JPH08129312A - 定着ヒータ，定着装置および画像形成装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】サーミスタへの熱伝導性を向上させて抵抗発熱
体の温度制御の応答性を早めると共に、スルーホール形
成工程を省略することができるようにする。 【構成】少なくとも表面１１ａが耐熱性電気絶縁材料に
よりなる基板１１と、この基板１１の表面１１ａ上に形
成される抵抗発熱体１２と、抵抗発熱体１２の温度を検
出するサーミスタ１７とを有する。サーミスタ１７を基
板表面１１ａに埋設する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、ＯＡ機器，家庭用電
気機器や精密製造設備などの小形機器類に装着されて用
いられる薄形の定着ヒータおよびこの定着ヒータを実装
した複写機やファクシミリなどのトナー定着に用いられ
る定着装置ならびにこの定着装置を用いた画像形成装置
に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、電子式複写機においては、トナ
ー画像を形成した複写用紙を定着用の板状ヒータと加圧
ローラとの間を直接または耐熱シートを介して間接に挟
圧しながら通過させ、このヒータの加熱によって複写用
紙上のトナーが加熱，溶融し定着するようになってい
る。

【０００３】この種の従来の定着ヒータとしては例えば
図６に示すように構成されたものが実用化されている。
この定着ヒータＨはアルミナ（Ａｌ₂ Ｏ₃ ）セラミック
スなどからなる細長の耐熱性・電気絶縁性基板１の表面
１ａ上に、銀・パラジウム合金（Ａｇ・Ｐｄ）粉末など
をガラス粉末（無機結着剤），有機結着剤と混練して調
合したペーストを印刷塗布して焼成し、例えば細長い帯
状厚膜の抵抗発熱体２を例えば厚膜印刷等により形成し
ている。

【０００４】この抵抗発熱体２はその一端部（図６では
右端部）２ａに、銀あるいは銀・白金（Ａｇ・Ｐｔ）合
金，銀・パラジウム合金（Ａｇ・Ｐｄ）等の良導電体か
らなる膜を形成して一対の表面側給電端子部３ａを構成
する一方、抵抗発熱体２の他端部（図６では左端部）２
ｂに例えば平面Ｌ字状の良導電体の膜からなる表面側導
体パターン４を接続し、この表面側導体パターン４の先
端部にはスルーホール５を形成し、このスルーホール５
の表面側５ａと電気的に接続している。

【０００５】スルーホール５は基板１を表裏方向に貫通
しており、その裏面側５ｂを、基板１の裏面１ｂ上に形
成された細長い裏面側導体パターン６の図６中左端部に
電気的に接続している。裏面側導体パターン６は基板裏
面１ｂの図中右端部まで延出して、基板表面１ａ側の表
面側給電端子部３ａに少なくとも一部が対応する箇所に
て裏面側給電端子部３ｂを形成しており、これら表裏両
側の給電端子部３ａ，３ｂを形成している基板１の一端
側からのみ図示しないコネクタを介して抵抗発熱体２に
通電するようになっている。

【０００６】そして、抵抗発熱体２と表面側導体パター
ン４と表面側給電子部３ａの一部の外表面を保護層であ
るガラス質のオーバーコート層７で被覆して、耐摩耗性
や耐衝撃性などの機械的強度の向上および硫化や酸化等
からの耐蝕保護と加圧ローラ等との電気的絶縁を図って
いる。このオーバーコート層７の上面上には例えばトナ
ー像を形成した複写用紙Ｐが図中矢印に示すようにｉｎ
からｏｕｔへ向けて摺動し、加熱されてトナー像を複写
用紙Ｐに定着させるようになっている。

【０００７】また、基板１の裏面１ｂ上には銀（Ａ
ｇ）、銀・白金（Ａｇ・Ｐｔ）合金、銀・パラジウム
（Ａｇ・Ｐｄ）合金などの良導電体の膜からなる一対の
配線導体８ａ，８ｂが形成され、これら配線導体８ａ，
８ｂの一端部に、抵抗発熱体２の温度検出素子としての
チップ形状のサーミスタ９を電気的に接続している。

