の特徴の
利点を用いたパターン化のそのような方法を提供する。
ラー有機EL表示器を形成する方法を提供することにあ
る。
いて、この目的は a) 複数の画素を有する薄膜トランジスタ(TFT)
の配列を含むエレクトロルミネセンス(EL)表示器用
の基板を設け; b) 赤色、緑色、青色のカラーEL副画素として指定
された副画素を有する各画素を形成し; c) EL要素と少なくとも一つのTFTを有する各カ
ラーEL副画素を形成し; d) 基板上に底部電極と、有機EL媒体と、上部電極
とを有する各EL素子を形成し; e) カラーEL副画素の凹陥部分に底部電極を配置
し; f) 基板に接触し、又はそれに近接して保持された開
口マスクを通して各カラーEL副画素に対する有機EL
媒体を蒸着により堆積する各段階からなるフルカラー有
機EL表示器を製造する方法により達成される。
ず、説明を明確にするように示されている。「表示器」
又は「表示パネル」という用語はビデオ画像又はテキス
トを電子的に表示可能なスクリーンを表すために用いら
れている。「画素」という用語は他の領域と独立に光を
出射するために励起されうる表示パネルの領域を表すた
めにこの技術分野で用いられている。「マルチカラー」
という用語は異なる領域で異なる色相の光の出射が可能
な表示パネルを示すために用いられる。とくにこれは異
なるカラーの画像を表示可能な表示パネルを示すために
用いられる。これらの領域は連続である必要はない。
「フルカラー」という用語は可視スペクトルの赤、緑、
青の領域を出射し、色相のいかなる組合せの画像も表示
することが可能なマルチカラー表示パネルを示すために
用いられる。赤、緑、青の色は三原色を構成し、これか
ら他の全ての色がこれらの三原色の適切な混合により生
成可能である。「色相」という用語は可視的なスペクト
ルでの光放射の強度プロファイルを称し、異なる色相は
色の視覚的に識別可能な差を示す。画素又は副画素は表
示パネルのアドレス可能な最小ユニットを示すために用
いられる。単色表示器に対して画素と副画素の間に差は
ない。「副画素」という用語はマルチカラー表示パネル
で用いられ、特定の色を出射するために独立してアドレ
ス可能な画素のいかなる部分をも示すために用いられ
る。例えば青の副画素は青い光を出射するようアドレス
可能な画素の部分である。フルカラー表示器では画素は
一般に三原色の副画素、即ち青、緑、赤からなる。「ピ
ッチ」という用語は表示パネルの2つの画素又は副画素
の離れている距離を示すために用いられる。斯くして副
画素のピッチは2つの副画素間の分離を意味する。
に対する好ましい配置の一例を示す。ポンプポート12
2を有する減圧室121に配置されたTFT能動マトリ
ックス配列基板20が例えば上記米国特許第55500
66号の図9に示されるTFT画素の隆起及び凹陥表面
部分を表すような断面図として示される。要約するとそ
のような画素は絶縁透明基板41及びその上に堆積され
た複数の層からなる。これらの層には2つのTFT44
及び48と絶縁層52と、上部電極62と、透明陽極底
部電極72と、不動化層74とを含む。TFT能動マト
リックス配列基板20の各画素又は副画素のこの多層構
造は各副画素の隆起表面部分92(明確にわかるように
最も高く隆起した部分のみを図に示した)及び底部電極
72を露出する凹陥面部分94を含む。
の指定された凹陥表面部分94との間で方向付けられた
関係を有するようTFT基板20の画素又は副画素90
の隆起表面部分92上に又はそれに近接して配置され
る。開口マスク112の開口113と基板20の指定さ
れた凹陥表面部分94との間の方向付けられた関係は図
3と関連してより容易に理解でき、ここで方向付けマー
ク152(整列ターゲットとも称される)はTFT基板
20上の適合方向付けマーク(図示せず)に関して開口
マスク112を方向付けるために用いられるよう示され
る。例えば開口マスク112は開口113が基板上の指
定されたカラー副画素部分94にわたる第一のカラー
(例えば赤色有機EL媒体)マスク部分に配置されるよ
うにTFT基板に関して方向付けされる。TFT副画素
の2次元配列で副画素90は行と直交する列に配置さ
れ、開口マスク112上の113は図3の座標x,yに
より示されるように行及び列に同様に配置され、それに
よりx,y方向の両方で副画素のピッチは副画素の間の
距離を示す。2次元TFT配列の特定の設計及びレイア
ウトに依存して一方向の副画素ピッチと直交する第二の
方向の副画素ピッチとの間の比は1から3の範囲の値を
有しうる。
ク112は開口113と対応する指定された凹陥表面部
分94との間で方向付けられた関係で第二のカラー(例
えば緑色有機EL媒体)マスク位置で第二のカラー(例
えば緑色)有機EL層が緑の副画素の指定された凹陥電
極に堆積されるようにTFT能動マトリックス配列基板
20の隆起表面部分92に配置される。同様に開口11
3を第三のカラー(例えば青色有機EL媒体)マスク位
置に再位置決めすることは第三のカラー(例えば青)有
機EL層をTFT配列副画素の指定された青の凹陥表面
位置に堆積することを許容する。図3で複数の開口11
3はここで説明のために対角線カラーパターンとして示
されるフルカラーEL表示器配列で達成され選択された
所望のカラーパターンに関する副画素90の対応する凹
陥表面位置にわたり第一の色(例えば赤)マスク位置に
対応する実線のアウトラインと、第二の色(例えば緑)
マスク位置に対応する破線のアウトラインと、第三の色
(例えば青)マスク位置に対応する点線のアウトライン
とで表される。
向かい合う面上のコーティング123を有するドナー支
持体124は開口マスクから距離D離間され、これは支
持体124上のコーティング123と複数の開口113
を有する開口マスク112との間の転写可能な関係の位
置を確実にする距離を示すよう意図されている。コーテ
ィング123は特定の色の有機EL媒体を含むドナーコ
ーティングとして指定される。
ドナーコーティング123のEL有機材料が点線の蒸気
を示す矢印123vにより示されるよう蒸発する温度に
ドナー支持体124を加熱するよう配置され、それによ
り堆積されたエレクトロルミネセンス有機層123dを
開口マスク112上に、及び開口マスク112のそれぞ
れの複数の開口113を通してTFT基板副画素90の
指定された凹陥面部分94に形成する。
るドナー支持体124は適切に設計されたポート(図示
せず)を通して室121に入り、それから出る。開口マ
スク112は基板に関して再位置決めされ、正確な機械
的位置整列器(図示せず)を通して第一のカラーマスク
位置から第二、又は第三のカラーマスク位置に転送され
る。
近するよう保持され、ここで非常に接近するとは開口マ
スクと副画素の隆起表面部分92との間が250マイク
ロメートル以下の間隔となることである。加熱要素12
5を作動させる前に室121は減圧された環境にされて
いることが好ましい。本発明の実施では減圧された環境
は加熱段階中に1トール以下の圧力値であることが好ま
しく、それによりドナー支持体から転写される有機材料
はTFT基板20の副画素90の指定された凹陥面部分
94に均一な層を形成する。
ィング123を形成する適切なプロセスにより有機EL
ドナー媒体上に転写可能なコーティングを供給すること
によりまず準備される。支持体をコーティングする適切
な方法の例は媒体コーティング、メニスカスコーティン
グ、ディップコーティング、スプレー、スクリーンプリ
ンティング、真空室内での蒸着コーティングを含む。こ
れらの方法はシート、ガラスのような固形の支持体、
箔、又は可撓性ウェブであるドナー支持体上に正確な厚
さの均一なコーティングを製造するよう特に設計されて
いる。これらの方法のいずれかを用いて所望の転写可能
なEL有機ドナー媒体を所定の厚さにコートされた支持
体は容易に大量に調製されうる。可撓性ドナー支持体の
調製のための好ましい方法は例えばドナーウェブは支持
体上のコーティング厚さ及び均一性が数パーセントより
正確に制御される故にロール毎に真空コーティングされ
る。
とも適合する幾つかの材料のいずれかにより作られる。
ドナー支持体は熱誘導転写段階中に構造的一体性を維持
することを可能にしなければならない。付加的にドナー
支持体は一面にEL有機ドナー媒体の比較的薄いコーテ
ィングを受容し、コーティングされた支持体の予想され
る貯蔵期間中劣化しないようにこのコーティングを維持
可能でなければならない。この要求に適合する支持材料
は例えば金属箔、Kapton(商標)のような高いガ
ラス転移温度を有するある種のプラスティック箔を含
む。適切な支持材料の選択が知られている工学的方法に
よる一方で選択された支持材料のある特徴は本発明の実
施で有用なドナー支持体として構成されるときに更に考
慮するに値する。例えば支持体は転写可能なEL有機媒
体でプレコーティングする前に多段階清掃及び表面調製
プロセスを必要とする。支持材料が放射透過材料である
場合にはドナー支持体124上の放射吸収材料の含有は
熱吸収を増強し、故にドナー支持体124からTFT基
板20の凹陥面部分94へドナーコーティング123を
転写する上で利点である。
凹陥面部分94へのEL有機ドナー媒体123の転写は
また加熱される支持体面に近接して及びそれに沿って熱
源又は光源を移動又はスキャンすることによりなされう
る。熱源のスキャンニングは副画素90の指定された凹
陥面部分94で層を形成する全体の時間を増加する一方
で熱源のスキャンニングは基板表面の過剰な熱及び基板
の副画素凹部に形成された好ましくない結晶化又は凝集
の出現を好ましく減少する。
いる微細機械加工方法により金属箔又はシートから容易
に製造される。このような微細機械加工方法は寸法で数
マイクロメートルの大きさであり、開口マスク112が
複数の近接して離間された開口を含む場合には隣接する
開口間の距離はまた数マイクロメートルの大きさであ
る。
(図3を参照)は光の方向付けられたビームが通過し、
又は見かけが不透明な開口である。いずれにせよ開口マ
スク112上の方向付けマーク152は開口マスクを空
間的に適合又は一致する方向付けマーク(図示せず)の
組を有するTFT基板20と方向付けられた関係で位置
決めするよう用いられる。開口の特定の選択されたカラ
ーパターンを画成する開口マスクは選択された特定のカ
ラーパターンに対応する画素の指定された凹陥面部分で
フルカラー有機EL層を形成する本発明の実施例で好ま
しく用いられる。
られる有機EL媒体は例えばTang等による米国特許
第4356429号、VanSlyke等による米国特
許第4538507号、VanSlyke等による米国
特許第4720432号、Tang等による米国特許第
4885211号、Tang等による米国特許第476
9292号、Littman等による米国特許第505
9861号、VanSlyke等による米国特許第50
47687号、VanSlyke等による米国特許第5
059862号、VanSlyke等による米国特許第
5061617号、Tang等による米国特許第529
4870号に開示されるいかなる形をも取りうる。これ
らの開示はここに参考として引用する。
4870号に開示されているようにEL媒体と共に使用
される複数の有機層は効果的に有機エレクトロルミネセ
ンスデバイスを形成することが知られている。例えば効
果的なEL層はホール注入層、ホール移動層、ルミネセ
ンス層、電子注入層を順次堆積することにより底部電極
72上に形成される。
本発明による基板の凹陥表面部分にこれらの有機EL層
を形成するために有用である。特定の有機EL媒体の選
択はドナー支持体上に均一な転写可能なドナーコーティ
ングを提供可能なことにより、及びドナー支持体上のコ
ーティングの調製とそれの熱転写段階での展開との間の
貯蔵期間中に転写可能な特性を維持する能力によりとり
わけ影響される。
のパターン化された有機層に関して各層の光出射特性は
ドナーコーティング123、それによりエレクトロルミ
ネセンス有機ホスト材料及び少なくとも一つの高度な蛍
光有機材料との組合せである堆積された層123dへ含
まれることにより可視スペクトルの特定のスペクトル領
域にわたる光出射を提供するよう調製される。異なる転
写可能な有機ELコーティングはフルカラー有機EL表
