TW201536558A - 偏光板之製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種偏光板之製造方法,依序包括:於基材膜的至少一側的面上具備偏光片層的偏光性積層膜的偏光片層上,藉由接著劑層,貼合保護膜的步驟;於相對濕度25%以上的環境下進行熱處理以使接著劑層乾燥的步驟;以及剝離除去基材膜的步驟。
Description
本發明係關於偏光板之製造方法。
偏光板係已被廣泛使用於液晶顯示裝置等的顯示裝置,特別是近年薄型電視、各種移動式機器。作為偏光板,一般係於偏光片的單面或兩面,使用接著劑貼合保護膜的構成者。
偏光板係除了可以由單體(單獨)膜所構成的偏光片(偏光膜),藉由接著劑層貼合保護膜的方法(以下亦稱為「單體膜法」)製造外,亦可藉由包括如下步驟製造:藉由塗佈而於基材膜上形成樹脂層的步驟;經由延伸、染色,使該樹脂層成為偏光片層,得到偏光性積層膜的步驟;於偏光性積層膜的偏光片層上,藉由接著劑層貼合保護膜的步驟;貼合保護膜後,剝離除去基材膜的步驟(以下亦稱為「塗佈法」)。後者的方法,就在步驟中膜的操作性佳的點、容易得到薄膜的偏光片層的點為有利。
於日本特開2009-098653號公報(專利文獻1)及日本特開2009-093074號公報(專利文獻2),記載藉由類似塗佈法的方法製造偏光板。
專利文獻1:特開2009-098653號公報
專利文獻2:特開2009-093074號公報
伴隨薄型電視、移動式機器的普及,對偏光板的薄型化之要求,近年日益提高。但是,若使偏光板薄化,有容易產生捲曲的問題。若於偏光板產生不適當的捲曲,藉由黏著劑層於液晶胞等的顯示單元貼合偏光板成為顯示裝置時,容易引入氣泡。如此的氣泡存在於如液晶顯示裝置的顯示裝置時,點亮時因氣泡而產生光散射,在黑色顯示狀態下產生漏光(氣泡變成亮點)的顯示上之缺陷。
於專利文獻1及專利文獻2,記載根據類似前述塗佈法的方法,可抑制偏光板的捲曲。但是,該等文獻所謂的抑制捲曲的偏光板,係指不剝離除去前述塗佈法之基材膜而直接使用作為偏光片層的保護膜之偏光板,卻未提及關於剝離除去基材膜而製得之由偏光片層與保護膜所構成的偏光板的捲曲。
本發明的目的,在於提供例如前述的塗佈法,於偏光性積層膜的偏光片層上,貼合保護膜後,剝離除去基材膜,製造偏光板的方法,且可抑制所製得之偏光
板的捲曲之製造方法。
本發明係提供以下所示的偏光板之製造方法。
[1]一種偏光板之製造方法,係依序包括:於基材膜的至少一側的面上具備偏光片層的偏光性積層膜的偏光片層上,藉由接著劑層,貼合保護膜的步驟;於相對濕度25%以上的環境下進行熱處理,使前述接著劑層乾燥的步驟;以及剝離除去前述基材膜的步驟。
[2]如[1]記載的偏光板之製造方法,其中形成前述接著劑層的接著劑為水性接著劑。
[3]如[1]或[2]記載的偏光板之製造方法,其中前述偏光性積層膜係藉由包括如下步驟製造:於前述基材膜的至少一側的面上,塗佈含有聚乙烯醇系樹脂的塗佈液後,藉由使其乾燥,形成聚乙烯醇系樹脂層,得到積層膜的步驟;延伸前述積層膜,得到延伸膜的步驟;以及將前述延伸膜的聚乙烯醇系樹脂層,以二色性色素染色形成前述偏光片層,藉此,得到偏光性積層膜的步驟。
[4]如[1]至[3]中任一項記載的偏光板之製造方法,其中前述保護膜係包含纖維素酯系樹脂或(甲基)丙烯酸系樹脂。
[5]如[1]至[4]中任一項記載的偏光板之製
造方法,其中前述偏光片層的厚度為10μm以下。
根據本發明,於偏光性積層膜的偏光片層上,貼合保護膜後,剝離除去基材膜,製造偏光片層與貼合於其一側的面的保護膜所構成的偏光板之方法,且可抑制所得之偏光板的捲曲。
1‧‧‧單面附有保護膜的偏光板
2‧‧‧兩面附有保護膜的偏光板
5‧‧‧偏光片層
6‧‧‧聚乙烯醇系樹脂層
6’‧‧‧被延伸的聚乙烯醇系樹脂層
10‧‧‧第1保護膜
15、25‧‧‧接著劑層
20‧‧‧第2保護膜
30‧‧‧基材膜
30’‧‧‧被延伸的基材膜
100‧‧‧積層膜
200‧‧‧延伸膜
300‧‧‧偏光性積層膜
400‧‧‧附有保護膜的偏光性積層膜
S10、S20、S30、S40‧‧‧步驟
第1圖係表示關於本發明的偏光板之製造方法的較佳之一例的流程圖。
第2圖係表示偏光性積層膜的製造方法的較佳之一例的流程圖。
第3圖係表示關於本發明的偏光板之製造方法的較佳之其他例的流程圖。
第4圖係表示樹脂層形成步驟所得之積層膜的層構成的一例之剖面示意圖。
第5圖係表示延伸步驟所得之延伸膜的層構成的一例之剖面示意圖。
第6圖係表示染色步驟所得之偏光性積層膜的層構成的一例之剖面示意圖。
第7圖係表示第1保護膜貼合步驟所得之附有保護膜的偏光板的層構成的一例之剖面示意圖。
第8圖係表示剝離步驟所得之單面附有保護膜的偏光板的層構成之剖面示意圖。
第9圖係表示第2保護膜貼合步驟所得之兩面附有保護膜的偏光板的層構成之剖面示意圖。
第1圖係表示關於本發明的偏光板之製造方法的較佳之一例的流程圖。如第1圖所示的本發明之製造方法:包括下述步驟:(1)於基材膜的至少一側的面上具備偏光片層的偏光性積層膜的偏光片層上,藉由接著劑層,貼合第1保護膜貼合步驟S10;(2)於相對濕度25%以上的環境下進行熱處理,使接著劑層乾燥的乾燥步驟S20;(3)剝離除去基材膜的步驟S30。