【０００８】サーミスタ９は図７に示すように基板裏面
１ｂのほぼ中央部に形成された平面角形の凹部１ｃ内に
収容され、この凹部１ｃの内底面に、熱伝導性接着剤１
０ａにより熱伝導可能に基板１に固着されている。ま
た、サーミスタ９の図中左右一対の電極９ａ，９ｂを電
気導伝性接着剤１０ｂにより一対の配線導体８ａ，８ｂ
に固着すると共に電気的に接続し、これらの外面上をポ
リイミド樹脂やエポキシ樹脂、またはシリコーン等の接
着剤１０ｃにより被覆して、これらの外面を保護すると
共に、サーミスタ９の基板１１への固着力の確実化を図
っている。

【０００９】サーミスタ９は抵抗発熱体２の温度を、基
板表面１ａ上の図中左右一対の温度センサ端子部９ａ，
９ｂを介して検出し、この検出温度信号を図示しない温
度制御回路にフィードバックして抵抗発熱体２に印加す
る電力を制御することにより、抵抗発熱体２を一定温度
に保持するものである。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の定着ヒータＨでは、サーミスタ９を基板裏面
１ｂに実装しているために、このサーミスタ９の配線導
体８ａ，８ｂをスルーホール８ａ，８ｂを介して基板表
面１ａの一対のセンサ端子部９ａ，９ｂに電気的に接続
する必要がある。このために、これらスルーホール８
ａ，８ｂを形成する必要があり、定着ヒータＨ製造の工
程数が増えるという問題がある。

【００１１】また、基板１の厚みの分だけ、抵抗発熱体
２からサーミスタ９への熱伝導が遅れるので、サーミス
タ９による抵抗発熱体２の温度制御が遅くなるという課
題がある。

【００１２】そこで本発明はこのような事情を考慮して
なされたもので、その目的は、サーミスタへの熱伝導性
を向上させて抵抗発熱体の温度制御の応答性を早めると
共に、スルーホール形成工程を省略することができる定
着ヒータ，定着装置および画像形成装置を提供すること
にある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明は前記課題を解決
するために次のように構成される。

【００１４】本願の請求項１に記載の発明（以下、第１
の発明という）は、少なくとも表面が耐熱性電気絶縁材
料により構成される基体と、この基体の表面上に形成さ
れる抵抗発熱体と、この抵抗発熱体の温度を検出するサ
ーミスタと、を有する定着ヒータにおいて、前記基体表
面に凹部を形成し、この凹部内に前記サーミスタを収容
して固着したことを特徴とする。

【００１５】また、本願の請求項２に記載の発明（以
下、第２の発明という）は、少なくとも表面が耐熱性電
気絶縁材料により構成される基板と、前記基板の一面上
に形成される抵抗発熱体と、前記基板の一面上に形成さ
れ前記抵抗発熱体に並設された一対の導体パターンと、
前記基板の一面の一対の前記導体パターンの間に形成さ
れた凹部と、前記凹部に内に固着され前記一対の導体パ
ターンのそれぞれの近傍に電極を有するサーミスタと、
前記一対の導体パターンと前記電極とを電気接続する電
気接続手段と、を有することを特徴とする。

【００１６】さらに、本願の請求項３に記載の発明（以
下、第３の発明という）は、基体が円筒状もしくは円柱
状に形成されていることを特徴とする特徴とする。

【００１７】さらにまた、本願の請求項４に記載の発明
（以下、第４の発明という）は、基体が平板状に形成さ
れていることを特徴とする。

【００１８】また、本願の請求項５に記載の発明（以
下、第５の発明という）は、サーミスタに電気的に接続
される配線の引廻しを、基体表面上に形成される膜状導
体により構成していることを特徴とする。

【００１９】さらに、本願の請求項６に記載の発明（以
下、第６の発明という）は、基体表面上のサーミスタを
実装する領域以外であって、少なくとも抵抗発熱体の外
面を保護層により被覆したことを特徴とする。

【００２０】さらにまた、本願の請求項７に記載の発明
（以下、第７の発明という）は、請求項１〜５のいずれ
か１項に記載の定着ヒータと、加圧ローラとを対向配置
したことを特徴とする。

【００２１】さらにまた、本願の請求項８に記載の発明
（以下、第８の発明という）は、請求項６記載の定着装
置を具備していることを特徴とする。

【００２２】

【作用】

〈第１，第２の発明〉抵抗発熱体を形成している基体
（基板）表面側にサーミスタを実装しているので、抵抗
発熱体からサーミスタへの熱伝導を速めることができ
る。このために、抵抗発熱体の温度制御の応答性を速め
ることができるうえに、スルーホール形成工程を省略す
ることができるので、定着ヒータ製造効率を良好にする
ことができる。

