JPH08511136A - 電圧変換及び過電圧保護 - Google Patents

電圧変換及び過電圧保護

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JPH08511136A
JPH08511136A JP7501866A JP50186695A JPH08511136A JP H08511136 A JPH08511136 A JP H08511136A JP 7501866 A JP7501866 A JP 7501866A JP 50186695 A JP50186695 A JP 50186695A JP H08511136 A JPH08511136 A JP H08511136A
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Abstract

(57)【要約】 より低い電圧をより高い電圧に、例えば、3.3V電圧から5.0V電圧に変換する電圧変換器が提供される。3.3V電圧は、NMOSトランジスタ(130)のソース/ドレイン端子N1上で受信される。トランジスタのゲートは3.3Vにある。トランジスタ(130)の他のソース/ドレイン端子N2は、5.0Vにより電源供給されるCMOSインバータ(138)の入力に接続される。インバータ出力は、5.0Vと端子N2間に接続される、PMOSトランジスタのゲートに接続される。PMOSトランジスタは、端子N1が3.3Vにある場合、端子N2を5.0Vに引く。同一のトランジスタは、インバータが3.3Vにより電源供給され、PMOSトランジスタが3.3Vと端子N2間に接続される場合、端子N1上の5.0V電圧を端子N2上の3.3Vに変換するのに適している。また、出力ドライバが設けられ、そこで出力端子に接続されたバス上の電圧が、電源電圧を越えた場合に、電圧保護回路要素が、ドライバ出力端子からドライバの電源への電荷漏洩を防止する。

Description

【発明の詳細な説明】 電圧変換及び過電圧保護 発明の背景 発明の分野 本発明は、異なるモジュールが異なる電圧レベルを受容するシステムに関し、 更に詳細には、ある電圧レベルから他の電圧レベルへの変換、及びより低い電圧 レベルを受容するモジュールの過電圧保護に関する。 関連技術の説明 多数の最近のシステムは、異なる電圧レベルを受容するモジュール、例えば、 異なる電源電圧により電源供給されるモジュールを組み合わせている。例えば、 バッテリ電源供給されるラップトップ、ノートブック、及び携帯型コンピュータ において、あるモジュールは3.3V電圧により電源供給され、一方他のモジュ ールは5.0Vにより電源供給される。3.3Vといったより低い電源電圧の使 用により、消費電力が低減される。しかし、ディスク駆動装置といったモジュー ルは、より高い電圧により電源供給された場合、より良好に動作するので、5. 0Vにより電源供給される。 3.3Vモジュールにより生成された信号を、5.0Vモジュールにより受容 可能なレベルに変換するために、5.0Vにより電源供給されたCMOSインバ ータを使用可能である。5.0Vにより電源供給されたインバータは、3.3V モジュールから信号を受信して、5.0Vモジュールに対して、受容可能な電圧 レベルを与え る。しかし、5.0VCMOSインバータは、その入力が3.3Vにある場合よ りも多くの電力を消費する。従って、電力効率の良い電圧変換器に対する必要性 がある。 更に、3.3Vモジュールの出力ドライバが禁止され、5.0Vモジュールが 、5.0Vで共通バスを駆動する場合、電荷漏洩経路が、バスと3.3V電源間 に形成される可能性がある。例えば、3.3Vモジュールの出力ドライバが、3 .3V電圧とバス間に接続されるPMOSプルアップ・トランジスタを備えると 想定する。バスが、5.0Vモジュールにより駆動される場合、3.3Vモジュ ールは、PMOSトランジスタのゲートを3.3Vに駆動し、そのトランジスタ をオフにして、ドライバが禁止される。しかし、バス電圧が、5.0Vに上昇し た場合、PMOSトランジスタは、オンとなり、バスと3.3V電源間に、伝導 チャンネルが与えられる。更に、PMOSトランジスタのバックゲートは通常、 3.3Vに保持されるので、ドレイン/バックゲート間ダイオードは、オンとな り、バスと3.3V電源間に、別の伝導経路が与えられる。望ましくない結果と しては、バスを負荷し、バス信号を劣化させる「バス競合」を生じさせ、バス上 に潜在的な偽信号を生じさせることが含まれる。 選択されたモジュールが、他のモジュールがパワーアップされている間に、パ ワーダウンされた場合、異なる電源電圧がそのシステムで使用されているかどう か、という同様の問題が生じる。例えば、電力を節約、又はモジュールを交換す るために、モジュールがパワーダウンされた場合、漏洩経路が、バスとモジュー ル内電源間に形 成され得る。 