示器で得られる原色(赤、緑、青)のそれぞれに対する
ドナー支持体にプレコートされる。例えば指定された赤
の副画素が可視スペクトルの赤色スペクトル領域で光の
励起を提供する場合に有機ELホスト材料はマルチカラ
ー有機EL表示器のそのような赤い光を励起する副画素
が特定の副画素に対応する少なくとも一つのTFT4
4、48により作動されるときに赤い光を出射するよう
調整された高度な蛍光有機染料と結合される。同様に出
射された光の第二の選択されたカラーが緑色スペクトル
領域で出射される場合には有機EL材料と青の光を出射
する高度な蛍光染料との組合せからなるドナーコーティ
ングはドナー支持体上に調製される。ホール注入層と、
ホール移動層と、電子移動層とは電荷移動機能を共にな
し、これらはパターンニングを必要とせず、故に従来の
蒸着法により堆積されうる。
れた基板と同一のTFT能動マトリックス配列基板20
の概略が示される。同じ符号は同じ部品又は機能を示
す。二次元TFT基板上にフルカラーEL表示器のパタ
ーン化された有機層を形成する方法は図1を参照して前
に記載された方法と識別され、ここでカラー形成ELド
ナー材料の転写可能なコーティング123は吸収体12
6のパターンからなる光学的マスクの一面にプレコート
される。パターン化された吸収体は熱透過性又は光透過
性光学的マスク支持体129上に形成され、それを通し
て放射(熱、光)130は入来する。入射した放射13
0はパターン化された熱吸収体126により好ましくは
吸収され、それによりコーティング123のEL媒体は
選択的に加熱され、斯くして光学的マスクから指定され
たカラーEL副画素の底面電極72へ蒸気123vとし
て転写される。
ーン化された吸収体126は熱吸収体として機能する。
放射130が光源から入射したときにパターン化された
吸収体126は光吸収体である。光マスク上の転写可能
なコーティング123は蒸着転写段階中に基板に接触又
は近接するよう保持される。近接はコーティング123
と副画素の隆起面部分92との間が250マイクロメー
トル以下の間隔のことを言う。
を形成する図2の方法はカラーEL副画素のそれぞれに
対してEL媒体のパターン選択転写及び堆積中に減圧さ
れた環境で好ましくは実施される。表示を簡単にするた
めに図1の減圧室121は図2では示されていない。光
マスク支持体129は入射した放射130を透過し、光
マスクの使用の条件下で構造的な一体性を提供するいか
なる材料でもよい。ガラス、石英、サファイアが好まし
い光マスク支持材料の例である。
ク支持体123に関して好ましくは放射(熱又は光)を
吸収可能な材料である。本発明の方法の実施で、少なく
とも以下の考察は好ましい吸収材料の選択に影響する:
光マスクは再使用可能で、従ってELドナー材料を形成
するカラーの転写可能なコーティングで再コーティング
する前に容易に清掃可能でなければならない:パターン
化された吸収体は蒸気のマスク支持材料に高度な付着性
を有し、光マスクの繰り返しの使用中に高温に曝される
条件下でもなお高度に付着性を有さなければならない。
好ましい材料の例は炭素、クロムのような薄層金属、ク
ロム/ゲルマニウムのような金属/半導体合金層、「ブ
ラッククローム」として従来技術で知られた材料のパタ
ーンを含む。矢印130で示された入射した放射はパル
ス幅が数十ミリ秒からナノ秒の範囲のパルス光でありう
る。あるいはレーザー光源を含む合焦されたスキャン光
源は本発明の方法の実施で好ましく用いられる。スキャ
ン光源の使用で光源は小さな範囲(例えば1mmx1m
m)に合焦され、光マスクの表面を横切ってスイープさ
れる。スキャンモードで光源は連続又はパルスのいずれ
も可能である。
T基板の指定された副画素に堆積するために有用な他の
光マスク方法の側面図を示す。図4の光マスクは図2の
光マスクと識別され、それは熱絶縁層128が放射透過
光マスク支持体129の基板20に隣接する表面を均一
に覆うように示されることである。熱絶縁層128の表
面はEL媒体を形成する一つのカラーに対する副画素パ
ターンを形成する吸収体126を堆積される。カラー形
成ELドナー材料の転写可能なコーティング123は熱
絶縁層128及びパターン化された吸収体126にわた
り供給される。
3は上記で図2を参照して記載されたように蒸着転写段
階中に基板と接触し、又はそれと近接して保持される。
熱絶縁層は熱吸収体126から光マスク支持体129へ
の熱の損失を最小化し、それにより矢印130により示
されるように入射した放射の与えられたレベルで蒸発体
の路123vの蒸着を増強する。
ーボネート、ポリイミド、光架橋樹脂、低密度シリカゲ
ル、一般にマスク支持体129の熱容量より低い熱容量
の非吸収材料のような高温ポリマーを含む。熱絶縁層は
光マスク支持体129と吸収体126と同様に物理的一
体性の上記と同じ考察に従う。図5を参照するにカラー
形成有機EL層をTFT基板の指定された副画素に蒸着
するのに有用な他の光マスク方法の側面図を示す。図2
を参照して記載された光マスクと対照的に図5の光マス
クはTFT基板20に隣接するマスク支持体129の表
面上で吸収体126のパターンのみならず、表面上に堆
積された反射体127も有する。反射体127は吸収体
126間のマスク支持体表面の領域を覆う。
ング123は吸収体126と反射体127にわたり形成
される。光マスク上の転写可能なコーティング123は
図2を参照した上記のような蒸着転写段階中に基板と接
触し、又はそれに近接して保持される。反射体127は
放射透過マスク支持体129を通してその上に入射する
放射130を反射し、それにより吸収体126のパター
ンにより画成された領域を除く全てのコーティング領域
でドナーELコーティング123の温度上昇を最小にす
る。
「ブライトクローム」と称される反射性のクロムの薄膜
のような反射金属の薄膜から作られ、これは上記光マス
ク支持材料に高度に付着し、摩耗耐久性であることが知
られている。明確に示すために図5には示されていない
が図5に示されるフルカラー有機EL表示器を形成する
光マスク方法はカラーEL副画素のそれぞれに対してE
L媒体の堆積中に減圧された環境で好ましくは実施され
る。
TFT基板の指定された副画素に蒸着する他の光マスク
方法が示される。ここで放射透過マスク支持体129の
TFT基板20に隣接した表面に、順次熱絶縁層12
8、その間に反射体127を有する吸収体126のパタ
ーン、カラー形成有機EL媒体のドナーコーティング1
23を有する。斯くして図6の方法は図2、図4、図5
の光マスク蒸着方法を参照した上記の特徴と機能を結合
したものである。
及び単一カラー有機EL層のその上への堆積はTang
等による米国特許第5550066号に記載される一方
で、本発明はTFT基板を提供することは石英基板上に
選択されたポリシリコンTFT配列、ガラス基板上にア
モルファスシリコンTFT配列、又は結晶シリコン基板
上にTFT配列を含むことを意図する。
れた光を供給するためにTFT基板上に形成されたフル
カラー有機EL表示器のある応用が望ましい。従って、
本発明は上部電極84が透明導電体であるTFT基板上
に有機EL表示器配列を提供することを予期している。
あるいは他の応用のためにTFT基板の透明導電体とし
て底部電極72を設けることが望ましい。
細に説明されてきたが、変更及び改良は本発明の精神及
び範囲内で有効である。
ーティングから優秀な有機EL材料の歩留まりで、大き
なTFT基板領域にわたり堆積された層の優秀な均一性
で、指定された副画素に形成された各層の厚さを正確に
制御して指定された副画素の凹陥した表面部分に堆積さ
れた赤色、緑色、又は青色形成層をぞれぞれ有する高精
度有機EL層を形成可能なことにある。
板の副画素の指定された凹陥表面部分にカラー形成有機
EL層を堆積する配置の部分断面図を示す。
列基板の副画素の指定された凹陥表面部分にカラー形成
有機EL層を堆積する配置の側面図を示す。
法で好ましく用いられる開口マスクの平面図を示す。
素にカラー形成有機EL層を堆積するのに好ましく用い
られる他の光学的マスク法の側面図を示す。
素にカラー形成有機EL層を堆積する他の光学的マスク
法の側面図を示す。
素にカラー形成有機EL層を堆積する更に他の光学的マ
スク法の側面図を示す。
Claims (3)
- 【請求項1】a) 複数の画素を有する薄膜トランジス
タ(TFT)の配列を含むエレクトロルミネセンス(E
L)表示器用の基板を設け; b) 赤色、緑色、青色のカラーEL副画素として指定
された副画素を有する各画素を形成し; c) EL要素と少なくとも一つのTFTを有する各カ
ラーEL副画素を形成し; d) 基板上に底部電極と、有機EL媒体と、上部電極
とを有する各EL素子を形成し; e) カラーEL副画素の凹陥部分に底部電極を配置
し; f) 基板に接触し、又はそれに近接して保持された開
口マスクを通して各カラーEL副画素に対する有機EL
媒体を蒸着により堆積する各段階からなるフルカラー有
機EL表示器を製造する方法。 - 【請求項2】a) 複数の画素を有する薄膜トランジス
タ(TFT)の配列を含むエレクトロルミネセンス(E
L)表示器用の基板を設け; b) 赤色、緑色、青色のカラーEL副画素として指定
された副画素を有する各画素を形成し; c) EL要素と少なくとも一つのTFTを有する各カ
ラーEL副画素を形成し; d) 基板上に底部電極と、有機EL媒体と、上部電極
とを有する各EL素子を形成し; e) カラーEL副画素の凹陥部分に底部電極を配置
し; f) 基板に接触し、又はそれに近接して保持された開
口マスクを通して各カラーEL副画素に対する有機EL
媒体を蒸着により堆積し、ここで i) 基板に隣接する光マスクのマスク支持表面に吸収
体のパターンと、該表面上に均一にプレコートされた赤
色、緑色、又は青色の有機EL媒体の層とを設け、 ii) 光マスクから指定されたカラーEL副画素の底
部電極に有機EL媒体を選択的に転写する各段階からな
るフルカラー有機EL表示器を製造する方法。 - 【請求項3】a) 複数の画素を有する薄膜トランジス
タ(TFT)の配列を含むエレクトロルミネセンス(E
L)表示器用の基板を設け; b) 赤色、緑色、青色のカラーEL副画素として指定
された副画素を有する各画素を形成し; c) EL要素と少なくとも一つのTFTを有する各カ
ラーEL副画素を形成し; d) 基板上に底部電極と、有機EL媒体と、上部電極
とを有する各EL素子を形成し; e) カラーEL副画素の凹陥部分に底部電極を配置
し; f) 基板に接触し、又はそれに近接して保持された開
口マスクを通して各カラーEL副画素に対する有機EL
媒体を蒸着により堆積し;ここで i) 基板に隣接する光マスクのマスク支持表面にその
上に吸収体の副画素パターンを堆積された均一な熱絶縁
層と、絶縁層及び吸収体上に均一にプレコートされた赤
色、緑色、又は青色の有機EL媒体の層とを形成し; ii) 光マスクから指定されたカラーEL副画素の底
部電極に有機EL媒体を選択的に転写する各段階からな
るフルカラー有機EL表示器を製造する方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US870475 | 1997-06-06 | ||
US08/870,475 US5937272A (en) | 1997-06-06 | 1997-06-06 | Patterned organic layers in a full-color organic electroluminescent display array on a thin film transistor array substrate |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1154275A true JPH1154275A (ja) | 1999-02-26 |
Family
ID=25355460
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14905598A Pending JPH1154275A (ja) | 1997-06-06 | 1998-05-29 | 薄膜トランジスタ配列基板上のフルカラー有機エレクトロルミネセンス表示配列にパターン化された有機層 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5937272A (ja) |
