JP7438766B2 - 指紋認証装置を備えたｏｌｅｄディスプレイ用の保護フィルム - Google Patents

指紋認証装置を備えたｏｌｅｄディスプレイ用の保護フィルム Download PDF

Info

Publication number
JP7438766B2
JP7438766B2 JP2020011368A JP2020011368A JP7438766B2 JP 7438766 B2 JP7438766 B2 JP 7438766B2 JP 2020011368 A JP2020011368 A JP 2020011368A JP 2020011368 A JP2020011368 A JP 2020011368A JP 7438766 B2 JP7438766 B2 JP 7438766B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
protective film
fingerprint authentication
fingerprint
authentication device
oled display
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2020011368A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2020181807A (ja
Inventor
旭 古田
晃史 寺本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Keiwa Inc
Original Assignee
Keiwa Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Keiwa Inc filed Critical Keiwa Inc
Publication of JP2020181807A publication Critical patent/JP2020181807A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7438766B2 publication Critical patent/JP7438766B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/60—OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
    • H10K59/65—OLEDs integrated with inorganic image sensors
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/12—Fingerprints or palmprints
    • G06V40/13—Sensors therefor
    • G06V40/1329—Protecting the fingerprint sensor against damage caused by the finger
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G02B1/14—Protective coatings, e.g. hard coatings
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/12—Fingerprints or palmprints
    • G06V40/13—Sensors therefor
    • G06V40/1318—Sensors therefor using electro-optical elements or layers, e.g. electroluminescent sensing
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/86—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/50—OLEDs integrated with light modulating elements, e.g. with electrochromic elements, photochromic elements or liquid crystal elements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/8791—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14678—Contact-type imagers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/8793—Arrangements for polarized light emission

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Polarising Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Surface Treatment Of Optical Elements (AREA)
  • Image Input (AREA)
  • Measurement Of The Respiration, Hearing Ability, Form, And Blood Characteristics Of Living Organisms (AREA)