而且,如第2圖所示,偏光性積層膜係如前述塗佈法,較佳為藉由包括下述步驟之方法製造:[a]於基材膜的至少一側的面上,塗佈含有聚乙烯醇系樹脂的塗佈液後,藉由使其乾燥,形成聚乙烯醇系樹脂層,得到積層膜的樹脂層形成步驟S1-1;[b]延伸積層膜,得到延伸膜的延伸步驟S1-2;[c]將延伸膜的聚乙烯醇系樹脂層以二色性色素染色形成偏光片層,藉此,得到偏光性積層膜的染色步驟S1-3。
藉由以上的製造方法,可得到第1保護膜貼合於偏光片層的一側的面之單面附有保護膜的偏光板。如第3圖所示,剝離步驟S30之後,設有於單面附有保護膜的偏光板的偏光片層側的面藉由接著劑層貼合第2保護膜
的第2保護膜貼合步驟S40,亦可得到兩面附有保護膜的偏光板。
再者,所謂本發明的偏光板(藉由本發明之製造方法所得之偏光板),係指偏光片層、與藉由接著劑層積層於其至少一側的面的保護膜所構成者(亦即,單面附有保護膜的偏光板或兩面附有保護膜的偏光板),不具有包含於其前驅物之偏光性積層膜的基材膜者。但是,藉由本發明之製造方法所得之偏光板,可於其上積層如其他膜或層的其他光學構件(周邊構件)而成之複合偏光板,或可使用作為如此的複合偏光板。偏光片層係可為將二色性色素吸附配向於被一軸延伸的聚乙烯醇系樹脂層(或膜)者。
而且,所謂本發明的偏光性積層膜,係具備基材膜與積層於其至少一側的面之偏光片層者,且沒有貼合保護膜者。於第1保護膜貼合步驟S10,於偏光片層貼合第1保護膜所成的偏光性積層膜,在以下為了與偏光性積層膜區別,亦稱為「附有保護膜的偏光性積層膜」。
以下,詳細說明各步驟。再者,於樹脂層形成步驟S1-1中,亦可將聚乙烯醇系樹脂層形成於基材膜的兩面,但於以下主要說明形成於單面的情形。
如前述,偏光性積層膜較佳為藉由包括[a]樹脂形成步驟S1-1、[b]延伸步驟S1-2及[c]染色步驟S1-3的方法製造。
參考第4圖,本步驟係於基材膜30的至少一側的面,形成聚乙烯醇系樹脂層6,得到積層膜100的步驟。該聚乙烯醇系樹脂層6係經由延伸步驟S1-2及染色步驟S1-3,成為偏光片層5的層。聚乙烯醇系樹脂層6可藉由將含有聚乙烯醇系樹脂的塗佈液塗佈於基材膜30的單面或兩面,使塗佈層乾燥而形成。
基材膜30可由熱塑性樹脂構成,其中較佳為由透明性、機械強度、熱安定性、延伸性等優異的熱塑性樹脂構成。如此的熱塑性樹脂的具體例,例如包括如鏈狀聚烯烴系樹脂、環狀聚烯烴系樹脂(降莰烯系樹脂等)的聚烯烴系樹脂;聚酯系樹脂;(甲基)丙烯酸系樹脂;如纖維素三乙酸酯、纖維素二乙酸酯的纖維素酯系樹脂;聚碳酸酯系樹脂;聚乙烯醇系樹脂;聚乙酸乙烯酯系樹脂;聚芳酸酯系樹脂;聚苯乙烯系樹脂;聚醚碸系樹脂;聚碸系樹脂;聚醯胺系樹脂;聚醯亞胺系樹脂;以及該等的混合物、共聚物。
再者,於本說明書中,所謂「(甲基)丙烯酸」係指選自丙烯酸及甲基丙烯酸的至少一者。所謂「(甲基)丙烯醯基」等,也相同。
基材膜30係可為由1種或2種以上的熱塑性樹脂所構成的一樹脂層所構成的單層構造,亦可為由1種或2種以上的熱塑性樹脂所構成的樹脂層經複數積層的多層構造。基材膜30係於後述的延伸步驟S1-2延伸積層
膜100時,以可適於延伸聚乙烯醇系樹脂層6的延伸溫度延伸的樹脂所構成為較佳。
基材膜30係可含有添加劑。作為添加劑,例如紫外線吸收劑、抗氧化劑、潤滑劑、可塑劑、離型劑、著色防止劑、難燃劑、成核劑、抗靜電劑、顏料及著色劑等。基材膜30中熱塑性樹脂的含量,較佳為50至100重量%,更佳為50至99重量%,更加佳為60至98重量%,特別佳為70至97重量%。
基材膜30的厚度,通常從強度、操作性等的作業性的點而言,為1至500μm,較佳為1至300μm,更佳為5至200μm,更加佳為5至150μm。
塗佈於基材膜30的塗佈液,較佳為使聚乙烯醇系樹脂的粉末溶解於良溶劑(例如水)所得之聚乙烯醇系樹脂溶液。作為聚乙烯醇系樹脂,例如聚乙烯醇樹脂及其衍生物。作為聚乙烯醇樹脂的衍生物,除聚乙烯縮甲醛、聚乙烯縮乙醛等外,例如使聚乙烯醇樹脂以如乙烯、丙烯的烯烴類改性者;以如丙烯酸、甲基丙烯酸、丁烯酸的不飽和羧酸類改性者;以不飽和羧酸的烷酯改性者;以(甲基)丙烯醯胺改性者等。改性的比例未達30莫耳%為較佳,未達10莫耳%為更佳。進行超過30莫耳%的改性時,難以吸附二色性色素,產生偏光性能變低的缺陷。上述聚乙烯醇系樹脂中,以使用聚乙烯醇樹脂為較佳。
聚乙烯醇系樹脂的平均聚合度為100至10000的範圍較佳,1000至10000的範圍更佳,1500至8000
的範圍更加佳,2000至5000的範圍最佳。平均聚合度可根據JIS K6726-1994「聚乙烯醇測試方法」規定的方法求得。平均聚合度未達100時,難以得到較佳的偏光性能,超過10000時,對溶劑的溶解性惡化,聚乙烯醇系樹脂層的形成變困難。
聚乙烯醇系樹脂較佳為聚乙酸乙烯酯系樹脂的皂化物。皂化度的範圍為80莫耳%以上,又90莫耳%以上,特別是94莫耳%以上為較佳。皂化度太低時,有可能形成偏光性積層膜、偏光板時的耐久性、耐濕熱性變得不足。而且,雖可為完全皂化物(皂化度為100莫耳%者),但皂化度太高時,染色速度變慢,為了賦予充分的偏光性能,製造時間變長,視情況,有時無法得到具有充分的偏光性能之偏光片層。所以,其皂化度為99.5莫耳%以下,又99.0莫耳%以下較佳。
