JPH0647655A - ウエーハ面取部研磨方法及び装置 - Google Patents
ウエーハ面取部研磨方法及び装置Info
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- JPH0647655A JPH0647655A JP4205275A JP20527592A JPH0647655A JP H0647655 A JPH0647655 A JP H0647655A JP 4205275 A JP4205275 A JP 4205275A JP 20527592 A JP20527592 A JP 20527592A JP H0647655 A JPH0647655 A JP H0647655A
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- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
- B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
- B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B9/065—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/005—Feeding or manipulating devices specially adapted to grinding machines
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
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- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ウエーハの受け渡し動作を廃して加工能率及
び信頼性の向上を図ることができるウエハ面取部研磨方
法及び装置を提供すること。 【構成】 ウエーハ保持部１２Ａ（１２Ｂ）を、これに
ウエーハＷを保持させたまま、ウエーハ吸着部ａ、ウエ
ーハ研磨部ｂ及びウエーハ排出部ｃを移動せしめること
によって、ウエーハＷの吸着から研磨を経て排出に至る
一連の工程を終了する。本発明によれば、ウエーハＷの
吸着から面取部研磨を経て排出に至る一連の工程が終了
するまでの間、ウエーハＷは同一のウエーハ保持部１２
Ａ（１２Ｂ）に保持されたままであるため、ウエーハＷ
の受け渡し動作が廃され、ウエーハ受け渡しに関して従
来発生していたトラブルが解消されるとともに、ウエー
ハ受け渡しに要する時間を省いて加工能率の向上を図る
ことができる。
び信頼性の向上を図ることができるウエハ面取部研磨方
法及び装置を提供すること。 【構成】 ウエーハ保持部１２Ａ（１２Ｂ）を、これに
ウエーハＷを保持させたまま、ウエーハ吸着部ａ、ウエ
ーハ研磨部ｂ及びウエーハ排出部ｃを移動せしめること
によって、ウエーハＷの吸着から研磨を経て排出に至る
一連の工程を終了する。本発明によれば、ウエーハＷの
吸着から面取部研磨を経て排出に至る一連の工程が終了
するまでの間、ウエーハＷは同一のウエーハ保持部１２
Ａ（１２Ｂ）に保持されたままであるため、ウエーハＷ
の受け渡し動作が廃され、ウエーハ受け渡しに関して従
来発生していたトラブルが解消されるとともに、ウエー
ハ受け渡しに要する時間を省いて加工能率の向上を図る
ことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ウエーハの外周面取部
を研磨する方法及び装置に関する。
を研磨する方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図８及び図９に従来のウエーハ面取部研
磨装置を示す。即ち、図８はウエーハ面取部研磨装置の
平面図、図９は図８の矢視Ｈ方向の図であり、該ウエー
ハ面取部研磨装置においては、カセット１０１から１枚
ずつ取り出されたウエーハＷは、コンベア１０２によっ
てＯＦ（オリエンテーション・フラットの略称）合せ部
１０３に搬送される。そして、ＯＦ合せ部１０３では、
ウエーハＷがそのＯＦを合わせられて位置決めされ、位
置決めされたウエーハＷは、搬入アーム１０４の吸着部
１０４ａに吸着されてウエーハ吸着盤１０５まで搬送さ
れ、そこでウエーハ吸着盤１０５に受け渡されて該ウエ
ーハ吸着盤１０５に吸着保持される。
磨装置を示す。即ち、図８はウエーハ面取部研磨装置の
平面図、図９は図８の矢視Ｈ方向の図であり、該ウエー
ハ面取部研磨装置においては、カセット１０１から１枚
ずつ取り出されたウエーハＷは、コンベア１０２によっ
てＯＦ（オリエンテーション・フラットの略称）合せ部
１０３に搬送される。そして、ＯＦ合せ部１０３では、
ウエーハＷがそのＯＦを合わせられて位置決めされ、位
置決めされたウエーハＷは、搬入アーム１０４の吸着部
１０４ａに吸着されてウエーハ吸着盤１０５まで搬送さ
