JPH08228034A - 有機薄膜トランジスタ装置 - Google Patents
有機薄膜トランジスタ装置Info
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- JPH08228034A JPH08228034A JP7345004A JP34500495A JPH08228034A JP H08228034 A JPH08228034 A JP H08228034A JP 7345004 A JP7345004 A JP 7345004A JP 34500495 A JP34500495 A JP 34500495A JP H08228034 A JPH08228034 A JP H08228034A
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- H10K85/655—Aromatic compounds comprising a hetero atom comprising only sulfur as heteroatom
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ソース−ドレイン電流のオン/オフ比の改善
を含む、改善された特性を有する有機TFTデバイスを
実現する。 【解決手段】 本発明は、従来の有機薄膜トランジスタ
(TFT)よりも高いソース/ドレイン電流オン/オフ
比を有する改善された有機TFTを有する。本発明のT
FT20は、p型第一有機材料層16(例えばα−6
T)に加えて、第一材料層に接触したn型第二有機材料
層21(例えばAlq)を含む。実施例は、バイアス条
件に依存してn型チャネルあるいはp型チャネルトラン
ジスタとして用いられ得る有機TFTである。ある実施
例では、本発明のトランジスタは、15nm厚のα−6
T(115)およびその上部に40nm厚のC60(11
6)を有する。後者は、適切な電気的不活性な層によっ
て、外気による劣化から保護されている。
を含む、改善された特性を有する有機TFTデバイスを
実現する。 【解決手段】 本発明は、従来の有機薄膜トランジスタ
(TFT)よりも高いソース/ドレイン電流オン/オフ
比を有する改善された有機TFTを有する。本発明のT
FT20は、p型第一有機材料層16(例えばα−6
T)に加えて、第一材料層に接触したn型第二有機材料
層21(例えばAlq)を含む。実施例は、バイアス条
件に依存してn型チャネルあるいはp型チャネルトラン
ジスタとして用いられ得る有機TFTである。ある実施
例では、本発明のトランジスタは、15nm厚のα−6
T(115)およびその上部に40nm厚のC60(11
6)を有する。後者は、適切な電気的不活性な層によっ
て、外気による劣化から保護されている。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は薄膜トランジスタ
(TFT)に関し、さらに有機活性層材料より構成され
るTFTに関する。
(TFT)に関し、さらに有機活性層材料より構成され
るTFTに関する。
【0002】
【従来の技術】薄膜トランジスタ(TFT)はよく知ら
れており、重要なマーケットを構成している。例えば、
アモルファスシリコンから構成されるTFTは、アクテ
ィブマトリクス液晶ディスプレイの多くで用いられてい
る。
れており、重要なマーケットを構成している。例えば、
アモルファスシリコンから構成されるTFTは、アクテ
ィブマトリクス液晶ディスプレイの多くで用いられてい
る。
【0003】有機活性層を有するTFTも知られてい
る。例えば、F.Garnier et al., Science, Vol.265, p
p.1684-1686; H.Koezuka et al., Applied Physics Let
ters, Vol.62(15), pp.1794-1796; H.Fuchigami et a
l., Applied Physics Letters, Vol.63(10), pp.1372-1
374; G.Horowitz et al., J.Applied Physics, Vol.70
(1),pp.469-475, および G.Horowitz et al., Syntheti
c Metals, Vol41-43, pp.1127-1130を参照。これらのデ
バイスは、通常、電界効果トランジスタ(FET)であ
る。この種のデバイスは、原理的により簡潔な(従って
より安価な)作製プロセス、低温動作可能性、および
(例えばプラスチックなどの)非ガラス基板とのコンパ
チビリティといった、従来の(アモルファスシリコンに
よる)TFTに対する重要な利点を本質的に有してい
る。n型およびp型の双方の有機材料を用いるバイポー
ラトランジスタも知られている。例えば、米国特許第
5,315,129号を参照。S.Miyauchi et al., Syn
thetic Metals, 41-43(1991), pp.1155-1158において
は、n型シリコンのp型ポリチオフェン層を有する接合
型FETが記述されている。
る。例えば、F.Garnier et al., Science, Vol.265, p
p.1684-1686; H.Koezuka et al., Applied Physics Let
ters, Vol.62(15), pp.1794-1796; H.Fuchigami et a
l., Applied Physics Letters, Vol.63(10), pp.1372-1
374; G.Horowitz et al., J.Applied Physics, Vol.70
(1),pp.469-475, および G.Horowitz et al., Syntheti
c Metals, Vol41-43, pp.1127-1130を参照。これらのデ
バイスは、通常、電界効果トランジスタ(FET)であ
る。この種のデバイスは、原理的により簡潔な(従って
より安価な)作製プロセス、低温動作可能性、および
(例えばプラスチックなどの)非ガラス基板とのコンパ
チビリティといった、従来の(アモルファスシリコンに
よる)TFTに対する重要な利点を本質的に有してい
る。n型およびp型の双方の有機材料を用いるバイポー
ラトランジスタも知られている。例えば、米国特許第
5,315,129号を参照。S.Miyauchi et al., Syn
thetic Metals, 41-43(1991), pp.1155-1158において
は、n型シリコンのp型ポリチオフェン層を有する接合
型FETが記述されている。
【0004】しかしながら、かなりの量の研究開発努力
にもかかわらず、少なくとも一部は従来技術に係る有機
TFTの比較的劣悪なデバイス特性のために、有機TF
Tは商品化されていない。
にもかかわらず、少なくとも一部は従来技術に係る有機
TFTの比較的劣悪なデバイス特性のために、有機TF
Tは商品化されていない。
【0005】スイッチングトランジスタの重要なデバイ
ス特性の一つが、ソース/ドレイン電流のオン/オフ比
である。例えば、前掲のH.Fuchigamiらは、アモルファ
スシリコンと同程度のキャリア易動度を有するデバイス
を報告しているが、それはゲート−ソース間電圧−30
Vにおいてわずか20のオン/オフ比しか有していな
い。その論文には、不純物によるキャリア散乱を低減す
るための半導体材料の高純度化についても記載されてい
る。
ス特性の一つが、ソース/ドレイン電流のオン/オフ比
である。例えば、前掲のH.Fuchigamiらは、アモルファ
スシリコンと同程度のキャリア易動度を有するデバイス
を報告しているが、それはゲート−ソース間電圧−30
Vにおいてわずか20のオン/オフ比しか有していな
い。その論文には、不純物によるキャリア散乱を低減す
るための半導体材料の高純度化についても記載されてい
る。
【0006】前掲のH.Koezukaらは、不純物をドーピン
グしたポリピロール(高伝導度ポリマー)によってコー
ティングしたソースおよびドレインコンタクトを有する
デバイスにおいて約105というチャネル電流オン/オ
フ比(変調比)を実現したことを報告している。彼らに
よれば、これは有機FETにおいて実現された最高のオ
ン/オフ比である。にもかかわらず、この報告されたオ
ン/オフ比は、従来技術に係るFETにおいて通常実現
可能であって有機TFTの種々の潜在的なアプリケーシ
ョンにおいて要求されているオン/オフ比よりも依然と
してかなり小さい。さらに、有機TFTのキャリア易動
度は非常に低く(2×10-4cm2/Vs)、従って高
