CN109983377A - 偏振片及偏振片的制造方法 - Google Patents

偏振片及偏振片的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种偏振片，其具有起偏器和在上述起偏器的至少一面形成的保护膜层，上述保护膜层由挥发成分量0.03重量％以下的保护树脂形成，上述保护膜层的厚度d满足式(1)：0.01μm≤d≤0.5μm (1)。

Description

偏振片及偏振片的制造方法
技术领域
本发明涉及偏振片及偏振片的制造方法。
背景技术
一直以来，已知有将包含聚乙烯醇系树脂的溶液涂敷在涂敷基材上，形成上述聚乙烯醇系树脂的层，之后对聚乙烯醇系树脂的层施加规定的处理，制造薄的起偏器的方法(专利文献1)。在该方法中，通常在得到起偏器后将涂敷基材剥离。然而，在剥离涂敷基材时，有时与涂敷基材接触的起偏器的表面(以下酌情地称为“剥离面”。)会粗糙。像这样表面粗糙的起偏器的耐久性变低，在给予热冲击的情况下会有容易破裂的倾向。因此，为了改善由该起偏器表面粗糙导致的耐久性降低，在专利文献2中提出在起偏器的剥离面形成保护层的方案。此外，关于起偏器，还已知专利文献3和4中记载的技术。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2011-128486号公报；
专利文献2：日本特开2015-161782号公报；
专利文献3：日本特开2016-122025号公报；
专利文献4：国际公开第2016/052538号。
发明内容
发明要解决的问题
然而，由于现有的保护层厚，因此会有偏振片容易变厚的倾向。
本发明鉴于上述课题而创立，因此目的在于提供能够对热冲击具有优异的耐性、使厚度变薄的偏振片及其制造方法。
用于解决问题的方案
本发明人为了解决上述课题进行了深入研究，结果发现通过利用树脂膜的层间剥离(delamination)而在起偏器上设置保护膜层，从而能够实现对热冲击具有优异的耐性的薄偏振片，完成了本发明。
即，本发明包含：
[1]一种偏振片，其具有起偏器和在上述起偏器至少一面形成的保护膜层，
上述保护膜层由挥发成分量0.03重量％以下的保护树脂形成，
上述保护膜层的厚度d满足式(1)：
0.01μm≤d≤0.5μm (1)。
[2]一种偏振片，其具有起偏器、在上述起偏器的第一面形成的第一保护膜层、以及在上述起偏器的第二面形成的第二保护膜层，
上述第一保护膜层和上述第二保护膜层由挥发成分量0.03重量％以下的保护树脂形成，
上述第一保护膜层的厚度d1和上述第二保护膜层的厚度d2满足式(2)：
0.02μm≤d1+d2≤1.0μm (2)。
[3]根据[1]或[2]所述的偏振片，其中，上述起偏器的厚度为15μm以下。
[4]根据[1]～[3]中任一项所述的偏振片，其中，上述保护树脂包含取向了的聚合物。
[5]根据[1]～[4]中任一项所述的偏振片，其中，作为上述偏振片的最外层，具有用粘合剂或热熔材料形成的粘接层。
[6]根据[1]～[5]中任一项所述的偏振片，其中，上述起偏器由聚乙烯醇系树脂形成。
[7]根据[1]～[6]中任一项所述的偏振片，其中，上述保护树脂为选自环状烯烃树脂、具有含环式烃基化合物氢化物单元和链状烃化合物氢化物单元的聚合物树脂、以及丙烯酸树脂中的至少一种树脂。
[8]一种偏振片的制造方法，包含以下工序：
工序(A)，对树脂膜实施包含以拉伸倍率1.1倍以上进行拉伸的拉伸处理；
工序(B)，将在上述工序(A)中实施了拉伸处理的上述树脂膜与起偏器贴合，得到中间层叠体；
工序(C)，将上述中间层叠体的上述树脂膜的一部分剥离，在上述起偏器上设置由上述树脂膜的未剥离的表层部分形成的厚度0.5μm以下的保护膜层。
[9]根据[8]所述的偏振片的制造方法，其中，上述树脂膜包含选自环状烯烃树脂、具有含环式烃基化合物氢化物单元和链状烃化合物氢化物单元的聚合物树脂、以及丙烯酸树脂中的至少一种树脂。
发明效果
根据本发明，能够提供能够对热冲击具有优异的耐性、使厚度变薄的偏振片及其制造方法。
附图说明
图1为示意性地示出作为本发明的第一实施方式的偏振片的剖面图。
图2为示意性地示出作为本发明的第二实施方式的偏振片的剖面图。
图3为示意性地示出作为本发明的第三实施方式的制造方法的工序(C)中的中间层叠体的剖面图。
具体实施方式
以下，对本发明示出实施方式及示例物进行详细地说明。但是，本发明并不限定于以下示出的实施方式及示例物，在不脱离本发明的请求的范围及其同等的范围的范围内可以任意地变更实施。
在以下的说明中，“长条”的膜是指相对于宽度具有5倍以上的长度的膜，优选具有10倍或其以上的长度，具体而言是指具有可卷成辊状而被保管或搬运的程度的长度的膜。长条的膜的长度上限没有特别限定，能够设为例如相对于宽度10万倍以下。
在以下的说明中，只要没有另外说明，层的面内延迟Re为以Re＝(nx-ny)×d表示的值。在此，nx表示在与层的厚度方向垂直的方向(面内方向)中给予最大折射率的方向的折射率。ny表示层的上述面内方向且与nx方向垂直的方向的折射率。d表示层的厚度。只要没有另外说明，面内延迟的测定波长为590nm。
在以下的说明中，只要没有另外说明，环式烃基是指包含芳环、环烷烃、环烯烃等环状结构的烃基，此外，链状烃化合物是指不包含这样的环式烃基的烃化合物。
在以下说明中，只要没有另外说明，“偏振片”不只包含刚性的构件，也包含例如树脂制的膜这样的具有可挠性的构件。
在以下的说明中，术语“(甲基)丙烯酸”包含丙烯酸、甲基丙烯酸和它们的组合。
[第一实施方式]
图1为示意性地示出作为本发明的第一实施方式的偏振片10的剖面图。如图1示出那样，作为本发明的第一实施方式的偏振片10具有起偏器110和至少1层的保护膜层120。
(起偏器)
作为起偏器110，能够使用能够透过垂直相交的两个线性偏振光的一个、吸收或反射另一个的膜。当举出起偏器110的例子时，能够举出以适当的顺序和方式对由树脂形成的膜实施了染色处理、拉伸处理、交联处理等适当的处理的起偏器。作为起偏器110的具体例子，能够举出专利文献1～4中记载的例子，其中，优选由聚乙烯醇系树脂形成的起偏器。
作为聚乙烯醇系树脂，能够使用包含聚乙烯醇系聚合物和基于需要的添加剂的树脂。此外，作为聚乙烯醇系聚合物，能够举出例如聚乙烯醇及其衍生物。作为聚乙烯醇的衍生物，能够举出聚乙烯醇缩甲醛；聚乙烯醇缩乙醛；将聚乙烯醇用乙烯、丙烯等烯烃、丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸等不饱和羧酸、不饱和羧酸的烷基酯、丙烯酰胺等进行改性的聚乙烯醇衍生物。
起偏器110的厚度优选为3μm以上，更优选为5μm以上，特别优选为7μm以上，优选为15μm以下，更优选为13μm以下，特别优选为10μm以下。通过起偏器110的厚度为上述范围的下限值以上，从而能够得到具有充分高偏光度的偏振片10，通过起偏器110的厚度为上述范围的上限值以下，从而能够有效地提高偏振片10对弯折的耐性。
(保护膜层)
保护膜层120是在起偏器110至少一面110U形成的层。通过像这样保护膜层120在起偏器110的面110U形成，从而起偏器110被保护膜层120保护，因此能够得到耐久性优异的偏振片10。该保护膜层120通过如图1示出那样在起偏器110至少一面110U形成，从而能够使偏振片10的耐久性上升，但从使耐久性进一步上升的观点出发，优选在起偏器110的两面110U和110D形成。
保护膜层120的厚度d满足式(1)。
0.01μm≤d≤0.5μm (1)
