JPH0127154B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0127154B2
JPH0127154B2 JP53156549A JP15654978A JPH0127154B2 JP H0127154 B2 JPH0127154 B2 JP H0127154B2 JP 53156549 A JP53156549 A JP 53156549A JP 15654978 A JP15654978 A JP 15654978A JP H0127154 B2 JPH0127154 B2 JP H0127154B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
suction
liquid
bath
cleaning
treatment
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP53156549A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS54119766A (en
Inventor
Guresu Manfureeto
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Bayer Pharma AG
Original Assignee
Schering AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Schering AG filed Critical Schering AG
Publication of JPS54119766A publication Critical patent/JPS54119766A/ja
Publication of JPH0127154B2 publication Critical patent/JPH0127154B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23GCLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
    • C23G3/00Apparatus for cleaning or pickling metallic material
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/26Cleaning or polishing of the conductive pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0756Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
    • H05K2203/0766Rinsing, e.g. after cleaning or polishing a conductive pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/08Treatments involving gases
    • H05K2203/082Suction, e.g. for holding solder balls or components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1518Vertically held PCB
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1572Processing both sides of a PCB by the same process; Providing a similar arrangement of components on both sides; Making interlayer connections from two sides

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は化学又は電気鍍金浴中で処理され、引
き続き少なくとも1回洗浄過程が行なわれる対象
物から残留処理液を除去するための方法および装
置に関する。
電気鍍金及び/又は化学的表面処理をした対象
物の、水での洗浄による清掃方法は既に公知であ
る。
しかしながら、この方法は、表面処理剤中に含
有される作用物質、例えば金属塩の比較的多量の
損失を伴なつて作動する欠点を有する。
一方、洗浄過程は、被覆膜の質及び総処理工程
の費用に影響を与えるので、非常に重要である。
この方法では、一方では良好な洗浄効果への要求
があり、他方では、水自体の費用及び有害物質を
有する廃水の解毒の費用をできるだけ低くおさえ
るために、水の使用をできるだけ少なく押さえる
べきである。
これらの要求を満たすために、すでに種々の方
法が提案された。洗浄過程は、洗浄水で満たした
容器中にこの部分を入れることによる浸漬洗浄と
して又はノズルシステムを用いてこの部分に水を
噴射することによる噴射洗浄として実施すること
ができる。
浸漬洗浄の場合、多数の流動洗浄区分を直列接
続するのが慣行であり、これらは相互に段階的に
連結しており、かつこの際水を製品の処理方向に
向流で流す。これにより、確かに水使用は著るし
く減少されるが、高い設備費を払わなければなら
ない。
他方、噴射洗浄の場合は、同様に高い設備費が
必要であるが、装置の最適な設計で、かつ洗練さ
れた噴射技術の使用により、非常に僅かな洗浄剤
消費量及び優れた洗浄効果が得られる。
しかし、これらの方法は、対象物の嵩に応じて
比較的多量の表面処理液を浴から一緒に付着搬出
し、当然、最少限でも、ある程度の洗浄剤を必要
とするので、限界がある。
従つて、本発明の課題は、処理後に、対象物に
付着している浴液を、最初の洗浄の前に既に残留
分程度まで除去するような方法及びこのために必
要な装置の開発である。
