FI80540C - Plastfilm-rullkondensator i form av en bricka. - Google Patents
Plastfilm-rullkondensator i form av en bricka. Download PDFInfo
- Publication number
- FI80540C FI80540C FI855115A FI855115A FI80540C FI 80540 C FI80540 C FI 80540C FI 855115 A FI855115 A FI 855115A FI 855115 A FI855115 A FI 855115A FI 80540 C FI80540 C FI 80540C
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- capacitor
- housing
- capacitor according
- encapsulation
- connecting wires
- Prior art date
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 72
- 239000004033 plastic Substances 0.000 title description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 27
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 27
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 21
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 claims abstract description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- MOFOBJHOKRNACT-UHFFFAOYSA-N nickel silver Chemical compound [Ni].[Ag] MOFOBJHOKRNACT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000010956 nickel silver Substances 0.000 claims description 4
- 238000003801 milling Methods 0.000 claims description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 3
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 7
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 7
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 5
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 230000003685 thermal hair damage Effects 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004414 compression moulding compound Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000003000 extruded plastic Substances 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- -1 polyphenylene Polymers 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000001172 regenerating effect Effects 0.000 description 1
- 230000008929 regeneration Effects 0.000 description 1
- 238000011069 regeneration method Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
- H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/43—Electric condenser making
- Y10T29/435—Solid dielectric type
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Flanged Joints, Insulating Joints, And Other Joints (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
- Transition And Organic Metals Composition Catalysts For Addition Polymerization (AREA)
Description
1 80540
Palarakenteinen muovikalvo-rullakondensaattori
Esillä oleva keksintö kohdistuu palarakenteiseen muovikalvo-rullakondensaattoriin, erityisesti metalloitu 5 litteäksi käämitty kondensaattori, jossa on valuhartsia oleva kapselointikotelo.
Palarakenteiset käämityt muovikalvo-rullakonden-saattorit tunnetaan esimerkiksi DE-patentista 3 320 257. Nämä kondensaattorit on kapseloitu lämpökovettuviin puris-10 tusvalumuoviyhdisteisiin ja niiden päätypinnoilla käytetään kytkentäosina ohutta metallilevyä. Esitetty kapseloinnin ja metallilevykytkentäosien käyttö toimii herkän käämityn kondensaattorirungon suojana jännityksiä vastaan, joita esiintyy kastojuotoksen aikana, kun käämitty konden-15 saattorirunko kokonaisuudessaan joutuu kosketukseen nestemäisen tinan kanssa noin 260°C lämpötilassa noin 5 sekuntia olevana juotosaikana. Lämpökovettuva kapselointi, joka säilyy mittastabiilina juotoslämpötilassa, estää käämityn kondensaattorirungon pullistumisen, mikä aiheutuu 20 yksittäisten, käämittyjen kerrosten väliin joutuneesta ilmasta ja venytettyjen muovikalvojen kutistumisesta. Kyt-kentäosat muodostuvat ohuesta metallilevystä, jonka paksuus on edullisesti 0,1 mm tai suurempi ja jotka muodostavat hyvän lämpösuojan käämittyä kondensaattorirunkoa 25 vastaan.
Muovikalvo-rullakondensaattorien tapauksessa kuitenkin edellä esitetty menettely palarakenteisten kondensaattorien kapseloimiseksi lämpökovettuvilla, muovisilla puristusvaluyhdisteillä omaa useita epäkohtia. Kapseloin-30 timenettely täytyy suorittaa korkeissa paineissa ja lämpötiloissa välillä 150-180°C; minkä tuloksena esimerkiksi erittäin ohuiden polyesterikalvokondensaattorien tapauksessa voi esiintyä muovikalvojen kutistumista ja lämpövau-rioita dielektrisessä materiaalissa. Metalloitujen, kää-35 mittyjen kondensaattorien tapauksessa, jotka voidaan rege- 2 80540 neroida, kasvanut kerrospaine käämityn kondensaattorin rungossa, mikä aiheutuu kapselointipaineesta, aiheuttaa myös regenerointikyvyn heikkenemisen ja siten eristysvas-tuksen pienenemisvaaran.
