JP7039224B2 - 電子部品の製造装置及び電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
封止材により素子を封止したパッケージの天面に、膜厚Teが0.5~9μmである電磁波シールド膜を備える電子部品を製造する電子部品の製造装置であって、
前記パッケージの天面の粗さ曲線要素の平均高さRcと、電磁波シールド膜の膜厚Teとの間の関係が、Rc≦2Teとなるように、前記パッケージの天面を研磨する研磨装置と、
スパッタガスが導入される容器であるチャンバと、前記チャンバ内に設けられ、前記電子部品を円周の軌跡で循環搬送する搬送部と、前記搬送部により循環搬送されている状態の前記電子部品に、スパッタリングにより成膜材料を堆積させて成膜するスパッタ源を有するとともに、前記スパッタ源により前記電子部品が成膜される成膜ポジションを区切る区切部を有する複数の成膜処理部と、を有し、前記個々の電子部品のパッケージの外表面に、スパッタリングにより前記電磁波シールド膜を前記膜厚Teで形成する成膜装置と、を備え、
前記成膜装置は、前記複数の成膜処理部の中から、前記円周の軌跡において成膜中の成膜ポジションを通過する軌跡の長さよりも成膜中の成膜ポジション以外の部分を通過する軌跡の長さの方が長くなるように、選択された成膜処理部を用いて前記電磁波シールド膜の形成を行う
ことを特徴とする。
封止材により素子を封止したパッケージの天面に、膜厚Teが0.5~9μmである電磁波シールド膜を備える電子部品を製造する電子部品の製造装置であって、
前記封止材により複数の素子が封止された封止体の天面の粗さ曲線要素の平均高さRcと、電磁波シールド膜の膜厚Teとの間の関係が、Rc≦2Teとなるように、前記封止体の天面を研磨する研磨装置と、
前記封止体を切断することにより、各素子が前記封止材のパッケージにより封止された個々の電子部品に分離させる分離装置と、
スパッタガスが導入される容器であるチャンバと、前記チャンバ内に設けられ、前記電子部品を円周の軌跡で循環搬送する搬送部と、前記搬送部により循環搬送されている状態の前記電子部品に、スパッタリングにより成膜材料を堆積させて成膜するスパッタ源を有するとともに、前記スパッタ源により前記電子部品が成膜される成膜ポジションを区切る区切部を有する複数の成膜処理部と、を有し、前記個々の電子部品のパッケージの外表面に、スパッタリングにより前記電磁波シールド膜を前記膜厚Teで形成する成膜装置と、を備え、
前記成膜装置は、前記複数の成膜処理部の中から、前記円周の軌跡において成膜中の成膜ポジションを通過する軌跡の長さよりも成膜中の成膜ポジション以外の部分を通過する軌跡の長さの方が長くなるように、選択された成膜処理部を用いて前記電磁波シールド膜の形成を行う
ことを特徴とする。
封止材により素子を封止したパッケージの天面に、膜厚Teが0.5~9μmである電磁波シールド膜を備える電子部品を製造する電子部品の製造方法であって、
研磨装置によって、前記パッケージの天面の粗さ曲線要素の平均高さRcと、電磁波シールド膜の膜厚Teとの間の関係が、Rc≦2Teとなるように、前記パッケージの天面を研磨し、
スパッタガスが導入される容器であるチャンバと、前記チャンバ内に設けられ、前記電子部品を円周の軌跡で循環搬送する搬送部と、前記搬送部により循環搬送されている状態の前記電子部品に、スパッタリングにより成膜材料を堆積させて成膜するスパッタ源を有するとともに、前記スパッタ源により前記電子部品が成膜される成膜ポジションとして区切る区切部を有する複数の成膜処理部と、を備えた成膜装置によって、前記複数の成膜処理部の中から、前記円周の軌跡において成膜中の成膜ポジションを通過する軌跡の長さよりも成膜中の成膜ポジション以外の部分を通過する軌跡の長さの方が長くなるように、選択した成膜処理部を用いて前記パッケージに、スパッタリングにより前記電磁波シールド膜を前記膜厚Teで形成する
ことを特徴とする。
封止材により素子を封止したパッケージの天面に、膜厚Teが0.5~9μmである電磁波シールド膜を備える電子部品を製造する電子部品の製造方法であって、
研磨装置によって、前記封止材により複数の素子が封止された封止体の天面の粗さ曲線要素の平均高さRcと、電磁波シールド膜の膜厚Teとの間の関係が、Rc≦2Teとなるように、前記封止体の天面を研磨し、