れ、そこでウエーハ吸着盤１０５に受け渡されて該ウエ
ーハ吸着盤１０５に吸着保持される。
【０００３】上記ウエーハ吸着盤１０５に吸着保持され
たウエーハＷは、回転駆動されるバフ１０６によってそ
の外周面取部を研磨され、研磨が終了したウエーハＷ
は、搬出アーム１０７の吸着部１０７ａに保持されて洗
浄槽１０８上に移送され、ここで搬出アーム１０７から
離脱されて洗浄槽１０８内で洗浄され、ここにウエーハ
Ｗの面取部に対する研磨加工が終了する。
たウエーハＷは、回転駆動されるバフ１０６によってそ
の外周面取部を研磨され、研磨が終了したウエーハＷ
は、搬出アーム１０７の吸着部１０７ａに保持されて洗
浄槽１０８上に移送され、ここで搬出アーム１０７から
離脱されて洗浄槽１０８内で洗浄され、ここにウエーハ
Ｗの面取部に対する研磨加工が終了する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のウエーハ面取部研磨装置においては、１枚のウエー
ハＷは搬入アーム１０４、ウエーハ吸着盤１０５及び搬
出アーム１０７間で受け渡され、しかもこの受け渡しが
スラリー雰囲気でなされるため、受け渡し動作でのトラ
ブルが多発する他、受け渡しに要する時間だけサイクル
タイムが長くなって加工能率が悪くなるという問題があ
った。
来のウエーハ面取部研磨装置においては、１枚のウエー
ハＷは搬入アーム１０４、ウエーハ吸着盤１０５及び搬
出アーム１０７間で受け渡され、しかもこの受け渡しが
スラリー雰囲気でなされるため、受け渡し動作でのトラ
ブルが多発する他、受け渡しに要する時間だけサイクル
タイムが長くなって加工能率が悪くなるという問題があ
った。
【０００５】又、ウエーハＷの面取部の研磨は、図９に
示すように、バフ１０６の外周に形成された総形のバフ
溝１０６ａをウエーハＷに押圧することによってなされ
るが、この方式によれば、図１０に示すウエーハＷの面
取部のうち、テーパ部Ｘ１，Ｘ２の研磨が先行し、結果
的に外端部Ｘ３の研磨が遅れるか、又はその逆となる傾
向にあり、このために研磨に要する時間が長くなるとい
う問題があった。
示すように、バフ１０６の外周に形成された総形のバフ
溝１０６ａをウエーハＷに押圧することによってなされ
るが、この方式によれば、図１０に示すウエーハＷの面
取部のうち、テーパ部Ｘ１，Ｘ２の研磨が先行し、結果
的に外端部Ｘ３の研磨が遅れるか、又はその逆となる傾
向にあり、このために研磨に要する時間が長くなるとい
う問題があった。
【０００６】本発明は上記問題に鑑みてなされたもの
で、その目的とする処は、ウエーハの受け渡し動作を廃
して加工能率及び信頼性の向上を図ることができるウエ
ーハ面取部研磨方法及びウエーハ面取部研磨装置を提供
することにある。
で、その目的とする処は、ウエーハの受け渡し動作を廃
して加工能率及び信頼性の向上を図ることができるウエ
ーハ面取部研磨方法及びウエーハ面取部研磨装置を提供
することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく本
発明方法は、ウエーハ保持部を、これにウエーハを保持
させたまま移動せしめることによって、ウエーハ吸着か
らウエーハ面取部研磨を経てウエーハ排出に至る一連の
工程を終了することを特徴とする。
発明方法は、ウエーハ保持部を、これにウエーハを保持
させたまま移動せしめることによって、ウエーハ吸着か
らウエーハ面取部研磨を経てウエーハ排出に至る一連の
工程を終了することを特徴とする。
【０００８】又、本発明は、ウエーハを保持して直線状
に往復移動する複数のウエーハ保持部と、該ウエーハ保
持部の直線移動経路に沿って配されるウエーハ吸着部、
ウエーハ研磨部及びウエーハ排出部の各ステーションを
含む、或いは所定角度ずつ割り出されて回転する回転体
と、該回転体の外周部に所定の角度ピッチで回転自在に
支承された複数のウエーハ保持部と、該ウエーハ保持部
の回転駆動手段と、同ウエーハ保持部が回転体の回転と
共に移動する経路に配されたウエーハ吸着部、ウエーハ
研磨部、ウエーハ洗浄部、ウエーハ排出部及びウエーハ
吸着盤洗浄部の各ステーションを含んでウエーハ面取部
研磨装置を構成したことをその特徴とする。
に往復移動する複数のウエーハ保持部と、該ウエーハ保
持部の直線移動経路に沿って配されるウエーハ吸着部、
ウエーハ研磨部及びウエーハ排出部の各ステーションを
含む、或いは所定角度ずつ割り出されて回転する回転体
と、該回転体の外周部に所定の角度ピッチで回転自在に
支承された複数のウエーハ保持部と、該ウエーハ保持部
の回転駆動手段と、同ウエーハ保持部が回転体の回転と
共に移動する経路に配されたウエーハ吸着部、ウエーハ
研磨部、ウエーハ洗浄部、ウエーハ排出部及びウエーハ
吸着盤洗浄部の各ステーションを含んでウエーハ面取部
研磨装置を構成したことをその特徴とする。
【０００９】
【作用】本発明によれば、ウエーハ吸着から面取部研磨
を経てウエーハ排出に至る一連のウエーハ面取部の研磨
工程が終了するまでの間、ウエーハは同一のウエーハ保
