JP2000150299A - 乾式金属化フィルムコンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
乾式金属化フィルムコンデンサおよびその製造方法Info
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Abstract
しないで、安全で小型、軽量の乾式金属化フィルムコン
デンサを提供する。 【解決手段】 一対の金属化フィルム2を重ねて巻回
し、巻回端面に金属を溶射して電極引出部3を形成して
なるコンデンサ素子1を、直列、並列または直並列に結
線板5で結線した素体6を1個または複数個、金属製容
器14に収納してなる乾式金属化フィルムコンデンサに
おいて、側面外周部を巻止めしてなる複数個のコンデン
サ素子1を結線板5で結線した素体6の電極引出部3に
絶縁樹脂材8を介して絶縁性の凹状ケース9を被冠した
集合体12を、金属製容器14に収納したことを特徴と
している。
Description
使用し、かつ絶縁油を使用しない乾式金属化フィルムコ
ンデンサに関するものである。
機器や力率改善等に用いられている金属化フィルムコン
デンサは、ポリプロピレンフィルムにアルミニウムなど
を蒸着した金属化フィルムを使用し、絶縁油を含浸した
タイプの金属化フィルムコンデンサが採用されていた。
コンデンサは、電極引出部を設けたコンデンサ素子を集
合し、絶縁包囲材で包囲し素体を形成し、金属製容器に
絶縁材を介して収納し、可燃性の絶縁油を含浸している
ので、大型になり、燃えやすい。よって、最近では防災
上の目的などで可燃性の絶縁油を使用しない小型、軽量
の乾式コンデンサが要求されることが多くなってきた。
明されたもので、金属化フィルムコンデンサにおいて絶
縁油、絶縁性ガスを使用することなく、側面外周部を粘
着テープで巻回してなる複数個のコンデンサ素子を結線
板で結線した素体の電極引出部に絶縁樹脂材を介して凹
状ケースを被冠し、金属製容器に収納した小型、軽量の
乾式金属化フィルムコンデンサを提供することを目的と
している。
フィルム2を重ねて巻回し、巻回端面に金属を溶射して
電極引出部3を形成してなるコンデンサ素子1を、直
列、並列または直並列に結線板5で結線した素体6を1
個または複数個、金属製容器14に収納してなる乾式金
属化フィルムコンデンサにおいて、側面外周部を巻止め
してなる複数個のコンデンサ素子1を結線板5で結線し
た素体6の電極引出部3に絶縁樹脂材8を介して絶縁性
の凹状ケース9を被冠した集合体12を、金属製容器1
4に収納したことを特徴としている。
において、素体6の電極引出部3に絶縁樹脂材8を介し
て金属製の凹状ケース10を被冠し、上記絶縁樹脂材を
硬化後、上記凹状ケース10を取外して集合体13を形
成し、該集合体を、金属製容器14に収納することを特
徴としている。
耐熱フィルム7で覆うことを特徴としている。
構造17にしたことを特徴としている。
個のコンデンサ素子を結線板で結線した素体の電極引出
部に絶縁樹脂材を介して絶縁性の凹状ケースを被冠し、
金属製容器に収納する。または、上記素体の電極引出部
に絶縁樹脂材を介して金属製の凹状ケースを被冠し、絶
縁樹脂材を硬化後、金属製の凹状ケースを取外し金属製
容器に収納する。絶縁油を使用しないので、小型、軽量
の乾式金属化フィルムコンデンサを作製することができ
る。また、絶縁性ガスを使用しないので、充填、密封す
る工程を必要とせず、工数を削減することができる。
ルムコンデンサの一実施例を示す縦断面図、図3は図1
を構成する集合体12の図面で、(a)は平面図、
(b)は縦断面図、(c)は片側の絶縁樹脂材8、凹状
ケース9を取除いた側面図で、図5は図3を構成する素
体6の図面で、(a)は平面図、(b)は正面図、
(c)は側面図で、図8は凹状ケース9の一実施例の図
面で、(a)は正面図、(b)は断面図である。また、
図13は側面外周部に粘着テープを巻回し、巻回端面に
電極引出部を形成したコンデンサ素子1の斜視図で、図
15は金属化フィルムを展開した状態の正面図で、
(a)は保安機構のない通常の金属化フィルムの正面
図、(b)は保安機構を有する金属化フィルムの正面図
(特願平9−187455に記載した構造)、(c)は
保安機構を有する他の金属化フィルムの正面図(特開平
6−163318に開示されている構造)であるが、保
安機構を有する構造はこれらに限定されるものではな
い。