分離装置によって、前記封止体を切断することにより、各素子が封止材のパッケージにより封止された個々の電子部品に分離させ、
スパッタガスが導入される容器であるチャンバと、前記チャンバ内に設けられ、前記電子部品を円周の軌跡で循環搬送する搬送部と、前記搬送部により循環搬送されている状態の前記電子部品に、スパッタリングにより成膜材料を堆積させて成膜するスパッタ源を有するとともに、前記スパッタ源により前記電子部品が成膜される成膜ポジションとして区切る区切部を有する複数の成膜処理部と、を備えた成膜装置によって、前記複数の成膜処理部の中から、前記円周の軌跡において成膜中の成膜ポジションを通過する軌跡の長さよりも成膜中の成膜ポジション以外の部分を通過する軌跡の長さの方が長くなるように、選択した成膜処理部を用いて前記個々の電子部品のパッケージの外表面に、スパッタリングにより前記電磁波シールド膜を前記膜厚Teで形成する
ことを特徴とする。
図1に示すように、本実施形態の電子部品10は、素子11を封止したパッケージ12の天面12a及び側面12bに、電磁波シールド膜13が形成されている。シールド効果を得るためには、電磁波シールド膜13は、少なくともパッケージ12の天面12aに形成されていればよい。側面12bの電磁波シールド膜13は接地のためである。なお、パッケージ12の天面12aとは、製品に実装される面と反対側の外表面である。天面12aは、水平に載置された場合には、最も高い位置にある上面となるが、実装された場合に上方を向く場合も、上方を向かない場合もある。側面12bは、天面12aに対して異なる角度で形成された外周面である。天面12aと側面12bとの間は角を形成していても、曲面により連続していてもよい。素子11は、半導体チップ、ダイオード、トランジスタ、コンデンサ、SAWフィルタ等の表面実装部品である。以下の説明では、半導体チップを素子11とした例で説明する。ここでいう半導体チップは、複数の電子素子を集積化した集積回路として構成されたものである。なお、以下、製造装置及び製造工程での説明の便宜上、電磁波シールド膜13を形成する前の状態の部品であっても、電子部品10と呼ぶ場合がある。
磁性体は、電磁波の遮蔽能力が高いため、電子部品のパッケージに形成する電磁波シールド膜として適していると考えられる。このため、磁性体が本来持っている性能に基づいたシミュレーションでは、高いシールド特性が得られる。例えば、600MHz~1GHz帯に対して、優れた遮蔽能力を発揮できる。ところが、実際に、半導体チップを素子とした電子部品のパッケージに、磁性体を用いた電磁波シールド膜を形成しても、シミュレーション通りのシールド特性が得られなかった。
上記の本実施形態の電子部品の製造装置は、封止体12Aを分離することにより複数の電子部品10として、各電子部品10に電磁波シールド膜13を形成する装置である。電子部品の製造装置は、研磨装置100、分離装置200、成膜装置300を有する。
研磨装置100は、図4に示すように、封止体12Aの天面を研磨する装置である。封止体12Aは、複数の素子11がまとめて封止された部材である。封止体12Aは、図4に断面図で示すように、前工程の封止装置において、集合基板14A上に実装された複数の素子11を一括して覆うように、封止材である合成樹脂Rにより封止されることにより製造されている。封止体12Aは、略直方体形状である。なお、封止体12Aの天面は、分離されるとパッケージ12の天面12aとなる面である。
分離装置200は、図6に示すように、封止体12Aを切断することにより、各素子11が封止材のパッケージ12により封止された個々の電子部品10に分離させる装置である。分離装置200は、支持台210、切断部220を有する。支持台210は、封止体12Aを載置する台であり、その上面には、封止体12Aを保持する保持部211が設けられている。保持部211は、図示しない真空回路に接続されたバキューム穴211aを有するバキュームチャックである。また、保持部211には、後述する切断部220のブレード221の逃げとなる溝211bが形成されている。
また、支持台210は、図示しない駆動機構によって、水平なθ方向に回動することにより、切断の方向を変更可能に設けられている。
