JP7123182B2 - シリコン箔層の移転方法 - Google Patents
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Description
本出願は、2018年6月8日に出願された米国仮出願第62/682,228号に対する優先権の利益を主張し、その開示は、その全体が記載されているかのように、参照により組み込まれる。
本発明で使用する基板は、半導体ドナー基板、例えば単結晶半導体ドナーウエハと、半導体ハンドル基板、例えば単結晶半導体ハンドルウエハとを含む。半導体・オン・インシュレータ複合構造における半導体デバイス層は、半導体ドナー基板に由来する。
イオン注入は、Applied Materials Quantum II、Quantum LEAP、またはQuantum Xのような市販の装置で実施されてもよい。いくつかの具体例によれば、注入されるイオンは、H+および/またはH2 +イオンと、He+イオンとの組み合わせを含む。H+および/またはH2 +イオンは、He+イオンが注入される前に注入されてもよく、He+イオンが注入された後に注入されてもよく、またはH+イオンおよび/またはH2 +イオンは、He+イオンと同時に注入されてもよい。イオン注入は、半導体ドナー基板にダメージ層を形成するのに十分な密度と時間で行われる。図1Cを参照して、イオン注入は、単結晶半導体ドナー基板100の酸化層120および表面102を通って行われ、単結晶半導体ドナー基板100は、ピーク深さ(D1)でH+および/またはH2 +イオンを含み、ピーク深さ(D2)でHe+イオンを含む。なお、ピーク深さ(D1)および(D2)は、説明のためのものであり、縮尺とはみなされない。ピーク深さ(D1)および(D2)の長さは、単結晶シリコンドナー基板100の表面102から中心軸108に沿って測定される。注入深さは、最終的なSOI構造における単結晶半導体デバイス層の厚さを決定する。
本発明のいくつかの具体例では、イオン注入された単結晶半導体ドナー基板100は、単結晶半導体ドナー基板中に熱的に活性化されたダメージ層または開裂面130を形成するのに十分な温度でアニールされる。このアニールは、結合前に行われる。低い注入エネルギーを用いることにより、ダメージ層130は、約500オングストロームから約2500オングストロームの間の厚さのような、薄いシリコン層をハンドル基板に移転することを可能にする深さで発生する。
いくつかの具体例では、イオン注入およびアニールされた単結晶半導体ドナー基板は、酸素プラズマおよび/または窒素プラズマ表面活性化を受ける。いくつかの具体例では、酸素プラズマ表面活性化ツールは、EVG(登録商標)810LT Low Temp Plasma Activation SystemなどのEV Groupから入手可能な市販のツールである。イオン注入され、任意的に洗浄された単結晶半導体ドナーウエハはチャンバに装填される。チャンバ内を真空にし、酸素ガス源および/または窒素ガス源をアルゴンなどのキャリアガス中で大気圧以下の圧力に戻し、それによりプラズマを発生させる。酸素および/または水は、プラズマ酸化物処理に適したソースガスである。アンモニアおよび/または窒素および/または一酸化窒素(NO)および/または亜酸化窒素(N2O)ガスは、プラズマ窒化物処理のための適切なソースガスである。酸窒化物プラズマ活性化は、周囲雰囲気中に酸素ガス源および窒素ガス源を含んでもよい。単結晶半導体ドナーウエハは、約1秒から約120秒までの範囲であってもよい所望の時間、このプラズマに曝される。酸素または窒素プラズマ表面酸化は、単結晶半導体ドナー基板の表面を親水性にしてハンドル基板への結合に適合させるために行われる。プラズマ活性化後、活性化された表面を脱イオン水で洗浄する。その後、ウエハは、結合前にスピンドライされる。
図1Eを参照すると、開裂面またはダメージ層130を有する単結晶半導体ドナー基板100の表面102上の酸化層120が、次に、これらの表面を親密に接触させることにより、半導体ハンドル基板200の主要な表面に結合される。いくつかの具体例では、半導体ハンドル基板200は、誘電体層を含む。誘電体層は、二酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素、酸化ハフニウム、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化ランタン、酸化バリウム、およびそれらの任意の組み合わせから選択される絶縁材料を含んでもよい。