5 Pienten komponenttien tapauksessa, kuten palakon- densaattoreissa tämän kapselointimenettelyn hyötysuhde myös heikkenee kapselointimateriaalin erittäin epätehokkaan käytön vuoksi. Kapselointi käsittää lopputuotteessa vähemmän kuin 10 % todella käytetystä kapselointimateriaa-10 lista; kapselointiaineen loppuosa kasaantuu haarakemaisek-si valupurseeksi. Haarakemaisen valupurseen ruiskupuristuksen toisto ei kuitenkaan tule kyseeseen, koska käytetään lämpökovettuvaa materiaalia. Siten käsittelyn jälkeen enemmän kuin 90 % kallista muovipuristusvalukoostumuksesta 15 kerääntyy välttämättä jätteeksi.
Ohutta metallilevyä olevat kytkentäosat tunnetuissa palakondensaattoreissa ovat huomattavasti kalliimpia kuin tavanomaisten käämittyjen kondensaattorien kytkentälangat. Automatisointia varten tinattuja metalliliuskoja läviste-20 tään sillä tavalla, että kosketus käämittyjen kondensaattorien kanssa voidaan tehdä sarjassa, minkä vuoksi käytetään käsittely-yksiköitä. Sopivan aikavälin muodostamiseksi ennen liitoksen tekemistä lävistetään suuri määrä etukäteen verrattain kallista liuskamateriaalia ja siten muo-25 dostuu jätettä. Käämittyjen kondensaattorirunkojen kapseloinnin jälkeen käsittely-yksikössä täytyy lisäksi poistaa lävistämällä kytkinsillat erottelutarkoituksia varten. Tällä tavalla vain vähäinen osa korkealaatuisesta liuska-materiaalista voidaan käyttää tarkoitukseensa, kytkentä-30 osana. Liuskamateriaalin loppuosa on jätettä, joka parhaimmassa tapauksessa voidaan palauttaa romuna riittävän suuren määrän kerääntymisen jälkeen.
Esillä olevan keksinnön tarkoituksena on siten kapseloidun, käämityn palarakenteisen muovikalvo-rullakonden-35 saattorin kehittäminen siten, että se voidaan valmistaa 3 80540 yksinkertaisemmin ja taloudellisemmin kuin tunnettu pala-kondensaattori .
Keksinnön tarkoituksena on myös palakondensaattorin kehittäminen, jonka sähköiset ominaisuudet ovat paremmat 5 ja joka on myös mittastabiili juotoksen aikana asennettaessa pala piirilevylle ja joka omaa hyvän lämmön kestävyyden muodostuneissa kytkentäkohdissa.
Asetetut tavoitteet saavutetaan keksinnön mukaisella muovikalvo-rullakondensaattorilla, jolle on tunnus-10 omaista, että se käsittää säteettäisesti kondensaattori-runkoon kosketuksessa olevat kytkentälangat, jotka on taivutettu 180° ja yhdistetty kapselointikotelon vastakkaisilla ulkosivuilla kulloinkin metalliseen kytkentälevyyn.
Esillä olevan keksinnön mukainen käämitys, palara-15 kenteisen muovikalvo-rullakondensaattorin sähköiset ominaisuudet ja valmistuksen halpuus ovat samanlaiset kuin tavanomaisesti langoitettujen, käämittyjen muovikalvokon-densaattorien. Kondensaattorin kapselointi koteloon esillä olevassa keksinnössä suoritetaan kotelovalumenetelmän 20 avulla, jota normaalisti käytetään käämittyjä muovikalvo-rullakondensaattoreita valmistettaessa. Tätä valumenetelmää käytetään laajalti käämittyjä muovikalvo-rullakonden-saattoreita varten, koska sen soveltaminen on halpaa, materiaalin kulutus vähäinen ja pieni jätemäärä ja se voi-25 daan automatisoida, jolloin saadaan suuri tuottavuus ja korkealaatuinen kapselointi, mikä ilmenee esimerkiksi hyvänä kosteussuojana. Alalla ovat tunnettuja nykyaikaiset annostusjärjestelmät valuhartsia varten, jotka järjestelmät laskevat tarkoin tarvittavat määrät useita valamalla 30 päällystettäviä kondensaattoreita varten, jolloin poistuu ylimäärän kerääntyminen jätteenä. Toisaalta kotelokapse-loinnin valmistus on nykyisin oleellisesti vapaa jätteistä; jos käytetään lämpömuovautuvia materiaaleja, voidaan haaramainen valujäte pienentää ja suulakepuristaa uudes-35 taan.