成膜装置300は、個々の電子部品10のパッケージ12の外表面に、スパッタリングにより電磁波シールド膜13を形成する装置である。本実施形態の成膜装置300は、図8に示すように、回転テーブル31が回転すると、保持部33に保持されたトレイTr上の電子部品10が、円周の軌跡で移動して、スパッタ源4に対向する位置を通過するときに、ターゲット41(図10参照)からスパッタされた粒子を付着させて成膜する装置である。
チャンバ20は、図10に示すように、スパッタガスGが導入される容器である。スパッタガスGは、電力の印加により生じるプラズマにより、発生するイオン等をターゲット41に衝突させて、電子部品10のパッケージ12にスパッタリングを実施するためのガスである。例えば、アルゴンガス等の不活性ガスを、スパッタガスGとして用いることができる。
搬送部30は、チャンバ20内に設けられ、電子部品10を円周の軌跡で循環搬送する装置である。上記のような、搬送部30によって電子部品10が移動する軌跡を、搬送経路Lと呼ぶ。循環搬送は、電子部品10を円周の軌跡で周回移動させることをいう。この搬送部30は、回転テーブル31、モータ32、保持部33を有する。
成膜処理部40A~40Cは、搬送部30により搬送される電子部品10に成膜を行う処理部である。以下、複数の成膜処理部40A~40Cを区別しない場合には、成膜処理部40として説明する(図8参照)。成膜処理部40は、図10に示すように、スパッタ源4、区切部5、電源部6を有する。
スパッタ源4は、電子部品10にスパッタリングにより成膜材料を堆積させて成膜する成膜材料の供給源である。スパッタ源4は、ターゲット41、バッキングプレート42、電極43を有する。ターゲット41は、電子部品10に堆積されて膜となる成膜材料によって形成され、搬送経路Lに離隔して対向する位置に設けられている。本実施形態のターゲット41は、図9に示すように、2つのターゲット41A、41Bが搬送方向に直交する方向、つまり回転テーブル31の回転の半径方向に並んでいる。以下、ターゲット41A、41Bを区別しない場合には、ターゲット41とする。ターゲット41の底面側は、搬送部30により移動する電子部品10に、離隔して対向する。成膜材料は、後述するように、例えば、Cu、Ni、Feなどを使用する。但し、スパッタリングにより成膜される材料であれば、種々の材料を適用可能である。このターゲット41は、例えば、円柱形状である。但し、長円柱形状、角柱形状等、他の形状であってもよい。
区切部5は、スパッタ源4により電子部品10が成膜される成膜ポジションM1~M3を仕切る部材である。以下、複数の成膜ポジションM1~M3を区別しない場合には、成膜ポジションMとして説明する(図8参照)。区切部5は、図9に示すように、搬送経路Lの円周の中心、つまり搬送部30の回転テーブル31の回転中心から、放射状に配設された方形の壁板5a、5bを有する。壁板5a、5bは、例えば、真空室21の天井に、ターゲット41を挟む位置に設けられている。区切部5の下端は、電子部品10が通過する隙間を空けて、回転テーブルに対向している。この区切部5があることによって、スパッタガスG及び成膜材料が真空室21に拡散することを抑制できる。
電源部6は、ターゲット41に電力を印加する構成部である。この電源部6によってターゲット41に電力を印加することにより、スパッタガスGをプラズマ化させ、成膜材料を、電子部品10に堆積させることができる。本実施形態においては、電源部6は、例えば、高電圧を印加するDC電源である。なお、高周波スパッタを行う装置の場合には、RF電源とすることもできる。回転テーブル31は、接地されたチャンバ20と同電位であり、ターゲット41側に高電圧を印加することにより、電位差を発生させている。これにより、可動の回転テーブル31をマイナス電位とするために電源部6と接続する困難さを回避している。
ロードロック部60は、真空室21の真空を維持した状態で、図示しない搬送手段によって、外部から未処理の電子部品10又は電子部品10を載置したトレイTrを、真空室21に搬入し、処理済みの電子部品10又はトレイTrを真空室21の外部へ搬出する装置である。このロードロック部60は、周知の構造のものを適用することができるため、説明を省略する。