持部に保持されたままであるため、ウエーハの受け渡し
動作が廃され、ウエーハ受け渡しに関して従来発生して
いたトラブルが解消されるとともに、ウエーハ受け渡し
に要する時間を省いて加工能率の向上を図ることができ
る。
を経てウエーハ排出に至る一連のウエーハ面取部の研磨
工程が終了するまでの間、ウエーハは同一のウエーハ保
持部に保持されたままであるため、ウエーハの受け渡し
動作が廃され、ウエーハ受け渡しに関して従来発生して
いたトラブルが解消されるとともに、ウエーハ受け渡し
に要する時間を省いて加工能率の向上を図ることができ
る。
【００１０】又、ウエーハ面取部の外端部を他の部分と
は別のバフで、しかも同時に研磨すれば、加工時間が短
縮され、加工能率の更なる向上を図ることができる。
は別のバフで、しかも同時に研磨すれば、加工時間が短
縮され、加工能率の更なる向上を図ることができる。
【００１１】
【実施例】以下に本発明の第１実施例を添付図面に基づ
いて説明する。
いて説明する。
【００１２】図１は本発明の第１実施例に係るウエーハ
面取部研磨装置の平面図、図２は同装置の正断面図、図
３は図２のＸ−Ｘ線断面図である。
面取部研磨装置の平面図、図２は同装置の正断面図、図
３は図２のＸ−Ｘ線断面図である。
【００１３】本実施例に係るウエーハ面取部研磨装置に
おいては、その幅方向中央部にウエーハ吸着部ａ、ウエ
ーハ研磨部ｂ及びウエーハ排出部ｃの各ステーションが
長さ方向に直線状に配列されている。
おいては、その幅方向中央部にウエーハ吸着部ａ、ウエ
ーハ研磨部ｂ及びウエーハ排出部ｃの各ステーションが
長さ方向に直線状に配列されている。
【００１４】上記ウエーハ吸着部ａにおいて、１は未加
工の複数枚のウエーハＷを収納して成るカセットであっ
て、これはエアシリンダ２にて昇降動自在に支持されて
いる。又、３はＯＦ合せ部であって、これと前記カセッ
ト１間にはウエーハ搬送手段であるベルトコンベア４が
介設されている。
工の複数枚のウエーハＷを収納して成るカセットであっ
て、これはエアシリンダ２にて昇降動自在に支持されて
いる。又、３はＯＦ合せ部であって、これと前記カセッ
ト１間にはウエーハ搬送手段であるベルトコンベア４が
介設されている。
【００１５】又、前記ウエーハ研磨部ｂにおいては、上
方が開口する円筒バフ５がケース６内に回転自在に設け
られており、該円筒バフ５はバフ駆動部７によって所定
速度で回転駆動されるとともに、昇降動せしめられる。
方が開口する円筒バフ５がケース６内に回転自在に設け
られており、該円筒バフ５はバフ駆動部７によって所定
速度で回転駆動されるとともに、昇降動せしめられる。
【００１６】更に、前記ウエーハ排出部ｃには、ウエー
ハ洗浄部８とカセット９が設けられており、両者の間に
はウエーハ搬送手段であるベルトコンベア１０が設けら
れている。尚、カセット９は、研磨が終了したウエーハ
Ｗを１枚ずつ収納するものであって、これはエアシリン
ダ１１にて昇降動自在に支持されている。
ハ洗浄部８とカセット９が設けられており、両者の間に
はウエーハ搬送手段であるベルトコンベア１０が設けら
れている。尚、カセット９は、研磨が終了したウエーハ
Ｗを１枚ずつ収納するものであって、これはエアシリン
ダ１１にて昇降動自在に支持されている。
【００１７】而して、本ウエーハ面取部研磨装置におい
ては、以上のウエーハ吸着部ａ、ウエーハ研磨部ｂ及び
ウエーハ排出部ｃの各ステーションの両側にウエーハ保
持部１２Ａ，１２Ｂが各ステーションに沿って長さ方向
（図１及び図２の左右方向）に往復動自在に相対向して
設けられている。即ち、ウエーハ保持部１２Ａ，１２Ｂ
は各ステーションの両側に長さ方向に沿って互いに平行
に配されたリニアガイド１５Ａ，１５Ｂに沿って直線移
動自在に支持されており、各ウエーハ保持部１２Ａ，１
２Ｂには、その先部にウエーハ吸着盤１３Ａ，１３Ｂを
備えるアーム１４Ａ，１４Ｂが昇降動自在に設けられて
いる。尚、ウエーハ吸着盤１３Ａ，１３Ｂは不図示の駆
動手段によって所定速度で回転駆動されるとともに、不
図示の真空源によって真空引きされる。
ては、以上のウエーハ吸着部ａ、ウエーハ研磨部ｂ及び
ウエーハ排出部ｃの各ステーションの両側にウエーハ保
持部１２Ａ，１２Ｂが各ステーションに沿って長さ方向
（図１及び図２の左右方向）に往復動自在に相対向して
設けられている。即ち、ウエーハ保持部１２Ａ，１２Ｂ
は各ステーションの両側に長さ方向に沿って互いに平行
に配されたリニアガイド１５Ａ，１５Ｂに沿って直線移
動自在に支持されており、各ウエーハ保持部１２Ａ，１
２Ｂには、その先部にウエーハ吸着盤１３Ａ，１３Ｂを
備えるアーム１４Ａ，１４Ｂが昇降動自在に設けられて
いる。尚、ウエーハ吸着盤１３Ａ，１３Ｂは不図示の駆
動手段によって所定速度で回転駆動されるとともに、不
図示の真空源によって真空引きされる。
【００１８】次に、本ウエーハ面取部研磨装置の作用を
説明する。
説明する。
【００１９】ウエーハ吸着部ａにおいては、カセット１
内に収納された未加工のウエーハＷは、１枚ずつ取り出