< 80540 Säteittäisesti langoitettu, käämitty muovikalvo-rullakondensaattori, jossa käytetään erittäin taloudellista ja teknisesti korkealaatuista valuvartsilla päällystettyä kotelokapselointia, voidaan sovittaa palarakenteeksi 5 esillä olevan keksinnön mukaan yllättävän yksinkertaisella tavalla. Tarkemmin sanottuna käytetään kytkentäiankoja, jotka taivutetaan 180° ja yhdistetään metallilevyosaan kapseloidun kotelon ulkopuolella. Lukuunottamatta liitettyä lisäkäsittelyvaihetta voidaan esillä olevan keksinnön 10 mukainen kondensaattori valmistaa samalla tavalla kuin langoitettu kondensaattori. Tällaisen palakondensaattorin avulla saavutettu suuri etu on sama, erittäin tuottava menettely, jota käytetään valmistettaessa tavanomaisia langoitettuja kondensaattoreita. Lisävälineitä vaaditaan 15 vain lisäkäsittelyvaihetta varten, jossa metallilevypala-sia yhdistämällä langoitettu kondensaattori muutetaan pa-lakondensaattoriksi. Kapeiden, metallilevyosien käyttö, jotka voidaan leikata oikeaan pituuteen ilman häviöitä, sallii kalliin lähtömateriaalin 100-%:sen käytön tavalla, 20 joka tätä ennen ei ole ollut mahdollista tunnetuissa pala-kondensaattoreissa.
Taloudellisten näkökohtien lisäksi on myös todettava kauaskantoiset tekniset edut, jotka ssavutetaan esillä olevan keksinnön avulla tunnettuihin toteutuksiin verrat-25 tuna. Esimerkiksi valuhartsilla valamalla päällystetty kotelokapselointi sulkee palakondensaattorin käämityksen sisäänsä oleellisesti paineettomasti eikä siten vaikuta haitallisesti regenerointikykyyn eikä siitä johtuvaan eristysvastukseen. Valuhartsin kovettuminen tapahtuu liki-30 main 100°C olevissa tai alemmissa lämpötiloissa niin, että ei esiinny alkulämpövaurioita herkässä, dielektrisessä materiaalissa. Mittastabiilisuus sekä juotostapahtuman aikana että sen jälkeen asennettaessa palakondensaattorei-ta piirilevylle on varmistettu jopa ohutseinäisissä kote-35 loissa valitsemalla asianmukaisesti sopiva kapselointima- 5 80540 teriaali, kuten esimerkiksi polyesteri- tai polyfenyleeni-sulfidimateriaali, jonka käsittelylämpötila on 340-370°C. Lisäksi lämmönkesto paranee edelleen käyttämällä ohutta kytkentälankaa, joka muodostuu huonon lämmönjohtokyvyn 5 omaavasta metallista, esimerkiksi nikkelihopeasta. Kytkennän laatu paranee automaattisesti juotostapahtuman aikana nestemäisen tinan vaikutuksesta, jota tunkeutuu kapillaari-ilmiön vaikutuksesta langan ja metallilevyosan väliin.
Esillä olevan keksinnön muut edut, tunnusmerkit ja 10 käyttökohteet ilmenevät seuraavasta piirustusten avulla kuvatusta toteutusesimerkistä. Piirustuksessa:
Kuvio 1 on kaaviokuva, joka esittää perspektiivi-kuvana keksinnön mukaista radiaalisesti langoitettua, käämittyä muovikalvo-rullakondensaattoria kapseloituna kote-15 loon.
Kuvio 2 on kaaviokuva, joka esittää kuviota 1 vastaavaa näkymää, mutta jossa kytkentälangat on taivutettu kotelon ylitse ja metallilevyosat on esitetty ennen niiden yhdistämistä kytkentalankoihin.
20 Kuvio 3 on kaaviokuva, joka esittää perspektiivi- kuvana esillä olevan keksinnön mukaisen palakondensaatto-rin toteutusta.
Kuviossa 1 on esitetty esillä olevan keksinnön mukainen käämitty muovikalvo-rullakondensaattori, jossa on 25 valuhartsipäällyste 1 ja kotelo 2, edullisesti polyfeny-leenisulfidia ja jonka mitat vastaavat palakondensaattorin mittoja. Kotelon kapeissa sivuissa 3 on lohenpyrstön muotoinen rakenne, ts. niissä on pyrstömäiset jyrsinnät yläreunassa 4 ja alareunassa 5. Kaikissa tapauksissa kapea 30 sivu 3 jaetaan pitkänomaisen uran 6 avulla, joka on tehty näpsähdysliitosta varten (ts. uran 6 poikkileikkaus on hieman pienempi kuin kytkentälangan 7 poikkileikkaus), johon kytkentälanka 7 painetaan.
