JP6502463B2 - 薄膜トランジスタ基板 - Google Patents
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Description
従って、スイッチング素子の信頼性低下を防止するために、薄膜トランジスタは遮光層を含まねばならないという問題がある。
また、本発明の他の目的は、薄膜トランジスタ基板を提供することにある。
前記遮光パターンの枠線は、前記ゲート電極及び前記アクティブパターンの枠線に沿って延長されていることを特徴とする。
前記ゲート電極と電気的に接続されたゲートラインをさらに有し、前記ゲート電極は、前記ゲートラインから延長されることが好ましい。
前記遮光パターンは、第1方向に延長して、前記ゲートラインの少なくとも一部と重畳する第1部分と、前記第1部分から、前記第1方向と交差する第2方向に延長して、前記ゲート電極と重畳する第2部分と、前記第2部分から、前記第1方向に延長して、前記アクティブパターンと重畳する第3部分とを含むことが好ましい。
前記遮光パターンは、前記ゲート電極全体及び前記アクティブパターン全体と重畳することが好ましい。
前記遮光パターンは、第1方向に延長して、前記アクティブパターンと重畳する第1領域と、前記第1領域から、前記第1方向と交差する第2方向に延長して前記ゲート電極と重畳する第2領域を含むことが好ましい。
前記ゲート電極の一部分は、前記チャネルから露出し、前記ゲート電極の露出した部分は、前記遮光パターンと重畳することが好ましい。
前記バッファパターンは、シリコン酸化物又はシリコン窒化物の少なくとも一つを含むことが好ましい。
前記ベース基板と前記遮光パターンとの間に配置されるバッファ層をさらに有することが好ましい。
前記ソース電極と電気的に接続されたデータラインと、前記データラインを覆うデータ絶縁層とをさらに有し、前記遮光パターンは、前記データ絶縁層上に配置されることが好ましい。
前記遮光パターンは、シリコン−ゲルマニウム合金、ゲルマニウム、及び酸化チタンからなるグループから選択される少なくとも一つを含むことが好ましい。
前記遮光パターンの厚さは、100Å〜2,000Åであることが好ましい。
前記アクティブパターンは金属酸化物を含み、前記金属酸化物は、酸化亜鉛(ZnO)、亜鉛−錫酸化物(ZTO)、亜鉛−インジウム酸化物(ZIO)、インジウム酸化物(InO)、チタン酸化物(TiO)、インジウム−ガリウム−亜鉛酸化物(IGZO)、及びインジウム−亜鉛−錫酸化物(IZTO)からなるグループから選択される少なくとも一つを含むことが好ましい。
前記遮光パターンは、シリコン−ゲルマニウム合金層及びゲルマニウム層を含む多重層構造を有することが好ましい。
前記遮光層を形成する前に、前記ベース基板上にデータラインを形成する段階と、前記データラインを覆うデータ絶縁層を形成する段階とをさらに有することが好ましい。
前記半導体層を形成する前に、前記遮光層上にバッファ層を形成する段階をさらに有することが好ましい。
前記遮光層を形成する前に、前記ベース基板上にバッファ層を形成する段階をさらに有することが好ましい。
また、遮光パターンの面積を増加させて、漏洩光の流入を防止または減少させることができるという効果がある。
また、シリコン−ゲルマニウム合金を含む遮光層を利用することによって、薄膜トランジスタの信頼性を増加させることができるという効果がある。
図1は、本発明の一実施形態に係る薄膜トランジスタ基板の平面図であり、図2は図1のI−I’線に沿って切断した断面図である。
例えば、第1方向D1と第2方向D2は実質的に直交することができる。
例えば、ゲート電極GEは、ゲートラインGLから第2方向D2に突出することができる。
チャネル122、ソース電極124、及びドレイン電極126は、同一層で形成されて、同一層に連続的に配列され、ソース電極124とドレイン電極126との間にチャネル122が位置する。
具体的には、ゲート電極GEは、チャネル122上に配置されて、ゲート電極GEとチャネル122との間にはゲート絶縁パターン160が配置される。ゲート電極GEはチャネル122全体をカバーする。
ゲート電極GEの面積がチャネル122の面積より広い場合、ゲート電極GEの一部分はチャネル122と重ならないが、チャネル122よりさらに第2方向D2に突出した領域、及び/又は、チャネル122と重ならないが、チャネル122よりさらに第2方向D2の逆方向に突出した領域を含んでもよい。