されてベルトコンベア４によってＯＦ合せ部３に搬送さ
れ、該ＯＦ合せ部３でそのＯＦが合せられて位置決めさ
れる。そして、この位置決めされたウエーハＷは、例え
ば一方のウエーハ保持部１２Ａのアーム１４Ａに設けら
れたウエーハ吸着盤１３Ａに吸着される。尚、ウエーハ
Ｗのウエーハ吸着盤１３Ａへの吸着は、ウエーハ吸着盤
１３Ａが不図示の真空源によって真空引きされることに
よってなされる。
内に収納された未加工のウエーハＷは、１枚ずつ取り出
されてベルトコンベア４によってＯＦ合せ部３に搬送さ
れ、該ＯＦ合せ部３でそのＯＦが合せられて位置決めさ
れる。そして、この位置決めされたウエーハＷは、例え
ば一方のウエーハ保持部１２Ａのアーム１４Ａに設けら
れたウエーハ吸着盤１３Ａに吸着される。尚、ウエーハ
Ｗのウエーハ吸着盤１３Ａへの吸着は、ウエーハ吸着盤
１３Ａが不図示の真空源によって真空引きされることに
よってなされる。
【００２０】而して、上述のようにウエーハＷがウエー
ハ吸着盤１３Ａに吸着されると、ウエーハ保持部１２Ａ
がリニアガイド１５Ａに沿って、ウエーハ研磨部ｂまで
移動し、該ウエーハ保持部１２Ａのウエーハ吸着盤１３
Ａに吸着されたウエーハＷは、図示のようにそのＯＦ部
が円筒バフ５の外周部によって研磨加工される。尚、こ
のとき、円筒バフ５はバフ駆動部７によって所定の速度
で回転駆動されており、ウエーハ吸着盤１３Ａ及びこれ
に吸着されたウエーハＷは、不図示の駆動手段によって
所定の角度範囲で回動せしめられる。
ハ吸着盤１３Ａに吸着されると、ウエーハ保持部１２Ａ
がリニアガイド１５Ａに沿って、ウエーハ研磨部ｂまで
移動し、該ウエーハ保持部１２Ａのウエーハ吸着盤１３
Ａに吸着されたウエーハＷは、図示のようにそのＯＦ部
が円筒バフ５の外周部によって研磨加工される。尚、こ
のとき、円筒バフ５はバフ駆動部７によって所定の速度
で回転駆動されており、ウエーハ吸着盤１３Ａ及びこれ
に吸着されたウエーハＷは、不図示の駆動手段によって
所定の角度範囲で回動せしめられる。
【００２１】他方、同ウエーハ研磨部ｂにおいては、他
方のウエーハ保持部１２Ｂのアーム１４Ｂに設けられた
ウエーハ吸着盤１３Ｂに吸着されて既にそのＯＦ部の研
磨が終了したウエーハＷが、円筒バフ５の内周部によっ
てその外周面取部（ＯＦ部以外の部分）を同時に研磨さ
れている。尚、このとき、ウエーハ吸着盤１３Ｂ及びこ
れに吸着されたウエーハＷは、不図示の駆動手段によっ
て所定速度で回転駆動されている。
方のウエーハ保持部１２Ｂのアーム１４Ｂに設けられた
ウエーハ吸着盤１３Ｂに吸着されて既にそのＯＦ部の研
磨が終了したウエーハＷが、円筒バフ５の内周部によっ
てその外周面取部（ＯＦ部以外の部分）を同時に研磨さ
れている。尚、このとき、ウエーハ吸着盤１３Ｂ及びこ
れに吸着されたウエーハＷは、不図示の駆動手段によっ
て所定速度で回転駆動されている。
【００２２】而して、ウエーハ保持部１２Ａ，１２Ｂに
各々保持されたウエーハＷに対するＯＦ部、外周面取部
の研磨がそれぞれ終了すると、一方のウエーハ保持部１
２Ｂはリニアガイド１５Ｂに沿ってウエーハ排出部ｃま
で移動し、他方のウエーハ保持部１２Ａは、これに保持
されたウエーハＷが円筒バフ５の内周部に当接する位置
までリニアガイド１５Ａに沿って移動する。
各々保持されたウエーハＷに対するＯＦ部、外周面取部
の研磨がそれぞれ終了すると、一方のウエーハ保持部１
２Ｂはリニアガイド１５Ｂに沿ってウエーハ排出部ｃま
で移動し、他方のウエーハ保持部１２Ａは、これに保持
されたウエーハＷが円筒バフ５の内周部に当接する位置
までリニアガイド１５Ａに沿って移動する。
【００２３】ウエーハ搬出部ｃに移動したウエーハ保持
部１２Ｂは、面取部研磨が終了したウエーハＷをウエー
ハ吸着部１３Ｂから離脱せしめて、これをウエーハ洗浄
部８に載置した後、図３に破線にて示すようにそのアー
ム１４Ｂが上昇し、その状態のまま図２に破線矢印にて
示す経路を経てウエーハ吸着部ａまで戻る。そして、こ
のウエーハ保持部１２Ｂは、そのアーム１４Ｂが下降し
てＯＦ合せ部３に位置決めされた次のウエーハＷをウエ
ーハ吸着盤１３Ｂに吸着した後、リニアガイド１５Ｂに
沿ってウエーハ研磨部ｂまで移動し、ウエーハＷはその
ＯＦ部が円筒バフ５の外周部によって研磨される。尚、
ウエーハ搬出部ｃにおいて、ウエーハ洗浄部８上に載置
された前記ウエーハＷは、洗浄された後、ベルトコンベ
ア１０によって搬送されてカセット９内に収納される。
部１２Ｂは、面取部研磨が終了したウエーハＷをウエー
ハ吸着部１３Ｂから離脱せしめて、これをウエーハ洗浄
部８に載置した後、図３に破線にて示すようにそのアー
ム１４Ｂが上昇し、その状態のまま図２に破線矢印にて
示す経路を経てウエーハ吸着部ａまで戻る。そして、こ
のウエーハ保持部１２Ｂは、そのアーム１４Ｂが下降し
てＯＦ合せ部３に位置決めされた次のウエーハＷをウエ
ーハ吸着盤１３Ｂに吸着した後、リニアガイド１５Ｂに
沿ってウエーハ研磨部ｂまで移動し、ウエーハＷはその
ＯＦ部が円筒バフ５の外周部によって研磨される。尚、
