JPS60254886A - 固体撮像装置 - Google Patents

固体撮像装置

Info

Publication number
JPS60254886A
JPS60254886A JP59109615A JP10961584A JPS60254886A JP S60254886 A JPS60254886 A JP S60254886A JP 59109615 A JP59109615 A JP 59109615A JP 10961584 A JP10961584 A JP 10961584A JP S60254886 A JPS60254886 A JP S60254886A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gate
electrode
solid
sit
capacitor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP59109615A
Other languages
English (en)
Inventor
Hidetoshi Yamada
秀俊 山田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Corp
Olympus Optical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Olympus Corp, Olympus Optical Co Ltd filed Critical Olympus Corp
Priority to JP59109615A priority Critical patent/JPS60254886A/ja
Priority to US06/736,073 priority patent/US4644402A/en
Priority to DE19853519077 priority patent/DE3519077A1/de
Publication of JPS60254886A publication Critical patent/JPS60254886A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14679Junction field effect transistor [JFET] imagers; static induction transistor [SIT] imagers

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は、静電誘導形トランジスタを用いた固体撮像
装置に関する。
〔従来技術〕
従来、固体撮像装置としては、CCD、BBD等の電荷
転送素子を用いたものや、MOS)ランジスタを用いた
ものなどが広く用いられている。
しかし、これらの固体撮像装置は電荷転送時に電荷の漏
れがあること、及び光検出感度が低いことなどの問題点
がある。
これらの問題点を解決するものとして、静電誘導形トラ
ンジスタ(Static Induction Tra
nsistor:以下SITという)を用いたものが、
新たに提案されている。たとえばSITを光検出素子及
びスイッチング素子として一つの画素を構成した固体撮
像装置が、特開昭58−105672号に捉案されてい
る。本発明者は、更に、上記SITを用いた固体撮像装
置を改良し、高感度で、且つ製造容易とした固体撮像装
置を、特願昭58−165237号で提案している。
本発明者の提案した上記固体撮像装置は、光入力による
蓄積電荷を非破壊のまま画素信号を読み出し、各画素の
光電荷の蓄積時間を大にして高感度のビデオ信号を得る
ようにするものである。
第1図^は、かかる固体撮像装置の1画素を構成するS
ITの断面図であり、第1図FB)は固体撮像装置全体
の回路構成図である。STTは、第1図へに示すように
、ドレインを構成するn゛シリコン基板1上に、不純物
濃度の低いn−シリコンエピタキシャル層2を成長させ
、このエピタキシャル層2の表面に、熱拡散法などによ
りn゛ソース領域3、p゛ゲーfil域4,4を形成す
る。ゲート領域4上にはSiO□等の絶縁膜5が被着さ
れ、更にその上に被着されたゲート電極6とによりコン
デンサ7が形成されている。8は両ゲート電極6.6に
接続されたゲート端子である。9は各セルを構成する単
位SITを分離するために形成された埋込絶縁物などか
らなる分離領域である。n−エピタキシャル層2はSI
Tのチャネル領域を構成するものである。
このような構成のSITにおいて光入力が与えられると
、チャネル領域2内、あるいはゲート空乏層内で、正孔
−電子対が生成され、このうち電子は接地されたドレイ
ンlに流れ去るが、正孔は信号蓄積ゲート領域4に蓄積
