JPS6344792A - 電気部品およびその製造方法 - Google Patents

電気部品およびその製造方法

Info

Publication number
JPS6344792A
JPS6344792A JP62182463A JP18246387A JPS6344792A JP S6344792 A JPS6344792 A JP S6344792A JP 62182463 A JP62182463 A JP 62182463A JP 18246387 A JP18246387 A JP 18246387A JP S6344792 A JPS6344792 A JP S6344792A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
support
layer
insulating layer
electrical component
conductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP62182463A
Other languages
English (en)
Inventor
ヨゼフ・ローレンツ
ロバート・キィヘェラー
エバルト・ケラー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
EGO Elektro Geratebau GmbH
Original Assignee
EGO Elektro Geratebau GmbH
EGO Elektro Gerate Blanc und Fischer GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by EGO Elektro Geratebau GmbH, EGO Elektro Gerate Blanc und Fischer GmbH filed Critical EGO Elektro Geratebau GmbH
Publication of JPS6344792A publication Critical patent/JPS6344792A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
    • H05B3/22—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible
    • H05B3/28—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible heating conductor embedded in insulating material
    • H05B3/30—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible heating conductor embedded in insulating material on or between metallic plates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H01L23/14—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the material or its electrical properties
    • H01L23/142—Metallic substrates having insulating layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H05K1/053—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an inorganic insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/167—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed resistors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/162—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/03—Metal processing
    • H05K2203/0315—Oxidising metal
