TWI566937B - Production method of polarizing laminated film and polarizing plate - Google Patents

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Description

偏光性積層膜及偏光板之製造方法
本發明係關於一種偏光性積層膜及偏光板之製造方法。
偏光板廣泛用作液晶顯示裝置等顯示裝置中之偏光之供給元件等。先前以來，使用包含聚乙烯醇系樹脂之偏光元件層與三醋酸纖維素等保護膜積層而成者，作為該偏光板。於偏光元件層(偏光膜)中，要求較高之光學性能，並且近年來隨著向液晶顯示裝置之筆記型個人電腦或行動電話等移動設備之發展等，要求薄壁輕量化。
作為偏光板之製造方法之一例，已知將包含聚乙烯醇系樹脂之膜單獨延伸之後或一面進行延伸一面實施染色處理或交聯處理而製作偏光膜，並將其積層於保護膜上等，藉此製造偏光板之方法(例如，參照JPH11-49878-A)。
作為偏光板之製造方法之其他例，提出有如下方法：於基材膜之表面塗佈含有聚乙烯醇系樹脂之溶液而設置樹脂層之後，將包含基材膜及樹脂層之積層膜延伸，繼而進行染色，由樹脂層形成偏光元件層，獲得具有偏光元件層之偏光性積層膜(例如，參照JP2000-338329-A)。揭示有將其直接用作偏光板，或於該膜上貼合保護膜之後，將剝離基材膜而成者用作偏光板之方法。
作為偏光板之製造方法之其他例，提出有將保護膜用樹脂及聚乙烯醇系樹脂進行共擠壓而製作積層膜，並延伸該積層膜，繼而進行染色，藉此獲得包含偏光元件層及保護膜之偏光板之方法(例如，參照JP2009-25821-A)。
然而，於對包含聚乙烯醇系樹脂之膜單獨實施延伸、染色、交聯處理而製造偏光膜之方法中，容易產生斷裂或褶皺等，故不易處理50 μm以下之薄型之膜，因此難以實現偏光膜之薄型化。
於基材膜之表面塗佈含有聚乙烯醇系樹脂之溶液而設置樹脂層之方法中，由於含有聚乙烯醇系樹脂之溶液之乾燥收縮而使樹脂層易於起皺，其結果有時出現基材膜之兩端向樹脂層側翹曲之現象，若於該狀態下連續地使具備樹脂層之基材膜持續通過，則有時引起於乾燥爐內或乾燥爐出口處基材膜之端部摺疊等不良。
於將保護膜用樹脂及聚乙烯醇系樹脂進行共擠壓而製造積層膜之方法中，通常將聚乙烯醇系樹脂與溶劑一同熔融並進行擠壓，故與上述相同有由於乾燥收縮而引起基材膜之端部摺疊等不良之情形。
因此，本發明之目的在於提供一種不會引起基材膜之端部摺疊等不良而製造具有薄型之偏光元件層之偏光性積層膜及偏光板。
本發明包含下述內容。
[1]一種偏光性積層膜之製造方法，其係製造具備基材膜、及形成於該基材膜之一面上之偏光元件層的偏光性積層膜之方法，且依序包括如下步驟：將厚度為50 μm以下之包含聚乙烯醇系樹脂的樹脂膜貼合於基材膜之一面上獲得積層膜的樹脂膜貼合步驟；將上述積層膜單軸延伸之延伸步驟；以及以二色性色素對上述單軸延伸積層膜之上述樹脂膜進行染色而形成偏光元件層之染色步驟。
[2]如[1]中記載之偏光性積層膜之製造方法，其中於上述樹脂膜貼合步驟中，經由黏著劑層或接著劑層將上述樹脂膜貼合於上述基材膜之一面上。
[3]如[1]或[2]中記載之偏光性積層膜之製造方法，其中於上述樹脂膜貼合步驟中，上述樹脂膜之厚度為15 μm以上。
[4]如[1]至[3]中任一項記載之偏光性積層膜之製造方法，其中上述樹脂膜貼合步驟中所使用之上述樹脂膜係藉由依序包括如下步驟之製造方法所製造之樹脂膜：將包含聚乙烯醇系樹脂之樹脂層形成於支持體上之樹脂層形成步驟；乾燥該樹脂層之第1乾燥步驟；將該樹脂層自該支持體剝離而取得該樹脂層之樹脂層分離步驟；以及以高於第1乾燥步驟中之溫度之乾燥溫度乾燥該樹脂層的第2乾燥步驟。
[5]一種偏光板之製造方法，其係製造具備偏光元件層、及形成於該偏光元件層之一面上之保護膜的偏光板之方法，且於利用如[1]中記載之方法製造偏光性積層膜之後，依序包括如下步驟：於該偏光性積層膜中之上述偏光元件層之與上述基材膜側之面相反側的面上貼合保護膜之保護膜貼合步驟；以及自該偏光性積層膜將上述基材膜剝離之基材膜剝離步驟。
依據本發明，可於製造步驟中不會產生基材膜之端部摺疊而製造具有薄型之偏光元件層之偏光性積層膜及偏光板。
以下，一面參照圖式，一面詳細說明本發明之偏光性積層膜之製造方法及偏光板之製造方法的較佳實施形態。
[偏光性積層膜之製造方法]
圖1係表示本發明之偏光性積層膜之製造方法之一實施形態的流程表。於本實施形態中製造之偏光性積層膜具備基材膜、及形成於基材膜之一面上之偏光元件層。本實施形態之偏光性積層膜之製造法通常以如下之順序實施：將包含聚乙烯醇系樹脂之樹脂膜貼合於基材膜之一面上獲得積層膜的樹脂膜貼合步驟(S10)；將該積層膜單軸延伸之延伸步驟(S20)；以及以二色性色素對該積層膜之樹脂膜進行染色而形成偏光元件層之染色步驟(S30)。
於本說明書中，將於基材膜之一面上貼合有包含聚乙烯醇系樹脂之樹脂膜(以下，亦稱為「聚乙烯醇系樹脂膜」)之積層體稱為「積層膜」，將具有作為偏光元件之功能之聚乙烯醇系樹脂膜稱為「偏光元件層」，將於基材膜之一面上具備偏光元件層之積層體稱為「偏光性積層膜」。並且，將於偏光元件層之一面上具備保護膜之積層體稱為「偏光板」。
依據上述製造方法，可獲得於基材膜上具備具有充分之偏光性能之例如厚度為25 μm以下之偏光元件層的偏光性積層膜。利用上述製造方法獲得之偏光性積層膜之偏光元件層之厚度較佳為25 μm以下，更佳為20 μm以下。該偏光性積層膜如下所述，可用作用以將偏光元件層轉印於保護膜上之中間體製品，又，於基材膜具有保護膜之功能之情形時，亦可將該偏光性積層膜直接用作偏光板。
[偏光板之製造方法]