Description

本発明は、指紋認証装置を備えたＯＬＥＤディスプレイ用の保護フィルムに関するものである。
近年、スマートフォンやタブレット端末などの各種情報機器において、ＯＬＥＤ（Organic Light Emitting Diode）ディスプレイ上での指紋認証によりロック及びその解除を行う機種が増えている（例えば特許文献１参照）。
指紋を利用して光学方式により個人認証を行う光学式指紋認証装置においては、認証対象に光を照射する光源としてＬＥＤが用いられ、指紋面からの反射光の読み取りにイメージセンサが用いられる。
このような光学式指紋認証装置を備えたＯＬＥＤディスプレイにおいては、ＯＬＥＤパネル上に、外光が映り込むことを防止する円偏光板を介して、カバーガラスが積層される。
ところで、使用者がＯＬＥＤディスプレイ（或いはＯＬＥＤディスプレイを搭載した情報機器。以下、合わせて単に機器と称する。）を落下したり、カバーガラスを強く押下したりすると、カバーガラスが破損して、飛散した破片が機器やＯＬＥＤディスプレイを損傷させるおそれがある。
そこで、このようなカバーガラスの破損や、破損時の破片の飛散を防止するために、ＰＥＴフィルム等の保護フィルムによってカバーガラスの表面を覆っている。
特開２０１８－８８２４８号公報
しかしながら、従来の指紋認証装置の保護フィルムとして使用されているＰＥＴフィルムは、一軸延伸されているため、面内リタデーション値（Ｒｅ）が高く、複屈折による位相差を生じる。このため、指紋による光の反射量の違いを利用する光学式指紋認証装置において、保護フィルムと円偏光板との位置関係に起因して、イメージセンサで受光される光の光量に変化が生じて誤認証が起きてしまう。
また、このような誤認証を防止するためには、保護フィルムとなる母材に対して使用機器のサイズに抜き加工を行う際に、角度を特定してフィルム配向軸と円偏光板の光軸とを合わせる必要があるので、３０～４０％程度の取りロスが生じてしまう。また、抜き加工の公差やフィルム配向軸の公差等に起因して、フィルム配向軸と円偏光板の光軸とがずれた不良品が発生するので、歩留まりが低くなるという問題もある。
そこで、本発明は、誤認証を抑制でき、生産効率の良い、指紋認証装置を備えたＯＬＥＤディスプレイ用の保護フィルムを提供することを目的とする。
前記の目的を達成するために、本発明に係る指紋認証装置を備えたＯＬＥＤディスプレイ用の保護フィルムは、指紋認証装置を備えたＯＬＥＤディスプレイにおいてカバー部材の表面を覆う保護フィルムであって、面内リタデーション値が２５ｎｍ以下の基材層を有する。
本発明に係る指紋認証装置を備えたＯＬＥＤディスプレイ用の保護フィルムによると、基材層の面内リタデーション値が２５ｎｍ以下と極めて低いため、複屈折による位相差を生じにくい。このため、指紋認証装置の保護フィルムとして使用しても、イメージセンサで受光される光の光量に変化が生じにくいので、誤認証の発生を抑制できる。また、面内リタデーション値が低いことにより基材層の配向依存性に起因する影響が小さくなる。このため、基材層となる母材に対して使用機器のサイズに抜き加工を行う際に、角度を特定してフィルム配向軸と円偏光板の光軸とを合わせる必要がないので、取りロスが生じにくい。さらに、フィルム配向軸の公差に起因する不良品が発生しにくいので、歩留まりの低下を抑制できる。
本発明に係る指紋認証装置を備えたＯＬＥＤディスプレイ用の保護フィルムにおいて、指紋認証装置は、認証対象に光を照射する光源と、認証対象からの反射光を受光するイメージセンサとを備え、ＯＬＥＤディスプレイは、ＯＬＥＤパネルと、ＯＬＥＤパネルの上側に設けられた円偏光板とをさらに備え、カバー部材は、円偏光板の上側に設けられ、指紋認証装置は、ＯＬＥＤパネルの下側に設けられてもよい。
このようにすると、指紋認証装置を備えたＯＬＥＤディスプレイを容易に構成することができる。尚、本発明の保護フィルムが用いられる、指紋認証装置を備えたＯＬＥＤディスプレイにおいては、視認側を上側、その反対側を下側というものとする。
本発明に係る指紋認証装置を備えたＯＬＥＤディスプレイ用の保護フィルムにおいて、基材層におけるカバー部材側の面に接着層が設けられてもよい。
このようにすると、保護フィルムのカバー部材への装着が容易になる。
本発明に係る指紋認証装置を備えたＯＬＥＤディスプレイ用の保護フィルムにおいて、基材層におけるカバー部材の反対側の面にハードコート層が設けられてもよい。
このようにすると、保護フィルムの強度が向上する。
本発明に係る指紋認証装置を備えたＯＬＥＤディスプレイ用の保護フィルムにおいて、基材層は、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂、シクロオレフィン系樹脂、又は、ポリエステル系樹脂を主成分としてもよい。尚、「主成分」とは、質量基準で最も多い成分（例えば５０質量％以上）であることをいう。
このようにすると、例えばＴダイ法等の公知の方法により、面内リタデーション値が低い保護フィルムを製造することができる。
尚、基材層にハードコート層や接着層等が積層されて保護フィルムが構成される場合、積層工程で基材層に熱や張力（テンション）が加わることにより、基材層の面内リタデーション値が変化するが、本発明における「基材層の面内リタデーション値」とは、この積層工程を経て保護フィルムが構成された後の「基材層の面内リタデーション値」を意味することは言うまでもない。
また、ハードコート層や接着層は、アモルファスであって配向を持たないので、ハードコート層や接着層により面内リタデーション値が変わることは基本的にない。言い換えると、基材層にハードコート層や接着層等が積層されて保護フィルムが構成された場合の「保護フィルム全体としての面内リタデーション値」は、実質的に「基材層の面内リタデーション値」に等しい。
また、複数の基材層が積層されて保護フィルムが構成される場合、本発明における「基材層の面内リタデーション値」とは、「保護フィルムを構成する全ての基材層の面内リタデーション値の合計」を意味することは言うまでもない。例えば、上から順に、ハードコート層、第１基材層、粘着層、第２基材層が積層されて保護フィルムが構成される場合、「基材層の面内リタデーション値」とは、「第１基材層の面内リタデーション値」と「第２基材層の面内リタデーション値」との合計となる。
本発明によると、誤認証を抑制でき、生産効率の良い、指紋認証装置を備えたＯＬＥＤディスプレイ用の保護フィルムを提供できる。
実施形態に係る保護フィルムが用いられる、指紋認証装置を備えたＯＬＥＤディスプレイの一例の概略構成図である。 図１に示す指紋認証装置による指紋認証原理を示す図である。 図１に示すＯＬＥＤディスプレイにおけるＯＬＥＤパネル及び円偏光板の模式図である。 実施形態に係る保護フィルムの効果を示す図である。 面内リタデーション値の測定に用いる装置の概略構成図である。 実施例に係る保護フィルムの面内リタデーション値と、指紋認証成功率との関係を示す図である。
以下、本発明の実施形態に係る指紋認証装置を備えたＯＬＥＤディスプレイ用の保護フィルムについて、図面を参照しながら説明する。尚、本発明の範囲は、以下の実施の形態に限定されず、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。
図１は、本実施形態に係る保護フィルムが用いられる、指紋認証装置を備えたＯＬＥＤディスプレイの一例の概略構成図であり、図２は、図１に示す指紋認証装置による指紋認証原理を示す図であり、図３は、図１に示すＯＬＥＤディスプレイにおけるＯＬＥＤパネル及び円偏光板の模式図である。
図１に示すように、ＯＬＥＤディスプレイ１０は、表示画面を構成するＯＬＥＤパネル１１と、ＯＬＥＤパネル１１の下側に設けられた指紋認証装置３０と、ＯＬＥＤパネル１１上に積層された円偏光板１４と、円偏光板１４上に積層されたカバー部材１５と、カバー部材１５の表面を覆う保護フィルム１６とを備える。指紋認証装置３０は、光源１２及びイメージセンサ１３を有する。光源１２は、認証対象に光を照射する。イメージセンサ１３は、認証対象からの反射光を受光する。円偏光板１４は、ＯＬＥＤディスプレイ１０に外光が映り込むことを防止する。尚、ＯＬＥＤディスプレイ１０において、視認側を上側、その反対側を下側というものとする。
指紋認証装置３０においては、図１及び図２に示すように、保護フィルム１６の表面（認証面１０ａ）に人の指２０が触れると、光源１２からの照射光１７が、指２０が接触する認証面１０ａで反射され、反射光１８がイメージセンサ１３に受光される。このとき、指２０の指紋の凹部では全反射が起こり、反射光１８の光量は照射光１７と同程度であるが、指２０の指紋の凸部では乱反射が起こり、反射光１８の光量は照射光１７よりも少なくなる。このようにイメージセンサ１３に受光される反射光１８には、指２０の指紋の形状に応じた陰影１９が生じる。指紋認証装置３０は、図示しない処理回路を用いて、この陰影１９を記録し、予め登録されている指紋情報とマッチングすることによって、指紋認証を行う。
図１に示すＯＬＥＤディスプレイ１０は、例えばスマートフォンやタブレット端末などの各種情報機器に搭載可能で有り、当該情報機器においては表示画面での指紋認証により例えばロックやその解除を行うことができる。
本実施形態において、ＯＬＥＤパネル１１の構成は特に限定されないが、例えば図３に示すように、ＯＬＥＤパネル１１は、認証面１０ａの反対面（裏面）側に設けられた陰極１１Ａと、陰極１１Ａと対向するように設けられた陽極１１Ｂとを備えていてもよい。陰極１１Ａは、例えば、鏡面を有する金属層で構成され、陽極１１Ｂは、例えばＩＴＯ層で構成される。図示は省略しているが、陰極１１Ａと陽極１１Ｂとの間には、各色に対応する発光層、及び／又は、正孔や電子の輸送層等が配置される。また、陽極１１Ｂと円偏光板１４との間にガラス基板等の透明部材が介在していてもよい。また、光源１２やイメージセンサ１３、つまり、指紋認証装置３０の配置箇所では、陰極１１Ａを形成しなくてもよい。
