JPH06334920A - 固体撮像素子とその駆動方法 - Google Patents

固体撮像素子とその駆動方法

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JPH06334920A
JPH06334920A JP5297676A JP29767693A JPH06334920A JP H06334920 A JPH06334920 A JP H06334920A JP 5297676 A JP5297676 A JP 5297676A JP 29767693 A JP29767693 A JP 29767693A JP H06334920 A JPH06334920 A JP H06334920A
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Japan
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photoelectric conversion
group
mos transistor
conversion element
row
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JP5297676A
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Fumihiko Ando
文彦 安藤
Kazuhisa Taketoshi
和久 竹歳
Katsu Tanaka
克 田中
Masao Yamawaki
正雄 山脇
Hidekazu Yamamoto
秀和 山本
Hikari Kawashima
光 川島
Naofumi Murata
直文 村田
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Mitsubishi Electric Corp
Japan Broadcasting Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Nippon Hoso Kyokai NHK
Japan Broadcasting Corp
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Publication date
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    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14665Imagers using a photoconductor layer
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
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    • HELECTRICITY
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    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
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    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
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    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
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    • H04N25/766Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors comprising control or output lines used for a plurality of functions, e.g. for pixel output, driving, reset or power
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    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
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    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N3/00Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages
    • H04N3/10Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages by means not exclusively optical-mechanical
    • H04N3/14Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages by means not exclusively optical-mechanical by means of electrically scanned solid-state devices
    • H04N3/15Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages by means not exclusively optical-mechanical by means of electrically scanned solid-state devices for picture signal generation
    • H04N3/1506Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages by means not exclusively optical-mechanical by means of electrically scanned solid-state devices for picture signal generation with addressing of the image-sensor elements
    • H04N3/1512Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages by means not exclusively optical-mechanical by means of electrically scanned solid-state devices for picture signal generation with addressing of the image-sensor elements for MOS image-sensors, e.g. MOS-CCD

Abstract

(57)【要約】 【目的】 2行混合読出が可能でかつ高い集積度を有す
る増幅読出型イメージセンサを提供する。 【構成】 固体撮像素子は、光電変換素子(PD)と、
光電変換素子にゲートが接続された第1MOSトランジ
スタ(32,72)と、第1MOSトランジスタに直列
に接続された第2MOSトランジスタ(33,73)
と、光電変換素子に直列に接続された第3MOSトラン
ジスタ(43,75)を含み、第3MOSトランジスタ
のしきい値電圧は第2MOSトランジスタのしきい値電
圧よりも高く設定されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は固体撮像素子(イメー
ジセンサとも称す)に関し、特に、増幅読出型固体撮像
素子の改善に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年のイメージセンサの水平方向の高解
像度化と高密度化にともなって、イメージセンサ中の1
画素あたりの面積が縮小し、1画素あたりに入射する光
量が減少している。したがって、イメージセンサから読
出される信号の強度が低下し、S/N比の低下を招いて
いる。このような問題を克服するために、増幅読出型の
イメージセンサを用いることが望ましいと考えられてい
る。
【0003】図21は、従来の増幅型イメージセンサの
典型的な一例を示す回路図である。このイメージセンサ
は、たとえばPN接合で形成された光電変換素子31、
増幅用MOSトランジスタ32、垂直選択用MOSトラ
ンジスタ33、光電変換素子をリセットするためのMO
Sトランジスタ34、それらの機能素子31〜34を含
む画素に電源を供給する水平電源線35、垂直方向に配
列された画素を選択するための垂直選択線36、垂直方
向に配置された垂直信号線37、水平方向に配列された
画素を選択するための水平選択用MOSトランジスタ3
8、水平信号線39、信号電流を電圧に変換するための
I/V変換アンプ40、水平走査回路41、および垂直
走査回路42を含んでいる。
【0004】図22は、図21のイメージセンサにおけ
る任意の1つの画素の動作を説明するための回路図であ
り、図23は、図22の画素の動作を説明するためのタ
イミングチャートである。図22において種々の参照符
号で表わされたそれぞれの位置における信号は、図23
において同一の参照符号で表わされている。図23にお
いて、期間1Hは通常のテレビ方式における1水平期間
であって、期間H−BLKは水平帰線期間であり、そし
て、期間Read−Outは信号読出期間に相当する。
また、クロックV1およびクロックH1は、それぞれ垂
直走査回路42および水平走査回路41に供給されるク
ロックを模式的に表わしている。
【0005】時刻T0においては、垂直選択線36(V
S)と水平電源線35(VL)が高レベルにされてお
り、トランジスタ32と33が導通状態になっている。
トランジスタ32のゲート電極には光電変換素子31の
出力が接続されているので、トランジスタ32は光電変
