KR100675631B1 - 횡전계방식 액정표시장치 및 그 제조방법 - Google Patents
횡전계방식 액정표시장치 및 그 제조방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100675631B1 KR100675631B1 KR1020030042833A KR20030042833A KR100675631B1 KR 100675631 B1 KR100675631 B1 KR 100675631B1 KR 1020030042833 A KR1020030042833 A KR 1020030042833A KR 20030042833 A KR20030042833 A KR 20030042833A KR 100675631 B1 KR100675631 B1 KR 100675631B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- forming
- common electrode
- pixel electrode
- liquid crystal
- Prior art date
Links
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title claims abstract description 56
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 67
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 60
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 49
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 39
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims abstract description 36
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims abstract description 31
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 26
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 11
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 12
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 6
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 5
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 2
- 238000004518 low pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004988 Nematic liquid crystal Substances 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000006356 dehydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000005224 laser annealing Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1343—Electrodes
- G02F1/134309—Electrodes characterised by their geometrical arrangement
- G02F1/134363—Electrodes characterised by their geometrical arrangement for applying an electric field parallel to the substrate, i.e. in-plane switching [IPS]
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/136213—Storage capacitors associated with the pixel electrode
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/136227—Through-hole connection of the pixel electrode to the active element through an insulation layer
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F2202/00—Materials and properties
- G02F2202/10—Materials and properties semiconductor
- G02F2202/104—Materials and properties semiconductor poly-Si
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
- H01L29/78606—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film with supplementary region or layer in the thin film or in the insulated bulk substrate supporting it for controlling or increasing the safety of the device
- H01L29/78633—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film with supplementary region or layer in the thin film or in the insulated bulk substrate supporting it for controlling or increasing the safety of the device with a light shield
Abstract
Description
참고로, 도면부호 117'과 160'은 각각 데이터라인(117)과 광 차단막(160) 위에 위치한 데이터라인패턴 및 광 차단막패턴을 의미하며, 도면부호 121'과 108a'은 각각 게이트전극(121)과 공통전극라인(108a) 아래에 위치한 게이트전극패턴 및 공통전극라인패턴을 의미한다.
참고로, 상기 게이트전극(121) 및 공통전극라인(108a) 하부에는 각각 게이트전극패턴(121') 및 공통전극라인패턴(108a)이 형성되어 있다.
Claims (17)
- 기판을 제공하는 단계;상기 기판 위에 데이터라인과 광 차단막을 형성하는 단계;상기 기판 위에 다결정 실리콘 박막으로 이루어진 화소전극라인과 액티브영역을 형성하는 단계;상기 기판 위에 제 1 절연막을 형성하는 단계;상기 제 1 절연막이 형성된 기판 위에 게이트전극과 공통전극라인을 형성하는 단계;상기 기판 위에 제 2 절연막을 형성하는 단계;상기 제 1 절연막과 제 2 절연막을 패터닝하여 상기 데이터라인과 액티브영역의 일부를 노출시키는 제 1 콘택홀을 형성하는 단계; 및상기 제 1 콘택홀을 통해 상기 노출된 데이터라인과 액티브영역을 전기적으로 접속하는 연결전극을 형성하는 단계를 포함하는 횡전계방식 액정표시장치의 제조방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 공통전극라인과 화소전극라인은 일부가 중첩하여 스토리지 커패시터를 형성하는 것을 특징으로 하는 횡전계방식 액정표시장치의 제조방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 공통전극라인을 연장하여 적어도 하나의 공통전극을 형성하며 상기 화소전극라인을 연장하여 적어도 하나의 화소전극을 형성하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 횡전계방식 액정표시장치의 제조방법.
- 제 3 항에 있어서, 상기 공통전극 및 화소전극은 지그재그 형태로 형성하는 것을 특징으로 하는 횡전계방식 액정표시장치의 제조방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 액티브영역을 형성하는 단계는 다결정 실리콘 박막을 패터닝하여 액티브패턴을 형성하는 단계와 상기 액티브패턴에 불순물 이온을 주입하여 소오스/드레인영역을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 횡전계방식 액정표시장치의 제조방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 콘택홀 형성시 상기 제 2 절연막을 패터닝하여 상기 공통전극라인의 일부를 노출시키는 제 2 콘택홀을 형성하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 횡전계방식 액정표시장치의 제조방법.