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14—Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1453—Applying the circuit pattern before another process, e.g. before filling of vias with conductive paste, before making printed resistors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
    • Y02B30/00—Energy efficient heating, ventilation or air conditioning [HVAC]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Resistance Heating (AREA)
  • Surface Heating Bodies (AREA)
  • Beans For Foods Or Fodder (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Surgical Instruments (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Control And Other Processes For Unpacking Of Materials (AREA)
  • Non-Adjustable Resistors (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
  • Emergency Protection Circuit Devices (AREA)
  • Cable Accessories (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 −十の１ この発明は、主に鉄を含有する材料から作られたサポー
トと、電気絶縁層、５３よびこの電気絶縁層に平坦に設
けられた少くとも１つの電気的導体を備え、少くとも絶
縁層がサポート上に溶融もしくは焼成された電気部品Ｊ
５よびその製造方法に関する。
いわゆる厚膜抵抗もしくは印刷回路は通常絶縁材料製サ
ポートを有していて、このサポートはたとえば酸化アル
ミニウムを基本成分としている。金属又は合金から成る
サポートを備えたそのような部品を製造することがすで
に提案されている。
明が　之しようとする。　１、 ある場合、サポートは高合金鋼、たとえばステンレス・
スチールにより作られている。
このサポートは絶縁エナメル・コーティングを有してい
る。印刷回路はこのサポートに設けられるのである。し
かし高合金鋼は非常に高価であるばかりでなく比較的熱
伝導性が低い。さらに、アルカリ構成物質がエナメル・
コーティングから導体と導体上の抵抗に拡散するが、こ
のアルカリ構成物質の拡散はほとんどの応用分野におい
て許されないことである。
１」！巳■配 この発明の課題を解決するために、高価でない材料から
容易に製造できしかもサポートに良好な機能特性をもた
せて良好に導体を保持し、広く応用することができる電
気部品およびその製造方法を提供することを目的として
いる。
この発明は特許請求の範囲第１項〜第９項の特徴により
課題を解決するのである。
１１主１１ 絶縁層を付けるための焼成又は焼付は湿度がアルミニウ
ムには不向きでも、絶縁層とサポートのベースの間に設
けられたアルミニウム表面層は、サポートに対して絶縁
層を確実に固定できる。このサポートはたとえば合金で
ない鋼か又は低合金鋼であり、通常圧延薄板鋼である。
しかし、アルミニウムはサポートの鋼と金属間化合物又
は金属間相を形成している。この金属間化合物又は金属
間相は良好な保持性があるばかりでなく、絶縁層でカバ
ーされていないサポートの部分の腐食防止をする。絶縁
層の固定領域は表面層の外領域に形成されている。すな
わちアルミニウム層と絶！象層の間の境界層に形成され
ているのである。固定領域は好ましくはアルカリ成分の
ないガラスを基材とする層である。アルミニウム層は、
たとえば高合金鋼やサポートの基材と比べても非常に高
い熱伝導性を有している。これにより、理想状態で、こ
のサポートは鋼の剛性と、アルミニウムのガラスに対す
る高熱伝導性、耐腐食性および優れた接合力を合せもっ
ている。
電気部品はあらゆる使いかたができる。特に有利なのは
加熱抵抗として用いることである。導体とサポート間の
比較的厚い電気絶縁層であり、前記サポートの表面ｆｆ
ｉ域が大きく、サポートが良好な熱分布であるので、こ
の加熱抵抗は理想的な放射熱伝導と対流熱伝導特性があ
る。前記部品は、スライドインモジュールや空間ヒータ
又はルームヒータにおける支持部品として直接使用でき
る。部品（よ他の加熱目的、たとえば焼付がまの加熱に
も都合がよい。この焼付がまにおいては、部品は外側お
