JPH0615957U - 回転割出式ウエーハ面取部研磨装置 - Google Patents

回転割出式ウエーハ面取部研磨装置

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JPH0615957U
JPH0615957U JP5388692U JP5388692U JPH0615957U JP H0615957 U JPH0615957 U JP H0615957U JP 5388692 U JP5388692 U JP 5388692U JP 5388692 U JP5388692 U JP 5388692U JP H0615957 U JPH0615957 U JP H0615957U
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JP
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wafer
cassette
polishing
empty
unit
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JP5388692U
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文彦 長谷川
辰夫 大谷
泰嘉 黒田
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Shin Etsu Handotai Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Handotai Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ウエーハ供給側から空カセットを取り除き、
ウエーハ排出側に空カセットを設置する作業を省略する
ことができ、作業工数を削減して加工能率を高めること
ができる回転割出式ウエーハ面取部研磨装置を提供する
こと。 【構成】 回転割出式ウエーハ面取部研磨装置におい
て、ウエーハ供給側にセットされたカセット20が空に
なると、該カセット20をそのままウエーハ排出側に移
動させてこれをセットする。本考案によれば、ウエーハ
供給側のカセット20が空になると、該カセット20が
そのままウエーハ排出側に自動的に移動して、その中に
加工済みのウエーハWが順次収納されるため、ウエーハ
供給側から空カセットを取り除き、ウエーハ排出側に別
の空カセットを設置する作業を省略することができ、作
業工数を削減して加工能率を高めることができる。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、ウエーハ保持部にウエーハを保持せしめてこれを所定角度ずつ割り 出して回転させることによって、ウエーハ面取部に対する一連の研磨工程を順次 行なうようにした回転割出式ウエーハ面取部研磨装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
ウエーハ面取部の研磨においては、生産性の向上、ウエーハの汚染や傷の発生 防止等を考慮すると、ウエーハを一旦吸着した後は、全工程が終了するまで該ウ エーハをそのまま同一保持部にて吸着保持しておくことが望ましい。
【0003】 そこで、図3及び図4に示すようなウエーハ面取部研磨装置が提案される。
【0004】 即ち、図3はウエーハ面取部研磨装置の平面図、図4は同装置の正断面図であ り、該ウエーハ面取部研磨装置においては、2つのウエーハ保持部15A,15 Bがウエーハ吸着部aにてウエーハWを吸着すると、ウエーハWを吸着したまま リニアガイド16A,16Bに沿ってウエーハ研磨部b、ウエーハ排出部cへと それぞれ移動し、ウエーハWに対する吸着から研磨を経て排出に至る一連の工程 が順次連続して実行される。
【0005】 例えば、図示状態においては、一方のウエーハ保持部15Aに保持されたウエ ーハWは円筒バフ17の外周部でそのオリエンテーション・フラット部(以下、 OF部と略称す)を研磨されており、他方のウエーハ保持部15Bに保持された ウエーハWは円筒バフ17の内周部でその外周面取部を研磨されている。
【0006】 そして、両ウエーハWに対してそれぞれの面取部研磨が終了すると、一方のウ エーハ保持部15Bはリニアガイド16Bに沿ってウエーハ排出部cに移動し、 他方のウエーハ保持部15Aはこれに保持されたウエーハWが円筒バフ17の内 周部に当接する位置までリニアガイド16Aに沿って移動する。
【0007】 ウエーハ排出部cに移動したウエーハ保持部15Bは、研磨の終了したウエー ハWを排出した後、図4に破線にて示す経路を経てウエーハ吸着部aに戻り、ウ エーハ吸着部aにおいてカセット14から供給される次の新たなウエーハWを吸 着してウエーハ研磨部bに移動し、該ウエーハ保持部15Bに保持されたウエー ハWは円筒バフ17の外周部でそのOF部が研磨される。尚、ウエーハ排出部c に排出された前記ウエーハWは洗浄された後、カセット18内に収納される。
【0008】 他方、ウエーハ保持部15Aに保持されて円筒バフ17の内周部に当接せしめ られたウエーハWは、その外周面取部が円筒バフ17によって研磨される。
【0009】 以後、上記動作を繰り返せば、ウエーハWの面取部に対する研磨加工が連続的 になされる。
