JPH0626244U - 固体電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板への取付けの際、はんだ付け不
良を解消した有機半導体を固体電解質として用いた固体
電解コンデンサの提供。 【構成】 コンデンサ素子３を予熱状態で、予めＴＣＮ
Ｑ錯体からなる加熱溶融状態化された有機半導体を一定
量入れて開口部先端凹凸状４としたケース５内に収納し
て有機半導体をコンデンサ素子３に含浸し、前記ケース
５開口部から封口樹脂７を前記開口部先端凹凸状４の凹
部先端面まで充填してケース５開口部を密閉する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、コンデンサ素子を収納するケース及びこのケース開口部構造を改良 した有機半導体を固体電解質として用いた固体電解コンデンサに関する。

【０００２】

【従来の技術】

一般に、乾式箔形電解コンデンサは、例えば高純度アルミニウム箔からなる一 対の陽・陰極箔に同じくアルミニウムからなる一対の引出端子を接続し、前記一 対の陽・陰極箔相互間にスペーサを介して巻回してなるコンデンサ素子に駆動用 電解液を含浸してケースに収納し、このケース開口部を封口体で密閉してなるも のである。

【０００３】 前記駆動用電解液は、例えばエチレングリコールなどの有機溶媒にアジピン酸 アンモニウムなどの有機カルボン酸塩を使用しているが、ｔａｎδ特性改善に限 度があり、また、低温で比抵抗が上がり低温特性が極度に悪化し広域温度範囲で 使用するには信頼性に欠けるなど市場要求を満足するためには解決すべき課題を かかえていた。

【０００４】 そのため、近年駆動用電解液にかえＴＣＮＱ錯体からなる有機半導体を用いた ものが種々提案され一部実用化を迎えている。

【０００５】 従来、ＴＣＮＱ錯体からなる有機半導体を固体電解質として用いた固体電解コ ンデンサは、図４に示すようにアルミニウム箔表面をエッチング液で粗面化し表 面積を拡大した後、陽極酸化皮膜を生成した陽極箔と、アルミニウム箔表面を前 記同様エッチング液で粗面化し表面積を拡大した陰極箔間にクラフト紙又はマニ ラ紙などからなるスペーサを介在し、途中前記陽極箔及び陰極箔の任意な箇所そ れぞれに陽極引出端子２１及び陰極引出端子２２を取着して巻回しコンデンサ素 子２３を予熱状態で、予めＴＣＮＱ錯体からなる有機半導体を入れ加熱溶融状態 化されたケース２４内に収納して有機半導体をコンデンサ素子２３に含浸し、し かる後、冷却固化し、含浸されない残余の有機半導体溶融液をケース２４内底面 部に固化状態の有機半導体２５として、前記ケース２４開口部を例えばエポキシ 樹脂からなる封口樹脂２６にて密閉してなるものである。

【０００６】 しかして、このように構成してなる固体電解コンデンサの使用に当たっては、 図５に示すように、プリント基板２７に設けた端子取付孔２８に陽極引出端子２ １及び陰極引出端子２２を挿通してはんだ付け（図示せず）するようにしている が、封口樹脂２６面がケース２４先端部より盛り上がることなく同一端面上、又 は窪みを持った状態であった場合、ケース２４先端がプリント基板２７に隙間な く接した状態となり、この間の空隙はゼロとなり、陽極引出端子２１及び陰極引 出端子２２とプリント基板２７とのはんだ付け時、ガス抜きがないことから、こ のはんだ付け時のガスによりはんだ付け不良となる致命的問題を持つものとなっ ていた。

【０００７】 そのため、封口構造として封口樹脂に代え、従来一般化しているゴム封口栓を 用い、このゴム封口栓の外表面に複数の段部を設け、この段部がケースカール面 より突出することによって、プリント基板へ取付けた場合に段部の存在によって コンデンサとプリント基板間に隙間を設け、ガスによるはんだ付け不良をなくす ことも考えられるが、封口構造としてゴム封口栓を用いた場合、製造工程中に引 出端子に加えられるストレスにより陽極酸化皮膜が壊れるが、固体電解質として のＴＣＮＱ錯体からなる有機半導体は、駆動用電解液と違い陽極酸化皮膜の修復 能力がないことから、固体電解質としてＴＣＮＱ錯体からなる有機半導体を用い た固体電解コンデンサの場合、封口構造としてゴム封口栓を用いることはコンデ ンサ自体の特性を損ねることから実用的でなかった。

【０００８】

【考案が解決しようとする課題】

以上のように、固体電解質としてＴＣＮＱ錯体からなる有機半導体を用いた従 来の固体電解コンデンサは、プリント基板へ取付けた場合、プリント基板との間 に隙間がないため、はんだ付け時、ガス抜きがないことから、このはんだ付け時 のガスによりはんだ付け不良となる致命的な欠点をもっていた。

【０００９】 本考案は、上記のような欠点を除去するためになされたもので、プリント基板 に取付ける際、容易にガス抜きを可能とした固体電解質としてＴＣＮＱ錯体から なる有機半導体を用いた固体電解コンデンサを提供することを目的とするもので ある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】

本考案による固体電解コンデンサは、ケースに収納した任意な箇所に引出端子 を取着した弁作用金属からなる陽極箔と陰極箔間にスペーサを介在して巻回した コンデンサ素子に有機半導体を含浸し、前記ケース開口部を封口樹脂にて密閉し てなる固体電解コンデンサにおいて、前記ケース開口部先端が凹凸状からなり、 かつ前記封口樹脂面が前記凹凸状の凸部先端より下面に位置したことを特徴とす るものである。