参照しながら説明する。図1は、金属製容器14内に、
図3に示す集合体12を収納し、結線板5の引出部と金
属製容器14に設けた外部端子16とを錫鍍金を施した
銅板などからなる接続板15にて接続し、金属または樹
脂製の固定具19を集合体12の上部に当接し溶接、ネ
ジ止めなどで金属製容器14に固定している。図3の集
合体12は素体6、難燃性耐熱フィルム7、絶縁樹脂材
8、絶縁性の凹状ケース9、支持板11からなり、素体
6は図5に示すように複数個のコンデンサ素子1の電極
引出部3を錫鍍金などを施した銅、真鍮などからなる丸
穴5aを設けた結線板5で並列接続し形成している。図
13に示すコンデンサ素子は、図15に示す一対の金属
化ポリプロピレンフィルム、金属化ポリエステルフィル
ム、または保安機構を有する金属化ポリプロピレンフィ
ルム、金属化ポリエステルフィルムなどを巻回し、後巻
フィルムとしてポリエステルフィルム、ポリプロピレン
フィルムなどで巻止めし、さらにその外周部をポリエス
テルフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリイミドフ
ィルムなどの熱可塑性粘着テープまたはポリエステルフ
ィルム、ガラスクロスフィルムなどの熱硬化性粘着テー
プからなる粘着テープ4を複数回、巻回し巻回端面に金
属を溶射して電極引出部3を設けている。
いる電極引出部3の面を除く側面外周部をポリイミドフ
ィルム、ノーメックスフィルムなどからなる難燃性耐熱
フィルム7にて多重に覆い、素体6を形成している結線
板5とコンデンサ素子1の電極引出部3と側面外周部の
難燃性耐熱フィルム7の端面部分に図8に示す絶縁性の
凹状ケース9を被冠し、絶縁樹脂材8で固定する。凹状
ケース9は素体6と結線板5とが覆われる大きさとし、
その側面部は金属製容器14の内壁面に挿入されて挟着
される寸法になるように凹状ケース9間に絶縁材からな
る支持板11を介挿している。また、絶縁樹脂材8はエ
ポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂などの絶縁性を有する熱
硬化性樹脂からなり、図8に示す凹状ケース9はポリブ
チレンテレフタレート、ポリカーボネイト、ポリエチレ
ンテレフタレートなどによる樹脂成形、またはポリ塩化
ビニール、ポリカーボネイトなどの真空成形により形成
したものである。
なく、また絶縁性ガスを使用することなく、コンデンサ
素子の側面外周部は粘着テープで絶縁され、コンデンサ
素子の電極引出部と結線板とは絶縁樹脂材と絶縁性の凹
状ケースで覆われているので、金属製容器と集合体とが
確実に絶縁でき、絶縁耐力は低下することはない。ま
た、同一容量でも絶縁油を使用しないので製品重量は約
25%軽量化が可能であり、絶縁油を使用しないので真
空乾燥、含浸及び洗浄工程を必要とせず、工期も大幅に
短縮でき、さらに油漏れによる特性劣化がなく品質の安
定化を図ることができる。
一対の金属化フィルムのうちの少なくとも1枚の金属化
フィルムを図15(b)、(c)に示す保安機構を有す
る金属化フィルムにすれば、内部故障が発生しても金属
製容器の破裂、出火などがなく、安全性が向上し信頼性
が高くなる。
ィルムコンデンサの他の実施例を示す縦断面図であり、
図において、図1と同一番号を付したものは同一部品で
あり、その説明は省略する。前述の実施例と相違する点
は、上記の絶縁性の凹状ケースに代わり図11に示す金
属製の凹状ケース10を用いたことにあり、この凹状ケ
ース10は鋼板などをプレス成型し、内面にシリコン樹
脂などの離型材を塗布したものである。素体6の電極引
出部3に絶縁樹脂材8を介して金属製の凹状ケース10
を被冠し、上記絶縁樹脂材を硬化後、上記凹状ケースを
取外し、図4に示すような集合体13としたものであ
り、この集合体13の側面が金属製容器14の内壁面に
挿入されて挟着される寸法になるように、金属製の凹状
ケース10間に絶縁材からなる支持板11を介挿するこ
とは勿論のことである。この構造は金属製の凹状ケース
10を取外しているので、小型、軽量にすることができ
る。また、前述の実施例の絶縁性の凹状ケース9を取外
して使用することも可能である。
で、(a)は縦断面図、(b)は側面図であり、図にお
いて、図1と同一番号を付したものは同一部品であり、
その説明は省略する。前述の実施例と相違する点は、上
記の金属製容器をパンチング構造17にしたことにあ
る。この構造は通風がよいので、集合体12を冷却し、
