TWI572693B - 附有黏著劑層之偏光板 - Google Patents

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TWI572693B TW103137145A TW103137145A TWI572693B TW I572693 B TWI572693 B TW I572693B TW 103137145 A TW103137145 A TW 103137145A TW 103137145 A TW103137145 A TW 103137145A TW I572693 B TWI572693 B TW I572693B
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Description

附有黏著劑層之偏光板
本發明係關於一種偏光器層的雙面貼合有保護膜之偏光板。
偏光板係被廣泛使用來作為液晶顯示裝置等的顯示裝置中之偏光的供應元件,或作為偏光的檢測元件。作為偏光板,一般係於偏光器的單面或雙面使用接著劑而貼合保護膜的構成者。
作為用以貼合偏光器與保護膜之接著劑,以往習知乃使用水性接著劑。而且,活性能量線硬化性接著劑的使用,也為以往習知。例如於特開2012-208250號公報(專利文獻1),係揭露於偏光器隔著活性能量線硬化性接著劑所構成的接著劑層而貼合保護膜後,使接著劑層硬化所成的偏光板。於使用水性接著劑時,對於保護膜要求高的透濕度,但是於使用活性能量線硬化性接著劑時,對保護膜的透濕度沒有限制,在此點上活性能量線硬化性接著劑很有利。而且,不須乾燥接著劑層,在可以省略需要比較長時間的乾燥步驟之點,活性能量線硬化性接著劑亦很有利。實際上,於專利文獻1的實施例中,係偏光器的 雙面之保護膜,皆使用活性能量線硬化性接著劑而被貼合。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1:特開2012-208250號公報
現狀,構成偏光板的偏光器的厚度大約為30μm,但伴隨來自市場之偏光板薄膜化的要求,需要偏光器的進一步薄膜化。然而,偏光器的厚度薄至約20μm以下,於其雙面,隔著活性能量線硬化性接著劑,貼合保護膜,使接著劑層硬化之偏光板,係於其表面整體產生所謂細微凹凸,產生在使用約30μm的厚偏光器時不會造成外觀不佳的問題,乃可由本發明人等的研究得知。
該細微之凹凸係將偏光板貼合於如基板(例如構成液晶胞的玻璃基板)之平坦面時,即使目視也可識別者,使偏光板的外觀變差。
所以,本發明的目的,在於提供厚度為20μm以下的薄膜之偏光器的雙面,隔著接著劑層積層保護膜之偏光板,並可抑制上述細微凹凸之產生之良好外觀的偏光板。
本發明係提供以下的偏光板、附有黏著劑層的偏光板、貼合偏光板之基板、液晶顯示裝置及有機電 激發光顯示裝置。
[1]一種偏光板,其係具備:厚度20μm以下的偏光器層;隔著由活性能量線硬化性接著劑所形成的第1接著劑層而積層於前述偏光器層的一面之第1保護膜;以及隔著由水性接著劑所形成的第2接著劑層而積層於前述偏光器層的另一面之第2保護膜。
[2]如[1]記載之偏光板,其中前述第1保護膜與前述第2保護膜之的至少一者,其透濕度為1000g/m2.24hr以下。
[3]如[1]或[2]記載之偏光板,其中前述第2保護膜,其透濕度為10至1000g/m2‧24hr。
[4]如[1]至[3]中任一項記載之偏光板,其中前述偏光器層為含有二色性色素的被延伸之聚乙烯醇系樹脂層。
[5]如[1]至[4]中任一項記載之偏光板,其中前述偏光器層,其厚度為10μm以下。
[6]如[1]至[5]中任一項記載之偏光板,其係具有對角線長度為3至32cm之方形形狀。
[7]如[1]至[6]中任一項記載之偏光板,更具備:積層於前述第1保護膜或前述第2保護膜之與偏光器層相反側的表面之表面處理層。
[8]如[7]記載之偏光板,其中前述表面處理層為硬塗層、抗反射層或導電層。
[9]如[1]至[8]中任一項記載之偏光板,其 中前述第1保護膜或前述第2保護膜,其厚度為50μm以下。
[10]如[1]至[9]中任一項記載之偏光板,其 中前述第1保護膜或前述第2保護膜,其在80℃之拉伸彈性率為1500MPa以上。
[11]一種附有黏著劑層的偏光板,係具 備:如[1]至[10]中任一項記載之偏光板:以及 設置於前述偏光板的前述第1保護膜側之透明黏著劑層。
[12]一種偏光板貼合基板,係具備:如[1]至[10]中任一項記載之偏光板:以及基板;其中前述偏光板係在其前述第1保護膜側隔著透明黏著劑層貼合於前述基板的前述表面所構成。
[13]一種液晶顯示裝置,係具備:如[1]至[10]中任一項記載之偏光板以及包含基板之液晶胞;其中前述偏光板係在其前述第1保護膜側貼合於前述基板的前述表面所構成;顯示畫面的解析度為300dpi以上。
[14]如[13]記載之液晶顯示裝置,其中前述液晶胞為正常黑色方式的液晶胞。
[15]有機電激發光顯示裝置,係具備:如[1]至[10]中任一項記載之偏光板及包含基板之有機電激發光 元件;其中前述偏光板係在其前述第1保護膜側貼合於前述基板的前述表面所構成;前述第1保護膜係具有100至180nm的面內相位差值,且相對於前述偏光器層的吸收軸,前述第1保護膜的延遲相位軸的角度為約45°或約135°。
根據本發明,可提供厚度為20μm以下的薄膜之偏光器的雙面,隔著接著劑層積層保護膜之偏光板,抑制上述細微凹凸之產生的外觀良好的偏光板。
1‧‧‧偏光板
1a‧‧‧評價用試樣
2‧‧‧黑色壓克力板
3‧‧‧透明黏著劑層
4‧‧‧基板
5‧‧‧偏光器層
6‧‧‧聚乙烯醇系樹脂層
6’‧‧‧被延伸的聚乙烯醇系樹脂層
8‧‧‧液晶胞
9‧‧‧有機電激發光顯示元件
10‧‧‧第1保護膜
15‧‧‧第1接著劑層
20‧‧‧第2保護膜
25‧‧‧第2接著劑層
30‧‧‧基材膜
30’‧‧‧被延伸的基材膜
40‧‧‧背面側偏光板
50‧‧‧背光
60‧‧‧螢光燈
61‧‧‧入射光
62‧‧‧反射光
70‧‧‧光源
71‧‧‧入射光
72‧‧‧反射光
80‧‧‧光學梳
100‧‧‧積層膜
200‧‧‧延伸膜
300‧‧‧偏光性積層膜
400‧‧‧貼合膜
500‧‧‧單面附有保護膜的偏光板
A‧‧‧螢光燈的映射像
B‧‧‧偏光器層的吸收軸
R‧‧‧測定處
Y‧‧‧觀察者
第1圖(a)係表示關於本發明的偏光板的層構成之一例的剖面示意圖,第1圖(b)係表示關於本發明的附有黏著劑層的偏光板及偏光板貼合基板的層構成之一例的剖面示意圖。
第2圖係表示偏光板的製造方法之較佳例之一的流程圖。
第3圖係表示樹脂層形成步驟所得之積層膜的層構成之一例的剖面示意圖。
第4圖係表示延伸步驟所得之延伸膜的層構成之一例的剖面示意圖。
第5圖係表示染色步驟所得之偏光性積層膜的層構成之一例的剖面示意圖。
第6圖係表示第1貼合步驟所得之貼合膜的層構成之一例的剖面示意圖。
第7圖係表示剝離步驟所得之單面附有保護膜的偏光板的層構成之一例的剖面示意圖。
第8圖(a)及(b)係用以說明偏光板表面的外觀評價方法的示意圖。
第9圖(a)及(b)係用以說明偏光板的反射鮮明度之測定方法的示意圖。
第10圖(a)及(b)係用以說明偏光板的表面形狀的測定方法的示意圖。
第11圖係表示關於本發明的液晶顯示裝置的一例之剖面示意圖。
第12圖係表示關於本發明的有機電激發光顯示裝置的一例之剖面示意圖。
以下,顯示實施態樣,詳細地說明關於本發明的偏光板。
〈偏光板〉
第1圖(a)係表示關於本發明的偏光板的層構成之一例的剖面示意圖。如第1圖(a)所示的本發明的偏光板1,係具有於偏光器層5的雙面,隔著接著劑層而積層保護膜的構成,具體地,係具備:厚度為20μm以下的薄膜之偏光器層5;隔著由活性能量線硬化性接著劑所形成的第1接著劑層15而積層於偏光器層5的一面之第1保護膜10; 以及隔著由水性接著劑所形成的第2接著劑層25而積層於偏光器層5的另一面之第2保護膜20。
根據如此的構成,使偏光器層的厚度設為 20μm以下,於其雙面,隔著活性能量線硬化性接著劑,貼合保護膜,於使接著劑層硬化之偏光板,可有效地抑制、防止在其保護膜表面產生細微凹凸之外觀不良,特別是可有效地抑制、防止第2保護膜20的外面(與偏光器層5相反側的面)之細微凹凸的產生。
於本發明的偏光板中,儘管偏光器層5的厚 度為20μm以下,可抑制、防止保護膜表面的細微凹凸的理由係不確定,但被認為活性能量線硬化性接著劑硬化時收縮比較大,使第2保護膜20以水性接著劑積層,藉此,可緩和因活性能量線硬化性接著劑的收縮之影響,抑制表面的細微凹凸。
第1圖(b)係表示第1圖(a)所示的偏光板1 貼合於基板4之偏光板貼合基板的一例之剖面示意圖。於該例,偏光板1係在其第1保護膜10側設置透明黏著劑層3而構成附有黏著劑層的偏光板。使用玻璃製的玻璃基板作為基板4。繼而,偏光板1係在第1保護膜10側,隔著透明黏著劑層3,貼合於基板4。基板4係可為玻璃製的玻璃基板,亦可為樹脂製的樹脂基板,與偏光板1貼合之側之表面,較佳為由平坦面所構成。
以下,說明構成偏光板1的各構成要素。
(1)偏光器層
偏光器層5係可為使二色性色素吸附配向於被一軸延伸的聚乙烯醇系樹脂層者。於本發明中,偏光器層5的厚度為20μm以下,較佳為15μm以下,更佳為11μm以下,更加佳為10μm以下,特別佳為7μm以下。偏光器層5的厚度,從容易操作的點,就容易實現使用於顯示裝置用途適宜之95%以上的偏光度,特別是使用於液晶顯示裝置用途適宜之99.9%以上的偏光度之點,通常為2μm以上。 藉由使偏光器層5的厚度為20μm以下,可實現偏光板1的薄膜化,另外根據本發明,使用如此的薄膜的偏光器層5時,不會產生外觀不良(偏光板1表面的凹凸),可於其雙面貼合保護膜。
作為構成聚乙烯醇系樹脂層的聚乙烯醇系 樹脂,可使用使聚乙酸乙烯酯系樹脂皂化者。作為聚乙酸乙烯酯系樹脂,除乙酸乙烯酯的單獨聚合物之聚乙酸乙烯酯外,例示乙酸乙烯酯與可與其共聚合的其他單體之共聚物。作為可與乙酸乙烯酯共聚合的其他單體,例如不飽和羧酸類、烯烴類、乙烯醚類、不飽和磺酸類、具有銨基的丙烯醯胺類等。
聚乙烯醇系樹脂的皂化度,可為80.0至 100.0莫耳%的範圍,但較佳為90.0至99.5莫耳%的範圍,更佳為94.0至99.0莫耳%的範圍。皂化度未達80.0莫耳%時,所得之偏光板1的耐水性及耐濕熱性降低。於使用皂化度超過99.5莫耳%之聚乙烯醇系樹脂時,染色速度變慢,生產性降低,同時有時無法得到具有充分偏光性能的 偏光器層5。
