JPH05267636A - 電子回路装置 - Google Patents
電子回路装置Info
- Publication number
- JPH05267636A JPH05267636A JP27354592A JP27354592A JPH05267636A JP H05267636 A JPH05267636 A JP H05267636A JP 27354592 A JP27354592 A JP 27354592A JP 27354592 A JP27354592 A JP 27354592A JP H05267636 A JPH05267636 A JP H05267636A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transistor
- electronic circuit
- circuit device
- reset
- transistors
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 65
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 claims description 31
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 9
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 4
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 40
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 37
- 102100034478 Cytokine-dependent hematopoietic cell linker Human genes 0.000 description 30
- 101000710210 Homo sapiens Cytokine-dependent hematopoietic cell linker Proteins 0.000 description 30
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 28
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 28
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 22
- 239000010408 film Substances 0.000 description 21
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 description 16
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 13
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 9
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 6
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 108091008695 photoreceptors Proteins 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 101100426971 Caenorhabditis elegans ttr-2 gene Proteins 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);selenium(2-) Chemical compound [Se-2].[Cd+2] UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 and in recent years Substances 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 2
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 101100426973 Caenorhabditis elegans ttr-3 gene Proteins 0.000 description 1
- 239000004988 Nematic liquid crystal Substances 0.000 description 1
- 235000004347 Perilla Nutrition 0.000 description 1
- 244000124853 Perilla frutescens Species 0.000 description 1
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004990 Smectic liquid crystal Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UNQHSZOIUSRWHT-UHFFFAOYSA-N aluminum molybdenum Chemical compound [Al].[Mo] UNQHSZOIUSRWHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021478 group 5 element Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000013081 microcrystal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoyttriooxy)yttrium Chemical compound O=[Y]O[Y]=O SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N3/00—Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages
- H04N3/10—Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages by means not exclusively optical-mechanical
- H04N3/14—Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages by means not exclusively optical-mechanical by means of electrically scanned solid-state devices
- H04N3/15—Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages by means not exclusively optical-mechanical by means of electrically scanned solid-state devices for picture signal generation
- H04N3/1581—Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages by means not exclusively optical-mechanical by means of electrically scanned solid-state devices for picture signal generation using linear image-sensor
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/701—Line sensors
- H04N25/7013—Line sensors using abutted sensors forming a long line
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Shift Register Type Memory (AREA)
- Liquid Crystal Display Device Control (AREA)
- Transforming Electric Information Into Light Information (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 実質的な走査速度を低下させることなく、長
尺或いは大面積の電子回路装置を低コストで製造する。 【構成】 一列アレイ状のM×N個の機能素子PEと、こ
れら機能素子PEにそれぞれ対応するM×N個のスイッチ
素子SWと、M個の出力線を有するシフトレジスタSと、
N個の選択線を有する選択回路10と、を有し、M×N個
のスイッチ素子SWの制御線はN個毎共通に接続されてM
個設けられ、前記M個の制御線はそれぞれ、シフトレジ
スタSの前記M個の出力線に接続されており、M×N個
のスイッチ素子SWの入力及び/又は出力線はM個毎共通
に接続されてN個設けられ、前記N個の入力及び/又は
出力線はそれぞれ、選択回路10の前記N個の選択線に接
続されており、シフトレジスタSのトランジスタは薄膜
トランジスタであり、選択回路10のトランジスタは単結
晶半導体の活性領域を有するトランジスタである。
尺或いは大面積の電子回路装置を低コストで製造する。 【構成】 一列アレイ状のM×N個の機能素子PEと、こ
れら機能素子PEにそれぞれ対応するM×N個のスイッチ
素子SWと、M個の出力線を有するシフトレジスタSと、
N個の選択線を有する選択回路10と、を有し、M×N個
のスイッチ素子SWの制御線はN個毎共通に接続されてM
個設けられ、前記M個の制御線はそれぞれ、シフトレジ
スタSの前記M個の出力線に接続されており、M×N個
のスイッチ素子SWの入力及び/又は出力線はM個毎共通
に接続されてN個設けられ、前記N個の入力及び/又は
出力線はそれぞれ、選択回路10の前記N個の選択線に接
続されており、シフトレジスタSのトランジスタは薄膜
トランジスタであり、選択回路10のトランジスタは単結
晶半導体の活性領域を有するトランジスタである。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はファクシミリ、イメージ
リーダー、デジタル複写機、レーザー記録装置、バーコ
ードリーダー等の光情報入力装置、及びディスプレイ装
置や発光素子アレイ等の電子回路装置に関し、特に機能
素子の多数を選択駆動する為のパルス信号を発生する電
子回路及びその構造に関するものである。
リーダー、デジタル複写機、レーザー記録装置、バーコ
ードリーダー等の光情報入力装置、及びディスプレイ装
置や発光素子アレイ等の電子回路装置に関し、特に機能
素子の多数を選択駆動する為のパルス信号を発生する電
子回路及びその構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】最近、
電子回路装置全体の小型化指向から、ファクシミリやデ
ジタル複写機、レーザ記録装置等の光情報入力部、或い
はその他の原稿に書かれた文字や像を読取る装置に適用
される光電変換装置として再生される原画像のサイズに
相等しいか若しくはそれに近いサイズの受光面を有し、
且つ解像性に優れ、原画像を忠実に読取り得、然もコン
パクトな所謂長尺化された受光面を有する光電変換装置
の開発の進展が著しい。
電子回路装置全体の小型化指向から、ファクシミリやデ
ジタル複写機、レーザ記録装置等の光情報入力部、或い
はその他の原稿に書かれた文字や像を読取る装置に適用
される光電変換装置として再生される原画像のサイズに
相等しいか若しくはそれに近いサイズの受光面を有し、
且つ解像性に優れ、原画像を忠実に読取り得、然もコン
パクトな所謂長尺化された受光面を有する光電変換装置
の開発の進展が著しい。
【0003】一方、画像表示用の液晶ディスプレイやL
EDプリンタ等も大画面或いは長尺ながらもコンパクト
な装置が望まれている。
EDプリンタ等も大画面或いは長尺ながらもコンパクト
な装置が望まれている。
【0004】而乍ら、上記の様な電子回路装置は、具備
される信号処理回路部に大きな問題がある。
される信号処理回路部に大きな問題がある。
【0005】光電変換装置の例を挙げれば、前記信号処
理回路部が光電変換部に較べて非常に大きなスペースを
占め、光電変換部を長尺化することで光路長を非常に短
くすることが出来ることにより生じた小型化の利点を生
かし切れないという点である。
理回路部が光電変換部に較べて非常に大きなスペースを
占め、光電変換部を長尺化することで光路長を非常に短
くすることが出来ることにより生じた小型化の利点を生
かし切れないという点である。
【0006】通常この問題点を解決するための一手段と
して光電変換部の画素(光電変換素子)群を複数個にブ
ロック化して各ブロックをマトリクス配線し、1ブロッ
ク毎にこの信号処理回路を動作させる方式が取られる。
して光電変換部の画素(光電変換素子)群を複数個にブ
ロック化して各ブロックをマトリクス配線し、1ブロッ
ク毎にこの信号処理回路を動作させる方式が取られる。
【0007】ここで、このマトリクス配線において問題
となるのは光電変換素子と信号処理部を接続し外部に信
号を取り出すために、ボンディング工程が必要である
が、光電変換素子と信号処理部を一体化しなければ、こ
のボンディング工程が極端に多くなることである。
となるのは光電変換素子と信号処理部を接続し外部に信
号を取り出すために、ボンディング工程が必要である
が、光電変換素子と信号処理部を一体化しなければ、こ
のボンディング工程が極端に多くなることである。
【0008】これを解決する手法として、各光電変換素
子からの信号の転送用のスイッチ部を薄膜トランジスタ
(TFT)で形成し、更に、この転送用TFTを順次時
系列的に駆動する為のシフトレジスタを同一基板上に作
成する構成が提案されている(米国特許第4,461,
956号、特開昭56−138969号)。この方法を
図21を用いて説明する。
子からの信号の転送用のスイッチ部を薄膜トランジスタ
(TFT)で形成し、更に、この転送用TFTを順次時
系列的に駆動する為のシフトレジスタを同一基板上に作
成する構成が提案されている(米国特許第4,461,
956号、特開昭56−138969号)。この方法を
図21を用いて説明する。
【0009】図21は、上述した光電変換装置の等価回
路を示す。この光電変換装置は一列アレー状に並ぶn個
の光電変換要素(PE1、PE2…PEN)、該光電変
換要素PEの出力信号が蓄積される蓄積手段としてのコ
ンデンサー(CE1、CE2…CEN)、前記光電変換
要素の出力と出力端子OUTに順次転送するための転送
手段としてのトランジスタ(SW1、SW2…SW
N)、及びこれら転送用トランジスタを次々に順序正し
くスイッチング動作させるためのシフトレジスタ(S1
1…S16…SN6)から構成される。
路を示す。この光電変換装置は一列アレー状に並ぶn個
の光電変換要素(PE1、PE2…PEN)、該光電変
換要素PEの出力信号が蓄積される蓄積手段としてのコ
ンデンサー(CE1、CE2…CEN)、前記光電変換
要素の出力と出力端子OUTに順次転送するための転送
手段としてのトランジスタ(SW1、SW2…SW
N)、及びこれら転送用トランジスタを次々に順序正し
くスイッチング動作させるためのシフトレジスタ(S1
1…S16…SN6)から構成される。
【0010】受光面に入射された光情報は、光電変換要
素PEの抵抗値を変調し、光電変換部の電源Vより蓄積
コンデンサーCEに流れ込む電流を変化させる。一方蓄
積コンデンサーCEに貯えられた電荷はN個の転送用ト
ランジスタSWを、1つずつ順番に導通するようにスイ
ッチングすることにより順次、出力端子OUTから放電
される。すなわち、入射された光情報は、転送用トラン
ジスタSWの導通状態から次の導通状態になるまでの間
に、蓄積コンデンサーCEに貯えられた電荷量として時
系列的に出力端子OUTから取り出される。
素PEの抵抗値を変調し、光電変換部の電源Vより蓄積
コンデンサーCEに流れ込む電流を変化させる。一方蓄
積コンデンサーCEに貯えられた電荷はN個の転送用ト
ランジスタSWを、1つずつ順番に導通するようにスイ
ッチングすることにより順次、出力端子OUTから放電
される。すなわち、入射された光情報は、転送用トラン
ジスタSWの導通状態から次の導通状態になるまでの間
に、蓄積コンデンサーCEに貯えられた電荷量として時
系列的に出力端子OUTから取り出される。
【0011】転送用トランジスタSWを駆動するシフト
レジスタは1個の転送用トランジスタSW1に対し、6
個のトランジスタS11、S12、…S16から構成さ
れる。
レジスタは1個の転送用トランジスタSW1に対し、6
個のトランジスタS11、S12、…S16から構成さ
れる。
【0012】図22にはシフトレジスタ、転送用トラン
ジスタSWのタイミングチャートが示される。転送クロ
ックφ1 ,φ2 は互いに逆位相とし、φ1 がN個カウン
トされた後に、端子INに転送パルスが加えられる。φ
1 が2個カウントされる毎にSW1、SW2…SWNの
順に、順次転送用トランジスタSWが導通状態に駆動さ
れる。
ジスタSWのタイミングチャートが示される。転送クロ
ックφ1 ,φ2 は互いに逆位相とし、φ1 がN個カウン
トされた後に、端子INに転送パルスが加えられる。φ
1 が2個カウントされる毎にSW1、SW2…SWNの
順に、順次転送用トランジスタSWが導通状態に駆動さ
れる。
【0013】光電変換要素PEは光受容体層の両面にオ
ーミック接合を持つ電極により構成される、いわゆるオ
ーミックセンサーが好適とされ、転送用トランジスタ、
及びシフトレジスタを構成するトランジスタはすべて薄
膜トランジスタで形成される。
ーミック接合を持つ電極により構成される、いわゆるオ
ーミックセンサーが好適とされ、転送用トランジスタ、
及びシフトレジスタを構成するトランジスタはすべて薄
膜トランジスタで形成される。
【0014】光電変換要素PEを構成する光受容体層
は、半導体薄膜、即ちアモルファス水素化シリコン(a
−Si:H)やCdSe等が好適である。これは低温で
かつ基板の自由度の高い材料としての特徴があるからで
ある。
は、半導体薄膜、即ちアモルファス水素化シリコン(a
−Si:H)やCdSe等が好適である。これは低温で
かつ基板の自由度の高い材料としての特徴があるからで
ある。
【0015】転送用TFT(薄膜トランジスタ)のSW
及びシフトレジスタ用のTFT;Sを構成する半導体は
共通の半導体であるCdSe,a−Si:H等であれ
ば、同一のプロセスで形成でき、それぞれ近接して形成
できる為、短い配線で設計できる等の利点がある。
及びシフトレジスタ用のTFT;Sを構成する半導体は
共通の半導体であるCdSe,a−Si:H等であれ
ば、同一のプロセスで形成でき、それぞれ近接して形成
できる為、短い配線で設計できる等の利点がある。
【0016】しかし、一般に知られているように、この
様なアモルファス材料は電気特性が、単結晶や多結晶材
料に比べて劣っており、特にトランジスタのスピードを
決める電子/正孔の移動度が小さい。従って転送用スイ
ッチとしては、割り当てられた転送時間内に信号を完全
に転送できない問題があり、シフトレジスタにおいては
高周波クロックに追随できず、必要な読出しスピードで
各ビットの転送スイッチTFTを駆動できない不都合を
生じることがある。その中で転送用スイッチとしてはT
FTのL/W(チャンネル長と幅の比)を大きく設計す
れば駆動能力は増す為、問題は回避可能である。一方シ
フトレジスタは本質的にキャリアの移動度でスピードが
決まる為、簡易的な単ビット当たりの読出しスピードの
遅れは光電変換装置では問題ないが、現在のG3ファク
シミリ規格の様に1.728bit(A4)を5mse
cで読出す仕様に対しては現在のa−Si:Hは対応で
きないことがある。つまり、現在量産可能なa−Si:
Hの特性では各bitのTFTを約3μsecで時系列
的に駆動するシフトレジスタを設計する事は不可能に近
い。
様なアモルファス材料は電気特性が、単結晶や多結晶材
料に比べて劣っており、特にトランジスタのスピードを
決める電子/正孔の移動度が小さい。従って転送用スイ
ッチとしては、割り当てられた転送時間内に信号を完全
に転送できない問題があり、シフトレジスタにおいては
高周波クロックに追随できず、必要な読出しスピードで
各ビットの転送スイッチTFTを駆動できない不都合を
生じることがある。その中で転送用スイッチとしてはT
FTのL/W(チャンネル長と幅の比)を大きく設計す
れば駆動能力は増す為、問題は回避可能である。一方シ
フトレジスタは本質的にキャリアの移動度でスピードが
決まる為、簡易的な単ビット当たりの読出しスピードの
遅れは光電変換装置では問題ないが、現在のG3ファク
シミリ規格の様に1.728bit(A4)を5mse
cで読出す仕様に対しては現在のa−Si:Hは対応で
きないことがある。つまり、現在量産可能なa−Si:
Hの特性では各bitのTFTを約3μsecで時系列
的に駆動するシフトレジスタを設計する事は不可能に近
い。
【0017】この問題を解決する為に、シフトレジスタ
用のTFTをa−Si:Hより移動度の高い多結晶シリ
コン(Poly−Si)を用いて構成した例が、特開昭
59−185474号に開示されている。
用のTFTをa−Si:Hより移動度の高い多結晶シリ
コン(Poly−Si)を用いて構成した例が、特開昭
59−185474号に開示されている。
【0018】しかしながら、上記従来例の場合にはPo
ly−Si自体には殆ど光電変換要素としての性能が無
い為、600℃以上のPoly−Si TFTプロセス
とともに新たにa−Si:Hの光電変換素子を形成する
プロセスが必要で、その結果工程増による歩留り低下と
コストアップを招くという欠点がある。
ly−Si自体には殆ど光電変換要素としての性能が無
い為、600℃以上のPoly−Si TFTプロセス
とともに新たにa−Si:Hの光電変換素子を形成する
プロセスが必要で、その結果工程増による歩留り低下と
コストアップを招くという欠点がある。
【0019】一方、このようなシフトレジスタについて
説明する。
説明する。
【0020】従来、シフトレジスタ等に用いられる選択
駆動用のパルスを発生および増幅するバッファ回路とし
ては、図23に示すようなブートストラップ効果を利用
したバッファ回路が広く利用されている。
駆動用のパルスを発生および増幅するバッファ回路とし
ては、図23に示すようなブートストラップ効果を利用
したバッファ回路が広く利用されている。
【0021】図23において、第1のMIS(metal ins
ulator semiconductor) 型電界効果トランジスタ(以下
MISTと略記する。)Tr1 のゲート電極は入力端子
Dに、第1の電極(ソース電極又はドレイン電極とな
る)は電源端子Bに接続され、第2の電極(ソース電極
又はドレイン電極となる)は、第2のMISTTr2 の
ゲート電極に接続される(このノードを便宜上ノードA
とする)。第2のMISTTr2 の第1の電極は出力端
子Qに、第2の電極は同期パルス信号が入力される端子
Cに、それぞれ接続される。さらに、第3のMISTT
r3 の第1の電極はノードAに、第2の電極は所定の基
準電圧(ここではアース)に、ゲート電極は、リセット
端子Rにそれぞれ接続される。出力端子Qには、駆動す
べき負荷Lが接続される。また、ノードAとアースの間
には、浮遊容量Caが、またノードAと同期パルスの入