発生する熱を外部に放散して、温度上昇を低減すること
ができる。また金属製容器14と集合体12との固定
も、図9に示すようにポリブチレンテレフタレート、ポ
リカーボネイト、ポリエチレンテレフタレートなどによ
る樹脂成形時にナット21をインサート成形した凹状ケ
ース9にすれば金属製容器14の外部からボルト20で
固定することができる。
示す図面で、(a)は平面図、(b)は縦断面図、
(c)は側面図であり、図において、図3と同一番号を
付したものは同一部品であり、その説明は省略する。前
述の実施例と相違する点は、コンデンサ素子1の形状
は、図14に示す偏平素子であって、一対の金属化フィ
ルムを巻回し、後巻フィルムとしてポリエステルフィル
ム、ポリプロピレンフィルムなどで巻止めし、さらにそ
の外周部を粘着テープ4で複数回、巻回し、熱プレスを
行って偏平形状にて巻回端面に金属を溶射して電極引出
部3を設けている。また、上記の樹脂成形した凹状ケー
ス9に図10に示すように突起部9aと凸部9bを設
け、支持板11に図12に示すような絶縁板18を用い
ている。
9の間隙部9cに挿入することにより対向する凹状ケー
ス9が安定し作業性が向上する。当然のことながら凹状
ケース9の側面部が金属製容器14の内壁面に挿入され
る寸法になるように絶縁板18の長さを規定している。
また、絶縁板18に貫通穴18aを設けているので結線
板5の引出部を導出し端子間の絶縁距離を確保するとと
もにピッチの安定化を図ることができ、また、コンデン
サ素子を偏平形状にしたことにより金属製容器に収納す
る収納率が向上し小型化することができる。
巻回し、その側面外周部に粘着テープを巻回し、巻回端
面に金属を溶射して電極引出部を形成しているが、一対
の金属化フィルムを巻回し、その巻回端面に金属を溶射
して電極引出部を設けてなるコンデンサ素子を形成し、
その後上記コンデンサ素子の側面外周部を粘着テープで
巻回しても同様の効果がある。また、素体を難燃性耐熱
フィルムで多重に覆っているが、難燃性耐熱フィルムの
代わりに難燃性耐熱シートで覆っても、同様の効果があ
る。また、難燃性耐熱フィルム及びシートを取外すこと
も可能である。
乾式金属化フィルムコンデンサは、絶縁油の漏洩がなく
品質の安定化が図れ、真空乾燥、含浸及び洗浄工程が不
要で工期が大幅に短縮でき、小型、軽量化が可能であ
る。また、保安機構を有するコンデンサ素子で構成すれ
ばさらに安全性が向上し信頼性が高くなる。さらに金属
製容器をパンチング構造とすることによりコンデンサの
温度上昇を低減できるなどの利点があり、工業的、実用
的にその価値は極めて大なるものである。
の一実施例を示す縦断面図である。
の他の一実施例を示す縦断面図である。
は平面図、(b)は縦断面図、(c)は片側の絶縁樹脂
材、凹状ケースを取除いた側面図である。
合体の図面で、(a)は平面図、(b)は縦断面図、
(c)は側面図である。
(a)は平面図、(b)は正面図、(c)は側面図であ
る。
(a)は縦断面図、(b)は側面図である。
で、(a)は平面図、(b)は縦断面図、(c)は側面
図である。
面で、(a)は正面図、(b)は断面図である。
す図面で、(a)は正面図、(b)は断面図である。
を示す図面で、(a)は正面図、(b)は断面図であ
る。
施例を示す図面で、(a)は正面図、(b)は断面図で
ある。
面で、(a)は平面図、(b)は縦断面図である。
示す斜視図である。
子を示す斜視図である。
ルムを展開した状態の正面図で、(a)は保安機構のな
い通常の金属化フィルムの正面図、(b)は保安機構を
有する金属化フィルムの正面図(特願平9−18745
5に記載した構造)、(c)は保安機構を有する金属化
フィルムの正面図(特開平6−163318に開示され
ている構造)である。
4)
Claims (4)
- 【請求項1】 一対の金属化フィルム(2)を重ねて巻
回し、巻回端面に金属を溶射して電極引出部(3)を形
成してなるコンデンサ素子(1)を、直列、並列または
直並列に結線板(5)で結線した素体(6)を1個また
は複数個、金属製容器(14)に収納してなる乾式金属
化フィルムコンデンサにおいて、側面外周部を巻止めし
てなる複数個のコンデンサ素子(1)を結線板(5)で
結線した素体(6)の電極引出部(3)に絶縁樹脂材
(8)を介して絶縁性の凹状ケース(9)を被冠した集
合体(12)を、金属製容器(14)に収納したことを
特徴とする乾式金属化フィルムコンデンサ。 - 【請求項2】 上記乾式金属化フィルムコンデンサにお