所謂皂化度係包含於聚乙烯醇系樹脂的原料之聚乙酸乙烯酯系樹脂的乙酸基(乙醯氧基:-OCOCH3)藉由皂化處理變化成羥基的比例,以單位比(莫耳比)表示者,以下述式定義:皂化度(莫耳%)=[(羥基的數目)÷(羥基的數目+乙酸基的數目)]。皂化度係可根據JIS K 6726(1994)求得。皂化度越高,表示羥基的比例愈高,所以表示阻礙結晶化的乙酸基的比例愈低。
作為聚乙酸乙烯酯系樹脂,係除乙酸乙烯
酯的均聚物之聚乙酸乙烯酯之外,尚例如可與乙酸乙烯酯共聚合的其他單體的共聚物等。作為可與乙酸乙烯酯共聚合的其他單體,例如不飽和羧酸類、烯烴類、乙烯醚類、不飽和磺酸類、具有銨基的(甲基)丙烯醯胺類等。
塗佈液係可依需要而含有可塑劑、界面活性劑等的添加劑。作為可塑劑,可使用多元醇或其縮合物等,例如丙三醇、二丙三醇、三丙三醇、乙二醇、丙二醇、聚乙二醇等。添加劑的調配量,適合為聚乙烯醇系樹脂的20重量%以下。
於基材膜30塗佈上述塗佈液的方法,可從線棒塗佈法;如反轉式塗佈法、凹版塗佈法的滾輪塗佈法;模縫塗佈法;缺角輪塗佈法;唇式塗佈法;旋轉塗佈法;網版塗佈法;噴泉式塗佈法;浸塗法;噴塗法;等的方法適當地選擇。
塗佈層(乾燥前的聚乙烯醇系樹脂層)的乾燥溫度及乾燥時間,依據包含於塗佈液的溶劑的種類而設定。乾燥溫度例如為50至200℃,較佳為60至150℃。溶劑包含水時,乾燥溫度為80℃以上較佳。
聚乙烯醇系樹脂層6係可只形成於基材膜30的一側的面,亦可形成於兩面。若形成於兩面,因可從1片偏光性積層膜300得到2片偏光板,故在偏光板的生產效率上為有利。
積層膜100的聚乙烯醇系樹脂層6的厚度,較佳為3至30μm,更佳為5至20μm。若為具有該範圍
內的厚度之聚乙烯醇系樹脂層6,經過後述的延伸步驟S1-2及染色步驟S1-3,二色性色素的染色性良好,偏光性能佳,且可得到充分薄(例如厚度10μm以下)的偏光片層5。聚乙烯醇系樹脂層6的厚度未達3μm時,延伸後變得太薄,染色性有變差的傾向。
塗佈液的塗佈之前,為了提高基材膜30與聚乙烯醇系樹脂層6的密貼性,於至少形成聚乙烯醇系樹脂層6之側的基材膜30的表面,可實施電暈處理、電漿處理、火焰(flame)處理等。
而且,塗佈液的塗佈之前,為了提高基材膜30與聚乙烯醇系樹脂層6的密貼性,於基材膜30上亦可藉由底塗(primer)層等而形成聚乙烯醇系樹脂層6。
底塗層係可藉由將底塗層形成用塗佈液塗佈於基材膜30的表面後,使其乾燥而形成。底塗層形成用塗佈液係包含可發揮基材膜30與聚乙烯醇系樹脂層6之兩者某種強度之密貼力之成分。底塗層形成用塗佈液通常含有賦予如此的密貼力之樹脂成分及溶劑。作為樹脂成分,較佳為使用透明性、熱安定性、延伸性等佳之熱塑性樹脂,可舉例如(甲基)丙烯酸系樹脂、聚乙烯醇系樹脂等。其中,較宜使用賦予良好的密貼力之聚乙烯醇系樹脂。更佳為聚乙烯醇樹脂。作為溶劑,通常使用可溶解上述樹脂成分的一般有機溶劑、水性溶劑,但由以水作為溶劑的塗佈液形成底塗層較佳。
為了提高底塗層的強度,亦可於底塗層形
成用塗佈液添加交聯劑。交聯劑係依據所使用的熱塑性樹脂的種類,可從有機系、無機系等公知者之中適當選擇合適者。列舉交聯劑之例時,例如環氧系、異氰酸酯系、二醛系、金屬系(金屬鹽、金屬氧化物、金屬氫氧化物、有機金屬化合物)、高分子系的交聯劑。於使用聚乙烯醇系樹脂作為形成底塗層的樹脂成分時,適合使用聚醯胺環氧樹脂、羥甲基化三聚氰胺樹脂、二醛系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑等。
底塗層的厚度以0.05至1μm左右較佳。更佳為0.1至0.4μm。若比0.05μm更薄,基材膜30與聚乙烯醇系樹脂層6的密貼力之提高效果小,若比1μm更厚,不利於偏光板的薄膜化。
將底塗層形成用塗佈液塗佈於基材膜30的方法,可與聚乙烯醇系樹脂層形成用的塗佈液相同。底塗層係塗佈於塗有聚乙烯醇系樹脂層形成用的塗佈液的面。由底塗層形成用塗佈液所構成的塗佈層的乾燥溫度,例如為50至200℃,較佳為60至150℃。溶劑含有水時,乾燥溫度為80℃以上較佳。
參考第5圖,本步驟係將由基材膜30與聚乙烯醇系樹脂層6所構成的積層膜100進行延伸,得到被延伸的基材膜30’與聚乙烯醇系樹脂層6’所構成的延伸膜200之步驟。延伸處理通常為一軸延伸。
積層膜100的延伸倍率,可依據所期望的偏光特性而適當選擇,較佳為相對於積層膜100的原本長度超過5倍且17倍以下,更佳為超過5倍且8倍以下。延伸倍率為5倍以下時,因聚乙烯醇系樹脂層6’無法充分配向,有時偏光片層5的偏光度無法充分變高。另一方面,延伸倍率超過17倍時,延伸時容易產生膜的斷裂,同時延伸膜200的厚度變成薄至必要以上,在後續步驟的加工性及操作性恐會降低。
延伸處理係不限定於一階段的延伸,亦可以多階段進行。此時,可在染色步驟S1-3之前連續地進行多階段的延伸處理全部,亦可使第2階段以後的延伸處理與染色步驟S1-3之染色處理及/或交聯處理同時進行。如此地以多階段進行延伸處理時,較佳係合併延伸處理的全部階段而進行延伸處理成為超過5倍的延伸倍率。
延伸處理係除了可為朝膜的長度方向(膜的輸送方向)進行延伸之縱向延伸之外,亦可為朝膜的寬度方向進行延伸之橫向延伸或斜向延伸等。作為縱向延伸方式,可舉例如使用滾輪而進行延伸的滾輪間延伸、壓縮延伸、使用夾頭(chuck)或夾具(clip)之延伸等,作為橫向延伸方式,可舉例如拉幅法等。延伸處理可採用潤濕式延伸方法、乾式延伸方法之任一種,使用乾式延伸方法者,就可從廣的範圍選擇延伸溫度之點為較佳。
