JP6924729B2 - セラミックヒータ - Google Patents
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Description
図7に示すように、このセラミックヒータとしては、円筒状のセラミック製碍管130にヒータ配線回路400を印刷したセラミックシート190を巻き付け、一体焼成したものが用いられている(特許文献1参照)。
そして、熱交換器の内壁と、セラミックヒータの外周との隙間に流れる水がセラミックヒータで加熱される。
この場合、ヒータ配線回路400の線間隔を狭くする必要があるが、配線をスクリーン印刷する際のインクペーストのにじみを考慮すると、線間隔の狭小化には限界がある(例えば、0.3mm程度)。
しかしながら、上述のようにヒータ配線400回路の折り返し数を増やすと、末端配線401、402の間隔Tが狭くなる。この状態で、断水等の乾燥状態でセラミックヒータが通電される(気中加熱される)と、極性の異なる各外部端子430、430から電力が供給された末端配線401、402間の巻合わせ部191でアークArが発生しやすくなり、セラミックヒータが破損する虞がある。
なお、「発熱抵抗体の同一面上」とは、発熱抵抗体を展開したときに同一面であって、発熱抵抗体を巻回したセラミックヒータの場合は、同一の径を有する面をいう。
このセラミックヒータによれば、接続端子間の距離をさらに広くできるので、アーク発生をより一層抑制することができる。
図1は本発明の実施形態に係るセラミックヒータ11を示す正面図、図2はセラミックヒータ11のセラミックシート19を示す展開図、図3は図1のA−A線に沿う断面図、図4は図2に含まれるヒータ配線回路40a、40bを簡略に示す展開図、図5は本発明に該当しないヒータ配線回路50a、50bを示す展開図である。
本発明の実施形態に係るセラミックヒータ11は、例えば温水洗浄便座の熱交換ユニットの熱交換器において、洗浄水を温めるために用いることができる。
セラミック基体13は、円筒状のセラミック製の支持体17と、支持体17の外周に巻きつけられたセラミックシート19とを備え、支持体17はその軸線O方向に貫通孔17hを有してなる。そして、熱交換器にて、貫通孔17hの内部に流れる水がセラミックヒータ11で加熱され、さらに熱交換器の内壁と、セラミックヒータの外周との隙間の水もセラミックヒータ11で加熱される。
支持体17及びセラミックシート19は例えばアルミナから形成することができる。なお、セラミックシート19は支持体17の外周を完全に覆わず、セラミックシート19の巻合わせ部19aには、支持体17の軸線O方向に沿って延びるスリット13sが形成されている。
そして、この接続端子41、42a、42bは、図示しないビア導体等を介して、セラミックシート19の外周面(図2の裏面)に形成された3個の(図1では2個のみ表示)外部端子43にそれぞれ電気的に接続されている。
発熱抵抗体40及び接続端子41、42a、42bは、例えばタングステンを主成分として形成することができる。
従って、巻合わせ部19aにおける配線部40L3,40L4間のアークを抑制することが必要となる。
図4に示すように、各ヒータ配線回路40a、40bは、発熱抵抗体40の同一面上に、接続端子41、42a、42bが並ぶ方向S(軸線O方向に交差する方向)に重なるように設けられている。
一方、図5に示すように、発熱抵抗体140の各ヒータ配線回路140a、140bは、接続端子51、52a、52bが並ぶ方向Sに重ならず、本発明に該当しない。
これは、図5の例では、方向S(つまり、セラミックシート19の巻回方向であって、セラミックシート19の幅が狭い方向)に各ヒータ配線回路140a、140bが独立して配置されているので、ヒータ配線回路を複数にしても、幅狭の方向Sの配線密度Dが高くならず、巻合わせ部19aにおけるアーク発生等の問題がそもそも生じ難いからである。
これに対し、図4に示す各ヒータ配線回路40a、40bは方向Sに重なるので、方向Sの配線密度Dが高くなって、巻合わせ部19aにおけるアークが発生し易くなる。
この理由について、図6を参照して説明する。
