JP7040462B2 - 偏光板、及び、偏光板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、偏光板、及び、偏光板の製造方法に関する。

従来、塗工基材上にポリビニルアルコール系樹脂を含む溶液を塗工して前記ポリビニルアルコール系樹脂の層を形成し、その後、ポリビニルアルコール系樹脂の層に所定の処理を施して、薄い偏光子を製造する方法が知られている（特許文献１）。この方法では、通常、偏光子を得た後で塗工基材を剥離する。ところが、塗工基材を剥離する際、塗工基材と接触していた偏光子の表面（以下、適宜「剥離面」ということがある。）が荒れることがあった。このように表面が荒れた偏光子は、耐久性が低くなり、ヒートショックを与えた場合に割れやすくなる傾向があった。そこで、この偏光子の表面の荒れによる耐久性の低下を改善するため、特許文献２では、偏光子の剥離面に保護層を形成することが提案されていた。また、偏光子に関しては、特許文献３及び４に記載の技術も知られていた。

特開２０１１－１２８４８６号公報 特開２０１５－１６１７８２号公報 特開２０１６－１２２０２５号公報 国際公開第２０１６／０５２５３８号

ところが、従来の保護層は、厚かったので、偏光板は厚くなりやすい傾向があった。
本発明は、前記の課題に鑑みて創案されたもので、ヒートショックに対して優れた耐性を有し、厚みを薄くすることが可能な偏光板及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明者は、前記の課題を解決するべく鋭意検討した結果、樹脂フィルムの層間剥離（delamination）を利用して偏光子上に保護フィルム層を設けることにより、ヒートショックに対して優れた耐性を有する薄い偏光板を実現できることを見い出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、以下のものを含む。

〔１〕 偏光子と、前記偏光子の少なくとも一方の面に形成された保護フィルム層とを備え、
前記保護フィルム層が、揮発成分量０．０３重量％以下の保護樹脂で形成されていて、
前記保護フィルム層の厚みｄが、式（１）：
０．０１μｍ ≦ ｄ ≦ ０．５μｍ （１）
を満たす、偏光板。
〔２〕 偏光子と、前記偏光子の第一面に形成された第一の保護フィルム層と、前記偏光子の第二面に形成された第二の保護フィルム層とを備え、
前記第一の保護フィルム層、及び、前記第二の保護フィルム層が、揮発成分量０．０３重量％以下の保護樹脂で形成されていて、
前記第一の保護フィルム層の厚みｄ_１、及び、前記第二の保護フィルム層の厚みｄ_２が、式（２）：
０．０２μｍ ≦ ｄ_１＋ｄ_２ ≦ １．０μｍ （２）
を満たす、偏光板。
〔３〕 前記偏光子の厚みが、１５μｍ以下である、〔１〕又は〔２〕に記載の偏光板。
〔４〕 前記保護樹脂が、配向した重合体を含む、〔１〕～〔３〕のいずれか一項に記載の偏光板。
〔５〕 前記偏光板の最外層として、粘着剤又はホットメルト材料で形成された接着層を備える、〔１〕～〔４〕のいずれか一項に記載の偏光板。
〔６〕 前記偏光子が、ポリビニルアルコール系樹脂で形成されている、〔１〕～〔５〕のいずれか一項に記載の偏光板。
〔７〕 前記保護樹脂が、環状オレフィン樹脂；環式炭化水素基含有化合物水素化物単位及び鎖状炭化水素化合物水素化物単位を有する重合体樹脂；並びに、アクリル樹脂；からなる群より選ばれる少なくとも一種の樹脂である、〔１〕～〔６〕のいずれか一項に記載の偏光板。
〔８〕 樹脂フィルムに、延伸倍率１．１倍以上で延伸することを含む延伸処理を施す工程（Ａ）と；
前記工程（Ａ）で延伸処理を施された前記樹脂フィルムと偏光子とを貼合して、中間積層体を得る工程（Ｂ）と；
前記中間積層体の前記樹脂フィルムの一部を剥離して、前記樹脂フィルムの剥離されなかった表層部分からなる厚み０．５μｍ以下の保護フィルム層を前記偏光子上に設ける工程（Ｃ）と；を含む、偏光板の製造方法。
〔９〕 前記樹脂フィルムが、環状オレフィン樹脂；環式炭化水素基含有化合物水素化物単位及び鎖状炭化水素化合物水素化物単位を有する重合体樹脂；並びに、アクリル樹脂；からなる群より選ばれる少なくとも一種の樹脂を含む、〔８〕に記載の偏光板の製造方法。

本発明によれば、ヒートショックに対して優れた耐性を有し、厚みを薄くすることが可能な偏光板及びその製造方法を提供できる。

図１は、本発明の第一実施形態としての偏光板を模式的に示す断面図である。 図２は、本発明の第二実施形態としての偏光板を模式的に示す断面図である。 図３は、本発明の第三実施形態としての製造方法の工程（Ｃ）における中間積層体を模式的に示す断面図である。

以下、本発明について実施形態及び例示物を示して詳細に説明する。ただし、本発明は以下に示す実施形態及び例示物に限定されるものでは無く、本発明の請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。

以下の説明において、「長尺」のフィルムとは、幅に対して、５倍以上の長さを有するフィルムをいい、好ましくは１０倍若しくはそれ以上の長さを有し、具体的にはロール状に巻き取られて保管又は運搬される程度の長さを有するフィルムをいう。長尺のフィルムの長さの上限は、特に制限は無く、例えば、幅に対して１０万倍以下としうる。

以下の説明において、層の面内レターデーションＲｅは、別に断らない限り、Ｒｅ＝（ｎｘ－ｎｙ）×ｄで表される値である。ここで、ｎｘは、層の厚み方向に垂直な方向（面内方向）であって最大の屈折率を与える方向の屈折率を表す。ｎｙは、層の前記面内方向であってｎｘの方向に垂直な方向の屈折率を表す。ｄは、層の厚みを表す。面内レターデーションの測定波長は、別に断らない限り、５９０ｎｍである。

以下の説明において、別に断らない限り、環式炭化水素基とは、芳香族環、シクロアルカン、シクロアルケン等の、環状の構造を含む炭化水素の基を意味し、また、鎖状炭化水素化合物とは、かかる環式炭化水素基を含まない炭化水素化合物を意味する。

以下の説明において、「偏光板」とは、別に断らない限り、剛直な部材だけでなく、例えば樹脂製のフィルムのように可撓性を有する部材も含む。

以下の説明において、用語「（メタ）アクリル酸」とは、アクリル酸、メタクリル酸及びそれらの組み合わせを包含する。

［第一実施形態］
図１は、本発明の第一実施形態としての偏光板１０を模式的に示す断面図である。図１に示すように、本発明の第一実施形態としての偏光板１０は、偏光子１１０、及び、少なくとも１層の保護フィルム層１２０を備える。

（偏光子）
偏光子１１０としては、直角に交わる二つの直線偏光の一方を透過し、他方を吸収又は反射できるフィルムを用いうる。偏光子１１０の例を挙げると、樹脂からなるフィルムに染色処理、延伸処理、架橋処理等の適切な処理を適切な順序及び方式で施したものが挙げられる。偏光子１１０の具体例としては、特許文献１～４に記載されたものが挙げられるが、中でも、ポリビニルアルコール系樹脂で形成されているものが好ましい。

ポリビニルアルコール系樹脂としては、ポリビニルアルコール系重合体と、必要に応じて添加剤とを含む樹脂を用いうる。また、ポリビニルアルコール系重合体としては、例えば、ポリビニルアルコール及びその誘導体が挙げられる。ポリビニルアルコールの誘導体としては、ポリビニルホルマール；ポリビニルアセタール；ポリビニルアルコールをエチレン、プロピレン等のオレフィン、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸等の不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸のアルキルエステル、アクリルアミドなどで変性したもの；が挙げられる。

偏光子１１０の厚みは、好ましくは３μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上、特に好ましくは７μｍ以上であり、好ましくは１５μｍ以下、より好ましくは１３μｍ以下、特に好ましくは１０μｍ以下である。偏光子１１０の厚みが、前記範囲の下限値以上であることにより十分に高い偏光度を有する偏光板１０を得ることができ、前記範囲の上限値以下であることにより偏光板１０の曲げに対する耐性を効果的に高めることができる。

（保護フィルム層）
保護フィルム層１２０は、偏光子１１０の少なくとも一方の面１１０Ｕに形成された層である。このように保護フィルム層１２０が偏光子１１０の面１１０Ｕに形成されていることにより、偏光子１１０は保護フィルム層１２０によって保護されるので、耐久性に優れた偏光板１０を得ることができる。この保護フィルム層１２０は、図１に示すように偏光子１１０の少なくとも一方の面１１０Ｕに形成されることで偏光板１０の耐久性を向上させることができるが、耐久性を更に向上させる観点では、偏光子１１０の両方の面１１０Ｕ及び１１０Ｄに形成されることが好ましい。

保護フィルム層１２０の厚みｄは、式（１）を満たす。
０．０１μｍ ≦ ｄ ≦ ０．５μｍ （１）
より詳細には、保護フィルム層１２０の１層の厚みｄは、通常０．０１μｍ以上、好ましくは０．０１２μｍ以上、特に好ましくは０．０２μｍ以上であり、通常０．５μｍ以下、好ましくは０．３μｍ以下、特に好ましくは０．１μｍ以下である。保護フィルム層１２０の厚みｄが前記のように薄いことにより、ヒートショックを与えられた場合に保護フィルム層１２０に生じる膨張力を小さくできるので、割れの発生を効果的に抑制できる。また、保護フィルム層１２０が薄いことにより、偏光板１０全体を薄くできる。そのため、この偏光板１０は、通常、曲げても大きな応力が発生しないので、曲げに対して優れた耐性を示すことができる。さらに、保護フィルム層１２０が薄いことにより、通常は、当該保護フィルム層１２０の面内レターデーションを小さくすることが可能である。