この課題は本発明により、処理後対象物を浴か
ら引きあげて、減圧室に接続する吸引縁部と対象
物とを相対的に動かして、対象物の表面に付着し
た浴液を真空吸引することにより除去し、各洗浄
過程の後にその都度残留液体を同様に吸引除去す
る方法により解決される。
この方法の有利な実施形式は次のとおりであ
る、 (a) 吸引を装置を使用し、減圧により実施し、 (b) 吸引過程と、洗浄過程とを周期的に反復して
有利に水の使用下に実施し、この際、これらの
過程を浴液が完全に除去されるまで継続し、 (c) 水柱500〜8000mmの吸引力で吸引を実施し、 (d) 吸引した浴液を直接再使用するか又は差当り
濃縮物処理に供給する。
更に本発明は、本発明による方法を実施するた
めの器具及び装置に関し、これは清掃すべき部材
を直接取り囲む吸引縁部を有する減圧室と処理容
器とから成り、吸引縁部はかき取りブラシを備
え、かつこの吸引縁部は吸引された浴液用の浴液
分離器と連結していることを特徴とする。
有利な実施形式は次のとおりである、 (e) 減圧室は、場合により、かき取りブラシを備
えている吸引縁部を有し、これは処理容器、特
にドラム、又は清掃すべき部材を直接取り囲
み、 (f) 減圧室に設置された吸引縁部は、吸引した表
面処理剤用の液体分離容器と連結しており、 (g) 化学又は電気鍍金浴を備える装置中に吸引装
置が設置されており、これは移送装置、浴容
器、吸引装置、回収装置、及び連結導管を包含
し、かつ (h) 清掃すべき対象物を有するドラムを収容する
ための噴射室を備えており、 (i) 使用ドラムは、対象物を有利に水で洗浄する
ように規定されている穿孔管を有し、 (j) 装置の単位は閉鎖循環系をなし、ここで再び
得られた浴液を処理容器中に戻す。
本発明方法は、すべての化学又は電気鍍金浴で
の処理法において、処理が完了した後、対象物に
付着している水性浴液の清掃及び/又は回収が必
要又は所望であるすべての場合に使用することが
できる。
従つて、この特徴ずけられた方法は、例えば、
その際、経済的利用及び環境要件が有価物質の可
能な限り定量的な回収を必要とする、クロム、ニ
ツケル、コバルト、銅、カドミウム、亜鉛、錫、
鉛、銀、金又はこれらの合金を基礎とする化学浴
又は鍍金浴で処理した対象物の清掃に好適であ
る。
意外にも本発明方法により、従来いかなる公知
方法によつても達成可能でなかつた目標が、優れ
た方法で達成され、これにより、記載方法で処理
した対象物の完全な清掃も、又処理後、対象物に
自然に付着している浴液の容易な定量的回収も技
術的に洗練された方法で可能となつた。
本発明方法の特に有利な点は、特に、直接再使
用に供給することのできる、回収された浴液の高
い濃縮物の形成にある。更に、最少量の洗浄剤必
要量及び濃縮処理法及び廃水処理法のほとんど完
全な省略により作業費が非常に少くなる。
本発明方法の実施はきわめて簡単である。
例えば、表面処理部分及びその運搬装置に、膜
及び/又はしずくの形で付着している液体を改良
流体吸引装置を用いて減圧で、ほぼ完全に除去し
(残留膜の厚さ、平均2μm)、濾過系、分離系、
収集系及び浄化系を経て処理浴にもどす。引き続
く洗浄工程まで、上がわき、もしくは結晶化が回
避される程度の残留液体が部分に残る様に吸引力
を調節するのが有利である。
1番目の洗浄工程の間に新たに吸引し、この際
すでに、最初の吸引工程の際よりも、対象物の表
面上の重要な物質の濃度は著しく小さくなる。例
えば、この洗浄剤量は蒸発による損失の埋め合わ
せに利用される。
施こすべき吸引力は、対象物の表面状態に依り
決まり、有利に水柱500〜8000mmとすることがで
きる。減圧を水柱3500mmまでの吸引力で、多段階
的な送風による単純な間歇吸引で生ぜしめること
ができる。水柱8000mmまでの吸引力を必要とす
る、むずかしい成形部分又は大きな吸引表面で
は、有利に真空ポンプを使用し、この際機械のセ
ツトにつき必要な空気量は200〜3000m3/時間で
あるべきである。
減圧の使用により蒸発効果が生じるので、吸引
した表面処理剤中の重要物質の濃度は高くなる。
このことはこうしてより多量な洗浄剤量の使用を
許容し、これにより同時に所望の意味の清掃効果
をも高める。
吸引装置の材料としては、吸引すべき表面処理
剤に対して安定である限り、常用の材料を使用す
ることができる。
使用温度が65℃までの場合は例えばプラスチツ
クを使用することができる。95℃までのより高い
温度の場合は、耐食性の金属材料、例えば、特殊
鋼、チタン又はタンタルがこれに該当する。
本発明方法及び装置はこのように処理した対象
物に付着している浴液のほとんど定量的な回収を
可能にし、この際所望であれば、閉鎖し、これに
より特に価値を保存し、かつ環境汚染のない循環
中でこれを再使用に供給することができる。
更に、回収した薬剤を先ず集め、次いで中央再
処理装置に導びくこともできる。
いくつかの例につき本発明を詳細に説明する。
第1図は平らな面状処理材料3、例えば導体板
を処理する装置の容器2に取り付けられた、残留
液体吸引のための装置1を示す。図示された状態
において、処理材料3は、図示されていない移送
装置により処理液4中に浸漬されている。処理材
料3の両面に吸引縁部5が配置されており、この
吸引縁部は処理材料3の総幅に達し、かつ処理材
料3に向いた側にはかき取りブラシ6を有する。
中空縦断面の吸引縁部5は2本の管状アーム7に
固定されており、これは継ぎ手12に支承されて
いる。これにより、処理材料3の浸漬の際、吸引
縁部5は装入口を開けるために場所をあけること
ができる。容器2中に処理材料3が入つていない
場合、重り8によりアーム7の最外端は、これが
止め板9に載るまで下に引つ張られる。アーム7
はフレキシブルな導管10を介して液体分離器1
1と連結しており、これは図示されていない減圧
装置につながれている。かき取りブラシ6の間に
吸引口13が存在するので、この場所で周囲の空
気は吸引され、これは吸引縁部5からアーム7
に、そしてここから導管10及び分離器11を通