換素子31の出力電位Vpdに依存するインピーダンスで
導通状態になっている。その後、水平読出期間Read
−Out内の時刻T1において、信号Hiが高レベルに
なって水平選択用MOSトランジスタ38が導通状態に
なれば、垂直信号線37がI/V変換アンプ40へ電気
的に接続され、光電変換素子31の電位Vpdに対応した
信号電流が電圧信号として読出されることになる。次の
水平期間内の時刻T2において次の行の垂直選択線45
(VR)が高レベルになり、光電変換素子31はMOS
トランジスタ34を通して水平電源線35から供給され
る電圧レベルVresetにリセットされる。さらに次
の水平期間内の時刻T3から、光電変換素子31は入射
光に依存して発生する信号電荷を積分する蓄積モードに
入る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】通常、イメージセンサ
のインターレース走査の場合、1行おきの第1の画素グ
ループがAフィールドにおいて走査され、他方の1行お
きの第2の画素グループがBフィールドにおいて走査さ
れる。
【0007】ところで、従来のイメージセンサでは、画
素アレイ内に配置される配線数を減らして集積度を高め
るために、図21に示されているように、光電変換素子
31のリセットは次の行の垂直選択線36によって行な
われる。したがって、図21のイメージセンサにおいて
は、Aフィールドを読出すために第1の画素グループを
走査している間に第2の画素グループがリセットされて
しまい、第2画素グループ中の信号電荷が利用され得な
い。同様に、Bフィールドを読出すために第2の画素グ
ループを走査している間に第1の画素グループがリセッ
トされてしまい、第1画素グループの信号電荷が利用さ
れ得ない。すなわち、図21の増幅型イメージセンサに
おいては、信号強度を改善するためにCCDイメージセ
ンサでは実現されている2行混合読出が不可能となって
いる。
【0008】したがって、本発明は、2行混合読出が可
能でかつ集積度の高い増幅型イメージセンサとその好ま
しい駆動方法を提供することを目的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の1つの態様によ
る固体撮像素子は、複数の画素を含み、それらの画素の
各々は、光電変換素子と、光電変換素子にゲートが接続
された第1のMOSトランジスタと、第1MOSトラン
ジスタに直列に接続された第2のMOSトランジスタ
と、光電変換素子に直列に接続された第3のMOSトラ
ンジスタとを含み、第3MOSトランジスタのしきい値
電圧は第2MOSトランジスタのしきい値電圧より高く
設定されていることを特徴としている。
【0010】本発明の他の態様による固体撮像素子は、
水平方向に沿った複数の行と垂直方向に沿った複数のコ
ラムを含むマトリクス状に配置された複数の画素を備
え、1行おきの第1グループの行に含まれる画素の各々
は、光電変換素子と、光電変換素子にゲートが接続され
た第1のMOSトランジスタと、第1MOSトランジス
タに直列に接続された第2のMOSトランジスタと、光
電変換素子に直列に接続された第3のMOSトランジス
タとを含み、他方の1行おきの第2グループの行に含ま
れる画素の各々は光電変換素子を含み、コラム内におい
て隣接する第1グループの光電変換素子と第2グループ
の光電変換素子を接続する第4のMOSトランジスタが
さらに設けられていることを特徴としている。
【0011】本発明のさらに他の態様による固定撮像素
子の駆動方法は、水平方向に沿った複数の行と垂直方向
に沿った複数のコラムを含むマトリックス状に配置され
た複数の画素を備え、1行おきの第1グループの行に含
まれる画素の各々は、光電変換素子と、光電変換素子に
ゲートが接続された第1のMOSトランジスタと、第1
MOSトランジスタに直列に接続された第2のMOSト
ランジスタと、光電変換素子に直列に接続された第3の
MOSトランジスタとを含み、他方の1行おきの第2グ
ループの行に含まれる画素の各々は光電変換素子を含
み、コラム内において隣接する第1グループの光電変換
素子と第2グループの光電変換素子を接続する第4のM
OSトランジスタがさらに設けられた固体撮像素子の駆
動方法であって、選択された行の第4MOSトランジス
タを導通状態にして、それらの選択された第4MOSト
ランジスタに接続された第1と第2のグループの光電変
換素子内に蓄積された信号電荷を第1グループの光電変
換素子内において混合し、選択された第4MOSトラン
ジスタに接続された第2グループの光電変換素子の各々
が接続された他の第4MOSトランジスタを導通状態に
し、そして、選択された第4MOSトランジスタの行に
接続された第1グループの光電変換素子内で混合された
電荷を読出すステップを含むことを特徴としている。
【0012】本発明のさらに他の態様による固体撮像素
子の駆動方法は、水平方向に沿った複数の行と垂直方向
に沿った複数のコラムを含むマトリックス状に配置され
た複数の画素を備え、1行おきの第1グループの行に含
まれる画素の各々は、光電変換素子と、光電変換素子に
ゲートが接続された第1のMOSトランジスタと、第1
MOSトランジスタに直列に接続された第2のMOSト
ランジスタと、光電変換素子に直列に接続された第3の
MOSトランジスタとを含み、他方の1行おきの第2グ
ループの行に含まれる画素の各々は光電変換素子を含
み、コラム内において隣接する第1グループの光電変換
素子と第2グループの光電変換素子を接続する第4のM
OSトランジスタがさらに設けられている固体撮像素子
の駆動方法であって、選択された行の第4MOSトラン
ジスタを導通状態にして、それらの選択された第4MO
Sトランジスタに接続された第1と第2のグループの光
電変換素子内に蓄積された信号電荷を第1グループの光
電変換素子内において混合し、第4MOSトランジスタ
の垂直走査の順方向において選択された行の次の行の第
4MOSトランジスタを導通状態にして、当該次の行の
第4MOSトランジスタに接続された第1と第2のグル
ープの光電変換素子内に蓄積された信号電荷を第1グル
ープの光電変換素子内において混合し、選択された行の
第4MOSトランジスタに接続された第1グループの光
電変換素子の各々が接続された他方の第4MOSトラン
ジスタを導通状態にし、そして、選択された第4MOS
トランジスタの行に接続された第1グループの光電変換
素子内で混合された電荷を読出すステップを含むことを
特徴としている。
【0013】本発明のさらに他の態様による固体撮像素
子の駆動方法は、水平方向に沿った複数の行と垂直方向
に沿った複数のコラムを含むマトリックス状に配置され
た複数の画素を備え、1行おきの第1グループの行に含
まれる画素の各々は、光電変換素子と、光電変換素子に
ゲートが接続された第1のMOSトランジスタと、第1
MOSトランジスタに直列に接続された第2のMOSト
ランジスタと、光電変換素子に直列に接続された第3の
MOSトランジスタとを含み、他方の1行おきの第2グ
ループの行に含まれる画素の各々は光電変換素子を含
み、コラム内において隣接する第1グループの光電変換
素子と第2グループの光電変換素子を接続する第4のM
OSトランジスタがさらに設けられている固体撮像素子
の駆動方法であって、選択された第i行の第4MOSト
ランジスタを導通状態にして、第i行の第4MOSトラ
ンジスタに接続された第j行の第1グループの光電変換
素子および第k行の第2グループの光電変換素子内に蓄
積された信号電荷を第j行の光電変換素子内において混
合し、第(j−1)行の第1グループの光電変換素子の
各々の両側に接続された2つの第4MOSトランジスタ
を導通状態にし、そして、第j行の第1グループの光電
変換素子内で混合された電荷を読出すステップを含み、
ここで、i,jおよびkは、それぞれ垂直走査の順方向
における第4MOSトランジスタの行番号、第1グルー
プの光電変換素子の行番号、および第2グループの光電
変換素子の行番号を表わしていることを特徴としてい
る。
【0014】本発明のさらに他の態様による固体撮像素
子の駆動方法は、水平方向に沿った複数の行と垂直方向
に沿った複数のコラムを含むマトリックス状に配置され
た複数の画素を備え、1行おきの第1グループの行に含
まれる画素の各々は、光電変換素子と、光電変換素子に
ゲートが接続された第1のMOSトランジスタと、1M
OSトランジスタの一方の導通端子に直列に接続された
第2のMOSトランジスタおよび他方の導通端子に接続
された電源供給線と、光電変換素子に直列に接続された
第3のMOSトランジスタとを含み、他方の1行おきの
第2グループの行に含まれる画素の各々は光電変換素子
を含み、コラム内において隣接する第1グループの光電
変換素子と第2グループの光電変換素子を接続する第4
のMOSトランジスタがさらに設けられている固体撮像
素子の駆動方法であって、選択された行の第4MOSト
ランジスタが導通状態にされるとき、選択された第4M
OSトランジスタが接続された第1グループの光電変換
素子にゲートが接続された第1MOSトランジスタに接
続された第1の電源供給線と少なくともその第1電源供
給線の一方側と他方側に隣接する第2と第3の電源供給
線とが同一の電位にされることを特徴としている。
【0015】
【作用】本発明の1つの態様による固体撮像素子におい
ては、第3のMOSトランジスタのしきい値電圧が第2
のMOSトランジスタのしきい値電圧より高く設定され
ているので、集積度を低下させることなく2行混合読出
が可能となる。
【0016】本発明の他の態様による固体撮像素子にお
いては、第4のMOSトランジスタが2行混合読出を可
能にし、第4のMOSトランジスタは第1グループの光
電変換素子と第2グループの光電変換素子の間において
ほとんど付加的な半導体領域を必要とすることなく形成
され得る。
【0017】本発明のさらに他の態様による固体撮像素
子の駆動方法においては、第2グループの光電変換素子
内の信号電荷を第1グループの光電変換素子内へ混合し
た後に、第2グループの光電変換素子内に残留する電荷
を掃き出す動作を含んでいるので、表示画面上における
フィールド間のフリッカを低減させることができる。
【0018】本発明のさらに他の態様による固体撮像素
子の駆動方法においては、選択された行の第4MOSト