従って、バスとモジュール内電源間に、漏洩経路を与えない出力ドライバを設 けることが望ましい。 発明の摘要 本発明は、幾つかの実施例において、低消費電力を備えた電圧変換器を提供す る。幾つかの実施例において、トランジスタには、3.3V信号を受信するトラ ンジスタノードN1と、5.0V信号を与えるノードN2を相互接続する、NM OSトランジスタが含まれる。NMOSトランジスタのゲートは、3.3Vに接 続される。ノードN2は、5.0Vにより電力供給される、CMOSインバータ の入力に接続される。インバータは、5.0V電圧とノードN2間に接続された PMOSトランジスタのゲートを駆動する。ノードN1上の電圧が3.3Vであ る場合、NMOSトランジスタは、インバータ閾値電圧より上の電圧に、ノード N2を充電する。従って、PMOSトランジスタは、オンとなり、ノードN2を 5.0Vに充電する。ノードN2が5.0Vにある場合、インバータ消費電力は 低くなる。NMOSトランジスタはオフであり、ノードN1が絶縁されて、ノー ドN2上の5.0VからノードN1に回路要素が接続される。 幾つかの実施例において、1つ及び同一のトランジスタが、3.3Vから5. 0Vに、5.0Vから3.3Vに変換し、また3.3Vモジュールから3.3V 信号を、及び5.0Vモジュールから5.0V信号を与えるのに適している。例 えば、幾つかの実施例におい て、モジュールは2つの電力ピンを有する。一方の電力ピンは、モジュール内電 源電圧VDDIを受信し、他方の電カピンは、変換器出力信号を付勢する電源電 圧EXTVDDを受信する。従って、モジュールを、3.3Vにより電力供給す べきで、変換器が、3.3V信号を5.0V信号に変換すべき場合、VDDIは 3.3Vで、EXTVDDは5.0Vである。代替として、電力ピンは、VDD I=5.0V且つEXTVDD=3.3V、又はVDDI=EXTVDD=3. 3V、或いはVDDI=EXTVDD=5.0Vとなるように接続することがで きる。何れの場合にも、変換器は、VDDIレベル信号をEXTVDDレベル信 号へと変換する。かかる変換器は、電源電圧の異なる組合せで、同一のモジュー ルを使用可能であるので、大きな柔軟性をもたらす。 本発明は又、バス上の電圧が、バスに接続されたモジュールの電源電圧を大き さにおいて越えた場合、電荷漏洩経路を遮断することによる過電圧保護を提供す る。幾つかの実施例において、PMOSプルアップ・トランジスタが、電源電圧 とバス間に接続される。比較器が、バス上の電圧を電源電圧と比較する。バス電 圧が大きさにおいて、少なくともPMOS閾値電圧の絶対値|VTP|だけ越え た場合、比較器、及び関連した回路要素は、PMOSプルアップ・トランジスタ のゲート、及びバックゲートをバスに接続し、その結果ゲート、及びバックゲー トはバス電圧になる。ゆえに、PMOSトランジスタの電界効果伝導、及びトラ ンジスタのドレイン/バックゲート間ダイオードを介する伝導が抑制され、電荷 漏洩が排除さ れる。 本発明の他の特徴を以下で説明する。本発明は、請求の範囲により規定される 。 図面の簡単な説明 図1−4は、本発明による、入/出力バッファの回路図である。 図5は、図4のバッファにおけるある電圧のグラフである。 好適な実施例の説明 図1は、電圧VDDI(内部VDD)により電源供給されるモジュールの一部 110の回路図である。部分110は、異なる電圧EXTVDD(外部VDD) により駆動されるバスと、モジュールをインターフェースする、入/出力バッフ ァである。幾つかの実施例において、VDDI=3.3V且つEXTVDD=5 .0Vである。 入/出力バッファ110には、出力ドライバ114、及び入力バッファ118 が含まれる。ドライバ114は、イネーブル端子EN、及びデータ入力端子A上 の信号を受信する。イネーブル端子ENが、高い内部電圧VDDIにある場合、 ドライバ114は、データ入力端子A上の信号に論理的に等しい信号で、バスに 接続された入/出力端子YIOを駆動する。特に、端子AがVDDIにある場合 、ドライバ114は、電圧EXTVDDで端子YIOを駆動する。端子Aが接地 にある場合、ドライバ114は、接地電圧で端子YIOを駆動する。 イネーブル端子ENが低い、即ち0Vである場合、ドライバ114は、入/出 力端子YIOを3値状態にする。入力バッファ118 は、端子YIO上のゼロ又はEXTVDDレベル入力信号を、端子Y上のゼロ又 はVDDIレベル信号へと変換する。 ドライバ114には、イネーブル端子ENに接続された一方の入力、及びデー タ入力端子Aに接続された他方の入力を有する、NANDゲート126が含まれ る。幾つかの実施例において、ゲート126を含む全ての論理ゲート、及び全て のインバータは、CMOS技術で実施される。