いて、素体(6)の電極引出部(3)に絶縁樹脂材
(8)を介して金属製の凹状ケース(10)を被冠し、
上記絶縁樹脂材を硬化後、上記凹状ケース(10)を取
外して集合体(13)を形成し、該集合体を、金属製容
器(14)に収納することを特徴とする請求項1記載の
乾式金属化フィルムコンデンサおよびその製造方法。 - 【請求項3】 上記素体(6)の側面外周部を難燃性耐
熱フィルム(7)で覆うことを特徴とする請求項1、2
記載の乾式金属化フィルムコンデンサおよびその製造方
法。 - 【請求項4】 上記金属製容器(14)をパンチング構
造(17)にしたことを特徴とする請求項1、2記載の
乾式金属化フィルムコンデンサおよびその製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10319222A JP2000150299A (ja) | 1998-11-10 | 1998-11-10 | 乾式金属化フィルムコンデンサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10319222A JP2000150299A (ja) | 1998-11-10 | 1998-11-10 | 乾式金属化フィルムコンデンサおよびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000150299A true JP2000150299A (ja) | 2000-05-30 |
Family
ID=18107778
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10319222A Pending JP2000150299A (ja) | 1998-11-10 | 1998-11-10 | 乾式金属化フィルムコンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000150299A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004186640A (ja) * | 2002-12-06 | 2004-07-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属化フィルムコンデンサ |
JP2006253279A (ja) * | 2005-03-09 | 2006-09-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサユニット |
-
1998
- 1998-11-10 JP JP10319222A patent/JP2000150299A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004186640A (ja) * | 2002-12-06 | 2004-07-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属化フィルムコンデンサ |
EP1583115A1 (en) * | 2002-12-06 | 2005-10-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Metalized film capacitor |
US7092238B2 (en) | 2002-12-06 | 2006-08-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Metallized film capacitor |
EP1583115A4 (en) * | 2002-12-06 | 2009-03-18 | Panasonic Corp | METALLIZED FILM CAPACITOR |
JP2006253279A (ja) * | 2005-03-09 | 2006-09-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサユニット |
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A02 | Decision of refusal |
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