ランジスタが導通状態にされるときに、その第4MOS
トランジスタの近傍に存在する複数の電源供給線が同一
電位にされるので、容量カップリングの影響によるフィ
ールドフリッカが低減される。
【0019】
【実施例】図1において、本発明の一実施例によるイメ
ージセンサが概略的に図解されている。図1のイメージ
センサの多くの部分は図21に示された従来のイメージ
センサのそれらの部分に類似しており、両図において対
応する部分は同一の参照符号が付されている。しかし、
図1のイメージセンサにおいては、光電変換素子31を
リセットするために用いられるMOSトランジスタ43
のゲート電極は、その光電変換素子31の属する行を選
択するための垂直選択線36に接続されている。また、
このリセット用MOSトランジスタ43のしきい値電圧
は垂直選択用MOSトランジスタ33のしきい値電圧よ
り高く設定されている。
【0020】図2は、図1のイメージセンサにおける1
つのコラム中の互いに隣接する2つの画素の動作を説明
するための図であり、図3は、図2中の2つの画素の動
作を説明するためのタイミングチャートである。時刻T
0においては、2行分の垂直選択線36,46(VS)
と2行分の水平電源線35,45(VL)が選択されて
いる。リセット用MOSトランジスタ43は、選択レベ
ルVSSではON状態とならないしきい値電圧Vthを
有しているので、垂直選択時には動作しない。次の水平
読出期間Read−Outの時刻T1において水平読出
MOSトランジスタ38が選択されれば、垂直信号線3
7が水平信号線39を介してI/V変換アンプ40へ電
気的に接続され、信号電流が読出される。このとき、I
/V変換アンプ40の入力インピーダンスが画素回路の
出力インピーダンスより十分に低いので、光電変換素子
PD1とPD2からの信号電流Isig1とIsig2
が合計されて読出されることになる。次の水平期間内の
時刻T2では、垂直選択線36,46がVSHHレベル
に持上げられていてリセット用トランジスタ43がON
状態になっているので、光電変換素子PD1とPD2の
電位Vpdは水平電源線35,45(VL)によってレ
ベルVresetにリセットされることになる。さらに
次の水平期間内の時刻T3においては、これら2つの画
素は非選択状態となって、信号電荷を積分する蓄積状態
になっている。
【0021】以上のように、光電変換素子31(PD)
のリセット用MOSトランジスタ43のしきい値電圧V
thを行選択時にはトランジスタ43がON状態になら
ないように設定し、リセット時にはトランジスタ43が
完全にON状態になるような高レベルの電位を与えるよ
うにすることにより、隣接画素の読出の影響を受けるこ
となく各画素の蓄積時間を制御することができるように
なる。その結果、2行分の信号を合成して読出すことが
可能となる。
【0022】図4においては、本発明のもう1つの実施
例によるイメージセンサが概略的に図解されている。図
4のイメージセンサは図1のものに類似しているが、リ
セット用MOSトランジスタ43aのゲート電極が隣接
の画素選択線36に接続されている。このMOSトラン
ジスタ43aは、上述の実施例の場合と同様に、高いし
きい値電圧Vthを有している。図4のイメージセンサ
における信号の読出方法は図3に関連して説明されたも
のと類似しており、リセットされるべき画素中のリセッ
ト用MOSトランジスタ43aが選択されるようにリセ
ットクロックの印加方法のみを変えて垂直走査回路42
を駆動すればよい。
【0023】図5において、本発明のさらに他の実施例
によるイメージセンサが概略的に図解されている。図5
のイメージセンサも図1のものに類似しているが、リセ
ット用MOSトランジスタ43bのゲートとドレインの
端子が隣りの垂直選択線36へ共通に接続されており、
リセット用MOSトランジスタ43bは上述の実施例の
場合と同様に高いしきい値電圧Vthを有している。図
5のイメージセンサの動作も、図3と関連して説明され
たものに類似している。ただし、リセットレベルVre
setは次式で表わされる値に設定される。Vrese
t=VSHH−Vthrここで、Vthrはリセット用
MOSトランジスタ43bのしきい値電圧であり、VS
HHはリセット時における垂直選択線36の電位であ
る。すなわち、図1と図4の実施例では水平電源線35
の低レベルでリセット電位Vresetを定めていた
が、図5の実施例では垂直選択線36のVSHHレベル
でリセットレベルを決定することができるので、水平電
源線35の低レベルVresetの制御が不要となる。
【0024】図6において、本発明のさらに他の実施例
によるイメージセンサが概略的に図解されている。図6
のイメージセンサは、垂直信号線37が付加的な低入力
インピーダンスアンプ60を介して水平選択用MOSト
ランジスタ38に接続されていることを除けば、図1の
ものと同様である。上述の実施例では、2行分の信号の
合成がI/V変換アンプ40によって行なわれている。
このとき、水平選択用MOSトランジスタ38のON抵
抗を介してI−V変換アンプ40で2行分の信号が合成
されるので、読出速度が低下したり2行間の干渉によっ
て信号合成の精度が劣化することがある。これらの問題
は、図6に示されているように、各垂直信号線37にバ
ッファとして低入力インピーダンスのアンプ60を設け
ることによって解決できるのである。
【0025】図7において、本発明のさらに他の実施例
によるイメージセンサが概略的に図解されている。以上
の実施例においては、2行分の信号が垂直信号線37上
で合成される。しかし、図7のイメージセンサにおいて
は、隣接する光電変換素子内で2行分の信号が合成され
た後に読出される。このイメージセンサは、たとえばP
N接合で形成された光電変換素子71、増幅用MOSト
ランジスタ72、垂直選択用MOSトランジスタ73、
隣接する光電変換素子の信号電荷を混合するためのMO
Sトランジスタ74、光電変換素子71のリセットのた
めに用いられかつ高いしきい値電圧Vthを有する2重
MOSトランジスタ75、画素に電源を供給する水平電
源線76、垂直方向に配列された画素を選択するための
垂直選択線77、隣接する光電変換素子71の信号電荷
を合成する制御線78、垂直方向に配置された垂直信号
線79、水平方向に配列された画素を選択するための水
平MOSトランジスタ80、水平信号線81、信号電流
を電圧に変換するためのI/V変換アンプ82、水平走
査回路83、および垂直走査回路84を含んでいる。
【0026】図8において、図7のイメージセンサの動
作を説明するために1つのコラム中で連続する4つの画
素が示されており、図9は図8中の画素の動作を説明す
るためのタイミングチャートである。まず、Aフィール
ドの走査の場合、時刻T0においては水平電源線VL1
が高レベルVLHに設定され、垂直選択線VS1が中間
レベルVSSに設定される。このとき、光電変換素子P
D1とPD2の間のMOSトランジスタ74が導通し、
それぞれの光電変換素子に蓄えられていた信号電荷が合
成される。次に、水平読出期間Read−Out中の時
刻T1において水平選択MOSトランジスタ80が選択
されれば、垂直信号線79がI/V変換アンプ82へ電
気的に接続され、信号電流が読出される。その後、次の
水平期間内の時刻T2では、垂直選択線VS1は高レベ
ルVSHHまで昇圧されて、リセット用MOSトランジ
スタ75が導通状態になり、光電変換素子PD1とPD
2は垂直電源線VL1の低レベルVresetにリセッ
トされる。さらに次の水平期間の時刻T3では選択線V
S1は低レベルとなり、光電変換素子PD1とPD2は
電荷蓄積を開始する。
【0027】同様に、Bフィールドの走査の場合、まず
時刻T0において水平電源線VL1が高レベルVLHに
設定され、画素合成制御線VT1が中間レベルVSSに
設定される。このとき、光電変換素子PD2とPD3の
間のトランジスタ74が導通し、それぞれの光電変換素
子に蓄えられていた信号電荷が合成される。次に、水平
読出期間Read−Out中の時刻T1において水平選
択MOSトランジスタ80が選択されれば、垂直信号線
79がI/V変換アンプ82へ電気的に接続され、信号
電流が読出される。その後、次の水平期間内の時刻T2
では、合成制御線VT1が中間レベルVSSから高レベ
ルVSHHまで昇圧されてリセット用MOSトランジス
タ75が導通状態になり、光電変換素子PD2とPD3
は垂直電源線VL1の低レベルVresetにリセット
される。さらに続く水平期間中の時刻T3では選択線V
S1と制御線VT1が低レベルとなり、光電変換素子P
D2とPD3は電荷蓄積を開始する。
【0028】以上のように、図7のイメージセンサにお
いては、Aフィールド走査とBフィールド走査の間にお
いて、光電変換素子PDのペアリングを変えることがで
き、すなわちインターレース走査における2行混合読出
が可能である。本実施例においては、以前の実施例にお
けるように信号線37上での信号合成を必要としないの
で、高速で精度の高い信号読出が可能となる。
【0029】図10は、図8のイメージセンサ中の線X
−Xに沿った断面構造の一例を説明するための概略図で
ある。図10(A)のイメージセンサの構造は、たとえ
ばP型の半導体基板1、たとえばN型の不純物を含む光
電変換素子71、コラム方向に隣接する2つの画素の合
成を制御するためのMOSトランジスタ74を含んでい
る。図10(B)は信号電荷の蓄積状態における光電変
換素子PD1〜PD3のエネルギポテンシャルを模式的
に示しており、光電変換素子PD1には信号電荷Qsi
g1が蓄積され、光電変換素子PD2には信号電荷Qs
ig2が蓄積されている。図10(C)は、画素信号の
合成が行なわれているときのポテンシャル図である。画
素合成を行なった後の増幅用MOSトランジスタ72の
ゲート電極の電位Vgは、次式のように表わされる。
【0030】 Vg=(Qsig1+Qsig2)/(Cpd+Cpd) =(Vsig1×Cpd+Vsig2×Cpd)/2×Cpd =(Vsig1+Vsig2)/2 ここで、Cpdは光電変換素子の寄生容量を表わし、V
sig1とVsig2はそれぞれ画素合成前の光電変換
素子PD1とPD2の電位を表わす。この式によれば、
図10で示された構造を含む図8のイメージセンサにお
ける増幅用MOSトランジスタ72のゲート電位Vgは
