JP3213179B2 - 半導体集積回路 - Google Patents

半導体集積回路

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JP3213179B2 JP25711294A JP25711294A JP3213179B2 JP 3213179 B2 JP3213179 B2 JP 3213179B2 JP 25711294 A JP25711294 A JP 25711294A JP 25711294 A JP25711294 A JP 25711294A JP 3213179 B2 JP3213179 B2 JP 3213179B2
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    • H03K19/00361Modifications for eliminating interference or parasitic voltages or currents in field effect transistor circuits

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体集積回路に関し、
特に出力回路を有するものに関する。
【0002】
【従来の技術】異なる電源電圧で動作する集積回路を接
続する場合には、誤動作しないように次のようなインタ
フェースを考える必要がある。
【0003】図10に、5Vの電源電圧で動作する論理
回路11aを含む集積回路チップ11と、3Vの電源電
圧で動作する論理回路12aを含む集積回路チップ12
とを接続する場合の構成を示す。論理回路11aから出
力された信号は、3Vの電源電圧で動作する出力バッフ
ァ11bに入力され、出力端子13より外部へ出力され
る。出力された信号は、図示されたように0〜3Vの範
囲をスイングする。この信号が集積回路チップ12に入
力され、3Vの電源電圧で動作する入力バッファ12b
に与えられた後、同じ3Vの電源電圧で動作する論理回
路12aに入力される。このように、5Vの電源電圧で
動作する論理回路11aを含む集積回路チップ11にお
いて、出力回路部分のみを3Vで動作させて、3Vの振
幅幅を持つ信号を出力している。
【0004】図11に、5Vの振幅幅を持つ信号を3V
の振幅幅を持つ信号に変換する出力回路部のより具体的
な回路構成を示す。出力バッファとして、プリバッファ
部とメインバッファ部とを有する。プリバッファ部は、
入力端子N1とノードN3との間に直列接続された2段
のインバータIV1及びIV2を有し、メインバッファ
部は入力端子N1とノードN4との間に接続されたイン
バータIV3とを有する。インバータIV1〜IV3
は、いずれも5Vの電源電圧で動作する。
【0005】メインバッファ部は、プリバッファ部と異
なり電源電圧3Vで動作する。3Vの電源電圧端子と接
地電圧端子との間に、Nチャネル形MOSトランジスタ
(以下、N形Trと略す)TN0及びTN1が直列に接
続されている。プリバッファ部におけるインバータIV
1及びIV2の出力が、メインバッファ部のN形TrT
N0のゲートに与えられ、プリバッファ部のインバータ
IV3の出力がメインバッファ部のN形TrTN1のゲ
ートに入力される。
【0006】このような構成を有する出力回路の動作を
説明する。入力端子N1から5Vのハイレベルの入力信
号が入力されると、インバータIV1の出力ノードN2
とインバータIV3の出力ノードN4はローレベル(0
V)になり、インバータIV2の出力ノードN3はハイ
レベル(5V)になる。これにより、N形TrTN0が
オンしN形TrTN1がオフし、この結果ハイレベル
(3V)の信号が出力ノードN5より外部に出力され
る。逆にローレベルの入力信号が入力された場合は、N
形TrTN0がオフしN形TrTN1がオンし、ローレ
ベルの信号が出力される。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の出力回
路には次のような問題があった。トランジスタと電源電
圧端子又は接地電圧端子との間、あるいは出力回路の出
力ノードN5にICパッケージによる寄生容量が存在す
る。この寄生容量が原因となって、オーバシュートやリ
ンギングが発生する。図7に、オーバシュートやリンギ
ングが発生したときの出力波形の変化を示す。入力信号
