JPH10270285A - フィルムコンデンサ、および配線型フィルムコンデンサを製造するための方法 - Google Patents

フィルムコンデンサ、および配線型フィルムコンデンサを製造するための方法

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JPH10270285A
JPH10270285A JP10065373A JP6537398A JPH10270285A JP H10270285 A JPH10270285 A JP H10270285A JP 10065373 A JP10065373 A JP 10065373A JP 6537398 A JP6537398 A JP 6537398A JP H10270285 A JPH10270285 A JP H10270285A
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film capacitor
sheath
cup
shaped
capacitor
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Wolfgang Westermann
ボルフガング・ベスターマン
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/10Housing; Encapsulation
    • H01G2/106Fixing the capacitor in a housing
    • HELECTRICITY
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    • H01G2/00Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02Mountings
    • H01G2/06Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
    • H01G2/065Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors

Abstract

(57)【要約】 【課題】 SMD型フィルムコンデンサとしても利用可
能な配線型フィルムコンデンサを提供する。 【解決手段】 巻かれるかまたは層状に積み重ねられた
構造を有する、フィルム/箔または金属化された形態の
フィルムコンデンサは、軸方向または径方向の接続用ワ
イヤを有する、熱硬化性プラスチック材料で作られたカ
ップ形シースまたはシースを有する。電気的パラメータ
がすべてテストされれば完成した部品となる、このシー
スに入れられたフィルムコンデンサは、カップ状に設計
された第2のシースに収められる。接続用ワイヤはこの
第2のカップ形シースの互いに対向する外側部上に曲げ
られて、そこで、接続用の金属板部に各々接続される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の分野】この発明は、SMD(表面実装型:Surf
ace-Mounted Device)構造を有する、すべての種類のフ
ィルムコンデンサ、すなわち、注型用樹脂で満たされか
つ軸方向または径方向の接続ワイヤを有する熱硬化性プ
ラスチック材料で作られたカップ形シースまたはシース
を有する、巻かれるかまたは層状に積み重ねられた構造
のフィルム/箔または金属化された形態である、すべて
の種類のフィルムコンデンサに関する。
【0002】15年以上の間、SMD構造を有する種々
のフィルムコンデンサの設計が試みられてきている。D
E−PS33 20 257号は、たとえばエポキシ樹
脂圧縮コンパウンド等の熱硬化性プラスチック材料から
作られたシースを有する、SMD構造の、プラスチック
フィルムが巻かれたコンデンサを開示している。このコ
ンデンサにおいては、薄い金属板からなる接続部材は、
その一方側にコンデンサ本体部の溶射された金属層があ
てがわれ、他方側は、熱硬化性プラスチックシースの外
側に平らに嵌め合せられる。
【0003】DE−PS35 05 888号は、SM
D構造を有するプラスチックフィルムが巻かれたコンデ
ンサを開示する。このコンデンサにおいて、径方向に配
線されたプラスチックフィルムが巻かれたコンデンサ本