Esillä olevan keksinnön mukainen palakondensaattori 35 valmistetaan samoin kuin langoitettu kondensaattori, joi- 6 80540 loin kytkentäjohdot muodostavat kosketuksen säteettäisesti käämityn kondensaattorirungon kanssa. Täten erikoisen kotelon 2 täyttö valamalla sekä kondensaattorin merkintä tapahtuvat tarkoin samalla tavalla kuin langoitetun kon-5 densaattorin tapauksessa. Lisäkäsittelyvaiheet, joissa langoitettu kondensaattori muutetaan palakondensaattorik-si, suoritetaan tämän jälkeen. Kaksi kytkentäjohdinta 7 taivutetaan 180° ja työnnetään puristusurlin 6. Kuten kuviosta 2 ilmenee, tinatut metallilevyosat 8, jotka ovat 10 edullisesti litteitä ja suorakulmaisia, kiinnitetään sitten kotelon 2 kapeisiin sivuihin 3 ja työnnettyjen lankojen 7 päälle. Metallilevyosien 8 taivutetut reuna-alueet kiinnittyvät pyrstömäisiin jyrsintöihin kotelon 2 kapean sivun 3 yläreunassa 4 ja alareunassa 5, minkä tuloksena 15 metallilevyosat 8 kiinnittyvät koteloon 2 ja muodostavat kosketuksen kytkentälankojen kanssa. Metallilevyosat 8 ja niiden alapuolella olevat metallilangat 7 muodostavat pu-ristusliitoksen keskenään, koska metallilangat 7 sijaitsevat hieman urien 6 ulkopuolella. Metallilevyosat 8 ja 20 niiden alapuoliset langat 7 hitsataan sitten toisiinsa kiinni tunnetun menettelyn avulla. Valmis palakondensaat-tori on esitetty kaaviollisesti kuviossa 3.
Eräs edellä esitetyissä piirroksissa kuvattujen toteutusten tekninen etu perustuu siihen, että metallile-25 vyosa 8 ulottuu kotelon 2 kapean päätysivun 3 yläreunasta 4 sen alareunaan 5. Tavanomaisesti päällystetyissä pala-kondensaattoreissa on tämä mahdollista vain yhdessä reunassa, koska yhdistävä metallilevypala tulee esille saumakohdasta. Metallilevyosan 8 sijoittaminen esillä olevan 30 keksinnön mukaisesti tekee edellä esitetyissä piirroksissa kuvatut palakondensaattorit erittäin hyvin "varjostumista" estäviksi, jopa palakondensaattorien suurella pakkaustiheydellä kytkentälevylle. (Tässä yhteydessä "varjostus" tarkoittaa sitä, että juotostina ei kostuta juotoskorvak-35 keitä tai juotostäpliä). Samanaikaisesti esillä olevan 7 80540 keksinnön mukaiset palakondensaattorit soveltuvat yleisesti käsiteltäviksi jokaisen tunnetun juotosmenetelmän mukaan, kuten käytettäessä johtavaa liimaa, uudelleensula-tusta tai aaltoj uotosta.
5 Esimerkkejä materiaaleista tämän keksinnön mukais ten kondensaattorien eri osia varten on esitetty seuraa-vassa: kotelo 2: polyesterit, edullisesti polyfenyleenl-sulfidi; valuhartsi 1: epoksihartsit, polyesterihartsit; langat 7: kupari, edullisesti nikkelihopea, molemmat edul-10 lisesti tinattuina; metallilevy 8; kupari, messinki, teräs, nikkeli, edullisesti nikkelihopea, kaikki edullisesti tinattuina.
Claims (9)
1. Palarakenteinen muovikalvo-rullakondensaattori, erityisesti metalloitu litteäksi käämitty kondensaattori, 5 jossa on valuhartsia oleva kapselolntikotelo (1,2), tunnettu siitä, että se käsittää säteettäisesti kondensaattorirunkoon kosketuksessa olevat kytkentälangat (7), jotka on taivutettu 180* ja yhdistetty kapselointiko-telon (1,2) vastakkaisilla ulkosivuilla (3) kulloinkin 10 metalliseen kytkentälevyyn (8).