のレベルがローレベルからハイレベル(5V)に変化す
ると、出力ノードN3のレベルがローレベルからハイレ
ベルへ変化する。出力レベルは本来3Vで一定になる
が、オーバシュートして3V以上まで上昇し、さらにリ
ンギングによる過渡現象が発生する。
【0008】出力ノードN5のレベルが3Vよりも大き
くオーバシュートすると、N形TrTN0及びTN1は
共に完全にオフする。この結果、出力ノードN5に接続
された外部負荷に3Vを越えた出力レベルが保持され、
この保持状態により出力レベルが決定されることにな
る。
【0009】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、オーバシュート及びリンギングの発生を抑制するこ
とが可能な半導体集積回路を提供することを目的とす
る。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体集積回路
は、入力信号を与えられ、第1の電源電圧を供給され増
幅して出力する第1のバッファ部と、前記第1のバッフ
ァ部から出力された信号を与えられ、第2の電源電圧を
供給され増幅して出力端子より外部に出力する第2のバ
ッファ部とを有する出力回路と、前記出力端子と接地電
圧端子との間に両端が接続され導通抵抗が変化するスイ
ッチング素子と、前記入力信号又は前記第1のバッファ
部から出力された信号を与えられて制御信号を生成して
前記スイッチング素子に与え、前記出力端子の電位が所
定値を越えないようにこのスイッチング素子の導通抵抗
を制御するバイアス回路とを備えたことを特徴とする。
【0011】ここで、前記バイアス回路は、前記第2の
バッファ部から出力される信号と等価なレベルから所定
値だけ小さいレベルを持つ制御信号を出力することが望
ましい。
【0012】また、前記第2のバッファ部は、前記第2
の電源電圧を供給する第2の電源電圧端子と接地電圧端
子との間に両端が直列に接続された第1のNチャネル形
MOSトランジスタと第2のNチャネル形MOSトラン
ジスタとを有し、この前記第1及び第2のNチャネル形
MOSトランジスタの接続ノードが前記出力端子に接続
されており、前記スイッチング素子は両端が前記出力端
子と接地電圧端子との間に接続された第1のPチャネル
形MOSトランジスタを有し、前記バイアス回路は、ド
レインが前記第2の電源電圧端子に接続されゲートが前
記第1の電源電圧を供給する第1の電源電圧端子に接続
された第3のNチャネル形MOSトランジスタと、ソー
スが前記第3のNチャネル形MOSトランジスタのソー
スに接続されゲート及びドレインが第1のノードに共通
接続された第2のPチャネル形MOSトランジスタと、
ドレインが前記第1のノードに接続されゲートに前記入
力信号又は前記第1のバッファ部から出力された信号を
入力されソースが接地された第4のNチャネル形MOS
トランジスタと、ソースが前記第1の電源電圧端子に接
続されゲートに前記入力信号又は前記第1のバッファ部
から出力された信号を入力されソースが前記第1のノー
ドに接続された第3のPチャネル形MOSトランジスタ
を有し、前記第1のノードは前記第1のPチャネル形M
OSトランジスタのゲートに接続されていてもよい。
【0013】さらに、前記出力端子と前記第1のPチャ
ネル形MOSトランジスタのソースとの間に抵抗素子が
設けられていてもよい。
【0014】
【作用】第1の電源電圧を供給される第1のバッファ部
に入力信号が与えられて増幅され、この第1のバッファ
部から出力された信号が第2の電源電圧を供給される第
2のバッファ部に与えられて増幅された後出力端子より
出力される。このとき、バイアス回路が生成した制御信
号が出力端子と接地電圧端子との間に設けられたスイッ
チング素子に与えられ、出力端子の電位が所定値を越え
ないようにスイッチング素子の導通抵抗が制御される。
これにより、出力端子の電位が所定値を越えようとした
場合に出力端子と接地電圧端子との間に電流が流れて、
オーバシュート及びリンギングの発生が抑制される。
【0015】バイアス回路が、第2のバッファ部から出
力される信号と等価なレベルから所定値だけ小さいレベ
ルを持つ制御信号を出力することで、出力端子の電位
と、スイッチング素子に与えられる制御信号の電位との
相対的な電位差が所定値を維持し、製造プロセスや電源