体部は、注型用樹脂で満たされたカップ形シースを備
え、その本体部の接続用ワイヤは、180°曲げられ
て、各々がカップ形シースの互いに対向する狭い側部上
で、接続用シートメタル部に接続される。
【0004】現在、プリント基板に部品が配置される
際、通常、異種の構成要素が混合してはめ込まれる。す
なわち、径方向に配線された構成要素、具体的には径方
向に配線されたフィルムコンデンサと、SMDの構成要
素、具体的にはSMD型フィルムコンデンサとの両方
が、同じプリント基板上にはめ込まれる。この点に関
し、実際に、フィルムコンデンサは、実質上いかなる種
類のものも、配線型フィルムコンデンサとSMD型フィ
ルムコンデンサとの双方として、利用可能であることが
求められる。コンデンサが大量生産される部品であっ
て、現在では厳しく価格が抑制されていることを考えれ
ば、比較的高品質の実施例においても、配線型およびS
MD型フィルムコンデンサを提供する際には、生産技術
の観点から、できる限りコストを節約することがさらに
求められる。
【0005】この発明は、したがって、配線型フィルム
コンデンサを簡単な方法でSMD型フィルムコンデンサ
としても利用可能とすることを目的とする。
【0006】これは、この発明に従って、請求項1に記
載のフィルムコンデンサによって達成される。したがっ
て、この発明に従えば、完成した部品であって原則的に
は電気的パラメータがすべてテストされかつすべての印
刷処理が行なわれればすぐに出荷できかつ使用できる、
配線型フィルムコンデンサを、簡単な方法で、すなわち
カップ形シース内に配することによって、SMD型フィ
ルムコンデンサへと変換することが可能となる。このコ
ンデンサの接続用ワイヤは、カップ形シースの互いに対
向する外側部上に曲げられて、そこで接続用シートメタ
ル部に接続される。所望であれば、この発明に従ったこ
の配線型フィルムコンデンサからSMD型フィルムコン
デンサへの変換は、局所的に、すなわち顧客の設備内
で、プリント基板に部品が配置されている間に行なうこ
とも可能である。なぜなら、所望のフィルムコンデンサ
がプリント基板にはめ込まれる際、配線型であるべきか
SMD構造を使用すべきかどうかを決定できるのは、お
そらくは顧客のみであると考えられるためである。この
発明のこの局面は、したがって、非常に経済的に価値が
ある。なぜなら、当該業界において、益々多くの専門企
業が、プリント基板に部品を配置するプロセスのみに専
念しているためである。
【0007】この発明に従ったコンデンサのハイブリッ
ド構造はまた、シースを有さないまたは単一のシースを
有するSMD型のコンデンサに対して、熱に対する保護
が高められるという利点を有する。これは、そのSMD
型フィルムコンデンサがポリプロピレン等の感熱性の高
いフィルムから構成されている場合には、特に重要であ
る。
【0008】この発明に従ったコンデンサの有利な改良
点が、従属項2から11に述べられている。
【0009】従属項4は、この発明の特に有利な実施例
に向けられている。すなわち、金属/紙が巻かれたコン
デンサであって、これは、初めてSMD構造を有して設
計され、かつ、特に電気的装置の主入力における、発火
の危険を防ぐための安全部品としての、無線周波抑圧コ
ンデンサとして使用されるものである。
【0010】この発明に従ってSMD型フィルムコンデ
ンサを製造するための方法は、請求項12に記載されて
いる。
【0011】この発明の他の利点、特徴および応用は、
添付の図面に関連した以下の例示的な実施例の説明から
明らかとなるであろう。
【0012】
【詳細な説明】図1は、たとえばビルヘルム・ベスター
マン社(Company Wilhelm Westermann)によってWIM
A MP 3の商標で市販されている、金属/紙の無線
周波抑圧コンデンサ1を示す。この金属/紙の無線周波
抑圧コンデンサ1は、エポキシ樹脂が注入された、金属
化されたコンデンサ紙から作られたコンデンサ本体部2
を有する。径方向の接続用ワイヤ4は、コンデンサ本体
部2の溶射された金属層3から、難燃性エポキシ樹脂か
ら作られて外部金属箔によって付加的に被覆されたシー
ス5を通過して、外部に接続される。
【0013】この金属/紙の無線周波抑圧コンデンサ1
は、図2、図3および図4から図6において2つの例示
