JP2001102151A - 積層型ヒータの端子接続構造、その接続方法およびそれに用いるロウ付け材 - Google Patents
積層型ヒータの端子接続構造、その接続方法およびそれに用いるロウ付け材Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 積層型ヒータにおける端子接続において、Ａ
ｇ系導電層との接続性に優れ、しかも耐熱温度が高いロ
ウ付け材、およびそれを用いて得られる端子接続構造を
提供する。 【解決手段】 ステンレススチール製の基板の表面に絶
縁ガラス層および端子用のＡｇ系導電層がこの順で積層
されてなるヒータの端子部に端子接続用のＡｇ銀系、Ａ
ｕ系またはステンレススチール系金属線または金属板を
ロウ付けするためのロウ付け材であって、焼成後にＡｇ
を９５重量％以上含みかつ熱膨張係数が前記絶縁ガラス
の熱膨張係数の０．９〜１．１倍の範囲にあるロウ付け
材、該ロウ付け材でロウ付けするヒータの端子の接続方
法、および端子構造。
ｇ系導電層との接続性に優れ、しかも耐熱温度が高いロ
ウ付け材、およびそれを用いて得られる端子接続構造を
提供する。 【解決手段】 ステンレススチール製の基板の表面に絶
縁ガラス層および端子用のＡｇ系導電層がこの順で積層
されてなるヒータの端子部に端子接続用のＡｇ銀系、Ａ
ｕ系またはステンレススチール系金属線または金属板を
ロウ付けするためのロウ付け材であって、焼成後にＡｇ
を９５重量％以上含みかつ熱膨張係数が前記絶縁ガラス
の熱膨張係数の０．９〜１．１倍の範囲にあるロウ付け
材、該ロウ付け材でロウ付けするヒータの端子の接続方
法、および端子構造。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層型ヒータの端
子の接続構造についての技術に関する。さらに詳しく
は、端子用導電層や発熱用抵抗体層がＡｇ系である積層
型ヒータの端子を接続のために特定のロウ付け材を使用
する技術に関する。
子の接続構造についての技術に関する。さらに詳しく
は、端子用導電層や発熱用抵抗体層がＡｇ系である積層
型ヒータの端子を接続のために特定のロウ付け材を使用
する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、板状ヒータとして金属基板上に絶
縁ガラス層を設け、その上に発熱体として抵抗体層をパ
ターン印刷し、さらに保護用のガラスを積層した積層型
ヒータが知られている。こうした積層型のヒータでは、
熱膨張係数の点から金属基板にステンレススチールが使
用され、抵抗体層としてＡｇ−Ｐｄ系抵抗体層が採用さ
れている。
縁ガラス層を設け、その上に発熱体として抵抗体層をパ
ターン印刷し、さらに保護用のガラスを積層した積層型
ヒータが知られている。こうした積層型のヒータでは、
熱膨張係数の点から金属基板にステンレススチールが使
用され、抵抗体層としてＡｇ−Ｐｄ系抵抗体層が採用さ
れている。
【０００３】ところで、抵抗体層に通電するための端子
部分には端子用の導電部が設けられ端子接続用の金属線
や金属板と電気的に接続しているが、この接続は、半田
付けや通常のロウ付け法ではなく、端子用導電部と接続
用の金属線などとを差込みや締付けなどの機械的な接続
手段で行なっている。これは、つぎのような積層型ヒー
タに独特の問題があるからである。
部分には端子用の導電部が設けられ端子接続用の金属線
や金属板と電気的に接続しているが、この接続は、半田
付けや通常のロウ付け法ではなく、端子用導電部と接続
用の金属線などとを差込みや締付けなどの機械的な接続
手段で行なっている。これは、つぎのような積層型ヒー
タに独特の問題があるからである。
【０００４】すなわち、３００℃以上の高温になるヒー
タでは、耐熱温度の低い半田材料は、到底耐えられな
い。
タでは、耐熱温度の低い半田材料は、到底耐えられな
い。
【０００５】Ａｇ系金属部品用の耐熱性のロウ付け材、