速動作には適していない。欧州特許出願第923074
70.2号(公開番号第0538662A1号)は、ソ
ース−ドレイン電極間のチャネルを構成し、ゲート電極
とソースおよびドレイン電極との間に配置された第二有
機物層に接している第一有機物層を有する有機FETを
記載している。第一および第二有機物層は同一導電型を
有しているが、そのキャリア濃度が異なっている。
グしたポリピロール(高伝導度ポリマー)によってコー
ティングしたソースおよびドレインコンタクトを有する
デバイスにおいて約105というチャネル電流オン/オ
フ比(変調比)を実現したことを報告している。彼らに
よれば、これは有機FETにおいて実現された最高のオ
ン/オフ比である。にもかかわらず、この報告されたオ
ン/オフ比は、従来技術に係るFETにおいて通常実現
可能であって有機TFTの種々の潜在的なアプリケーシ
ョンにおいて要求されているオン/オフ比よりも依然と
してかなり小さい。さらに、有機TFTのキャリア易動
度は非常に低く(2×10-4cm2/Vs)、従って高
速動作には適していない。欧州特許出願第923074
70.2号(公開番号第0538662A1号)は、ソ
ース−ドレイン電極間のチャネルを構成し、ゲート電極
とソースおよびドレイン電極との間に配置された第二有
機物層に接している第一有機物層を有する有機FETを
記載している。第一および第二有機物層は同一導電型を
有しているが、そのキャリア濃度が異なっている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】有機TFTの原理的な
重要性を考慮すると、ソース−ドレイン電流のオン/オ
フ比の改善を含む、改善された特性を有する有機TFT
デバイスが実現されることが望ましい。本発明はそのよ
うなデバイスおよびそのようなデバイスの作製方法を提
供するものである。
重要性を考慮すると、ソース−ドレイン電流のオン/オ
フ比の改善を含む、改善された特性を有する有機TFT
デバイスが実現されることが望ましい。本発明はそのよ
うなデバイスおよびそのようなデバイスの作製方法を提
供するものである。
【0008】R.C.Haddonらによる1995年3月15日
付けの米国特許出願第08/404,221号は、C60
に基づいた有機トランジスタを記載している。さらに、
A.Dodabalapur et al., Science, Vol.268, p.270(199
5)を参照。
付けの米国特許出願第08/404,221号は、C60
に基づいた有機トランジスタを記載している。さらに、
A.Dodabalapur et al., Science, Vol.268, p.270(199
5)を参照。
【0009】本明細書においては、“有機半導体”と
は、他の元素と組み合わせてかなりの量の炭素を含んで
いる材料、あるいは炭素元素の同位体(ダイアモンドを
除く)を含む材料であって、室温(20℃)において少
なくとも10-3cm2/V・sの易動度を有する材料を
指し示している。本明細書において考慮している有機半
導体は、通常、20℃において1S/cm未満の伝導度
を有している。
は、他の元素と組み合わせてかなりの量の炭素を含んで
いる材料、あるいは炭素元素の同位体(ダイアモンドを
除く)を含む材料であって、室温(20℃)において少
なくとも10-3cm2/V・sの易動度を有する材料を
指し示している。本明細書において考慮している有機半
導体は、通常、20℃において1S/cm未満の伝導度
を有している。
【0010】本明細書においては、“p型”(“n
型”)有機半導体とは、フェルミレベルがその材料中に
存在している分子あるいは会合体の最高被占分子軌道
(HOMO)のエネルギーに最低空分子軌道(LUM
O)のエネルギーよりも近い(遠い)有機半導体を指し
示している。この術語は、正電荷担体を負電荷担体より
もより効率的に伝達する(伝達しない)有機半導体を指
し示すためにも用いられる。正(負)電荷担体(キャリ
ア)は、一般的に“正孔”(“電子”)と呼称される。
型”)有機半導体とは、フェルミレベルがその材料中に
存在している分子あるいは会合体の最高被占分子軌道
(HOMO)のエネルギーに最低空分子軌道(LUM
O)のエネルギーよりも近い(遠い)有機半導体を指し
示している。この術語は、正電荷担体を負電荷担体より
もより効率的に伝達する(伝達しない)有機半導体を指
し示すためにも用いられる。正(負)電荷担体(キャリ
ア)は、一般的に“正孔”(“電子”)と呼称される。
【0011】本明細書においては、有機“pn接合”と
は、p型およびn型有機半導体の間の接触領域を指し示
している。
は、p型およびn型有機半導体の間の接触領域を指し示
している。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明は、その概略にお
いては、従来技術に係る有機TFTと比較して実質的に
改善された特性(例えばオン/オフ比)を有する新しい
有機TFTを含む物品において実現される。本発明に係
るいくつかの実施例においては、バイアス条件に依存し
てp型チャネルあるいはn型チャネルトランジスタ特性
が示され、必ずしも高いオン/オフ比を有している訳で
はない。
いては、従来技術に係る有機TFTと比較して実質的に
改善された特性(例えばオン/オフ比)を有する新しい
有機TFTを含む物品において実現される。本発明に係
るいくつかの実施例においては、バイアス条件に依存し
てp型チャネルあるいはn型チャネルトランジスタ特性
が示され、必ずしも高いオン/オフ比を有している訳で
はない。
【0013】詳細に述べれば、有機TFTは、有機材
料、その有機材料と接触してかつ互いに離れた第一およ
び第二コンタクト手段(例えば金電極)、および前記第
一および第二コンタクト手段とは離れていて、それに印
加される電圧によって前記第一および第二コンタクト手
段の間を流れる電流を制御するように適応させれた第三
コンタクト手段、を有している。重要なことは、有機材
料が、第一導電型を有する第一有機材料層と、前記第一
有機材料層と前記第一および第二コンタクト手段との間
の少なくとも一部の領域で接触していて前記第一有機材
料層とpn接合を形成している第二導電型を有する第二
有機材料層とから構成されていて、前記第一有機材料層
が前記第一および第二コンタクト手段とは接触していて
前記第三コンタクト手段とは接触していないことであ
る。従来技術に係るデバイスにおいては、前記第三コン
タクト手段はゲートコンタクトとして識別されているも
のであり、前記第一および第二コンタクト手段はソース
およびドレインコンタクトとして識別されているもので
ある。
料、その有機材料と接触してかつ互いに離れた第一およ
び第二コンタクト手段(例えば金電極)、および前記第
一および第二コンタクト手段とは離れていて、それに印
加される電圧によって前記第一および第二コンタクト手
段の間を流れる電流を制御するように適応させれた第三
コンタクト手段、を有している。重要なことは、有機材
料が、第一導電型を有する第一有機材料層と、前記第一
有機材料層と前記第一および第二コンタクト手段との間
の少なくとも一部の領域で接触していて前記第一有機材
料層とpn接合を形成している第二導電型を有する第二
有機材料層とから構成されていて、前記第一有機材料層
が前記第一および第二コンタクト手段とは接触していて
前記第三コンタクト手段とは接触していないことであ
る。従来技術に係るデバイスにおいては、前記第三コン
タクト手段はゲートコンタクトとして識別されているも
のであり、前記第一および第二コンタクト手段はソース
およびドレインコンタクトとして識別されているもので
ある。
【0014】本発明に係るTFTは、例えば106以上
のオン/オフ比を有しており、これは従来技術に係る有
機TFTにおいて実現されている値よりも実質的に高い
値である。本発明に係るTFTは、さらに、0.003
cm2/V・sを越える比較的高い易動度を有してい
る。本発明に係るTFTは、20℃かつ動作ゲート電圧
において105を越えるオン/オフ比を示し、少なくと
も3×10-3cm2/V・sのキャリア易動度を有して
いる。
のオン/オフ比を有しており、これは従来技術に係る有
機TFTにおいて実現されている値よりも実質的に高い
値である。本発明に係るTFTは、さらに、0.003
cm2/V・sを越える比較的高い易動度を有してい
る。本発明に係るTFTは、20℃かつ動作ゲート電圧
において105を越えるオン/オフ比を示し、少なくと
も3×10-3cm2/V・sのキャリア易動度を有して
いる。