延伸溫度係設定為聚乙烯醇系樹脂層6與基材膜30全部顯示可延伸程度的流動性之溫度以上,較佳
為基材膜30的相轉移溫度(熔點或玻璃轉化溫度)的-30℃至+30℃的範圍,更佳為-30℃至+5℃的範圍,更加佳為-25℃至+0℃的範圍。基材膜30為由複數樹脂層所構成時,上述相轉移溫度係指該複數樹脂層所示的相轉移溫度中最高的相轉移溫度。
延伸溫度低於相轉移溫度的-30℃時,難以達成超過5倍的高倍率延伸,或基材膜30的流動性太低,延伸處理有變困難的傾向。延伸溫度超過相轉移溫度的+30℃時,基材膜30的流動性太大,延伸有變困難的傾向。由於更容易達成超過5倍的高延伸倍率,延伸溫度為上述範圍內,更佳為120℃以上。
延伸處理中之積層膜100的加熱方法,有區域加熱法(例如吹入熱風,調整至指定溫度的加熱爐之延伸區域內進行加熱的方法);使用滾輪延伸時,加熱滾輪本體的方法;加熱器加熱法(將紅外線加熱器、鹵素燈加熱器、板式加熱器等設置於積層膜100上下,以輻射熱加熱的方法)等。於滾輪間延伸方式,係從延伸溫度的均勻性的觀點,較佳為區域加熱法。
延伸步驟S1-2之前,亦可設置預熱積層膜100的預熱處理步驟。作為預熱方法,可使用與延伸處理中之加熱方法相同的方法。預熱溫度為延伸溫度的-50℃至±0℃的範圍較佳,延伸溫度的-40℃至-10℃的範圍更佳。
而且,延伸步驟S1-2中之延伸處理後,可設置熱固定處理步驟。熱固定處理係延伸膜200的端部藉
由夾具握持的狀態下,一邊維持緊張狀態,一邊在結晶化溫度以上進行熱處理之處理。藉由該熱固定處理,促進聚乙烯醇系樹脂層6’的結晶化。熱固定處理的溫度為延伸溫度的-0℃至-80℃的範圍較佳,延伸溫度的-0℃至-50℃的範圍更佳。
參考第6圖,本步驟係將延伸膜200的聚乙烯醇系樹脂層6’以二色性色素染色,使其吸附配向,成為偏光片層5之步驟。經過本步驟,可得到偏光片層5積層於基材膜30’的單面或兩面之偏光性積層膜300。作為二色性色素,具體地可使用碘或二色性有機染料。
染色步驟係可藉由將延伸膜200的整體浸漬於含有二色性色素之溶液(染色溶液)進行。作為染色溶液,可使用上述二色性色素溶解於溶劑之溶液。作為染色溶液的溶劑,一般使用水,但亦可再添加與水具有相溶性之有機溶劑。染色溶液中的二色性色素之濃度,較佳為0.01至10重量%,更佳為0.02至7重量%,特別佳為0.025至5重量%。
於使用碘作為二色性色素時,由於可更進一步提高染色效率,於含有碘的染色溶液再添加碘化物為較佳。作為碘化物,例如碘化鉀、碘化鋰、碘化鈉、碘化鋅、碘化鋁、碘化鉛、碘化銅、碘化鋇、碘化鈣、碘化錫、碘化鈦等。染色溶液中的碘化物的濃度,較佳為0.01至20
重量%。碘化物中,添加碘化鉀為較佳。於添加碘化鉀時,碘與碘化鉀的比例,以重量比,較佳為1:5至1:100的範圍,更佳為1:6至1:80的範圍,特別佳為1:7至1:70的範圍。染色溶液的溫度,較佳為10至60℃的範圍,更佳為20至40℃的範圍。
再者,染色步驟S1-3可在延伸步驟S1-2之前進行,該等步驟亦可同時進行,為了可使吸附於聚乙烯醇系樹脂層的二色性色素良好地配向,對積層膜100,至少實施某種程度的延伸後,實施染色處理S1-3較佳。亦即,在延伸步驟S1-2實施延伸處理至成為目標倍率為止所得之延伸膜200,可供應予染色步驟S1-3以外,亦可在延伸步驟S1-2以低於目標的倍率進行延伸處理後,染色步驟S1-3中,可實施延伸處理至總延伸倍率成為目標倍率。作為後者的實施態樣,可舉例如1)於延伸步驟S1-2,以低於目標的倍率進行延伸處理後,於染色步驟S1-3之染色處理中進行延伸處理至總延伸倍率成為目標倍率之態樣;如後述,染色處理後進行交聯處理時,2)於延伸步驟S1-2,以低於目標的倍率進行延伸處理後,於染色步驟S1-3中之染色處理中,進行延伸處理至總延伸倍率未達目標倍率,然後於交聯處理中進行延伸處理至最終的總延伸倍率成為目標倍率的態樣等。
染色步驟S1-3可包括染色處理後實施的交聯處理步驟。交聯處理可藉由將被染色的膜浸漬於包含交聯劑的溶液(交聯溶液)中進行。作為交聯劑,可使用以往
公知的物質,例如硼酸、硼砂等硼化合物、乙二醛、戊二醛等。交聯劑可使用單獨一種,亦可併用2種以上。
交聯溶液具體地為可使交聯劑溶解於溶劑之溶液。作為溶劑,例如可使用水,可更包含與水具有相溶性之有機溶劑。交聯溶液中之交聯劑的濃度,較佳為1至20重量%的範圍,更佳為6至15重量%的範圍。
交聯溶液可包含碘化物。藉由碘化物的添加,偏光片層5的面內的偏光特性可更均勻化。作為碘化物,例如碘化鉀、碘化鋰、碘化鈉、碘化鋅、碘化鋁、碘化鉛、碘化銅、碘化鋇、碘化鈣、碘化錫、碘化鈦等。交聯溶液中的碘化物之濃度以0.05至15重量%較佳係以0.5至8重量%更佳。交聯溶液的溫度,較佳為10至90℃的範圍。
交聯處理可藉由於染色溶液中調配交聯劑,與染色處理同時進行。而且,交聯處理中亦可進行延伸處理。交聯處理中實施延伸處理的具體態樣係如前述。而且,可使用組成相異的2種以上的交聯溶液,進行2次以上浸漬於交聯溶液之處理。
染色步驟S1-3後,貼合第1保護膜之前,進行洗淨步驟及乾燥步驟較佳。洗淨步驟通常包括水洗淨步驟。水洗淨處理可藉由將染色處理後或交聯處理後的膜浸漬於如離子交換水、蒸餾水的純水中來進行。水洗淨溫度通常為3至50℃,較佳為4至20℃的範圍。洗淨步驟亦可為水洗淨步驟與藉由碘化物溶液的洗淨步驟之組合。