合成される2つの光電変換素子の平均値となり、増幅率
を決定するゲート電位Vgが信号電荷の合成前と同程度
であることが示唆されている。
【0031】図11は、図10に示された断面構造に代
わり得るもう1つの断面構造の例を説明するための概略
図である。図11(A)の構造は、図10(A)のもの
に類似しているが、光電変換素子PD1とPD3の表面
に形成された付加的な浅い不純物層2を含んでいる。そ
れらの付加的な不純物層2は光電変換素子の導電型(た
とえばN型)と逆の導電型(たとえばP型)を有してい
る。
【0032】図11(B)は、図11(A)の構造によ
って実現される光電変換素子PD1〜PD3に関するポ
テンシャル図である。光電変換素子PD1とPD3は、
逆導電型の不純物層2の存在によって、リセット時に完
全に空乏化され、ポテンシャルが一定値に固定される。
逆導電型不純物層2を含まない光電変換素子PD2のポ
テンシャルは、リセット用MOSトランジスタ75のド
レイン電圧で制御することができ、光電変換素子PD1
とPD3のポテンシャルより深く設定される。
【0033】光電変換素子PD1とPD2との間で信号
電荷が合成されるとき、図11(C)において図解され
ているように、光電変換素子PD1とPD2の間でMO
Sトランジスタ74がON状態にされ、浅いポテンシャ
ルの光電変換素子PD1から深いポテンシャルの光電変
換素子PD2へ信号電荷Qsig1が転送される。
【0034】その後、図11(D)に示されているよう
に、光電変換素子PD1とPD2との間のMOSトラン
ジスタ74がOFF状態にされれば、深いポテンシャル
の光電変換素子PD2内に2行分の信号電荷Qsig1
+Qsig2が蓄えられ、増幅用MOSトランジスタ7
2のゲート電位Vg′は次式で表わされる値となる。
【0035】 Vg′=(Qsig1+Qsig2)/Cpd =Vsig1+Vsig2 すなわち、ゲート電位Vg′の変化は2画素分の電位変
化が加算されたものになり、増幅用MOSトランジスタ
72のチャンネルコンダクタンスが大きく変化するの
で、2画素の信号電荷の合成効果が有効に利用され得
る。浅いポテンシャルの光電変換素子PD1は、電荷の
転送後に再び完全空乏化することによって、図11
(D)で示されたポテンシャルに固定され、再び電荷蓄
積を開始する。
【0036】図12は、図11に関連して説明された動
作を実現するためのタイミングチャートである。時刻T
0において互いに隣接する光電変換素子の電荷が合成さ
れ、時刻T1において読出が行なわれ、そして時刻T2
において光電変換素子がリセットされる。
【0037】図11(A)の構造では、隣接する光電変
換素子間でポテンシャルの差を設けるために完全空乏化
された光電変換素子(PD1,PD3など)と通常の光
電変換素子(PD2など)との組合せを用いているが、
すべての光電変換素子を完全空乏化された光電変換素子
で形成する場合でも、導電型不純物層の不純物濃度や光
電変換素子の不純物濃度を変えることによって、隣接す
る光電変換素子間でポテンシャルの差を設けることがで
きる。
【0038】さらに、図13において図解されているよ
うに、図11(B)ないし(D)に関連して説明された
動作は、図10(A)の構造を有するイメージセンサに
おいても可能である。図13(A)は図10(A)と同
一の構造を示している。図13(B)ないし(D)に示
された動作は図11(A)ないし(D)のものに対応し
ており、図11(E)はリセット後の状態を示してい
る。
【0039】光電変換素子PD1とPD3のリセットレ
ベルは、ゲート電極74の電位で形成されるポテンシャ
ルVxで定められる(図13(C)参照)。他方、光電
変換素子PD2のリセットレベルはリセットMOSトラ
ンジスタ75のリセット電位Vresetで定められ、
光電変換素子PD1とPD3において設定されるポテン
シャルより十分深いレベルに設定される。したがって、
光電変換素子PD1とPD3からは、高レベルにあるゲ
ート74によって作られるポテンシャルVx以上の電荷
が読出される。図13(B)ないし(E)において図解
された動作は、それぞれの光電変換素子のリセット時の
ポテンシャルが設定できるように駆動クロックなどのレ
ベルを調整することによって実現され得る。
【0040】図14において、本発明のさらに他の実施
例によるイメージセンサが概略的に図解されている。図
14のイメージセンサは図8のものに類似しているが、
2重のリセット用トランジスタ75が単一のリセット用
トランジスタ75aに置換えられている。すなわち、図
14のイメージセンサにおいては、図8のものに比べて
リセット用トランジスタの数を半分に減らすことができ
る。図14のイメージセンサにおいては、画素混合用の
MOSトランジスタ74aとリセット用トランジスタ7
5aが高いしきい値電圧Vthを有している。
【0041】図15は、図14のイメージセンサの動作
を説明するためのタイミングチャートである。1水平期
間1Hの開始時刻T0後の時刻T1では画素の合成が行
なわれ、時刻T2では信号が増幅されて垂直信号線79
上に読出される。その後、水平スイッチMOSトランジ
スタ80を順次走査し、垂直信号線79上に読出された
信号が外部に読出される。光電変換素子PDのリセット
は読出直後の水平帰線期間中の時刻T3において行なわ
れる。図15中の符号HとMは、それぞれクロックの高
レベルと中間レベルを表わしており、そのようなレベル
を含むクロックで駆動することによって、光電変換素子
PDのポテンシャルを図13に示されたように設定する
ことができる。
【0042】図16において、本発明のさらに他の実施
例によるイメージセンサが概略的に図解されている。今
までに述べられた実施例によるイメージセンサの動作に
おいては3値のクロックを必要としたが、図16のイメ
ージセンサでは2値のクロックで動作させられ得る。図
16のイメージセンサは互いに直列に接続されたリセッ
ト用のMOSトランジスタ5と6を含んでいる。これら
のMOSトランジスタ5と6のゲート電極は互いに異な
った配線に接続されており、トランジスタ5と6が同時
にON状態になったときにのみ光電変換素子71がリセ
ットされる。
【0043】図17は図16のイメージセンサの動作を
説明するために1つのコラム中で連続する4つの画素を
示しており、図18は図17中の画素の動作を説明する
ためのタイミングチャートである。図18中の時刻T0
において画素合成が行なわれ、時刻T1において信号が
読出される。画素のリセットは読出から2水平期間離れ
た水平期間内の時刻T3において行なわれる。すなわ
ち、時刻T3では隣接する垂直選択線VSと画素合成制
御線VTが同時に高レベルに設定され、連続する3つの
光電変換素子(PD1〜PD3)が同時にリセットされ
る。ここでは、水平帰線期間H−BLK内のみにリセッ
トクロックを挿入しているが、今までの実施例で示され
ているように1水平期間1Hにわたってリセットクロッ
クを挿入することもできる。その場合、Vresetレ
ベルはトランジスタ73のしきい値電圧Vthより低く
設定される。
【0044】今まで、光電変換素子PDが半導体基板1
中に形成されるイメージセンサについて説明されたが、
本発明は図19に示されているように、光電変換素子P
Dのためにアモルファス半導体層を用いる積層型のイメ
ージセンサにも適用され得る。図19のイメージセンサ
は、P型半導体基板1、電荷を蓄積するN型の不純物層
11、層間絶縁膜12、画素電極13、アモルファスS
iのようなアモルファス半導体からなる光電変換膜1
4、ITOのような透明電極15および画素合成用MO
Sトランジスタ74を含んでいる。
【0045】図19において、画素混合を制御するMO
Sトランジスタ74は、図10(A)に示されたのと同
様の構造を有するモノリシックタイプのトランジスタと
して示されている。しかし、画素を構成する他のMOS
トランジスタも必要であるので、高集積化のためには、
画素混合用MOSトランジスタ74はできるだけ小さく
形成されることが望ましい。
【0046】図20は、光電変換素子PDのためにアモ
ルファス半導体層を利用したイメージセンサのもう1つ
の例を示している。図20のイメージセンサは図19の
ものに類似しているが、画素混合制御用のトランジスタ
としてTFT(薄膜トランジスタ)を有している。すな
わち、図20のイメージセンサは、TFTのゲート酸化
膜16、画素混合制御用TFTのゲート電極17、画素
の下地電極13aとTFT17のチャンネル領域19を
含んでいてたとえばポリシリコン膜で形成された層1
8、および画素電極13aと導電領域11を接続するた
めの導体20とを含んでいる。TFTを画素混合用のト
ランジスタとして用いることにより、TFTのゲートの
下層に増幅用MOSトランジスタのゲートまたは垂直選
択用MOSトランジスタのゲート(図20において図示
されず)と積層構造にすることができ、イメージセンサ
の集積度を向上させることができる。
【0047】以下において、図14のイメージセンサに
関する改善およびそのより好ましい駆動方法について説
明する。
【0048】図21において図14と同一のイメージセ
ンサが示されているが、以後の説明の都合上、幾つかの
符号が変更されている。すなわち、それぞれAフィール
ドとBフィールドにおいて信号電荷の混合に関与するM
OSトランジスタ74Aと74Bは、図14の画素混合
用MOSトランジスタ74aに対応している。また、信
号線VTAとVTBは、それぞれ図14の信号線VSと
VTに対応している。ところで、図21の画素混合用M
OSトランジスタ74Aと74Bのしきい値電圧が等し
くない場合や、それらのMOSトランジスタの近傍で容
量カップリングに不均等性がある場合、図21のイメー
ジセンサを図15に示されているようなタイミングチャ
ートに従って駆動すれば表示画面上においてAフィール
ドとBフィールドとの間でフィールドフリッカを生じる
ことがある。
【0049】図22は、図21のイメージセンサを図1
5に示されているようなタイミングチャートに従って駆
動する場合において、光電変換素子PDのコラムに沿っ
た断面中のポテンシャル変化を概略的に示している。こ
の図においては、Aフィールドの読出のときに信号電荷
の混合のために用いられるAグループのMOSトランジ