EP (1) | EP0883190A3 (ja) |
JP (1) | JPH1154275A (ja) |
Cited By (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002302759A (ja) * | 2001-04-05 | 2002-10-18 | Sony Corp | 薄膜パターンの形成方法および有機電界発光表示装置の製造方法 |
WO2003056881A1 (en) * | 2001-12-25 | 2003-07-10 | Hitachi, Ltd. | Image display device and method of manufacturing the device |
JP2006123546A (ja) * | 2004-10-19 | 2006-05-18 | Samsung Sdi Co Ltd | ドナー基板,有機電界発光表示装置の製造方法 |
JP2006286493A (ja) * | 2005-04-04 | 2006-10-19 | Sony Corp | 表示素子、表示装置および表示素子の製造方法 |
JP2006309995A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Sony Corp | 転写用基板および表示装置の製造方法ならびに表示装置 |
WO2007015465A1 (ja) * | 2005-08-01 | 2007-02-08 | Pioneer Corporation | 有機膜被熱転写体製造方法、有機膜被熱転写体 |
JP2007066871A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Samsung Sdi Co Ltd | レーザ熱転写方法及びドナーフィルムを利用した有機電界発光素子の製造方法 |
JP2007128845A (ja) * | 2005-11-04 | 2007-05-24 | Samsung Sdi Co Ltd | レーザ熱転写装置及びレーザ熱転写方法 |
JP2007141810A (ja) * | 2005-11-16 | 2007-06-07 | Samsung Sdi Co Ltd | レーザ熱転写装置、レーザ熱転写法及びレーザ熱転写法を利用した有機発光素子の製造方法 |
WO2008069259A1 (en) * | 2006-12-05 | 2008-06-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Film formation apparatus, film formation method, manufacturing apparatus, and method for manufacturing light-emitting device |
JP2008240025A (ja) * | 2007-03-26 | 2008-10-09 | Kyoto Univ | 薄膜形成装置、薄膜形成方法、分極反転可能化方法、強誘電特性測定方法、薄膜、およびキャパシタ構造 |
JP2008293961A (ja) * | 2007-04-27 | 2008-12-04 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置の作製方法 |
JP2009120946A (ja) * | 2007-10-23 | 2009-06-04 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 成膜方法および発光装置の作製方法 |
WO2009107548A1 (en) * | 2008-02-29 | 2009-09-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Deposition method and manufacturing method of light-emitting device |
JP2009212083A (ja) * | 2008-02-04 | 2009-09-17 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 成膜方法および発光装置の作製方法 |
JP2009238741A (ja) * | 2008-03-07 | 2009-10-15 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 成膜方法および発光装置の作製方法 |
JP2009277651A (ja) * | 2008-04-14 | 2009-11-26 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 成膜用基板及び発光装置の作製方法 |
US7704666B2 (en) | 2005-08-30 | 2010-04-27 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Laser induced thermal imaging apparatus and laser induced thermal imaging method |
US7718341B2 (en) | 2005-08-30 | 2010-05-18 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Laser induced thermal imaging apparatus and manufacturing method of organic light emitting diode using the same |
US7817175B2 (en) | 2005-08-30 | 2010-10-19 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Laser induced thermal imaging apparatus and fabricating method of organic light emitting diode using the same |
KR101004058B1 (ko) * | 2002-08-02 | 2010-12-27 | 글로벌 오엘이디 테크놀러지 엘엘씨 | 개별적인 도펀트 층을 포함하는 레이저 열 전달 공여체 및 공여체를 사용하는 방법 |
US8017295B2 (en) | 2005-11-04 | 2011-09-13 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Laser induced thermal imaging apparatus and laser induced thermal imaging method and organic light emitting display device using the same |
JP2011243593A (ja) * | 2011-09-08 | 2011-12-01 | Sony Corp | ドナー基板およびこれを用いた転写方法、表示装置の製造方法、並びに表示装置の製造システム |
US8535108B2 (en) | 2009-07-03 | 2013-09-17 | Sharp Kabushiki Kaisha | Formation method of an organic layer, manufacturing method of an organic electroluminescent element, organic electroluminescent element, and organic electroluminescent display device |
US8597740B2 (en) | 2006-04-06 | 2013-12-03 | Sony Corporation | Red organic light emitting element and display device provided with same, donor substrate and transfer method using same, method of manufacturing display device, and system of manufacturing display device |
US8613989B2 (en) | 2005-08-30 | 2013-12-24 | Samsung Display Co., Ltd. | Film donor device for laser induced thermal imaging |
Families Citing this family (125)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6312837B1 (en) * | 1997-01-16 | 2001-11-06 | Sony Corporation | Optical element and method of manufacturing the same |
JPH11183882A (ja) * | 1997-12-18 | 1999-07-09 | Nikon Corp | 液晶表示素子の製造方法 |
EP0996176B8 (en) * | 1998-10-13 | 2005-10-19 | Sony Deutschland GmbH | Method of fabricating an active matrix light-emitting display device |
US6214631B1 (en) | 1998-10-30 | 2001-04-10 | The Trustees Of Princeton University | Method for patterning light emitting devices incorporating a movable mask |
US6277748B1 (en) * | 1998-12-23 | 2001-08-21 | Aurora Systems, Inc. | Method for manufacturing a planar reflective light valve backplane |
DE60035078T2 (de) | 1999-01-15 | 2008-01-31 | 3M Innovative Properties Co., St. Paul | Herstellungsverfahren eines Donorelements für Übertragung durch Wärme |
US6114088A (en) * | 1999-01-15 | 2000-09-05 | 3M Innovative Properties Company | Thermal transfer element for forming multilayer devices |
GB9907931D0 (en) * | 1999-04-07 | 1999-06-02 | Univ Edinburgh | An optoelectronic display |
TW556357B (en) * | 1999-06-28 | 2003-10-01 | Semiconductor Energy Lab | Method of manufacturing an electro-optical device |
JP2001148291A (ja) * | 1999-11-19 | 2001-05-29 | Sony Corp | 表示装置及びその製造方法 |
EP1107331A3 (en) * | 1999-12-09 | 2005-11-02 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | Material for organic electroluminescence device and process for producing the same |