力端子Cとの間には、主には、MISTTr2 のゲート
電極と第2の電極の間で形成される容量Cbが存在す
る。
ulator semiconductor) 型電界効果トランジスタ(以下
MISTと略記する。)Tr1 のゲート電極は入力端子
Dに、第1の電極(ソース電極又はドレイン電極とな
る)は電源端子Bに接続され、第2の電極(ソース電極
又はドレイン電極となる)は、第2のMISTTr2 の
ゲート電極に接続される(このノードを便宜上ノードA
とする)。第2のMISTTr2 の第1の電極は出力端
子Qに、第2の電極は同期パルス信号が入力される端子
Cに、それぞれ接続される。さらに、第3のMISTT
r3 の第1の電極はノードAに、第2の電極は所定の基
準電圧(ここではアース)に、ゲート電極は、リセット
端子Rにそれぞれ接続される。出力端子Qには、駆動す
べき負荷Lが接続される。また、ノードAとアースの間
には、浮遊容量Caが、またノードAと同期パルスの入
力端子Cとの間には、主には、MISTTr2 のゲート
電極と第2の電極の間で形成される容量Cbが存在す
る。
【0022】以下、図23および図24のタイミングチ
ャートを参照して、かかる従来の回路の動作を説明す
る。以下の説明は、NチャネルMISTを例に取り正論
理を用いて行うが、Pチャネルについても電圧の極性を
逆にすれば全く同様に説明できる。
ャートを参照して、かかる従来の回路の動作を説明す
る。以下の説明は、NチャネルMISTを例に取り正論
理を用いて行うが、Pチャネルについても電圧の極性を
逆にすれば全く同様に説明できる。
【0023】時刻t0 において、入力端子Dは“0”、
リセット端子Rは“0”、出力端子Qは“0”、同期パ
ルスの端子Cは“0”、さらにノードAも“0”である
とする。
リセット端子Rは“0”、出力端子Qは“0”、同期パ
ルスの端子Cは“0”、さらにノードAも“0”である
とする。
【0024】時刻t1 において、入力端子Dが“1”に
変化すると、MISTTr1 がON状態となり、ノード
Aに接続された容量Ca、Cbが充電され、ノードAの
電位が上昇する。このとき、MISTTr2 の第1、第
2の電極すなわち、端子Cと出力端子Qは、それぞれ
“0”のままであるため、MISTTr2 は動作しな
い。
変化すると、MISTTr1 がON状態となり、ノード
Aに接続された容量Ca、Cbが充電され、ノードAの
電位が上昇する。このとき、MISTTr2 の第1、第
2の電極すなわち、端子Cと出力端子Qは、それぞれ
“0”のままであるため、MISTTr2 は動作しな
い。
【0025】時刻t2 で、入力端子Dが“0”に変化す
ると、MISTTr1 はOFF状態となるが、ノードA
の電位は“1”に保持される。
ると、MISTTr1 はOFF状態となるが、ノードA
の電位は“1”に保持される。
【0026】次に、時刻t3 において、同期パルスが端
子Cに印加され端子Cが“1”になると、MISTTr
2 の第1と第2の電極の間に電位差が生じ、かつゲート
電極であるノードAが“1”の状態であるためMIST
Tr2 がON状態となり、出力端子Qは“1”になる。
この時、ノードAの電位は、時刻t2 で保持していた値
より、容量Cbによるブートストラップ効果により、同
期パルスが重畳されるために、さらに高い電位となり、
ノードAを電源電圧以上に持ち上げることが可能であ
る。このため、出力端子Qで得られる“1”は、MIS
TTr2 のしきい値電圧に関係なく同期パルスの電圧に
等しい高い電圧を得ることができる。
子Cに印加され端子Cが“1”になると、MISTTr
2 の第1と第2の電極の間に電位差が生じ、かつゲート
電極であるノードAが“1”の状態であるためMIST
Tr2 がON状態となり、出力端子Qは“1”になる。
この時、ノードAの電位は、時刻t2 で保持していた値
より、容量Cbによるブートストラップ効果により、同
期パルスが重畳されるために、さらに高い電位となり、
ノードAを電源電圧以上に持ち上げることが可能であ
る。このため、出力端子Qで得られる“1”は、MIS
TTr2 のしきい値電圧に関係なく同期パルスの電圧に
等しい高い電圧を得ることができる。
【0027】時刻t4 において、同期パルスが“0”に
なると、出力端子Qは“1”、ゲート電極であるノード
Aは“1”のままであるため、MISTTr2 は、時刻
t3の時とは逆方向にON状態となり、出力端子Qから
端子Cに向かって電流が流れ、出力端子Qを“0”に引
き下げるリセット動作を行なう。
なると、出力端子Qは“1”、ゲート電極であるノード
Aは“1”のままであるため、MISTTr2 は、時刻
t3の時とは逆方向にON状態となり、出力端子Qから
端子Cに向かって電流が流れ、出力端子Qを“0”に引
き下げるリセット動作を行なう。
【0028】次に時刻t5 において、リセット端子Rに
リセットパルスが印加されることで、MISTTr3 が
ON状態となりノードAの電位をアース電位の“0”ま
でリセットする。このリセット動作により、時刻t6 に
同期パルスが“1”になってもMISTTr2 はON状
態にはならず、入力端子Dが“1”になった時にのみ動
作するバッファ回路として機能する。
リセットパルスが印加されることで、MISTTr3 が
ON状態となりノードAの電位をアース電位の“0”ま
でリセットする。このリセット動作により、時刻t6 に
同期パルスが“1”になってもMISTTr2 はON状
態にはならず、入力端子Dが“1”になった時にのみ動
作するバッファ回路として機能する。
【0029】これらのMISTを使用したバッファ回路
は、インバータを2段接続した図25に示すようなバッ
ファ回路と異なり、消費電流が少ない、MISTTr2
の大きさを比較的小さくできる、出力電圧が同期パルス
の電圧までとれる、MISTTr2 のしきい値電圧のば
らつきの影響を受けにくい、などの利点がある。また、
標準の集積回路製造工程で製作可能であり、前述した、
多結晶もしくは非晶質半導体を用いた薄膜トランジスタ
の製造工程においても比較的容易に製作可能である。
は、インバータを2段接続した図25に示すようなバッ
ファ回路と異なり、消費電流が少ない、MISTTr2
の大きさを比較的小さくできる、出力電圧が同期パルス
の電圧までとれる、MISTTr2 のしきい値電圧のば
らつきの影響を受けにくい、などの利点がある。また、
標準の集積回路製造工程で製作可能であり、前述した、
多結晶もしくは非晶質半導体を用いた薄膜トランジスタ
の製造工程においても比較的容易に製作可能である。
【0030】図23において、同期パルスが“1”にな
ったときに、出力端子Qが“0”になるか“1”になる
かは、ノードAの電位が“0”か“1”により決定され
る。入力が“0”にもかかわらず、ノードAの電位が、
例えばMISTTr1 のリーク電流(オフ電流)や外部
ノイズにより“1”になってしまうと、誤動作してしま
うことになる。このため、ノードAを確実に“0”にリ
セットしておく必要がある。
ったときに、出力端子Qが“0”になるか“1”になる
かは、ノードAの電位が“0”か“1”により決定され
る。入力が“0”にもかかわらず、ノードAの電位が、
例えばMISTTr1 のリーク電流(オフ電流)や外部
ノイズにより“1”になってしまうと、誤動作してしま
うことになる。このため、ノードAを確実に“0”にリ
セットしておく必要がある。
【0031】一例として、図26に、MISTTr1 の
リーク電流により、ノードAの電位が上昇し、ノードA
の電位がMISTTr2 のしきい値電圧を越え、かつ端
子Cに同期パルスが入力されると、入力端子Dに入力が
ないにもかかわらず、出力端子Qが“1”になる誤動作
のようすを示す。
リーク電流により、ノードAの電位が上昇し、ノードA
の電位がMISTTr2 のしきい値電圧を越え、かつ端
子Cに同期パルスが入力されると、入力端子Dに入力が
ないにもかかわらず、出力端子Qが“1”になる誤動作
のようすを示す。
【0032】ノードAを確実に“0”にしておくために
は、図27に示すように、入力端子Dに入力がある時以
外、リセット端子Rにリセット信号を入力し、MIST
Tr3 をON状態にすれば良い。このような状態で使用
することは、一般には、MISTTr3 をほとんどON
状態で用い、入力端子に入力があるほんの短い時間だけ
OFF状態にすることになる。すなわち、MISTTr
3 のONのデューティが非常に高くなる。
は、図27に示すように、入力端子Dに入力がある時以
外、リセット端子Rにリセット信号を入力し、MIST
Tr3 をON状態にすれば良い。このような状態で使用
することは、一般には、MISTTr3 をほとんどON
状態で用い、入力端子に入力があるほんの短い時間だけ
OFF状態にすることになる。すなわち、MISTTr
3 のONのデューティが非常に高くなる。
【0033】MISTのようにゲート電極から絶縁膜を
介して半導体に電界を加え、チャネルを形成するスイッ
チング素子においては、ON動作により、その絶縁膜と
半導体膜の界面の欠陥にNチャネルの場合には電子がト
ラップされ、しきい値電圧が初期より高い電圧にシフト
してしまうという現象が生じる。このシフト量は一般に
は、かけるゲート電圧値とそのデューティに比例すると
言われている。
介して半導体に電界を加え、チャネルを形成するスイッ
チング素子においては、ON動作により、その絶縁膜と
半導体膜の界面の欠陥にNチャネルの場合には電子がト
ラップされ、しきい値電圧が初期より高い電圧にシフト
してしまうという現象が生じる。このシフト量は一般に
は、かけるゲート電圧値とそのデューティに比例すると
言われている。
【0034】そのため、上述のバッファ回路のMIST
Tr3 では、このようなしきい値電圧のシフトが生じ易
く、しきい値電圧が高くなる。この結果、リセット端子
Rにリセット信号が入力されていても、MISTTr3
はON状態にできないという現象が生じ、ノードAを確
実に“0”にリセットすることができなくなり誤動作の
原因となる。
Tr3 では、このようなしきい値電圧のシフトが生じ易
く、しきい値電圧が高くなる。この結果、リセット端子
Rにリセット信号が入力されていても、MISTTr3
はON状態にできないという現象が生じ、ノードAを確
実に“0”にリセットすることができなくなり誤動作の
原因となる。
【0035】しきい値電圧のシフトは、絶縁膜と半導体
膜の界面の欠陥及びそれぞれの膜中の欠陥をなくすこと
により改善され、近年、結晶シリコンを用いたMIST
においては、このような膜の欠陥に起因するしきい値電
圧のシフト現象はかなり改善されてきているが、素子サ
イズの微細化等に伴い問題を生じる場合もある。また、
結晶シリコン以外の多結晶シリコンや非晶質シリコン
(以下a−Siと略す)等を用いた薄膜トランジスタ
(以下TFTと略す)においては依然として重大な問題
である。
膜の界面の欠陥及びそれぞれの膜中の欠陥をなくすこと
により改善され、近年、結晶シリコンを用いたMIST
においては、このような膜の欠陥に起因するしきい値電
圧のシフト現象はかなり改善されてきているが、素子サ
イズの微細化等に伴い問題を生じる場合もある。また、
結晶シリコン以外の多結晶シリコンや非晶質シリコン
(以下a−Siと略す)等を用いた薄膜トランジスタ
(以下TFTと略す)においては依然として重大な問題
である。
【0036】一例として、図28にa−Siを用いた薄
膜トランジスタのゲート電極に+12Vのゲート電圧を
印加する時間としきい値電圧のシフト量の関係を示す。
図28によると、+12Vのゲート電圧を250時間印
加し続けると、初期1Vであったしきい値電圧が約8V
にシフトしている。図29にこのTFTのVGS−√IDS
特性を示す。同図の実線は初期の特性、破線は250時
間後の特性を示す。VGS=12VでのON電流は初期と
250時間後を比較すると、ひと桁以上低下する。この
ような特性のTFTをリセット用のTr3 として用いる
と、初期においては正常にリセット動作を行なうが、動
作時間が経つにしたがって十分なリセット動作が行えな
くなり、やがては誤動作を起こしてしまうことになる。
膜トランジスタのゲート電極に+12Vのゲート電圧を
印加する時間としきい値電圧のシフト量の関係を示す。
図28によると、+12Vのゲート電圧を250時間印
加し続けると、初期1Vであったしきい値電圧が約8V
にシフトしている。図29にこのTFTのVGS−√IDS
特性を示す。同図の実線は初期の特性、破線は250時
間後の特性を示す。VGS=12VでのON電流は初期と
250時間後を比較すると、ひと桁以上低下する。この
ような特性のTFTをリセット用のTr3 として用いる
と、初期においては正常にリセット動作を行なうが、動
作時間が経つにしたがって十分なリセット動作が行えな
くなり、やがては誤動作を起こしてしまうことになる。
【0037】上記誤動作を防ぐために、しきい値電圧の
シフトに見合うだけゲート電極に印加するゲート電圧を
高くすることが考えられる。ゲート電圧を高く設定して
おくとその値に比例してしきい値電圧のシフト量も増え
ることにはなるが、ゲート電圧としきい値電圧のシフト
量が一次の比例関係にあるため、ゲート電圧を高く設定
しておくほうが、ON電流を常に多く流すことが可能で
ある。
シフトに見合うだけゲート電極に印加するゲート電圧を
高くすることが考えられる。ゲート電圧を高く設定して
おくとその値に比例してしきい値電圧のシフト量も増え
ることにはなるが、ゲート電圧としきい値電圧のシフト
量が一次の比例関係にあるため、ゲート電圧を高く設定
しておくほうが、ON電流を常に多く流すことが可能で
ある。
【0038】すなわち、ON電流IDSは(1)式のよう
に表され、また、しきい値電圧のシフト量ΔVTHが
(2)式のように表されるとすると、耐久動作後のON
電流IDS' は(3)式のようになる。
に表され、また、しきい値電圧のシフト量ΔVTHが
(2)式のように表されるとすると、耐久動作後のON
電流IDS' は(3)式のようになる。
【0039】 IDS=K(VGS−VTH)2 (1) ΔVTH=αVGS (2) IDS' =K{(1−α)VGS−VTH}2 (3) ここで、VGSはゲート電圧、Kは比例定数、VTHはしき
い値電圧、αはしきい値電圧のシフト量とゲート電圧と
の関係を表す比例定数である。
い値電圧、αはしきい値電圧のシフト量とゲート電圧と
の関係を表す比例定数である。
【0040】ゲート電圧をn倍に増加した場合の耐久動
作後のON電流IDS”は、(3)式においてVGS=nV
GSとして(4)式のようになる。
作後のON電流IDS”は、(3)式においてVGS=nV
GSとして(4)式のようになる。
【0041】 IDS”=K{n(1−α)VGS−VTH}2 (4) 今、n>1かつ0≦α≦1であるため、IDS’とIDS”
を比較すると、常にIDS”が大きいことになる。このよ
うに、ゲート電圧を高くしておけば耐久動作後も大きい
ON電流を流すことができるようになり、誤動作防ぐこ
とは可能となる。
を比較すると、常にIDS”が大きいことになる。このよ
うに、ゲート電圧を高くしておけば耐久動作後も大きい
ON電流を流すことができるようになり、誤動作防ぐこ
とは可能となる。
【0042】しかしながら、回路に印加する電圧を高く
するためには、他の周辺回路との整合性が悪くなった
り、あるいは他の全ての周辺回路も高電圧に対応させる
必要が生じるなど不具合が生じる。また、他の回路とは
別の電源を準備することでも対応可能であるが、複数の
電源を必要とすることになり、非常に使用しづらい回路
となってしまう。
するためには、他の周辺回路との整合性が悪くなった
り、あるいは他の全ての周辺回路も高電圧に対応させる
必要が生じるなど不具合が生じる。また、他の回路とは
別の電源を準備することでも対応可能であるが、複数の
電源を必要とすることになり、非常に使用しづらい回路
となってしまう。
【0043】
【目的】本発明の目的は、従来よりも実質的な動作速度
の速い電子回路装置を提供することにある。
の速い電子回路装置を提供することにある。
【0044】本発明の別の目的は、従来よりも誤動作の
少ない電子回路装置を提供することにある。
少ない電子回路装置を提供することにある。
【0045】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明の電子回
路装置は、一列アレイ状に配されたM×N個の機能素子
と、前記M×N個の機能素子にそれぞれ対応して設けら
れたM×N個のスイッチ素子と、M個の出力線を有する
シフトレジスタと、N個の選択線を有する選択回路とを
有しており、前記M×N個のスイッチ素子の制御線はN
個毎に共通に接続されてM個設けられ、前記M個の制御
線はそれぞれ前記シフトレジスタの前記M個の出力線に
接続されており、前記M×N個のスイッチ素子の入力及
び/又は出力線はM個毎共通に接続されてN個設けら
れ、前記N個の入力及び/又は出力線はそれぞれ前記選
択回路の前記N個の選択線に接続されており、前記シフ
トレジスタを構成するトランジスタは薄膜トランジスタ
であり、前記選択回路を構成するトランジスタは単結晶
半導体の活性領域を有するトランジスタであることを特
徴とするものである。
路装置は、一列アレイ状に配されたM×N個の機能素子
と、前記M×N個の機能素子にそれぞれ対応して設けら
れたM×N個のスイッチ素子と、M個の出力線を有する
シフトレジスタと、N個の選択線を有する選択回路とを
有しており、前記M×N個のスイッチ素子の制御線はN
個毎に共通に接続されてM個設けられ、前記M個の制御
線はそれぞれ前記シフトレジスタの前記M個の出力線に
接続されており、前記M×N個のスイッチ素子の入力及
び/又は出力線はM個毎共通に接続されてN個設けら
れ、前記N個の入力及び/又は出力線はそれぞれ前記選
択回路の前記N個の選択線に接続されており、前記シフ
トレジスタを構成するトランジスタは薄膜トランジスタ
であり、前記選択回路を構成するトランジスタは単結晶
半導体の活性領域を有するトランジスタであることを特
徴とするものである。
【0046】上記本発明の電子回路装置によれば、実質
的な走査速度を低下させることなく、長尺或いは大面積
の電子回路装置を低コストで製造できるので、高性能且
つ低価格の電子回路装置を提供できる。
的な走査速度を低下させることなく、長尺或いは大面積
の電子回路装置を低コストで製造できるので、高性能且
つ低価格の電子回路装置を提供できる。
【0047】又、本発明の電子回路装置は、第1のトラ
ンジスタのゲート電極を入力端子とし、前記第1のトラ
ンジスタの第1の主電極を電源或いは前記入力端子に接
続し、前記第1のトランジスタの第2の主電極を第2の
トランジスタのゲート電極に接続し、前記第2のトラン
ジスタの第1の主電極を出力端子とし、前記第2のトラ
ンジスタの第2の主電極に同期パルスを印加し、前記第
2のトランジスタのゲート電極に複数のリセット用トラ
ンジスタを接続し、前記複数のリセット用トランジスタ
のそれぞれのゲート電極に、それぞれ異なるタイミング
のリセットパルスを印加することを特徴とする。
ンジスタのゲート電極を入力端子とし、前記第1のトラ
ンジスタの第1の主電極を電源或いは前記入力端子に接
続し、前記第1のトランジスタの第2の主電極を第2の
トランジスタのゲート電極に接続し、前記第2のトラン
ジスタの第1の主電極を出力端子とし、前記第2のトラ
ンジスタの第2の主電極に同期パルスを印加し、前記第
2のトランジスタのゲート電極に複数のリセット用トラ
ンジスタを接続し、前記複数のリセット用トランジスタ
のそれぞれのゲート電極に、それぞれ異なるタイミング
のリセットパルスを印加することを特徴とする。
【0048】上記本発明の電子回路装置によれば、リセ
ット用のトランジスタを複数にし、それぞれ異なるタイ
ミングでリセットパルスを印加することで、それぞれの
トランジスタのON時間を短くし、しきい値電圧のシフ
トを小さくできる。このため、トランジスタのしきい値
電圧のシフトに伴うON電流の低下を抑えることがで
き、ノードを確実にリセットすることが可能となる。こ
れにより、長時間動作させても、誤動作の生じない信頼
性の高いバッファ回路を含む電子回路装置を簡易な構成
で供給することが可能となる。
ット用のトランジスタを複数にし、それぞれ異なるタイ
ミングでリセットパルスを印加することで、それぞれの
トランジスタのON時間を短くし、しきい値電圧のシフ
トを小さくできる。このため、トランジスタのしきい値
電圧のシフトに伴うON電流の低下を抑えることがで
き、ノードを確実にリセットすることが可能となる。こ
れにより、長時間動作させても、誤動作の生じない信頼
性の高いバッファ回路を含む電子回路装置を簡易な構成
で供給することが可能となる。
【0049】更に、本発明の電子回路装置は、第1のト
ランジスタのゲート電極を入力端子とし、前記第1のト
ランジスタの第1の主電極を電源或いは前記入力端子に
接続し、前記第1のトランジスタの第2の主電極を第2
のトランジスタのゲート電極に接続し、前記第2のトラ
ンジスタの第2の主電極には同期パルスを印加し、前記
第2のトランジスタのゲート電極にリセット用トランジ
スタを接続し、前記リセット用トランジスタのゲート電
極に容量素子を介して前記同期パルスを印加し、電源電
圧以上の電圧を前記リセット用トランジスタのゲート電
極に印加することを特徴とする。
ランジスタのゲート電極を入力端子とし、前記第1のト
ランジスタの第1の主電極を電源或いは前記入力端子に
接続し、前記第1のトランジスタの第2の主電極を第2
のトランジスタのゲート電極に接続し、前記第2のトラ
ンジスタの第2の主電極には同期パルスを印加し、前記
第2のトランジスタのゲート電極にリセット用トランジ
スタを接続し、前記リセット用トランジスタのゲート電
極に容量素子を介して前記同期パルスを印加し、電源電
圧以上の電圧を前記リセット用トランジスタのゲート電
極に印加することを特徴とする。
【0050】上記本発明の電子回路装置によれば、容量
素子を介してリセットトランジスタのゲートに同期パル
スを印加することで、ブートストラップ効果により電源
電圧以上の電圧を発生させ、この電圧がリセット用MI
STのゲート電極に印加されるので、しきい値電圧がシ
フトしても実質的には、ON電流の低下を抑えることが
でき、ノードAを確実にリセットすることが可能とな
る。これにより、長時間動作させても、誤動作の生じな
い信頼性の高いバッファ回路を含む電子回路装置を簡易
な構成で供給することが可能となる。
素子を介してリセットトランジスタのゲートに同期パル
スを印加することで、ブートストラップ効果により電源
電圧以上の電圧を発生させ、この電圧がリセット用MI
STのゲート電極に印加されるので、しきい値電圧がシ
フトしても実質的には、ON電流の低下を抑えることが
でき、ノードAを確実にリセットすることが可能とな
る。これにより、長時間動作させても、誤動作の生じな
い信頼性の高いバッファ回路を含む電子回路装置を簡易
な構成で供給することが可能となる。
【0051】
【好適な実施態様の詳細な説明】本発明に用いられる電
子回路装置としては光情報を電気情報に変換する装置又
は電気情報を光情報に変換する装置がまずは挙げられ
る。
子回路装置としては光情報を電気情報に変換する装置又
は電気情報を光情報に変換する装置がまずは挙げられ
る。
【0052】前者の代表列がイメージセンサに代表され
る光センサーであり、後者の代表列が液晶表示装置に代
表される液晶装置である。
る光センサーであり、後者の代表列が液晶表示装置に代
表される液晶装置である。
【0053】本発明に用いられる機能素子としては光導
電素子、光起電力素子等の光電変換素子であり、具体的
には光ダイオード、光トランジスタ、光サイリスタ等が
挙げられる。
電素子、光起電力素子等の光電変換素子であり、具体的
には光ダイオード、光トランジスタ、光サイリスタ等が
挙げられる。
【0054】一方、一対の電極間に挟持された液晶材料