【0015】本発明に係るTFTにおける第一有機材料
は、有機TFTにおける活性層として利用されるのに適
したものとして知られている有機材料より構成されてい
る。これらの有機材料には、ポリチオフェンおよびその
置換誘導体であるポリ(3−ヘキシルチオフェン)およ
びポリ(3−オクチルチオフェン)ポリチエニレンビニ
レンなど、α−ヘキサチエニレン(α−6T)およびそ
の置換誘導体であるα,ω−ジヘキシル−α−6Tな
ど、が含まれる。第一有機材料に適した他の材料は、米
国特許第5,315,129号およびG.Horowitz et a
l., Synthetic Metals, Vol.41-43, pp.1127-1130に記
載されている。例えば、第一有機材料は重合度が3より
大きい(かつ通常9未満の)チオフェンポリマー、チオ
フェン置換誘導体、およびポリ(チエニレンビニレン)
から選択される。本発明の発明者は、2,2’−bis
(ベンゾ[1,2−b:4,5−b’]ジチオフェン
が、TFTにおいて10-4cm2/V・s以上のp型易
動度を有しており、素晴らしいオン/オフ比および温度
安定性を有していることを見い出した。この化合物、お
よびその3倍類似体、および置換誘導体は本発明に係る
TFTにおいて用いられるものととして企図されてい
る。
は、有機TFTにおける活性層として利用されるのに適
したものとして知られている有機材料より構成されてい
る。これらの有機材料には、ポリチオフェンおよびその
置換誘導体であるポリ(3−ヘキシルチオフェン)およ
びポリ(3−オクチルチオフェン)ポリチエニレンビニ
レンなど、α−ヘキサチエニレン(α−6T)およびそ
の置換誘導体であるα,ω−ジヘキシル−α−6Tな
ど、が含まれる。第一有機材料に適した他の材料は、米
国特許第5,315,129号およびG.Horowitz et a
l., Synthetic Metals, Vol.41-43, pp.1127-1130に記
載されている。例えば、第一有機材料は重合度が3より
大きい(かつ通常9未満の)チオフェンポリマー、チオ
フェン置換誘導体、およびポリ(チエニレンビニレン)
から選択される。本発明の発明者は、2,2’−bis
(ベンゾ[1,2−b:4,5−b’]ジチオフェン
が、TFTにおいて10-4cm2/V・s以上のp型易
動度を有しており、素晴らしいオン/オフ比および温度
安定性を有していることを見い出した。この化合物、お
よびその3倍類似体、および置換誘導体は本発明に係る
TFTにおいて用いられるものととして企図されてい
る。
【0016】前記化合物はp型有機半導体であるが、本
発明はそれに限定されている訳ではない。薄膜として堆
積可能かつn型であって、本発明に係るトランジスタに
おける第一有機材料としての利用に適した他の有機化合
物、およびこれらの有機化合物の利用も企図されてい
る。結晶(通常は多結晶)として堆積され得る第一有機
半導体材料が望ましいが、アモルファス層も利用可能で
ある。
発明はそれに限定されている訳ではない。薄膜として堆
積可能かつn型であって、本発明に係るトランジスタに
おける第一有機材料としての利用に適した他の有機化合
物、およびこれらの有機化合物の利用も企図されてい
る。結晶(通常は多結晶)として堆積され得る第一有機
半導体材料が望ましいが、アモルファス層も利用可能で
ある。
【0017】第二有機材料として本発明における利用に
適しているものにはC60が含まれる。しかしながら、本
発明はそれに限定されている訳ではなく、p型材料を含
む他の有機材料の利用も企図されている。利用に適した
n型有機半導体には、他のフラーレン(例えばC70およ
び同族のもの)、ペリレンテトラカルボキシル無水物お
よびイミドおよびそれらの置換誘導体(例えばペリレン
テトラカルボキシル二無水物すなわちPTCDA)、オ
キサジアゾル化合物、テトラシアノキノ−ジメタン(例
えば7,7,8,8−テトラシアノキノジメタンおよび
そのジベンゾ誘導体)、ポルフィリンおよびキノンなど
が含まれる。置換基としては、ニトロ、シアノ、ハロお
よびペルフルオロアルキル置換基などが挙げられるが、
他のアルキル基も有用であり得る。必ずしも全てのn型
有機半導体材料が本発明を実施する際に有用であるとは
限らないことは当業者には明らかである。実際、本発明
のある種の実施例においては有用であるが、他の実施例
においては現時点では有用であると考えられない材料も
存在する(例えばAlq)。
適しているものにはC60が含まれる。しかしながら、本
発明はそれに限定されている訳ではなく、p型材料を含
む他の有機材料の利用も企図されている。利用に適した
n型有機半導体には、他のフラーレン(例えばC70およ
び同族のもの)、ペリレンテトラカルボキシル無水物お
よびイミドおよびそれらの置換誘導体(例えばペリレン
テトラカルボキシル二無水物すなわちPTCDA)、オ
キサジアゾル化合物、テトラシアノキノ−ジメタン(例
えば7,7,8,8−テトラシアノキノジメタンおよび
そのジベンゾ誘導体)、ポルフィリンおよびキノンなど
が含まれる。置換基としては、ニトロ、シアノ、ハロお
よびペルフルオロアルキル置換基などが挙げられるが、
他のアルキル基も有用であり得る。必ずしも全てのn型
有機半導体材料が本発明を実施する際に有用であるとは
限らないことは当業者には明らかである。実際、本発明
のある種の実施例においては有用であるが、他の実施例
においては現時点では有用であると考えられない材料も
存在する(例えばAlq)。
【0018】本発明の第一の実施例においては、本発明
にかかるトランジスタは、さらに、第三コンタクト手段
と第一および第二コンタクト手段の双方との間に配置さ
れた誘電体層を有しており、第一有機材料層はこの誘電
体層と接している。この実施例におけるトランジスタ
は、従来技術に係る金属−絶縁体−半導体(MIS)F
ETに類似した構造を有しており、MISFET型の有
機TFTと呼称される。
にかかるトランジスタは、さらに、第三コンタクト手段
と第一および第二コンタクト手段の双方との間に配置さ
れた誘電体層を有しており、第一有機材料層はこの誘電
体層と接している。この実施例におけるトランジスタ
は、従来技術に係る金属−絶縁体−半導体(MIS)F
ETに類似した構造を有しており、MISFET型の有
機TFTと呼称される。
【0019】本発明の第二の実施例においては、第三コ
ンタクト手段が第二有機材料層上に配置されており、第
一有機材料層とは離れている。この実施例におけるトラ
ンジスタは、従来技術に係る接合FET(J−FET)
に類似した構造を有しており、J−FET型の有機TF
Tと呼称される。
ンタクト手段が第二有機材料層上に配置されており、第
一有機材料層とは離れている。この実施例におけるトラ
ンジスタは、従来技術に係る接合FET(J−FET)
に類似した構造を有しており、J−FET型の有機TF
Tと呼称される。
【0020】本発明の第三の実施例は前記第一実施例と
同様のものであるが、第一および第二有機材料層の順序
が入れ代わっている。
同様のものであるが、第一および第二有機材料層の順序
が入れ代わっている。
【0021】本発明に係るトランジスタは、ディスプレ
イシステム、メモリ、および他のアナログおよび/ある
いはデジタル回路などの物品において有用である。
イシステム、メモリ、および他のアナログおよび/ある
いはデジタル回路などの物品において有用である。
【0022】本発明のさらに別の実施例は、p型チャネ
ルあるいはn型チャネルデバイスのいずれかとしての動
作が可能な有機薄膜トランジスタおよびそれらのトラン
ジスタを含むマルチトランジスタ回路である。これらの
TFTは、前述されたp型チャネルTFTのあるものの
ように高いオン/オフ比を有しているとは必ずしも限ら
ない。
ルあるいはn型チャネルデバイスのいずれかとしての動
作が可能な有機薄膜トランジスタおよびそれらのトラン
ジスタを含むマルチトランジスタ回路である。これらの
TFTは、前述されたp型チャネルTFTのあるものの
ように高いオン/オフ比を有しているとは必ずしも限ら
ない。
【0023】
【発明の実施の形態】従来技術に係る有機TFTはMI
SFET型あるいはハイブリッドJ−FET型トランジ
スタであり、種々の構造によって実施されている。有機
活性層を有する従来技術に係るMISFET型TFT1
0が図1に示されており、番号11から16は、それぞ
れ、基板(例えばガラス、プラスチック、金属、半導
体)、ソース電極、ドレイン電極、ゲート電極、ゲート
絶縁体層および有機活性材料(有機半導体)層を示して
いる。ソースとドレインとの間の電荷担体の流れを起こ
