JP6444467B2 - ヒータ並びにそれを備える定着装置及び乾燥装置 - Google Patents

Description

本発明は、通電により発熱する抵抗発熱配線部を有する長尺状のヒータ並びにそれを備える定着装置及び乾燥装置に関する。

熱処理用の加熱手段として、抵抗発熱配線部を有するステンレスヒータ、セラミックスヒータ等が知られている。そして、このようなヒータを備える装置が広い用途で用いられ、所望の温度で安定した熱処理が行われている。例えば、電子写真方式の印刷機、複写機等の画像形成装置を用いて、紙、フィルム等の記録用媒体の表面に画像を形成するために、画像形成装置に、長尺状のセラミックヒータを配設して、トナー、インク等を定着させている。具体的な画像形成方法は、その表面に未定着のトナー画像を有する記録用媒体を、ヒータを備える定着用ロールと加圧用ロールとの間に供給し、両者の圧接部を通過させることにより、定着させるものである。このとき、記録用媒体を、長尺状のヒータの幅方向（ヒータの長手方向に対して垂直の方向）に移動させながら行うことが一般的である。このため、記録用媒体の大きさに依存することなく、温度むらが抑制され安定した熱処理を行うことができるヒータの検討がなされている。この検討理由としては、従来の定着用ヒータが、その全長に対して、通紙できる最大長さ（幅）の紙や、それより小さいサイズの紙を通紙する場合を考えて、長さの異なる発熱体を備え、通紙サイズにより通電を切り替え動作させるものであったことが挙げられる。この場合、定着用ヒータの全長と同等の長さ（幅）の紙を通紙すると、発熱体全域の温度が低下するという問題がある。また、定着用ヒータの全長より短い長さ（幅）を有する、小さいサイズの紙を通紙させると、通紙していない領域の温度が局所的に上昇してしまい、通紙領域における温度制御が困難となり、通紙中の紙における定着効率も低下するという問題がある。そして、他の周辺部品にダメージを与える等の問題があった。

上記不具合を抑制するために、下記の技術が知られている。
特許文献１には、絶縁基板表面に通電により発熱する発熱体を備え、絶縁基板上にその長手方向に沿って幅が異なる複数の発熱体を並設し、紙等の記録用媒体の進行方向の絶縁基板幅方向上流側に幅の狭い発熱体を配置したヒータが開示されている。
特許文献２には、窒化アルミニウム等の高熱伝導特性を有する長尺平板状の絶縁基板と、絶縁基板の一面に形成された発熱抵抗体と、発熱抵抗体に電力を供給するために形成された給電用電極部と、発熱抵抗体を覆うように配置されたオーバーコート層と、給電用電極部から電力が供給された場合に、発熱抵抗体の他の部分より高い熱を発する部分の絶縁基板の裏面に、絶縁基板より熱伝導率の高い材料で形成された放熱パターンと、を備える定着ヒータが開示されている。
特許文献３には、耐熱・絶縁性材料で形成される長尺平板状の基板と、基板の一面に形成された発熱抵抗体と、発熱抵抗体に電力を供給するために形成された給電用電極部と、発熱抵抗体を覆うように配置されたオーバーコート層と、を備え、発熱抵抗体は、長手方向に中央に位置して形成された第１の比抵抗の値を有する第１の発熱抵抗体と第１の発熱抵抗体の両端に接続した第１の比抵抗より小さい第２の比抵抗の値を有する第２の発熱抵抗体が直列接続されたものである定着ヒータが開示されている。

ところで、電子写真複写機、プリンタ等の画像形成装置において、転写材、感光紙等の被記録材に形成担持させた未定着トナー画像を永久定着像として熱定着させる画像加熱定着装置の１つとしてオンデマンドのフィルム加熱方式の装置が知られている。
これは、ヒータと、一方の面がこのヒータと摺動し他方の面が被記録材と接して共に移動するフィルムとを有し、フィルムを介したヒータからの熱により未定着トナー画像を被記録材に熱定着させるものである。
このようなフィルム加熱方式の装置においては、ヒータや、ヒータの熱を被記録材に伝導する部材としてのフィルムを低熱容量化できるため、オンデマンドで、省電力化、ウエイトタイムの短縮化（クイックスタート性）が可能である。即ち、装置を冷めた状態から所定温度へ昇温させる時間が短時間で済み、待機中にヒータの通電加熱を行う必要がない。また、画像形成装置への電源投入後すぐに通紙しても被記録材が定着部位に到達するまでにヒータを所定温度まで十分に昇温させることができて、消費電力を低く抑えることや画像形成装置の機内昇温を低下させることが可能である。

セラミックヒータは、低熱容量で高い昇温速度を与える加熱用部材として好適であることが知られている。このヒータは、例えば、電気絶縁性、耐熱性又は良熱伝導性を有するセラミック基板（例えば、アルミナ基板）と、基板に印刷、焼成等によりパターン形成した、電力の供給を受けて発熱する抵抗発熱体（例えば、銀−パラジウム）を含む１次系回路（以下、ＡＣラインと記す）を有し、抵抗発熱体に電力を供給して発熱させるものである。また、ヒータには、検温素子（例えば、サーミスタ）を含む２次系回路（以下、ＤＣラインと記す）を具備させて、このＤＣラインを接続した温調制御系により、ヒータが所定の設定温度に温調されるように抵抗発熱体に対する供給電力が制御される。
このようなヒータを備える装置における安全対策として、ＡＣラインに直列に温度ヒューズ等の安全素子を介入させ、これをヒータに当接もしくは近接させて配設することで、ヒータの熱暴走時にはこの安全素子の作動で抵抗発熱体に対する電力供給を緊急遮断させるようにしてある。

更に、安全対策が講じられたヒータとして、ＳＵＳ４３０等からなる導体基材と、導体基材上に形成されたガラス転移点Ｔ１を有する絶縁ガラス層と、絶縁ガラス層上に形成されたガラス転移点Ｔ２を有する抵抗体パターンと抵抗体パターンへの給電を行う導体パターンと、さらに抵抗体パターンと導体パターンの上に形成されたガラス転移点Ｔ３を有する絶縁ガラス層を有するヒータであって、導体基材上に形成された各層のガラス転移点の関係が、Ｔ１＞Ｔ３≧Ｔ２ないしＴ１＞Ｔ２≧Ｔ３となるヒータが知られており、転写式電子写真プロセスに好適であるとされている（特許文献４参照）。

また、発熱抵抗体を備える乾燥機として、例えば、特許文献５に開示された自己調節電気抵抗発熱体を備える乾燥機が知られている。この自己調節電気抵抗発熱体は、非導電性基板、基板上に付着された所定の動作温度未満の正又は負の温度係数の抵抗を有する第１金属酸化物、第１金属酸化物に隣接して基板上に付着された、第１金属酸化物とは反対の温度係数の抵抗を有する第２金属酸化物、第１及び第２電気接点であって、第１及び第２金属酸化物を通って電流が接点の間を流れることができるように位置された、第１及び第２電気接点と、を備え、第１及び第２金属酸化物は組み合わせで、周囲温度から所定の動作温度まで実質的に一定の合成抵抗、及び、動作温度より上で抵抗に非常に著しい増加を提供する発熱体である。

特開２００１−１９４９３６号公報 特開２００７−１２１９５５号公報 特開２００７−２３２８１９号公報 特開２００２−２５７５２号公報 特公表２０１１−５２３１７４号公報

上記のように、記録用媒体を通紙していない領域で、ヒータの温度が上昇する現象は、実際には、完全に解消されるものではなく、この不具合を更に抑制する部材又は装置が求められている。
本発明は、使用時における抵抗発熱配線部の局所的な温度上昇が抑制され、被熱処理物を、その大きさに依存することなく、温度むらを抑制しつつ安定した熱処理を行うことができるヒータ並びにそれを備える定着装置及び乾燥装置を提供することを目的とする。

また、抵抗発熱配線を含む、定着装置や、電子写真複写機、プリンタ等の画像形成装置において、熱暴走等が発生した場合には、抵抗発熱配線部が、例えば、８００℃といった高い温度に達することが知られている。
本発明は、熱暴走等によって、発熱している抵抗発熱配線部が所定温度以上になった際に抵抗発熱配線部への電力供給が中断されるヒータ並びにそれを備える定着装置及び乾燥装置を提供することを目的とする。

本発明は、以下に示される。
１．長尺状の基部と、上記基部の表面側又は内部に、該基部に対して電気的に絶縁された状態で形成されている抵抗発熱部であって、通電により発熱する複数の並列配線を有する抵抗発熱配線部と、上記基部の表面側又は内部に、該基部に対して電気的に絶縁された状態で形成されている少なくとも２つの給電用端子部と、前記基部の表面側又は内部に、該基部に対して電気的に絶縁された状態で形成されている２つの導体配線部と、を備えるヒータにおいて、各前記抵抗発熱配線部は２つの前記導体配線部により電気的に並列に接続されており、上記抵抗発熱配線部は、抵抗値温度係数が５００〜４，４００ｐｐｍ／℃の材料を含み、各前記抵抗発熱配線部は傾斜した矩形パターンを含み、前記傾斜した矩形パターンは、前記基部の長手方向に形成された横配線と、前記基部の幅方向に前記横配線より短く形成された縦配線と、が繋がったつづら折れ形状をなし、隣り合う前記抵抗発熱配線部の隙間の部分に、ヒータの幅方向に対して斜めになった非形成部分を有することを特徴とするヒータ。
２．上記抵抗発熱配線部の一部の上層側表面又は下層側表面に、上記抵抗発熱配線部の線幅と同じ又はそれ以上の長さで、接触形成された断線部形成用絶縁部であって、上記抵抗発熱配線部が所定温度以上になった場合に、該抵抗発熱配線部を構成する材料（ｍ１）と反応する材料を含み、該反応により電気的絶縁部を形成し、上記抵抗発熱配線部を断線させる断線部形成用絶縁部を備える上記１に記載のヒータ。
３．上記基部が、ステンレス、アルミニウム又はアルミニウム合金を含む基層と、該基層の表面に形成された電気的絶縁層とからなり、上記抵抗発熱配線部が、上記電気的絶縁層の表面に形成されている上記１又は２に記載のヒータ。
参考として、上記基部が、ステンレス、アルミニウム又はアルミニウム合金を含む基層と、該基層の表面に形成された電気的絶縁層とからなり、上記抵抗発熱配線部が、上記電気的絶縁層の表面に形成されている場合に、上記ヒータが、上記基部の上記電気的絶縁層の表面に、上記抵抗発熱配線部及び上記導体配線部をこの順に備える積層型ヒータであり、上記抵抗発熱配線部の一部、及び、上記断線部形成用絶縁部の少なくとも一部が面接触した部分を備える上記２に記載のヒータとすることができる。
４．上記基部が、絶縁性セラミックスを含み、上記抵抗発熱配線部が、上記基部の表面に形成されている上記１又は２に記載のヒータ。
参考として、上記基部が、絶縁性セラミックスを含み、上記抵抗発熱配線部が、上記基部の表面に形成されている場合に、上記ヒータが、上記基部の表面に、上記抵抗発熱配線部及び上記導体配線部をこの順に備える積層型ヒータであり、上記抵抗発熱配線部の一部、及び、上記断線部形成用絶縁部の少なくとも一部が面接触した部分を備える上記２に記載のヒータとすることができる。
５．上記基部が、ステンレス、アルミニウム又はアルミニウム合金を含む基層と、該基層の表面に形成された電気的絶縁層とからなり、
上記導体配線部が、上記電気的絶縁層の表面に形成されている上記１又は２に記載のヒータ。
参考として、上記基部が、ステンレス、アルミニウム又はアルミニウム合金を含む基層と、該基層の表面に形成された電気的絶縁層とからなり、上記導体配線部が、上記電気的絶縁層の表面に形成されている場合に、上記ヒータが、上記基部の上記電気的絶縁層の表面に、上記導体配線部及び上記抵抗発熱配線部をこの順に備える積層型ヒータであり、上記断線部形成用絶縁部の少なくとも一部、及び、上記抵抗発熱配線部の一部が面接触した部分を備える上記２に記載のヒータとすることができる。
６．上記基部が、絶縁性セラミックスを含み、
上記導体配線部が、上記基部の表面に形成されている上記１又は２に記載のヒータ。
参考として、上記基部が、絶縁性セラミックスを含み、上記導体配線部が、上記基部の表面に形成されている場合に、上記ヒータが、上記基部の表面に、上記導体配線部及び上記抵抗発熱配線部をこの順に備える積層型ヒータであり、上記断線部形成用絶縁部の少なくとも一部、及び、上記抵抗発熱配線部の一部が面接触した部分を備える上記２に記載のヒータとすることができる。
また、上記抵抗発熱配線部が銀合金を含むものとすることができる。
また、上記導体配線部が銀を含むものとすることができる。
また、上記断線部形成用絶縁部が、ビスマス系ガラス及び鉛系ガラスから選ばれたものとすることができる。
参考として、上記基部が、ステンレス、アルミニウム又はアルミニウム合金を含む基層と、該基層の表面に形成された電気的絶縁層とからなり、上記抵抗発熱配線部及び上記給電用端子部が、上記電気的絶縁層の表面に形成されている上記１又は２に記載のヒータとすることができる。
また、上記抵抗発熱配線部が銀合金を含むものとすることができる。
参考として、上記基部が、絶縁性セラミックスを含み、上記抵抗発熱配線部及び上記給電用端子部が、上記基部の表面に形成されている上記１又は２に記載のヒータとすることができる。
参考として、上記基部が、絶縁性セラミックスを含み、上記抵抗発熱配線部が、上記基部の内部に形成されている上記１又は２に記載のヒータとすることができる。
また、上記抵抗発熱配線部が、タングステン又はモリブデンを含むものとすることができる。
７．上記１乃至６のいずれか１項に記載のヒータを備えることを特徴とする定着装置。
８．上記１乃至６のいずれか１項に記載のヒータを備えることを特徴とする乾燥装置。