され、これに接続されたゲートコンデンサ7を充電し、
ゲート電位を4 V 6だけ変化させる。ここでゲート
コンデンサ7の容量をCGとし、光入力によって発生さ
れ、信号蓄積ゲート領域4に蓄積された電荷を。、とす
ると、−V c = Q L / Ccとなる。ある蓄
積時間が経過した後、ゲート端子8にゲート読出しパル
スVφ6が与えられると、ゲート電位はV釦に6 V 
6が加わったものとなり、信号蓄積ゲート領域4とソー
ス領域3との間の電位は低下して空乏層が減少し、ソー
ス・ドレイン間に光入力に対応したドレイン電流が流れ
る。このドレイン電流は、SrTの増幅作用のためム■
6が増幅変倍されたものとなり、大きなものとなる。な
お、SITのソースとドレインとを入れ替えても同様の
動作をするものである。
そして、上記固体撮像装置は、第1図(Blに示すよう
に、上記構成のノーマリ−オン形のSITをマトリック
ス状に配列し、XYアドレス方式により信号を読出すよ
うに構成している。すなわち、マトリックス状に配列さ
れた各画素を構成する5IT10−1.、10−+z、
・・・・・・1O−ffi、の各ドレインは接地され、
X方向に配列された各行の317群のゲート端子は、行
ラインIL、、u−z+・・・・・11−7にそれぞれ
接続されている。またY方向に配列された各列の317
群のソースは、列ライン12−、、12−2゜・・・・
・12□に接続され、これらの列ラインは、それぞれ列
選択用トランジスタ13−1.11.・・・・・13−
□を介して、ビデオライン14に共通に接続されている
。ビデオライン14には負荷抵抗15を介して、ビデオ
電圧■、が加えられている。
そして、行ライン11−1111−2.・・・・・11
−mは垂直走査回路16に接続され、それぞれ垂直走査
信号φG+。
φG2+・・・・・φGllが加わるようになっている
。また、列選択用トランジスタ13−、、13−2.・
・・・・13−、、のゲート端子は、水平走査回路17
に接続され、水平走査信号φSI+ φS2+・・・・
・φS、lが加わるように構成されている。
次に、第1図(C1に示した、かかる撮像装置を動作さ
せるための信号波形図に晶づいて、垂直走査信号φG及
び水平走査信号φSについて説明する。
行ラインに加えられる信号φG++ φG2+・・・・
・は、小さい振幅電圧Vβと、それより大きい振幅電圧
VφRより成るもので、一つの行ラインの走査期間tH
の間は■内、次の行ラインの水平走査に移るまでのブラ
ンキング期間t[lLには■φ8の値になるように設定
されている。列選択用トランジスタのゲート端子に加え
られる水平走査信号φSI+ φS2゜・・・・φSf
iは、列ラインを選択するための信号で、低レベルは列
選択用トランジスタをオフ(OFF)、高レベルはオン
(ON)する電圧値になるように設定されている。
第1図(Blに於いて、上記垂直走査回路16の作動に
より垂直走査信号φG、が電圧■φ0になると、行ライ
ン11−2に接続された317群が選択され、上記水平
走査回路17より出力される水平走査信号φSI+φS
2.・・・・・φS、、により列選択トランジスタ13
− I。
13−z、・・・・・13−、、が順次オン(ON)す
ると、順次S I Tl0−++、 10−+□、・・
・・・・10−1゜の光信号がビデオライン14より出
力される。続いて、上記317群は垂直走査信号φG1
が高レベルの電圧■酉になったとき、リセットされる。
次に、垂直走査信号φG2が電圧Vμになると行ライン
11−2に接続された317群が選択され、水平走査信
号φS+、ψS2.・・・・・φS、lにより5ITI
O−、、、10−、□、・・・・・・10−z、lの光
信号が順次読出され、続いてリセットされる。
以下、同様にして順次各画素の光信号が読出され、1フ
イールドのビデオ信号が得られる。
ところで、上記の固体撮像装置は、次に示す様な欠点を
有する。すなわち、固体撮像装置に光が入射したときの
光電荷蓄積は、各SITのチャネル領域2内あるいはゲ
ート空乏層内でおこなわれる。これは、第1図(8)に
示したSIT断面図において、ゲート領域4と分離領域
9との間の部分、あるいはゲートw4@4の下の部分に
相当する。このうちゲート領Mi4と分1%lI領i9
との間の部分は、画素を微小化していくときには、それ
に伴い小さくしていかざるを得ない。このため光電荷蓄
積に寄与するのは、ゲート領域4の下の部分となるが、
この部分に光が到達するには、P゛ゲーFil域内を通
過しなければならない。ところでP1ゲート領域の深さ
X、は、SrTの増巾率を大きくするためには、2〜4
μm程度にかなり大きくする必要がある。このため光が
透過するときに、特に短波長の光(青色光)はP゛ゲー
ト領域内で吸収されてしまい、ゲート領域下にはほとん
ど到達しない。
第2図に、シリコンの光吸収係数αの波長依存特性を示