即ち、第2方向を基準として、ゲート電極上及び/又はゲート電極下は、チャネル122と重ならない領域であってもよい。
例えば、データラインDLとソース電極124は、接続電極130を介して電気的に接続される。データラインDLが形成されたベース基板110上にはデータ絶縁層115が形成され、データラインDLをカバーする。
ゲートラインGLを介してゲート電極GEにゲート信号が伝達されると、チャネル122が導電性を有するようになり、これに伴って、データラインDLから提供されたデータ信号が、接続電極130、ソース電極124、チャネル122、及びドレイン電極126を介して画素電極PEに伝達される。
画素電極PE及び接続電極130は、有機絶縁層180上に形成される。
画素電極PEは、有機絶縁層180及びパッシベーション層170を貫通して形成された第3コンタクトホールCH3を通して、ドレイン電極126と接続される。
遮光パターン140は、チャネル122の下面をカバーして、薄膜トランジスタ基板100の下部からチャネル122に外部光が入射されることを防止する。
遮光パターン140は、チャネル122を含むアクティブパターン120全体と重なり、ゲート電極GEの全体と重なる。即ち、ゲート電極GEのうち、チャネル122と重ならない領域がある場合、遮光パターン140は、チャネル122と重なると同時にチャネル122と重ならないゲート電極GEとも重なる。
従って、遮光パターン140は、平面図においてアクティブパターン120より大きい面積を有する。本発明の実施形態において、遮光パターン140とアクティブパターン120との間にはバッファパターン150が配置され、遮光パターン140はデータ絶縁層115上に形成される。
この場合、データラインDLは、ベース基板110上に直接形成されるか、または、バッファ層上に形成することができる。
ベース基板110としては、ガラス基板、石英基板、シリコン基板、プラスチック基板などを使用することができる。
例えば、データラインDLは、銅層及び銅層の上部及び/又は下部に形成されたチタン層を含む。
具体的には、データラインDLは、銅層及び銅層の上部及び/又は下部に形成された酸化物層を含んでもよい。例えば、酸化物層は、インジウム亜鉛酸化物(indium zinc oxide;IZO)、インジウム錫酸化物(indium tin oxide;ITO)、ガリウム亜鉛酸化物(gallium zinc oxide;GZO)、亜鉛アルミニウム酸化物(zinc aluminium oxide;ZAO)の内のいずれか一つ以上を含んでもよい。
遮光層240をエッチングした以後の工程で、半導体層220がエッチャントに露出するので、遮光層240は、半導体層220に対してエッチング選択性を有する物質を含むことが望ましい。
望ましくは、遮光層240は、シリコン−ゲルマニウム合金、ゲルマニウム、酸化チタンの内の一つ以上を含むことができ、より望ましくは、遮光層24は、シリコン−ゲルマニウム合金を含む。
酸化物半導体は、波長が約450nm以下の紫外線に対して特に弱いが、シリコン−ゲルマニウム合金は、紫外線の遮光能力に優れている。従って、薄膜トランジスタ基板が表示装置に用いられる場合、光源などによって発生する紫外線を効果的に遮断し、チャネルを保護することができる。
ゲルマニウム層は、シリコン−ゲルマニウム合金層の上又は下に配置することもできる。
遮光層240の厚さが100Å未満である場合、遮光能力が低下してチャネルの電気特性が低下する可能性があり、遮光層240の厚さが2,000Åを超過する場合、アクティブパターン120のソース電極124又はドレイン電極126とキャパシタンスを形成して信号を遅延させる可能性がある。
遮光層240の厚さが600Å以上である場合、高い吸光度(optical density)を有し得る。
図5において、(1)は厚さ約300Åのシリコン−ゲルマニウム合金層の単一層構造、(2)は厚さ約100Åのシリコン−ゲルマニウム合金層と厚さ約300Åのゲルマニウム層の二重層構造、(3)は厚さ約500Åのシリコン−ゲルマニウム合金層の単一層構造、(4)は厚さ約300Åのシリコン−ゲルマニウム合金層と厚さ約300Åのゲルマニウム層の二重層構造、(5)は厚さ約700Åのシリコン−ゲルマニウム合金層の単一層構造、(6)は厚さ約500Åのシリコン−ゲルマニウム合金層と厚さ約300Åのゲルマニウム層の二重層構造、(7)は厚さ約700Åのシリコン−ゲルマニウム合金層と厚さ約300Åのゲルマニウム層の二重層構造を有する。