スタ74Aは、Bフィールドの読出のときに信号電荷の
混合のために用いられるBグループのMOSトランジス
タ74Bに比べて高いしきい値電圧を有している。図2
2(A1)と(A2)はAフィールドにおいて光電変換
素子PD3から信号電荷を読出す動作を表わし、図22
(B1)と(B2)はBフィールドの読出動作を表わし
ている。また、図22において、垂直走査の方向は左か
ら右に向っている。
【0050】まず図22(A1)において、光電変換素
子PD2,PD3およびPD4においてそれぞれ電荷
(Qa+ΔQa),Qc、および(Qb+ΔQb)が蓄
積されているとする。ここで、画素混合用MOSトラン
ジスタ74A2 が選択されて導通状態にされれば、図2
2(A2)中の矢印で示されているように、光電変換素
子PD2内に蓄積された電荷Qaが光電変換素子PD3
内へ混合される。このとき、光電変換素子PD2の右側
にあるトランジスタ74A2 は左側にあるトランジスタ
74B1 より高いしきい値電圧を有しているので、光電
変換素子PD2内には残留電荷ΔQaが残される。そし
て、光電変換素子PD3内で混合された信号電荷Qsi
gは、電荷QaとQbを含む。同様に、光電変換素子P
D4内の電荷Qbが光電変換素子PD5内に混合された
後において、光電変換素子PD4内には残留電荷ΔQb
が存在する。
【0051】その後のBフィールドにおいては、1フィ
ールド期間の電荷蓄積動作によって、光電変換素子PD
3とPD4内にはそれぞれ電荷Qcと(Qb+ΔQb)
が蓄積される。ところが光電変換素子PD4内において
は、前のAフィールドにおいて残された残留電荷ΔQb
が存在しているので、図22(B1)に示されているよ
うに、光電変換素子PD4内には電荷(Qb+2ΔQ
b)が蓄積されていることになる。なお図22(B1)
において、光電変換素子PD2内の電荷は既に光電変換
素子PD1内に混合されている。
【0052】ここで、図22(B2)におけるように画
素混合用MOSトランジスタ74B2 が導通状態にされ
れば、矢印で示されているように、光電変換素子PD4
内の電荷(Qb+2ΔQb)が光電変換素子PD3内へ
混合される。すなわち、光電変換素子PD3から読出さ
れる信号電荷Qsigは電荷(Qb+Qc+2ΔQb)
を含んでいる。
【0053】すなわち、Aフィールドにおいて光電変換
素子PD3から読出される信号電荷はQsig=Qa+
Qbであるのに対して、Bフィールドにおいて光電変換
素子PD3から読出される信号電荷はQsig=Qb+
Qc+2ΔQbとなる。したがって、AフィールドとB
フィールドで読出される信号電荷において残留電荷に基
づく電荷の差2ΔQbを生じ、その電荷の差2ΔQbは
フィールドフリッカの原因となる。
【0054】さらに、図22(A2)と(B2)の比較
からわかるように、Aフィールドにおいて光電変換素子
PD3内の信号電荷を読出すときには光電変換素子PD
4内に蓄積電荷(Qb+ΔQb)が存在しているのに対
して、Bフィールドで光電変換素子PD3内の信号電荷
を読出すときには光電変換素子PD4内に蓄積電荷が存
在していない。したがって、信号電荷の読出に関係する
リード線およびトランジスタの接合やゲート等に関する
カップリング容量がフィールド間で異なることになり、
このようなカップリング容量の不均等もフィールドフリ
ッカの原因となり得る。
【0055】そこで、図23は、上述のようなフィール
ドフリッカの低減を目的とした本発明によるさらに他の
実施例を図解している。図23は図22に類似したポテ
ンシャル変化を示しているが、図23においては、図2
1のイメージセンサは図24のタイミングチャートに従
って動作させられている。また、図23においては、A
グループのトランジスタ74Aが、Bグループのトラン
ジスタ74Bに比べて低いしきい値電圧を有している。
【0056】まず、図24のAフィールドの時刻T0に
おいて、図23(A1)に示されているように、光電変
換素子PD2,PD3,およびPD4内にそれぞれ(Q
a+ΔQa),Qc,および(Qb+ΔQb)の電荷が
蓄積されている。すなわち、時刻T0は1フィールド期
間の電荷蓄積動作の後の時刻である。
【0057】次に、時刻T1において、信号線VTA2
がHレベルにされ、図23(A2)に示されているよう
に、信号電荷混合用MOSトランジスタ74A2 が導通
状態となる。したがって、光電変換素子PD2内の信号
電荷が実線の矢印T1で示されているように光電変換素
子3内へ混合される。このとき、光電変換素子PD2の
右側にあるトランジスタ74A2 が左側にあるトランジ
スタ74B1 に比べて低いしきい値電圧を有しているの
で、光電変換素子PD2内には残留電荷が存在しない。
したがって、光電変換素子PD3内で混合された信号電
荷はQsig=Qa+Qc+ΔQaになる。
【0058】図24の時刻T2において信号線VTB1
がHレベルにされれば、図23(A2)に示されている
ように光電変換素子PD2の左側にあるトランジスタ7
4B1 が導通状態になり、破線の矢印T2で示されてい
るように残留電荷(この場合には存在しない)の掃き出
し動作が行なわれる。
【0059】時刻T3においては、信号線VL2とVT
A2がMレベルに設定されている間に、信号線H1をH
レベルにすることによって水平MOSトランジスタ80
が選択され、光電変換素子PD3内の信号電荷Qsig
が読出される。
【0060】そして、1水平期間経過後の時刻T4にお
いて、信号線VL2がHレベルにされ、光電変換素子P
D3がリセットされて電荷蓄積を再開する。言い換えれ
ば、光電変換素子PD2とPD3との間の信号電荷の混
合から光電変換素子PD3内の信号電荷の読出が行なわ
れる間、光電変換素子PD1に関してはリセット動作が
行なわれている。また、光電変換素子PD4内の蓄積電
荷(Qb+ΔQb)は、トランジスタ74A3 が導通状
態にされることによって光電変換素子PD5内へ混合さ
れ、光電変換素子PD4内に残留電荷が残ることはな
い。
【0061】1フィールド期間の電荷蓄積動作の後のB
フィールドにおいては、前のAフィールドの場合と同様
に、光電変換素子PD2,PD3,およびPD4内に電
荷(Qa+ΔQa),Qc,および(Qb+ΔQb)が
蓄積される。図23(B1)は、Bフィールドの時刻T
0におけるポテンシャル状態を表わしている。光電変換
素子PD2内の蓄積電荷Qaは既に光電変換素子PD1
内へ混合されており、残留電荷ΔQaは光電変換素子P
D3内へ混合されている。他方、光電変換素子PD4内
においては、前のAフィールドにおける残留電荷が存在
しないので、1フィールド期間内に蓄積された電荷(Q
b+ΔQb)のみが存在している。
【0062】時刻T1において、信号線VTB2がHレ
ベルにされ、図23(B2)に示されているようにトラ
ンジスタ74B2 が導通状態になり、光電変換素子PD
4内の蓄積電荷Qbは実線の矢印T1で示されているよ
うに光電変換素子PD3内へ混合される。このとき、光
電変換素子PD4の左側にあるトランジスタ74B2
右側にあるトランジスタ74A3 に比べて高いしきい値
電圧を有しているので、光電変換素子PD4内には残留
電荷ΔQbが残される。したがって、光電変換素子PD
3内で混合された信号電荷はQsig=Qb+Qc+Δ
Qaとなる。
【0063】時刻T2において信号線VTA3がHレベ
ルにされ、トランジスタ74A3 が導通状態にされるこ
とによって、光電変換素子PD4内の残留電荷ΔQbは
破線の矢印T2で示されているように光電変換素子PD
5内へ掃き出される。
【0064】図23(A2)と(B2)からわかるよう
に、光電変換素子PD3から読出される信号電荷はAフ
ィールドにおいてQsig=Qa+Qc+ΔQaであ
り、BフィールドにおいてQsig=Qb+Qc+ΔQ
aである。すなわち、AフィールドとBフィールドにお
いて読出される信号電荷はいずれも等しい残留電荷ΔQ
aを含んでいるので、残留電荷に起因するフィールドフ
リッカが生じることがない。
【0065】図25は図23に類似しているが、図25
はAグループのMOSトランジスタ74AがBグループ
のMOSトランジスタ74Bに比べて高いしきい値電圧
を有している場合を示している。Aフィールドにおいて
は、図25(A1)に示されているように図24の時刻
T0において、光電変換素子PD2,PD3,およびP
D4内にそれぞれ電荷(Qa+ΔQa),Qc,および
(Qb+ΔQb)が蓄積されている。
【0066】図25(A2)に示されているように、時
刻T1において光電変換素子PD2内の電荷Qaが光電
変換素子PD3内へ混合される。このとき、PD2の右
側にあるトランジスタ74A2 が左側にあるトランジス
タ74B1 に比べて高いしきい値電圧を有しているの
で、光電変換素子PD2内には残留電荷ΔQaが残る。
すなわち、光電変換素子PD3内で混合された信号電荷
はQsig=Qa+Qcとなる。
【0067】その後、時刻T2において、PD2内の残
留電荷ΔQaが光電変換素子PD1内へ掃き出される。
このとき、光電変換素子PD1はリセット状態にあるの
で、残留電荷ΔQaは捨てられる。同様に、光電変換素
子PD4内の残留電荷ΔQbは、光電変換素子PD3が
リセット状態にあるときに掃き出されて捨てられる。す
なわち、Aフィールドの走査の終わった後に、光電変換
素子PD4内に残留電荷は存在しない。
【0068】図25(B1)はBフィールドの時刻T0
におけるポテンシャル状態を示している。この状態にお
いて、光電変換素子PD2内の蓄積電荷(Qa+ΔQ
a)は既に光電変換素子PD1内へ混合されており、P
D2内には残留電荷が存在していない。他方、光電変換
素子PD4内においては、前のAフィールドにおいて残
留電荷ΔQbが残されていないので、1フィールド期間
に蓄積された電荷(Qb+ΔQb)が存在している。
【0069】図25(B2)に示されているように、時
刻T1において、光電変換素子PD4内の蓄積電荷(Q
b+ΔQb)が光電変換素子PD3内へ混合される。こ
のとき、光電変換素子PD4の左側にあるトランジスタ
74B2 が右側にあるトランジスタ74A3 に比べて低
いしきい値電圧を有しているので、光電変換素子PD4
内には残留電荷が残らない。すなわち、光電変換素子P
D3内で混合された信号電荷はQsig=Qb+Qc+
ΔQbとなる。
【0070】図25(A2)と(B2)からわかるよう