【0010】 しかしながら、上記ウエーハ面取部研磨装置においては、研磨の終了したウエ ーハ保持部15A,15Bは空の状態(ウエーハWを保持していない状態)でウ エーハ吸着部aまで戻るという無駄な動作を行なうため、加工のサイクルタイム が長くなり、加工能率が低いという問題がある。
【0011】 そこで、回転割出式のウエーハ面取部研磨装置が提案されるが、該装置は、所 定の角度ずつ割り出されて回転する回転体と、該回転体の外周部に所定の角度ピ ッチで回転自在に支承された複数のウエーハ保持部と、該ウエーハ保持部の回転 駆動手段と、同ウエーハ保持部が回転体の回転と共に移動する経路に配されたウ エーハ面取部研磨手段を含んで構成される。
【0012】 而して、上記回転割出式ウエーハ面取部研磨装置によれば、回転体が1回転す れば、ウエーハの吸着から面取部研磨を経て洗浄、排出に至る一連の工程が終了 し、この工程中において同ウエーハ保持部は空の状態(ウエーハを保持していな い状態)での戻り動作を行なうことがないため、無駄な動作が省かれ、サイクル タイムが短縮されて加工能率の向上が図られる。
【0013】
【考案が解決しようとする課題】
ところが、従来の回転割出式ウエーハ面取部研磨装置における実際の加工に際 しては、ウエーハ吸着部に未加工のウエーハで満たされた充カセットをセットし 、ウエーハ排出側に空カセットをセットして自動運転に入るため、1カセット分 の枚数のウエーハの面取部研磨が終了する度にウエーハ供給側から空のカセット を取り出し、ウエーハ排出側に別の空のカセットをセットする作業が必要であり 、その作業が面倒であるとともに、装置の連続運転が不可能であるという問題が あった。
【0014】 本考案は上記問題に鑑みてなされたもので、その目的とする処は、ウエーハ供 給側から空カセットを取り除き、ウエーハ排出側に空カセットを設置する作業を 省略することができ、作業工数を削減して加工能率を高めることができる回転割 出式ウエーハ面取部研磨装置を提供することにある。
【0015】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成すべく本考案は、所定の角度ずつ割り出されて回転する回転体 と、該回転体の外周部に所定の角度ピッチで回転自在に支承された複数のウエー ハ保持部と、該ウエーハ保持部の回転駆動手段と、同ウエーハ保持部が回転体の 回転と共に移動する経路に配されたウエーハ面取部研磨手段を含んで構成される 回転割出式ウエーハ面取部研磨装置において、ウエーハ供給側にセットされたカ セットが空になると、該カセットをそのままウエーハ排出側に移動させてこれを セットすることを特徴とする。
【0016】
【作用】
本考案によれば、ウエーハ供給側のカセットが空になると、該カセットがその ままウエーハ排出側に自動的に移動してその中に加工済みのウエーハが順次収納 されるため、ウエーハ供給側から空カセットを取り除き、ウエーハ排出側に空カ セットを設置する作業を省略することができ、作業工数を削減して加工能率を高 めることができる。
【0017】
【実施例】
以下に本考案の一実施例を添付図面に基づいて説明する。
【0018】 図1は本考案に係る回転割出式ウエーハ面取部研磨装置の縦断面図、図2は図 1のX−X線断面図である。
【0019】 図において、1は円板状の回転体であって、該回転体1は上下の軸受2,3に よって回転自在に支承された垂直の回転軸4の上端に水平に固定されている。尚 、回転軸4及び回転体1は不図示の駆動手段によって所定角度ずつ(本実施例で は、60°ずつ)割り出されて回転駆動される。
【0020】 ところで、上記回転体1の外周部には6つのウエーハ吸着盤5A,5B,5C ,5D,5E,5Fが等角度ピッチ(60°ピッチ)で回転自在に支承されて配 されており、各ウエーハ吸着盤5A〜5Fと回転体1上に固設されたウエーハ駆 動モータ6との間には無端状のベルト7が巻装されている。尚、各ウエーハ吸着 盤5A〜5Fは不図示の真空源に接続されている。
【0021】 而して、図1に示すように、ウエーハ吸着盤5A〜5Fの回転軌跡上の6箇所 には、ウエーハ吸着部A、1段ウエーハ研磨部B、2段ウエーハ研磨部C、ウエ ーハ洗浄部D、ウエーハ排出部E、ウエーハ吸着盤洗浄部Fの各ステーションが 等角度ピッチ(60°ピッチ)で配設されている。
【0022】 上記1段ウエーハ研磨部Bは、ウエーハWのOF部以外の外周面取部を研磨す るステーションであって、その構成は図2に示される。即ち、図2において、1 0は上方が開口する円筒バフであって、該円筒バフ10はバフ駆動部11によっ て所定速度で回転駆動されるとともに、昇降動せしめられ、更にはウエーハWに 所定圧で押圧される。
【0023】 又、前記2段ウエーハ研磨部Cは、ウエーハWのOF部を研磨するステーショ ンであって、これは図1に示す円柱状の外筒バフ12を含んで構成されている。
【0024】 次に、本回転割出式ウエーハ面取部研磨装置の作用を説明する。
【0025】 ウエーハ吸着盤5A,5B,5C,5D,5E,5Fが図1に示すようにウエ ーハ吸着部A、1段ウエーハ研磨部B、2段ウエーハ研磨部C、ウエーハ洗浄部 D、ウエーハ排出部E、ウエーハ吸着盤洗浄部Fの各ステーションにそれぞれ位 置しているとき、ウエーハ吸着部Aにおいては、カセット20に収納されたウエ ーハWが1枚ずつ取り出されてウエーハ吸着盤5Aに吸着される。尚、ウエーハ Wの吸着は、ウエーハ吸着盤5Aが不図示の真空源によって真空引きされること によってなされる。