を含む液晶素子や発光ダイオード、電子放出素子であっ
てもよい。
を含む液晶素子や発光ダイオード、電子放出素子であっ
てもよい。
【0055】一方、スイッチ素子としては、2つの主電
極と該主電極間に流れる電流を制御する制御電極(ゲー
ト電極)とを有する3端子素子が好ましく用いられる。
具体的には電界効果型トランジスタやバイポーラトラン
ジスタ等である。
極と該主電極間に流れる電流を制御する制御電極(ゲー
ト電極)とを有する3端子素子が好ましく用いられる。
具体的には電界効果型トランジスタやバイポーラトラン
ジスタ等である。
【0056】機能素子の動作をつかさどる活性領域は主
として半導体材料で構成されるが、液晶素子の場合には
ネマチック液晶やスメクチック液晶で主たる領域が構成
される。
として半導体材料で構成されるが、液晶素子の場合には
ネマチック液晶やスメクチック液晶で主たる領域が構成
される。
【0057】半導体材料としては、シリコン、ゲルマニ
ウム、ダイヤモンド等のテトラヘドラル系の材料やIII
−V族化合物、II−VI族化合物等が用いられる。半導体
の結晶構造は単結晶、多結晶、微結晶、非晶質のいずれ
であってもよいが、電子回路の大面積化や長尺化には薄
膜を形成し易い非単結晶材料が望ましい。
ウム、ダイヤモンド等のテトラヘドラル系の材料やIII
−V族化合物、II−VI族化合物等が用いられる。半導体
の結晶構造は単結晶、多結晶、微結晶、非晶質のいずれ
であってもよいが、電子回路の大面積化や長尺化には薄
膜を形成し易い非単結晶材料が望ましい。
【0058】本発明の第1の実施態様は非単結晶材料を
活性領域として含むトランジスタにおける動作速度が、
単結晶トランジスタにおけるものより遅い点に鑑みなさ
れたものであり、回路構成を工夫することにより機能素
子の走査速度を非単結晶トランジスタのシフトレジスタ
を用いた場合でも単結晶トランジスタのシフトレジスタ
並みに速めたことを特徴としている。
活性領域として含むトランジスタにおける動作速度が、
単結晶トランジスタにおけるものより遅い点に鑑みなさ
れたものであり、回路構成を工夫することにより機能素
子の走査速度を非単結晶トランジスタのシフトレジスタ
を用いた場合でも単結晶トランジスタのシフトレジスタ
並みに速めたことを特徴としている。
【0059】一方、本発明の第2,第3の実施態様はシ
フトレジスタ等に用いられるバッファ回路の誤動作を妨
げるものであり、単結晶トランジスタであるか否かにか
かわらず採用され得るが、とりわけ非単結晶トランジス
タにおいてはその効果が多大である。
フトレジスタ等に用いられるバッファ回路の誤動作を妨
げるものであり、単結晶トランジスタであるか否かにか
かわらず採用され得るが、とりわけ非単結晶トランジス
タにおいてはその効果が多大である。
【0060】以下、本発明につき具体的実施例を挙げて
説明するが、本発明はこれらに限定されることはなく、
本発明の目的が達成されるものであれば、各構成要素の
種々の変更又は組み合わせが可能である。 (実施例1)図1は本発明の第1実施例の光電変換装置
の等価回路である。
説明するが、本発明はこれらに限定されることはなく、
本発明の目的が達成されるものであれば、各構成要素の
種々の変更又は組み合わせが可能である。 (実施例1)図1は本発明の第1実施例の光電変換装置
の等価回路である。
【0061】この光電変換装置は一列アレー状に並ぶN
=n・m個の機能素子としての光電変換素子(PE11…
PE1m、PE21…PE2m、PEn1…PEnm)、該光電変
換素子PEの出力信号が蓄積される蓄積手段としてのコ
ンデンサー(C11…C1m、C21…C2m、Cn1…Cnm)、
前記光電変換素子の出力と出力端子OUTに順次転送す
るための転送手段としてのスイッチングトランジスタ
(SW11…SW1m、SW21…SW2m、SWn1…SWnm)
及びこれらの転送用トランジスタを次々に順序正しくス
イッチング動作させるためのシフトレジスタ(S1…S
2…Sn)から構成される。
=n・m個の機能素子としての光電変換素子(PE11…
PE1m、PE21…PE2m、PEn1…PEnm)、該光電変
換素子PEの出力信号が蓄積される蓄積手段としてのコ
ンデンサー(C11…C1m、C21…C2m、Cn1…Cnm)、
前記光電変換素子の出力と出力端子OUTに順次転送す
るための転送手段としてのスイッチングトランジスタ
(SW11…SW1m、SW21…SW2m、SWn1…SWnm)
及びこれらの転送用トランジスタを次々に順序正しくス
イッチング動作させるためのシフトレジスタ(S1…S
2…Sn)から構成される。
【0062】受光面に入射された光情報は、各光電変換
素子PEの抵抗を変調し、光電変換部の電源Vより蓄積
コンデンサー各Cに流れ込む電流を変化させ、その結果
各蓄積コンデンサーCには、それぞれ各画像情報に対応
した電荷が蓄積される。
素子PEの抵抗を変調し、光電変換部の電源Vより蓄積
コンデンサー各Cに流れ込む電流を変化させ、その結果
各蓄積コンデンサーCには、それぞれ各画像情報に対応
した電荷が蓄積される。
【0063】同図において、受光素子PE11〜PE1mは
m個で1ブロックを構成し、nブロックで全受光素子ア
レイを構成している。受光素子PE11〜PE1mに各々対
応している蓄積容量C11〜C1m、転送用トランジスタS
W11〜SW1mも同様である。
m個で1ブロックを構成し、nブロックで全受光素子ア
レイを構成している。受光素子PE11〜PE1mに各々対
応している蓄積容量C11〜C1m、転送用トランジスタS
W11〜SW1mも同様である。
【0064】また例えば受光素子PE11、PE21…PE
n,1 といったような、各ブロックの間で同一順番を有す
る受光素子の出力は、各々トランジスタSW11、SW21
〜SWn1を介して、共通線L1に接続されている。
n,1 といったような、各ブロックの間で同一順番を有す
る受光素子の出力は、各々トランジスタSW11、SW21
〜SWn1を介して、共通線L1に接続されている。
【0065】他も同様に受光素子PE12、PE22…PE
n,2 の出力は転送用スイッチSW12、SW22…SWn,2
を介して第2番目の共通線L2に接続され、1ブロック
内の受光素子数mと同じm本の共通線が出力線L1…L
mとしてマルチプレクサ10に接続されている。
n,2 の出力は転送用スイッチSW12、SW22…SWn,2
を介して第2番目の共通線L2に接続され、1ブロック
内の受光素子数mと同じm本の共通線が出力線L1…L
mとしてマルチプレクサ10に接続されている。
【0066】一方第1ブロック用の転送用スイッチSW
11〜SW1mのゲート電極は共にシフトレジスタの第1段
目S1 からの出力端子P1 に接続されて、出力P1 でm
ビット分が同時にオン、オフ制御される。第2〜第nブ
ロックも同様に、各々第2〜n段目の出力端子P2 〜P
n に接続されている。
11〜SW1mのゲート電極は共にシフトレジスタの第1段
目S1 からの出力端子P1 に接続されて、出力P1 でm
ビット分が同時にオン、オフ制御される。第2〜第nブ
ロックも同様に、各々第2〜n段目の出力端子P2 〜P
n に接続されている。
【0067】また各光電変換素子には共通に電源電圧V
が印加されており、転送用スイッチであるトランジスタ
の制御電極としてのゲートと、主電極としてのソース又
はドレイン電極とによるマトリクス駆動回路を構成して
いる。またシフトレジタには電源電圧VDDとともにクロ
ックφ1 、φ2 及び転送パルスIN、反転INが入力さ
れる。
が印加されており、転送用スイッチであるトランジスタ
の制御電極としてのゲートと、主電極としてのソース又
はドレイン電極とによるマトリクス駆動回路を構成して
いる。またシフトレジタには電源電圧VDDとともにクロ
ックφ1 、φ2 及び転送パルスIN、反転INが入力さ
れる。
【0068】転送用トランジスタSWを駆動するシフト
レジスタはm個の転送用トランジスタ毎に1段の出力が
対応する構成で、第1ブロックの転送用トランジスタS
W11〜SW1mに対応する第1段は10個のトランジスタ
T10T11〜T19及び2個のコンデンサC1A、C1Bで構成
される。
レジスタはm個の転送用トランジスタ毎に1段の出力が
対応する構成で、第1ブロックの転送用トランジスタS
W11〜SW1mに対応する第1段は10個のトランジスタ
T10T11〜T19及び2個のコンデンサC1A、C1Bで構成
される。
【0069】最初に図2のタイミングチャートを用いて
シフトレジスタの動作を簡単に説明する。φ1 、φ2 は
逆位相のクロックを入力し、INに連送パルスを入力
し、反転INはφ2 からINのパルスを差し引いたパル
スを入力する。
シフトレジスタの動作を簡単に説明する。φ1 、φ2 は
逆位相のクロックを入力し、INに連送パルスを入力
し、反転INはφ2 からINのパルスを差し引いたパル
スを入力する。
【0070】INにφ1 がLow 状態のとき連送パルスを
入力すると、T10,T15がONする。このときT11とT
14はOFFのままである。すると点AはHighレベル、点
BはLow レベル状態になり、T12はON、T13はOFF
状態になる。同時にC1Aは充電、C1Bは放電される。次
のタイミングでIN、反転INをLow 状態にし、φ1を
反転しHighにするとT17、T18はON、T16、T19はO
FF状態になるためP1はHigh、反転P1はLow にな
る。
入力すると、T10,T15がONする。このときT11とT
14はOFFのままである。すると点AはHighレベル、点
BはLow レベル状態になり、T12はON、T13はOFF
状態になる。同時にC1Aは充電、C1Bは放電される。次
のタイミングでIN、反転INをLow 状態にし、φ1を
反転しHighにするとT17、T18はON、T16、T19はO
FF状態になるためP1はHigh、反転P1はLow にな
る。
【0071】INにパルスが入力されず反転INにパル
スが入力されると、前述と逆にP1はLow 、反転P1は
Highになる。つまりIN、反転INのパルスがφ1 の半
クロック遅れてP1、反転P1に出力される。P1、反
転P1は2段目のIN、反転INに相当する端子に入力
されるためINのパルスはφ1 の半クロックごとにP
1、P2…Pnへとシフトされることになる。
スが入力されると、前述と逆にP1はLow 、反転P1は
Highになる。つまりIN、反転INのパルスがφ1 の半
クロック遅れてP1、反転P1に出力される。P1、反
転P1は2段目のIN、反転INに相当する端子に入力
されるためINのパルスはφ1 の半クロックごとにP
1、P2…Pnへとシフトされることになる。
【0072】続いて本実施例の光電変換装置の動作を図
2のタイミングチャートを用いて詳しく説明する。
2のタイミングチャートを用いて詳しく説明する。
【0073】まず、光センサPE11〜PEnmに光が入射
すると、その強度に応じて電源VからのコンデンサC11
〜Cnmに電荷が蓄積される。
すると、その強度に応じて電源VからのコンデンサC11
〜Cnmに電荷が蓄積される。
【0074】そして、まず転送パルスINの入力後、最
初のt1 時間にシフトレジスタの第1の並列端子P1か
らハイレベルが出力され、転送用トランジスタの第1ブ
ロックSW11〜SW1mが同時にオン状態になることでコ
ンデンサC11〜C1mにそれぞれ蓄積されていた信号電荷
が、それぞれ出力ラインL1 〜Lm 上に転送され、それ
らの出力値V11、V12〜V1mはマルチプレクサ10に入
力する。
初のt1 時間にシフトレジスタの第1の並列端子P1か
らハイレベルが出力され、転送用トランジスタの第1ブ
ロックSW11〜SW1mが同時にオン状態になることでコ
ンデンサC11〜C1mにそれぞれ蓄積されていた信号電荷
が、それぞれ出力ラインL1 〜Lm 上に転送され、それ
らの出力値V11、V12〜V1mはマルチプレクサ10に入
力する。
【0075】マルチプレクサ10ではt1 時間内で順次
出力ラインL1 〜Lm から出力を時系列的に選択し、そ
の結果OUT出力として第1のブロックの光情報がV11
〜V1mの時系列的情報として読出される。
出力ラインL1 〜Lm から出力を時系列的に選択し、そ
の結果OUT出力として第1のブロックの光情報がV11
〜V1mの時系列的情報として読出される。
【0076】次に時間t2 においては、先に述べたよう
にシフトレジスタの第2段S2からの第2並列端子P2
がハイレベルとなり、第2ブロックのm個の転送用トラ
ンジスタSW21〜SW2mが導通状態に駆動される。
にシフトレジスタの第2段S2からの第2並列端子P2
がハイレベルとなり、第2ブロックのm個の転送用トラ
ンジスタSW21〜SW2mが導通状態に駆動される。
【0077】その時もちろん第1段S1 及び第3段S3
以降の並列端子はローレベルであって、第1、及び第3
ブロック以降の転送用トランジスタは非導通状態であ
る。そして、第1ブロックと同様に第2ブロックからの
出力V21〜V2mは出力ラインL1 〜Lm を介してマルチ
プレクサ10にてt2 時間内に時系列信号として変換さ
れる。
以降の並列端子はローレベルであって、第1、及び第3
ブロック以降の転送用トランジスタは非導通状態であ
る。そして、第1ブロックと同様に第2ブロックからの
出力V21〜V2mは出力ラインL1 〜Lm を介してマルチ
プレクサ10にてt2 時間内に時系列信号として変換さ
れる。
【0078】そして同様の動作をn段続けることにより
総ビットN=n×m個の出力が時間T=t1 +t2 …+
tn 内に時系列的に出力された。もし従来例の如く各ビ
ットの転送用トランジスタを個別に駆動しようとすれば
シフトレジスタの駆動周波数はf0 =N/T必要とする
が、本実施例の装置ではf=n/Tで可能で、1/mの
遅いスピードでも対応可能となる。転送パルスINの2
パルス目で、次のラインの読出しが始まる。
総ビットN=n×m個の出力が時間T=t1 +t2 …+
tn 内に時系列的に出力された。もし従来例の如く各ビ
ットの転送用トランジスタを個別に駆動しようとすれば
シフトレジスタの駆動周波数はf0 =N/T必要とする
が、本実施例の装置ではf=n/Tで可能で、1/mの
遅いスピードでも対応可能となる。転送パルスINの2
パルス目で、次のラインの読出しが始まる。
【0079】次に本実施例のデバイス構造について述べ
る。
る。
【0080】光電変換要素PEは光受容体層の両面にオ
ーミックな接合を持つ電極により構成される、いわゆる
オーミックセンサーが好適とされ、転送用トランジス
タ、及びシフトレジスタを構成するトランジスタはすべ
て薄膜トランジスタで形成される。
ーミックな接合を持つ電極により構成される、いわゆる
オーミックセンサーが好適とされ、転送用トランジス
タ、及びシフトレジスタを構成するトランジスタはすべ
て薄膜トランジスタで形成される。
【0081】光電変換素子PEを構成する光受容体層
は、非単結晶半導体薄膜としてのアモルファス水素化シ
リコン(a−Si:H)、アモルファスシリコンカーバ
イド(a−SiC)やCdSe等が使用可能で、特に、
a−Si:Hが最適である。これは、N,P,As,S
b,Bi等の周期律表第V族Aの元素或いは、B,A
l,Ga,In,Tl等の周期律表第III 族Aの元素を
不純物としてドーピングする事によってn型或いはp型
にすることが出来ることの利点とともに、低温でかつ基
板材質によって制限をつけない自由度の高い材料として
の特徴があるからである。そして、転送用トランジスタ
及びシフトレジスタを構成する薄膜トランジスタも同じ
材料及びプロセスで形成される。
は、非単結晶半導体薄膜としてのアモルファス水素化シ
リコン(a−Si:H)、アモルファスシリコンカーバ
イド(a−SiC)やCdSe等が使用可能で、特に、
a−Si:Hが最適である。これは、N,P,As,S
b,Bi等の周期律表第V族Aの元素或いは、B,A
l,Ga,In,Tl等の周期律表第III 族Aの元素を
不純物としてドーピングする事によってn型或いはp型
にすることが出来ることの利点とともに、低温でかつ基
板材質によって制限をつけない自由度の高い材料として
の特徴があるからである。そして、転送用トランジスタ
及びシフトレジスタを構成する薄膜トランジスタも同じ
材料及びプロセスで形成される。
【0082】本発明においては、光受容体層の層厚は、
光情報の入射によって生ずるホトキャリアの拡散の度合
により決定されるが通常4000Å〜2μm、好適には
6000Å〜1.5μmとされるのが望ましい。又、薄
膜トランジスタの半導体層の層厚は、絶縁層を介して設
けられるゲート電極に印加される電圧により生じる空乏
層領域の層厚よりも薄いことが望ましく、通常4000
Å〜1μmが好適とされる。
光情報の入射によって生ずるホトキャリアの拡散の度合
により決定されるが通常4000Å〜2μm、好適には
6000Å〜1.5μmとされるのが望ましい。又、薄
膜トランジスタの半導体層の層厚は、絶縁層を介して設
けられるゲート電極に印加される電圧により生じる空乏
層領域の層厚よりも薄いことが望ましく、通常4000
Å〜1μmが好適とされる。
【0083】光電変換要素、及び薄膜トランジスタが形
成される基板は、例えば基板側より光電変換要素の受光
面に光情報が入射される場合には、透光性の材質のもの
が採用されるが、基板とは反対面上に形成された光電変
換要素側よりその受光面に光情報が入射される場合に
は、このような制限は除くことが出来る。
成される基板は、例えば基板側より光電変換要素の受光
面に光情報が入射される場合には、透光性の材質のもの
が採用されるが、基板とは反対面上に形成された光電変
換要素側よりその受光面に光情報が入射される場合に
は、このような制限は除くことが出来る。
【0084】本発明において基板として使用される好適
な材料としては、平面性、表面平滑性、耐熱性、製造時
の諸薬品に対しての耐性に優れたものであれば通常市販
されている或いは入手し得るものの多くが挙げられる。
その様な基板形成材料としては、具体的には例えば、ガ
ラス、7059番ガラス(コーニング社製)、マグネシ
ア、ペリリア、スピネル、酸化イットリュウム等の透光
性材料、アルミニウムモリブデン、特殊ステンレス鋼
(JIS規格SuS)タンタル等の非透光性金属材料が
挙げられる。
な材料としては、平面性、表面平滑性、耐熱性、製造時
の諸薬品に対しての耐性に優れたものであれば通常市販
されている或いは入手し得るものの多くが挙げられる。
その様な基板形成材料としては、具体的には例えば、ガ
ラス、7059番ガラス(コーニング社製)、マグネシ
ア、ペリリア、スピネル、酸化イットリュウム等の透光
性材料、アルミニウムモリブデン、特殊ステンレス鋼
(JIS規格SuS)タンタル等の非透光性金属材料が
挙げられる。
【0085】そして、マルチプレクサ10は単結晶シリ
コンからなる外付の半導体集積回路により構成する。
コンからなる外付の半導体集積回路により構成する。
【0086】本実施例によれば、比較的遅い走査速度で
十分に動作するブロック間の走査を非単結晶トランジス
タからなるシフトレジスタで走査し、比較的速い走査速
度が望まれる1ブロック内の走査を単結晶トランジスタ
からなる選択回路としてのマルチプレクサで走査するこ
とにより、全ての回路を単結晶トランジスタで構成した
場合と同等の性能を奏し得る。従って、性能を落とすこ
となく回路の製造が容易且つ低コストなものとなる。
十分に動作するブロック間の走査を非単結晶トランジス
タからなるシフトレジスタで走査し、比較的速い走査速
度が望まれる1ブロック内の走査を単結晶トランジスタ
からなる選択回路としてのマルチプレクサで走査するこ
とにより、全ての回路を単結晶トランジスタで構成した
場合と同等の性能を奏し得る。従って、性能を落とすこ
となく回路の製造が容易且つ低コストなものとなる。
【0087】又、図1の光電変換素子(PE11〜P
Enm)をコンデンサの符号で表わされる液晶素子で置換
すれば液晶装置となり、LEDで置換すればLEDアレ
イとなる。
Enm)をコンデンサの符号で表わされる液晶素子で置換
すれば液晶装置となり、LEDで置換すればLEDアレ
イとなる。
【0088】次に、a−Si:H半導体層を用いて光電
変換要素、転送用トランジスタ、及びシフトレジスタを
同一のガラス基板上に形成したG3ファクシミリ規格用
光電変換装置について説明する。
変換要素、転送用トランジスタ、及びシフトレジスタを
同一のガラス基板上に形成したG3ファクシミリ規格用
光電変換装置について説明する。
【0089】図3、図4はその作製工程を示す。101
はセンサー部、102はコンデンサー部、103はスイ
ッチ、シフトレジスタのTFT部、104は配線部を示
す。
はセンサー部、102はコンデンサー部、103はスイ
ッチ、シフトレジスタのTFT部、104は配線部を示
す。
【0090】絶縁性基板である支持体105にゲート電
極106をA1/Crで選択形成し(図3の工程
(A))、続いてゲート絶縁膜107となる水素化アモ
ルファスシリコンナイトライド膜(a−SiNx:H、
以下窒化シリコン膜)を3000Å、第1の薄膜半導体
となる水素化アモルファスシリコン(以下a−Si:
H)のノンドープ層108を5000Å、n型不純物を
含有するアモルファスシリコン層であるn+ 層109を
1000ÅプラズマCVD法により、順次堆積する(図
3の工程(B))。このとき、ゲート絶縁膜107とな
る窒化シリコン膜の成膜温度は350℃、薄膜半導体と
なる水素化アモルファスシリコンi層108の成膜温度
Ts1は200℃、さらにn+ 層109の成膜温度は20
0℃程度とする。
極106をA1/Crで選択形成し(図3の工程
(A))、続いてゲート絶縁膜107となる水素化アモ
ルファスシリコンナイトライド膜(a−SiNx:H、
以下窒化シリコン膜)を3000Å、第1の薄膜半導体
となる水素化アモルファスシリコン(以下a−Si:
H)のノンドープ層108を5000Å、n型不純物を
含有するアモルファスシリコン層であるn+ 層109を
1000ÅプラズマCVD法により、順次堆積する(図
3の工程(B))。このとき、ゲート絶縁膜107とな
る窒化シリコン膜の成膜温度は350℃、薄膜半導体と
なる水素化アモルファスシリコンi層108の成膜温度
Ts1は200℃、さらにn+ 層109の成膜温度は20
0℃程度とする。
【0091】このn+ 層は、受光面及び上部Alの画素
電極とa−Siのi層との間にオーミックな接合をとる
ために設けられる。
電極とa−Siのi層との間にオーミックな接合をとる
ために設けられる。
【0092】次に、ソース、ドレイン電極111、11
2、113、114となるアルミニウムを1μmの厚み
にスパッタリング法で堆積後、ソース、ドレイン電極の
パターニング用の感光性レジスト(感光性樹脂)を塗布
し、次に、感光性レジストを所望のパターンにパターニ
ング後、感光性レジストをマスクとしてソース、ドレイ
ン電極をウエットエッチングにより形成する(図3の工
程(c))。
2、113、114となるアルミニウムを1μmの厚み
にスパッタリング法で堆積後、ソース、ドレイン電極の
パターニング用の感光性レジスト(感光性樹脂)を塗布
し、次に、感光性レジストを所望のパターンにパターニ
ング後、感光性レジストをマスクとしてソース、ドレイ
ン電極をウエットエッチングにより形成する(図3の工
程(c))。
【0093】続いて感光性レジストをマスクとして、R
IEにより感光性レジスト間の露出している部分のn+
層109をエッチングした後にレジストを剥離する(図
3の工程(D))。
IEにより感光性レジスト間の露出している部分のn+
層109をエッチングした後にレジストを剥離する(図
3の工程(D))。
【0094】薄膜トランジスタ間の配線、及び薄膜トラ
ンジスタと光電変換要素間の電気な接続は、絶縁層10
7で電気的に分離されたゲート電極層及びソース、ドレ
イン電極層の2層の配線パターンにより接続される。ま