たとえばＡｇやＣｕ、Ｚｎを主成分とするロウ付け材で
ロウ付けすると、冷却時に絶縁ガラス層が基板や抵抗体
層、導電層から剥離してしまう。
たとえばＡｇやＣｕ、Ｚｎを主成分とするロウ付け材で
ロウ付けすると、冷却時に絶縁ガラス層が基板や抵抗体
層、導電層から剥離してしまう。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明者が、市販の各
種のロウ付け材を検討したところ、いずれの市販品も接
着性（ロウ付け性）、耐熱性、耐層間剥離性のいずれか
に問題が生じた。そこで、特に層間剥離の点を検討した
ところ、各層の熱膨張率の相違が大きく影響を与えてい
ることを見出し、熱膨張率を合わせる検討を行なった。
しかし、熱膨張係数を合わせてもその他の要求性能であ
る耐熱性や密着性をも満たすロウ付け材は容易には見出
せなかった。
種のロウ付け材を検討したところ、いずれの市販品も接
着性（ロウ付け性）、耐熱性、耐層間剥離性のいずれか
に問題が生じた。そこで、特に層間剥離の点を検討した
ところ、各層の熱膨張率の相違が大きく影響を与えてい
ることを見出し、熱膨張率を合わせる検討を行なった。
しかし、熱膨張係数を合わせてもその他の要求性能であ
る耐熱性や密着性をも満たすロウ付け材は容易には見出
せなかった。
【０００７】本発明は、Ａｇ系導電層との接続性に優
れ、しかもヒータ部の発熱に耐えられる構造を提供する
ことを目的とする。
れ、しかもヒータ部の発熱に耐えられる構造を提供する
ことを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、ステ
ンレススチール製の基板の表面に絶縁ガラス層および端
子用のＡｇ系導電層がこの順で積層されてなるヒータの
端子部に端子接続用のＡｇ系、Ａｕ系またはステンレス
スチール系金属線または金属板をロウ付けするためのロ
ウ付け材であって、焼成後にＡｇを９５重量％以上含み
かつ熱膨張係数が前記絶縁ガラスの熱膨張係数の０．９
〜１．１倍の範囲にあるロウ付け材に関する。
ンレススチール製の基板の表面に絶縁ガラス層および端
子用のＡｇ系導電層がこの順で積層されてなるヒータの
端子部に端子接続用のＡｇ系、Ａｕ系またはステンレス
スチール系金属線または金属板をロウ付けするためのロ
ウ付け材であって、焼成後にＡｇを９５重量％以上含み
かつ熱膨張係数が前記絶縁ガラスの熱膨張係数の０．９
〜１．１倍の範囲にあるロウ付け材に関する。
【０００９】好ましくは、本発明のロウ付け材は、Ａｇ
７０〜９０重量％、Ｂ2Ｏ3０．５〜２．０重量％、Ｃｕ
Ｏ０．２〜１．０重量％および有機バインダー７．０〜
２９．３重量％からなり、さらに要すれば、Ｐｄおよび
／またはＰｔを０．１〜１．０重量％配合してもよい。
７０〜９０重量％、Ｂ2Ｏ3０．５〜２．０重量％、Ｃｕ
Ｏ０．２〜１．０重量％および有機バインダー７．０〜
２９．３重量％からなり、さらに要すれば、Ｐｄおよび
／またはＰｔを０．１〜１．０重量％配合してもよい。
【００１０】本発明のロウ付け材を好適に適用し得る積
層型ヒータとしては、発熱用の抵抗体層がＡｇ−Ｐｄ系
抵抗体層であるヒータ、さらに絶縁ガラスの組成が、Ｂ
ａＯ３０〜５０重量％、ＳｉＯ2１５〜３０重量％、Ｃ
ａＯ１０〜２０重量％、ＳｒＯ１〜５重量％および有機
バインダー１５〜４０重量％であるヒータがあげられ
る。
層型ヒータとしては、発熱用の抵抗体層がＡｇ−Ｐｄ系
抵抗体層であるヒータ、さらに絶縁ガラスの組成が、Ｂ
ａＯ３０〜５０重量％、ＳｉＯ2１５〜３０重量％、Ｃ
ａＯ１０〜２０重量％、ＳｒＯ１〜５重量％および有機
バインダー１５〜４０重量％であるヒータがあげられ
る。
【００１１】本発明はまた、前記のロウ付け材で端子用
Ａｇ系導電層と端子接続用金属線または板をロウ付けす
る積層型ヒータの端子接続方法およびそれによって形成
される接続構造にも関する。
Ａｇ系導電層と端子接続用金属線または板をロウ付けす
る積層型ヒータの端子接続方法およびそれによって形成