圖2係表示本發明之偏光板之製造方法之一實施形態的流程表。本實施形態中製造之偏光板具備偏光元件層、及形成於偏光元件層之一面上之保護膜。本實施形態之偏光板之製造方法通常依序實施如下步驟：將聚乙烯醇系樹脂膜貼合於基材膜之一面上獲得積層膜之樹脂膜貼合步驟(S10)；將該積層膜單軸延伸之延伸步驟(S20)；以及以二色性色素對該積層膜之聚乙烯醇系樹脂膜進行染色而形成偏光元件層之染色步驟(S30)；並於獲得偏光性積層膜之後，通常依序包括如下步驟：於偏光性積層膜中之偏光元件層之與基材膜側之面相反側的面上貼合保護膜的貼合步驟(S40)；以及自偏光性積層膜將基材膜剝離之剝離步驟(S50)。
依據上述製造方法，可獲得於保護膜上具備具有充分之偏光性能之例如厚度為25 μm以下之偏光元件層的偏光板。利用上述製造方法獲得之偏光板之偏光元件層之厚度較佳為25 μm以下，更佳為20 μm以下。該偏光板例如可經由感壓接著劑並貼合於其他光學膜或液晶單元等上而使用。
以下，對圖1及圖2中之S10~S50之各步驟進行詳細說明。再者，圖1及圖2之S10~S30之各步驟為相同之步驟。
<樹脂膜貼合步驟(S10)>
於基材膜之一面上貼合聚乙烯醇系樹脂膜。基材膜與聚乙烯醇系樹脂膜之貼合方法只要為即便經由後續之延伸步驟(S20)、染色步驟(S30)亦不會剝離之方法，則無特別限定。例如，於聚乙烯醇系樹脂膜及/或基材膜之貼合面上形成黏著劑層或接著劑層，經由黏著劑層或接著劑層將兩者貼合。
(聚乙烯醇系樹脂膜)
將樹脂膜貼合步驟中使用之聚乙烯醇系樹脂膜之厚度設為50 μm以下。聚乙烯醇系樹脂膜會經由後續之延伸步驟及染色步驟而形成偏光元件層，於樹脂膜貼合步驟(S10)中之聚乙烯醇系樹脂膜即延伸前之聚乙烯醇系樹脂膜之厚度超過50 μm之情形時，即便不如本發明所示與基材膜貼合亦可進行延伸步驟、染色步驟之操作，故而利用本發明之優點較小。又，於聚乙烯醇系樹脂膜之厚度超過50 μm之情形時，有不易將偏光元件層之厚度形成為25 μm以下之薄膜之情形。進而，聚乙烯醇系樹脂膜(延伸前)之厚度較佳為10 μm以上，更佳為15 μm以上。於聚乙烯醇系樹脂膜之厚度未達10 μm之情形時，不易單獨獲得聚乙烯醇系樹脂膜。聚乙烯醇系樹脂膜之厚度更佳為15~45 μm。
可使用將聚乙酸乙烯酯系樹脂皂化所得者，作為形成聚乙烯醇系樹脂膜之聚乙烯醇系樹脂。作為聚乙酸乙烯酯系樹脂，除作為乙酸乙烯酯之均聚物之聚乙酸乙烯酯以外，例示有乙酸乙烯酯與能夠共聚之其他單體之共聚物等。作為能夠與乙酸乙烯酯共聚之其他單體，例如可列舉：不飽和羧酸類、烯烴類、乙烯醚類、不飽和磺酸類、具有銨基之丙烯醯胺類等。
聚乙烯醇系樹脂較佳為完全皂化物。皂化度之範圍較佳為80莫耳%~100莫耳%，更佳為90莫耳%~100莫耳%之範圍，進而最佳為94莫耳%~100莫耳%之範圍。若皂化度未達80莫耳%則有形成偏光元件層之後之耐水性、耐濕熱性明顯較差之不良。
所謂此處提到之皂化度係指以單元比(莫耳%)表示將作為聚乙烯醇系樹脂之原料之聚乙酸乙烯酯系樹脂中所含之乙酸基藉由皂化步驟變化為羥基之比例者，係下述式所定義之數值。可利用JIS K 6726(1994)中規定之方法求出。
皂化度(莫耳%)=(羥基之數)÷(羥基之數+乙酸基之數)×100
表示皂化度越高，羥基之比例越高，即表示抑制結晶化之乙酸基之比例較低。
又，聚乙烯醇系樹脂亦可為一部分經改質之改質聚乙烯醇。例如可列舉將聚乙烯醇系樹脂經乙烯、丙烯等烯烴，丙烯酸、甲基丙烯酸、丁烯酸等不飽和羧酸，不飽和羧酸之烷基酯，丙烯醯胺等改質而成者等。改質之比例較佳為未達30莫耳%，更佳為未達10莫耳%。於進行超過30莫耳%之改質之情形時，變得不易吸附二色性色素，從而產生偏光性能變低等不良。
聚乙烯醇系樹脂之平均聚合度亦無特別限定，較佳為100~10000，更佳為1500~8000，進而特佳為2000~5000。此處提到之平均聚合度亦為藉由依據JIS K 6726(1994)所規定之方法而求出之數值。
作為具有此種特性之聚乙烯醇系樹脂，例如可列舉：Kuraray(股)製造之PVA124(皂化度：98.0~99.0莫耳%)、PVA117(皂化度：98.0~99.0莫耳%)、PVA624(皂化度：95.0~96.0莫耳%)及PVA617(皂化度：94.5~95.5莫耳%)；例如可列舉：日本合成化學工業(股)製造之AH-26(皂化度：97.0~98.8莫耳%)、AH-22(皂化度：97.5~98.5莫耳%)、NH-18(皂化度：98.0~99.0莫耳%)、及N-300(皂化度：98.0~99.0莫耳%)；例如可列舉：JAPAN VAM & POVAL(股)之JC-33(皂化度：99.0莫耳%以上)、JM-33(皂化度：93.5~95.5莫耳%)、JM-26(皂化度：95.5~97.5莫耳%)、JP-45(皂化度：86.5~89.5莫耳%)、JF-17(皂化度：98.0~99.0莫耳%)、JF-17L(皂化度：98.0~99.0莫耳%)、及JF-20(皂化度：98.0~99.0莫耳%)等，該等可較佳用於本發明之聚乙烯醇系樹脂膜之形成。
對如上所述之聚乙烯醇系樹脂進行成膜，藉此形成聚乙烯醇系樹脂膜。作為聚乙烯醇系樹脂膜之成膜之方法，並無特別限定。例如可列舉：將聚乙烯醇系樹脂溶液塗佈於支持體上並使其乾燥之溶劑澆鑄法、或對含有水之聚乙烯醇系樹脂進行熔融混練並藉由擠壓機擠壓於支持體上之熔融擠壓法、進而將聚乙烯醇系樹脂水溶液噴出於不良溶劑(低溶解性溶劑)中之凝膠成膜法等。該等之中，就可獲得更透明之膜之方面而言，較佳為澆鑄法或熔融擠壓法。
以下，對聚乙烯醇系樹脂膜之製造方法之較佳實施形態進行說明。圖3表示本實施形態之聚乙烯醇系樹脂膜之製造方法之流程表。於本實施形態中，通常依序實施如下步驟：將包含聚乙烯醇系樹脂之樹脂層形成於支持體上之樹脂層形成步驟(S110)；乾燥該樹脂層之第1乾燥步驟(S120)；將上述樹脂層自上述支持體剝離而取得上述樹脂層之樹脂層分離步驟(S130)；以高於第1乾燥步驟中之溫度的溫度乾燥該樹脂層之第2乾燥步驟(S140)。