更详细而言，保护膜层120的1层的厚度d通常为0.01μm以上，优选为0.012μm以上，特别优选为0.02μm以上，通常为0.5μm以下，优选为0.3μm以下，特别优选为0.1μm以下。通过保护膜层120的厚度d如上述那样地薄，从而能够在给予热冲击的情况下减小保护膜层120产生的膨胀力，因此能够有效地抑制裂纹的发生。此外，通过使保护膜层120薄，从而能够使偏振片10整体变薄。因此，该偏振片10通常即使弯折也不会发生大的应力，因而能够对弯折示出优异的耐性。进而，通过使保护膜层120薄，从而通常能够使该保护膜层120的面内延迟变小。
保护膜层120的厚度d能够以下述的方法测定。
使用超薄切片机切断偏振片10后，使用透射型电子显微镜(TEM)观察该剖面。在5处测定保护膜层120厚度方向的尺寸，采用该测定值的平均作为保护膜层120的厚度d。
保护膜层120可以如图1示出的那样不在保护膜层120与起偏器110之间经由任意的层而直接形成于起偏器110的面110U。此外，保护膜层120也可以经由粘接层、粘合层等任意的层(未图示)而间接地形成于起偏器110的面110U。
保护膜层120通常由树脂形成。在以下的说明中，为了与其它树脂区别，有时将形成保护膜层120的树脂称为“保护树脂”。在本发明的第一实施方式中，作为保护树脂，使用挥发成分量通常为0.03重量％以下、优选0.02重量％以下、特别优选0.01重量％以下的树脂。保护膜层120如上述那样由挥发成分量少的保护树脂形成是指该保护膜层120通过可排除溶剂和残留单体等挥发成分的制造方法而制造，具体而言，是指通过除涂敷法以外的方法而制造。此外，当保护膜层120为由挥发成分量少的保护树脂形成时，能够抑制挥发成分导致的起偏器110的劣化，因此能够期待延长偏振片10的寿命。
在此，挥发成分是分子量200以下的物质，例如，能够包含残留单体和溶剂等。挥发成分量作为分子量200以下的物质的合计，能够通过使用气相色谱法进行分析，从而测定。
保护树脂通常包含聚合物、进而根据需要能够包含除聚合物以外的任意的成分。在保护膜层120中，上述的聚合物优选进行取向。通常，当某树脂膜包含的聚合物的分子进行取向时，该树脂膜会有在厚度方向的中间部位容易产生层间剥离的倾向。因此，在通过后述的第三实施方式的方法形成保护膜层120的情况下，能够容易地得到保护膜层120。
作为上述那样的保护树脂，优选使用热塑性树脂。热塑性树脂能够通过熔融挤出法而成型为膜状，容易地得到挥发成分量少的保护膜层120。作为这样的保护树脂，优选选自环状烯烃树脂、具有含环式烃基化合物氢化物单元和链状烃化合物氢化物单元的聚合物树脂、以及丙烯酸树脂中的至少一种树脂。其中，通过使用环状烯烃树脂、或具有含环式烃基化合物氢化物单元和链状烃化合物氢化物单元的聚合物树脂，从而能够得到薄、但具有高水蒸气阻隔性的保护膜层120。
环状烯烃树脂表示包含含有脂环式结构的聚合物的树脂。以下，有时将含有脂环式结构的聚合物适当称为“含脂环式结构聚合物”。含脂环式结构聚合物机械强度优异，因此能够有效地提高偏振片10对弯折的耐性。此外，含脂环式结构聚合物由于吸湿性低，因而能够有效减小保护膜层120的水蒸气透过率，因此能够提高偏振片10的耐湿热性。进而，含脂环式结构聚合物通常透明性、尺寸稳定性和轻质性优异。
含脂环式结构聚合物是在重复单元中具有脂环式结构的聚合物，能够举出例如能够通过将环状烯烃用作单体的聚合反应而得到的聚合物或其加氢物等。此外，作为上述的含脂环式结构聚合物，能够使用在主链中含有脂环式结构的聚合物、和在侧链中含有脂环式结构的聚合物中的任一种。作为脂环式结构，能够举出例如环烷烃结构、环烯烃结构等，从热稳定性等观点出发，优选环烷烃结构。
1个脂环式结构中所包含的碳原子数优选为4个以上，更优选为5个以上，进一步优选为6个以上，优选为30个以下，更优选为20个以下，特别优选为15个以下。通过1个脂环族结构中所包含的碳原子数为上述范围内，从而机械强度、耐热性和成型性高度地平衡。
含脂环式结构聚合物中的具有脂环式结构的重复单元的比例优选为30重量％以上，更优选为50重量％以上，进一步优选为70重量％以上，特别优选为90重量％以上。通过使具有脂环式结构的重复单元的比例为上述那样多，从而能够提高耐热性。
此外，在含脂环式结构聚合物中，除具有脂环式结构的结构单元以外的剩余部分没有特别限定，能够根据使用目的适当选择。
作为这样的含脂环式结构聚合物的具体例子，能够举出(1)降冰片烯系聚合物、(2)单环的环状烯烃聚合物、(3)环状共轭二烯聚合物、(4)乙烯基脂环式烃聚合物以及它们的氢化物等。在它们之中，从透明性和成型性的观点出发，更优选降冰片烯系聚合物及其氢化物。
作为降冰片烯系聚合物，能够举出例如降冰片烯单体的开环聚合物、降冰片烯单体与能够开环共聚的其它单体的开环共聚物、及它们的氢化物；降冰片烯单体的加成聚合物、降冰片烯单体与能够共聚的其它单体的加成共聚物等。在它们之中，从透明性的观点出发，特别优选降冰片烯单体的开环聚合物的氢化物。
上述的含脂环式结构聚合物可以从例如日本特开2002-321302号公报中公开的聚合物里选取。
作为环状烯烃树脂，有各种市售的商品，因此能够从它们之中适当选择使用具有期望的特性的环状烯烃树脂。作为这样的市售品的例子，能够举出商品名“ZEONOR”(ZEONCorporation制)、“ARTON”(JSR Corporation制)、“APEL”(Mitsui Chemicals,Inc.制)、“TOPAS”(Polyplastics Co.,Ltd.制)的产品组。
具有含环式烃基化合物氢化物单元和链状烃化合物氢化物单元的聚合物树脂是指，包含具有含环式烃基化合物氢化物单元(a)和链状烃化合物氢化物单元(b)的聚合物的树脂。以下，有时将具有含环式烃基化合物氢化物单元(a)和链状烃化合物氢化物单元(b)的上述聚合物适当地称为“聚合物X”。聚合物X可挠性高、机械强度优异，因此能够有效地提高偏振片10对弯折的耐性。此外，聚合物X由于吸湿性低，因而能够有效减小保护膜层120的水蒸气透过率，因此能够提高偏振片10的耐湿热性。进而，聚合物X通常延迟的显现性小，因此特别易于减小保护膜层120的面内延迟。
含环式烃基化合物氢化物单元(a)是具有下述结构的结构单元：将含环式烃基化合物进行聚合，进而如果通过该聚合得到的单元具有不饱和键则将该不饱和键进行氢化而得到的结构。但是，含环式烃基化合物氢化物单元(a)只要具有该结构，则也包含通过任何制造方法而得到的单元。
含环式烃基化合物氢化物单元(a)优选为具有将芳香族乙烯基化合物进行聚合、将其不饱和键进行氢化而得到的结构的芳香族乙烯基化合物氢化物单元(a)。但是，芳香族乙烯基化合物氢化物单元(a)只要具有该结构，则也包含通过任何制造方法而得到的单元。
与上述相同，在本申请中，有时例如将如下结构单元称为苯乙烯氢化物单元：具有将苯乙烯进行聚合、将其不饱和键进行氢化而得到的结构的结构单元。苯乙烯氢化物单元只要具有该结构，则也包含通过任何制造方法而得到的单元。
作为芳香族乙烯基化合物氢化物单元(a)的例子，能够举出以以下的结构式(a1)表示的结构单元。
[化学式1]
在结构式(a1)中，Rc表示脂环式烃基。当举出Rc的例子时，能够举出环己基等环己基类；十氢萘基类等。
在结构式(a1)中，R1、R2和R3各自独立地表示氢原子、链状烃基、卤原子、烷氧基、羟基、酯基、氰基、酰胺基、酰亚胺基、甲硅烷基、或被极性基团取代的链状烃基。此外，作为极性基团，能够举出例如卤原子、烷氧基、羟基、酯基、氰基、酰胺基、酰亚胺基或甲硅烷基。其中，作为R1、R2和R3，从耐热性、低双折射性和机械强度等观点出发，优选为氢原子和碳原子数为1～6个的链状烃基。作为链状烃基优选饱和烃基，更优选烷基。