電圧の変動等の影響を受けずにスイッチング素子の導通
抵抗を最適に制御することが可能になる。
【0016】第2のバッファ部が第1及び第2のNチャ
ネル形MOSトランジスタを有し、スイッチング素子が
出力端子と接地電圧端子との間に両端が接続された第1
のPチャネル形MOSトランジスタを有し、バイアス回
路が第3及び第4のNチャネル形MOSトランジスタと
第2及び第3のPチャネル形MOSトランジスタを有す
る場合は、出力端子からハイレベルの信号が出力される
ときに、第2のバッファ部の有する第1のNチャネル形
MOSトランジスタとバイアス回路の有する第3のNチ
ャネル形MOSトランジスタとは各端子に印加される電
圧が等価な関係になり、第1のNチャネル形MOSトラ
ンジスタのソースから出力端子へ出力される信号の電位
と第3のNチャネル形MOSトランジスタのソースから
第2のPチャネル形MOSトランジスタのソースへ与え
られる電位とはほぼ等しい。これにより、第2のPチャ
ネル形MOSトランジスタのドレインから第1のノード
を介して出力される制御信号の電位は、出力端子の電位
よりも第2のPチャネル形MOSトランジスタの閾値電
圧だけ低くなる。このように、第1のPチャネル形MO
Sトランジスタのゲートに入力される制御信号の電位が
出力端子の電位よりも第2のPチャネル形MOSトラン
ジスタの閾値電圧だけ低いという相対的な電位差が保た
れることにより、製造プロセスや電源電圧等の変動を受
けずに第1のPチャネル形MOSトランジスタは出力端
子の電位が所定値よりも高いと導通して出力端子と接地
電圧端子との間に電流を流すため、オーバシュトやリン
ギングの発生を有効に防止すると共に、第1のNチャネ
ル形MOSトランジスタから第1のPチャネル形MOS
トランジスタを経て流れる貫通電流の増加も抑制するこ
とができる。
【0017】出力端子と第1のPチャネル形MOSトラ
ンジスタとの間に抵抗素子が設けられている場合は、出
力端子の電位よりも、この抵抗素子により降下する電圧
分だけ低い電圧が第1のPチャネル形MOSトランジス
タのソースに印加されることになり、第1のPチャネル
形MOSトランジスタが導通するときの出力端子の電位
をこの抵抗素子の抵抗値を変えることで調整することが
できる。
【0018】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
して説明する。
【0019】図1に、本発明の第1の実施例による半導
体集積回路の構成を示す。本実施例は、入力端子N6よ
り入力信号を入力されプリバッファ部及びメインバッフ
ァ部により増幅して出力端子N12よりこの信号を出力
する出力回路21と、オーバシュート及びリンギング対
策のために出力回路の出力ノードN12と接地電圧端子
との間に両端が接続されたP形TrTP4と、入力信号
を与えられて、P形TrTP4の導通状態を制御するた
めの制御信号を生成してP形TrTP4のゲートに入力
するバイアス回路22とを備えている。
【0020】出力回路21は、図11に示された回路と
同様に、プリバッファ部として設けられ5Vの電源電圧
で動作するインバータIV4〜IV6と、メインバッフ
ァ部として設けられ3Vの電源電圧で動作するN形Tr
TN2及びTN3とを有する。
【0021】P形TrTP4は、出力回路21の出力ノ
ードN12と接地電圧端子との間に両端が接続されてお
り、またこのトランジスタは5Vの電圧が印加された基
板に形成されている。
【0022】バイアス回路22は、5Vの電源電圧端子
と接地電圧端子との間に直列に接続されたN形TrTN
4〜TN6と、5Vの電源電圧端子とP形TrTP4の
ゲートが接続されたノードN10との間に両端が接続さ
れたP形TP2とを有している。N形TrTN4は、ド
レインが5Vの電源電圧端子に接続され、ゲートが3V
の電源電圧端子に接続され、ソースがノードN10に接
続されている。N形TrTN5は、ドレイン及びゲート
がノードN10に接続されている。N形TrTN6は、
N形TrTN5のソースと接地電圧端子との間にドレイ
ン及びソースが接続されており、ゲートが入力端子N6
に接続されている。
【0023】このような構成を有する本実施例は、次の
ように動作する。入力端子N6にハイレベル(5V)の
入力信号が入力された場合には、出力回路21において
ノードN8がハイレベル(5V)、ノードN9がローレ