【００２３】また、サーミスタを基体（基板）凹部内に
収容するので、サーミスタが基体（基板）表面から突出
するのを防止することができ、被定着体等の搬送を妨げ
ることがなく、また、定着ヒータの薄型軽量化を図るこ
とができる。

【００２４】〈第３，第４の発明〉本発明は上記したよ
うにスルーホールを必要としないので、スルーホールを
形成することが極めて困難な円筒状または円柱状の基体
にも非常に容易に適用することができるうえに、平板状
基体（基板）にも容易に適用することができ、本発明の
適用範囲を容易に拡大することができる。

【００２５】〈第５の発明〉サーミスタ用配線も基体表
面に形成するので、このサーミスタ用配線を抵抗発熱体
等と共に厚膜印刷等により一括して基体表面に形成する
ことができ、定着ヒータ製造効率を高めることができ
る。

【００２６】〈第６の発明〉少なくとも抵抗発熱体の外
面を保護層により被覆するので、抵抗発熱体の外面を電
気的，機械的に防護することができる。

【００２７】また、サーミスタ実装領域には保護層を形
成しないので、サーミスタの放熱性を向上させることが
でき、ひいては基体加熱の立上げと立下げの迅速性を高
めることができる。

【００２８】さらに、保護層の厚さ分だけサーミスタが
定着ヒータの平滑面から遠ざかるので、平滑搬送される
被定着体等がサーミスタにより傷付けられるのを防止で
きる。

【００２９】〈第７，第８の発明〉定着装置と画像形成
装置は、上記したように温度制御の応答性が速いうえ
に、基体（基板）加熱の立上げと立下げの迅速性の高い
定着ヒータを使用しているので、これら定着性能で優れ
た定着装置と画像形成装置とを提供することができる。

【００３０】

【実施例】以下、本発明の実施例を図１〜図５に基づい
て説明する。なお、図１〜図５中、同一または相当部分
には同一符号を付している。

【００３１】図１は本発明に係る定着ヒータの一実施例
の表面と裏面とをそれぞれ示す平面図であり、この図に
示すように、定着ヒータＨＡは、耐熱性・電気絶縁性材
料の例えばアルミナ（Ａｌ₂ Ｏ₃ ）セラミックスからな
る長さ約３００mm，幅約８mm，厚さ約０．６〜約１mmの
大きさの細長の基板１１の表面１１ａ上に、その長手方
向に沿って、例えば長さ約２３０mm，厚さ約１０μｍの
銀・パラジウム（Ａｇ・Ｐｄ）合金やニッケル・錫（Ｎ
ｉ・Ｓｎ）合金等を主体とする直状膜状の抵抗発熱体１
２を形成している。

【００３２】この抵抗発熱体１２はその一端部（図１で
は右端部）１２ａに銀あるいは銀・白金（Ａｇ・Ｐｔ）
合金，銀・パラジウム合金（Ａｇ・Ｐｄ）等の良導電体
からなる膜を形成して表面側給電端子部１３ａを構成す
る一方、抵抗発熱体１２の他端部（図１では左端部）１
２ｂにスルーホール１４を形成し、このスルーホール１
４の表面側１４ａと電気的に接続している。

【００３３】スルーホール１４は基板１１を表裏方向に
貫通しており、その裏面側１４ｂを、基板１１の裏面１
１ｂ上に形成された細長い裏面側導体パターン１５の図
１中左端部に電気的に接続している。裏面側導体パター
ン１５は基板裏面１１ｂの図中右端部まで延出して、基
板表面１１ａ側の表面側給電端子部１３ａに少なくとも
一部が対応する箇所にて裏面側給電端子部１３ｂを形成
しており、これら表裏両側の給電端子部１３ａ，１３ｂ
を形成している基板１１の一端側からのみ図示しないコ
ネクタを介して抵抗発熱体１２に通電するようになって
いる。

【００３４】そして、基板表面１１ａの長手方向中間部
には図２でも示す図中上面開口の例えば平面角形の収容
凹部１６を形成しており、この収容凹部１６内にはサー
ミスタ１７を収容している。