所謂皂化度,係指於作為聚乙烯醇系樹脂的原料之聚乙酸乙烯酯系樹脂所含有的乙酸基(乙醯氧基:-OCOCH3)藉由皂化步驟改變化成羥基的比率以單元比(莫耳%)表示者,定義為下述式:皂化度(莫耳%)=100×(羥基的數目)/(羥基的數目+乙酸基的數目)。皂化度係可根據JIS K 6726(1994)求得。表示皂化度越高,羥基的比率越高,因此,表示阻礙結晶化的乙酸基的比率低。
聚乙烯醇系樹脂係可為一部分被改性之改性聚乙烯醇。例如,使聚乙烯醇系樹脂以乙烯、丙烯等的烯烴;丙烯酸、甲基丙烯酸、2-丁烯酸等的不飽和羧酸;不飽和羧酸的烷酯、丙烯醯胺等改性者。改性的比率未達30莫耳%為較佳,未達10莫耳%更佳。於進行超過30莫耳%的改性時,很難吸附二色性色素,無法得到具有充分偏光性能的偏光器層5。
聚乙烯醇系樹脂的平均聚合度,較佳為100至10000,更佳為1500至8000,更加佳為2000至5000。聚乙烯醇系樹脂的平均聚合度,亦可根據JIS K 6726(1994)求得。平均聚合度未達100時,很難得到較佳的偏光性能,超過10000時,對溶劑的溶解性變差,聚乙烯醇系樹脂層的形成變困難。
於本發明中,適合使用的聚乙烯醇系樹脂 的市售品之例,任一者就商品名,包括(股)可樂麗(Kuraray)製的「PVA124」(皂化度:98.0至99.0莫耳%)、「PVA117」(皂化度:98.0至99.0莫耳%)、「PVA624」(皂化度:95.0至96.0莫耳%)、「PVA617」(皂化度:94.5至95.5莫耳%);日本合成化學工業(股)的「AH-26」(皂化度:97.0至98.8莫耳%)、「AH-22」(皂化度:97.5至98.5莫耳%)、「NH-18」(皂化度:98.0至99.0莫耳%)、「N-300」(皂化度:98.0至99.0莫耳%);日本VAM&POVAL(股)的「JC-33」(皂化度:99.0莫耳%以上)、「JM-33」(皂化度:93.5至95.5莫耳%)、「JM-26」(皂化度:95.5至97.5莫耳%)、「JP-45」(皂化度:86.5至89.5莫耳%)、「JF-17」(皂化度:98.0至99.0莫耳%)、「JF-17L」(皂化度:98.0至99.0莫耳%)、「JF-20」(皂化度:98.0至99.0莫耳%)。
於偏光器層5所含有(吸附配向)之二色性色 素,係可為碘或二色性有機染料。二色性有機染料的具體例,例如紅BR、紅LR、紅R、粉紅LB、魯賓(Rubine)紅BL、波爾多(Bordeaux)GS、天藍LG、檸檬黃、藍BR、藍2R、海軍RY、綠LG、紫LB、紫B、黑H、黑B、黑GSP、黃3G、黃R、橘LR、橘3R、腥紅色(Scarlet)GL、腥紅色(Scarlet)KGL、剛果紅、燦爛紫(brilliant violet)BK、樣條藍(Spline blue)G、樣條藍GL、樣條橘GL、直接天藍、直接耐晒橙S、第一黑。二色性色素係可單獨使用1種,亦可併用2種以上。
(2)第1及第2保護膜
第1保護膜10及第2保護膜20係分別可為熱塑性樹脂,例如鏈狀聚烯烴系樹脂(聚丙烯系樹脂等)、環狀聚烯烴系樹脂(降莰烯系樹脂等)的聚烯烴系樹脂;如纖維素三乙酸酯、纖維素二乙酸酯之纖維素酯系樹脂;如聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯之聚酯系樹脂;聚碳酸酯系樹脂;(甲基)丙烯酸系樹脂;或該等的混合物、共聚物等所構成的透明樹脂膜。而且,第1保護膜10及第2保護膜20可為玻璃膜;可為只有第1保護膜10為玻璃膜,第2保護膜20為透明樹脂膜;可為只有第2保護膜20為玻璃膜,第1保護膜10為透明樹脂膜;可為第1保護膜10及第2保護膜20為玻璃膜。
環狀聚烯烴系樹脂係以環狀烯烴作為聚合 單元所聚合之樹脂的總稱,例如日本公開專利特開平1-240517號公報、特開平3-14882號公報、特開平3-122137號公報記載的樹脂。若舉出環狀聚烯烴系樹脂的具體例,為環狀烯烴的開環(共)聚合物、環狀烯烴的加成聚合物、環狀烯烴與如乙烯、丙烯的鏈狀烯烴的共聚物(代表為無規共聚物)以及使其等以不飽和羧酸、或其衍生物改性之接枝共聚物,以及其等的氫化物。其中,作為環狀烯烴,較佳為使用降莰烯、多環降莰烯系單體等的使用降莰烯系單體的降莰烯系樹脂。
環狀聚烯烴系樹脂係有各種市售製品。環 狀聚烯烴系樹脂的市售品之例,任一者就商品名,包括「Topas」(Topas Advanced Polymers GmbH公司製;可從寶 理(Polyplastics)(股)取得)、「ARTON」(JSR(股)製)、「ZEONOR」(日本ZEON(股)製)、「ZEONEX」(日本ZEON(股)製)、「APEL」(三井化學(股)製)。
而且,任一者就商品名,亦可使用 「ESCENA」(積水化學工業(股)製)、「SCA40」(積水化學工 業(股)製)、「ZEONOR FILM」(日本ZEON(股)製)製膜之環狀烯烴系樹脂膜的市售品作為保護膜。
纖維素酯系樹脂係纖維素與脂肪酸的酯。 纖維素酯系樹脂的具體例,包括纖維素三乙酸酯、纖維素二乙酸酯、纖維素三丙酸酯、纖維素二丙酸酯。而且,亦可使用該等共聚物、羥基的一部分被其他取代基修飾者。 此等之中,特別佳為纖維素三乙酸酯(三乙醯基纖維素:TAC)。纖維素三乙酸酯有許多製品被市售,在取得容易性、或成本的點上也有利。纖維素三乙酸酯的市售品的例,任一者就商品名,包括「FUJITAC TD80」(富士薄膜(股)製)、「FUJITAC TD80UF」(富士薄膜(股)製)、「FUJITAC TD80UZ」(富士薄膜(股)製)、「FUJITAC TD40UZ」(富士薄膜(股)製)、「KC8UX2M」(柯尼卡美能達光學(股)製)、「KC4UY」柯尼卡美能達光學(股)製)。
第1保護膜10或第2保護膜20,亦可為合 併具有如相位差膜、增亮膜的光學功能之保護膜。例如,始由上述材料所構成的透明樹脂膜延伸(一軸延伸或二軸延伸等),或藉由於該膜上形成液晶層等,可成為賦予任意相位差值的相位差膜。僅第1保護膜10合併具有光學功 能,亦可僅第2保護膜20合併具有光學功能,亦可第1保護膜10及第2保護膜20合併具有光學功能。
於第1保護膜10或第2保護膜20的與偏光器層5相反側的表面,亦可形成硬塗層、防眩層、抗反射層、帶電防止層、防污層、導電層等表面處理層(塗層)。於保護膜表面形成表面處理層的方法,無特別限制,可使用習知的方法。該等表面處理層,可形成於第1保護膜10及第2保護膜20,可只形成於第1保護膜10,較佳為形成於第2保護膜20,此時第1保護膜10的表面,可為沒有形成表面處理層之無處理面。
若於第1保護膜10或第2保護膜20的與偏光器層5相反側的表面,設置硬塗層或抗反射層時,從硬塗層、抗反射層側觀看偏光板時,因存在於保護膜表面的微細凹凸所造成的外觀不良易變明顯,故應用本發明較佳。
而且,若於第1保護膜10及/或第2保護膜20的與偏光器層5相反側的表面設置導電層,導電層表面隔著光學透明的樹脂層而與保護玻璃(cover glass)或觸控面板貼合,大部分的導電層係由於起因於其折射率之光的反射率較高,故從保護玻璃、觸控面板側觀看偏光板時,因存在於保護膜表面的微細凹凸所造成的外觀不良易變明顯,故本發明特別較宜使用。作為導電層,例如ATO(氧化銻錫)、ITO(氧化銦錫)等所構成的層等。
第1保護膜10及第2保護膜20,可為互相同種的保護膜,亦可為不同種的保護膜。為不同種的保護 膜時之例,包括例如構成保護膜的熱塑性樹脂的種類中至少相異的組合;保護膜的光學功能的有無或其種類中至少相異的組合;形成於表面的表面處理層的有無或其種類中至少相異的組合。
第1及第2保護膜10、20的厚度,從偏光 板1的薄膜化的觀點,以薄者較佳,太薄時,強度降低,加工性差。所以,第1及第2保護膜10、20的厚度為以5至90μm較佳,更佳為5至60μm,更加佳為5至50μm。
若第1保護膜10或第2保護膜20為厚度 50μm以下者,於其表面有容易產生細微凹凸的傾向,故本發明較宜適用。
如上述,使用於本發明的偏光板1之偏光器 層5為薄膜,故在高溫高濕環境下,有容易產生二色性色素的脫色的傾向。因此,第1及第2保護膜10、20的透濕度越小越佳。具體地,第1及第2保護膜10、20的透濕度為1000g/m2‧24hr以下較佳,150g/m2‧24hr以下更佳。
另一方面,隔著由水性接著劑所形成的第2接著劑層25貼合第2保護膜20,由於使用水性接著劑,透濕度太低時,接著劑層的乾燥需要時間,生產性降低。因此,從偏光板1的生產性之觀點,第2保護膜20的透濕度為10至1000g/m2‧24hr較佳,10至150g/m2‧24hr更佳。
使用於本發明的第1保護膜10及/或第2保護膜20,其拉伸彈性率高者較佳,80℃之拉伸彈性率為 1500MPa以上,較佳為2000MPa以上,通常為10000MPa以下。藉由應用高拉伸彈性率的保護膜,可有效地抑制、防止外觀不良。
(3)第1接著劑層
形成第1接著劑層15的接著劑,可為藉由如紫外線、可見光、電子線、X射線的活性能量線的照射而硬化的活性能量線硬化性接著劑,第1接著劑層15為該接著劑的硬化物層。其中,作為形成第1接著劑層15的接著劑,使用藉由陽離子聚合而硬化的環氧系化合物作為硬化性成分的活性能量線硬化性接著劑更佳,更加佳為以如此的環氧系化合物作為硬化性成分之紫外線硬化性接著劑。此處所謂之環氧系化合物,係指分子內具有平均1個以上,較佳為2個以上環氧基的化合物。環氧系化合物,可單獨使用1種,或可併用2種以上。
可適宜使用的環氧系化合物之例,係包括 於芳香族多元醇的芳香環進行氫化反應所得之脂環式多元醇,藉由使環氧氯丙烷反應所得之氫化環氧系化合物(具有脂環式環的多元醇之環氧丙基醚);脂肪族多價醇或其環氧烷加成物的聚環氧丙基醚之脂肪族環氧系化合物;分子內具有1個以上的鍵結於脂環式環的環氧基之環氧系化合物的脂環式環氧系化合物。
活性能量線硬化性接著劑,可再含有作為 硬化性成分的自由基聚合性之(甲基)丙烯酸系化合物。作為(甲基)丙烯酸系化合物,可例如於分子內具有至少1個 (甲基)丙烯醯氧基之(甲基)丙烯酸酯單體;使2種以上含有官能基的化合物反應所得、且於分子內具有至少2個(甲基)丙烯醯氧基之(甲基)丙烯酸酯寡聚物等的含有(甲基)丙烯醯氧基的化合物。
活性能量線硬化性接著劑係於包含藉由陽 離子聚合而硬化之環氧系化合物作為硬化成分時,以含有光陽離子聚合引發劑較佳。作為光陽離子聚合引發劑,可舉例如芳香族重氮鹽;芳香族錪鹽、芳香族鋶鹽等的鎓鹽;鐵-芳烴錯合物等。而且,活性能量線硬化性接著劑含有如(甲基)丙烯酸系化合物之自由基聚合性硬化性成分時,含有光自由基聚合引發劑較佳。作為光自由基聚合引發劑,例如苯乙酮系引發劑、二苯甲酮系引發劑、安息香醚系引發劑、硫雜蒽酮(thioxanthone)系引發劑、氧雜蒽酮系引發劑、茀酮、樟腦醌、苯甲醛、蒽醌等。