た、これら2層間の接続は絶縁層の穴115によりスル
ーホールで接続される。
ンジスタと光電変換要素間の電気な接続は、絶縁層10
7で電気的に分離されたゲート電極層及びソース、ドレ
イン電極層の2層の配線パターンにより接続される。ま
た、これら2層間の接続は絶縁層の穴115によりスル
ーホールで接続される。
【0095】次に、所望のパターンに感光性レジストを
パターニング後、不要部分116の各層をRIEによっ
て除去し、素子分離を行う(図3の工程(D))。
パターニング後、不要部分116の各層をRIEによっ
て除去し、素子分離を行う(図3の工程(D))。
【0096】更に、図3の工程(D)で形成された薄膜
半導体の表面に窒化シリコン膜の保護層117をプラズ
マCVD法により形成する(図4の工程(E))。
半導体の表面に窒化シリコン膜の保護層117をプラズ
マCVD法により形成する(図4の工程(E))。
【0097】該窒化シリコン膜は、SiH4 とNH3 の
混合ガスを成膜温度TS2を150℃としてプラズマCV
D法により堆積されると好ましい。
混合ガスを成膜温度TS2を150℃としてプラズマCV
D法により堆積されると好ましい。
【0098】保護膜の窒化シリコンを成膜後、50μm
厚の薄板ガラス119を接着層118を用いて貼り合
せ、最後に熱処理温度TA を200℃として1時間の熱
処理を行う。こうしてTFT型センサ101、コンデン
サ部102、TFT部103、マトリクス配線部104
からなる原稿読取装置が得られる(図4の工程
(F))。
厚の薄板ガラス119を接着層118を用いて貼り合
せ、最後に熱処理温度TA を200℃として1時間の熱
処理を行う。こうしてTFT型センサ101、コンデン
サ部102、TFT部103、マトリクス配線部104
からなる原稿読取装置が得られる(図4の工程
(F))。
【0099】スイッチ用トランジスタ及びシフトレジス
タ用トランジスタはTFT部103と同じ基本構造をも
っている。
タ用トランジスタはTFT部103と同じ基本構造をも
っている。
【0100】図5にこの光電変換装置を用いて原稿読取
りを行う情報処理装置の実施例を模式的に示す。光源
(図示せず)からの照明光121は透明支持基板105
を通過し、薄膜層を取り除いたセンサー窓122を通っ
て、薄板ガラス119と接している原稿120の1部を
照明し、その部分からの反射光123がセンサー部10
1に入射する。センサー部101に入射した光によって
生成された光電流はコンデンサー部102に蓄積され、
その電荷はTFT部と同じ構造のトランジスタで構成さ
れるシフトレジスタからの信号によって駆動されるスイ
ッチ用トランジスタのTFT部103によって転送され
る。そして主走査方向の信号をシフトレジスタ駆動でブ
ロック単位で全画素分読出すとともに、ローラ130に
よって原稿120が副走査方向に送られるに従って原稿
全体の画素信号を読出す。図4の工程(F)にも示した
ように読出しの配線部はシフトレジスタのブロック駆動
に対応して1ブロック内の複数ビットがブロック間共通
ラインで読出せるように2層電極を用いたマトリクス配
線構造となっている。
りを行う情報処理装置の実施例を模式的に示す。光源
(図示せず)からの照明光121は透明支持基板105
を通過し、薄膜層を取り除いたセンサー窓122を通っ
て、薄板ガラス119と接している原稿120の1部を
照明し、その部分からの反射光123がセンサー部10
1に入射する。センサー部101に入射した光によって
生成された光電流はコンデンサー部102に蓄積され、
その電荷はTFT部と同じ構造のトランジスタで構成さ
れるシフトレジスタからの信号によって駆動されるスイ
ッチ用トランジスタのTFT部103によって転送され
る。そして主走査方向の信号をシフトレジスタ駆動でブ
ロック単位で全画素分読出すとともに、ローラ130に
よって原稿120が副走査方向に送られるに従って原稿
全体の画素信号を読出す。図4の工程(F)にも示した
ように読出しの配線部はシフトレジスタのブロック駆動
に対応して1ブロック内の複数ビットがブロック間共通
ラインで読出せるように2層電極を用いたマトリクス配
線構造となっている。
【0101】図6は電子回路装置としてのファクシミリ
の制御系ブロック図である。
の制御系ブロック図である。
【0102】操作者が原稿321をセットすると搬送ロ
ーラー319,320により原稿がセンサ318の読み
取り位置に配される。操作板317に入力された信号は
操作板制御回路307を介してCPU308に入力さ
れ、CPUは転送制御回路305に発信動作を行う命令
を出力する。センサ318からの信号は読取回路304
で読み取られ、回線制御回路302を介して電話線30
1に接続されて情報の伝送が行われる。
ーラー319,320により原稿がセンサ318の読み
取り位置に配される。操作板317に入力された信号は
操作板制御回路307を介してCPU308に入力さ
れ、CPUは転送制御回路305に発信動作を行う命令
を出力する。センサ318からの信号は読取回路304
で読み取られ、回線制御回路302を介して電話線30
1に接続されて情報の伝送が行われる。
【0103】一方、外部から伝送されてきた情報は印刷
制御回路311により制御されたインクジェトヘッド又
はサーマルヘッド312により記録媒体315に印刷が
なされる。ここで313は給送ローラー、314は記録
媒体を印刷位置に保持するローラーである。
制御回路311により制御されたインクジェトヘッド又
はサーマルヘッド312により記録媒体315に印刷が
なされる。ここで313は給送ローラー、314は記録
媒体を印刷位置に保持するローラーである。
【0104】機械的な構成は各種のセンサー306と機
構制御回路309の制御下にあり、動作状態は表示部3
16に表示される。装置の電力は電源310より各回路
に供給される。
構制御回路309の制御下にあり、動作状態は表示部3
16に表示される。装置の電力は電源310より各回路
に供給される。
【0105】次に、本発明の第2,第3の実施態様につ
いて具体例を挙げて説明する。
いて具体例を挙げて説明する。
【0106】以下に述べる回路は前述したシフトレジス
タ等に採用されることが望ましい。 (実施例2)以下、本発明の第2の実施例について図面
を用いて詳細に説明する。
タ等に採用されることが望ましい。 (実施例2)以下、本発明の第2の実施例について図面
を用いて詳細に説明する。
【0107】図7は実施例にかかるバッファ回路であ
り、図23と同様の構成をとる部分については同一符号
を付している。
り、図23と同様の構成をとる部分については同一符号
を付している。
【0108】MISTTr1 、Tr2 、Tr3 は従来例
と同様に接続され、端子Cには同様に同期パルスが印加
される。本実施例においては、第4のMISTTr4 が
追加され、MISTTr4 の第1の電極をノードAに、
第2の電極はアースに、ゲート電極は、リセット端子
R’にそれぞれ接続する。
と同様に接続され、端子Cには同様に同期パルスが印加
される。本実施例においては、第4のMISTTr4 が
追加され、MISTTr4 の第1の電極をノードAに、
第2の電極はアースに、ゲート電極は、リセット端子
R’にそれぞれ接続する。
【0109】本回路の動作を図8のタイミングチャート
を参照して説明する。従来例と同様、以下の説明は、N
チャネルMISTを例に取り正論理を用いて行うが、P
チャネルについても電圧の極性を逆にすれば全く同様に
説明できる。
を参照して説明する。従来例と同様、以下の説明は、N
チャネルMISTを例に取り正論理を用いて行うが、P
チャネルについても電圧の極性を逆にすれば全く同様に
説明できる。
【0110】時刻t0 において、入力端子Dは“0”、
リセット端子R,R’は“0”、出力端子Qは“0”、
同期パルスの端子Cは“0”、さらにノードAも“0”
であるとする。
リセット端子R,R’は“0”、出力端子Qは“0”、
同期パルスの端子Cは“0”、さらにノードAも“0”
であるとする。
【0111】時刻t1 において、入力端子Dが“1”に
変化すると、MISTTr1 がON状態となり、ノード
Aに接続された容量Ca、Cbが充電され、ノードCの
電位が上昇する。このとき、MISTTr2 の第1、第
2の電極すなわち、端子Cと出力端子Qは、それぞれ
“0”のままであるため、MISTTr2 は動作しな
い。
変化すると、MISTTr1 がON状態となり、ノード
Aに接続された容量Ca、Cbが充電され、ノードCの
電位が上昇する。このとき、MISTTr2 の第1、第
2の電極すなわち、端子Cと出力端子Qは、それぞれ
“0”のままであるため、MISTTr2 は動作しな
い。
【0112】時刻t2 で、入力端子Dが“0”に変化す
ると、MISTTr1 はOFF状態となるが、ノードA
の電位は“1”に保持される。
ると、MISTTr1 はOFF状態となるが、ノードA
の電位は“1”に保持される。
【0113】次に、時刻t3 において、同期パルスが端
子Cに印加され端子Cが“1”になると、MISTTr
2 の第1と第2の電極の間に電位差が生じ、かつゲート
電極であるノードAが“1”の状態であるためMIST
Tr2 がON状態となり、出力端子Qは“1”になる。
この時、ノードAの電位は、時刻t2 で保持していた値
より、容量Cbによるブートストラップ効果により、同
期パルスが重畳されるために、さらに高い電位となり、
ノードAを電源電圧以上に持ち上げることが可能であ
る。このため、出力端子Qで得られる“1”は、MIS
TTr2 のしきい値電圧に関係なく同期パルスの電圧に
等しい高い電圧を得ることができる。
子Cに印加され端子Cが“1”になると、MISTTr
2 の第1と第2の電極の間に電位差が生じ、かつゲート
電極であるノードAが“1”の状態であるためMIST
Tr2 がON状態となり、出力端子Qは“1”になる。
この時、ノードAの電位は、時刻t2 で保持していた値
より、容量Cbによるブートストラップ効果により、同
期パルスが重畳されるために、さらに高い電位となり、
ノードAを電源電圧以上に持ち上げることが可能であ
る。このため、出力端子Qで得られる“1”は、MIS
TTr2 のしきい値電圧に関係なく同期パルスの電圧に
等しい高い電圧を得ることができる。
【0114】時刻t4 において、同期パルスが“0”に
なると、出力端子Qは“1”、ゲート電極であるノード
Aは“1”のままであるため、MISTTr2 は、時刻
t3の時とは逆方向にON状態となり、出力端子Qから
端子Cに向かって電流が流れ、出力端子Qを“0”に引
き下げるリセット動作を行う。
なると、出力端子Qは“1”、ゲート電極であるノード
Aは“1”のままであるため、MISTTr2 は、時刻
t3の時とは逆方向にON状態となり、出力端子Qから
端子Cに向かって電流が流れ、出力端子Qを“0”に引
き下げるリセット動作を行う。
【0115】次に時刻t5 において、リセット端子Rに
リセットパルスが印加されることで、MISTTr3 が
ON状態となり、ノードAの電位をアース電位の“0”
までリセットする。このリセット動作により、時刻t6
に同期パルスが“1”になってもMISTTr2 はON
状態にはならず、入力端子Dが“1”になった時にのみ
動作するバッファ回路として機能する。
リセットパルスが印加されることで、MISTTr3 が
ON状態となり、ノードAの電位をアース電位の“0”
までリセットする。このリセット動作により、時刻t6
に同期パルスが“1”になってもMISTTr2 はON
状態にはならず、入力端子Dが“1”になった時にのみ
動作するバッファ回路として機能する。
【0116】時刻t7 において、リセット端子Rに印加
されているリセットパルスを、“1”から“0”にし、
MISTTr3 をOFF状態とする。これにより、ノー
ドAはフローティングの状態となり、MISTTr1 か
らのリーク電流や外部ノイズに影響され易くなる。図8
においては、リーク電流により、ノードAの電位が上昇
するようすを示している。この電位の上昇によるMIS
TTr2 の誤動作を防ぐために、ノードAの電位がMI
STTr2 のしきい値電圧を超えないうちに、時刻t8
において、リセット端子R’にリセット信号を印加す
る。これにより、第2のリセット用MISTTr4 がO
N状態となり、ノードAの電位を再びアース電位にリセ
ットする。
されているリセットパルスを、“1”から“0”にし、
MISTTr3 をOFF状態とする。これにより、ノー
ドAはフローティングの状態となり、MISTTr1 か
らのリーク電流や外部ノイズに影響され易くなる。図8
においては、リーク電流により、ノードAの電位が上昇
するようすを示している。この電位の上昇によるMIS
TTr2 の誤動作を防ぐために、ノードAの電位がMI
STTr2 のしきい値電圧を超えないうちに、時刻t8
において、リセット端子R’にリセット信号を印加す
る。これにより、第2のリセット用MISTTr4 がO
N状態となり、ノードAの電位を再びアース電位にリセ
ットする。
【0117】以上のように第2のリセット用MISTT
r4 のリセット動作により、MISTTr2 の誤動作が
防止できる。このとき、リセット用のMISTTr3 、
Tr4 のONデューティは、従来例のTr3 のデューテ
ィに比べて低下し、MISTのしきい値電圧のシフト量
も低下する。このため、十分にリセットができなくなっ
て、誤動作が生じるまでの動作時間も長くすることがで
きる。このように、信頼性の高い回路を、従来の回路を
大幅に変更することなく提供することができる。
r4 のリセット動作により、MISTTr2 の誤動作が
防止できる。このとき、リセット用のMISTTr3 、
Tr4 のONデューティは、従来例のTr3 のデューテ
ィに比べて低下し、MISTのしきい値電圧のシフト量
も低下する。このため、十分にリセットができなくなっ
て、誤動作が生じるまでの動作時間も長くすることがで
きる。このように、信頼性の高い回路を、従来の回路を
大幅に変更することなく提供することができる。
【0118】なお、以上の説明は、リセット用MIST
を2つ設けた場合について述べたが、これに限るもので
なく、ノードAの不安定さ(MISTTr1 のリーク電
流の大きさや外部ノイズの大きさ、頻度等)と、リセッ
ト用MISTのON動作におけるしきい値電圧のシフト
量の関係より、適宜複数個設ければよい。 (実施例3)図9に、上述のバッファ回路を基本回路と
し、基本回路の出力端子を次段の基本回路の入力端子に
縦続接続した走査パルス発生回路を示す。同図において
は、破線でかこんだ部分が基本のバッファ回路であり、
基本回路のリセット端子として端子R、R’、R”の3
端子があるものを用い、縦続接続された初めの4段を示
している。また、各リセット端子は1段後、2段後、3
段後の出力端子に接続される。φ1 、φ2 は位相の異な
る同期パルス、Dは入力パルス端子である。また、基本
回路のノードAにあたる各段でのノードを説明の便宜
上、それぞれA1〜A4 とし、出力端子をQ1 〜Q4 、
リセット端子を各バッファー回路ごとにR1 〜R4 、R
1 ’〜R4 ’、R1 ”〜R4 ”とする。
を2つ設けた場合について述べたが、これに限るもので
なく、ノードAの不安定さ(MISTTr1 のリーク電
流の大きさや外部ノイズの大きさ、頻度等)と、リセッ
ト用MISTのON動作におけるしきい値電圧のシフト
量の関係より、適宜複数個設ければよい。 (実施例3)図9に、上述のバッファ回路を基本回路と
し、基本回路の出力端子を次段の基本回路の入力端子に
縦続接続した走査パルス発生回路を示す。同図において
は、破線でかこんだ部分が基本のバッファ回路であり、
基本回路のリセット端子として端子R、R’、R”の3
端子があるものを用い、縦続接続された初めの4段を示
している。また、各リセット端子は1段後、2段後、3
段後の出力端子に接続される。φ1 、φ2 は位相の異な
る同期パルス、Dは入力パルス端子である。また、基本
回路のノードAにあたる各段でのノードを説明の便宜
上、それぞれA1〜A4 とし、出力端子をQ1 〜Q4 、
リセット端子を各バッファー回路ごとにR1 〜R4 、R
1 ’〜R4 ’、R1 ”〜R4 ”とする。
【0119】図9の回路の動作を図10のタイミングチ
ャートを参照して説明する。
ャートを参照して説明する。
【0120】時刻t0 において、各端子は“0”である
ものとする。
ものとする。
【0121】時刻t1 において、入力端子Dに入力パル
スが入力され、“1”に変化すると、1段目の基本回路
は第1の実施例で説明した動作と同様に動作する。
スが入力され、“1”に変化すると、1段目の基本回路
は第1の実施例で説明した動作と同様に動作する。
【0122】時刻t2 で、入力端子Dが“0”に変化す
ると、MISTTr1 はOFF状態となるが、ノードA
の電位は“1”に保持される。
ると、MISTTr1 はOFF状態となるが、ノードA
の電位は“1”に保持される。
【0123】時刻t3 では、立ち上がる同期パルスφ1
に同期した出力信号Q1 が得られる。この出力信号Q1
は2段目のMISTTr1 をON状態とし、ノードA2
が“1”に変化する。
に同期した出力信号Q1 が得られる。この出力信号Q1
は2段目のMISTTr1 をON状態とし、ノードA2
が“1”に変化する。
【0124】時刻t4 においては、ノードA2 が“1”
であるため、同期パルスφ2 が“1”になると、1段目
と同様に同期パルスφ2 に同期した出力信号Q2 が出力
される。また、これと同時に同期パルスφ1 は時刻t4
で立ち下がるため、出力信号Q1 をリセットする。出力
信号Q2 は、3段目の入力信号になり、ノードA3 を
“1”にする。これとともに、出力信号Q2 は1段目の
リセット信号R1 となるため、1段目のノードA1 は、
この出力信号Q2 が立ち上がる時刻t4 でリセットされ
ることになる。
であるため、同期パルスφ2 が“1”になると、1段目
と同様に同期パルスφ2 に同期した出力信号Q2 が出力
される。また、これと同時に同期パルスφ1 は時刻t4
で立ち下がるため、出力信号Q1 をリセットする。出力
信号Q2 は、3段目の入力信号になり、ノードA3 を
“1”にする。これとともに、出力信号Q2 は1段目の
リセット信号R1 となるため、1段目のノードA1 は、
この出力信号Q2 が立ち上がる時刻t4 でリセットされ
ることになる。
【0125】時刻t5 において、同期パルスφ2 は立ち
下がるため、出力信号Q2 もリセットされる。これによ
り1段目のリセット信号R1 も立ち下がる。また、同期
パルスφ1 は再び立ち上がり、ノードA3 は“1”であ
るので出力信号Q3 が“1”となる。このとき、ノード
A1 はすでに“0”にリセットされているため出力信号
Q1 は“1”にはならない。出力信号Q3 は1段目のリ
セット信号R1 ’となるため、1段目のノードA1 は、
出力信号Q3 が立ち上がる時刻t5 でリセットされるこ
とになる。
下がるため、出力信号Q2 もリセットされる。これによ
り1段目のリセット信号R1 も立ち下がる。また、同期
パルスφ1 は再び立ち上がり、ノードA3 は“1”であ
るので出力信号Q3 が“1”となる。このとき、ノード
A1 はすでに“0”にリセットされているため出力信号
Q1 は“1”にはならない。出力信号Q3 は1段目のリ
セット信号R1 ’となるため、1段目のノードA1 は、
出力信号Q3 が立ち上がる時刻t5 でリセットされるこ
とになる。
【0126】以下、同様にして同期パルスφ1 、φ2 に
同期した出力信号Q4 、Q5 、・・・が得られる。この
時、各基本回路はリセット端子R、R’、R”の3つの
信号をもちいて、基本回路内のMISTにより順次リセ
ットされる。このようにリセット端子およびリセット用
MISTを複数個設ける簡易な構成で、MISTのしき
い値電圧のシフトによる誤動作を防止できる。なお、図
10においては各段のリセット信号を1段後、2段後、
3段後と連続的に入力しているが、これに限ることなく
適宜後段から複数のリセット信号を入力すればよい。 (実施例4)図11に、図9の走査パルス発生回路とこ
のパルス発生回路の出力を上述の基本バッファ回路を用
いて増幅し、光電変換素子の信号読み出し用MISTS
W1〜SW4 を駆動する回路を示す。
同期した出力信号Q4 、Q5 、・・・が得られる。この
時、各基本回路はリセット端子R、R’、R”の3つの
信号をもちいて、基本回路内のMISTにより順次リセ
ットされる。このようにリセット端子およびリセット用
MISTを複数個設ける簡易な構成で、MISTのしき
い値電圧のシフトによる誤動作を防止できる。なお、図
10においては各段のリセット信号を1段後、2段後、
3段後と連続的に入力しているが、これに限ることなく
適宜後段から複数のリセット信号を入力すればよい。 (実施例4)図11に、図9の走査パルス発生回路とこ
のパルス発生回路の出力を上述の基本バッファ回路を用
いて増幅し、光電変換素子の信号読み出し用MISTS
W1〜SW4 を駆動する回路を示す。
【0127】100は前述の基本回路となるバッファ部
であり、内部の構成は図9と同じである。
であり、内部の構成は図9と同じである。
【0128】φ1 、φ2 は位相の異なる同期パルス、φ
3 、φ4 はバッファ回路用の位相の異なる同期パルス、
Dは入力パルス端子、Bは電源端子である。
3 、φ4 はバッファ回路用の位相の異なる同期パルス、
Dは入力パルス端子、Bは電源端子である。
【0129】パルス発生回路の出力端子Q1 〜Q4 は、
それぞれバッファ回路の入力端子に接続され、バッファ
回路の出力端子V1 〜V4 は、読出し用MISTのゲー
ト電極と、前段のバッファ回路のリセット端子にそれぞ
れ接続される。各読出し用MISTSW1 〜SW4 の第
1の電極は、各光電変換素子S1 〜S4 の第1の電極
に、MISTSW1 〜SW4 の第2の電極は、それぞれ
共通信号線10に接続される。共通信号線10は読出し
用MISTにより読みだされる信号を検出する信号検出
器11に接続される。光電変換素子S1 〜S4 の第2の
電極は、それぞれ電源線12に共通に接続される。ま
た、各光電変換素子S1 〜S4 の第1の電極とアースの
間には、蓄積容量CS1 〜CS4 が接続される。
それぞれバッファ回路の入力端子に接続され、バッファ
回路の出力端子V1 〜V4 は、読出し用MISTのゲー
ト電極と、前段のバッファ回路のリセット端子にそれぞ
れ接続される。各読出し用MISTSW1 〜SW4 の第
1の電極は、各光電変換素子S1 〜S4 の第1の電極
に、MISTSW1 〜SW4 の第2の電極は、それぞれ
共通信号線10に接続される。共通信号線10は読出し
用MISTにより読みだされる信号を検出する信号検出
器11に接続される。光電変換素子S1 〜S4 の第2の
電極は、それぞれ電源線12に共通に接続される。ま
た、各光電変換素子S1 〜S4 の第1の電極とアースの
間には、蓄積容量CS1 〜CS4 が接続される。
【0130】このように構成された光電変換装置のパル
ス発生回路部の動作は、先に図10に示したタイミング
チャートと全く同様に行われる。また、パルス発生回路
部の出力Q1 〜Q4 を増幅するバッファ部の動作も、パ
ルス発生回路の動作における同期パルスφ1 、φ2 を同
期パルスφ3 、φ4 に置き換えた動作となるため、ここ
では詳しい説明は省略し、動作のタイミングチャートを
図12に示す。このときバッファ回路のリセット動作も
3回にわけて行われるため、バッファ回路が誤動作しに
くくなるのは言うまでもない。
ス発生回路部の動作は、先に図10に示したタイミング
チャートと全く同様に行われる。また、パルス発生回路
部の出力Q1 〜Q4 を増幅するバッファ部の動作も、パ
ルス発生回路の動作における同期パルスφ1 、φ2 を同
期パルスφ3 、φ4 に置き換えた動作となるため、ここ