また、遮光層の厚さが約600Å以上である場合(4)、(5)、450nm以下の光に対して約1%以下の透過度を有し、遮光層の厚さが約1,000Å以上である場合(7)、450nm以下の光に対して約0%に近い透過度及び4以上の吸光度を維持できることがわかる。
半導体層220は、多結晶シリコン、酸化物半導体などを含むことができるが、本発明の実施形態においては酸化物半導体を含む。
具体的には、酸化物半導体は、酸化亜鉛(ZnO)、亜鉛−錫酸化物(ZTO)、亜鉛−インジウム酸化物(ZIO)、インジウム酸化物(InO)、チタン酸化物(TiO)、インジウム−ガリウム−亜鉛酸化物(IGZO)、インジウム−亜鉛−錫酸化物(IZTO)の内のいずれか一つ以上を含んでもよい。
具体的には、半導体層220上にフォトレジストパターンPRを形成し、フォトレジストパターンPRをマスクとして利用して半導体層220をエッチングする。
例えば、ゲート金属層290は、銅層及び前記銅層の上部及び/又は下部に形成されたチタン層を含んでもよい。
具体的には、ゲート金属層290は、銅層及び銅層の上部及び/又は下部に形成された酸化物層を含んでもよい。酸化物層は、インジウム亜鉛酸化物、インジウム錫酸化物、ガリウム亜鉛酸化物、亜鉛アルミニウム酸化物などを含んでもよい。
次に、ゲート電極GE及びゲートラインGLをマスクとして利用して、ゲート絶縁層260をパターニングしてゲート絶縁パターン160を形成する。
従って、ゲート絶縁パターン160は、平面図上において、ゲート電極GE及びゲートラインGLと実質的に同じ形状を有する。
これに伴って、データ絶縁層115が露出される。
平面図上において、第2部分144の端部は、ゲート電極GEの端部と実質的に一致し、第3部分146の端部は半導体パターン222の端部と実質的に一致する。
従って、半導体パターン222と重なる遮光パターン140の第1方向の長さW1は、半導体パターン222の第1方向の長さと実質的に同一であり、ゲート電極GEと重なる遮光パターン140の第2方向の長さW2は、ゲート電極GEの第2方向の長さと実質的に同一である。
ゲートラインGLは、金属層から形成されて、光反射率が高い。従って、ゲートラインGLの下面に光が入射される場合、反射された光がチャネル122に入ることによって、薄膜トランジスタの電気特性に影響を及ぼす可能性がある。本発明の実施形態において、遮光パターン140は、ゲートラインGLの少なくとも一部と重なることによって、薄膜トランジスタの信頼性を改善することができる。
しかし、遮光パターン140の形状は、半導体パターン222並びにゲート電極GEの形状及び配置によって変わることができ、例えば、「T」字形状、正方形形状、又は、長方形形状などを有することもできる。
図11を参照すると、遮光パターン141は、ゲート電極GEと重なる第1部分143及び第1部分143から第1方向D1に突出して半導体パターン222と重なる第2部分145を含む。
第1部分143及び第2部分145は、一体で形成された単一の遮光パターン141として形成することができる。従って、平面図上において、第1部分143の端部は、ゲート電極GEの端部と実質的に一致して、第2部分145の端部は半導体パターン222の端部と実質的に一致する。
従って、半導体パターン222と重なる遮光パターン141の第1方向の長さW1は、半導体パターン222の第1方向の長さと実質的に同一であり、ゲート電極GEと重なる遮光パターン141の第2方向の長さW2は、ゲート電極GEの第2方向の長さと実質的に同一である。
本発明の実施形態において、遮光層240は、ゲート電極GE、ゲートラインGL、及び半導体パターン222をマスクとして利用してパターニングすることによって、別途のマスクなしで遮光パターン140を形成することができ、実質的に開口率を減少させない。また、遮光パターン140は、半導体パターン222より大きい面積を有することによって、遮光性能を増加させることができる。
具体的には、ゲート電極GE及びゲート絶縁パターン160によりカバーされずに露出された半導体パターン222をソース電極124及びドレイン電極126に変換する。