活性能量線硬化性接著劑,依據需要,可 含有氧雜環丁烷類、多元醇類等陽離子聚合促進劑、光增感劑、離子捕捉劑、抗氧化劑、鏈轉移劑、黏著賦予劑、熱塑性樹脂、填充劑、流動調整劑、可塑劑、消泡劑、帶電防止劑、整平劑、溶劑等的添加劑。
第1接著劑層15的厚度,例如為0.01至 10μm左右,較佳為0.01至5μm左右,更佳為2μm以下(例如1μm以下),而且較佳為0.4μm以上。具有0.4μm以上的厚度之第1接著劑層15,在不混入氣泡下較容易形成的點為有利,另外,愈增加厚度,於保護膜表面愈容易 產生細微凹凸。因此,第1接著劑層15的厚度為0.4μm以上時,本發明特別適宜使用。
而且,第1接著劑層15係由活性能量線硬 化性接著劑所構成,接著劑硬化時,由於伴隨收縮,偏光板1的第1保護膜10朝上而置於平坦面時,容易變成凹形狀。所以,為了抑制如此的翹彎,使第1接著劑層15的厚度設為2μm以下(例如1μm以下)較佳。
(4)第2接著劑層
形成第2接著劑層25的水性接著劑,係接著劑成分溶解於水者或分散於水者。較宜使用的水性接著劑,係例如使用聚乙烯醇系樹脂或胺基甲酸乙酯樹脂作為主成分的接著劑組成物。由水性接著劑所形成之第2接著劑層25的厚度,通常為1μm以下,而且通常為0.01μm以上。
於使用聚乙烯醇系樹脂作為接著劑的主成 分時,該聚乙烯醇系樹脂係除部分皂化的聚乙烯醇、完全皂化的聚乙烯醇外,可為如羧基改性聚乙烯醇、乙醯乙醯基改性聚乙烯醇、羥甲基改性聚乙烯醇、胺基改性聚乙烯醇之改性聚乙烯醇系樹脂。聚乙烯醇系樹脂係除使乙酸乙烯酯的單獨聚合物之聚乙酸乙烯酯皂化處理所得之乙烯醇同元聚合物外,可為使乙酸乙烯酯及可與其共聚合的其他單體的共聚物皂化處理所得之聚乙烯醇系共聚物。
使聚乙烯醇系樹脂作為接著劑成分的水性 接著劑,通常為聚乙烯醇系樹脂的水溶液。接著劑中的聚乙烯醇系樹脂的濃度,相對於水100重量份,通常為1至 10重量份,較佳為1至5重量份。
由聚乙烯醇系樹脂的水溶液所構成的接著 劑,為了提高接著性,較佳係添加如多價醛、三聚氰胺系化合物、氧化鋯化合物、鋅化合物、乙二醛、水溶性環氧樹脂之硬化性成分、交聯劑。作為水溶性環氧樹脂,適宜使用例如於二伸乙基三胺、三伸乙基四胺等的聚伸烷基聚胺與己二酸等二羧酸之反應所得之聚醯胺胺,使環氧氯丙烷反應所得之聚醯胺聚胺環氧樹脂。作為如此的聚醯胺聚胺環氧樹脂的市售品,例如「SUMIREZ RESIN 650」(田岡化學工業(股)製)、「SUMIREZ RESIN 675」(田岡化學工業(股)製)、「WS-525」(日本PMC(股)製)等。該等硬化性成分、交聯劑的添加量(硬化性成分及交聯劑一起添加時為其合計量),相對於聚乙烯醇系樹脂100重量份,,通常為1至100重量份,較佳為1至50重量份。上述硬化性成分、交聯劑的添加量相對於聚乙烯醇系樹脂100重量份,未達1重量份時,提高接著性的效果有變小的傾向,而且上述硬化性成分、交聯劑的添加量相對於聚乙烯醇系樹脂100重量份,超過100重量份時,接著劑層有變脆的傾向。
而且,於使用胺基甲酸乙酯樹脂作為接著 劑的主成分時,作為適合的接著劑組成物之例,例如聚酯系離子聚合物型胺基甲酸乙酯樹脂與具有環氧丙氧基的化合物之混合物。所謂聚酯系離子聚合物型胺基甲酸乙酯樹脂,係指具有聚酯骨架的胺基甲酸乙酯樹脂,於其中導入少量離子性成分(親水成分)者。如此的離子聚合物型胺基 甲酸乙酯樹脂,不使用乳化劑,而直接在水中乳化變成乳劑,故適宜作為水性接著劑。
〈偏光板的製造方法〉
第1圖(a)所示的本發明的偏光板1,例如可藉由以下的方法製造。
[a]使作為偏光器層5的具有偏光性能的聚乙烯醇系樹脂膜(以下稱為「偏光膜」)為單層膜,從聚乙烯醇系樹脂膜製作,再於其上貼合第1及第2保護膜10、20的方法。
[b]於基材膜的至少一面,藉由塗佈含有聚乙烯醇系樹脂的塗佈液,以形成聚乙烯醇系樹脂層後,於所得之積層膜,實施指定的處理,聚乙烯醇系樹脂層作為偏光器層5,於所得之偏光性積層膜,貼合第1及第2保護膜10、20中之一保護膜後,剝離基材膜,然後貼合另一保護膜的方法。
[製造方法[a]]
使用於製造方法[a]之作為偏光器層5的偏光膜,係可將上述聚乙烯醇系樹脂製膜所成的聚乙烯醇系樹脂膜作為起始原料而製作。使聚乙烯醇系樹脂製膜的方法,無特別限制,可採用如熔融擠出法、溶劑鑄膜法之習知的方法。聚乙烯醇系樹脂膜的厚度,例如為10至150μm左右。
偏光膜係可經由:使聚乙烯醇系樹脂膜一軸延伸之步驟;使聚乙烯醇系樹脂膜以二色性色素染色,吸附二色性色素的步驟;吸附有二色性色素的聚乙烯醇系樹脂膜以硼酸水溶液處理的步驟;以及以硼酸水溶液處理後水洗的步驟;而製造。
聚乙烯醇系樹脂膜的一軸延伸,可在二色 性色素的染色前、與染色同時或染色後進行。在染色後進行一軸延伸時,該一軸延伸係可在硼酸處理前或硼酸處理中進行。而且,可以該等的複數階段進行一軸延伸。
一軸延伸時,可在轉速相異的滾輪間進行 一軸延伸,亦可使用熱滾輪進行一軸延伸。而且,一軸延伸,可為在大氣中進行延伸的乾式延伸,亦可為使用溶劑,使聚乙烯醇系樹脂膜在膨潤的狀態下進行延伸之濕式延伸。延伸倍率,通常為3至17倍,較佳為4倍以上,而且較佳為8倍以下。
以二色性色素染色聚乙烯醇系樹脂膜的方 法,係例如採用聚乙烯醇系樹脂膜浸漬於含有二色性色素的水溶液(染色溶液)之方法。聚乙烯醇系樹脂膜較佳係在染色處理前,實施對水的浸漬處理(膨潤處理)。
於使用碘作為二色性色素時,通常採用將 聚乙烯醇系樹脂膜浸漬於含有碘及碘化鉀的水溶液而染色的方法。該染色水溶液中之碘的含量,通常相對於水每100重量份,為0.01至1重量份左右。而且,碘化鉀的含量,通常相對於水每100重量份,為0.5至20重量份左右。染色水溶液的溫度,通常為20至40℃左右。而且,對染色水溶液的浸漬時間(染色時間),通常為20至1800秒左右。
另一方面,使用二色性有機染料作為二色 性色素時,通常採用將聚乙烯醇系樹脂膜浸漬於包含水溶性的二色性有機染料的染色水溶液而染色的方法。染色水 溶液中之二色性有機染料的含量,一般,相對於水每100重量份,為1×10-4至10重量份左右,較佳為1×10-3至1重量份左右。該染色水溶液,可含有硫酸鈉等的無機鹽作為染色助劑。染色水溶液的溫度,通常為20至80℃左右。 而且,對染色水溶液的浸漬時間(染色時間),通常為10至1800秒左右。
以二色性色素進行染色後的硼酸處理,可 藉由將被染色的聚乙烯醇系樹脂膜浸漬於含有硼酸的水溶液中進行。
含有硼酸的水溶液之硼酸的量,通常相對 於水每100重量份而言為2至15重量份左右,較佳為5至12重量份左右。於使用碘作為二色性色素時,該含有硼酸的水溶液,含有碘化鉀較佳。含有硼酸的水溶液之碘化鉀的量,通常相對於水每100重量份,為0.1至15重量份左右,較佳為5至12重量份左右。對含有硼酸的水溶液的浸漬時間,通常為60至1200秒左右,較佳為150至600秒左右,更佳為200至400秒左右。含有硼酸的水溶液的溫度,通常為50℃以上,較佳為50至85℃,更佳為60至80℃。
硼酸處理後的聚乙烯醇系樹脂膜,通常進 行水洗處理。水洗處理,例如可藉由將被硼酸處理過的聚乙烯醇系樹脂膜浸漬於水來進行。水洗處理之水的溫度,通常為5至40℃左右。而且,浸漬時間通常為1至120秒左右。
水洗後係實施乾燥處理,得到作為偏光器 層5的偏光膜。乾燥處理係可使用熱風乾燥機、或遠紅外線加熱器進行。乾燥處理的溫度,通常為30至100℃左右,較佳為50至80℃。乾燥處理的時間,通常為60至600秒左右,較佳為120至600秒。
藉由乾燥處理,偏光膜的水分率可減少至 實用程度。其水分率通常為5至20重量%,較佳為8至15重量%。若水分率低於5重量%,偏光膜的可撓性會喪失,有時偏光膜於其乾燥後會損傷、或破裂。而且,若水分率超過20重量%,有時偏光膜的熱安定性差。
於上述偏光膜(偏光器層5)的一面,使用活 性能量線硬化性接著劑貼合第1保護膜10,同時於另一面,使用水性接著劑貼合第2保護膜20,然後,對所得的膜積層體照射活性能量線而使由活性能量線硬化性接著劑所構成的接著劑層硬化,可得到偏光板1。
於偏光膜(偏光器層5)使用活性能量線硬化 性接著劑、水性接著劑,而貼合第1及第2保護膜10、20之方法,可舉例如於被貼合的2片膜之一側或兩側的貼合面塗佈接著劑,隔著該接著劑層,重疊2片膜之方法。接著劑的塗佈,例如可採用簾流法、繞線棒塗佈法、凹版塗佈法、缺角輪塗佈法、刮刀塗佈法、狹縫塗佈法、浸漬塗佈法、噴霧法等。所謂簾流法係指一邊使貼合對象的膜朝約垂直方向、約水平方向或兩者之間的斜方向移動,一邊於其表面流下接著劑而使其擴散之方法。隔著接著劑層而 重疊所成的膜積層體,通常通過夾持滾輪(貼合滾輪)等從上下按壓。
於偏光膜貼合保護膜時,保護膜或偏光膜 的貼合面,為了提高接著性,可進行如電漿處理、電暈處理、紫外線照射處理、火焰處理、皂化處理的易接著處理,其中以進行電漿處理、電暈處理或皂化處理較佳。例如保護膜為由環狀聚烯烴系樹脂所構成時,通常於保護膜的貼合面實施電漿處理、電暈處理。而且,於保護膜為由纖維素酯系樹脂所構成時,於保護膜的貼合面,實施皂化處理。 作為皂化處理,例如浸漬於如氫氧化鈉、氫氧化鉀的鹼性水溶液之方法。
實施上述膜貼合後,為了除去包含於由水 性接著劑所構成的接著劑層中的水,實施乾燥膜積層體的乾燥步驟較佳。乾燥係例如可藉由將膜積層體導入至乾燥爐來進行。乾燥溫度(乾燥爐的溫度),較佳為30至90℃。 未達30℃時,保護膜有容易從偏光膜易剝離的傾向。而且,乾燥溫度超過90℃時,恐有受熱而偏光膜的偏光性劣化之虞。乾燥時間可為10至1000秒左右,從生產性的觀點,較佳為60至750秒,更佳為150至600秒。
乾燥步驟後,可設置在室溫或比其些微高 的溫度,例如20至45左右之溫度下,熟成12至600小時左右之熟成步驟。熟成溫度一般設定為比乾燥溫度更低。
而且,實施上述膜貼合後,實施使由活性 能量線硬化性接著劑所構成的接著劑層硬化之硬化步驟。 該接著劑層的硬化,可藉由對於膜積層體照射活性能量線來進行。活性能量線通常從第1保護膜10側照射。活性能量線較佳為紫外線。
活性能量線的光源,無特別限制,較佳為 於波長400nm以下具有發光分布的活性能量線,具體地適宜使用低壓水銀燈、中壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、化學燈、黑光燈、微波激發水銀燈、金屬鹵化物燈等。
對於由活性能量線硬化性接著劑所構成的 接著劑層的活性能量線照射強度,依接著劑的組成而適當地決定,但在聚合引發劑的活性化有效的波長區域的照射強度,設定為0.1至6000mW/cm2較佳。照射強度為0.1mW/cm2以上時,反應時間不會變得太長,於6000mW/cm2以下時,從光源輻射的熱及硬化性接著劑硬化時的發熱所造成的接著劑層的黃變、偏光膜的劣化之虞很少。