本発明のヒータによれば、使用時における抵抗発熱配線部の局所的な温度上昇が抑制され、被熱処理物を、その大きさに依存することなく、温度むらを抑制しつつ安定した熱処理を行うことができる。また、抵抗発熱配線部が傾斜した矩形パターンを含むので、ヒータの幅を縮小しても、所期の効果を得ることができる。
本発明のヒータは、ヒータ及び被熱処理物の両方を固定した状態で熱処理するだけでなく、被熱処理物を固定した状態で、ヒータを、その幅方向（ヒータの長手方向に対して垂直の方向）に移動させながら、熱処理する場合、及び、ヒータを固定した状態で、被熱処理物を、長尺状のヒータに対して垂直の方向に移動させながら、熱処理する場合、に好適である。特に、被熱処理物を固定した状態で、ヒータを移動させながら、熱処理する場合、及び、ヒータを固定した状態で、被熱処理物を移動させながら、熱処理する場合、のいずれにおいても、被熱処理物を、長尺状のヒータの幅方向に横切るように移動させると、被熱処理物を、その大きさに依存することなく、温度むらを抑制しつつ安定した熱処理を行うことができる。
また、互いに熱的性質の異なる被熱処理物を、同じ温度で熱処理する場合にも、異常発熱を招くことなく、所定の温度で安定した処理を行うことができる。
本発明において、被熱処理物の大きさが、ヒータの長手方向における抵抗発熱配線部の全長より小さい場合には、被熱処理物の大きさに応じて、その近接した抵抗発熱配線部の均一発熱により熱処理されるが、このとき、近接していない抵抗発熱配線部における局所的な温度上昇が抑制され、他の周辺部品にダメージを与えることがない。従って、被熱処理物を、その大きさに依存することなく、所望の温度、例えば、−４０℃〜１，０００℃の範囲における設定温度で熱処理を安定して行うことができる。
本発明のヒータを、熱処理装置に配することにより、トナー、インク等の定着、複数の部材どうし貼り合わせ、塗膜又は皮膜の熱処理、金属製品又は樹脂製品の熱処理、乾燥、半田リフロー等を、省電力で効率よく行うことができる。また、上記のように、幅が縮小されたヒータとすることができるので、小型の熱処理装置への配設に好適である。
図１（Ａ）に示される矩形パターンを図４における抵抗発熱配線部に適用し、トナー、インク等の定着を行った場合、ヒータの幅方向に配線の非形成部分を有することとなるので、線状の定着不良が発生するおそれがあるが、本発明のヒータを用いると、その不具合が解消される。
特に、被熱処理物が、紙、フィルム等であって、印刷等に供される場合には、本発明のヒータは、印刷機、複写機、ファクシミリ等の画像形成装置又は定着装置における定着用ヒータとして好適である。

本発明の定着装置は、ヒータによる熱を利用した、トナー、インク等の定着、複数の部材の貼り合わせ等に好適である。特に、圧着手段を併用することにより、一体化物を効率よく得ることができる。例えば、長尺状のヒータを含む定着用ロールと加圧用ロールとを備える定着装置として、表面に未定着のトナー画像を有する記録用媒体を、定着用ロールと加圧用ロールとの間に供給し、記録用媒体をヒータの幅方向に移動させながら、定着用ロール及び加圧用ロールの圧接部を通過させることにより、抵抗発熱配線部の局所的な温度上昇を抑制しつつ、その大きさに依存することなく、紙、フィルム等の記録用媒体に、トナー、インク等を効率よく定着させることができる。
本発明の乾燥装置によれば、所望の雰囲気における乾燥を、効率よく進めることができる。そして、真空乾燥機（減圧乾燥機）、加圧乾燥機、除湿乾燥機、熱風乾燥機、防爆型乾燥機等として用いることができる。

また、断線部形成用絶縁部を備える本発明のヒータによれば、その熱暴走等により抵抗発熱配線部の過昇温が始まり、所定温度以上になると、抵抗発熱配線部及び／又は導体配線部と、断線部形成用絶縁部との接触部（被覆部分）において、各構成材料が反応して、電気的絶縁部を形成し、抵抗発熱配線部又は導体配線部を円滑に断線させ、稼働を停止させることができる。
従って、この態様のヒータを用いた定着装置及び乾燥装置についても、ヒータが所定温度以上になった際には、抵抗発熱配線部又は導体配線部において自己断線させることができ、安全性を確保することができる。

（Ａ）は、従来、公知の矩形パターンを示す概略図であり、（Ｂ）は、傾斜した矩形パターンを示す概略図である。 傾斜した矩形パターンの他の例を示す概略図である。 傾斜した矩形パターンの他の例を示す概略図である。 ヒータの一例を示す概略平面図である。 図４のＸ−Ｘ線断面を示す概略図である。 ヒータ（参考態様）の他の例を示す概略平面図である。 ヒータの他の例を示す概略平面図である。 ヒータの他の例を示す概略断面図である。 ヒータの他の例を示す概略断面図である。 断線部形成用絶縁部が導体配線部の表面に被覆形成されているヒータ（参考態様）の一例を示す概略平面図である。 断線部形成用絶縁部が抵抗発熱配線部の表面に被覆形成されているヒータ（参考態様）の他の例を示す概略平面図である。 断線部形成用絶縁部が導体配線部の表面に被覆形成されているヒータ（参考態様）を示す概略断面図である。 図１２のヒータが熱暴走して導体配線部の一部に電気的絶縁部が形成されて導体配線部が断線したことを示す概略断面図である。 断線部形成用絶縁部が抵抗発熱配線部の表面に被覆形成されているヒータの一例を示す概略断面図である。 断線部形成用絶縁部が抵抗発熱配線部の表面に被覆形成されているヒータの他の例を示す概略断面図である。 断線部形成用絶縁部が、導体配線部の表面に被覆形成されているヒータ（参考態様）の他の例を示す概略平面図である。 断線部形成用絶縁部が、導体配線部の表面側に、且つ、オーバーコート層の中において、オーバーコート層に包囲されるように形成されているヒータ（参考態様）の他の例を示す概略断面図である。 断線部形成用絶縁部が、導体配線部の基部側、及び、抵抗発熱配線部の表面側、に面して形成されているヒータの一例を示す概略断面図である。 断線部形成用絶縁部が、第１絶縁層の中において、第１絶縁層に包囲されるように、基部及び抵抗発熱配線部の間に形成されているヒータの一例を示す概略断面図である。 ２箇所の断線部形成用絶縁部を有するヒータの一例を示す概略断面図である。 図１８のヒータが熱暴走して、導体配線部及び抵抗発熱配線部の一部に電気的絶縁部が形成されて導体配線部及び抵抗発熱配線部が断線したことを示す概略断面図である。 図２０のヒータが熱暴走して、導体配線部及び抵抗発熱配線部の一部に電気的絶縁部が形成されて導体配線部及び抵抗発熱配線部が断線したことを示す概略断面図である。 断線部形成用絶縁部が、抵抗発熱配線部の表面側に、且つ、オーバーコート層の中において、オーバーコート層に包囲されるように形成されているヒータの他の例を示す概略断面図である。 断線部形成用絶縁部が、抵抗発熱配線部の基部側、及び、導体配線部の表面側、に面して形成されているヒータの他の例を示す概略断面図である。 断線部形成用絶縁部が、第１絶縁層の中において、第１絶縁層に包囲されるように、基部及び導体配線部の間に形成されているヒータ（参考態様）の他の例を示す概略断面図である。 ２箇所の断線部形成用絶縁部を有するヒータの他の例を示す概略断面図である。 断線部形成用絶縁部が導体配線部の表面に形成されているヒータ（参考態様）の他の例を示す概略断面図である。 断線部形成用絶縁部が、導体配線部の表面側に、且つ、オーバーコート層の中において、オーバーコート層に包囲されるように形成されているヒータ（参考態様）の他の例を示す概略断面図である。 断線部形成用絶縁部が、導体配線部の基部側、及び、抵抗発熱配線部の表面側、に面して形成されているヒータの他の例を示す概略断面図である。 ２箇所の断線部形成用絶縁部を有するヒータの他の例を示す概略断面図である。 断線部形成用絶縁部が、抵抗発熱配線部の表面側に、且つ、オーバーコート層の中において、オーバーコート層に包囲されるように形成されているヒータの他の例を示す概略断面図である。 断線部形成用絶縁部が、抵抗発熱配線部の基部側、及び、導体配線部の表面側、に面して形成されているヒータの他の例を示す概略断面図である。 ２箇所の断線部形成用絶縁部を有するヒータの他の例を示す概略断面図である。 断線部形成用絶縁部が、導体配線部の表面に形成されているヒータ（参考態様）の他の例を示す概略断面図である。 断線部形成用絶縁部が、導体配線部の表面に形成されているヒータ（参考態様）の他の例を示す概略断面図である。 （Ａ１）及び（Ａ２）は、断線部形成用絶縁部が抵抗発熱配線部又は導体配線部を覆っていることを示す平面図であり、（Ｂ１）及び（Ｂ２）は、断線部形成用絶縁部が抵抗発熱配線部又は導体配線部により覆われていることを示す平面図である。 本発明の定着装置の一例を示す概略斜視図である。 本発明の定着装置の他の例を示す概略斜視図である。 本発明のヒータを備える画像形成装置の一例を示す概略図である。 実施例１で製造したヒータを示す平面図である。 ヒータの評価Ｅ１用のヒートシンクを示す概略斜視図である。 ヒータの評価Ｅ１用の装置を示す概略平面図である。 実施例１のヒータにおける試験結果（評価Ｅ１）を示すグラフである。 実施例２で製造したヒータを示す平面図である。 実施例２のヒータにおける試験結果（評価Ｅ１）を示すグラフである。 比較例１で製造したヒータを示す平面図である。 図４６のＹ−Ｙ線断面を示す概略図である。 比較例１のヒータにおける試験結果（評価Ｅ１）を示すグラフである。 比較例２で用いたヒータを示す概略平面図である。 比較例２のヒータにおける試験結果（評価Ｅ１）を示すグラフである。 実施例３で製造したヒータを示す平面図である。 ヒータの評価Ｅ２用の装置を示す概略平面図である。 実施例３のヒータにおける試験結果（評価Ｅ２）を示すグラフである。 実施例４で製造したヒータを示す平面図である。 実施例４のヒータにおける試験結果（評価Ｅ２）を示すグラフである。

１，１Ａ，１Ｂ：ヒータ
１１：基部
１２：基層
１３：電気的絶縁層（第１絶縁層）
１５：抵抗発熱配線部
１６：第２絶縁層
１７，１７Ａ，１７Ｂ：給電用端子部
１９：導体配線部
２０：傾斜した矩形パターン
２１，２１Ａ，２１Ｂ：オーバーコート層
２３：第３絶縁層
２４：第１保護層
２５：第２保護層
３２：断線部形成用絶縁部
３４：電気的絶縁部
３Ａ，３Ｂ：ヒートシンク
４：画像形成装置
４１：レーザースキャナー
４２：ミラー
４３：帯電装置
４４：感光ドラム
４５：現像器
４６：転写ドラム
４７：転写用ロール
５：定着装置（定着手段）
５１：定着用ロール
５２：加圧用ロール
５３：ヒータホルダ
５４：加圧用ロール
６：ヒータの支持台
７：温度コントローラー
Ｐ：記録用媒体

本発明におけるヒータは、長尺状の基部と、基部の表面側又は内部に、基部に対して電気的に絶縁された状態で形成されている抵抗発熱部であって、通電により発熱する複数の抵抗発熱配線部と、基部の表面側又は内部に、基部に対して電気的に絶縁された状態で形成されている少なくとも２つの給電用端子部と、基部の表面側又は内部に、基部に対して電気的に絶縁された状態で形成されている２つの導体配線部と、を備え、各抵抗発熱配線部は２つの導体配線部により電気的に並列に接続されており、抵抗発熱配線部は、抵抗値温度係数が５００〜４，４００ｐｐｍ／℃の材料を含み、各抵抗発熱配線部は傾斜した矩形パターンを含み、前記傾斜した矩形パターンは、前記基部の長手方向に形成された横配線と、前記基部の幅方向に前記横配線より短く形成された縦配線と、が繋がったつづら折れ形状をなし、隣り合う抵抗発熱配線部の隙間の部分に、ヒータの幅方向に対して斜めになった非形成部分を有することを特徴とする。抵抗発熱配線部及び給電用端子部は、導体配線部により接続されていてもよい。
本発明におけるヒータは、上記１態様のヒータにおいて、抵抗発熱配線部の線幅と同じ又はそれ以上の長さで、接触形成された断線部形成用絶縁部であって、抵抗発熱配線部が所定温度以上になった場合に、抵抗発熱配線部を構成する材料（ｍ１）と反応する材料を含み、この反応により電気的絶縁部を形成し、抵抗発熱配線部を断線させる断線部形成用絶縁部を備えることができる。

本発明におけるヒータは、長尺状の基部１１（基層１２及び電気的絶縁層１３からなる基部１１）と、基部１１の表面側又は内部に、基部１１に対して電気的に絶縁された状態で形成されている抵抗発熱部であって、通電により発熱する複数の抵抗発熱配線部１５と、基部１１の表面側又は内部に、基部１１に対して電気的に絶縁された状態で形成されている給電用端子部であって、給電用端子部の数は少なくとも２つであり、抵抗発熱配線部１５に電力を供給するために、抵抗発熱配線部１５を介して一方の端子部及び他方の端子部を電気的に接続する給電用端子部１７とを備える。
また、本発明におけるヒータは、長尺状の基部１１（基層１２及び電気的絶縁層１３からなる基部１１）と、基部１１の表面側又は内部に、基部１１に対して電気的に絶縁された状態で形成されている抵抗発熱部であって、通電により発熱する抵抗発熱配線部１５と、基部１１の表面側又は内部に、基部１１に対して電気的に絶縁された状態で形成されている、２つの給電用端子部１７と、基部１１の表面側又は内部に、基部１１に対して電気的に絶縁された状態で形成されている導体配線部であって、導体配線部の数は２つであり、抵抗発熱配線部１５の１端側及び他端側と２つの給電用端子部１７とを、別々に、電気的に接続する導体配線部１９と、抵抗発熱配線部１５の一部及び導体配線部１９の一部のうちの少なくとも一方の上層側表面又は下層側表面に、抵抗発熱配線部１５の線幅若しくは導体配線部１９の線幅と同じ又はそれ以上の長さで、接触形成された断線部形成用絶縁部であって、抵抗発熱配線部１５が所定温度以上になった場合に、抵抗発熱配線部１５を構成する材料（ｍ１）、及び、導体配線部１９を構成する材料（ｍ２）から選ばれた少なくとも１種と反応する材料を含み、この反応により電気的絶縁部を形成し、抵抗発熱配線部１５又は導体配線部１９を断線させる断線部形成用絶縁部３２とを備えることができる。
両方の態様において、ヒータの断面構造は、例えば、図５、図８及び図９に示される。これらの図は、抵抗発熱配線部１５と給電用端子部１７とを接続する導体配線部１９を含み、抵抗発熱配線部１５、給電用端子部１７及び導体配線部１９が、基部１１の表面に、基部１１に対して電気的に絶縁された状態で形成された態様を示している。

本発明において、ヒータの形状は、通常、基部又は基層の形状に依存する。基部又は基層の形状は、通常、平板状であり、凹部、凸部、中空部等を備えてもよい。また、基部又は基層の形状は、曲板状であってもよい。
本発明において、抵抗発熱配線部、給電用端子部、導体配線部等の構成要素は、基部の表面（１面側又は両面）に形成された態様とするだけでなく、その内部に形成された態様とすることができる。後者の場合の基部の形状は中空体等とすることができる。
以下の説明において、「基部の表面、又は、基部の表面側に形成（配設）」等の記載は、例えば、平板状の基部の表面、又は、表面側（基部の表面に形成された他の層の表面）に対して、形成（配設）されることを意味する。基部が中空体からなる場合には、中空部の内表面に対して、形成（配設）されることを意味する。