に、AフィールドとBフィールドにおいて光電変換素子
PD3から読出される信号電荷は、それぞれQsig=
Qa+QcおよびQsig=Qb+Qc+ΔQbであ
る。すなわち、Bフィールドの読出においてはAフィー
ルドの読出に比べて信号電荷が残留電荷ΔQb分だけ余
分に含んでいることになる。しかし、図25(B2)の
信号電荷に含まれる残留電荷ΔQbは、図22(B2)
の信号電荷に含まれる残留電荷2ΔQbの半分であり、
信号電荷に含まれる残留電荷に起因するフィールドフリ
ッカが半減されることがわかる。
【0071】ここで、図23と図25の比較からわかる
ように、Aグループの画素混合用MOSトランジスタ7
4AはBグループのトランジスタ74Bに比べて低いし
きい値電圧を有することが望ましい。Aグループのトラ
ンジスタ74AがBグループのトランジスタ74Bに比
べて低いしきい値電圧を有するためには、Aグループの
トランジスタ74Aのチャンネル長さをBグループのト
ランジスタ74Bのものより短くしてやればよい。この
ようなチャンネル長さの制御は、製造工程を増やすこと
なく容易に行ない得ることが理解されよう。この代わり
に、Aグループのトランジスタ74Aのしきい値電圧を
Bグループのトランジスタ74Bより低くするために、
Aグループのトランジスタ74Aのチャンネル幅をBグ
ループのトランジスタ74Bより広くしてもよい。MO
Sトランジスタのチャンネル幅も、製造工程を増やすこ
となく容易に制御し得ることが理解されよう。
【0072】さらに、Aグループのトランジスタ74A
の制御信号VTAの電圧をBグループのトランジスタ7
4Bの制御信号VTBより高く設定することによって、
Aグループのトランジスタ74Aのしきい値電圧をBグ
ループのトランジスタ74Bのしきい値電圧より低くし
たのと同等の効果が得られることも理解されよう。
【0073】図26と図27を参照して、さらに他の実
施例によるイメージセンサの駆動方法が説明される。図
26は図25と同様なポテンシャル図を示しているが、
図27のタイミングチャートに従った動作を表わしてい
る。
【0074】まずAフィールドの時刻T1において、信
号線VTA2がHレベルにされてトランジスタ74A2
が導通状態になり、光電変換素子PD2内の蓄積電荷Q
aが光電変換素子PD3内へ混合される。このとき、光
電変換素子PD3内で電荷QaとQcが混合され、光電
変換素子PD2内には残留電荷ΔQaが残される。時刻
T2において、信号線VTB1がHレベルにされてトラ
ンジスタ74B1 が導通状態になり、光電変換素子PD
2内の残留電荷ΔQaが光電変換素子PD1内に掃き出
される。この時刻T2における状態が図26(A1)に
おいて示されている。
【0075】同様に、次の水平期間の時刻T3におい
て、信号線VTA3がHレベルにされてトランジスタ7
4A3 が導通状態になり、実線の矢印T3によって示さ
れているように、光電変換素子PD4内の蓄積電荷Qb
が光電変換素子PD5内へ混合される。時刻T4におい
て信号線VTB2がHレベルにされてトランジスタ74
2 が導通状態になり、破線の矢印T4で示されている
ように、光電変換素子PD4内の残留電荷ΔQbが光電
変換素子PD3内へ掃き出される。すなわち、光電変換
素子PD3内において混合された信号電荷はQsig=
Qa+Qc+ΔQbとなる。
【0076】その後の時刻T5において、信号線VL2
とVTA2が中間レベルにされている間に信号線H1が
Hレベルにされ、水平MOSトランジスタ80を介して
信号電荷Qsigが読出される。このとき、信号線VL
1がHレベルにされており、光電変換素子PD1はリセ
ット状態にある。
【0077】次にBフィールドの時刻T1においては、
信号線VTB2がHレベルにされてトランジスタ74B
2 が導通状態になり、光電変換素子PD4内の蓄積電荷
(Qb+ΔQb)が光電変換素子PD3内へ混合され
る。このとき、PD3内において混合された電荷は(Q
b+Qc+ΔQb)となる。この状態が、図26(B
1)において示されている。
【0078】同様に次の水平期間の時刻T3において、
信号線VTB3がHレベルにされてトランジスタ74B
3 が導通状態になり、光電変換素子PD6内の蓄積電荷
が光電変換素子PD5内へ混合される。時刻T4におい
て信号線VTA2がHレベルにされてトランジスタ74
2 が導通状態になり、光電変換素子PD2内の残留電
荷(この場合には存在しない)が光電変換素子PD3内
へ掃き出される。
【0079】その後、時刻T5において信号線H1がH
レベルにされ、水平MOSトランジスタ80を介して光
電変換素子PD3内の信号電荷Qsig=Qa+Qc+
ΔQbが読出される。このとき、信号線VL1がHレベ
ルにされており、光電変換素子PD1はリセット状態に
されている。
【0080】図26(A2)と(B2)からわかるよう
に、AフィールドとBフィールドにおいて信号電荷Qs
ig中に含まれる残留電荷に差がなく、残留電荷に起因
するフィールドフリッカがなくなることが理解されよ
う。また、図26(A2)と(B2)からわかるよう
に、信号電荷が読出される光電変換素子PD3の両側に
存在する光電変換素子PD2とPD4内には残留電荷が
存在していない。したがって、カップリング容量の不均
等に基づくフィールドフリッカも減少させられ得ること
が理解されよう。
【0081】図26においてはAグループのMOSトラ
ンジスタ74AがBグループのMOSトランジスタ74
Bに比べて高いしきい値電圧を有する場合が説明された
が、逆の場合にも同様な効果が得られることが図28か
ら容易に理解されよう。
【0082】図29と図30を参照して、さらに他の実
施例によるイメージセンサの駆動方法が説明される。図
29は図25に類似したポテンシャル図を示している
が、図30のタイミングチャートに従った動作を表わし
ている。
【0083】図29(A1)のAフィールドにおいて、
光電変換素子PD2,PD3,およびPD4内に電荷が
蓄積されている状態が示されている。図29(A2)に
表わされているように、時刻T1において信号線VTA
2が高レベルにされてトランジスタ74A2 が導通状態
になり、光電変換素子PD2内の蓄積電荷Qaが光電変
換素子PD3内へ混合される。このとき、光電変換素子
PD2の右側にあるトランジスタ74A2 は左側にある
トランジスタ74B1 に比べて高いしきい値電圧を有し
ているので、光電変換素子PD2内には残留電荷ΔQa
が残される。
【0084】時刻T2において、信号線VT1とVTB
1がHレベルにされて光電変換素子PD1の両側にある
トランジスタ74A1 と74B1 が導通状態にされ、光
電変換素子PD2内の残留電荷ΔQaが光電変換素子P
D1内へ掃き出される。そして、時刻T3において信号
線VL2とVTA2が中間レベルにされている間に、信
号線H1がHレベルにされて、水平MOSトランジスタ
80を介して光電変換素子PD3から信号電荷Qsig
=Qa+Qcが読出される。このとき、信号線VL1が
Hレベルにされており、光電変換素子PD1はリセット
状態にある。
【0085】図29(B1)に示されたBフィールドに
おいて、光電変換素子PD2内の蓄積電荷は既に光電変
換素子PD1内へ混合されている。時刻T1において、
信号線VTB2がHレベルにされてトランジスタ74B
2 が導通状態になり、光電変換素子PD4内の蓄積電荷
(Qb+ΔQb)が光電変換素子PD3内へ混合され
る。この場合、図29(B2)に示されているように、
光電変換素子PD4内には残留電荷が存在せず、光電変
換素子PD3内で混合された信号電荷はQsig=Qb
+Qc+ΔQbとなる。時刻T2において、Aフィール
ドの場合と同様に、信号線VTA1とVTB1がHレベ
ルにされ、光電変換素子PD1内へ残留電荷(この場合
には存在せず)が掃き出される。時刻T3において、信
号線H1がHレベルにされて水平MOSトランジスタ8
0を介して光電変換素子PD3から信号電荷Qsigが
読出される。
【0086】図29(A2)と(B2)からわかるよう
に、Bフィールドにおいて読出される信号電荷はAフィ
ールドにおいて読出される信号電荷に比べて残留電荷Δ
Qbを余分に含んでいる。ところで、図22の駆動方法
においては、Bフィールドの信号電荷は残留電荷2ΔQ
bを含んでいる。すなわち、図29の実施例による駆動
方法は、図22の駆動方法に比べて残留電荷に起因する
フィールドフリッカを半減させ得ることが理解されよ
う。
【0087】図29の実施例においては、Aグループの
MOSトランジスタ74AがBグループのMOSトラン
ジスタ74Bに比べて高いしきい値電圧を有する場合が
説明されたが、逆の場合にも同様な効果が得られること
が図31から容易に理解されよう。
【0088】図23から図31に示された実施例におい
て、信号電荷の混合または残留電荷の掃き出しのときに
信号線VTAまたはVTBがHレベルにされている間、
そのHレベルにされている信号線VTAまたはVTBに
近接する複数の電源供給線VLはそれぞれHレベル,M
レベル,およびLレベルにされている(たとえば図24
の時刻T1およびT2を参照)。近接する複数の電源供
給線VLの電位が互いに異なるとき、Hレベルにされて
いる信号線VTAまたはVTBの電位が電源供給線VL
との容量カップリングによって影響を受ける。信号線V
TAまたはVTBのHレベルにおける電位の変動は画素
混合用トランジスタ74Aまたは74Bの導通状態に影
響を及ぼし、フィールド間のフリッカを増大させる傾向
にある。
【0089】したがって、Hレベルにされている信号線
VTAまたはVTBに近接する複数の電源供給線VLの
電位は互いに等しく(好ましくはLレベルに)されるこ
とが望ましい。
【0090】たとえば、図32は図24に変わり得るタ
イミングチャートを示している。図32のタイミングチ
ャートは図24のものに類似しているが、電源供給線V
Lの信号のみが一部変更されている。すなわち、信号線
VTAとVTBのいずれかがHレベルにあるとき、その
信号線VTAまたはVTBの近傍にある複数の電源線V
LがLレベルにされている。
【0091】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、2行混
合読出が可能でかつ集積度の高い増幅型イメージセンサ