- 제 6 항에 있어서, 상기 제 2 콘택홀을 통해 상기 공통전극라인과 연결되는 적어도 하나의 공통전극을 형성하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 횡전계방식 액정표시장치의 제조방법.
- 제 6 항에 있어서, 상기 제 2 콘택홀 형성시 상기 제 2 절연막을 패터닝하여 상기 화소전극라인을 노출시키는 제 3 콘택홀을 형성하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 횡전계방식 액정표시장치의 제조방법.
- 제 8 항에 있어서, 상기 제 3 콘택홀을 통해 상기 화소전극라인과 연결되는 적어도 하나의 화소전극을 형성하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 횡전계방식 액정표시장치의 제조방법.
- 제 7 항 또는 제 9 항에 있어서, 상기 공통전극 또는 화소전극은 지그재그 형태로 형성하는 것을 특징으로 하는 횡전계방식 액정표시장치의 제조방법.
- 제 7 항 또는 제 9 항에 있어서, 상기 공통전극 또는 화소전극은 불투명 금속으로 형성하는 것을 특징으로 하는 횡전계방식 액정표시장치의 제조방법.
- 제 7 항 또는 제 9 항에 있어서, 상기 공통전극 또는 화소전극은 투명 도전성 물질로 형성하는 것을 특징으로 하는 횡전계방식 액정표시장치의 제조방법.
- 제 1 기판과 제 2 기판;상기 제 1 기판 위에 형성된 데이터라인과 광 차단막;상기 제 1 기판 위에 형성되며, 다결정 실리콘 박막으로 이루어진 화소전극라인과 액티브영역;상기 제 1 기판 위에 형성된 제 1 절연막;상기 제 1 절연막 위에 형성된 게이트전극과 공통전극라인;상기 제 1 기판 위에 형성되며, 상기 데이터라인과 액티브영역의 일부를 노출시키는 제 1 콘택홀이 형성된 제 2 절연막;상기 제 1 기판 위에 형성되며, 상기 제 1 콘택홀을 통해 상기 노출된 데이터라인과 액티브영역을 전기적으로 접속하는 연결전극; 및상기 제 1 기판과 제 2 기판 사이에 형성된 액정층을 포함하는 횡전계방식 액정표시장치.
- 제 13 항에 있어서, 상기 공통전극 또는 화소전극은 지그재그 형태인 것을 특징으로 하는 횡전계방식 액정표시장치.
- 제 13 항에 있어서, 상기 공통전극 또는 화소전극은 불투명 금속으로 이루어진 것을 특징으로 하는 횡전계방식 액정표시장치.
- 제 13 항에 있어서, 상기 공통전극 또는 화소전극은 투명 도전성 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 횡전계방식 액정표시장치.
- 제 13 항에 있어서, 상기 공통전극으로부터 연장되어 형성된 공통전극라인과 상기 화소전극으로부터 연장되어 형성된 화소전극라인을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 횡전계방식 액정표시장치.