される接続構造にも関する。
【００１２】さらに本発明は前記端子接続構造を有する
積層型ヒータにも関する。
積層型ヒータにも関する。
【００１３】
【発明の実施の形態】図面にしたがって本発明のヒータ
の端子部分の構造を説明する。図１は本発明のヒータの
端子部分の構造を説明するための概略断面図である。た
だし、説明を容易にするために、各層の寸法は拡大また
は縮小して記載してある。
の端子部分の構造を説明する。図１は本発明のヒータの
端子部分の構造を説明するための概略断面図である。た
だし、説明を容易にするために、各層の寸法は拡大また
は縮小して記載してある。
【００１４】図１において１はステンレススチール（Ｓ
ＵＳ）製の基板である。基板としては他の種々の金属も
使用できるが、他の層の熱膨張率との関係、および耐食
性および熱伝導性に優れる点からステンレススチールが
最適である。
ＵＳ）製の基板である。基板としては他の種々の金属も
使用できるが、他の層の熱膨張率との関係、および耐食
性および熱伝導性に優れる点からステンレススチールが
最適である。
【００１５】かかるステンレススチール基板１の一方の
表面に絶縁ガラス層２を設ける。この絶縁ガラス層は、
通常厚さ０．０６〜０．１ｍｍ程度である。絶縁ガラス
の種類としては基板の材料であるステンレススチールと
熱膨張率が近似している点、ステンレススチール、抵抗
体層および端子用導電層との密着性が良好な点、さらに
電気的絶縁性に優れる点から前記の組成のものが好まし
い。特に、耐電圧および耐水性に優れる点から、前記組
成の結晶化ガラスが好ましい。形成法としては、前記絶
縁ガラス材料を定法にしたがってコーティング（ディス
ペンサー法、ロールコート法、スプレー法、スクリーン
印刷法など）し、乾燥、焼成すればよい。
表面に絶縁ガラス層２を設ける。この絶縁ガラス層は、
通常厚さ０．０６〜０．１ｍｍ程度である。絶縁ガラス
の種類としては基板の材料であるステンレススチールと
熱膨張率が近似している点、ステンレススチール、抵抗
体層および端子用導電層との密着性が良好な点、さらに
電気的絶縁性に優れる点から前記の組成のものが好まし
い。特に、耐電圧および耐水性に優れる点から、前記組
成の結晶化ガラスが好ましい。形成法としては、前記絶
縁ガラス材料を定法にしたがってコーティング（ディス
ペンサー法、ロールコート法、スプレー法、スクリーン
印刷法など）し、乾燥、焼成すればよい。
【００１６】この絶縁ガラス層の上の端部にまず端子接
続用のＡｇ系導電層３が設けられる。Ａｇ系導電層３
は、Ａｇが７０〜９０重量％、好ましくは７０〜８５重
量％、Ｂ２Ｏ３が０．５〜２．０重量％、好ましくは
０．７〜１．２重量％、ＣｕＯが０．２〜１．０重量
％、好ましくは０．３〜０．７重量％、有機バインダー
が７．０〜２９．３重量％、好ましくは１５〜２５重量
％であるＡｇ系導電ペーストを定法にしたがって印刷
（スクリーン印刷法、ディスペンサー法など）し、乾
燥、焼成することにより、０．０１０〜０．０２０ｍｍ
程度の厚さで形成される。
続用のＡｇ系導電層３が設けられる。Ａｇ系導電層３
は、Ａｇが７０〜９０重量％、好ましくは７０〜８５重
量％、Ｂ２Ｏ３が０．５〜２．０重量％、好ましくは
０．７〜１．２重量％、ＣｕＯが０．２〜１．０重量
％、好ましくは０．３〜０．７重量％、有機バインダー
が７．０〜２９．３重量％、好ましくは１５〜２５重量
％であるＡｇ系導電ペーストを定法にしたがって印刷
（スクリーン印刷法、ディスペンサー法など）し、乾
燥、焼成することにより、０．０１０〜０．０２０ｍｍ
程度の厚さで形成される。
【００１７】端子用の導電層３を形成したのち、この導
電層３と一部重なるように絶縁ガラス層２上に抵抗体層
４を、定法にしたがって、Ａｇ−Ｐｄ系抵抗体ペースト
をスクリーン印刷し、乾燥、焼成して形成する。抵抗体
層４をＡｇ−Ｐｄ系とするのは、耐食性に優れ抵抗値が
安定している点で好ましいからである。Ａｇ−Ｐｄ系抵