CN1153184C (zh) * | 2000-01-25 | 2004-06-09 | 皇家菲利浦电子有限公司 | 电致发光元件 |
US6639357B1 (en) | 2000-02-28 | 2003-10-28 | The Trustees Of Princeton University | High efficiency transparent organic light emitting devices |
JP2001284046A (ja) | 2000-03-31 | 2001-10-12 | Sanyo Electric Co Ltd | エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法 |
US7517551B2 (en) * | 2000-05-12 | 2009-04-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing a light-emitting device |
US6358664B1 (en) | 2000-09-15 | 2002-03-19 | 3M Innovative Properties Company | Electronically active primer layers for thermal patterning of materials for electronic devices |
US6855384B1 (en) | 2000-09-15 | 2005-02-15 | 3M Innovative Properties Company | Selective thermal transfer of light emitting polymer blends |
JP2002175878A (ja) * | 2000-09-28 | 2002-06-21 | Sanyo Electric Co Ltd | 層の形成方法及びカラー発光装置の製造方法 |
GB0107236D0 (en) * | 2001-03-22 | 2001-05-16 | Microemissive Displays Ltd | Method of creating an electroluminescent device |
JP2002289347A (ja) * | 2001-03-27 | 2002-10-04 | Sanyo Electric Co Ltd | エレクトロルミネッセンス表示装置、その製造方法、被着マスク及びその製造方法 |
KR20030002947A (ko) * | 2001-07-03 | 2003-01-09 | 엘지전자 주식회사 | 풀칼라 유기 el 표시소자 및 제조방법 |
DE10133684A1 (de) * | 2001-07-11 | 2003-02-13 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Organisches, farbiges, elektrolumineszierendes Display und dessen Herstellung |
US6836260B2 (en) * | 2001-07-31 | 2004-12-28 | Eastman Kodak Company | Light emitting flat-panel display |
US6501230B1 (en) | 2001-08-27 | 2002-12-31 | Eastman Kodak Company | Display with aging correction circuit |
JP4345278B2 (ja) * | 2001-09-14 | 2009-10-14 | セイコーエプソン株式会社 | パターニング方法、膜形成方法、パターニング装置、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法、カラーフィルタの製造方法、電気光学装置の製造方法、及び電子装置の製造方法 |
JP3983037B2 (ja) | 2001-11-22 | 2007-09-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置およびその作製方法 |
US6695029B2 (en) * | 2001-12-12 | 2004-02-24 | Eastman Kodak Company | Apparatus for permitting transfer of organic material from a donor to form a layer in an OLED device |
US6688365B2 (en) | 2001-12-19 | 2004-02-10 | Eastman Kodak Company | Method for transferring of organic material from a donor to form a layer in an OLED device |
US6555284B1 (en) * | 2001-12-27 | 2003-04-29 | Eastman Kodak Company | In situ vacuum method for making OLED devices |
US6582875B1 (en) | 2002-01-23 | 2003-06-24 | Eastman Kodak Company | Using a multichannel linear laser light beam in making OLED devices by thermal transfer |
JP4053302B2 (ja) * | 2002-02-01 | 2008-02-27 | パイオニア株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造装置及び製造方法 |
US7006202B2 (en) * | 2002-02-21 | 2006-02-28 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Mask holder for irradiating UV-rays |
US6703179B2 (en) * | 2002-03-13 | 2004-03-09 | Eastman Kodak Company | Transfer of organic material from a donor to form a layer in an OLED device |
KR100473283B1 (ko) | 2002-04-04 | 2005-03-08 | 삼성오엘이디 주식회사 | 유기 전자발광소자 |
JP4411575B2 (ja) | 2002-04-25 | 2010-02-10 | セイコーエプソン株式会社 | 電子装置の製造装置 |
KR100435054B1 (ko) * | 2002-05-03 | 2004-06-07 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 유기전계 발광소자와 그 제조방법 |
US6566032B1 (en) | 2002-05-08 | 2003-05-20 | Eastman Kodak Company | In-situ method for making OLED devices that are moisture or oxygen-sensitive |
KR100813832B1 (ko) * | 2002-05-31 | 2008-03-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 증착용 마스크 프레임 조립체와 이의 제조방법 |
US20030221620A1 (en) * | 2002-06-03 | 2003-12-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Vapor deposition device |
US20030230238A1 (en) * | 2002-06-03 | 2003-12-18 | Fotios Papadimitrakopoulos | Single-pass growth of multilayer patterned electronic and photonic devices using a scanning localized evaporation methodology (SLEM) |
US6682863B2 (en) * | 2002-06-27 | 2004-01-27 | Eastman Kodak Company | Depositing an emissive layer for use in an organic light-emitting display device (OLED) |
JP2004071554A (ja) * | 2002-07-25 | 2004-03-04 | Sanyo Electric Co Ltd | 有機elパネルおよびその製造方法 |
US6890627B2 (en) * | 2002-08-02 | 2005-05-10 | Eastman Kodak Company | Laser thermal transfer from a donor element containing a hole-transporting layer |
US7086917B2 (en) * | 2002-08-12 | 2006-08-08 | National Research Council Of Canada | Photoresist mask/smoothing layer ensuring the field homogeneity and better step-coverage in OLED displays |
US6695030B1 (en) | 2002-08-20 | 2004-02-24 | Eastman Kodak Company | Apparatus for permitting transfer of organic material from a donor web to form a layer in an OLED device |
US6811938B2 (en) * | 2002-08-29 | 2004-11-02 | Eastman Kodak Company | Using fiducial marks on a substrate for laser transfer of organic material from a donor to a substrate |
US20040086639A1 (en) * | 2002-09-24 | 2004-05-06 | Grantham Daniel Harrison | Patterned thin-film deposition using collimating heated mask asembly |
DE10246425A1 (de) * | 2002-10-04 | 2004-04-15 | Technische Universität Braunschweig | Verfahren zur Mikrostrukturierung mittels ortsselektiver Sublimation |
US20040067302A1 (en) * | 2002-10-08 | 2004-04-08 | Eastman Kodak Company | Laser thermal transfer gap control for oled manufacturing |
US20040250769A1 (en) * | 2002-10-28 | 2004-12-16 | Finisar Corporation | Pulsed laser deposition for mass production |