保護フィルム層１２０の厚みｄは、下記の方法で測定できる。
ミクロトームを用いて偏光板１０を切断した後に、その断面を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて観察する。５箇所において保護フィルム層１２０の厚み方向のサイズを測定し、その測定値の平均を保護フィルム層１２０の厚みｄとして採用する。

保護フィルム層１２０は、図１に示すように、保護フィルム層１２０と偏光子１１０との間に任意の層を介することなく、偏光子１１０の面１１０Ｕに直接に形成されていてよい。また、保護フィルム層１２０は、接着層、粘着層等の任意の層（図示せず）を介して、偏光子１１０の面１１０Ｕに間接に形成されていてもよい。

保護フィルム層１２０は、通常、樹脂によって形成される。以下の説明において、他の樹脂と区別するために、保護フィルム層１２０を形成する樹脂を「保護樹脂」ということがある。本発明の第一実施形態においては、保護樹脂として、揮発成分量が通常０．０３重量％以下、好ましくは０．０２重量％以下、特に好ましくは０．０１重量％以下の樹脂を用いている。保護フィルム層１２０が前記のように揮発成分量が少ない保護樹脂で形成されることは、その保護フィルム層１２０が、溶媒及び残留モノマー等の揮発成分が排除された製造方法で製造されることを意味し、具体的には、塗工法以外の方法で製造されることを意味する。また、保護フィルム層１２０が揮発成分量が少ない保護樹脂で形成されていると、揮発成分による偏光子１１０の劣化を抑制できるので、偏光板１０の寿命を延ばすことが期待できる。

ここで、揮発成分とは、分子量２００以下の物質であり、例えば、残留モノマー及び溶媒などが含まれる。揮発成分量は、分子量２００以下の物質の合計として、ガスクロマトグラフィーを用いて分析することにより測定できる。

保護樹脂は、通常は重合体を含み、更に必要に応じて重合体以外の任意の成分を含みうる。保護フィルム層１２０において、前記の重合体は、配向していることが好ましい。一般に、ある樹脂フィルムに含まれる重合体の分子が配向していると、その樹脂フィルムは厚み方向の中間部位において層間剥離を生じ易い傾向がある。よって、後述する第三実施形態の方法で保護フィルム層１２０を形成する場合に、保護フィルム層１２０を容易に得ることが可能である。

前記のような保護樹脂としては、熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。熱可塑性樹脂は、溶融押出法によってフィルム状に成形して、揮発成分量が少ない保護フィルム層１２０を容易に得ることができる。このような保護樹脂としては、環状オレフィン樹脂；環式炭化水素基含有化合物水素化物単位及び鎖状炭化水素化合物水素化物単位を有する重合体樹脂；並びに、アクリル樹脂；からなる群より選ばれる少なくとも一種の樹脂が好ましい。中でも、環状オレフィン樹脂；又は、環式炭化水素基含有化合物水素化物単位及び鎖状炭化水素化合物水素化物単位を有する重合体樹脂；を用いることにより、薄くても高い水蒸気バリア性を有する保護フィルム層１２０を得ることができる。

環状オレフィン樹脂とは、脂環式構造を含有する重合体を含む樹脂を表す。以下、脂環式構造を含有する重合体を、適宜「脂環式構造含有重合体」ということがある。脂環式構造含有重合体は、機械的強度に優れるので、偏光板１０の曲げに対する耐性を効果的に高めることができる。また、脂環式構造含有重合体は、吸湿性が低いので、保護フィルム層１２０の水蒸気透過率を効果的に小さくでき、そのため、偏光板１０の耐湿熱性を高めることができる。さらに、脂環式構造含有重合体は、通常、透明性、寸法安定性及び軽量性に優れる。

脂環式構造含有重合体は、繰り返し単位中に脂環式構造を有する重合体であり、例えば、環状オレフィンを単量体として用いた重合反応によって得られうる重合体又はその水素添加物などが挙げられる。また、前記の脂環式構造含有重合体としては、主鎖中に脂環式構造を含有する重合体、及び、側鎖に脂環式構造を含有する重合体のいずれも用いることができる。脂環式構造としては、例えば、シクロアルカン構造、シクロアルケン構造等が挙げられるが、熱安定性等の観点からシクロアルカン構造が好ましい。

１つの脂環式構造に含まれる炭素原子の数は、好ましくは４個以上、より好ましくは５個以上、より好ましくは６個以上であり、好ましくは３０個以下、より好ましくは２０個以下、特に好ましくは１５個以下である。１つの脂環式構造に含まれる炭素原子の数が上記範囲内にあることで、機械的強度、耐熱性、及び成形性が高度にバランスされる。

脂環式構造含有重合体中の脂環式構造を有する繰り返し単位の割合は、好ましくは３０重量％以上、より好ましくは５０重量％以上、更に好ましくは７０重量％以上、特に好ましくは９０重量％以上である。脂環式構造を有する繰り返し単位の割合を前記のように多くすることにより、耐熱性を高めることができる。
また、脂環式構造含有重合体において、脂環式構造を有する構造単位以外の残部は、格別な限定はなく、使用目的に応じて適宜選択しうる。

このような脂環式構造含有重合体の具体例としては、（１）ノルボルネン系重合体、（２）単環の環状オレフィン重合体、（３）環状共役ジエン重合体、（４）ビニル脂環式炭化水素重合体、及びこれらの水素化物などが挙げられる。これらの中でも、透明性及び成形性の観点から、ノルボルネン系重合体及びこの水素化物がより好ましい。

ノルボルネン系重合体としては、例えば、ノルボルネンモノマーの開環重合体、ノルボルネンモノマーと開環共重合可能なその他のモノマーとの開環共重合体、及びそれらの水素化物；ノルボルネンモノマーの付加重合体、ノルボルネンモノマーと共重合可能なその他のモノマーとの付加共重合体などが挙げられる。これらの中でも、透明性の観点から、ノルボルネンモノマーの開環重合体の水素化物が特に好ましい。
上記の脂環式構造含有重合体は、例えば特開２００２－３２１３０２号公報に開示されている重合体から選ばれる。

環状オレフィン樹脂としては、様々な商品が市販されているので、それらのうち、所望の特性を有するものを適宜選択し、使用しうる。かかる市販品の例としては、商品名「ＺＥＯＮＯＲ」（日本ゼオン株式会社製）、「アートン」（ＪＳＲ株式会社製）、「アペル」（三井化学株式会社製）、「ＴＯＰＡＳ」（ポリプラスチックス株式会社製）の製品群が挙げられる。

環式炭化水素基含有化合物水素化物単位及び鎖状炭化水素化合物水素化物単位を有する重合体樹脂とは、環式炭化水素基含有化合物水素化物単位（ａ）及び鎖状炭化水素化合物水素化物単位（ｂ）を有する重合体を含む樹脂をいう。環式炭化水素基含有化合物水素化物単位（ａ）及び鎖状炭化水素化合物水素化物単位（ｂ）を有する前記の重合体を、以下、適宜「重合体Ｘ」ということがある。重合体Ｘは、可撓性が高く機械的強度に優れるので、偏光板１０の曲げに対する耐性を効果的に高めることができる。また、重合体Ｘは、吸湿性が低いので、保護フィルム層１２０の水蒸気透過率を効果的に小さくでき、そのため、偏光板１０の耐湿熱性を高めることができる。さらに、重合体Ｘは、通常、レターデーションの発現性が小さいので、保護フィルム層１２０の面内レターデーションを特に小さくし易い。

環式炭化水素基含有化合物水素化物単位（ａ）は、環式炭化水素基含有化合物を重合し、さらに、かかる重合により得られた単位が不飽和結合を有していればその不飽和結合を水素化して得られる構造を有する構造単位である。ただし、環式炭化水素基含有化合物水素化物単位（ａ）は、当該構造を有する限りにおいて、どのような製造方法で得られた単位をも含む。

環式炭化水素基含有化合物水素化物単位（ａ）は、好ましくは、芳香族ビニル化合物を重合し、その不飽和結合を水素化して得られる構造を有する芳香族ビニル化合物水素化物単位（ａ）である。ただし、芳香族ビニル化合物水素化物単位（ａ）は、当該構造を有する限りにおいて、どのような製造方法で得られた単位をも含む。
前記と同じく、本願においては、例えばスチレンを重合し、その不飽和結合を水素化して得られる構造を有する構造単位を、スチレン水素化物単位と呼ぶことがある。スチレン水素化物単位も、当該構造を有する限りにおいて、どのような製造方法で得られた単位をも含む。
芳香族ビニル化合物水素化物単位（ａ）の例としては、以下の構造式（ａ１）で表される構造単位が挙げられる。

構造式（ａ１）において、Ｒ^ｃは脂環式炭化水素基を表す。Ｒ^ｃの例を挙げると、シクロヘキシル基等のシクロヘキシル基類；デカヒドロナフチル基類等が挙げられる。

構造式（ａ１）において、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３は、それぞれ独立に、水素原子、鎖状炭化水素基、ハロゲン原子、アルコキシ基、ヒドロキシル基、エステル基、シアノ基、アミド基、イミド基、シリル基、又は、極性基で置換された鎖状炭化水素基を表す。また、極性基としては、例えば、ハロゲン原子、アルコキシ基、ヒドロキシル基、エステル基、シアノ基、アミド基、イミド基、又はシリル基が挙げられる。中でもＲ^１、Ｒ^２及びＲ^３としては、耐熱性、低複屈折性及び機械強度等の観点から水素原子及び炭素原子数１～６個の鎖状炭化水素基であることが好ましい。鎖状炭化水素基としては飽和炭化水素基が好ましく、アルキル基がより好ましい。

芳香族ビニル化合物水素化物単位（ａ）の好ましい具体例としては、下記式（ａ１－１）で表される構造単位が挙げられる。式（ａ１－１）で表される構造単位は、スチレン水素化物単位である。

環式炭化水素基含有化合物水素化物単位（ａ）の例示物において立体異性体を有するものは、そのいずれの立体異性体も使用することができる。環式炭化水素基含有化合物水素化物単位（ａ）は、１種類だけも用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