よび／または内側の加熱抵抗を備えたマンフル壁を成し
ている。ホットプレートの加熱又は鉄又はスチール製の
加熱プレートの加熱に用いるために、部品は下側に加熱
抵抗を配置して都合よく使用することもできる。部品は
電気又は電子装置用にも使用できる。これにより、導体
は部分的に導電性の素線と部分的に抵抗を形成できかつ
任意にハンダ層又は金属被覆を含むこともできる。これ
らハンダ層又は金属被覆は他の部品の電気的ｉ械的結合
を行う。たとえばチップをサポートに結合する。理想的
な状態が、高価でなく良好な熱放散材料によりもう１度
得られる。
特許請求の範囲第９項によるこの発明の製造方法では、
印刷方法、好ましくはスクリーン印刷法が単純な製作と
なる。好ましくはサポートは商取引上入手可能な圧延薄
板鋼により構成されている。しかし、他の部品、たとえ
ば導体のサポートのような電気器具用のサポート部品を
使うこともできるであろう。層を焼成又は焼付けする際
、サポート材料の熱処理をサポート材料の焼きもどしと
同時に行う。
この発明の実施例を図面を参照して説明する。
几１し久薦」Ｌ 電気部品１１はサポート１２を備えている。
このサポート１２は、アルミニウムコーティング１４を
有する合金でない薄板ｌＡ１３により主に作られている
。アルミニウムコーティング１４は、導体１６に適用さ
れた溶融もしくは焼成ガラス絶縁層１５の固定用コーテ
ィングである。この電気部品は、電子サポートやスライ
ドイン要素のみならず自立形の熱放射ルーム加熱抵抗要
素に適している。（第２図参照） 笈　　（７）’１ 第１図〜第４図に示した電気部品１１は、サポート１２
を有している。このサポート′１２は、商取引上入手可
能な低合金質又は合金質でないアルミニウムメッキされ
た薄板鋼から作られている。アルミニウムメッキは電気
アルミニウムメッキか又は溶融アルミニウムメッキによ
り行うことができる。このような薄板鋼は、たとえばデ
ー４１００、ドウイスベルブ１１のテユーゼン・アーゲ
ーにより゛フフル（ｆａｔ）”の名称で販売されている
。
基礎材料ともいう基礎薄板ｍ１３のどちらか一方側には
アルミニウム表面層１４が設けられている。このアルミ
ニウム表面層１４は５〜８０μｍの厚みが好ましいが、
１５〜４０μｍの厚みがより好ましい。導体１６を実質
的に支持している領域では、絶縁層１５がサポート１２
に設けられている。つまり、前記領域では、導体１６は
重ならないように絶縁Ｒ￥）１５はサポート１２の両側
に設けられている。導体１６と絶縁層１５は、２つの接
続部１７の間で実質的に曲がりくねった状態になってい
る。これらの接続部１７は、サポート１２の表面を実質
的に均一におおっている。
絶縁層は導体より幅広である。そして絶縁層間には隔た
りが設けられている。このことにより、絶縁層内の引張
りクラックを予防し、かつ熱放出の良好な金属表面を開
放できる。
絶縁層１５に引張りクラックが生じないようにすること
で、金属表面を閉じることもできる。
第１図に示す部品１１の場合、部品１１はスペースヒー
タもしくはルームヒータであり、たとえば２００〜５０
０ワツトの熱容積をほぼ３００ｆｆ１２の面に与えるも
のである。厚膜抵抗として構成された導体１６の材質を
たとえばニッケルにすることにより、導体ではかなりの
正温度係数（ＰＴＣ）効果が得られる。
はぼ５００ワツトの初期容量の場合、加熱している間容
量を自動的に２５０〜３００ワツトに下げることができ
る。
第２図では、部品の層構造がよく示されている。未コー
ティングのサポートのく第２図の左側）アルミニウム表
面層１４は、熱処理により、たとえば絶縁層１５と導体
１６を溶融する量変化し、このアルミニウム表面層１４
は、基礎材料１３の隣接領域においてＡλとＥｅとの金
属間組頭［７（金属間化合物層ともいう）を形成する。
一方、境界領域１８（固定域ともいう）は、酸化アルミ
ニウム（ＡｈＯ３）富化の表面ｍ１４の外側に形成され
ている。絶縁層１５は主にガラスから成り、境界領域１
Ｂに設けられている。絶縁層１５の厚みは、絶縁層に要
求される絶縁特性に依存していて、一般に２０μｍ以上
、好ましくはほぼ５０μｍ以上である。前記絶縁層１５
上には導体が配置されている。絶縁層１５はガラス層状
のもので、溶融又は焼成層として製造されている。絶縁
層１５は、金属部分たとえばニッケル部品からは離れて
おり、結合用のガラスを含ｌυでいる。
導体コーティング厚さは要求される電気特性に依存し、
たとえばほぼ２０μｍにできる。
サポート１２を形成している基礎薄板鋼の厚みは、好ま
しくは０．５〜１．５ｍｍであるが、特別な場合には、
この範囲より大きくあるいは小さくなる。
第３図はサボー１〜１１の接続部１７を示している。こ
の接続部１７は導体１６を両側に有している。２つのキ
ャップ状の接続片２０は導電材料で作られている。これ