ベルになり、N形TrTN2がオンし、N形TrTN3
がオフする。これにより、出力端子N12がハイレベル
になる。このときの出力端子N12の出力レベルは、図
11の出力回路では上述したようにオーバシュートして
3Vを越え、またリンギングが発生して不安定であっ
た。本実施例では、新たに付加されたバイアス回路22
及びP形TrTP4が次のように動作する。
【0024】バイアス回路22にハイレベル(5V)の
入力信号が入力されると、これをゲートに入力されたN
形TrTN6がオンし、P形TrTP2がオフする。こ
れにより、ノードN10の電位が低下する。このときの
ノードN10の電位は、N形TrTN5の閾値電圧Vth
n とほぼ一致する。このノードN10の電位が、制御信
号としてP形TrTP4のゲートに入力される。
【0025】出力端子N12の電位が3Vよりもオーバ
シュートして上昇し、P形TrTP4のゲートに入力さ
れている制御信号の電圧(ノードN10の電圧)、即ち
N形TrTN5の閾値電圧Vthn と、P形TrTP4の
閾値電圧VthP とを加えたもの(Vthn +Vthp )より
も高くなると、P形TrTP4がオンする。この結果、
出力端子N12の出力電位はオーバシュートが抑制され
て、Vthn +Vthp のレベルまで低下し安定する。
【0026】このときには、N形TrTN2のドレイン
が接続された3Vの電源電圧端子とN形TrTN2、P
形TrTP4、及び接地電圧端子との間に、図示された
ように貫通電流Iが流れる。
【0027】入力端子N6にローレベルの入力信号が入
力された場合は、バイアス回路22のN形TrTN6が
オフし、ノードN10の電位が上昇する。この電位を制
御信号としてゲートに入力されたP形TrTP4はオフ
する。出力回路21では、N形TrTN2がオフしN形
TrTN3がオンし、出力端子N12の電位はローレベ
ルになる。
【0028】また、バイアス回路22におけるP形Tr
TP2とN形TrTN6は、バイアス回路22の待機中
に貫通電流が流れないようにする作用がある。ローレベ
ルの入力信号がバイアス回路22に入力された場合に
は、上述のようにN形TrTN6がオフするため、バイ
アス回路22内で貫通電流は流れない。また、このとき
のノードN10はP形TrTP2がオンしてハイレベル
になるため、P形TrTP4がオフし、図示されたよう
な貫通電流も流れない。これにより、消費電流の増加が
防止される。
【0029】図2に、本発明の第2の実施例の構成を示
す。第1の実施例と比較し、バイアス回路23の構成が
相違する。このバイアス回路23では、5Vの電源電圧
端子とN形TrTN6のドレインとの間に、抵抗R1及
びR2を直列に接続し、抵抗R1と抵抗R2との接続点
を、P形TrTP4のゲートに接続されたノードN10
に接続している。これにより、抵抗R1と抵抗R2との
抵抗分割により発生した電位を制御信号としてノードN
10に出力する。他の構成要素及び動作は第1の実施例
と同様であり、説明を省略する。
【0030】第1及び第2の実施例では、P形TrTP
4の動作は、ドレインが接続された出力端子N12の出
力電位とゲートが接続されたノードN10の電位との電
位差VGSにより決定される。この電位差VGSが小さすぎ
ると、P形TrTP4はオンせず出力端子N12の電位
がオーバシュートするのを抑制できない。逆に、電位差
VGSが大きすぎると、P形TrTP4の導通抵抗が小さ
くなり過ぎて大きな貫通電流I(数mA〜数十mA)が
流れる。さらに、出力端子N12の出力電位が3Vより
も下がり過ぎて、ノードN10の電位、即ちN形TrT
N5の閾値電圧Vthn とP形TrTP4の閾値電圧Vth
p を加えたレベルまで低下する。あるいは、貫通電流I
が流れた状態においてN形TrTN2とP形TrTP4
の抵抗分割により決定されるレベルまで出力端子N12
の電位が低下する。
【0031】このように、出力端子N12の出力電位
と、バイアス回路22のノードN10から出力される制
御信号の電圧との相対的な電位差により、P形TrTP
4の動作状態は大きく異なる。この電位差を最適なもの
とすることが、出力電位のオーバシュート防止及び消費
電流Iの低減を図る上で重要である。
【0032】本発明の第3の実施例は、出力電位とバイ
アス回路から出力される制御信号の電位との電位差が、
製造プロセスや電源電圧等のばらつきに依存せずに最適