KR100515827B1 (ko) * | 2002-10-28 | 2005-09-21 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광소자 |
US20040191564A1 (en) * | 2002-12-17 | 2004-09-30 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Donor film for low molecular weight full color organic electroluminescent device using laser induced thermal imaging method and method for fabricating low molecular weight full color organic electroluminescent device using the film |
US7052351B2 (en) * | 2002-12-31 | 2006-05-30 | Eastman Kodak Company | Using hole- or electron-blocking layers in color OLEDS |
US6781149B1 (en) | 2003-02-14 | 2004-08-24 | Eastman Kodak Company | OLED device with a performance-enhancing layer |
US6824950B2 (en) * | 2003-02-14 | 2004-11-30 | Eastman Kodak Company | Forming an oled device with a performance-inhancing layer |
US6703180B1 (en) * | 2003-04-16 | 2004-03-09 | Eastman Kodak Company | Forming an improved stability emissive layer from a donor element in an OLED device |
US7033711B2 (en) | 2003-07-16 | 2006-04-25 | Eastman Kodak Company | Aperture ratio or resolution of an OLED device by limiting the edge taper region |
KR100543000B1 (ko) * | 2003-08-18 | 2006-01-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 풀칼라 유기 전계 발광 소자용 도너 필름, 도너 필름의제조 방법 및 이 도너 필름을 사용한 풀칼라 유기 전계발광 소자 |
US7048602B2 (en) * | 2003-08-25 | 2006-05-23 | Eastman Kodak Company | Correcting potential defects in an OLED device |
US6929048B2 (en) * | 2003-09-05 | 2005-08-16 | Eastman Kodak Company | Laser transfer of organic material from a donor to form a layer in an OLED device |
KR100543003B1 (ko) * | 2003-09-15 | 2006-01-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 풀칼라 유기 전계 발광 소자 및 그의 제조 방법 |
KR100611145B1 (ko) * | 2003-11-25 | 2006-08-09 | 삼성에스디아이 주식회사 | 풀칼라 유기 전계 발광 소자용 도너 필름, 도너 필름의제조 방법 및 이 도너 필름을 사용한 풀칼라 유기 전계발광 소자 |
KR20050050487A (ko) * | 2003-11-25 | 2005-05-31 | 삼성에스디아이 주식회사 | 풀칼라 유기 전계 발광 소자 |
KR100659530B1 (ko) * | 2003-11-26 | 2006-12-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 풀칼라 유기전계발광소자 |
KR100667062B1 (ko) * | 2003-11-29 | 2007-01-10 | 삼성에스디아이 주식회사 | 레이저 전사용 도너 기판 및 그 기판을 사용하여 제조되는유기 전계 발광 소자 |
KR100611156B1 (ko) * | 2003-11-29 | 2006-08-09 | 삼성에스디아이 주식회사 | 레이저 전사용 도너 기판 및 그 기판을 사용하여 제조되는유기 전계 발광 소자 |
KR100579174B1 (ko) * | 2003-12-22 | 2006-05-11 | 삼성에스디아이 주식회사 | 레이저 전사용 도너 필름 및 그 필름을 사용하여 제조되는유기 전계 발광 소자 |
US7030554B2 (en) * | 2004-02-06 | 2006-04-18 | Eastman Kodak Company | Full-color organic display having improved blue emission |
KR100570978B1 (ko) * | 2004-02-20 | 2006-04-13 | 삼성에스디아이 주식회사 | 표면이 개질된 유기막층을 사용하는 유기 전계 발광디스플레이 디바이스 및 이의 제조 방법 |
US7032285B2 (en) * | 2004-03-02 | 2006-04-25 | Eastman Kodak Company | Mounting an OLED donor sheet to frames |
US7238252B2 (en) * | 2004-03-02 | 2007-07-03 | Eastman Kodak Company | Method of forming a OLED donor sheet having rigid edge frame |
US7316874B2 (en) * | 2004-03-23 | 2008-01-08 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Process and donor elements for transferring thermally sensitive materials to substrates by thermal imaging |
US7485337B2 (en) * | 2004-05-27 | 2009-02-03 | Eastman Kodak Company | Depositing an organic layer for use in OLEDs |
KR100699993B1 (ko) * | 2004-08-30 | 2007-03-26 | 삼성에스디아이 주식회사 | 레이저 열전사 방법 |
KR100667067B1 (ko) * | 2004-09-08 | 2007-01-10 | 삼성에스디아이 주식회사 | 레이저 전사용 도너 기판 및 그 기판을 사용하여 제조되는유기 전계 발광 소자 |
KR100793355B1 (ko) * | 2004-10-05 | 2008-01-11 | 삼성에스디아이 주식회사 | 도너 기판의 제조방법 및 유기전계발광표시장치의 제조방법 |
US20060088656A1 (en) * | 2004-10-25 | 2006-04-27 | Eastman Kodak Company | Manufacturing donor substrates for making OLED displays |
KR20060089839A (ko) * | 2005-02-04 | 2006-08-09 | 삼성에스디아이 주식회사 | 패터닝된 유기전계발광소자의 제조 방법 |
US20060216408A1 (en) * | 2005-03-28 | 2006-09-28 | Eastman Kodak Company | Performance of radiation transfered electronic devices |
JP4699098B2 (ja) * | 2005-06-09 | 2011-06-08 | ローム株式会社 | 有機el素子、およびこれを用いた有機el表示装置 |
US7532181B2 (en) * | 2005-07-20 | 2009-05-12 | Eastman Kodak Company | Visible and invisible image display |
US7744717B2 (en) | 2006-07-17 | 2010-06-29 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Process for enhancing the resolution of a thermally transferred pattern |
US20080024059A1 (en) * | 2006-07-27 | 2008-01-31 | Tpo Displays Corp. | System for displaying images incluidng electroluminescent device and method for fabricating the same |
US7521270B2 (en) * | 2007-02-19 | 2009-04-21 | Eastman Kodak Company | OLED patterning method |
CN101271869B (zh) * | 2007-03-22 | 2015-11-25 | 株式会社半导体能源研究所 | 发光器件的制造方法 |
JP2008241784A (ja) * | 2007-03-26 | 2008-10-09 | Sony Corp | 表示装置及びその製造方法 |
US8367152B2 (en) * | 2007-04-27 | 2013-02-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing method of light-emitting device |
KR100858824B1 (ko) * | 2007-05-31 | 2008-09-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 발광 소자 및 이의 제조 방법 |
KR101563237B1 (ko) * | 2007-06-01 | 2015-10-26 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 제조장치 및 발광장치 제작방법 |
JP5325471B2 (ja) * | 2007-07-06 | 2013-10-23 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置の作製方法 |
US8153201B2 (en) * | 2007-10-23 | 2012-04-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing light-emitting device, and evaporation donor substrate |
KR20090041314A (ko) * | 2007-10-23 | 2009-04-28 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 증착용 기판 및 발광장치의 제조방법 |