作為此處提到之支持體，例如可列舉：脫模膜、不鏽鋼帶、冷卻輥。作為樹脂層形成步驟(S110)中之將樹脂層形成於支持體上之方法，例示有上述之溶劑澆鑄法、熔融擠壓法。例如，較佳為藉由使聚乙烯醇系樹脂之粉末於良溶劑(高溶解性溶劑)中溶解並將所獲得之聚乙烯醇系樹脂溶液塗佈於支持體之一表面上，且使溶劑蒸發並進行乾燥而形成之溶劑澆鑄法。藉由以該方式形成聚乙烯醇樹脂層，可形成厚度為10~50 μm之聚乙烯醇樹脂層。
作為將聚乙烯醇系樹脂溶液塗佈於支持體上之方法，可適當選擇採用：線棒塗佈法、反向塗佈法及凹板印刷塗佈等輥塗法、模塗法、卡馬(comma)塗佈法、唇式塗佈法、旋塗法、絲網塗佈法、噴注式塗佈法、浸漬法、噴霧法等公知之方法。
於該等方法中使用之聚乙烯醇系樹脂溶液例如可藉由將聚乙烯醇系樹脂溶解於加溫至80~90℃之水中而獲得。
聚乙烯醇系樹脂之固形物成分濃度較佳為6 wt%~50 wt%之範圍。於固形物成分之濃度未達6 wt%之情形時，黏度變得過低樹脂層形成時之流動性變得過高，變得難以獲得均勻之膜。另一方面，若固形物成分超過50 wt%，則黏度變得過高樹脂層形成時之流動性變低，故而成膜變得困難。
可於聚乙烯醇系樹脂溶液中添加塑化劑。其中較佳使用多元醇，例如可列舉：乙二醇、丙三醇、丙二醇、二乙二醇、三乙二醇、四乙二醇、三羥甲基丙烷等。亦可將複數個加以組合。尤其較佳使用乙二醇或丙三醇。又，視需要亦可併用界面活性劑等抗結塊劑等。
樹脂層形成步驟(S110)之後，於第1乾燥步驟(S120)中，以低溫、通常為60℃以下之乾燥溫度乾燥形成於支持體上之樹脂層直至可自支持體剝離之程度。所謂可自支持體剝離之程度係指塗佈液成為某種程度之固體狀，可作為膜而剝離之狀態。通常只要成為使其乾燥直至含水率達到30 wt%以下之狀態，則可穩定地將膜整體剝離。只要使其乾燥直至20 wt%以下，則可更容易地剝離，故而較佳。所謂此處提到之含水率係表示利用乾燥重量法所求出之水分量，可利用以下之方法求出。
‧將剝離後之PVA膜於常溫下(約為25℃ 55% RH)放置30分鐘以上之後，測定膜重量。
‧其後，於105℃下進行60分鐘乾燥處理並取出後，放置數分鐘直至膜溫度恢復至常溫。
‧放置數分鐘後，再次測定膜之重量。
‧將所獲得之值代入下述式中。
含水率=(乾燥前之重量-乾燥後之重量)/乾燥前之重量×100(wt/wt%)
作為乾燥形成於支持體上之樹脂層直至可自支持體剝離之程度之具體的作法，例如於實際之製造時，較佳為預先以預備實驗確認達到該可剝離之狀態之乾燥條件，並於該條件下進行。例如較佳為於40℃~60℃之溫度範圍乾燥1~30分鐘，更佳為於50℃下乾燥3~20分鐘左右。
於第1乾燥步驟(S120)中，藉由於低溫下乾燥，或使樹脂層乾燥直至可自支持體剝離而非完全乾燥，而使樹脂層中之乾燥收縮不易產生，亦可防止支持體中之端部之捲曲之產生。
繼而，於樹脂層分離步驟(S130)中，將於第1乾燥步驟中經乾燥之樹脂層自支持體剝離而取得樹脂層。並且，於第2乾燥步驟(S140)中，乾燥自支持體剝離之樹脂層。於第2乾燥步驟(S140)中，使樹脂層充分乾燥。因此，在與第1乾燥步驟相比為高溫之乾燥溫度下進行乾燥。所謂此處提到之高溫，通常為150℃以下，較佳為120℃以下，更佳為100℃以下，且較佳為60℃以上，更佳為70℃以上。乾燥方法有吹出熱風之方法、與熱輥接觸之方法、利用IR加熱器(infrared radiation heater，紅外線加熱器)進行加熱之方法等各種方法，可較佳使用任一者。再者，所謂第1乾燥步驟及第2乾燥步驟中提到之乾燥溫度係指吹出熱風之方法或於如IR加熱器之類設置有乾燥爐之乾燥設備之情形時乾燥爐內之環境溫度，於熱輥之類的接觸型之乾燥設備之情形時，意指熱輥之表面溫度。經由以上步驟，製造聚乙烯醇系樹脂膜。
以本實施形態之方法所製作之聚乙烯醇系樹脂膜成為捲曲受到抑制之良好者。
(基材膜)
作為用於基材膜之樹脂，例如使用透明性、機械強度、熱穩定性、延伸性等優異之熱塑性樹脂，可依據該等之玻璃轉移溫度Tg(glass transition temperature)或融點Tm(melting temperature)而選擇適當之樹脂。基材膜較佳為使用能夠在適於積層於其上之聚乙烯醇系樹脂膜之延伸的溫度範圍內進行延伸者。
作為熱塑性樹脂之具體例，可列舉：聚烯烴系樹脂、聚酯系樹脂、環狀聚烯烴系樹脂(降烯系樹脂)、(甲基)丙烯酸系樹脂、纖維素酯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚乙烯醇系樹脂、乙酸乙烯酯系樹脂、聚芳酯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚碸系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂，及該等之混合物、共聚物等。
基材膜可為僅包含上述1種樹脂之膜，或亦可為摻合2種以上樹脂而成之膜。該基材膜可為單層膜，亦可為多層膜。
作為聚烯烴系樹脂，可列舉聚乙烯、聚丙烯等，易於穩定地高倍率地延伸故而較佳。又，亦可使用藉由使乙烯與丙烯共聚所獲得之丙烯-乙烯共聚物等。共聚亦可為其他種類之單體，作為能夠與丙烯共聚之其他種類之單體，例如可列舉乙烯、α-烯烴。作為α-烯烴，較佳使用碳數4以上之α-烯烴，更佳為碳數4~10之α-烯烴。碳數4~10之α-烯烴之具體例包括：1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、1-癸烯等直鏈狀單烯烴類；3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯等分支狀單烯烴類；乙烯環己烷等。丙烯與能夠與其共聚之單體之共聚物可為無規共聚物，或亦可為嵌段共聚物。共聚物中源自該其他單體之構成單元之含有率可藉由依據「高分子分析手冊」(1995年，紀伊國屋書店發行)之第616頁記載之方法，進行紅外線(IR)光譜測定而求出。