なものに設定し得るように構成した点に特徴がある。
【0033】図3に、第3の実施例の構成を示す。バイ
アス回路24において、3Vの電源電圧端子と接地電圧
端子との間に、N形TrTN7、P形TrTP5及びN
形TrTN6のそれぞれの両端が直列に接続されてい
る。N形TrTN7のドレインが5Vの電源電圧端子に
接続され、ゲートは5Vの電源電圧端子に接続されてい
る。さらに、P形TrTP5のソースがN形TrTN7
のソースと共にノードN21に接続され、ゲート及びド
レインがバイアス回路24の出力ノードN10に共通接
続されている。N形TrTN6のドレインはノードN1
0に接続され、ゲートは入力端子N6に接続され、ソー
スは接地されている。他の第1の実施例と同じ構成要素
には、同一の番号を付して説明を省略する。
【0034】入力端子N6にハイレベルの入力信号が入
力されると、第1、第2の実施例と同様にN形TrTN
2がオンしN形TrTN3がオフし、出力端子N12の
電位が上昇する。
【0035】一方、バイアス回路24のN形TrTN6
のゲートにも入力信号が入力され、オンする。さらに、
N形TrTN7はドレインに3Vの電圧が供給され、ゲ
ートに5Vの電圧が印加されており、ソースの電位はノ
ードN21から5V−Vthn又は3Vにいずれか小さい
方を入力されることになる。このドレイン、ソース及び
ゲートの電圧関係は、出力回路21におけるN形TrT
N2と同じである。よって、N形TrTN7とN形Tr
TN2とは電気的に等価な関係にあり、出力回路21の
出力端子N12から出力される電位と、バイアス回路2
4のノードN21の電位とはほぼ等しい。
【0036】ノードN21の電位をドレインに供給され
たP形TrTP5は、ゲート及びドレインが短絡され共
にノードN10に接続されている。このため、閾値電圧
Vthn だけノードN21の電位よりも低いものがノード
N10に出力される。
【0037】P形TrTP5とP形TrTP4とを比較
すると、P形TrTP5のソース電位(ノードN21の
電位)と出力端子N21の電位とは等価であり、またP
形TrTP5のゲート電位とP形TrTP4のゲート電
位とは共にノードN10の電位で等しい。よって、P形
TrTP4及びTP5はカレントミラー回路を構成す
る。
【0038】この結果、出力端子N12の電位が3Vよ
りもオーバシュートしようとすると、出力端子N12か
らP形TrTP4を介して接地電圧端子へ電流Iが流れ
てオーバした分のレベルがカットされる。
【0039】入力端子N6にローレベルの信号が入力さ
れたときは、バイアス回路24におけるN形TrTN6
がオフしP形TrTP2がオンし、ノードN10の電位
が上昇するため、P形TrTP4はオフする。出力回路
21は、第1及び第2の実施例と同様に動作し、出力端
子N12の電位はローレベルになる。
【0040】第3の実施例によれば、バイアス電圧24
の出力ノードN10からは、出力回路21の出力端子1
2から出力される電圧よりもP形TrTP5の閾値電圧
Vthp 分だけ相対的に低い電圧を常時出力することがで
きる。従って、第1又は第2の実施例とは異なり、製造
プロセスや電源電圧の変動等にほとんど依存することな
くP形TrTP4の動作を最適に制御することができ
る。これにより、出力端子N12の電位にオーバシュー
ト及びリンギングが発生するのを抑制することができ
る。さらに、N形TrTN2とP形TrTP4とを介し
て貫通電流Iが流れるのを十分に小さく抑えることが可
能である。
【0041】図8に、第1又は第2の実施例において出
力端子より出力される電圧と貫通電流Iとを示し、図9
に第3の実施例における出力電圧及び貫通電流Iを示
す。第1及び第2の実施例によれば、図7に示された従
来の回路における出力電圧と比較して明らかなように、
オーバシュート及びリンギングが抑制される。但し、P
形TrTP4を設けて出力端子N12から接地電圧端子
へ電流を流すことでオーバシュートを抑制するため、数
mA〜数十mA程度の貫通電流Iが流れる。第3の実施
例によれば、数μA〜数十μA程度に貫通電流Iを大幅
に減少させることができる。
【0042】図4に、本発明の第4の実施例の構成を示
す。第3の実施例と比較し、出力端子N12とP形Tr
TP4のソースとの間に抵抗R2の両端を接続した点が
相違する。この抵抗R2を設けたことにより、P形Tr