幾つかの実施例における、論理ゲ ート、及びインバータのトランジスタ寸法は、図面のゲート、又はインバータ記 号の隣りに示されている。従って、幾つかの実施例において、ゲート126の各 PMOSトランジスタは、20μmのチャンネル幅(「wp=20」)を有する 。ゲート126の各NMOSトランジスタは、30μmのチャンネル幅(「wn =30」)を有する。チャンネル長は、特に別のところで注意しない限り、1μ mである。 NANDゲート126は、内部電圧VDDIにより電源供給される。 ゲート126の出力は、NMOSトランジスタ130のソース/ドレイン端子 130.1に接続される。幾つかの実施例における、トランジスタ寸法は、トラ ンジスタ記号の隣りに示されている。従って、幾つかの実施例において、トラン ジスタ130は、30μm/1μmのチャンネル幅/長さ寸法を有する。 トランジスタ130の他のソース/ドレイン端子130.2は、PMOSプル アップ・トランジスタ134のゲートに接続される。トランジスタ130のゲー トは、内部電源電圧VDDIに接続され る。 トランジスタ134のソース、及びバックゲートは、外部電源電圧EXTVD Dに接続される。ドレインは、入/出力端子YIOに接続される。 NANDゲート126の出力が高い内部電圧レベルVDDIにある場合、ブー トストラップ回路138が、トランジスタ134のゲートをEXTVDDに引く 。更に特定として、トランジスタ134のゲートは、PMOSトランジスタ14 2、及びNMOSトランジスタ146のゲートに接続される。トランジスタ14 2のソース、及びバックゲートは、外部電源電圧EXTVDDに接続される。ト ランジスタ146のソースは、接地に接続される。トランジスタ142、146 のドレインは、PMOSトランジスタ150のゲートに接続される。トランジス タ150のソース、及びバックゲートは、外部電源電圧EXTVDDに接続され る。そのドレインは、トランジスタ134のゲートに接続される。 NANDゲート126が、その出力上で電圧VDDIを駆動して、トランジス タ134をオフにした場合、トランジスタ130は、トランジスタ134のゲー トを電圧VDDI−VTNに充電する。ここで、VTNは、トランジスタ130 の閾値電圧である。幾つかの実施例において、NMOSトランジスタ閾値電圧は 、0.7Vであり、PMOSトランジスタ閾値電圧は、−0.9Vである。従っ て、幾つかの実施例において、VDDI=3.3Vである場合、トランジスタ1 30は、トランジスタ134のゲートを、3.3−0.7 =2.6Vに充電する。この電圧は、トランジスタ142、146により形成さ れるインバータの閾値電圧の上にあり、つまりインバータ閾値電圧は、約2.1 5Vである。従って、インバータは、トランジスタ150のゲートを0Vに駆動 する。トランジスタ150は、オンになり、トランジスタ134のゲートをEX TVDDにまで引き上げる。従って、トランジスタ134は完全にオフとなり、 消費電力が低減される。トランジスタ142のゲートは又、EXTVDDにあり 、そのトランジスタを完全にオフにして、従って、更に消費電力が低減される。 トランジスタ134のゲートが、VDDI−VTNの上に引かれるとすぐ、ト ランジスタ130はオフとなり、トランジスタ134のゲートが、NANDゲー ト126から絶縁される。従って、トランジスタ130は、トランジスタ134 のゲート上の高電圧から、NANDゲート126を保護して、NANDゲート1 26を介して、トランジスタ134のゲートから、内部電源電圧VDDIへの電 荷漏洩を防止する。 NANDゲート126が、その出力を接地電圧で駆動する場合、トランジスタ 130はオンであり、トランジスタ134のゲート上に接地電圧を与える。トラ ンジスタ142、146により形成されるインバータは、トランジスタ150の ゲートを駆動して、そのトランジスタをオフにする。 データ入力端子Aは、NORゲート156の一方の入力に接続される。イネー ブル端子ENは、インバータ160を介して、NOR ゲート156の他方の入力に接続される。NORゲート156、及びインバータ 160は、内部電圧VDDIにより電源供給される。NORゲート156の出力 は、NMOSプルダウン・トランジスタ164のゲートに接続される。トランジ スタ164のソースは、接地に接続され、そのドレインは、入/出力端子YIO に接続される。 バッファ110の全てのNMOSトランジスタのバックゲートは、接地に接続 される。トランジスタ142、150、及び134を除いた、全てのPMOSト ランジスタのバックゲートは、VDDIに接続される。 イネーブル端子ENが高い場合、論理ゲート126、156は、それぞれデー タ入力端子A上の信号を反転する。端子Aが高い場合、トランジスタ134はオ ンであり、トランジスタ164はオフである。トランジスタ134は、端子YI O上で電圧EXTVDDを駆動する。 