従って、還元処理された半導体パターン222は、ソース電極124及びドレイン電極126を形成し、ゲート電極GE及びゲート絶縁パターン160によってカバーされた部分は残留してチャネル122を形成する。
有機絶縁層180は、薄膜トランジスタ基板の表面を平坦化し、フォトレジスト組成物をパッシベーション層170上にスピンコーティングして形成することができる。
透明導電層は、インジウム亜鉛酸化物、インジウム錫酸化物などを含んでもよい。
接続電極130は、第1コンタクトホールCH1を介してデータラインDLと接続し、第2コンタクトホールCH2を介してソース電極124に接続する。
画素電極PEは、第3コンタクトホールCH3を介してドレイン電極126に接続する。
また、遮光パターン140は、半導体パターン222より大きい面積を有することによって、漏洩光の流入を防止又は減少させることができる。
具体的には、図14は図2に示した薄膜トランジスタ基板と同じ断面を示す。
チャネル322、ソース電極324、及びドレイン電極326は、同一層から形成され、同一層上に連続的に配列され、ソース電極324とドレイン電極326との間にチャネル322が位置する。
ドレイン電極326は、画素電極PEと電気的に接続され、ゲート電極GEとチャネル322との間にはゲート絶縁パターン360が配置される。
データ絶縁層315は、データラインDL及びベース基板310をカバーする。
画素電極PE及び接続電極330は、有機絶縁層380上に形成される。
接続電極330は第1コンタクトホールCH1を介して、データラインDLと接続され、第2コンタクトホールCH2を介して、ソース電極324と接続される。
画素電極PEは、第3コンタクトホールCH3を介して、ドレイン電極326と接続される。
遮光パターン340は、チャネル322を含むアクティブパターン320全体及びゲート電極GE全体と重なる。従って、遮光パターン340は平面図上においてアクティブパターン320より大きい面積を有する。
従って、遮光パターン340とアクティブパターン320は接触することができる。
この場合、データラインDLは、ベース基板310上に直接形成されるか、又は、バッファ層上に形成することができる。
従って、重なる具体的な説明は省略する。
例えば、ベース基板310上にデータ金属層を形成し、データ金属層をフォトリソグラフィ工程を通じてエッチングしてデータラインDLを形成する。
具体的には、半導体層420上にフォトレジストパターンPRを形成し、フォトレジストパターンPRをマスクとして利用して、半導体層420をエッチングする。
先ず、ゲート金属層490をパターニングしてゲート電極GE及びゲートラインを形成する。
次に、ゲート電極GE及びゲートラインをマスクとして利用し、ゲート絶縁層460をパターニングしてゲート絶縁パターン360を形成する。これにより、ゲート絶縁層460下部の遮光層440が露出する。
従って、遮光パターン340は、ゲート電極GE全体及び半導体パターン422全体と実質的に重なる。具体的には、遮光パターン340は、図10に示した遮光パターンと同じ形状を有してもよい。
具体的には、ゲート電極GE及びゲート絶縁パターン360によってカバーされずに露出された半導体パターン422にプラズマガスPTなどを加えて、ソース電極324及びドレイン電極326に変換する。
ゲート電極GE及びゲート絶縁パターン360によってカバーされた部分は、チャネル322を形成する。
次に、有機絶縁層上に透明導電層を形成し、透明導電層をパターニングして、図14に示した接続電極330及び画素電極PEを形成する。
具体的には、図20は図2に示した薄膜トランジスタ基板と同じ断面を示す。
チャネル522、ソース電極524、及びドレイン電極526は、同一層から形成されて連続的に配列され、ソース電極524とドレイン電極526との間にチャネル522が位置する。ドレイン電極526は、画素電極PEと電気的に接続され、ゲート電極GEとチャネル522との間にはゲート絶縁パターン560が配置される。
画素電極PE及び接続電極530は、有機絶縁層580上に形成される。
接続電極530は、第1コンタクトホールCH1を介して、データラインDLと接続され、第2コンタクトホールCH2を介して、ソース電極524と接続される。