いくつかの具体例では、誘電体層は、少なくとも約1ナノメートルの厚さ、または少なくとも約10ナノメートルの厚さ、例えば約10ナノメートルと約10,000ナノメートルの間、約10ナノメートルと約5,000ナノメートルの間、約50ナノメートルと約500ナノメートルの間、または約100ナノメートルと約400ナノメートルの間、例えば約50ナノメートル、約75ナノメートル、約85ナノメートル、約100ナノメートル、約150ナノメートル、約175ナノメートル、または約200ナノメートルのような厚さを有しても良い。誘電体層は、約100オングストロームと約1000オングストロームの間、例えば約100オングストロームと約700オングストロームの間、または約100オングストロームと約500オングストロームの間、または約100オングストロームと約250オングストロームの間であってもよい。いくつかの具体例では、誘電体層は、約5オングストロームと約25オングストロームの間、例えば約10オングストロームと約15オングストロームの間などのように、はるかに薄い。
単結晶シリコンドナー基板をイオン注入に供した。まず、ウエハに、7×1015cm-2のドーズ量のHe+イオン注入を行った。このときの注入エネルギー22KeVであった。その後、ウエハに、H2 +イオン注入またはH+イオン注入を行った。H2 +イオン注入エネルギーは32KeVであった。H+イオン注入エネルギーは16Kevであった。ドーズ量は表1に従って変化した。
単結晶シリコンドナー基板をイオン注入に供した。それぞれのウエハは、He+イオンと、H2 +またはH+のうちの1つのイオン注入を行った。He+、H2 +およびH+のそれぞれのイオン注入量を変化させた。He+イオンの注入量は、6.6×1015cm-2と7×1015cm-2の間で変化させた。He+イオン注入の注入エネルギーは11Kevであった。H2 +イオン注入の注入エネルギーは16Kev、H+イオン注入の注入エネルギーは8Kevであった。SRIMの計算では、H+とHe+の深さプロファイルのピークの差は約200オングストロームであることを示している。図4を参照のこと。
Claims (31)
- 単結晶シリコンドナー基板からハンドル基板にシリコン層を移転する方法であって、
(a)単結晶シリコンドナー基板の表面に接触する二酸化シリコン層を通って、さらに単結晶シリコンドナー基板の表面を通って、H2 +イオン、H+イオン、またはH2 +イオンとH+イオンの組み合わせを注入する工程であって、単結晶シリコンドナー基板は、一方が表面であり他方が裏面である2つの主要な平行な面、表面と裏面とを結合する周縁部、表面と裏面との間の中心面、表面に垂直な中心軸、および表面と裏面との間のバルク領域を有し、H 2 + イオンは、約4.3×10 15 ions/cm 2 と約1.1×10 16 ions/cm 2 の間のドーズ量で、約10Keと約40Kevの間の注入エネルギーで注入され、H + イオンは、約5×10 15 ions/cm 2 と約2×10 16 ions/cm 2 の間のドーズ量で、約5Kevと約20Kevの間の注入エネルギーで注入される工程と、
(b)単結晶シリコンドナー基板の表面と接触している二酸化シリコン層を通り、単結晶シリコンドナー基板の表面を通って、He+イオンを注入する工程であって、He + イオンは、約6×10 15 ions/cm 2 と約8×10 15 ions/cm 2 の間のドーズ量で、約5KeVと約30KeVの間の注入エネルギーで注入される工程と、
(c)イオン注入された単結晶シリコンドナー基板を、約200℃と約350℃の間の温度で、単結晶シリコンドナー基板にダメージ層を形成するのに十分な時間アニールする工程と、
(d)単結晶シリコンドナー基板の表面に接触している二酸化シリコン層をハンドル基板に接触している誘電体層に結合し、それによって多層基板を準備する工程と、
(e)多層基板を約200℃と約400℃の間の温度で、ダメージ層を熱的に活性化するのに十分な時間アニールする工程と、
(f)単結晶シリコンドナー基板中のダメージ層で、アニールされた多層基板を劈開し、これにより約500オングストロームと約2500オングストロームの間の厚さを有するシリコン層を、単結晶シリコンドナー基板からハンドル基板に移転する工程と、
を含む方法。 - 工程(a)は工程(b)の前に行われる請求項1の方法。
- 工程(b)は工程(a)の前に行われる請求項1の方法。
- 工程(a)と工程(b)は同時に行われる請求項1の方法。
- 単結晶ドナー基板の直径は、150mmと450mmの間、または約300mmである請求項1の方法。