【００１１】

【作用】

以上のような構成によれば、ケース開口部先端が凹凸状からなり、かつケース 開口部を密閉する封口樹脂面をケース開口部先端を構成する凹凸状の凸部より下 面としたものとしているため、プリント基板に取付けた時、必ずプリント基板と の間の隙間が確保でき、この隙間がはんだ付け時のガス抜きとして作用し優れた はんだ付け性が得られる。

【００１２】

【実施例】

以下、本考案の一実施例につき図面を参照して説明する。すなわち、図１に示 すように、まずアルミニウム箔表面をエッチング液で粗面化し表面積を拡大した 後、陽極酸化皮膜を生成した陽極箔と、アルミニウム箔表面を前記同様エッチン グ液で粗面化し表面積を拡大した陰極箔間にクラフト紙又はマニラ紙などからな るスペーサを介在し、途中前記陽極箔及び陰極箔の任意な箇所それぞれに陽極引 出端子１及び陰極引出端子２を取着して巻回し形成したコンデンサ素子３を予熱 状態で、予めＴＣＮＱ錯体からなる加熱溶融状態化された有機半導体を一定量入 れて開口部先端凹凸状４とした例えばアルミニウムなどからなるケース５内に収 納して有機半導体をコンデンサ素子３に含浸し、しかる後、冷却固化し、含浸さ されない残余の有機半導体溶融液をケース５内底面部に固化状態の有機半導体６ として、前記ケース５開口部から例えばエポキシ樹脂からなる封口樹脂７を前記 開口部先端凹凸状４の凸部８先端より下面、例えば開口部先端凹凸状４の凹部先 端まで充填してケース５開口部を密閉してなるものである。

【００１３】 以上のような構成になる固体電解コンデンサによれば、ケース５を開口部先端 凹凸状４とし、この開口部を密閉するための封口樹脂７面が開口部先端凹凸状４ の凹部先端までとした構造となっているため、図２に示すようにプリント基板９ に設けた端子取付孔１０に陽極引出端子１及び陰極引出端子２を挿通してはんだ 付け（図示せず）する際、ケース５先端とプリント基板９間にケース５の開口部 先端凹凸状４の差が確実に隙間１１として存在することになり、この隙間１１が はんだ付け時のガス抜きとして機能する結果、良好なはんだ付け状態が確保でき る利点を有する。

【００１４】 なお、上記実施例では、封口樹脂充填面をケース開口部先端に設けた凹凸状の 凹部先端までとしたものを例示して説明したが、必ずしも凹凸状の凹部先端まで 達することはなく、また、凹凸状の凹部先端より若干突出していても良く、要す るに封口樹脂充填面が凹凸状の凸部先端より下面に位置し、プリント基板にコン デンサを接触させて取付ける際、ケース開口部を構成する凹凸状の存在によって コンデンサ取付面とプリント基板間に確実に隙間として存在するようであれば良 い。

【００１５】 更に、上記実施例では凹凸状をケース開口部先端のカット手段を考慮すること によって設けたものを例示して説明したが、図３に示すように、開口部の数箇所 に切溝１２を設けてたケース１３を用い、封口樹脂１４充填面をケース１３開口 部先端より低い位置にして、封口樹脂１４硬化後切溝間先端部を例えば一つ置き に封口樹脂１４充填面に接触する状態に折り曲げ、折曲部１５を凹部とし開口部 先端凹凸状１６としたものであっても同効である。

【００１６】

【考案の効果】

本考案によれば、プリント基板に取付けた際、取付け面とプリント基板間に確 実に隙間が確保でき、この隙間がはんだ付け時のガス抜きとして機能する結果、 プリント基板への良好なはんだ付け状態が確保できる有機半導体を固体電解質と して用いた固体電解コンデンサを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例に係る固体電解コンデンサを
示す断面図。

【図２】図１に示す固体電解コンデンサをプリント基板
に取付けた状態を示す一部断面正面図。

【図３】本考案の他の実施例に係る固体電解コンデンサ
を示す斜視図。

【図４】従来例に係る固体電解コンデンサを示す断面
図。

【図５】図４に示す固体電解コンデンサをプリント基板
に取付けた状態を示す一部断面正面図。

【符号の説明】

１ 陽極引出端子 ２ 陰極引出端子 ３ コンデンサ素子 ４ 開口部先端凹凸状 ５ ケース ６ 固化状態の有機半導体 ７ 封口樹脂 ８ 凸部 ９ プリント基板 １０ 端子挿通孔 １１ 隙間 １２ 切溝 １３ ケース １４ 封口樹脂 １５ 折曲部 １６ 開口部先端凹凸状

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ケースに収納した任意な箇所に引出端子
   を取着した弁作用金属からなる陽極箔と陰極箔間にスペ
   ーサを介在して巻回したコンデンサ素子に有機半導体を
   含浸し、前記ケース開口部を封口樹脂にて密閉してなる
   固体電解コンデンサにおいて、前記ケース開口部先端が
   凹凸状からなり、かつ前記封口樹脂面が前記凹凸状の凸
   部先端より下面に位置したことを特徴とする固体電解コ
   ンデンサ。