円偏光板１４は、例えば図３に示すように、ＯＬＥＤパネル１１側に設けられた１／４波長板１４Ａと、１／４波長板１４Ａ上に積層された直線偏光板１４Ｂとを備えていてもよい。１／４波長板１４Ａと直線偏光板１４Ｂとの間には透明部材が介在していてもよい。
ＯＬＥＤパネル１１においては、裏面電極である陰極１１Ａとして、鏡面を有する金属層が設けられる。このため、外光の下で使用される機会の多いモバイル等にＯＬＥＤディスプレイ１０が使用される場合、ＯＬＥＤディスプレイ１０上への外光の映り込みを防止するために、円偏光板１４が設けられる。この原理は、図３に示すように、円偏光板１４によって、外光２１に起因する影響を低減することができるため、結果として、ＯＬＥＤディスプレイ１０の視認性が向上する。
具体的には、外光２１は、直線偏光板１４Ｂを透過すると、直線偏光２２となり、１／４波長板１４Ａを透過すると、円偏光２３となり、陽極１１Ｂを透過して陰極１１Ａで反射される。このとき、反射光は、円偏光２３とは偏光の向きが反対の円偏光２４となる。円偏光２４は、陽極１１Ｂを透過した後、１／４波長板１４Ａを透過すると、直線偏光２２とは偏光の向きが９０°異なる直線偏光２５となるため、直線偏光板１４Ｂを透過することはできない。
尚、光源１２としては、例えば、ＬＥＤ等を用いてもよい。また、イメージセンサ１３としては、例えば、ＣＣＤ方式やＣＭＯＳ方式等のイメ一ジセンサ一を用いてもよい。カバー部材１５は、光透過性を有する材料で構成されていれば特に制限はなく、例えば、ガラス、プラスチック等で構成してもよい。
本実施形態では、保護フィルム１６の基材層として、面内リタデーション値が２５ｎｍ以下のフィルムを用いる。面内リタデーション値（Ｒｅ）は、Ｒｅ＝（Ｎｙ－Ｎｘ）×ｄで求められる値である。ここで、Ｎｘはフィルムの進相軸（面方向と平行な軸）の屈折率であり、Ｎｙはフィルムの遅相軸（面方向と平行で且つ進相軸と垂直な軸）の屈折率であり、ｄはフィルムの厚みである。
保護フィルム１６の基材層は、例えば、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂、シクロオレフィン系樹脂、又は、ポリエステル系樹脂を主成分とする材料で構成してもよい。このようにすると、例えばＴダイ法等の公知の方法により、面内リタデーション値が２５ｎｍ以下のフィルムを製造することができる。
保護フィルム１６の基材層は、主成分以外の他の成分として、紫外線吸収剤、安定剤、抗菌剤、防かび等を含んでいてもよい。
保護フィルム１６は、前述の基材層の表面（カバー部材１５側の面）に接着層を有していてもよい。このようにすると、保護フィルム１６のカバー部材１５への装着が容易になる。接着層は、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂等の公知の粘着性樹脂を用いて形成してもよい。
保護フィルム１６は、前述の基材層の表面（カバー部材１５の反対側の面）を覆うハードコート層を有していてもよい。このようにすると、保護フィルム１６の強度が向上する。ハードコート層は、透明性、傷付き防止性、耐薬品性、耐熱性、耐衝撃性、防汚性、指紋付着防止性等を有するものが好ましく、例えば、熱硬化性樹脂や活性エネルギー線硬化樹脂等を用いて形成してもよい。
尚、保護フィルム１６に接着層やハードコート層を設ける場合、保護フィルム１６全体としての面内リタデーション値を増大させないように、接着層、ハードコート層の厚さ、材質、製法等に留意する必要がある。
以上に説明した本実施形態によると、保護フィルム１６の基材層の面内リタデーション値が２５ｎｍ以下と極めて低いため、複屈折による位相差を生じにくい。このため、ＯＬＥＤディスプレイ１０の保護フィルム１６として使用しても、イメージセンサ１３で受光される光の光量に変化が生じにくいので、誤認証の発生を抑制できる。
また、本実施形態によると、面内リタデーション値が低いことにより保護フィルム１６の基材層の配向依存性に起因する影響が小さくなる。このため、基材層となる母材に対して使用機器のサイズに抜き加工を行う際に、角度を特定してフィルム配向軸と円偏光板１４の光軸とを合わせる必要がないので、取りロスが生じにくい。さらに、フィルム配向軸の公差に起因する不良品が発生しにくいので、歩留まりの低下を抑制できる。
また、本実施形態によると、ＯＬＥＤディスプレイ１０が、以上のような保護フィルム１６を備えるため、指紋認証装置３０の指紋認証精度が向上する。さらに、このような保護フィルム１６が用いられる、指紋認証装置３０を備えたＯＬＥＤディスプレイ１０を、例えばスマートフォンやタブレット端末などの各種情報機器に搭載することにより、当該情報機器において高精度で指紋認証を行うことができる。
図４は、本実施形態の保護フィルム１６の効果を示す図である。図４に示すように、光源１２から照射された照射光１７は、ランダム光として、１／４波長板１４Ａを透過し、その後、直線偏光板１４Ｂを透過すると、直線偏光となり、カバー部材１５を透過して、指２０が接触する保護フィルム１６の表面で反射される。反射光１８は、直線偏光として、カバー部材１５及び直線偏光板１４Ｂを透過し、その後、１／４波長板１４Ａを透過すると、円偏光となり、イメージセンサ１３に受光される。
指紋認証においては、図２で説明したように、指２０の指紋の凹凸の影響のみによって、反射光１８の光量が変化することが理想である。しかし、現実には保護フィルム１６が存在することによって、反射光１８の光量は、保護フィルム１６の偏光状態つまり位相差の影響を受ける。ここで、位相差（δ）は、δ＝２π・Ｒｅ／λ（Ｒｅは面内リタデーション値、λは光の波長）で表される。
従って、本実施形態の保護フィルム１６のように、面内リタデーション値が小さければ、位相差も小さくなり、実質的に指紋の凹凸のみの影響によって反射光１８の光量が変化する。その結果、イメージセンサ１３による反射光１８の測定によって、正確な指紋形状が得られるので、指紋認証精度が向上する。
一方、保護フィルム１６として、面内リタデーション値が大きい従来の保護フィルムを用いた場合、図４に示すように、保護フィルム１６で反射された反射光１８’ は、保護フィルム１６の位相差に起因して、照射光１７とは角度が異なる直線偏光を生じてしまう。このため、直線偏光板１４Ｂを透過する際に、反射光１８’ の光量は減少してしまう。すなわち、保護フィルム１６の位相差に起因して、反射光１８’ の光量が変化するので、正確な指紋形状が得られず、誤認証が生じてしまう。
また、面内リタデーション値が大きい従来の保護フィルムを用いた場合、指紋登録時に前述のような反射光の光量減少が発生すると、当該反射光において指紋形状に応じた陰影の濃淡が不明瞭となり、その後に正確な指紋認証を行えなくなるという問題も生じる。
（実施例及び比較例）
以下、実施例及び比較例について、図面を参照しながら説明する。
各実施例及び各比較例に係る保護フィルム（基材層部分）の面内リタデーション値（Ｒｅ）の測定には、大塚電子（株）のＲＥ－２００を用いた。本Ｒｅ測定では、測定スポットは３８．５ｍｍ2 、測定波長は５５０ｎｍ、光源はＬＥＤである。本Ｒｅ測定では、フォトニック結晶素子（偏光素子）が角度を変えながら配置されているため、測定サンプルを回転させずに面内リタデーション値を測定できる。
図５は、本Ｒｅ測定に用いた測定装置の概略構成図である。図５に示すように、測定装置５０は、投光ヘッド５１と、測定サンプル６０が設置されるサンプルホルダ５２と、サンプルホルダ５２を挟んで投光ヘッド５１と対向する受光ヘッド５３とを備える。投光ヘッド５１には、光路に沿って、投光ファイバ５４、レンズ筒５５、干渉フィルタ（波長５５０ｎｍ）５６、偏光板５７、及び、波長板５８が設けられる。投光ファイバ５４は、光源（ＬＥＤ）からの光を導入する。偏光板５７及び波長板５８はそれぞれ手動脱着機構を有する。受光ヘッド５３はＣＣＤカメラで構成される。
本Ｒｅ測定では、図５に示す測定装置５０を用いて、３８．５ｍｍ×３８．５ｍｍのサイズに切り出された測定サンプル６０に対して、投光ヘッド５１から波長５５０ｎｍの光を照射し、偏光強度パターンを受光ヘッド５３で感知して、測定サンプル６０の位相差及び主軸方位を測定し、面内リタデーション値を求めた。
（比較例１）
比較例１では、指紋認証装置を有するＯＰＰＯ社製Ｒ１７（スマートフォン）を対象として、当該製品に元々装着されていた保護フィルム（ＳＲＦ（登録商標）製）を剥離して、ロック解除のための指紋認証を２０回実施した。指紋認証結果を表１に示す。尚、指紋登録は、保護フィルムを剥離した状態で実施した。
（比較例２）
比較例２では、ＯＰＰＯ社製Ｒ１７を対象として、当該製品に元々装着されていた保護フィルム（Ｒｅ＝約１００００ｎｍ）をそのまま用いて、ロック解除のための指紋認証を２０回実施した。指紋認証結果を表１に示す。尚、指紋登録は、保護フィルムを剥離した状態で実施した。
（比較例３）
比較例３では、ＯＰＰＯ社製Ｒ１７を対象として、当該製品に元々装着されていた保護フィルムを、元の向きから４５°ずらして貼り直し、ロック解除のための指紋認証を２０回実施した。指紋認証結果を表１に示す。尚、指紋登録は、保護フィルムを剥離した状態で実施した。
（実施例１）
実施例１では、ＯＰＰＯ社製Ｒ１７を対象として、当該製品に元々装着されていた保護フィルムを、ポリカーボネート（住化ポリカーボネート（株）製 カリバー（登録商標） 301-15）で構成した厚さ１００μｍ、Ｒｅ＝１．９ｎｍの保護フィルム（基材層部分）に置換して、ロック解除のための指紋認証を２０回実施した。指紋認証結果を表１に示す。尚、指紋登録は、保護フィルムを剥離した状態で実施した。
本実施例で用いた保護フィルム（基材層部分）の製造方法は、次の通りである。まず、ポリカーボネート樹脂のペレット形状品を、２８０℃に設定した押出機より吐出量２２０ｋｇ／時間で押出し、タッチロール及び一対のキャストロールを用いて挟圧した後、複数の移送ロール上でフィルムを徐冷する。次に、徐冷後のフィルムを引取りロールを用いて引取ることにより、ポリカーボネート樹脂フィルムを得る。ここで、Ｔｇ（ガラス転移点）±２０℃時のフィルムに印加する張力を低減することにより、フィルムの面内リタデーション値を低減する。例えば当該張力を１００Ｎ／ｍ以下に制御することによって、フィルムの面内リタデーション値を３０ｎｍ程度以下に抑制できる。