させる手段、およびゲート電極に電圧を印加する手段が
実際のデバイスにおいては存在しているがここでは図示
されていない、ということは当業者には自明である。
SFET型あるいはハイブリッドJ−FET型トランジ
スタであり、種々の構造によって実施されている。有機
活性層を有する従来技術に係るMISFET型TFT1
0が図1に示されており、番号11から16は、それぞ
れ、基板(例えばガラス、プラスチック、金属、半導
体)、ソース電極、ドレイン電極、ゲート電極、ゲート
絶縁体層および有機活性材料(有機半導体)層を示して
いる。ソースとドレインとの間の電荷担体の流れを起こ
させる手段、およびゲート電極に電圧を印加する手段が
実際のデバイスにおいては存在しているがここでは図示
されていない、ということは当業者には自明である。
【0024】図2は、本発明に係るMISFET型のデ
バイス20を模式的に示した図である。番号11から1
6は、図1において同一の番号が付されたエレメントに
対応するエレメントを指し示しており、番号21は、層
16の反対の導電型を有していてそれとpn接合を構成
している有機材料層を指し示している。具体的には、層
16はp型(例えばα−6T)であって層21はn型
(例えばAlq)である。
バイス20を模式的に示した図である。番号11から1
6は、図1において同一の番号が付されたエレメントに
対応するエレメントを指し示しており、番号21は、層
16の反対の導電型を有していてそれとpn接合を構成
している有機材料層を指し示している。具体的には、層
16はp型(例えばα−6T)であって層21はn型
(例えばAlq)である。
【0025】本発明の発明者は、適切な層21を提供す
ることによって、デバイス特性を実質的に改良すること
が可能であることを見い出した。特に、ソース−ドレイ
ン間の“オフ”電流が著しく低減でき、従ってトランジ
スタのオン/オフ比が改善される。
ることによって、デバイス特性を実質的に改良すること
が可能であることを見い出した。特に、ソース−ドレイ
ン間の“オフ”電流が著しく低減でき、従ってトランジ
スタのオン/オフ比が改善される。
【0026】“オフ”電流の減少は、適切な有機材料層
16および21の間の接触、具体的にはα−6T/Al
q界面、およびそれによる第一有機材料層(具体的には
層16)中の(p型)残存キャリアの空乏化に関連して
いると考えられる。
16および21の間の接触、具体的にはα−6T/Al
q界面、およびそれによる第一有機材料層(具体的には
層16)中の(p型)残存キャリアの空乏化に関連して
いると考えられる。
【0027】通常のpn接合との類似性から、ゼロバイ
アス時に第一/第二有機材料層界面において形成される
空乏層の幅Wは(2ε1Vbi/qN1)1/2によって与え
られる。ここで、ε1は第一有機材料の誘電率、Vbiは
“ビルトイン”電位|EF1−EF2|/q、N1は第一有
機材料の自由キャリア密度、qは電気素量(1.6×1
0-19C)、および、EF1およびEF2はそれぞれ第一お
よび第二有機材料におけるフェルミエネルギーである。
前記Wに関する表式においては、第二有機材料が第一有
機材料よりもはるかに多くの自由キャリアを有している
ということが仮定されている。
アス時に第一/第二有機材料層界面において形成される
空乏層の幅Wは(2ε1Vbi/qN1)1/2によって与え
られる。ここで、ε1は第一有機材料の誘電率、Vbiは
“ビルトイン”電位|EF1−EF2|/q、N1は第一有
機材料の自由キャリア密度、qは電気素量(1.6×1
0-19C)、および、EF1およびEF2はそれぞれ第一お
よび第二有機材料におけるフェルミエネルギーである。
前記Wに関する表式においては、第二有機材料が第一有
機材料よりもはるかに多くの自由キャリアを有している
ということが仮定されている。
【0028】ゼロバイアス時にゼロではない幅を有する
空乏層が存在することが、第一有機材料層内の自由キャ
リアの多くを電気的に不活性にすることによって、第一
および第二コンタクト手段間のゼロバイアス時の電流
(ID)を低減すると考えられる。
空乏層が存在することが、第一有機材料層内の自由キャ
リアの多くを電気的に不活性にすることによって、第一
および第二コンタクト手段間のゼロバイアス時の電流
(ID)を低減すると考えられる。
【0029】以上の注釈は本発明の理解を助ける目的の
みで記述されたものであり、本発明の特許請求の範囲を
限定するものではない。
みで記述されたものであり、本発明の特許請求の範囲を
限定するものではない。
【0030】本発明に係るトランジスタの特徴は、Vbi
値が比較的大きい(例えば≧0.5V)ことである。こ
のことは、第一および第二有機材料のフェルミエネルギ
ーの間の差が比較的大きいことを必要とする。
値が比較的大きい(例えば≧0.5V)ことである。こ
のことは、第一および第二有機材料のフェルミエネルギ
ーの間の差が比較的大きいことを必要とする。
【0031】このことは、図8および9に、それぞれ分
離されたα−6TおよびAlqの場合のバンドエッジ配
置およびAlqと接触した場合のα−6Tのバンドエッ
ジ配置として図示されている。よく知られているよう
に、α−6TおよびAlqはそれぞれp型およびn型有
機半導体として理解されている。図8に示された数値は
電子ボルトで表した値であり、図9の番号91−93は
それぞれ絶縁体、α−6T、およびAlqを示してい
る。
離されたα−6TおよびAlqの場合のバンドエッジ配
置およびAlqと接触した場合のα−6Tのバンドエッ
ジ配置として図示されている。よく知られているよう
に、α−6TおよびAlqはそれぞれp型およびn型有
機半導体として理解されている。図8に示された数値は
電子ボルトで表した値であり、図9の番号91−93は
それぞれ絶縁体、α−6T、およびAlqを示してい
る。
【0032】図5および6は、それぞれ第二有機材料層
がない場合およびある場合のMISFET型有機TFT
の特性を比較した図である。図5に示されたデータは層
21がない場合の図2に示されたタイプのトランジスタ
から得られたものである。基板はシリコンであり、ゲー
トコンタクトは30nm厚の金のストライプである。ゲ
ート絶縁膜は300nm厚の従来技術に係るSiO2で
ある。金で構成されたソースおよびドレイン電極は30
nm厚、長さ250μm幅100μmであり、互いに1
2μm離れて配置されている。p型有機半導体層は50
μm厚のα−6Tである。図6に示されたデータは、上
記トランジスタに60nm厚のAlq層をα−6T層上
に堆積したトランジスタから得られたものである。これ
らの図より明らかなように、Alq層を加えることによ
って、ゼロゲートバイアス(VG=0)におけるドレイ
ン電流(ID)が、具体的には−1.1μAから−68
nAへと著しく減少している。
がない場合およびある場合のMISFET型有機TFT
の特性を比較した図である。図5に示されたデータは層
21がない場合の図2に示されたタイプのトランジスタ
から得られたものである。基板はシリコンであり、ゲー
トコンタクトは30nm厚の金のストライプである。ゲ
ート絶縁膜は300nm厚の従来技術に係るSiO2で
ある。金で構成されたソースおよびドレイン電極は30
nm厚、長さ250μm幅100μmであり、互いに1
2μm離れて配置されている。p型有機半導体層は50
μm厚のα−6Tである。図6に示されたデータは、上
記トランジスタに60nm厚のAlq層をα−6T層上
に堆積したトランジスタから得られたものである。これ
らの図より明らかなように、Alq層を加えることによ
って、ゼロゲートバイアス(VG=0)におけるドレイ
ン電流(ID)が、具体的には−1.1μAから−68
nAへと著しく減少している。
【0033】図7は、本発明に係るJ−FET型の有機
TFTの特性を示した図である。図より明らかなよう
に、このデバイスは、VG=0において充分に低いIDを
有している。図3は、本発明に係るJ−FET型の有機
TFT30を示した模式図であり、番号31−36は、
それぞれ絶縁体基板、第一有機材料層、第二有機材料
層、第一コンタクト手段、第二コンタクト手段、および
第三コンタクト手段を表している。
TFTの特性を示した図である。図より明らかなよう
に、このデバイスは、VG=0において充分に低いIDを
有している。図3は、本発明に係るJ−FET型の有機
TFT30を示した模式図であり、番号31−36は、
それぞれ絶縁体基板、第一有機材料層、第二有機材料
層、第一コンタクト手段、第二コンタクト手段、および
第三コンタクト手段を表している。
【0034】図4は、本発明に係るさらなる実施例を示