端子Aが低い場合、トランジスタ164はオンであり、トランジスタ134は オフである。トランジスタ164は、端子YIOを接地に引く。 イネーブル端子ENが低い場合、トランジスタ134、164はオフである。 従って、出力ドライバ114は禁止される。入力バッファ118は、端子YIO 上のゼロ又はEXTVDD電圧を、端子Y上のゼロ又はVDDI電圧に変換する 。 更に特定として、入力バッファ118には、電圧VDDIにより電源供給され るインバータ170、及び174が含まれる。インバ ータ170は、端子YIO上のゼロ又はEXTVDD電圧を、インバータ174 の入力上のゼロ又はVDDI電圧に変換する。インバータ174は、その入力上 の信号を反転して、端子Y上にゼロ又はVDDI電圧を与える。 図2の入/出力バッファ210は、バッファ110と類似している。バッファ 210は、更に、NORゲート156が内部の高レベルVDDIを与える場合、 トランジスタ164のゲート上の電圧を、外部電源電圧EXTVDDにまで引き 上げるために、ブートストラップ回路214を備える。高電圧EXTVDDにま で、トランジスタ164のゲートを引き上げることにより、プルダウン電流、及 びドライバ114の電力が増大可能になる。トランジスタ164のゲートが引き 上げられた場合、NMOSトランジスタ218は、トランジスタ130と同様に 、NORゲート156から、トランジスタ164のゲートを絶縁する。 図3の入/出力バッファ310は、内部電源電圧VDDIが、外部電源電圧E XTVDDよりも高くなる可能性のあるシステムに適している。更に一般的に、 バッファ310に対して、内部電源電圧VDDIが、外部電源電圧EXTVDD 以下であることも可能である。 幾つかの実施例において、バッファ310を含むモジュール(不図示)は、2 つの電力ピンを有する集積回路に形成される。一方の電力ピンは、電圧VDDI を受け、他方の電力ピンは、電圧EXTVDDを受ける。幾つかの実施例におい て、かかるモジュールは、 VDDI=3.3V且つEXTVDD=5.0V、VDDI=5.0V且つEX TVDD=3.3V、VDDI=EXTVDD=3.3V、及びVDDI=EX TVDD=5.0Vにて動作可能である。 NANDゲート126、NORゲート156、インバータ160、プルアップ ・トランジスタ134、及びプルダウン・トランジスタ164は、バッファ11 0と同様に接続される。ブートストラップ回路138、及びトランジスタ130 も又、バッファ110のそれらと同様である。トランジスタ130のゲートは、 回路326により駆動されて、VDDI、EXTVDDの最小に実質的に等しい 電圧VGが与えられる。回路326には、NMOSトランジスタ330、334 が含まれ、それらのソースは、トランジスタ130のゲートに接続される。トラ ンジスタ330のゲート、及びトランジスタ334のドレインは、電圧EXTV DDに接続される。トランジスタ330のドレイン、及びトランジスタ334の ゲートは、電圧VDDIに接続される。VDDI=3.3V且つEXTVDD= 5.0Vである場合、トランジスタ330は、トランジスタ130のゲートをV G=3.3Vに充電する。VDDI=5.0V且つEXTVDD=3.3Vであ る場合、トランジスタ334は、トランジスタ130のゲートを同一電圧VG= 3.3Vに充電する。VDDI=EXTVDDである場合、トランジスタ330 、334は、トランジスタ130のゲートをVG=VDDI−VTNに充電する 。 NANDゲート126が、その出力を内部の高レベル電圧VDDIで駆動する 場合、トランジスタ130は、プルアップ・トランジ スタ134のゲートを電圧VG−VTNに充電する。この電圧は、トランジスタ 142、146により形成される、インバータの閾値電圧の上にある。ゆえに、 トランジスタ150は、オンになり、トランジスタ134、142のゲートをE XTVDDに充電する。EXTVDDがVG以上になると、トランジスタ130 はオフとなる。 イネーブル端子ENが低い場合、トランジスタ134、及び164はオフであ る。ドライバ回路114は、入/出力端子YIOを3値状態にする。入力バッフ ァ118は、端子YIO上のゼロ又はEXTVDD信号を、端子Y上のゼロ又は VDDI信号に変換する。 更に特定として、トランジスタ350、354により形成される、インバータ は、端子YIO上の信号を増幅して、NMOSトランジスタ358のソース/ド レイン端子358.1上に、ゼロ又はEXTVDD電圧を与える。トランジスタ 350のソース、及びバックゲートは、外部電源電圧EXTVDDに接続される 。そのゲートは、NMOSトランジスタ354のゲート、及び端子YIOに接続 される。トランジスタ354のソースは、接地に接続される。トランジスタ35 0、354のドレインは、トランジスタ358のソース/ドレイン端子358. 1に接続される。 