- 二酸化ケイ素層は、約100オングストロームと約1000オングストロームの間、または約100オングストロームと約700オングストロームの間、または約100オングストロームと約500オングストロームの間、または約100オングストロームと約250オングストロームの間の厚さを有する請求項1の方法。
- 二酸化ケイ素層は、約5オングストロームと約25オングストロームの間、または約10オングストロームと約15オングストロームの間の厚さを有する請求項1の方法。
- 工程(a)は、
(i)約4.3×1015ions/cm2と約1.1×1016ions/cm2の間のドーズ量で、約20Kevから約40Kevの間の注入エネルギーで、H2 +イオンを注入する工程、
(ii)約5×1015ions/cm2と約2×1016ions/cm2の間のドーズ量で、約5Kevと約20Kevの間の注入エネルギーで、H+イオンを注入する工程と、または
(iii)約4.3×1015ions/cm2と約1.1×1016ions/cm2の間のドーズ量で、約20Kevと約40Kevの間の注入エネルギーで、H2 +イオンを注入し、かつ5×1015ions/cm2と約2×1016ions/cm2の間のドーズ量で、約5Kevと約20Kevの間の注入エネルギーで、H+イオンを注入する工程、
を含む請求項1の方法。 - H2 +イオン、H+イオン、またはH2 +イオンとH+イオンの組み合わせのピーク密度(D1)は、単結晶シリコンドナー基板の表面から中心軸に沿って測定して、約100オングストロームと約3000オングストロームの間、または約500オングストロームと約2500オングストロームの間である請求項8の方法。
- 工程(b)は、約6×1015ions/cm2と約8×1015ions/cm2の間のドーズ量で、約10KeVから約25KeVの間の注入エネルギーで、He+イオンを注入する工程を含む請求項1の方法。
- He+イオンのピーク密度(D2)は、単結晶シリコンドナー基板の表面から中心軸に沿って測定して、約100オングストロームと約4000オングストロームの間、または約500オングストロームと約3000オングストロームの間である請求項10の方法。
- H2 +イオン、H+イオン、またはH2 +イオンとH+イオンの組み合わせのピーク密度(D1)、およびHe+イオンのピーク密度(D2)は、互いに約600オングストローム以内、または約500オングストローム以内、約450オングストローム以内、約400オングストローム以内、約300オングストローム以内、または約200オングストローム以内である請求項8~11のいずれかの方法。
- 工程(c)は、イオン注入された単結晶シリコンドナー基板を、約250℃と約300℃の間の温度で、約10分と約60分の間の時間アニールする工程を含む請求項8~12のいずれかの方法。
- 工程(e)は、イオン注入された単結晶シリコンドナー基板を、約300℃と約400℃の間の温度で、10分から60分の間の時間アニールする工程を含む請求項8~13のいずれかの方法。
- 単結晶シリコンドナー基板からハンドル基板に移転された約500オングストロームと約2500オングストロームの間の厚さを有するシリコン層は、約10オングストローム未満の厚さのばらつきを有する請求項8~14のいずれかの方法。
- 工程(a)は、
(i)約6×1015ions/cm2と約1.1×1016ions/cm2の間のドーズ量で、約20Kevと約40Kevの間の注入エネルギーで、H2 +イオンを注入する工程、
(ii)約1.1×1016ions/cm2と約2×1016ions/cm2の間のドーズ量で、約5Kevと約20Kevの間の注入エネルギーで、H+イオンを注入する工程、または、
(iii)約6×1015ions/cm2と約1.1×1016ions/cm2の間のドーズ量で、約20Kevと約40Kevの間の注入エネルギーで、H2 +イオンを注入し、かつ約1.1×1016ions/cm2と約2×1016ions/cm2の間のドーズ量で、約5Kevと約20Kevの間の注入エネルギーで、H+イオンを注入する工程、
を含む請求項1~7のいずれかの方法。 - H2 +イオン、H+イオン、またはH2 +イオンとH+イオンの組み合わせのピーク密度(D1)は、単結晶シリコンドナー基板の表面から中心軸に沿って測定して、約100オングストロームと約3000オングストロームの間、または約500オングストロームと約2500オングストロームの間である請求項16の方法。