（比較例４）
比較例４では、ＯＰＰＯ社製Ｒ１７を対象として、当該製品に元々装着されていた保護フィルムを、市販品のＰＥＴフィルム（厚さ１５０μｍ、Ｒｅ＝４０３３ｎｍ）からなる保護フィルムに置換して、ロック解除のための指紋認証を２０回実施した。指紋認証結果を表１に示す。尚、指紋登録は、保護フィルムを剥離した状態で実施した。
（比較例５）
比較例５では、ＯＰＰＯ社製Ｒ１７を対象として、当該製品に元々装着されていた保護フィルムを、ポリカーボネート（住化ポリカーボネート（株）製 カリバー（登録商標） 301-15）で構成した厚さ１００μｍ、Ｒｅ＝１００ｎｍの保護フィルム（基材層部分）に置換して、ロック解除のための指紋認証を２０回実施した。指紋認証結果を表１に示す。尚、指紋登録は、保護フィルムを剥離した状態で実施した。
（比較例６）
比較例６では、ＯＰＰＯ社製Ｒ１７を対象として、当該製品に元々装着されていた保護フィルムを、ポリエステル（三菱ガス化学（株）製 アルテスタ（登録商標） S3000）で構成した厚さ３００μｍ、Ｒｅ＝７５ｎｍの保護フィルム（基材層部分）に置換して、ロック解除のための指紋認証を２０回実施した。指紋認証結果を表１に示す。尚、指紋登録は、保護フィルムを剥離した状態で実施した。
（実施例１、比較例１～６の評価）
Figure 0007438766000001
表１に示すように、実施例１の保護フィルムによれば、保護フィルムを剥離した比較例１と同様に、誤認証（ロック解除の失敗）は無かった。一方、比較例２、３によれば、製品に元々装着されている保護フィルムには認証精度に角度依存性があった。その他の比較例４～６によれば、保護フィルムの面内リタデーション値つまり位相差が大きいことに起因して、指紋認証精度が低下した。
（実施例２）
実施例２では、ＯＰＰＯ社製Ｒ１７を対象として、当該製品に元々装着されていた保護フィルムを、ポリカーボネート（住化ポリカーボネート（株）製 カリバー（登録商標） 301-15）で構成した厚さ１００μｍ、Ｒｅ＝１．９ｎｍの保護フィルム（基材層部分）に置換して、ロック解除のための指紋認証を２０回実施した。指紋認証結果を表２に示す。尚、指紋登録は、保護フィルムを置換した状態で実施した。また、本実施例で用いた保護フィルムの製造方法は、実施例１と同様である。
（実施例３）
実施例３では、ＯＰＰＯ社製Ｒ１７を対象として、当該製品に元々装着されていた保護フィルムを、ポリカーボネート（住化ポリカーボネート（株）製 カリバー（登録商標） 301-15）で構成した厚さ１００μｍ、Ｒｅ＝６．９ｎｍの保護フィルム（基材層部分）に置換して、ロック解除のための指紋認証を２０回実施した。指紋認証結果を表２に示す。尚、指紋登録は、保護フィルムを置換した状態で実施した。また、本実施例で用いた保護フィルムの製造方法は、基本的に実施例１と同様である。
（実施例４）
実施例４では、ＯＰＰＯ社製Ｒ１７を対象として、当該製品に元々装着されていた保護フィルムを、ポリカーボネート（住化ポリカーボネート（株）製カリバー（登録商標） 301-15）で構成した厚さ１００μｍ、Ｒｅ＝１０ｎｍの保護フィルム（基材層部分）に置換して、ロック解除のための指紋認証を２０回実施した。指紋認証結果を表２に示す。尚、指紋登録は、保護フィルムを置換した状態で実施した。た、本実施例で用いた保護フィルムの製造方法は、基本的に実施例１と同様である。
（実施例５）
実施例５では、ＯＰＰＯ社製Ｒ１７を対象として、当該製品に元々装着されていた保護フィルムを、ポリカーボネート（住化ポリカーボネート（株）製 カリバー（登録商標） 301-15）で構成した厚さ１００μｍ、Ｒｅ＝１５ｎｍの保護フィルム（基材層部分）に置換して、ロック解除のための指紋認証を２０回実施した。指紋認証結果を表２に示す。尚、指紋登録は、保護フィルムを置換した状態で実施した。また、本実施例で用いた保護フィルムの製造方法は、基本的に実施例１と同様である。
（実施例６）
実施例６では、ＯＰＰＯ社製Ｒ１７を対象として、当該製品に元々装着されていた保護フィルムを、ポリカーボネート（住化ポリカーボネート（株） 製カリバー（登録商標）301-15）で構成した厚さ１００μｍ、Ｒｅ＝１７．５ｎｍの保護フィルム（基材層部分）に置換して、ロック解除のための指紋認証を２０回実施した。指紋認証結果を表２に示す。尚、指紋登録は、保護フィルムを置換した状態で実施した。また、本実施例で用いた保護フィルムの製造方法は、基本的に実施例１と同様である。
（実施例７）
実施例７では、ＯＰＰＯ社製Ｒ１７を対象として、当該製品に元々装着されていた保護フィルムを、ポリカーボネート（住化ポリカーボネート（株）製 カリバー（登録商標） 301-15）で構成した厚さ２００μｍ、Ｒｅ＝２７．４ｎｍの保護フィルム（基材層部分）に置換して、ロック解除のための指紋認証を２０回実施した。指紋認証結果を表２に示す。尚、指紋登録は、保護フィルムを置換した状態で実施した。また、本実施例で用いた保護フィルムの製造方法は、基本的に実施例１と同様である。
（比較例７）
比較例７では、ＯＰＰＯ社製Ｒ１７を対象として、当該製品に元々装着されていた保護フィルムを、ポリカーボネート（住化ポリカーボネート（株） 製カリバー（登録商標）301-15）で構成した厚さ２００μｍ、Ｒｅ＝３５ｎｍの保護フィルム（基材層部分）に置換して、ロック解除のための指紋認証を２０回実施した。指紋認証結果を表２に示す。尚、指紋登録は、保護フィルムを置換した状態で実施した。
（比較例８）
比較例８では、ＯＰＰＯ社製Ｒ１７を対象として、当該製品に元々装着されていた保護フィルムを、ポリカーボネート（住化ポリカーボネート（株） 製カリバー（登録商標）301-15）で構成した厚さ３００μｍ、Ｒｅ＝５２．５ｎｍの保護フィルム（基材層部分）に置換して、ロック解除のための指紋認証を２０回実施した。指紋認証結果を表２に示す。尚、指紋登録は、保護フィルムを置換した状態で実施した。
（比較例９）
比較例９では、ＯＰＰＯ社製Ｒ１７を対象として、当該製品に元々装着されていた保護フィルムを、ポリエステル（三菱ガス化学（株）製 アルテスタ（登録商標） S4500）で構成した厚さ２７５μｍ、Ｒｅ＝６６ｎｍの保護フィルム（基材層部分）に置換して、ロック解除のための指紋認証を２０回実施した。指紋認証結果を表２に示す。尚、指紋登録は、保護フィルムを置換した状態で実施した。
（比較例１０）
比較例１０では、ＯＰＰＯ社製Ｒ１７を対象として、当該製品に元々装着されていた保護フィルムを、ポリエステル（三菱ガス化学（株） 製アルテスタ（登録商標） S3000）で構成した厚さ２７５μｍ、Ｒｅ＝７５ｎｍの保護フィルム（基材層部分）に置換して、ロック解除のための指紋認証を２０回実施した。指紋認証結果を表２に示す。尚、指紋登録は、保護フィルムを置換した状態で実施した。
（比較例１１）
比較例１１では、ＯＰＰＯ社製Ｒ１７を対象として、当該製品に元々装着されていた保護フィルムを、ポリカーボネート（住化ポリカーボネート（株）製 カリバー（登録商標） 301-15）で構成した厚さ１００μｍ、Ｒｅ＝１００ｎｍの保護フィルム（基材層部分）に置換して、ロック解除のための指紋認証を２０回実施した。指紋認証結果を表２に示す。尚、指紋登録は、保護フィルムを置換した状態で実施した。
（実施例８）
実施例８では、ＯＰＰＯ社製Ｒ１７を対象として、当該製品に元々装着されていた保護フィルムを、アクリル樹脂（（株）カネカ製 KZ-112）で構成した厚さ１００μｍ、Ｒｅ＝１．２ｎｍの保護フィルム（基材層部分）に置換して、ロック解除のための指紋認証を２０回実施した。指紋認証結果を表２に示す。尚、指紋登録は、保護フィルムを置換した状態で実施した。
本実施例で用いた保護フィルム（基材層部分）の製造においては、せん断速度１２２（１／ｓ）における溶融粘度が２０００Ｐａ・ｓ以下になるように条件設定を行った。また、キャストロールの温度を樹脂のＴｇ±３０℃以内に設定して製膜することにより、フィルムの面内リタデーション値を抑制した。
（実施例９）
実施例９では、ＯＰＰＯ社製Ｒ１７を対象として、当該製品に元々装着されていた保護フィルムを、シクロオレフィン系樹脂（ＪＳＲ（株） R5000）で構成した厚さ１００μｍ、Ｒｅ＝７．４ｎｍの保護フィルム（基材層部分）に置換して、ロック解除のための指紋認証を２０回実施した。指紋認証結果を表２に示す。尚、指紋登録は、保護フィルムを置換した状態で実施した。また、本実施例で用いた保護フィルムの製造方法は、基本的に実施例８と同様である。
（実施例１０）
実施例１０では、ＯＰＰＯ社製Ｒ１７を対象として、当該製品に元々装着されていた保護フィルムを、ポリエステル系樹脂（イーストマンケミカル（株） Tritan（登録商標）TX2001）で構成した厚さ１００μｍ、Ｒｅ＝１２．２ｎｍの保護フィルム（基材層部分）に置換して、ロック解除のための指紋認証を２０回実施した。指紋認証結果を表２に示す。尚、指紋登録は、保護フィルムを置換した状態で実施した。また、本実施例で用いた保護フィルムの製造方法は、基本的に実施例８と同様である。
（実施例２～１０、比較例７～１１の評価）
Figure 0007438766000002
表２に示すように、実施例２～１０によれば、保護フィルム（基材層部分）の面内リタデーション値Ｒｅを３０ｎｍよりも小さくすることによって、指紋認証の成功率が１００％となった。一方、比較例７～１１によれば、保護フィルム（基材層部分）の面内リタデーション値Ｒｅが３０ｎｍを超えると、面内リタデーション値Ｒｅが大きくなるに従って、指紋認証の成功率が低下している。
表２に示す結果から得られた、保護フィルム（基材層部分）の面内リタデーション値と、指紋認証成功率との関係を図６に示す。
図６に示すように、面内リタデーション値Ｒｅが３０ｎｍよりも小さい実施例２～１０（図中の１～６、１２～１４）の保護フィルム（基材層部分）では、面内リタデーション値Ｒｅの大小によらず、指紋認証成功率は１００％である。一方、保護フィルムの面内リタデーション値Ｒｅが３０ｎｍよりも大きい比較例７～１１（図中の７～１１）の保護フィルム（基材層部分）では、ｙ＝－０．４８４１・ｘ＋１１３．８の関係式（但しｘは面内リタデーション値、ｙは指紋認証成功率）に従い、面内リタデーション値Ｒｅが大きくなるに従って、指紋認証の成功率が低下する。この関係式を用いて、ｙ＝１００となるｘを算出すると、２８．５ｎｍが得られる。