TP4のソースには出力端子N12の電圧よりもさらに
抵抗R2の電圧降下分だけ低い電圧が入力される。この
結果、出力電圧が抵抗R2による電圧降下分以上にオー
バシュートした場合に、P形TrTP4はオンする。他
の構成要素及び動作内容は、第3の実施例と同様であ
る。
【0043】本発明の第5の実施例の構成を図5に示
す。この実施例は、バイアス回路26のP形TrTP2
及びN形TrTN6のゲート電圧を、出力回路21のノ
ードN8から供給する点が第4の実施例と相違する。本
実施例によっても、オーバシュ−ト及びリンギングの抑
制、さらに貫通電流の低減の効果を得ることができる。
しかし、第4の実施例のように、入力端子N6の電位に
よりP形TrTP2とN形TrTN6の動作を制御する
場合と、本実施例のようにノードN8の電位により制御
する場合とを比較すると、入力端子N6の電位を用いた
第4の実施例の方が応答性においてやや優れている。
【0044】本発明の第6の実施例は、図6に示される
ような構成を備えている。この実施例では、トライステ
ート型の回路構成を有する。回路31は、NANDゲー
トNA1及びNA2、NORゲートNR1、及びインバ
ータIN10を有し、入力信号Aとイネーブル信号TN
及びENが入力される。
【0045】入力信号A及びイネーブル信号TNはNA
NDゲートNA1に入力される。このNANDゲートN
A1の出力とイネーブル信号ENとがNORゲートNR
1に入力され、このNORゲートNR1の出力が出力回
路21のインバータIV4に入力される。さらに、イン
バータIV10にイネーブル信号ENが入力され、この
出力とイネーブル信号TNさらにNANDゲートNA1
の出力とが三入力NANDゲートNA2に入力される。
このNANDゲートNA2の出力が、インバータIV6
のゲートに入力される。
【0046】回路31は、イネーブル信号TNがハイレ
ベルで、かつイネーブル信号ENがローレベルの場合に
イネーブル状態になる。このとき、入力信号Aのレベル
に応じて出力回路21、バイアス回路27及びP形Tr
TP4が動作する。この動作内容は、上述した第2の実
施例と同様である。
【0047】イネーブル信号TNがローレベル、あるい
はイネーブル信号ENがハイレベルの場合には、インバ
ータIV4の入力側が接続されたノードN31がローレ
ベルで、インバータIV6の入力側が接続されたノード
N32がハイレベルになる。この結果、N形TrTN2
及びTN3が共にオフし、出力端子N12はハイインピ
ーダンス状態になる。
【0048】上述した実施例は一例であり、本発明を限
定するものではない。例えば、出力回路は図1〜図6に
示されたものと同一である必要はなく、異なる電圧で動
作するバッファ部が2段設けられていればよい。また、
バイアス回路も図示された回路構成には限定されず、ハ
イレベルの信号が出力されるときにこの信号のレベルが
所定値を越えないように出力端子と接地電圧端子との間
に接続されたスイッチング素子の導通を制御し得るもの
であればよく、スイッチング素子もPチャネル形MOS
トランジスタには限定されず、バイアス回路から出力さ
れた制御信号に基づいて導通抵抗が変わるものであれば
よい。
【0049】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体集
積回路によれば、出力端子から出力された信号のレベル
が所定値を越えようとすると、出力端子と接地電圧端子
との間に接続されバイアス回路が生成した制御信号によ
り導通抵抗が制御されるスイッチング素子により抑制さ
れ、オーバシュート及びリンギングの発生を防止するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例による半導体集積回路の
構成を示した回路図。
【図2】本発明の第2の実施例による半導体集積回路の
構成を示した回路図。
【図3】本発明の第3の実施例による半導体集積回路の
構成を示した回路図。
【図4】本発明の第4の実施例による半導体集積回路の
構成を示した回路図。
【図5】本発明の第5の実施例による半導体集積回路の
構成を示した回路図。
【図6】本発明の第6の実施例による半導体集積回路の
構成を示した回路図。
【図7】従来の半導体集積回路における入出力電圧の時
間的変化を示した説明図。
【図8】本発明の第1又は第2の実施例による半導体集
積回路における入出力電圧及び貫通電流の時間的変化を