鎖状炭化水素化合物水素化物単位（ｂ）は、鎖状炭化水素化合物を重合し、さらに、かかる重合により得られた単位が不飽和結合を有していればその不飽和結合を水素化して得られる構造を有する構造単位である。ただし、鎖状炭化水素化合物水素化物単位（ｂ）は、当該構造を有する限りにおいて、どのような製造方法で得られた単位をも含む。

鎖状炭化水素化合物水素化物単位（ｂ）は、好ましくは、ジエン化合物を重合し、その得られた重合物が不飽和結合を有していればその不飽和結合を水素化して得られる構造を有するジエン化合物水素化物単位（ｂ）である。但し、ジエン化合物水素化物単位（ｂ）は、当該構造を有する限りにおいて、どのような製造方法で得られた単位をも含む。
前記と同じく、本願においては、例えばイソプレンを重合し、その不飽和結合を水素化して得られる構造を有する構造単位を、イソプレン水素化物単位と呼ぶことがある。イソプレン水素化物単位も、当該構造を有する限りにおいて、どのような製造方法で得られた単位をも含む。

ジエン化合物水素化物単位（ｂ）は、直鎖共役ジエン化合物等の共役ジエン化合物を重合し、その不飽和結合を水素化して得られる構造を有することが好ましい。その例としては、以下の構造式（ｂ１）で表される構造単位、及び構造式（ｂ２）で表される構造単位が挙げられる。

構造式（ｂ１）において、Ｒ^４～Ｒ^９は、それぞれ独立に、水素原子、鎖状炭化水素基、ハロゲン原子、アルコキシ基、ヒドロキシル基、エステル基、シアノ基、アミド基、イミド基、シリル基、又は、極性基で置換された鎖状炭化水素基を表す。また、極性基としては、例えば、ハロゲン原子、アルコキシ基、ヒドロキシル基、エステル基、シアノ基、アミド基、イミド基、又はシリル基が挙げられる。中でもＲ^４～Ｒ^９としては、耐熱性、低複屈折性及び機械強度等の観点から水素原子及び炭素原子数１～６個の鎖状炭化水素基であることが好ましい。鎖状炭化水素基としては飽和炭化水素基が好ましく、アルキル基がより好ましい。

構造式（ｂ２）において、Ｒ^１０～Ｒ^１５は、それぞれ独立に、水素原子、鎖状炭化水素基、ハロゲン原子、アルコキシ基、ヒドロキシル基、エステル基、シアノ基、アミド基、イミド基、シリル基、又は、極性基で置換された鎖状炭化水素基を表す。また、極性基としては、例えば、ハロゲン原子、アルコキシ基、ヒドロキシル基、エステル基、シアノ基、アミド基、イミド基、又はシリル基が挙げられる。中でもＲ^１０～Ｒ^１５としては、耐熱性、低複屈折性及び機械強度等の観点から水素原子及び炭素原子数１～６個の鎖状炭化水素基であることが好ましい。鎖状炭化水素基としては飽和炭化水素基が好ましく、アルキル基がより好ましい。

ジエン化合物水素化物単位（ｂ）の好ましい具体例としては、下記式（ｂ１－１）～（ｂ１－３）で表される構造単位が挙げられる。式（ｂ１－１）～（ｂ１－３）で表される構造単位は、イソプレン水素化物単位である。

鎖状炭化水素化合物水素化物単位（ｂ）の例示物において立体異性体を有するものは、そのいずれの立体異性体も使用することができる。鎖状炭化水素化合物水素化物単位（ｂ）は、１種類だけも用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

保護フィルム層１２０の特性を好ましい範囲に収める観点から、重合体Ｘは、ブロック共重合体であることが好ましい。よって、重合体Ｘは、環式炭化水素基含有化合物水素化物単位（ａ）を含むブロックＡ、又は、鎖状炭化水素化合物水素化物単位（ｂ）を含むブロックＢを有することが好ましい。特に、重合体Ｘは、環式炭化水素基含有化合物水素化物単位（ａ）を含むブロックＡと、鎖状炭化水素化合物水素化物単位（ｂ）を含むブロックＢとを有することが好ましい。

ブロックＡは、環式炭化水素基含有化合物水素化物単位（ａ）のみからなることが好ましいが、環式炭化水素基含有化合物水素化物単位（ａ）以外に任意の単位を含みうる。任意の構造単位の例としては、環式炭化水素基含有化合物水素化物単位（ａ）以外のビニル化合物に基づく構造単位が挙げられる。ブロックＡにおける環式炭化水素基含有化合物水素化物単位（ａ）の含有率は、好ましくは９０重量％以上、より好ましくは９５重量％以上、特に好ましくは９９重量％以上である。ブロックＡにおける環式炭化水素基含有化合物水素化物単位（ａ）の含有率を前記のように多くすることにより、保護フィルム層１２０の硬さ及び耐熱性を高めることができる。

ブロックＢは、鎖状炭化水素化合物水素化物単位（ｂ）のみからなっていてもよいが、鎖状炭化水素化合物水素化物単位（ｂ）に組み合わせて環式炭化水素基含有化合物水素化物単位（ａ）を含むことが好ましい。ブロックＢにおける鎖状炭化水素化合物水素化物単位（ｂ）の含有率は、好ましくは３０重量％以上、より好ましくは３５重量％以上、特に好ましくは４０重量％以上であり、好ましくは７０重量％以下、より好ましくは６５重量％以下である。また、ブロックＢにおける環式炭化水素基含有化合物水素化物単位（ａ）の含有率は、好ましくは３０重量％以上、より好ましくは３５重量％以上、特に好ましくは４０重量％以上であり、好ましくは７０重量％以下、より好ましくは６５重量％以下である。これにより、保護フィルム層１２０の硬さ及び耐熱性を高めることができる。また、ブロックＢは、環式炭化水素基含有化合物水素化物単位（ａ）及び鎖状炭化水素化合物水素化物単位（ｂ）以外に任意の単位を含んでいてもよい。任意の構造単位の例としては、環式炭化水素基含有化合物水素化物単位（ａ）及び鎖状炭化水素化合物水素化物単位（ｂ）以外のビニル化合物に基づく構造単位が挙げられる。

重合体ＸにおけるブロックＡ及びブロックＢの数及び配置は、任意である。ただし、重合体Ｘは、１分子あたり１つのブロックＢと、その両端に連結された１分子当たり２つのブロックＡとを有するトリブロック分子構造を有することが好ましい。すなわち、重合体Ｘは、１分子あたり１つのブロックＢと；ブロックＢの一端に連結された１分子あたり１つのブロックＡ１と；ブロックＢの他端に連結された１分子あたり１つのブロックＡ２と；を含むトリブロック共重合体であることが好ましい。この際、ブロックＡ１とブロックＡ２とは、同じでもよく、異なっていてもよい。

重合体Ｘにおいては、ブロックＡとブロックＢとの重量比（Ａ／Ｂ）が、特定の範囲に収まることが好ましい。具体的には、重量比（Ａ／Ｂ）は、好ましくは２０／８０以上、より好ましくは２５／７５以上、特に好ましくは３０／７０以上であり、好ましくは８０／２０以下、より好ましくは７５／２５以下、特に好ましくは７０／３０以下である。ブロックＡとブロックＢとの重量比（Ａ／Ｂ）が前記の範囲にある重合体Ｘは、光弾性係数が小さく、レターデーションの発現性が小さい。そのため、面内レターデーションの小さい保護フィルム層１２０を容易に得ることができる。

重合体Ｘの製造方法は、特に限定されず任意の製造方法を採用しうる。重合体Ｘは、例えば、環式炭化水素基含有化合物水素化物単位（ａ）及び鎖状炭化水素化合物水素化物単位（ｂ）に対応する単量体を用意し、これらを重合させ、得られた重合体を水素化することにより製造しうる。

環式炭化水素基含有化合物水素化物単位（ａ）に対応する単量体としては、芳香族ビニル化合物を用いうる。その例としては、スチレン、α－メチルスチレン、α－エチルスチレン、α－プロピルスチレン、α－イソプロピルスチレン、α－ｔ－ブチルスチレン、２－メチルスチレン、３－メチルスチレン、４－メチルスチレン、２，４－ジイソプロピルスチレン、２，４－ジメチルスチレン、４－ｔ－ブチルスチレン、５－ｔ－ブチル－２－メチルスチレン、モノクロロスチレン、ジクロロスチレン、モノフルオロスチレン、及び４－フェニルスチレン等のスチレン類；ビニルシクロヘキサン、及び３－メチルイソプロペニルシクロヘキサン等のビニルシクロヘキサン類；並びに４－ビニルシクロヘキセン、４－イソプロペニルシクロヘキセン、１－メチル－４－ビニルシクロヘキセン、１－メチル－４－イソプロペニルシクロヘキセン、２－メチル－４－ビニルシクロヘキセン、及び２－メチル－４－イソプロペニルシクロヘキセン等のビニルシクロヘキセン類が挙げられる。これらの単量体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

鎖状炭化水素化合物水素化物単位（ｂ）に対応する単量体の例としては、ブタジエン、イソプレン、２，３－ジメチル－１，３－ブタジエン、１，３－ペンタジエン、及び１，３－ヘキサジエン等の鎖状共役ジエン類挙げられる。これらの単量体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

重合の反応様式としては、通常、アニオン重合を採用しうる。また、重合は、塊状重合、溶液重合等のいずれで行ってもよい。中でも、重合反応と水素化反応とを連続して行うためには、溶液重合が好ましい。

重合の反応溶媒の例としては、ｎ－ブタン、ｎ－ペンタン、イソペンタン、ｎ－ヘキサン、ｎ－ヘプタン、及びイソオクタン等の脂肪族炭化水素溶媒；シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロペンタン、メチルシクロヘキサン、及びデカリン等の脂環式炭化水素溶媒；並びにベンゼン及びトルエン等の芳香族炭化水素溶媒；が挙げられる。中でも脂肪族炭化水素溶媒及び脂環式炭化水素溶媒を用いると、水素化反応にも不活性な溶媒としてそのまま使用することができ、好ましい。
反応溶媒は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
反応溶媒は、通常、全単量体１００重量部に対して２００～１０，０００重量部となる割合で用いられる。