【００３５】サーミスタ１７は抵抗発熱体１２の温度
を、基板１１を介して検出し、この検出温度信号を図示
しない温度制御回路にフィードバックして抵抗発熱体１
２に印加する電力を制御することにより、抵抗発熱体１
２を一定温度に保持するものである。

【００３６】そして、サーミスタ１７は収容凹部１６の
内底面に、熱伝導性接着剤１８ａにより、熱伝導可能に
固着され、サーミスタ１７の図２中上面に形成された減
温部１７ａの両側の左右一対の電極１７ｂ，１７ｃを電
気導伝性接着剤１８ｂにより、その左右の表面側配線導
体１９ａ，１９ｂの各内端部上に固着すると共に電気的
に接続している。

【００３７】一方の表面側配線導体１９ａは基板表面１
１ａ上の図１中、左端部まで延びて例えば矩形の良導電
体膜よりなる表面側サーミスタ端子１９ｃに機械的かつ
電気的に接続されている。他方の表面側配線導体１９ｂ
は図１中、右側方へ若干延びて終端し、この終端部上に
はスルーホールｈを形成している。スルーホールｈはそ
の裏面側ｈb を、基板裏面１１ｂの良導電体膜よりなる
裏面側配線導体１９ｅの図１中右端部に穿設して電気的
に接続している。裏面側配線導体１９ｅは基板裏面１１
ｂ上の図１中左端部まで延びて例えば平面矩形の裏面側
サーミスタ端子１９ｄに機械的かつ電気的に接続されて
いる。

【００３８】そして、サーミスタ１７の実装領域を除
く、抵抗発熱体１２および表面側配線導体１９ａ，１９
ｂのほぼ全外面と、表面側給電子部１３ａの一部の外表
面を保護層であるガラス質のオーバーコート層２０で被
覆して、耐摩耗性や耐衝撃性などの機械的強度の向上お
よび硫化や酸化等からの耐蝕保護と加圧ローラ等との電
気的絶縁を図っている。このオーバーコート層２０の上
面上には例えばトナー像を形成した複写用紙Ｐが図中矢
印に示すようにｉｎからｏｕｔへ向けて摺動し、加熱さ
れてトナー像を複写用紙Ｐに定着させるようになってい
る。

【００３９】したがって本実施例によれば、抵抗発熱体
を形成している基板表面１１ａ側にサーミスタ１７を実
装しているので、抵抗発熱体１２からサーミスタ１７へ
の熱伝導を速めることができる。このために、図示しな
い温度制御回路による抵抗発熱体１２の温度制御の応答
性を速めることができる。

【００４０】また、サーミスタ１７を基体１１の凹部１
６内に収容して固着するので、サーミスタ１７が基体表
面１１ａから突出するのを防止することができ、定着ヒ
ータＨＡの薄型軽量化を図ることができる。

【００４１】図３は本発明の他の実施例の平面図であ
り、この定着ヒータＨＢは、上記実施例により基板裏面
１１ｂに設けた裏面側給電端子部１３ｂと、裏面側配線
導体１９ｃおよびその裏面側サーミスタ端子１９ｄと
を、絶縁性基体１１ｃの表面１１ｄに設けて、裏面側導
体パターン１５を省略することにより、これらを基板裏
面には全く設けない点に特徴がある。

【００４２】つまり、定着ヒータＨＢは少なくとも外表
面を耐熱性，電気絶縁材料により形成した基板１１ｃの
基板表面１１ｄのみに所要形状の抵抗発熱体１２ｃおよ
びその一対の給電端子部１３ｃ，１３ｄと、サーミスタ
１７ｄおよびその収容凹部１６ａ、一対の配線導体１９
ｆ，１９ｇ、ならびにその一対のサーミスタ端子１９
ｈ，１９ｉ，オーバーコート層２０ａを設けている。

【００４３】したがって、この定着ヒータＨＢによれ
ば、基板裏面には配線導体等何らも設けないので、スル
ーホールが不要になり、スルーホール印刷工程を省略す
ることができる。

【００４４】また、この定着ヒータＨＢによれば、基板
裏面に、配線導体等を設けないので、上記基板１１ｃを
円筒状または円柱状の耐熱性電気絶縁材料よりなるロー
ラ状基体に置換することができる。

【００４５】つまり、耐熱性・電気絶縁性基体を回転自
在のローラに構成する場合には、その裏面である内周面
に配線導体を形成したり、スルーホールを形成すること
は非常に困難であり、あるいは工程数が増加して製造効
率が著しく低下するが、本実施例の定着装置ＨＢによれ
ば、基板裏面には配線導体やスルーホール等を形成する
必要がないので、非常に容易に適用することができる。