画素電極PEは、第3コンタクトホールCH3を介して、ドレイン電極526と接続される。
遮光パターン540は、チャネル522を含むアクティブパターン520全体と重なり、アクティブパターン520と重ならないゲート電極GEの一部とも重なる。
従って、遮光パターン540は、平面図上においてアクティブパターン520より大きい面積を有する。
従って、遮光パターン540とベース基板510は接触することができる。
従って、重なる具体的な説明は省略する。
具体的には、半導体層620上にフォトレジストパターンPRを形成し、フォトレジストパターンPRをマスクとして利用し、半導体層620をエッチングする。
先ず、ゲート金属層690をパターニングしてゲート電極GE及びゲートラインを形成する。
次に、ゲート電極GE及びゲートラインをマスクとして利用し、ゲート絶縁層660をパターニングしてゲート絶縁パターン560を形成する。これにより、ゲート絶縁層660下部の遮光層640が露出される。
従って、遮光パターン540は、ゲート電極GE全体及び半導体パターン622全体と実質的に重なる。
具体的には、遮光パターンは図10に示した遮光パターンと同じ形状を有してもよい。
具体的には、ゲート電極GE及びゲート絶縁パターン560によってカバーされずに露出された半導体パターン622にプラズマガスPTなどを加えて、ソース電極524及びドレイン電極526に変換する。
ゲート電極GE及びゲート絶縁パターン560によってカバーされた部分はチャネル522を形成する。
パッシベーション層570上にデータ金属層を形成し、データ金属層をパターニングしてデータラインDLを形成する。
本発明の実施形態においては、データラインDL上に直接有機絶縁層を形成するか、又は、他の実施形態においてはシリコン酸化物、シリコン窒化物などからなるデータ絶縁層を形成した後、データ絶縁層上に有機絶縁層を形成することもできる。
具体的には、図27は、図2に示した薄膜トランジスタ基板と同じ断面を示す。
チャネル722、ソース電極724、及びドレイン電極726は、同一層から形成され、連続的に配列されて、ソース電極724とドレイン電極726との間にチャネル722が位置する。ドレイン電極726は、画素電極PEと電気的に接続され、ゲート電極GEとチャネル722との間にはゲート絶縁パターン760が配置される。
画素電極PE及び接続電極730は、有機絶縁層780上に形成される。
接続電極730は、第1コンタクトホールCH1を介して、データラインDLと接続され、第2コンタクトホールCH2を介して、ソース電極724と接続される。
画素電極PEは、第3コンタクトホールCH3を介して、ドレイン電極726と接続される。
遮光パターン740は、チャネル722を含むアクティブパターン720全体と重なり、アクティブパターン720と重ならないゲート電極GEの一部とも重なる。
従って、遮光パターン720は、平面図上においてアクティブパターン720より大きい面積を有する。
バッファパターン750は、遮光パターン740と実質的に同じ形状を有してもよい。
従って、遮光パターン720とベース基板710は接触することができる。
従って、重なる具体的な説明は省略する。
具体的には、半導体層820上にフォトレジストパターンPRを形成し、フォトレジストパターンPRをマスクとして利用して、半導体層820をエッチングする。
先ず、ゲート金属層890をパターニングしてゲート電極GE及びゲートラインを形成する。
次に、ゲート電極GE及びゲートラインをマスクとして利用して、ゲート絶縁層860をパターニングしてゲート絶縁パターン760を形成する。これにより、ゲート絶縁層860の下部のバッファ層850が露出される。
従って、バッファパターン750及び遮光パターン740は、ゲート電極GE全体及び半導体パターン822全体と実質的に重なる。
具体的には、遮光パターン740は、図10に示した遮光パターンと同じ形状を有してもよい。
具体的には、ゲート電極GE及びゲート絶縁パターン760によってカバーされずに露出された半導体パターン822にプラズマガスPTなどを加えて、ソース電極724及びドレイン電極726に変換する。
ゲート電極GE及びゲート絶縁パターン760によってカバーされた部分はチャネル722を形成する。
パッシベーション層770上にデータ金属層を形成して、データ金属層をパターニングしてデータラインDLを形成する。