す。λ−〇、aμmの場合、α−6X10’c111−
 ’であるから、P゛シリコン領域3μmとすると、光
透過率は、e =1.5 Xl0−1lと極めて小さく
なる。したがって、青色光に対する光感度は低いものと
なってしまい、カラー撮像用の固体撮像装置としては望
ましくない特性であり、かかる構成では、全波長領域に
亘り高感度のカラー撮像用の固体撮像装置は得られない
という問題点があった。
〔発明の目的〕
本発明は、上記光に提案したSITを用いた固体撮像装
置における問題点を解決すべくなされたもので、画素寸
法が微小であっても、受光効率が高く、全波長領域に亘
り高感度で且つ高密度のカラー撮像に適した固体撮像装
置を提供することを目的とする。
〔発明の概要〕
本発明は、行選択信号を印加する複数の行ラインと、列
選択信号を印加する複数の列ラインと、列ラインに接続
された一方の主電極と共通に接続された他方の主電極と
主電極間に配設されたチャネル領域とゲート領域とから
なるSITと、該SITのゲート領域と行ラインとの間
に接続されたコンデンサと、該ゲート領域に接続された
光導電膜とを備え、入射光量に応じて前記光導電膜の抵
抗値が変化することを利用して、SITのゲート電位を
変化させて信号を読出し、受光効率が高く、全波長領域
に亘り高感度のビデオ信号を得るようにするものである
〔発明の実施例〕
以下本発明の実施例について説明する。第3図へは、本
発明の固体撮像装置の第1実施例の構成を示す平面図で
、第3図(Blはx−x’線に沿った断面図である。図
において21はS’JTのドレインを構成するn゛シリ
コン基板22はチャネルを構成するn−エビクキシャル
層、23はSITのソース、24はSITのP+ゲート
領域である。25は各画素を構成する単位SITを分離
するための分離領域である。26は5i02、P S 
G (f’hospho 5ilicateGlass
)等から成る絶縁膜である。27はモリブデン等の金属
からなるゲート電極であり、絶縁膜26に形成したコン
タクトホール28によりゲート領域24と接合されてい
る。29はソース23に接続されたソ−スミ極であり、
一方向に配列された317群のソースを互いに接続して
いる。30はゲート電極27上に形成された光導電膜で
あり、アモルファスシリコン、あるいはZn5e等の化
合物半導体で構成されている。31は光導電膜30上に
形成された透明電極であり、ソース電極29と直交する
方向の一方向に配列された317群に沿って配設されて
いる。
このように構成された固体撮像装置において、ゲート電
極27と透明電極31およびそれらの間にはさまれた光
導電膜30とがコンデンサを形成している。また、透明
電極31が第1図FB+に示した行ライン11−、、 
IL2.・・・・・と同等の行ラインを構成し、ソース
電極29が同じく列ライン12−1.12−z+・・・
・・と同等の列ラインを構成しており、全体として、第
1図(Blに示したものと同等の回路が構成されている
。よって第1図(Blを利用して動作説明等を行なうこ
ととする。
次に、このように構成された固体撮像装置に、第1図(
C1の波形図に示される信号が加わったときの動作を説
明する。
まず、垂直走査信号φG、が電圧VφRとなると、行ラ
インIL1に電圧vφRが加わり、S T Tl0−+
+。
10−+z、・・・・10−、、のゲート・トレイン間
のpn接合が順バイアスされる。このため、ゲート電極
27−光導電膜30−透明電極31から成るコンデンサ
は電圧(VφR−φB)まで充電される。ここでφBは
pn接合の順方向電圧である。その後垂直走査信号φG
1がO■となると、上記コンデンサに電圧(■φR−φ
B)が保たれ、S I Tl0−++、 10−+□。
・・・・・・10− 、llの各ゲート電位■6は、−
(vφ8−φB)となる。
この状態で光入射が無ければ、ゲート電位■。
はそのまま保たれるが、光入射があると光導電膜30の
抵抗が低下するため、コンデンサが放電17、ゲート電
位vGは上昇する。この電位上昇は、画素ごとに入射し
た光量にほぼ比例したものとなる。
読出し周期後に垂直走査信号φG1がVφ。となると、
行ライン11−1に電圧■φ0が加わる。このためS 
I Tl0−++、 10−+□、・・・・・・10−
、、のゲート電位はさらに■IIIGだけ上昇する。こ
のため、列選択信号φS5.φS2.・・・・・φS7
により、列選択トランジスタ13−1.13−2.・・
・・・・・・・13−、lが順次オンするに従い、S 
I Tl0−11.10−12.・・・・・・10−、
、、の入射光に比例した信号がビデオライン24より出
力される。
続いて垂直走査信号φG1が電圧■φ4.となると、先
に述ヘタようニS I Tl0−++、 10−+z、
 ”””10−+−の各ゲートは同時にリセットされ、