とその好ましい駆動方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例による固体撮像素子を概略的
に示す回路図である。
【図2】図1の固体撮像素子の動作を説明するための部
分回路図である。
【図3】図2に示された固体撮像素子の動作を制御する
ためのタイミングチャートである。
【図4】本発明の他の実施例による固体撮像素子を概略
的に示す回路図である。
【図5】本発明のさらに他の実施例による固体撮像素子
を概略的に示す回路図である。
【図6】本発明のさらに他の実施例による固体撮像素子
を概略的に示す回路図である。
【図7】本発明のさらに他の実施例による固体撮像素子
を概略的に示す回路図である。
【図8】図8の固体撮像素子の動作を説明するための部
分回路図である。
【図9】図8に示された固体撮像素子の動作を制御する
ためのタイミングチャートである。
【図10】図8に示された固体撮像素子中の線X−Xに
沿った断面構造の一例を説明するための概略図である。
【図11】図10に示された断面構造に代わり得るもう
1つの断面構造の例を説明するための概略図である。
【図12】図11の構造における動作を制御するための
タイミングチャートである。
【図13】図10(A)の構造における他の動作を説明
するための図である。
【図14】本発明のさらに他の実施例による固体撮像素
子を概略的に示す部分回路図である。
【図15】図14の固体撮像素子の動作を制御するため
のタイミングチャートである。
【図16】本発明のさらに他の実施例による固体撮像素
子を概略的に示す回路図である。
【図17】図16の固体撮像素子の動作を説明するため
の部分回路図である。
【図18】図17の固体撮像素子の動作を制御するため
のタイミングチャートである。
【図19】光電変換素子のためにアモルファス半導体層
を用いた固体撮像素子の一例を概略的に示す断面図であ
る。
【図20】光電変換のためにアモルファス半導体層を用
いた固体撮像素子のもう1つの例を概略的に示す断面図
である。
【図21】図14の固体撮像素子における参照符号が一
部変更された部分回路図である。
【図22】図15に示されているようなタイミングチャ
ートに従って図21の固体撮像素子を駆動する場合の動
作を説明するためのポテンシャル図である。
【図23】本発明のさらに他の実施例により図21の固
体撮像素子を駆動する方法を説明するためのポテンシャ
ル図である。
【図24】図23に示された動作を実現するためのタイ
ミングチャートである。
【図25】図23と同様に、図24のタイミングチャー
トによって実現される動作を表わすポテンシャル図であ
る。
【図26】本発明のさらに他の実施例により図21の固
体撮像素子を駆動する方法を説明するためのポテンシャ
ル図である。
【図27】図26の動作を実現するためのタイミングチ
ャートである。
【図28】図26と同様に、図27のタイミングチャー
トによって実現される動作を表わすポテンシャル図であ
る。
【図29】本発明のさらに他の実施例により図21の固
体撮像素子を駆動する方法を説明するためのポテンシャ
ル図である。
【図30】図29の動作を実現するためのタイミングチ
ャートである。
【図31】図29と同様に、図30のタイミングチャー
トによって実現され得る動作を表わすポテンシャル図で
ある。
【図32】本発明のさらに他の実施例により図21の固
体撮像素子を駆動する方法を説明するためのタイミング
チャートである。
【図33】従来の増幅読出型固体撮像素子を概略的に示
す回路図である。
【図34】図33の固体撮像素子の動作を説明するため
の部分的な回路図である。
【図35】図34の固体撮像素子における動作を制御す
るためのタイミングチャートである。
【符号の説明】
31、71 光電変換素子 32、72 増幅読出用MOSトランジスタ 33、73 画素選択用MOSトランジスタ 34 リセット用MOSトランジスタ 43、43a、43b、75、75a 高いしきい値
電圧Vthを有するリセット用MOSトランジスタ 74、74a、74A、74B 画素混合用MOSトラ
ンジスタ 35、76 水平電源線 36、77 垂直選択線 37、79 垂直信号線 38、80 水平選択MOSトランジスタ 1 半導体基板 2 表面不純物層 11 導電層 12 層間絶縁膜 13 画素電極 14 アモルファス半導体層 15 透明電極 16 ゲート酸化膜 17 TFTのゲート電極 18 ポリシリコン層 19 チャンネル領域
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成6年3月7日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項13
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項14
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項15
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項17
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正5】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0003
【補正方法】変更
【補正内容】
【0003】図33は、従来の増幅型イメージセンサの
典型的な一例を示す回路図である。このイメージセンサ
は、たとえばPN接合で形成された光電変換素子31、
増幅用MOSトランジスタ32、垂直選択用MOSトラ
ンジスタ33、光電変換素子をリセットするためのMO
Sトランジスタ34、それらの機能素子31〜34を含
む画素に電源を供給する水平電源線35、垂直方向に配
列された画素を選択するための垂直選択線36、垂直方
向に配置された垂直信号線37、水平方向に配列された
画素を選択するための水平選択用MOSトランジスタ3
8、水平信号線39、信号電流を電圧に変換するための
I/V変換アンプ40、水平走査回路41、および垂直
走査回路42を含んでいる。
【手続補正6】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0004
【補正方法】変更
【補正内容】
【0004】図34は、図33のイメージセンサにおけ
る任意の1つの画素の動作を説明するための回路図であ
り、図35は、図34の画素の動作を説明するためのタ
イミングチャートである。図34において種々の参照符
号で表わされたそれぞれの位置における信号は、図35
において同一の参照符号で表わされている。図35にお
いて、期間1Hは通常のテレビ方式における1水平期間
であって、期間H−BLKは水平帰線期間であり、そし
て、期間Read−Outは信号読出期間に相当する。
また、クロックV1およびクロックH1は、それぞれ垂
直走査回路42および水平走査回路41に供給されるク
ロックを模式的に表わしている。
【手続補正7】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0007
【補正方法】変更
【補正内容】
【0007】ところで、従来のイメージセンサでは、画
素アレイ内に配置される配線数を減らして集積度を高め
るために、図33に示されているように、光電変換素子
31のリセットは次の行の垂直選択線36によって行な
われる。したがって、図33のイメージセンサにおいて
は、Aフィールドを読出すために第1の画素グループを
走査している間に第2の画素グループがリセットされて
しまい、第2画素グループ中の信号電荷が利用され得な
い。同様に、Bフィールドを読出すために第2の画素グ
ループを走査している間に第1の画素グループがリセッ
トされてしまい、第1画素グループの信号電荷が利用さ
れ得ない。すなわち、図33の増幅型イメージセンサに
おいては、信号強度を改善するためにCCDイメージセ
ンサでは実現されている2行混合読出が不可能となって
いる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 克 東京都世田谷区砧1丁目10番11号 日本放 送協会放送技術研究所内 (72)発明者 山脇 正雄 兵庫県伊丹市瑞原4丁目1番地 三菱電機 株式会社エル・エス・アイ研究所内 (72)発明者 山本 秀和 兵庫県伊丹市瑞原4丁目1番地 三菱電機 株式会社エル・エス・アイ研究所内 (72)発明者 川島 光 兵庫県伊丹市瑞原4丁目1番地 三菱電機 株式会社エル・エス・アイ研究所内 (72)発明者 村田 直文 兵庫県伊丹市瑞原4丁目1番地 三菱電機 株式会社エル・エス・アイ研究所内

Claims (17)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の画素を含む固体撮像素子であっ
    て、前記画素の各々は、 光電変換素子と、 前記光電変換素子にゲートが接続された第1のMOSト
    ランジスタと、 前記第1MOSトランジスタに直列に接続された第2の
    MOSトランジスタと、 前記光電変換素子に直列に接続された第3のMOSトラ
    ンジスタとを含み、 前記第3MOSトランジスタのしきい値電圧は第2MO
    Sトランジスタのしきい値電圧より高く設定されている
    ことを特徴とする固体撮像素子。
  2. 【請求項2】 前記複数の画素は水平方向に沿った複数
    の行と垂直方向に沿った複数のコラムを含むマトリクス
    状に配置されており、前記コラムのそれぞれに沿った複
    数の垂直信号線と前記垂直信号線を選択するための複数
    の水平選択用MOSトランジスタがさらに設けられてお
    り、前記第2トランジスタの各々は対応する前記垂直信
    号線に接続されている請求項1に記載の固体撮像素子。
  3. 【請求項3】 前記垂直選択線と前記水平選択用MOS
    トランジスタとの間に低インピーダンスアンプがさらに
    設けられていることを特徴とする請求項2に記載の固体
    撮像素子。
  4. 【請求項4】 水平方向に沿った複数の行と垂直方向に
    沿った複数のコラムを含むマトリクス状に配置された複
