JPH05175086A - アルミ電解コンデンサ - Google Patents
アルミ電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPH05175086A JPH05175086A JP34075091A JP34075091A JPH05175086A JP H05175086 A JPH05175086 A JP H05175086A JP 34075091 A JP34075091 A JP 34075091A JP 34075091 A JP34075091 A JP 34075091A JP H05175086 A JPH05175086 A JP H05175086A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- aluminum
- aluminum case
- electrolytic capacitor
- sleeve
- sealing material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半田の熱によるスリーブの２次収縮によるア
ルミケースの露出あるいはスリーブの破損を防止し、か
つアルミケースとプリント基板のパターンとのショート
を防止する。 【構成】 コンデンサ素子１０はアルミケース１１内に
収納され、アルミケース１１の開放端を封口材１２によ
り封口している。また、コンデンサ素子１０を収納した
アルミケース１１をスリーブ１３で被覆している。封口
材１２の形状は凸型になっており、アルミケース１１の
開放端より外部に突出するようになっている。ただし、
半田付け時のガス抜きのため、封口材１２のリード線導
出部は凸型になっていない。
ルミケースの露出あるいはスリーブの破損を防止し、か
つアルミケースとプリント基板のパターンとのショート
を防止する。 【構成】 コンデンサ素子１０はアルミケース１１内に
収納され、アルミケース１１の開放端を封口材１２によ
り封口している。また、コンデンサ素子１０を収納した
アルミケース１１をスリーブ１３で被覆している。封口
材１２の形状は凸型になっており、アルミケース１１の
開放端より外部に突出するようになっている。ただし、
半田付け時のガス抜きのため、封口材１２のリード線導
出部は凸型になっていない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、アルミ電解コンデンサ
に係わり、特に円筒形、金属ケース、リード線端子同一
方向、スリーブ付（ＣＥ０４形）のアルミ電解コンデン
サに関する。
に係わり、特に円筒形、金属ケース、リード線端子同一
方向、スリーブ付（ＣＥ０４形）のアルミ電解コンデン
サに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のアルミ電解コンデンサ
は、図４〜図６に示すように、陽極箔と陰極箔をセパレ
ータとともに巻回し、駆動用電解液を含浸したコンデン
サ素子１をアルミケース２内に収納する。そして、アル
ミケース２の開放端を封口材３で封口し、塩化ビニール
等のスリーブ４で被覆しており、封口部は、アルミケー
ス２の開放端面とほぼ同じか、あるいは内側になってい
る。また、コンデンサ素子１に接続されたリード線５に
より、コンデンサの特性を外部に導出している。
は、図４〜図６に示すように、陽極箔と陰極箔をセパレ
ータとともに巻回し、駆動用電解液を含浸したコンデン
サ素子１をアルミケース２内に収納する。そして、アル
ミケース２の開放端を封口材３で封口し、塩化ビニール
等のスリーブ４で被覆しており、封口部は、アルミケー
ス２の開放端面とほぼ同じか、あるいは内側になってい
る。また、コンデンサ素子１に接続されたリード線５に
より、コンデンサの特性を外部に導出している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のアルミ電解コンデンサにあっては、プリント基
板６に半田付けする際に、この半田の熱により加熱さ
れ、スリーブ４の２次収縮によるアルミケース２の露出
あるいはスリーブ４の破損を生じるという問題があっ
た。また、図６に示すように、アルミ電解コンデンサの
下にプリント基板６のパターン７がある場合には、半田
付けする際に、アルミ電解コンデンサのスリーブ４がパ
ターン７に接触し、半田の熱によりスリーブ４の溶解や
破損が生じ、アルミケース２とパターン７がショートす
るという問題があった。
た従来のアルミ電解コンデンサにあっては、プリント基
板６に半田付けする際に、この半田の熱により加熱さ