では詳しい説明は省略し、動作のタイミングチャートを
図12に示す。このときバッファ回路のリセット動作も
3回にわけて行われるため、バッファ回路が誤動作しに
くくなるのは言うまでもない。
【0131】このようにして得られた走査パルスによ
り、読出し用MISTSW1 〜SW4が順次駆動され、
蓄積容量CS1 〜CS4 に蓄積されている光電変換素子
S1 〜S4 の信号電荷を共通信号線10を介して、信号
検出器11に読み出すことができる。 (実施例5)図23に示す従来のバッファ回路におい
て、同期パルスが“1”になったときに、出力端子Qが
“0”になるか“1”になるかは、ノードAの電位が
“0”か“1”により決定される。このため、誤動作の
防止は、図7に示したようにノードAの電位を確実にリ
セットしておくことでほぼ達成されるが、さらに動作を
確実なものにするため、出力端子Qもリセットすること
が望ましい。
り、読出し用MISTSW1 〜SW4が順次駆動され、
蓄積容量CS1 〜CS4 に蓄積されている光電変換素子
S1 〜S4 の信号電荷を共通信号線10を介して、信号
検出器11に読み出すことができる。 (実施例5)図23に示す従来のバッファ回路におい
て、同期パルスが“1”になったときに、出力端子Qが
“0”になるか“1”になるかは、ノードAの電位が
“0”か“1”により決定される。このため、誤動作の
防止は、図7に示したようにノードAの電位を確実にリ
セットしておくことでほぼ達成されるが、さらに動作を
確実なものにするため、出力端子Qもリセットすること
が望ましい。
【0132】図13は図7の実施例にかかるバッファ回
路の信頼性をさらに高めるため、出力端子Qにも、リセ
ット用MISTTr5 およびTr6 を追加した本発明の
他の実施例である。
路の信頼性をさらに高めるため、出力端子Qにも、リセ
ット用MISTTr5 およびTr6 を追加した本発明の
他の実施例である。
【0133】MISTTr5 、Tr6 の第1の電極は出
力端子Qに、第2の電極は電源電圧(この場合はアー
ス)に、ゲート電極はMISTTr3 、Tr4 のゲート
電極が接続されているリセット端子RおよびR’にそれ
ぞれ共通に接続されている。
力端子Qに、第2の電極は電源電圧(この場合はアー
ス)に、ゲート電極はMISTTr3 、Tr4 のゲート
電極が接続されているリセット端子RおよびR’にそれ
ぞれ共通に接続されている。
【0134】図13の回路の動作は、図7の回路の動作
とほぼ同様で、リセット用MISTTr3 、Tr4 がO
N状態となりノードAをリセットするとき、同時にMI
STTr5 、Tr6 がON状態となり、出力端子Qをリ
セットする。これにより、出力端子Qは、リセット用信
号がリセット端子R、R’に入力されているとき、リセ
ット用のMISTTr5 、Tr6 により、“0”にリセ
ットされていることになり、非常に安定な動作が行える
ようになる。
とほぼ同様で、リセット用MISTTr3 、Tr4 がO
N状態となりノードAをリセットするとき、同時にMI
STTr5 、Tr6 がON状態となり、出力端子Qをリ
セットする。これにより、出力端子Qは、リセット用信
号がリセット端子R、R’に入力されているとき、リセ
ット用のMISTTr5 、Tr6 により、“0”にリセ
ットされていることになり、非常に安定な動作が行える
ようになる。
【0135】出力端子Qのリセット用MISTを複数設
け、タイミングの異なるリセット信号を用いてリセット
を行うため、リセット用MISTのONのデューティを
低下させることができ、信頼性が向上するのは、前述の
通りである。
け、タイミングの異なるリセット信号を用いてリセット
を行うため、リセット用MISTのONのデューティを
低下させることができ、信頼性が向上するのは、前述の
通りである。
【0136】また、図13のように出力端子Qにもリセ
ット用MISTを接続した構成のバッファ回路を基本回
路として、図9および図11に示す走査パルス発生回路
およびその出力の増幅用バッファを構成できるのは言う
までもない。また、以上の本実施例の説明は、基本回路
の第1のMISTの第1の電極を電源に接続している
が、電源ではなく入力端子Dに接続し、ゲート電極と共
通の信号を入力する接続形式にしても全く同様に動作す
る。 (実施例6)図14は実施例にかかるバッファ回路であ
り、図23と同様の構成をとる部分については同一符号
を付している。
ット用MISTを接続した構成のバッファ回路を基本回
路として、図9および図11に示す走査パルス発生回路
およびその出力の増幅用バッファを構成できるのは言う
までもない。また、以上の本実施例の説明は、基本回路
の第1のMISTの第1の電極を電源に接続している
が、電源ではなく入力端子Dに接続し、ゲート電極と共
通の信号を入力する接続形式にしても全く同様に動作す
る。 (実施例6)図14は実施例にかかるバッファ回路であ
り、図23と同様の構成をとる部分については同一符号
を付している。
【0137】MISTTr1 、Tr2 、Tr3 は従来例
と同様に接続され、端子C1 ,C1′には図23の端子
Cと同様に同期パルスが印加される。本実施例において
は、第4〜第8のMISTTr4 〜Tr8 および容量C
Bが追加され、第4のMISTTr4 の第1の電極をノ
ードAに、第2の電極はアースに、ゲート電極は、第
5、6、7および8のMISTTr5 、Tr6 、Tr7
、Tr8 の第1の電極に接続される。このノードを便
宜上ノードHGと称することにする。第5および第6の
MISTTr5 、Tr6 の第2の電極は共通に電源Bに
接続され、また第7および第8のMISTTr7 、Tr
8 の第2の電極はアースに接続される。第5のMIST
Tr5 のゲート電極に接続される端子C2 には、端子C
1 ,C1 ′に印加される同期パルスとは逆相の同期パル
スを印加し、第6のMISTTr6 のゲート電極はリセ
ット端子Rに接続する。第7のMISTTr7 のゲート
電極は、入力端子Dに接続され、第8のMISTTr8
のゲート電極は、出力端子Qに接続される。さらに、容
量CBの第1の電極はノードHGに、また、第2の電極
は端子C1 ′に接続され、第2のMISTTr2 の第2
の電極に印加されるのと同じ同期パルスが印加される。
と同様に接続され、端子C1 ,C1′には図23の端子
Cと同様に同期パルスが印加される。本実施例において
は、第4〜第8のMISTTr4 〜Tr8 および容量C
Bが追加され、第4のMISTTr4 の第1の電極をノ
ードAに、第2の電極はアースに、ゲート電極は、第
5、6、7および8のMISTTr5 、Tr6 、Tr7
、Tr8 の第1の電極に接続される。このノードを便
宜上ノードHGと称することにする。第5および第6の
MISTTr5 、Tr6 の第2の電極は共通に電源Bに
接続され、また第7および第8のMISTTr7 、Tr
8 の第2の電極はアースに接続される。第5のMIST
Tr5 のゲート電極に接続される端子C2 には、端子C
1 ,C1 ′に印加される同期パルスとは逆相の同期パル
スを印加し、第6のMISTTr6 のゲート電極はリセ
ット端子Rに接続する。第7のMISTTr7 のゲート
電極は、入力端子Dに接続され、第8のMISTTr8
のゲート電極は、出力端子Qに接続される。さらに、容
量CBの第1の電極はノードHGに、また、第2の電極
は端子C1 ′に接続され、第2のMISTTr2 の第2
の電極に印加されるのと同じ同期パルスが印加される。
【0138】本回路の動作を図15のタイミングチャー
トを参照して説明する。従来例と同様、以下の説明は、
NチャネルMISTを例に取り正論理を用いて行うが、
Pチャネルについても電圧の極性を逆にすれば全く同様
に説明できる。
トを参照して説明する。従来例と同様、以下の説明は、
NチャネルMISTを例に取り正論理を用いて行うが、
Pチャネルについても電圧の極性を逆にすれば全く同様
に説明できる。
【0139】時刻t0 において、入力端子Dは“0”、
リセット端子Rは“0”、出力端子Qは“0”、同期パ
ルスの端子C2 は“0”であるとし、同期パルスの端子
C1,C1 ′およびノードHGは“1”であるとする。
この状態では、MISTTr4 がON状態にあるためノ
ードAは“0”にリセットされている。
リセット端子Rは“0”、出力端子Qは“0”、同期パ
ルスの端子C2 は“0”であるとし、同期パルスの端子
C1,C1 ′およびノードHGは“1”であるとする。
この状態では、MISTTr4 がON状態にあるためノ
ードAは“0”にリセットされている。
【0140】時刻t1 において、同期パルス端子C1 は
“1”から“0”へ、また、同期パルス端子C2 は
“0”から“1”へ変化する。同時に、入力端子Dが
“1”に変化する。これにより、MISTTr7 がON
状態となり、ノードHGはMISTTr7 を通して放電
が行われ確実に“0”にリセットされる。これにより、
いままでON状態にあったMISTTr4 がOFF状態
になりノードAはフローティング状態になる。また、M
ISTTr1 は入力端子Dが“1”になったことでON
状態になるため、フローティングになっているノードA
は端子Bに接続されている電源により充電され“1”と
なる。このとき、MISTTr2 の第1、第2の電極す
なわち、端子C1 と出力端子Qは、それぞれ“0”のた
め、MISTTr2 は動作しない。
“1”から“0”へ、また、同期パルス端子C2 は
“0”から“1”へ変化する。同時に、入力端子Dが
“1”に変化する。これにより、MISTTr7 がON
状態となり、ノードHGはMISTTr7 を通して放電
が行われ確実に“0”にリセットされる。これにより、
いままでON状態にあったMISTTr4 がOFF状態
になりノードAはフローティング状態になる。また、M
ISTTr1 は入力端子Dが“1”になったことでON
状態になるため、フローティングになっているノードA
は端子Bに接続されている電源により充電され“1”と
なる。このとき、MISTTr2 の第1、第2の電極す
なわち、端子C1 と出力端子Qは、それぞれ“0”のた
め、MISTTr2 は動作しない。
【0141】時刻t2 において、同期パルス端子C1 は
“0”から“1”へ、また、同期パルス端子C2 は
“1”から“0”へ変化する。同期パルス端子C1 が
“1”になると、MISTTr2 の第1と第2の電極の
間に電位差が生じ、かつゲート電極であるノードAが
“1”の状態であるためMISTTr2 がON状態とな
り、出力端子Qは“1”になる。この時、ノードAの電
位は、時刻t2 で保持していた値より、容量Cbによる
ブートストラップ効果により、同期パルスが重畳される
ために、さらに高い電位となり、ノードAを電源電圧以
上に持ち上げることが可能である。このため、出力端子
Qで得られる“1”は、MISTTr2 のしきい値電圧
に関係なく同期パルスの電圧に等しい高い電圧を得るこ
とができる。出力端子Qが“1”になることでMIST
Tr8 がON状態となるため、入力端子Dが“0”に変
化してMISTTr7 がOFF状態となっても、ノード
HGは“0”を保持する。その結果、入力端子Dが
“0”に変化しMISTTr1 がOFF状態となっても
ノードAの電位は“1”に保持することができる。
“0”から“1”へ、また、同期パルス端子C2 は
“1”から“0”へ変化する。同期パルス端子C1 が
“1”になると、MISTTr2 の第1と第2の電極の
間に電位差が生じ、かつゲート電極であるノードAが
“1”の状態であるためMISTTr2 がON状態とな
り、出力端子Qは“1”になる。この時、ノードAの電
位は、時刻t2 で保持していた値より、容量Cbによる
ブートストラップ効果により、同期パルスが重畳される
ために、さらに高い電位となり、ノードAを電源電圧以
上に持ち上げることが可能である。このため、出力端子
Qで得られる“1”は、MISTTr2 のしきい値電圧
に関係なく同期パルスの電圧に等しい高い電圧を得るこ
とができる。出力端子Qが“1”になることでMIST
Tr8 がON状態となるため、入力端子Dが“0”に変
化してMISTTr7 がOFF状態となっても、ノード
HGは“0”を保持する。その結果、入力端子Dが
“0”に変化しMISTTr1 がOFF状態となっても
ノードAの電位は“1”に保持することができる。
【0142】次に、時刻t3 において、同期パルス端子
C1 は“1”から“0”へ、また、同期パルス端子C2
は0”から“1”へ変化する。同期パルス端子C1 が
“0”になると、MISTTr2 は出力端子Qが
“1”、ゲート電極であるノードAは“1”のままであ
るため、時刻t2 の時とは逆方向にON状態となり、出
力端子Qから端子C1 に向かって電流が流れ、出力端子
Qを“0”に引き下げるリセット動作を行う。これによ
り、MISTTr8 はOFF状態となり、MISTTr
5 はON状態になり、ノードHGは“1”になり、MI
STTr4 はON状態になり、ノードAをさらに確実に
“0”にリセットすることができる。
C1 は“1”から“0”へ、また、同期パルス端子C2
は0”から“1”へ変化する。同期パルス端子C1 が
“0”になると、MISTTr2 は出力端子Qが
“1”、ゲート電極であるノードAは“1”のままであ
るため、時刻t2 の時とは逆方向にON状態となり、出
力端子Qから端子C1 に向かって電流が流れ、出力端子
Qを“0”に引き下げるリセット動作を行う。これによ
り、MISTTr8 はOFF状態となり、MISTTr
5 はON状態になり、ノードHGは“1”になり、MI
STTr4 はON状態になり、ノードAをさらに確実に
“0”にリセットすることができる。
【0143】時刻t4 において、同期パルス端子C1 は
“0”から“1”へ、また、同期パルス端子C2 は
“1”から“0”へ変化する。このとき、MISTTr
5 はOFF状態になり、ノードHGはフローティング状
態となり、“1”を保持するが、同期パルス端子C1 ′
が“0”から“1”に立ち上がるため、この立ち上がり
が容量CBを介してノードHGを電源電圧よりさらに高
い“1”の状態にする。この結果、リセット用のMIS
TTr4 のゲート電極には電源電圧より高い電圧が印加
されることになり、ノードAの電位は“0”にリセット
されているためMISTTr2はON状態にはならず、
入力端子Dが“1”になった時にのみ動作するバッファ
回路として機能する。
“0”から“1”へ、また、同期パルス端子C2 は
“1”から“0”へ変化する。このとき、MISTTr
5 はOFF状態になり、ノードHGはフローティング状
態となり、“1”を保持するが、同期パルス端子C1 ′
が“0”から“1”に立ち上がるため、この立ち上がり
が容量CBを介してノードHGを電源電圧よりさらに高
い“1”の状態にする。この結果、リセット用のMIS
TTr4 のゲート電極には電源電圧より高い電圧が印加
されることになり、ノードAの電位は“0”にリセット
されているためMISTTr2はON状態にはならず、
入力端子Dが“1”になった時にのみ動作するバッファ
回路として機能する。
【0144】以上のように本実施例では、容量CBを介
したブートストラップの効果によりノードHGに電源電
圧以上の電圧を発生させ、リセット用MISTTr4 に
よりリセット動作させることができる。このとき、リセ
ット用のMISTTr4 のゲート電圧は、従来例の図2
3のMISTTr3 に印加するゲート電圧より容易に高
くでき、MISTのしきい値電圧のシフトがあった場合
でも確実にリセットすることができる。このため、十分
にリセットができなくなって、誤動作が生じるまでの動
作時間も長くすることができる。このように本発明によ
り、信頼性の高い回路をひとつの電源電圧で提供するこ
とができる。
したブートストラップの効果によりノードHGに電源電
圧以上の電圧を発生させ、リセット用MISTTr4 に
よりリセット動作させることができる。このとき、リセ
ット用のMISTTr4 のゲート電圧は、従来例の図2
3のMISTTr3 に印加するゲート電圧より容易に高
くでき、MISTのしきい値電圧のシフトがあった場合
でも確実にリセットすることができる。このため、十分
にリセットができなくなって、誤動作が生じるまでの動
作時間も長くすることができる。このように本発明によ
り、信頼性の高い回路をひとつの電源電圧で提供するこ
とができる。
【0145】なお、リセット端子Rにゲート電極が接続
されたMISTTr3 、Tr6 はリセット端子Rに入力
があった場合にノードAおよびノードHGをそれぞれ
“0”、“1”にリセットすることができるため、入力
信号Dが入力されないタイミングで適宜入力することで
補助的なリセット動作を行うことができる。このMIS
TTr3 の働きは従来例の場合と全く同様であり、一般
的には図15に示すように出力端子Qが立ち下がるタイ
ミングで入力して、出力端子Qをリセットする手助けを
する。
されたMISTTr3 、Tr6 はリセット端子Rに入力
があった場合にノードAおよびノードHGをそれぞれ
“0”、“1”にリセットすることができるため、入力
信号Dが入力されないタイミングで適宜入力することで
補助的なリセット動作を行うことができる。このMIS
TTr3 の働きは従来例の場合と全く同様であり、一般
的には図15に示すように出力端子Qが立ち下がるタイ
ミングで入力して、出力端子Qをリセットする手助けを
する。
【0146】図14における(b)は同図中の回路
(a)を基本回路としてシンボル化した図を示す。 (実施例7)図16に、上述のバッファ回路を基本回路
とし、基本回路の出力端子は次段の基本回路の入力端子
に継続接続した走査パルス発生回路を示す。同図におい
ては、100は図14(b)に示したシンボルを示し、
継続接続された初めの4段を示している。また、各リセ
ット端子は1段後の出力端子に接続される。φ1 、φ2
は位相の異なる同期パルス、Dは入力パルス端子であ
る。また、基本回路のノードAおよびノードHGにあた
る各段でのノードを説明の便宜上、それぞれA1〜A4
、HG1 〜HG4 とし、出力端子をQ1 〜Q4 、リセ
ット端子をR1 〜R4 とする。
(a)を基本回路としてシンボル化した図を示す。 (実施例7)図16に、上述のバッファ回路を基本回路
とし、基本回路の出力端子は次段の基本回路の入力端子
に継続接続した走査パルス発生回路を示す。同図におい
ては、100は図14(b)に示したシンボルを示し、
継続接続された初めの4段を示している。また、各リセ
ット端子は1段後の出力端子に接続される。φ1 、φ2
は位相の異なる同期パルス、Dは入力パルス端子であ
る。また、基本回路のノードAおよびノードHGにあた
る各段でのノードを説明の便宜上、それぞれA1〜A4
、HG1 〜HG4 とし、出力端子をQ1 〜Q4 、リセ
ット端子をR1 〜R4 とする。
【0147】図16の回路の動作を図17のタイミング
チャートを参照して説明する。
チャートを参照して説明する。
【0148】時刻t0 において、入力端子Dは“0”、
出力端子Q1 〜Q4 は“0”、したがってリセット端子
R1 〜R4 は“0”、同期パルスφ2 は“0”であると
し、同期パルスφ1 および各段のノードHGは“1”で
あるとする。この状態では、各段のMISTTr4 がO
N状態にあるため各段のノードAは“0”にリセットさ
れている。
出力端子Q1 〜Q4 は“0”、したがってリセット端子
R1 〜R4 は“0”、同期パルスφ2 は“0”であると
し、同期パルスφ1 および各段のノードHGは“1”で
あるとする。この状態では、各段のMISTTr4 がO
N状態にあるため各段のノードAは“0”にリセットさ
れている。
【0149】時刻t1 において、入力端子Dに入力パル
スが入力され、“1”に変化すると、1段目の基本回路
は第1の実施例の動作と同様に動作する。
スが入力され、“1”に変化すると、1段目の基本回路
は第1の実施例の動作と同様に動作する。
【0150】時刻t2 では、立ち上がる同期パルスφ1
に同期した出力信号Q1 が得られる。この出力信号Q1
は2段目のMISTTr7 をON状態にし、ノードHG
2 を“0”にすると同時に、2段目のMISTTr1 を
ON状態とし、ノードA2 が“1”に変化する。
に同期した出力信号Q1 が得られる。この出力信号Q1
は2段目のMISTTr7 をON状態にし、ノードHG
2 を“0”にすると同時に、2段目のMISTTr1 を
ON状態とし、ノードA2 が“1”に変化する。
【0151】時刻t3 においては、ノードA2 が“1”
であるため、同期パルスφ2 が“1”になると、1段目
と同様に同期パルスφ2 に同期した出力信号Q2 が出力
される。また、これと同時に同期パルスφ1 は時刻t3
で立ち下がるため、1段目のMISTTr2 が出力信号
Q1 をリセットする。さらに、出力信号Q2 は1段目の
リセット信号R1 となるため、1段目のノードA1 を
“0”に、ノードHG1を“1”に確実にリセットす
る。出力信号Q2 は、3段目の入力信号になり、ノード
A3 を“1”にする。
であるため、同期パルスφ2 が“1”になると、1段目
と同様に同期パルスφ2 に同期した出力信号Q2 が出力
される。また、これと同時に同期パルスφ1 は時刻t3
で立ち下がるため、1段目のMISTTr2 が出力信号
Q1 をリセットする。さらに、出力信号Q2 は1段目の
リセット信号R1 となるため、1段目のノードA1 を
“0”に、ノードHG1を“1”に確実にリセットす
る。出力信号Q2 は、3段目の入力信号になり、ノード
A3 を“1”にする。
【0152】時刻t4 において、同期パルスφ2 は立ち
下がるため、2段目のMISTTr2 が出力信号Q2 を
リセットする。また、同期パルスφ1 は再び立ち上が
り、ノードA3 は“1”であるので出力信号Q3 が
“1”となる。このとき、ノードA1 はすでに“0”に
リセットされているため出力信号Q1 は“1”にはなら
ない。さらに、出力信号Q3 は2段目のリセット信号R
2 となるため、2段目のノードA2 を“0”に、ノード
HG2 を“1”に確実にリセットする。
下がるため、2段目のMISTTr2 が出力信号Q2 を
リセットする。また、同期パルスφ1 は再び立ち上が
り、ノードA3 は“1”であるので出力信号Q3 が
“1”となる。このとき、ノードA1 はすでに“0”に
リセットされているため出力信号Q1 は“1”にはなら
ない。さらに、出力信号Q3 は2段目のリセット信号R
2 となるため、2段目のノードA2 を“0”に、ノード
HG2 を“1”に確実にリセットする。
【0153】以下、同様にして同期パルスφ1 、φ2 に
同期した出力信号Q4 、Q5 、・・・が得られる。
同期した出力信号Q4 、Q5 、・・・が得られる。
【0154】以上のように各段の容量CBを介したブー
トストラップの効果により各段のノードHGに電源電圧
以上の電圧を発生させ、各段のリセット用MISTTr
4 によりリセット動作させることができる。このとき、
リセット用のMISTTr4のゲート電圧は、従来例の
図23のTr3 に印加するゲート電圧より容易に高くで
き、MISTのしきい値電圧のシフトがあった場合でも
確実にリセットすることができる。このため、十分にリ
セットができなくなって、誤動作が生じるまでの動作時
間も長くすることができる。このように本発明により、
信頼性の高い回路をひとつの電源電圧で提供することが
できる。
トストラップの効果により各段のノードHGに電源電圧
以上の電圧を発生させ、各段のリセット用MISTTr
4 によりリセット動作させることができる。このとき、
リセット用のMISTTr4のゲート電圧は、従来例の
図23のTr3 に印加するゲート電圧より容易に高くで
き、MISTのしきい値電圧のシフトがあった場合でも
確実にリセットすることができる。このため、十分にリ
セットができなくなって、誤動作が生じるまでの動作時
間も長くすることができる。このように本発明により、