なお、「ヒータ配線回路40a、40bが、温度係数が3500ppm/℃以上の材料を含む」ようにする方法として、一般的には、ヒータ配線回路40a、40bを印刷等で形成するための抵抗体インクの温度係数を3500ppm/℃以上に規定することが挙げられる。従って、以下では、抵抗体インクの温度係数に着目した場合について説明する。
ここで、RH=RL×{1+k×(H−L)} (1)
で表される。RLは温度Lにおけるヒータ配線回路の電気抵抗値(R1,R2)である。
ヒータ配線回路の表面抵抗率(シート抵抗)Rsは同様に、
RsH=RsL×{1+k×(H−L)} (2)
で表される。RsH、RsLは、それぞれ温度H,Lにおけるヒータ配線回路の表面抵抗率であり、RsL=一定とみなす。
CL=(RH/RsH)×W (3)
で表されるが、RHとWは一定であるので、
CL∝(1/RsH) (4)
となる。
ここで、式(2)より温度係数kが大きいほど、RsHの値も大きくなるから、式(4)より温度係数kが高いほど、CLが短くなることになる。
特に、温度係数が3800ppm/℃超、4300ppm/℃未満であると好ましい。温度係数が4300ppm/℃以上になると、室温時の抵抗値が小さくなりすぎ、突入電流が過大となることがある。例えば、家庭で他の家電製品と電源を共有する場合、他の家電製品の入力電流が急激に低下する虞がある。
具体的には、タングステン重量/(タングステン重量+モリブデン重量)を70%以上とすると、温度係数が3500ppm/℃以上となる。又、タングステン重量/(タングステン重量+モリブデン重量)を85%〜100%とすると、温度係数が3800ppm/℃超、4300ppm/℃未満となる。
従って、特許請求の範囲の「温度係数が3500ppm/℃以上の材料」としては、抵抗体インクを焼結後に残存するタングステン粉末やモリブデン粉末が挙げられる。
まず、アルミナ等のセラミック粉末のスラリーから、支持体17となる部材を押出成形し、仮焼成する。また、上記同様のスラリーから、セラミックシート19となるグリーンシートを形成し、その表面に図2に示すような発熱抵抗体40及び接続端子41、42a、42bとなる上記メタライズインクを印刷して乾燥させる。そして、このグリーンシートの印刷面に他のグリーンシートを積層して押圧し、発熱抵抗体40及び接続端子41、42a、42bを両グリーンシートの間に埋設させる。さらに、両グリーンシートの積層体の片面にビアを設けてビア導体を充填し、直上に外部端子43となる導電性ペーストを印刷して乾燥させる。
そして、両グリーンシートの積層体の反対面にセラミックペーストを塗布し、支持体17に巻き付けて接着し、全体を焼成する。
また、アルミナ等のセラミック粉末を金型にて加圧成形し、焼成することによりフランジ30を得る。
ヒータ配線回路の個数や形状は限定されない。
抵抗体インク、すなわちヒータ配線回路を構成する材料の材質も限定されない。
40 発熱抵抗体
40a、40b ヒータ配線回路
41、42a、42b 接続端子
O 軸線
S 接続端子が並ぶ方向
Claims (2)
- 発熱抵抗体を備え、該発熱抵抗体は、セラミック製の支持体の外周に巻きつけられたセラミックシートに形成されてなるセラミックヒータにおいて、
前記セラミックシートの巻合わせ部には、前記支持体の軸線方向に沿って延びるスリットが形成され、
前記発熱抵抗体の同一面上に、それぞれ外部電源に接続される接続端子を有する複数のヒータ配線回路が、該接続端子が並び前記セラミックシートの周に沿う方向に各ヒータ配線回路が重なるように設けられ、
前記ヒータ配線回路は、温度係数が3500ppm/℃以上の材料を含み、
前記複数のヒータ配線回路は、前記接続端子のうち一つの共通したグランド端子に接続され、
前記接続端子のうち前記グランド端子と、前記グランド端子以外の接続端子とが前記巻合わせ部を挟んで対向し、前記接続端子にそれぞれ接続された前記ヒータ配線回路の両末端の配線部が前記巻合わせ部を挟んで近接していることを特徴とするセラミックヒータ。 - 前記温度係数が3800ppm/℃超、4300ppm/℃未満である請求項1に記載のセラミックヒータ。
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