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020030042833A KR100675631B1 (ko) | 2003-06-27 | 2003-06-27 | 횡전계방식 액정표시장치 및 그 제조방법 |
US10/860,272 US6998283B2 (en) | 2003-06-27 | 2004-06-04 | In-plane switching mode liquid crystal display device and method for fabricating the same |
JP2004179023A JP4309811B2 (ja) | 2003-06-27 | 2004-06-17 | インプレーンスイッチング方式液晶表示装置及びその製造方法 |
CNB2004100499247A CN100335957C (zh) | 2003-06-27 | 2004-06-18 | 共平面开关模式液晶显示装置及其制造方法 |
US11/325,441 US7220994B2 (en) | 2003-06-27 | 2006-01-05 | In plane switching mode liquid crystal display device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020030042833A KR100675631B1 (ko) | 2003-06-27 | 2003-06-27 | 횡전계방식 액정표시장치 및 그 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20050001252A KR20050001252A (ko) | 2005-01-06 |
KR100675631B1 true KR100675631B1 (ko) | 2007-02-01 |
Family
ID=36573195
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020030042833A KR100675631B1 (ko) | 2003-06-27 | 2003-06-27 | 횡전계방식 액정표시장치 및 그 제조방법 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6998283B2 (ko) |
JP (1) | JP4309811B2 (ko) |
KR (1) | KR100675631B1 (ko) |
CN (1) | CN100335957C (ko) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220124130A (ko) * | 2020-06-30 | 2022-09-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터, 이를 포함하는 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법 |
US11594639B2 (en) | 2012-04-02 | 2023-02-28 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film transistor, thin film transistor array panel including the same, and method of manufacturing the same |
Families Citing this family (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101146418B1 (ko) * | 2004-11-08 | 2012-05-17 | 엘지디스플레이 주식회사 | 폴리 실리콘형 액정 표시 장치용 어레이 기판 및 그 제조방법 |
KR101133767B1 (ko) | 2005-03-09 | 2012-04-09 | 삼성전자주식회사 | 유기 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법 |
KR101157253B1 (ko) * | 2005-06-30 | 2012-06-15 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시소자 |
KR101137866B1 (ko) * | 2005-06-30 | 2012-04-23 | 엘지디스플레이 주식회사 | 횡전계방식 액정표시소자 |
JP5026019B2 (ja) * | 2006-08-08 | 2012-09-12 | 三菱電機株式会社 | 薄膜トランジスタ基板、薄膜トランジスタの製造方法、及び表示装置 |
KR101611421B1 (ko) | 2007-10-29 | 2016-04-26 | 삼성전자주식회사 | 나노구조-필름 lcd 디바이스 |
JP2009122342A (ja) * | 2007-11-14 | 2009-06-04 | Mitsubishi Electric Corp | 液晶表示装置、及びその製造方法 |
TWI355735B (en) * | 2008-04-08 | 2012-01-01 | Au Optronics Corp | Pixel structure of liquid crystal display panel an |
CN101893774B (zh) * | 2009-05-22 | 2014-12-10 | 上海天马微电子有限公司 | 液晶显示面板及其制造方法 |
JP2012118297A (ja) * | 2010-12-01 | 2012-06-21 | Sony Corp | 表示パネルおよびその製造方法、表示装置、ならびに電子機器 |
JP5372900B2 (ja) | 2010-12-15 | 2013-12-18 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 液晶表示装置 |
CN102569187B (zh) * | 2011-12-21 | 2014-08-06 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种低温多晶硅显示装置及其制作方法 |
CN103367374B (zh) * | 2012-04-02 | 2017-06-09 | 索尼公司 | 固体摄像装置及其制造方法、半导体器件的制造装置和方法、电子设备 |
KR101923717B1 (ko) * | 2012-05-24 | 2018-11-30 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 어레이 기판 및 그 제조방법 |
KR20130136063A (ko) * | 2012-06-04 | 2013-12-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터, 이를 포함하는 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법 |
KR102002858B1 (ko) * | 2012-08-10 | 2019-10-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터 기판 및 그 제조 방법 |