制御装置70は、成膜装置300の各部を制御する装置である。この制御装置70は、例えば、専用の電子回路若しくは所定のプログラムで動作するコンピュータ等によって構成できる。つまり、研磨装置100の制御、分離装置200の制御、真空室21へのスパッタガスGの導入および排気に関する制御、スパッタ源4の電源の制御、回転テーブル31の回転の制御などに関しては、その制御内容がプログラムされており、PLCやCPUなどの処理装置により実行されるものであり、多種多様な成膜仕様に対応可能である。
以上のような本実施形態の動作を、上記に加えて、図13及び図14を参照して以下に説明する。なお、図示はしないが、研磨装置100、分離装置200、成膜装置300の間には、封止体12A、電子部品10を搬送するコンベア、ロボットアーム等の搬送手段が設けられている。この搬送手段により、各部の間での封止体12A、電子部品10の搬入、搬送、搬出が行われる。
前工程の封止装置において、図13(A)に示すように、集合基板14A上に実装された複数の素子11を覆うように、封止材である合成樹脂Rで封止することにより、封止体12Aが製造されている。より具体的には、セラミック、ガラス、エポキシ樹脂等の集合基板14Aの一方の面に、複数の回路パターンが個別に形成されている。この回路パターンに設けられた電極パッドにはんだを供給し、素子11を搭載する。これをリフロー炉に投入してはんだを溶融させて、素子11を集合基板14Aに実装する。
次に、上記のように形成された封止体12Aを、研磨台110に載置して保持部により保持する。そして、スラリーを供給しながら、図13(B)に示すように、研磨板121を回転させて、研磨パッド121aを封止体12Aの天面に接触させ、水平方向に走査させることにより天面全体を研磨する。この走査は、図5に示すように、天面全体を蛇行するように移動させることにより行う。
天面を研磨された封止体12Aは、図13(C)に示すように、支持台210に載置され、保持部211によりバキュームチャックされる。そして、切断部220のブレード221を回転させながら、ブレード221を封止体12Aに接触させて、各素子11の境界に対応する線に沿って、封止体12Aを切断する。つまり、図7に示すように、封止体12Aを格子状に切断する。これにより、封止体12Aが個片の電子部品10に分離される。個片化された電子部品10は、洗浄装置によって、研磨及び切断により生じた粉塵等が洗浄される。
さらに、電子部品10は、図11及び図14(A)に示すように、フレームFのテープT上に、間隔を空けて並べて貼着される。そして、複数のフレームFがトレイTrに搭載され、ロードロック部60の搬送手段により、チャンバ20内に順次搬入される。回転テーブル31は、空の保持部33を、順次、ロードロック部60からの搬入箇所に移動させる。保持部33は、搬送手段により搬入されたトレイTrを、それぞれ個別に保持する。このようにして、成膜対象となる電子部品10が、回転テーブル31上に全て載置される。
パッケージ12の天面12aのうねりが、磁性体の電磁波シールド膜13のシールド特性へどのような影響を与えるかを試験した結果を、以下に示す。成膜対象としては、パッケージ12の天面12aに見立てたガラスの基板STを用いた。表面のうねりがある基板としてRc=15μmのものと、表面のうねりがない基板として表面を研磨したRc=0.001μmとしたものを用意した。
本実施形態は、素子11を封止したパッケージ12の天面12aに、電磁波シールド膜13が形成された電子部品10であって、パッケージ12の天面12aにおける電磁波シールド膜13の膜厚が0.5~9μmであり、パッケージ12の天面12aの粗さ曲線要素の平均高さRcと、電磁波シールド膜13の膜厚Teとの関係が、Rc≦2Teである。
に要する電力消費を削減できる。また、冷却手段を定期的にメンテナンスする手間が省ける。
本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、以下のような態様も含む。