US8425974B2 (en) * | 2007-11-29 | 2013-04-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Evaporation donor substrate and method for manufacturing light-emitting device |
KR101689519B1 (ko) * | 2007-12-26 | 2016-12-26 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 증착용 기판, 증착용 기판의 제조방법, 및 발광장치의 제조방법 |
US8080811B2 (en) | 2007-12-28 | 2011-12-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing evaporation donor substrate and light-emitting device |
JP5416987B2 (ja) | 2008-02-29 | 2014-02-12 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 成膜方法及び発光装置の作製方法 |
JP2009231277A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-10-08 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 製造装置 |
JP5238544B2 (ja) * | 2008-03-07 | 2013-07-17 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 成膜方法及び発光装置の作製方法 |
US8182863B2 (en) | 2008-03-17 | 2012-05-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Deposition method and manufacturing method of light-emitting device |
US7993945B2 (en) * | 2008-04-11 | 2011-08-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing light-emitting device |
US8409672B2 (en) * | 2008-04-24 | 2013-04-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing evaporation donor substrate and method of manufacturing light-emitting device |
JP5159689B2 (ja) * | 2008-04-25 | 2013-03-06 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置の作製方法 |
US7919340B2 (en) * | 2008-06-04 | 2011-04-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing light-emitting device |
US8574709B2 (en) * | 2008-07-21 | 2013-11-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Deposition donor substrate and method for manufacturing light-emitting device |
JP5469950B2 (ja) * | 2008-08-08 | 2014-04-16 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置の作製方法 |
JP5292032B2 (ja) * | 2008-09-16 | 2013-09-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 重合膜の成膜方法および成膜装置 |
US8486736B2 (en) * | 2008-10-20 | 2013-07-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing light-emitting device |
JP5291607B2 (ja) * | 2008-12-15 | 2013-09-18 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置の作製方法 |
JP2010267396A (ja) * | 2009-05-12 | 2010-11-25 | Canon Inc | 有機発光装置の製造方法 |
KR101570535B1 (ko) | 2009-05-12 | 2015-11-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광다이오드 표시장치의 제조방법 |
JP5323784B2 (ja) * | 2009-09-15 | 2013-10-23 | フオン・アルデンネ・アンラーゲンテヒニク・ゲゼルシヤフト・ミト・ベシユレンクテル・ハフツング | 微細構造を製造するための方法及び装置 |
KR101193185B1 (ko) * | 2009-12-29 | 2012-10-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 패턴 형성 방법 및 유기 발광 소자의 제조방법 |
US8907445B2 (en) * | 2011-01-19 | 2014-12-09 | Sharp Kabushiki Kaisha | Substrate to which film is formed, organic EL display device, and vapor deposition method |
TWI456080B (zh) * | 2012-07-17 | 2014-10-11 | Wintek Corp | 遮罩組件及使用其之有機氣相沉積裝置與熱蒸鍍裝置 |
TWI496330B (zh) * | 2012-08-08 | 2015-08-11 | Univ Nat Chiao Tung | 製造有機電子元件的裝置及其方法 |
KR20140140189A (ko) * | 2013-05-28 | 2014-12-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 도너기판 및 이를 이용한 전사패턴 형성방법 |
US9494792B2 (en) * | 2013-07-30 | 2016-11-15 | Global Oled Technology Llc | Local seal for encapsulation of electro-optical element on a flexible substrate |
US9385342B2 (en) | 2013-07-30 | 2016-07-05 | Global Oled Technology Llc | Local seal for encapsulation of electro-optical element on a flexible substrate |
US9287522B2 (en) * | 2013-07-30 | 2016-03-15 | Global Oled Technology Llc | Local seal for encapsulation of electro-optical element on a flexible substrate |
CN103647028B (zh) * | 2013-12-19 | 2016-11-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制作方法、显示装置 |
US20160325497A1 (en) | 2015-05-04 | 2016-11-10 | Global Oled Technology Llc | Entwined manifolds for vapor deposition and fluid mixing |
KR20180007387A (ko) | 2016-07-12 | 2018-01-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착 장치 |
KR101929409B1 (ko) * | 2016-12-22 | 2018-12-14 | 주식회사 다원시스 | 유기 발광 장치용 유기물 증착 방법 및 유기 발광 장치 |
JP6543000B1 (ja) * | 2018-03-05 | 2019-07-10 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | 蒸着マスク、その製造方法及び有機el表示装置の製造方法 |
US20210045477A1 (en) | 2019-08-12 | 2021-02-18 | Nike, Inc. | Apparel with cling reduction features |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54154289A (en) * | 1978-05-26 | 1979-12-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacture of thin-film transistor array |
US4356429A (en) * | 1980-07-17 | 1982-10-26 | Eastman Kodak Company | Organic electroluminescent cell |
US4539507A (en) * | 1983-03-25 | 1985-09-03 | Eastman Kodak Company | Organic electroluminescent devices having improved power conversion efficiencies |
US4885211A (en) * | 1987-02-11 | 1989-12-05 | Eastman Kodak Company | Electroluminescent device with improved cathode |
US4720432A (en) * | 1987-02-11 | 1988-01-19 | Eastman Kodak Company | Electroluminescent device with organic luminescent medium |
US4769292A (en) * | 1987-03-02 | 1988-09-06 | Eastman Kodak Company | Electroluminescent device with modified thin film luminescent zone |
US5061569A (en) * | 1990-07-26 | 1991-10-29 | Eastman Kodak Company | Electroluminescent device with organic electroluminescent medium |
US5047687A (en) * | 1990-07-26 | 1991-09-10 | Eastman Kodak Company | Organic electroluminescent device with stabilized cathode |
US5059862A (en) * | 1990-07-26 | 1991-10-22 | Eastman Kodak Company | Electroluminescent device with improved cathode |