於上文中，作為構成丙烯系樹脂膜之丙烯系樹脂，較佳使用丙烯之均聚物、丙烯-乙烯無規共聚物、丙烯-1-丁烯無規共聚物、及丙烯-乙烯-1-無規共聚物。
又，構成丙烯系樹脂膜之丙烯系樹脂之立體規則性，較佳為實質上等規或間規。包含具有實質上等規或間規之立體規則性之丙烯系樹脂之丙烯系樹脂膜的處理性相對良好，並且於高溫環境下之機械強度優異。
聚酯系樹脂為具有酯鍵之聚合物，主要為多元羧酸與多元醇之聚縮合物。作為多元羧酸，主要使用2價之二羧酸，例如有：間苯二甲酸、對苯二甲酸、對苯二甲酸二甲酯、萘二甲酸二甲酯等。又，所使用之多元醇主要使用2元之二醇，可列舉：丙二醇、丁二醇、新戊二醇、環己烷二甲醇等。作為具體之樹脂，可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸丁二酯、聚對苯二甲酸丙二酯、聚萘二甲酸丙二酯(polytrimethylene naphthalate)、聚對苯二甲酸環己烷二甲酯、聚萘二甲酸環己烷二甲酯等。亦可較佳使用該等之摻合樹脂或共聚物。
作為環狀聚烯烴系樹脂，較佳使用降烯系樹脂。環狀聚烯烴系樹脂係以環狀烯烴作為聚合單元而聚合之樹脂之總稱，例如可列舉：JPH01-240517-A、JPH03-14882-A、JPH03-122137-A等中所記載之樹脂。作為具體例，可列舉：環狀烯烴之開環(共)聚合物、環狀烯烴之加成聚合物、環狀烯烴與乙烯、丙烯等α-烯烴之共聚物(代表性而言為無規共聚物)、及將該等以不飽和羧酸或其衍生物進行改質所得之接枝聚合物、以及該等之氫化物等。作為環狀烯烴之具體例，可列舉降烯系單體。
作為環狀聚烯烴系樹脂銷售有各種製品。作為具體例，可列舉：Topas(註冊商標)(Ticona公司製造)、Artone(註冊商標)(JSR(股)製造)、Zeonor(ZEONOR)(註冊商標)(日本ZEON(股)製造)、Zeonex(ZEONEX)(註冊商標)(日本ZEON(股)製造)、Apel(註冊商標)(三井化學(股)製造)等。
作為(甲基)丙烯酸系樹脂，可採用任意適當之(甲基)丙烯酸系樹脂。例如可列舉：聚甲基丙烯酸甲酯等聚(甲基)丙烯酸酯、甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸共聚物、甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸酯-(甲基)丙烯酸共聚物、(甲基)丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物(MS樹脂等)、具有脂環族烴基之聚合物(例如，甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸環己酯共聚物、甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸降酯共聚物等)等。
較佳可列舉聚(甲基)丙烯酸甲酯等聚(甲基)丙烯酸C1-6烷基酯。作為(甲基)丙烯酸系樹脂，更佳使用以甲基丙烯酸甲酯作為主成分(50~100重量%，較佳為70~100重量%)之甲基丙烯酸甲酯系樹脂。
纖維素酯系樹脂係纖維素與脂肪酸之酯。作為纖維素酯系樹脂之具體例，可列舉：三醋酸纖維素酯、二醋酸纖維素酯、三丙酸纖維素酯、二丙酸纖維素酯等。
又，亦可列舉：將該等之共聚物、或羥基之一部分經其他種類之取代基等進行改質所得者等。該等之中，較佳為三醋酸纖維素酯。三醋酸纖維素酯銷售有多種製品，就容易獲取性或成本方面而言亦較為有利。作為三醋酸纖維素酯之銷售品之例，可列舉：Fujitac(註冊商標)TD80(Fuji Film(股)製造)、Fujitac(註冊商標)TD80UF(Fuji Film(股)製造)、Fujitac(註冊商標)TD80UZ(Fuji Film(股)製造)、Fujitac(註冊商標)TD40UZ(Fuji Film(股)製造)、KC8UX2M(Konica Minolta Opto(股)製造)、KC4UY(Konica Minolta Opto(股)製造)等。
聚碳酸酯系樹脂係包含經由碳酸酯基鍵結有單體單元而成之聚合物之工程塑膠，係具有較高之耐衝擊性、耐熱性、阻燃性之樹脂。又，由於具有較高之透明性故亦可較佳用於光學用途。亦銷售有於光學用途中為了降低光彈係數而對聚合物骨架進行改質之稱為改質聚碳酸酯的樹脂、或對波長相依性進行改良之共聚聚碳酸酯等，可較佳使用。此種碳酸酯樹脂廣泛銷售，例如可列舉：Panlite(註冊商標)(帝人化成(股))、Iupilon(註冊商標)(Mitsubishi Engineering-Plastic(股))、SD Polyca(註冊商標)(Sumitomo Dow(股))、Calibre(註冊商標)(Dow Chemical(股))等。
於基材膜上，除上述之熱塑性樹脂以外，亦可添加任意適當之添加劑。作為此種添加劑，例如可列舉：紫外線吸收劑、抗氧化劑、潤滑劑、塑化劑、脫模劑、防著色劑、阻燃劑、成核劑、抗靜電劑、顏料、著色劑等。基材膜中之例示於上文之熱塑性樹脂之含量較佳為50~100重量%，更佳為50~99重量，進而較佳為60~98重量%，特佳為70~97重量%。其原因在於：於基材膜中之熱塑性樹脂之含量未達50重量%之情形時，有熱塑性樹脂本來具有之高透明性等未充分表現之虞。
延伸前之基材膜之厚度可適當決定，一般而言就強度或處理性等作業性方面而言，較佳為1~500 μm，更佳為1~300 μm，進而較佳為5~200 μm，特佳為5~150 μm。