つて減圧装置に導びかれる。
減圧装置は第2図に図示されたような持ちあげ
た状態で初めて始動するのが有利である。処理材
料3を上に持ちあげ取り出し、この際、吸引縁部
はアーム7が止め板9の上に載るまで一緒に上げ
られる。次に渡す際に、かき取りブラシ6は処理
材料3に付着している液体をぬぐう。液体は吸引
される空気に随伴される。この吸引により、例え
ば処理材料3の穴に付着した液体残留分も一緒に
把握される。吸引空気からの液体の分離は分離器
11中で行なわれる。ここから容器2中への事実
上損失なしの回収が可能である。相応するかき取
りブラシ6の形態により、完全に平面でなく、あ
る程度まで形づくられた処理材料3の残留液体を
吸引することも可能である。
山積みにできる物質の処理の際のこの方法の使
用を第3図に図示する。部材14は処理材料が入
つているドラムである。ドラムは完全なドラム支
持体15の構成体で、二本の支持アーム16の間
に存在する。
材料の処理のために、ドラム14を同様の処理
液24中に浸漬させる。処理工程の間、及び取り
出しの際にも、ドラム14はその縦軸のまわりを
回転する。残留液体の吸引用装置17は、ここで
も同様に、ドラム14の幅全体に達する吸引縁部
18、かき取りブラシ19及び2本の管状アーム
20より成り、このアームは貯蔵並びに空気誘導
を行なう管21に通じている。ドラム支持体15
が容器25内に入つていない場合、テコ23を介
して管21と連結している二個の重り22は吸引
縁部を上方に押す。ドラム支持体15が容器25
内に浸漬されている場合、吸引縁部18はドラム
14及び弓形具26により下方に押される。
処理工程終了後に、ドラム支持体15を持ち上
げ、次いで水切りのために持ち上げた位置27に
とどめる。この持ち上げの際に、吸引縁部18は
重り22の作用により上方へ移動するドラム14
に追従し、この吸引縁部は、持ち上げられた位置
27でかき取りブラシ19と共にドラムの下側面
に接している。
この相で、かき取りブラシ19の間に存在する
吸引口28により再び周辺空気が吸引され、次い
でこれは吸引縁部18、アーム20及び管21、
並びにここでは図示されていないそれ以外の導管
及び液体分離器を通り、減圧装置に導びかれる。
この際、この図示装置17で、ドラム14に付着
し、かつ特に穿孔29に固着している処理液24
を吸引し、液体分離器から直接容器25中に再び
戻すことが可能である。
材料の各々の部分上及び間から取り出された液
体は部分的に一緒に捕捉される。
処理液24としては、処理材料の表面を変化さ
せる活性浴であるのが有利である。それというの
も、この際に浴は濃縮回収され、洗浄浴に持ち込
まれることはないからである。ここで、第3図に
は電気化学的処理用浴が示されており、このこと
は図示された陽極30から明らかである。しかし
ながら、洗浄用の容器にこの装置17を設置する
ことも可能であり、その際には、多くの連続洗浄
工程で、種々異なる濃度の洗浄液が回収される。
【図面の簡単な説明】
添付図面は本発明の方法を実施する装置の縦断
面図であり、第1図及び第2図は平らな処理材料
の処理装置の容器に取り付けられた、残留液体吸
引のための装置を示し、第1図は処理材料が処理
液中に浸漬されている状態を示し、第2図は処理
材料が上に取り出される状態を示す。第3図は山
積みにできるバラ荷の残留液体の吸引のための装
置を示す。 1,17……残留液体吸引装置、2,25……
容器、3……処理材料、4,24……処理液、
5,18……吸引縁部、6,19……かき取りブ
ラシ、10……導管、11……液体分離器、14
……ドラム、15……ドラム支持体、21……
管。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 化学又は電気鍍金浴中で処理され、引き続き
    少なくとも1回洗浄過程が行なわれる対象物から
    残留処理液を除去するための方法において、処理
    後対象物を浴から引きあげて、減圧室に接続する
    吸引縁部と対象物とを相対的に動かして、対象物
    の表面に付着した浴液を真空吸引することにより
    除去し、各洗浄過程の後にその都度残留液体を同
    様に吸引除去することを特徴とする対象物から残
    留処理液を除去する方法。 2 水柱500〜8000mmの吸引力で吸引を実施する、
    特許請求の範囲第1項記載の方法。 3 化学又は電気鍍金浴中で処理され、引き続き
    少なくとも1回洗浄過程が行われる対象物から残
    留処理液を除去するための装置において、清掃す
    べき部材を直接取り囲む吸引縁部を有する減圧室
    と処理容器とから成り、吸引縁部はかき取りブラ
    シを備え、かつこの吸引縁部は吸引された浴液用
    の浴液分離器と連結していることを特徴とする、
    対象物から残留処理液を除去するための装置。
JP15654978A 1977-12-23 1978-12-20 Method that clean attached surface treatment agent from object and recover said surface treatment agent and its device Granted JPS54119766A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2758550A DE2758550C2 (de) 1977-12-23 1977-12-23 Verfahren zur Entfernung von Restmengen einer Behandlungsflüssigkeit von Gegenständen und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS54119766A JPS54119766A (en) 1979-09-17
JPH0127154B2 true JPH0127154B2 (ja) 1989-05-26