作为芳香族乙烯基化合物氢化物单元(a)的优选具体例子，能够举出以下述式(a1-1)表示的结构单元。以式(a1-1)表示的结构单元为苯乙烯氢化物单元。
[化学式2]
在含环式烃基化合物氢化物单元(a)的示例物中，具有立体异构体的示例物能够使用其任一种立体异构体。含环式烃基化合物氢化物单元(a)可以仅使用1种，也可以以任意比率将2种以上组合使用。
链状烃化合物氢化物单元(b)是具有下述结构的结构单元：将链状烃化合物进行聚合，进而如果通过该聚合得到的单元具有不饱和键则将该不饱和键进行氢化而得到的结构。但是，链状烃化合物氢化物单元(b)只要具有该结构，则也包含通过任何制造方法而得到的单元。
链状烃化合物氢化物单元(b)优选为具有将二烯化合物进行聚合、如果该得到的聚合物具有不饱和键则将该不饱和键进行氢化而得到的结构的二烯化合物氢化物单元(b)。但是，二烯化合物氢化物单元(b)只要具有该结构，则也包含通过任何制造方法而得到的单元。
与上述相同，在本申请中，有时例如将如下结构单元称为异戊二烯氢化物单元：具有将异戊二烯进行聚合、将其不饱和键进行氢化而得到的结构的结构单元。异戊二烯氢化物单元也是只要具有该结构，则也包含通过任何制造方法而得到的单元。
二烯化合物氢化物单元(b)优选具有将直链共轭二烯化合物等共轭二烯化合物进行聚合、将其不饱和键进行氢化而得到的结构。作为其例子，能够举出以以下的结构式(b1)表示的结构单元和以结构式(b2)表示的结构单元。
[化学式3]
在结构式(b1)中，R4～R9各自独立地表示氢原子、链状烃基、卤原子、烷氧基、羟基、酯基、氰基、酰胺基、酰亚胺基、甲硅烷基、或被极性基团取代的链状烃基。此外，作为极性基团，能够举出例如卤原子、烷氧基、羟基、酯基、氰基、酰胺基、酰亚胺基或甲硅烷基。其中，作为R4～R9，从耐热性、低双折射性和机械强度等观点出发，优选为氢原子和碳原子数为1～6个的链状烃基。作为链状烃基优选饱和烃基，更优选烷基。
[化学式4]
在结构式(b2)中，R10～R15各自独立地表示氢原子、链状烃基、卤原子、烷氧基、羟基、酯基、氰基、酰胺基、酰亚胺基、甲硅烷基、或被极性基团取代的链状烃基。此外，作为极性基团，能够举出例如卤原子、烷氧基、羟基、酯基、氰基、酰胺基、酰亚胺基或甲硅烷基。其中，作为R10～R15，从耐热性、低双折射性和机械强度等观点出发，优选为氢原子和碳原子数为1～6个的链状烃基。作为链状烃基优选饱和烃基，更优选烷基。
作为二烯化合物氢化物单元(b)的优选具体例子，能够举出以下述式(b1-1)～(b1-3)表示的结构单元。以式(b1-1)～(b1-3)表示的结构单元为异戊二烯氢化物单元。
[化学式5]
在链状烃化合物氢化物单元(b)的示例物中，具有立体异构体的示例物能够使用其任一种立体异构体。链状烃化合物氢化物单元(b)可以仅使用1种，也可以以任意比率将2种以上组合使用。
从使保护膜层120的特性处于优选范围的观点出发，聚合物X优选为嵌段共聚物。因此，聚合物X优选具有嵌段A或嵌段B，其中，嵌段A包含含环式烃基化合物氢化物单元(a)，嵌段B包含链状烃化合物氢化物单元(b)。特别地，聚合物X优选具有包含含环式烃基化合物氢化物单元(a)的嵌段A和包含链状烃化合物氢化物单元(b)的嵌段B。
嵌段A优选仅包含含环式烃基化合物氢化物单元(a)，但也能够包含除含环式烃基化合物氢化物单元(a)以外的任意的单元。作为任意结构单元的例子，能够举出除含环式烃基化合物氢化物单元(a)以外的基于乙烯基化合物的结构单元。嵌段A中的含环式烃基化合物氢化物单元(a)的含有率优选为90重量％以上，更优选为95重量％以上，特别优选为99重量％以上。通过使嵌段A中的含环式烃基化合物氢化物单元(a)的含有率如上述那样多，从而能够提高保护膜层120的硬度和耐热性。
嵌段B可以仅包含链状烃化合物氢化物单元(b)，但优选与链状烃化合物氢化物单元(b)组合而包含含环式烃基化合物氢化物单元(a)。嵌段B中链状烃化合物氢化物单元(b)的含有率优选为30重量％以上，更优选为35重量％以上，特别优选为40重量％以上，优选为70重量％以下，更优选为65重量％以下。此外，嵌段B中的含环式烃基化合物氢化物单元(a)的含有率优选为30重量％以上，更优选为35重量％以上，特别优选为40重量％以上，优选为70重量％以下，更优选为65重量％以下。由此，能够提高保护膜层120的硬度和耐热性。此外，嵌段B也可以包含除含环式烃基化合物氢化物单元(a)和链状烃化合物氢化物单元(b)以外的任意的单元。作为任意结构单元的例子，能够举出除含环式烃基化合物氢化物单元(a)和链状烃化合物氢化物单元(b)以外的基于乙烯基化合物的结构单元。
聚合物X中的嵌段A和嵌段B的数量和配置是任意的。但是，聚合物X优选具有下述三嵌段分子结构：具有每1分子1个的嵌段B、和连接于其两端的每1分子2个的嵌段A。即、聚合物X优选为下述三嵌段共聚物：包含每1分子1个的嵌段B；和连接于嵌段B一端的每1分子1个的嵌段A1；以及连接于嵌段B另一端的每1分子1个的嵌段A2。此时，嵌段A1与嵌段A2可以相同，也可以不同。
在聚合物X中，嵌段A与嵌段B的重量比(A/B)优选处于特定的范围。具体而言，重量比(A/B)优选为20/80以上，更优选为25/75以上，特别优选为30/70以上，优选为80/20以下，更优选为75/25以下，特别优选为70/30以下。嵌段A与嵌段B的重量比(A/B)为上述范围的聚合物X光弹性系数小、延迟的显现性小。因此，能够容易地得到面内延迟小的保护膜层120。
聚合物X的制造方法没有特别限定，能够采用任意的制造方法。聚合物X能够通过例如准备对应于含环式烃基化合物氢化物单元(a)和链状烃化合物氢化物单元(b)的单体、使它们聚合、将得到的聚合物氢化而制造。
作为对应于含环式烃基化合物氢化物单元(a)的单体，能够使用芳香族乙烯基化合物。作为其例子，能够举出苯乙烯、α-甲基苯乙烯、α-乙基苯乙烯、α-丙基苯乙烯、α-异丙基苯乙烯、α-叔丁基苯乙烯、2-甲基苯乙烯、3-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、2,4-二异丙基苯乙烯、2,4-二甲基苯乙烯、4-叔丁基苯乙烯、5-叔丁基-2-甲基苯乙烯、单氯苯乙烯、二氯苯乙烯、单氟苯乙烯和4-苯基苯乙烯等苯乙烯类；乙烯基环己烷和3-甲基异丙烯基环己烷等乙烯基环己烷类；以及4-乙烯基环己烯、4-异丙烯基环己烯、1-甲基-4-乙烯基环己烯、1-甲基-4-异丙烯基环己烯、2-甲基-4-乙烯基环己烯和2-甲基-4-异丙烯基环己烯等乙烯基环己烯类。这些单体可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。
作为对应于链状烃化合物氢化物单元(b)的单体的例子，能够举出丁二烯、异戊二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯和1,3-己二烯等链状共轭二烯类。这些单体可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。
作为聚合的反应样式，通常能够采用阴离子聚合。此外，聚合也可以采用本体聚合、溶液聚合等中的任一种进行。其中，为了连续进行聚合反应和氢化反应，优选溶液聚合。
作为聚合的反应溶剂的例子，能够举出正丁烷、正戊烷、异戊烷、正己烷、正庚烷和异辛烷等脂肪族烃溶剂；环戊烷、环己烷、甲基环戊烷、甲基环己烷和十氢化萘等脂环式烃溶剂；以及苯和甲苯等芳香族烃溶剂。其中，当使用脂肪族烃溶剂和脂环式烃溶剂时，能够作为在氢化反应中为非活性的溶剂而直接使用，因而优选。
