JPS587931Y2 - ヒ−トシンク機構を備えた積層母線 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、銅またはアルミニウム等の素材からなる複数
の金属導体板を各々絶縁被覆材の介在下に一体的に積層
してなる積層母線に関し、特には、このような積層母線
の上面に放熱性に優れた金属板等を接合してヒートシン
ク機構を構成した積層母線に関する。

従来この種の積層母線は、抵抗、コンデンサまたはＩ、
Ｃ等の電気回路部品と共に回路基板に実装し、電気回路
部品に対する給電およびアース等の機能を果すべく構成
されたものであって、可及的に最小のスペースの回路基
板に上記の如き回路部品を高密度に実装する際に給電、
アース等を良好に行なえる手段として現今広い分野に互
って実用に供されている。

このような用途０機能は、それ故、この母線並びに実装
した電気回路部品の作動に伴なう発熱に対して積極的に
は吸熱若しくは放熱の機能を備えるようにしたものでは
ないが、基板に対する高密度実装の向上に応じて格別に
放熱装置等を設けることなく簡便に斯かる放熱手段を講
することが可能であれば、基板スペースの有効利用と相
俟って更に部品実装密度を高めることが期待される。

本考案は、上記のような情況に鑑み、この種の積層母線
に直接前記要請を好適に満し得るようなヒートシンク機
構を付設した新規な積層母線を提供しようとするもので
あって、その骨子とするところは、それぞれ端子部をも
つ複数枚の金属導体板を各々絶縁テープ等の絶縁被覆材
を介在せしめて一体的に積層した積層母線上に放熱性の
良好な金属板等からなる放熱板を接合してヒートシンク
機構を構成したところにある。

以下、図面に示す一実施例を参照しながら本考案を詳細
に説明する。

第１図において、１および２は積層すべき銅またはアル
ミニウム等の如き素材からなる帯状金属導体板であって
、これらの金属導体板１，２は、それぞれ所定間隔で一
体的に打抜き形成した多数の端子部ＩＡ、２Ａを有する
。

３は中間絶縁材、４および５は各々表面絶縁被覆材を示
し、６は上記金属導体板１，２と同等な金属素材を帯状
に形成した放熱板である。

金属導体板１，２を絶縁被覆材３，４および５を介して
重ね合せて積層母線を得るには、従前同様に、先ず予め
一定間隔に多数突出形成する端子部Ｉ Ａ、２ Ａを備
えるようにこの金属導体板１，２を素材から打抜いて多
数枚用意しておき、図示しない治具上に該導体板の端子
部を除いた幅より大きな幅をもつテープ状の表面絶縁被
覆材４を載置し、この上に導体板１を所要の位置決を行
って仮接着した後、以下順次、同様に中間絶縁材３、導
体板２並びに他方の表面絶縁被覆材５をそれぞれ位置合
せしながら重ね合せて仮接着する手順を繰返し、最後に
この積層体をヒートシール等の適宜手段で加圧成形する
と、各端子部ＩＡ、２Ａのみを外部に露出せしめて金属
導体板１，２を一体的に絶縁被覆した積層母線を構成す
ることができる。

このような積層母線は、また、特願昭５１〜１２１４６
３号（特開昭５３−４６６８１号）で本願の出願人が先
に提供した手法によって高能率に製造できるもので、そ
の概要は、従来の如く、一本の積層母線毎に上記の如き
積層成形工程を行なう方法に代え、一連の積層成形工程
を行なうだけで、多数の積層母線を製造できるようにし
たものである。

即ち、この手法によれば、先ずそれぞれ所要の間隔で設
けた端子部をもつ多数の平行な金属導体板と、これらの
金属導体板をその幅方向にそれぞれ連結するための連結
ノブと、該リブに連続しかつ上記多数の金属導体板を一
括して包囲する外側フレームとを備えるように成形板を
形成し、次いで上記外側フレームを通して該成形板を治
具上に保持し、上記外側フレームを含めて前記金属導体
板上に絶縁材をそれぞれ仮接着した後、以下同様に他の
成形板およびその金属導体板に絶縁材を順次交互に積層
し、最後に上記金属導体板の連結リブを切除して加圧成
形することによって、同時に多数の積層母線を得ること
ができる。

上記のようにして製造される積層母線に放熱板６を付設
するには、得られた積層母線上に第２図のようにこの放
熱板６を接着剤等を用いて直ちに接合するか、又は、上
記積層母線を製造する最終工程の加圧成形時に併せて放
熱板６を接合することも可能である。

この放熱板６は、金属導体板１，２と異なり、通電作用
を営なむ目的を備えるものではないから、端子部等の余
分な部分を有しない露出した帯状金属部材を用いること
ができるが、その表面にはスズメッキ等の適宜な手段で
表面処理を施しておくのが望ましい。

斯くして得られる放熱板を具備した積層母線は、第３図
に示すとおり、従前同様に回路基板８に実施できるもの
であるが、放熱板６上には例えばＩ、Ｃ部品７等の如き
回路部品を載置してこれをその端子部７Ａで実装し得る
ようになることから、金属導体板１，２を含めてＩ、Ｃ
部品７に対して放熱板６は有効なヒートシンク機能即ち
、吸熱若しくは熱放散作用を営なむ結果、斯かる実装回
路基板の作動を好適条件に維持することが出来るように
なる。

而して、放熱板６は、これを薄い帯状形に形成すること
が容易であるから、積層母線全体を可及的に小嵩に構成
できることと相俟って、例えば別途専用の放熱装置等を
回路基板に組込むことによるスペースの低減並びにコス
ト高を解消しながら、回路部品の高密度実装およびそれ
による発熱を最適に処理可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案によるヒートシンク機構を備えた積層母
線の拡大断面図、第２図はその概念的拡大斜視図、第３
図は基板実装例を概念的に示す説明図である。 １．２・・・・・・金属導体板、３〜５・・・・・・絶
縁被覆材、６・・・・・・放熱板、７・・・・・・Ｉ、
Ｃ部品。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. それぞれ多数の端子部を突出形成した複数の金属導体板
   間に絶縁材を介してこれらを積層すると共に表面を絶縁
   被覆した積層母線において、該積層母線上に前記導体板
   と同種又は異種の放熱板を取付けたことを特徴とするヒ
   ートシンク機構を備えた積層母線。