電位−(■■−φB)となる。以後、同様の動作が、順
次、垂直走査信号φG2.φG3.・・・・・φGmの
印加により行ライン114.・・・・・11−、Iに接
続された各317群においてもおこなわれ、一画面ごと
に、S I Tl0−z。
10−1□、・・・・・・io−、、,10−2,、1
0−2□、・・・・・・10−、、.10−ml、 1
0−.2.・・・・・・・・10−1の順で、順次各画
素の入射光に比例した信号が読出されて、ビデオ信号が
得られる。
以上説明したように、この実施例で示した構成により、
ビデオ信号読出しの可能な固体撮像装置が得られるが、
この構成によれば、光電変換がゲート電極」二に形成し
た光導電膜でおこなわれるため、分光感度が=1視域全
般にわたって高い好ましい特性のものとなる。また、受
光部分の開口率が高く、高密度・高集積化に適したもの
となる。
第4図(8)は、本発明の他の実施例の構成を示す平面
図であり、第4図(8)はそのx−x’線に沿った断面
図である。
この実施例において、SI’rのトレインを構成するシ
リコン基板21上に、チャネルを構成するエピタキシャ
ル層22、SITのソース領域23、ゲート領域24が
形成されている点は、第1実施例と同様である。この実
施例では、分離領域25内に溝が形成され、その溝内に
、延長されたゲート電極27、誘電体膜32、キャパシ
タ電極33が順次積層されている。この積層構成は、た
とえば次の工程により形成される。
(1) エピタキシャル層22をリアクティブイオンエ
ツチング(RI B)することによるUiJIの形成(
21U@部分のエピタキシャル層の熱酸化にょるSiO
□膜の形成 (3)ゲート電極27となるポリシリコン膜のCVD法
による形成 (4) ポリシリコン膜の熱酸化によるSiO□からな
る誘電体膜32の形成 (5ン 光導電II!30をゲート電極27上に形成し
た後のキャパシタ電極33の形成 なお、29はソース電極、31は光導電膜30上にキャ
パシタ電極33と接触して形成された透明電極で、これ
らの電極は互いに直交して配置されていて、第1実施例
と同様に、列ライン及び行ラインを構成している。
そしてこの実施例では、ゲート電極27と誘電体膜32
及びキャパシタ電極33とがコンデンサを形成しており
、このコンデンサは、ゲート領域24と誘明電極31と
の間に、ゲート電極27と光導電膜30および透明電極
31とから成るコンデンサと並列に接続されている。こ
のため両者のコンデンサによる容量値は、第1実施例の
ものに比較し、かなり大きいものとなる。
通常、光導電膜30の厚さは、十分な光感度をとるため
数μmとなっている。このため第1実施例におけるコン
デンサの容量値は、信号電荷を十分蓄積するには不足す
ることもある。この実施例はこの欠点を補うものであり
、しかも、この実施例では、分H9=M域を利用してコ
ンデンサを形成しているため、小面積で大きい容量値を
得ることが可能である。動作は第1実施例と同一である
第5図へは、更に他の実施例の構成を示す平面図であり
、同図(Ellは、そのx−x’線に沿った断面図であ
る。
この実施例において、SITのドレインを構成するシリ
コン基板21上に、チャネルを構成するエビクキシャル
層22、SITのソース領域23、ゲート領域24が形
成されている点については、第1及び第2実施例と同様
である。
この実施例では、ゲート領域24上の一部に、薄いSi
O□等からなる誘電体膜34及びキャパシタ電極35が
積層された%lTMが形成されている。そして、これら
の各構成部材24.34.35でコンデンサを形成して
おり、一方向に配列された各キャパシタ電極35は互い
に接続されている。ゲート領域24の他の部分には、コ
ンタクトホール28を通してゲート電極27が接続され
ている。そして、ゲート電極27とキャパシタ電極35
とは、PSG等から成る眉間絶縁膜36により分離され
ている。ゲート電極27上には、光導電膜30及び−透
明電極31が形成されているが、この実施例においては
、光導電膜30及び透明電極31は、パターンを形成せ
ず、一様に形成されている。そして、キャパシタ電極3
5及びソース電極29とは互いに直交し、それぞれ行ラ
イン及び列ラインを形成するように構成されている。
この実施例による固体撮像装置の回路構成は、第6図に
示す通りである。第1図fB)に示した符号と同一符号
を付した部分は、同−又は同等の構成部材を示す。
キャパシタ電極35が行ライン11−、、11−z+・
・・・・・・1l−TIを、ソース電極が列ライン12
−+、 12−2.・・・・・・・・・12−fiを構
成しており、各画素を構成するSI Tl0−++、 
1.0−+□、・・・・・・10−、、の各ゲート領域
24には、光導電膜30、透明電極31カイら成るコン