US5206749A (en) * | 1990-12-31 | 1993-04-27 | Kopin Corporation | Liquid crystal display having essentially single crystal transistors pixels and driving circuits |
US5110748A (en) * | 1991-03-28 | 1992-05-05 | Honeywell Inc. | Method for fabricating high mobility thin film transistors as integrated drivers for active matrix display |
US5308779A (en) * | 1991-03-28 | 1994-05-03 | Honeywell Inc. | Method of making high mobility integrated drivers for active matrix displays |
US5328885A (en) * | 1991-10-31 | 1994-07-12 | Toppan Printing Co., Ltd. | Transfer recording medium |
US5294870A (en) * | 1991-12-30 | 1994-03-15 | Eastman Kodak Company | Organic electroluminescent multicolor image display device |
GB9201112D0 (en) * | 1992-01-18 | 1992-03-11 | Plumettaz Sa | Motion transmitting device |
JP2912506B2 (ja) * | 1992-10-21 | 1999-06-28 | シャープ株式会社 | 透明導電膜の形成方法 |
KR0124958B1 (ko) * | 1993-11-29 | 1997-12-11 | 김광호 | 액정용 박막트랜지스터 및 그 제조방법 |
TW279275B (ja) * | 1993-12-27 | 1996-06-21 | Sharp Kk | |
US5550066A (en) * | 1994-12-14 | 1996-08-27 | Eastman Kodak Company | Method of fabricating a TFT-EL pixel |
JPH08184853A (ja) * | 1994-12-27 | 1996-07-16 | Sharp Corp | アクティブマトリクス基板の製造方法およびアクティブマトリクス基板 |
JP3401356B2 (ja) * | 1995-02-21 | 2003-04-28 | パイオニア株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルとその製造方法 |
US5640067A (en) * | 1995-03-24 | 1997-06-17 | Tdk Corporation | Thin film transistor, organic electroluminescence display device and manufacturing method of the same |
US5688551A (en) * | 1995-11-13 | 1997-11-18 | Eastman Kodak Company | Method of forming an organic electroluminescent display panel |
-
1997
- 1997-06-06 US US08/870,475 patent/US5937272A/en not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-05-25 EP EP19980201741 patent/EP0883190A3/en not_active Withdrawn
- 1998-05-29 JP JP14905598A patent/JPH1154275A/ja active Pending
Cited By (43)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4595232B2 (ja) * | 2001-04-05 | 2010-12-08 | ソニー株式会社 | 薄膜パターンの形成方法および有機電界発光表示装置の製造方法 |
JP2002302759A (ja) * | 2001-04-05 | 2002-10-18 | Sony Corp | 薄膜パターンの形成方法および有機電界発光表示装置の製造方法 |
WO2003056881A1 (en) * | 2001-12-25 | 2003-07-10 | Hitachi, Ltd. | Image display device and method of manufacturing the device |
KR101004058B1 (ko) * | 2002-08-02 | 2010-12-27 | 글로벌 오엘이디 테크놀러지 엘엘씨 | 개별적인 도펀트 층을 포함하는 레이저 열 전달 공여체 및 공여체를 사용하는 방법 |
JP2006123546A (ja) * | 2004-10-19 | 2006-05-18 | Samsung Sdi Co Ltd | ドナー基板,有機電界発光表示装置の製造方法 |
JP4492878B2 (ja) * | 2004-10-19 | 2010-06-30 | 三星モバイルディスプレイ株式會社 | ドナー基板,有機電界発光表示装置の製造方法 |
US7674749B2 (en) | 2004-10-19 | 2010-03-09 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Donor substrate and fabrication method of organic light emitting display using the same |
JP2006286493A (ja) * | 2005-04-04 | 2006-10-19 | Sony Corp | 表示素子、表示装置および表示素子の製造方法 |
JP2006309995A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Sony Corp | 転写用基板および表示装置の製造方法ならびに表示装置 |
JPWO2007015465A1 (ja) * | 2005-08-01 | 2009-02-19 | パイオニア株式会社 | 有機膜被熱転写体製造方法、有機膜被熱転写体 |
WO2007015465A1 (ja) * | 2005-08-01 | 2007-02-08 | Pioneer Corporation | 有機膜被熱転写体製造方法、有機膜被熱転写体 |
KR101011153B1 (ko) | 2005-08-01 | 2011-01-26 | 파이오니아 가부시키가이샤 | 유기막 피열전사체의 제조 방법 및 유기막 피열전사체 |
US8613989B2 (en) | 2005-08-30 | 2013-12-24 | Samsung Display Co., Ltd. | Film donor device for laser induced thermal imaging |
US7704666B2 (en) | 2005-08-30 | 2010-04-27 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Laser induced thermal imaging apparatus and laser induced thermal imaging method |
JP2007066871A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Samsung Sdi Co Ltd | レーザ熱転写方法及びドナーフィルムを利用した有機電界発光素子の製造方法 |
US7817175B2 (en) | 2005-08-30 | 2010-10-19 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Laser induced thermal imaging apparatus and fabricating method of organic light emitting diode using the same |
US8537185B2 (en) | 2005-08-30 | 2013-09-17 | Samsung Display Co., Ltd. | Laser induced thermal imaging apparatus and fabricating method of organic light emitting diode using the same |
US7718341B2 (en) | 2005-08-30 | 2010-05-18 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Laser induced thermal imaging apparatus and manufacturing method of organic light emitting diode using the same |
US8623583B2 (en) | 2005-08-30 | 2014-01-07 | Samsung Display Co., Ltd. | Laser induced thermal imaging apparatus and fabricating method of organic light emitting diode using the same |
JP2007128845A (ja) * | 2005-11-04 | 2007-05-24 | Samsung Sdi Co Ltd | レーザ熱転写装置及びレーザ熱転写方法 |
US8153345B2 (en) | 2005-11-04 | 2012-04-10 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Laser induced thermal imaging apparatus and laser induced thermal imaging method |
US7960094B2 (en) | 2005-11-04 | 2011-06-14 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Laser induced thermal imaging apparatus and laser induced thermal imaging method |
US8017295B2 (en) | 2005-11-04 | 2011-09-13 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Laser induced thermal imaging apparatus and laser induced thermal imaging method and organic light emitting display device using the same |
JP2007141810A (ja) * | 2005-11-16 | 2007-06-07 | Samsung Sdi Co Ltd | レーザ熱転写装置、レーザ熱転写法及びレーザ熱転写法を利用した有機発光素子の製造方法 |
US8597740B2 (en) | 2006-04-06 | 2013-12-03 | Sony Corporation | Red organic light emitting element and display device provided with same, donor substrate and transfer method using same, method of manufacturing display device, and system of manufacturing display device |