為了提高基材膜與聚乙烯醇系樹脂膜之密著性，亦可至少對貼合有聚乙烯醇系樹脂膜之側之表面進行電暈處理、電漿處理、火焰處理等。又，為了提高密著性，亦可於基材膜之形成有聚乙烯醇系樹脂膜之側之表面上形成底塗層等薄層。
(底塗層)
亦可於基材膜之貼合有聚乙烯醇系樹脂膜之側之表面上形成底塗層。作為底塗層，只要為對基材膜與聚乙烯醇系樹脂膜雙方發揮某種程度強的密著力之材料，則並無特別限定。例如可使用透明性、熱穩定性、延伸性等優異之熱塑性樹脂。具體而言，可列舉丙烯酸系樹脂、聚乙烯醇系樹脂，但並不限定於該等。其中，較佳使用密著性良好之聚乙烯醇系樹脂。
作為用作底塗層之聚乙烯醇系樹脂，例如可列舉聚乙烯醇樹脂及其衍生物。作為聚乙烯醇樹脂之衍生物，除聚乙烯甲醛、聚乙烯縮醛等以外，亦可列舉將聚乙烯醇樹脂利用乙烯、丙烯等烯烴，丙烯酸、甲基丙烯酸、丁烯酸等不飽和羧酸，不飽和羧酸之烷基酯，丙烯醯胺等進行改質所得者。上述聚乙烯醇系樹脂材料之中，較佳使用聚乙烯醇樹脂。
為提高底塗層之強度亦可於上述熱塑性樹脂中添加交聯劑。添加於熱塑性樹脂中之交聯劑可使用有機系、無機系等公知者。只要選擇更適合於所使用之熱塑性樹脂者即可。例如，除環氧系交聯劑、異氰酸酯系交聯劑、二醛系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑等低分子交聯劑以外，亦可使用羥甲基化三聚氰胺樹脂、聚醯胺環氧樹脂等高分子系交聯劑等。於使用聚乙烯醇系樹脂作為熱塑性樹脂之情形時，特佳使用聚醯胺環氧樹脂、羥甲基化三聚氰胺、二醛、金屬螯合物交聯劑等，作為交聯劑。
底塗層之厚度較佳為0.05~1 μm，進而較佳為0.1~0.4 μm。若薄於0.05 μm，則基材膜與聚乙烯醇膜之密著力降低，若厚於1 μm，則偏光板變厚，故而不佳。
(黏著劑層)
構成黏著劑層之黏著劑亦稱為感壓接著劑，通常包含將丙烯酸系樹脂、苯乙烯系樹脂、矽系樹脂等作為基底聚合物，並於其中添加異氰酸酯化合物、環氧化合物、氮丙啶化合物等交聯劑而成之組合物。進而，亦可於黏著劑中調配微粒子，而形成表現光散射性之黏著劑層。
黏著劑層之厚度較佳為1~40 μm，進而較佳為於無損加工性、耐久性之特性之範圍內較薄地塗佈，更佳為3~25 μm。若為3~25 μm，則具有良好之加工性，且於控制偏光膜之尺寸變化方面亦為較佳之厚度。若黏著劑層未達1 μm，則黏著性降低，若超過40 μm，則變得易於產生黏著劑溢出等不良。
於基材膜或聚乙烯醇系樹脂膜上形成黏著劑層之方法並無特別限定，可於基材膜面、或聚乙烯醇系樹脂膜面上塗佈包含以上述基底聚合物為首之各成分之溶液，並進行乾燥而形成黏著劑層之後，與隔板或其他種類之膜進行貼合，或亦可於分隔件上形成黏著劑層之後，於基材膜面或聚乙烯醇系樹脂膜面上進行貼附、積層。又，於基材膜或聚乙烯醇系樹脂膜面上形成黏著劑層之情形時，可視需要對基材膜面或聚乙烯醇系樹脂膜面、或黏著劑層之單面或雙面實施密著處理，例如電暈處理等。
(接著劑層)
作為構成接著劑層之接著劑，例如可列舉：聚乙烯醇系樹脂水溶液、使用水系二液型聚胺基甲酸酯乳膠接著劑等之水系接著劑。其中，較佳使用聚乙烯醇系樹脂水溶液。於用作接著劑之聚乙烯醇系樹脂中，除對作為乙酸乙烯酯之均聚物的聚乙酸乙烯酯進行皂化處理所獲得之乙烯醇均聚物以外，有對乙酸乙烯酯與能夠與其共聚之其他單體之共聚物進行皂化處理所獲得之乙烯醇系共聚物、進而對該等之羥基進行部分改質之改質聚乙烯醇系聚合物等。亦可於水系接著劑中，添加多元醛、水溶性環氧化合物、三聚氰胺系化合物、氧化鋯化合物、鋅化合物等，作為添加劑。於使用此種水系接著劑之情形時，其後所獲得之接著劑層通常遠薄於1 μm，即便利用通常之光學顯微鏡觀察截面，實際上未觀察到該接著劑層。
使用水系接著劑之膜之貼合方法並無特別限定，可列舉於基材膜或聚乙烯醇系樹脂膜之表面將接著劑均勻地塗佈、或流入，且將另一膜重疊於塗佈面上而藉由輥等進行貼合，並加以乾燥之方法等。通常，接著劑係於其製備後，在15~40℃之溫度下進行塗佈，貼合溫度通常為15~30℃之範圍。
於使用水系接著劑之情形時，於貼合膜之後，為了將水系接著劑中所含之水去除，而進行乾燥。乾燥爐之溫度較佳為30℃~90℃。若未達30℃，則有接著面變得易於剝離之傾向。若為90℃以上，則有因熱而使偏光元件等之光學性能劣化之虞。乾燥時間可設為10~1000秒鐘。
乾燥後進而亦可在室溫或較其稍高之溫度下，例如在20~45℃左右之溫度下熟化12~600小時左右。熟化時之溫度通常設定為低於乾燥時所採用之溫度。
又，亦可使用光硬化性接著劑，作為非水系接著劑。作為光硬化性接著劑，例如可列舉光硬化性環氧樹脂與光陽離子聚合起始劑之混合物等。
作為利用光硬化性接著劑進行膜貼合之方法，可使用先前公知之方法，例如可列舉藉由流鑄法、邁耶棒式塗佈法、凹版印刷塗佈法、卡馬(comma)塗佈法、刮刀法、模塗法、浸塗法、噴霧法等於膜之接著面塗佈接著劑，使2片膜重合之方法。所謂流鑄法係一面使作為被塗佈物之2片膜於大致垂直方向、大致水平方向、或兩者之間之斜方向移動，一面使接著劑於其表面流下而擴展塗佈之方法。
於膜之表面塗佈接著劑之後，藉由以夾輥等挾持而進行膜貼合併使其接著。又，亦可較佳使用以輥等對該積層體加壓而使其均勻鋪展之方法。於該情形時，亦可使用金屬或橡膠等作為輥之材質。進而，亦較佳採用使該積層體通過輥與輥之間，而進行加壓並鋪展之方法。於該情形時，該等輥可為相同之材質，亦可為不同之材質。使用上述夾輥等貼合後之接著劑層之乾燥或硬化前之厚度較佳為5 μm以下且0.01 μm以上。
為了提高接著性，亦可於膜之接著表面適當實施電漿處理、電暈處理、紫外線照射處理、火焰(Flame)處理、皂化處理等表面處理。
作為皂化處理，可列舉浸漬於氫氧化鈉或氫氧化鉀之類的鹼性水溶液中之方法。