基部１１の厚さは、目的、用途等に応じて、適宜、選択されるが、通常、０．４〜２０ｍｍである。
また、基部１１の長さは、通常、２０ｍｍ以上、好ましくは２００〜３５０ｍｍである。

基部又は基層の構成材料は、好ましくはステンレス、アルミニウム、アルミニウム合金又は絶縁性セラミックスである。
ステンレスは、好ましくはフェライト系耐熱鋼、特に好ましくは、ＳＵＳ４３０、ＳＵＳ４４４及びＳＵＳ４３６である。
尚、ステンレス、アルミニウム又はアルミニウム合金は、電気抵抗値が低いので、その表面に、抵抗発熱配線部１５、給電用端子部１７、導体配線部１９等の構成要素を、直接、形成することができない。従って、ステンレス、アルミニウム又はアルミニウム合金を含む基層１２と、この基層に接合された電気的絶縁層１３とを備える基部１１が用いられる。上記のように、抵抗発熱配線部１５、給電用端子部１７、導体配線部１９等の構成要素は、基部１１の両面に形成されていてもよいので、この場合には、基層１２の両面に形成された電気的絶縁層１３を備える基部１１が用いられる。
本発明において、基層１２の構成材料は、好ましくはステンレスであり、電気的絶縁層１３の構成材料は、ステンレスとの熱膨張バランスの観点から、好ましくは、結晶化ガラス及び半結晶化ガラスであり、軟化点が６００℃以上である、ＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３−ＭＯ系ガラスが好ましい。但し、ＭＯは、アルカリ土類金属の酸化物（ＭｇＯ，ＣａＯ，ＢａＯ，ＳｒＯ等）である。電気的絶縁層１３の厚さは、好ましくは６０〜１２０μｍ、より好ましくは７０〜１１０μｍ、更に好ましくは７５〜１００μｍである。
また、絶縁性セラミックスは、好ましくは、電気抵抗値が１０^７Ω・ｃｍ以上の無機化合物であり、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ジルコニア、シリカ、ムライト、スピネル、コージェライト、窒化ケイ素等が挙げられる。これらのうち、酸化アルミニウム及び窒化アルミニウムが好ましい。

本発明において、ヒータの構造は、基部１１の構成材料に依存し、平面図として、例えば、図４、図６、図７、図１０、図１１等、断面図として、例えば、図５、図８、図９、図１２、図１３、図１４、図１５等で示されるものとすることができる。
基部１１の構成材料が、ステンレスを基層１２として含む場合、抵抗発熱配線部１５、給電用端子部１７、導体配線部１９等の構成要素は、基層１２のステンレス部分に、直接、接触しないよう、電気的絶縁層１３（以下、「第１絶縁層１３」ともいう）の表面に形成されている（図４、図５、図６、図７、図１０、図１１、図１２、図１３、図１４等参照）。
第１絶縁層１３の厚さは、好ましくは６０〜１２０μｍ、より好ましくは７０〜１１０μｍ、更に好ましくは７５〜１００μｍである。
また、基部の構成材料が絶縁性セラミックスである場合、抵抗発熱配線部１５、給電用端子部１７、導体配線部１９等の構成要素は、図８に示されるように、基部１１の表面に配されてもよいし、別途、図示しない、電気的絶縁材料からなる部分に接触するように形成されていてもよい。

本発明における１態様のヒータにおいて、ヒータの主要部である抵抗発熱配線部１５は、抵抗値の変化に対して温度の追随性に優れることから、抵抗値温度係数が５００〜４，４００ｐｐｍ／℃の材料を含む。具体例は、銀−パラジウム、銀−白金等の銀合金；銀；モリブデン：タングステン等である。これらの材料は、単独で用いてよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。好ましい材料は、ヒータの断面構造、基部の構成材料等により、適宜、選択される。また、抵抗発熱配線部１５の線厚は、好ましくは３〜２７μｍである。
また、「傾斜した矩形パターン」とは、例えば、図１（Ｂ）、図２及び図３に示される形状を有するパターン２０である。即ち、図１（Ａ）に示される、従来、公知の矩形パターンの立ち上がり部分がθの角度をもって傾斜している形状のパターンを、「傾斜した矩形パターン」とする。角度θは、好ましくは１０〜８０度、より好ましくは２０〜７０度である。尚、隣り合う矩形は、互いに同一形状であってよいし、異なる形状であってもよい。また、配線は、各所において、直線である必要はなく、部分的に曲線を有してもよい。
抵抗発熱配線部１５は、長尺状の基部１１の表面側又は内部に、基部１１に対して電気的に絶縁された状態で形成されている抵抗発熱部であり、並列配線、即ち、電気的に並列に少なくとも２つの給電用端子部１７を接続する配線、を複数含む。給電用端子部１７もまた、長尺状の基部１１の表面側又は内部に、基部１１に対して電気的に絶縁された状態で形成されている。
並列配線の形態は、特に限定されない。１つの並列配線は、ヒータの長手方向に形成されていてよいし、ヒータの幅方向に形成されていてよいし、ヒータの幅方向に斜めに形成されていてもよい。
本発明において、傾斜した矩形パターンを備える抵抗発熱配線部１５を含むヒータは、好ましくは図４、図６及び図７に示される。図４及び図７は、抵抗発熱配線部１５が、ヒータ１の長手方向への折り返しパターンにより、幅方向に並列配線を備える例である。また、図６は、抵抗発熱配線部１５が、ヒータ１の幅方向への折り返しパターンにより、幅方向に並列配線を備える例である。図４、図６及び図７は、ヒータ１の長手方向における温度補完性の観点から好ましい態様であり、２つの給電用端子部１７をヒータ１の長手方向の両端側に備える図４、及び、２つの給電用端子部１７をヒータ１の長手方向の一端側に備える図７は、特に好ましい態様である。更に、これらの図において、抵抗発熱配線部１５の隙間の部分の中には、ヒータ１の幅方向に対して斜めになった非形成部分１４がある（図４参照）。即ち、並列配線を構成する一部が、ヒータ１の長手方向又は幅方向に対して斜めになっている態様もまた、ヒータ１の長手方向における温度補完性の観点から好ましい。
図４及び図７は、図１（Ｂ）に示される傾斜した矩形パターンを、ヒータ１の幅方向に対して、斜めに配置した態様であり、図６は、図１（Ｂ）に示される傾斜した矩形パターンを、ヒータ１の長手方向に対して、水平に配置した態様である。
これらの態様の場合、傾斜した矩形パターンを備えた結果、配線の非形成部分１４が、ヒータの長手方向又は幅方向に対して斜めになっているので、被熱処理物が静止している状態で、ヒータ１を、その幅方向に移動させながら、熱処理する場合、及び、ヒータ１を固定した状態で、被熱処理物を、長尺状のヒータ１に対して垂直の方向に移動させながら、熱処理する場合、に、使用時における抵抗発熱配線部の局所的な温度上昇を招くことなく、安定した熱処理を行うことができる。

図４、図６、図７、図１０及び図１１は、ステンレス製の基層１２及び電気的絶縁層１３からなる基部１１を備えるヒータ（以下、「ヒータ（Ｉ）」ともいう。）を例示する平面図である。図５は、図４におけるＸ−Ｘ線断面を示す概略図である。
図４、図５、図６、図７、図１０及び図１１のヒータ１は、長尺状の基層１２と、基層１２の表面に形成された電気的絶縁層１３と、電気的絶縁層１３の表面に形成されており、通電により発熱する複数の並列配線を有する抵抗発熱配線部１５と、電気的絶縁層１３の表面に形成されており、抵抗発熱配線部１５に電力を供給する２つの給電用端子部１７と、を備える。尚、これらのヒータは、各給電用端子部１７に導通する導体配線部１９を電気的絶縁層１３の表面に備え、この導体配線部１９を分岐させて、並列配線を有する複数の抵抗発熱配線部１５に接続した態様としている。並列配線の効率的な構築のために、導体配線部１９を備えることが好ましい。また、電気的絶縁層１３は、基層１２及び抵抗発熱配線部１５の間において、電気的に絶縁しており、基層１２及び給電用端子部１７の間においても、電気的に絶縁している。更に、電気的絶縁層１３は、基層１２及び導体配線部１９の間においても、電気的に絶縁している。

ヒータ（Ｉ）において、抵抗発熱配線部１５の構成材料は、抵抗値温度係数が１，０００〜３，０００ｐｐｍ／℃である、銀−パラジウム等の銀合金を含むことが好ましい。
尚、抵抗発熱配線部１５の線厚は、面積固有抵抗の観点から、好ましくは３〜２７μｍ、より好ましくは４〜２０μｍ、更に好ましくは５〜１７μｍ、特に好ましくは８〜１２μｍである。

また、ヒータ（Ｉ）において、給電用端子部１７及び導体配線部１９の構成材料は、銀、銀−パラジウム、銀−白金、銅、金、白金−ロジウム等とすることができる。尚、抵抗発熱配線部１５よりも単位面積当たりの抵抗値が低くなるように、給電用端子部１７又は導体配線部１９の材料及び線幅等が選択される。

ヒータ（Ｉ）において、基層１２の構成材料は、好ましくはフェライト系耐熱鋼である。特に好ましい材料は、ＳＵＳ４３０、ＳＵＳ４４４及びＳＵＳ４３６である。
基部１１の厚さは、好ましくは０．４〜２０ｍｍ、より好ましくは０．６〜５ｍｍである。

また、電気的絶縁層１３の構成材料は、ステンレスとの熱膨張バランスの観点から、ＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３−ＭＯ系ガラスが好ましい。但し、ＭＯは、アルカリ土類金属の酸化物（ＭｇＯ，ＣａＯ，ＢａＯ，ＳｒＯ等）である。
電気的絶縁層１３の厚さは、好ましくは６０〜１２０μｍ、より好ましくは７０〜１１０μｍ、更に好ましくは７５〜１００μｍである。

図４、図５、図６及び図７において、電気的絶縁層１３は、抵抗発熱配線部１５、給電用端子部１７及び導体配線部１９の領域に接触するように、基部１１の表面の大部分に配されているが、この態様に限定されない。例えば、抵抗発熱配線部１５、給電用端子部１７及び導体配線部１９のパターンと同じ領域をもって、これらの各下方側に形成されていてもよい。

尚、図５等に図示していないが、ヒータ（Ｉ）は、抵抗発熱配線部１５、給電用端子部１７及び導体配線部１９を覆う保護層を備えることができる。この保護層は、抵抗発熱配線部１５、給電用端子部１７及び導体配線部１９のパターンと同じ領域をもって、これらの各上方側に形成されていてよいし、基部１１（基層１２又は電気的絶縁層１３）の全面に形成されていてもよい。
保護層は、電気的絶縁材料からなることが好ましく、電気的絶縁層１３と同じ材料からなるものであってもよい。

図４、図５、図６及び図７に示されるヒータ（Ｉ）は、例えば、長尺状のステンレス板の表面に電気的絶縁膜を形成する工程、電気的絶縁膜の表面に、抵抗値温度係数が５００〜４，４００ｐｐｍ／℃の材料を含み、且つ、傾斜した矩形パターンを含む抵抗発熱配線部を形成する工程、電気的絶縁膜の表面であって、ステンレス板の長手方向の両端又はその周辺部に少なくとも２つの給電用端子部を形成する工程、を備える製造方法により得ることができる。更に、導体配線部を形成する工程、保護層を形成する工程等を備えることができる。
電気的絶縁膜及び保護層を形成する場合には、電気的絶縁材料の前駆体を含む組成物等を用いて形成した膜を熱処理する方法等を適用することができる。
抵抗発熱配線部、給電用端子部及び導体配線部を形成する場合には、印刷法；ディップ法；蒸着法等の物理的気相成長法等を適用することができる。

上記ヒータ（Ｉ）は、図１０及び図１１に示されるように、ヒータに熱暴走等の不具合が発生し、発熱している抵抗発熱配線部１５が過昇温して所定温度以上になった際に、抵抗発熱配線部１５又は導体配線部１９を断線させる断線部形成用絶縁部３２を備えることができる。この断線部形成用絶縁部３２は、具体的には、発熱している抵抗発熱配線部１５が所定温度以上になった際に、抵抗発熱配線部１５及び導体配線部１９の少なくとも一方と、断線部形成用絶縁部３２との接触部を電気的絶縁部３４に形成変換する作用を有する。即ち、以下に好ましい態様を示すように、断線部形成用絶縁部３２は、抵抗発熱配線部１５の一部及び導体配線部１９の一部のうちの少なくとも一方の上層側表面又は下層側表面に、抵抗発熱配線部１５の線幅若しくは導体配線部１９の線幅と同じ又はそれ以上の長さで、抵抗発熱配線部１５又は導体配線部１９を横断するように接触形成されている。従って、抵抗発熱配線部１５が過昇温して所定温度以上になった際に、断線部形成用絶縁部３２の構成材料と、抵抗発熱配線部１５の構成材料（ｍ１）及び導体配線部１９の構成材料（ｍ２）から選ばれた少なくとも１種とが反応し、電気的絶縁材料からなる電気的絶縁部３４が形成され、この電気的絶縁部３４において、抵抗発熱配線部１５又は導体配線部１９が断線する。断線部形成用絶縁部３２は、１のヒータにおいて、１箇所のみ配されていてよいし、２箇所以上配されていてもよい。図１２は、導体配線部１９の一部の表面に断線部形成用絶縁部３２を備える態様を示し、図１３は、この断線部形成用絶縁部３２において導体配線部１９が断線し、電気的絶縁部３４が形成された態様を示す。

断線部形成用絶縁部３２の配設形態は、図３６に示される。図３６は、例えば、図１０等のヒータを上方から見た要部拡大図であり、（Ａ１）は、断線部形成用絶縁部３２が、抵抗発熱配線部１５の一部又は導体配線部１９の一部の表面に、その幅方向に、線幅を超えて、これらを覆うように配設されている態様であり、（Ａ２）は、断線部形成用絶縁部３２が、抵抗発熱配線部１５の一部又は導体配線部１９の一部の表面に、その線幅を超えることなく、線幅と同じ長さで配設されている態様である。また、（Ｂ１）は、抵抗発熱配線部１５の一部又は導体配線部１９の一部の線幅を超える長さで配設された断線部形成用絶縁部３２の表面に、抵抗発熱配線部１５の一部又は導体配線部１９が配設されている態様であり、（Ｂ２）は、抵抗発熱配線部１５の一部又は導体配線部１９の一部、の線幅と同じ長さで配設された断線部形成用絶縁部３２の表面に、抵抗発熱配線部１５の一部又は導体配線部１９の一部が配設されている態様である。これらの図において、断線部形成用絶縁部３２の形状は、四角形の面としているが、これに限定されず、抵抗発熱配線部１５の線幅若しくは導体配線部１９の線幅と同じ又はそれ以上の長さの任意の形状（線等）であってもよい。