抗体ペーストとしては、Ａｇが６５〜８５重量％、好ま
しくは７０〜８０重量％、Ｐｄが１〜１５重量％、好ま
しくは５〜１０重量％、Ｂ2Ｏ3が０．５〜２．０重量
％、好ましくは０．７〜１．２重量％、有機バインダー
が１０〜３０重量％、好ましくは１５〜２５重量％であ
るものが、絶縁ガラス層２およびＡｇ系導電層３との密
着性ならびに熱膨張率が近似している点から好ましい。
抵抗体層の厚さは通常０．００８〜０．０２０ｍｍ程度
である。
電層３と一部重なるように絶縁ガラス層２上に抵抗体層
４を、定法にしたがって、Ａｇ−Ｐｄ系抵抗体ペースト
をスクリーン印刷し、乾燥、焼成して形成する。抵抗体
層４をＡｇ−Ｐｄ系とするのは、耐食性に優れ抵抗値が
安定している点で好ましいからである。Ａｇ−Ｐｄ系抵
抗体ペーストとしては、Ａｇが６５〜８５重量％、好ま
しくは７０〜８０重量％、Ｐｄが１〜１５重量％、好ま
しくは５〜１０重量％、Ｂ2Ｏ3が０．５〜２．０重量
％、好ましくは０．７〜１．２重量％、有機バインダー
が１０〜３０重量％、好ましくは１５〜２５重量％であ
るものが、絶縁ガラス層２およびＡｇ系導電層３との密
着性ならびに熱膨張率が近似している点から好ましい。
抵抗体層の厚さは通常０．００８〜０．０２０ｍｍ程度
である。
【００１８】つぎに本発明のロウ付け材を用いて導電層
３上に接続用の金属線５または金属板（以下、金属線に
代表させて説明する）をロウ付けする（ロウ付け後の部
分を「ロウ付け部６」という）。金属線５の材質として
は、Ａｇ、Ａｕまたはステンレススチールが好ましく使
用される。
３上に接続用の金属線５または金属板（以下、金属線に
代表させて説明する）をロウ付けする（ロウ付け後の部
分を「ロウ付け部６」という）。金属線５の材質として
は、Ａｇ、Ａｕまたはステンレススチールが好ましく使
用される。
【００１９】本発明のロウ付け材は、前記のように、Ａ
ｇ系導電層３および金属線５との接続性や熱膨張係数な
どを考慮して焼成後にＡｇを９５重量％以上、好ましく
は９５〜９７重量％含み、また他の層、特に絶縁ガラス
の熱膨張率や絶縁ガラスとの接着性などを考慮し、絶縁
ガラスの熱膨張率の０．９〜１．１倍、好ましくは１．
０〜１．１倍のものとしてある。
ｇ系導電層３および金属線５との接続性や熱膨張係数な
どを考慮して焼成後にＡｇを９５重量％以上、好ましく
は９５〜９７重量％含み、また他の層、特に絶縁ガラス
の熱膨張率や絶縁ガラスとの接着性などを考慮し、絶縁
ガラスの熱膨張率の０．９〜１．１倍、好ましくは１．
０〜１．１倍のものとしてある。
【００２０】このようなロウ付け部６を形成し得るロウ
付け材としては、たとえばＡｇ７０〜９０重量％、好ま
しくは７０〜８５重量％、Ｂ2Ｏ3０．５〜２．０重量
％、好ましくは０．７〜１．２重量％、ＣｕＯ０．２〜
１．０重量％、好ましくは０．３〜０．７重量％、およ
び有機バインダー７．０〜２９．３重量％、好ましくは
１５〜２５重量％からなるものが好ましい。Ａｇが少な
すぎれば熱膨張率が小さくなりすぎて導電層の熱膨張率
との違いが大きくなってしまう。Ｂ2Ｏ3が多すぎれば導
体抵抗が大きくなりすぎ電気伝導性が低下する。ＣｕＯ
が多すぎても少なすぎても導電層との接着力が弱くな
る。有機バインダーが多すぎれば焼成時の収縮が大きく
なって剥離の原因となり、少なすぎれば印刷性がわるく
なる。有機バインダーとしては、たとえばエチルセルロ
ースなどが使用できる。
付け材としては、たとえばＡｇ７０〜９０重量％、好ま
しくは７０〜８５重量％、Ｂ2Ｏ3０．５〜２．０重量
％、好ましくは０．７〜１．２重量％、ＣｕＯ０．２〜
１．０重量％、好ましくは０．３〜０．７重量％、およ
び有機バインダー７．０〜２９．３重量％、好ましくは
１５〜２５重量％からなるものが好ましい。Ａｇが少な
すぎれば熱膨張率が小さくなりすぎて導電層の熱膨張率
との違いが大きくなってしまう。Ｂ2Ｏ3が多すぎれば導
体抵抗が大きくなりすぎ電気伝導性が低下する。ＣｕＯ