對於活性能量線的照射時間,雖依接著劑 的組成適當地決定,但表示為上述照射強度與照射時間的乘積之累積光量,設定為10至10000mJ/cm2較佳。於累積光量為10mJ/cm2以上時,使來自聚合引發劑的活性物種產生充分量,可更確實地進行硬化反應,為10000mJ/cm2以下時,照射時間不會變得太長,可維持良好的生產性。
活性能量線的照射,係在如偏光膜的偏光 度、透過率及色相以及保護膜的透明性之偏光板的各種性能不降低的條件下進行較佳。
對於偏光膜積層第1保護膜10及第2保護 膜20時,可使任一保護膜積層於偏光膜後,積層另一保護膜,亦可實質上同時積層兩保護膜於偏光膜,但期望的是使用水性接著劑積層第2保護膜20後,使用活性能量線硬化性接著劑而積層第1保護膜10。首先,積層第2保護膜20,先形成厚度比單獨的偏光膜大的膜積層體,貼合第1保護膜10,使活性能量線硬化性接著劑硬化時,可更有效地抑制偏光膜、保護膜所產生的變形。藉此,可更有效地抑制偏光板表面產生的細微凹凸。
第1及第2保護膜10、20的貼合,上述乾燥步驟以及上述硬化步驟的順序,可為各種的態樣。例如:1)同時貼合第1及第2保護膜10、20後,依序進行乾燥步驟、硬化步驟的態樣;2)同時貼合第1及第2保護膜10、20後,依序進行硬化步驟、乾燥步驟的態樣;3)依序進行第2保護膜20的貼合、乾燥步驟、第1保護膜10的貼合、硬化步驟的態樣;4)依序進行第2保護膜20的貼合、第1保護膜10的貼合、乾燥步驟、硬化步驟的態樣;5)依序進行第2保護膜20的貼合、第1保護膜10的貼合、硬化步驟、乾燥步驟的態樣;6)依序進行第1保護膜10的貼合、硬化步驟、第2保護膜20的貼合、乾燥步驟的態樣;7)依序進行第1保護膜10的貼合、第2保護膜20的 貼合、乾燥步驟、硬化步驟的態樣; 8)依序進行第1保護膜10的貼合、第2保護膜20的貼合、硬化步驟、乾燥步驟的態樣。逐步進行第1及第2保護膜10、20的貼合時,由於上述理由,較佳為上述3)、4)或5)的態樣。
如此所得的偏光板1之偏光器層5的加熱收 縮力,可將第1保護膜10及第2保護膜20溶解,只取出偏光器層5,以其吸收軸方向(延伸方向)作為長邊,切出寬度2mm、長度8mm的膜,作為測定用試樣,使該試樣的尺寸保持一定,測定於80℃下加熱240分鐘時所產生的長度8mm的方向之收縮力,該值例如為0.5N至3.0N,較佳為1.0N至2.0N。
[製造方法[b]]
第2圖係表示製造方法[b]之偏光板的製造方法之較佳實施態樣的流程圖。第2圖所示的製造方法,依序包括下述步驟:(1)於基材膜的至少一面,塗佈含有聚乙烯醇系樹脂的塗佈液後,藉由乾燥,形成聚乙烯醇系樹脂層而得到積層膜之樹脂層形成步驟S10;(2)延伸積層膜而得到延伸膜之延伸步驟S20;(3)使延伸膜的聚乙烯醇系樹脂層以二色性色素染色而形成偏光器層,藉此,得到偏光性積層膜之染色步驟S30;(4)於偏光性積層膜的偏光器層上,貼合第1及第2保 護膜中之一者,得到貼合膜之第1貼合步驟S40;(5)從貼合膜剝離除去基材膜,得到單面附有保護膜的偏光板之剝離步驟S50;(6)於單面附有保護膜的偏光板之偏光器層面,貼合另一保護膜之第2貼合步驟S60。以下,一邊參考第3圖至第7圖,一邊說明各步驟。
(1)樹脂層形成步驟S10
參考第3圖,本步驟係於基材膜30的至少一面,形成聚乙烯醇系樹脂層6,得到積層膜100之步驟。該聚乙烯醇系樹脂層6,係經過延伸步驟S20及染色步驟S30,成為偏光器層5的層。聚乙烯醇系樹脂層6係可將含有聚乙烯醇系樹脂的塗佈液塗佈於基材膜30的單面或雙面,藉由乾燥塗佈層而形成。藉由如此的塗佈,形成聚乙烯醇系樹脂層之方法,在容易得到薄膜的偏光器層5的點上有利。
(基材膜)
基材膜30係可由熱塑性樹脂構成,其中由透明性、機械強度、熱安定性、延伸性等優異的熱塑性樹脂構成為較佳。如此的熱塑性樹脂之具體例,例如包括如鏈狀聚烯烴系樹脂、環狀聚烯烴系樹脂(降莰烯系樹脂等)之聚烯烴系樹脂;聚酯系樹脂;(甲基)丙烯酸系樹脂;聚乙酸乙烯酯系樹脂、聚芳酸酯系樹脂;聚苯乙烯系樹脂;聚醚碸系樹脂;聚碸系樹脂;聚醯胺系樹脂;聚醯亞胺系樹脂;以及該等的混合物、共聚物。
基材膜30係可由1種或2種以上的熱塑性 樹脂所構成的一個樹脂層所構成的單層構造,亦可為由1種或2種以上的熱塑性樹脂所構成的樹脂層複數積層的多層構造。
作為鏈狀聚烯烴系樹脂,除如聚乙烯樹 脂、聚丙烯樹脂的鏈狀烯烴的單獨聚合物外,例如由2種以上的鏈狀烯烴所構成的共聚物。由鏈狀聚烯烴系樹脂所構成的基材膜30,就容易安定地延伸成高倍率的點上較佳。其中,基材膜30係由聚丙烯系樹脂(丙烯的單獨聚合物之聚丙烯樹脂、或以丙烯作為主體的共聚物)、聚乙烯系樹脂(乙烯的單獨聚合物之聚丙烯樹脂、或以乙烯作為主體的共聚物)所構成者較佳。
適宜使用來作為構成基材膜30的熱塑性樹 脂之例之一的以丙烯作為主體的共聚物,係丙烯及可與其共聚合的其他單體之共聚物。
作為可與丙烯共聚合的其他單體,可舉例 如乙烯、α-苯乙烯。作為α-苯乙烯,適宜使用碳數4以上的α-苯乙烯,更佳為碳數4至10的α-苯乙烯。碳數4至10的α-烯烴的具體例,包括例如1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、1-癸烯的直鏈狀單烯烴類;如3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯之分支狀單烯烴類;乙烯基環己烷。丙烯及可與其共聚合的其他單體的共聚物,係可為無規共聚物,亦可為嵌段共聚物。
上述其他單體的含量,在共聚物中,例如 為0.1至20重量%,較佳為0.5至10重量%。共聚物中的 其他單體的含量,根據「高分子分析手冊」(1995年、紀伊國屋書店發行)的第616頁記載的方法,可藉由進行紅外線(IR)光譜測定求得。
上述之中,作為聚丙烯系樹脂,較宜使用 丙烯的單獨聚合物、丙烯-乙烯無規共聚物、丙烯-1-丁烯無規共聚物或丙烯-乙烯-1-丁烯無規共聚物較佳。
聚丙烯系樹脂的立體規則性,實質上為等 規或間規較佳,由實質上具有等規或間規的立體規則性的聚丙烯系樹脂所構成的基材膜30,其操作性較良好,同時在高溫環境下之機械強度佳。
聚酯系樹脂係具有酯鍵結的樹脂,一般由 多價羧酸或其衍生物與多價醇的縮聚物所構成者。作為多價羧酸或其衍生物係可使用2價的二羧酸或其衍生物,例如對苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸二甲酯、萘二甲酸二甲酯等。作為多價醇係可使用2價的二醇,例如乙二醇、丙二醇、丁二醇、新戊二醇、環己烷二甲醇等。
作為聚酯系樹脂的代表例,例如對苯二甲 酸與乙二醇的縮聚物之聚對苯二甲酸乙二酯。聚對苯二甲酸乙二酯為結晶性之樹脂,結晶化處理之前的狀態者,容易實施延伸等的處理。依需要,藉由延伸時或延伸後的熱處理等,可進行結晶化處理。而且,也適合使用藉由於聚對苯二甲酸乙二酯的骨架,再共聚合其他種類的單體,以降低結晶性(或,成為非結晶性)之共聚合聚酯。作為如此的樹脂之例,例如使環己烷二甲醇、間苯二甲酸共聚合者 等。該等樹脂,亦因延伸性佳,可適宜使用。
若列舉聚對苯二甲酸乙二酯及其共聚物以 外的聚酯系樹脂的具體例,可舉例如聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸丁二酯、聚對苯二甲酸丙二酯、聚萘二甲酸丙二酯、聚對苯二甲酸環己烷二甲酯、聚萘二甲酸環己烷二甲酯及此等的混合物、共聚物等。
(甲基)丙烯酸系樹脂係以具有(甲基)丙烯醯 基的化合物作為主要構成的單體之樹脂。(甲基)丙烯酸系樹脂的具體例,包括例如聚甲基丙烯酸甲酯的聚(甲基)丙烯酸酯;甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸共聚物;甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸酯共聚物;甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸酯-(甲基)丙烯酸共聚物;(甲基)丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物(MS樹脂等);甲基丙烯酸甲酯與具有脂環族烴基的化合物之共聚物(例如甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸環己酯共聚物、甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸降莰酯共聚物等)。較佳為使用以如聚(甲基)丙烯酸甲酯之聚(甲基)丙烯酸C1-6烷酯作為主成分的聚合物,更佳為使用以甲基丙烯酸甲酯作為主成分(50至100重量%,較佳為70至100重量%)之甲基丙烯酸甲酯系樹脂。
聚碳酸酯系樹脂係由隔著碳酸酯基而鍵結 單體單元之聚合物所構成的工程塑膠,且具有高耐衝擊性、耐熱性、難燃性、透明性的樹脂。構成基材膜30的聚碳酸酯系樹脂,為了降低光彈性係數,可為如修飾聚合物骨架之被稱為改性聚碳酸酯的樹脂、或改良波長依存性的 共聚合聚碳酸酯等。
聚碳酸酯系樹脂係有各種市售製品。作為 聚碳酸酯系樹脂的市售品之例,任一者就商品名,可舉例如「PANLITE」(帝人化成(股)製)、「IUPILON」(三菱工程塑膠(股)製)、「SD POLYCA」(住友道氏(SUMITOMO DOW)(股)製)、「CALIBER」(道氏化學(股)製)等。
以上之中,從延伸性、耐熱性等的觀點, 以使用聚丙烯系樹脂較佳。
關於可使用於基材膜30的環狀聚烯烴系樹 脂及纖維素酯系樹脂,係引用有關保護膜記載的事項。而且,有關基材膜30,如於上記載之鏈狀聚烯烴系樹脂、聚酯系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂,係亦可使用來作為保護膜的構成材料。
於基材膜30,係除上述熱塑性樹脂之外, 可添加任意適當的添加劑。作為如此的添加劑,例如紫外線吸收劑、抗氧化劑、滑劑、可塑劑、離型劑、著色防止劑、難燃劑、成核劑、帶電防止劑、顏料及著色劑等。基材膜30中的熱塑性樹脂的含量,較佳為50至100重量%,更佳為50至99重量%,更加佳為60至98重量%,特別佳為70至97重量%。於基材膜30中熱塑性樹脂的含量未達50重量%時,有熱塑性樹脂原本具有的高透明性等無法充分發現之虞。