ウエーハ搬出部ｃにおいて、ウエーハ洗浄部８上に載置
された前記ウエーハＷは、洗浄された後、ベルトコンベ
ア１０によって搬送されてカセット９内に収納される。
【００２４】一方、ウエーハ保持部１２Ａに保持されて
円筒バフ５の内周部に当接せしめられたウエーハＷは、
その外周面取部が円筒バフ５によって研磨される。
円筒バフ５の内周部に当接せしめられたウエーハＷは、
その外周面取部が円筒バフ５によって研磨される。
【００２５】以後、上記動作を繰り返せば、ウエーハＷ
の面取部に対する研磨加工が連続的になされる。
の面取部に対する研磨加工が連続的になされる。
【００２６】而して、本実施例においてはウエーハＷの
吸着から面取部研磨を経て排出に至る一連の研磨工程が
終了するまでの間、ウエーハＷは同一のウエーハ保持部
１２Ａ又は１２Ｂに保持されたままであるため、ウエー
ハＷの受け渡し動作が廃され、ウエーハ受け渡しに関し
て従来発生していたトラブルが解消されるとともに、ウ
エーハ受け渡しに要する時間を省いて加工能率の向上を
図ることができる。
吸着から面取部研磨を経て排出に至る一連の研磨工程が
終了するまでの間、ウエーハＷは同一のウエーハ保持部
１２Ａ又は１２Ｂに保持されたままであるため、ウエー
ハＷの受け渡し動作が廃され、ウエーハ受け渡しに関し
て従来発生していたトラブルが解消されるとともに、ウ
エーハ受け渡しに要する時間を省いて加工能率の向上を
図ることができる。
【００２７】次に、本発明の第２実施例を図４及び図５
に基づいて説明する。尚、図４は第２実施例に係る回転
割出式ウエーハ面取部研磨装置の平面図、図５は図４の
Ｙ−Ｙ線断面図である。
に基づいて説明する。尚、図４は第２実施例に係る回転
割出式ウエーハ面取部研磨装置の平面図、図５は図４の
Ｙ−Ｙ線断面図である。
【００２８】図において、２１は円板状の回転体であっ
て、該回転体２１は上下の軸受２２，２３によって回転
自在に支承された垂直の回転軸２４の上端に水平に固定
されている。尚、回転軸２４及び回転体２１は不図示の
駆動手段によって所定角度ずつ（本実施例では、６０°
ずつ）割り出されて回転駆動される。
て、該回転体２１は上下の軸受２２，２３によって回転
自在に支承された垂直の回転軸２４の上端に水平に固定
されている。尚、回転軸２４及び回転体２１は不図示の
駆動手段によって所定角度ずつ（本実施例では、６０°
ずつ）割り出されて回転駆動される。
【００２９】ところで、上記回転体２１の外周部には６
つのウエーハ吸着盤２５Ａ〜２５Ｆが等角度ピッチ（６
０°ピッチ）で回転自在に支承されて配されており、各
ウエーハ吸着盤２５Ａ〜２５Ｆと回転体２１上に固設さ
れたウエーハ駆動モータ２６の間には無端状のベルト２
７が巻装されている。尚、各ウエーハ吸着盤２５Ａ〜２
５Ｆの回転軌跡上の６箇所には、ウエーハ吸着部Ａ、１
段ウエーハ研磨部Ｂ、２段ウエーハ研磨部Ｃ、ウエーハ
洗浄部Ｄ、ウエーハ排出部Ｅ及びウエーハ吸着盤洗浄部
Ｆの各ステーションが等角度ピッチ（６０°ピッチ）で
配設されている。
つのウエーハ吸着盤２５Ａ〜２５Ｆが等角度ピッチ（６
０°ピッチ）で回転自在に支承されて配されており、各
ウエーハ吸着盤２５Ａ〜２５Ｆと回転体２１上に固設さ
れたウエーハ駆動モータ２６の間には無端状のベルト２
７が巻装されている。尚、各ウエーハ吸着盤２５Ａ〜２
５Ｆの回転軌跡上の６箇所には、ウエーハ吸着部Ａ、１
段ウエーハ研磨部Ｂ、２段ウエーハ研磨部Ｃ、ウエーハ
洗浄部Ｄ、ウエーハ排出部Ｅ及びウエーハ吸着盤洗浄部
Ｆの各ステーションが等角度ピッチ（６０°ピッチ）で
配設されている。
【００３０】上記１段ウエーハ研磨部Ｂは、ウエーハＷ
のＯＦ部以外の外周面取部を研磨するステーションであ
って、その構成は図５に示される。即ち、図５において
３０は上方が開口する円筒バフであって、該円筒バフ３
０はバフ駆動部３１によって所定速度で回転駆動される
とともに、昇降動せしめられ、更には図４に示すように
ウエーハＷに所定圧で押圧される。
のＯＦ部以外の外周面取部を研磨するステーションであ
って、その構成は図５に示される。即ち、図５において
３０は上方が開口する円筒バフであって、該円筒バフ３
０はバフ駆動部３１によって所定速度で回転駆動される
とともに、昇降動せしめられ、更には図４に示すように
ウエーハＷに所定圧で押圧される。
【００３１】又、前記２段ウエーハ研磨部Ｃは、ウエー
ハＷのＯＦ部を研磨するステーションであって、これは
図４に示す円柱状の外筒バフ３２を含んで構成されてい
る。
ハＷのＯＦ部を研磨するステーションであって、これは
図４に示す円柱状の外筒バフ３２を含んで構成されてい
る。
【００３２】次に、本回転割出式ウエーハ面取部研磨装
置の作用を説明する。
置の作用を説明する。
【００３３】ウエーハ吸着盤２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，
２５Ｄ，２５Ｅ，２５Ｆが図４に示すようにウエーハ吸
着部Ａ、１段ウエーハ研磨部Ｂ、２段ウエーハ研磨部
Ｃ、ウエーハ洗浄部Ｄ、ウエーハ排出部Ｅ及びウエーハ