が多すぎても少なすぎても導電層との接着力が弱くな
る。有機バインダーが多すぎれば焼成時の収縮が大きく
なって剥離の原因となり、少なすぎれば印刷性がわるく
なる。有機バインダーとしては、たとえばエチルセルロ
ースなどが使用できる。
【００２１】さらにマイグレーション性を向上させる点
から、Ｐｄおよび／またはＰｔを０．１〜１．０重量
％、好ましくは０．８〜１．０重量％配合してもよい。
から、Ｐｄおよび／またはＰｔを０．１〜１．０重量
％、好ましくは０．８〜１．０重量％配合してもよい。
【００２２】ロウ付けは、たとえば前記ロウ付け材をス
クリーン印刷法やディスペンサー法などにより導電層３
上に０．５〜２ｍｍ程度の厚さに塗布し、この中に金属
線５を埋め込み、１２０〜１５０℃程度で１０〜１５分
間乾燥させたのち、８５０〜８７０℃程度で８〜１５分
間焼成することによって行なうことができる。
クリーン印刷法やディスペンサー法などにより導電層３
上に０．５〜２ｍｍ程度の厚さに塗布し、この中に金属
線５を埋め込み、１２０〜１５０℃程度で１０〜１５分
間乾燥させたのち、８５０〜８７０℃程度で８〜１５分
間焼成することによって行なうことができる。
【００２３】ロウ付け後、通常、抵抗体層４および導電
層３を保護するために、保護用ガラス層７を通常設け
る。
層３を保護するために、保護用ガラス層７を通常設け
る。
【００２４】保護用ガラス層７は、抵抗体層４および導
電層３の物理的な保護のほか、電気回路を外界から電気
的に絶縁するという働きをもつ。この保護用ガラス層７
に用いるガラスの種類は、たとえばＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−Ｓ
ｉＯ2系ガラス、ＢａＯ−ＳｉＯ2−ＳｒＯ−ＣａＯ系ガ
ラスなどがあげられるが、耐水性および電気的絶縁性に
優れる点から特にＢａＯ−ＳｉＯ2−ＳｒＯ−ＣａＯ系
の結晶化ガラスが好ましい。保護用ガラス層７の厚さは
通常０・０２〜０．０７ｍｍである。この保護用ガラス
層７は少なくとも導電層３および抵抗体層４を完全に覆
うように設けられる。
電層３の物理的な保護のほか、電気回路を外界から電気
的に絶縁するという働きをもつ。この保護用ガラス層７
に用いるガラスの種類は、たとえばＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−Ｓ
ｉＯ2系ガラス、ＢａＯ−ＳｉＯ2−ＳｒＯ−ＣａＯ系ガ
ラスなどがあげられるが、耐水性および電気的絶縁性に
優れる点から特にＢａＯ−ＳｉＯ2−ＳｒＯ−ＣａＯ系
の結晶化ガラスが好ましい。保護用ガラス層７の厚さは
通常０・０２〜０．０７ｍｍである。この保護用ガラス
層７は少なくとも導電層３および抵抗体層４を完全に覆
うように設けられる。
【００２５】
【実施例】つぎに本発明のロウ付け材を実施例および比
較例に基づいて説明するが、本発明はかかる実施例のみ
に限定されるものではない。
較例に基づいて説明するが、本発明はかかる実施例のみ
に限定されるものではない。
【００２６】実施例１ ＳＵＳ４３０製の基板（厚さ１ｍｍ）上に後述する組成
の絶縁ガラスを塗布乾燥したのち８５０℃で１５分間焼
成した。この絶縁ガラス層（厚さ０．０７ｍｍ）上に後
述するＡｇ系導電ペーストを縦５ｍｍ、横７ｍｍの四角
形に印刷し、乾燥後、８５０℃で１５分間焼成した。つ
いでこの絶縁層（厚さ０．０２ｍｍ）を一部覆うように
後述する組成のＡｇ−Ｐｄ系抵抗体ペーストをパターン
印刷し、乾燥後、８５０℃で１５分間焼成した（厚さ
０．０１ｍｍ）。
の絶縁ガラスを塗布乾燥したのち８５０℃で１５分間焼
成した。この絶縁ガラス層（厚さ０．０７ｍｍ）上に後
述するＡｇ系導電ペーストを縦５ｍｍ、横７ｍｍの四角
形に印刷し、乾燥後、８５０℃で１５分間焼成した。つ
いでこの絶縁層（厚さ０．０２ｍｍ）を一部覆うように
後述する組成のＡｇ−Ｐｄ系抵抗体ペーストをパターン
印刷し、乾燥後、８５０℃で１５分間焼成した（厚さ