【0026】 又、1段ウエーハ研磨部Bにおいても、ウエーハ吸着盤5Bには別のウエーハ (ウエーハ吸着部Aにて既に吸着されたウエーハ)Wが吸着されており、ここで はウエーハ駆動モータ6が駆動されてウエーハ吸着盤5B及びウエーハWが所定 速度で回転駆動され、ウエーハWはその外周面取部が同じく回転駆動される円筒 バフ10によって研磨(1段研磨)される。
【0027】 更に、2段ウエーハ研磨部Cにおいては、ウエーハ吸着盤5Cには更に別のウ エーハ(ウエーハ吸着部Aにて吸着され、1段ウエーハ研磨部Bにて研磨された ウエーハ)Wが吸着されており、ここではウエーハ駆動モータ6が駆動されてウ エーハWは所定の角度範囲で回動せしめられ、そのOF部が回転駆動される外筒 バフ12によって研磨(2段研磨)される。
【0028】 又、ウエーハ洗浄部Dにおいては、別のウエーハ(ウエーハ吸着部Aにて吸着 され、1段及び2段研磨部B,Cによる研磨が終了したウエーハ)Wがウエーハ 吸着盤5Dに吸着されており、ここでは該ウエーハWはその非吸着面が洗浄され る。
【0029】 更に又、ウエーハ排出部Eにおいては、別のウエーハ(ウエーハ吸着部Aによ る吸着からウエーハ洗浄部Dでの洗浄までの工程が終了したゥエーハ)Wがウエ ーハ吸着盤5Eから離脱せしめられ、離脱したウエーハWは不図示の搬送手段に よってカセット内21に収納される。
【0030】 又、ウエーハ吸着盤洗浄部Fにおいては、ウエーハWを吸着していない空のウ エーハ吸着盤5Fのウエーハ吸着面が洗浄される。
【0031】 而して、ウエーハ吸着部A〜ウエーハ吸着盤洗浄部Fの各ステーションにおけ る前記各動作が終了すると、不図示の駆動手段によって回転体1が所定角度(6 0°)だけ割り出されて回転せしめられ、ウエーハ吸着部Aにて吸着されたウエ ーハWは1段ウエーハ研磨部Bに移動し、同様に1段ウエーハ研磨部Bにて研磨 されたウエーハWは2段ウエーハ研磨部Cに、2段ウエーハ研磨部Cで研磨され たウエーハWはウエーハ洗浄部Dに、ウエーハ洗浄部Dにて洗浄されたウエーハ Wはウエーハ排出部Eにそれぞれ移動し、それぞれのウエーハWは1段ウエーハ 研磨部B、2段ウエーハ研磨部C、ウエーハ洗浄部D、ウエーハ排出部Eで各々 前述と同じ処理を受ける。
【0032】 又、ウエーハ吸着盤洗浄部Fでそのウエーハ吸着面が洗浄されたウエーハ吸着 盤5Fは、ウエーハ吸着部Aに移動してカセット20から供給される新たなウエ ーハWを吸着する。
【0033】 以上の動作を繰り返せば、1つのウエーハ吸着盤(例えば、5A)が1回転す ると、これに吸着されたウエーハWに対する吸着から研磨及び洗浄を経て排出に 至る一連の工程が終了し、全体としては、回転体1が1/6回転する毎に加工が 終了したウエーハWが次々と排出されてカセット21内に収納される。
【0034】 而して、本実施例によれば、ウエーハ吸着盤5A〜5Fは一連の工程中におい て空の状態(ウエーハWを保持していない状態)での戻り動作を行なうことがな いため、無駄な動作が省かれ、サイクルタイムが短縮されて加工能率の向上が図 られる。
【0035】 ところで、本実施例においては、ウエーハ供給側のカセット20が空になると 、該カセット20が図1に矢印にて示すようにそのままウエーハ排出側に自動的 に移動してセットされ、ウエーハ排出側においては加工済みのウエーハWで満た されたカセット21が取り除かれる。そして、ウエーハ供給側には未加工ウエー ハWが収納されたカセット19が補給され、該カセット19内のウエーハWが前 記一連の工程を経て加工されると、加工済みのウエーハWはウエーハ排出側に移 動した空カセット20内に順次収納される。従って、本実施例によれば、ウエー ハ供給側から空カセットを取り除き、ウエーハ排出側に空カセットを設置する作 業を省略することができ、その分だけ作業工数を削減して加工能率を高めること ができる。
【0036】
【考案の効果】
以上の説明で明らかな如く、本考案によれば、所定の角度ずつ割り出されて回 転する回転体と、該回転体の外周部に所定の角度ピッチで回転自在に支承された 複数のウエーハ保持部と、該ウエーハ保持部の回転駆動手段と、同ウエーハ保持 部が回転体の回転と共に移動する経路に配されたウエーハ面取部研磨手段を含ん で回転割出式ウエーハ面取部研磨装置において、ウエーハ供給側のカセットが空 になると、該カセットがそのままウエーハ排出側に自動的に移動してその中に加 工済みのウエーハが順次収納されるため、ウエーハ供給側から空カセットを取り 除き、ウエーハ排出側に空カセットを設置する作業を省略することができ、作業 工数を削減して加工能率を高めることができるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案に係る回転割出式ウエーハ面取部研磨装
置の縦断面図である。
【図2】図1のX−X線断面図である。
【図3】従来のウエーハ面取部研磨装置の平面図であ
る。
【図4】従来のウエーハ面取部研磨装置の正断面図であ
る。
【符号の説明】
1 回転体 5A〜5F ウエーハ吸着盤(ウエーハ保持部) 6 ウエーハ駆動モータ(回転駆動手段) 19〜21 カセット A ウエーハ吸着部 B 1段ウエーハ研磨部(ウエーハ面取部の
研磨手段) C 2段ウエーハ研磨部(ウエーハ面取部の
研磨手段) D ウエーハ洗浄部 E ウエーハ排出部 F ウエーハ吸着盤洗浄部
フロントページの続き (72)考案者 黒田 泰嘉 福島県西白河郡西郷村大字小田倉字大平 150番地信越半導体株式会社半導体白河研 究所内