- 工程(b)は、約6×1015ions/cm2と約8×1015ions/cm2の間のドーズ量で、約10KeVと約30KeVの間の注入エネルギーで、He+イオンを注入する工程を含む請求項16または17の方法。
- He+イオンのピーク密度(D2)は、単結晶シリコンドナー基板の表面から中心軸に沿って測定して、約100オングストロームと約4000オングストロームの間、または約500オングストロームと約3000オングストロームの間である請求項18の方法。
- H2 +イオン、H+イオン、またはH2 +イオンとH+イオンの組み合わせのピーク密度(D1)、およびHe+イオンのピーク密度(D2)が、互いに約600オングストローム以内、または約500オングストローム以内、または約450オングストローム以内、または約400オングストローム以内、または約300オングストローム以内、または約200オングストローム以内である請求項16~19のいずれかの方法。
- 工程(c)は、イオン注入された単結晶シリコンドナー基板を、約250℃と約300℃の間の温度で、10分と60分の間の時間アニールする工程を含む請求項16~20のいずれかの方法。
- 工程(e)は、イオン注入された単結晶シリコンドナー基板を、約300℃と約400℃の間の温度で、10分と60分の間の時間にアニールする工程を含む請求項16~21のいずれかの方法。
- 単結晶シリコンドナー基板からハンドル基板に移転された約500オングストロームと約2500オングストロームの間の厚さを有するシリコン層は、約10オングストローム未満の厚さのばらつきを有する請求項16~22のいずれかの方法。
- 工程(b)は、約6.6×1015ions/cm2と約7×1015ions/cm2の間のドーズ量で、約5Kevと約20Kevの間の注入エネルギーで、He+イオンを注入する工程を含む請求項1~7のいずれかの方法。
- He+イオンのピーク密度(D2)は、単結晶シリコンドナー基板の表面から中心軸に沿って測定して、約100オングストロームと約4000オングストロームの間、または約500オングストロームと約3000オングストロームの間である請求項24の方法。
- 工程(a)は、
(i)約5.9×1015ions/cm2と約6.7×1015ions/cm2の間のドーズ量で、約10Kevと約30Kevの間の注入エネルギーで、H2 +イオンを注入する工程、
(ii)約6.1×1015ions/cm2と約6.8×1015ions/cm2の間のドーズ量で、約5Kevと約20Kevの間の注入エネルギーで、H+イオンを注入する工程、または、
(iii)約5.9×1015ions/cm2と約6.7×1015ions/cm2の間のドーズ量で、約10Kevと約30Kevの間の注入エネルギーで、H2 +イオンを注入し、かつ約6.1×1015ions/cm2と約6.8×1015ions/cm2の間のドーズ量で、約5Kevと約20Kevの間の注入エネルギーで、H+イオンを注入する工程、を含む請求項24または25の方法。 - H2 +イオン、H+イオン、またはH2 +イオンとH+イオンの組み合わせのピーク密度(D1)は、単結晶シリコンドナー基板の表面から中心軸に沿って測定した場合に、約100オングストロームと約3000オングストロームの間、または約500オングストロームから約2500オングストロームの間である請求項24~26のいずれかの方法。
- H2 +イオン、H+イオン、またはH2 +イオンとH+イオンの組み合わせのピーク密度(D1)、およびHe+イオンのピーク密度(D2)が、互いに約600オングストローム以内、または約500オングストローム以内、または約450オングストローム以内、または約400オングストローム以内、または約300オングストローム以内、または約200オングストローム以内である請求項24~27のいずれかの方法。
- 工程(c)は、イオン注入された単結晶シリコンドナー基板を、約250℃と約300℃の間の温度で、10分と60分の間の時間アニーリングする工程を含む請求項24~28のいずれかの方法。
- 工程(e)は、イオン注入された単結晶シリコンドナー基板を、約300℃と約400℃の間の温度で、10分と60分の間の時間アニールする工程を含む請求項24~29のいずれかの方法。
- 単結晶シリコンドナー基板からハンドル基板に移転された約500オングストロームと約2500オングストロームの間の厚さを有するシリコン層は、約10オングストローム未満の厚さのばらつきを有する請求項24~30のいずれかの方法。
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