作為洗淨步驟後進行的乾燥步驟,可採用如自然乾燥、送風乾燥、加熱乾燥等的任意適合的方法。例如於加熱乾燥時,乾燥溫度通常為20至95℃。
偏光性積層膜300所具有的偏光片層5的厚度,例如為30μm以下,進一步可為20μm以下,但從偏光板的薄型化之觀點,以10μm以下較佳,以8μm以下更佳。偏光片層5的厚度通常為2μm以上。
於第1保護膜貼合步驟S10,參考第7圖,於上述偏光性積層膜300的偏光片層5上,藉由接著劑層15,貼合第1保護膜10,得到附有保護膜的偏光性積層膜400。於偏光性積層膜300為基材膜30’的兩面具有偏光片層5時,通常於兩面的偏光片層5上,分別貼合保護膜。此時,該等保護膜可為相同種類的保護膜,亦可為不同種類的保護膜。
構成第1保護膜10的材料,以具有透光性(較佳為光學透明)的熱塑性樹脂較佳,作為如此的樹脂,例如鏈狀聚烯烴系樹脂(聚丙烯系樹脂等)、環狀聚烯烴系樹脂(降莰烯系樹脂等)之聚烯烴系樹脂;如纖維素三乙酸酯、纖維素二乙酸酯之纖維素酯系樹脂;聚酯系樹脂;聚碳酸酯系樹脂;(甲基)丙烯酸系樹脂;聚苯乙烯系樹脂;或該等的混合物、共聚物等。
本發明的方法係於後述的乾燥步驟S20中,採用使乾燥環境的相對濕度設為特定的範圍之手段,以謀求捲曲之抑制,無論保護膜的種類,具有可抑制所得
之偏光板的捲曲之優點。其中,使用纖維素酯系樹脂(例如纖維素三乙酸酯)、(甲基)丙烯酸系樹脂(例如聚甲基丙烯酸甲酯樹脂)的透濕度高的保護膜時,因水分率的變化造成的尺寸差異大,故矯正成正捲曲方向的力大,本發明的優點較大。
第1保護膜10亦可為合併具有如相位差膜、增亮膜的光學功能之保護膜。例如藉由使上述熱塑性樹脂所成的膜進行延伸(一軸延伸或二軸延伸等),或於該膜上形成液晶層等,可成為賦予任意相位差值的相位差膜。
作為鏈狀聚烯烴系樹脂,除了如聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂的鏈狀烯烴的均聚物外,尚可舉例如2種以上的鏈狀烯烴所構成的共聚物。
環狀聚烯烴系樹脂係使環狀烯烴作為聚合單元而聚合的樹脂之總稱。列舉環狀聚烯烴系樹脂的具體例時,為環狀烯烴的開環(共)聚合物、環狀烯烴的加成聚合物、環狀烯烴與如乙烯、丙烯的鏈狀烯烴的共聚物(代表性為無規共聚物)及該等用以不飽和羧酸或其衍生物改性的接枝共聚物以及其等的氫化物等。其中,作為環狀烯烴,以使用降莰烯、多環降莰烯系單體等的降莰烯系單體之降莰烯系樹脂為較佳。
纖維素酯系樹脂係纖維素與脂肪酸的酯。纖維素酯系樹脂的具體例包括纖維素三乙酸酯、纖維素二乙酸酯、纖維素三丙酸酯、纖維素二丙酸酯。而且,亦可使用該等的共聚物、羥基的一部分以其他取代基修飾者。
該等之中,特別佳為纖維素三乙酸酯(三乙醯基纖維素:TAC)。
聚酯系樹脂為具有酯鍵結之樹脂,一般為多價羧酸或其衍生物與多價醇的縮聚物所成者。作為多價羧酸或其衍生物,可使用2價的二羧酸或其衍生物,例如對苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸甲二酯、萘二羧酸甲二酯等。作為多價醇,可使用2價的二醇,例如乙二醇、丙二醇、丁二醇、新戊二醇、環己烷二甲醇等。
聚酯系樹脂的具體例,包括聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸丁二酯、聚對苯二甲酸丙二酯、聚萘二甲酸丙二酯、聚對苯二甲酸環己基二甲酯、聚萘二甲酸環己基二甲酯。
聚碳酸酯系樹脂為藉由碳酸酯基而鍵結單體單元之聚合物所構成。聚碳酸酯系樹脂亦可為修飾聚合物骨架之被稱為改性聚碳酸酯的樹脂、共聚合聚碳酸酯等。
(甲基)丙烯酸系樹脂係具有(甲基)丙烯醯基的化合物為主要構成單體之樹脂。(甲基)丙烯酸系樹脂的具體例,例如包括如聚甲基丙烯酸甲酯之聚(甲基)丙烯酸酯;甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸共聚物;甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸酯共聚物;甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸酯-(甲基)丙烯酸共聚物;(甲基)丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物(MS樹脂等);甲基丙烯酸甲酯與具有脂環族烴基的化合物之共聚物(例如甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸環己酯共聚物、甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸降莰酯共聚物等)。較佳為使用如
聚(甲基)丙烯酸甲酯之聚(甲基)丙烯酸C1-6烷酯為主成分的聚合物,更佳為使用甲基丙烯酸甲酯為主成分(50至100重量%,較佳為70至100重量%)之甲基丙烯酸甲酯系樹脂。
再者,以上所示的各熱塑性樹脂的說明,亦可應用於構成基材膜30的熱塑性樹脂。
第1保護膜10的與偏光片層5相反側的表面,可形成如硬塗層、防眩層、抗反射層、抗靜電層、防污層之表面處理層(塗覆層)。於保護膜表面形成表面處理層的方法,無特別限制,可使用習知的方法。