基材膜30的厚度,可適當決定,一般從強 度、操作性等的作業性的點,較佳為1至500μm,更佳為 1至300μm,更加佳為5至200μm,最佳為5至150μm。
基材膜30的拉伸彈性率,於80℃為100MPa 至1500MPa較佳,更佳為140MPa至1000MPa,更加佳為150MPa至500MPa。該拉伸彈性率太小時,延伸加工時基材膜的硬度不足,變得容易產生皺紋等的缺陷,太高時,延伸的加工性變差。
拉伸彈性率係將基材膜切成指定大小的測 試片,藉由進行拉伸試驗而求得。為了求得80℃之拉伸彈性率,使用具備恆溫槽的拉伸試驗機。
(含有聚乙烯醇系樹脂的塗佈液)
塗佈液較佳為聚乙烯醇系樹脂的粉末溶解於良溶劑(例如水)所得之聚乙烯醇系樹脂溶液。
塗佈液係依據需要而可含有可塑劑、界面 活性劑等的添加劑。作為可塑劑,可使用多元醇或其縮合物等,例如甘油、二甘油、三甘油、乙二醇、丙二醇、聚乙二醇等。添加劑的調配量係適合設為聚乙烯醇系樹脂的20重量%以下。
(塗佈液的塗佈及塗佈層的乾燥)
將上述塗佈液塗佈於基材膜30的方法,可從線棒塗佈法;如逆轉輪塗佈、凹版塗佈的滾輪塗佈法;狹縫塗佈法;缺角輪塗佈法;唇式塗佈法;旋轉塗佈法;網版塗佈法;噴泉式塗佈法;浸塗法;噴塗法等方法適當地選擇。
將塗佈液塗佈於基材膜30的雙面時,亦可 使用上述方法而單面地單面地依序進行,亦可使用浸塗 法、或噴塗法、或其他特殊之裝置,同時塗佈於基材膜30的雙面。
塗佈層(乾燥前的聚乙烯醇系樹脂層)的乾 燥溫度及乾燥時間,依據於塗佈液所含有的溶劑之種類而設定。乾燥溫度,例如為50至200℃,較佳為60至150℃。於溶劑含有水時,乾燥溫度為80℃以上較佳。乾燥時間例如為2至20分鐘。
聚乙烯醇系樹脂層6可只形成於基材膜30 的一面,亦可形成於雙面。形成於雙面時,可抑制偏光性積層膜的製造時產生的薄膜之翹曲,同時因可從1片偏光性積層膜得到2片偏光板,故就偏光板的生產效率方面也有利。
積層膜100之聚乙烯醇系樹脂層6的厚度, 較佳為3至60μm,更佳為3至30μm,更加佳為5至20μm。只要為具有該範圍內的厚度之聚乙烯醇系樹脂層6,經過後述的延伸步驟S20及染色步驟S30,可得到二色性色素的染色性良好、偏光性能佳且厚度充分小之偏光器層5。若聚乙烯醇系樹脂層6的厚度超過60μm,有時偏光器層5的厚度超過20μm。而且,聚乙烯醇系樹脂層6的厚度未達30μm時,延伸後變得太薄,染色性有變差的傾向。
在塗佈液的塗佈之前,為了提高基材膜30 與聚乙烯醇系樹脂層6的黏著性,至少於形成聚乙烯醇系樹脂層6之側的基材膜30的表面,可實施電暈處理、電漿處理、火焰(flame)處理等。
而且,於塗佈液的塗佈之前,為了提高基 材膜30與聚乙烯醇系樹脂層6的黏著性,於基材膜30上,可隔著底塗層或接著劑層,形成聚乙烯醇系樹脂層6。
(底塗層)
底塗層係可將底塗層形成用塗佈液塗佈於基材膜30的表面後,藉由乾燥而形成。底塗層形成用塗佈液係包括可發揮基材膜30與聚乙烯醇系樹脂層6之兩者某種程度強的黏著力之成分。底塗層形成用塗佈液通常含有賦予如此的黏著力之樹脂成分及溶劑。作為樹脂成分較佳係使用透明性、熱安定性、延伸性等佳的熱塑性樹脂,例如(甲基)丙烯酸系樹脂、聚乙烯醇系樹脂等。其中,較佳係使用賦予良好的黏著力之聚乙烯醇系樹脂。
作為聚乙烯醇系樹脂,例如聚乙烯醇樹脂 及其衍生物。作為聚乙烯醇樹脂的衍生物,例如聚乙烯甲醛、聚乙烯縮醛等外,使聚乙烯醇樹脂以如乙烯、丙烯之烯烴類改性者;以如丙烯酸、甲基丙烯酸、2-丁烯酸之不飽和羧酸類改性者;以不飽和羧酸的烷酯改性者;以丙烯醯胺改性者等。上述聚乙烯醇系樹脂中,以使用聚乙烯醇樹脂較佳。
作為溶劑,通常使用可溶解上述樹脂成分 的一般有機溶劑、或水性溶劑。溶劑之例,例如苯、甲苯、二甲苯之芳香族烴類;如丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮的酮類;如乙酸乙酯、乙酸異丁酯的酯類;如二氯乙烯、三氯乙烯、三氯甲烷之氯化烴類;如乙醇、1-丙醇、2-丙 醇、1-丁醇的醇類。但是,使用包含有機溶劑的底塗層形成用塗佈液,形成底塗層時,因亦有時完全溶解基材膜30,故也考慮基材膜30的溶解性,而選擇溶劑較佳。也考慮對環境的影響時,由以水作為溶劑的塗佈液形成底塗層較佳。
為了提高底塗層的強度,於底塗層形成用 塗佈液可添加交聯劑。交聯劑係依照所使用的熱塑性樹脂的種類,從有機系、無機系等習知者之中,適當地選擇適合者。若列舉交聯劑之例,例如環氧系、異氰酸酯系、二醛系、金屬系的交聯劑。
作為環氧系的交聯劑,可使用一液硬化 型、二液硬化型之任一種,例如乙二醇二環氧丙基醚、聚乙二醇二環氧丙基醚、丙三醇二或三環氧丙基醚、1,6-己二醇二環氧丙基醚、三羥甲基丙烷三環氧丙基醚、二環氧丙基苯胺、二環氧丙基胺等。
作為異氰酸酯系交聯劑,例如伸甲苯二異 氰酸酯、氫化伸甲苯二異氰酸酯、三羥甲基丙烷-伸甲苯二異氰酸酯加成物、三苯基甲烷三異氰酸酯、亞甲基雙(4-苯基甲烷)三異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯及該等的酮肟嵌段物或酚嵌段物等。
作為二醛系交聯劑,例如乙二醛、丙二醛、 丁二醛、戊二醛、順丁烯二醛、鄰苯二甲醛等。
作為金屬系交聯劑,例如金屬鹽、金屬氧 化物、金屬氫氧化物、有機金屬化合物。作為金屬鹽、金 屬氧化物、金屬氫氧化物,例如鎂、鈣、鋁、鐵、鎳、鋯、鈦、矽、硼、鋅、銅、釩、鉻、錫之具有二價以上的原子價之金屬的鹽、氧化物及氫氧化物。
所謂有機金屬化合物,係指於分子內至少 具有1個有機基直接鍵結於金屬原子,或隔著氧原子、氮原子等而鍵結有機基之構造之化合物。所謂有機基,係指至少包含碳元素之一價或多價基,例如烷基、烷氧基、醯基等。而且,所謂鍵結不僅是指共價鍵結,可為螯合物狀化合物之配位所產生之配位鍵結。
有機金屬化合物的適合例,包括有機鈦化 合物、有機鋯化合物、有機鋁化合物及有機矽化合物。有機金屬化合物係可只使用單獨1種,亦可併用2種以上。
作為有機鈦化合物,例如鈦酸四正丁酯、 鈦酸四異丙酯、鈦酸丁酯二聚物、鈦酸四(2-乙基己基)酯、如鈦酸四甲酯之鈦原酸酯(ortho ester)類;乙醯丙酮鈦、四乙醯丙酮鈦、聚乙醯丙酮鈦、辛二醇酯鈦、乳酸鈦、三乙醇胺鈦、如乙基乙醯乙酸酯鈦之鈦螯合物類;如聚羥基硬脂酸鈦之鈦醯化物類等。
作為有機鋯化合物,例如正丙醇鋯、正丁 醇鋯、四乙醯丙酮鋯、單乙醯丙酮鋯、雙乙醯丙酮鋯、乙醯丙酮雙乙基乙醯乙酸鋯等。
作為有機鋁化合物,例如乙醯丙酮鋁、鋁 有機酸螯合物等。作為有機矽化合物例如於先前有機鈦化合物及有機鋯化合物中所例示的配位子鍵結於矽的化合 物。
除以上的低分子系交聯劑外,可使用如羥 甲基化三聚氰胺樹脂、聚醯胺環氧樹脂之高分子系交聯劑。列舉聚醯胺環氧樹脂的市售品之例,為由田岡化學工業(股)所販售的「SUMIREZ RESIN 650(30)」、「SUMIREZ RESIN 675」(皆為商品名)。
使用聚乙烯醇系樹脂作為形成底塗層的樹 脂成分時,聚醯胺環氧樹脂、羥甲基化三聚氰胺樹脂、二醛系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑等,適合使用來作為交聯劑。
底塗層形成用塗佈液中樹脂成分與交聯劑 的比例,相對於樹脂成分100重量份,從交聯劑0.1至100重量份程度的範圍,依據樹脂成分的種類、交聯劑的種類等而適當決定即可,特別是從0.1至50重量份程度的範圍選擇較佳。而且,底塗層形成用塗佈液,其固體成分濃度為1至25重量%左右較佳。
底塗層的厚度以0.05至1μm左右較佳,更 佳為0.1至0.4μm。比0.05μm薄時,提高基材膜30與聚乙烯醇系樹脂層6的黏著力之效果小,比1μm更厚時,不利於偏光板的薄膜化。
將底塗層形成用塗佈液塗佈於基材膜30的 方法,可與聚乙烯醇系樹脂層形成用的塗佈液相同。底塗層係塗佈於聚乙烯醇系樹脂層形成用的塗佈液被塗佈的面(基材膜30的單面或雙面)。由底塗層形成用塗佈液所構成 的塗佈層之乾燥溫度及乾燥時間,係依據包含於塗佈液的溶劑的種類而設定。乾燥溫度例如為50至200℃,較佳為60至150℃。溶劑包含水時,乾燥溫度為80℃以上較佳。 乾燥時間例如為30秒至20分鐘。
於設置底塗層時,對基材膜30的塗佈順 序,沒有特別限制,例如於基材膜30的雙面形成聚乙烯醇系樹脂層6時,於基材膜30的雙面,形成底塗層後,可於雙面形成聚乙烯醇系樹脂層6,可於基材膜30的一面,依序形成底塗層、聚乙烯醇系樹脂層6後,於基材膜30的另一面,依序形成底塗層、聚乙烯醇系樹脂層6。
(2)延伸步驟S20
參考第4圖,本步驟係延伸基材膜30及聚乙烯醇系樹脂層6所構成的積層膜100,得到被延伸的基材膜30’及由聚乙烯醇系樹脂層6’所構成的延伸膜200之步驟。
積層膜100的延伸倍率,可依據所期望的偏 光特性而適當地選擇,較佳為對積層膜100的原本長度為超過5倍、17倍以下,更佳為超過5倍、8倍以下。延伸倍率為5倍以下時,因聚乙烯醇系樹脂層6沒有充分配向,故有時無法得到充分高的偏光器層5的偏光度。另一方面,延伸倍率超過17倍時,延伸時容易產生膜的斷裂,同時延伸膜200的厚度變成比需要以上薄,有後續步驟的加工性及操作性降低之虞。延伸處理通常為一軸延伸。
延伸處理係不限於以一階段的延伸,可以 多階段進行。此時,可使多階段的延伸處理之全部連續地 在染色步驟S30前進行,亦可使第2階段以後的延伸處理與染色步驟S30的染色處理及/或交聯處理同時地進行。如此以多階段進行延伸處理時,延伸處理的全部階段一起成為超過5倍的延伸倍率之方式進行延伸處理較佳。
延伸處理係除了可為朝膜長方向(膜輸送方 向)進行延伸之縱向延伸外,亦可為朝膜寬方向進行延伸之橫向延伸或斜向延伸等。作為縱向延伸方式,可舉例如使用滾輪而進行延伸之滾輪間延伸、壓縮延伸、使用夾頭(夾具)的延伸等,作為橫向延伸方式,例如拉幅(Tenter)法等。 延伸處理係可採用濕潤式延伸方法、乾式延伸方法的任一種,但使用乾式延伸方法,乃使延伸溫度從廣的範圍選擇的點上較佳。
延伸溫度係設定於聚乙烯醇系樹脂層6及 基材膜30全部為可能延伸程度地顯示流動性的溫度以上,較佳為基材膜30的相轉變溫度(熔點或玻璃轉化溫度)的-30℃至+30℃的範圍,更佳為-30℃至+5℃的範圍,更加佳為-25℃至+0℃的範圍。基材膜30為由複數樹脂層所構成時,上述相轉變溫度為意指該複數樹脂層顯示的相轉變溫度中,最高的相轉變溫度。
若延伸溫度比相轉變溫度之-30℃更低,難 以達成超過5倍的高倍率延伸,或基材膜30的流動性太低,延伸處理有變困難的傾向。若延伸溫度超過相轉變溫度之+30℃,基材膜30的流動性太大,延伸有變困難的傾向。由於超過5倍的高倍率延伸更容易達成,故延伸溫度 為上述範圍內,更佳為120℃以上。延伸溫度為120℃以上時,即使為超過5倍的高倍率延伸,延伸處理不會伴隨困難性之故。