(1)研磨装置による研磨によってうねりを無くすのではなく、精度の高い金型によって、封止体12A又はパッケージ12の天面を平坦化してもよい。この場合、金型が高価にはなるが、例えば、モールド成型によって、Rc≦2Te又はRcを5μm以下としてもよい。これにより、研磨工程を省略して工程を簡略化することができ、装置全体のコストを低減できる。また、個片に分割された電子部品のパッケージを研磨する等により平坦化してもよい。つまり、平坦化する装置、方法及び工程は、上記の態様には限定されない。例えば、封止体12A又はパッケージ12の天面に、ポリイミドワニスなどをコーティングして平坦化してもよい。封止体12A又はパッケージ12にはSiO2等によって形成されたフィラーが充填されている。封止体12Aの天面は、合成樹脂Rの部分とフィラーが露出する部分とが存在する。スパッタにより成膜する膜は、下地の影響を受けるので、下地の違いが表面粗さに影響する。コーティングにより平坦化すれば、封止体12A又はパッケージ12の天面を均一の材質で覆うことができるので、下地の影響も均一となる。つまり、封止体12A又はパッケージ12の天面の平坦化は、他の材料をコーティングすることにより行う場合も含む。そして、封止体12A又はパッケージ12の天面のRcは、コーティングした場合の表面のRcも含む。コーティングする材料としては、例えば、耐熱温度が260℃以上であり、コーティングした場合に表面が平坦になる材料が好ましい。電子部品はリフロー工程では260℃程度まで加熱されるので、この程度の温度で溶解したり、気化したりすることを防止して、電磁波シールド膜の剥がれを防止するためである。
11、11N 素子
12、12N パッケージ
12A 封止体
13、13N 電磁波シールド膜
14 基板
14A 集合基板
100 研磨装置
110 研磨台
120 研磨部
121 研磨板
121a 研磨パッド
122 軸体
200 分離装置
210 支持台
211 保持部
211a バキューム穴
211b 溝
220 切断部
221 ブレード
222 フレーム
300 成膜装置
20 チャンバ
21 真空室
22 排気口
23 排気部
24 導入口
25 ガス供給部
30 搬送部
31 回転テーブル
32 モータ
33 保持部
40、40A~40C 成膜処理部
4 スパッタ源
41、41A、41B ターゲット
42 バッキングプレート
43 電極
5 区切部
5a、5b 壁板
6 電源部
60 ロードロック部
70 制御装置
71 機構制御部
72 電源制御部
73 記憶部
74 設定部
75 入出力制御部
76 入力装置
77 出力装置
C 金型
E 排気
EL 電線
F フレーム
L 搬送経路
M、M1~M3 成膜ポジション
G スパッタガス
P プローブ
R 合成樹脂
S、ST 基板
T テープ
Tr トレイ
W 配線
Claims (6)
- 封止材により素子を封止したパッケージの天面に、膜厚Teが0.5~9μmである電磁波シールド膜を備える電子部品を製造する電子部品の製造装置であって、
前記パッケージの天面の粗さ曲線要素の平均高さRcと、電磁波シールド膜の膜厚Teとの間の関係が、Rc≦2Teとなるように、前記パッケージの天面を研磨する研磨装置と、
スパッタガスが導入される容器であるチャンバと、前記チャンバ内に設けられ、前記電子部品を円周の軌跡で循環搬送する搬送部と、前記搬送部により循環搬送されている状態の前記電子部品に、スパッタリングにより成膜材料を堆積させて成膜するスパッタ源を有するとともに、前記スパッタ源により前記電子部品が成膜される成膜ポジションを区切る区切部を有する複数の成膜処理部と、を有し、前記個々の電子部品のパッケージの外表面に、スパッタリングにより前記電磁波シールド膜を前記膜厚Teで形成する成膜装置と、を備え、
前記成膜装置は、前記複数の成膜処理部の中から、前記円周の軌跡において成膜中の成膜ポジションを通過する軌跡の長さよりも成膜中の成膜ポジション以外の部分を通過する軌跡の長さの方が長くなるように、選択された成膜処理部を用いて前記電磁波シールド膜の形成を行う
ことを特徴とする電子部品の製造装置。 - 封止材により素子を封止したパッケージの天面に、膜厚Teが0.5~9μmである電磁波シールド膜を備える電子部品を製造する電子部品の製造装置であって、
前記封止材により複数の素子が封止された封止体の天面の粗さ曲線要素の平均高さRcと、電磁波シールド膜の膜厚Teとの間の関係が、Rc≦2Teとなるように、前記封止体の天面を研磨する研磨装置と、