【００４６】例えば少なくとも外表面が耐熱性・電気絶
縁材料よりなる回転自在のローラの外表面の全周に、抵
抗発熱体１２ｃを形成し、その軸方向一端部の外表面に
サーミスタ１７ｄを埋設してもよい。

【００４７】あるいはこのローラの外表面に、周方向に
所要幅の間隙を残して、その他に抵抗発熱体１２ｃを形
成して、この所要幅の間隙でサーミスタを埋設してもよ
い。

【００４８】さらに、このローラの外表面に、所定幅の
抵抗発熱体１２ｃを軸方向に所要の間隙を置いて螺旋状
に形成し、軸方向で隣り合う抵抗発熱体同士間の間隙で
サーミスタ１７ｄを埋設してもよい。なお、上記ローラ
はモータ駆動でも、ローラ外表面上を摺動して行く複写
用紙の紙送り力により回転駆動させるように構成しても
よく、または回転させないように構成してもよい。な
お、上記ローラはその全体を耐熱性電気絶縁材料により
構成してもよい。

【００４９】図４は以上のように構成された定着ヒータ
ＨＡ，ＨＢの一方、例えばＨＡを具備した定着装置２１
の縦断面図であり、これは軸方向両端面に回転軸２２を
突設した円筒形ローラ本体２３の外面に耐熱性弾性材
料、例えばシリコーンゴム層２４を嵌合して加圧ローラ
２５を形成している。

【００５０】この加圧ローラ２５は、その回転軸２２と
対向して定着ヒータ１０を並設しており、定着ヒータ１
０は図示しない基台に取り付けられている。

【００５１】そして、定着ヒータ１０を含む基台の周囲
にはポリイミド樹脂のような環状無端耐熱シート２６が
巻装されていて、抵抗発熱体１２の真上のオーバーコー
ト層１４の図中上面はここの耐熱シート２６を介して加
圧ローラ２５のシリコンゴム層２４と弾性的に接してい
る。

【００５２】そして、定着ヒータ１０は表，裏面両面の
給電端子部１３ａ，１３ｂに接触した燐青銅板等からな
る弾性が付与されたコネクタ（図示せず）を通じて通電
され、発熱した抵抗発熱体１２のオーバーコート層１７
上に設けた耐熱シート２６の外面とシリコーンゴム層２
４との間で、トナー像Ｔを形成した複写用紙Ｐを板状ヒ
ータ１０でもって加熱することにより、未定着トナー像
Ｔを溶融し、複写用紙Ｐに定着させている。

【００５３】つまり、加圧ローラ２５の複写用紙Ｐの入
側ｉｎでは、複写用紙Ｐ上の未定着トナー像Ｔがまず耐
熱シート２６を介して定着ヒータ１０により加熱溶融さ
れ、少なくともその表面部は融点を大きく上回り完全に
軟化溶融し、出側ｏｕｔから複写用紙Ｐが冷却されつつ
排出される。そして、この定着装置２１は上記したよう
に抵抗発熱体１２の他端部１２ｂに接続される導体パタ
ーン１４の部１４ａの断線が有効に防止できる定着ヒー
タ１０を使用しているので、定着装置２１としての信頼
性を高めることができる。

【００５４】図５はこのように構成された定着装置２１
を組み込んだ画像形成機の一種である電子式複写機３１
の構成を示しており、この複写機３１は筺体３２の上面
に設けた透明ガラスなどの透明部材からなる原稿載置台
３３を図中矢印方向に往復動して原稿３４を走査するよ
うになっている。

【００５５】筺体３２内の上部には光照射用のランプ３
５が設けられており、このランプ３５により照射された
原稿３４からの反射光線が短焦点小径結像素子アレイ３
６によって感光ドラム３７上にスリット露光される。感
光ドラム３７は例えば酸化亜鉛感光層あるいは有機半導
体感光層が被覆されたものであり、矢印方向に回転す
る。

【００５６】また、帯電器３８は感光ドラム３７上に一
様に帯電を行なうものであり、この帯電器３８により帯
電された感光ドラム３７には、結像素子アレイ３６によ
って画像露光が行なわれた静電画像が形成される。この
静電画像は、現像器３９による加熱で軟化溶融する樹脂
等から成るトナーを用いて顕像化される。