０．０１ｍｍ）。
【００２７】Ａｇ系導電層上に後述の組成のロウ付け材
を厚さ２ｍｍ、縦５ｍｍ、横７ｍｍの四角形にスクリー
ン印刷し、このロウ付け材中に銀線（１ｍｍφ）を埋め
込んだのち、１５０℃で１５分間乾燥し、８５０℃で１
５分間焼成してロウ付けした。得られたロウ付け材中の
Ａｇの量は９６重量％であった。
を厚さ２ｍｍ、縦５ｍｍ、横７ｍｍの四角形にスクリー
ン印刷し、このロウ付け材中に銀線（１ｍｍφ）を埋め
込んだのち、１５０℃で１５分間乾燥し、８５０℃で１
５分間焼成してロウ付けした。得られたロウ付け材中の
Ａｇの量は９６重量％であった。
【００２８】このロウ付け処理により、層間剥離が生じ
たか否かをロウ付け部分で切断し、その断面写真により
調べたところ、層間剥離は生じていなかった。
たか否かをロウ付け部分で切断し、その断面写真により
調べたところ、層間剥離は生じていなかった。
【００２９】 （絶縁ガラスの組成） ＢａＯ ４３．４重量％ ＳｉＯ2 １９．３重量％ ＳｒＯ ２．２重量％ ＣａＯ １４・９重量％ 有機バインダー 残余
【００３０】 （Ａｇ系導電ペーストの組成） Ａｇ ８０重量％ Ｂ2Ｏ3 １重量％ ＣｕＯ ０．５重量％ 有機バインダー 残余
【００３１】 （Ａｇ−Ｐｄ系抵抗体ペーストの組成） Ａｇ ７０重量％ Ｂ2Ｏ3 １．０重量％ Ｐｄ ５重量％ 有機バインダー 残余
【００３２】 （ロウ付け材の組成） Ａｇ ８１重量％ Ｂ2Ｏ3 １重量％ ＣｕＯ ０．５重量％ Ｐｄ ０．５重量％ 有機バインダー 残余
【００３３】比較例１ 実施例１において、ロウ付け材中のＡｇの量を９６重量
％としたほかは実施例１と同様にしてロウ付けし（ロウ
付け部中のＡｇ量は９０重量％であった）、層間剥離の
有無を調べたところ、絶縁ガラス層とＡｇ系導電層との
間に剥離が認められた。
％としたほかは実施例１と同様にしてロウ付けし（ロウ
付け部中のＡｇ量は９０重量％であった）、層間剥離の
有無を調べたところ、絶縁ガラス層とＡｇ系導電層との
間に剥離が認められた。
【００３４】比較例２ ロウ付け材として市販のロウ付け材（Ａｇ５６重量％、
Ｃｕ２２重量％、Ｚｎ１７重量％、Ｓｎ５重量％）を７
５０℃に加熱溶融して金属線をロウ付けしたところ、降
温の過程で絶縁ガラス層とＡｇ系導電層との間に剥離が
認められた。
Ｃｕ２２重量％、Ｚｎ１７重量％、Ｓｎ５重量％）を７
５０℃に加熱溶融して金属線をロウ付けしたところ、降
温の過程で絶縁ガラス層とＡｇ系導電層との間に剥離が
認められた。
【００３５】
【発明の効果】本発明によれば、Ａｇ系導電層との接続
性に優れ、しかも耐熱温度が高いロウ付け材、およびこ
のロウ付け材でロウ付けされたヒータを提供することが
できる。
性に優れ、しかも耐熱温度が高いロウ付け材、およびこ
のロウ付け材でロウ付けされたヒータを提供することが
できる。
【図１】本発明のロウ付け材を用いてロウ付けしたヒー
タの端部の概略断面図である。
タの端部の概略断面図である。
１ ステンレススチール（ＳＵＳ）製基板 ２ 絶縁ガラス層 ３ Ａｇ系導電層 ４ Ａｇ−Ｐｄ系抵抗体層 ５ 金属線 ６ ロウ付け部 ７ 保護用ガラス層
Claims (8)
- 【請求項１】 ステンレススチール製の基板の表面に絶
縁ガラス層および端子用のＡｇ系導電層がこの順で積層
されてなるヒータの端子部に端子接続用のＡｇ系、Ａｕ
系またはステンレススチール系金属線または金属板をロ
ウ付けするためのロウ付け材であって、焼成後にＡｇを
９５重量％以上含みかつ熱膨張係数が前記絶縁ガラスの
熱膨張係数の０．９〜１．１倍の範囲にあるロウ付け
材。 - 【請求項２】 Ａｇ７０〜９０重量％、Ｂ2Ｏ3０．５〜
２．０重量％、ＣｕＯ０．２〜１．０重量％および有機
バインダー７．０〜２９．３重量％からなる請求項１記
載のロウ付け材。 - 【請求項３】 さらにＰｄおよび／またはＰｔを０．１
〜１．０重量％配合してなる請求項２記載のロウ付け