信頼性の高い回路をひとつの電源電圧で提供することが
できる。
【0155】なお、図16においては各段のリセット信
号Rを1段後の出力信号を入力しているが、これに限る
ことなく適宜後段からリセット信号を入力すればよい。 (実施例8)図18に、図16の走査パルス発生回路と
このパルス発生回路の出力を上述の基本バッファ回路を
用いて増幅し、光電変換素子の信号読みだし用MIST
SW1 〜SW4 を駆動する回路を示す。
号Rを1段後の出力信号を入力しているが、これに限る
ことなく適宜後段からリセット信号を入力すればよい。 (実施例8)図18に、図16の走査パルス発生回路と
このパルス発生回路の出力を上述の基本バッファ回路を
用いて増幅し、光電変換素子の信号読みだし用MIST
SW1 〜SW4 を駆動する回路を示す。
【0156】100は前述の基本回路となるバッファ部
であり、内部の構成は図14と同じである。
であり、内部の構成は図14と同じである。
【0157】φ1 、φ2 は位相の異なる同期パルス、φ
3 、φ4 はバッファ回路用の位相の異なる同期パルス、
Dは入力パルス端子、Bは電源端子である。
3 、φ4 はバッファ回路用の位相の異なる同期パルス、
Dは入力パルス端子、Bは電源端子である。
【0158】パルス発生回路の出力端子Q1 〜Q4 は、
それぞれバッファ回路の入力端子に接続され、バッファ
回路の出力端子V1 〜V4 は、読出し用MISTのゲー
ト電極と、前段のバッファ回路のリセット端子にそれぞ
れ接続される。
それぞれバッファ回路の入力端子に接続され、バッファ
回路の出力端子V1 〜V4 は、読出し用MISTのゲー
ト電極と、前段のバッファ回路のリセット端子にそれぞ
れ接続される。
【0159】各読出し用MISTSW1 〜SW4 の第1
の電極は、各光電変換素子S1 〜S4 の第1の電極に、
MISTSW1 〜SW4 の第2の電極は、それぞれ共通
信号線10に接続される。共通信号線10は読出し用M
ISTにより読みだされる信号を検出する信号検出器1
1に接続される。光電変換素子S1 〜S4 の第2の電極
は、それぞれ電源線12に共通に接続される。また、各
光電変換素子S1 〜S4 の第1の電極とアースの間に
は、蓄積容量CS1 〜CS4 が接続される。
の電極は、各光電変換素子S1 〜S4 の第1の電極に、
MISTSW1 〜SW4 の第2の電極は、それぞれ共通
信号線10に接続される。共通信号線10は読出し用M
ISTにより読みだされる信号を検出する信号検出器1
1に接続される。光電変換素子S1 〜S4 の第2の電極
は、それぞれ電源線12に共通に接続される。また、各
光電変換素子S1 〜S4 の第1の電極とアースの間に
は、蓄積容量CS1 〜CS4 が接続される。
【0160】このように構成された光電変換装置のパル
ス発生回路部の動作は、先に図17に示したタイミング
チャートと全く同様に行われる。また、パルス発生回路
部の出力端子Q1 〜Q4 からの出力を増幅するバッファ
部の動作も、パルス発生回路の動作における同期パルス
φ1 、φ2 を同期パルスφ3 、φ4 に置き換えた動作と
なるため、ここでは詳しい説明は省略し、動作のタイミ
ングチャートを図19に示す。
ス発生回路部の動作は、先に図17に示したタイミング
チャートと全く同様に行われる。また、パルス発生回路
部の出力端子Q1 〜Q4 からの出力を増幅するバッファ
部の動作も、パルス発生回路の動作における同期パルス
φ1 、φ2 を同期パルスφ3 、φ4 に置き換えた動作と
なるため、ここでは詳しい説明は省略し、動作のタイミ
ングチャートを図19に示す。
【0161】このとき各バッファ回路のノードHGには
電源電圧より高い電圧が印加され、MISTのしきい値
電圧のシフトがあった場合でも確実にリセットすること
ができる。このため、十分にリセットができなくなっ
て、誤動作が生じるまでの動作時間も長くすることがで
きる。このようにして得られた走査パルスにより、読出
し用MISTSW1 〜SW4 が順次駆動され、蓄積容量
CS1 〜CS4 に蓄積されている光電変換素子S1 〜S
4 の信号電荷を共通信号線10を介して、信号検出器1
1に読み出すことができる。 (実施例9)図23に示す従来のバッファ回路におい
て、同期パルスが“1”になったときに、出力端子Qが
“0”になるか“1”になるかは、ノードAの電位が
“0”か“1”により決定される。このため、誤動作の
防止は、図14に示したようにノードAの電位を確実に
リセットしておくことでほぼ達成されるが、さらに動作
を確実なものにするため、出力端子Qもリセットするこ
とが望ましい。
電源電圧より高い電圧が印加され、MISTのしきい値
電圧のシフトがあった場合でも確実にリセットすること
ができる。このため、十分にリセットができなくなっ
て、誤動作が生じるまでの動作時間も長くすることがで
きる。このようにして得られた走査パルスにより、読出
し用MISTSW1 〜SW4 が順次駆動され、蓄積容量
CS1 〜CS4 に蓄積されている光電変換素子S1 〜S
4 の信号電荷を共通信号線10を介して、信号検出器1
1に読み出すことができる。 (実施例9)図23に示す従来のバッファ回路におい
て、同期パルスが“1”になったときに、出力端子Qが
“0”になるか“1”になるかは、ノードAの電位が
“0”か“1”により決定される。このため、誤動作の
防止は、図14に示したようにノードAの電位を確実に
リセットしておくことでほぼ達成されるが、さらに動作
を確実なものにするため、出力端子Qもリセットするこ
とが望ましい。
【0162】図20は図14の実施例にかかるバッファ
回路の信頼性をさらに高めるため、出力端子Qにも、リ
セット用MISTTr9およびTr10を追加した本発
明の他の実施例である。
回路の信頼性をさらに高めるため、出力端子Qにも、リ
セット用MISTTr9およびTr10を追加した本発
明の他の実施例である。
【0163】MISTTr9、Tr10の第1の電極は
出力端子Qに、第2の電極は電源電圧(この場合はアー
ス)に、MISTTr9のゲート電極はリセット端子R
に、MISTTr10のゲート電極はノードHGにそれ
ぞれ接続されている。
出力端子Qに、第2の電極は電源電圧(この場合はアー
ス)に、MISTTr9のゲート電極はリセット端子R
に、MISTTr10のゲート電極はノードHGにそれ
ぞれ接続されている。
【0164】図20の回路の動作は、図7の回路の動作
とほぼ同様で、リセット端子Rにリセット信号が入力さ
れ、リセット用MISTTr3 がON状態となりノード
Aをリセットするとき、同時にMISTTr9がON状
態となり出力端子Qをリセットする。また、ノードHG
が“1”のときは、MISTTr4 がON状態となり、
ノードAをリセットすると同時に、MISTTr10が
ONすることになり、出力端子Qを確実にリセットす
る。これにより、出力端子Qは、入力信号が“1”にな
るとき以外は、電源電圧以上のゲート電圧が印加された
MISTTr10によりリセットされることになり、非
常に安定な動作が行えるようになる。
とほぼ同様で、リセット端子Rにリセット信号が入力さ
れ、リセット用MISTTr3 がON状態となりノード
Aをリセットするとき、同時にMISTTr9がON状
態となり出力端子Qをリセットする。また、ノードHG
が“1”のときは、MISTTr4 がON状態となり、
ノードAをリセットすると同時に、MISTTr10が
ONすることになり、出力端子Qを確実にリセットす
る。これにより、出力端子Qは、入力信号が“1”にな
るとき以外は、電源電圧以上のゲート電圧が印加された
MISTTr10によりリセットされることになり、非
常に安定な動作が行えるようになる。
【0165】MISTのしきい値電圧のシフトがあった
場合でも確実にリセットすることができ、十分にリセッ
トができなくなって、誤動作が生じるまでの動作時間も
長くすることができるのは前述の通りである。
場合でも確実にリセットすることができ、十分にリセッ
トができなくなって、誤動作が生じるまでの動作時間も
長くすることができるのは前述の通りである。
【0166】また、図20のように出力端子Qにもリセ
ット用MISTTr9、Tr10を接続した構成のバッ
ファ回路を基本回路として、図16および図18に示す
走査パルス発生回路およびその出力の増幅用バッファを
構成できるのは言うまでもない。
ット用MISTTr9、Tr10を接続した構成のバッ
ファ回路を基本回路として、図16および図18に示す
走査パルス発生回路およびその出力の増幅用バッファを
構成できるのは言うまでもない。
【0167】また、以上の本実施例の説明は、基本回路
の第1のMISTの第1の電極を電源に接続している
が、電源ではなく入力端子Dに接続し、ゲート電極と共
通の信号を入力する接続形式にしても全く同様に動作す
る。
の第1のMISTの第1の電極を電源に接続している
が、電源ではなく入力端子Dに接続し、ゲート電極と共
通の信号を入力する接続形式にしても全く同様に動作す
る。
【0168】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
スイッチ素子をN個毎にまとめて、その制御線を共通と
し、この制御線を走査するシフトレジスタを薄膜トラン
ジスタで構成することにより、実質的な走査速度を遅く
することなく低価格の電子回路装置を提供できる。
スイッチ素子をN個毎にまとめて、その制御線を共通と
し、この制御線を走査するシフトレジスタを薄膜トラン
ジスタで構成することにより、実質的な走査速度を遅く
することなく低価格の電子回路装置を提供できる。
【0169】また別の発明によれば、バッファ回路に複
数のリセット用トランジスタを設けることで、リセット
用のトランジスタのONのデューティを、従来例に比べ
て低下させることができ、トランジスタのしきい値電圧
のシフト量を低下させることができる。このため、十分
にリセットができなくなって、誤動作が生じるまでの動
作時間を長くすることができ、信頼性の高い回路を、従
来の回路構成を大幅に変更することなく提供することが
可能となる。
数のリセット用トランジスタを設けることで、リセット
用のトランジスタのONのデューティを、従来例に比べ
て低下させることができ、トランジスタのしきい値電圧
のシフト量を低下させることができる。このため、十分
にリセットができなくなって、誤動作が生じるまでの動
作時間を長くすることができ、信頼性の高い回路を、従
来の回路構成を大幅に変更することなく提供することが
可能となる。
【0170】更に、別の発明によれば、容量素子の一端
に同期パルスを印加して、ブートストラップ効果により
電源電圧以上の電圧を発生させ、この電圧をリセット用
トランジスタのゲート電極に印加することで、しきい値
電圧がシフトしても実質的にON電流の低下を抑えるこ
とができ、確実にリセットすることが可能となる。この
ため、十分にリセットができなくなって、誤動作が生じ
るまでの動作時間を長くすることができ、信頼性の高い
バッファ回路を簡易な構成で供給することが可能とな
る。
に同期パルスを印加して、ブートストラップ効果により
電源電圧以上の電圧を発生させ、この電圧をリセット用
トランジスタのゲート電極に印加することで、しきい値
電圧がシフトしても実質的にON電流の低下を抑えるこ
とができ、確実にリセットすることが可能となる。この
ため、十分にリセットができなくなって、誤動作が生じ
るまでの動作時間を長くすることができ、信頼性の高い
バッファ回路を簡易な構成で供給することが可能とな
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例による光電変換装置の回路図
である。
である。
【図2】本発明の一実施例による光電変換装置の駆動方
法を説明する為のタイミングチャートである。
法を説明する為のタイミングチャートである。
【図3】本発明の一実施例による光電変換装置の製造方
法の前半の工程を説明する為の模式図である。
法の前半の工程を説明する為の模式図である。
【図4】本発明の一実施例による光電変換装置の製造方
法の後半の工程を説明する為の模式図である。
法の後半の工程を説明する為の模式図である。
【図5】本発明の一実施例による光電変換装置を情報処
理装置に搭載した様子を示す模式図である。
理装置に搭載した様子を示す模式図である。
【図6】本発明の電子回路装置の一例を説明する為のブ
ロック図である。
ロック図である。
【図7】本発明の実施例2におけるバッファ回路を示す
回路図である。
回路図である。
【図8】図7に示す回路の動作を示すタイミングチャー
トである。
トである。
【図9】本発明の実施例3における走査パルス発生回路
を示す回路図である。
を示す回路図である。
【図10】図9に示す回路の動作を示すタイミングチャ
ートである。
ートである。
【図11】本発明の実施例4における走査パルス発生回
路を用いた光電変換素子の駆動回路を示す回路図であ
る。
路を用いた光電変換素子の駆動回路を示す回路図であ
る。
【図12】図11に示す回路の動作を示すタイミングチ
ャートである。
ャートである。
【図13】本発明の実施例5におけるバッファ回路を示
す回路図である。
す回路図である。
【図14】本発明の実施例6におけるバッファ回路を示
す回路図である。
す回路図である。
【図15】図14に示す回路の動作を示すタイミングチ
ャートである。
ャートである。
【図16】本発明の実施例7における走査パルス発生回
路を示す回路図である。
路を示す回路図である。
【図17】図16に示す回路の動作を示すタイミングチ
ャートである。
ャートである。
【図18】本発明の実施例8における走査パルス発生回
路を用いた光電変換素子の駆動回路を示す回路図であ
る。
路を用いた光電変換素子の駆動回路を示す回路図であ
る。
【図19】図18に示す回路の動作を示すタイミングチ
ャートである。
ャートである。
【図20】本発明の実施例9におけるバッファ回路を示
す回路図である。
す回路図である。
【図21】従来の光電変換装置の回路図である。
【図22】従来の光電変換装置の駆動方法を説明する為
のタイミングチャートである。
のタイミングチャートである。
【図23】従来のバッファ回路を示す回路図である。
【図24】図23の従来のバッファ回路の動作を説明す
る為のタイミングチャートである。
る為のタイミングチャートである。
【図25】従来のバッファ回路を示す回路図である。
【図26】図23の従来のバッファ回路の誤動作のよう
すを説明する為のタイミングチャートである。
すを説明する為のタイミングチャートである。
【図27】図23の従来のバッファ回路の動作を説明す
る為のタイミングチャートである。
る為のタイミングチャートである。
【図28】ゲート電圧印加時間としきい値電圧の変化を
示すグラフである。
示すグラフである。
【図29】薄膜トランジスタのゲート・ソース間電圧と
ソース・ドレイン間電流との関係を示すグラフである。
ソース・ドレイン間電流との関係を示すグラフである。
PE11〜PEnm 光電変換素子 C11〜Cnm コンデンサー SW11〜SWnm スイッチングトランジスタ S1〜Sn シフトレジスタ L1〜Ln 共通線 P1 〜Pn 出力端子 Tr1 〜Tr9 MIS型電界効果トランジスタ(MI
ST) L 負荷 A ノード B 電源端子 C 同期パルス端子 D 入力端子 Q 出力端子 R,R’ リセット端子 21 基板 22 第1の金属層 22−1 フォトダイオード下電極 22−2 TFTゲート電極 22−3 配線マトリクスの下電極 23 p型a−Si:H層 23−1 第1のアモルファス窒化シリコン膜 23−2 第2のアモルファス窒化シリコン膜 24 イントリンシックa−Si:H層 25 n型a−Si:H層 26 第2の金属層 26−1 ITO 27 絶縁層 28−1 イントリンシックa−Si:H層 28−2 n型a−Si:H層 29 第2の金属層 29−4 金属層 29−5 ドレイン電極 29−6 ソース電極 30 フォトダイオード 31 TFT 31−a 転送用TFT 31−b 充電用TFT 32 配線マトリクス 32−1 ゲート配線マトリクス 32−2 信号配線マトリクス 34 ゲート駆動部 35 信号駆動部 P 原稿 L 入射光 W 窓部
ST) L 負荷 A ノード B 電源端子 C 同期パルス端子 D 入力端子 Q 出力端子 R,R’ リセット端子 21 基板 22 第1の金属層 22−1 フォトダイオード下電極 22−2 TFTゲート電極 22−3 配線マトリクスの下電極 23 p型a−Si:H層 23−1 第1のアモルファス窒化シリコン膜 23−2 第2のアモルファス窒化シリコン膜 24 イントリンシックa−Si:H層 25 n型a−Si:H層 26 第2の金属層 26−1 ITO 27 絶縁層 28−1 イントリンシックa−Si:H層 28−2 n型a−Si:H層 29 第2の金属層 29−4 金属層 29−5 ドレイン電極 29−6 ソース電極 30 フォトダイオード 31 TFT 31−a 転送用TFT 31−b 充電用TFT 32 配線マトリクス 32−1 ゲート配線マトリクス 32−2 信号配線マトリクス 34 ゲート駆動部 35 信号駆動部 P 原稿 L 入射光 W 窓部
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H04N 1/034 9070−5C 5/66 102 A 9068−5C (72)発明者 水谷 英正 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キヤ ノン株式会社内
Claims (24)
- 【請求項1】 一列アレイ状に配されたM×N個の機能
素子と、前記M×N個の機能素子にそれぞれ対応して設
けられたM×N個のスイッチ素子と、M個の出力線を有
するシフトレジスタと、N個の選択線を有する選択回路
と、を有する電子回路装置において、 前記M×N個のスイッチ素子の制御線はN個毎共通に接
続されてM個設けられ、前記M個の制御線はそれぞれ、
前記シフトレジスタの前記M個の出力線に接続されてお
り、 前記M×N個のスイッチ素子の入力及び/又は出力線は
M個毎共通に接続されてN個設けられ、前記N個の入力
及び/又は出力線はそれぞれ、前記選択回路の前記N個
の選択線に接続されており、 前記シフトレジスタを構成するトランジスタは薄膜トラ
ンジスタであり、 前記選択回路を構成するトランジスタは単結晶半導体の
活性領域を有するトランジスタであることを特徴とする
電子回路装置。 - 【請求項2】 前記機能素子は光電変換素子であること
を特徴とする請求項1に記載の電子回路装置。 - 【請求項3】 前記機能素子は液晶素子であることを特
徴とする請求項1に記載の電子回路装置。 - 【請求項4】 前記スイッチ素子はトランジスタである
ことを特徴とする請求項1に記載の電子回路装置。 - 【請求項5】 前記スイッチ素子は薄膜素子であること
を特徴とする請求項1に記載の電子回路装置。 - 【請求項6】 前記シフトレジスタは位相の異なる2つ
のクロック信号が入力される端子を有していることを特
徴とする請求項1に記載の電子回路装置。 - 【請求項7】 前記シフトレジスタは、第1のトランジ
スタのゲート電極を入力端子に接続し、該第1のトラン
ジスタの主電極を第2のトランジスタのゲート電極に接
続し、前記第2のトランジスタの主電極を前記出力線と
し、前記第2のトランジスタの前記ゲート電極には複数
のリセット用トランジスタが接続され該複数のリセット
用トランジスタのゲート電極には異なるリセットパルス
が印加される構成のバッファ回路を含んでいることを特
徴とする請求項1に記載の電子回路装置。 - 【請求項8】 前記選択回路はマルチプレクサを有する
ことを特徴とする請求項1に記載の電子回路装置。 - 【請求項9】 前記スイッチ素子と前記シフトレジスタ
とは同一基板上に設けられており、前記基板上には前記
選択回路を具備する半導体集積回路が設けられているこ
とを特徴とする請求項1に記載の電子回路装置。 - 【請求項10】 前記電子回路装置は、更に中央演算回
路を有することを特徴とする請求項1に記載の電子回路
装置。 - 【請求項11】 前記電子回路装置は、更に電話線を介
して信号の出力を行う伝送回路を有する請求項1に記載
の電子回路装置。 - 【請求項12】 前記電子回路装置は、更に記録を行う
ヘッドを制御する記録制御回路を有する請求項1に記載
の電子回路装置。 - 【請求項13】 前記ヘッドは熱エネルギーを利用して
インクを吐出するインクジェトヘッドである請求項12
に記載の電子回路装置。 - 【請求項14】 前記薄膜トランジスタは非単結晶シリ
コンからなる活性層を有している請求項1に記載の電子
回路装置。 - 【請求項15】 前記非単結晶シリコンはアモルファス
シリコンであることを特徴とする請求項14に記載の電
子回路装置。 - 【請求項16】 前記アモルファスシリコンは水素化ア
モルファスシリコンであることを特徴とする請求項15
に記載の電子回路装置。 - 【請求項17】 第1のトランジスタのゲート電極を入
力端子とし、前記第1のトランジスタの第1の主電極を
電源に接続するか、もしくは、前記入力端子に接続し、
前記第1のトランジスタの第2の主電極を、第2のトラ
ンジスタのゲート電極に接続し、前記第2のトランジス
タの第1の主電極を出力端子とし、前記第2のトランジ
スタの第2の主電極に同期パルスを印加し、 前記第2のトランジスタのゲート電極に、複数のリセッ
ト用トランジスタをそれぞれ接続し、前記複数のリセッ
ト用トランジスタのそれぞれのゲート電極に、それぞれ
異なるタイミングのリセットパルスを印加することを特
徴とする電子回路装置。 - 【請求項18】 前記出力端子に複数のトランジスタの
第1の主電極をそれぞれ接続し、該複数のトランジスタ
の第2の主電極をそれぞれ電源に接続し、該複数のトラ
ンジスタのそれぞれのゲート電極に、それぞれ異なるタ
イミングのリセットパルスを印加することを特徴とする
請求項17記載の電子回路装置。 - 【請求項19】 前記トランジスタが絶縁基板上に形成
された薄膜トランジスタであることを特徴とする請求項
17記載の電子回路装置。 - 【請求項20】 前記トランジスタの半導体層が非晶質
シリコンで形成されていることを特徴とする請求項17
記載の電子回路装置。 - 【請求項21】 第1のトランジスタのゲート電極を入
力端子とし、前記第1のトランジスタの第1の主電極を
電源に接続するか、もしくは、前記入力端子に接続し、
前記第1のトランジスタの第2の主電極を、第2のトラ
ンジスタのゲート電極に接続し、前記第2のトランジス
タの第1の主電極を出力端子とし、前記第2のトランジ
スタの第2の主電極には同期パルスを印加し、 前記第2のトランジスタのゲート電極に、リセット用ト
ランジスタを接続し、前記リセット用トランジスタのゲ
ート電極に、容量素子を介して前記同期パルスを印加
し、電源電圧以上の電圧を前記リセット用トランジスタ
のゲート電極に印加することを特徴とする電子回路装
置。 - 【請求項22】 前記出力端子に複数のトランジスタの
第1の主電極をそれぞれ接続し、前記複数のトランジス
タの第2の主電極をそれぞれ電源に接続し、前記複数の
トランジスタのそれぞれのゲート電極に、それぞれ異な
るタイミングのリセットパルスを印加することを特徴と
する請求項21記載の電子回路装置。 - 【請求項23】 前記トランジスタが絶縁基板上に形成
された薄膜トランジスタであることを特徴とする請求項
21記載の電子回路装置。 - 【請求項24】 前記トランジスタの半導体層が非晶質
シリコンで形成されたことを特徴とする請求項21記載
の電子回路装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27354592A JP3189990B2 (ja) | 1991-09-27 | 1992-09-18 | 電子回路装置 |