110、310、510、710 ベース基板
GL ゲートライン
DL データライン
GE ゲート電極
PE 画素電極
120、320、520、720 アクティブパターン
122、322、522、722 チャネル
124、324、524、724 ソース電極
126、326、526、726 ドレイン電極
140、340、540、740 遮光パターン
130、330、530、730 接続電極
115、315 データ絶縁層
150、750 バッファパターン
160、360、560、760 ゲート絶縁パターン
CH1、CH2、CH3 コンタクトホール
170、370、570、770 パッシベーション層
180、380、580、780 有機絶縁層
Claims (11)
- ベース基板と、
前記ベース基板上に配置され、ソース電極、ドレイン電極、及び前記ソース電極と前記ドレイン電極との間に配置されるチャネルを含むアクティブパターンと、
前記アクティブパターン上に配置されるゲート絶縁パターンと、
前記ゲート絶縁パターン上に配置され、前記チャネルと重畳するゲート電極と、
前記ベース基板と前記アクティブパターンとの間に配置され、前記アクティブパターンより大きい面積を有する遮光パターンとを有し、
前記アクティブパターンは、金属酸化物からなり、
前記ソース電極、前記ドレイン電極、及び前記チャネルは、同一層に位置して、連続的に配列され、
前記遮光パターンの枠線は、平面図上において、前記アクティブパターンと重畳し、前記ゲート電極と重畳しない第1領域で、前記アクティブパターンの枠線と一致し、前記ゲート電極と重畳し、前記アクティブパターンと重畳しない第2領域で、前記ゲート電極の枠線と一致することを特徴とする薄膜トランジスタ基板。 - 前記ゲート電極と電気的に接続されたゲートラインをさらに有し、
前記ゲート電極は、前記ゲートラインから延長されることを特徴とする請求項1に記載の薄膜トランジスタ基板。 - 前記遮光パターンは、第1方向に延長して、前記ゲートラインの少なくとも一部と重畳する第1部分と、
前記第1部分から、前記第1方向と交差する第2方向に延長して、前記ゲート電極と重畳する第2部分と、
前記第2部分から、前記第1方向に延長して、前記アクティブパターンと重畳する第3部分とを含むことを特徴とする請求項2に記載の薄膜トランジスタ基板。 - 前記ゲート電極の一部分は、前記チャネルから露出し、
前記ゲート電極の露出した部分は、前記遮光パターンと重畳することを特徴とする請求項1に記載の薄膜トランジスタ基板。 - 前記遮光パターンと前記アクティブパターンとの間に配置されるバッファパターンをさらに有することを特徴とする請求項1に記載の薄膜トランジスタ基板。
- 前記バッファパターンは、シリコン酸化物又はシリコン窒化物の少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項5に記載の薄膜トランジスタ基板。
- 前記ベース基板と前記遮光パターンとの間に配置されるバッファ層をさらに有することを特徴とする請求項1に記載の薄膜トランジスタ基板。
- 前記ソース電極と電気的に接続されたデータラインと、
前記データラインを覆うデータ絶縁層とをさらに有し、
前記遮光パターンは、前記データ絶縁層上に配置されることを特徴とする請求項1に記載の薄膜トランジスタ基板。 - 前記遮光パターンは、シリコン−ゲルマニウム合金、ゲルマニウム、及び酸化チタンからなるグループから選択される少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項1に記載の薄膜トランジスタ基板。
- 前記遮光パターンの厚さは、100Å〜2,000Åであることを特徴とする請求項9に記載の薄膜トランジスタ基板。
- 前記金属酸化物は、酸化亜鉛(ZnO)、亜鉛−錫酸化物(ZTO)、亜鉛−インジウム酸化物(ZIO)、インジウム酸化物(InO)、チタン酸化物(TiO)、インジウム−ガリウム−亜鉛酸化物(IGZO)、及びインジウム−亜鉛−錫酸化物(IZTO)からなるグループから選択される少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項1に記載の薄膜トランジスタ基板。
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