デンサ40−++、4O−It、 ”””40−11−
が接続されている。
そして、これらのコンデンサ40−++、40〜12.
・・・・・・40−、、の外部電極を構成する一様に形
成されている透明電極31には、ターゲット電Hvtが
接続されている。
次に、このように構成された回路構成をもつ固体撮像装
置に、第1図(C)の波形図に示される信号が加わった
ときの動作を説明する。
まず、垂直走査信号φG、が電圧■φ2となると、行ラ
イン11−1に電圧■翻が加わり、S I Tl0−z
10−+z、 0116.40−+−のゲー1− ・ド
レイン間のpn接合が順バイアスされ、ゲート領域24
−誘電体膜34−キャパシタ電極35から成るコンデン
サ40−z。
40−12. ” ” ” 40−1は、(v、1JR
−φB)まで充電される。続いて、垂直走査信号φG1
がOvとなると、S I Tl(L++、 10−+□
、・・・・・・10− + 、、のゲート電位は−(V
φR−φB)となる。この後光入射があると、光導電膜
30の抵抗率が低下するため、各SITのゲート領域2
4にターゲット電源■1から透明電極31、光導電膜3
0を通して電流が流れ、各SITのゲート電位は上昇す
る。この電位」二昇は画素ごとに入射した光量にほぼ比
例する。
読出し周!す1後に垂直走査信号φG、がV 、1.、
、となると、行ライン1】−1に電圧Vφ0が加わり、
このためS I Tl0−++、 1o−1□、・・・
・・・10− 、、lのゲート電位は更にVβだけ上昇
する。したがって、列選択信号φS5.φSz、・・・
・・φSアにより、列選択トランジスタIL、、!3〜
2.・・・・・・・13−、が順次オンするにしたがい
、S T Tl0−++、 10−+□、・・・・・・
10−1.、の信号がビデオライン24より出力される
。以下同様にして一画面のビデオ信号が順次読出される
この実施例においては、光導電膜及び透明電極のパター
ニングを必要としないため、製造容易となる利点がある
〔発明の効果〕
以上実施例に基づいて詳細に説明したように、本発明は
、受光領域となる光導電膜を、各画素を構成するSIT
のゲート領域に接続してその上部に配設したので、画素
寸法を微小化しても、受光効率が高く、可視光の全波長
領域に亘り感度を高くすることができ、高密度で、且つ
高感度のカラー撮像に適した固体撮像装置を得ることが
できる。
また、本発明に、1、る撮橡装置番、二おいてし、し、
他画素への信号の混入がなくなり、したがって解像度が
高く、またカラー撮像時の混色がなくなるという効果が
得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図へは、先に提案した固体撮像装置の一画素を構成
するSITの断面図、第1図(Blは、該装置全体の回
路構成図、第1図+CIは、該装置の動作用信号波形図
、第2図は、シリコンの光吸収係数の波長依存性を示す
図、第3図(8)は、本発明の固体撮像装置の第1実施
例の構成を示す平面図、第3図(B)は、そのx−x’
線に沿った断面図、第4図へは、第2実施例の構成を示
す平面図、第4図(8)は、同しくその断面図、第50
八は、第3実施例の構成を示す平面図、第5図fBlは
、同じくその断面図、第6図は、第3実施例の回路構成
図である。 図において、1,21はドレイン、2,22はチャネル
領域、3,23はソース、4.24はゲート領域、6は
ゲート電極、7はコンデンサ、10−、、.10.□I
□。 、・・・はSIT、11−++ 1l−it・・・・・
は行ライン、12−1+ 12−2+・・・・は列ライ
ン、13−1.13−z+・・・・・は列選択トランジ
スタ、14はビデオライン、16は垂直走査回路、17
は水平走査回路、25は分離領域、26は絶縁膜、27
はゲート電極、29はソース電極、30は光導電膜、3
1は透明電極、32.34は誘電体膜、33、35はキ
ャパシタ電極、36は絶縁膜を示す。 特許出願人 オリンパス光学工業株式会社代理人弁理士
 最 上 健 治 第1図 (A) (B) 第1図 (C) φS3 人(AIIIJ 東3図 (A) (B) 第4図 (A) (B) 32 25 24 23 /z Z’) 11第5図 (A) (B) 手続補正書 昭和59年 7月24日 特許庁長官 志 賀 学 殿 1、事件の表示 昭和59年 特 許 願 第109615号2、発明の
名称 固体撮像装置 3、補正をする者 4、代理人 6、補正により増加する発明の数 な し7、補正の対
象 明細書の発明の詳細な説明の欄8、補正の内容 明細書第8頁20行にr e =1.5 xlO−”J
とあるのを、[6−II/l)”x3x/ρ−”=1.
5 Xl0−”j ii正tル。 以上

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【1) 行選択制御信号を印加する複数の行ラインと、