於使用光硬化性樹脂作為接著劑之情形時，於積層膜之後，藉由照射活性能量射線而使光硬化性接著劑硬化。活性能量射線之光源並無特別限定，較佳為於波長400 nm以下具有發光分佈之活性能量射線，具體而言較佳使用：低壓水銀燈、中壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、化學燈、黑光燈、微波激發水銀燈、金屬鹵化物燈等。
對光硬化性接著劑之光照射強度依光硬化性接著劑之組成而適當決定，並無特別限定，較佳為對聚合起始劑之活化有效之波長區域之照射強度為0.1~6000 mW/cm2。於照射強度為0.1 mW/cm2以上之情形時，反應時間不會變得過長，於6000 mW/cm2以下之情形時，由於光源輻射之熱及光硬化性接著劑之硬化時之發熱而產生環氧樹脂之黃變或偏光膜之劣化的虞較小。對光硬化性接著劑之光照射時間根據使其硬化之光硬化性接著劑而使用，並無特別限定，較佳為以由上述照射強度與照射時間之積所表示之累計光量成為10~10000 mJ/cm2之方式進行設定。於對光硬化性接著劑之累計光量為10 mJ/cm2以上之情形時，可產生足夠量之源自聚合起始劑之活性物質而使硬化反應更確切地進行，於10000 mJ/cm2以下之情形時，照射時間不會變得過長，可維持良好之生產性。再者，活性能量射線照射後之接著劑層之厚度通常為0.001~5 μm左右，較佳為0.01 μm以上且2 μm以下，進而較佳為0.01 μm以上且1 μm以下。
於藉由活性能量射線之照射而使基材膜或聚乙烯醇系樹脂膜上之光硬化性接著劑硬化之情形時，較佳為於該等膜之穿透率、色相、透明性等，經由所有步驟後之偏光板之各功能不會下降之條件下進行硬化。
<延伸步驟(S20)>
此處，將包含基材膜及聚乙烯醇系樹脂膜之積層膜單軸延伸。較佳為以超過5倍且17倍以下之延伸倍率進行單軸延伸。進而較佳為以超過5倍且8倍以下之延伸倍率進行單軸延伸。若延伸倍率為5倍以下，則聚乙烯醇系樹脂膜未充分配向，故而作為結果，有時產生偏光元件層之偏光度未變得足夠高之不良。另一方面，於延伸倍率超過17倍之情形時，變得易於產生延伸時之積層膜之斷裂，故有後續步驟中之加工性、操作性下降之虞。延伸步驟(S20)中之延伸處理無需限定於一階段中之延伸亦可以多階段進行。於以多階段進行之情形時，較佳為以延伸處理之所有階段共計超過5倍之延伸倍率進行延伸處理。
於本發明之延伸步驟(S20)中，可實施對積層膜之長度方向進行之縱延伸處理、或對寬度方向進行延伸之橫延伸處理等。作為縱延伸方式，可列舉輥間延伸方法、壓縮延伸方法等，作為橫延伸方式可列舉拉幅法等。
<染色步驟(S30)>
此處，以二色性色素對積層膜之樹脂層進行染色。作為二色性色素，例如可列舉碘或有機染料。作為有機染料，例如可使用：紅色BR、紅色LR、紅色R、粉紅LB、玉紅BL、紫紅GS、天藍LG、檸檬黃、藍色BR、藍色2R、藏青RY、綠色LG、紫色LB、紫色B、黑色H、黑色B、黑色GSP、黃色3G、黃色R、橙色LR、橙色3R、猩紅GL、猩紅KGL、剛果紅、亮紫BK、超級藍色G、超級藍色GL、超級橙色GL、直接天藍、直接快乾橙色S、快乾黑色等。該等二色性物質可使用一種，或亦可併用二種以上而使用。
染色步驟例如係藉由將延伸膜整體浸漬於含有二色性色素之水溶液(染色溶液)中而進行。可使用將上述二色性色素溶解於溶劑中而成之溶液，作為染色溶液。作為染色溶液之溶劑，一般而言使用水，亦可進而添加與水具有相溶性之有機溶劑。二色性色素之濃度較佳為0.01~10重量%，更佳為0.02~7重量%，特佳為0.025~5重量%。
於使用碘作為二色性色素之情形時，就可更提高染色效率方面而言，較佳為進而添加碘化物。作為該碘化物，例如可列舉：碘化鉀、碘化鋰、碘化鈉、碘化鋅、碘化鋁、碘化鉛、碘化銅、碘化鋇、碘化鈣、碘化錫、碘化鈦等。該等碘化物之添加比例較佳為於染色溶液中為0.01~20重量%。於碘化物中，較佳為添加碘化鉀。於添加碘化鉀之情形時，碘與碘化鉀之比例以重量比計，較佳為在1：5~1：100之範圍內，更佳為在1：6~1：80之範圍內，特佳為在1：7~1：70之範圍內。
延伸膜於染色溶液中之浸漬時間並無特別限定，通常較佳為15秒鐘~15分鐘之範圍，更佳為1分鐘~3分鐘。又，染色溶液之溫度較佳為在10~60℃之範圍內，更佳為在20~40℃之範圍內。
<交聯步驟>
可繼染色步驟後進行交聯處理。交聯處理例如係藉由將延伸膜浸漬於含有交聯劑之溶液(交聯溶液)中而進行。可使用先前公知之物質，作為交聯劑。例如可列舉：硼酸及硼砂等硼化合物、或乙二醛、戊二醛等。該等可使用一種，或亦可併用二種以上而使用。
可使用將交聯劑溶解於溶劑中而成之溶液，作為交聯溶液。作為溶劑，例如可使用水，進而亦可含有與水具有相溶性之有機溶劑。交聯溶液中之交聯劑之濃度並無特別限定，較佳為在1~20重量%之範圍內，更佳為6~15重量%。
亦可於交聯溶液中添加碘化物。藉由碘化物之添加，可使樹脂層之面內之偏光特性更均勻化。作為碘化物，例如可列舉：碘化鉀、碘化鋰、碘化鈉、碘化鋅、碘化鋁、碘化鉛、碘化銅、碘化鋇、碘化鈣、碘化錫、碘化鈦。碘化物之含量為0.05~15重量%，更佳為0.5~8重量%。
積層膜於交聯溶液中之浸漬時間通常較佳為15秒鐘~20分鐘，更佳為30秒鐘~15分鐘。又，交聯溶液之溫度較佳為在10~80℃之範圍內。
<洗淨步驟>
於交聯步驟之後，較佳為進行洗淨步驟。作為洗淨步驟，可實施水洗淨處理。水洗淨處理通常可藉由將積層膜浸漬於離子交換水、蒸餾水等純水中而進行。水洗淨溫度通常為3~50℃，較佳為4℃~20℃之範圍。浸漬時間通常為2~300秒鐘，較佳為3秒鐘~240秒鐘。
洗淨步驟可將利用碘化物溶液之洗淨處理與水洗淨處理加以組合，亦可使用適當地調配有甲醇、乙醇、異丙醇、丁醇、丙醇等液體醇而成之溶液。
<乾燥步驟>
亦可於洗淨步驟之後實施乾燥步驟。作為乾燥步驟，可採用任意適當之方法(例如，自然乾燥、送風乾燥、加熱乾燥)。例如，加熱乾燥之情形時之乾燥溫度通常為20~95℃，乾燥時間通常為1~15分鐘左右。