以上の結果から、指紋認証において誤認証を抑制するためには、保護フィルム（基材層部分）の面内リタデーション値を３０ｎｍよりも小さくすることが好ましく、接着層やハードコート層を設けることを考慮すれば、面内リタデーション値を２５ｎｍよりも小さくすることがより好ましい。
（実施例１１）
実施例１１では、ＯＰＰＯ社製Ｒ１７を対象として、当該製品に元々装着されていた保護フィルムを、ポリカーボネート（住化ポリカーボネート（株）製 カリバー（登録商標） 301-15）で構成した厚さ５０μｍ、Ｒｅ＝７．３ｎｍの保護フィルム（基材層部分のみ）に置換して、ロック解除のための指紋認証を２０回実施した。指紋認証結果を保護フィルムのヘイズ値と合わせて表３に示す。尚、指紋登録は、保護フィルムを置換した状態で実施した。また、本実施例で用いた保護フィルムの製造方法は、基本的に実施例１と同様である。
（実施例１２）
実施例１２では、ＯＰＰＯ社製Ｒ１７を対象として、当該製品に元々装着されていた保護フィルムを、ポリカーボネート（住化ポリカーボネート（株）製 カリバー（登録商標） 301-15）で構成した厚さ４０μｍ、Ｒｅ＝６．４ｎｍの保護フィルム（基材層部分のみ）に置換して、ロック解除のための指紋認証を２０回実施した。指紋認証結果を保護フィルムのヘイズ値と合わせて表３に示す。尚、指紋登録は、保護フィルムを置換した状態で実施した。また、本実施例で用いた保護フィルムの製造方法は、基本的に実施例１と同様である。
（実施例１３）
実施例１３では、ＯＰＰＯ社製Ｒ１７を対象として、当該製品に元々装着されていた保護フィルムを、ポリカーボネート（住化ポリカーボネート（株）製 カリバー（登録商標） 301-15）で構成した厚さ３０μｍ、Ｒｅ＝５．４ｎｍの保護フィルム（基材層部分のみ）に置換して、ロック解除のための指紋認証を２０回実施した。指紋認証結果を保護フィルムのヘイズ値と合わせて表３に示す。尚、指紋登録は、保護フィルムを置換した状態で実施した。また、本実施例で用いた保護フィルムの製造方法は、基本的に実施例１と同様である。
（実施例１４）
実施例１４では、ＯＰＰＯ社製Ｒ１７を対象として、当該製品に元々装着されていた保護フィルムを、アクリル樹脂（（株）カネカ製 KZ-112）で構成した厚さ４０μｍ、Ｒｅ＝０．６ｎｍの保護フィルム（基材層部分のみ）に置換して、ロック解除のための指紋認証を２０回実施した。指紋認証結果を保護フィルムのヘイズ値と合わせて表３に示す。尚、指紋登録は、保護フィルムを置換した状態で実施した。また、本実施例で用いた保護フィルムの製造方法は、基本的に実施例８と同様である。
（実施例１５）
実施例１５では、ＯＰＰＯ社製Ｒ１７を対象として、当該製品に元々装着されていた保護フィルムを、ポリカーボネート（住化ポリカーボネート（株）製 カリバー（登録商標） 301-15）で構成した厚さ１００μｍの基材層の表面にクリアハードコート（日本化工塗料株式会社製 TOMAX FA-3303クリア）を施したＲｅ＝５．２ｎｍの保護フィルムに置換して、ロック解除のための指紋認証を２０回実施した。指紋認証結果を保護フィルムのヘイズ値と合わせて表３に示す。尚、指紋登録は、保護フィルムを置換した状態で実施した。また、本実施例で用いた保護フィルムの基材層の製造方法は、基本的に実施例１と同様である。
（実施例１６）
実施例１６では、ＯＰＰＯ社製Ｒ１７を対象として、当該製品に元々装着されていた保護フィルムを、ポリカーボネート（住化ポリカーボネート（株）製 カリバー（登録商標） 301-15）で構成した厚さ５０μｍの基材層の表面にハードコート（日本化工塗料株式会社製のTOMAX FA-3303MとTOMAX FA-3303クリアとを混合した防眩剤）を施したＲｅ＝７．８ｎｍの保護フィルムに置換して、ロック解除のための指紋認証を２０回実施した。指紋認証結果を保護フィルムのヘイズ値と合わせて表３に示す。尚、指紋登録は、保護フィルムを置換した状態で実施した。また、本実施例で用いた保護フィルムの基材層の製造方法は、基本的に実施例１と同様である。
（実施例１７）
実施例１７では、ＯＰＰＯ社製Ｒ１７を対象として、当該製品に元々装着されていた保護フィルムを、ポリカーボネート（住化ポリカーボネート（株）製 カリバー（登録商標） 301-15）で構成した厚さ５０μｍの基材層の表面にハードコート（日本化工塗料株式会社製のTOMAX FA-3303MとTOMAX FA-3303クリアとを混合した防眩剤）を施したＲｅ＝７．２ｎｍの保護フィルムに置換して、ロック解除のための指紋認証を２０回実施した。指紋認証結果を保護フィルムのヘイズ値と合わせて表３に示す。尚、指紋登録は、保護フィルムを置換した状態で実施した。また、本実施例で用いた保護フィルムの基材層の製造方法は、基本的に実施例１と同様である。
（実施例１８）
実施例１８では、ＯＰＰＯ社製Ｒ１７を対象として、当該製品に元々装着されていた保護フィルムを、ポリカーボネート（住化ポリカーボネート（株）製 カリバー（登録商標） 301-15）で構成した厚さ５０μｍの基材層の表面にハードコート（日本化工塗料株式会社製のTOMAX FA-3303MとTOMAX FA-3303クリアとを混合した防眩剤）を施したＲｅ＝７．４ｎｍの保護フィルムに置換して、ロック解除のための指紋認証を２０回実施した。指紋認証結果を保護フィルムのヘイズ値と合わせて表３に示す。尚、指紋登録は、保護フィルムを置換した状態で実施した。また、本実施例で用いた保護フィルムの基材層の製造方法は、基本的に実施例１と同様である。
（実施例１９）
実施例１９では、ＯＰＰＯ社製Ｒ１７を対象として、当該製品に元々装着されていた保護フィルムを、アクリル樹脂（（株）カネカ製 KZ-112）で構成した厚さ４０μｍの基材層の表面にハードコート（日本化工塗料株式会社製のTOMAX FA-3303MとTOMAX FA-3303クリアとを混合した防眩剤）を施したＲｅ＝０．６ｎｍの保護フィルムに置換して、ロック解除のための指紋認証を２０回実施した。指紋認証結果を保護フィルムのヘイズ値と合わせて表３に示す。尚、指紋登録は、保護フィルムを置換した状態で実施した。また、本実施例で用いた保護フィルムの製造方法は、基本的に実施例８と同様である。
（実施例２０）
実施例２０では、ＯＰＰＯ社製Ｒ１７を対象として、当該製品に元々装着されていた保護フィルムを、アクリル樹脂（（株）カネカ製 KZ-112）で構成した厚さ４０μｍの基材層の表面に低反射剤（日揮触媒化学株式会社製 ELCOM P-5062）を塗布したＲｅ＝０．６ｎｍの保護フィルムに置換して、ロック解除のための指紋認証を２０回実施した。指紋認証結果を保護フィルムのヘイズ値と合わせて表３に示す。尚、指紋登録は、保護フィルムを置換した状態で実施した。また、本実施例で用いた保護フィルムの製造方法は、基本的に実施例８と同様である。また、本実施例では、保護フィルム表面に低反射剤を塗布することにより、波長５５０ｎｍの光に対する反射率が１．０％になった。
（実施例１１～２０の評価）
Figure 0007438766000003
表３に示すように、実施例１１～１４によれば、実施例２～７、８と比較して保護フィルムの厚みを薄くした場合でも、面内リタデーション値Ｒｅが２５μｍ以下であれば、指紋認証の成功率は１００％のままであった。また、実施例１５～２０によれば、基材層にハードコートや低反射層を設けた場合も、面内リタデーション値Ｒｅが２５μｍ以下であれば、指紋認証の成功率が１００％となった。
尚、実施例１６～１９によれば、クリアハードコート以外のハードコートを基材層に施した場合も、ヘイズ値は２０％以下となり、実用上問題なかった。また、実施例１６～１９以外の実施例１～１０、１１～１５、２０の保護フィルムについては、ヘイズ値はいずれも１％以下であった。
（その他の実施形態）
以上、本発明についての実施形態（実施例を含む。以下同じ。）を説明したが、本発明は前述の実施形態のみに限定されず、発明の範囲内で種々の変更が可能である。すなわち、前述の実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものではない。
例えば、実施形態においては、保護フィルム１６の基材層として、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂、シクロオレフィン系樹脂、又は、ポリエステル系樹脂を主成分とする材料を用いたが、これに限らず、他の材料を用いて、面内リタデーション値が２５ｎｍ以下のフィルム基材層を構成した場合にも、実施形態と同様の効果を得ることができる。また、フィルム基材層は延伸されていたとしても、構造が最適化されていれば、面内リタデーション値を２５ｎｍ以下に抑制可能である。例えば旭化成（株）の光学用新規透明樹脂「ＡＺＰ（登録商標）」は、分子レベルでゼロ複屈折であるため、延伸してもリタデーション値を２５ｎｍ以下で製膜可能である。
また、保護フィルム１６の適用対象となるＯＬＥＤディスプレイも、前述の実施形態のＯＬＥＤディスプレイ１０に限定されないことは言うまでもない。
また、ＯＬＥＤディスプレイに搭載される指紋認証装置も、前述の実施形態の指紋認証装置３０に限定されないことは言うまでもない。また、実施形態においては、指紋認証装置３０をＯＬＥＤパネル１１の下側に配置したが、これに代えて、例えば、ＯＬＥＤパネル１１の側方に指紋認証装置３０を配置したり、ＯＬＥＤパネル１１の端部を切り欠いて指紋認証装置３０を配置してもよい。
１０ ＯＬＥＤディスプレイ
１１ ＯＬＥＤパネル
１１Ａ 陰極
１１Ｂ 陽極
１２ 光源
１３ イメージセンサ
１４ 円偏光板
１４Ａ １／４波長板
１４Ｂ 直線偏光板
１５ カバー部材
１６ 保護フィルム
１７ 照射光
１８ 反射光
２０ 指
２１ 外光
２２ 直線偏光
２３ 円偏光
２４ 円偏光
２５ 直線偏光
３０ 指紋認証装置