重合の際、通常は重合開始剤を使用する。重合開始剤の例としては、ｎ－ブチルリチウム、ｓｅｃ－ブチルリチウム、ｔ－ブチルリチウム、ヘキシルリチウム、及びフェニルリチウム等のモノ有機リチウム；並びにジリチオメタン、１，４－ジオブタン、及び１，４－ジリチオー２－エチルシクロヘキサン等の多官能性有機リチウム化合物が挙げられる。重合開始剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

重合体Ｘとして、ブロックＡ１、ブロックＡ２及びブロックＢを含むトリブロック共重合体を製造する場合の製造方法の例としては、下記の第一工程～第三工程を含む製造方法が挙げられる。ここで、「モノマー組成物」と称する材料は、２種類以上の物質の混合物のみならず、単一の物質からなる材料をも包含する。

第一工程：芳香族ビニル化合物を含有するモノマー組成物（ａ１）を重合させてブロックＡを形成する工程。
第二工程：かかるブロックＡの一端において、ジエン化合物を含有するモノマー組成物（ｂ）を重合させてブロックＢを形成し、Ａ－Ｂのジブロックの重合体を形成する工程。
第三工程：かかるジブロックの重合体の、ブロックＢ側の末端において、芳香族ビニル化合物を含有するモノマー組成物（ａ２）を重合させて、トリブロック共重合体を得る工程。ただし、モノマー組成物（ａ１）とモノマー組成物（ａ２）とは、同一でも異なっていてもよい。

それぞれのブロックを重合する際には、各ブロック内で、ある１成分の連鎖が過度に長くなることを抑制するために、重合促進剤及びランダマイザーを使用しうる。例えば重合をアニオン重合により行う場合には、ルイス塩基化合物をランダマイザーとして使用しうる。ルイス塩基化合物の具体例としては、ジメチルエーテル、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジフェニルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、及びエチレングリコールメチルフェニルエーテル等のエーテル化合物；テトラメチルエチレンジアミン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、及びピリジン等の第３級アミン化合物；カリウム－ｔ－アミルオキシド、及びカリウム－ｔ－ブチルオキシド等のアルカリ金属アルコキシド化合物；並びにトリフェニルホスフィン等のホスフィン化合物が挙げられる。これらは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

重合温度は重合が進行する限り制限は無いが、通常０℃以上、好ましくは２０℃以上であり、通常２００℃以下、好ましくは１００℃以下、より好ましくは８０℃以下である。

重合後は、必要であれば任意の方法により反応混合物から重合体を回収しうる。回収方法の例としては、スチームストリッピング法、直接脱溶媒法、及びアルコール凝固法が挙げられる。また、重合時に水素化反応に不活性な溶媒を反応溶媒として用いた場合は、重合溶液から重合体を回収せず、そのまま水素化工程に供することができる。

重合体の水素化方法に制限は無く、任意の方法を採用しうる。水素化は、例えば、適切な水素化触媒を用いて行いうる。より具体的には、有機溶媒中で、ニッケル、コバルト、鉄、ロジウム、パラジウム、白金、ルテニウム、及びレニウムからなる群より選ばれる少なくとも１つの金属を含む水素化触媒を用いて、水素化を行いうる。水素化触媒は、不均一系触媒であってもよく、均一系触媒であってもよい。水素化触媒は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

不均一系触媒は、金属または金属化合物のままで用いてもよく、適切な担体に担持させて用いてもよい。担体の例としては、活性炭、シリカ、アルミナ、炭化カルシウム、チタニア、マグネシア、ジルコニア、ケイソウ土、及び炭化珪素が挙げられる。担体における触媒の担持量は、通常０．０１重量％以上、好ましくは０．０５重量％以上であり、通常８０重量％以下、好ましくは６０重量％以下である。
均一系触媒の例としては、ニッケル、コバルト、又は鉄の化合物と有機金属化合物とを組み合わせた触媒；並びにロジウム、パラジウム、白金、ルテニウム、及びレニウム等の有機金属錯体触媒が挙げられる。ニッケル、コバルト、又は鉄の化合物の例としては、これらの金属のアセチルアセトン塩、ナフテン酸塩、シクロペンタジエニル化合物、及びシクロペンタジエニルジクロロ化合物が挙げられる。有機金属化合物としては、例えば、有機アルミニウム化合物、有機リチウム化合物が挙げられる。有機アルミニウム化合物の例としては、トリエチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム等のアルキルアルミニウム；ジエチルアルミニウムクロリド、エチルアルミニウムジクロリド等のハロゲン化アルミニウム；並びにジイソブチルアルミニウムハイドライド等の水素化アルキルアルミニウムが挙げられる。
有機金属錯体触媒の例としては、例えば、上記各金属のγ－ジクロロ－π－ベンゼン錯体、ジクロロ－トリス（トリフェニルホスフィン）錯体、ヒドリド－クロロ－トリフェニルホスフィン）錯体等の金属錯体が挙げられる。
水素化触媒の使用量は、重合体１００重量部に対して、通常０．０１重量部以上、好ましくは０．０５重量部以上、より好ましくは０．１重量部以上であり、通常１００重量部以下、好ましくは５０重量部以下、より好ましくは３０重量部以下である。

水素化反応の際の反応温度は、通常１０℃～２５０℃であるが、水素化率を高くでき、且つ、重合体鎖切断反応を小さくできるという理由から、好ましくは５０℃以上、より好ましくは８０℃以上であり、好ましくは２００℃以下、より好ましくは１８０℃以下である。また、反応時の圧力は、通常０．１ＭＰａ～３０ＭＰａであるが、上記理由に加え、操作性の観点から、好ましくは１ＭＰａ以上、より好ましくは２ＭＰａ以上であり、好ましくは２０ＭＰａ以下、より好ましくは１０ＭＰａ以下である。
水素化率は、通常９０％以上、好ましくは９５％以上、より好ましくは９７％以上である。水素化率を高くすることにより、重合体Ｘの低複屈折性及び熱安定性等を高めることができる。水素化率は^１Ｈ－ＮＭＲにより測定できる。

アクリル樹脂は、アクリル重合体を含む樹脂である。また、アクリル重合体とは、アクリル酸又はアクリル酸誘導体の重合体を意味し、例えばアクリル酸、アクリル酸エステル、アクリルアミド、アクリロニトリル、メタクリル酸およびメタクリル酸エステルなどの重合体及び共重合体が挙げられる。アクリル重合体は、機械的強度が高く硬いため、偏光板１０の機械的強度を効果的に高めることができる。このようなアクリル重合体としては、特開２０１５－２１２８４２号公報に記載のものを用いうる。

保護樹脂に含まれる重合体の重量平均分子量Ｍｗは、好ましくは５０００以上、より好ましくは８０００以上、特に好ましくは１００００以上であり、好ましくは５０００００以下、より好ましくは２０００００以下、特に好ましくは１０００００以下である。重量平均分子量Ｍｗが前記範囲にあることにより、所望の保護フィルム層１２０を容易に得ることができる。

保護樹脂に含まれる重合体の分子量分布（重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ））は、好ましくは２．０以下、より好ましくは１．７以下、特に好ましくは１．５以下であり、好ましくは１．０以上である。重量平均分子量Ｍｗが前記範囲にあることにより、重合体粘度を低めて成形性を高めることができる。

重量平均分子量は、溶媒としてシクロヘキサンを用いてゲル・パーミエーション・クロマトグラフィーで測定したポリイソプレン又はポリスチレン換算の重量平均分子量である。但し、試料がシクロヘキサンに溶解しない場合には、溶媒としてトルエンを用いてもよい。

保護樹脂は、重合体を、１種類を単独で含んでいてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて含んでいてもよい。

保護樹脂における重合体の割合は、所望の保護フィルム層１２０を容易に得る観点から、好ましくは９０重量％以上、より好ましくは９５重量％以上、特に好ましくは９７重量％以上である。

保護樹脂は、上述した重合体に組み合わせて、重合体以外の任意の成分を含んでいてもよい。任意の成分としては、例えば、無機微粒子；酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、近赤外線吸収剤等の安定剤；滑剤、可塑剤等の樹脂改質剤；染料や顔料等の着色剤；及び帯電防止剤が挙げられる。これらの任意の成分としては、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。ただし、本発明の効果を顕著に発揮させる観点からは、任意の成分の含有割合は少ないことが好ましい。例えば、任意の成分の合計の割合は、保護樹脂に含まれる重合体の１００重量部に対して、１０重量部以下が好ましく、５重量部以下がより好ましく、３重量部以下が更に好ましい。

保護樹脂のガラス転移温度は、好ましくは７５℃以上、より好ましくは８０℃以上、特に好ましくは８５℃以上であり、好ましくは１３０℃以下、より好ましくは１２５℃以下、特に好ましくは１２０℃以下である。保護樹脂のガラス転移温度が、前記範囲の下限値以上であることにより偏光板１０の耐熱性を高めることができ、また、前記範囲の上限値以下であることにより保護フィルム層１２０の製造方法において樹脂フィルムの延伸を容易に行うことができる。

保護フィルム層１２０の面内レターデーションは、小さいことが好ましい。具体的には、保護フィルム層１２０の面内レターデーションは、好ましくは３ｎｍ以下、より好ましくは２ｎｍ以下、特に好ましくは１ｎｍ以下である。保護フィルム層１２０の面内レターデーションが小さいことにより、偏光板１０を画像表示装置に設けた場合、その光学設計を容易に行うことができる。
保護フィルム層１２０の面内レターデーションは、位相差計（オプトサイエンス社製「ミューラマトリクス・ポラリメータ（Ａｘｏ Ｓｃａｎ）」）を用いて測定できる。

従来の偏光板においては、一般に、保護層が偏光板の厚みの大部分を占めていた。これに対し、本実施形態に係る偏光板１０では、保護フィルム層１２０が薄いので、当該偏光板１０を薄くすることが可能である。偏光板１０の具体的な厚みは、好ましくは３μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上、特に好ましくは７μｍ以上であり、好ましくは３５μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下、特に好ましくは２５μｍ以下である。