らの接続片２０は、導体１６の幅広領域２２において中
央リベット２１（又は対応するねじ）により押付けられ
ている。中央リベット２１はサポートの穴を通り、サポ
ートの外側において絶縁できる。１つの接続片２０では
、リベットが接続突起２３を押付けている。この接続突
起２３は強制的に曲げられかつ電流端子用のプラグ接続
部となっている。
第４図は接続部１７とサポート１１の一部をいくらか拡
大して示している。第４図では状態もしくは層厚の比率
を実際的に示している。第５図には片側にコートされた
サポート１１ａの接続部１７ａが示されている。コーテ
ィングされていない背面に金属接続片２０を着けるのは
さておき、中央リベット２１は環状絶縁片２４に押付け
である。もしそうでなかったら、接続部が第３図と第４
図の接続部に似る。サポート１２では良好な熱配分とな
るので、片側のみコーティングされたサポートはエアー
コンディショナ用に十分なものである。しかしながら両
側にコーティングすることにより、２段階で切換える可
能性がでてくる。しかしながら、この場合、両方が少く
とも１つの接続部を有するべきである。この１つの接続
部と他の側の接続部とは絶縁されており、第５図に示す
ように２つの対応して離した接続部により絶縁をするこ
とができる。さらに、任意の接続形式が可能である。
たとえばハンダ付は接続部、あるいは導体上に直接押付
けあるいは形成された接続部であ乞 第６図は室もしくは空間を加熱するための電気ヒータ３
０を示している。この電気ヒータ３０はいくつかの電気
部品１’１ｂを有している。それら電気部品１１ｂはい
ずれも２つの導体１６ａ、１６ｂを含んでいる。これら
の導体１６ａ、１６ｂは片側に取付けられており、一方
の狭い側から他の側にかけて曲がりくねっている。導体
１６ａ、１６ｂは２段階切換する。狭い側の付近には、
接続部１７も設けられており、接続部１７は電気ヒータ
３０のＵ形し−ル３１に挿入されている。この電気ヒー
タ３０は、対流加熱のために開口されたケーシング３２
を有している。しかし、室の加熱のために壁パネルとし
て直接部品１１を使用することもできる。そしてたとえ
ば追加の絶縁層を導体１６にわたり設けることができる
。電気部品は非常に大きな領域でかつ均一加熱し、低い
ピーク温度で作動される利点を常に有している。それに
より、空調に良くない影響を及ぼす高温でのダストの焼
ける現象が生じない。対流による空気の上昇に、別の熱
放出を補うために、サポート上の加熱導体の占有密度を
、導体間の間隔を変えることで変化できる。それで全ポ
イントにおいて理想伝熱状態もしくは理想熱伝達状態が
生じる。
第７図は部品１１ｃの詳細断面図である。
部品１１　Ｃｉ、を基礎薄板鋼ともいうサポート材料１
３、アルミニウム層１４及び絶縁層ともいうガラス層１
５については第２図のように構成されている。しかし、
部品１１Ｃは室の加熱エレメントでなく、電子工学装置
用のサポートである。したがって絶縁層１５は良導体材
料製の導体１６ｃを支持している。一方、抵抗層１６ｄ
はこれらの導体１６ｃを一部分おおっている。これらの
抵抗層は２つの導体１６ｃと結合しており、それにより
電気回路もしくは電子回路用の機能抵抗を形成している
。他の通常の受動素子と２つの導体ともいう電極１６ｃ
と誘電体１６ｆによりコンデンサを形成できる。この通
常の受動素子とは、たとえば図示しないが誘導コイルで
ある。もう１つのポイントの追加ハンダ１１６ｅは、良
導体形の導体１６ｃに付けである。これにより、電気部
品もしくは電子部品、たとえばシステムの測定装置技術
におけるチップ形集積回路又はコンデンサに取付けるこ
とができる。
この発明の部品の製造方法は次のとおりである。ガラス
粉末ペーストは、商取引上入手可能な合金でない又は低
合金の薄板鋼にスクリーン印刷法によりそしてそのあと
に揮発する液体とバインダの添加により設けられる。
この薄板鋼はアルミニウム表面層を備えている。このペ
ーストはスクリーン印刷可能となっている。所望の表面
パターンは、たとえば第１図〜第６図のようなパターン
になる。ペーストは大気温度で乾燥され、それから４０
０〜８００℃、好ましくは５００〜７００℃で溶融もし
くは焼成し、たとえば１３０℃の高温度でいくらか乾燥
される。全焼成時間もしくは全焼付は時間はほぼ５０分
位にし、その中の１０分位は最高温度となれば好都合で
ある。絶縁耐力の他に絶縁層１５の厚みをより大きくす
ることがより要求されるときには、このやり方により、
いくつかの層を連続して生み出すことができる。このこ
とは所望の導電パターンに従って絶縁層１５に対して導
電ペーストのスクリーン印刷法を適用することで行える
のである。導電ペーストは非常に細かい金属粉、たとえ
ばニッケルを含んでいる。
この導電ペーストは、有機揮発溶剤もしくは他の揮発溶