した図であり、前述された第三の実施例に対応してい
る。番号41−47は、それぞれ基板、第一有機半導体
層、第二有機半導体層、第一コンタクト、第二コンタク
ト、第三コンタクト、およびゲート絶縁層を指し示して
いる。この実施例における層42はn型有機半導体材料
である。
した図であり、前述された第三の実施例に対応してい
る。番号41−47は、それぞれ基板、第一有機半導体
層、第二有機半導体層、第一コンタクト、第二コンタク
ト、第三コンタクト、およびゲート絶縁層を指し示して
いる。この実施例における層42はn型有機半導体材料
である。
【0035】図7に示されたデータは、図3に示された
タイプのTFTから得られたものである。詳細に述べれ
ば、基板はSiO2によって覆われたシリコンである。
互いに櫛状の入れ子になった形状の(inter-digitated)
ソース/ドレイン電極(10nmCr/30nmAu)
が基板上に形成されている。入れ子になった構造の
“指”の部分の幅および間隔は10μmである。この構
造全体の大きさは2mm×2mmである。50nm厚の
α−6Tが入れ子構造の上に蒸着させられており、60
nm厚のAlqがα−6T上に蒸着させられている。シ
ャドウマスクによって規定された100nm厚3mm幅
のAlの“指”が、ソース/ドレイン間隙に亘って延在
するようにAlq層上に堆積させられている。Alの
“指”はゲート電極として機能する。
タイプのTFTから得られたものである。詳細に述べれ
ば、基板はSiO2によって覆われたシリコンである。
互いに櫛状の入れ子になった形状の(inter-digitated)
ソース/ドレイン電極(10nmCr/30nmAu)
が基板上に形成されている。入れ子になった構造の
“指”の部分の幅および間隔は10μmである。この構
造全体の大きさは2mm×2mmである。50nm厚の
α−6Tが入れ子構造の上に蒸着させられており、60
nm厚のAlqがα−6T上に蒸着させられている。シ
ャドウマスクによって規定された100nm厚3mm幅
のAlの“指”が、ソース/ドレイン間隙に亘って延在
するようにAlq層上に堆積させられている。Alの
“指”はゲート電極として機能する。
【0036】本発明にかかるトランジスタは、適切な基
板上に適切な方法によって生成され得る。適切な基板の
例としては、ガラス、MYLAR(R)あるいはKAPT
ON( R)等のプラスチック、あるいはシリコン(SiO2
によって覆われたものあるいは覆われていないもの)な
どが挙げられる。
板上に適切な方法によって生成され得る。適切な基板の
例としては、ガラス、MYLAR(R)あるいはKAPT
ON( R)等のプラスチック、あるいはシリコン(SiO2
によって覆われたものあるいは覆われていないもの)な
どが挙げられる。
【0037】第一有機材料の品質が従来技術に係るデバ
イスと同様の純度を有している場合には第二有機材料層
を設けることによってデバイス特性が一般には改善され
るが、少なくともα−6Tを有するデバイスの場合に
は、より高い純度の第一有機材料を用いることによって
デバイス特性がさらに改善され得る。α−6Tを精製す
る技法は、1994年12月9日付けの米国特許出願第
08/353,032号(“有機薄膜トランジスタ作製
方法、およびその方法によって作製された物品”)に記
載されている。
イスと同様の純度を有している場合には第二有機材料層
を設けることによってデバイス特性が一般には改善され
るが、少なくともα−6Tを有するデバイスの場合に
は、より高い純度の第一有機材料を用いることによって
デバイス特性がさらに改善され得る。α−6Tを精製す
る技法は、1994年12月9日付けの米国特許出願第
08/353,032号(“有機薄膜トランジスタ作製
方法、およびその方法によって作製された物品”)に記
載されている。
【0038】堆積させられた第一有機材料(例えばα−
6T)を適切に熱処理することにより、その層のモフォ
ロジー(形態)が変化し、さらにデバイス特性が改善さ
れることが本発明の発明者によって見い出されている。
より詳細に述べれば、α−6T堆積膜を高速熱アニール
(RTA)することによって材料のグレインサイズが、
平均グレインサイズが企図されているTFTのチャネル
長(通常4−12μm)を越える程度にまで、実質的に
増大する、ということが見い出されている。このような
場合には、活性材料は実質的に単結晶と同様に振る舞
う。
6T)を適切に熱処理することにより、その層のモフォ
ロジー(形態)が変化し、さらにデバイス特性が改善さ
れることが本発明の発明者によって見い出されている。
より詳細に述べれば、α−6T堆積膜を高速熱アニール
(RTA)することによって材料のグレインサイズが、
平均グレインサイズが企図されているTFTのチャネル
長(通常4−12μm)を越える程度にまで、実質的に
増大する、ということが見い出されている。このような
場合には、活性材料は実質的に単結晶と同様に振る舞
う。
【0039】α−6Tの通常の堆積後の膜は多結晶であ
り、100nm内外の平均グレインサイズを有してい
る。この種のフィルムを短時間(通常10秒未満、例え
ば1秒)融点付近の温度(例えば295−315℃)で
アニールすると、平均グレインサイズが増大して2μm
を越える、例えば5−100μmになる。アニールは、
例えばN2などの不活性雰囲気中でなされることが望ま
しい。適切な熱源(例えばサセプタにフォーカスされた
ハロゲンランプ列、あるいはグラファイトストリップヒ
ーター)が用いられる。
り、100nm内外の平均グレインサイズを有してい
る。この種のフィルムを短時間(通常10秒未満、例え
ば1秒)融点付近の温度(例えば295−315℃)で
アニールすると、平均グレインサイズが増大して2μm
を越える、例えば5−100μmになる。アニールは、
例えばN2などの不活性雰囲気中でなされることが望ま
しい。適切な熱源(例えばサセプタにフォーカスされた
ハロゲンランプ列、あるいはグラファイトストリップヒ
ーター)が用いられる。
【0040】多くの場合にはp型材料がn型材料よりも
実質的に高い(例えばファクタ100程度)易動度を有
しているが、2つの材料のそれぞれの易動度が同程度
(例えば互いにおよそファクタ10以内)であることが
望ましい。このようなことが可能である場合には、図2
に示されたようなMISFET型の構造において、ゲー
ト電極に適切なバイアスを印加することによって、n型
チャネルあるいはp型チャネルトランジスタを得ること
が可能である。n型およびp型チャネルトランジスタを
構成することが可能であることによってCMOS回路を
作製することがかのうになることは当業者には明らかで
あり、本発明に係るTFTをCMOSアナログおよび/
あるいはデジタル回路の構成要素として利用することを
本発明の発明者は企図している。CMOS回路に用いら
れるこの種のTFTは、必ずしも非常に高いオン/オフ
比を有している必要はない。
実質的に高い(例えばファクタ100程度)易動度を有
しているが、2つの材料のそれぞれの易動度が同程度
(例えば互いにおよそファクタ10以内)であることが
望ましい。このようなことが可能である場合には、図2
に示されたようなMISFET型の構造において、ゲー
ト電極に適切なバイアスを印加することによって、n型
チャネルあるいはp型チャネルトランジスタを得ること
が可能である。n型およびp型チャネルトランジスタを
構成することが可能であることによってCMOS回路を
作製することがかのうになることは当業者には明らかで
あり、本発明に係るTFTをCMOSアナログおよび/
あるいはデジタル回路の構成要素として利用することを
本発明の発明者は企図している。CMOS回路に用いら
れるこの種のTFTは、必ずしも非常に高いオン/オフ
比を有している必要はない。
【0041】本発明の一実施例に係るトランジスタはデ
ィスクリートデバイスとしても用いられうるが、主とし
て本発明に係るトランジスタを複数個有する集積回路に
おいて、従来技術に係る半導体デバイス、デバイスを相
互に接続してデバイスに電力を供給する手段を提供し、
入力信号を回路に供給し、出力信号を受信する導体と共
に、利用される。
ィスクリートデバイスとしても用いられうるが、主とし
て本発明に係るトランジスタを複数個有する集積回路に
おいて、従来技術に係る半導体デバイス、デバイスを相
互に接続してデバイスに電力を供給する手段を提供し、
入力信号を回路に供給し、出力信号を受信する導体と共
に、利用される。
【0042】一例として、本発明に係るトランジスタ
は、従来技術に係る半導体TFTが用いられているのと