經由以上之步驟，聚乙烯醇系樹脂膜具有作為偏光元件層之功能，製造出於基材膜之一面上具備偏光元件層之偏光性積層膜。
(偏光元件層)
偏光元件層具體而言係使二色性色素吸附配向於經單軸延伸之聚乙烯醇系樹脂膜上而成者。延伸倍率較佳為超過5倍，進而較佳為超過5倍且17倍以下。
偏光元件層之厚度(延伸後之聚乙烯醇系樹脂膜之厚度)較佳為25 μm以下，更佳為20 μm以下，且較佳為2 μm以上。藉由將偏光元件層之厚度設為25 μm以下，可構成薄型之偏光性積層膜。
<保護膜貼合步驟(S40)>
於偏光性積層膜之偏光元件層之與基材膜側之面相反側的面上貼合保護膜。偏光元件層與保護膜之貼合方法並無特別限定。例如，於偏光元件層及/或保護膜之貼合面上形成黏著劑層或接著劑層，經由黏著劑層或接著劑層而將兩者貼合。適合作為黏著劑層或接著劑層之材料與在上述樹脂膜貼合步驟(S10)之欄中所敍述之黏著劑層或接著劑層相同。
(保護膜)
保護膜可為不具有光學功能之單一保護膜，亦可為兼具所謂相位差膜或亮度提高膜之光學功能之保護膜。
作為保護膜之材料，並無特別限定，例如可列舉：環狀聚烯烴系樹脂膜，包含三醋酸纖維素或二醋酸纖維素之類的樹脂之醋酸纖維素系樹脂膜，包含聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯之類的樹脂之聚酯系樹脂膜，聚碳酸酯系樹脂膜，丙烯酸系樹脂膜，聚丙烯系樹脂膜等，於該領域中自先前以來廣泛使用之膜。
作為環狀聚烯烴系樹脂，可較佳使用適當之銷售品，例如：Topas(註冊商標)(Ticona公司製造)、Artone(註冊商標)(JSR(股)製造)、Zeonor(ZEONOR)(註冊商標)(日本Zeon(股)製造)、Zeonex(註冊商標)(ZEONEX)(日本Zeon(股)製造)、Apel(註冊商標)(三井化學(股)製造)等。於對此種環狀聚烯烴系樹脂進行成膜而製成膜時，適當使用溶劑澆鑄法、熔融擠壓法等公知之方法。又，亦可使用S-SINA(註冊商標)(積水化學工業(股)製造)、SCA40(積水化學工業(股)製造)、Zeonor(註冊商標)Film(Optronics(股)製造)等經預先成膜之環狀聚烯烴系樹脂製之膜的銷售品。
環狀聚烯烴系樹脂膜亦可為經單軸延伸或雙軸延伸者。藉由延伸，可對環狀聚烯烴系樹脂膜賦予任意之相位差值。延伸通常係一面將膜輥捲出，一面連續地於加熱爐中向輥之前進方向、與該前進方向垂直之方向、或該雙方進行延伸。加熱爐之溫度通常為自環狀聚烯烴系樹脂之玻璃轉移溫度附近直至玻璃轉移溫度+100℃之範圍。延伸之倍率係每一個方向通常為1.1~6倍，較佳為1.1~3.5倍。
環狀聚烯烴系樹脂膜通常表面活性較差，故較佳為對與偏光元件層接著之表面，進行電漿處理、電暈處理、紫外線照射處理、火焰(Flame)處理、皂化處理等表面處理。其中，較佳為可相對容易地實施之電漿處理、電暈處理。
作為醋酸纖維素系樹脂膜，可較佳使用適當之銷售品，例如：Fujitac(註冊商標)TD80(Fuji Film(股)製造)、Fujitac(註冊商標)TD80UF(Fuji Film(股)製造)、Fujitac(註冊商標)TD80UZ(Fuji Film(股)製造)、Fujitac(註冊商標)TD40UZ(Fuji Film(股)製造)、KC8UX2M(Konica Minolta Opto(股)製造)、KC4UY(Konica Minolta Opto(股)製造)等。
亦可為了改良視角特性而於醋酸纖維素系樹脂膜之表面形成液晶層等。又，亦可為了賦予相位差而將醋酸纖維素系樹脂膜延伸。為了提高與偏光膜之接著性，醋酸纖維素系樹脂膜通常實施皂化處理。作為皂化處理，可採用浸漬於氫氧化鈉或氫氧化鉀之類的鹼性水溶液中之方法。
亦可於如上所述之保護膜之表面形成硬塗層、防眩層、抗反射層等光學層。於保護膜表面形成該等光學層之方法並無特別限定，可使用公知之方法。
保護膜之厚度就薄型化之要求而言，較佳為儘可能薄者，較佳為90 μm以下，更佳為50 μm以下。相反若過薄，則強度降低、加工性變差，故較佳為5 μm以上。
<基材膜剝離步驟(S50)>
於本實施形態之偏光板之製造方法中，如圖2所示，於將保護膜貼合於偏光元件層上之保護膜貼合步驟(S40)之後，進行基材膜剝離步驟(S50)。於基材膜剝離步驟(S50)中，將基材膜自偏光性積層膜剝離。基材膜之剝離方法並無特別限定，可採用與通常之帶有黏著劑之偏光板中所進行之剝離膜之剝離步驟相同的方法。於保護膜貼合步驟(S40)之後，可直接立即剝離，或亦可於一次捲取為輥狀之後，另外設置剝離步驟而進行剝離。經由以上之步驟，製造出於偏光元件層之一面上具備保護膜之偏光板。
(其他光學層)
上述偏光板於實際使用時，可用作積層有其他光學層之偏光板。
又，上述保護膜亦可具有該等光學層之功能。
作為其他光學層之例，可列舉：使某種偏光光穿透而反射顯示出與其相反性質之偏光光之反射型偏光膜、於表面具有凹凸形狀之帶有防眩功能之膜、帶有表面抗反射功能之膜、表面具有反射功能之反射膜、兼具反射功能與穿透功能之半穿透反射膜、視角補償膜等。
作為相當於使某種偏光光穿透而反射顯示出與其相反性質之偏光光之反射型偏光膜的銷售品，例如可列舉：DBEF(3M公司製造，可自Sumitomo 3M(股)獲取)、APF(3M公司製造，可自Sumitomo 3M(股)獲取)等。作為視角補償膜，可列舉：於基材表面塗佈有液晶性化合物並配向之光學補償膜、包含聚碳酸酯系樹脂之相位差膜、包含環狀聚烯烴系樹脂之相位差膜等。作為相當於在基材表面塗佈有液晶性化合物並配向之光學補償膜之銷售品，可列舉：WV Film(Fuji Film(股)製造)、NH Film(新日本石油(股)製造)、NR Film(新日本石油(股)製造)等。又，作為相當於包含環狀聚烯烴系樹脂之相位差膜之銷售品，可列舉：Artone(註冊商標)Film(JSR(股)製造)、S-SINA(註冊商標)(積水化學工業(股)製造)、Zeonor(註冊商標)Film(Optronics(股)製造)等。