Claims (5)

  1. 指紋認証装置を備えたＯＬＥＤディスプレイにおいてカバー部材の表面を覆う保護フィルムであって、
    前記指紋認証装置は、認証対象に光を照射する光源と、前記認証対象からの反射光を受光するイメージセンサとを備え、
    前記ＯＬＥＤディスプレイは、ＯＬＥＤパネルと、前記ＯＬＥＤパネルの上側に設けられた円偏光板とをさらに備え、
    前記カバー部材は、前記円偏光板の上側に設けられ、
    前記保護フィルムは、前記カバー部材における前記円偏光板の反対側の表面を覆うと共に、面内リタデーション値が２７．４ｎｍ以下の基材層を有する、指紋認証装置を備えたＯＬＥＤディスプレイ用の保護フィルム。
  2. 前記指紋認証装置は、前記ＯＬＥＤパネルの下側に設けられる、請求項１に記載の指紋認証装置を備えたＯＬＥＤディスプレイ用の保護フィルム。
  3. 前記基材層における前記カバー部材側の面に接着層が設けられる、請求項１又は２に記載の指紋認証装置を備えたＯＬＥＤディスプレイ用の保護フィルム。
  4. 前記基材層における前記カバー部材の反対側の面にハードコート層が設けられる、請求項１～３のいずれか１項に記載の指紋認証装置を備えたＯＬＥＤディスプレイ用の保護フィルム。
  5. 前記基材層は、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂、シクロオレフィン系樹脂、又は、ポリエステル系樹脂を主成分とする、請求項１～４のいずれか１項に記載の指紋認証装置を備えたＯＬＥＤディスプレイ用の保護フィルム。
JP2020011368A 2019-04-25 2020-01-28 指紋認証装置を備えたｏｌｅｄディスプレイ用の保護フィルム Active JP7438766B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019084220 2019-04-25
JP2019084220 2019-04-25

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2020181807A JP2020181807A (ja) 2020-11-05
JP7438766B2 true JP7438766B2 (ja) 2024-02-27

Family

ID=72916783

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020011368A Active JP7438766B2 (ja) 2019-04-25 2020-01-28 指紋認証装置を備えたｏｌｅｄディスプレイ用の保護フィルム

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11450139B2 (ja)
JP (1) JP7438766B2 (ja)
KR (1) KR20200125466A (ja)
CN (1) CN111856630B (ja)
TW (1) TWI718055B (ja)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102301996B1 (ko) 2020-12-07 2021-09-14 에스케이씨 주식회사 폴리에스테르계 필름 및 이의 제조 방법
TWI772231B (zh) 2020-12-07 2022-07-21 南韓商Ｓｋｃ股份有限公司 聚酯薄膜、其製備方法及包含其之保護薄膜
KR102389773B1 (ko) 2020-12-09 2022-04-25 에스케이씨 주식회사 폴리에스테르계 필름 및 이의 제조 방법
KR102471683B1 (ko) 2020-12-07 2022-11-28 에스케이씨 주식회사 폴리에스테르계 필름 및 이의 제조 방법
WO2022172487A1 (ja) * 2021-02-10 2022-08-18 シャープ株式会社 電子機器、制御装置、制御方法および制御プログラム
FR3122507A1 (fr) * 2021-04-30 2022-11-04 Idemia Identity & Security France Dispositif d’acquisition d’empreintes digitales
CN113593414B (zh) * 2021-07-30 2023-09-29 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及显示装置
CN114495721B (zh) * 2022-02-07 2023-09-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置
WO2024005296A1 (ko) * 2022-06-29 2024-01-04 삼성전자 주식회사 디스플레이의 부착물을 인식하는 전자 장치 및 그 방법

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009128411A (ja) 2007-11-20 2009-06-11 Nitto Denko Corp 液晶パネル、及び液晶表示装置
JP2010204630A (ja) 2009-02-06 2010-09-16 Dainippon Printing Co Ltd 偏光板保護フィルム、偏光板、および液晶表示装置
JP2013137485A (ja) 2011-03-03 2013-07-11 Nippon Shokubai Co Ltd フィルム
JP2014112510A (ja) 2012-11-02 2014-06-19 Nitto Denko Corp 透明導電性フィルム
US20160308170A1 (en) 2015-04-16 2016-10-20 Samsung Sdi Co., Ltd. Optical film and oled display having the same
US20180005006A1 (en) 2017-06-27 2018-01-04 Shanghai Tianma Micro-electronics Co., Ltd. Display panel and display apparatus
WO2018101204A1 (ja) 2016-11-30 2018-06-07 日本ゼオン株式会社 偏光板、及び、偏光板の製造方法
JP2019035955A (ja) 2017-08-11 2019-03-07 イソルグ 表示・検出システム
WO2019098215A1 (ja) 2017-11-15 2019-05-23 富士フイルム株式会社 長尺液晶フィルム、長尺偏光板、画像表示装置、および、長尺液晶フィルムの製造方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003006627A (ja) * 2001-06-18 2003-01-10 Nec Corp 指紋入力装置
TWI383003B (zh) 2005-02-02 2013-01-21 Mitsubishi Gas Chemical Co 聚脂薄膜、及其製法、以及其用途
US8613986B2 (en) 2008-04-30 2013-12-24 Lg Chem, Ltd. Optical film and information technology apparatus comprising the same
WO2010093948A2 (en) 2009-02-12 2010-08-19 Commscope, Inc. Of North Carolina Anti-theft marking for copper clad steel
US9274553B2 (en) 2009-10-30 2016-03-01 Synaptics Incorporated Fingerprint sensor and integratable electronic display
US20140322554A1 (en) * 2013-04-26 2014-10-30 Fujifilm Corporation Optical film, polarizing plate and liquid crystal display device
CN105988154B (zh) * 2015-02-17 2020-01-10 上海和辉光电有限公司 圆偏光板及具有该圆偏光板的amoled显示装置
JP2017003906A (ja) * 2015-06-15 2017-01-05 日東電工株式会社 両面粘着剤層付偏光フィルムおよび画像表示装置
CN111124048A (zh) * 2016-04-19 2020-05-08 三星电子株式会社 支持指纹验证的电子装置
KR101796660B1 (ko) 2016-04-19 2017-11-10 삼성전자주식회사 지문 인식 기능을 지원하는 전자 장치 및 이의 운용 방법
CN108062176B (zh) * 2016-11-09 2021-07-09 东友精细化工有限公司 触摸传感器层叠体及其制造方法
KR102630571B1 (ko) 2016-11-29 2024-01-30 엘지디스플레이 주식회사 광학식 이미지 인식 센서 내장형 평판 표시장치
JP6412195B1 (ja) * 2017-03-30 2018-10-24 日東電工株式会社 画像表示装置
CN107358216B (zh) * 2017-07-20 2020-12-01 京东方科技集团股份有限公司 一种指纹采集模组、显示装置及指纹识别方法
KR102487063B1 (ko) * 2017-09-27 2023-01-11 삼성전자주식회사 광학 지문 센서를 구비한 전자 장치
KR101993273B1 (ko) 2017-09-29 2019-06-26 율촌화학 주식회사 광학적 특성이 우수한 점착 보호 필름 및 이의 제조 방법

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009128411A (ja) 2007-11-20 2009-06-11 Nitto Denko Corp 液晶パネル、及び液晶表示装置
JP2010204630A (ja) 2009-02-06 2010-09-16 Dainippon Printing Co Ltd 偏光板保護フィルム、偏光板、および液晶表示装置
JP2013137485A (ja) 2011-03-03 2013-07-11 Nippon Shokubai Co Ltd フィルム
JP2014112510A (ja) 2012-11-02 2014-06-19 Nitto Denko Corp 透明導電性フィルム
US20160308170A1 (en) 2015-04-16 2016-10-20 Samsung Sdi Co., Ltd. Optical film and oled display having the same
WO2018101204A1 (ja) 2016-11-30 2018-06-07 日本ゼオン株式会社 偏光板、及び、偏光板の製造方法
US20180005006A1 (en) 2017-06-27 2018-01-04 Shanghai Tianma Micro-electronics Co., Ltd. Display panel and display apparatus
JP2019035955A (ja) 2017-08-11 2019-03-07 イソルグ 表示・検出システム
WO2019098215A1 (ja) 2017-11-15 2019-05-23 富士フイルム株式会社 長尺液晶フィルム、長尺偏光板、画像表示装置、および、長尺液晶フィルムの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN111856630A (zh) 2020-10-30
CN111856630B (zh) 2022-07-26
US11450139B2 (en) 2022-09-20
US20200342200A1 (en) 2020-10-29
JP2020181807A (ja) 2020-11-05
TWI718055B (zh) 2021-02-01
KR20200125466A (ko) 2020-11-04
TW202040219A (zh) 2020-11-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7438766B2 (ja) 指紋認証装置を備えたｏｌｅｄディスプレイ用の保護フィルム
CN108919409B (zh) 光学层积体、偏振片及其制造方法、图像显示装置及其制造方法和可见性改善方法
CN108279535B (zh) 图像显示装置
KR102401028B1 (ko) 정전 용량식 터치 패널 부착 표시 장치
US9857633B2 (en) Display device with a capacitive touch panel
EP2615527A1 (en) Touch panel device and display device with touch panel device
KR102307157B1 (ko) 편광판, 화상 표시 장치, 및 화상 표시 장치에 있어서의 명소 콘트라스트의 개선 방법
CN110226112A (zh) 光学膜、偏振片和图像显示装置
US20160062509A1 (en) Display device with capacitive touch panel
JP2014157285A (ja) 画像表示装置
KR102183015B1 (ko) 화상 표시 장치
JP2014157238A (ja) 画像表示装置
JP6102310B2 (ja) 画像表示装置
JP2014157289A (ja) 画像表示装置
JP6398148B2 (ja) 画像表示装置
JP6064655B2 (ja) 画像表示装置
KR101814950B1 (ko) 터치 센서
JP6102309B2 (ja) 画像表示装置
JP6303264B2 (ja) 画像表示装置
JP2014157229A (ja) 画像表示装置
JP2014157233A (ja) 画像表示装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20221222

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20230830

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230926

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20231115

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20231128

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20240109

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20240123

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20240214

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7438766

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150