的な実施例に示されるように、カップ形シース6内に収
められる。このカップ形シース6が、SMDの構成要素
への変換のために使用される。このカップ形シース6の
ためにはプラスチック材料が選択されるが、そのプラス
チック材料は、最も一般的なSMDのはんだ付けプロセ
スにおいて生じる熱負荷に対して十分な抵抗および十分
な耐荷重を有する。熱硬化性プラスチック材料の他に
も、好適なプラスチック材料として、ポリフェニレンス
ルフィド、ポリアミド等の、溶融点が250℃を超え
る、熱可塑性合成材料が挙げられる。
【0014】図1に示した金属/紙の無線周波抑圧コン
デンサ1等の配線型フィルムコンデンサは、たとえば、
図3に示すような、カップ形シース6の内側にある(ス
ナップ方式の)弾性のスタッド状の突出部7等の、純粋
に機械的な補助部材によって固定することが可能であ
る。これはまた、図4から図6に従った例示的な実施例
から明らかなように、硬化可能ポリエステルもしくはエ
ポキシ樹脂、他の好適な合成樹脂または瀝青からなる、
ポッティング用コンパウンド8によっても固定すること
ができる。機械的に固定してその後ポッティングすると
いう組合せもまた、実用可能であり、有利であると考え
られる。
【0015】カップ形シース6の狭い側部9は、あり状
に設計される。すなわち、それらは長手方向の側縁に、
あり状のアンダカットを有する。この狭い側部9は、い
ずれの場合にも、接続用ワイヤ4を掛け合せるように設
計された長手方向の溝10によって縦に裂かれ(この長
手方向の溝10の断面は、接続用ワイヤ4の断面よりも
いくぶん小さい)、その接続用ワイヤ4を収めるのに使
用される。これら2本の接続用ワイヤ4は、180°曲
げられて、掛け合せのために長手方向の溝10内に挿入
される。カップ形シース6の狭い側部9および挿入され
た接続用ワイヤ4の上に、図4から図6に示されるよう
に、滑らかで長方形の、スズでコーティングされたシー
トメタル部11が嵌め合せられる。シートメタル部11
の曲げられた縁部領域は、カップ形シース6の狭い側部
9におけるあり状のアンダカットに係合される。これに
より、シートメタル部11は、カップ形シース6に装着
されて、接続用ワイヤ4に接続される。シートメタル部
11およびその下にある接続用ワイヤ4は、押さえられ
て互いに接触するようになる。なぜなら、接続用ワイヤ
4は長手方向の溝10からいくぶん突出しているためで
ある。これは、特に図6から明らかである。シートメタ
ル部11およびその下にある接続用ワイヤ4は、その
後、好適な方法によって互いに溶接することが可能であ
る。完成されたSMD型コンデンサ、すなわちハイブリ
ッド構造の金属/紙のコンデンサを、図5に概略的に示
し、かつ、図5の線VI−VIに沿った断面図を図6に
示す。
【図面の簡単な説明】
【図1】公知の、配線型金属/紙の無線周波抑圧コンデ
ンサを示す図である。
【図2】図1に従ったコンデンサがカップ形シースに入
っている状態の、概略的な切欠き斜視図である。
【図3】コンデンサをカップ形シース内に固定するため
のスタッド状の突出部を有する、図2の線III−II
Iに沿った断面図である。
【図4】注型用樹脂で満たされかつ曲げられた接続用ワ
イヤを有するカップ形シースに入れられた、図1に従っ
たコンデンサ、および、概略的に図示されたシートメタ
ル部の、後者が接続用ワイヤに接続される前の状態を示
した、概略的写視図である。
【図5】この発明に従ったSMD型フィルムコンデンサ
の、図4に対応する写視図である。
【図6】図5の線VI−VIに沿った断面図である。
【符号の説明】
1 金属/紙の無線周波抑圧コンデンサ 2 コンデンサ本体部 3 溶射された金属層 4 接続用ワイヤ 5 シース 6 カップ形シース 7 スタッド状の突出部 8 ポッティングコンパウンド 9 狭い側部 10 長さ方向の溝 11 シートメタル部

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 熱硬化性プラスチック材料で作られかつ
    軸方向または径方向の接続用ワイヤを有するカップ形シ
    ースまたはシースを有する、巻かれるかまたは層状に積
    み重ねられた構造を有するフィルム/箔または金属化さ
    れた構造のフィルムコンデンサであって、一旦すべての
    電気的パラメータがテストされれば完成した部品となる