剤および有機バインダとともに、ある状況ではバインダ
ーとしてのガラスを含んでいる。有機揮発溶剤もしくは
他の揮発溶剤は、スクリーン印刷可能にするために焼付
は時に揮発する。乾燥と焼付けは、絶縁層に対して上述
したように行うことができる。
第７図のような機能部品、たとえば銀−パラジウムをベ
ースとした導体の場合に、同じ方法のハンダペーストと
同じように低導電材料製の追加抵抗を任意に設けて焼成
できる。
部品は同様の電気組立あるいは組立部品３６を備え、こ
れらの組立や組立部品は完全に炉で結合されるのである
。このことにより、良熱成敗、優れた磁気シールド性お
よび最適機械特性効果がある。もし、温度検知部品を回
路に用いるなら、昨理するときにハンダ接合部を選択的
に加熱することもできる。この発明の全部品は任意の作
動プロセスにより容易に機械的に作動し、同時にベース
部分が接地される。接地のためにアース端子４０（第１
図）が設けられている。
誘導ガラスを基本とするペーストは、ガラス用の基材と
して、たとえばアメリカ合衆国カリフォルニア、サンタ
バーバラのフェロ・コーポレーションのＴＦＳ部門から
市販されているシリーズＴＣＧのペーストである。この
ペース１〜は、アルカリ貿でなく、実質的に多孔質でな
く、多孔性でもなくしかも非晶質な蕾となる。この層は
サポートのアルミニウム表面層に対して非常に良好に接
着する。そしてこの層は導体コーティング用の良好な接
着下地を形成する。この接着力が良好なので、力を加え
て金属間相領域ともいう金属コーティング内又は鋼−ア
ルミニウム境界層７内の砦のはく離を行っても、アルミ
ニウムー誘電境界層１８のはく離はおこらないことがす
でに明らかになっている。アルミニウム表面層は、熱作
用により、サポートとともに耐腐食性金属開祖を形成す
る。この金属間相はアルミニウムの融点以上の温度でも
安定している。
そしてこのことが、層の焼成の間もしくはあらかじめな
される。
サポートを片側コーティングする場合でさえも、耐腐食
性を改善するためにアルミニウム表面層を両側に適用で
きる。サポートは、通常の工具を使って非常に容易に加
工することができる浸れた利点がある。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の電気部品の平面図、第２図はこの部
品の一部を拡大して示した断面図、第３図は両側がコー
ティングされた接続領域を示す断面図、第４図は第３図
の詳細を示す拡大断面図、第５図は片側コーティングさ
れた接続部を示す断面図、第６図は電気部品を有してい
るスペースヒータの斜視図、第７図は電気部品を備えた
部材の一部分を示す概略断面図である。 ７・・・金属間相領域 １１・・・電気部品 １２・・・サポート １３・・・基礎薄板鋼 １４・・・アルミニウム表面層 １５・・・絶縁層 １６・・・導　体 １７・・・接続部 １８・・・アルミニウムー誘電境界層 ２０・・・接続片 ２１・・・中央リベット ２３・・・接続突起 ２４・・・環状絶縁片 ３０・・・電気ヒータ ３１・・・レール ３２・・・ケーシング ４０・・・アース端子 ＦＩＧ、１ ＦＩｏ、７

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 （１）主に鉄を含有する材料から作られ たサポート（１２）と、電気絶縁層（１５）およびこの
    電気絶縁層に平坦に設けられた少くとも１つの電気導体
    （１６、１６ａ〜ｆ）を備え、少くとも絶縁層（１５）
    がサポート（１２）上に溶融もしくは焼成された電気部
    品において、サポート（１２）は鉄又は、鋼製の基礎材
    料（１３）と、基礎材料（１３）と絶縁層（１５）の間
    のアルミニウム製の表面層（１４）を有していることを
    特徴とする電気部品。 （２）基礎材料（１３）は合金ない鋼か 又は低合金鋼であり、好ましくは通常の圧延薄板鋼であ
    ることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の電気
    部品。 （３）サポート（１２）はアルミニウム がメッキされた薄板鋼であることを特徴とする特許請求
    の範囲第２項に記載の電気部品。 （４）サポート（１２）は溶融アルミニ ウムメッキされた薄板鋼であることを特徴とする特許請
    求の範囲第２項に記載の電気部品。 （５）絶縁層（１５）は好ましくはアル カリでないガラスを基本とする層であることを特徴とす
    る特許請求の範囲第１項〜第４項のいずれか１項に記載
    の電気部品。 （６）金属間化合物層（７）がアルミニ ウム表面層（１４）とサポート（１２）の鋼製基礎材料
    （１３）の間にあることを特徴とする特許請求の範囲第
    １項〜第５項のいずれか１項に記載の電気部品。 （７）アルミニウム層（１４）と絶縁層 （１５）の間の境界領域には強化酸化アルミニウムを含