前記封止体を切断することにより、各素子が前記封止材のパッケージにより封止された個々の電子部品に分離させる分離装置と、
スパッタガスが導入される容器であるチャンバと、前記チャンバ内に設けられ、前記電子部品を円周の軌跡で循環搬送する搬送部と、前記搬送部により循環搬送されている状態の前記電子部品に、スパッタリングにより成膜材料を堆積させて成膜するスパッタ源を有するとともに、前記スパッタ源により前記電子部品が成膜される成膜ポジションを区切る区切部を有する複数の成膜処理部と、を有し、前記個々の電子部品のパッケージの外表面に、スパッタリングにより前記電磁波シールド膜を前記膜厚Teで形成する成膜装置と、を備え、
前記成膜装置は、前記複数の成膜処理部の中から、前記円周の軌跡において成膜中の成膜ポジションを通過する軌跡の長さよりも成膜中の成膜ポジション以外の部分を通過する軌跡の長さの方が長くなるように、選択された成膜処理部を用いて前記電磁波シールド膜の形成を行う
ことを特徴とする電子部品の製造装置。 - 前記複数の成膜処理部は、異なる種類の成膜材料に対応するスパッタ源を含み、成膜材料を1種ずつ選択的に堆積させることにより、複数種類の成膜材料の層から成る前記電磁波シールド膜を形成することを特徴とする請求項1または2記載の電子部品の製造装置。
- 封止材により素子を封止したパッケージの天面に、膜厚Teが0.5~9μmである電磁波シールド膜を備える電子部品を製造する電子部品の製造方法であって、
研磨装置によって、前記パッケージの天面の粗さ曲線要素の平均高さRcと、電磁波シールド膜の膜厚Teとの間の関係が、Rc≦2Teとなるように、前記パッケージの天面を研磨し、
スパッタガスが導入される容器であるチャンバと、前記チャンバ内に設けられ、前記電子部品を円周の軌跡で循環搬送する搬送部と、前記搬送部により循環搬送されている状態の前記電子部品に、スパッタリングにより成膜材料を堆積させて成膜するスパッタ源を有するとともに、前記スパッタ源により前記電子部品が成膜される成膜ポジションとして区切る区切部を有する複数の成膜処理部と、を備えた成膜装置によって、前記複数の成膜処理部の中から、前記円周の軌跡において成膜中の成膜ポジションを通過する軌跡の長さよりも成膜中の成膜ポジション以外の部分を通過する軌跡の長さの方が長くなるように、選択した成膜処理部を用いて前記パッケージに、スパッタリングにより前記電磁波シールド膜を前記膜厚Teで形成する
ことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 封止材により素子を封止したパッケージの天面に、膜厚Teが0.5~9μmである電磁波シールド膜を備える電子部品を製造する電子部品の製造方法であって、
研磨装置によって、前記封止材により複数の素子が封止された封止体の天面の粗さ曲線要素の平均高さRcと、電磁波シールド膜の膜厚Teとの間の関係が、Rc≦2Teとなるように、前記封止体の天面を研磨し、
分離装置によって、前記封止体を切断することにより、各素子が封止材のパッケージにより封止された個々の電子部品に分離させ、
スパッタガスが導入される容器であるチャンバと、前記チャンバ内に設けられ、前記電子部品を円周の軌跡で循環搬送する搬送部と、前記搬送部により循環搬送されている状態の前記電子部品に、スパッタリングにより成膜材料を堆積させて成膜するスパッタ源を有するとともに、前記スパッタ源により前記電子部品が成膜される成膜ポジションとして区切る区切部を有する複数の成膜処理部と、を備えた成膜装置によって、前記複数の成膜処理部の中から、前記円周の軌跡において成膜中の成膜ポジションを通過する軌跡の長さよりも成膜中の成膜ポジション以外の部分を通過する軌跡の長さの方が長くなるように、選択した成膜処理部を用いて前記個々の電子部品のパッケージの外表面に、スパッタリングにより前記電磁波シールド膜を前記膜厚Teで形成する
ことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記複数の成膜処理部が、異なる種類の成膜材料を堆積させるスパッタ源を含むものである前記成膜装置によって、