断線部形成用絶縁部３２が導体配線部１９の表面に配設されている態様は、例えば、図１０及び図１２に示される。また、断線部形成用絶縁部３２が抵抗発熱配線部１５の表面に配設されている態様は、例えば、図１１、図１４及び図１５に示される。
断線部形成用絶縁部３２が抵抗発熱配線部１５に接触したヒータとする場合には、図１１に示すように、並列配線部の全てにおいて、断線部形成用絶縁部３２を接触形成させておく必要がある。
また、断線部形成用絶縁部３２が導体配線部１９に接触したヒータとする場合には、図１０に示すように、抵抗発熱配線部１５を構成する並列配線部の全てに通電させることとなる導体配線部１９の主配線において、好ましくは給電用端子部１７に近い位置において、断線部形成用絶縁部３２を接触形成させておく必要があり、１箇所でも２箇所でもよい。

断線部形成用絶縁部３２の厚さは、抵抗発熱配線部１５又は導体配線部１９において確実に断線させることから、好ましくは５〜１００μｍ、より好ましくは１０〜６０μｍ、更に好ましくは１５〜４０μｍである。

断線部形成用絶縁部３２の構成材料は、抵抗発熱配線部１５の構成材料（ｍ１）、又は、導体配線部１９の構成材料（ｍ２）と反応して電気的絶縁材料となるものであれば、特に限定されない。好ましい材料はガラスであり、結晶化ガラス及び非晶質ガラスのいずれでもよい。本発明においては、抵抗発熱配線部１５の構成材料（ｍ１）及び導体配線部１９の構成材料（ｍ２）が銀又は銀合金を含むことが好ましいことから、更に好ましい断線部形成用絶縁部３２の構成材料は、ビスマス系ガラス及び鉛系ガラスであり、特に好ましい構成材料は、軟化点が３７０℃〜５５０℃である、ビスマス系ガラス及び鉛系ガラスである。断線部形成用絶縁部３２がビスマス系ガラス又は鉛系ガラスを含む場合、抵抗発熱配線部１５が、例えば、６００℃以上になると、ビスマス系ガラス又は鉛系ガラスが軟化し、銀又は銀合金と反応して、電気的絶縁部３４を形成し、抵抗発熱配線部１５又は導体配線部１９を断線させることができる。
ビスマス系ガラスとしては、Ｂｉ_２Ｏ_３−ＺｎＯ−Ｂ_２Ｏ_３系ガラス等が挙げられる。また、鉛系ガラスとしては、ＰｂＯ−Ｂ_２Ｏ_３系ガラス等が挙げられる。

上記のように、抵抗発熱配線部１５が、熱暴走等により、所定温度以上になった場合には、断線部形成用絶縁部３２が電気的絶縁部３４を形成させる。この現象を、図１２及び図１３を用いて説明する。図１２は、導体配線部１９の一部の上層側表面に、導体配線部１９の線幅と同じ又はそれ以上の長さで、接触形成された断線部形成用絶縁部３２を備え、抵抗発熱配線部１５を図示していないヒータの概略図であり、抵抗発熱配線部１５が所定温度以上になると、図１３に示すように、断線部形成用絶縁部３２の構成材料と、導体配線部１９の構成材料とが反応して、電気的絶縁部３４を形成し、導体配線部１９を断線する。
並列配線を有する抵抗発熱配線部１５の上層側表面に接触形成された断線部形成用絶縁部３２を備える図１４のヒータにおいて、抵抗発熱配線部１５が所定温度以上になると、断線部形成用絶縁部３２の構成材料と、抵抗発熱配線部１５の構成材料とが反応して、図示していない電気的絶縁部３４を形成し、抵抗発熱配線部１５を断線する。

断線部形成用絶縁部３２を有するヒータ（Ｉ）を稼働させると、抵抗発熱配線部１５を中心として、基部１１（又は基層１２）の全体が熱源となるので、電気的絶縁部３４が形成されて、電力供給が中断されても、瞬時にヒータの温度が低下しない場合がある。本発明においては、断線部形成用絶縁部３２が抵抗発熱配線部１５に接触形成されているヒータ（図１１及び図１４参照）、又は、断線部形成用絶縁部３２が導体配線部１９に接触形成しているヒータであって、更に、導体配線部１９を、密集する配線（抵抗発熱配線部１５）の間に、割り込むように延長して形成させて、その一部に断線部形成用絶縁部３２を接触形成されているヒータ（図１６参照）とすることによって、抵抗発熱配線部１５の余熱温度をより早く低下させることができる。

ヒータ（Ｉ）は、ステンレス製の基層１２及び電気的絶縁層１３からなる基部１１を備えるので、その使用時において、構成部材からの微粒子が生成しないため、クリーンルーム、精密機械、減圧又は加圧を伴う熱処理装置、定着装置等における使用に好適である。

一方、図８は、抵抗発熱配線部１５等を、絶縁性セラミックス製の基部１１の表面に備えるヒータ（以下、「ヒータ（ＩＩ）」ともいう。）を示す断面図である。このヒータ（ＩＩ）において、絶縁性セラミックス製の基部１１の表面の構成要素は、図４、図６及び図７に示されるヒータ（Ｉ）における電気的絶縁層１３の表面の構成要素と同様とすることができる。
図８により示されたヒータは、長尺状の基部１１と、基部１１の表面に形成されており、通電により発熱する複数の並列配線を有する抵抗発熱配線部１５と、基部１１の表面に形成されており、導体配線部１９を介して抵抗発熱配線部１５に電力を供給する２つの給電用端子部１７と、を備える。尚、このヒータ（ＩＩ）は、図示していない保護層を備えることができる。また、ヒータ（Ｉ）と同じ形態で、断線部形成用絶縁部３２を備えることもできる（図１５参照）。

また、図９は、抵抗発熱配線部１５等を、絶縁性セラミックス製の基部１１の内部に備えるヒータ（以下、「ヒータ（ＩＩＩ）」ともいう。）を示す断面図である。このヒータ（ＩＩＩ）において、絶縁性セラミックス製の基部１１の内部の構成要素は、図４及び図６に示されるヒータ（Ｉ）における電気的絶縁層１３の表面の構成要素と同様とすることができる。また、導体配線部を備えない態様とすることもでき、この場合、給電用端子部１７の間に抵抗発熱配線部１５が接続している構成である。但し、このヒータ（ＩＩＩ）において、ヒータ（Ｉ）における保護層は、通常、配設されない。
図９の断面図により示されたヒータ（ＩＩＩ）は、長尺状の基部１１と、基部１１の内部に埋設されており、通電により発熱する複数の並列配線を有する抵抗発熱配線部１５と、一部が基部１１の内部において抵抗発熱配線部１５に接続されて、一部が基部１１の表面に露出しており、抵抗発熱配線部１５に電力を供給する２つの給電用端子部１７と、を備える。尚、このヒータ（ＩＩＩ）は、上記のように、図９に示していない導体配線部１９を備えることができる。

ヒータ（ＩＩ）及び（ＩＩＩ）において、抵抗発熱配線部１５の構成材料は、抵抗値温度係数が５００〜４，４００ｐｐｍ／℃である、銀、モリブデン、タングステン、銀−パラジウム、銀−白金等を含むことが好ましい。
尚、抵抗発熱配線部１５の線厚は、面積固有抵抗の観点から、好ましくは３〜２０μｍ、より好ましくは５〜１７μｍ、更に好ましくは８〜１２μｍである。

また、ヒータ（ＩＩ）及び（ＩＩＩ）において、給電用端子部１７の構成材料、及び、導体配線部１９の構成材料は、銀、銀−パラジウム、銀−白金、銅、金、白金−ロジウム等とすることができる。

ヒータ（ＩＩ）及び（ＩＩＩ）において、基部１１の構成材料としては、酸化アルミニウム及び窒化アルミニウムが好ましい。

ヒータ（ＩＩ）における基部１１の厚さは、好ましくは０．２〜５ｍｍ、より好ましくは０．４〜２ｍｍである。
また、ヒータ（ＩＩＩ）における基部１１の厚さは、好ましくは０．２〜５ｍｍ、より好ましくは０．４〜２ｍｍである。

ヒータ（ＩＩＩ）を示す図９において、給電用端子部１７は、抵抗発熱配線部１５と、基部１１の内部において接続されているが、この態様に限定されず、給電用端子部１７が、ヒータの長手方向における両端側の各端面に配設される態様であってもよい。図９では、導体配線部１９を示していないが、抵抗発熱配線部１５と導通する導体配線部１９を備える場合にも、各端面において、導体配線部１９が配設される態様であってもよい。

ヒータ（ＩＩ）は、絶縁性セラミックスを含む長尺状の板を作製する工程、このセラミックス板の表面に、抵抗値温度係数が５００〜４，４００ｐｐｍ／℃の材料を含み、且つ、傾斜した矩形パターンを含む抵抗発熱配線部を形成する工程、セラミックス板の表面であって、板の長手方向の両端又はその周辺部に少なくとも２つの給電用端子部を形成する工程、を備える製造方法により得ることができる。更に、導体配線部を形成する工程を備えることができる。
セラミックス板を作製する方法は、以下に例示される。
（１）絶縁性セラミックスの粉末を含有するセラミックススラリーを用いてグリーンシートを作製し、これを熱処理する方法
セラミックススラリーには、酸化ケイ素、酸化カルシウム、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム等の焼結助剤、分散剤、可塑剤、有機溶媒等を添加することができる。
（２）絶縁性セラミックスの粉末、焼結助剤等の混合物を、加圧成形等に供して作製された所定形状の成形体を熱処理する方法

また、ヒータ（ＩＩ）は、上記のように作製した絶縁性セラミックスの粉末を含む長尺状のグリーンシートの表面の所定の位置に、抵抗発熱配線部用の、抵抗値温度係数が５００〜４，４００ｐｐｍ／℃の材料を含むペースト、又は、その材料からなる金属箔を配する工程、グリーンシートの表面の所定の位置に、給電用端子部用又は導体配線部用の材料を含むペースト、又は、その材料からなる金属箔を配する工程、これらの積層状態において熱処理を行う工程を備える製造方法により得ることができる。

上記に示したヒータ（ＩＩ）の製造方法におけるいずれの場合も、更に、保護層を形成する工程等を備えることができる。

ヒータ（ＩＩＩ）は、例えば、絶縁性セラミックスの粉末を含む長尺状のグリーンシートを２体作製する工程、一方のグリーンシートの表面の所定の位置に、抵抗発熱配線部用の、抵抗値温度係数が５００〜４，４００ｐｐｍ／℃の材料を含むペースト、又は、その材料からなる金属箔を配する工程、グリーンシートの表面の所定の位置に、給電用端子部用又は導体配線部用の材料を含むペースト、又は、その材料からなる金属箔を配する工程、これらの積層物の表面を挟むように、他のグリーンシートを配して熱処理を行う工程を備える製造方法により得ることができる。

本発明において、具体的に示した給電用端子部１７、導体配線部１９等の位置は、図４〜図９に示した位置に限定されるものではない。
また、図４〜図７において、１体の基部１１に、１つの回路を備える態様を示したが、これに限定されず、複数の回路を備える態様とすることができる。

断線部形成用絶縁部３２を有するヒータ（ＩＩ）又は（ＩＩＩ）においても、その稼働時に、抵抗発熱配線部１５を中心として、基部１１の全体が熱源となるので、熱暴走等により電気的絶縁部３４が形成されて、電力供給が中断されても、瞬時に、ヒータの温度が低下しない場合がある。本発明においては、断線部形成用絶縁部３２が抵抗発熱配線部１５に接触形成されているヒータ（図１５参照）、又は、断線部形成用絶縁部３２が導体配線部１９に接触形成しているヒータであって、更に、導体配線部１９を、密集する配線（抵抗発熱配線部１５）の間に、割り込むように延長して形成させて、その一部に断線部形成用絶縁部３２を接触形成されているヒータ（図示せず）とすることによって、抵抗発熱配線部１５の余熱温度をより早く低下させることができる。

本発明における１態様のヒータは、給電用端子部１７において、従来、公知の電力供給装置に接続することにより、発熱させることができる。発熱温度は、ヒータ（Ｉ）及び（ＩＩ）において、好ましくは５０℃〜６００℃、より好ましくは１２０℃〜５００℃である。また、ヒータ（ＩＩＩ）において、好ましくは５０℃〜１，０００℃である。

本発明における１態様のヒータは、抵抗発熱配線部１５、給電用端子部１７、導体配線部１９等が、基部の表面に直接形成されていなくてもよい。
以下、断線部形成用絶縁部３２を備えるヒータであって、抵抗発熱配線部１５、給電用端子部１７及び導体配線部１９の少なくとも１つが、基部１１の表面に直接形成されている態様について、説明する。

図１８、図２０、図２９及び図３０のヒータは、基部１１の１面側に、抵抗発熱配線部１５及び導体配線部１９をこの順に備える積層型ヒータであって、基部１１からこれらを見た場合に、抵抗発熱配線部１５の一部、断線部形成用絶縁部３２の少なくとも一部、及び、導体配線部１９の一部が、順次、面接触している部分を有するヒータである。
図１８は、ステンレス等からなる基層１２の表面に、電気的絶縁層である第１絶縁層１３と、抵抗発熱配線部１５と、電気的絶縁層である第２絶縁層１６と、この第２絶縁層１６の中に、第２絶縁層１６に包囲されるように配設された断線部形成用絶縁部３２と、を備え、これら第２絶縁層１６及び断線部形成用絶縁部３２の表面に形成され、更に、抵抗発熱配線部１５の左端部から表面側に向けて堆積形成された導体配線部１９を備え、この導体配線部１９の表面に形成された、絶縁材料からなるオーバーコート層２１を備える態様である。また、図２０は、ステンレス等からなる基層１２の表面に、電気的絶縁層である第１絶縁層１３と、抵抗発熱配線部１５と、電気的絶縁層である第２絶縁層１６と、この第２絶縁層１６の中に、第２絶縁層１６に包囲されるように配設された断線部形成用絶縁部３２とを備え、これら第２絶縁層１６及び断線部形成用絶縁部３２の表面に形成され、更に、抵抗発熱配線部１５の左端部から表面側に向けて堆積形成された導体配線部１９と、この導体配線部１９の表面に形成された、絶縁材料からなるオーバーコート層２１とを備え、このオーバーコート層２１の中に、オーバーコート層２１に包囲されるように配設された断線部形成用絶縁部３２を備える態様である。
更に、図２９は、絶縁性セラミックスからなる基部１１の表面に、抵抗発熱配線部１５と、電気的絶縁層である第２絶縁層１６と、この第２絶縁層１６の中に、第２絶縁層１６に包囲されるように配設された断線部形成用絶縁部３２と、を備え、これら第２絶縁層１６及び断線部形成用絶縁部３２の表面に形成され、更に、抵抗発熱配線部１５の左端部から表面側に向けて堆積形成された導体配線部１９を備え、この導体配線部１９の表面に形成された、絶縁材料からなるオーバーコート層２１を備える態様である。また、図３０は、絶縁性セラミックスからなる基部１１の表面に、抵抗発熱配線部１５と、電気的絶縁層である第２絶縁層１６と、この第２絶縁層１６の中に、第２絶縁層１６に包囲されるように配設された断線部形成用絶縁部３２とを備え、これら第２絶縁層１６及び断線部形成用絶縁部３２の表面に形成され、更に、抵抗発熱配線部１５の左端部から表面側に向けて堆積形成された導体配線部１９と、この導体配線部１９の表面に形成された、絶縁材料からなるオーバーコート層２１とを備え、このオーバーコート層２１の中に、オーバーコート層２１に包囲されるように配設された断線部形成用絶縁部３２を備える態様である。