同一の機能で、液晶ディスプレイにおける電流スイッチ
として用いられる。この様子は図10に示されており、
この図は、J.Kanichi, editor,"Amorphous and Microcr
ystalline Devices"(Artech House, Boston(1991))の第
102頁の図に基づいている。図10は、アクティブマ
トリクス型の液晶ディスプレイの回路例を示しており、
トランジスタ101は本発明に係るTFTである。それ
以外の回路構成要素は従来技術に係るものである。番号
102は液晶を示しており、番号103−105は、そ
れぞれ信号線、ゲート線および共通電極を表している。
ビデオ信号およびゲートパルスが模式的に示されてい
る。
は、従来技術に係る半導体TFTが用いられているのと
同一の機能で、液晶ディスプレイにおける電流スイッチ
として用いられる。この様子は図10に示されており、
この図は、J.Kanichi, editor,"Amorphous and Microcr
ystalline Devices"(Artech House, Boston(1991))の第
102頁の図に基づいている。図10は、アクティブマ
トリクス型の液晶ディスプレイの回路例を示しており、
トランジスタ101は本発明に係るTFTである。それ
以外の回路構成要素は従来技術に係るものである。番号
102は液晶を示しており、番号103−105は、そ
れぞれ信号線、ゲート線および共通電極を表している。
ビデオ信号およびゲートパルスが模式的に示されてい
る。
【0043】図11は本発明に係る有機薄膜トランジス
タを模式的に示した図である。このトランジスタは単一
のデバイスでp型チャネルおよびn型チャネルの双方の
動作が可能である。参照番号110−116は、それぞ
れゲートとして機能するシリコン基板、ゲート絶縁膜
(SiO2)、ゲートコンタクト(Au)、ソース(A
u)、ドレイン(Au)、p型有機材料層(α−6T)
およびn型有機材料層(C60)を示している。図11の
トランジスタが図2のトランジスタによく似ていること
は当業者には明らかである。さらに、層115および1
16が複数個の有機化合物をそれぞれ含みうることも当
業者には明らかである。
タを模式的に示した図である。このトランジスタは単一
のデバイスでp型チャネルおよびn型チャネルの双方の
動作が可能である。参照番号110−116は、それぞ
れゲートとして機能するシリコン基板、ゲート絶縁膜
(SiO2)、ゲートコンタクト(Au)、ソース(A
u)、ドレイン(Au)、p型有機材料層(α−6T)
およびn型有機材料層(C60)を示している。図11の
トランジスタが図2のトランジスタによく似ていること
は当業者には明らかである。さらに、層115および1
16が複数個の有機化合物をそれぞれ含みうることも当
業者には明らかである。
【0044】本発明の望ましい実施例においては、p型
層はおよそ10−20nm厚のα−6Tより構成されて
おり、ゲート絶縁膜上に配置させられている。n型層は
20−40nm厚のC60から構成されており、p型層上
に配置させられている。このn型層を外界から保護する
ために電気的に不活性な層(例えばSiO2)がn型層
上に配置させられていることが望ましい。
層はおよそ10−20nm厚のα−6Tより構成されて
おり、ゲート絶縁膜上に配置させられている。n型層は
20−40nm厚のC60から構成されており、p型層上
に配置させられている。このn型層を外界から保護する
ために電気的に不活性な層(例えばSiO2)がn型層
上に配置させられていることが望ましい。
【0045】p型材料がn型材料の下に配置されている
ことは必ずしも必要ではない。しかしながら、このよう
にすることによって、n型材料上にp型材料が配置され
たトランジスタよりも良好なデバイス特性を有するトラ
ンジスタが実現できている。さらに、p型層が比較的厚
い(例えば≧40nm)場合には、n型チャネル動作が
劣化することが見い出されている。よって、p型層は比
較的薄い(<40nm、望ましくは<20nm)ことが
望ましい。
ことは必ずしも必要ではない。しかしながら、このよう
にすることによって、n型材料上にp型材料が配置され
たトランジスタよりも良好なデバイス特性を有するトラ
ンジスタが実現できている。さらに、p型層が比較的厚
い(例えば≧40nm)場合には、n型チャネル動作が
劣化することが見い出されている。よって、p型層は比
較的薄い(<40nm、望ましくは<20nm)ことが
望ましい。
【0046】α−6TおよびC60の最高被占分子軌道
(HOMO)および最低空分子軌道(LUMO)のエネ
ルギーレベルが図12に示されている。これらのエネル
ギーレベルが、ゲートがソースに対して負にバイアスさ
れた場合にはp型チャネル材料(α−6T)が正孔で充
たされ、ゲートがソースに対して正にバイアスされた場
合にはn型チャネル材料(C60)が電子で充たされるよ
うなものであることは、当業者には自明である。
(HOMO)および最低空分子軌道(LUMO)のエネ
ルギーレベルが図12に示されている。これらのエネル
ギーレベルが、ゲートがソースに対して負にバイアスさ
れた場合にはp型チャネル材料(α−6T)が正孔で充
たされ、ゲートがソースに対して正にバイアスされた場
合にはn型チャネル材料(C60)が電子で充たされるよ
うなものであることは、当業者には自明である。
【0047】図13および14は、図11に示されたト
ランジスタの、それぞれp型チャネルおよびn型チャネ
ルモード動作の際のエネルギーバンド図を模式的に示し
た図である。p型チャネルモードにおいては、ホールの
蓄積層がα−6T/SiO2界面近傍のα−6T内に形
成され、n型チャネルモードにおいては、電子の蓄積層
がα−6Tとの界面近傍のC60内に形成される。図13
および14においては、それぞれバイアス電圧として−
30Vおよび+60Vが印加されていることが仮定され
ている。番号130および140はフェルミレベルを指
し示しており、番号131は金属コンタクトのエネルギ
ーレベルを表している。
ランジスタの、それぞれp型チャネルおよびn型チャネ
ルモード動作の際のエネルギーバンド図を模式的に示し
た図である。p型チャネルモードにおいては、ホールの
蓄積層がα−6T/SiO2界面近傍のα−6T内に形
成され、n型チャネルモードにおいては、電子の蓄積層
がα−6Tとの界面近傍のC60内に形成される。図13
および14においては、それぞれバイアス電圧として−
30Vおよび+60Vが印加されていることが仮定され
ている。番号130および140はフェルミレベルを指
し示しており、番号131は金属コンタクトのエネルギ
ーレベルを表している。
【0048】図15および16は、図11に示されたト
ランジスタの、それぞれp型チャネルおよびn型チャネ
ル動作の際のドレイン電流−ドレイン電圧特性を示した
図である。ここで、この図15および16は単一のトラ
ンジスタから得られたデータであること、および単一の
トランジスタがp型チャネルおよびn型チャネルデバイ
スの双方として利用可能であることに留意されたい。図
16中の破線は、正の小さなゲート電圧を印加した際の
ドレイン電流を示している。
ランジスタの、それぞれp型チャネルおよびn型チャネ
ル動作の際のドレイン電流−ドレイン電圧特性を示した
図である。ここで、この図15および16は単一のトラ
ンジスタから得られたデータであること、および単一の
トランジスタがp型チャネルおよびn型チャネルデバイ
スの双方として利用可能であることに留意されたい。図
16中の破線は、正の小さなゲート電圧を印加した際の
ドレイン電流を示している。
【0049】以上の相補有機薄膜トランジスタに関する
議論はα−6T/C60に基づいたトランジスタに関して
なされているが、本発明はこの構成に限定されている訳
ではない。例えば、図11に示されているタイプのトラ
ンジスタに関して、α−6Tの代わりにα,ωヘキシル
6Tを用いた場合に、図15および16と定性的に同一
の特性が実現されている。さらに、前記第一有機材料と
して示した材料の多くのものが、図12に示されたα−
6T/C60の組み合わせの場合と同様のエネルギーバン
ド構成を有していて適切な伝達特性を有する限りにおい
ては、p型およびn型チャネル有機薄膜トランジスタに
用いられるのに適していることを期待している。詳細に
述べれば、p型チャネル材料のLUMOおよびHOMO
がn型チャネル材料のHOMOよりも真空レベルに近い
ことが必要である。
議論はα−6T/C60に基づいたトランジスタに関して
なされているが、本発明はこの構成に限定されている訳