トランジスタ358のゲートは、回路326と同様の、回路362の出力に接 続される。回路362は、NMOSトランジスタ366、370により形成され る。回路362は、トランジスタ358のゲートを電圧VGで駆動する。従って 、ソース/ドレイン端子358.1上の電圧が、0VとEXTVDDとの間で変 化する場合、 トランジスタ358の他方のソース/ドレイン端子358.2上の電圧は、0V とVG−VTNとの間で変化する。 ブートストラップ回路374が、端子358.2上の電圧をVDDIに引く。 回路374は、内部電圧VDDIにより電源供給される、インバータ378を含 む。インバータ378の入力は、端子358.2に接続され、その出力は、PM OSトランジスタ382のゲートに接続される。トランジスタ382のソース、 及びバックゲートは、電圧VDDIに接続される。そのドレインは、端子358 .2に接続される。端子358.2上の電圧が、VG−VTNである場合、イン バータ378の出力は、0Vとなる。なぜなら、VG−VTNは、インバータ閾 値電圧の上にあるからである。トランジスタ382は、端子358.2を電圧V DDIにまで引き上げる。トランジスタ358は、オフとなり、端子358.1 から、端子358.2が絶縁される。CMOSインバータ378における消費電 力は、0に低下する。 端子358.2は、PMOSトランジスタ386、及びNMOSトランジスタ 390のゲートに接続される。トランジスタ386のソース、及びバックゲート は、電圧VDDIに接続される。トランジスタ390のソースは、接地に接続さ れる。トランジスタ386、390のドレインは、端子Yに接続される。トラン ジスタ386、390により形成される、インバータは、端子358.2上の信 号を反転する。端子358.2がVDDIにある場合、インバータは、端子Yに 0V信号を与える。 端子YIO上の電圧がEXTVDDである場合、端子358.1上の電圧は0 Vである。トランジスタ358はオンであり、端子358.2を0Vにまで引き 下げる。インバータ378は、トランジスタ382のゲートに、電圧VDDIを 供給して、そのトランジスタをオフにする。トランジスタ386、390により 形成される、インバータは、端子Yを電圧VDDIで駆動する。 図4の入/出力バッファ410には、端子YIO上の電圧がEXTVDDを越 えた場合、端子YIOから外部電源電圧EXTVDDへの電荷漏洩を防止する、 過電圧保護回路要素をバッファ310に加えた回路要素が含まれる。例えば、ド ライバ114が禁止され、他のモジュール(不図示)が、EXTVDDを越える 電圧で、バスを駆動する場合、端子YIO上の電圧が、EXTVDDを越える可 能性がある。バッファ410を含むモジュールが、電力を節約、又はそのモジュ ールを交換するために、パワーダウンされ、一方システムの他のモジュールが動 作中である場合にも、端子YIO上の電圧は、EXTVDDを越える可能性があ る。そのモジュールがパワーダウンされた場合、EXTVDDは、幾つかの実施 例において、0Vに設定される。 バッファ410において、NANDゲート126、NORゲート156、イン バータ160、回路326と138、プルダウン・トランジスタ164、及び入 力バッファ118は、バッファ310のそれらと同様である。バッファ310に おけるように、バッファ410の回路138は、トランジスタ130のソース/ ドレイン端子 130.2に接続される。端子130.2は、NMOSトランジスタ418を介 して、及び並列に、PMOSトランジスタ422を介して、プルアップ・トラン ジスタ134のゲートに接続される。トランジスタ418のゲートは、外部電源 電圧EXTVDDに接続される。トランジスタ422のソース/ドレイン端子4 22.1は、端子130.2に接続される。トランジスタ422のソース/ドレ イン端子422.2は、そのトランジスタのバックゲート、及びトランジスタ1 34のゲートに接続される。トランジスタ422のゲートは、ノードGYIOに 接続される。ノードGYIOは、PMOSトランジスタ426を介して、及び並 列に、NMOSトランジスタ430を介して、端子YIOに接続される。トラン ジスタ426、430のゲートは、EXTVDDに接続される。トランジスタ4 26のバックゲートは、端子YIOに接続される。 トランジスタ134のゲートは、PMOSトランジスタ434のソース/ドレ イン端子434.1に接続される。トランジスタ434のゲートは、EXTVD Dに接続される。そのバックゲートは、PMOSトランジスタ438、及び44 2により形成される、比較器の出力において、ノードCMPに接続される、その トランジスタのソース/ドレイン端子434.2に接続される。トランジスタ4 38のソースは、EXTVDDに接続される。そのゲートは、ノードGYIOに 接続される。そのバックゲート、及びドレインは、ノードCMPに接続される。 