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen kondensaattori, tunnettu siitä, että kytkentälangat (7) on taivutettu kotelon aukkoon rajoittuvia kondensaattorin kapeita sivuja (3) päin.
3. Patenttivaatimuksen 1 tai 2 mukainen kondensaat tori, tunnettu siitä, että kapselointikotelon (1,2) ulkosivuilla (3) on urat (6), joihin kytkentälangat (7) on sovitettu.
4. Patenttivaatimuksen 3 mukainen kondensaattori, 20 tunnettu siitä, että uran (6) poikkileikkaus on hieman pienempi kuin kytkentälangan (7) poikkileikkaus.
5. Jonkin patenttivaatimuksen 2-4 mukainen kondensaattori, tunnettu siitä, että kondensaattorin kapeiden sivujen (3) yläreunoissa (4) ja alareunoissa (5) 25 on lohenpyrstönmuotoiset jyrsinnät, joihin metallisen kyt-kentälevyn (8) taivutetut reunat ovat tartunnassa.
6. Jonkin patenttivaatimuksen 1-5 mukainen kondensaattori, tunnettu siitä, että metalliset kytken-tälevyt (8) on hitsattu kytkentälankoihin (7).
7. Jonkin patenttivaatimuksen 1-6 mukainen konden saattori, tunnettu siitä, että kapselointi on kes-tomuovia, erityisesti polyesteriä olevan kupin (2) muodossa.
8. Jonkin patenttivaatimuksen 1-7 mukainen konden-35 saattori, tunnettu siitä, että kytkentälangat (7) ovat huonosti lämpöä johtavaa materiaalia, esimerkiksi nikkelihopeaa.
9 80540
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3505888 | 1985-02-20 | ||
| DE3505888A DE3505888C1 (de) | 1985-02-20 | 1985-02-20 | Kunststoffolien-Wickelkondensator in Chipbauweise |
Publications (4)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FI855115A0 FI855115A0 (fi) | 1985-12-20 |
| FI855115A FI855115A (fi) | 1986-08-21 |
| FI80540B FI80540B (fi) | 1990-02-28 |
| FI80540C true FI80540C (fi) | 1990-06-11 |
Family
ID=6263046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FI855115A FI80540C (fi) | 1985-02-20 | 1985-12-20 | Plastfilm-rullkondensator i form av en bricka. |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4656556A (fi) |
| EP (1) | EP0192818B1 (fi) |
| AT (1) | ATE35346T1 (fi) |
| DE (2) | DE3505888C1 (fi) |
| FI (1) | FI80540C (fi) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63107012A (ja) * | 1986-10-23 | 1988-05-12 | マルコン電子株式会社 | 電子部品 |
| US4972299A (en) * | 1987-12-09 | 1990-11-20 | Nippon Chemi-Con Corporation | Chip type capacitor and manufacturing thereof |
| DE3931251A1 (de) * | 1989-09-19 | 1991-03-28 | Siemens Ag | Festelektrolytkondensator in chipbauweise und verfahren zu seiner herstellung |
| GB2293492A (en) * | 1994-09-07 | 1996-03-27 | Cenwick Electronics Ltd | Terminating electronic components |
| AU695731B2 (en) | 1995-06-21 | 1998-08-20 | Illinois Tool Works Inc. | Infrared shield for capacitors |
| DE19710963C1 (de) * | 1997-03-17 | 1998-09-17 | Wolfgang Westermann | SMD-Folienkondensator |
| DE19721678C1 (de) * | 1997-05-23 | 1998-10-15 | Wolfgang Westermann | Verfahren zum Herstellen eines SMD-Kunststoffolienkondensators |
| JP3123491B2 (ja) * | 1997-12-04 | 2001-01-09 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサ |
| JP6757620B2 (ja) * | 2016-08-09 | 2020-09-23 | ニチコン株式会社 | 金属化フィルムコンデンサ |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1097609A (en) * | 1965-05-04 | 1968-01-03 | Telegraph Condenser Co Ltd | Improvements in or relating to the housing of electrical elements |
| DE1614611A1 (de) * | 1967-09-26 | 1970-08-13 | Siemens Ag | Elektrisches Bauteil,das mit gefuellter Umhuellungsmasse versehen ist |
| DE2353154B2 (de) * | 1973-10-19 | 1979-03-01 | Wilhelm 6800 Mannheim Westermann | Regenerierfähiger elektrischer Wickelkondensator |