れ、スリーブ４の２次収縮によるアルミケース２の露出
あるいはスリーブ４の破損を生じるという問題があっ
た。また、図６に示すように、アルミ電解コンデンサの
下にプリント基板６のパターン７がある場合には、半田
付けする際に、アルミ電解コンデンサのスリーブ４がパ
ターン７に接触し、半田の熱によりスリーブ４の溶解や
破損が生じ、アルミケース２とパターン７がショートす
るという問題があった。
【０００４】本発明の目的は上述した問題に鑑みなされ
たもので、半田の熱によるスリーブの２次収縮によりア
ルミケースの露出あるいはスリーブの破損を防止し、か
つアルミケースとプリント基板のパターンとのショート
を防止できるようにしたアルミ電解コンデンサを提供す
るにある。
たもので、半田の熱によるスリーブの２次収縮によりア
ルミケースの露出あるいはスリーブの破損を防止し、か
つアルミケースとプリント基板のパターンとのショート
を防止できるようにしたアルミ電解コンデンサを提供す
るにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
陽極箔と陰極箔をセパレータとともに巻回し、駆動用電
解液を含浸したコンデンサ素子をアルミケース内に収納
し、アルミケースの開放端を封口材で封口し、アルミケ
ースをスリーブで被覆したアルミ電解コンデンサにおい
て、封口材の一部をアルミケースの開放端から突出さ
せ、プリント基板実装時にアルミケースがプリント基板
に接触しない構造としたものである。
陽極箔と陰極箔をセパレータとともに巻回し、駆動用電
解液を含浸したコンデンサ素子をアルミケース内に収納
し、アルミケースの開放端を封口材で封口し、アルミケ
ースをスリーブで被覆したアルミ電解コンデンサにおい
て、封口材の一部をアルミケースの開放端から突出さ
せ、プリント基板実装時にアルミケースがプリント基板
に接触しない構造としたものである。
【０００６】請求項２記載の発明は、封口材の形状を凸
型としたことを特徴とする。
型としたことを特徴とする。
【０００７】請求項３記載の発明は、封口材の突部の形
状を半田付け時のガス抜きの可能な形状としたことを特
徴とする。
状を半田付け時のガス抜きの可能な形状としたことを特
徴とする。
【０００８】
【作用】本発明によれば、プリント基板にアルミ電解コ
ンデンサを実装した時に、プリント基板とスリーブで被
覆されたアルミ電解コンデンサのアルミケースとの間に
隙間ができる。このため、半田の熱によるスリーブの２
次収縮によるアルミケースの露出あるいはスリーブの破
損を防止できる。また、隙間の存在によりアルミ電解コ
ンデンサのスリーブがパターンに直接接触することが回
避されるので、半田の熱によりスリーブの溶解や破損が
生じ、アルミケースとパターンとがショートするのを防
止できる。
ンデンサを実装した時に、プリント基板とスリーブで被
覆されたアルミ電解コンデンサのアルミケースとの間に
隙間ができる。このため、半田の熱によるスリーブの２
次収縮によるアルミケースの露出あるいはスリーブの破
損を防止できる。また、隙間の存在によりアルミ電解コ
ンデンサのスリーブがパターンに直接接触することが回
避されるので、半田の熱によりスリーブの溶解や破損が
生じ、アルミケースとパターンとがショートするのを防
止できる。
【０００９】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図１、図２は本発明に係わるアルミ電解コンデンサ
の一実施例を示す断面図および低面図、図３は本発明の
アルミ電解コンデンサをプリント基板に実装した状態を
示す側面図である。
る。図１、図２は本発明に係わるアルミ電解コンデンサ
の一実施例を示す断面図および低面図、図３は本発明の
アルミ電解コンデンサをプリント基板に実装した状態を
示す側面図である。
【００１０】図１、図２において、アルミ電解コンデン
サの実施例は、コンデンサ素子１０をアルミケース１１
内に収納し、アルミケース１１の開放端を封口材１２に
より封口している。また、コンデンサ素子１０を収納し
たアルミケース１１をスリーブ１３で被覆している。さ
らに、コンデンサ素子１０に接続されたリード線１４に
より、コンデンサの特性を外部に導出している。
サの実施例は、コンデンサ素子１０をアルミケース１１
内に収納し、アルミケース１１の開放端を封口材１２に
より封口している。また、コンデンサ素子１０を収納し
たアルミケース１１をスリーブ１３で被覆している。さ
らに、コンデンサ素子１０に接続されたリード線１４に
より、コンデンサの特性を外部に導出している。
【００１１】コンデンサ素子１０は、陽極箔と陰極箔を
セパレータとともに巻回し、駆動用電解液を含浸してい