Family

ID=6027556

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15654978A Granted JPS54119766A (en) 1977-12-23 1978-12-20 Method that clean attached surface treatment agent from object and recover said surface treatment agent and its device

Country Status (10)

Country Link
JP (1) JPS54119766A (ja)
AT (1) AT360812B (ja)
CH (1) CH641697A5 (ja)
CS (1) CS214655B2 (ja)
DE (1) DE2758550C2 (ja)
FR (1) FR2412357A1 (ja)
GB (1) GB2013718B (ja)
IT (1) IT1101589B (ja)
SE (1) SE7813041L (ja)
SU (1) SU961566A3 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3133629A1 (de) * 1981-08-21 1983-03-03 Schering Ag, 1000 Berlin Und 4619 Bergkamen Vorrichtung und verfahren zur reinigung von gegenstaenden von anhaftenden fluessigen behandlungsmitteln und deren rueckgewinnung
DE3229455A1 (de) * 1982-08-06 1984-02-09 Hans 8500 Nürnberg Henig Verfahren und vorrichtung zur rueckgewinnung von behandlungsloesungen in anlagen zur galvanischen und/oder chemischen oberflaechenbehandlung
ATE87790T1 (de) * 1988-02-25 1993-04-15 Schmid Gmbh & Co Geb Vorrichtung zur behandlung von elektrischen leiterplatten.
DE4124183A1 (de) * 1991-07-20 1993-01-21 Schering Ag Anordnung zum entfernen der behandlungsfluessigkeit von einem gut nach seiner chemischen oder elektrochemischen oberflaechenbehandlung

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5095412A (ja) * 1973-12-20 1975-07-29
JPS5125434A (ja) * 1974-08-28 1976-03-02 Inoue Japax Res Renzokumetsukisochi
JPS5127822A (ja) * 1974-09-02 1976-03-09 Inoue Japax Res Metsukisochi