反应溶剂可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。
反应溶剂通常能够以相对于100重量份的全部单体成为200～10000重量份的比例使用。
在聚合时，通常使用聚合引发剂。作为聚合引发剂的例子，能够举出正丁基锂、仲丁基锂、叔丁基锂、己基锂和苯基锂等单有机锂；以及二锂甲烷、1,4-二锂丁烷和1,4-二锂-2-乙基环己烷等多官能性有机锂化合物。聚合引发剂可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。
作为聚合物X，作为在制造包含嵌段A1、嵌段A2和嵌段B的三嵌段共聚物情况下的制造方法的例子，能够举出包含下述第一工序～第三工序的制造方法。在此，称为“单体组合物”的材料不仅包含2种以上物质的混合物，还包含由单一物质形成的材料。
第一工序：使含有芳香族乙烯基化合物的单体组合物(a1)聚合而形成嵌段A的工序。
第二工序：在该嵌段A的一端，使含有二烯化合物的单体组合物(b)聚合而形成嵌段B，从而形成A-B二嵌段聚合物的工序。
第三工序：在该二嵌段聚合物的嵌段B侧的末端，使含有芳香族乙烯基化合物的单体组合物(a2)聚合而得到三嵌段共聚物的工序。其中，单体组合物(a1)和单体组合物(a2)可以相同也可以不同。
在聚合各自的嵌段时，在各嵌段内，为了抑制某1成分的链过度增长，能够使用聚合促进剂和无规化剂。例如在通过阴离子聚合而进行聚合的情况下，能够使用路易斯碱化合物作为无规化剂。作为路易斯碱化合物的具体例子，能够举出二甲醚、二乙醚、二异丙醚、二丁醚、四氢呋喃、二苯醚、乙二醇二乙醚和乙二醇甲基苯基醚等醚化合物；四甲基乙二胺、三甲胺、三乙胺和吡啶等叔胺化合物；叔戊醇钾和叔丁醇钾等碱金属烷醇盐化合物；三苯基膦等膦化合物。它们可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。
聚合温度只要聚合进行则没有限制，但是通常为0℃以上，优选为20℃以上，通常为200℃以下，优选为100℃以下，更优选为80℃以下。
在聚合后，如果需要则能够通过任意的方法从反应混合物中回收聚合物。作为回收方法的例子，能够举出蒸汽汽提法、直接脱溶剂法和醇凝固法。此外，在聚合时将对氢化反应为非活性的溶剂用作反应溶剂的情况下，能够不从聚合溶液中回收聚合物而直接供给氢化工序。
聚合物的氢化方法没有限制，可采用任意的方法。氢化能够使用例如适当的氢化催化剂而进行。更具体而言，能够在有机溶剂中使用包含选自镍、钴、铁、铑、钯、铂、钌和铼中的至少1种金属的氢化催化剂进行氢化。氢化催化剂可以是非均相催化剂，也可以是均相催化剂。氢化催化剂可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。
非均相催化剂可以直接使用金属或金属化合物，也可以负载于适当的载体使用。作为载体的例子，能够举出例如活性炭、二氧化硅、氧化铝、碳化钙、二氧化钛、氧化镁、氧化锆、硅藻土和碳化硅。载体中的催化剂的负载量通常为0.01重量％以上，优选为0.05重量％以上，通常为80重量％以下，优选为60重量％以下。
作为均相催化剂的例子，能够举出将镍、钴或铁的化合物与有机金属化合物组合的催化剂；以及铑、钯、铂、钌和铼等有机金属配位化合物催化剂。作为镍、钴或铁的化合物的例子，能够举出这些金属的乙酰丙酮盐、环烷酸盐、环戊二烯基化合物和环戊二烯基二氯化合物。作为有机金属化合物，能够举出例如有机铝化合物、有机锂化合物。作为有机铝化合物的例子，能够举出三乙基铝、三异丁基铝等烷基铝；二乙基氯化铝、乙基二氯化铝等卤化铝；以及二异丁基氢化铝等氢化烷基铝。
作为有机金属配位化合物催化剂的例子，可举出例如上述各金属的γ-二氯-π-苯配位化合物、二氯-三(三苯基膦)配位化合物、氢化-氯-三苯基膦)配位化合物等金属配位化合物。
氢化催化剂的使用量相对于100重量份的聚合物通常为0.01重量份以上，优选为0.05重量份以上，更优选为0.1重量份以上，通常为100重量份以下，优选为50重量份以下，更优选为30重量份以下。
氢化反应时的反应温度通常为10℃～250℃，但从能够提高氢化率、且能够减小聚合物链切断反应的理由出发，优选为50℃以上，更优选为80℃以上，优选为200℃以下，更优选为180℃以下。此外，反应时的压力通常为0.1MPa～30MPa，除上述理由之外，从操作性的观点出发，优选为1MPa以上，更优选为2MPa以上，优选为20MPa以下，更优选为10MPa以下。
氢化率通常为90％以上，优选为95％以上，更优选为97％以上。通过提高氢化率，从而能够提高聚合物X的低双折射性和热稳定性等。氢化率能够通过1H-NMR从而测定。
丙烯酸树脂是包含丙烯酸聚合物的树脂。此外，丙烯酸聚合物是指丙烯酸或丙烯酸衍生物的聚合物，能够举出例如丙烯酸、丙烯酸酯、丙烯酰胺、丙烯腈、甲基丙烯酸和甲基丙烯酸酯等聚合物和共聚物。丙烯酸聚合物由于机械强度高、坚硬，因而能够有效地提高偏振片10的机械强度。作为这样的丙烯酸聚合物，可使用日本特开2015-212842号公报记载的丙烯酸聚合物。
保护树脂中包含的聚合物的重均分子量Mw优选为5000以上，更优选为8000以上，特别优选为10000以上，优选为500000以下，更优选为200000以下，特别优选为100000以下。通过重均分子量Mw为上述范围，从而能够容易地得到期望的保护膜层120。
保护树脂中包含的聚合物的分子量分布(重均分子量(Mw)/数均分子量(Mn))优选为2.0以下，更优选为1.7以下，进一步优选为1.5以下，优选为1.0以上。通过重均分子量Mw为上述范围，从而能够降低聚合物粘度而提高成型性。
重均分子量是使用环己烷作为溶剂、通过凝胶渗透色谱法测定的聚异戊二烯或聚苯乙烯换算的重均分子量。但是，在试样不溶解于环己烷的情况下，也可以使用甲苯作为溶剂。
保护树脂可以单独包含1种聚合物，也可以以任意比率组合包含2种以上。
从容易地得到期望的保护膜层120的观点出发，保护树脂中的聚合物的比例优选为90重量％以上，更优选为95重量％以上，特别优选为97重量％以上。
保护树脂也可以与上述聚合物组合而包含除聚合物以外的任意的成分。作为任意的成分，能够举出例如无机微粒；抗氧化剂；热稳定剂；紫外线吸收剂；近红外线吸收剂等稳定剂；滑剂、增塑剂等树脂改性剂；染料、颜料等着色剂；和抗静电剂。作为这些任意的成分，可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。但是，从使本发明的效果显著地发挥的观点出发，优选任意的成分的含有比例少。例如，任意的成分的合计的比例相对于100重量份的保护树脂中包含的聚合物，优选为10重量份以下，更优选为5重量份以下，进一步优选为3重量份以下。
保护树脂的玻璃化转变温度优选为75℃以上，更优选为80℃以上，特别优选为85℃以上，优选为130℃以下，更优选为125℃以下，特别优选为120℃以下。通过保护树脂的玻璃化转变温度为上述范围的下限值以上，从而能够提高偏振片10的耐热性，此外，通过为上述范围的上限值以下，从而能够在保护膜层120的制造方法中容易地进行树脂膜的拉伸。
保护膜层120的面内延迟优选小。具体而言，保护膜层120的面内延迟优选为3nm以下，更优选为2nm以下，特别优选为1nm以下。通过保护膜层120的面内延迟小，从而在将偏振片10设置于图像显示装置的情况下，能够容易地进行该光学设计。