EP92116548A EP0535569B1 (en) | 1991-09-27 | 1992-09-28 | Circuit for driving an array |
DE69228581T DE69228581T2 (de) | 1991-09-27 | 1992-09-28 | Steuergerät für eine Matrix |
US08/345,001 US5812284A (en) | 1991-09-27 | 1994-11-25 | Electronic circuit apparatus |
US08/968,663 US6144466A (en) | 1991-09-27 | 1997-11-12 | Electronic circuit apparatus |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24920291 | 1991-09-27 | ||
JP3-249202 | 1991-09-27 | ||
JP27354592A JP3189990B2 (ja) | 1991-09-27 | 1992-09-18 | 電子回路装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001034047A Division JP3363888B2 (ja) | 1991-09-27 | 2001-02-09 | 電子回路装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05267636A true JPH05267636A (ja) | 1993-10-15 |
JP3189990B2 JP3189990B2 (ja) | 2001-07-16 |
Family
ID=26539145
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27354592A Expired - Fee Related JP3189990B2 (ja) | 1991-09-27 | 1992-09-18 | 電子回路装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US5812284A (ja) |
EP (1) | EP0535569B1 (ja) |
JP (1) | JP3189990B2 (ja) |
DE (1) | DE69228581T2 (ja) |
Cited By (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08273387A (ja) * | 1995-03-31 | 1996-10-18 | Nec Corp | 薄膜集積回路 |
JPH11167857A (ja) * | 1997-10-01 | 1999-06-22 | Toppan Printing Co Ltd | 冷電子放出素子及びその製造方法 |
JPH11167858A (ja) * | 1997-10-01 | 1999-06-22 | Toppan Printing Co Ltd | 冷電子放出素子及びその製造方法 |
JPH11224595A (ja) * | 1998-02-06 | 1999-08-17 | Toppan Printing Co Ltd | 冷電子放出素子及びその製造方法 |
JP2000173442A (ja) * | 1998-12-01 | 2000-06-23 | Toppan Printing Co Ltd | 冷電子放出素子及びその製造方法 |
JP2002313093A (ja) * | 2001-04-13 | 2002-10-25 | Toshiba Corp | シフトレジスタ、駆動回路、電極基板及び平面表示装置 |
US6600160B2 (en) | 1998-02-20 | 2003-07-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Photoelectric converter and radiation reader |
KR100393750B1 (ko) * | 2000-05-31 | 2003-08-27 | 가시오게산키 가부시키가이샤 | 시프트레지스터 및 전자장치 |
JP2004295126A (ja) * | 2003-03-25 | 2004-10-21 | Samsung Electronics Co Ltd | シフトレジスタ及びこれを有する表示装置 |
JP2005018081A (ja) * | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Samsung Electronics Co Ltd | 薄膜トランジスタ表示板 |
JP2005050502A (ja) * | 2003-07-09 | 2005-02-24 | Samsung Electronics Co Ltd | シフトレジスタとこれを有するスキャン駆動回路及び表示装置 |
JP2005527856A (ja) * | 2002-05-28 | 2005-09-15 | サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド | 非晶質シリコン薄膜トランジスタ−液晶表示装置及びそれの製造方法 |
JP2006024350A (ja) * | 2004-06-30 | 2006-01-26 | Samsung Electronics Co Ltd | シフトレジスタ、それを有する表示装置、及び、そのシフトレジスタの駆動方法 |
JP2007004176A (ja) * | 2005-06-23 | 2007-01-11 | Samsung Electronics Co Ltd | 表示装置用シフトレジスタ及びこれを含む表示装置 |
JP2007095190A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Hitachi Displays Ltd | シフトレジスタ回路及びそれを用いた表示装置 |
JP2007317344A (ja) * | 2006-04-25 | 2007-12-06 | Mitsubishi Electric Corp | シフトレジスタ回路およびそれを備える画像表示装置 |
JPWO2009034750A1 (ja) * | 2007-09-12 | 2010-12-24 | シャープ株式会社 | シフトレジスタ |
KR101022293B1 (ko) * | 2003-03-25 | 2011-03-21 | 삼성전자주식회사 | 쉬프트 레지스터 및 이를 갖는 표시 장치 |
US8269713B2 (en) | 2007-09-12 | 2012-09-18 | Sharp Kabushiki Kaisha | Shift register |
JP2013050717A (ja) * | 2006-08-31 | 2013-03-14 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置、表示装置、液晶表示装置、表示モジュール及び電子機器 |
JP2014006957A (ja) * | 2013-07-31 | 2014-01-16 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
JP2014032737A (ja) * | 2006-01-07 | 2014-02-20 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置、表示装置、表示モジュール及び電子機器 |
JP2014056637A (ja) * | 2005-10-18 | 2014-03-27 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置、シフトレジスタ、表示装置 |
US8902145B2 (en) | 2006-09-29 | 2014-12-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
JP2016028367A (ja) * | 2006-09-29 | 2016-02-25 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3066944B2 (ja) * | 1993-12-27 | 2000-07-17 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置、その駆動方法及びそれを有するシステム |
KR0149215B1 (ko) * | 1994-11-11 | 1998-10-15 | 배순훈 | 픽셀 구동 회로 |
JPH09101503A (ja) * | 1995-10-04 | 1997-04-15 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置 |
US6448561B1 (en) | 1996-02-26 | 2002-09-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Photoelectric conversion apparatus and driving method of the apparatus |
JP3897386B2 (ja) * | 1996-11-27 | 2007-03-22 | ローム株式会社 | イメージセンサ |
JP3847889B2 (ja) * | 1997-04-08 | 2006-11-22 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置 |
JP3805100B2 (ja) * | 1997-04-10 | 2006-08-02 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置 |
JP3636579B2 (ja) * | 1997-11-04 | 2005-04-06 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置、光電変換装置の駆動方法及びその光電変換装置を有するシステム |
JP4181703B2 (ja) | 1999-09-02 | 2008-11-19 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置 |
KR100341462B1 (ko) * | 1999-12-18 | 2002-06-21 | 안준영 | 지문인식기가 내장된 정보단말기 |
JP3706817B2 (ja) * | 2000-06-27 | 2005-10-19 | キヤノン株式会社 | 画像処理装置及びその処理方法 |
JP3984808B2 (ja) | 2000-09-07 | 2007-10-03 | キヤノン株式会社 | 信号処理装置及びそれを用いた撮像装置並びに放射線撮像システム |
KR100530411B1 (ko) * | 2001-03-22 | 2005-11-22 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 자가 발광 표시 장치 |
SG103872A1 (en) * | 2001-07-16 | 2004-05-26 | Semiconductor Energy Lab | Shift register and method of driving the same |
JP2005167019A (ja) * | 2003-12-03 | 2005-06-23 | Sharp Corp | トランジスタおよびそのゲート絶縁膜の成膜に用いるcvd装置 |
KR101061846B1 (ko) * | 2004-08-19 | 2011-09-02 | 삼성전자주식회사 | 표시 장치용 구동 장치 |
US7266269B2 (en) * | 2004-12-16 | 2007-09-04 | General Electric Company | Power harvesting |
JP4358131B2 (ja) * | 2005-02-28 | 2009-11-04 | セイコーインスツル株式会社 | イメージセンサ |
KR101115730B1 (ko) * | 2005-03-31 | 2012-03-06 | 엘지디스플레이 주식회사 | 게이트 드라이버 및 이를 구비한 표시장치 |
US20070084531A1 (en) * | 2005-09-29 | 2007-04-19 | Halpin Jeffrey W | Gas generant |
US8330492B2 (en) | 2006-06-02 | 2012-12-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal display device and electronic device |
KR101255508B1 (ko) * | 2006-06-30 | 2013-04-16 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 및 이의 얼라인 키의 제조 방법 |
US7893977B2 (en) * | 2007-10-23 | 2011-02-22 | Xerox Corporation | Multiplexing and offset correction system for an image sensor array |
US8314765B2 (en) | 2008-06-17 | 2012-11-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Driver circuit, display device, and electronic device |
US8330702B2 (en) * | 2009-02-12 | 2012-12-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Pulse output circuit, display device, and electronic device |
US8319528B2 (en) * | 2009-03-26 | 2012-11-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device having interconnected transistors and electronic device including semiconductor device |
JP5257271B2 (ja) * | 2009-06-26 | 2013-08-07 | ソニー株式会社 | 光電変換装置および光電変換装置の駆動方法、並びに放射線撮像装置および放射線撮像装置の駆動方法 |
CN107490884B (zh) * | 2017-09-04 | 2020-04-03 | 昆山龙腾光电股份有限公司 | 选择器、阵列基板和液晶显示装置及驱动方法 |
Family Cites Families (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3517219A (en) * | 1966-12-29 | 1970-06-23 | Nippon Electric Co | Scanning pulse generator |
US4034242A (en) * | 1975-08-25 | 1977-07-05 | Teletype Corporation | Logic circuits and on-chip four phase FET clock generator made therefrom |
DE2820328A1 (de) * | 1978-05-10 | 1979-11-15 | Bbc Brown Boveri & Cie | Serien-parallel-umsetzer |
US4390791A (en) * | 1980-03-31 | 1983-06-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Solid-state photoelectric transducer |
DE3112907A1 (de) * | 1980-03-31 | 1982-01-07 | Canon K.K., Tokyo | "fotoelektrischer festkoerper-umsetzer" |
JPS56138969A (en) * | 1980-03-31 | 1981-10-29 | Canon Inc | Photoelectric converter |
US4405857A (en) * | 1980-03-31 | 1983-09-20 | Canon Kabushiki Kaisha | Solid-state photoelectric converter |
US4471371A (en) * | 1981-01-06 | 1984-09-11 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Thin film image pickup element |
FR2518810A1 (fr) * | 1981-12-23 | 1983-06-24 | Morin Francois | Procede de fabrication de transistors en couches minces en silicium sur substrat isolant |
JPS5945696A (ja) * | 1982-09-08 | 1984-03-14 | Sony Corp | 信号伝送回路 |
US4583126A (en) * | 1982-11-18 | 1986-04-15 | Xerox Corporation | Raster input/output scanner |
JPH0612811B2 (ja) * | 1983-04-04 | 1994-02-16 | セイコーエプソン株式会社 | 光電変換装置の製造方法 |
FR2568077B1 (fr) * | 1984-07-17 | 1994-08-12 | Canon Kk | Appareil de lecture d'image. |
JPS61251168A (ja) * | 1985-04-30 | 1986-11-08 | Seiko Epson Corp | 固体撮像装置 |
JPS6266667A (ja) * | 1985-09-19 | 1987-03-26 | Seiko Epson Corp | 固体撮像装置 |
JPH0785254B2 (ja) * | 1985-09-27 | 1995-09-13 | 株式会社東芝 | 文字画像読取装置 |
EP0232083B1 (en) * | 1986-01-24 | 1995-04-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Photoelectric conversion device |
EP0233020B1 (en) * | 1986-02-04 | 1991-05-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Switch array apparatus for use in a photoelectric conversion device |
JPH0748785B2 (ja) * | 1986-07-04 | 1995-05-24 | キヤノン株式会社 | 信号読み出し方法 |
JPS6349737A (ja) * | 1986-08-19 | 1988-03-02 | Mitsubishi Electric Corp | マトリクス型液晶表示装置 |
US4922138A (en) * | 1987-05-25 | 1990-05-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Scan circuit using a plural bootstrap effect for forming scan pulses |
US4866291A (en) * | 1987-06-30 | 1989-09-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Photosensor with charge storage unit and switch unit formed on a single-crystal semiconductor film |
US5162644A (en) * | 1988-03-14 | 1992-11-10 | Hitachi, Ltd. | Contact type image sensor having photoelectric conversion elements to reduce signal variation caused by luminous intensity variation of light source |
JP2581796B2 (ja) * | 1988-04-25 | 1997-02-12 | 株式会社日立製作所 | 表示装置及び液晶表示装置 |
EP0400182A1 (de) * | 1989-05-31 | 1990-12-05 | Siemens Aktiengesellschaft | Interface-Schaltungsanordnung für grossflächige Bild-Sensorzeilen |
JP3140753B2 (ja) * | 1989-07-24 | 2001-03-05 | 株式会社リコー | 等倍光センサ |
DE4002431A1 (de) * | 1990-01-27 | 1991-08-01 | Philips Patentverwaltung | Sensormatrix |
JP2911519B2 (ja) * | 1990-02-06 | 1999-06-23 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置 |
JP2991354B2 (ja) * | 1990-11-07 | 1999-12-20 | キヤノン株式会社 | 画像読取装置およびそれを備えた画像情報処理装置 |
JP2931088B2 (ja) * | 1990-11-30 | 1999-08-09 | キヤノン株式会社 | マルチチップ型光電変換装置 |
-
1992
- 1992-09-18 JP JP27354592A patent/JP3189990B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1992-09-28 EP EP92116548A patent/EP0535569B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-09-28 DE DE69228581T patent/DE69228581T2/de not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-11-25 US US08/345,001 patent/US5812284A/en not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-11-12 US US08/968,663 patent/US6144466A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (73)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5631940A (en) * | 1995-03-31 | 1997-05-20 | Nec Corporation | Thin film boot strap shift register |