[實施例]
[實施例1]
<聚乙烯醇系樹脂膜之製作>
將Kuraray(股)所出售之完全皂化聚乙烯醇樹脂(商品名：PVA124)之粉末於90℃之溫水中溶解，製作固形物成分濃度為10 wt%之聚乙烯醇樹脂水溶液。藉由唇式塗佈法，將所獲得之聚乙烯醇樹脂水溶液於經實施脫模處理之PET基材上以約為400 μm之厚度進行塗佈。於50℃下乾燥10分鐘後，自PET基材將聚乙烯醇系樹脂膜剝取，進而於80℃下乾燥5分鐘，而獲得無捲曲之聚乙烯醇系樹脂膜。乾燥後之厚度為41 μm。
<樹脂膜貼合步驟>
將聚乙烯醇粉末及交聯劑溶解於熱水中，準備以下組成之接著劑水溶液。並且，於包含聚丙烯樹脂(商品名：FLX80E4，住友化學(股)製造)之110 μm厚之基材膜上實施電暈放電處理，使用凹板印刷塗佈機以乾燥後之厚度成為0.2 μm左右之方式，塗佈上述接著劑水溶液。其後，於貼合上述聚乙烯醇系樹脂膜之後，於50℃下乾燥3分鐘，獲得積層膜。所獲得之積層膜較平滑，容易操作。
(接著劑水溶液)
水：100重量份、聚乙烯醇樹脂粉末(Kuraray(股)製造，平均聚合度18000，商品名：KL-318)：3重量份、聚醯胺環氧樹脂(交聯劑，Sumika Chemtex(股)製造，商品名：SR650(30))：1.5重量份。
<延伸步驟>
使用拉幅裝置於160℃下對上述積層膜實施5.8倍之自由端單軸延伸。延伸後之聚乙烯醇系樹脂膜之厚度為18 μm。
<染色步驟>
其後，將積層膜於碘與碘化鉀之混合水溶液之30℃之染色溶液中浸漬180秒鐘左右，對聚乙烯醇系樹脂膜進行染色之後，以10℃之純水沖洗剩餘碘液。繼而，於76℃之硼酸與碘化鉀之混合水溶液之交聯溶液中浸漬300秒鐘。其後以10℃之純水洗淨4秒鐘，最後以夾輥將表面之剩餘水分去除。各層之藥液之調配比率如下所示。將染色後之積層膜於80℃下乾燥5分鐘獲得偏光性積層膜。
(染色溶液)
水：100重量份、碘：0.6重量份、碘化鉀：10重量份。
(交聯溶液)
水：100重量份、硼酸：9.5重量份、碘化鉀：5重量份。
<保護膜貼合步驟>
製備與樹脂膜貼合步驟相同之接著劑水溶液。於上述偏光性積層膜之偏光元件層之與基材膜側之面相反側的面上塗佈上述接著劑水溶液之後，貼合保護膜(Konica Minolta Opto(股)製造之TAC：KC4UY)，獲得包含基材膜、接著劑層、偏光元件層、接著劑層、保護膜之5層之偏光板。
<基材膜剝離步驟>
將上述偏光板於80℃下乾燥5分鐘，獲得偏光板。自所獲得之偏光板將基材膜剝離。基材膜容易剝離，獲得包含接著劑層、偏光元件層、接著劑層、保護膜之4層之偏光板。偏光板之厚度為18 μm。利用日本分光(股)製造之分光光度計(V7100)測定所獲得之偏光板之偏光性能。光之入射方向係取自偏光元件層側。可見度修正單體穿透率為41.8%、可見度修正偏光度為99.997%，偏光性能非常優異，係可足夠用作偏光板之性能。
[比較例1]
於與實施例1相同之基材膜上實施電暈放電處理之後，利用間隙塗佈法直接塗佈實施例1中用以製作聚乙烯醇系樹脂膜之聚乙烯醇樹脂水溶液。其後，連續於50℃下實施10分鐘、於80℃下實施5分鐘之乾燥，由於聚乙烯醇樹脂層之乾燥收縮而產生明顯之捲曲，並產生乾燥爐之出口處之端部之摺疊。所獲得之聚乙烯醇樹脂層之乾燥後之厚度約為39 μm。
S10．．．樹脂膜貼合步驟
S20．．．延伸步驟
S30．．．染色步驟
S40．．．保護膜貼合步驟
S50．．．基材膜剝離步驟
S110．．．樹脂層形成步驟
S120．．．第1乾燥步驟
S130．．．樹脂層分離步驟
S140．．．第2乾燥步驟
圖1係表示本發明之偏光性積層膜之製造方法之一實施形態的流程表。
圖2係表示本發明之偏光板之製造方法之一實施形態的流程表。
圖3表示聚乙烯醇系樹脂膜之製造方法之一實施形態之流程表。
S10．．．樹脂膜貼合步驟
S20．．．延伸步驟
S30．．．染色步驟
S40．．．保護膜貼合步驟
S50．．．基材膜剝離步驟

Claims (4)

  1. 一種偏光性積層膜之製造方法，其係製造具備基材膜、及形成於上述基材膜之一面上之偏光元件層的偏光性積層膜之方法，且依序包括如下步驟：樹脂膜貼合步驟，將厚度為50μm以下之包含聚乙烯醇系樹脂之樹脂膜貼合於基材膜之一面上獲得積層膜；延伸步驟，將上述積層膜單軸延伸；以及染色步驟，以二色性色素對上述單軸延伸積層膜之上述樹脂膜進行染色而形成偏光元件層；且上述樹脂膜貼合步驟中所使用之上述樹脂膜係藉由依序包括如下步驟之製造方法所製造之樹脂膜：樹脂層形成步驟，將包含聚乙烯醇系樹脂之樹脂層形成於支持體上；第1乾燥步驟，乾燥支持體上所形成之樹脂層；樹脂層分離步驟，將乾燥之樹脂層自上述支持體剝離而取得上述樹脂層；以及第2乾燥步驟，以高於上述第1乾燥步驟中之溫度之乾燥溫度乾燥經剝離之樹脂層。
  2. 如請求項1之偏光性積層膜之製造方法，其中於上述樹脂膜貼合步驟中，經由黏著劑層或接著劑層將上述樹脂膜貼合於上述基材膜之一面上。
  3. 如請求項1或2之偏光性積層膜之製造方法，其中於上述樹脂膜貼合步驟中，上述樹脂膜之厚度為15μm以上。
  4. 一種偏光板之製造方法，其係製造具備偏光元件層、及 形成於上述偏光元件層之一面上之保護膜的偏光板之方法，係於利用如請求項1之製造方法製造偏光性積層膜之後，依序包括如下步驟：保護膜貼合步驟，於上述偏光性積層膜中之上述偏光元件層之與上述基材膜側之面為相反側的面上貼合保護膜；以及基材膜剝離步驟，自上述偏光性積層膜將上述基材膜剝離。
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