    列選択信号を印加する複数の列ラインと、列ラインに接
    続された一方の主電極と共通に接続された他方の主電極
    と主電極間に配設されたチャネル領域とゲート領域とか
    らなる画素を構成する静電誘導形トランジスタと、該ト
    ランジスタのゲート領域と行ラインとの間に接続された
    コンデンサと、前記ゲート領域に接続された光導電膜と
    を備えたことを特徴とする固体撮像装置。 (2)前記コンデンサは、前記ゲート領域と前記行ライ
    ンとそれらの間に配設された光導電膜とにより構成され
    ていることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の固
    体撮像装置。 (3)前記コンデンサは、前記ゲート領域と前記行ライ
    ンとそれらの間に配設された絶縁膜とで構成され、前記
    ゲート領域に接続された光導電膜にはターゲット電圧が
    印加された透明電極が配設されていることを特徴とする
    特許請求の範囲第1項記載の固体撮像装置。
JP59109615A 1984-05-31 1984-05-31 固体撮像装置 Pending JPS60254886A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59109615A JPS60254886A (ja) 1984-05-31 1984-05-31 固体撮像装置
US06/736,073 US4644402A (en) 1984-05-31 1985-05-20 Solid state image sensor
DE19853519077 DE3519077A1 (de) 1984-05-31 1985-05-28 Festkoerper-bildsensor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59109615A JPS60254886A (ja) 1984-05-31 1984-05-31 固体撮像装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60254886A true JPS60254886A (ja) 1985-12-16

Family

ID=14514783

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59109615A Pending JPS60254886A (ja) 1984-05-31 1984-05-31 固体撮像装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US4644402A (ja)
JP (1) JPS60254886A (ja)
DE (1) DE3519077A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63174480A (ja) * 1987-01-14 1988-07-18 Hitachi Ltd 光電変換装置

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0652786B2 (ja) * 1986-05-13 1994-07-06 三菱電機株式会社 固体撮像素子
JPS6442992A (en) * 1987-08-08 1989-02-15 Olympus Optical Co Solid-state image pickup device
JPH01210871A (ja) * 1988-02-18 1989-08-24 Victor Co Of Japan Ltd 表面電位分布と対応する電気信号の発生装置
US5245452A (en) * 1988-06-24 1993-09-14 Matsushita Electronics Corporation Active matric drive liquid crystal display device using polycrystalline silicon pixel electrodes
US5138416A (en) * 1991-07-12 1992-08-11 Xerox Corporation Multi-color photosensitive element with heterojunctions
US5317174A (en) * 1993-02-19 1994-05-31 Texas Instruments Incorporated Bulk charge modulated device photocell