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 所定の角度ずつ割り出されて回転する回
    転体と、該回転体の外周部に所定の角度ピッチで回転自
    在に支承された複数のウエーハ保持部と、該ウエーハ保
    持部の回転駆動手段と、同ウエーハ保持部が回転体の回
    転と共に移動する経路に配されたウエーハ面取部研磨手
    段を含んで構成される回転割出式ウエーハ面取部研磨装
    置において、ウエーハ供給側にセットされたカセットが
    空になると、該カセットをそのままウエーハ排出側に移
    動させてこれをセットすることを特徴とする回転割出式
    ウエーハ面取部研磨装置。
JP5388692U 1992-07-31 1992-07-31 回転割出式ウエーハ面取部研磨装置 Pending JPH0615957U (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4205275A JP3027882B2 (ja) 1992-07-31 1992-07-31 ウエーハ面取部研磨装置
JP5388692U JPH0615957U (ja) 1992-07-31 1992-07-31 回転割出式ウエーハ面取部研磨装置
DE69307223T DE69307223T2 (de) 1992-07-31 1993-06-03 Vorrichtung zum Polieren von Fasen auf Halbleiterscheiben
EP93304304A EP0584905B1 (en) 1992-07-31 1993-06-03 Apparatus for wafer chamfer polishing
US08/072,741 US5547415A (en) 1992-07-31 1993-06-07 Method and apparatus for wafer chamfer polishing
US08/619,882 US6234879B1 (en) 1992-07-31 1996-03-20 Method and apparatus for wafer chamfer polishing

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5388692U JPH0615957U (ja) 1992-07-31 1992-07-31 回転割出式ウエーハ面取部研磨装置

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Publication Number Publication Date
JPH0615957U true JPH0615957U (ja) 1994-03-01

Family

ID=12955221

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JP5388692U Pending JPH0615957U (ja) 1992-07-31 1992-07-31 回転割出式ウエーハ面取部研磨装置

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JP (1) JPH0615957U (ja)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6471656A (en) * 1987-09-14 1989-03-16 Speedfam Co Ltd Mirror polishing device for wafer
JPH01261111A (ja) * 1988-04-08 1989-10-18 Nanba Seisakusho:Kk ビン供給取出装置
JPH0475858A (ja) * 1990-07-17 1992-03-10 Sano Fuji Koki Kk 光学ガラスの研摩装置

Patent Citations (3)

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