図１８及び図２９のヒータにおいて、抵抗発熱配線部１５が所定温度以上になると、図２１に示すように、断線部形成用絶縁部３２の構成材料が、抵抗発熱配線部１５の構成材料及び導体配線部１９の構成材料の両方と反応して、電気的絶縁部３４を形成し、抵抗発熱配線部１５及び導体配線部１９を断線する。
また、図２０及び図３０のヒータにおいて、抵抗発熱配線部１５が所定温度以上になると、図２２に示すように、断線部形成用絶縁部３２の構成材料が、抵抗発熱配線部１５の構成材料及び導体配線部１９の構成材料の両方と反応し、更に、断線部形成用絶縁部３２の構成材料が、導体配線部１９の構成材料と反応して、電気的絶縁部３４を形成し、抵抗発熱配線部１５及び導体配線部１９を断線する。

図２４、図２６、図３２及び図３３のヒータは、基部１１の１面側に、導体配線部１９及び抵抗発熱配線部１５をこの順に備える積層型ヒータであって、基部１１からこれらを見た場合に、導体配線部１９の一部、断線部形成用絶縁部３２の少なくとも一部、及び、抵抗発熱配線部１５の一部が、順次、面接触している部分を有するヒータである。
図２４は、ステンレス等からなる基層１２の表面に、電気的絶縁層である第１絶縁層１３と、導体配線部１９と、電気的絶縁層である第２絶縁層１６と、この第２絶縁層１６の中に、第２絶縁層１６に包囲されるように配設された断線部形成用絶縁部３２とを備え、これら第２絶縁層１６及び断線部形成用絶縁部３２の表面に形成され、更に、導体配線部１９の左端部から表面側に向けて堆積形成された導体配線部１９に接続する抵抗発熱配線部１５と、この抵抗発熱配線部１５の表面に形成された、絶縁材料からなるオーバーコート層２１とを備える態様である。また、図２６は、ステンレス等からなる基層１２の表面に、電気的絶縁層である第１絶縁層１３と、導体配線部１９と、電気的絶縁層である第２絶縁層１６と、この第２絶縁層１６の中に、第２絶縁層１６に包囲されるように配設された断線部形成用絶縁部３２とを備え、これら第２絶縁層１６及び断線部形成用絶縁部３２の表面に形成され、更に、導体配線部１９の左端部から表面側に向けて堆積形成された導体配線部１９に接続する抵抗発熱配線部１５と、この抵抗発熱配線部１５の表面に形成された、絶縁材料からなるオーバーコート層２１とを備え、このオーバーコート層２１の中に、オーバーコート層２１に包囲されるように配設された断線部形成用絶縁部３２を備える態様である。
更に、図３２は、絶縁性セラミックスからなる基部１１の表面に、導体配線部１９と、電気的絶縁層である第２絶縁層１６と、この第２絶縁層１６の中に、第２絶縁層１６に包囲されるように配設された断線部形成用絶縁部３２とを備え、これら第２絶縁層１６及び断線部形成用絶縁部３２の表面に形成され、更に、導体配線部１９の左端部から表面側に向けて堆積形成された導体配線部１９に接続する抵抗発熱配線部１５と、この抵抗発熱配線部１５の表面に形成された、絶縁材料からなるオーバーコート層２１とを備える態様である。また、図３３は、絶縁性セラミックスからなる基部１１の表面に、導体配線部１９と、電気的絶縁層である第２絶縁層１６と、この第２絶縁層１６の中に、第２絶縁層１６に包囲されるように配設された断線部形成用絶縁部３２とを備え、これら第２絶縁層１６及び断線部形成用絶縁部３２の表面に形成され、更に、導体配線部１９の左端部から表面側に向けて堆積形成された導体配線部１９に接続する抵抗発熱配線部１５と、この抵抗発熱配線部１５の表面に形成された、絶縁材料からなるオーバーコート層２１とを備え、このオーバーコート層２１の中に、オーバーコート層２１に包囲されるように配設された断線部形成用絶縁部３２を備える態様である。

図２４及び図２６のヒータにおいて、抵抗発熱配線部１５が所定温度以上になった場合にも、導体配線部１９の一部、断線部形成用絶縁部３２の少なくとも一部、及び、抵抗発熱配線部１５の一部が、順次、面接触している部分において、少なくとも電気的絶縁部３４が形成される（図示せず）。

図１８、図２０、図２４、図２６、図２９、図３０、図３２及び図３３は、断線部形成用絶縁部３２が、抵抗発熱配線部１５及び導体配線部１９の両方に接触した態様である。本発明における１態様のヒータは、断線部形成用絶縁部３２が、抵抗発熱配線部１５及び導体配線部１９のいずれか一方に接触した態様とすることができる（図１７、図１９、図２３、図２５、図２８、図３１、図３４及び図３５参照）。

図１７〜図３３において示した第２絶縁層１６又は第３絶縁層２３を構成する材料は、第１絶縁層１３の構成材料である、結晶化ガラス及び半結晶化ガラスから選ばれたものであって、軟化点が６００℃以上であるものとすることができ、ＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３−ＭＯ系ガラス等が好ましい。但し、ＭＯは、アルカリ土類金属の酸化物（ＭｇＯ，ＣａＯ，ＢａＯ，ＳｒＯ等）である。
また、図１７〜図３５において示したオーバーコート層２１、２１Ａ及び２２Ｂは、抵抗発熱配線部１５、導体配線部１９等の保護のために配され、具体的には、ヒータが稼働している際に、抵抗発熱配線部１５、導体配線部１９等の酸化劣化等を抑制する作用を備えるものである。オーバーコート層の構成材料は、好ましくはＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３−ＭＯ系ガラス等である。
オーバーコート層の構成材料の軟化点は、断線部形成用絶縁部３２の構成材料の軟化点より高いことが好ましい。両者の温度差は、好ましくは１００℃以上、より好ましくは１５０℃以上である。

次に、本発明における他態様のヒータでは、抵抗発熱配線部１５の構成材料及びその配線形態並びに給電用電極部の数は、特に限定されない。
抵抗発熱配線部１５の構成材料は、抵抗値温度係数が好ましくは５００〜４，４００ｐｐｍ／℃であるが、これに限定されない。抵抗発熱配線部１５の配線は、好ましくは並列配線であるが、これに限定されず、直列配線であってもよい。更に、矩形パターンを備える場合、図１（Ｂ）、図２及び図３に示される傾斜矩形パターン２０が好ましいが、図１（Ａ）に示されるパターンであってもよい。また、抵抗発熱配線部１５の線厚は、好ましくは５〜２７μｍ、より好ましくは７〜２４μｍ、更に好ましくは８〜１３μｍである。

本発明における他態様のヒータでは、給電用端子部は、必要により、３箇所以上とすることができる（図示せず）。

給電用端子部及び導体配線部の厚さは、いずれも、好ましくは５〜２７μｍ、より好ましくは７〜２４μｍ、更に好ましくは９〜１２μｍである。

本発明における他態様のヒータとしては、好ましくは、図１２、図１４、図１５、図１７、図１８、図１９、図２０、図２３、図２４、図２５、図２６、図２７、図２８、図２９、図３０、図３１、図３２、図３３、図３４及び図３５に示される。これらの図面における説明は、配線形態を除いて上記の通りであり、すべての構成要素に係る説明が適用される。

本発明における他態様のヒータは、給電用端子部１７において、従来、公知の電力供給装置に接続することにより、発熱させることができる。発熱温度は、好ましくは５０℃〜１，０００℃である。

本発明のヒータを用いると、被熱処理物として、有機物、無機物、及び、これらを組み合わせた複合物、のいずれに対しても、その大きさに依存することなく、温度むらを抑制しつつ安定した熱処理を行うことができる。熱処理の方法は、目的、用途等により選択されるが、ヒータ及び被熱処理物を移動させながら行ってよいし、一方を固定し、他方を移動させながら行ってもよい。

本発明の定着装置は、上記本発明のヒータを備える。即ち、本発明の定着装置は、ヒータを発熱させて、２つの物品を接合する装置である。
本発明の定着装置の構成は、得られる製品の用途、定着手段等により、適宜、選択されたものとすることができる。例えば、圧着を伴う定着手段を備える場合であって、紙等の記録用媒体に、トナー等を定着させる場合、及び、複数の部材を貼り合わせる場合には、ヒータを備える加熱部と、加圧部とを備える定着装置とすることができる。勿論、圧着を伴わない定着手段とすることもできる。本発明においては、図３７及び図３８に示すように、紙、フィルム等の記録用媒体の表面に形成されたトナーを含む未定着画像を記録用媒体に定着させる定着装置５であることが好ましい。

以下、図３７及び図３８に基づいて、本発明の定着装置を説明する。
図３７は、電子写真方式の画像形成装置に配設される定着装置５の要部を示す概略図であり、回転可能な定着用ロール５１と、回転可能な加圧用ロール５４とを備え、ヒータ１を定着用ロール５１の内部に配設する態様である。ヒータ１は、好ましくは、定着用ロール５１の内表面に近接するように配設されている。
図３７の定着装置５において、図示していない電源装置からの電圧印加によりヒータ１を駆動させ、図示していない温度測定装置により検知されている熱が、定着用ロール５１に伝えられる。そして、表面に未定着のトナー画像を有する記録用媒体が、定着用ロール５１と、加圧用ロール５４との間に供給されると、定着用ロール５１及び加圧用ロール５４の圧接部において、トナーが溶融して定着画像が形成される。
尚、図３７では、定着用ロール５１及び加圧用ロール５４の圧接部を有するので、定着装置の駆動中において、定着用ロール５１及び加圧用ロール５４は連れだって回転する。上記のように、ヒータ１は、小さい記録用媒体を用いた際に発生しやすい局所的な温度上昇が抑制されるので、定着用ロール５１における温度むらも発生しにくく、定着を円滑に進めることができる。また、ヒータ１の周辺に配設された部材の損傷を抑制することができる。

更に、図３８もまた、電子写真方式の画像形成装置に配設される定着装置５の要部を示す概略図であり、回転可能な定着用ロール５１と、回転可能な加圧用ロール５４とを備え、定着用ロール５１に熱を伝えるヒータ１、及び、加圧用ロール５４とともに記録用媒体を圧接する加圧用ロール５２、を定着用ロール５１の内部に配設する態様である。ヒータ１は、好ましくは、定着用ロール５１の内表面に沿うように配設されている。
図３８の定着装置５において、図示していない電源装置からの電圧印加によりヒータ１を駆動させ、図示していない温度測定装置により検知されている熱が、定着用ロール５１に伝えられる。そして、表面に未定着のトナー画像を有する記録用媒体が、定着用ロール５１と、加圧用ロール５４との間に供給されると、加圧用ロール５２に加圧される定着用ロール５１と、加圧用ロール５４との圧接部において、トナーが溶融して定着画像が形成される。
尚、図３８においても、定着用ロール５１及び加圧用ロール５４の圧接部を有するので、定着装置の駆動中において、定着用ロール５１及び加圧用ロール５４は連れだって回転する。上記のように、ヒータ１は、小さい記録用媒体を用いた際に発生しやすい局所的な温度上昇が抑制されるので、定着用ロール５１における温度むらも発生しにくく、定着を円滑に進めることができる。また、ヒータ１の周辺に配設された部材の損傷を抑制することができる。

本発明の定着装置における他の態様としては、上型及び下型を備える金型であって、上型及び下型の少なくとも一方の内部にヒータを配設した態様とすることができる。

本発明の乾燥装置は、上記本発明のヒータからなるヒータ部を備える。
本発明の乾燥装置の構成は、被熱処理物の形状、大きさ等により、適宜、選択されたものとすることができる。本発明においては、例えば、筐体部と、被熱処理物の出し入れ等のために配された密閉可能な窓部と、筐体部の内部に配された移動可能なヒータ部と、を備える態様とすることができる。必要に応じて、筐体部の内部に、被熱処理物を配置する被熱処理物設置部、被熱処理物の乾燥により気体が排出された場合に、この気体を排出する排気部、筐体部の内部の圧力を調整する、真空ポンプ等の圧力調整部等を備えることができる。

乾燥は、被熱処理物及びヒータ部を固定した状態で行ってよいし、いずれか一方を移動させながら行ってもよい。

本発明のヒータは、画像形成装置の構成部材として好適である。
画像形成装置の構成は、得られる製品の用途、加熱の目的等により、適宜、選択されたものとすることができる。例えば、図３９に示すように、紙、フィルム等の記録用媒体の表面に未定着画像を形成する作像手段と、未定着画像を記録用媒体に定着させる定着手段５とを備え、定着手段５が上記本発明のヒータを備える画像形成装置４とすることができる。

以下、図３９に基づいて、画像形成装置を説明する。
図３９は、電子写真方式の画像形成装置４の要部を示す概略図である。
作像手段としては、転写ドラムを備える方式及び転写ドラムを備えない方式のいずれでもよいが、図３９は、転写ドラムを備える態様である。
作像手段では、回転しながら、帯電装置４３により所定の電位に帯電処理された感光ドラム４４の帯電処理面に、レーザースキャナー４１から出力されるレーザーが照射され、現像器４５から供給されるトナーにより目的の画像情報に対応した静電潜像が形成される。次いで、電位差を利用して、感光ドラム４４と連動する転写ドラム４６の表面に、トナー画像が転写される。その後、転写ドラム４６及び転写用ロール４７の間に供給される記録用媒体の表面に、トナー画像が転写され、未定着画像を有する記録用媒体が得られる。
尚、作像手段は、感光ドラム４４及び転写ドラム４６の表面には、不溶なトナー等を除去するための清掃装置を備えることができるが、図３９には示していない。
また、トナーは、結着樹脂と、着色剤と、添加剤とを含む粒子であり、結着樹脂の溶融温度は、通常、９０℃〜２２０℃である。