作為延伸處理的積層膜100的加熱方法,有 區段加熱法(例如吹入熱風,調整至指定溫度的加熱爐之在延伸區段內進行加熱的方法);使用滾輪進行延伸時,加熱滾輪本身的方法;加熱器加熱法(將紅外線加熱器、鹵素加熱器、板式加熱器等設置於積層膜100的上下,以輻射熱進行加熱的方法)等。於滾輪間延伸方式,從延伸溫度的均勻性之觀點,以區段加熱法較佳。此時,2個夾持滾輪對,可設置於已調溫的延伸區段內,亦可設置於延伸區段外,但為了防止積層膜100與夾持滾輪的黏著,以設置於延伸區段外者較佳。
再者,所謂延伸溫度,於區段加熱法時, 係指區段內(例如加熱爐內)的環境溫度,即使於加熱器加熱法中,在爐內進行加熱時,係指爐內的環境溫度。而且,於加熱滾輪本身的方法時,係指滾輪的表面溫度。
延伸步驟S20之前,可設置預熱積層膜100 之預熱處理步驟。作為預熱的方法,可使用與延伸處理的加熱方法相同的方法。於延伸處理方式為滾輪間延伸時,預熱可在通過上流側的夾持滾輪之前,通過中、通過後的任一時點進行。延伸處理方式為熱滾輪延伸時,預熱係在通過熱滾輪前的時點進行較佳。延伸處理方式為使用夾頭的延伸時,預熱係在夾頭間距離變寬前的時點進行較佳。 預熱溫度為延伸溫度的-50℃至±0℃的範圍較佳,延伸溫度的-40℃至-10℃的範圍更佳。
而且,延伸步驟S20的延伸處理後,可設置 熱固定處理步驟。熱固定處理係將延伸膜200的端部藉由夾具把持的狀態,一邊維持拉緊狀態,一邊在結晶化溫度以上進行熱處理。藉由該熱固定處理,促進聚乙烯醇系樹脂層6’的結晶化。熱固定處理的溫度為延伸溫度的-0℃至-80℃的範圍較佳,延伸溫度的-0℃至-50℃的範圍更佳。
(3)染色步驟S30
參考第5圖,本步驟係延伸膜200的聚乙烯醇系樹脂層6’以二色性色素染色,使其吸附配向,成為偏光器層5的步驟。經過本步驟,可得到偏光器層5積層於基材膜30’的單面或雙面之偏光性基層膜300。
染色步驟係可藉由將延伸膜200整體浸漬 於含有二色性色素之溶液(染色溶液)進行。作為染色溶液,可使用上述二色性色素溶解於溶劑之溶液。作為染色溶液的溶劑,一般使用水,亦可再添加與水具有相溶性之有機溶劑。染色溶液之二色性色素的濃度,較佳為0.01至10重量%,更佳為0.02至7重量%,特別佳為0.025至5重量%。
於使用碘作為二色性色素時,由於可更進 一步提高染色效率,再添加碘化物於含有碘的染色溶液中較佳。作為該碘化物,例如碘化鉀、碘化鋰、碘化鈉、碘化鋅、碘化鋁、碘化鉛、碘化銅、碘化鋇、碘化鈣、碘化 錫、碘化鈦等。染色溶液之碘化物的濃度,較佳為0.01至20重量%。碘化物中,添加碘化鉀較佳。於添加碘化鉀時,碘與碘化鉀的比例,以重量比,較佳為1:5至1:100的範圍,更佳為1:6至1:80的範圍,更加佳為1:7至1:70的範圍。
延伸膜200對染色溶液的浸漬時間,通常為 15秒至15分鐘的範圍,30秒至3分鐘的範圍較佳。而且,染色溶液的溫度,以10至60℃的範圍較佳,以20至40℃的範圍更佳。
再者,染色步驟S30中對於延伸膜200,可 再實施追加的延伸處理。此時之實施態樣,例如於1)上述延伸步驟S20中,以比目標低的倍率進行延伸處理後,染色步驟S30中之染色處理中,總延伸倍率以成為目標倍率的方式進行延伸處理之態樣,如後述,於染色處理後進行交聯處理時,於2)上述延伸步驟S20中,以比目標低的倍率進行延伸處理後,染色步驟S30中之染色處理中,總延伸倍率進行延伸處理至未達目標倍率的程度,接著,最後總延伸倍率以成為目標倍率之方式於交聯處理中進行延伸處理之態樣等。
染色步驟S30係可包括接著染色處理實施 的交聯處理步驟。交聯處理可藉由將被染色的膜浸漬於包含交聯劑的溶液(交聯溶液)中進行。作為交聯劑,可使用傳統習知的物質,例如硼酸、硼砂等硼化合物、乙二醛、戊二醛等。交聯劑可只單獨使用一種,亦可併用兩種以上。
交聯溶液具體地係可使交聯劑溶解於溶劑 之溶液。作為溶劑,例如可使用水,但可進一步包含與水具有相溶性之有機溶劑。交聯溶液的交聯劑的濃度,較佳為1至20重量%的範圍,更佳為6至15重量%的範圍。
交聯溶液係可包括碘化物。藉由添加碘化 物,偏光器層5的面內之偏光特性可更均勻化。作為碘化物,例如碘化鉀、碘化鋰、碘化鈉、碘化鋅、碘化鋁、碘化鉛、碘化銅、碘化鋇、碘化鈣、碘化錫、碘化鈦等。交聯溶液中之碘化物的濃度為0.05至15重量%,較佳為0.5至8重量%。
被染色的膜對交聯溶液的浸漬時間,通常 為15秒至20分鐘,30秒至15分鐘較佳。而且,交聯溶液的溫度,10至90℃的範圍較佳。
再者,交聯處理係可藉由調配交聯劑於染 色溶液中,與染色處理同時進行。而且,交聯處理中,可進行延伸處理。交聯處理中實施延伸處理的具體態樣,如上述。
染色步驟S30後,後述的第1貼合步驟S40 前,進行洗淨步驟及乾燥步驟較佳。洗淨步驟通常包括水洗淨步驟。水洗淨處理通常藉由將染色處理後或交聯處理後的膜浸漬於如離子交換水、蒸餾水等純水中進行。水洗淨溫度通常為3至50℃,較佳為4至20℃的範圍。對水的浸漬時間通常為2至300秒,較佳為3至240秒。
洗淨步驟可為水洗淨步驟與以碘化物溶液 之洗淨步驟的組合。而且,於水洗淨步驟所使用的洗淨液、或以碘化物溶液之洗淨步驟所使用的洗淨液中,除水之外,可適當地含有如甲醇、乙醇、異丙醇、丁醇、丙醇之液體醇。
洗淨步驟後進行的乾燥步驟,係可採用自 然乾燥、送風乾燥、加熱乾燥等任意適合的方法。例如加熱乾燥時,乾燥溫度通常為20至95℃,乾燥時間通常為1至15分鐘左右。
(4)第1貼合步驟S40
參考第6圖,本步驟係於偏光性積層膜300的偏光器層5上,亦即與偏光器層5的基材膜30’側相反側的面,貼合第1及第2保護膜10、20中之任一者,得到貼合膜400之步驟。偏光性積層膜300於基材膜30’的雙面具有偏光器層5時,通常於雙面的偏光器層5上,分別貼合保護膜。此時,該等保護膜可為同種的保護膜,亦可為不同種的保護膜。
本步驟所貼合的保護膜,可為第1保護膜 10及第2保護膜20的任一者,期望的是如第6圖的例,使用水性接著劑而貼合第2保護膜20。此係於製造方法[b]中,基材膜30’包含於偏光性積層膜300之時,基材膜30’因延伸之加工性,拉伸彈性率小,第1保護膜10在第1貼合步驟S40貼合時,使活性能量線硬化性接著劑硬化時,抑制在偏光器層5或保護膜產生的變形,甚至在偏光板1的表面產生的細微凹凸的效果變弱之故。藉由使用水 性接著劑貼合第2保護膜20,與上述相同的理由,於後述的第2貼合步驟S60中,貼合保護膜10,使活性能量線硬化性接著劑硬化時,可更有效地抑制在偏光器層5或保護膜產生的變形,甚至在偏光板1的表面產生的細微凹凸。
使用水性接著劑貼合第2保護膜20的方法 以及使用活性能量線硬化性接著劑而貼合第1保護膜10的方法,係引用上述製造方法[a]記載的內容。
(5)剝離步驟S50
參考第7圖,本步驟係從貼合第1保護膜10及第2保護膜20的任一者所得之貼合膜400,剝離除去基材膜30’的步驟。經過該步驟,得到保護膜積層於偏光器層5的單面之單面附有保護膜的偏光板500。偏光性積層膜300於基材膜30’的雙面具有偏光器層5,貼合保護膜於此等二個偏光器層5之時,藉由該剝離步驟S50,從1片偏光性積層膜300,得到2片單面附有保護膜的偏光板500。
剝離除去基材膜30’的方法,無特別限制,可以通常附有黏著劑的偏光板所進行的分離構件(離型膜)的剝離步驟相同的方法剝離。基材膜30’係在第1貼合步驟S40之後,可原樣立即剝離,亦可於第1貼合步驟S40後,一度捲取成滾筒狀,在其後的步驟一邊捲出一邊剝離。
(6)第2貼合步驟S60
本步驟係於單面附有保護膜的偏光板的偏光器層5上,亦即與於第1貼合步驟S40經貼合的保護膜相反側的面,使用接著劑,貼合另一保護膜,得到如第1圖(a)所示 的偏光板1的步驟。在第1貼合步驟S40中貼合第2保護膜20時,於本步驟,使用活性能量線硬化性接著劑而貼合第1保護膜10。在第1貼合步驟S40貼合第1保護膜10時,於本步驟,使用水性接著劑,貼合第2保護膜20。
使用活性能量線硬化性接著劑貼合第1保 護膜10的方法以及使用水性接著劑貼合第2保護膜20的方法,係引用上述製造方法[a]記載的內容。
〈附有黏著劑層的偏光板〉
本發明的偏光板1係其第1保護膜10或第2保護膜20的外面(與偏光器層5相反側的表面),設置透明黏著劑層3而成為附有黏著劑層的偏光板。該透明黏著劑層3係可用以貼合偏光板1於如玻璃基板的基板4。偏光板1隔著透明黏著劑層3貼合於基板4之積層體,於本說明書亦稱為偏光板貼合基板。附有黏著劑層的偏光板中,於第1保護膜10側或第2保護膜20側的任一者,可設置透明黏著劑層3,如上述,根據本發明,由於特別是可有效地抑制、防止第2保護膜20的外面(與偏光器層5相反側的表面)之細微凹凸的產生,較佳為於第1保護膜10的外面設置透明黏著劑層3,於附有黏著劑層的偏光板,更有效地抑制、防止細微凹凸的產生之第2保護膜20的外面為朝向外側的構成。
附有黏著劑層的偏光板之透明黏著劑層3 的外面,通常為了保護透明黏著劑層3以防止如垃圾的異物,貼黏所謂的離型膜。離型膜係隔著透明黏著劑層3而 使偏光板1貼合於玻璃基板等的基板4之前被剝離。
貼合有附有黏著劑層的偏光板之玻璃基 板,通常由無機玻璃或有機玻璃所構成,具有由平坦面所構成的表面之基板。玻璃以外的基板,通常為具有由平坦面所構成的表面之基板。可於該平坦面積層附有黏著劑層的偏光板。若於基板的平坦面積層附有黏著劑層的偏光板,從偏光板側觀看偏光板貼合基板時,由於存在於保護膜表面的細微凹凸所造成的外觀不良易顯目,故本發明較適宜使用。所謂平坦面,係指JIS B0601-2001所規定的算數平均粗糙度Ra為200nm以下,較佳為10nm以下,理想上為0mm的面。算數平均粗糙度Ra,可使用共焦點顯微鏡測定。貼合有附有黏著劑層的偏光板的玻璃基板,例如可為構成如液晶胞、有機電激發光(EL)之顯示元件的圖像顯示元件之基板。
〈圖像顯示裝置〉
關於本發明的圖像顯示裝置,係具備上述本發明的偏光板1及圖像顯示元件者。如上述,偏光板1係隔著透明黏著劑層3而貼合於圖像顯示元件的單面或雙面,較佳為其第1保護膜10側貼合於圖像顯示元件的表面。於第11圖及第12圖,表示本發明的圖像顯示裝置之例。第11圖係表示液晶顯示裝置的一例之剖面示意圖,第12圖係表示有機EL顯示裝置的一例之剖面示意圖。