偏光板１０の厚みは、下記の方法で測定できる。
ミクロトームを用いて偏光板１０を切断した後に、その断面をＴＥＭを用いて観察する。５箇所において偏光板１０の厚み方向のサイズを測定し、その測定値の平均を当該偏光板１０の厚みとして採用する。

このような偏光板１０は、偏光子１１０が保護フィルム層１２０によって保護されるので、耐久性に優れる。そのため、ヒートショックを与えられた場合に、割れの発生を抑制することができる。
また、前記の偏光板１０は、保護フィルム層１２０が薄いので、当該偏光板１０自体を薄くできる。そのため、通常は、曲げた場合でも大きな応力が発生し難いので、クラックの発生を抑制できる。
さらに、前記の偏光板１０は、適切な保護樹脂を用いることにより、保護フィルム層１２０が優れた水蒸気バリア性を発揮できるので、通常、高湿度環境において偏光度の低下を抑制することができる。

上述した偏光板１０は、例えば、後述する第三実施形態で説明する製造方法によって、製造できる。

以上、本発明の第一実施形態に係る偏光板１０を詳細に説明したが、偏光板１０は、更に変更して実施してもよい。
例えば、偏光板１０は、偏光子１１０及び保護フィルム層１２０に組み合わせて、任意の層を備えていてもよい。任意の層としては、例えば、偏光子１１０と保護フィルム層１２０との間に設けられる接着層（図示省略。）が挙げられる。以下、偏光子１１０と保護フィルム層１２０との間に設けられる接着層を、適宜「内側接着層」ということがある。このような内側接着層により、偏光子１１０と保護フィルム層１２０とを強力に接着できる。

また、任意の層としては、例えば、偏光板１０の最外層として設けられる接着層（図示省略。）が挙げられる。以下、偏光板１０の最外層として設けられる接着層を、適宜「外側接着層」ということがある。このような外側接着層は、偏光板１０の一方の最外層として設けてもよく、偏光板１０の両方の最外層として設けてもよい。外側接着層により、偏光板１０を他の部材に貼り合わせることが容易になるので、偏光板１０を用いた画像表示装置の組み立てを容易に行うことができる。

外側接着層は粘着剤又はホットメルト材料で形成することが好ましい。ここで、粘着剤とは、２３℃における剪断貯蔵弾性率が１ＭＰａ未満であり、常温で粘着性を示す材料をいう。また、ホットメルト材料とは、２３℃における剪断貯蔵弾性率が１ＭＰａ～５００ＭＰａであり、常温で粘着性を示さない材料をいう。これらの粘着剤及びホットメルト材料としては、例えば、特開２０１４－２０９４３９号公報に記載の粘着性材料が挙げられる。

また、偏光板１０が偏光子１１０の一方の面１１０Ｕのみに保護フィルム層１２０を備える場合、偏光子１１０の他方の面１１０Ｄには、保護フィルム層１２０以外の任意の保護層を設けてもよい。この場合でも、保護フィルム層１２０を用いることによって従来の偏光板よりも薄くできる。そのため、通常は、偏光板１０の曲げに対する耐性を向上させることは可能である。

［第二実施形態］
図２は、本発明の第二実施形態としての偏光板２０を模式的に示す断面図である。図２に示すように、本発明の第二実施形態としての偏光板２０は、偏光子１１０の両方の面１１０Ｕ及び１１０Ｄに、式（２）を満たす厚みの保護フィルム層１２０及び２３０が設けられていること以外は、第一実施形態としての偏光板１０と同じである。

具体的には、偏光板２０は、偏光子１１０と、偏光子１１０の第一面としての面１１０Ｕに形成された第一の保護フィルム層１２０と、偏光子１１０の第二面としての面１１０Ｄに形成された第二の保護フィルム層２３０とを備える。第一の保護フィルム１１０及び第二の保護フィルム２３０によって偏光子１１０が保護されるので、耐久性に優れた偏光板２０を得ることができる。

第一の保護フィルム層１２０の厚みｄ_１、及び、第二の保護フィルム層２３０の厚みｄ_２は、式（２）を満たす。
０．０２μｍ ≦ ｄ_１＋ｄ_２ ≦ １．０μｍ （２）
より詳細には、合計厚みｄ_１＋ｄ_２は、通常０．０２μｍ以上、好ましくは０．０３μｍ以上、特に好ましくは０．０４μｍ以上であり、通常１．０μｍ以下、好ましくは０．３μｍ以下、特に好ましくは０．１μｍ以下である。合計厚みｄ_１＋ｄ_２が前記のように薄いことにより、偏光板２０は、第一実施形態としての偏光板１０と同じ利点を得ることができる。この際、第一実施形態とは異なり、第一の保護フィルム層１２０の厚みｄ_１、及び、第二の保護フィルム層２３０の厚みｄ_２それぞれは、式（１）を満たさなくてもよい。ただし、本発明の所望の効果を顕著に得る観点では、第一の保護フィルム層１２０の厚みｄ_１、及び、第二の保護フィルム層２３０の厚みｄ_２それぞれが式（１）を満たすことが好ましい。

上述した事項以外は、第二実施形態としての偏光板２０は、第一実施形態としての偏光板１０と同じにしうる。よって、偏光板２０が備える偏光子１１０としては、第一実施形態におけるものと同じものを用いうる。また、偏光板２０が備える第一の保護フィルム層１２０及び第二の保護フィルム層２３０としては、第一実施形態に係る保護フィルム層１２０と同じものを用いうる。したがって、第一の保護フィルム層１２０及び第二の保護フィルム層２３０の組成及び物性は、それぞれ独立に、第一実施形態に係る保護フィルム層１２０と同じにしうる。これにより、第二実施形態としての偏光板２０が、第一実施形態としての偏光板１０と同じ利点を得ることができる。

上述した偏光板２０は、例えば、後述する第三実施形態で説明する製造方法によって、製造できる。

以上、本発明の第二実施形態に係る偏光板２０を詳細に説明したが、偏光板２０は、更に変更して実施してもよい。
例えば、偏光板２０は、第一実施形態に係る偏光板１０の説明で述べたのと同じように変更して実施してもよい。

［第三実施形態］
本発明の第三実施形態としての偏光板の製造方法は、
樹脂フィルムに延伸処理を施す工程（Ａ）と；
前記工程（Ａ）で延伸処理を施された樹脂フィルムと偏光子とを貼合して中間積層体を得る工程（Ｂ）と；
中間積層体の樹脂フィルムの一部を剥離して、樹脂フィルムの剥離されなかった表層部分からなる保護フィルム層を偏光子上に設ける工程（Ｃ）と；
を含む。
この製造方法により、第一実施形態及び第二実施形態で上述した偏光板を製造することができる。

（工程（Ａ）：樹脂フィルムの延伸処理）
工程（Ａ）では、樹脂フィルムを用意し、その樹脂フィルムに延伸処理を施す。以下の説明においては、適宜、延伸処理を施される前の樹脂フィルムを「延伸前フィルム」、延伸処理を施された後の樹脂フィルムを「配向フィルム」と呼ぶことがある。

延伸前フィルムとしては、保護樹脂からなるフィルムを用いる。通常、この延伸前フィルムは、保護樹脂で形成された単層構造のフィルムである。延伸前フィルムの厚みは、好ましくは１５μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上、特に好ましくは２５μｍ以上であり、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１５０μｍ以下、特に好ましくは１００μｍ以下である。延伸前フィルムの厚みが、前記範囲の下限値以上であることにより、工程（Ｃ）における配向フィルムの一部の剥離を円滑に行うことができ、また、前記範囲の上限値以下であることにより、保護フィルム層として用いられない配向フィルムの剥離部分の量を少なくして、偏光板の製造コストを低くできる。

延伸前フィルムの製造方法は、所望の偏光板が得られる限り任意である。例えば、延伸前フィルムは、適切な成形方法によって、樹脂をフィルム状に成形することにより、製造しうる。樹脂の成形方法の中でも、揮発成分量の小さい延伸前フィルムを得る観点から、溶融成形法が好ましい。溶融成形法は、さらに詳細には、例えば、押出成形法、プレス成形法、インフレーション成形法、射出成形法、ブロー成形法、延伸成形法などに分類できる。これらの方法の中でも、機械強度及び表面精度に優れた延伸前フィルムを得るために、押出成形法、インフレーション成形法及びプレス成形法が好ましく、中でも効率よく簡単に延伸前フィルムを製造できる観点から、押出成形法が特に好ましい。

延伸前フィルムを用意した後で、その延伸前フィルムに、延伸処理を施す。この延伸処理は、延伸前フィルムを、所定の延伸倍率で延伸することを含む。このように所定の延伸倍率で延伸されると、延伸前フィルムに含まれていた重合体の分子が配向して、配向フィルムが得られる。配向した重合体の分子は、通常、分子同士の絡み合いの程度が小さい。よって、このように配向した重合体の分子を含む配向フィルムは、工程（Ｃ）において、層間剥離を生じ易い傾向がある。

前記の所定の延伸倍率は、通常１．１倍以上、好ましくは１．２倍以上、特に好ましくは１．５倍以上であり、好ましくは８倍以下、より好ましくは７倍以下、特に好ましくは６倍以下である。所定の延伸倍率が、前記範囲の下限値以上であることにより、フィルム中の重合体の分子を効果的に配向させることができ、また、前記範囲の上限値以下であることにより、延伸によるレターデーションの発現を小さくすることができる。通常、この延伸倍率によって、工程（Ｃ）で得られる保護フィルム層の厚みを制御することが可能である。

延伸処理は、フィルム長手方向に延伸を行う縦延伸処理、フィルム幅方向に延伸を行う横延伸処理、及び、フィルムの幅方向に平行でもなく垂直でもない斜め方向に延伸を行う斜め延伸処理のいずれを行ってもよい。延伸処理は、１方向のみの延伸でもよく、２方向以上の延伸を組み合わせた延伸でもよい。延伸を２方向以上に行う場合は、各方向の延伸倍率の積で表されるトータルの延伸倍率が前記範囲となるようにするのが好ましい。延伸処理は、自由端一軸延伸が好ましく、縦の自由端一軸延伸がより好ましい。