次に、定着手段５は、上記本発明における定着装置と同じ構成とすることができ、加圧用ロール５４と、通紙方向通電型のヒータ１を保持したヒータホルダ５３を内部に備え、加圧用ロール５４と連動する定着用ロール５１とを備える。作像手段からの未定着画像を有する記録用媒体は、定着用ロール５１及び加圧用ロール５４の間に供給され、画像が定着した記録媒体が得られる。即ち、定着用ロール５１の熱が、記録用媒体のトナー画像を溶融し、更に、溶融したトナーが、定着用ロール５１と加圧用ロール５４との圧接部で加圧されて、トナー画像が記録用媒体に定着される。
一般に、定着用ロール５１の温度が不均一となって、トナーに与えられる熱量が小さすぎる場合、トナーが記録用媒体から剥がれ、一方、熱量が大きすぎる場合、トナーが定着用ロール５１に付着し、定着用ロール５１が一周して記録用媒体に再付着してしまうことがあるが、本発明のヒータを備える定着手段５によれば、所定の温度への調整が迅速であるので、不具合を抑制することができる。

図３９の定着手段５は、定着用ロール５１と、加圧用ロール５４とを備える態様としたが、画像形成装置は、定着用ロール５１に代えて、ヒータ１を近接配置した定着用ベルトを備える態様であってもよい。

図３９の画像形成装置４において、図示していない、他の手段としては、記録用媒体搬送手段や、この記録用媒体搬送手段、及び、上記各手段を制御するための制御手段が挙げられる。

以下に、実施例を挙げ、本発明を更に詳細に説明するが、本発明の主旨を超えない限り、本発明はかかる実施例に限定されるものではない。

実施例１
（１）ステンレスヒータの製造
以下の要領で、図４０に示すステンレスヒータ１Ａを製造した。
ＳＵＳ４３０からなる基板（長さ２７０ｍｍ、幅２４ｍｍ及び厚さ０．６ｍｍ）の表面を平滑処理した後、成分がＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３−ＲＯである結晶化ガラス形成用材料を、乾燥処理後１００μｍとなるように、基板の全面に塗布した。次いで、塗膜を８５０℃で焼成して、膜厚８５μｍの結晶化ガラスからなる絶縁層を得た。
その後、鉛、カドミウム、ニッケルを含まず、銀−パラジウム合金（抵抗値温度係数１，５００ｐｐｍ／℃）からなる粉末を含むペーストを用いて、絶縁層１３の表面に、図４０に示す抵抗発熱配線部１５とするための傾斜した矩形パターンを含み、ステンレス基板の長手方向において折り返している回路状パターンを印刷した。次いで、この印刷部を８５０℃で焼成して抵抗発熱配線部１５を形成した。尚、抵抗発熱配線部１５の線幅は０．５ｍｍ、線厚は１３μｍである。更に、銀粉末を含むペーストを用いて、所定の位置に、この抵抗発熱配線部１５に電力を供給するための給電用端子部１７及び導体配線部１９とするためのパターンを印刷した。そして、この印刷部を８５０℃で焼成して、複数の並列配線を有する抵抗発熱配線部１５及び導体配線部１９を介して、一方の給電用端子部１７から他方の給電用端子部１７に接続させた（図４０参照）。
次に、得られた抵抗発熱配線部１５、給電用端子部１７及び導体配線部１９の表面を含む基板の全面に、上記絶縁層１３の形成の際に用いた結晶化ガラス形成用材料を用いて、膜厚５０μｍの第１保護層を形成した。そして、ＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３−Ｂ_２Ｏ_３−ＲＯからなる非晶質ガラス形成用材料を第１保護層の表面に塗布した。その後、塗膜を７５０℃で焼成し、膜厚２５μｍの第２保護層を形成し、ステンレスヒータ１Ａを得た（図４０参照、尚、第１保護層及び第２保護層は、図示せず）。

（２）ヒータの評価
この評価（以下、「評価Ｅ１」という。）は、電子写真方式等を採用した印刷機、複写機、ファクシミリ等の画像形成装置に用いられ、紙等の記録媒体上に担持された未定着トナー像を加熱することにより、トナー像を定着する装置において、移動する記録媒体へ定着を行う際に、熱を奪う記録媒体に見立てたヒートシンク３Ａをステンレスヒータ１Ａの裏面に接触させて、ヒートシンク３Ａがステンレスヒータ１Ａに接触する接触部分の温度、及び、ヒートシンク３Ａがステンレスヒータ１Ａに接触しない非接触部分における温度を経時観測したものである。尚、ヒートシンク３Ａは、アルミニウム製であり、図４１に示すように、８枚のフィン（１６ｍｍ×１００ｍｍ）を５ｍｍの間隔をもって平行に配置した一体化物である。

図４２は、評価Ｅ１用の装置の概略図である。この評価装置において、ステンレスヒータ１Ａは、抵抗発熱配線部等を上方に向けた状態で、両端を支持させて配置されている。ヒータ１Ａの中央には、熱電対（Ｋタイプ）が接続され、ステンレスヒータ１Ａの両端側の給電用端子部１７には、オムロン社製温度コントローラー「Ｅ５ＥＮ」から交流電圧（１００Ｖ）が供給されて、ＰＩＤ制御によりステンレスヒータを稼働し、所定の温度に発熱する。そして、ヒートシンク３Ａの接触により変化するヒータの温度を、ステンレスヒータ１Ａの上方に設置したＮＥＣ社製サーモトレーサー「ＴＨ９１００ＭＲ／ＷＲＩ」により測定した。尚、熱電対及び温度測定器は、図４２には示していない。
この評価実験では、ステンレスヒータ１Ａの温度を２００℃に保持した状態で、ヒートシンク３Ａとステンレスヒータ１Ａの裏面との接触位置を変化させながら、図４２に示す所定の３カ所（Ｐ）、（Ｑ）及び（Ｒ）において連続的に温度を測定した。尚、（Ｐ）、（Ｑ）及び（Ｒ）は、いずれも、ステンレスヒータ１Ａの幅方向の中央であって、（Ｑ）がステンレスヒータ１Ａの中心、（Ｐ）及び（Ｒ）が、中心から７５ｍｍ離れた位置である。また、測温点の面積は、いずれも、約０．８ｍｍ^２である。
ヒートシンク３Ａの使用方法は、以下の通りである。即ち、ヒートシンク３Ａを、２００℃に保持されたステンレスヒータ１Ａにおける位置（Ｐ）で２分間接触させた後、ヒートシンク３Ａを除去し、ステンレスヒータ１Ａの温度が２００℃に回復するのを待つ。次いで、ヒートシンク３Ａをステンレスヒータ１Ａの位置（Ｑ）で２分間接触させた後、ヒートシンク３Ａを除去し、ステンレスヒータ１Ａの温度が２００℃に回復するのを待つ。その後、ヒートシンク３Ａをステンレスヒータ１Ａの位置（Ｒ）で２分間接触させた後、ヒートシンク３Ａを除去し、３カ所（Ｐ）、（Ｑ）及び（Ｒ）における温度がほぼ一定となったところで実験を終了する。

評価Ｅ１の実験結果を図４３に示す。図４３によれば、ヒートシンク３Ａがステンレスヒータ１Ａにおける位置（Ｐ）及び（Ｒ）に接触しているときには、それぞれの位置における温度低下は、約３０℃〜４０℃であったが、ヒートシンク３Ａが位置（Ｑ）に接触しているときには、位置（Ｐ）及び（Ｒ）における温度上昇は、約４０℃〜５０℃であった。

実施例２
抵抗発熱配線部１５とするためのペーストとして、鉛、カドミウム、ニッケルを含まず、銀−パラジウム合金（抵抗値温度係数１，０００ｐｐｍ／℃）からなる粉末を含むペーストを用いて、図４４に示すパターンを有する抵抗発熱配線部１５を形成した以外は、実施例１と同様にして、図４４に示すステンレスヒータ１Ａを製造し、実施例１と同じ評価を行った。

評価Ｅ１の実験結果を図４５に示す。図４５によれば、ステンレスヒータ１Ａにおける位置（Ｐ）及び（Ｒ）にヒートシンク３Ａが接触しているときには、それぞれの位置における温度低下は、約３０℃〜４０℃であったが、位置（Ｑ）にヒートシンク３Ａが接触しているときには、位置（Ｐ）及び（Ｒ）における温度上昇は、約６０℃〜７０℃であった。

比較例１
抵抗発熱配線部１５とするためのペーストとして、鉛、カドミウム、ニッケルを含まず、銀−パラジウム合金（抵抗値温度係数１，０００ｐｐｍ／℃）からなる粉末を含むペーストを用いて、図４６に示すパターンを有する抵抗発熱配線部１５を形成した以外は、実施例１と同様にして、図４６及び図４７に示すステンレスヒータを製造し、実施例１と同じ評価を行った。

評価Ｅ１の実験結果を図４８に示す。図４８によれば、ヒータにおける位置（Ｐ）及び（Ｒ）にヒートシンク３Ａが接触しているときには、それぞれの位置における温度低下は、約２０℃〜８０℃であったが、位置（Ｑ）にヒートシンク３Ａが接触しているときには、位置（Ｐ）及び（Ｒ）における温度上昇は、約８０℃〜９０℃であった。

比較例２
図４９に示すパターンを有する抵抗発熱配線部を備える、市販のセラミックヒータを用いて、実施例１と同じ評価を行った。基部の材質は、Ａｌ_２Ｏ_３である。

評価Ｅ１の実験結果を図５０に示す。図５０によれば、ヒータにおける位置（Ｐ）及び（Ｒ）にヒートシンク３Ａが接触しているときには、それぞれの位置における温度低下は、約５０℃〜６０℃であったが、位置（Ｑ）にヒートシンク３Ａが接触しているときには、位置（Ｐ）及び（Ｒ）における温度上昇は、約９０℃〜１１０℃であった。

実施例３
（１）ステンレスヒータの製造
以下の要領で、図５１に示すステンレスヒータ１Ｂを製造した。
ＳＵＳ４３０からなる基板（長さ２７０ｍｍ、幅２４ｍｍ及び厚さ０．６ｍｍ）の表面を平滑処理した後、成分がＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３−ＲＯである結晶化ガラス形成用材料を、乾燥処理後３９μｍとなるように、基板の全面に塗布した。次いで、塗膜を８５０℃で焼成して、膜厚２５μｍの結晶化ガラス膜を形成した。この塗布及び焼成を、更に２回ずつ繰り返し、膜厚７５μｍの絶縁層を得た。
その後、銀−パラジウム合金（抵抗値温度係数１，５００ｐｐｍ／℃）からなる粉末を含むペーストを用いて、絶縁層の表面に、図５１に示す抵抗発熱配線部１５とするための傾斜した矩形パターンを含み、ステンレス基板の長手方向において折り返している回路状パターンを印刷した。次いで、この印刷部を８５０℃で焼成して抵抗発熱配線部１５を形成した。尚、抵抗発熱配線部１５の線幅は０．５ｍｍ、線厚は１３μｍである。更に、銀粉末を含むペーストを用いて、所定の位置に、この抵抗発熱配線部１５に電力を供給するための給電用端子部１７及び導体配線部１９とするためのパターンを印刷した。そして、この印刷部を８５０℃で焼成して、複数の並列配線を有する抵抗発熱配線部１５及び導体配線部１９を介して、一方の給電用端子部１７から他方の給電用端子部１７に接続させた（図５１参照）。
次に、得られた抵抗発熱配線部１５、給電用端子部１７及び導体配線部１９の表面を含む基板の全面に、上記絶縁層１３の形成の際に用いた結晶化ガラス形成用材料を用いて、塗布及び焼成を、２回ずつ繰り返し、膜厚４４μｍの第１保護層を形成した。そして、ＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３−Ｂ_２Ｏ_３−ＲＯからなる非晶質ガラス形成用材料を第１保護層の表面に塗布した。その後、塗膜を７５０℃で焼成し、膜厚２０μｍの第２保護層を形成し、ステンレスヒータ１Ｂを得た（図５１参照、尚、第１保護層及び第２保護層は、図示せず）。

（２）ヒータの評価
実施例１及び２と同じ目的で、図５２に示す装置を用いて評価を行った（以下、「評価Ｅ２」という。）。尚、実施例１等で用いたヒートシンク３Ａの代わりに、図４１に示すヒートシンク３Ａを土台とするアルミニウム板３Ｂ（幅１００ｍｍ×長さ３００ｍｍ×厚さ１ｍｍ）をヒートシンクとして載置した。このアルミニウム板３Ｂと、ヒータの裏面との間隔を約１ｍｍとして、試験を行った。

図５２に示される評価Ｅ２用の装置において、ステンレスヒータ１Ｂは、抵抗発熱配線部等を上方に向けた状態で、両端を支持させて配置されている。ステンレスヒータ１Ｂの中央には、熱電対（Ｋタイプ）が接続され、ステンレスヒータ１Ｂの両端側の給電用端子部１７には、オムロン社製温度コントローラー「Ｅ５ＥＮ」から交流電圧（１００Ｖ）が供給されて、ＰＩＤ制御によりヒータを稼働し、所定の温度に発熱する。そして、アルミニウム板３Ｂの設置により変化するヒータの温度を、ステンレスヒータ１Ｂの上方に設置したＮＥＣ社製サーモトレーサー「ＴＨ９１００ＭＲ／ＷＲＩ」により測定した。尚、熱電対及び温度測定器は、図５２には示していない。
この評価実験では、ステンレスヒータ１Ｂの温度を２００℃に保持した状態で、アルミニウム板３Ｂの載置点を、位置（Ｑ’）として、図５２に示す所定の３カ所（Ｐ’）、（Ｑ’）及び（Ｒ’）において連続的に温度を測定した。尚、（Ｐ’）、（Ｑ’）及び（Ｒ’）は、いずれも、ステンレスヒータ１Ｂの幅方向の中央であって、（Ｑ’）がヒータの中心、（Ｐ’）及び（Ｒ’）が、中心から７５ｍｍ離れた位置である。また、測温点の面積は、いずれも、約０．８ｍｍ^２である。
アルミニウム板３Ｂを用いた試験方法は、以下の通りである。即ち、アルミニウム板３Ｂを、２００℃に保持されたステンレスヒータ１Ｂにおける位置（Ｑ’）に２分間載置した後、アルミニウム板３Ｂを除去し、ステンレスヒータ１Ｂの温度が２００℃に回復するのを待ち、３カ所（Ｐ’）、（Ｑ’）及び（Ｒ’）における温度がほぼ一定となったところで実験を終了する。