第11圖所示的液晶顯示裝置,包括:液晶 胞8;於液晶胞8的前面(辨識側)隔著透明黏著劑層3所積 層的本發明之偏光板1;於液晶胞8的背面(背光側)隔著透明黏著劑層3所積層的背面側偏光板40;配置於背面側偏光板40的背光側之背光50。液晶胞8可為使液晶層介於2片玻璃基板間之傳統習知的構成。偏光板1及背面側偏光板40,可隔著透明黏著劑層3貼合於該玻璃基板的表面。 背面側偏光板40及背光50可為傳統習知的構成,但不只是前面側偏光板,背面側偏光板40亦可使用本發明的偏光板1。
根據本發明,特別是由於可更有效地抑 制、防止第2保護膜20的外面(與偏光器層5相反側的表面)之細微凹凸的產生,較佳為偏光板1以其第1保護膜10側貼合於液晶胞8的辨識側,以第2保護膜20的外面朝向與液晶胞8相反側(亦即辨識側)之方式構成液晶顯示裝置。
隔著透明黏著劑層3積層偏光板1的液晶胞 8的玻璃基板面為平坦時,從偏光板1側觀看液晶顯示裝置時,存在於保護膜表面的細微凹凸所造成的外觀不良容易變得顯著,根據本發明,即使玻璃基板面為平坦,亦可提供外觀良好的液晶顯示裝置。
於構成偏光板1的第2保護膜20的表面, 形成表面處理層,特別是硬塗層、抗反射層、導電層等時,於第2保護膜20的表面產生細微凹凸時,由於其容易變得更顯著,故本發明的構成較宜使用。
第12圖所示的有機EL顯示裝置,包括: 有機EL顯示元件9;於有機EL顯示元件9的前面(辨識側)隔著透明黏著劑層3所積層的本發明的偏光板1。有機EL顯示元件9係可以一對電極挾持由有機發光材料所構成的發光層或依需要設置的其他有機層之傳統習知的構成。通常,於至少一者的電極上,積層如玻璃基板的基板。偏光板1係隔著透明黏著劑層3貼合於該玻璃基板的表面。
於有機EL顯示裝置中,偏光板1具備的保 護膜中有機EL顯示元件9側的保護膜,係設為具有面內相位差的保護膜(相位差膜)。該保護膜的面內相位差值R0通常為100至180nm的範圍。而且,有機EL顯示元件9側的保護膜(相位差膜),對偏光器層5的吸收軸之該保護膜的延遲相位軸的角度成為約45°或約135°地積層於偏光器層5上。所謂約45°或約135°,係指45°±10°或135°±10°(較佳為45°±5°或135°±5°)。亦即,此時之偏光板1為橢圓(圓)偏光板。於有機EL顯示元件9的辨識側,藉由積層如此的偏光板1,可對有機EL顯示裝置賦予抗反射功能。再者,面內相位差值R0係以下述式:R0=(nx-ny)×d定義。於上述式中,nx為面內延遲相位軸方向的折射率,ny為面內前進軸方向(與面內延遲相位軸方向垂直的方向)的折射率,d為保護膜的厚度。
根據本發明,特別可更有效地抑制、防止第2保護膜20的外面(與偏光器層5相反側的表面)之細微凹凸的產生,故較佳為偏光板1以其第1保護膜10側貼合 於有機EL顯示元件9的辨識側,以第2保護膜20的外面朝向與有機EL顯示元件9相反側(亦即辨識側)之方式構成有機EL顯示裝置。
隔著透明黏著劑層3積層偏光板1的有機 EL顯示元件9的玻璃基板面為平坦時,從偏光板1側觀看有機EL顯示裝置時,存在於保護膜表面的細微凹凸所造成的外觀不良容易變得顯著,根據本發明,即使玻璃基板面為平坦面,亦可提供外觀良好的有機EL顯示裝置。
於構成偏光板1的第2保護膜20的表面, 形成表面處理層,特別是硬塗層、抗反射層、導電層等之時,於第2保護膜20的表面產生細微凹凸時,由於其容易變得更顯著,故本發明的構成較宜使用。
圖像顯示裝置為例如以下的構成時,因存 在於辨識側的保護膜表面之細微凹凸所造成的外觀不良容易變得顯著,故本發明的偏光板較宜使用。
[A]圖像顯示裝置為攜帶型(行動型)時。此 時,因從比較近距離凝視畫面,故即使少許細微凹凸,外觀不良也易被辨識。應用於攜帶型的圖像顯示裝置之偏光板的形狀/大小,例如對角線長度為3至32cm的方形形狀,較佳為對角線長度為7至15cm的方形形狀。
[B]圖像顯示裝置的顯示畫面的解析度高 時,或為可彩色顯示者時。該等之情形,由於顯示圖像漂亮,故細微凹凸容易顯著。所謂解析度高之情形,例如解析度為300dpi以上時。
[C]圖像顯示裝置在不施加電壓的狀態係 使用圖像顯示為黑色顯示的正常黑方式之液晶胞的液晶顯示裝置時。於該情形,圖像消除的狀態成為顯示完全黑色,故細微凹凸容易變顯著。
[D]配置於圖像顯示元件的前面(辨識)側 之偏光板的辨識側之保護膜的外面(與偏光器層相反側的表面),設置硬塗層或抗反射層時。於該情形,細微凹凸也容易變顯著。
[E]配置於圖像顯示元件的前面(辨識)側之 偏光板的辨識側成為空氣層時。於該情形,細微凹凸也容易變顯著。作為如此的構成之圖像顯示裝置,可舉例如上述偏光板的辨識側露出於大氣的構成者,於上述偏光板的辨識側,隔著空氣層配置保護玻璃、觸控面板等的透明板之構成者。
[F]配置於圖像顯示元件的前面(辨識)側之 偏光板的辨識側之保護膜的外面(與偏光器層相反側的表面),設置導電層時。於該情形,導電層大多起因於其折射率而光的反射率比較高,故細微凹凸也容易變得顯著。作為導電層,可舉例如ATO(氧化銻錫)、ITO(氧化銦錫)等所構成的層等。
實施例
以下,列舉實施例,更具體地說明本發明,但本發明不限定於該等例。
〈參考例〉
(1)偏光器層(偏光膜)的製作
將平均聚合度約2400、皂化度99.9莫耳%以上、厚度75μm的聚乙烯醇膜以乾式一軸延伸成約5倍,再保持拉緊的狀態,浸漬於60℃的純水1分鐘後,於28℃浸漬於碘/碘化鉀/水的重量比為0.05/5/100的水溶液中60秒。然後,於72℃浸漬於碘化鉀/硼酸/水的重量比為8.5/8.5/100的水溶液中300秒。接著,以26℃的純水洗淨20秒後,以65℃乾燥,製作碘吸附配向於被一軸延伸的聚乙烯醇膜之偏光膜。偏光膜的厚度為28μm。
(2)紫外線硬化性接著劑的調製
將以下各成分混合、脫泡,以液體狀態調製紫外線硬化性樹脂接著劑。
3,4-環氧基環己烷羧酸3,4-環氧基環己基甲酯 75份
1,4-丁二醇二環氧丙基醚 20份
2-乙基己基環氧丙基醚 5份
三芳基鋶六氟磷酸鹽系的光陽離子聚合引發劑 2.25份。
再者,光陽離子聚合引發劑,係使用以50%碳酸丙烯酯溶液的形式取得者。以上所示的調配量(2.25份)為固體成分量。
(3)保護膜的貼合
準備厚度45μm的第2保護膜[柯尼卡美能達光學(股)製TAC膜之商品名「KC4UY」],於其一面,使用微凹版 塗佈機塗佈上述所調製的紫外線硬化性接著劑,貼合於上述偏光膜的一面。然後,使用裝設有Fusion UV系統公司製的紫外線燈「D bulb」之附有輸送帶之紫外線照射裝置,照射紫外線,以使累積光量為250mJ/cm2,並使紫外線硬化性接著劑硬化。然後,準備厚度23μm的第1保護膜[於日本ZEON(股)製的環狀聚烯烴系樹脂膜之商品名「ZEONOR FILM ZF14-023」的貼合面實施電暈處理者],於該電暈處理面使用微凹版塗佈機塗佈相同的紫外線硬化性接著劑,將其貼合於偏光膜的另一側的面後,同樣地照射紫外線,使紫外線硬化性接著劑硬化。藉此,得到由第2保護膜(40μm)/紫外線硬化性接著劑層/偏光膜(28μm)/紫外線硬化性接著劑層/第1保護膜(23μm)的層構成所構成的偏光板。硬化後的接著劑層的厚度,皆為1.0μm。
〈比較例1〉
(1)底塗層形成步驟
聚乙烯醇粉末[日本合成化學工業(股)製之商品名「Z-200」、平均聚合度1100、平均皂化度99.5莫耳%]溶解於95℃的熱水,調製濃度3重量%的聚乙烯醇水溶液。於所得之水溶液中,相對於聚乙烯醇粉末6重量份以5重量份的比率混合交聯劑[田岡化學工業(股)製之商品名「SUMIREZ RESIN 650」],得到底塗層形成用塗佈液。
準備基材膜[厚度110μm的未延伸聚丙烯 膜,熔點:163℃],於其單面實施電暈處理,然後於該電暈處理面,使用微凹版塗佈機塗佈上述底塗層形成用塗佈 液,藉由於80℃乾燥10分鐘,形成厚度0.2μm的底塗層。使用具備恆溫槽的(股)島津製作所製的萬能試驗機「Autograph AG-I」測定基材膜在80℃之拉伸彈性率,為200MPa。
(2)樹脂層形成步驟
將聚乙烯醇粉末[Kuraray(股)製「PVA124」、平均聚合度2400、平均皂化度98.0至99.0莫耳%]溶解於95℃的熱水中,調製濃度8重量%的聚乙烯醇水溶液,再將此設為聚乙烯醇系樹脂層形成用塗佈液。
將上述(1)所製作的具有底塗層的基材膜之 底塗層表面,使用唇式塗佈機塗佈上述聚乙烯醇系樹脂層形成用塗佈液,藉由於80℃乾燥2分鐘,製作由基材膜/底塗層/聚乙烯醇系樹脂層所構成的3層之積層膜。
(3)延伸步驟
使用拉幅延伸裝置,對上述(2)所製作的積層膜,於16℃下實施5.8倍的自由端一軸延伸,得到延伸膜。延伸後的聚乙烯醇系樹脂層的厚度為6.1μm。
(4)染色步驟
將上述(3)所製作的延伸膜浸漬於包含碘/碘化鉀的30℃之染色水溶液(水每100重量份,含有碘0.35重量份、碘化鉀10重量份),進行聚乙烯醇系樹脂層的染色處理。 然後,以10℃的純水,沖洗多餘的染色溶液。接著,於包含硼酸及碘化鉀的70℃之交聯水溶液(水每100重量份,含有硼酸9.5重量份、碘化鉀5重量份)中浸漬300秒,進行 交聯處理。然後,以10℃的純水洗淨10秒,藉由於80℃乾燥200秒,得到於基材膜的單面具有偏光器層之偏光性積層膜。
(5)第1貼合步驟
於與參考例所使用者相同的第2保護膜的一面,使用微凹版塗佈機塗佈與參考例所使用者相同的紫外線硬化性接著劑,貼合於與上述(4)所製作的偏光性積層膜的偏光器層之基材膜相反側的面。然後,從基材膜側,與參考例相同的條件下,照射紫外線,使接著劑層硬化,得到由基材膜/底塗層/偏光器層/紫外線硬化性接著劑層/第2保護膜所構成的5層之膜。偏光器層的厚度為6.1μm。
(6)剝離步驟及第2貼合步驟
從上述(5)所製作的5層構造的膜,剝離除去基材膜,得到單面附有保護膜的偏光板。基材膜係可容易地剝離。 然後,於與參考例所使用者相同的第1保護膜的一面,使用微凹版塗佈機塗佈與參考例所使用者相同的紫外線硬化性接著劑,將其貼合於上述單面附有保護膜的偏光板的底塗層面。然後,從第1保護膜側,以與參考例相同的條件下,照射紫外線,使接著劑層硬化,得到與第1圖(a)相同構成的偏光板。硬化後的接著劑層的厚度,皆為1.0μm。
〈實施例1〉
(1)偏光性積層膜的製作
與比較例1同樣地進行,得到於基材膜的單面具有偏光器層之偏光性積層膜。
(2)第1貼合步驟
將聚乙烯醇粉末[Kuraray(股)製「KL-318」、平均聚合度1800]溶解於95℃的熱水,調製濃度3重量%的聚乙烯醇水溶液。於所得之水溶液中,相對於聚乙烯醇粉末2重量份,以1重量份的比率混合交聯劑[田岡化學工業(股)製「SUMIREZ RESIN 650」],作為水性接著劑。
於與上述(1)所製作的偏光性積層膜的偏光 器層之基材膜相反側的面,使用凹版塗佈機塗佈上述水性接著劑。然後,於其塗佈面,貼合與參考例所使用者相同的第2保護膜。然後,進行80℃、5分鐘的乾燥處理,製作由基材膜/底塗層/偏光器層/水性接著劑層/第2保護膜所構成的5層之膜。