CN103226272B (zh) * | 2013-04-16 | 2015-07-22 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 一种阵列基板及其制备方法、显示装置 |
CN103472646B (zh) * | 2013-08-30 | 2016-08-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板及其制备方法和显示装置 |
CN103715138B (zh) * | 2013-12-31 | 2017-01-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板及其制造方法、显示装置 |
KR102175819B1 (ko) | 2014-03-19 | 2020-11-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 액정 표시 장치 |
CN103928472A (zh) | 2014-03-26 | 2014-07-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板及其制作方法和显示装置 |
CN104538454B (zh) * | 2014-12-26 | 2017-12-01 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 低温多晶硅薄膜晶体管及其制造方法 |
CN105097831B (zh) | 2015-06-23 | 2019-03-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 低温多晶硅背板及其制造方法和发光器件 |
CN104950540B (zh) * | 2015-07-20 | 2018-09-21 | 重庆京东方光电科技有限公司 | 阵列基板及其制作方法和显示装置 |
CN105448823A (zh) * | 2015-12-28 | 2016-03-30 | 昆山龙腾光电有限公司 | 氧化物薄膜晶体管阵列基板及制作方法与液晶显示面板 |
JP6649788B2 (ja) * | 2016-02-17 | 2020-02-19 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 液晶表示装置 |
KR102602169B1 (ko) * | 2016-07-11 | 2023-11-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR101920770B1 (ko) * | 2016-10-31 | 2018-11-22 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
CN106597771B (zh) * | 2017-01-19 | 2019-07-26 | 厦门天马微电子有限公司 | 阵列基板、液晶显示面板和显示装置 |
CN108535925B (zh) * | 2018-03-20 | 2021-04-02 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
CN110061013B (zh) * | 2019-04-23 | 2021-06-01 | 武汉华星光电技术有限公司 | 阵列基板及其制备方法 |
JP7372832B2 (ja) | 2019-12-26 | 2023-11-01 | シャープ株式会社 | 液晶表示装置およびその製造方法 |
JP7299834B2 (ja) | 2019-12-26 | 2023-06-28 | シャープ株式会社 | アクティブマトリクス基板、アクティブマトリクス基板を備えたインセルタッチパネル型液晶表示装置、およびアクティブマトリクス基板の製造方法 |
CN114280864A (zh) * | 2021-12-17 | 2022-04-05 | Tcl华星光电技术有限公司 | 阵列基板及液晶显示面板 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19990058452A (ko) * | 1997-12-30 | 1999-07-15 | 김영환 | Ips 모드의 액정 표시 소자 |
JPH11311808A (ja) | 1998-02-24 | 1999-11-09 | Toshiba Corp | 液晶表示素子のアレイ基板、アレイ基板を備えた液晶表示素子、およびアレイ基板の製造方法 |
KR20000029318A (ko) * | 1998-10-27 | 2000-05-25 | 가나이 쓰도무 | 액티브매트릭스 액정표시장치 |
KR20030048489A (ko) * | 2001-12-11 | 2003-06-25 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 횡전계형 액정표시장치 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06208132A (ja) * | 1990-03-24 | 1994-07-26 | Sony Corp | 液晶表示装置 |
TW531686B (en) * | 1997-04-11 | 2003-05-11 | Hitachi Ltd | Liquid crystal display device |
KR100325072B1 (ko) * | 1998-10-28 | 2002-08-24 | 주식회사 현대 디스플레이 테크놀로지 | 고개구율및고투과율액정표시장치의제조방법 |
WO2001033292A1 (fr) * | 1999-10-29 | 2001-05-10 | Hitachi, Ltd. | Dispositif d'affichage a cristaux liquides |
KR100325079B1 (ko) * | 1999-12-22 | 2002-03-02 | 주식회사 현대 디스플레이 테크놀로지 | 고개구율 및 고투과율 액정표시장치의 제조방법 |
JP3524029B2 (ja) * | 2000-01-04 | 2004-04-26 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | トップゲート型tft構造を形成する方法 |
JP2002139737A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-05-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示装置とその製造方法 |
KR100372577B1 (ko) * | 2000-08-07 | 2003-02-17 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 광시야각 액정 표시 장치 |
JP3793915B2 (ja) * | 2001-02-28 | 2006-07-05 | 株式会社日立製作所 | 液晶表示装置 |
-
2003
- 2003-06-27 KR KR1020030042833A patent/KR100675631B1/ko active IP Right Grant
-
2004
- 2004-06-04 US US10/860,272 patent/US6998283B2/en active Active
- 2004-06-17 JP JP2004179023A patent/JP4309811B2/ja active Active