示した説明図。
【図9】本発明の第3の実施例による半導体集積回路に
おける入出力電圧及び貫通電流の時間的変化を示した説
明図。
【図10】異なる電源電圧で動作する回路を接続すると
きの構成を示したブロック図。
【図11】従来の半導体集積回路の構成を示した回路
図。
【符号の説明】
21 出力回路 22〜27 バイアス回路 IV4〜IV6 インバータ TN2〜TN7 N形Tr TP2,TP4 P形Tr IV4〜IV6,IV10 インバータ R2 抵抗 NA1,NA2 NANDゲート NR1 NORゲート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤 崎 友 啓 神奈川県川崎市川崎区駅前本町25番地1 東芝マイクロエレクトロニクス株式会 社内 (72)発明者 田 中 康 規 神奈川県川崎市幸区堀川町580番1号 株式会社東芝半導体システム技術センタ ー内 (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H03K 19/0185

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】入力信号を与えられ、第1の電源電圧を供
    給され増幅して出力する第1のバッファ部と、前記第1
    のバッファ部から出力された信号を与えられ、第2の電
    源電圧を供給され増幅して出力端子より外部に出力する
    第2のバッファ部とを有する出力回路と、 前記出力端子と接地電圧端子との間に両端が接続され導
    通抵抗が変化するスイッチング素子と、 前記入力信号又は前記第1のバッファ部から出力された
    信号を与えられて制御信号を生成して前記スイッチング
    素子に与え、前記出力端子の電位が所定値を越えないよ
    うにこのスイッチング素子の導通抵抗を制御するバイア
    ス回路とを備えたことを特徴とする半導体集積回路。
  2. 【請求項2】前記バイアス回路は、前記第2のバッファ
    部から出力される信号と等価なレベルから所定値だけ小
    さいレベルを持つ制御信号を出力することを特徴とする
    請求項1記載の半導体集積回路。
  3. 【請求項3】前記第2のバッファ部は、前記第2の電源
    電圧を供給する第2の電源電圧端子と接地電圧端子との
    間に両端が直列に接続された第1のNチャネル形MOS
    トランジスタと第2のNチャネル形MOSトランジスタ
    とを有し、この前記第1及び第2のNチャネル形MOS
    トランジスタの接続ノードが前記出力端子に接続されて
    おり、 前記スイッチング素子は、両端が前記出力端子と接地電
    圧端子との間に接続された第1のPチャネル形MOSト
    ランジスタを有し、 前記バイアス回路は、ドレインが前記第2の電源電圧端
    子に接続されゲートが前記第1の電源電圧を供給する第
    1の電源電圧端子に接続された第3のNチャネル形MO
    Sトランジスタと、ソースが前記第3のNチャネル形M
    OSトランジスタのソースに接続されゲート及びドレイ
    ンが第1のノードに共通接続された第2のPチャネル形
    MOSトランジスタと、ドレインが前記第1のノードに
    接続されゲートに前記入力信号又は前記第1のバッファ
    部から出力された信号を入力されソースが接地された第
    4のNチャネル形MOSトランジスタと、ソースが前記
    第1の電源電圧端子に接続されゲートに前記入力信号又
    は前記第1のバッファ部から出力された信号を入力され
    ソースが前記第1のノードに接続された第3のPチャネ
    ル形MOSトランジスタを有し、前記第1のノードは前
    記第1のPチャネル形MOSトランジスタのゲートに接
    続されていることを特徴とする請求項1又は2記載の半
    導体集積回路。
  4. 【請求項4】前記出力端子と前記第1のPチャネル形M
    OSトランジスタのソースとの間に抵抗素子が設けられ
    ていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに
    記載の半導体集積回路。
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