JPH06334920A (ja) * 1993-03-23 1994-12-02 Nippon Hoso Kyokai <Nhk> 固体撮像素子とその駆動方法
JP5076528B2 (ja) * 2007-02-06 2012-11-21 株式会社ニコン 光電変換部の連結/分離構造、固体撮像素子及び撮像装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3906544A (en) * 1971-07-14 1975-09-16 Gen Electric Semiconductor imaging detector device
JPS5850030B2 (ja) * 1979-03-08 1983-11-08 日本放送協会 光電変換装置およびそれを用いた固体撮像板
JPS6033342B2 (ja) * 1979-06-04 1985-08-02 株式会社日立製作所 固体撮像装置
JPS585086A (ja) * 1981-07-01 1983-01-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置
JPS58105672A (ja) * 1981-12-17 1983-06-23 Fuji Photo Film Co Ltd 半導体撮像装置
JPS59108476A (ja) * 1982-12-14 1984-06-22 Junichi Nishizawa 2次元固体撮像装置及びその読出し方法
JPS59108457A (ja) * 1982-12-14 1984-06-22 Olympus Optical Co Ltd 固体撮像素子
JPH0744661B2 (ja) * 1982-12-14 1995-05-15 オリンパス光学工業株式会社 固体撮像装置
JPS59148473A (ja) * 1983-02-14 1984-08-25 Junichi Nishizawa 2次元固体撮像装置の読出し方法
JPS59153381A (ja) * 1983-02-22 1984-09-01 Junichi Nishizawa 2次元固体撮像装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63174480A (ja) * 1987-01-14 1988-07-18 Hitachi Ltd 光電変換装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE3519077C2 (ja) 1987-03-19
US4644402A (en) 1987-02-17
DE3519077A1 (de) 1985-12-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4242694A (en) Solid-state color imaging device
US4117514A (en) Solid state imaging device
US4200892A (en) Solid state image sensor
EP0046396A1 (en) Solid state image pickup device
JPS58105672A (ja) 半導体撮像装置
JPH0666446B2 (ja) 固体撮像素子
US4223330A (en) Solid-state imaging device
JPS585086A (ja) 固体撮像装置
US4148051A (en) Solid-state imaging device
JP2504504B2 (ja) 光電変換装置
JPS59153381A (ja) 2次元固体撮像装置
JPS60254886A (ja) 固体撮像装置
JPH0453149B2 (ja)
JPS59148473A (ja) 2次元固体撮像装置の読出し方法
US4684968A (en) JFET imager having light sensing inversion layer induced by insulator charge
JPH0414545B2 (ja)
JPH0562869B2 (ja)
US4616249A (en) Solid state image pick-up element of static induction transistor type
US4623909A (en) Semiconductor photodetector
JPH0582746B2 (ja)
Weimer Image sensors for solid state cameras
JP2509592B2 (ja) 積層型固体撮像装置
JPH05244513A (ja) 光電変換装置及びその駆動方法
JPH06104418A (ja) 固体撮像素子
JPS6058779A (ja) 固体撮像装置