トランジスタ442のソースは、端子YIOに接続される。そのゲートは、EX TVDDに接続される。そ のバックゲート、及びドレインは、ノードCMPに接続される。 ドライバ114が禁止され、端子YIO上の電圧VYIOが、EXTVDD+ |VTP|を越える場合、トランジスタ442、434は、トランジスタ134 のゲート、及びバックゲート上の電圧をVYIOに維持し、従って、トランジス タ134を介して、外部電源電圧EXTVDDへの電荷漏洩が防止される。トラ ンジスタ438、442、434の動作を、以下で図5を参照して説明する。図 5は、電圧VYIOに対する、それぞれのノードGYIO、CMP上の電圧VG YIO、VCMPを示す。電圧VGYIOは、破線で示される。VYIOが、E XTVDD−VTNの下にある場合、トランジスタ430は、ノードGYIOを 電圧VYIOに充電する。VYIOが、EXTVDD−VTNを越えた場合、ト ランジスタ430は、ノードGYIOをEXTVDD−VTNに充電する。VY IOが、EXTVDD+|VTP|に達するか、それを越えた場合、トランジス タ426がオンになり、ノードGYIOをVYIOに充電する。 電圧VYIOが、EXTVDD−|VTP|の下にある場合、電圧VGYIO も又、EXTVDD−|VTP|の下にある。従って、トランジスタ438は、 オンであり、ノードCMPをEXTVDDに充電する。電圧VYIOが、EXT VDD−|VTP|と、EXTVDD+|VTP|との間にある場合、トランジ スタ438のゲート・ソース間電圧は、閾値電圧VTPの上にある−VTNとな る。しかし、−VTNは、トランジスタ438を介するサブ閾値電流が、 低容量ノードCMPをEXTVDDに充電するのに十分となるよう、VTPに近 づく。 トランジスタ438、134のソース/バックゲート間ダイオードは、ノード CMPを電圧EXTVDD−VDに充電するのを助ける。ここで、VDは、順方 向ダイオード電圧降下(幾つかの実施例では、0.65V)である。トランジス タ442ののソース/バックゲート間ダイオードは、ノードCMPを電圧VYI O−VDに充電するのを助ける。 電圧VYIOが、EXTVDD+|VTP|に接近するにつれて、トランジス タ426を介するサブ閾値電流は、ノードGYIOを引き上げ、トランジスタ4 38を介する電流が減少される。しかし、同時に、トランジスタ442を介する サブ閾値電流が増大される。電圧VYIOが、EXTVDD+|VTP|に達す る、又はそれを越えた場合、トランジスタ442は、オンになり、ノードCMP を電圧VYIOに充電する。 イネーブル端子ENが、ドライバ114を禁止するために、低く駆動された場 合、回路138は、ノード130.2をEXTVDDに充電する。トランジスタ 418は、トランジスタ134のゲートをEXTVDD−VTNに充電する。電 圧VYIOが、EXTVDD−|VTP|の下にある場合、電圧VGYIOも又 、EXTVDD−|VTP|の下にあり、トランジスタ422は、オンであり、 トランジスタ134のゲートをEXTVDDに充電する。電圧VYIOが、EX TVDD−|VTP|と、EXTVDD+|VTP| との間にある場合、トランジスタ422は、VGYIOがEXTVDD−VTN に等しく、VTNが|VTP|より小さいので、サブ閾値領域にある。端子42 2.1とトランジスタ422のゲート間の電圧降下VTNは、トランジスタ42 2を介するサブ閾値電流が、トランジスタ134の低容量ゲートをEXTVDD に充電するよう、|VTP|に近くなる。 トランジスタ418は、トランジスタ134のゲートを電圧EXTVDD−V TNに充電するのを助ける。トランジスタ422の端子422.1、及びバック ゲートにより形成されるダイオードが、トランジスタ134のゲートをEXTV DD−VDに充電するのを助ける。 電圧VYIOが、EXTVDD+|VTP|に達する、又はそれを越えた場合 、プルアップ・トランジスタ134を介する伝導は、以下のように抑制される。 ノードCMP上の電圧が、VYIOに等しくなる。従って、トランジスタ434 が、オンになり、トランジスタ134のゲートを電圧VYIOに充電する。この ようにして、トランジスタ134を介する電界効果伝導が抑制される。トランジ スタ134のバックゲートも又、電圧VYIOにある。ゆえに、ドレイン/バッ クゲート間ダイオード伝導も又抑制される。 トランジスタ134のゲート電圧が、EXTVDDよりも大きいので、トラン ジスタ418はオフである。トランジスタ422のゲート電圧VGYIOは、端 子422.2上の電圧VYIOに等しく、ゆえに、トランジスタ422も又オフ である。従って、トランジス タ418、及び422は、端子130.2からトランジスタ134のゲートを絶 縁する。 