JPH08273387A (ja) * | 1995-03-31 | 1996-10-18 | Nec Corp | 薄膜集積回路 |
JPH11167857A (ja) * | 1997-10-01 | 1999-06-22 | Toppan Printing Co Ltd | 冷電子放出素子及びその製造方法 |
JPH11167858A (ja) * | 1997-10-01 | 1999-06-22 | Toppan Printing Co Ltd | 冷電子放出素子及びその製造方法 |
JPH11224595A (ja) * | 1998-02-06 | 1999-08-17 | Toppan Printing Co Ltd | 冷電子放出素子及びその製造方法 |
US7005647B2 (en) | 1998-02-20 | 2006-02-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Photoelectric converter and radiation reader |
US6600160B2 (en) | 1998-02-20 | 2003-07-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Photoelectric converter and radiation reader |
US6787778B2 (en) | 1998-02-20 | 2004-09-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Photoelectric converter and radiation reader |
US7724295B2 (en) | 1998-02-20 | 2010-05-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Photoelectric converter and radiation reader |
JP2000173442A (ja) * | 1998-12-01 | 2000-06-23 | Toppan Printing Co Ltd | 冷電子放出素子及びその製造方法 |
KR100393750B1 (ko) * | 2000-05-31 | 2003-08-27 | 가시오게산키 가부시키가이샤 | 시프트레지스터 및 전자장치 |
JP2002313093A (ja) * | 2001-04-13 | 2002-10-25 | Toshiba Corp | シフトレジスタ、駆動回路、電極基板及び平面表示装置 |
US10338443B2 (en) | 2002-05-28 | 2019-07-02 | Samsung Display Co., Ltd. | Amorphous silicon thin film transistor-liquid crystal display device and method of manufacturing the same |
JP2005527856A (ja) * | 2002-05-28 | 2005-09-15 | サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド | 非晶質シリコン薄膜トランジスタ−液晶表示装置及びそれの製造方法 |
US8619207B2 (en) | 2002-05-28 | 2013-12-31 | Samsung Display Co., Ltd. | Amorphous silicon thin film transistor-liquid crystal display device and method of manufacturing the same |
KR101022293B1 (ko) * | 2003-03-25 | 2011-03-21 | 삼성전자주식회사 | 쉬프트 레지스터 및 이를 갖는 표시 장치 |
JP2004295126A (ja) * | 2003-03-25 | 2004-10-21 | Samsung Electronics Co Ltd | シフトレジスタ及びこれを有する表示装置 |
US7714820B2 (en) | 2003-06-27 | 2010-05-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Contact structure of conductive films and thin film transistor array panel including the same |
JP2005018081A (ja) * | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Samsung Electronics Co Ltd | 薄膜トランジスタ表示板 |
US8068077B2 (en) | 2003-06-27 | 2011-11-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Contact structure of conductive films and thin film transistor array panel including the same |
JP2005050502A (ja) * | 2003-07-09 | 2005-02-24 | Samsung Electronics Co Ltd | シフトレジスタとこれを有するスキャン駆動回路及び表示装置 |
JP2006024350A (ja) * | 2004-06-30 | 2006-01-26 | Samsung Electronics Co Ltd | シフトレジスタ、それを有する表示装置、及び、そのシフトレジスタの駆動方法 |
US8605027B2 (en) | 2004-06-30 | 2013-12-10 | Samsung Display Co., Ltd. | Shift register, display device having the same and method of driving the same |
JP2007004176A (ja) * | 2005-06-23 | 2007-01-11 | Samsung Electronics Co Ltd | 表示装置用シフトレジスタ及びこれを含む表示装置 |
US7872629B2 (en) | 2005-09-29 | 2011-01-18 | Hitachi Displays, Ltd. | Shift register circuit and display apparatus using the same |
JP2007095190A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Hitachi Displays Ltd | シフトレジスタ回路及びそれを用いた表示装置 |
US10311960B2 (en) | 2005-10-18 | 2019-06-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Shift register, semiconductor device, display device, and electronic device |
JP2014056637A (ja) * | 2005-10-18 | 2014-03-27 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置、シフトレジスタ、表示装置 |
US9646714B2 (en) | 2005-10-18 | 2017-05-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Shift register, semiconductor device, display device, and electronic device |
JP2020074253A (ja) * | 2005-10-18 | 2020-05-14 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
US12002529B2 (en) | 2005-10-18 | 2024-06-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Shift register, semiconductor device, display device, and electronic device |
US11011244B2 (en) | 2005-10-18 | 2021-05-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Shift register, semiconductor device, display device, and electronic device |
US11699497B2 (en) | 2005-10-18 | 2023-07-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Shift register, semiconductor device, display device, and electronic device |
US9153341B2 (en) | 2005-10-18 | 2015-10-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Shift register, semiconductor device, display device, and electronic device |
JP2022058428A (ja) * | 2005-10-18 | 2022-04-12 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
US11563037B2 (en) | 2006-01-07 | 2023-01-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, and display device and electronic device having the same |
US9406699B2 (en) | 2006-01-07 | 2016-08-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, and display device and electronic device having the same |
US12027532B2 (en) | 2006-01-07 | 2024-07-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, and display device and electronic device having the same |
JP2014032737A (ja) * | 2006-01-07 | 2014-02-20 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置、表示装置、表示モジュール及び電子機器 |
US11133335B2 (en) | 2006-01-07 | 2021-09-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, and display device and electronic device having the same |
US10325932B2 (en) | 2006-01-07 | 2019-06-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, and display device and electronic device having the same |
US8493309B2 (en) | 2006-04-25 | 2013-07-23 | Mitsubishi Electric Corporation | Shift register circuit and image display comprising the same |
JP2007317344A (ja) * | 2006-04-25 | 2007-12-06 | Mitsubishi Electric Corp | シフトレジスタ回路およびそれを備える画像表示装置 |
US8816949B2 (en) | 2006-04-25 | 2014-08-26 | Mitsubishi Electric Corporation | Shift register circuit and image display comprising the same |
US11194203B2 (en) | 2006-08-31 | 2021-12-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal display device |
US11971638B2 (en) | 2006-08-31 | 2024-04-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal display device |
US9184183B2 (en) | 2006-08-31 | 2015-11-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal display device |
US9335599B2 (en) | 2006-08-31 | 2016-05-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal display device |
US9684215B2 (en) | 2006-08-31 | 2017-06-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal display device |
JP2013050717A (ja) * | 2006-08-31 | 2013-03-14 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置、表示装置、液晶表示装置、表示モジュール及び電子機器 |
US10606140B2 (en) | 2006-08-31 | 2020-03-31 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal display device |
US10088725B2 (en) | 2006-08-31 | 2018-10-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal display device |
US10401699B2 (en) | 2006-08-31 | 2019-09-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal display device |
KR101483421B1 (ko) * | 2006-08-31 | 2015-01-21 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 액정 표시 장치 |
US9842861B2 (en) | 2006-09-29 | 2017-12-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
US8902145B2 (en) | 2006-09-29 | 2014-12-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
US10297618B2 (en) | 2006-09-29 | 2019-05-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
US10527902B2 (en) | 2006-09-29 | 2020-01-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and electronic device |
US10048558B2 (en) | 2006-09-29 | 2018-08-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and electronic device |
US9606408B2 (en) | 2006-09-29 | 2017-03-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and electronic device |
US10930683B2 (en) | 2006-09-29 | 2021-02-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
US9536903B2 (en) | 2006-09-29 | 2017-01-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
JP2016028367A (ja) * | 2006-09-29 | 2016-02-25 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
US12107092B2 (en) | 2006-09-29 | 2024-10-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
US11237445B2 (en) | 2006-09-29 | 2022-02-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and electronic device |
US11967598B2 (en) | 2006-09-29 | 2024-04-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
US8269714B2 (en) | 2007-09-12 | 2012-09-18 | Sharp Kabushiki Kaisha | Shift register |
JP5538890B2 (ja) * | 2007-09-12 | 2014-07-02 | シャープ株式会社 | シフトレジスタ |
US8269713B2 (en) | 2007-09-12 | 2012-09-18 | Sharp Kabushiki Kaisha | Shift register |
US8493312B2 (en) | 2007-09-12 | 2013-07-23 | Sharp Kabushiki Kaisha | Shift register |
JP5241724B2 (ja) * | 2007-09-12 | 2013-07-17 | シャープ株式会社 | シフトレジスタ |
JPWO2009034750A1 (ja) * | 2007-09-12 | 2010-12-24 | シャープ株式会社 | シフトレジスタ |
JP2014006957A (ja) * | 2013-07-31 | 2014-01-16 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE69228581T2 (de) | 1999-09-16 |
EP0535569A3 (en) | 1994-11-17 |
EP0535569B1 (en) | 1999-03-10 |
EP0535569A2 (en) | 1993-04-07 |
US5812284A (en) | 1998-09-22 |
US6144466A (en) | 2000-11-07 |
JP3189990B2 (ja) | 2001-07-16 |
DE69228581D1 (de) | 1999-04-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3189990B2 (ja) | 電子回路装置 | |
US7110030B1 (en) | Solid state image pickup apparatus | |
US6927433B2 (en) | Active pixel image sensor with two transistor pixel, in-pixel non-uniformity correction, and bootstrapped reset lines | |
JPH06334920A (ja) | 固体撮像素子とその駆動方法 | |
JP4001648B2 (ja) | 画像センサアレイ | |
US5631940A (en) | Thin film boot strap shift register | |
JPH022304B2 (ja) | ||
US4819082A (en) | Manuscript reading device | |
JPH0237108B2 (ja) | ||
US4788445A (en) | Long array photoelectric converting apparatus with insulated matrix wiring | |
JP3363888B2 (ja) | 電子回路装置 | |
EP0267591A2 (en) | Photoelectric converter | |
JP3416432B2 (ja) | 光電変換装置及びその駆動方法 | |
JP3154850B2 (ja) | 光電変換装置及びその製造方法 | |
JPH022305B2 (ja) | ||
JPH0730084A (ja) | 2次元密着型イメージセンサ | |
US7369170B2 (en) | Solid-state imaging apparatus and control method with transmission control hold circuit | |
US4862275A (en) | Readout of charge packets from area imager CCD using an inverter-chain shift register | |
US20050151867A1 (en) | Solid-state image pickup device with CMOS image sensor having amplified pixel arrangement | |
JPH05267662A (ja) | 相補型薄膜半導体装置およびそれを用いた画像情報処理装置 | |
JP2001189441A (ja) | 光電変換装置 | |
JPH0337744B2 (ja) | ||
JPH06104431A (ja) | 論理回路と、これを用いたラインイメージセンサと、このラインイメージセンサを用いたファクシミリ装置 | |
JPH022303B2 (ja) | ||
JPH06104416A (ja) | ラインイメージセンサ及び駆動方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |