JP6444467B2 - ヒータ並びにそれを備える定着装置及び乾燥装置 - Google Patents
ヒータ並びにそれを備える定着装置及び乾燥装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6444467B2 JP6444467B2 JP2017182912A JP2017182912A JP6444467B2 JP 6444467 B2 JP6444467 B2 JP 6444467B2 JP 2017182912 A JP2017182912 A JP 2017182912A JP 2017182912 A JP2017182912 A JP 2017182912A JP 6444467 B2 JP6444467 B2 JP 6444467B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heater
- resistance heating
- wiring portion
- base
- insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
- H05B3/22—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible
- H05B3/26—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible heating conductor mounted on insulating base
- H05B3/262—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible heating conductor mounted on insulating base the insulating base being an insulated metal plate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
- H05B3/22—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible
- H05B3/26—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible heating conductor mounted on insulating base
- H05B3/265—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible heating conductor mounted on insulating base the insulating base being an inorganic material, e.g. ceramic
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
- H05B2203/002—Heaters using a particular layout for the resistive material or resistive elements
- H05B2203/003—Heaters using a particular layout for the resistive material or resistive elements using serpentine layout
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
- H05B2203/013—Heaters using resistive films or coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
- H05B2203/016—Heaters using particular connecting means
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Resistance Heating (AREA)
- Fixing For Electrophotography (AREA)
- Surface Heating Bodies (AREA)
- Control Of Resistance Heating (AREA)
Description
特許文献1には、絶縁基板表面に通電により発熱する発熱体を備え、絶縁基板上にその長手方向に沿って幅が異なる複数の発熱体を並設し、紙等の記録用媒体の進行方向の絶縁基板幅方向上流側に幅の狭い発熱体を配置したヒータが開示されている。
特許文献2には、窒化アルミニウム等の高熱伝導特性を有する長尺平板状の絶縁基板と、絶縁基板の一面に形成された発熱抵抗体と、発熱抵抗体に電力を供給するために形成された給電用電極部と、発熱抵抗体を覆うように配置されたオーバーコート層と、給電用電極部から電力が供給された場合に、発熱抵抗体の他の部分より高い熱を発する部分の絶縁基板の裏面に、絶縁基板より熱伝導率の高い材料で形成された放熱パターンと、を備える定着ヒータが開示されている。
特許文献3には、耐熱・絶縁性材料で形成される長尺平板状の基板と、基板の一面に形成された発熱抵抗体と、発熱抵抗体に電力を供給するために形成された給電用電極部と、発熱抵抗体を覆うように配置されたオーバーコート層と、を備え、発熱抵抗体は、長手方向に中央に位置して形成された第1の比抵抗の値を有する第1の発熱抵抗体と第1の発熱抵抗体の両端に接続した第1の比抵抗より小さい第2の比抵抗の値を有する第2の発熱抵抗体が直列接続されたものである定着ヒータが開示されている。
これは、ヒータと、一方の面がこのヒータと摺動し他方の面が被記録材と接して共に移動するフィルムとを有し、フィルムを介したヒータからの熱により未定着トナー画像を被記録材に熱定着させるものである。
このようなフィルム加熱方式の装置においては、ヒータや、ヒータの熱を被記録材に伝導する部材としてのフィルムを低熱容量化できるため、オンデマンドで、省電力化、ウエイトタイムの短縮化(クイックスタート性)が可能である。即ち、装置を冷めた状態から所定温度へ昇温させる時間が短時間で済み、待機中にヒータの通電加熱を行う必要がない。また、画像形成装置への電源投入後すぐに通紙しても被記録材が定着部位に到達するまでにヒータを所定温度まで十分に昇温させることができて、消費電力を低く抑えることや画像形成装置の機内昇温を低下させることが可能である。
このようなヒータを備える装置における安全対策として、ACラインに直列に温度ヒューズ等の安全素子を介入させ、これをヒータに当接もしくは近接させて配設することで、ヒータの熱暴走時にはこの安全素子の作動で抵抗発熱体に対する電力供給を緊急遮断させるようにしてある。
本発明は、使用時における抵抗発熱配線部の局所的な温度上昇が抑制され、被熱処理物を、その大きさに依存することなく、温度むらを抑制しつつ安定した熱処理を行うことができるヒータ並びにそれを備える定着装置及び乾燥装置を提供することを目的とする。
本発明は、熱暴走等によって、発熱している抵抗発熱配線部が所定温度以上になった際に抵抗発熱配線部への電力供給が中断されるヒータ並びにそれを備える定着装置及び乾燥装置を提供することを目的とする。
1.長尺状の基部と、上記基部の表面側又は内部に、該基部に対して電気的に絶縁された状態で形成されている抵抗発熱部であって、通電により発熱する複数の並列配線を有する抵抗発熱配線部と、上記基部の表面側又は内部に、該基部に対して電気的に絶縁された状態で形成されている少なくとも2つの給電用端子部と、前記基部の表面側又は内部に、該基部に対して電気的に絶縁された状態で形成されている2つの導体配線部と、を備えるヒータにおいて、各前記抵抗発熱配線部は2つの前記導体配線部により電気的に並列に接続されており、上記抵抗発熱配線部は、抵抗値温度係数が500〜4,400ppm/℃の材料を含み、各前記抵抗発熱配線部は傾斜した矩形パターンを含み、前記傾斜した矩形パターンは、前記基部の長手方向に形成された横配線と、前記基部の幅方向に前記横配線より短く形成された縦配線と、が繋がったつづら折れ形状をなし、隣り合う前記抵抗発熱配線部の隙間の部分に、ヒータの幅方向に対して斜めになった非形成部分を有することを特徴とするヒータ。
2.上記抵抗発熱配線部の一部の上層側表面又は下層側表面に、上記抵抗発熱配線部の線幅と同じ又はそれ以上の長さで、接触形成された断線部形成用絶縁部であって、上記抵抗発熱配線部が所定温度以上になった場合に、該抵抗発熱配線部を構成する材料(m1)と反応する材料を含み、該反応により電気的絶縁部を形成し、上記抵抗発熱配線部を断線させる断線部形成用絶縁部を備える上記1に記載のヒータ。
3.上記基部が、ステンレス、アルミニウム又はアルミニウム合金を含む基層と、該基層の表面に形成された電気的絶縁層とからなり、上記抵抗発熱配線部が、上記電気的絶縁層の表面に形成されている上記1又は2に記載のヒータ。
参考として、上記基部が、ステンレス、アルミニウム又はアルミニウム合金を含む基層と、該基層の表面に形成された電気的絶縁層とからなり、上記抵抗発熱配線部が、上記電気的絶縁層の表面に形成されている場合に、上記ヒータが、上記基部の上記電気的絶縁層の表面に、上記抵抗発熱配線部及び上記導体配線部をこの順に備える積層型ヒータであり、上記抵抗発熱配線部の一部、及び、上記断線部形成用絶縁部の少なくとも一部が面接触した部分を備える上記2に記載のヒータとすることができる。
4.上記基部が、絶縁性セラミックスを含み、上記抵抗発熱配線部が、上記基部の表面に形成されている上記1又は2に記載のヒータ。
参考として、上記基部が、絶縁性セラミックスを含み、上記抵抗発熱配線部が、上記基部の表面に形成されている場合に、上記ヒータが、上記基部の表面に、上記抵抗発熱配線部及び上記導体配線部をこの順に備える積層型ヒータであり、上記抵抗発熱配線部の一部、及び、上記断線部形成用絶縁部の少なくとも一部が面接触した部分を備える上記2に記載のヒータとすることができる。
5.上記基部が、ステンレス、アルミニウム又はアルミニウム合金を含む基層と、該基層の表面に形成された電気的絶縁層とからなり、
上記導体配線部が、上記電気的絶縁層の表面に形成されている上記1又は2に記載のヒータ。
参考として、上記基部が、ステンレス、アルミニウム又はアルミニウム合金を含む基層と、該基層の表面に形成された電気的絶縁層とからなり、上記導体配線部が、上記電気的絶縁層の表面に形成されている場合に、上記ヒータが、上記基部の上記電気的絶縁層の表面に、上記導体配線部及び上記抵抗発熱配線部をこの順に備える積層型ヒータであり、上記断線部形成用絶縁部の少なくとも一部、及び、上記抵抗発熱配線部の一部が面接触した部分を備える上記2に記載のヒータとすることができる。
6.上記基部が、絶縁性セラミックスを含み、
上記導体配線部が、上記基部の表面に形成されている上記1又は2に記載のヒータ。
参考として、上記基部が、絶縁性セラミックスを含み、上記導体配線部が、上記基部の表面に形成されている場合に、上記ヒータが、上記基部の表面に、上記導体配線部及び上記抵抗発熱配線部をこの順に備える積層型ヒータであり、上記断線部形成用絶縁部の少なくとも一部、及び、上記抵抗発熱配線部の一部が面接触した部分を備える上記2に記載のヒータとすることができる。
また、上記抵抗発熱配線部が銀合金を含むものとすることができる。
また、上記導体配線部が銀を含むものとすることができる。
また、上記断線部形成用絶縁部が、ビスマス系ガラス及び鉛系ガラスから選ばれたものとすることができる。
参考として、上記基部が、ステンレス、アルミニウム又はアルミニウム合金を含む基層と、該基層の表面に形成された電気的絶縁層とからなり、上記抵抗発熱配線部及び上記給電用端子部が、上記電気的絶縁層の表面に形成されている上記1又は2に記載のヒータとすることができる。
また、上記抵抗発熱配線部が銀合金を含むものとすることができる。
参考として、上記基部が、絶縁性セラミックスを含み、上記抵抗発熱配線部及び上記給電用端子部が、上記基部の表面に形成されている上記1又は2に記載のヒータとすることができる。
参考として、上記基部が、絶縁性セラミックスを含み、上記抵抗発熱配線部が、上記基部の内部に形成されている上記1又は2に記載のヒータとすることができる。
また、上記抵抗発熱配線部が、タングステン又はモリブデンを含むものとすることができる。
7.上記1乃至6のいずれか1項に記載のヒータを備えることを特徴とする定着装置。
8.上記1乃至6のいずれか1項に記載のヒータを備えることを特徴とする乾燥装置。
本発明のヒータは、ヒータ及び被熱処理物の両方を固定した状態で熱処理するだけでなく、被熱処理物を固定した状態で、ヒータを、その幅方向(ヒータの長手方向に対して垂直の方向)に移動させながら、熱処理する場合、及び、ヒータを固定した状態で、被熱処理物を、長尺状のヒータに対して垂直の方向に移動させながら、熱処理する場合、に好適である。特に、被熱処理物を固定した状態で、ヒータを移動させながら、熱処理する場合、及び、ヒータを固定した状態で、被熱処理物を移動させながら、熱処理する場合、のいずれにおいても、被熱処理物を、長尺状のヒータの幅方向に横切るように移動させると、被熱処理物を、その大きさに依存することなく、温度むらを抑制しつつ安定した熱処理を行うことができる。
また、互いに熱的性質の異なる被熱処理物を、同じ温度で熱処理する場合にも、異常発熱を招くことなく、所定の温度で安定した処理を行うことができる。
本発明において、被熱処理物の大きさが、ヒータの長手方向における抵抗発熱配線部の全長より小さい場合には、被熱処理物の大きさに応じて、その近接した抵抗発熱配線部の均一発熱により熱処理されるが、このとき、近接していない抵抗発熱配線部における局所的な温度上昇が抑制され、他の周辺部品にダメージを与えることがない。従って、被熱処理物を、その大きさに依存することなく、所望の温度、例えば、−40℃〜1,000℃の範囲における設定温度で熱処理を安定して行うことができる。
本発明のヒータを、熱処理装置に配することにより、トナー、インク等の定着、複数の部材どうし貼り合わせ、塗膜又は皮膜の熱処理、金属製品又は樹脂製品の熱処理、乾燥、半田リフロー等を、省電力で効率よく行うことができる。また、上記のように、幅が縮小されたヒータとすることができるので、小型の熱処理装置への配設に好適である。
図1(A)に示される矩形パターンを図4における抵抗発熱配線部に適用し、トナー、インク等の定着を行った場合、ヒータの幅方向に配線の非形成部分を有することとなるので、線状の定着不良が発生するおそれがあるが、本発明のヒータを用いると、その不具合が解消される。
特に、被熱処理物が、紙、フィルム等であって、印刷等に供される場合には、本発明のヒータは、印刷機、複写機、ファクシミリ等の画像形成装置又は定着装置における定着用ヒータとして好適である。
本発明の乾燥装置によれば、所望の雰囲気における乾燥を、効率よく進めることができる。そして、真空乾燥機(減圧乾燥機)、加圧乾燥機、除湿乾燥機、熱風乾燥機、防爆型乾燥機等として用いることができる。
従って、この態様のヒータを用いた定着装置及び乾燥装置についても、ヒータが所定温度以上になった際には、抵抗発熱配線部又は導体配線部において自己断線させることができ、安全性を確保することができる。
11:基部
12:基層
13:電気的絶縁層(第1絶縁層)
15:抵抗発熱配線部
16:第2絶縁層
17,17A,17B:給電用端子部
19:導体配線部
20:傾斜した矩形パターン
21,21A,21B:オーバーコート層
23:第3絶縁層
24:第1保護層
25:第2保護層
32:断線部形成用絶縁部
34:電気的絶縁部
3A,3B:ヒートシンク
4:画像形成装置
41:レーザースキャナー
42:ミラー
43:帯電装置
44:感光ドラム
45:現像器
46:転写ドラム
47:転写用ロール
5:定着装置(定着手段)
51:定着用ロール
52:加圧用ロール
53:ヒータホルダ
54:加圧用ロール
6:ヒータの支持台
7:温度コントローラー
P:記録用媒体
本発明におけるヒータは、上記1態様のヒータにおいて、抵抗発熱配線部の線幅と同じ又はそれ以上の長さで、接触形成された断線部形成用絶縁部であって、抵抗発熱配線部が所定温度以上になった場合に、抵抗発熱配線部を構成する材料(m1)と反応する材料を含み、この反応により電気的絶縁部を形成し、抵抗発熱配線部を断線させる断線部形成用絶縁部を備えることができる。
また、本発明におけるヒータは、長尺状の基部11(基層12及び電気的絶縁層13からなる基部11)と、基部11の表面側又は内部に、基部11に対して電気的に絶縁された状態で形成されている抵抗発熱部であって、通電により発熱する抵抗発熱配線部15と、基部11の表面側又は内部に、基部11に対して電気的に絶縁された状態で形成されている、2つの給電用端子部17と、基部11の表面側又は内部に、基部11に対して電気的に絶縁された状態で形成されている導体配線部であって、導体配線部の数は2つであり、抵抗発熱配線部15の1端側及び他端側と2つの給電用端子部17とを、別々に、電気的に接続する導体配線部19と、抵抗発熱配線部15の一部及び導体配線部19の一部のうちの少なくとも一方の上層側表面又は下層側表面に、抵抗発熱配線部15の線幅若しくは導体配線部19の線幅と同じ又はそれ以上の長さで、接触形成された断線部形成用絶縁部であって、抵抗発熱配線部15が所定温度以上になった場合に、抵抗発熱配線部15を構成する材料(m1)、及び、導体配線部19を構成する材料(m2)から選ばれた少なくとも1種と反応する材料を含み、この反応により電気的絶縁部を形成し、抵抗発熱配線部15又は導体配線部19を断線させる断線部形成用絶縁部32とを備えることができる。
両方の態様において、ヒータの断面構造は、例えば、図5、図8及び図9に示される。これらの図は、抵抗発熱配線部15と給電用端子部17とを接続する導体配線部19を含み、抵抗発熱配線部15、給電用端子部17及び導体配線部19が、基部11の表面に、基部11に対して電気的に絶縁された状態で形成された態様を示している。
本発明において、抵抗発熱配線部、給電用端子部、導体配線部等の構成要素は、基部の表面(1面側又は両面)に形成された態様とするだけでなく、その内部に形成された態様とすることができる。後者の場合の基部の形状は中空体等とすることができる。
以下の説明において、「基部の表面、又は、基部の表面側に形成(配設)」等の記載は、例えば、平板状の基部の表面、又は、表面側(基部の表面に形成された他の層の表面)に対して、形成(配設)されることを意味する。基部が中空体からなる場合には、中空部の内表面に対して、形成(配設)されることを意味する。
また、基部11の長さは、通常、20mm以上、好ましくは200〜350mmである。
ステンレスは、好ましくはフェライト系耐熱鋼、特に好ましくは、SUS430、SUS444及びSUS436である。
尚、ステンレス、アルミニウム又はアルミニウム合金は、電気抵抗値が低いので、その表面に、抵抗発熱配線部15、給電用端子部17、導体配線部19等の構成要素を、直接、形成することができない。従って、ステンレス、アルミニウム又はアルミニウム合金を含む基層12と、この基層に接合された電気的絶縁層13とを備える基部11が用いられる。上記のように、抵抗発熱配線部15、給電用端子部17、導体配線部19等の構成要素は、基部11の両面に形成されていてもよいので、この場合には、基層12の両面に形成された電気的絶縁層13を備える基部11が用いられる。
本発明において、基層12の構成材料は、好ましくはステンレスであり、電気的絶縁層13の構成材料は、ステンレスとの熱膨張バランスの観点から、好ましくは、結晶化ガラス及び半結晶化ガラスであり、軟化点が600℃以上である、SiO2−Al2O3−MO系ガラスが好ましい。但し、MOは、アルカリ土類金属の酸化物(MgO,CaO,BaO,SrO等)である。電気的絶縁層13の厚さは、好ましくは60〜120μm、より好ましくは70〜110μm、更に好ましくは75〜100μmである。
また、絶縁性セラミックスは、好ましくは、電気抵抗値が107Ω・cm以上の無機化合物であり、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ジルコニア、シリカ、ムライト、スピネル、コージェライト、窒化ケイ素等が挙げられる。これらのうち、酸化アルミニウム及び窒化アルミニウムが好ましい。
基部11の構成材料が、ステンレスを基層12として含む場合、抵抗発熱配線部15、給電用端子部17、導体配線部19等の構成要素は、基層12のステンレス部分に、直接、接触しないよう、電気的絶縁層13(以下、「第1絶縁層13」ともいう)の表面に形成されている(図4、図5、図6、図7、図10、図11、図12、図13、図14等参照)。
第1絶縁層13の厚さは、好ましくは60〜120μm、より好ましくは70〜110μm、更に好ましくは75〜100μmである。
また、基部の構成材料が絶縁性セラミックスである場合、抵抗発熱配線部15、給電用端子部17、導体配線部19等の構成要素は、図8に示されるように、基部11の表面に配されてもよいし、別途、図示しない、電気的絶縁材料からなる部分に接触するように形成されていてもよい。
また、「傾斜した矩形パターン」とは、例えば、図1(B)、図2及び図3に示される形状を有するパターン20である。即ち、図1(A)に示される、従来、公知の矩形パターンの立ち上がり部分がθの角度をもって傾斜している形状のパターンを、「傾斜した矩形パターン」とする。角度θは、好ましくは10〜80度、より好ましくは20〜70度である。尚、隣り合う矩形は、互いに同一形状であってよいし、異なる形状であってもよい。また、配線は、各所において、直線である必要はなく、部分的に曲線を有してもよい。
抵抗発熱配線部15は、長尺状の基部11の表面側又は内部に、基部11に対して電気的に絶縁された状態で形成されている抵抗発熱部であり、並列配線、即ち、電気的に並列に少なくとも2つの給電用端子部17を接続する配線、を複数含む。給電用端子部17もまた、長尺状の基部11の表面側又は内部に、基部11に対して電気的に絶縁された状態で形成されている。
並列配線の形態は、特に限定されない。1つの並列配線は、ヒータの長手方向に形成されていてよいし、ヒータの幅方向に形成されていてよいし、ヒータの幅方向に斜めに形成されていてもよい。
本発明において、傾斜した矩形パターンを備える抵抗発熱配線部15を含むヒータは、好ましくは図4、図6及び図7に示される。図4及び図7は、抵抗発熱配線部15が、ヒータ1の長手方向への折り返しパターンにより、幅方向に並列配線を備える例である。また、図6は、抵抗発熱配線部15が、ヒータ1の幅方向への折り返しパターンにより、幅方向に並列配線を備える例である。図4、図6及び図7は、ヒータ1の長手方向における温度補完性の観点から好ましい態様であり、2つの給電用端子部17をヒータ1の長手方向の両端側に備える図4、及び、2つの給電用端子部17をヒータ1の長手方向の一端側に備える図7は、特に好ましい態様である。更に、これらの図において、抵抗発熱配線部15の隙間の部分の中には、ヒータ1の幅方向に対して斜めになった非形成部分14がある(図4参照)。即ち、並列配線を構成する一部が、ヒータ1の長手方向又は幅方向に対して斜めになっている態様もまた、ヒータ1の長手方向における温度補完性の観点から好ましい。
図4及び図7は、図1(B)に示される傾斜した矩形パターンを、ヒータ1の幅方向に対して、斜めに配置した態様であり、図6は、図1(B)に示される傾斜した矩形パターンを、ヒータ1の長手方向に対して、水平に配置した態様である。
これらの態様の場合、傾斜した矩形パターンを備えた結果、配線の非形成部分14が、ヒータの長手方向又は幅方向に対して斜めになっているので、被熱処理物が静止している状態で、ヒータ1を、その幅方向に移動させながら、熱処理する場合、及び、ヒータ1を固定した状態で、被熱処理物を、長尺状のヒータ1に対して垂直の方向に移動させながら、熱処理する場合、に、使用時における抵抗発熱配線部の局所的な温度上昇を招くことなく、安定した熱処理を行うことができる。
図4、図5、図6、図7、図10及び図11のヒータ1は、長尺状の基層12と、基層12の表面に形成された電気的絶縁層13と、電気的絶縁層13の表面に形成されており、通電により発熱する複数の並列配線を有する抵抗発熱配線部15と、電気的絶縁層13の表面に形成されており、抵抗発熱配線部15に電力を供給する2つの給電用端子部17と、を備える。尚、これらのヒータは、各給電用端子部17に導通する導体配線部19を電気的絶縁層13の表面に備え、この導体配線部19を分岐させて、並列配線を有する複数の抵抗発熱配線部15に接続した態様としている。並列配線の効率的な構築のために、導体配線部19を備えることが好ましい。また、電気的絶縁層13は、基層12及び抵抗発熱配線部15の間において、電気的に絶縁しており、基層12及び給電用端子部17の間においても、電気的に絶縁している。更に、電気的絶縁層13は、基層12及び導体配線部19の間においても、電気的に絶縁している。
尚、抵抗発熱配線部15の線厚は、面積固有抵抗の観点から、好ましくは3〜27μm、より好ましくは4〜20μm、更に好ましくは5〜17μm、特に好ましくは8〜12μmである。
基部11の厚さは、好ましくは0.4〜20mm、より好ましくは0.6〜5mmである。
電気的絶縁層13の厚さは、好ましくは60〜120μm、より好ましくは70〜110μm、更に好ましくは75〜100μmである。
保護層は、電気的絶縁材料からなることが好ましく、電気的絶縁層13と同じ材料からなるものであってもよい。
電気的絶縁膜及び保護層を形成する場合には、電気的絶縁材料の前駆体を含む組成物等を用いて形成した膜を熱処理する方法等を適用することができる。
抵抗発熱配線部、給電用端子部及び導体配線部を形成する場合には、印刷法;ディップ法;蒸着法等の物理的気相成長法等を適用することができる。
断線部形成用絶縁部32が抵抗発熱配線部15に接触したヒータとする場合には、図11に示すように、並列配線部の全てにおいて、断線部形成用絶縁部32を接触形成させておく必要がある。
また、断線部形成用絶縁部32が導体配線部19に接触したヒータとする場合には、図10に示すように、抵抗発熱配線部15を構成する並列配線部の全てに通電させることとなる導体配線部19の主配線において、好ましくは給電用端子部17に近い位置において、断線部形成用絶縁部32を接触形成させておく必要があり、1箇所でも2箇所でもよい。
ビスマス系ガラスとしては、Bi2O3−ZnO−B2O3系ガラス等が挙げられる。また、鉛系ガラスとしては、PbO−B2O3系ガラス等が挙げられる。
並列配線を有する抵抗発熱配線部15の上層側表面に接触形成された断線部形成用絶縁部32を備える図14のヒータにおいて、抵抗発熱配線部15が所定温度以上になると、断線部形成用絶縁部32の構成材料と、抵抗発熱配線部15の構成材料とが反応して、図示していない電気的絶縁部34を形成し、抵抗発熱配線部15を断線する。
図8により示されたヒータは、長尺状の基部11と、基部11の表面に形成されており、通電により発熱する複数の並列配線を有する抵抗発熱配線部15と、基部11の表面に形成されており、導体配線部19を介して抵抗発熱配線部15に電力を供給する2つの給電用端子部17と、を備える。尚、このヒータ(II)は、図示していない保護層を備えることができる。また、ヒータ(I)と同じ形態で、断線部形成用絶縁部32を備えることもできる(図15参照)。
図9の断面図により示されたヒータ(III)は、長尺状の基部11と、基部11の内部に埋設されており、通電により発熱する複数の並列配線を有する抵抗発熱配線部15と、一部が基部11の内部において抵抗発熱配線部15に接続されて、一部が基部11の表面に露出しており、抵抗発熱配線部15に電力を供給する2つの給電用端子部17と、を備える。尚、このヒータ(III)は、上記のように、図9に示していない導体配線部19を備えることができる。
尚、抵抗発熱配線部15の線厚は、面積固有抵抗の観点から、好ましくは3〜20μm、より好ましくは5〜17μm、更に好ましくは8〜12μmである。
また、ヒータ(III)における基部11の厚さは、好ましくは0.2〜5mm、より好ましくは0.4〜2mmである。
セラミックス板を作製する方法は、以下に例示される。
(1)絶縁性セラミックスの粉末を含有するセラミックススラリーを用いてグリーンシートを作製し、これを熱処理する方法
セラミックススラリーには、酸化ケイ素、酸化カルシウム、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム等の焼結助剤、分散剤、可塑剤、有機溶媒等を添加することができる。
(2)絶縁性セラミックスの粉末、焼結助剤等の混合物を、加圧成形等に供して作製された所定形状の成形体を熱処理する方法
また、図4〜図7において、1体の基部11に、1つの回路を備える態様を示したが、これに限定されず、複数の回路を備える態様とすることができる。
以下、断線部形成用絶縁部32を備えるヒータであって、抵抗発熱配線部15、給電用端子部17及び導体配線部19の少なくとも1つが、基部11の表面に直接形成されている態様について、説明する。
図18は、ステンレス等からなる基層12の表面に、電気的絶縁層である第1絶縁層13と、抵抗発熱配線部15と、電気的絶縁層である第2絶縁層16と、この第2絶縁層16の中に、第2絶縁層16に包囲されるように配設された断線部形成用絶縁部32と、を備え、これら第2絶縁層16及び断線部形成用絶縁部32の表面に形成され、更に、抵抗発熱配線部15の左端部から表面側に向けて堆積形成された導体配線部19を備え、この導体配線部19の表面に形成された、絶縁材料からなるオーバーコート層21を備える態様である。また、図20は、ステンレス等からなる基層12の表面に、電気的絶縁層である第1絶縁層13と、抵抗発熱配線部15と、電気的絶縁層である第2絶縁層16と、この第2絶縁層16の中に、第2絶縁層16に包囲されるように配設された断線部形成用絶縁部32とを備え、これら第2絶縁層16及び断線部形成用絶縁部32の表面に形成され、更に、抵抗発熱配線部15の左端部から表面側に向けて堆積形成された導体配線部19と、この導体配線部19の表面に形成された、絶縁材料からなるオーバーコート層21とを備え、このオーバーコート層21の中に、オーバーコート層21に包囲されるように配設された断線部形成用絶縁部32を備える態様である。
更に、図29は、絶縁性セラミックスからなる基部11の表面に、抵抗発熱配線部15と、電気的絶縁層である第2絶縁層16と、この第2絶縁層16の中に、第2絶縁層16に包囲されるように配設された断線部形成用絶縁部32と、を備え、これら第2絶縁層16及び断線部形成用絶縁部32の表面に形成され、更に、抵抗発熱配線部15の左端部から表面側に向けて堆積形成された導体配線部19を備え、この導体配線部19の表面に形成された、絶縁材料からなるオーバーコート層21を備える態様である。また、図30は、絶縁性セラミックスからなる基部11の表面に、抵抗発熱配線部15と、電気的絶縁層である第2絶縁層16と、この第2絶縁層16の中に、第2絶縁層16に包囲されるように配設された断線部形成用絶縁部32とを備え、これら第2絶縁層16及び断線部形成用絶縁部32の表面に形成され、更に、抵抗発熱配線部15の左端部から表面側に向けて堆積形成された導体配線部19と、この導体配線部19の表面に形成された、絶縁材料からなるオーバーコート層21とを備え、このオーバーコート層21の中に、オーバーコート層21に包囲されるように配設された断線部形成用絶縁部32を備える態様である。
また、図20及び図30のヒータにおいて、抵抗発熱配線部15が所定温度以上になると、図22に示すように、断線部形成用絶縁部32の構成材料が、抵抗発熱配線部15の構成材料及び導体配線部19の構成材料の両方と反応し、更に、断線部形成用絶縁部32の構成材料が、導体配線部19の構成材料と反応して、電気的絶縁部34を形成し、抵抗発熱配線部15及び導体配線部19を断線する。
図24は、ステンレス等からなる基層12の表面に、電気的絶縁層である第1絶縁層13と、導体配線部19と、電気的絶縁層である第2絶縁層16と、この第2絶縁層16の中に、第2絶縁層16に包囲されるように配設された断線部形成用絶縁部32とを備え、これら第2絶縁層16及び断線部形成用絶縁部32の表面に形成され、更に、導体配線部19の左端部から表面側に向けて堆積形成された導体配線部19に接続する抵抗発熱配線部15と、この抵抗発熱配線部15の表面に形成された、絶縁材料からなるオーバーコート層21とを備える態様である。また、図26は、ステンレス等からなる基層12の表面に、電気的絶縁層である第1絶縁層13と、導体配線部19と、電気的絶縁層である第2絶縁層16と、この第2絶縁層16の中に、第2絶縁層16に包囲されるように配設された断線部形成用絶縁部32とを備え、これら第2絶縁層16及び断線部形成用絶縁部32の表面に形成され、更に、導体配線部19の左端部から表面側に向けて堆積形成された導体配線部19に接続する抵抗発熱配線部15と、この抵抗発熱配線部15の表面に形成された、絶縁材料からなるオーバーコート層21とを備え、このオーバーコート層21の中に、オーバーコート層21に包囲されるように配設された断線部形成用絶縁部32を備える態様である。
更に、図32は、絶縁性セラミックスからなる基部11の表面に、導体配線部19と、電気的絶縁層である第2絶縁層16と、この第2絶縁層16の中に、第2絶縁層16に包囲されるように配設された断線部形成用絶縁部32とを備え、これら第2絶縁層16及び断線部形成用絶縁部32の表面に形成され、更に、導体配線部19の左端部から表面側に向けて堆積形成された導体配線部19に接続する抵抗発熱配線部15と、この抵抗発熱配線部15の表面に形成された、絶縁材料からなるオーバーコート層21とを備える態様である。また、図33は、絶縁性セラミックスからなる基部11の表面に、導体配線部19と、電気的絶縁層である第2絶縁層16と、この第2絶縁層16の中に、第2絶縁層16に包囲されるように配設された断線部形成用絶縁部32とを備え、これら第2絶縁層16及び断線部形成用絶縁部32の表面に形成され、更に、導体配線部19の左端部から表面側に向けて堆積形成された導体配線部19に接続する抵抗発熱配線部15と、この抵抗発熱配線部15の表面に形成された、絶縁材料からなるオーバーコート層21とを備え、このオーバーコート層21の中に、オーバーコート層21に包囲されるように配設された断線部形成用絶縁部32を備える態様である。
また、図17〜図35において示したオーバーコート層21、21A及び22Bは、抵抗発熱配線部15、導体配線部19等の保護のために配され、具体的には、ヒータが稼働している際に、抵抗発熱配線部15、導体配線部19等の酸化劣化等を抑制する作用を備えるものである。オーバーコート層の構成材料は、好ましくはSiO2−Al2O3−MO系ガラス等である。
オーバーコート層の構成材料の軟化点は、断線部形成用絶縁部32の構成材料の軟化点より高いことが好ましい。両者の温度差は、好ましくは100℃以上、より好ましくは150℃以上である。
抵抗発熱配線部15の構成材料は、抵抗値温度係数が好ましくは500〜4,400ppm/℃であるが、これに限定されない。抵抗発熱配線部15の配線は、好ましくは並列配線であるが、これに限定されず、直列配線であってもよい。更に、矩形パターンを備える場合、図1(B)、図2及び図3に示される傾斜矩形パターン20が好ましいが、図1(A)に示されるパターンであってもよい。また、抵抗発熱配線部15の線厚は、好ましくは5〜27μm、より好ましくは7〜24μm、更に好ましくは8〜13μmである。
本発明の定着装置の構成は、得られる製品の用途、定着手段等により、適宜、選択されたものとすることができる。例えば、圧着を伴う定着手段を備える場合であって、紙等の記録用媒体に、トナー等を定着させる場合、及び、複数の部材を貼り合わせる場合には、ヒータを備える加熱部と、加圧部とを備える定着装置とすることができる。勿論、圧着を伴わない定着手段とすることもできる。本発明においては、図37及び図38に示すように、紙、フィルム等の記録用媒体の表面に形成されたトナーを含む未定着画像を記録用媒体に定着させる定着装置5であることが好ましい。
図37は、電子写真方式の画像形成装置に配設される定着装置5の要部を示す概略図であり、回転可能な定着用ロール51と、回転可能な加圧用ロール54とを備え、ヒータ1を定着用ロール51の内部に配設する態様である。ヒータ1は、好ましくは、定着用ロール51の内表面に近接するように配設されている。
図37の定着装置5において、図示していない電源装置からの電圧印加によりヒータ1を駆動させ、図示していない温度測定装置により検知されている熱が、定着用ロール51に伝えられる。そして、表面に未定着のトナー画像を有する記録用媒体が、定着用ロール51と、加圧用ロール54との間に供給されると、定着用ロール51及び加圧用ロール54の圧接部において、トナーが溶融して定着画像が形成される。
尚、図37では、定着用ロール51及び加圧用ロール54の圧接部を有するので、定着装置の駆動中において、定着用ロール51及び加圧用ロール54は連れだって回転する。上記のように、ヒータ1は、小さい記録用媒体を用いた際に発生しやすい局所的な温度上昇が抑制されるので、定着用ロール51における温度むらも発生しにくく、定着を円滑に進めることができる。また、ヒータ1の周辺に配設された部材の損傷を抑制することができる。
図38の定着装置5において、図示していない電源装置からの電圧印加によりヒータ1を駆動させ、図示していない温度測定装置により検知されている熱が、定着用ロール51に伝えられる。そして、表面に未定着のトナー画像を有する記録用媒体が、定着用ロール51と、加圧用ロール54との間に供給されると、加圧用ロール52に加圧される定着用ロール51と、加圧用ロール54との圧接部において、トナーが溶融して定着画像が形成される。
尚、図38においても、定着用ロール51及び加圧用ロール54の圧接部を有するので、定着装置の駆動中において、定着用ロール51及び加圧用ロール54は連れだって回転する。上記のように、ヒータ1は、小さい記録用媒体を用いた際に発生しやすい局所的な温度上昇が抑制されるので、定着用ロール51における温度むらも発生しにくく、定着を円滑に進めることができる。また、ヒータ1の周辺に配設された部材の損傷を抑制することができる。
本発明の乾燥装置の構成は、被熱処理物の形状、大きさ等により、適宜、選択されたものとすることができる。本発明においては、例えば、筐体部と、被熱処理物の出し入れ等のために配された密閉可能な窓部と、筐体部の内部に配された移動可能なヒータ部と、を備える態様とすることができる。必要に応じて、筐体部の内部に、被熱処理物を配置する被熱処理物設置部、被熱処理物の乾燥により気体が排出された場合に、この気体を排出する排気部、筐体部の内部の圧力を調整する、真空ポンプ等の圧力調整部等を備えることができる。
画像形成装置の構成は、得られる製品の用途、加熱の目的等により、適宜、選択されたものとすることができる。例えば、図39に示すように、紙、フィルム等の記録用媒体の表面に未定着画像を形成する作像手段と、未定着画像を記録用媒体に定着させる定着手段5とを備え、定着手段5が上記本発明のヒータを備える画像形成装置4とすることができる。
図39は、電子写真方式の画像形成装置4の要部を示す概略図である。
作像手段としては、転写ドラムを備える方式及び転写ドラムを備えない方式のいずれでもよいが、図39は、転写ドラムを備える態様である。
作像手段では、回転しながら、帯電装置43により所定の電位に帯電処理された感光ドラム44の帯電処理面に、レーザースキャナー41から出力されるレーザーが照射され、現像器45から供給されるトナーにより目的の画像情報に対応した静電潜像が形成される。次いで、電位差を利用して、感光ドラム44と連動する転写ドラム46の表面に、トナー画像が転写される。その後、転写ドラム46及び転写用ロール47の間に供給される記録用媒体の表面に、トナー画像が転写され、未定着画像を有する記録用媒体が得られる。
尚、作像手段は、感光ドラム44及び転写ドラム46の表面には、不溶なトナー等を除去するための清掃装置を備えることができるが、図39には示していない。
また、トナーは、結着樹脂と、着色剤と、添加剤とを含む粒子であり、結着樹脂の溶融温度は、通常、90℃〜220℃である。
一般に、定着用ロール51の温度が不均一となって、トナーに与えられる熱量が小さすぎる場合、トナーが記録用媒体から剥がれ、一方、熱量が大きすぎる場合、トナーが定着用ロール51に付着し、定着用ロール51が一周して記録用媒体に再付着してしまうことがあるが、本発明のヒータを備える定着手段5によれば、所定の温度への調整が迅速であるので、不具合を抑制することができる。
(1)ステンレスヒータの製造
以下の要領で、図40に示すステンレスヒータ1Aを製造した。
SUS430からなる基板(長さ270mm、幅24mm及び厚さ0.6mm)の表面を平滑処理した後、成分がSiO2−Al2O3−ROである結晶化ガラス形成用材料を、乾燥処理後100μmとなるように、基板の全面に塗布した。次いで、塗膜を850℃で焼成して、膜厚85μmの結晶化ガラスからなる絶縁層を得た。
その後、鉛、カドミウム、ニッケルを含まず、銀−パラジウム合金(抵抗値温度係数1,500ppm/℃)からなる粉末を含むペーストを用いて、絶縁層13の表面に、図40に示す抵抗発熱配線部15とするための傾斜した矩形パターンを含み、ステンレス基板の長手方向において折り返している回路状パターンを印刷した。次いで、この印刷部を850℃で焼成して抵抗発熱配線部15を形成した。尚、抵抗発熱配線部15の線幅は0.5mm、線厚は13μmである。更に、銀粉末を含むペーストを用いて、所定の位置に、この抵抗発熱配線部15に電力を供給するための給電用端子部17及び導体配線部19とするためのパターンを印刷した。そして、この印刷部を850℃で焼成して、複数の並列配線を有する抵抗発熱配線部15及び導体配線部19を介して、一方の給電用端子部17から他方の給電用端子部17に接続させた(図40参照)。
次に、得られた抵抗発熱配線部15、給電用端子部17及び導体配線部19の表面を含む基板の全面に、上記絶縁層13の形成の際に用いた結晶化ガラス形成用材料を用いて、膜厚50μmの第1保護層を形成した。そして、SiO2−Al2O3−B2O3−ROからなる非晶質ガラス形成用材料を第1保護層の表面に塗布した。その後、塗膜を750℃で焼成し、膜厚25μmの第2保護層を形成し、ステンレスヒータ1Aを得た(図40参照、尚、第1保護層及び第2保護層は、図示せず)。
この評価(以下、「評価E1」という。)は、電子写真方式等を採用した印刷機、複写機、ファクシミリ等の画像形成装置に用いられ、紙等の記録媒体上に担持された未定着トナー像を加熱することにより、トナー像を定着する装置において、移動する記録媒体へ定着を行う際に、熱を奪う記録媒体に見立てたヒートシンク3Aをステンレスヒータ1Aの裏面に接触させて、ヒートシンク3Aがステンレスヒータ1Aに接触する接触部分の温度、及び、ヒートシンク3Aがステンレスヒータ1Aに接触しない非接触部分における温度を経時観測したものである。尚、ヒートシンク3Aは、アルミニウム製であり、図41に示すように、8枚のフィン(16mm×100mm)を5mmの間隔をもって平行に配置した一体化物である。
この評価実験では、ステンレスヒータ1Aの温度を200℃に保持した状態で、ヒートシンク3Aとステンレスヒータ1Aの裏面との接触位置を変化させながら、図42に示す所定の3カ所(P)、(Q)及び(R)において連続的に温度を測定した。尚、(P)、(Q)及び(R)は、いずれも、ステンレスヒータ1Aの幅方向の中央であって、(Q)がステンレスヒータ1Aの中心、(P)及び(R)が、中心から75mm離れた位置である。また、測温点の面積は、いずれも、約0.8mm2である。
ヒートシンク3Aの使用方法は、以下の通りである。即ち、ヒートシンク3Aを、200℃に保持されたステンレスヒータ1Aにおける位置(P)で2分間接触させた後、ヒートシンク3Aを除去し、ステンレスヒータ1Aの温度が200℃に回復するのを待つ。次いで、ヒートシンク3Aをステンレスヒータ1Aの位置(Q)で2分間接触させた後、ヒートシンク3Aを除去し、ステンレスヒータ1Aの温度が200℃に回復するのを待つ。その後、ヒートシンク3Aをステンレスヒータ1Aの位置(R)で2分間接触させた後、ヒートシンク3Aを除去し、3カ所(P)、(Q)及び(R)における温度がほぼ一定となったところで実験を終了する。
抵抗発熱配線部15とするためのペーストとして、鉛、カドミウム、ニッケルを含まず、銀−パラジウム合金(抵抗値温度係数1,000ppm/℃)からなる粉末を含むペーストを用いて、図44に示すパターンを有する抵抗発熱配線部15を形成した以外は、実施例1と同様にして、図44に示すステンレスヒータ1Aを製造し、実施例1と同じ評価を行った。
抵抗発熱配線部15とするためのペーストとして、鉛、カドミウム、ニッケルを含まず、銀−パラジウム合金(抵抗値温度係数1,000ppm/℃)からなる粉末を含むペーストを用いて、図46に示すパターンを有する抵抗発熱配線部15を形成した以外は、実施例1と同様にして、図46及び図47に示すステンレスヒータを製造し、実施例1と同じ評価を行った。
図49に示すパターンを有する抵抗発熱配線部を備える、市販のセラミックヒータを用いて、実施例1と同じ評価を行った。基部の材質は、Al2O3である。
(1)ステンレスヒータの製造
以下の要領で、図51に示すステンレスヒータ1Bを製造した。
SUS430からなる基板(長さ270mm、幅24mm及び厚さ0.6mm)の表面を平滑処理した後、成分がSiO2−Al2O3−ROである結晶化ガラス形成用材料を、乾燥処理後39μmとなるように、基板の全面に塗布した。次いで、塗膜を850℃で焼成して、膜厚25μmの結晶化ガラス膜を形成した。この塗布及び焼成を、更に2回ずつ繰り返し、膜厚75μmの絶縁層を得た。
その後、銀−パラジウム合金(抵抗値温度係数1,500ppm/℃)からなる粉末を含むペーストを用いて、絶縁層の表面に、図51に示す抵抗発熱配線部15とするための傾斜した矩形パターンを含み、ステンレス基板の長手方向において折り返している回路状パターンを印刷した。次いで、この印刷部を850℃で焼成して抵抗発熱配線部15を形成した。尚、抵抗発熱配線部15の線幅は0.5mm、線厚は13μmである。更に、銀粉末を含むペーストを用いて、所定の位置に、この抵抗発熱配線部15に電力を供給するための給電用端子部17及び導体配線部19とするためのパターンを印刷した。そして、この印刷部を850℃で焼成して、複数の並列配線を有する抵抗発熱配線部15及び導体配線部19を介して、一方の給電用端子部17から他方の給電用端子部17に接続させた(図51参照)。
次に、得られた抵抗発熱配線部15、給電用端子部17及び導体配線部19の表面を含む基板の全面に、上記絶縁層13の形成の際に用いた結晶化ガラス形成用材料を用いて、塗布及び焼成を、2回ずつ繰り返し、膜厚44μmの第1保護層を形成した。そして、SiO2−Al2O3−B2O3−ROからなる非晶質ガラス形成用材料を第1保護層の表面に塗布した。その後、塗膜を750℃で焼成し、膜厚20μmの第2保護層を形成し、ステンレスヒータ1Bを得た(図51参照、尚、第1保護層及び第2保護層は、図示せず)。
実施例1及び2と同じ目的で、図52に示す装置を用いて評価を行った(以下、「評価E2」という。)。尚、実施例1等で用いたヒートシンク3Aの代わりに、図41に示すヒートシンク3Aを土台とするアルミニウム板3B(幅100mm×長さ300mm×厚さ1mm)をヒートシンクとして載置した。このアルミニウム板3Bと、ヒータの裏面との間隔を約1mmとして、試験を行った。
この評価実験では、ステンレスヒータ1Bの温度を200℃に保持した状態で、アルミニウム板3Bの載置点を、位置(Q’)として、図52に示す所定の3カ所(P’)、(Q’)及び(R’)において連続的に温度を測定した。尚、(P’)、(Q’)及び(R’)は、いずれも、ステンレスヒータ1Bの幅方向の中央であって、(Q’)がヒータの中心、(P’)及び(R’)が、中心から75mm離れた位置である。また、測温点の面積は、いずれも、約0.8mm2である。
アルミニウム板3Bを用いた試験方法は、以下の通りである。即ち、アルミニウム板3Bを、200℃に保持されたステンレスヒータ1Bにおける位置(Q’)に2分間載置した後、アルミニウム板3Bを除去し、ステンレスヒータ1Bの温度が200℃に回復するのを待ち、3カ所(P’)、(Q’)及び(R’)における温度がほぼ一定となったところで実験を終了する。
以下の要領で、図54に示すステンレスヒータ1Bを製造し、実施例3と同様にして、評価E2を行った。
SUS430からなる基板(長さ270mm、幅24mm及び厚さ0.6mm)の表面を平滑処理した後、成分がSiO2−Al2O3−ROである結晶化ガラス形成用材料を、乾燥処理後39μmとなるように、基板の全面に塗布した。次いで、塗膜を850℃で焼成して、膜厚25μmの結晶化ガラス膜を形成した。この塗布及び焼成を、更に2回ずつ繰り返し、膜厚75μmの絶縁層を得た。
その後、銀−パラジウム合金(抵抗値温度係数1,000ppm/℃)からなる粉末を含むペーストを用いて、絶縁層の表面に、図54に示す抵抗発熱配線部15とするための傾斜した矩形パターンを含み、ステンレス基板の長手方向において折り返している回路状パターンを印刷した。次いで、この印刷部を850℃で焼成して抵抗発熱配線部15を形成した。尚、抵抗発熱配線部15の線幅は0.5mm、線厚は13μmである。更に、銀粉末を含むペーストを用いて、所定の位置に、この抵抗発熱配線部15に電力を供給するための給電用端子部17及び導体配線部19とするためのパターンを印刷した。そして、この印刷部を850℃で焼成して、複数の並列配線を有する抵抗発熱配線部15及び導体配線部19を介して、一方の給電用端子部17から他方の給電用端子部17に接続させた(図54参照)。
次に、得られた抵抗発熱配線部15、給電用端子部17及び導体配線部19の表面を含む基板の全面に、上記絶縁層13の形成の際に用いた結晶化ガラス形成用材料を用いて、塗布及び焼成を、2回ずつ繰り返し、膜厚44μmの第1保護層を形成した。そして、SiO2−Al2O3−B2O3−ROからなる非晶質ガラス形成用材料を第1保護層の表面に塗布した。その後、塗膜を750℃で焼成し、膜厚20μmの第2保護層を形成し、ステンレスヒータ1Bを得た(図54参照、尚、第1保護層及び第2保護層は、図示せず)。
以下の要領で、いずれも概略図である図10及び図12に示すステンレスヒータを製造した。
SUS430からなる基板(270mm×24mm×0.6mm)の表面を平滑処理した後、成分がSiO2−Al2O3−RO(軟化点:740℃)である結晶化ガラス形成用材料を、乾燥処理後100μmとなるように、基板の表面に塗布した。次いで、塗膜を850℃で焼成して、膜厚85μmの結晶化ガラスからなる第1絶縁層13を得た。
その後、鉛、カドミウム、ニッケルを含まず、銀−パラジウム合金(抵抗値温度係数1,500ppm/℃)からなる粉末を含むペーストを用いて、第1絶縁層13の表面に、図10に示す抵抗発熱配線部15とするための傾斜した矩形パターンを含み、ステンレス基板の幅方向において折り返している回路状パターンを印刷した。次いで、この印刷部を850℃で焼成して抵抗発熱配線部15を形成した。尚、抵抗発熱配線部15の線幅は0.5mm、線厚は10μmである。更に、銀粉末を含むペーストを用いて、所定の位置に、この抵抗発熱配線部15に電力を供給するための給電用端子部17及び導体配線部19とするための各パターンを印刷した。そして、この印刷部を850℃で焼成して、複数の並列配線を有する抵抗発熱配線部15及び導体配線部19を介して、一方の給電用端子部17から他方の給電用端子部17に導通が得られるようにした(図10参照)。
次に、抵抗発熱配線部15及び導体配線部19の表面に、上記第1絶縁層13の形成の際に用いた結晶化ガラス形成用材料を用いて、膜厚40μmの第2絶縁層を形成した。このとき、結晶化ガラス形成用材料を、図10において、「32」で示した部分(後に断線部形成用絶縁部となる部分。大きさ:2mm×4mm)が未印刷となるように、且つ、この部分が、導体配線部19の線幅を超えるように印刷した。そして、第2絶縁層が形成された後には、凹部が形成されて、「32」で示した導体配線部19の一部が露出した。
その後、同じスクリーンマスクを用いて、「32」で示した導体配線部19の露出部を残しつつ、SiO2−Al2O3−B2O3−RO(軟化点:580℃)からなる非晶質ガラス形成用材料を第2絶縁層の表面に塗布した。そして、塗膜を750℃で焼成し、膜厚20μmのオーバーコート層を形成した。次いで、「32」が形成される前の凹部に、PbO−B2O3(軟化点:375℃)を含む非晶質ガラス形成用材料を充填し、450℃で焼成して、断線部形成用絶縁部32を形成させ、ステンレスヒータを得た(図10において、第2絶縁層及びオーバーコート層は、図示していない。また、図12において、抵抗発熱配線部15、第2絶縁層及びオーバーコート層は、図示していない。)。
以下の要領で、いずれも概略図である図11及び図14に示すステンレスヒータを製造した。
SUS430からなる基板の表面を平滑処理した後、成分がSiO2−Al2O3−RO(軟化点:740℃)である結晶化ガラス形成用材料を、乾燥処理後100μmとなるように、基板の表面に塗布した。次いで、塗膜を850℃で焼成して、膜厚85μmの結晶化ガラスからなる第1絶縁層13を得た。
その後、鉛、カドミウム、ニッケルを含まず、銀−パラジウム合金(抵抗値温度係数1,500ppm/℃)からなる粉末を含むペーストを用いて、第1絶縁層13の表面に、図11に示す抵抗発熱配線部15とするための傾斜した矩形パターンを含み、ステンレス基板の幅方向において折り返している回路状パターンを印刷した。次いで、この印刷部を850℃で焼成して抵抗発熱配線部15を形成した。尚、抵抗発熱配線部15の線幅は0.5mm、線厚は12μmである。更に、銀粉末を含むペーストを用いて、所定の位置に、この抵抗発熱配線部15に電力を供給するための給電用端子部17及び導体配線部19とするための各パターンを印刷した。そして、この印刷部を850℃で焼成して、複数の並列配線を有する抵抗発熱配線部15及び導体配線部19を介して、一方の給電用端子部17から他方の給電用端子部17に導通が得られるようにした(図11参照)。
次に、抵抗発熱配線部15及び導体配線部19の表面に、上記第1絶縁層13の形成の際に用いた結晶化ガラス形成用材料を用いて、膜厚40μmの第2絶縁層を形成した。このとき、結晶化ガラス形成用材料を、図11において、「32」で示した部分(後に断線部形成用絶縁部となる部分。大きさ:1.7mm×2.5mm)が未印刷となるように、且つ、この部分が、抵抗発熱配線部15の線幅を超えるように印刷した。そして、第2絶縁層が形成された後には、凹部が形成されて、「32」で示した抵抗発熱配線部15の一部が露出した。
その後、同じスクリーンマスクを用いて、「32」で示した抵抗発熱配線部15の露出部を残しつつ、SiO2−Al2O3−B2O3−RO(軟化点:580℃)からなる非晶質ガラス形成用材料を第2絶縁層の表面に塗布した。そして、塗膜を750℃で焼成し、膜厚20μmのオーバーコート層を形成した。次いで、「32」が形成される前の凹部に、PbO−B2O3(軟化点:375℃)を含む非晶質ガラス形成用材料を充填し、450℃で焼成して、断線部形成用絶縁部32を形成させ、ステンレスヒータを得た(図11において、第2絶縁層及びオーバーコート層は、図示していない。また、図14において、抵抗発熱配線部15、第2絶縁層及びオーバーコート層は、図示していない。)。
第1絶縁層13を備えるSUS430に代えて、窒化アルミニウムを用いた基板に対して、実施例6と同じ要領で、抵抗発熱配線部15、給電用端子部17、導体配線部19等を形成し、概略図である図15に示すセラミックヒータを製造した。
その後、得られたセラミックヒータにおける2つの給電用端子部17のそれぞれに、AC100Vの電圧を印加して、抵抗発熱配線部15を発熱させて、窒化アルミニウム基板部の温度を約570℃(NEC/Avio社製サーモトレーサー「TH9100MR/WRI」により測定)とした。電圧を印加して10秒後、断線部形成用絶縁部32に接触していた抵抗発熱配線部15が断線したことを確認した。
以下の要領で、ステンレスからなる基部11に、第1絶縁層13、抵抗発熱配線部15、断線部形成用絶縁部32(第2絶縁層)及び導体配線部19を、順次、備え、概略図である図18に示す積層型のステンレスヒータを製造した。
SUS430からなる基板の表面を平滑処理した後、成分がSiO2−Al2O3−RO(軟化点:740℃)である結晶化ガラス形成用材料を、乾燥処理後100μmとなるように、基板の表面に塗布した。次いで、塗膜を850℃で焼成して、膜厚85μmの結晶化ガラスからなる第1絶縁層13を得た。
その後、鉛、カドミウム、ニッケルを含まず、銀−パラジウム合金(抵抗値温度係数1,500ppm/℃)からなる粉末を含むペーストと、銀粉末を含むペーストとを用いて、所定の位置に、抵抗発熱配線部15及び給電用端子部17Aの各パターンを、それぞれ、印刷し、850℃で焼成した。これにより、矩形パターンを含み、ステンレス基板の幅方向において折り返している直列配線を有する抵抗発熱配線部15を得た。
次に、抵抗発熱配線部15の表面に、上記第1絶縁層13の形成の際に用いた結晶化ガラス形成用材料を用いて、膜厚55μmの第2絶縁層16を形成した。このとき、結晶化ガラス形成用材料を、図18において、「32」で示した部分(後に断線部形成用絶縁部となる部分。大きさ:1.7mm×2.5mm)が未印刷となるように、且つ、この部分が、抵抗発熱配線部15の線幅を超えるように印刷した。そして、第2絶縁層16が形成された後には、凹部が形成されて、「32」で示した抵抗発熱配線部15の一部が露出した。
その後、「32」が形成される前の凹部に、Bi2O3−Zn−B2O3(軟化点:506℃)を含む非晶質ガラス形成用材料を充填し、550℃で焼成して、断線部形成用絶縁部32を形成した。
次に、銀粉末を含むペーストを用いて、露出した断線部形成用絶縁部32を被覆するように、導体配線部19及び給電用端子部17Bの各パターンを印刷し、この印刷部を500℃で焼成して導体配線部19及び給電用端子部17Bを形成した。尚、導体配線部19の線幅は1mm、線厚は10μmであり、下層側に位置する断線部形成用絶縁部32が導体配線部19の線幅よりも長いことを確認した。その後、導体配線部19の表面に、Bi2O3−Zn−B2O3(軟化点:506℃)からなる非晶質ガラス形成用材料を塗布した。そして、塗膜を500℃で焼成し、膜厚20μmのオーバーコート層21を形成させ、ステンレスヒータを得た。
その後、得られたステンレスヒータにおける2つの給電用端子部17A及び17Bのそれぞれに、AC100Vの電圧を印加して、抵抗発熱配線部15を発熱させて、ステンレス基板部の温度を約650℃(NEC/Avio社製サーモトレーサー「TH9100MR/WRI」により測定)とした。電圧を印加して12秒後、断線部形成用絶縁部32に接触していた抵抗発熱配線部15及び導体配線部19が断線したことを確認した。
第1絶縁層13を備えるSUS430に代えて、窒化アルミニウムを用いた基板に対して、実施例8と同じ要領で、抵抗発熱配線部15、給電用端子部17A及び17B、導体配線部19等を形成し、概略図である図29に示すセラミックヒータを製造した。
その後、得られたセラミックヒータにおける2つの給電用端子部17A及び17Bのそれぞれに、AC100Vの電圧を印加して、抵抗発熱配線部15を発熱させて、窒化アルミニウム基板部の温度を約650℃(NEC/Avio社製サーモトレーサー「TH9100MR/WRI」により測定)とした。電圧を印加して13秒後、抵抗発熱配線部15及び導体配線部19が断線したことを確認した。
以下の要領で、ステンレスからなる基部11に、第1絶縁層13、導体配線部19、断線部形成用絶縁部32(第2絶縁層)及び抵抗発熱配線部15を、順次、備え、概略図である図24に示す積層型のステンレスヒータを製造した。
SUS430からなる基板の表面を平滑処理した後、成分がSiO2−Al2O3−RO(軟化点:740℃)である結晶化ガラス形成用材料を、乾燥処理後100μmとなるように、基板の表面に塗布した。次いで、塗膜を850℃で焼成して、膜厚85μmの結晶化ガラスからなる第1絶縁層13を得た。
その後、銀粉末を含むペーストを用いて、所定の位置に、抵抗発熱配線部15に電力を供給するための給電用端子部17A及び導体配線部19の各パターンを印刷し、850℃で焼成した。
次に、導体配線部19の表面に、上記第1絶縁層13の形成の際に用いた結晶化ガラス形成用材料を用いて、膜厚55μmの第2絶縁層16を形成した。このとき、結晶化ガラス形成用材料を、図24において、「32」で示した部分(後に断線部形成用絶縁部となる部分。大きさ:1.7mm×2.5mm)が未印刷となるように、且つ、この部分が、導体配線部19の線幅を超えるように印刷した。そして、第2絶縁層16が形成された後には、凹部が形成されて、「32」で示した導体配線部19の一部が露出した。
その後、「32」が形成される前の凹部に、SiO2−Al2O3−B2O3−RO(軟化点:580℃)を含む非晶質ガラス形成用材料を充填し、750℃で焼成して、断線部形成用絶縁部32を形成した。
次に、鉛、カドミウム、ニッケルを含まず、銀−パラジウム合金(抵抗値温度係数1,500ppm/℃)からなる粉末を含むペースト(材料の軟化点:550℃)を用いて、露出した断線部形成用絶縁部32を被覆するように、図24に示す抵抗発熱配線部15とするための傾斜した矩形パターンを含み、ステンレス基板の幅方向において折り返している回路状パターンを印刷した。次いで、この印刷部を550℃で焼成して直列配線を有する抵抗発熱配線部15を形成した。尚、抵抗発熱配線部15の線幅は1mm、線厚は10μmであり、下層側に位置する断線部形成用絶縁部32が抵抗発熱配線部15の線幅よりも長いことを確認した。その後、銀粉末を含むペースト(材料の軟化点:550℃)を用いて、所定の位置に、この抵抗発熱配線部15に電力を供給するための給電用端子部17Bのパターンを印刷した。次いで、抵抗発熱配線部15の表面に、Bi2O3−Zn−B2O3(軟化点:506℃)からなる非晶質ガラス形成用材料を塗布した。そして、塗膜を550℃で焼成し、膜厚20μmのオーバーコート層21を形成させ、ステンレスヒータを得た。
その後、得られたステンレスヒータにおける2つの給電用端子部17A及び17Bのそれぞれに、AC100Vの電圧を印加して、抵抗発熱配線部15を発熱させて、ステンレス基板部の温度を約650℃(NEC/Avio社製サーモトレーサー「TH9100MR/WRI」により測定)とした。電圧を印加して12秒後、断線部形成用絶縁部32に接触していた抵抗発熱配線部15及び導体配線部19が断線したことを確認した。
以下の要領で、ステンレスからなる基部11の1面側に抵抗発熱配線部15を、他面側に、導体配線部19及び断線部形成用絶縁部32を、順次、備え、概略図である図27に示す積層型のステンレスヒータを製造した。
SUS430からなる基板の両面を平滑処理した後、成分がSiO2−Al2O3−RO(軟化点:740℃)である結晶化ガラス形成用材料を、乾燥処理後100μmとなるように、基板の両面に塗布した。次いで、塗膜を850℃で焼成して、いずれも、膜厚85μmの結晶化ガラスからなる第1絶縁層13及び第3絶縁層23を得た。
その後、第1絶縁層13の表面に、鉛、カドミウム、ニッケルを含まず、銀−パラジウム合金(抵抗値温度係数1,500ppm/℃)からなる粉末を含むペーストを用いて、図10に示すような抵抗発熱配線部15とするための傾斜した矩形パターンを含み、ステンレス基板の幅方向において折り返している回路状パターンを印刷した。そして、この印刷部を850℃で焼成して抵抗発熱配線部15を形成した。尚、抵抗発熱配線部15の線幅は0.5mm、線厚は11μmである。
次いで、銀粉末を含むペーストを用いて、第1絶縁層13の表面における所定の位置に、抵抗発熱配線部15に電力を供給するための給電用端子部17A及び導体配線部(端子部)25とするための各パターンを印刷し、一方、第3絶縁層23の表面における所定の位置に、給電用端子部17B及び導体配線部19とするための各パターンを印刷した。そして、これらの印刷部を850℃で焼成して、1面側に複数の並列配線を有する抵抗発熱配線部15を、他面側に導体配線部19を形成させた。
その後、抵抗発熱配線部15及び導体配線部19の表面に、上記第1絶縁層13及び第3絶縁層23の形成の際に用いた結晶化ガラス形成用材料を用いて、いずれも、膜厚が55μmの第1オーバーコート層21A及び第2オーバーコート層21Bを形成した。このとき、結晶化ガラス形成用材料を、図27において、「32」で示した部分(後に断線部形成用絶縁部となる部分。大きさ:1.7mm×2.5mm)が未印刷となるように、且つ、この部分が、導体配線部19の線幅を超えるように印刷した。そして、第2オーバーコート層21Bが形成された後には、凹部が形成されて、「32」で示した第2オーバーコート層21Bの一部が露出した。
次いで、「32」が形成される前の凹部に、PbO−B2O3(軟化点:375℃)を含む非晶質ガラス形成用材料を充填し、450℃で焼成して、断線部形成用絶縁部32を形成させ、ステンレスヒータを得た。尚、このステンレスヒータでは、抵抗発熱配線部15が形成された側(上方側)の導体配線部(端子部)25と、下方側の導体配線部19の左端部とを、コネクター、ソケット等の接続部材27によって導通させる態様としている。
第1絶縁層13及び第3絶縁層23を備えるSUS430に代えて、窒化アルミニウムを用いた基板に対して、実施例11と同じ要領で、抵抗発熱配線部15、給電用端子部17A及び17B、導体配線部(端子部)25、導体配線部19等を形成し、概略図である図34に示すセラミックヒータを製造した。
以下の要領で、窒化アルミニウムからなり、その一端側に上下に開口する貫通孔(断面形状:円形、内径:0.3mm)を有する基板を用い、概略図である図35に示すセラミックヒータを製造した。
この基板の1面側表面の所定の位置に、鉛、カドミウム、ニッケルを含まず、銀−パラジウム合金(抵抗値温度係数1,500ppm/℃)からなる粉末を含むペーストを用いて、図10に示すような抵抗発熱配線部15とするための傾斜した矩形パターンを含み、ステンレス基板の幅方向において折り返している回路状パターンを印刷した。そして、この印刷部を850℃で焼成して抵抗発熱配線部15を形成した。尚、抵抗発熱配線部15の線幅は0.5mm、線厚は10μmである。
次いで、銀粉末を含むペーストを用いて、基板の他面側表面の所定の位置に、給電用端子部17B及び導体配線部19とするための各パターンを印刷するとともに、貫通孔を充填させた。一方、抵抗発熱配線部15の表面における所定の位置に、抵抗発熱配線部15に電力を供給するための給電用端子部17Aとするための各パターンを印刷し、導体配線部19と導通が得られるようにした。そして、これらの印刷部を950℃で焼成して、給電用端子部17A及び17Bの間に複数の並列配線を有する抵抗発熱配線部15及び導体配線部19が接続する配線を形成させた。
その後、抵抗発熱配線部15及び導体配線部19の表面に、成分がSiO2−Al2O3−RO(軟化点:740℃)である結晶化ガラス形成用材料を用いて、第1オーバーコート層21A及び第2オーバーコート層21Bを形成した。このとき、結晶化ガラス形成用材料を、図35において、「32」で示した部分(後に断線部形成用絶縁部となる部分。大きさ:1.7mm×2.5mm)が未印刷となるように、且つ、この部分が、導体配線部19の線幅を超えるように印刷した。そして、第2オーバーコート層21Bが形成された後には、凹部が形成されて、「32」で示した第2オーバーコート層21Bの一部が露出した。
次いで、「32」が形成される前の凹部に、PbO−B2O3(軟化点:375℃)を含む非晶質ガラス形成用材料を充填し、450℃で焼成して、断線部形成用絶縁部32を形成させ、セラミックヒータを得た。
本発明の定着装置は、電子写真方式の印刷機、複写機等の画像形成装置をはじめ、家庭用の電気製品、業務用、実験用の精密機器等に装着して、加熱、保温等の熱源として好適である。
本発明の乾燥装置は、水、有機溶剤等を含む被熱処理物の乾燥を、所望の温度で行う装置として好適である。そして、真空乾燥機(減圧乾燥機)、加圧乾燥機、除湿乾燥機、熱風乾燥機、防爆型乾燥機等として用いることができる。
Claims (8)
- 長尺状の基部と、
前記基部の表面側又は内部に、該基部に対して電気的に絶縁された状態で形成されている抵抗発熱部であって、通電により発熱する複数の抵抗発熱配線部と、
前記基部の表面側又は内部に、該基部に対して電気的に絶縁された状態で形成されている少なくとも2つの給電用端子部と、
前記基部の表面側又は内部に、該基部に対して電気的に絶縁された状態で形成されている2つの導体配線部と、
を備えるヒータにおいて、
各前記抵抗発熱配線部は2つの前記導体配線部により電気的に並列に接続されており、
前記抵抗発熱配線部は抵抗値温度係数が500〜4,400ppm/℃の材料を含み、
各前記抵抗発熱配線部は傾斜した矩形パターンを含み、
前記傾斜した矩形パターンは、前記基部の長手方向に形成された横配線と、前記基部の幅方向に前記横配線より短く形成された縦配線と、が繋がったつづら折れ形状をなし、
隣り合う前記抵抗発熱配線部の隙間の部分に、ヒータの幅方向に対して斜めになった非形成部分を有することを特徴とするヒータ。 - 前記抵抗発熱配線部の一部の上層側表面又は下層側表面に、前記抵抗発熱配線部の線幅と同じ又はそれ以上の長さで、接触形成された断線部形成用絶縁部であって、前記抵抗発熱配線部が所定温度以上になった場合に、該抵抗発熱配線部を構成する材料(m1)と反応する材料を含み、該反応により電気的絶縁部を形成し、前記抵抗発熱配線部を断線させる断線部形成用絶縁部を備える請求項1に記載のヒータ。
- 前記基部が、ステンレス、アルミニウム又はアルミニウム合金を含む基層と、該基層の表面に形成された電気的絶縁層とからなり、
前記抵抗発熱配線部が、前記電気的絶縁層の表面に形成されている請求項1又は2に記載のヒータ。 - 前記基部が、絶縁性セラミックスを含み、
前記抵抗発熱配線部が、前記基部の表面に形成されている請求項1又は2に記載のヒータ。 - 前記基部が、ステンレス、アルミニウム又はアルミニウム合金を含む基層と、該基層の表面に形成された電気的絶縁層とからなり、
前記導体配線部が、前記電気的絶縁層の表面に形成されている請求項1又は2に記載のヒータ。 - 前記基部が、絶縁性セラミックスを含み、
前記導体配線部が、前記基部の表面に形成されている請求項1又は2に記載のヒータ。 - 請求項1乃至6のいずれか1項に記載のヒータを備えることを特徴とする定着装置。
- 請求項1乃至6のいずれか1項に記載のヒータを備えることを特徴とする乾燥装置。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011250108 | 2011-11-15 | ||
JP2011250108 | 2011-11-15 | ||
JP2012039324 | 2012-02-24 | ||
JP2012039324 | 2012-02-24 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013544166A Division JP6228458B2 (ja) | 2011-11-15 | 2012-09-12 | ヒータ並びにそれを備える定着装置及び乾燥装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018032631A JP2018032631A (ja) | 2018-03-01 |
JP6444467B2 true JP6444467B2 (ja) | 2018-12-26 |
Family
ID=48429350
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013544166A Active JP6228458B2 (ja) | 2011-11-15 | 2012-09-12 | ヒータ並びにそれを備える定着装置及び乾燥装置 |
JP2017182912A Active JP6444467B2 (ja) | 2011-11-15 | 2017-09-22 | ヒータ並びにそれを備える定着装置及び乾燥装置 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013544166A Active JP6228458B2 (ja) | 2011-11-15 | 2012-09-12 | ヒータ並びにそれを備える定着装置及び乾燥装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP6228458B2 (ja) |
KR (1) | KR102037827B1 (ja) |
CN (1) | CN103931271B (ja) |
WO (1) | WO2013073276A1 (ja) |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6424010B2 (ja) * | 2014-03-31 | 2018-11-14 | 株式会社美鈴工業 | ヒータとそれを備える定着装置、画像形成装置及び加熱装置、並びにヒータの製造方法 |
CN104185317B (zh) * | 2014-08-14 | 2016-09-07 | 厦门格睿伟业电子科技有限公司 | 一种双层包压陶瓷发热管 |
JP6321507B2 (ja) | 2014-09-24 | 2018-05-09 | 東芝テック株式会社 | 定着装置および画像形成装置 |
US9798279B2 (en) * | 2015-07-01 | 2017-10-24 | Xerox Corporation | Printed thermocouples in solid heater devices |
DE102015222072B4 (de) * | 2015-11-10 | 2019-03-28 | Robert Bosch Gmbh | Heizvorrichtung für MEMS-Sensor |
CN107535017B (zh) * | 2015-11-27 | 2020-11-10 | 株式会社美铃工业 | 加热器、定影装置、图像形成装置以及加热装置 |
WO2017131041A1 (ja) * | 2016-01-29 | 2017-08-03 | 株式会社美鈴工業 | ヒータとそれを備える定着装置、画像形成装置及び加熱装置 |
JP6323482B2 (ja) | 2016-03-07 | 2018-05-16 | 富士ゼロックス株式会社 | 加熱装置の製造方法、印刷物の製造方法及びスクリーン印刷装置 |
KR102556009B1 (ko) * | 2016-11-15 | 2023-07-18 | 삼성전자주식회사 | 필러 구조체 및 이를 포함하는 전자 기기 |
KR102111109B1 (ko) | 2017-02-21 | 2020-05-14 | 엘지전자 주식회사 | 면상 발열장치, 이를 포함하는 전기 레인지 및 그 제조방법 |
CN206993432U (zh) * | 2017-07-21 | 2018-02-09 | 威滔电子科技(深圳)有限公司 | 一种发热片 |
CN110573967B (zh) * | 2017-12-08 | 2020-10-27 | 株式会社美铃工业 | 加热器、定影装置、图像形成装置以及加热装置 |
ES2920133T3 (es) * | 2018-02-05 | 2022-08-01 | Ngk Spark Plug Co | Calentador de cerámica |
JP6924729B2 (ja) * | 2018-02-05 | 2021-08-25 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミックヒータ |
JP2018106211A (ja) * | 2018-04-05 | 2018-07-05 | 東芝テック株式会社 | 定着装置および画像形成装置 |
CN108712790B (zh) * | 2018-04-08 | 2021-04-06 | 佛山市瑞福物联科技有限公司 | 一种电路布置方法 |
JP7119280B2 (ja) * | 2018-09-28 | 2022-08-17 | 株式会社リコー | 加熱装置、定着装置および画像形成装置 |
JP7167775B2 (ja) * | 2019-03-05 | 2022-11-09 | 東芝ライテック株式会社 | ヒータ、および画像形成装置 |
TWI684311B (zh) * | 2019-04-01 | 2020-02-01 | 聚鼎科技股份有限公司 | 保護元件 |
CN110582134A (zh) * | 2019-09-03 | 2019-12-17 | 福耀玻璃工业集团股份有限公司 | 一种后挡加热玻璃窗 |
JP6816234B2 (ja) * | 2019-10-01 | 2021-01-20 | 東芝テック株式会社 | 定着装置および画像形成装置 |
JP2020072905A (ja) * | 2019-11-05 | 2020-05-14 | 株式会社三洋物産 | 遊技機 |
US11143996B2 (en) | 2019-12-13 | 2021-10-12 | Ricoh Company, Ltd. | Heating device, fixing device and image forming apparatus |
US11429043B2 (en) | 2020-02-28 | 2022-08-30 | Ricoh Company, Ltd. | Image forming apparatus having variabale heat generation states |
JP2022012316A (ja) | 2020-07-01 | 2022-01-17 | 株式会社リコー | ヒーター部材、加熱装置、定着装置および画像形成装置 |
JP2022109781A (ja) * | 2021-01-15 | 2022-07-28 | 東芝ライテック株式会社 | ヒータ、および画像形成装置 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59214184A (ja) * | 1983-05-18 | 1984-12-04 | 株式会社日本自動車部品総合研究所 | デフロスタ用ヒ−タ |
JPS62166235A (ja) * | 1986-01-20 | 1987-07-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電気カ−ペツト |
JP3391995B2 (ja) * | 1996-10-31 | 2003-03-31 | キヤノン株式会社 | 加熱体及び加熱装置 |
JP2001102151A (ja) * | 1999-09-30 | 2001-04-13 | Miyoshi Electronics Corp | 積層型ヒータの端子接続構造、その接続方法およびそれに用いるロウ付け材 |
JP2001194936A (ja) | 2000-01-11 | 2001-07-19 | Canon Inc | ヒータと定着装置および画像形成装置 |
JP4512232B2 (ja) * | 2000-04-28 | 2010-07-28 | 株式会社美鈴工業 | 発熱体の製造方法 |
JP2002025752A (ja) | 2000-07-10 | 2002-01-25 | Canon Inc | ヒーター、加熱装置および画像形成装置 |
JP4480918B2 (ja) * | 2001-06-01 | 2010-06-16 | 株式会社美鈴工業 | 通電遮断機能付きヒーター |
JP3967967B2 (ja) * | 2002-06-14 | 2007-08-29 | 京都電子工業株式会社 | 擬似人体 |
JP2004220782A (ja) * | 2002-11-20 | 2004-08-05 | Misuzu Kogyo:Kk | スチールヒーター及び熱処理方法 |
JP2005032933A (ja) * | 2003-07-10 | 2005-02-03 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
JP2005209493A (ja) * | 2004-01-23 | 2005-08-04 | Canon Inc | 加熱装置および画像形成装置 |
WO2005124471A1 (ja) * | 2004-06-16 | 2005-12-29 | Mitsubishi Pencil Co., Ltd. | 定着用ヒータとその製造方法 |
JP2004342622A (ja) * | 2004-07-16 | 2004-12-02 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミックヒータ |
JP4884103B2 (ja) * | 2005-06-29 | 2012-02-29 | 京セラ株式会社 | セラミックヒータおよびガスセンサ素子 |
JP2007121955A (ja) | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Harison Toshiba Lighting Corp | 定着ヒータ、加熱装置、画像形成装置 |
JP2007232819A (ja) | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Harison Toshiba Lighting Corp | 定着ヒータ、加熱装置、画像形成装置 |
JP2009282335A (ja) * | 2008-05-22 | 2009-12-03 | Sharp Corp | 定着装置およびそれを備えた画像形成装置 |
GB2460833B (en) | 2008-06-09 | 2011-05-18 | 2D Heat Ltd | A self-regulating electrical resistance heating element |
JP5518080B2 (ja) * | 2009-09-11 | 2014-06-11 | キヤノン株式会社 | ヒータ及びこのヒータを搭載する像加熱装置 |
JP2011065005A (ja) * | 2009-09-18 | 2011-03-31 | Konica Minolta Business Technologies Inc | 筒状発熱体及び定着装置 |
-
2012
- 2012-09-12 CN CN201280055012.3A patent/CN103931271B/zh active Active
- 2012-09-12 KR KR1020147015146A patent/KR102037827B1/ko active IP Right Grant
- 2012-09-12 JP JP2013544166A patent/JP6228458B2/ja active Active
- 2012-09-12 WO PCT/JP2012/073373 patent/WO2013073276A1/ja active Application Filing
-
2017
- 2017-09-22 JP JP2017182912A patent/JP6444467B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018032631A (ja) | 2018-03-01 |
JP6228458B2 (ja) | 2017-11-08 |
KR102037827B1 (ko) | 2019-10-29 |
KR20140089419A (ko) | 2014-07-14 |
JPWO2013073276A1 (ja) | 2015-04-02 |
WO2013073276A1 (ja) | 2013-05-23 |
CN103931271A (zh) | 2014-07-16 |
CN103931271B (zh) | 2016-08-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6444467B2 (ja) | ヒータ並びにそれを備える定着装置及び乾燥装置 | |
CN106134284B (zh) | 加热器、具备该加热器的定影装置、图像形成装置、加热装置以及加热器的制造方法 | |
TWI587731B (zh) | A heater, and a fixture, an image forming device, and a heating device | |
TWI706689B (zh) | 加熱器、定著裝置、畫像形成裝置以及加熱裝置 | |
JP2005142008A (ja) | 板状ヒータおよび定着装置ならびに画像形成装置 | |
JP6530088B2 (ja) | ヒータとそれを備える定着装置、画像形成装置及び加熱装置 | |
JP2010218893A (ja) | 加熱装置 | |
JP2011091006A (ja) | セラミックヒータ、加熱装置、画像形成装置 | |
JP2011096464A (ja) | セラミックヒータ、加熱装置、画像形成装置 | |
JP2009059539A (ja) | 板状ヒータ、加熱装置、画像形成装置 | |
JP5573348B2 (ja) | 加熱装置および画像形成装置 | |
JP2923592B2 (ja) | 加熱ヒータおよびその製造方法 | |
JP2008040097A (ja) | 加熱ヒータ、加熱装置、画像形成装置 | |
JP6589434B2 (ja) | ヒータおよび画像形成装置 | |
JP2002108120A (ja) | 定着ヒータ、定着装置および画像形成装置 | |
JP7167775B2 (ja) | ヒータ、および画像形成装置 | |
JP2009199862A (ja) | セラミックヒータ、加熱装置、画像形成装置 | |
JP2010019965A (ja) | 板状ヒータ、加熱装置、画像形成装置 | |
JP2009009017A (ja) | 板状ヒータ、加熱装置、画像形成装置 | |
JP2008078064A (ja) | ヒータ、加熱装置、画像形成装置 | |
JPH0888076A (ja) | 加熱体、定着装置および画像形成装置 | |
JP2008159421A (ja) | 板状ヒータ、加熱装置、画像形成装置 | |
JP2006091139A (ja) | 定着ヒータ、定着装置、画像形成装置 | |
JPH09269688A (ja) | 定着ヒータ,定着装置および画像形成装置 | |
JPH08129312A (ja) | 定着ヒータ,定着装置および画像形成装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180822 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180904 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181023 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20181113 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181127 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6444467 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |