CN109333337A - 研磨装置及研磨方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种研磨装置及研磨方法。该研磨装置包括具有间隔设置的放片区域与取片区域的运动轴、设于所述运动轴上方并位于放片区域与取片区域之间的研磨单元、设于所述运动轴上的承载平台、设于所述研磨单元上的清洗单元以及与所述清洗单元连接的控制单元，所述承载平台用于在放片区域、研磨单元及取片区域之间往复运动，并将待研磨的面板从放片区域搬运至研磨单元，将研磨后的面板从研磨单元搬运至取片区域，所述控制单元用于控制清洗单元在承载平台从取片区域运动至研磨单元时对承载平台进行清洗，去除面板研磨产生的玻璃碎渣等残留物，避免造成大批量面板产生mura或者破片的风险。

Description

研磨装置及研磨方法
技术领域
本发明涉及显示技术制成领域，尤其涉及一种研磨装置及研磨方法。
背景技术
薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)是目前液晶显示装置(Liquid CrystalDisplay，LCD)和有源矩阵驱动式有机电致发光显示装置(Active Matrix Organic Light-Emitting Diode，AMOLED)中的主要驱动元件，直接关系平板显示装置的显示性能。
现有市场上的液晶显示器大部分为背光型液晶显示器，其包括液晶显示面板及背光模组(backlight module)。液晶显示面板的工作原理是在薄膜晶体管阵列基板(ThinFilm Transistor Array Substrate，TFT Array Substrate)与彩色滤光片(ColorFilter，CF)基板之间灌入液晶分子，并在两片基板上分别施加像素电压和公共电压，通过像素电压和公共电压之间形成的电场控制液晶分子的旋转方向，以将背光模组的光线透射出来产生画面。
目前在面板的制作过程中需要各式各样的设备，针对于切割(CUT)线的各类设备，发生频率最高，损失最严重的问题，就是切割后的面板(panel)表面携带玻璃碎渣，经过设备机台(table)时镶嵌到机台的真空沟槽或表面铁氟龙上，造成后续大批量面板产生mura或者破片，损失十分巨大。例如现有的磨边机的作业流程为：1、机台在放片区域吸附面板后对面板进行研磨制程，2、面板研磨后，机台移动至取片区域，取片装置拿取面板，3、机台返回至放片区域。当面板研磨产生的玻璃碎渣留在机台上，后续制程中机台再吸附面板进行研磨时会造成面板产生mura或者破片，制程时间越久损失越大。
现有的磨边机针对此问题只从机台本身镂空设计或者铁氟龙材质方面进行改善，但既没有有效的解决此问题且影响了磨边机其它方面的功能。
因此，亟需一种有效解决玻璃碎渣残留在机台上导致面板产生Mura或破片的装置或方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种研磨装置，可以去除面板研磨产生的玻璃碎渣等残留物，避免造成大批量面板产生mura或者破片的风险。
本发明的目的还在于提供一种研磨方法，可以去除面板研磨产生的玻璃碎渣等残留物，避免造成大批量面板产生mura或者破片的风险。
为实现上述目的，本发明提供了一种研磨装置，包括：具有间隔设置的放片区域与取片区域的运动轴、设于所述运动轴侧边并位于放片区域与取片区域之间的研磨单元、设于所述运动轴上的承载平台、设于所述研磨单元上的清洗单元以及与所述清洗单元连接的控制单元；
所述承载平台用于在放片区域、研磨单元及取片区域之间往复运动，并将待研磨的面板从放片区域搬运至研磨单元，将研磨后的面板从研磨单元搬运至取片区域；
所述研磨单元用于对待研磨的面板进行研磨；
所述控制单元用于控制清洗单元在承载平台从取片区域运动至研磨单元时对承载平台进行清洗。
所述研磨装置还包括设于所述运动轴的放片区域上方的放片单元；所述放片单元用于在承载平台位于放片区域时将待研磨的面板放置在承载平台上。
所述研磨装置还包括设于所述运动轴的取片区域上方的取片单元；所述取片单元用于在承载平台位于取片区域时取走研磨后的面板。
所述控制单元为PLC系统。
所述清洗单元包括间隔设置的风刀及水刀。
本发明还提供一种研磨方法，包括如下步骤：
步骤S1、提供研磨装置；所述研磨装置包括：具有间隔设置的放片区域与取片区域的运动轴、设于所述运动轴侧边并位于放片区域与取片区域之间的研磨单元、设于所述运动轴上的承载平台、设于所述研磨单元上的清洗单元以及与所述清洗单元连接的控制单元；
步骤S2、所述承载平台移动至放片区域，将待研磨的面板放置于承载平台上；
步骤S3、所述承载平台移动至研磨单元，该研磨单元对待研磨的面板进行研磨；
步骤S4、所述承载平台移动至取片区域，将研磨后的面板取走；
步骤S5、所述承载平台移动至研磨单元，所述控制单元控制清洗单元对承载平台进行清洗；
步骤S6、重复步骤S2-步骤S5，直至所有待研磨的面板完成研磨。
所述研磨装置还包括设于所述运动轴的放片区域上方的放片单元；所述步骤S2中，所述放片单元将待研磨的面板放置在承载平台上。