【００５７】一方、カセット４０内に収納されている複
写用紙Ｐは、給送ローラ４１と感光ドラム３７上の画像
と同期するようにタイミングをとって上下方向で圧接し
て回転される対の搬送ローラ４２によって、感光ドラム
３７上に送り込まれる。そして、転写放電器４３によっ
て感光ドラム３７上に形成されているトナー像Ｔは複写
用紙Ｐ上に転写される。

【００５８】この後、感光ドラム３７上から離れた複写
用紙Ｐは、搬送ガイド４４によって前述した定着装置２
１に導かれ、ここで加熱定着処理された後にトレイ４５
に排出される。なお、トナー像を転写後、感光ドラム３
７上の残留トナーはクリーナ４６によって除去される。

【００５９】上記定着装置２１は複写用紙Ｐの移動方向
と直交する方向に、この複写機３１が複写できる最大判
用紙の幅（長さ）に合せた有効長、すなわち最大判用紙
の幅（長さ）よりも長い抵抗発熱体１２を延在させた板
状ヒータ１０を配置しており、耐熱シート２６を介して
定着ヒータ１０のオーバーコート層１７と加圧ローラ２
５との間を送られる複写用紙Ｐ上の未定着トナー像Ｔ
は、抵抗発熱体１２からの熱を受けて溶融し、複写用紙
Ｐ面上に文字，英数字，図面等の複写像を現出させる。

【００６０】このような、定着装置２１による複写像は
抵抗発熱体１２が、複写機３１が許容する最大判用紙の
長さ（幅）以上に亘り細長に連続形成してあり、その延
在方向にほぼ均一な温度分布が得られ、複写用紙Ｐに
は、全面に亘り転写むら等が無い同一コントラストの鮮
明な高品質の複写が得られる。そして、この複写機３１
は、上記したように抵抗発熱体１２の他端部１２ｂに接
続される表面側導体パターン１４の接続部１４ａの断線
を有効に防止できるので、定着ヒータ１０を使用してい
る複写機３１としての信頼性を高めることができる。

【００６１】なお、上記の各膜、層は基板１１やサーミ
タ１７に対比して薄膜であるが、図１〜図４では説明の
便宜上、誇張して厚く示しており、寸法上比例している
ものでもない。また、この発明は上記実施例に限定され
ず、例えば定着ヒータ１０，１０Ａの基板１１の材質は
アルミナ（Ａｌ₂ Ｏ₃ ）セラミックスに限らず、他の材
質のセラミックスやガラス，ポリイミド樹脂のような耐
熱性の高い合成樹脂部材などであってもよい。

【００６２】さらに、抵抗発熱体１２や基板１１を覆う
オーバーコート層Ｏｃの形成は必須のものではなく、し
かも、これを形成する場合でも、そのガラスの材質は実
施例のものに限らず、発熱温度やそれぞれ使用する状況
に応じて適宜選べることはいうまでもない。また、基板
表面１１ａの形状は上記実施例には限定されない。

【００６３】

【発明の効果】以上説明したように本願第１，第２の発
明は、抵抗発熱体を形成している基体（基板）表面側に
サーミスタを実装しているので、抵抗発熱体からサーミ
スタへの熱伝導を速めることができる。このために、温
度制御回路による抵抗発熱体の温度制御の応答性を速め
ることができるうえに、スルーホール形成工程を省略す
ることができるので、定着ヒータ製造効率を良好にする
ことができる。

【００６４】また、サーミスタを基体（基板）凹部内に
収容するので、サーミスタが基体（基板）表面から突出
するのを防止することができ、被定着体等の搬送を妨げ
ることがなく、また、定着ヒータの薄型軽量化を図るこ
とができる。

【００６５】本願第３，第４の発明は、本発明は上記し
たようにスルーホールを必要としないので、スルーホー
ルを形成することが極めて困難な円筒状または円柱状の
基体にも非常に容易に適用することができるうえに、平
板状基体にも容易に適用することができ、本発明の適用
範囲を容易に拡大することができる。

【００６６】本願第５の発明は、サーミスタ用配線も基
体表面に形成するので、このサーミスタ用配線を抵抗発
熱体等と共に厚膜印刷等により一括して基体表面に形成
することができ、定着ヒータ製造効率を高めることがで
きる。