前記延伸の際の延伸温度は、保護樹脂のガラス転移温度Ｔｇに応じて設定することが好ましい。具体的な延伸温度は、好ましくはＴｇ－１５℃以上、より好ましくはＴｇ－１０℃以上、特に好ましくはＴｇ－５℃以上であり、好ましくはＴｇ＋２０℃以下、より好ましくはＴｇ＋１５℃以下、特に好ましくはＴｇ＋１０℃以下である。延伸温度が、前記範囲の下限値以上であることにより延伸を円滑に行うことができ、また、前記範囲の上限値以下であることにより延伸によって重合体の分子を効果的に配向させることができる。

工程（Ａ）における延伸処理は、少なくとも１方向への延伸を含む処理であり、１方向の延伸のみを含んでいてもよく、２以上の方向への延伸を含んでいてもよい。１方向の延伸のみを含む延伸処理においては、その延伸の延伸倍率が、前記の所定の延伸倍率の範囲に収まるように、延伸を行う。また、２以上の方向への延伸を含む延伸処理においては、それらの延伸の合計の延伸倍率が、前記の所定の延伸倍率の範囲に収まるように、延伸を行う。前記の合計の延伸倍率とは、各延伸の延伸倍率の積をいう。２以上の方向への延伸を含む延伸処理において、それらの延伸は、同時に行ってもよく、順次行ってもよい。

（工程（Ｂ）：配向フィルムと偏光子との貼合）
工程（Ｂ）では、工程（Ａ）で延伸処理を施された樹脂フィルムとしての配向フィルムと偏光子とを貼合して、配向フィルム及び偏光子を含む中間積層体を得る。偏光子としては、例えば、第一実施形態で説明したものを用いうる。

配向フィルムは、偏光子の片側のみに貼合してもよく、偏光子の両側に貼合してもよい。偏光子の片側のみに配向フィルムを貼合した場合には、偏光子の片側のみに保護フィルム層を備えた偏光板を製造できる。また、偏光子の両側に配向フィルムを貼合した場合には、偏光子の両側に保護フィルム層を備えた偏光板を製造できる。

配向フィルムと偏光子との貼合には、必要に応じて、接着剤を用いてもよい。接着剤を用いた場合、配向フィルムと偏光子とは、内側接着層を介して貼合されるので、配向フィルム、内側接着層及び偏光子をこの順に含む中間積層体が得られる。接着剤に特段の制限は無く、例えば、アクリル系接着剤、ウレタン系接着剤、ポリエステル系接着剤、ポリビニルアルコール系接着剤、ポリオレフィン系接着剤、変性ポリオレフィン系接着剤、ポリビニルアルキルエーテル系接着剤、ゴム系接着剤、塩化ビニル－酢酸ビニル系接着剤、ＳＥＢＳ（スチレン－エチレン－ブチレン－スチレン共重合体）系接着剤、エチレン－スチレン共重合体などのエチレン系接着剤、エチレン－（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸エチル共重合体などのアクリル酸エステル系接着剤などを用いうる。

（工程（Ｃ）：配向フィルムの一部の剥離）
図３は、本発明の第三実施形態としての製造方法の工程（Ｃ）における中間積層体３０を模式的に示す断面図である。
図３に示すように、工程（Ｃ）では、工程（Ｂ）で得た中間積層体３０の配向フィルム３００の一部３１０を、矢印Ａ１で示すように剥離する。ここで、剥離される配向フィルム３００の一部３１０とは、配向フィルム３００の偏光子１１０側の表層部分以外の部分を指す。

配向フィルム３００は、一般に、層間剥離を生じ易い傾向がある。そのため、中間積層体３０から配向フィルム３００の厚み方向の全体を剥離しようとしても、通常は、当該配向フィルム３００の一部３１０のみしか剥離されず、配向フィルム３００の偏光子１１０側の表層部分は、偏光子１１０上に残留する。工程（Ｃ）では、この配向フィルム３００の剥離されなかった表層部分を、保護フィルム層１２０として偏光子１１０上に設ける。配向フィルム３００の偏光子１１０側の表層部分と、この表層部分からなる保護フィルム層１２０とは、同じ部材を示すので、以下の説明では、配向フィルム３００の表層部分を保護フィルム層１２０と同じ符号「１２０」を付して説明する。

前記のような剥離によって偏光子１１０上に残る配向フィルム３００の表層部分１２０は、通常、薄い。そのため、上述した製造方法によって、式（１）又は式（２）を満たす厚みを有する保護フィルム層１２０を備えた偏光板を容易に製造することが可能である。
また、上述した製造方法によれば、残留モノマー及び溶媒のような揮発成分を用いずに保護フィルム層１２０を形成することが可能である。よって、このような製造方法において形成される保護フィルム層１２０では、塗工法を用いて形成される従来の保護層とは異なり、揮発成分量を少なくすることが可能である。
さらに、上述した製造方法では、偏光子１１０と配向フィルム３００との界面ではなく、配向フィルム３００の内部において剥離が生じる。そのため、偏光子１１０の表面１１０Ｕを荒らすことが無いので、面１１０Ｕの荒れによる耐久性の低下を抑制することができる。

配向フィルム３００の一部３１０の剥離角度は、通常１０°以上、好ましくは３０°以上、特に好ましくは４５°以上であり、好ましくは１７０°以下、より好ましくは１５０°以下、特に好ましくは１３５°以下である。剥離角度が、前記範囲の下限値以上であることにより、剥離により形成される保護フィルム層１２０の面状を平滑にできる。また、剥離角度が、前記範囲の上限値以下であることにより、剥離する配向フィルム３００の一部３１０の破断を抑制できる。

配向フィルム３００の一部３１０の剥離速度は、通常５０ｍｍ／ｍｉｎ以上、好ましくは１００ｍｍ／ｍｉｎ以上、特に好ましくは２００ｍｍ／ｍｉｎ以上であり、好ましくは５００００ｍｍ／ｍｉｎ以下、より好ましくは３００００ｍｍ／ｍｉｎ以下、特に好ましくは１００００ｍｍ／ｍｉｎ以下である。剥離速度が、前記範囲の下限値以上であることにより、効率的に保護フィルム層１２０を形成することができる。また、剥離速度が、前記範囲の上限値以下であることにより、剥離により形成される保護フィルム層１２０の面状を平滑にできる。

図３においては、偏光子１１０の片面１１０Ｕに保護フィルム層１２０を設ける様子を示したが、偏光子１１０の両面１１０Ｕ及び１１０Ｄに保護フィルム層１２０を設けてもよい。具体的には、工程（Ｂ）において偏光子１１０の両面１１０Ｕ及び１１０Ｄに配向フィルム３００を貼合した後で、工程（Ｃ）でそれらの配向フィルム３００の一部３１０を剥離することにより、偏光子１１０の両面１１０Ｕ及び１１０Ｄに保護フィルム層１２０を設けることができる。また、前記工程（Ａ）～工程（Ｃ）を行って偏光子１１０の片面１１０Ｕに保護フィルム層１２０を設けた後で、更に工程（Ａ）～工程（Ｃ）を行って偏光子１１０のもう片面１１０Ｄに保護フィルム層を設けてもよい。

（任意の工程）
本発明の第三実施形態としての偏光板の製造方法は、上述した工程（Ａ）～工程（Ｃ）に組み合わせて、更に任意の工程を含んでいてもよい。

例えば、上述した偏光板の製造方法は、工程（Ｂ）の前に、偏光子と貼合される配向フィルムの表面に溶媒処理を施す工程を含んでいてもよい。溶媒処理では、配向フィルムの表面に溶媒を塗工し、その後、塗工した溶媒を乾燥させることを含む。このように溶媒処理を施すことにより、通常は、溶媒処理を施さない場合よりも保護フィルム層を厚くすることができる。

前記の溶媒処理に用いる溶媒としては、保護樹脂を溶解できる溶媒が好ましい。溶媒としては、通常は有機溶媒を用い、例えば、ジクロロメタン、クロロホルム等のハロゲン化炭化水素系溶媒；トルエン、キシレン等の芳香族系溶媒；メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒；ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン等のエーテル系溶媒；ｎ－ペンタン、ｎ－ヘキサン、ｎ－ヘプタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、及びエチルシクロヘキサン等の炭化水素系溶媒；イソプロパノール、ｎ－ブタノール等のアルコール系溶媒；酢酸エチル、酢酸イソプロピル、及び酢酸ブチル等のエステル系溶媒が挙げられる。

溶媒処理を行った製造方法では、通常、製造される偏光板の保護フィルム層に、少量の溶媒が残留する。そのため、その保護フィルム層を形成する保護樹脂が、０．０３重量％より多くの揮発成分を含むことがありうる。しかし、このように０．０３重量％より多くの揮発成分を含む保護樹脂を含む保護フィルム層を備えた偏光板であっても、少なくとも第三実施形態において説明した製造方法で製造された偏光板の実施は、本発明の実施に該当する。

以下、実施例を示して本発明について具体的に説明する。ただし、本発明は以下に示す実施例に限定されるものではなく、本発明の請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。
以下の説明において、量を表す「％」及び「部」は、別に断らない限り重量基準である。また、以下に説明する操作は、別に断らない限り、常温常圧大気中において行った。

［評価方法］
〔保護フィルム層の面内レターデーションの測定方法〕
保護フィルム層の面内レターデーションは、位相差計（オプトサイエンス社製「ミューラマトリクス・ポラリメータ（Ａｘｏ Ｓｃａｎ）」）を用いて、測定した。測定に際し、測定波長は５９０ｎｍとした。

〔厚みの測定方法〕
偏光板及び当該偏光板に含まれる各層の厚みは、下記の方法で測定した。
ミクロトームを用いて偏光板を切断した後に、その断面をＴＥＭを用いて観察した。５箇所において厚み方向のサイズを測定し、その測定値の平均を厚みとして採用した。