第1保護膜10的厚度,從偏光板的薄型化的觀點,以薄者較佳,太薄時,強度降低,加工性差。因此,第1保護膜10的厚度較佳為5至90μm,更佳為5至60μm,更加佳為5至50μm。
作為貼合所使用的接著劑,可使用需要乾燥步驟(除去溶劑)的接著劑,例如可使用水性接著劑或含有溶劑(有機溶劑等)的光硬化性接著劑。較佳為水性接著劑。作為水性接著劑,例如聚乙烯醇系樹脂水溶液所構成的接著劑、水性二液型胺基甲酸乙酯系乳化接著劑等。特別是使用以皂化處理等表面處理(親水化處理)過的纖維素酯系樹脂膜作為第1保護膜10時,以使用聚乙烯醇系樹脂水溶液所構成的水性接著劑較佳。
作為聚乙烯醇系樹脂,除了使乙酸乙烯酯的均聚物之聚乙酸乙烯酯皂化處理所得之乙烯醇同元聚合物外,可使用乙酸乙烯酯及可與其共聚合之其他單體的共
聚物皂化處理所得之聚乙烯醇共聚物或該等的羥基部分改性之改性聚乙烯醇系聚合物等。水性接著劑可包括多元醛、水溶性環氧化合物、三聚氰胺系化合物、氧化鋯化合物、鋅化合物等的添加劑。
將水性接著劑塗佈於偏光性積層膜300的偏光片層5及/或第1保護膜10的貼合面,該等膜藉由接著劑層貼合,較佳為實施使用貼合滾輪等,藉由加壓密貼之貼合步驟。水性接著劑(光硬化性接著劑也相同)的塗佈方法,無特別限制,可使用簾流法、邁耶(Meyer)棒塗法、凹版塗佈法、缺角輪塗佈法、刮刀塗佈法、模縫塗佈法、浸塗法、噴霧法等傳統習知的方法。
將第1保護膜10貼合於偏光片層5上時,於第1保護膜10的貼合面,為了提高與偏光片層5的接著性,可進行電漿處理、電暈處理、紫外線照射處理、火焰(flame)處理、皂化處理等的表面處理(易接著處理),其中進行電漿處理、電暈處理或皂化處理較佳。例如第1保護膜10為環狀聚烯烴系樹脂所構成時,通常進行電漿處理、電暈處理。而且由纖維素酯系樹脂所構成時,通常進行皂化處理。作為皂化處理,例如浸漬於如氫氧化鈉、氫氧化鉀之鹼水溶液之方法。
所謂光硬化性接著劑,係指藉由照射如紫外線的活性能量線而硬化的接著劑,例如包括聚合性化合物及光聚合引發劑者、包括光反應性樹脂者、包括黏結劑樹脂及光反應性交聯劑者等。作為聚合性化合物,例如光
硬化性環氧系單體、光硬化性丙烯酸系單體、光硬化性胺基甲酸乙酯系單體的光聚合性單體、來自光聚合性單體的寡聚物。作為光聚合引發劑,例如包括藉由如紫外線的活性能量線的照射以產生如中性自由基、陰離子自由基、陽離子自由基的活性物種的物質者。作為包含聚合性化合物及光聚合引發劑的光硬化性接著劑,較佳為使用包括光硬化性環氧系單體及光陽離子聚合引發劑者。
於本步驟,進行附有保護膜的偏光性積層膜400的接著劑層15的乾燥,除去接著劑層15中的溶劑(若為水性接著劑為水,若是光硬化性接著劑,例如為有機溶劑)。此時,於本發明,用以乾燥的熱處理在相對濕度25%以上的環境下進行。藉由於如此的環境下實施乾燥處理,經過剝離除去基材膜30’的剝離步驟S30,可有效地抑制所製造的偏光板(如前述,此處所謂的偏光板,係指偏光片層及藉由接著劑層積層於其至少一側的面的保護膜所構成者)的捲曲。於相對濕度25%以下的環境下實施乾燥處理時,看不出捲曲抑制效果。
此處,進一步說明關於偏光板的捲曲及本發明的捲曲抑制效果。所謂捲曲(curl),係指如偏光板的膜(包括積層膜)彎曲成弓狀(或顯著時為筒狀)的現象。若是關於偏光片層5的一側的面,藉由接著劑層15貼合第1保護膜10所成的單面附有保護膜的偏光板,使第1保護膜10
側設為內側而捲曲的狀態稱為正捲曲,偏光片層5側設為內側的捲曲狀態稱為逆捲曲。
於偏光板,捲曲成為問題係於液晶胞等顯示單元藉由黏著劑層貼合偏光板時,該偏光板產生捲曲的情形。亦即,貼合於液晶胞等顯示單元之時點,偏光板通常貼合有各種膜或層的其他周邊構件而成為複合偏光板,故於該複合偏光板必須抑制捲曲。作為周邊構件,可舉例如貼合於保護膜上的防止刮傷用保護膜;積層於保護膜上(例如兩面附有保護膜的偏光板的情形)或偏光片層上(例如單面附有保護膜的偏光板的情形)之偏光板貼合於液晶胞或其他光學構件用黏著劑層;積層於黏著劑層的外面之離型膜;積層於保護膜上(例如兩面附有保護膜的偏光板的情形)或偏光片層上(例如單面附有保護膜的偏光板的情形)之如相位差膜的光學補償膜、或其他光學功能性膜;積層於保護膜上的表面處理層等。
複合偏光板為不捲曲、平坦的,或使複合偏光板所具有的黏著劑層側為外側(凸)而有些許捲曲剛剛好。藉此,於顯示單元貼合複合偏光板時,於黏著劑層與顯示胞之間,可抑制氣泡混入,可抑制顯示裝置上產生顯示上的缺陷,或貼合面的端部產生不良的缺陷。相反地,若使黏著劑層側為內側(凹)而複合偏光板捲曲,貼合時氣泡容易咬入,發生上述缺陷的可能性高。
貼合周邊構件時,企圖抑制複合偏光板的捲曲量,或矯正捲曲方向雖有某種程度可能,但仍然在將
保護膜貼合於偏光片層的至少一側的面所構成的偏光板的狀態下,必須捲曲小,否則難以控制複合偏光板的捲曲。因此,控制保護膜貼合於偏光片層的至少一側的面所構成的偏光板本身的捲曲乃很重要。
亦即,保護膜貼合於偏光片層的至少一側的面所構成的偏光板的捲曲,無論正捲曲或逆捲曲,較佳為藉由周邊構件的貼合而可能矯正的程度減小,更佳為儘可能地平坦。根據本發明,可實現此。特別是於傳統的塗佈法,保護膜貼合於偏光片層後,剝離除去基材膜時,所得之偏光板於逆捲曲的方向有捲曲較大的傾向,根據本發明,特別可有效地抑制該逆捲曲。