バッファ410を含むモジュールが、パワーダウンされ、その結果EXTVD Dが0Vである場合、回路動作は、端子YIOからEXTVDDへの電荷漏洩を 防止するのに類似している。 イネーブル端子ENが高い場合、バッファは以下のように動作する。データ入 力端子Aが高い場合、端子130.2は0Vにある。トランジスタ418はオン であり、トランジスタ134のゲートが、0Vに引き下げられる。トランジスタ 134は、オンとなり、端子YIOをEXTVDDに充電する。 データ入力端子Aが低くなると、端子130.2はEXTVDDに充電される 。トランジスタ418は、トランジスタ134のゲートをEXTVDD−VTN に充電する。端子YIOが、トランジスタ164により引き下げられる前に、ト ランジスタ430は、ノードGYIOを電圧EXTVDD−VTNに保持する。 トランジスタ422を介する電荷漏洩は、トランジスタのゲート・ソース間電圧 がVTPに近いという事実、及びまたトランジスタ422の端子422.1、及 びそのバックゲートにより形成されるダイオードが、トランジスタ134のゲー ト上の電圧を、EXTVDDに引き上げるのを助けるということに起因している 。更に、トランジスタ164が、端子YIO上の電圧を引き下げるにつれて、端 子GYIO上の電圧が減少して、トランジスタ422を完全にオンにする。トラ ンジスタ134のゲートは、EXTVDDに充電されて、トランジ スタ134はオフとなる。 幾つかの実施例において、回路326の各NMOSトランジスタのチャンネル 幅/長さ寸法は、10μm/1μmである。図4のバッファ118において、回 路362(図4には示されないが、図3に示される)の各NMOSトランジスタ のチャンネル幅/長さ寸法も又、10μm/1μmである。トランジスタ358 (図3に示す)のチャンネル幅/長さ寸法は、40μm/1μmである。 幾つかの実施例において、バッファ410には、図2に示すブートストラップ 回路214、及びトランジスタ218も含まれる。回路214は、電圧VDDI 、EXTVDDのうち最大に等しい電圧により、電源供給されて、プルダウン電 流、及びバッファ410の電力が増大される。 トランジスタ438、442、434、418、422、426、及び430 を含む、過電圧保護回路要素は、VDDI=EXTVDDにおいて動作するよう 設計され、従って電圧変換回路要素を含まない、ドライバに適している。特に、 幾つかの実施例において、トランジスタ130、回路326、及びブートストラ ップ回路138は省かれる。NANDゲート126の出力は、トランジスタ41 8、422の各々の1つのソース/ドレイン端子に直接接続される。ドライバ1 14が禁止され、他のモジュール(不図示)が、EXTVDDを越える電圧で、 バスを駆動する場合、上記のように、過電圧保護回路要素が、端子YIOから電 源電圧EXTVDDへの電荷漏洩を防止する。 本発明を上記の実施例に関して説明したが、他の実施例、及び変形も本発明の 範囲内にある。特に、本発明は、トランジスタ寸法、又は閾値電圧により限定さ れない。本発明は、出力バッファに適しており、すなわち幾つかの実施例におい て、入力バッファ118は省かれる。本発明は又、出力ドライバ114が省かれ るバッファにも適している。本発明は、特定の電圧値により限定されない。幾つ かの実施例において、VDDIは負である。非接地基準電圧が、幾つかの実施例 において使用される。本発明は、特定の製造技術により限定されない。従って、 幾つかの実施例において、本発明は、回路が、Pドーピングされた基板上に形成 され、PMOSトランジスタが、1つ以上のNウェル内に形成される、Nウェル CMOS技術を利用して実施される。他の実施例において、Pウェル技術、又は ツインタブ技術が利用される。幾つかの実施例においては、入/出力バッファ全 体が集積化され、一方他の実施例においては、個別部品が使用される。幾つかの 実施例においては、バスは1つ以上のモジュールと一体化され、一方他の実施例 においては、バスは一体化されない。他の実施例、及び変形は、請求の範囲によ り規定される本発明の範囲内にある。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1.交互に電圧レベルV1、又は基準電圧レベルVREFを有する信号S1を 、交互に電圧レベルV2、又は前記電圧レベルVREFを有する信号S2へと変 換する回路において、 前記信号S1を受信するための端子T1と、 前記信号S2を受信するための端子T2と、 前記端子T1、及びT2間に接続されるトランジスタTR1であって、前 記端子T1上の電圧がVREFである場合、前記トランジスタTR1は、前記端 子T2を前記電圧VREFに充電し、前記端子T1上の電圧がV1である場合、 前記トランジスタTR1は、前記端子T2を前記電圧V1に充電するような、ト ランジスタTR1と、 電圧V2と前記端子T2間に接続される回路C1と、 前記端子T2上の電圧に応答して、前記回路C1を制御するための手段で あって、前記端子T2上の電圧が、V1である、又はV1よりもV2に近い場合 、前記回路C1は、前記端子T2と前記電圧V2間に伝導経路を与え、前記端子 T2上の電圧がVREFである場合、前記回路C1は、前記端子T2と前記電圧 V2間の伝導経路を遮断するような制御手段と、 からなる回路。 