吸着盤洗浄部Ｆの各ステーションにそれぞれ位置してい
るとき、ウエーハ吸着部Ａにおいては、カセット４０に
収納されたウエーハＷが１枚ずつ取り出されてウエーハ
吸着盤２５Ａに吸着される。
２５Ｄ，２５Ｅ，２５Ｆが図４に示すようにウエーハ吸
着部Ａ、１段ウエーハ研磨部Ｂ、２段ウエーハ研磨部
Ｃ、ウエーハ洗浄部Ｄ、ウエーハ排出部Ｅ及びウエーハ
吸着盤洗浄部Ｆの各ステーションにそれぞれ位置してい
るとき、ウエーハ吸着部Ａにおいては、カセット４０に
収納されたウエーハＷが１枚ずつ取り出されてウエーハ
吸着盤２５Ａに吸着される。
【００３４】又、１段ウエーハ研磨部Ｂにおいても、ウ
エーハ吸着盤２５Ｂには別のウエーハ（ウエーハ吸着部
Ａにて既に吸着されたウエーハ）Ｗが吸着されており、
ここではウエーハ駆動モータ２６が駆動されてウエーハ
吸着盤２５Ｂ及びウエーハＷが所定速度で回転駆動さ
れ、ウエーハＷはその外周面取部が円筒バフ３０によっ
て研磨（１段研磨）される。
エーハ吸着盤２５Ｂには別のウエーハ（ウエーハ吸着部
Ａにて既に吸着されたウエーハ）Ｗが吸着されており、
ここではウエーハ駆動モータ２６が駆動されてウエーハ
吸着盤２５Ｂ及びウエーハＷが所定速度で回転駆動さ
れ、ウエーハＷはその外周面取部が円筒バフ３０によっ
て研磨（１段研磨）される。
【００３５】更に、２段ウエーハ研磨部Ｃにおいては、
ウエーハ吸着盤２５Ｃには更に別のウエーハ（ウエーハ
吸着部Ａにて吸着され、１段ウエーハ研磨部Ｂにて研磨
されたウエーハ）Ｗが吸着されており、ここではウエー
ハ駆動モータ２６が駆動されてウエーハＷは所定の角度
範囲で回動せしめられ、そのＯＦ部が回転駆動される円
筒バフ３２によって研磨（２段研磨）される。
ウエーハ吸着盤２５Ｃには更に別のウエーハ（ウエーハ
吸着部Ａにて吸着され、１段ウエーハ研磨部Ｂにて研磨
されたウエーハ）Ｗが吸着されており、ここではウエー
ハ駆動モータ２６が駆動されてウエーハＷは所定の角度
範囲で回動せしめられ、そのＯＦ部が回転駆動される円
筒バフ３２によって研磨（２段研磨）される。
【００３６】又、ウエーハ洗浄部Ｄにおいては、別のウ
エーハ（ウエーハ吸着部Ａにて吸着され、１段及び２段
ウエーハ研磨部Ｂ，Ｃによる研磨が終了したウエーハ）
Ｗがウエーハ吸着盤２５Ｄに吸着されており、ここでは
該ウエーハＷの非吸着部が洗浄される。
エーハ（ウエーハ吸着部Ａにて吸着され、１段及び２段
ウエーハ研磨部Ｂ，Ｃによる研磨が終了したウエーハ）
Ｗがウエーハ吸着盤２５Ｄに吸着されており、ここでは
該ウエーハＷの非吸着部が洗浄される。
【００３７】更に又、ウエーハ排出Ｅにおいては、別の
ウエーハ（ウエーハ吸着部Ａによる吸着からウエーハ研
磨部Ｄでの洗浄までの工程が終了したウエーハ）Ｗがウ
エーハ吸着盤２５Ｅから離脱せしめられ、離脱したウエ
ーハＷは不図示の搬送手段によってカセット４１内に収
納される。
ウエーハ（ウエーハ吸着部Ａによる吸着からウエーハ研
磨部Ｄでの洗浄までの工程が終了したウエーハ）Ｗがウ
エーハ吸着盤２５Ｅから離脱せしめられ、離脱したウエ
ーハＷは不図示の搬送手段によってカセット４１内に収
納される。
【００３８】又、ウエーハ吸着盤洗浄部Ｆにおいては、
ウエーハＷを吸着していない空のウエーハ吸着盤２５Ｆ
の吸着面が洗浄される。
ウエーハＷを吸着していない空のウエーハ吸着盤２５Ｆ
の吸着面が洗浄される。
【００３９】而して、ウエーハ吸着部Ａ〜ウエーハ吸着
盤洗浄部Ｆの各ステーションにおける前記各動作が終了
すると、不図示の駆動手段によって回転体２１が所定角
度（６０°）だけ割り出されて回転せしめられ、ウエー
ハ吸着部Ａにて吸着されたウエーハＷは１段ウエーハ研
磨部Ｂに移動し、同様に１段ウエーハ研磨部Ｂにて研磨
されたウエーハＷは２段ウエーハ研磨部Ｃに、２段ウエ
ーハ研磨部Ｃで研磨されたウエーハＷはウエーハ洗浄部
Ｄに、ウエーハ洗浄部Ｄにて洗浄されたウエーハＷはウ
エーハ排出部Ｅにそれぞれ移動し、それぞれのウエーハ
Ｗは１段ウエーハ研磨部Ｂ、２段ウエーハ研磨部Ｃ、ウ
エーハ洗浄部Ｄ、ウエーハ排出部Ｅで各々前述と同じ処
理を受ける。
盤洗浄部Ｆの各ステーションにおける前記各動作が終了
すると、不図示の駆動手段によって回転体２１が所定角
度（６０°）だけ割り出されて回転せしめられ、ウエー
ハ吸着部Ａにて吸着されたウエーハＷは１段ウエーハ研
磨部Ｂに移動し、同様に１段ウエーハ研磨部Ｂにて研磨
されたウエーハＷは２段ウエーハ研磨部Ｃに、２段ウエ
ーハ研磨部Ｃで研磨されたウエーハＷはウエーハ洗浄部
Ｄに、ウエーハ洗浄部Ｄにて洗浄されたウエーハＷはウ
エーハ排出部Ｅにそれぞれ移動し、それぞれのウエーハ
Ｗは１段ウエーハ研磨部Ｂ、２段ウエーハ研磨部Ｃ、ウ
エーハ洗浄部Ｄ、ウエーハ排出部Ｅで各々前述と同じ処
理を受ける。
【００４０】又、ウエーハ吸着盤洗浄部Ｆでその吸着面
が洗浄されたウエーハ吸着盤２５Ｆはウエーハ吸着部Ａ
に移転してカセット４０から供給される新たなウエーハ
Ｗを吸着する。
が洗浄されたウエーハ吸着盤２５Ｆはウエーハ吸着部Ａ
に移転してカセット４０から供給される新たなウエーハ