    んでいる固定域（１８）があることを特徴とする特許請
    求の範囲第１項〜第６項のいずれか１項に記載の電気部
    品。 （８）導体（１６ｃ）は少くとも部分的 に高導通で低抵抗な材料となっており、導体（１６ｃ）
    は導体（１６ｄ）に接続され、この導体（１６ｄ）は電
    気又は電子組立（３６）の膜抵抗、厚膜コンデンサ、イ
    ンダクタンスおよび／または接続部として構成されてお
    り、部品は電気又は電子組立（３６）を備えていること
    を特徴とする特許請求の範囲第１項〜第７項のいずれか
    １項に記載の電気部品。 （９）電気部品の製造方法において、ア ルミニウム表面層（１４）を有する鉄、好ましくは合金
    でない鋼又は低合金鋼で作られたサポート（１２）の上
    に、印刷工程において帯状にガラスを含むペースト状の
    層を設け、このペースト状の層は、４００〜８００℃、
    好ましくは５００〜７００℃の間の温度で任意に印刷工
    程において乾燥および焼成してサポートに対して設けて
    、ペースト状の導体材料を上述の条件下で乾燥かつ焼成
    することを特徴とする電気部品の製造方法。
JP62182463A 1986-07-24 1987-07-23 電気部品およびその製造方法 Pending JPS6344792A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19863625087 DE3625087A1 (de) 1986-07-24 1986-07-24 Elektro-bauelement
DE3625087.2 1986-07-24

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6344792A true JPS6344792A (ja) 1988-02-25

Family

ID=6305909

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62182463A Pending JPS6344792A (ja) 1986-07-24 1987-07-23 電気部品およびその製造方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4864106A (ja)
EP (1) EP0254070B1 (ja)
JP (1) JPS6344792A (ja)
AT (1) ATE84659T1 (ja)
DE (2) DE3625087A1 (ja)
YU (1) YU139887A (ja)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT1218221B (it) * 1988-04-15 1990-04-12 Bayer Ag Sistemi di riscaldamento ad alta temperatura e metodo per produrli
US5068517A (en) * 1988-08-25 1991-11-26 Toshiba Lighting & Technology Corporation Printed strip heater
US5290606A (en) * 1989-01-30 1994-03-01 Svein Hestevik Method for manufacturing a substrate for a printed circuit board
NO169570C (no) * 1989-01-30 1992-07-08 Svein Hestevik Fremgangsmaate ved fremstilling av substrat til anbringelse av elektriske og/eller elektroniske komponenter.
FR2683026B1 (fr) * 1991-10-23 1994-02-04 Airelec Industries Appareil de chauffage electrique a element chauffant en toile emaillee et piste resistive compense en temperature .
DE4341036A1 (de) * 1993-12-02 1995-06-08 Ego Elektro Blanc & Fischer Beheizung
ES1027468Y (es) * 1994-03-28 1995-02-16 Morillo Casals Pilar Panel radiante a circuito impreso perfeccionado.