    数の画素を備えた固体撮像素子であって、 1行おきの第1グループの行に含まれる画素の各々は、 光電変換素子と、 前記光電変換素子にゲートが接続された第1のMOSト
    ランジスタと、 前記第1MOSトランジスタに直列に接続された第2の
    MOSトランジスタと、 前記光電変換素子に直列に接続された第3のMOSトラ
    ンジスタとを含み、 他方の1行おきの第2グループの行に含まれる画素の各
    々は光電変換素子を含み、 前記コラム内において隣接する第1グループの光電変換
    素子と第2グループの光電変換素子を接続する第4のM
    OSトランジスタがさらに設けられていることを特徴と
    する固体撮像素子。
  5. 【請求項5】 前記第3MOSトランジスタのしきい値
    電圧は前記第2MOSトランジスタのしきい値電圧より
    高く設定されていることを特徴とする請求項4に記載の
    固体撮像素子。
  6. 【請求項6】 前記第4MOSトランジスタのしきい値
    電圧は前記第3MOSトランジスタのしきい値電圧より
    も高く設定されていることを特徴とする請求項4に記載
    の固体撮像素子。
  7. 【請求項7】 前記第1グループの光電変換素子のエネ
    ルギポテンシャルは前記第2グループの光電変換素子の
    エネルギポテンシャルよりも深く設定されていることを
    特徴とする請求項4に記載の固体撮像素子。
  8. 【請求項8】 前記第3MOSトランジスタに直列に接
    続された第5のMOSトランジスタをさらに含み、前記
    第3と第5のMOSトランジスタのゲートは互いに異な
    る配線に接続されていることを特徴とする請求項4に記
    載の固体撮像素子。
  9. 【請求項9】 前記第4MOSトランジスタは薄膜トラ
    ンジスタであることを特徴とする請求項4に記載の固体
    撮像素子。
  10. 【請求項10】 前記第4MOSトランジスタは、垂直
    走査の順方向において前記第2グループの行の光電変換
    素子に接続されたAグループと、垂直走査の逆方向にお
    いて前記第2グループの行の光電変換素子に接続された
    Bグループとに分けられており、前記Aグループの第4
    MOSトランジスタは前記Bグループのものより低いし
    きい値電圧を有していることを特徴とする請求項4に記
    載の固体撮像素子。
  11. 【請求項11】 前記Aグループの第4MOSトランジ
    スタは前記Bグループのものに比べて短いチャンネル長
    さを有していることを特徴とする請求項10に記載の固
    体撮像素子。
  12. 【請求項12】 前記Aグループの第4MOSトランジ
    スタは、前記Bグループのものに比べて広いチャンネル
    幅を有していることを特徴とする請求項10に記載の固
    体撮像素子。
  13. 【請求項13】 水平方向に沿った複数の行と垂直方向
    に沿った複数のコラムを含むマトリックス状に配置され
    た複数の画素を備え、 1行おきの第1グループの行に含まれる画素の各々は、
    光電変換素子と、前記光電変換素子にゲートが接続され
    た第1のMOSトランジスタと、前記第1MOSトラン
    ジスタに直列に接続された第2のMOSトランジスタ
    と、前記光電変換素子に直列に接続された第3のMOS
    トランジスタとを含み、 他方の1行おきの第2グループの行に含まれる画素の各
    々は光電変換素子を含み、 前記コラム内において隣接する第1グループの光電変換
    素子と第2グループの光電変換素子を接続する第4のM
    OSトランジスタがさらに設けられている固体撮像素子
    の駆動方法であって、 選択された行の第4MOSトランジスタを導通状態にし
    て、前記選択された第4MOSトランジスタに接続され
    た前記第1と第2のグループの光電変換素子内に蓄積さ
    れた信号電荷を前記第1グループの光電変換素子内にお
    いて混合し、 前記選択された第4MOSトランジスタに接続された前
    記第2グループの光電変換素子の各々が接続された他方
    の第4MOSトランジスタを導通状態にし、 その後に、前記選択された第4MOSトランジスタの行
    に接続された前記第1グループの光電変換素子内で混合
    された電荷を読出すステップを含むことを特徴とする固
    体撮像素子の駆動方法。
  14. 【請求項14】 水平方向に沿った複数の行と垂直方向
    に沿った複数のコラムを含むマトリックス状に配置され
    た複数の画素を備え、 1行おきの第1グループの行に含まれる画素の各々は、
    光電変換素子と、前記光電変換素子にゲートが接続され
    た第1のMOSトランジスタと、前記第1MOSトラン
    ジスタに直列に接続された第2のMOSトランジスタ
    と、前記光電変換素子に直列に接続された第3のMOS
    トランジスタとを含み、 他方の1行おきの第2グループの行に含まれる画素の各
    々は光電変換素子を含み、 前記コラム内において隣接する第1グループの光電変換
    素子と第2グループの光電変換素子を接続する第4のM
    OSトランジスタがさらに設けられている固体撮像素子
    の駆動方法であって、 選択された行の第4MOSトランジスタを導通状態にし
    て、前記選択された第4MOSトランジスタに接続され
    た前記第1と第2のグループの光電変換素子内に蓄積さ
    れた信号電荷を前記第1グループの光電変換素子内にお
    いて混合し、 前記第4MOSトランジスタの垂直走査の順方向におい
    て前記選択された第4MOSトランジスタの行の次の行
    の第4MOSトランジスタを導通状態にして、前記次の
    行の第4MOSトランジスタに接続された前記第1と第
    2のグループの光電変換素子内に蓄積された信号電荷を
    前記第1グループの光電変換素子内において混合し、 前記選択された行の第4MOSトランジスタに接続され
    た前記第1グループの光電変換素子の各々が接続された
    他方の第4MOSトランジスタを導通状態にし、 その後に、前記選択された第4MOSトランジスタの行
    に接続された前記第1グループの光電変換素子内で混合
    された電荷を読出すステップを含むことを特徴とする固
    体撮像素子の駆動方法。
  15. 【請求項15】 水平方向に沿った複数の行と垂直方向
    に沿った複数のコラムを含むマトリックス状に配置され
    た複数の画素を備え、 1行おきの第1グループの行に含まれる画素の各々は、
    光電変換素子と、前記光電変換素子にゲートが接続され
    た第1のMOSトランジスタと、前記第1MOSトラン
    ジスタに直列に接続された第2のMOSトランジスタ
    と、前記光電変換素子に直列に接続された第3のMOS
    トランジスタとを含み、 他方の1行おきの第2グループの行に含まれる画素の各
    々は光電変換素子を含み、 前記コラム内において隣接する第1グループの光電変換
    素子と第2グループの光電変換素子を接続する第4のM
    OSトランジスタがさらに設けられている固体撮像素子
    の駆動方法であって、 選択された第i行の前記第4MOSトランジスタを導通
    状態にして、前記第i行の第4MOSトランジスタに接
    続された第j行の前記第1グループの光電変換素子およ
    び第k行の前記第2グループの光電変換素子内に蓄積さ
    れた信号電荷を前記第j行の光電変換素子内において混
    合し、 第(j−1)行の前記第1グループの光電変換素子の各
    々の両側に接続された2つの前記第4MOSトランジス
    タを導通状態にし、 その後に、第j行の前記第1グループの光電変換素子内
    で混合された電荷を読出すステップを含み、 ここで、i,jおよびkは、それぞれ垂直走査の順方向
    における前記第4MOSトランジスタの行番号、前記第
    1グループの光電変換素子の行番号、および前記第2グ
    ループの光電変換素子の行番号を表わしていることを特
    徴とする固体撮像素子の駆動方法。
  16. 【請求項16】 前記第4MOSトランジスタは、垂直
    走査の順方向において前記第2グループの行の光電変換
    素子に接続されたAグループと、垂直走査の逆方向にお
    いて前記第2グループの行の光電変換素子に接続された
    Bグループとに分けられており、前記Aグループの第4
    MOSトランジスタには前記Bグループのものに比べて
    高いゲート電圧が印加されることを特徴とする請求項1
    3ないし15のいずれかの項に記載された固体撮像素子
    の駆動方法。
  17. 【請求項17】 水平方向に沿った複数の行と垂直方向
    に沿った複数のコラムを含むマトリックス状に配置され
    た複数の画素を備え、 1行おきの第1グループの行に含まれる画素の各々は、
    光電変換素子と、前記光電変換素子にゲートが接続され
    た第1のMOSトランジスタと、前記1MOSトランジ
    スタの一方の導通端子に直列に接続された第2のMOS
    トランジスタおよび他方の導通端子に接続された電源供
    給線と、前記光電変換素子に直列に接続された第3のM
    OSトランジスタとを含み、 他方の1行おきの第2グループの行に含まれる画素の各
    々は光電変換素子を含み、 前記コラム内において隣接する第1グループの光電変換
    素子と第2グループの光電変換素子を接続する第4のM
    OSトランジスタがさらに設けられている固体撮像素子
    の駆動方法であって、 選択された行の第4MOSトランジスタが導通状態にさ
    れるとき、前記選択された第4MOSトランジスタが接
    続された前記第1グループの光電変換素子にゲートが接
    続された前記第1MOSトランジスタに接続された第1
    の電源供給線と少なくとも前記第1電源供給線の一方側
    と他方側に隣接する第2と第3の電源供給線とが同一の
    電位にされることを特徴とする固体撮像素子の駆動方
    法。
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