【００６７】本願第６の発明は、少なくとも抵抗発熱体
の外面を保護層により被覆するので、抵抗発熱体の外面
を電気的，機械的に防護することができる。

【００６８】また、サーミスタ実装領域には保護層を形
成しないので、サーミスタの放熱性を向上させることが
でき、ひいては基体加熱の立上げと立下げの迅速性を高
めることができる。

【００６９】本願第７，第８の発明の発明は、定着装置
と画像形成装置は、上記したように温度制御の応答性が
速いうえに、基体加熱の立上げと立下げの迅速性の高い
定着ヒータを使用しているので、定着装置と画像形成装
置としてもこれら定着性能で優れている。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る定着ヒータの一実施例の表面と裏
面とを共に示す平面図。

【図２】図１のII−II線矢視断面図。

【図３】本発明の他の実施例の平面図。

【図４】図１等で示す定着ヒータを具備した定着装置の
一実施例の縦断面図。

【図５】図５で示す定着装置を具備した電子複写機の一
実施例の全体構成図。

【図６】従来の定着ヒータの表面と裏面とを共に示す平
面図。

【図７】図６のVII −VII 線矢視断面図。

【符号の説明】

１１ 基板 １１ａ，１１ｃ 基板の表面 １１ｂ 基板の裏面 １２，１２ｃ 抵抗発熱体 １２ａ，１２ｂ 抵抗発熱体の両端部 １３ａ 表面側給電端子部 １３ｂ 裏面側給電端子部 １３ｃ，１３ｄ 給電端子部 １４ スルーホール １４ａ スルーホールの表面側 １４ｂ スルーホールの裏面側 １５ 裏面側導体パターン １６ 収容凹部 １７ サーミスタ １７ａ サーミスタ感温部 １７ｂ，１７ｃ サーミスタ電極 １８ａ 熱伝導性接着剤 １８ｂ 電気導伝性接着剤 １９ａ，１９ｂ 一対の配線導体 １９ｃ，１９ｄ サーミスタの端子部 ２０ オーバーコート層 ２１ 定着装置 ２２ 回転軸 ２３ ローラ本体 ２５ 加圧ローラ ２６ 環状無端耐熱シート ３１ 複写機 ３５ ランプ ３６ 結像素子アレイ ３７ 感光ドラム ＨＡ，ＨＢ 定着ヒータ Ｐ 複写用紙 Ｔ トナー像

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも表面が耐熱性電気絶縁材料に
   より構成される基体と、 この基体の表面上に形成される抵抗発熱体と、 この抵抗発熱体の温度を検出するサーミスタと、 を有する定着ヒータにおいて、 前記基体表面に凹部を形成し、この凹部内に前記サーミ
   スタを収容して固着したことを特徴とする定着ヒータ。
2. 【請求項２】 少なくとも表面が耐熱性電気絶縁材料に
   より構成される基板と、 前記基板の一面上に形成される抵抗発熱体と、 前記基板の一面上に形成され前記抵抗発熱体に並設され
   た一対の導体パターンと、 前記基板の一面の一対の前記導体パターンの間に形成さ
   れた凹部と、 前記凹部に内に固着され前記一対の導体パターンのそれ
   ぞれの近傍に電極を有するサーミスタと、 前記一対の導体パターンと前記電極とを電気接続する電
   気接続手段と、を有することを特徴とする定着ヒータ。
3. 【請求項３】 基体が円筒状もしくは円柱状に形成され
   ていることを特徴とする特徴とする請求項１記載の定着
   ヒータ。
4. 【請求項４】 基体が平板状に形成されていることを特
   徴とする請求項１記載の定着ヒータ。
5. 【請求項５】 サーミスタに電気的に接続される配線の
   引廻しを、基体表面上に形成される膜状導体により構成
   していることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項
   に記載定着ヒータ。
6. 【請求項６】 基体表面上のサーミスタを実装する領域
   以外であって、少なくとも抵抗発熱体の外面を保護層に
   より被覆したことを特徴とする請求項１〜５のいずれか
   １項に記載定着ヒータ。
7. 【請求項７】 請求項１〜６のいずれか１項に記載の定
   着ヒータと、加圧ローラとを対向配置したことを特徴と
   する定着装置。
8. 【請求項８】 請求項７記載の定着装置を具備している
   ことを特徴とする画像形成装置。