2.前記端子T2上の電圧が、V1よりもV2に近い場合、前記トランジスタ TR1はオフである、請求項1に記載の回路。 3.前記回路C1は、電圧V2と前記端子T2間に接続されるト ランジスタTR2からなる、請求項1に記載の回路。 4.前記制御手段は、 インバータと、 前記端子T2に前記インバータの入力を接続するための手段と、 前記トランジスタTR2のゲートに、前記インバータの出力を接続するた めの手段と、 からなる、請求項3に記載の回路。 5.前記インバータは、その出力上に、インバータ入力が電圧VREFにある 場合、電圧V2を、インバータ入力が電圧V1にある、又はV1よりもV2に近 い場合、電圧VREFを与える、請求項4に記載の回路。 6.前記トランジスタTR1のゲートを前記電圧V1に接続するための手段か ら更になる、請求項1に記載の回路。 7.前記電圧V1、及び電圧V2を大きさで越えない電圧に、前記トランジス タTR1のゲートを接続するための手段から更になる、請求項1に記載の回路。 8.前記接続手段は、 前記電圧V1にトランジスタTR1のゲートを接続するための第1のトラ ンジスタと、 前記電圧V2にトランジスタTR1のゲートを接続するための第2のトラ ンジスタと、 前記電圧V2に前記第1のトランジスタのゲートを接続する ための手段と、 前記電圧V1に前記第2のトランジスタのゲートを接続するための手段と 、 からなる、請求項7に記載の回路。 9.V2は、大きさでV1よりも大きい、請求項1に記載の回路。 10.請求項1の回路からる集積回路において、 前記電圧V1を受信するためのピン、及び前記電圧V2を受信するためのピ ンから更になる集積回路。 11.請求項1の回路からなる出力ドライバにおいて、 出力端子と、 前記電圧V2に前記出力端子を接続するためのトランジスタTR3と、 前記端子T2に前記トランジスタTR3のゲートを接続するための手段と 、 から更になる出力ドライバ。 12.請求項1の回路からなる入力バッファにおいて、 入力信号を受信するための端子と、 電圧VREF、又は前記入力信号に依存する電圧V1で、前記端子T1を 駆動するためのインバータと、 前記バッファからの信号を与えるための端子T3と、 電圧VREF、又は前記端子T2上の電圧に依存する電圧V2で、前記端 子T3を駆動するためのインバータと、 から更になる入力バッファ。 13.出力ドライバにおいて、 電圧V2を受信するための電力端子と、 出力端子T1と、 前記出力端子に前記電力端子を接続するトランジスタTR3と、 前記出力ドライバの入力信号に依存する信号で、前記トランジスタTR3 のゲートを駆動するための回路C1と、 出力端子T2を備える比較器回路であって、 前記電圧V2に前記出力端子T2を接続するためのトランジスタCMP TR1と、 前記出力端子T1に前記出力端子T2を接続するトランジスタCMPT R2と、 前記トランジスタCMPTR1のゲートに、前記出力端子T1を接続す るトランジスタCMPTR3と、 前記電圧V2に前記トランジスタCMPTR2のゲートを接続するため の手段と、 から更になる比較器回路と、 前記トランジスタTR3のゲート、及びバックゲートに、前記端子T2を 接続するための手段と、 からなる出力ドライバ。 14.交互に電圧レベルV1、又は基準電圧レベルVREFを有する信号S1を 、交互に電圧レベルV2、又は前記電圧レベルVREFを有する信号S2へと変 換する方法において、 端子T2上で、前記信号S1の電圧レベルを表す電圧を受信するステップ と、 前記端子T2上の電圧がVREFであるならば、信号S2として前記端子 T2上に電圧を与えるステップと、 前記端子T2上の電圧が、前記信号S1の電圧がV1であることを表すな らば、 前記端子T2上の電圧を反転して、電圧レベルVREF、又はV2を有 する反転信号を得るステップと、 電圧V2と端子T2間に接続されたトランジスタのゲートに、反転信号 を供給するステップであって、反転信号電圧がVREFである場合は、前記トラ ンジスタはオンになり、反転信号電圧がV2である場合は、前記トランジスタは オフになるようなステップと、 前記信号S2として、前記端子T2上に電圧を与えるステップと、 を含む方法。 15.前記端子T2上の電圧がV2である場合、前記信号S1から前記端子T2 を絶縁するステップを更に含む、請求項14に記載の方法。
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