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE41353C (de) * O. SCHULZ in Berlin SO., Naunynstr. 69 Verfahren, Metallgegenstände durch Evacuiren von den in die Poren eingedrungenen oxydirenden Flüssigkeiten zu befreien
US2395397A (en) * 1940-03-20 1946-02-26 Blaw Knox Co Apparatus for cleaning strip metal
GB731543A (en) * 1952-07-14 1955-06-08 James Alexander Gordon A new or improved machine for cleaning and/or degreasing strip material
DE1916786U (de) * 1964-11-25 1965-05-26 Schering Ag Vorrichtung zur trocknung galvanisch behandelter massenteile im vakuum.
DE1757181A1 (de) * 1968-04-09 1972-04-06 Fuetterer Paul Verfahren zum maschinellen Reinigen von kleineren Gebinden,insbesondere Kanistern fuer Mineraloel und Vorrichtung zur Durchfuehrung dieses Verfahrens
DE1771725A1 (de) * 1968-06-29 1971-12-30 Demag Ag Verfahren zum kontinuierlichen Entfernen von Feuchtigkeitsrueckstaenden von der Oberflaeche metallischer Baender
JPS4913020B1 (ja) * 1969-11-18 1974-03-28
DE2125102A1 (de) * 1971-05-19 1972-11-30 Anton Huber Gmbh & Co Kg, 8050 Freising Verfahren und Einrichtung zum Reinigen einer Anzahl kleiner Gegenstände
DE2416419C2 (de) * 1974-04-04 1984-01-05 Agfa-Gevaert Ag, 5090 Leverkusen Vorrichtung zum kontinuierlichen Reinigen von bandförmigen flexiblen Schichtträgern
JPS5122268A (en) * 1974-08-17 1976-02-21 Yasuji Kotsutsumi Handososano eaajojinki

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5095412A (ja) * 1973-12-20 1975-07-29
JPS5125434A (ja) * 1974-08-28 1976-03-02 Inoue Japax Res Renzokumetsukisochi
JPS5127822A (ja) * 1974-09-02 1976-03-09 Inoue Japax Res Metsukisochi

Also Published As

Publication number Publication date
GB2013718A (en) 1979-08-15
FR2412357B1 (ja) 1985-01-18
CS214655B2 (en) 1982-05-28
CH641697A5 (de) 1984-03-15
SE7813041L (sv) 1979-06-24
DE2758550A1 (de) 1979-06-28
GB2013718B (en) 1982-06-09
JPS54119766A (en) 1979-09-17
SU961566A3 (ru) 1982-09-23
FR2412357A1 (fr) 1979-07-20
IT7831204A0 (it) 1978-12-22
ATA914578A (de) 1980-06-15
DE2758550C2 (de) 1986-01-30
IT1101589B (it) 1985-10-07
AT360812B (de) 1981-02-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102127797B (zh) 工件表面处理系统
JPS5871397A (ja) 対象物から付着する処理剤を除去し、回収するための方法及び装置
US4427019A (en) Chemical process apparatus
JPH0127154B2 (ja)
KR20160018695A (ko) 세정 방법 및 세정 장치
US2628924A (en) Method of cleaning strip
JP4937389B2 (ja) 固液分離方法及び固液分離装置
CN210459164U (zh) 一种管式捞油机
US3754661A (en) Apparatus for clarifying liquid
EP0065015B1 (en) Method of treating the surface of an object and apparatus therefor
CN111051543A (zh) 处理装置和用于去除涂层的方法
JP2008071783A (ja) レジスト剥離装置及びレジスト剥離方法
JP2003301287A (ja) 塗装前処理装置
CN117339952B (zh) 一种金属易拉罐生产辅助清洗装置及使用方法
CN220999843U (zh) 一种硫酸微蚀刻废液的收集装置
CN113057536B (zh) 一种智能拖地机器人
GB2104104A (en) Cleaning of chemically treated articles
JP2668846B2 (ja) 浸漬ロールの付着物の除去方法および除去装置
JPS582411Y2 (ja) 「ろ」過装置
JP3575197B2 (ja) 表面処理システム
KR930008344B1 (ko) 도금욕 관리장치
RU98115197A (ru) Способ гальванохимической обработки деталей, в частности, на подвесках, при использовании нагреваемых электролитов (растворов) процессных ванн
JPH04124284A (ja) レジスト電着塗装用電着装置
JPH10183370A (ja) 化成処理装置
JPH0416560B2 (ja)