ではない。例えば、図11に示されているタイプのトラ
ンジスタに関して、α−6Tの代わりにα,ωヘキシル
6Tを用いた場合に、図15および16と定性的に同一
の特性が実現されている。さらに、前記第一有機材料と
して示した材料の多くのものが、図12に示されたα−
6T/C60の組み合わせの場合と同様のエネルギーバン
ド構成を有していて適切な伝達特性を有する限りにおい
ては、p型およびn型チャネル有機薄膜トランジスタに
用いられるのに適していることを期待している。詳細に
述べれば、p型チャネル材料のLUMOおよびHOMO
がn型チャネル材料のHOMOよりも真空レベルに近い
ことが必要である。
【0050】図15および16に示されたデータは、短
チャネル効果、寄生抵抗、およびキャリア易動度の電界
依存性を考慮したモデルを用いて解析された。p型チャ
ネル易動度はおよそ4×10-3cm2/V・sであり、
閾値電圧はおよそ0Vである。n型チャネル易動度はお
よそ5×10-3cm2/V・sであり、n型チャネル閾
値電圧はおよそ+40Vである。デバイス特性の非対称
性は、α−6TのHOMOエネルギーがAuの仕事関数
にほぼ正確に一致しているが、C60のLUMOエネルギ
ーがAuの仕事関数にほとんど一致していない、すなわ
ち>1Vのポテンシャルバリアが仕事関数とLUMOレ
ベルとの間に存在している、という事実に関連してい
る。しかしながら、コンタクト金属配線およびデバイス
の構造の最適化により、n型チャネル閾値電圧とn型チ
ャネルソース−ドレインオフセット電圧の双方の低減が
できることが期待される。
チャネル効果、寄生抵抗、およびキャリア易動度の電界
依存性を考慮したモデルを用いて解析された。p型チャ
ネル易動度はおよそ4×10-3cm2/V・sであり、
閾値電圧はおよそ0Vである。n型チャネル易動度はお
よそ5×10-3cm2/V・sであり、n型チャネル閾
値電圧はおよそ+40Vである。デバイス特性の非対称
性は、α−6TのHOMOエネルギーがAuの仕事関数
にほぼ正確に一致しているが、C60のLUMOエネルギ
ーがAuの仕事関数にほとんど一致していない、すなわ
ち>1Vのポテンシャルバリアが仕事関数とLUMOレ
ベルとの間に存在している、という事実に関連してい
る。しかしながら、コンタクト金属配線およびデバイス
の構造の最適化により、n型チャネル閾値電圧とn型チ
ャネルソース−ドレインオフセット電圧の双方の低減が
できることが期待される。
【0051】従来技術に係る(シリコンに基づいた)ト
ランジスタを用いた相補回路は公知であり、低電力消費
動作が可能であることも公知である。例えば、W.N.Carr
etal., "MOS/LSI Design and Applications"(McGraw-H
ill)の第77−78頁を参照。従来技術に係る相補回路
においては、どのトランジスタがn型チャネルであって
どのトランジスタがp型チャネルであるかが(不純物の
選択を通して)予め決定されている。
ランジスタを用いた相補回路は公知であり、低電力消費
動作が可能であることも公知である。例えば、W.N.Carr
etal., "MOS/LSI Design and Applications"(McGraw-H
ill)の第77−78頁を参照。従来技術に係る相補回路
においては、どのトランジスタがn型チャネルであって
どのトランジスタがp型チャネルであるかが(不純物の
選択を通して)予め決定されている。
【0052】本発明の一実施例に従うトランジスタは、
印加されるバイアス電圧に依存して、p型チャネルある
いはn型チャネルデバイスのいずれかとして利用され得
る。そのため、回路設計者に付加的な自由度が与えられ
ることになる。なぜなら、与えられたトランジスタがあ
るバイアス条件下ではp型チャネルデバイスとなり、ま
た別のバイアス条件下ではn型チャネルデバイスとなる
からである。
印加されるバイアス電圧に依存して、p型チャネルある
いはn型チャネルデバイスのいずれかとして利用され得
る。そのため、回路設計者に付加的な自由度が与えられ
ることになる。なぜなら、与えられたトランジスタがあ
るバイアス条件下ではp型チャネルデバイスとなり、ま
た別のバイアス条件下ではn型チャネルデバイスとなる
からである。
【0053】図18は、本発明に係る2つの実質的に同
一のトランジスタから構成された相補回路例としてのイ
ンバータを模式的に示した図であり、一方のトランジス
タはn型チャネルデバイスとして機能し、他方はp型チ
ャネルデバイスとして機能する。
一のトランジスタから構成された相補回路例としてのイ
ンバータを模式的に示した図であり、一方のトランジス
タはn型チャネルデバイスとして機能し、他方はp型チ
ャネルデバイスとして機能する。
【0054】
【実施例】熱酸化したn型シリコンウエハ(SiO2厚
〜0.3μm)が、アセトンおよびメタノール中で注意
深く洗浄され、その後DI水によってリンスされた。そ
の後、従来技術に従って、緩衝酸化膜エッチング(BO
E)液中でのエッチングによって、ウエハの所定の部分
からSiO2が除去された。金のコンタクトパッドが露
出させられたシリコンとSiO2との双方の所定の部分
に対して従来技術に従って堆積させられた。このシリコ
ン上のパッドは、図11に示されたTFTにおいてゲー
トコンタクトとして機能し、SiO2上のパッドはソー
スおよびドレインコンタクトとして機能する。ゲート長
は1.5から25μmの間であり、パッド幅は250μ
mであった。その後、このようにして準備されたウエハ
は熱蒸着器(サーマルエバポレータ)(基準圧力<10
-6Torr)にロードされる。米国特許出願第08/3
53,032号に記載されているように準備されて精製
されたある量のα−6T、およびR.C.Haddon et al., A
CS Symposium Series No.481(1992),p.71および前掲
の’221米国特許出願に記載されているように準備さ
れたある量のC60がエバポレータ内に配置されていた。
15nm厚のα−6T膜が基板上に昇華させられ、次い
で40nm厚のC60膜が昇華させられた。双方の昇華レ
ートは0.5−10nm/sの範囲であった。C60膜の
昇華の後、45nmのα−6T膜が、C60膜を外気から
守るために昇華させられた。本発明の発明者によって、
C60の伝達特性が酸素にさらすことによって劣化するこ
とが見い出されており、この種の劣化は他のn型半導体
でも起こり得ることも見い出されている。
〜0.3μm)が、アセトンおよびメタノール中で注意
深く洗浄され、その後DI水によってリンスされた。そ
の後、従来技術に従って、緩衝酸化膜エッチング(BO
E)液中でのエッチングによって、ウエハの所定の部分
からSiO2が除去された。金のコンタクトパッドが露
出させられたシリコンとSiO2との双方の所定の部分
に対して従来技術に従って堆積させられた。このシリコ
ン上のパッドは、図11に示されたTFTにおいてゲー
トコンタクトとして機能し、SiO2上のパッドはソー
スおよびドレインコンタクトとして機能する。ゲート長
は1.5から25μmの間であり、パッド幅は250μ
mであった。その後、このようにして準備されたウエハ
は熱蒸着器(サーマルエバポレータ)(基準圧力<10
-6Torr)にロードされる。米国特許出願第08/3
53,032号に記載されているように準備されて精製
されたある量のα−6T、およびR.C.Haddon et al., A
CS Symposium Series No.481(1992),p.71および前掲
の’221米国特許出願に記載されているように準備さ
れたある量のC60がエバポレータ内に配置されていた。
15nm厚のα−6T膜が基板上に昇華させられ、次い
で40nm厚のC60膜が昇華させられた。双方の昇華レ
ートは0.5−10nm/sの範囲であった。C60膜の
昇華の後、45nmのα−6T膜が、C60膜を外気から
守るために昇華させられた。本発明の発明者によって、
C60の伝達特性が酸素にさらすことによって劣化するこ
とが見い出されており、この種の劣化は他のn型半導体
でも起こり得ることも見い出されている。
【0055】(電気的に不活性な)α−6T保護膜の堆
積の後、ウエハはエバポレーションチャンバーから出さ
れて、トランジスタ特性を測定する真空プローブステー
ションにすばやくロードされた。図15−17はこのよ
うにして作製されたTFTの一つの特性を示している。
積の後、ウエハはエバポレーションチャンバーから出さ
れて、トランジスタ特性を測定する真空プローブステー
ションにすばやくロードされた。図15−17はこのよ