材。 - 【請求項４】 ヒータの発熱用の抵抗体層がＡｇ−Ｐｄ
系抵抗体層である請求項１〜３のいずれかに記載のロウ
付け材。 - 【請求項５】 絶縁ガラスの組成が、ＢａＯ３０〜５０
重量％、ＳｉＯ2１５〜３０重量％、ＣａＯ１０〜２０
重量％、ＳｒＯ１〜５重量％および有機バインダー１５
〜３９重量％である請求項１〜４のいずれかに記載のロ
ウ付け材。 - 【請求項６】 請求項１〜５のいずれかに記載のロウ付
け材で端子用Ａｇ系導電層と端子接続用金属線または板
がロウ付けされた積層型ヒータの端子接続構造。 - 【請求項７】 請求項１〜５のいずれかに記載のロウ付
け材で端子用Ａｇ系導電層と端子接続用金属線または板
をロウ付けすることを特徴とする積層型ヒータの端子の
接続方法。 - 【請求項８】 請求項６記載の端子接続構造を有する積
層型ヒータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27793099A JP2001102151A (ja) | 1999-09-30 | 1999-09-30 | 積層型ヒータの端子接続構造、その接続方法およびそれに用いるロウ付け材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27793099A JP2001102151A (ja) | 1999-09-30 | 1999-09-30 | 積層型ヒータの端子接続構造、その接続方法およびそれに用いるロウ付け材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001102151A true JP2001102151A (ja) | 2001-04-13 |
Family
ID=17590272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27793099A Pending JP2001102151A (ja) | 1999-09-30 | 1999-09-30 | 積層型ヒータの端子接続構造、その接続方法およびそれに用いるロウ付け材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001102151A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018032631A (ja) * | 2011-11-15 | 2018-03-01 | 株式会社美鈴工業 | ヒータ並びにそれを備える定着装置及び乾燥装置 |
| EP2708091B2 (de) † | 2011-05-10 | 2021-06-23 | Saint-Gobain Glass France | Scheibe mit einem elektrischen anschlusselement |
-
1999
- 1999-09-30 JP JP27793099A patent/JP2001102151A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2708091B2 (de) † | 2011-05-10 | 2021-06-23 | Saint-Gobain Glass France | Scheibe mit einem elektrischen anschlusselement |
| US11217907B2 (en) | 2011-05-10 | 2022-01-04 | Saint-Gobain Glass France | Disk having an electric connecting element |
| JP2018032631A (ja) * | 2011-11-15 | 2018-03-01 | 株式会社美鈴工業 | ヒータ並びにそれを備える定着装置及び乾燥装置 |
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