US8920562B2 (en) | 2006-12-05 | 2014-12-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Film formation apparatus, film formation method, manufacturing apparatus, and method for manufacturing light-emitting device |
US8313603B2 (en) | 2006-12-05 | 2012-11-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Film formation apparatus, film formation method, manufacturing apparatus, and method for manufacturing light-emitting device |
WO2008069259A1 (en) * | 2006-12-05 | 2008-06-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Film formation apparatus, film formation method, manufacturing apparatus, and method for manufacturing light-emitting device |
JP2008240025A (ja) * | 2007-03-26 | 2008-10-09 | Kyoto Univ | 薄膜形成装置、薄膜形成方法、分極反転可能化方法、強誘電特性測定方法、薄膜、およびキャパシタ構造 |
US8431432B2 (en) | 2007-04-27 | 2013-04-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing method of light-emitting device |
TWI477195B (zh) * | 2007-04-27 | 2015-03-11 | Semiconductor Energy Lab | 發光裝置的製造方法 |
JP2008293961A (ja) * | 2007-04-27 | 2008-12-04 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置の作製方法 |
JP2009120946A (ja) * | 2007-10-23 | 2009-06-04 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 成膜方法および発光装置の作製方法 |
JP2009212083A (ja) * | 2008-02-04 | 2009-09-17 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 成膜方法および発光装置の作製方法 |
US8821963B2 (en) | 2008-02-04 | 2014-09-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Deposition method and method for manufacturing light-emitting device |
US8581234B2 (en) | 2008-02-29 | 2013-11-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Deposition method and manufacturing method of light-emitting device |
WO2009107548A1 (en) * | 2008-02-29 | 2009-09-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Deposition method and manufacturing method of light-emitting device |
JP2009238741A (ja) * | 2008-03-07 | 2009-10-15 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 成膜方法および発光装置の作製方法 |
US8277902B2 (en) | 2008-03-07 | 2012-10-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for forming film and method for manufacturing light emitting device |
US8653543B2 (en) | 2008-04-14 | 2014-02-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Deposition substrate and method for manufacturing light-emitting device |
JP2009277651A (ja) * | 2008-04-14 | 2009-11-26 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 成膜用基板及び発光装置の作製方法 |
US8535108B2 (en) | 2009-07-03 | 2013-09-17 | Sharp Kabushiki Kaisha | Formation method of an organic layer, manufacturing method of an organic electroluminescent element, organic electroluminescent element, and organic electroluminescent display device |
JP2011243593A (ja) * | 2011-09-08 | 2011-12-01 | Sony Corp | ドナー基板およびこれを用いた転写方法、表示装置の製造方法、並びに表示装置の製造システム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0883190A2 (en) | 1998-12-09 |
US5937272A (en) | 1999-08-10 |
EP0883190A3 (en) | 2004-03-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH1154275A (ja) | 薄膜トランジスタ配列基板上のフルカラー有機エレクトロルミネセンス表示配列にパターン化された有機層 | |
US5851709A (en) | Method for selective transfer of a color organic layer | |
KR100729089B1 (ko) | 유기 발광표시장치 및 그 제조방법 | |
JP3789991B2 (ja) | 有機エレクトロルミネセンス媒体を熱転写するためのドナーシート及びフルカラー有機エレクトロルミネセンス表示装置の製造方法 | |
US6255775B1 (en) | Shadow mask, a method of manufacturing a color thin film electroluminescent display apparatus using the shadow mask, and a color thin film electroluminescent display apparatus | |
KR100837475B1 (ko) | 증착장치 및 유기발광소자의 제조방법 | |
EP1787822B1 (en) | Donor substrate | |
JP4505473B2 (ja) | マスク、蒸着装置、有機電界発光表示装置 | |
JP3036436B2 (ja) | アクティブマトリックス型有機el表示体の製造方法 | |
US6284307B1 (en) | Color organic EL display and fabrication method thereof | |
JP2002175878A (ja) | 層の形成方法及びカラー発光装置の製造方法 | |
KR20040022174A (ko) | 유기 el 표시 장치의 제조 방법 | |
JP2004214185A (ja) | 蒸着装置および有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 | |
US20050016463A1 (en) | Evaporative deposition method, evaporative deposition head, method for forming pattern of deposition material, and evaporative deposition material disk | |
JP2004103406A (ja) | 薄膜パターン形成方法および装置並びに有機el表示装置の製造方法 | |
US20030044517A1 (en) | Method for manufacturing electroluminescence element and evaporation mask | |
US7625615B2 (en) | Donor substrate for full-color organic electroluminescent display device, method of manufacturing the same, and full-color organic electroluminescent display device using donor substrate | |
JP2006244944A (ja) | 有機el装置の製造方法、蒸着ボート | |
US20030148021A1 (en) | Manufacturing apparatus and method for manufacturing an organic electroluminescence panel | |
US7371487B2 (en) | Method of fabricating black matrix of a color filter | |
US8369696B2 (en) | Micro-heaters, methods for manufacturing the same, and methods for forming patterns using the micro-heaters | |
KR101797959B1 (ko) | 유기물 패턴의 형성 방법 및 이를 포함한 유기발광 디스플레이의 제조방법 | |
JP2004158337A (ja) | 蒸着装置 | |
JP2007103058A (ja) | 有機el装置の製造方法 | |
CN110093584B (zh) | 一种掩膜版、掩膜系统及蒸镀掩膜方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050524 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050524 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080701 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20080821 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20080826 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090317 |