(3)剝離步驟及第2貼合步驟
從上述(2)所製作的5層構造的膜剝離除去基材膜,得到單面附有保護膜的偏光板。基材膜係可容易地剝離。然後,於與參考例所使用者相同的第1保護膜的一面,使用微凹版塗佈機塗佈與參考例所使用者相同的紫外線硬化性接著劑,將其貼合於上述單面附有保護膜的偏光板的底塗層面。然後,從第1保護膜側,以與參考例相同的條件照射紫外線,使接著劑層硬化,得到與第1圖(a)相同構成的偏光板。硬化後的接著劑層的厚度,皆為1.0μm。
〈實施例2〉
(1)偏光器層(偏光膜)的製作
將平均聚合度約2400、皂化度99.9莫耳%以上、厚度 30μm的聚乙烯醇膜以乾式一軸延伸成約4倍,再保持拉緊的狀態,浸漬於40℃的純水1分鐘後,以28℃浸漬於碘/碘化鉀/水的重量比為0.05/10/100的水溶液中60秒。然後,以68℃浸漬於碘化鉀/硼酸/水的重量比為8.5/7.5/100的水溶液中300秒。接著,以10℃的純水洗淨20秒後,於65℃乾燥,製作碘吸附配向於被一軸延伸的聚乙烯醇膜之偏光膜。偏光膜的厚度為11μm。
(2)第2保護膜的貼合
於上述偏光膜的單面,使用凹版塗佈機塗佈與實施例1所使用者相同的水性接著劑。然後,於其塗佈面,貼合厚度23μm的第2保護膜[於日本ZEON(股)製的環狀聚烯烴系樹脂膜之商品名「ZEONOR FILM ZF14-023」的貼合面實施電暈處理者]。然後,以40℃進行1分鐘的乾燥處理,得到由偏光膜/水性接著劑層/第2保護膜所構成的單面附有保護膜的偏光板。
(3)第1保護膜的貼合
使用厚度25μm的第1保護膜[於三菱樹脂(股)製的聚對苯二甲酸乙二酯膜的貼合面實施電暈處理者],於其電暈處理面,使用微凹版塗佈機塗佈與參考例所使用者相同的紫外線硬化性接著劑,將其貼合於以上述(2)所製作的單面附有保護膜的偏光板的偏光膜面。然後,從第2保護膜側,以與參考例相同的條件,照射紫外線,使接著劑層硬化,得到與第1圖(a)相同構成的偏光板。硬化後的紫外線硬化性接著劑層的厚度為1.0μm。
〈比較例2〉
(1)偏光器層(偏光膜)的製作
與實施例2相同地做法製作偏光膜。
(2)第1保護膜及第2保護膜的貼合
準備與實施例2所使用者相同的第1保護膜[於三菱樹脂(股)製聚對苯二甲酸乙二酯膜的貼合面實施電暈處理者]以及第2保護膜(於日本ZEON(股)製「ZEONOR FILM ZF14-023」的貼合面實施電暈處理者),於各電暈處理面,使用微凹版塗佈機塗佈與參考例所使用者相同的紫外線硬化性接著劑,於上述偏光膜的單面貼合第1保護膜,於相反的面,貼合第2保護膜。然後,從第2保護膜側,以與參考例相同的條件,藉由照射紫外線,以使接著劑層硬化,得到偏光板。
[偏光板的評價]
(1)偏光板表面的外觀評價
第8圖係用以說明偏光板表面的外觀評價方法的示意圖,第8圖(a)為其側面圖,第8圖(b)為其上面圖。參考第8圖,偏光板表面的外觀評價,如以下方式進行。首先,將偏光板切成縱100mm×橫100mm的大小,作為評價用試樣1a。將該評價用試樣1a的第1保護膜側隔著透明黏著劑層3貼合於厚度2mm的平坦的黑色壓克力板2。
將貼合於黑色壓克力板2的評價用試樣1a 放置於螢光燈60點亮的室內。螢光燈60的位置,從黑色壓克力板2之高度2m處。於該狀態下,藉由使來自螢光 燈的光在評價用試樣1a的表面反射(61係表示入射於評價用試樣1a的表面之入射光,62表示其反射光),目視觀察顯現於評價用試樣1a的表面之螢光燈的映射像A的部分。評價用試樣1a係其偏光器層的吸收軸B的方向,設置成朝向平行於連結螢光燈60及觀察者X的線。
將偏光板表面的外觀評價結果表示於表1 中。於表1中,A表示沒有觀察到圓形的凹圖案,評價用試樣1a的表面看起來平坦,B表示觀察到圓形的凹圖案。 於比較例1中,於評價用試樣1a的表面全部,觀察到約1mm直徑的碎肉狀不規則的圓形的凹圖案。
(2)藉由反射鮮明度的測定評估偏光板表面 的凹凸
第9圖係用以說明偏光板的反射鮮明度的測定方法之示意圖,第9圖(a)為其側面圖,第9圖(b)為其上面圖。參考第9圖,偏光板的反射鮮明度係如以下方式測定。首先,將偏光板切成縱100mm×橫100mm的大小,作為評價用試樣1a。將該評價用試樣1a的第1保護膜側隔著透明黏著劑層3貼合於厚度2mm的平坦的黑色壓克力板2。
貼合於上述黑色壓克力板2的評價用試樣 1a,根據JIS K7374[塑膠像鮮明度的求得方法]的「反射法」之項目,使用Suga試驗機(股)製的印像性測定器「ICM-1T」,於評價用試樣1a的表面從光源70,照射入射角45°的光(入射光71),藉由通過光學梳測定其反射光的光量,求得反射鮮明度(%)。光學梳的寬度設為0.125mm。 評價用試樣1a係其偏光器層的吸收軸B的方向,設置成朝向平行於包含入射光71及感測的反射光72的平面。評價用試樣1a的表面之平坦性越高,反射鮮明度越大。將反射鮮明度的測定結果表示於表1
(3)藉由表面形狀的測定評估偏光板表面的 凹凸
第10圖係用以說明偏光板的表面形狀之測定方法用的示意圖,第10圖(a)為其側面圖,第10圖(b)為其上面圖。 參考第10圖,偏光板的表面形狀係如以下方式測定。首先,將偏光板切成縱100mm×橫100mm的大小,作為評價用試樣1a。將該評價用試樣1a的第1保護膜側隔著透明黏著劑層3貼合於厚度2mm的平坦的黑色壓克力板2。
使用SENSOFAR公司製的「Imaging Profiler PLμ 2300」,藉由共焦點模式,測定涵蓋8000μm(第10圖之測定處R)之評價用試樣1a的表面之高度變化。從所得 之結果,求得表面粗糙度的參數之算術平均粗糙度Ra(nm)、剖面曲線的最大波谷深度PV(nm)及均方根粗糙度Rms(nm)。對參考例、比較例1、實施例1及實施例2所得之偏光板的評價結果,表示於表2。
(4)構成偏光板的偏光器層的收縮力之測定
溶解實施例2所得之偏光板的第1及第2保護膜,只取出偏光器層,測定其吸收軸方向(延伸方向)的加熱收縮力。當測定時,以延伸吸收軸作為長邊,切出寬度2mm、長度8mm的膜,作為測定用試樣,將該試樣設置於熱機械分析裝置(Thermo-Mechanical Analyzer:TMA)[SII奈米技術(股)製「EXSTAR-6000」],直接使尺寸保持一定,測定於80℃下加熱240分鐘時所產生的長度8mm方向之收縮力,結果為1.7N。
1‧‧‧偏光板
3‧‧‧透明黏著劑層
4‧‧‧基板
5‧‧‧偏光器層
10‧‧‧第1保護膜
15‧‧‧第1接著劑層
20‧‧‧第2保護膜
25‧‧‧第2接著劑層

Claims (15)

  1. 一種附有黏著劑層之偏光板,其係具備:偏光板,其係具備:厚度20μm以下的偏光器層、隔著由活性能量線硬化性接著劑所形成的第1接著劑層而積層於前述偏光器層的一面之第1保護膜、以及隔著由水性接著劑所形成的第2接著劑層而積層於前述偏光器層的另一面之第2保護膜;以及透明黏著劑層,其設置於前述偏光板的前述第1保護膜側。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之附有黏著劑層之偏光板,其中前述第1保護膜與前述第2保護膜中的至少一者,係其透濕度為1000g/m2‧24hr以下。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之附有黏著劑層之偏光板,其中前述第2保護膜係其透濕度為10至1000g/m2‧24hr。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之附有黏著劑層之偏光板,其中前述偏光器層為含有二色性色素之被延伸的聚乙烯醇系樹脂層。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之附有黏著劑層之偏光板,其中前述偏光器層係其厚度為10μm以下。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之附有黏著劑層之偏光板,其中前述偏光板係具有對角線長度為3至32cm之方形形狀。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之附有黏著劑層之偏光 板,更具備:積層於前述第1保護膜或前述第2保護膜之與偏光器層相反側的表面之表面處理層。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之附有黏著劑層之偏光板,其中前述表面處理層為硬塗層、抗反射層或導電層。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之附有黏著劑層之偏光板,其中前述第1保護膜或前述第2保護膜係其厚度為50μm以下。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之附有黏著劑層之偏光板,其中前述第1保護膜或前述第2保護膜係在80℃之拉伸彈性率為1500MPa以上。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之附有黏著劑層的偏光板,係使用作為配置在圖像顯示元件之辨識側之附有黏著劑層的偏光板。
  12. 一種偏光板貼合基板,係具備:如申請專利範圍第1項至第11項中任一項所述之附有黏著劑層之偏光板:以及基板;其中前述偏光板係在其前述第1保護膜側隔著前述透明黏著劑層貼合於前述基板的前述表面所構成。
  13. 一種液晶顯示裝置,係具備:如申請專利範圍第1項至第11項中任一項所述之附有黏著劑層之偏光板;以及包含基板之液晶胞; 其中前述偏光板係在其前述第1保護膜側隔著前述透明黏著劑層貼合於前述基板的前述表面所構成;顯示畫面的解析度為300dpi以上。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之液晶顯示裝置,其中前述液晶胞為正常黑色方式的液晶胞。
  15. 一種有機電激發光顯示裝置,係具備:如申請專利範圍第1項至第11項中任一項所述之附有黏著劑層之偏光板;以及包含基板之有機電激發光元件;其中前述偏光板係在其前述第1保護膜側隔著前述透明黏著劑層貼合於前述基板的前述表面所構成;前述第1保護膜係具有100至180nm的面內相位差值,且相對於前述偏光器層的吸收軸,前述第1保護膜的延遲相位軸的角度為約45°或約135°。
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