於傳統的塗佈法容易產生逆捲曲,認為是基材膜的拘束力作用之故。於藉由塗佈法所形成的偏光性積層膜,認為偏光片層係由於基材膜的剛性成為不收縮的狀態,保護膜貼合後,剝離除去基材膜時,於偏光片層產生收縮之故。再者,相對於此,於單體(單獨)膜所構成的偏光片(偏光膜)藉由接著劑層而貼合保護膜的單體膜法時,保護膜貼合前,以水分蒸發、乾燥、張力控制等,偏光片充分收縮,故保護膜貼合後,偏光片不會引起這麼多的尺寸變化,而不易產生原本捲曲的問題。
藉由用以乾燥的熱處理在相對濕度25%以上的環境下進行後,剝離除去基材膜30’的本發明的方法,可有效地抑制逆捲曲,推測為以下的理由。亦即,藉由乾燥步驟之熱處理,充分固化或硬化接著劑層15,係需
要某種程度的時間,在充分固化或硬化為止之間,第1保護膜10的水分率大幅地降低時,該膜收縮,在充分的收縮之狀態下第1保護膜10貼合/固定於偏光片層5。此時,於所得之偏光板,欲使第1保護膜10收縮的力幾乎不產生。相對於此,於本發明,一邊抑制從第1保護膜10的水分蒸發,一邊進行乾燥處理,故於所得之偏光板,欲使第1保護膜10收縮的力,亦即欲矯正成正捲曲方向的力作用。該力會抑制逆捲曲。
用以乾燥的熱處理在相對濕度50%以下的環境下進行較佳,在相對濕度40%以下的環境下進行更佳。相對濕度超過50%時,特別是使用水性接著劑時,有時接著劑層15的乾燥變得不良(未達成)。相對濕度為40%以上,又相對濕度為50%以上,亦可實施乾燥處理,但此時,為了防止乾燥不良,於後述較佳的範圍內,設定稍高的乾燥溫度為較佳。
乾燥溫度較佳為30至80℃。乾燥溫度未達30℃時,接著劑層15的乾燥變得不充分,第1保護膜10容易從偏光片層5剝離。而且,在25%以上的相對濕度下乾燥溫度超過80℃時,因空氣中存在的水分量變得太多,故供應至乾燥步驟的附有保護膜的偏光性積層膜400,置於該乾燥環境的瞬間,膜會結露,乾燥用裝置(乾燥爐)的出入口附近的局部區域的低溫部分產生結露,恐會對接著劑層15的乾燥有不良影響。
接著劑層15的乾燥,可藉由將附有保護膜
的偏光性積層膜400導入可調整溫濕度的乾燥爐進行。乾燥爐內,亦可以另外附設的調濕器調整相對濕度。
乾燥步驟後,亦可設置在室溫或比其稍微高的溫度,例如20至45℃左右的溫度下熟成之熟成步驟。熟成溫度一般設定為比乾燥溫度低。
使用光硬化性接著劑作為接著劑時,實施乾燥步驟後,進行藉由照射活性能量線而使光硬化性接著劑硬化的硬化步驟。活性能量線的光源,無特別限定,較佳為具有波長400nm以下的發光分佈之活性能量線,具體地使用低壓水銀燈、中壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、化學燈、黑光燈、微波激發水銀燈、金屬鹵化物燈等較佳。
參考第8圖,本步驟係於乾燥步驟S20後,剝離除去基材膜30’的步驟。以本步驟,得到單面附有保護膜的偏光板1。偏光性積層膜300於基材膜30’的兩面具有偏光片層5,於該等兩方之偏光片層5貼合有保護膜時,藉由該剝離步驟S30,從1片偏光性積層膜300可得到2片單面附有保護膜的偏光板1。
剝離除去基材膜30’的方法,無特別限定,可以與通常附有黏著劑的偏光板所進行的分隔片(離型膜)的剝離步驟相同的方法剝離。基材膜30’在乾燥步驟S20之後,可直接立即剝離,亦可於乾燥步驟S20之後,
一度捲取成捲狀,在其後的步驟一邊捲出一邊剝離。
參考第3圖及第9圖,若實施於單面附有保護膜的偏光板1的偏光片層5側的面藉由接著劑層25貼合第2保護膜20之本步驟,可得到兩面附有保護膜的偏光板2。關於第2保護膜20及貼合此之接著劑層25,引用第1保護膜10及接著劑層所述的記載。第1保護膜10及第2保護膜20,可互相為同種類的保護膜,亦可為不同種類的保護膜。接著劑層15及接著劑層25可由同種類的接著劑所形成,亦可由不同種類的接著劑所形成。
與接著劑層15的乾燥同樣地,即使在接著劑層25的乾燥步驟,若在相對濕度25%以上的環境下實施用以乾燥的熱處理,可進一步改善兩面附有保護膜的偏光板2的捲曲。
如前述,所得之單面附有保護膜的偏光板1、兩面附有保護膜的偏光板2,係貼合上述例示的周邊構件,成為複合偏光板,或可使用作為如此的複合偏光板。
周邊構件的一例之黏著劑層,於兩面附有保護膜的偏光板2時,可積層於任一保護膜的外面,於單面附有保護膜的偏光板1時,例如可積層於偏光片層的與保護膜相反側的面。形成黏著劑層的黏著劑,通常係由(甲基)丙烯酸系樹脂、苯乙烯系樹脂、聚矽氧系樹脂等為基質聚合物,於其中添加如異氰酸酯化合物、環氧化合物、氮
丙啶(aziridine)的交聯劑而成之黏著劑組成物所構成。再者,亦可為含有微粒子而顯示光散射性的黏著劑層。黏著劑層的厚度,通常為1至40μm,較佳為3至25μm。
而且,作為周邊構件的其他一例之光學功能性膜,係可舉例如透過某種偏光的光,反射顯示與其相反性質的偏光的光之反射型偏光膜;於表面具有凹凸形狀之附有抗眩功能的膜;附有表面抗反射功能的膜;表面具有反射功能的反射膜;兼具反射功能及透過功能之半透過反射膜;視角補償膜等。
以下,顯示實施例及比較例,更具體地說明本發明,但本發明不限於此等例。
聚乙烯醇粉末(日本合成化學工業(股)製「Z-200」、平均聚合度1100、皂化度99.5莫耳%)溶解於95℃的熱水中,調製濃度3重量%的聚乙烯醇水溶液。於所得之水溶液中,相對於聚乙烯醇粉末6重量份以5重量份的比例混合交聯劑(田岡化學工業(股)製「SUMIREZ RESIN 650」),得到底塗層形成用塗佈液。