    前記シースに入れられたフィルムコンデンサ(1)はカ
    ップ状に設計された第2のシース(6)に収められ、か
    つ、前記接続用ワイヤ(4)はこの第2のカップ形シー
    ス(6)の互いに対向する外側部(9)上に曲げられ
    て、各々、そこで接続用金属板部(11)に接続される
    ことを特徴とする、フィルムコンデンサ。
  2. 【請求項2】 完成した部品である前記シースに入れら
    れたフィルムコンデンサ(1)は、注型用樹脂で満たさ
    れたカップ形シース(6)内に収められる、請求項1に
    記載のフィルムコンデンサ。
  3. 【請求項3】 完成した部品である前記シースに入れら
    れたフィルムコンデンサ(1)は、弾性のスタッド状の
    突出部(7)をその内部に有するカップ形シース(6)
    内に収められる、請求項1に記載のフィルムコンデン
    サ。
  4. 【請求項4】 完成した部品である前記シースに入れら
    れたフィルムコンデンサ(1)は、熱硬化性プラスチッ
    ク材料で作られかつ径方向の接続用ワイヤを有したシー
    スを有する、金属/紙が巻かれたコンデンサであり、か
    つ注型用樹脂で満たされた第2のカップ形シース(6)
    内に収められ、前記径方向の接続用ワイヤ(4)は18
    0°曲げられてカップ形シース(6)の互いに対向する
    外側部(9)上で接続用シートメタル部(11)にそれ
    ぞれ接続される、請求項1に記載のフィルムコンデン
    サ。
  5. 【請求項5】 前記接続用ワイヤ(4)は、カップ形シ
    ース(6)の開口部に隣接する、コンデンサの狭い側部
    (9)に向かって曲げられる、請求項1〜4のいずれか
    に記載のフィルムコンデンサ。
  6. 【請求項6】 カップ形シース(6)の外側部(9)の
    各々は、曲げられた接続用ワイヤ(4)がその中に挿入
    される長手方向の溝(10)を備える、請求項1〜5の
    いずれかに記載のフィルムコンデンサ。
  7. 【請求項7】 前記長手方向の溝(10)の断面は、前
    記接続用ワイヤ(4)の断面よりもいくぶん小さい、請
    求項6に記載のフィルムコンデンサ。
  8. 【請求項8】 カップ形シース(6)の狭い側部(9)
    はあり状のアンダカットを有し、その中にシートメタル
    部(11)の曲げられた縁部領域が係合される、請求項
    5〜7のいずれかに記載のフィルムコンデンサ。
  9. 【請求項9】 シートメタル部(11)は接続用ワイヤ
    (4)に溶接される、請求項1〜8のいずれかに記載の
    フィルムコンデンサ。
  10. 【請求項10】 カップ形シース(6)は、熱硬化性プ
    ラスチック材料、または、ポリフェニレンスルフィドも
    しくはポリアミド等の250℃を超える溶融点を有する
    熱可塑性材料で構成される、請求項1〜9のいずれかに
    記載のフィルムコンデンサ。
  11. 【請求項11】 接続用ワイヤ(4)は、洋銀等の熱伝
    導性に乏しい材料から構成される、請求項1〜10のい
    ずれかに記載のフィルムコンデンサ。
  12. 【請求項12】 熱硬化性プラスチック材料から作られ
    かつ軸方向または径方向の接続用ワイヤを有するカップ
    形シースまたはシースを有する、巻かれるかまたは層状
    に積み重ねられた構造を有するフィルム/箔または金属
    化された構造の、配線型フィルムコンデンサを製造する
    ための方法であって、電気的パラメータがすべてテスト
    されれば完成した部品となる、シースに入れられたフィ
    ルムコンデンサが、カップとして設計された第2のシー
    ス内に挿入され、そのフィルムコンデンサの接続用ワイ
    ヤがカップ形シースの互いに対向する外側部上に曲げら
    れて、そこで接続用シートメタル部にそれぞれ接続され
    ることを特徴とする、方法。
JP10065373A 1997-03-17 1998-03-16 フィルムコンデンサ、および配線型フィルムコンデンサを製造するための方法 Withdrawn JPH10270285A (ja)

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