る。また、外部にコンデンサの特性を引き出すための陽
極箔、陰極箔にそれぞれリード線１４が接続されてい
る。封口材１２には、ゴム、ゴム貼りベークライト、モ
ールド樹脂等が使用されている。スリーブ１３には、塩
化ビニール、ポリエステル等が使用されている。ここ
で、封口材１２の形状は凸型になっており、一部がアル
ミケース１１の開放端より外部に突出するようになって
いる。ただし、半田付け時のガス抜きのため、封口材１
２のリード線導出部は、凸型になっていない。
セパレータとともに巻回し、駆動用電解液を含浸してい
る。また、外部にコンデンサの特性を引き出すための陽
極箔、陰極箔にそれぞれリード線１４が接続されてい
る。封口材１２には、ゴム、ゴム貼りベークライト、モ
ールド樹脂等が使用されている。スリーブ１３には、塩
化ビニール、ポリエステル等が使用されている。ここ
で、封口材１２の形状は凸型になっており、一部がアル
ミケース１１の開放端より外部に突出するようになって
いる。ただし、半田付け時のガス抜きのため、封口材１
２のリード線導出部は、凸型になっていない。
【００１２】次に、このように構成された実施例のアル
ミ電解コンデンサのプリント基板への実装について説明
する。図３に示すように本実施例のアルミ電解コンデン
サをプリント基板１５に実装した場合、封口材１２の突
部１２Ａが必ずプリント基板１５に接する。また、この
突部１２Ａがある程度の高さを持つため、スリーブ１３
で被覆されたアルミケース１１とプリント基板１５との
間には必ず隙間ができることになる。これによって、ス
リーブ１３で被覆されたアルミケース１１とプリント基
板１５あるいはパターン１６が接触する可能性は皆無と
なる。
ミ電解コンデンサのプリント基板への実装について説明
する。図３に示すように本実施例のアルミ電解コンデン
サをプリント基板１５に実装した場合、封口材１２の突
部１２Ａが必ずプリント基板１５に接する。また、この
突部１２Ａがある程度の高さを持つため、スリーブ１３
で被覆されたアルミケース１１とプリント基板１５との
間には必ず隙間ができることになる。これによって、ス
リーブ１３で被覆されたアルミケース１１とプリント基
板１５あるいはパターン１６が接触する可能性は皆無と
なる。
【００１３】したがって、 プリント基板１５に半田付
けする際に、半田の熱により加熱されスリーブ１３の２
次収縮によるアルミケース１１の露出あるいはスリーブ
１３の破損が生じるという問題を防止することができ
る。また、図３に示すように、アルミ電解コンデンサの
下にプリント基板１５のパターン１６がある場合におい
て、半田付けする際に、アルミ電解コンデンサのスリー
ブ１３がパターン１６に接触し、半田の熱によりスリー
ブ１３の溶解や破損が生じ、これによってアルミケース
１１とパターン１６がショートするという問題も確実に
防止することができる。
けする際に、半田の熱により加熱されスリーブ１３の２
次収縮によるアルミケース１１の露出あるいはスリーブ
１３の破損が生じるという問題を防止することができ
る。また、図３に示すように、アルミ電解コンデンサの
下にプリント基板１５のパターン１６がある場合におい
て、半田付けする際に、アルミ電解コンデンサのスリー
ブ１３がパターン１６に接触し、半田の熱によりスリー
ブ１３の溶解や破損が生じ、これによってアルミケース
１１とパターン１６がショートするという問題も確実に
防止することができる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係わるアル
ミ電解コンデンサによれば、陽極箔と陰極箔をセパレー
タとともに巻回し、駆動用電解液を含浸したコンデンサ
素子をアルミケース内に収納し、アルミケースの開放端
を封口材で封口し、アルミケースをスリーブで被覆した
アルミ電解コンデンサにおいて、封口材の一部をアルミ
ケースの開放端から突出させた構成としたことにより、
プリント基板にアルミ電解コンデンサを実装した時に、
プリント基板とスリーブで被覆されたアルミ電解コンデ
ンサのアルミケースとの間に隙間ができる。このため、
半田の熱によるスリーブの２次収縮によるアルミケース
の露出あるいはスリーブの破損の防止を図ることができ
る。また、前記した構造により、アルミ電解コンデンサ
の下にプリント基板のパターンがある場合であっても、
半田付け時に、アルミ電解コンデンサのスリーブがパタ
ーンに接触することは回避され、これによって半田の熱
によるスリーブの溶解や破損により、アルミケースとパ
ターンとがショートするのを確実に防止できるという効
果を奏する。
ミ電解コンデンサによれば、陽極箔と陰極箔をセパレー