- 2004-06-18 CN CNB2004100499247A patent/CN100335957C/zh active Active
-
2006
- 2006-01-05 US US11/325,441 patent/US7220994B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19990058452A (ko) * | 1997-12-30 | 1999-07-15 | 김영환 | Ips 모드의 액정 표시 소자 |
JPH11311808A (ja) | 1998-02-24 | 1999-11-09 | Toshiba Corp | 液晶表示素子のアレイ基板、アレイ基板を備えた液晶表示素子、およびアレイ基板の製造方法 |
KR20000029318A (ko) * | 1998-10-27 | 2000-05-25 | 가나이 쓰도무 | 액티브매트릭스 액정표시장치 |
KR20030048489A (ko) * | 2001-12-11 | 2003-06-25 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 횡전계형 액정표시장치 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
1019990058452 * |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11594639B2 (en) | 2012-04-02 | 2023-02-28 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film transistor, thin film transistor array panel including the same, and method of manufacturing the same |
KR20220124130A (ko) * | 2020-06-30 | 2022-09-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터, 이를 포함하는 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법 |
KR102567484B1 (ko) * | 2020-06-30 | 2023-08-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터, 이를 포함하는 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20040266040A1 (en) | 2004-12-30 |
JP2005037913A (ja) | 2005-02-10 |
US20060118828A1 (en) | 2006-06-08 |
CN100335957C (zh) | 2007-09-05 |
CN1577014A (zh) | 2005-02-09 |
US7220994B2 (en) | 2007-05-22 |
KR20050001252A (ko) | 2005-01-06 |
US6998283B2 (en) | 2006-02-14 |
JP4309811B2 (ja) | 2009-08-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100675631B1 (ko) | 횡전계방식 액정표시장치 및 그 제조방법 | |
US6475837B2 (en) | Electro-optical device | |
US6449027B2 (en) | In plane switching mode liquid crystal display device and method for manufacturing the same | |
US7663711B2 (en) | Liquid crystal display and methods of fabricating and repairing the same | |
KR100270127B1 (ko) | 액정표시장치 | |
KR100560020B1 (ko) | 액정 표시 장치 | |
US20020126246A1 (en) | In-plane switching mode liquid crystal display device | |
KR100193311B1 (ko) | 그레이 스케일을 사용한 액티브 매트릭스형 액정 디스플레이 및 그 제조방법 | |
JP2005077822A (ja) | トランジスタアレイ基板の製造方法及びトランジスタアレイ基板 | |
WO2013056617A1 (zh) | 像素单元、阵列基板、液晶面板及阵列基板的制造方法 | |
US8730418B2 (en) | Array substrate and method for manufacturing the same | |
US20090147165A1 (en) | Display panel and method of manufacturing the same | |
KR20060119573A (ko) | 액정표시소자 및 그 제조방법 | |
KR101013715B1 (ko) | 액정표시소자 및 그 제조방법 | |
KR100356113B1 (ko) | 액정표시장치의 제조방법 | |
JPH10142636A (ja) | アクティブマトリクス型表示回路 | |
JP2005182048A (ja) | 多重ドメイン薄膜トランジスタ表示板及びこれを含む液晶表示装置 | |
JPH08184852A (ja) | アクティブマトリクス型表示装置 | |
JPH0695186B2 (ja) | 薄膜トランジスタアレイ | |
US8018545B2 (en) | Method of fabricating a liquid crystal display device | |
US7359022B2 (en) | Wire structure of display device | |
KR100959366B1 (ko) | 씨오티 구조 액정표시장치용 기판 및 그 제조방법 | |
JP2001318390A (ja) | アクティブマトリクス型液晶表示装置 | |
KR20110067369A (ko) | 프린지 필드 스위칭 모드 액정표시장치용 어레이 기판 및 이의 제조방법 | |
KR101294693B1 (ko) | 액정표시장치용 어레이 기판 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121228 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131227 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151228 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161214 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20171218 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20181226 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20191212 Year of fee payment: 14 |