然後,準備厚度110μm的未延伸聚丙烯(PP)膜(熔點:163℃)作為基材膜,於其單面實施電暈處理後,於該電暈處理面,使用微凹版塗佈機,塗佈上述底塗層形
成用塗佈液,藉由80℃、10分鐘的乾燥,形成厚度0.2μm之底塗層。
將聚乙烯醇粉末(Kuraray(股)製「PVA124」、平均聚合度2400、皂化度98.0至99.0莫耳%)溶解於95℃的熱水,調製濃度8重量%的聚乙烯醇水溶液,以其作為聚乙烯醇系樹脂層形成用塗佈液。
於上述(1)製作的具有底塗層的基材膜的底塗層表面,使用模唇式塗佈機,塗佈上述聚乙烯醇系樹脂層形成用塗佈液後,藉由80℃、20分鐘的乾燥,於底塗層上形成聚乙烯醇系樹脂層,得到基材膜/底塗層/聚乙烯醇系樹脂層所構成的積層膜。
對於上述(2)製作的積層膜,使用拉幅機裝置,於160℃下,實施5.8倍的自由端一軸延伸,得到延伸膜。延伸後的聚乙烯醇系樹脂層的厚度為3.0μm。
將上述(3)製作的延伸膜浸漬於含有碘與碘化鉀之26℃的染色水溶液(水每100重量份,含有碘0.35重量份、碘化鉀10重量份),進行染色處理後,浸漬於含有硼酸及碘化鉀之78℃的交聯水溶液(水每100重量份,含有硼酸
9.5重量份及碘化鉀5重量份)300秒,進行交聯處理。然後,以8℃的純水洗淨10秒,最後,藉由以40至50℃、200秒進行乾燥,得到基材膜/底塗層/偏光片層所構成的偏光性積層膜。
將聚乙烯醇粉末((股)Kuraray製的「KL-318」、平均聚合度1800)溶解於95℃的熱水,調製濃度3重量%的聚乙烯醇水溶液,於所得的水溶液中,相對於聚乙烯醇粉末2重量份以1重量份的比例混合交聯劑(田岡化學工業(股)製的商品名「SUMIREZ RESIN 650」),得到接著劑水溶液。
然後,於上述(4)製作的偏光性積層膜的偏光片層的外面(貼合面),塗佈上述接著劑水溶液後,貼合保護膜[三乙醯基纖維素(TAC)]所構成的透明保護膜(柯尼卡美能達光學(股)製的「KC4UY」、厚度40μm),藉由通過一對貼合滾輪間而壓黏。然後導入於調整成60℃ 35%RH的乾燥爐內,進行10分鐘的熱處理,以使接著劑層乾燥,得到以基材膜/底塗層/偏光片層/接著劑層/保護膜所構成的附有保護膜的偏光性積層膜。
最後,從附有保護膜的偏光性積層膜剝離除去基材膜。可容易地剝離基材膜,得到單面附有保護膜的偏光板。
除使接著劑層的乾燥條件為表1所示以外,其餘係與實施例1同樣地,製作單面附有保護膜的偏光板。
從所得之單面附有保護膜的偏光板,切出吸收軸方向(MD)80mm×穿透軸方向(TD)80mm的測試片,在25℃ 55%RH環境下放置24小時。該測試片係具有偏光片層側為內側而捲曲的逆捲曲,於基準面(水平台)上,凹面朝上放置,對向的2個端側抬起,測試片成為筒狀(抬起的2個端側為不接觸的程度)。測定以該狀態測試片形成之筒狀之兩末端之直徑,以其等的平均,求得捲曲量,根據下述評價基準,評價捲曲的抑制程度。結果表示於表1。捲曲量越小,逆捲曲越強,捲曲量越大,逆捲曲越弱。
A:捲曲量為17mm以上,偏光板的捲曲可充分被抑制
B:捲曲量為17mm以下,偏光板的捲曲顯著
上述評價基準,係根據以下的理由。上述捲曲量為17mm以上時,於單面附有保護膜的偏光板的保護膜外面,貼合防止刮傷用的保護膜(附有黏著劑層的聚對苯二甲酸乙二酯膜)時,可得到幾乎平坦的複合偏光板。再者,於該複合偏光板的偏光片層的外面,即使貼合液晶單元貼合用的黏著劑層,複合偏光板亦可保持幾乎平坦的狀態。
相反地,上述捲曲量為17mm以下時,即使於保護膜的外面貼合保護膜,所得之複合偏光板朝逆捲曲方向捲曲。再者,於該複合偏光板的偏光片層的外面,即使貼合液晶單元貼合用的黏著劑層,亦維持逆捲曲的狀態。而且,於23℃ 55%RH環境下放置數日後,再次觀察時,產生逆捲曲變得更大的缺陷。
S10、S20、S30‧‧‧步驟
Claims (5)
- 一種偏光板之製造方法,係依序包括:於基材膜的至少一側的面上具備偏光片層的偏光性積層膜的偏光片層上,藉由接著劑層而貼合保護膜的步驟;於相對濕度25%以上的環境下進行熱處理,使前述接著劑層乾燥的步驟;以及剝離除去前述基材膜的步驟。
- 如申請專利範圍第1項所述之偏光板之製造方法,其中形成前述接著劑層的接著劑為水性接著劑。
- 如申請專利範圍第1或2項所述之偏光板之製造方法,其中前述偏光性積層膜係藉由包括如下步驟製造:於前述基材膜的至少一側的面上,塗佈含有聚乙烯醇系樹脂的塗佈液後,藉由使其乾燥,形成聚乙烯醇系樹脂層,得到積層膜的步驟;延伸前述積層膜,得到延伸膜的步驟;以及將前述延伸膜的聚乙烯醇系樹脂層以二色性色素染色而形成前述偏光片層,藉此,得到偏光性積層膜的步驟。
- 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之偏光板之製造方法,其中前述保護膜係包含纖維素酯系樹脂或(甲基)丙烯酸系樹脂。
- 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述之偏光板之製造方法,其中前述偏光片層的厚度為10μm以下。
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