Ｗを吸着する。
【００４１】以上の動作を繰り返せば、１つのウエーハ
Ｗに対する吸着から研磨及び洗浄を経て排出に至る一連
の工程が終了し、全体としては、回転体２１が１／６回
転する毎に加工が終了したウエーハＷが次々と排出され
てカセット４１内に収納される。
Ｗに対する吸着から研磨及び洗浄を経て排出に至る一連
の工程が終了し、全体としては、回転体２１が１／６回
転する毎に加工が終了したウエーハＷが次々と排出され
てカセット４１内に収納される。
【００４２】而して、本実施例においても、ウエーハＷ
は全工程において同じウエーハ吸着盤２５Ａ（〜２５
Ｆ）に保持されたままであって、途中で他に受け渡され
ることがないため、前記第１実施例と同様の効果が得ら
れる。
は全工程において同じウエーハ吸着盤２５Ａ（〜２５
Ｆ）に保持されたままであって、途中で他に受け渡され
ることがないため、前記第１実施例と同様の効果が得ら
れる。
【００４３】ところで、以上の実施例においては、ウエ
ーハＷの外周面取部の研磨は単一の円筒バフ３０を用い
て行なったが、第３実施例として、前記第２実施例にお
ける１段ウエーハ研磨部Ｂにおいて図６及び図７に示す
ように、２つのバフ５１，５２を用いて研磨を行なえば
（２バフ方式）、研磨時間を更に短縮することができ
る。尚、図６は２バフ方式を採用するウエーハ面取部研
磨装置要部の平面図、図７は図６のＺ−Ｚ線断面図であ
る。
ーハＷの外周面取部の研磨は単一の円筒バフ３０を用い
て行なったが、第３実施例として、前記第２実施例にお
ける１段ウエーハ研磨部Ｂにおいて図６及び図７に示す
ように、２つのバフ５１，５２を用いて研磨を行なえば
（２バフ方式）、研磨時間を更に短縮することができ
る。尚、図６は２バフ方式を採用するウエーハ面取部研
磨装置要部の平面図、図７は図６のＺ−Ｚ線断面図であ
る。
【００４４】即ち、一方のバフ５１はその外周に総形バ
フ溝５１ａを形成して成る総形溝付バフとし、他方のバ
フ５２はバフ溝の無い外筒バフとし、吸着盤５３に吸着
されて回転されるウエーハＷの外周面取部を両バフ５
１，５２によって同時に研磨する。すると、図１０に示
されるウエーハＷの外周面取部の外端部Ｘ３は専ら外筒
バフ５２によって研磨され、他の部分Ｘ１，Ｘ２は総形
溝付バフ５１によって研磨される。
フ溝５１ａを形成して成る総形溝付バフとし、他方のバ
フ５２はバフ溝の無い外筒バフとし、吸着盤５３に吸着
されて回転されるウエーハＷの外周面取部を両バフ５
１，５２によって同時に研磨する。すると、図１０に示
されるウエーハＷの外周面取部の外端部Ｘ３は専ら外筒
バフ５２によって研磨され、他の部分Ｘ１，Ｘ２は総形
溝付バフ５１によって研磨される。
【００４５】而して、上記２バフ方式によれば、従来研
磨が遅れ勝ちであったウエーハ外端部Ｘ３の研磨が専用
のバフ５２によって他の部分Ｘ１，Ｘ２とは独立に研磨
されるため、外端部Ｘ３を含む全てのウエーハ面取部の
研磨が同時に終了し、この結果、研磨時間が短縮されて
加工能率の更なる向上が図られる。
磨が遅れ勝ちであったウエーハ外端部Ｘ３の研磨が専用
のバフ５２によって他の部分Ｘ１，Ｘ２とは独立に研磨
されるため、外端部Ｘ３を含む全てのウエーハ面取部の
研磨が同時に終了し、この結果、研磨時間が短縮されて
加工能率の更なる向上が図られる。
【００４６】
【発明の効果】以上の説明で明らかな如く、本発明によ
れば、ウエーハ吸着から面取部研磨を経てウエーハ排出
に至る一連の面取部研磨工程が終了するまでの間、ウエ
ーハは同一のウエーハ保持部に保持されたままであるた
め、ウエーハの受け渡し動作が廃され、ウエーハ受け渡
しに関して従来発生していたトラブルが解消されるとと
もに、ウエーハ受け渡しに要する時間を省いて加工能率
の向上を図ることができるという効果が得られる。
れば、ウエーハ吸着から面取部研磨を経てウエーハ排出
に至る一連の面取部研磨工程が終了するまでの間、ウエ
ーハは同一のウエーハ保持部に保持されたままであるた
め、ウエーハの受け渡し動作が廃され、ウエーハ受け渡
しに関して従来発生していたトラブルが解消されるとと
もに、ウエーハ受け渡しに要する時間を省いて加工能率
の向上を図ることができるという効果が得られる。
【００４７】又、本発明によれば、ウエーハ面取部の外
端部が他の部分とは別のバフで、しかも同時に研磨され
るため、加工時間が短縮され、加工能率の更なる向上を
図ることができるという効果が得られる。
端部が他の部分とは別のバフで、しかも同時に研磨され
るため、加工時間が短縮され、加工能率の更なる向上を
図ることができるという効果が得られる。
【図１】本発明の第１実施例に係るウエーハ面取部研磨
装置の平面図である。
装置の平面図である。
【図２】本発明の第１実施例に係るウエーハ面取部研磨
装置の正断面図である。
装置の正断面図である。
【図３】図２のＸ−Ｘ線断面図である。
【図４】本発明の第２実施例に係る回転割出式ウエーハ
面取部研磨装置の平面図である。
面取部研磨装置の平面図である。
【図５】図４のＹ−Ｙ線断面図である。