| US4247883A (en) * | 1978-07-31 | 1981-01-27 | Sprague Electric Company | Encapsulated capacitor |
| US4255779A (en) * | 1978-12-28 | 1981-03-10 | Western Electric Company, Inc. | Package machine insertable rolled metallized film capacitor |
| US4333213A (en) * | 1979-09-04 | 1982-06-08 | Western Electric Company, Inc. | Apparatus for bonding leads to capacitor blanks |
| US4417298A (en) * | 1980-05-16 | 1983-11-22 | Koreaki Nakata | Chip type tantalum capacitor |
| DE3125711A1 (de) * | 1981-06-30 | 1983-01-20 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zum verbinden von stromzufuehrungsdraehten mit metallschichten, die sich auf einem elektrischen bauelement befinden |
| GB2102632B (en) * | 1981-07-09 | 1985-10-16 | Tdk Electronics Co Ltd | Electronic components e.g. inductors |
| US4455591A (en) * | 1982-02-03 | 1984-06-19 | Electronic Concepts, Inc. | Means and a method for converting finished electrical components with terminal leads to elements having planar terminations |
| DE3320257A1 (de) * | 1983-02-28 | 1984-08-30 | Wolfgang Dipl.-Ing. 6800 Mannheim Westermann | Kunststoffolien-wickelkondensator |
| DE3466121D1 (en) * | 1983-06-03 | 1987-10-15 | Wolfgang Westermann | Plastic foil-wound capacitor |
-
1985
- 1985-02-20 DE DE3505888A patent/DE3505888C1/de not_active Expired
- 1985-09-19 EP EP85111860A patent/EP0192818B1/de not_active Expired
- 1985-09-19 AT AT85111860T patent/ATE35346T1/de not_active IP Right Cessation
- 1985-09-19 DE DE8585111860T patent/DE3563493D1/de not_active Expired
- 1985-12-05 US US06/804,625 patent/US4656556A/en not_active Expired - Lifetime
- 1985-12-20 FI FI855115A patent/FI80540C/fi not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FI80540B (fi) | 1990-02-28 |
| DE3505888C1 (de) | 1986-08-14 |
| DE3563493D1 (en) | 1988-07-28 |
| FI855115A (fi) | 1986-08-21 |
| EP0192818A1 (de) | 1986-09-03 |
| FI855115A0 (fi) | 1985-12-20 |
| EP0192818B1 (de) | 1988-06-22 |
| US4656556A (en) | 1987-04-07 |
| ATE35346T1 (de) | 1988-07-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3040415A (en) | Wound capacitor | |
| FI80540C (fi) | Plastfilm-rullkondensator i form av en bricka. | |
| JPH01315122A (ja) | 回路板に固定するためのチツプ形デバイス | |
| US4603373A (en) | Outer wrapping for a metallized wound capacitor | |
| US3134059A (en) | Wound capacitor | |
| EP0434451A2 (en) | Cuffed tape wrap and fill wound capacitor | |
| US2785352A (en) | Electrical capacitors | |
| EP0078001B1 (en) | Electrolytic capacitor and a process for producing the same | |
| US3436610A (en) | Encapsulated capacitor | |
| US4670816A (en) | Plastic film capacitor in chip constructional form | |
| JPH10270285A (ja) | フィルムコンデンサ、および配線型フィルムコンデンサを製造するための方法 | |
| US4980798A (en) | Cuffed tape wrap and fill wound capacitor | |
| KR930004978B1 (ko) | 표면 장착형 전기 패키지 및 그 제조방법 | |
| US3537173A (en) | Method of encapsulating an electrolytic capacitor | |
| JPH0231781Y2 (fi) | ||
| JPH029537Y2 (fi) | ||
| JP3152572B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| KR880001650B1 (ko) | 전해콘덴서 및 그 제법 | |
| JPS5963712A (ja) | フイルムコンデンサの製造方法 | |
| US20030103316A1 (en) | Capacitor and manufacturing method of capacitor | |
| JPH0360195A (ja) | ケース外装形電子部品 | |
| JPH0236263Y2 (fi) | ||
| JPH09246120A (ja) | アルミ電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JPS5873108A (ja) | チツプコンデンサの製造方法 | |
| JPS6190413A (ja) | 電解コンデンサの外装方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM | Patent lapsed |
Owner name: WESTERMANN, WOLFGANG |