タとともに巻回し、駆動用電解液を含浸したコンデンサ
素子をアルミケース内に収納し、アルミケースの開放端
を封口材で封口し、アルミケースをスリーブで被覆した
アルミ電解コンデンサにおいて、封口材の一部をアルミ
ケースの開放端から突出させた構成としたことにより、
プリント基板にアルミ電解コンデンサを実装した時に、
プリント基板とスリーブで被覆されたアルミ電解コンデ
ンサのアルミケースとの間に隙間ができる。このため、
半田の熱によるスリーブの２次収縮によるアルミケース
の露出あるいはスリーブの破損の防止を図ることができ
る。また、前記した構造により、アルミ電解コンデンサ
の下にプリント基板のパターンがある場合であっても、
半田付け時に、アルミ電解コンデンサのスリーブがパタ
ーンに接触することは回避され、これによって半田の熱
によるスリーブの溶解や破損により、アルミケースとパ
ターンとがショートするのを確実に防止できるという効
果を奏する。
【図１】本発明に係わるアルミ電解コンデンサの一実施
例を示す断面図である。
例を示す断面図である。
【図２】同アルミ電解コンデンサの底面図である。
【図３】本発明のアルミ電解コンデンサをプリント基板
に実装した状態を示す側面図である。
に実装した状態を示す側面図である。
【図４】従来のアルミ電解コンデンサの一例を示す断面
図である。
図である。
【図５】従来のアルミ電解コンデンサの底面図である。
【図６】従来のアルミ電解コンデンサをプリント基板に
実装した状態を示す側面図である。
実装した状態を示す側面図である。
１０ コンデンサ素子 １１ アルミケース １２ 封口材 １３ スリーブ １５ プリント基板 １６ パターン
Claims (3)
- 【請求項１】 陽極箔と陰極箔をセパレータとともに巻
回し、駆動用電解液を含浸したコンデンサ素子をアルミ
ケース内に収納し、アルミケースの開放端を封口材で封
口し、アルミケースをスリーブで被覆したアルミ電解コ
ンデンサにおいて、 前記封口材の一部をアルミケースの開放端から突出さ
せ、プリント基板実装時に前記アルミケースがプリント
基板に接触しない構造としたことを特徴とするアルミ電
解コンデンサ。 - 【請求項２】 封口材の形状を凸型としたことを特徴と
する請求項１記載のアルミ電解コンデンサ。 - 【請求項３】 封口材の突部の形状を半田付け時のガス
抜きの可能な形状としたことを特徴とする請求項１記載
のアルミ電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34075091A JPH05175086A (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | アルミ電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34075091A JPH05175086A (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | アルミ電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05175086A true JPH05175086A (ja) | 1993-07-13 |
Family
ID=18339946
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34075091A Pending JPH05175086A (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | アルミ電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05175086A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0866477A1 (de) * | 1997-03-17 | 1998-09-23 | Wolfgang Westermann | SMD-Folienkondensator |
-
1991
- 1991-12-24 JP JP34075091A patent/JPH05175086A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0866477A1 (de) * | 1997-03-17 | 1998-09-23 | Wolfgang Westermann | SMD-Folienkondensator |
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