〔樹脂の揮発成分量の測定方法〕
保護フィルム層を形成する樹脂に含まれる揮発成分量は、ヘッドスペース－ガスクロマトグラフィーを用いて分析した。

〔面状評価〕
保護フィルム層の表面（偏光子とは反対側の面）の算術平均粗さＲａを、表面粗さ計（ミツトヨ社製「ＳＪ４００」）を用い、ＪＩＳ Ｂ ０６０１：１９９４に基づき測定した。測定の結果、算術平均粗さＲａが５０ｎｍ未満であれば「良」と判定し、５０ｎｍ以上であれば「不良」と判定した。

〔ヒートショック試験〕
偏光板から、幅１００ｍｍ×長さ１００ｍｍの試験片を切り出した。この切り出しは、試験片の幅方向と、偏光子の吸収軸方向とが一致するように行った。この試験片を、幅１２０ｍｍ×長さ１２０ｍｍのガラスの表面に、粘着剤を用いて貼合して、評価サンプルを得た。前記の粘着剤としては、国際公開第２０１６／０７２３２４号の実施例１に記載の方法で製造したものを用いた。

この評価サンプルに、－３０℃への冷却及び８０℃への加熱を１サイクルとして、２００サイクルの冷却及び加熱を行った。その後、評価サンプルと偏光板と重ねて光源の上に置き、クラックによる光漏れの有無を確認した。この際、評価サンプルの偏光子の吸収軸と、それに重ねた偏光板の吸収軸とは、垂直になるように配置した。目視にて光漏れが確認されないものを「良」と判定し、光漏れが確認されたものを「不良」と判定した。

〔耐湿熱試験〕
前記ヒートショック試験と同じく、偏光板から試験片を切り出した。この試験片を温度６０℃、湿度９０％の恒温恒湿槽に５００時間保存した。
バックライト、バックライト側偏光板、液晶セル及び視認側偏光板をこの順に備える液晶ディスプレイを用意した。この液晶ディスプレイから視認側偏光板を取り除き、その代わりに前記の保存した試験片を貼合し、表示品位を目視にて確認した。試験片の貼合の際、試験片の吸収軸と液晶ディスプレイのバックライト側偏光板の吸収軸とが垂直になるように配置した。液晶ディスプレイに表示した画像が十分認識できるものを「良」と判定し、画像が認識できないものを「不良」と判定した。

［製造例１．樹脂の合成］
攪拌装置を備え、内部が充分に窒素置換された反応器に、脱水シクロヘキサン２７０部及びｎ－ジブチルエーテル０．５９部を入れた。この反応器に、さらに、ｎ－ブチルリチウムの１５％シクロヘキサン溶液を、ｎ－ブチルリチウム量で０．６３部加えた。

（重合第１段階）
全容を６０℃で攪拌しながら、脱水スチレン２５．０部を６０分間に亘って連続的に反応器内に添加して重合反応を進め、添加終了後そのままさらに２０分間全容を撹拌した（重合第１段階）。温度は、重合第１段階の開始から重合３段階の終了まで６０℃を維持した。反応液をガスクロマトグラフィーにより測定したところ、この時点での重合転化率は９９．５％であった。

（重合第２段階）
次に、脱水したスチレン３０．０部及びイソプレン２５．０部の混合物を、１５０分間に亘って連続的に反応液に添加し、添加終了後そのままさらに２０分間攪拌を続けた（重合第２段階）。この時点での重合転化率は９９．５％であった。

（重合第３段階）
次に、脱水スチレン２０．０部を、６０分間に亘って連続的に反応液に添加し、添加終了後そのままさらに２０分間攪拌を続けた（重合第３段階）。この時点での重合転化率はほぼ１００％であった。この時点でイソプロピルアルコール０．５部を反応液に加えて反応を停止させた。これにより、ブロック共重合体を含む混合物を得た。得られたブロック共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は６８，１００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．０３であった。

（水素化）
前記（重合第３段階）で得たブロック共重合体を含む混合物を、攪拌装置を備えた耐圧反応器に移送し、水素化触媒としての珪藻土担持型ニッケル触媒（日揮触媒化成社製「Ｅ２２Ｕ」、ニッケル担持量６０％）７．０部、及び、脱水シクロヘキサン８０部を添加して混合した。反応器内部を水素ガスで置換し、さらに溶液を攪拌しながら水素を供給し、温度１９０℃、圧力４．５ＭＰａにて６時間、水素化反応を行った。

水素化反応終了後、反応溶液をろ過して、水素化触媒を除去した。ろ液に、フェノール系酸化防止剤であるペンタエリスリチル・テトラキス［３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（コーヨ化学研究所社製「Ｓｏｎｇｎｏｘ１０１０」）０．１部を溶解したキシレン溶液１．０部を添加して、溶解させた。

次いで、円筒型濃縮乾燥器（日立製作所社製「コントロ」）を用いて、温度２６０℃、圧力０．００１ＭＰａ以下で、上記溶液から溶媒であるシクロヘキサン、キシレン及びその他の揮発成分を除去し、溶融ポリマーを得た。溶融ポリマーを、濃縮乾燥器に連結したポリマーフィルターにより、連続して温度２６０℃にてろ過した。ポリマーフィルターとしては、孔径２０μｍのステンレス製焼結フィルターを備えたポリマーフィルター（富士フィルター社製）を用いた。ろ過後、ダイから溶融ポリマーをストランド状に押出し、冷却し、ペレタイザーでペレット状の形状とした。これにより、ペレット状の重合体Ｘを９１部得た。得られた重合体Ｘの重量平均分子量（Ｍｗ）は７１，４００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．０６、水素化率はほぼ１００％であった。

［実施例１］
（樹脂フィルムの製造）
製造例１で得た重合体Ｘを、Ｔダイを備える熱溶融押出フィルム成形機に供給した。Ｔダイから重合体Ｘを押し出し、４ｍ／分の引き取り速度でロールに巻き取ることにより、重合体Ｘをフィルム状に成形した。これにより、重合体Ｘからなる長尺の樹脂フィルム（厚み５０μｍ）を得た。

（工程（Ａ）：樹脂フィルムの延伸）
前記の樹脂フィルムを、縦一軸延伸機を用いて、延伸温度１２０℃でフィルム長手方向に延伸倍率１．５倍に延伸し、配向フィルムを得た。

（工程（Ｂ１）：配向フィルムと偏光子との貼合）
厚さ３０μｍの長尺のポリビニルアルコールフィルムを、ガイドロールを介して長手方向に連続搬送しながら、下記の操作を行った。
前記のポリビニルアルコールフィルムを、ヨウ素及びヨウ化カリウムを含む染色溶液に浸漬する染色処理と、染色処理を施された前記フィルムを２．５倍に延伸する第一延伸処理とを行った。次いで、延伸されたフィルムを、ホウ酸及びヨウ化カリウムを含む酸性浴中で延伸する第二延伸処理を行った。第二延伸処理での延伸倍率は、第一延伸処理での延伸倍率と第二延伸処理での延伸倍率との積で表されるトータルの延伸倍率が６倍となるように、設定した。その後、延伸されたフィルムに架橋処理を施して、ヨウ素－ＰＶＡ系偏光子を得た。得られた偏光子は、乾燥機中で、７０℃で５分間、乾燥した。

水１００部、ポリビニルアルコール系接着剤（日本合成化学社製「Ｚ－２００」）３部、及び架橋剤（日本合成化学社製「ＳＰＭ－０１」）０．３部を混合して、接着剤組成物を得た。この接着剤組成物を配向フィルムに塗工し、製造した偏光子の一方の面に貼り合わせた。この状態で、接着剤組成物を７０℃において５分加熱乾燥させた。これにより、配向フィルム／接着層／偏光子の層構造を有する中間積層体を得た。

（工程（Ｃ１）：配向フィルムの剥離）
前記の中間積層体から、配向フィルムを、剥離角度９０度、剥離速度３００ｍｍ／分の条件で長手方向に剥離した。この際、配向フィルムの一部（偏光子に近い側の表層部分）は、剥離されず、接着層に接着されたまま残った。このようにして、配向フィルムの表層部分からなる第一の保護フィルム層が、接着層表面に転写されて、第一の保護フィルム層／接着層／偏光子の層構造を有する偏光板が得られた。この際、接着層の乾燥厚みは０．０７μｍ、第一の保護フィルム層の厚みは、０．０４μｍであった。

（工程（Ｂ２）：配向フィルムと偏光子との貼合）
前記の接着剤組成物を配向フィルムに塗工し、前記の偏光板の偏光子のもう一方の面に貼り合わせた。この状態で、接着剤組成物を７０℃において５分加熱乾燥させた。これにより、第一の保護フィルム／接着層／偏光子／接着層／配向フィルムの層構造を有する中間積層体を得た。

（工程（Ｃ２）：配向フィルムの剥離）
前記の中間積層体から、配向フィルムを、剥離角度９０度、剥離速度３００ｍｍ／分の条件で長手方向に剥離した。この際、配向フィルムの一部（偏光子に近い側の表層部分）は、剥離されず、接着層に接着されたまま残った。このようにして、配向フィルムの表層部分からなる第二の保護フィルム層が、接着層表面に転写されて、第一の保護フィルム層／接着層／偏光子／接着層／第二の保護フィルム層の層構造を有する偏光板が得られた。この際、各接着層の乾燥厚みは０．０７μｍ、各保護フィルム層の厚みは、０．０４μｍであった。
得られた偏光板を、上述した方法で評価した。

［実施例２］
前記（工程（Ａ））での樹脂フィルムの延伸方法を、下記のように変更した。
工程（樹脂フィルムの製造）で製造した樹脂フィルムを、逐次二軸延伸機を用いて、延伸温度１２０℃で、フィルム長手方向に延伸倍率１．５倍、フィルム幅方向に延伸倍率１．５倍で延伸し、配向フィルムを得た。
以上の事項以外は、実施例１と同じ操作により、偏光板の製造及び評価を行った。