うにして作製されたTFTの一つの特性を示している。
【0056】以上の説明は、本発明の一実施例に関する
もので,この技術分野の当業者であれば、本発明の種々
の変形例が考え得るが、それらはいずれも本発明の技術
的範囲に包含される。
もので,この技術分野の当業者であれば、本発明の種々
の変形例が考え得るが、それらはいずれも本発明の技術
的範囲に包含される。
【0057】
【発明の効果】以上述べたごとく、本発明によれば、ソ
ース−ドレイン電流のオン/オフ比の改善を含む、改善
された特性を有する有機TFTデバイスが提供される。
ース−ドレイン電流のオン/オフ比の改善を含む、改善
された特性を有する有機TFTデバイスが提供される。
【図1】従来技術に係る有機TFTの模式図である。
【図2】本発明に係る有機TFTの模式図である。
【図3】本発明に係る有機TFTの模式図である。
【図4】本発明に係る有機TFTの模式図である。
【図5】第二有機材料層を適用する以前のMISFET
型トランジスタの性能を示す図である。
型トランジスタの性能を示す図である。
【図6】第二有機材料層を適用した後のMISFET型
トランジスタの性能を示す図である。
トランジスタの性能を示す図である。
【図7】本発明に係るJ−FET型のトランジスタの性
能を示す図である。
能を示す図である。
【図8】α−6TおよびAlqが分離されている場合の
バンドエッジ配置を示す模式図である。
バンドエッジ配置を示す模式図である。
【図9】α−6TおよびAlqが接触させられている場
合のバンドエッジ配置を示す模式図である。
合のバンドエッジ配置を示す模式図である。
【図10】本発明に係るTFTを有するアクティブマト
リクス液晶ディスプレイにおける駆動回路例を示す図で
ある。
リクス液晶ディスプレイにおける駆動回路例を示す図で
ある。
【図11】本発明に係る、単一のデバイスにおいてp型
チャネルおよびn型チャネル動作が可能な有機薄膜トラ
ンジスタ例を示す模式図である。
チャネルおよびn型チャネル動作が可能な有機薄膜トラ
ンジスタ例を示す模式図である。
【図12】Au、α−6TおよびC60の関連するエネル
ギーレベルを示す図である。
ギーレベルを示す図である。
【図13】本発明に係るトランジスタのp型チャネルエ
ンハンスメントモード動作時のエネルギーバンド図であ
る。
ンハンスメントモード動作時のエネルギーバンド図であ
る。
【図14】本発明に係るトランジスタのn型チャネルエ
ンハンスメントモード動作時のエネルギーバンド図であ
る。
ンハンスメントモード動作時のエネルギーバンド図であ
る。
【図15】本発明に係るトランジスタのp型チャネル動
作時の特性を示す図である。
作時の特性を示す図である。
【図16】本発明に係るトランジスタのn型チャネル動
作時の特性を示す図である。
作時の特性を示す図である。
【図17】本発明に係るトランジスタのさらなる特性を
示す図である。
示す図である。
【図18】本発明に従ったn型およびp型チャネルトラ
ンジスタを含む回路例を示す図である。
ンジスタを含む回路例を示す図である。
10 従来技術に係るMISFET型TFT 11 基板 12 ソース電極 13 ドレイン電極 14 ゲート電極 15 ゲート絶縁体層 16 有機活性材料層 20 本発明に係るMISFET型TFT 21 層16と反対の導電型を有する有機材料層 30 本発明に係るJ−FET型TFT 31 絶縁体基板 32 第一有機材料層 33 第二有機材料層 34 第一コンタクト手段 35 第二コンタクト手段 36 第三コンタクト手段 40 本発明に係る第三の実施例 41 基板 42 第一有機半導体層 43 第二有機半導体層 44 第一コンタクト 45 第二コンタクト 46 第三コンタクト 47 ゲート絶縁層 91 絶縁体 92 α−6T 93 Alq 101 TFT 102 液晶 103 信号線 104 ゲート線 105 共通電極 110 シリコン基板 111 ゲート絶縁膜(SiO2) 112 ゲートコンタクト(Au) 113 ソース(Au) 114 ドレイン(Au) 115 p型有機材料層(α−6T) 116 n型有機材料層(C60) 130 フェルミレベル 131 フェルミレベル 140 フェルミレベル 180 インバータ 181 p型チャネルデバイス 182 n型チャネルデバイス
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ロバート コート ハッドン アメリカ合衆国,07801 ニュージャージ ー,ドーヴァー,ダニエル ストリート 305 (72)発明者 ハワード エダン カッツ アメリカ合衆国,07901 ニュージャージ ー,サミット,バトラー パークウェイ 135 (72)発明者 ルイザ トーシ アメリカ合衆国,07974 ニュージャージ ー,マーレイ ヒル,エタン ドライブ 48,アパートメント 1エー
Claims (9)
- 【請求項1】 (a)ある量の有機材料と、 (b)前記ある量の有機材料と接触していて互いに分離
された第一および第二コンタクト手段(12、13)
と、 (c)前記第一および第二コンタクト手段とは分離され
ていて、印加される電圧によって前記第一コンタクト手
段と第二コンタクト手段の間を流れる電流を制御する第
三コンタクト手段(14)とからなる有機薄膜トランジ
スタを含む有機薄膜トランジスタ装置において、 (d)前記ある量の有機材料が第一導電型を有する第一
有機材料層(16)と第二導電型を有する第二有機材料
層(21)とから構成されており、前記第二有機材料が
少なくとも前記第一コンタクト手段と第二コンタクト手
段の間のある領域において前記第一有機材料と接触して
いることを特徴とする有機薄膜トランジスタ装置。 - 【請求項2】 前記第一有機材料がp型有機材料であ
り、前記第二有機材料がn型有機材料であることを特徴
とする請求項1の装置。 - 【請求項3】 前記装置が前記トランジスタを複数個有
しており、当該トランジスタのうちの少なくとも第一の
ものがn型チャネルトランジスタを構成するようにバイ
アスされていて前記トランジスタのうちの少なくとも第
二のものがp型チャネルトランジスタを構成するように
バイアスされており、前記第一および第二トランジスタ
がバイアス条件を除いて同一であることを特徴とする請
求項1または2の装置。 - 【請求項4】 前記p型およびn型有機材料が、p型有
機材料のLUMOおよびHOMOが前記n型有機材料の
HOMOよりも真空のエネルギーレベルに近いことを特
徴とする請求項3の装置。 - 【請求項5】 前記p型有機材料が、重合度が3より大
きく9より小さいチオフェンポリマー、チオフェン置換
誘導体よりなるポリマー、ポリ(チエニレンビニレ
ン)、および2,2’−bis(ベンゾ[1,2−b:
4,5−b’]ジチオフェンよりなる群から選択される
ことを特徴とする請求項4の装置。 - 【請求項6】 前記n型有機材料が、フラーレン、ペリ
レンテトラカルボキシル無水物、およびイミドおよびそ
の置換誘導体、オキサジアゾル化合物、テトラシアノキ
ノジメタンおよびそのジベンゾ誘導体、ポルフィリンお
よびキノンよりなる群から選択されることを特徴とする
請求項5の装置。 - 【請求項7】 前記p型有機材料がα−6Tであり、前
記n型有機材料がC60であることを特徴とする請求項6
の装置。 - 【請求項8】 前記p型有機材料が前記第一および第二
コンタクトと接触していることを特徴とする請求項3の
装置。 - 【請求項9】 前記有機薄膜トランジスタが、前記有機
材料よりなる前記層上に配置され、前記有機材料層が外
気に触れることを防止するように選択されたある量の材
料あるいは材料の組合せを有することを特徴とする請求
項1の装置。
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US35302494A | 1994-12-09 | 1994-12-09 | |
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US08/441,142 US6278127B1 (en) | 1994-12-09 | 1995-05-15 | Article comprising an organic thin film transistor adapted for biasing to form a N-type or a P-type transistor |
US353024 | 1995-05-15 |
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