いずれの種類の成膜材料を成膜する場合においても、前記円周の軌跡において成膜中の成膜ポジションを通過する軌跡よりも成膜中の成膜ポジション以外の部分を通過する軌跡の方が長くなるように、前記複数の成膜処理部の中から成膜に用いる成膜処理部を選択し、複数種類の成膜材料の層から成る前記電磁波シールド膜を前記膜厚Teで形成することを特徴とする請求項4または5記載の電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170132716A KR101976274B1 (ko) | 2016-10-13 | 2017-10-12 | 전자 부품, 전자 부품의 제조 장치 및 전자 부품의 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016201521 | 2016-10-13 | ||
JP2016201521 | 2016-10-13 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018064089A JP2018064089A (ja) | 2018-04-19 |
JP7039224B2 true JP7039224B2 (ja) | 2022-03-22 |
Family
ID=61904245
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017180609A Active JP7039224B2 (ja) | 2016-10-13 | 2017-09-20 | 電子部品の製造装置及び電子部品の製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10244670B2 (ja) |
JP (1) | JP7039224B2 (ja) |
KR (1) | KR101976274B1 (ja) |
CN (1) | CN107946286B (ja) |
TW (1) | TWI658562B (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102399748B1 (ko) * | 2018-10-01 | 2022-05-19 | 주식회사 테토스 | 입체형 대상물 표면의 금속막 증착 장치 |
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-
2017
- 2017-09-20 JP JP2017180609A patent/JP7039224B2/ja active Active
- 2017-09-27 CN CN201710893463.9A patent/CN107946286B/zh active Active
- 2017-10-06 TW TW106134460A patent/TWI658562B/zh active
- 2017-10-11 US US15/730,361 patent/US10244670B2/en active Active
- 2017-10-12 KR KR1020170132716A patent/KR101976274B1/ko active IP Right Grant
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20180110162A1 (en) | 2018-04-19 |
KR101976274B1 (ko) | 2019-05-07 |
KR20180041074A (ko) | 2018-04-23 |
CN107946286A (zh) | 2018-04-20 |
US10244670B2 (en) | 2019-03-26 |
JP2018064089A (ja) | 2018-04-19 |
TW201814875A (zh) | 2018-04-16 |
CN107946286B (zh) | 2020-08-11 |
TWI658562B (zh) | 2019-05-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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