所述研磨装置还包括设于所述运动轴的取片区域上方的取片单元；所述步骤S4中，所述取片单元将研磨后的面板取走。
所述控制单元为PLC系统。
所述清洗单元包括间隔设置的风刀及水刀。
本发明的有益效果：本发明的研磨装置包括具有间隔设置的放片区域与取片区域的运动轴、设于所述运动轴上方并位于放片区域与取片区域之间的研磨单元、设于所述运动轴上的承载平台、设于所述研磨单元上的清洗单元以及与所述清洗单元连接的控制单元，所述承载平台用于在放片区域、研磨单元及取片区域之间往复运动，并将待研磨的面板从放片区域搬运至研磨单元，将研磨后的面板从研磨单元搬运至取片区域，所述控制单元用于控制清洗单元在承载平台从取片区域运动至研磨单元时对承载平台进行清洗，去除面板研磨产生的玻璃碎渣等残留物，避免造成大批量面板产生mura或者破片的风险。本发明的研磨方法，可以去除面板研磨产生的玻璃碎渣等残留物，避免造成大批量面板产生mura或者破片的风险。
附图说明
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图中，
图1为本发明的研磨装置的示意图；
图2为本发明的研磨方法的流程图；
图3为本发明的研磨方法步骤S2的示意图；
图4为本发明的研磨方法步骤S3的示意图；
图5为本发明的研磨方法步骤S4的示意图；
图6为本发明的研磨方法步骤S5的示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图1，本发明提供一种研磨装置，包括：具有间隔设置的放片区域11与取片区域12的运动轴10、设于所述运动轴10侧边并位于放片区域11与取片区域12之间的研磨单元20、设于所述运动轴10上的承载平台30、设于所述研磨单元20上的清洗单元40以及与所述清洗单元40连接的控制单元50；
所述承载平台30用于在放片区域11、研磨单元20及取片区域12之间往复运动，并将待研磨的面板60从放片区域11搬运至研磨单元20，将研磨后的面板60从研磨单元20搬运至取片区域12；
所述研磨单元20用于对待研磨的面板60进行研磨；
所述控制单元50用于控制清洗单元40在承载平台30从取片区域12运动至研磨单元20时对承载平台30进行清洗。
具体的，所述研磨装置还包括设于所述运动轴10的放片区域11上方的放片单元70；所述放片单元70用于在承载平台30位于放片区域11时将待研磨的面板60放置在承载平台30上。
具体的，所述研磨装置还包括设于所述运动轴10的取片区域12上方的取片单元80；所述取片单元80用于在承载平台30位于取片区域12时取走研磨后的面板60。
需要说明的是，本发明的承载平台30在放片区域11通过放片单元70将待研磨的面板60放置在承载平台30上，然后将待研磨的面板60搬运至研磨单元20进行研磨，接着将研磨后的面板60搬运至取片区域12，通过取片单元40取走研磨后的面板60，承载平台30在空载状态从取片区域12运动至研磨单元20时，控制单元50控制清洗单元40开启对承载平台30进行清洗，去除面板60研磨产生的玻璃碎渣等残留物，避免造成大批量面板产生mura或者破片的风险。
具体的，所述控制单元50为PLC(可编程逻辑控制器)系统。
具体的，所述清洗单元40包括间隔设置的风刀及水刀，通过风刀和水刀形成近似二流体清洁模式，能有效去除面板60研磨产生的玻璃碎渣等残留物。
具体的，所述承载平台30通过真空吸附面板60。
请参阅图2，基于上述研磨装置，本发明还提供一种研磨方法，包括如下步骤：
步骤S1、提供研磨装置；所述研磨装置包括：具有间隔设置的放片区域11与取片区域12的运动轴10、设于所述运动轴10侧边并位于放片区域11与取片区域12之间的研磨单元20、设于所述运动轴10上的承载平台30、设于所述研磨单元20上的清洗单元40以及与所述清洗单元40连接的控制单元50；
步骤S2、请参阅图3，所述承载平台30移动至放片区域11，将待研磨的面板60放置于承载平台30上；
步骤S3、请参阅图4，所述承载平台30移动至研磨单元20，该研磨单元20对待研磨的面板60进行研磨；
步骤S4、请参阅图5，所述承载平台30移动至取片区域12，将研磨后的面板60取走；
步骤S5、请参阅图6，所述承载平台30移动至研磨单元20，所述控制单元50控制清洗单元40对承载平台30进行清洗；
步骤S6、重复步骤S2-步骤S5，直至所有待研磨的面板60完成研磨。
具体的，所述研磨装置还包括设于所述运动轴10的放片区域11上方的放片单元70；所述步骤S2中，所述放片单元70将待研磨的面板60放置在承载平台30上。
具体的，所述研磨装置还包括设于所述运动轴10的取片区域12上方的取片单元80；所述步骤S4中，所述取片单元80将研磨后的面板60取走。
需要说明的是，本发明的承载平台30在放片区域11通过放片单元70将待研磨的面板60放置在承载平台30上，然后将待研磨的面板60搬运至研磨单元20进行研磨，接着将研磨后的面板60搬运至取片区域12，通过取片单元40取走研磨后的面板60，承载平台30在空载状态从取片区域12运动至研磨单元20时，控制单元50控制清洗单元40开启对承载平台30进行清洗，去除面板60研磨产生的玻璃碎渣等残留物，避免造成大批量面板产生mura或者破片的风险。