【図６】本発明の第３実施例に係る２バフ方式を採るウ
エーハ面取部研磨装置要部の平面図である。
エーハ面取部研磨装置要部の平面図である。
【図７】図６のＺ−Ｚ線断面図である。
【図８】従来のウエーハ面取部研磨装置の平面図であ
る。
る。
【図９】図８の矢視Ｈ方向の図である。
【図１０】ウエーハ面取部の拡大断面図である。
１２Ａ，１２Ｂ ウエーハ保持部 ２１ 回転体 ２５Ａ〜２５Ｆ ウエーハ吸着盤（ウエーハ保持部） ５１ 総形溝付バフ ５１ 外筒バフ ａ ウエーハ吸着部 ｂ ウエーハ研磨部 ｃ ウエーハ排出部 Ａ ウエーハ吸着部 Ｂ １段ウエーハ研磨部 Ｃ ２段ウエーハ研磨部 Ｄ ウエーハ洗浄部 Ｅ ウエーハ排出部 Ｆ ウエーハ吸着盤洗浄部 Ｗ ウエーハ
フロントページの続き (72)発明者 黒田 泰嘉 福島県西白河郡西郷村大字小田倉字大平 150番地信越半導体株式会社半導体白河研 究所内
Claims (4)
- 【請求項１】 ウエーハ保持部を、これにウエーハを保
持させたまま移動せしめることによって、ウエーハ吸着
からウエーハ面取部研磨を経てウエーハ排出に至る一連
の工程を終了することを特徴とするウエーハ面取部研磨
方法。 - 【請求項２】 ウエーハを保持して直線状に往復移動す
る複数のウエーハ保持部と、該ウエーハ保持部の直線移
動経路に沿って配されるウエーハ吸着部、ウエーハ研磨
部及びウエーハ排出部の各ステーションを含んで構成さ
れることを特徴とするウエーハ面取部研磨装置。 - 【請求項３】 所定角度ずつ割り出されて回転する回転
体と、該回転体の外周部に所定の角度ピッチで回転自在
に支承された複数のウエーハ保持部と、該ウエーハ保持
部の回転駆動手段と、同ウエーハ保持部が回転体の回転
と共に移動する経路に配されたウエーハ吸着部、ウエー
ハ研磨部、ウエーハ洗浄部、ウエーハ排出部及びウエー
ハ吸着盤洗浄部の各ステーションを含んで構成されるこ
とを特徴とするウエーハ面取部研磨装置。 - 【請求項４】 前記ウエーハ研磨部は複数のバフを有
し、少なくともウエーハ面取部の外端部とそれ以外の他
の部分とを異なるバフで同時に研磨することを特徴とす
る請求項２又は３記載のウエーハ面取部研磨装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4205275A JP3027882B2 (ja) | 1992-07-31 | 1992-07-31 | ウエーハ面取部研磨装置 |
| EP93304304A EP0584905B1 (en) | 1992-07-31 | 1993-06-03 | Apparatus for wafer chamfer polishing |
| DE69307223T DE69307223T2 (de) | 1992-07-31 | 1993-06-03 | Vorrichtung zum Polieren von Fasen auf Halbleiterscheiben |
| US08/072,741 US5547415A (en) | 1992-07-31 | 1993-06-07 | Method and apparatus for wafer chamfer polishing |
| US08/619,882 US6234879B1 (en) | 1992-07-31 | 1996-03-20 | Method and apparatus for wafer chamfer polishing |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4205275A JP3027882B2 (ja) | 1992-07-31 | 1992-07-31 | ウエーハ面取部研磨装置 |
| JP5388692U JPH0615957U (ja) | 1992-07-31 | 1992-07-31 | 回転割出式ウエーハ面取部研磨装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0647655A true JPH0647655A (ja) | 1994-02-22 |
| JP3027882B2 JP3027882B2 (ja) | 2000-04-04 |
Family
ID=26394611
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4205275A Expired - Lifetime JP3027882B2 (ja) | 1992-07-31 | 1992-07-31 | ウエーハ面取部研磨装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5547415A (ja) |
| EP (1) | EP0584905B1 (ja) |
| JP (1) | JP3027882B2 (ja) |
| DE (1) | DE69307223T2 (ja) |
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