［実施例３］
前記（樹脂フィルムの製造）において樹脂フィルムの材料として、製造例１で得た重合体Ｘの代わりに、ノルボルネン系重合体樹脂（日本ゼオン社製「ゼオノア１４２０」、ガラス転移温度１３６℃）を使用した。
また、前記（工程（Ａ））において、樹脂フィルムの延伸温度を１４０℃、延伸倍率を２．０倍に変更した。
以上の事項以外は、実施例１と同じ操作により、偏光板の製造及び評価を行った。

［実施例４］
配向フィルムに接着剤組成物を塗工する前に、配向フィルムの接着剤組成物を塗工される側の表面に、シクロヘキサンを、２３℃の雰囲気下で塗工し、塗工後３秒後に１００℃で乾燥させる溶媒処理を施した。
以上の事項以外は、実施例３と同じ操作により、偏光板の製造及び評価を行った。

［比較例１］
特開２０１１－１２８４８６号公報の実施例１と略同じ操作により、偏光板を製造した。具体的には、下記のようにして偏光板を製造した。

塗工基材として、厚み１１０μｍの未延伸のランダムポリプロピレン（ＰＰ）フィルムを用意した。この塗工基材の表面に、コロナ処理を施した。

ポリビニルアルコール粉末（日本合成化学工業社製「Ｚ－２００」、平均重合度１１００、平均ケン化度９９．５モル％）を９５℃の熱水に溶解させ、濃度３重量％の水溶液を調製した。得られた水溶液に架橋剤（住友化学社製「スミレーズ（登録商標）レジン６５０」）を、ポリビニルアルコール粉末６重量部に対して５重量部混ぜた。得られた混合水溶液を、コロナ処理を施した塗工基材上に塗工し、８０℃で１０分間乾燥させ、厚み０．２μｍの第１の樹脂層を形成した。

ポリビニルアルコール粉末（クラレ社製、平均重合度２４００、平均ケン化度９８モル％～９９モル％）を９５℃の熱水中に溶解させ、濃度８重量％のポリビニルアルコール水溶液を調製した。得られた水溶液を、前記の第１の樹脂層上に塗工し、８０℃で２０分間乾燥させ、塗工基材／第１の樹脂層／第２の樹脂層からなる三層構造の積層フィルムを作製した。この時点において、第２の樹脂層の厚みは１５μｍであった。

前記積層フィルムを、テンター装置を用いて、延伸温度１２６℃、延伸倍率６．０倍でフィルム長手方向に自由端一軸延伸を行って、延伸フィルムを得た。その後、延伸フィルムを６０℃の温浴に６０秒浸漬し、３０℃のヨウ素及びヨウ化カリウムの混合水溶液に１８０秒浸漬した後、１０℃の純水で余分なヨウ素液を洗い流した。次いで、この延伸フィルムを、７６℃のホウ酸及びヨウ化カリウムの混合水溶液に３００秒浸漬させた。その後、１０℃の純水で４秒間洗浄し、５０℃で３００秒間乾燥させて、塗工基材上に偏光子を形成した。この時点での偏光子の厚みは７μｍであった。

その後、偏光子の塗工基材とは反対側の面に、ポリビニルアルコール系接着剤を塗工した後、保護フィルムとしてトリアセチルセルロースフィルム（厚み２５μｍ）を貼合した。その後、塗工基材を剥離して、保護フィルム／接着層／偏光子の層構造を有する偏光板を得た。
得られた偏光板を、上述した方法で評価した。

［比較例２］
配向フィルムに接着剤組成物を塗工する前に、配向フィルムの接着剤組成物を塗工される側の表面に、シクロヘキサンを、２３℃の雰囲気で塗工して、塗工後３秒後に１００℃で乾燥させる溶媒処理を施した。
以上の事項以外は、実施例１と同じ操作により、偏光板の製造及び評価を行った。

［比較例３］
特開２０１１－１２８４８６号公報の実施例１と略同じ操作により、偏光板を製造した後、その偏光板の偏光子の表面に、特開２０１５－１６１７８２号公報の段落［０１３３］に記載の紫外線硬化性樹脂を用いて保護層を形成した。具体的には、下記のようにして偏光板を製造した。

比較例１と同じ操作を行って、保護フィルム／接着層／偏光子の層構造を有する偏光板を製造した。この偏光板の偏光子層側の面に、コロナ処理を施した。その後、コロナ処理面に、マイクログラビアコーターを用いて、紫外線硬化性樹脂（カチオン重合性のエポキシ系化合物である硬化性化合物と光カチオン重合開始剤とを含む樹脂；ＡＤＥＫＡ社製「ＫＲ－２５Ｔ」）を塗工した。その後、高圧水銀ランプを用いて、塗工された樹脂の層側に２００ｍＪ／ｃｍ^２の積算光量で紫外線を照射して、当該層を硬化させた。これにより、保護フィルム／接着層／偏光子／保護層の層構造を有する偏光板を得た。保護層の厚みは１０．５μｍであった。
得られた偏光板を、上述した方法で評価した。

［結果］
前記の実施例及び比較例の結果を、下記の表に示す。
下記の表において、比較例１の面状の評価結果は、偏光子側の面（塗工基材を剥離した面）の評価結果を示す。
また、下記の表において、比較例３の面状の評価結果は、紫外線硬化性樹脂で形成された保護層の表面の評価結果を示す。
さらに、下記の表において、略称の意味は、以下の通りである。
ＨＳＩＳ：重合体Ｘ。
ＣＯＰ：ノルボルネン系重合体樹脂
ＴＡＣ：トリアセチルセルロース。
ＰＶＡ：ポリビニルアルコール。
Ｒｅ：面内レターデーション。
ＵＶ樹脂：ＵＶ硬化性樹脂。

１０ 偏光板
２０ 偏光板
３０ 中間積層体
１１０ 偏光子
１２０ 保護フィルム層
２３０ 保護フィルム層
３００ 配向フィルム
３１０ 配向フィルムの一部

Claims (11)

1. 偏光子と、前記偏光子の少なくとも一方の面に形成された保護フィルム層とを備え、
   前記保護フィルム層が、揮発成分量０．０３重量％以下の保護樹脂で形成されていて、
   前記保護樹脂が、配向した重合体を含み、
   前記保護フィルム層の波長５９０ｎｍにおける面内レターデーションが、３ｎｍ以下であり、
   前記保護フィルム層の厚みｄが、式（１）：
   ０．０１μｍ ≦ ｄ ≦ ０．５μｍ （１）
   を満たす、偏光板。
2. 偏光子と、前記偏光子の第一面に形成された第一の保護フィルム層と、前記偏光子の第二面に形成された第二の保護フィルム層とを備え、
   前記第一の保護フィルム層、及び、前記第二の保護フィルム層が、揮発成分量０．０３重量％以下の保護樹脂で形成されていて、
   前記保護樹脂が、配向した重合体を含み、
   前記第一の保護フィルム層、及び、前記第二の保護フィルム層は、それぞれ独立に、波長５９０ｎｍにおける面内レターデーションが、３ｎｍ以下であり、
   前記第一の保護フィルム層の厚みｄ_１、及び、前記第二の保護フィルム層の厚みｄ_２が、式（２）：
   ０．０２μｍ ≦ ｄ_１＋ｄ_２ ≦ １．０μｍ （２）
   を満たす、偏光板。
3. 前記保護樹脂が、環状オレフィン樹脂；環式炭化水素基含有化合物水素化物単位及び鎖状炭化水素化合物水素化物単位を有する重合体樹脂；並びに、アクリル樹脂；からなる群より選ばれる少なくとも一種の樹脂である、請求項１または２に記載の偏光板。
4. 前記保護フィルム層が、前記保護樹脂として、環状オレフィン樹脂；又は、環式炭化水素基含有化合物水素化物単位及び鎖状炭化水素化合物水素化物単位を有する重合体樹脂を含み、延伸倍率１．５倍以上で延伸された配向フィルムである、請求項１に記載の偏光板。
5. 前記第一の保護フィルム層、及び、前記第二の保護フィルム層が、前記保護樹脂として、環状オレフィン樹脂；又は、環式炭化水素基含有化合物水素化物単位及び鎖状炭化水素化合物水素化物単位を有する重合体樹脂を含み、延伸倍率１．５倍以上で延伸された配向フィルムである、請求項２に記載の偏光板。
6. 前記偏光子の厚みが、１５μｍ以下である、請求項１～５のいずれか一項に記載の偏光板。
7. 前記偏光板の最外層として、粘着剤又はホットメルト材料で形成された接着層を備える、請求項１～６のいずれか一項に記載の偏光板。
8. 前記偏光子が、ポリビニルアルコール系樹脂で形成されている、請求項１～７のいずれか一項に記載の偏光板。
9. 樹脂フィルムに、延伸倍率１．１倍以上で延伸することを含む延伸処理を施す工程（Ａ）と；
   前記工程（Ａ）で延伸処理を施された前記樹脂フィルムと偏光子とを貼合して、中間積層体を得る工程（Ｂ）と；
   前記中間積層体の前記樹脂フィルムの一部を剥離して、前記樹脂フィルムの剥離されなかった表層部分からなる厚み０．５μｍ以下の保護フィルム層を前記偏光子上に設ける工程（Ｃ）と；を含む、偏光板の製造方法。
10. 前記樹脂フィルムが、環状オレフィン樹脂；環式炭化水素基含有化合物水素化物単位及び鎖状炭化水素化合物水素化物単位を有する重合体樹脂；並びに、アクリル樹脂；からなる群より選ばれる少なくとも一種の樹脂を含む、請求項９に記載の偏光板の製造方法。
11. 前記樹脂フィルムが、環状オレフィン樹脂；又は、環式炭化水素基含有化合物水素化物単位及び鎖状炭化水素化合物水素化物単位を有する重合体樹脂を含み、
    前記工程（Ａ）が、前記樹脂フィルムに、延伸倍率１．５倍以上で延伸することを含む延伸処理を施す工程である、請求項９または１０に記載の偏光板の製造方法。

Images