評価Ｅ２の実験結果を図５３に示す。図５３によれば、アルミニウム板３Ｂが位置（Ｑ’）にあるときには、位置（Ｐ’）及び（Ｒ’）における温度上昇は、約２５℃〜３０℃であった。

実施例４
以下の要領で、図５４に示すステンレスヒータ１Ｂを製造し、実施例３と同様にして、評価Ｅ２を行った。
ＳＵＳ４３０からなる基板（長さ２７０ｍｍ、幅２４ｍｍ及び厚さ０．６ｍｍ）の表面を平滑処理した後、成分がＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３−ＲＯである結晶化ガラス形成用材料を、乾燥処理後３９μｍとなるように、基板の全面に塗布した。次いで、塗膜を８５０℃で焼成して、膜厚２５μｍの結晶化ガラス膜を形成した。この塗布及び焼成を、更に２回ずつ繰り返し、膜厚７５μｍの絶縁層を得た。
その後、銀−パラジウム合金（抵抗値温度係数１，０００ｐｐｍ／℃）からなる粉末を含むペーストを用いて、絶縁層の表面に、図５４に示す抵抗発熱配線部１５とするための傾斜した矩形パターンを含み、ステンレス基板の長手方向において折り返している回路状パターンを印刷した。次いで、この印刷部を８５０℃で焼成して抵抗発熱配線部１５を形成した。尚、抵抗発熱配線部１５の線幅は０．５ｍｍ、線厚は１３μｍである。更に、銀粉末を含むペーストを用いて、所定の位置に、この抵抗発熱配線部１５に電力を供給するための給電用端子部１７及び導体配線部１９とするためのパターンを印刷した。そして、この印刷部を８５０℃で焼成して、複数の並列配線を有する抵抗発熱配線部１５及び導体配線部１９を介して、一方の給電用端子部１７から他方の給電用端子部１７に接続させた（図５４参照）。
次に、得られた抵抗発熱配線部１５、給電用端子部１７及び導体配線部１９の表面を含む基板の全面に、上記絶縁層１３の形成の際に用いた結晶化ガラス形成用材料を用いて、塗布及び焼成を、２回ずつ繰り返し、膜厚４４μｍの第１保護層を形成した。そして、ＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３−Ｂ_２Ｏ_３−ＲＯからなる非晶質ガラス形成用材料を第１保護層の表面に塗布した。その後、塗膜を７５０℃で焼成し、膜厚２０μｍの第２保護層を形成し、ステンレスヒータ１Ｂを得た（図５４参照、尚、第１保護層及び第２保護層は、図示せず）。

評価Ｅ２の実験結果を図５５に示す。図５５によれば、アルミニウム板３Ｂが位置（Ｑ’）にあるときには、位置（Ｐ’）及び（Ｒ’）における温度上昇は、約２５℃〜３０℃であった。

実施例５
以下の要領で、いずれも概略図である図１０及び図１２に示すステンレスヒータを製造した。
ＳＵＳ４３０からなる基板（２７０ｍｍ×２４ｍｍ×０．６ｍｍ）の表面を平滑処理した後、成分がＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３−ＲＯ（軟化点：７４０℃）である結晶化ガラス形成用材料を、乾燥処理後１００μｍとなるように、基板の表面に塗布した。次いで、塗膜を８５０℃で焼成して、膜厚８５μｍの結晶化ガラスからなる第１絶縁層１３を得た。
その後、鉛、カドミウム、ニッケルを含まず、銀−パラジウム合金（抵抗値温度係数１，５００ｐｐｍ／℃）からなる粉末を含むペーストを用いて、第１絶縁層１３の表面に、図１０に示す抵抗発熱配線部１５とするための傾斜した矩形パターンを含み、ステンレス基板の幅方向において折り返している回路状パターンを印刷した。次いで、この印刷部を８５０℃で焼成して抵抗発熱配線部１５を形成した。尚、抵抗発熱配線部１５の線幅は０．５ｍｍ、線厚は１０μｍである。更に、銀粉末を含むペーストを用いて、所定の位置に、この抵抗発熱配線部１５に電力を供給するための給電用端子部１７及び導体配線部１９とするための各パターンを印刷した。そして、この印刷部を８５０℃で焼成して、複数の並列配線を有する抵抗発熱配線部１５及び導体配線部１９を介して、一方の給電用端子部１７から他方の給電用端子部１７に導通が得られるようにした（図１０参照）。
次に、抵抗発熱配線部１５及び導体配線部１９の表面に、上記第１絶縁層１３の形成の際に用いた結晶化ガラス形成用材料を用いて、膜厚４０μｍの第２絶縁層を形成した。このとき、結晶化ガラス形成用材料を、図１０において、「３２」で示した部分（後に断線部形成用絶縁部となる部分。大きさ：２ｍｍ×４ｍｍ）が未印刷となるように、且つ、この部分が、導体配線部１９の線幅を超えるように印刷した。そして、第２絶縁層が形成された後には、凹部が形成されて、「３２」で示した導体配線部１９の一部が露出した。
その後、同じスクリーンマスクを用いて、「３２」で示した導体配線部１９の露出部を残しつつ、ＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３−Ｂ_２Ｏ_３−ＲＯ（軟化点：５８０℃）からなる非晶質ガラス形成用材料を第２絶縁層の表面に塗布した。そして、塗膜を７５０℃で焼成し、膜厚２０μｍのオーバーコート層を形成した。次いで、「３２」が形成される前の凹部に、ＰｂＯ−Ｂ_２Ｏ_３（軟化点：３７５℃）を含む非晶質ガラス形成用材料を充填し、４５０℃で焼成して、断線部形成用絶縁部３２を形成させ、ステンレスヒータを得た（図１０において、第２絶縁層及びオーバーコート層は、図示していない。また、図１２において、抵抗発熱配線部１５、第２絶縁層及びオーバーコート層は、図示していない。）。

上記のようにして得られたステンレスヒータにおける２つの給電用端子部１７のそれぞれに、ＡＣ１００Ｖの電圧を印加して、抵抗発熱配線部１５を発熱させて、ステンレス基板部の温度を約５７０℃（ＮＥＣ／Ａｖｉｏ社製サーモトレーサー「ＴＨ９１００ＭＲ／ＷＲＩ」により測定）とした。電圧を印加して１５秒後、断線部形成用絶縁部３２に接触していた導体配線部１９が断線したことを確認した（図４参照）。

この実施例５では、図１０に示されるように、図面の右側に断線部形成用絶縁部３２が１箇所形成されたヒータを示したが、例えば、図面の左側の対称位置にもう１つの断線部形成用絶縁部を備えるヒータとすることができる。

実施例６
以下の要領で、いずれも概略図である図１１及び図１４に示すステンレスヒータを製造した。
ＳＵＳ４３０からなる基板の表面を平滑処理した後、成分がＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３−ＲＯ（軟化点：７４０℃）である結晶化ガラス形成用材料を、乾燥処理後１００μｍとなるように、基板の表面に塗布した。次いで、塗膜を８５０℃で焼成して、膜厚８５μｍの結晶化ガラスからなる第１絶縁層１３を得た。
その後、鉛、カドミウム、ニッケルを含まず、銀−パラジウム合金（抵抗値温度係数１，５００ｐｐｍ／℃）からなる粉末を含むペーストを用いて、第１絶縁層１３の表面に、図１１に示す抵抗発熱配線部１５とするための傾斜した矩形パターンを含み、ステンレス基板の幅方向において折り返している回路状パターンを印刷した。次いで、この印刷部を８５０℃で焼成して抵抗発熱配線部１５を形成した。尚、抵抗発熱配線部１５の線幅は０．５ｍｍ、線厚は１２μｍである。更に、銀粉末を含むペーストを用いて、所定の位置に、この抵抗発熱配線部１５に電力を供給するための給電用端子部１７及び導体配線部１９とするための各パターンを印刷した。そして、この印刷部を８５０℃で焼成して、複数の並列配線を有する抵抗発熱配線部１５及び導体配線部１９を介して、一方の給電用端子部１７から他方の給電用端子部１７に導通が得られるようにした（図１１参照）。
次に、抵抗発熱配線部１５及び導体配線部１９の表面に、上記第１絶縁層１３の形成の際に用いた結晶化ガラス形成用材料を用いて、膜厚４０μｍの第２絶縁層を形成した。このとき、結晶化ガラス形成用材料を、図１１において、「３２」で示した部分（後に断線部形成用絶縁部となる部分。大きさ：１．７ｍｍ×２．５ｍｍ）が未印刷となるように、且つ、この部分が、抵抗発熱配線部１５の線幅を超えるように印刷した。そして、第２絶縁層が形成された後には、凹部が形成されて、「３２」で示した抵抗発熱配線部１５の一部が露出した。
その後、同じスクリーンマスクを用いて、「３２」で示した抵抗発熱配線部１５の露出部を残しつつ、ＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３−Ｂ_２Ｏ_３−ＲＯ（軟化点：５８０℃）からなる非晶質ガラス形成用材料を第２絶縁層の表面に塗布した。そして、塗膜を７５０℃で焼成し、膜厚２０μｍのオーバーコート層を形成した。次いで、「３２」が形成される前の凹部に、ＰｂＯ−Ｂ_２Ｏ_３（軟化点：３７５℃）を含む非晶質ガラス形成用材料を充填し、４５０℃で焼成して、断線部形成用絶縁部３２を形成させ、ステンレスヒータを得た（図１１において、第２絶縁層及びオーバーコート層は、図示していない。また、図１４において、抵抗発熱配線部１５、第２絶縁層及びオーバーコート層は、図示していない。）。

上記のようにして得られたステンレスヒータにおける２つの給電用端子部１７のそれぞれに、ＡＣ１００Ｖの電圧を印加して、抵抗発熱配線部１５を発熱させて、ステンレス基板部の温度を約５７０℃（ＮＥＣ／Ａｖｉｏ社製サーモトレーサー「ＴＨ９１００ＭＲ／ＷＲＩ」により測定）とした。電圧を印加して１０秒後、断線部形成用絶縁部３２に接触していた抵抗発熱配線部１５が断線したことを確認した。

実施例７
第１絶縁層１３を備えるＳＵＳ４３０に代えて、窒化アルミニウムを用いた基板に対して、実施例６と同じ要領で、抵抗発熱配線部１５、給電用端子部１７、導体配線部１９等を形成し、概略図である図１５に示すセラミックヒータを製造した。
その後、得られたセラミックヒータにおける２つの給電用端子部１７のそれぞれに、ＡＣ１００Ｖの電圧を印加して、抵抗発熱配線部１５を発熱させて、窒化アルミニウム基板部の温度を約５７０℃（ＮＥＣ／Ａｖｉｏ社製サーモトレーサー「ＴＨ９１００ＭＲ／ＷＲＩ」により測定）とした。電圧を印加して１０秒後、断線部形成用絶縁部３２に接触していた抵抗発熱配線部１５が断線したことを確認した。

これらの実施例５〜７では、第２絶縁層の表面にＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３−Ｂ_２Ｏ_３−ＲＯ（軟化点：５８０℃）からなる非晶質ガラス形成用材料を塗布してオーバーコート層を形成したが、この非晶質ガラス形成用材料に代えて、断線部形成用絶縁部３２の形成に用いたＰｂＯ−Ｂ_２Ｏ_３（軟化点：３７５℃）を含む非晶質ガラス形成用材料を用い、凹部を充填するとともに、第２絶縁層の表面にも塗膜を形成し、絶縁材料からなるオーバーコート層とする態様とすることもできる。この場合、断線部形成用絶縁部３２が抵抗発熱配線部１５に接触しているので、断線部形成用絶縁部３２と同じ組成のオーバーコート層が、熱暴走時に断線の障害となることはない。

実施例８
以下の要領で、ステンレスからなる基部１１に、第１絶縁層１３、抵抗発熱配線部１５、断線部形成用絶縁部３２（第２絶縁層）及び導体配線部１９を、順次、備え、概略図である図１８に示す積層型のステンレスヒータを製造した。
ＳＵＳ４３０からなる基板の表面を平滑処理した後、成分がＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３−ＲＯ（軟化点：７４０℃）である結晶化ガラス形成用材料を、乾燥処理後１００μｍとなるように、基板の表面に塗布した。次いで、塗膜を８５０℃で焼成して、膜厚８５μｍの結晶化ガラスからなる第１絶縁層１３を得た。
その後、鉛、カドミウム、ニッケルを含まず、銀−パラジウム合金（抵抗値温度係数１，５００ｐｐｍ／℃）からなる粉末を含むペーストと、銀粉末を含むペーストとを用いて、所定の位置に、抵抗発熱配線部１５及び給電用端子部１７Ａの各パターンを、それぞれ、印刷し、８５０℃で焼成した。これにより、矩形パターンを含み、ステンレス基板の幅方向において折り返している直列配線を有する抵抗発熱配線部１５を得た。
次に、抵抗発熱配線部１５の表面に、上記第１絶縁層１３の形成の際に用いた結晶化ガラス形成用材料を用いて、膜厚５５μｍの第２絶縁層１６を形成した。このとき、結晶化ガラス形成用材料を、図１８において、「３２」で示した部分（後に断線部形成用絶縁部となる部分。大きさ：１．７ｍｍ×２．５ｍｍ）が未印刷となるように、且つ、この部分が、抵抗発熱配線部１５の線幅を超えるように印刷した。そして、第２絶縁層１６が形成された後には、凹部が形成されて、「３２」で示した抵抗発熱配線部１５の一部が露出した。
その後、「３２」が形成される前の凹部に、Ｂｉ_２Ｏ_３−Ｚｎ−Ｂ_２Ｏ_３（軟化点：５０６℃）を含む非晶質ガラス形成用材料を充填し、５５０℃で焼成して、断線部形成用絶縁部３２を形成した。
次に、銀粉末を含むペーストを用いて、露出した断線部形成用絶縁部３２を被覆するように、導体配線部１９及び給電用端子部１７Ｂの各パターンを印刷し、この印刷部を５００℃で焼成して導体配線部１９及び給電用端子部１７Ｂを形成した。尚、導体配線部１９の線幅は１ｍｍ、線厚は１０μｍであり、下層側に位置する断線部形成用絶縁部３２が導体配線部１９の線幅よりも長いことを確認した。その後、導体配線部１９の表面に、Ｂｉ_２Ｏ_３−Ｚｎ−Ｂ_２Ｏ_３（軟化点：５０６℃）からなる非晶質ガラス形成用材料を塗布した。そして、塗膜を５００℃で焼成し、膜厚２０μｍのオーバーコート層２１を形成させ、ステンレスヒータを得た。
その後、得られたステンレスヒータにおける２つの給電用端子部１７Ａ及び１７Ｂのそれぞれに、ＡＣ１００Ｖの電圧を印加して、抵抗発熱配線部１５を発熱させて、ステンレス基板部の温度を約６５０℃（ＮＥＣ／Ａｖｉｏ社製サーモトレーサー「ＴＨ９１００ＭＲ／ＷＲＩ」により測定）とした。電圧を印加して１２秒後、断線部形成用絶縁部３２に接触していた抵抗発熱配線部１５及び導体配線部１９が断線したことを確認した。

実施例９
第１絶縁層１３を備えるＳＵＳ４３０に代えて、窒化アルミニウムを用いた基板に対して、実施例８と同じ要領で、抵抗発熱配線部１５、給電用端子部１７Ａ及び１７Ｂ、導体配線部１９等を形成し、概略図である図２９に示すセラミックヒータを製造した。
その後、得られたセラミックヒータにおける２つの給電用端子部１７Ａ及び１７Ｂのそれぞれに、ＡＣ１００Ｖの電圧を印加して、抵抗発熱配線部１５を発熱させて、窒化アルミニウム基板部の温度を約６５０℃（ＮＥＣ／Ａｖｉｏ社製サーモトレーサー「ＴＨ９１００ＭＲ／ＷＲＩ」により測定）とした。電圧を印加して１３秒後、抵抗発熱配線部１５及び導体配線部１９が断線したことを確認した。

実施例１０
以下の要領で、ステンレスからなる基部１１に、第１絶縁層１３、導体配線部１９、断線部形成用絶縁部３２（第２絶縁層）及び抵抗発熱配線部１５を、順次、備え、概略図である図２４に示す積層型のステンレスヒータを製造した。
ＳＵＳ４３０からなる基板の表面を平滑処理した後、成分がＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３−ＲＯ（軟化点：７４０℃）である結晶化ガラス形成用材料を、乾燥処理後１００μｍとなるように、基板の表面に塗布した。次いで、塗膜を８５０℃で焼成して、膜厚８５μｍの結晶化ガラスからなる第１絶縁層１３を得た。
その後、銀粉末を含むペーストを用いて、所定の位置に、抵抗発熱配線部１５に電力を供給するための給電用端子部１７Ａ及び導体配線部１９の各パターンを印刷し、８５０℃で焼成した。
次に、導体配線部１９の表面に、上記第１絶縁層１３の形成の際に用いた結晶化ガラス形成用材料を用いて、膜厚５５μｍの第２絶縁層１６を形成した。このとき、結晶化ガラス形成用材料を、図２４において、「３２」で示した部分（後に断線部形成用絶縁部となる部分。大きさ：１．７ｍｍ×２．５ｍｍ）が未印刷となるように、且つ、この部分が、導体配線部１９の線幅を超えるように印刷した。そして、第２絶縁層１６が形成された後には、凹部が形成されて、「３２」で示した導体配線部１９の一部が露出した。
その後、「３２」が形成される前の凹部に、ＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３−Ｂ_２Ｏ_３−ＲＯ（軟化点：５８０℃）を含む非晶質ガラス形成用材料を充填し、７５０℃で焼成して、断線部形成用絶縁部３２を形成した。
次に、鉛、カドミウム、ニッケルを含まず、銀−パラジウム合金（抵抗値温度係数１，５００ｐｐｍ／℃）からなる粉末を含むペースト（材料の軟化点：５５０℃）を用いて、露出した断線部形成用絶縁部３２を被覆するように、図２４に示す抵抗発熱配線部１５とするための傾斜した矩形パターンを含み、ステンレス基板の幅方向において折り返している回路状パターンを印刷した。次いで、この印刷部を５５０℃で焼成して直列配線を有する抵抗発熱配線部１５を形成した。尚、抵抗発熱配線部１５の線幅は１ｍｍ、線厚は１０μｍであり、下層側に位置する断線部形成用絶縁部３２が抵抗発熱配線部１５の線幅よりも長いことを確認した。その後、銀粉末を含むペースト（材料の軟化点：５５０℃）を用いて、所定の位置に、この抵抗発熱配線部１５に電力を供給するための給電用端子部１７Ｂのパターンを印刷した。次いで、抵抗発熱配線部１５の表面に、Ｂｉ_２Ｏ_３−Ｚｎ−Ｂ_２Ｏ_３（軟化点：５０６℃）からなる非晶質ガラス形成用材料を塗布した。そして、塗膜を５５０℃で焼成し、膜厚２０μｍのオーバーコート層２１を形成させ、ステンレスヒータを得た。
その後、得られたステンレスヒータにおける２つの給電用端子部１７Ａ及び１７Ｂのそれぞれに、ＡＣ１００Ｖの電圧を印加して、抵抗発熱配線部１５を発熱させて、ステンレス基板部の温度を約６５０℃（ＮＥＣ／Ａｖｉｏ社製サーモトレーサー「ＴＨ９１００ＭＲ／ＷＲＩ」により測定）とした。電圧を印加して１２秒後、断線部形成用絶縁部３２に接触していた抵抗発熱配線部１５及び導体配線部１９が断線したことを確認した。

これらの実施例８〜１０では、抵抗発熱配線部１５を直列配線として、基板から垂直方向に導体配線部１９、断線部形成用絶縁部３２及び抵抗発熱配線部１５が互いに接触したヒータを示したが、抵抗発熱配線部１５が並列配線であって、更に、３者が互いに接触する位置として、例えば、図１０に示す「３２」の位置に、断線部形成用絶縁部を形成したヒータとすることができる。

実施例１１
以下の要領で、ステンレスからなる基部１１の１面側に抵抗発熱配線部１５を、他面側に、導体配線部１９及び断線部形成用絶縁部３２を、順次、備え、概略図である図２７に示す積層型のステンレスヒータを製造した。
ＳＵＳ４３０からなる基板の両面を平滑処理した後、成分がＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３−ＲＯ（軟化点：７４０℃）である結晶化ガラス形成用材料を、乾燥処理後１００μｍとなるように、基板の両面に塗布した。次いで、塗膜を８５０℃で焼成して、いずれも、膜厚８５μｍの結晶化ガラスからなる第１絶縁層１３及び第３絶縁層２３を得た。
その後、第１絶縁層１３の表面に、鉛、カドミウム、ニッケルを含まず、銀−パラジウム合金（抵抗値温度係数１，５００ｐｐｍ／℃）からなる粉末を含むペーストを用いて、図１０に示すような抵抗発熱配線部１５とするための傾斜した矩形パターンを含み、ステンレス基板の幅方向において折り返している回路状パターンを印刷した。そして、この印刷部を８５０℃で焼成して抵抗発熱配線部１５を形成した。尚、抵抗発熱配線部１５の線幅は０．５ｍｍ、線厚は１１μｍである。
次いで、銀粉末を含むペーストを用いて、第１絶縁層１３の表面における所定の位置に、抵抗発熱配線部１５に電力を供給するための給電用端子部１７Ａ及び導体配線部（端子部）２５とするための各パターンを印刷し、一方、第３絶縁層２３の表面における所定の位置に、給電用端子部１７Ｂ及び導体配線部１９とするための各パターンを印刷した。そして、これらの印刷部を８５０℃で焼成して、１面側に複数の並列配線を有する抵抗発熱配線部１５を、他面側に導体配線部１９を形成させた。
その後、抵抗発熱配線部１５及び導体配線部１９の表面に、上記第１絶縁層１３及び第３絶縁層２３の形成の際に用いた結晶化ガラス形成用材料を用いて、いずれも、膜厚が５５μｍの第１オーバーコート層２１Ａ及び第２オーバーコート層２１Ｂを形成した。このとき、結晶化ガラス形成用材料を、図２７において、「３２」で示した部分（後に断線部形成用絶縁部となる部分。大きさ：１．７ｍｍ×２．５ｍｍ）が未印刷となるように、且つ、この部分が、導体配線部１９の線幅を超えるように印刷した。そして、第２オーバーコート層２１Ｂが形成された後には、凹部が形成されて、「３２」で示した第２オーバーコート層２１Ｂの一部が露出した。
次いで、「３２」が形成される前の凹部に、ＰｂＯ−Ｂ_２Ｏ_３（軟化点：３７５℃）を含む非晶質ガラス形成用材料を充填し、４５０℃で焼成して、断線部形成用絶縁部３２を形成させ、ステンレスヒータを得た。尚、このステンレスヒータでは、抵抗発熱配線部１５が形成された側（上方側）の導体配線部（端子部）２５と、下方側の導体配線部１９の左端部とを、コネクター、ソケット等の接続部材２７によって導通させる態様としている。

実施例１２
第１絶縁層１３及び第３絶縁層２３を備えるＳＵＳ４３０に代えて、窒化アルミニウムを用いた基板に対して、実施例１１と同じ要領で、抵抗発熱配線部１５、給電用端子部１７Ａ及び１７Ｂ、導体配線部（端子部）２５、導体配線部１９等を形成し、概略図である図３４に示すセラミックヒータを製造した。

実施例１３
以下の要領で、窒化アルミニウムからなり、その一端側に上下に開口する貫通孔（断面形状：円形、内径：０．３ｍｍ）を有する基板を用い、概略図である図３５に示すセラミックヒータを製造した。
この基板の１面側表面の所定の位置に、鉛、カドミウム、ニッケルを含まず、銀−パラジウム合金（抵抗値温度係数１，５００ｐｐｍ／℃）からなる粉末を含むペーストを用いて、図１０に示すような抵抗発熱配線部１５とするための傾斜した矩形パターンを含み、ステンレス基板の幅方向において折り返している回路状パターンを印刷した。そして、この印刷部を８５０℃で焼成して抵抗発熱配線部１５を形成した。尚、抵抗発熱配線部１５の線幅は０．５ｍｍ、線厚は１０μｍである。
次いで、銀粉末を含むペーストを用いて、基板の他面側表面の所定の位置に、給電用端子部１７Ｂ及び導体配線部１９とするための各パターンを印刷するとともに、貫通孔を充填させた。一方、抵抗発熱配線部１５の表面における所定の位置に、抵抗発熱配線部１５に電力を供給するための給電用端子部１７Ａとするための各パターンを印刷し、導体配線部１９と導通が得られるようにした。そして、これらの印刷部を９５０℃で焼成して、給電用端子部１７Ａ及び１７Ｂの間に複数の並列配線を有する抵抗発熱配線部１５及び導体配線部１９が接続する配線を形成させた。
その後、抵抗発熱配線部１５及び導体配線部１９の表面に、成分がＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３−ＲＯ（軟化点：７４０℃）である結晶化ガラス形成用材料を用いて、第１オーバーコート層２１Ａ及び第２オーバーコート層２１Ｂを形成した。このとき、結晶化ガラス形成用材料を、図３５において、「３２」で示した部分（後に断線部形成用絶縁部となる部分。大きさ：１．７ｍｍ×２．５ｍｍ）が未印刷となるように、且つ、この部分が、導体配線部１９の線幅を超えるように印刷した。そして、第２オーバーコート層２１Ｂが形成された後には、凹部が形成されて、「３２」で示した第２オーバーコート層２１Ｂの一部が露出した。
次いで、「３２」が形成される前の凹部に、ＰｂＯ−Ｂ_２Ｏ_３（軟化点：３７５℃）を含む非晶質ガラス形成用材料を充填し、４５０℃で焼成して、断線部形成用絶縁部３２を形成させ、セラミックヒータを得た。

本発明のヒータを、熱処理装置に配することにより、トナー、インク等の定着、複数の部材どうしの貼り合わせ、塗膜又は皮膜の熱処理、金属製品又は樹脂製品の熱処理、乾燥、半田リフロー等を、省電力で効率よく行うことができる。また、本発明においては、幅が縮小されたヒータとすることができるので、小型の熱処理装置への配設に好適である。
本発明の定着装置は、電子写真方式の印刷機、複写機等の画像形成装置をはじめ、家庭用の電気製品、業務用、実験用の精密機器等に装着して、加熱、保温等の熱源として好適である。
本発明の乾燥装置は、水、有機溶剤等を含む被熱処理物の乾燥を、所望の温度で行う装置として好適である。そして、真空乾燥機（減圧乾燥機）、加圧乾燥機、除湿乾燥機、熱風乾燥機、防爆型乾燥機等として用いることができる。

Claims (8)

1. 長尺状の基部と、
   前記基部の表面側又は内部に、該基部に対して電気的に絶縁された状態で形成されている抵抗発熱部であって、通電により発熱する複数の抵抗発熱配線部と、
   前記基部の表面側又は内部に、該基部に対して電気的に絶縁された状態で形成されている少なくとも２つの給電用端子部と、
   前記基部の表面側又は内部に、該基部に対して電気的に絶縁された状態で形成されている２つの導体配線部と、
   を備えるヒータにおいて、
   各前記抵抗発熱配線部は２つの前記導体配線部により電気的に並列に接続されており、
   前記抵抗発熱配線部は抵抗値温度係数が５００〜４，４００ｐｐｍ／℃の材料を含み、
   各前記抵抗発熱配線部は傾斜した矩形パターンを含み、
   前記傾斜した矩形パターンは、前記基部の長手方向に形成された横配線と、前記基部の幅方向に前記横配線より短く形成された縦配線と、が繋がったつづら折れ形状をなし、
   隣り合う前記抵抗発熱配線部の隙間の部分に、ヒータの幅方向に対して斜めになった非形成部分を有することを特徴とするヒータ。
2. 前記抵抗発熱配線部の一部の上層側表面又は下層側表面に、前記抵抗発熱配線部の線幅と同じ又はそれ以上の長さで、接触形成された断線部形成用絶縁部であって、前記抵抗発熱配線部が所定温度以上になった場合に、該抵抗発熱配線部を構成する材料（ｍ１）と反応する材料を含み、該反応により電気的絶縁部を形成し、前記抵抗発熱配線部を断線させる断線部形成用絶縁部を備える請求項１に記載のヒータ。
3. 前記基部が、ステンレス、アルミニウム又はアルミニウム合金を含む基層と、該基層の表面に形成された電気的絶縁層とからなり、
   前記抵抗発熱配線部が、前記電気的絶縁層の表面に形成されている請求項１又は２に記載のヒータ。
4. 前記基部が、絶縁性セラミックスを含み、
   前記抵抗発熱配線部が、前記基部の表面に形成されている請求項１又は２に記載のヒータ。
5. 前記基部が、ステンレス、アルミニウム又はアルミニウム合金を含む基層と、該基層の表面に形成された電気的絶縁層とからなり、
   前記導体配線部が、前記電気的絶縁層の表面に形成されている請求項１又は２に記載のヒータ。
6. 前記基部が、絶縁性セラミックスを含み、
   前記導体配線部が、前記基部の表面に形成されている請求項１又は２に記載のヒータ。
7. 請求項１乃至６のいずれか１項に記載のヒータを備えることを特徴とする定着装置。
8. 請求項１乃至６のいずれか１項に記載のヒータを備えることを特徴とする乾燥装置。

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