保护膜层120的面内延迟能够使用相位差计(Opto Science,Inc.制“Muellermatrix polarimeter(Axo Scan)”)而测定。
在现有的偏振片中，通常保护层占据了偏振片厚度的大部分。相对于此，在本实施方式的偏振片10中，由于保护膜层120薄，因而能够使该偏振片10变薄。偏振片10的具体的厚度优选为3μm以上，更优选为5μm以上，特别优选为7μm以上，优选为35μm以下，更优选为30μm以下，特别优选为25μm以下。
偏振片10的厚度能够以下述的方法测定。
使用超薄切片机切断偏振片10后，使用TEM观察该剖面。在5处测定偏振片10厚度方向的尺寸，采用该测定值的平均作为偏振片10的厚度。
这样的偏振片10由于起偏器110被保护膜层120保护，因而耐久性优异。因此，在给予热冲击的情况下，能够抑制裂纹的产生。
此外，上述的偏振片10由于保护膜层120薄，因而能够使该偏振片10自身变薄。因此，通常即使在弯折的情况下也难以产生大的应力，因而能够抑制裂纹的产生。
进而，上述的偏振片10通过使用适当的保护树脂，从而保护膜层120能够发挥优异的水蒸气阻隔性，因此通常能够在高湿度环境中抑制偏光度的降低。
上述的偏振片10能够通过例如后述的第三实施方式中说明的制造方法而制造。
以上详细地说明了本发明的第一实施方式的偏振片10，但偏振片10也可以进一步变更而实施。
例如，偏振片10也可以具有任意的层与起偏器110和保护膜层120组合。作为任意的层，能够举出例如设置在起偏器110与保护膜层120之间的粘接层(图示略)。以下，有时将设置在起偏器110与保护膜层120之间的粘接层适当地称为“内侧粘接层”。通过这样的内侧粘接层，从而能够将起偏器110和保护膜层120强力地粘接。
此外，作为任意的层，能够举出例如作为起偏器10的最外层而被设置的粘接层(图示略。)。以下，有时将作为起偏器10的最外层而被设置的粘接层适当地称为“外侧粘接层”。这样的外侧粘接层可以设置为偏振片10一侧的最外层，也可以设置为偏振片10两侧的最外层。通过外侧粘接层使偏振片10变得容易贴合于其它构件，由此，能够容易地进行使用了偏振片10的图像显示装置的组装。
外侧粘接层优选用粘合剂或热熔材料形成。在此，粘合剂是指23℃的剪切储能模量小于1MPa、在常温显示粘合性的材料。此外，热熔材料是指23℃的剪切储能模量为1MPa～500MPa、在常温不显示粘合性的材料。作为这些粘合剂和热熔材料，能够举出例如日本特开2014-209439号公报中记载的粘合性材料。
此外，在偏振片10仅在起偏器110的一面110U具有保护膜层120的情况下，在起偏器110的另一面110D也可以设置除保护膜层120以外的任意的保护层。即使在该情况下，也能够通过使用保护膜层120，从而比现有的偏振片更薄。因此，通常能够使偏振片10的对弯折的耐性上升。
[第二实施方式]
图2为示意性地示出作为本发明的第二实施方式的偏振片20的剖面图。如图2示出那样，作为本发明的第二实施方式的偏振片20在起偏器110两侧的面110U和110D设置满足式(2)厚度的保护膜层120和230，除此以外，与作为第一实施方式的偏振片10相同。
具体而言，偏振片20具有起偏器110、在作为起偏器110的第一面的面110U形成的第一保护膜层120、在作为起偏器110的第二面的面110D形成的第二保护膜层230。起偏器110通过第一保护膜110和第二保护膜230而被保护，因此能够得到耐久性优异的偏振片20。
第一保护膜层120的厚度d1和第二保护膜层230的厚度d2满足式(2)。
0.02μm≤d1+d2≤1.0μm (2)
更详细而言，合计厚度d1+d2通常为0.02μm以上，优选为0.03μm以上，特别优选为0.04μm以上，通常为1.0μm以下，优选为0.3μm以下，特别优选为0.1μm以下。通过合计厚度d1+d2如上述那样薄，从而偏振片20能够得到与作为第一实施方式的偏振片10相同的优点。此时，与第一实施方式不同，第一保护膜层120的厚度d1和第二保护膜层230的厚度d2各自可以不满足式(1)。但是，从显著地得到本发明的期望的效果的观点出发，优选第一保护膜层120的厚度d1和第二保护膜层230的厚度d2分别满足式(1)。
除上述事项之外，作为第二实施方式的偏振片20可设为与作为第一实施方式的偏振片10相同。因此，作为偏振片20具有的起偏器110，可使用与第一实施方式中相同的起偏器110。此外，作为偏振片20具有的第一保护膜层120和第二保护膜层230，能够使用与第一实施方式的保护膜层120相同的保护膜层。因此，第一保护膜层120和第二保护膜层230的组成和物性能够各自独立地设为与第一实施方式的保护膜层120相同。由此，作为第二实施方式的偏振片20能够得到与作为第一实施方式的偏振片10同样的优点。
上述的偏振片20能够通过例如后述的第三实施方式中说明的制造方法而制造。
以上详细地说明了本发明的第二实施方式的偏振片20，但偏振片20也可以进一步变更而实施。
例如，偏振片20也可以如在第一实施方式的偏振片10的说明中描述的那样变更而实施。
[第三实施方式]
作为本发明的第三实施方式的偏振片的制造方法，包含以下工序：
工序(A)，对树脂膜实施拉伸处理；
工序(B)，将在上述工序(A)中实施了拉伸处理的树脂膜与起偏器贴合，得到中间层叠体；
工序(C)，将中间层叠体的树脂膜的一部分剥离，在起偏器上设置由树脂膜的未剥离的表层部分形成的保护膜层。
通过该制造方法，从而能够以第一实施方式和第二实施方式制造上述的偏振片。
(工序(A)：树脂膜的拉伸处理)
在工序(A)中，准备树脂膜，对该树脂膜实施拉伸处理。在以下的说明中，有时将实施拉伸处理前的树脂膜适当地称为“拉伸前膜”，将实施拉伸处理后的树脂膜称为“取向膜”。
使用由保护树脂形成的膜作为拉伸前膜。通常该拉伸前膜是由保护树脂形成的单层结构的膜。拉伸前膜的厚度优选为15μm以上，更优选为20μm以上，特别优选为25μm以上，优选为200μm以下，更优选为150μm以下，特别优选为100μm以下。通过拉伸前膜的厚度为上述范围的下限值以上，从而能够顺利地进行工序(C)中的取向膜一部分的剥离，此外，通过为上述范围的上限值以下，从而能够减少不被用作保护膜层的取向膜的剥离部分的量，降低偏振片的制造成本。
拉伸前膜的制造方法只要可以得到期望的偏振片，则为任意的制造方法。例如，拉伸前膜能够通过适当的成型方法，将树脂成型为膜状，由此制造。在树脂的成型方法中，从得到挥发成分量小的拉伸前膜的观点出发，优选熔融成型法。熔融成型法进一步详细而言，能够分类成例如挤出成型法、压制成型法、吹胀成型法、注射成型法、吹塑成型法、拉伸成型法等。这些方法中，为了得到机械强度及表面精度优异的拉伸前膜，优选挤出成型法、吹胀成型法和压制成型法，其中从能够高效简单地制造拉伸前膜的观点出发，特别优选挤出成型法。
在准备了拉伸前膜后，对该拉伸前膜实施拉伸处理。该拉伸处理包含以规定的拉伸倍率将拉伸前膜进行拉伸。当如此以规定的拉伸倍率进行拉伸时，拉伸前膜中包含的聚合物的分子进行取向，能够得到取向膜。取向了的聚合物的分子通常分子彼此的缠绕程度小。因此，包含如此取向了的聚合物分子的取向膜有在工序(C)中容易产生层间剥离的倾向。
上述的规定的拉伸倍率通常为1.1倍以上，优选为1.2倍以上，特别优选为1.5倍以上，优选为8倍以下，更优选为7倍以下，特别优选为6倍以下。通过规定的拉伸倍率为上述范围的下限值以上，从而能够使膜中的聚合物的分子有效地取向，此外，通过为上述范围的上限值以下，从而能够减小拉伸导致的延迟的显现。通常，通过该拉伸倍率，从而能够控制在工序(C)中得到的保护膜层的厚度。
拉伸处理可以进行沿膜长度方向进行拉伸的纵拉伸处理、沿膜宽度方向进行拉伸的横拉伸处理、以及沿与膜长度方向既不平行也不垂直的斜向方向进行拉伸的斜向拉伸处理中的任一种。拉伸处理可以是仅沿1个方向的拉伸，也可以是组合了2个方向以上拉伸的拉伸。在沿2个方向以上进行拉伸时，优选使以各方向的拉伸倍率的积表示的总拉伸倍率成为上述范围。拉伸处理优选自由端单轴拉伸，更优选纵向的自由端单轴拉伸。
上述拉伸时的拉伸温度优选根据保护树脂的玻璃化转变温度Tg而设定。具体的拉伸温度优选为Tg-15℃以上，更优选为Tg-10℃以上，特别优选为Tg-5℃以上，优选为Tg+20℃以下，更优选为Tg+15℃以下，特别优选为Tg+10℃以下。通过拉伸温度为上述范围的下限值以上，从而能够顺利地进行拉伸，此外，通过为上述范围的上限值以下，从而能够通过拉伸而使聚合物的分子有效地取向。
工序(A)中的拉伸处理是包含至少沿1个方向的拉伸的处理，可以包含仅沿1个方向的拉伸，也可以包含沿2个以上方向的拉伸。在包含仅沿1个方向的拉伸的拉伸处理中，以该拉伸的拉伸倍率处于上述规定的拉伸倍率的范围的方式进行拉伸。此外，在包含向2个以上方向的拉伸的拉伸处理中，以它们的拉伸的合计拉伸倍率处于上述规定的拉伸倍率的范围的方式进行拉伸。上述的合计拉伸倍率是指各拉伸的拉伸倍率的积。在包含向2个以上方向的拉伸的拉伸处理中，它们的拉伸可以同时进行，也可以依次进行。
(工序(B)：取向膜与起偏器的贴合)
在工序(B)中，将作为在工序(A)中实施了拉伸处理的树脂膜的取向膜与起偏器贴合，得到包含取向膜和起偏器的中间层叠体。作为起偏器，可使用例如在第一实施方式中说明的起偏器。
取向膜可以仅贴合在起偏器的单侧，也可以贴合在起偏器的两侧。在仅于起偏器的单侧贴合取向膜的情况下，能够制造仅在起偏器的单侧具有保护膜层的偏振片。此外，在起偏器的两侧贴合取向膜的情况下，能够制造在起偏器的两侧具有保护膜层的偏振片。
取向膜与起偏器的贴合根据需要，可以使用粘接剂。在使用粘接剂的情况下，取向膜与起偏器经由内侧粘接层而贴合，因此可得到依次包含取向膜、内侧粘接层和起偏器的中间层叠体。对粘接剂没有特别限制，能够使用例如丙烯酸系粘接剂、聚氨酯系粘接剂、聚酯系粘接剂、聚乙烯醇系粘接剂、聚烯烃系粘接剂、改性聚烯烃系粘接剂、聚乙烯基烷基醚系粘接剂、橡胶系粘接剂、氯乙烯-乙酸乙烯系粘接剂、SEBS(苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物)系粘接剂、乙烯-苯乙烯共聚物等乙烯系粘接剂、乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸乙酯共聚物等丙烯酸酯系粘接剂等。
(工序(C)：取向膜的一部分的剥离)
图3为示意性地示出作为本发明的第三实施方式的制造方法的工序(C)中的中间层叠体30的剖面图。
如图3示出那样，在工序(C)中，将在工序(B)中得到的中间层叠体30的取向膜300的一部分310如箭头A1所示那样进行剥离。在此，被剥离的取向膜300的一部分310是指取向膜300的起偏器110侧的除表层部分以外的部分。
取向膜300通常有容易产生层间剥离的倾向。因此，即使从中间层叠体30沿取向膜300的厚度方向剥离取向膜300的整体，通常也只剥离该取向膜300的一部分310，取向膜300的起偏器110侧的表层部分会残留在起偏器110上。在工序(C)中，将该取向膜300未被剥离的表层部分作为保护膜层120而设置在起偏器110上。由于取向膜300的起偏器110侧的表层部分与由该表层部分形成的保护膜层120表示相同的构件，因而在以下的说明中，将取向膜300的表层部分赋予与保护膜层120相同的符号“120”而进行说明。
通过上述那样的剥离而残留在起偏器110上的取向膜300的表层部分120通常很薄。因此，通过上述制造方法，从而能够容易地制造具有保护膜层120的偏振片，其中，保护膜层120具有满足式(1)或式(2)的厚度。
此外，根据上述的制造方法，能够不使用残留单体和溶剂这样的挥发成分而形成保护膜层120。因此，在这样的制造方法中形成的保护膜层120与使用涂敷法而形成的现有的保护层不同，能够使挥发成分量减少。
进而，在上述制造方法中，不是在起偏器110和取向膜300的界面而是在取向膜300的内部产生剥离。因此，不会使起偏器110的表面110U粗糙，因而能够抑制面110U的粗糙导致的耐久性降低。
取向膜300的一部分310的剥离角度通常为10°以上，优选为30°以上，特别优选为45°以上，优选为170°以下，更优选为150°以下，特别优选为135°以下。通过剥离角度为上述范围的下限值以上，从而能够使由于剥离而形成的保护膜层120的表面状况平滑。此外，通过剥离角度为上述范围的上限值以下，从而能够抑制剥离的取向膜300的一部分310的断裂。
取向膜300的一部分310的剥离速度通常为50mm/min以上，优选为100mm/min以上，特别优选为200mm/min以上，优选为50000mm/min以下，更优选为30000mm/min以下，特别优选为10000mm/min以下。通过剥离速度为上述范围的下限值以上，从而能够有效地形成保护膜层120。此外，通过剥离速度为上述范围的上限值以下，从而能够使由于剥离而形成的保护膜层120的表面状况平滑。
在图3中，示出了将保护膜层120设置于起偏器110的单面110U的情况，但也可以将保护膜层120设置于起偏器110的两面110U和110D。具体而言，在工序(B)中将取向膜300贴合于起偏器110的两面110U和110D后，在工序(C)中剥离它们的取向膜300的一部分310，由此能够将保护膜层120设置在起偏器110的两面110U和110D。此外，在进行上述工序(A)～工序(C)而将保护膜层120设置于起偏器110的单面110U后，也可以进一步进行工序(A)～工序(C)而在起偏器110的另一面110D设置保护膜层。
(任意的工序)
作为本发明的第三实施方式的偏振片的制造方法，也可以进一步包含任意的工序与上述工序(A)～工序(C)组合。
例如，上述偏振片的制造方法也可以在工序(B)前包含对与起偏器贴合的取向膜表面实施溶剂处理的工序。溶剂处理包含：将溶剂涂敷在取向膜的表面，之后使涂敷的溶剂干燥。通过如此实施溶剂处理，通常能够比不实施溶剂处理的情况使保护膜层变厚。
作为用于上述溶剂处理的溶剂，优选能够溶解保护树脂的溶剂。作为溶剂，通常使用有机溶剂，能够举出例如二氯甲烷、氯仿等卤化烃系溶剂；甲苯、二甲苯等芳香族系溶剂；甲基异丁基酮、环己酮等酮系溶剂；二乙醚、四氢呋喃等醚系溶剂；正戊烷、正己烷、正庚烷、环己烷、甲基环己烷、乙基环己烷等烃系溶剂；异丙醇、正丁醇等醇系溶剂；乙酸乙酯、乙酸异丙酯和乙酸丁酯等酯系溶剂。
在进行了溶剂处理的制造方法中，通常在制造的偏振片的保护膜层中会残留少量的溶剂。因此，形成该保护膜层的保护树脂能够包含多于0.03重量％的挥发成分。但是，即使是如上述那样具有包含上述保护树脂的保护膜层的偏振片，至少通过在第三实施方式中说明的制造方法而制造的偏振片的实施也属于本发明的实施，其中，该保护树脂包含多于0.03重量％的挥发成分。
实施例
以下，示出实施例对本发明具体地说明。但是，本发明并不限定于以下所示的实施例中，在不脱离本发明的请求的范围及其同等的范围的范围可以任选地变更实施。
在以下说明中，表示量的“％”和“份”，只要没有另外说明为重量基准。此外，以下说明的操作，只要没有另外说明，在常温常压大气中进行。
[评价方法]
[保护膜层的面内延迟的测定方法]
保护膜层的面内延迟使用相位差计(Opto Science,Inc.制“Mueller matrixpolarimeter(Axo Scan)”)而测定。在测定时，测定波长设为590nm。
[厚度的测定方法]
偏振片和该偏振片中包含的各层的厚度以下述的方法而测定。
使用超薄切片机切断偏振片后，使用TEM观察该剖面。在5处测定厚度方向的尺寸，采用该测定值的平均作为厚度。
[树脂的挥发成分量的测定方法]
使用顶空-气相色谱仪分析形成保护膜层的树脂中包含的挥发成分量。
[表面状况评价]
使用表面粗糙度计(Mitutoyo Corporation制“SJ400”)，基于JIS B 0601：1994，测定保护膜层表面(与起偏器相反侧的面)的算术平均粗糙度Ra。对于测定的结果，如果算术平均粗糙度Ra小于50nm，则判定为“良”，如果是50nm以上，则判定为“不良”。
[热冲击试验]
从偏振片切出宽100mm×长100mm的试验片。该切出以试验片的宽度方向与起偏器的吸收轴方向一致的方式进行。使用粘合剂，将该试验片贴合于宽120mm×长120mm的玻璃表面，得到评价样品。作为上述的粘合剂，使用通过国际公开第2016/072324号的实施例1记载的方法而制造的粘合剂。
将冷却至-30℃和加热至80℃作为1个循环，对该评价样品进行200个循环的冷却和加热。之后，将评价样品与偏振片重叠，置于光源上，确认有无裂纹导致的漏光。此时，评价样品的起偏器的吸收轴和与之重叠的偏振片的吸收轴以成为垂直的方式进行配置。目视不能确认到漏光的情况判定为“良”、可以确认到漏光的情况判定为“不良”。
[耐湿热试验]
与上述热冲击试验相同，从偏振片切出试验片。将该试验片在温度60℃、湿度90％的恒温恒湿槽内保存500小时。
准备依次具有背光源、背光源侧偏振片、液晶单元和观看侧偏振片的液晶显示器。从该液晶显示器除去观看侧偏振片，取而代之贴合上述保存了的试验片，目视确认显示质量。在试验片贴合时，以试验片的吸收轴与液晶显示器的背光源侧偏振片的吸收轴成为垂直的方式进行配置。将液晶显示器显示的图像能够充分识别的判定为“良”，图像不能识别判定为“不良”。
[制造例1.树脂的合成]
在具有搅拌装置、内部充分地被氮置换了的反应器中，加入270份的脱水环己烷和0.59份的正二丁醚。在该反应器中进一步加入以正丁基锂量计为0.63份的正丁基锂的15％环己烷溶液。
(聚合第1阶段)
将整体在60℃搅拌，并且将25.0份的脱水苯乙烯历时60分钟连续地添加到反应器内进行聚合反应，在添加结束后直接进一步搅拌整体20分钟(聚合第1阶段)。温度从聚合第1阶段开始到聚合3阶段结束为止，维持在60℃。利用气相色谱仪测定反应液，其结果是：在该时刻的聚合转化率为99.5％。
(聚合第2阶段)
接下来，将30.0份脱水了的苯乙烯和25.0份异戊二烯的混合物历时150分钟连续地添加到反应液中，在添加结束后直接进一步继续搅拌20分钟(聚合第2阶段)。在该时刻的聚合转化率为99.5％。
(聚合第3阶段)
接下来，将20.0份脱水苯乙烯历时60分钟连续地添加到反应液中，在添加结束后直接进一步继续搅拌20分钟(聚合第3阶段)。在该时刻的聚合转化率基本为100％。此时将0.5份的异丙醇加入反应液，使反应终止。由此，得到包含嵌段共聚物的混合物。得到的嵌段共聚物的重均分子量(Mw)为68100，分子量分布(Mw/Mn)为1.03。
(氢化)
将上述(聚合第3阶段)得到的包含嵌段共聚物的混合物转移到具有搅拌装置的耐压反应器中，添加7.0份的作为氢化催化剂的硅藻土负载型镍催化剂(日晖催化剂化成公司制“E22U””、镍负载量60％)和80份的脱水环己烷，进行混合。将反应器内部用氢气置换，进而搅拌溶液并且供给氢，在温度190℃、压力4.5MPa下进行氢化反应6小时。
在氢化反应结束后，过滤反应溶液，除去氢化催化剂。在滤液中，添加1.0份的溶解了0.1份作为酚系抗氧化剂的季戊四醇·四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯](KoyoChemical Laboratory,Inc.制“Songnox1010”)的二甲苯溶液，使其溶解。
接下来，使用圆筒型浓缩干燥器(日立制作所公司制“Contro”)，在温度260℃、压力0.001MPa以下，从上述溶液中除去作为溶剂的环己烷、二甲苯及其它挥发成分，得到熔融聚合物。利用连结于浓缩干燥器的聚合物过滤器，将熔融聚合物在260℃连续地过滤。作为聚合物过滤器，使用具有孔径为20μm的不锈钢制烧结过滤器的聚合物过滤器(Fuji FilterCo.,Ltd.制)。在过滤后，将熔融聚合物从模头挤出为股状，进行冷却，使用造粒机制成颗粒状。由此，得到91份颗粒状的聚合物X。得到的聚合物X的重均分子量(Mw)为71400，分子量分布(Mw/Mn)为1.06，氢化率基本为100％。
[实施例1]
(树脂膜的制造)
将在制造例1中得到的聚合物X供给具有T模头的热熔融挤出膜成型机。从T模头挤出聚合物X，以4m/分钟的牵引速度卷绕成辊，由此将聚合物X成型为膜状。由此，得到由聚合物X形成的长条的树脂膜(厚度50μm)。
(工序(A)：树脂膜的拉伸)
使用纵单轴拉伸机，将上述的树脂膜在拉伸温度120℃沿膜长度方向以拉伸倍率1.5倍进行拉伸，得到取向膜。
(工序(B1)：取向膜与起偏器的贴合)
将厚度30μm的长条的聚乙烯醇膜经由导辊而沿长度方向连续运送，与此同时进行下述的操作。
进行将上述的聚乙烯醇膜浸渍于包含碘和碘化钾的染色溶液的染色处理；以及将实施了染色处理的上述膜拉伸至2.5倍的第一拉伸处理。接下来，进行将拉伸了的膜在包含硼酸和碘化钾的酸浴中进行拉伸的第二拉伸处理。在第二拉伸处理中的拉伸倍率设定为：以在第一拉伸处理的拉伸倍率与在第二拉伸处理的拉伸倍率的积表示的总拉伸倍率为6倍。之后，对拉伸了的膜实施交联处理，得到碘-PVA系起偏器。得到的起偏器在干燥机中于70℃干燥5分钟。
将100份的水、3份的聚乙烯醇系粘接剂(Nippon Synthetic Chemical IndustryCo.,制“Z-200”)和0.3份的交联剂(Nippon Synthetic Chemical Industry Co.,制“SPM-01”)混合，得到粘接剂组合物。将该粘接剂组合物涂敷于取向膜，贴合在制造的起偏器一面。以该状态，使粘接剂组合物在70℃加热干燥5分钟。由此，得到具有取向膜/粘接层/起偏器的层结构的中间层叠体。
(工序(C1)：取向膜的剥离)
以剥离角度90度、剥离速度300mm/分钟的条件，沿长度方向将取向膜从上述的中间层叠体剥离。此时，取向膜的一部分(靠近起偏器侧的表层部分)未被剥离，以粘接于粘接层的状态残留下来。以这样的方式，由取向膜的表层部分形成的第一保护膜层被转印到粘接层表面，得到具有第一保护膜层/粘接层/起偏器的层结构的偏振片。此时，粘接层的干燥厚度为0.07μm，第一保护膜层的厚度为0.04μm。
(工序(B2)：取向膜与起偏器的贴合)
将上述的粘接剂组合物涂敷于取向膜，贴合在上述的偏振片的起偏器的另一面。以该状态，使粘接剂组合物在70℃加热干燥5分钟。由此，得到具有第一保护膜/粘接层/起偏器/粘接层/取向膜的层结构的中间层叠体。
(工序(C2)：取向膜的剥离)
以剥离角度90度、剥离速度300mm/分钟的条件，沿长度方向将取向膜从上述的中间层叠体剥离。此时，取向膜的一部分(靠近起偏器侧的表层部分)未被剥离，以粘接于粘接层的状态残留下来。以这样的方式，由取向膜的表层部分形成的第二保护膜层被转印到粘接层表面，得到具有第一保护膜层/粘接层/起偏器/粘接层/第二保护膜层的层结构的偏振片。此时，各粘接层的干燥厚度为0.07μm，各保护膜层的厚度为0.04μm。