具体的，所述控制单元50为PLC(可编程逻辑控制器)系统。
具体的，所述清洗单元40包括间隔设置的风刀及水刀，通过风刀和水刀形成近似二流体清洁模式，能有效去除面板60研磨产生的玻璃碎渣等残留物。
具体的，所述承载平台30通过真空吸附面板60。
综上所述，本发明的研磨装置包括具有间隔设置的放片区域与取片区域的运动轴、设于所述运动轴上方并位于放片区域与取片区域之间的研磨单元、设于所述运动轴上的承载平台、设于所述研磨单元上的清洗单元以及与所述清洗单元连接的控制单元，所述承载平台用于在放片区域、研磨单元及取片区域之间往复运动，并将待研磨的面板从放片区域搬运至研磨单元，将研磨后的面板从研磨单元搬运至取片区域，所述控制单元用于控制清洗单元在承载平台从取片区域运动至研磨单元时对承载平台进行清洗，去除面板研磨产生的玻璃碎渣等残留物，避免造成大批量面板产生mura或者破片的风险。本发明的研磨方法，可以去除面板研磨产生的玻璃碎渣等残留物，避免造成大批量面板产生mura或者破片的风险。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种研磨装置，其特征在于，包括：具有间隔设置的放片区域(11)与取片区域(12)的运动轴(10)、设于所述运动轴(10)侧边并位于放片区域(11)与取片区域(12)之间的研磨单元(20)、设于所述运动轴(10)上的承载平台(30)、设于所述研磨单元(20)上的清洗单元(40)以及与所述清洗单元(40)连接的控制单元(50)；
所述承载平台(30)用于在放片区域(11)、研磨单元(20)及取片区域(12)之间往复运动，并将待研磨的面板(60)从放片区域(11)搬运至研磨单元(20)，将研磨后的面板(60)从研磨单元(20)搬运至取片区域(12)；
所述研磨单元(20)用于对待研磨的面板(60)进行研磨；
所述控制单元(50)用于控制清洗单元(40)在承载平台(30)从取片区域(12)运动至研磨单元(20)时对承载平台(30)进行清洗。
2.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，还包括设于所述运动轴(10)的放片区域(11)上方的放片单元(70)；所述放片单元(70)用于在承载平台(30)位于放片区域(11)时将待研磨的面板(60)放置在承载平台(30)上。
3.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，还包括设于所述运动轴(10)的取片区域(12)上方的取片单元(80)；所述取片单元(80)用于在承载平台(30)位于取片区域(12)时取走研磨后的面板(60)。
4.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述控制单元(50)为PLC系统。
5.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述清洗单元(40)包括间隔设置的风刀及水刀。
6.一种研磨方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤S1、提供研磨装置；所述研磨装置包括：具有间隔设置的放片区域(11)与取片区域(12)的运动轴(10)、设于所述运动轴(10)侧边并位于放片区域(11)与取片区域(12)之间的研磨单元(20)、设于所述运动轴(10)上的承载平台(30)、设于所述研磨单元(20)上的清洗单元(40)以及与所述清洗单元(40)连接的控制单元(50)；
步骤S2、所述承载平台(30)移动至放片区域(11)，将待研磨的面板(60)放置于承载平台(30)上；
步骤S3、所述承载平台(30)移动至研磨单元(20)，该研磨单元(20)对待研磨的面板(60)进行研磨；
步骤S4、所述承载平台(30)移动至取片区域(12)，将研磨后的面板(60)取走；
步骤S5、所述承载平台(30)移动至研磨单元(20)，所述控制单元(50)控制清洗单元(40)对承载平台(30)进行清洗；
步骤S6、重复步骤S2-步骤S5，直至所有待研磨的面板(60)完成研磨。
7.如权利要求6所述的研磨方法，其特征在于，所述研磨装置还包括设于所述运动轴(10)的放片区域(11)上方的放片单元(70)；所述步骤S2中，所述放片单元(70)将待研磨的面板(60)放置在承载平台(30)上。
8.如权利要求6所述的研磨方法，其特征在于，所述研磨装置还包括设于所述运动轴(10)的取片区域(12)上方的取片单元(80)；所述步骤S4中，所述取片单元(80)将研磨后的面板(60)取走。
9.如权利要求6所述的研磨方法，其特征在于，所述控制单元(50)为PLC系统。
10.如权利要求6所述的研磨方法，其特征在于，所述清洗单元(40)包括间隔设置的风刀及水刀。
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