以上述的方法评价得到的偏振片。
[实施例2]
以下述的方式变更上述(工序(A))中的树脂膜的拉伸方法。
使用逐次双轴拉伸机将在工序(树脂膜的制造)中制造的树脂膜在拉伸温度120℃沿膜长度方向以拉伸倍率1.5倍、沿膜宽度方向以拉伸倍率1.5倍进行拉伸，得到取向膜。
除了以上的事项之外，与实施例1进行同样的操作，从而进行偏振片的制造和评价。
[实施例3]
作为上述(树脂膜的制造)中树脂膜的材料，代替在制造例1中得到的聚合物X，使用降冰片烯系聚合物树脂(ZEON Corporation制“ZEONOR1420”、玻璃化转变温度136℃)。
此外，在上述(工序(A))中，将树脂膜的拉伸温度变更为140℃、拉伸倍率变更为2.0倍。
除了以上的事项之外，与实施例1进行同样的操作，从而进行偏振片的制造和评价。
[实施例4]
在将粘接剂组合物涂敷于取向膜前，对取向膜的被涂敷粘接剂组合物侧的表面实施在23℃的环境下涂敷环己烷、在涂敷后的3秒后使之于100℃干燥的溶剂处理。
除了以上的事项之外，与实施例3进行同样的操作，从而进行偏振片的制造和评价。
[比较例1]
通过与日本特开2011-128486号公报的实施例1大致相同的操作制造偏振片。具体而言，以下述的方式制造偏振片。
作为涂敷基材，准备厚度110μm的未拉伸的无规聚丙烯(PP)膜。在该涂敷基材的表面实施电晕处理。
使聚乙烯醇粉末(Nippon Synthetic Chemical Industry Co.,Ltd.制“Z-200”、平均聚合度1100、平均皂化度99.5摩尔％)溶解在95℃的热水中，制备浓度3重量％的水溶液。将交联剂(Sumitomo Chemical Co.,Ltd.制“Sumirez(注册商标)resin650”)以相对于6重量份的聚乙烯醇粉末为5重量份的比例混入得到的水溶液。将得到的混合水溶液涂敷于实施了电晕处理的涂敷基材上，使之在80℃干燥10分钟，形成厚度0.2μm的第1树脂层。
使聚乙烯醇粉末(Kuraray Co.,Ltd.制、平均聚合度2400、平均皂化度98摩尔％～99摩尔％)溶解在95℃的热水中，制备浓度8重量％的聚乙烯醇水溶液。将得到的水溶液涂敷于上述的第1树脂层上，使之在80℃干燥20分钟，制作由涂敷基材/第1树脂层/第2树脂层构成的三层结构的层叠膜。在此时刻，第2树脂层的厚度为15μm。
使用扩幅装置，将上述层叠膜在拉伸温度126℃以拉伸倍率6.0倍沿膜长度方向进行自由端单轴拉伸，得到拉伸膜。之后，将拉伸膜于60℃的温水浴中浸渍60秒，于30℃的碘和碘化钾的混合水溶液中浸渍180秒后，用10℃的纯净水将多余的碘液冲洗干净。接下来，使该拉伸膜浸渍于76℃的硼酸和碘化钾的混合水溶液中300秒。之后，用10℃的纯净水清洗4秒，使之于50℃干燥300秒，在涂敷基材上形成起偏器。在此时刻的起偏器的厚度为7μm。
之后，在将聚乙烯醇系粘接剂涂敷于与起偏器的涂敷基材相反侧的面后，将三乙酰纤维素膜(厚度25μm)作为保护膜而贴合。之后，将涂敷基材剥离，得到具有保护膜/粘接层/起偏器的层结构的偏振片。
以上述的方法评价得到的偏振片。
[比较例2]
在将粘接剂组合物涂敷于取向膜前，对取向膜被涂敷粘接剂组合物侧的表面实施在23℃的环境涂敷环己烷、在涂敷后的3秒后使之于100℃干燥的溶剂处理。
除了以上的事项之外，与实施例1进行同样的操作，从而进行偏振片的制造和评价。
[比较例3]
通过与日本特开2011-128486号公报的实施例1大致相同的操作制造偏振片，之后使用日本特开2015-161782号公报的段落[0133]记载的紫外线固化性树脂，在该偏振片的起偏器表面形成保护层。具体而言，以下述的方式制造偏振片。
进行与比较例1相同的操作，制造具有保护膜/粘接层/起偏器的层结构的偏振片。在该偏振片的起偏器层侧的面实施电晕处理。之后，使用微凹版涂布机，在电晕处理面涂敷紫外线固化性树脂(包含作为阳离子聚合性的环氧系化合物的固化性化合物和光阳离子聚合引发剂的树脂；ADEKA Corporation制“KR-25T”)。之后，使用高压水银灯，对涂敷了树脂的层侧以200mJ/cm2的累积光量照射紫外线，使该层固化。由此，得到具有保护膜/粘接层/起偏器/保护层的层结构的偏振片。保护层的厚度为10.5μm。
以上述的方法评价得到的偏振片。
[结果]
将上述的实施例和比较例的结果示于下表中。
在下述的表中，比较例1的表面状况的评价结果表示起偏器侧的面(将涂敷基材剥离了的面)的评价结果。
此外，在下述的表中，比较例3的表面状况的评价结果表示由紫外线固化性树脂形成的保护层表面的评价结果。
进而，在下述的表中，简写的意思为如下所述。
HSIS：聚合物X。
COP：降冰片烯系聚合物树脂
TAC：三乙酰纤维素。
PVA：聚乙烯醇。
Re：面内延迟。
UV树脂：UV固化性树脂。
[表1]
[表1：实施例和比较例的结果]
附图标记说明
10 偏振片
20 偏振片
30 中间层叠体
110 起偏器
120 保护膜层
230 保护膜层
300 取向膜
310 取向膜的一部分

Claims (9)

1.一种偏振片，其具有起偏器和在所述起偏器至少一面形成的保护膜层，
所述保护膜层由挥发成分量0.03重量％以下的保护树脂形成，
所述保护膜层的厚度d满足式(1)：
0.01μm≤d≤0.5μm (1)。
2.一种偏振片，其具有起偏器、在所述起偏器的第一面形成的第一保护膜层、以及在所述起偏器的第二面形成的第二保护膜层，
所述第一保护膜层和所述第二保护膜层由挥发成分量0.03重量％以下的保护树脂形成，
所述第一保护膜层的厚度d1和所述第二保护膜层的厚度d2满足式(2)：
0.02μm≤d1+d2≤1.0μm (2)。
3.根据权利要求1或2所述的偏振片，其中，所述起偏器的厚度为15μm以下。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的偏振片，其中，所述保护树脂包含取向了的聚合物。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的偏振片，其中，作为所述偏振片的最外层，具有用粘合剂或热熔材料形成的粘接层。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的偏振片，其中，所述起偏器由聚乙烯醇系树脂形成。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的偏振片，其中，所述保护树脂为选自环状烯烃树脂、具有含环式烃基化合物氢化物单元和链状烃化合物氢化物单元的聚合物树脂、以及丙烯酸树脂中的至少一种树脂。
8.一种偏振片的制造方法，包含以下工序：
工序A，对树脂膜实施包含以拉伸倍率1.1倍以上进行拉伸的拉伸处理；
工序B，将在所述工序A中实施了拉伸处理的所述树脂膜与起偏器贴合，得到中间层叠体；
工序C，将所述中间层叠体的所述树脂膜的一部分剥离，在所述起偏器上设置由所述树脂膜的未剥离的表层部分形成的厚度0.5μm以下的保护膜层。
9.根据权利要求8所述的偏振片的制造方法，其中，所述树脂膜包含选自环状烯烃树脂、具有含环式烃基化合物氢化物单元和链状烃化合物氢化物单元的聚合物树脂、以及丙烯酸树脂中的至少一种树脂。
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