DE19737471C2 (de) * 1997-08-28 2002-03-07 Robert Peters Heizeinrichtung
GB2351894B (en) † 1999-05-04 2003-10-15 Otter Controls Ltd Improvements relating to heating elements
DE10018589A1 (de) * 2000-04-14 2001-10-25 Apag Elektronik Ag Duebendorf Heizanordnung
DE10341404B4 (de) * 2003-09-05 2006-06-01 Siemens Ag Schaltungsvorrichtung mit einem Schaltungsträger
DE102004060949A1 (de) * 2003-12-23 2006-02-09 BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH Dickschichtheizung für Fluide und Durchlauferhitzer
DE102011003467A1 (de) 2011-02-01 2012-08-02 E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH Heizeinrichtung für eine Pumpe und Pumpe
DE102011003464A1 (de) 2011-02-01 2012-04-26 E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH Heizeinrichtung für eine Pumpe und Pumpe
FR2989452B1 (fr) * 2012-04-11 2017-04-21 Eco-Matic Module electrique plat et dispositif de chauffage mural le comprenant
US20140097003A1 (en) * 2012-10-05 2014-04-10 Tyco Electronics Amp Gmbh Electrical components and methods and systems of manufacturing electrical components
DE202015007999U1 (de) 2015-11-17 2017-02-20 Parador Gmbh Plattenkörper
CN107525259A (zh) * 2017-09-07 2017-12-29 浙江安扬新能源科技有限公司 一种用于汽车水箱的厚膜加热装置
RU193720U1 (ru) * 2019-08-13 2019-11-11 Фёдор Станиславович Дягилев Нагревательное устройство

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE708273C (de) * 1937-05-28 1941-07-16 Siemens & Halske Akt Ges Hochbelastbarer Schichtwiderstand
DE1146991B (de) * 1959-04-13 1963-04-11 Therm O Lab Corp Elektrisches Heizelement
GB1020311A (en) * 1961-01-20 1966-02-16 Eisler Paul Electrical heating film
DE1440971A1 (de) * 1963-07-27 1969-01-16 Conex Elektro Und Haushaltgera Elektrisches Heizelement fuer Haushaltsgeraete und Raumheizgeraete
DE1515080B2 (de) * 1963-12-16 1971-12-30 Oberschwäbische Metallwarenfabrik GmbH, 7940 Riedlingen Plattenfoermiges elektrisches heizelement fuer heiz und kochgeraete sowie flaechenheizungen
DE1968229U (de) * 1967-04-28 1967-09-14 Robert Hugo Steger Flach- und langflaechen-elektro-heizung mit gedruckter bzw. aufgebrachter schaltung.
US3496336A (en) * 1967-10-25 1970-02-17 Texas Instruments Inc Electric heater
US3788997A (en) * 1971-12-17 1974-01-29 Trw Inc Resistance material and electrical resistor made therefrom
DE7206250U (de) * 1972-02-19 1972-06-08 Eschweiler B Bauelement fuer elektrische bodenheizung
US4053866A (en) * 1975-11-24 1977-10-11 Trw Inc. Electrical resistor with novel termination and method of making same
DE3035749A1 (de) * 1980-09-22 1982-05-06 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Waermeableitende leiterplatten
US4323875A (en) * 1981-01-21 1982-04-06 Trw, Inc. Method of making temperature sensitive device and device made thereby
DE8408990U1 (de) * 1984-03-23 1984-07-19 Deutsche Vitrohm Gmbh & Co Kg, 2080 Pinneberg Heizwiderstand fuer ein geraet zur verdampfung von substanzen
DE3426804A1 (de) * 1984-07-10 1986-01-16 W.C. Heraeus Gmbh, 6450 Hanau Substrat fuer gedruckte schaltungen
DE3501372A1 (de) * 1985-01-17 1986-07-17 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Substrat fuer leiterplatten

Also Published As

Publication number Publication date
US4864106A (en) 1989-09-05
EP0254070A2 (de) 1988-01-27
EP0254070B1 (de) 1993-01-13
ATE84659T1 (de) 1993-01-15
DE3783526D1 (de) 1993-02-25
EP0254070A3 (en) 1989-04-12
YU139887A (en) 1990-04-30
DE3625087A1 (de) 1988-01-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6344792A (ja) 電気部品およびその製造方法
US6118102A (en) Immersion heating element sandwiched between two substrates
KR100923808B1 (ko) 열 전도성이며 전기 비전도성인 필러를 갖는 표면 실장 전기 저항 및 이를 제조하는 방법
JP2016503237A (ja) 一体型ヒートスプレッダを備えたパワー抵抗器
JPS6342879B2 (ja)
CN214956228U (zh) 一种利于散热的贴片电阻
JPH036005A (ja) チップ部品端子の低温構成方法
US7417318B2 (en) Thick film circuit board, method of producing the same and integrated circuit device
JPS60227387A (ja) 面状ヒ−タ
JPS62143386A (ja) 面ヒ−タ
JPS60112283A (ja) 加熱装置
JPH0729625Y2 (ja) 積層型ｌｃ複合部品
JPS58100481A (ja) 電気回路
JPS623522B2 (ja)
JPH10106722A (ja) 面状発熱体
JPH0247592Y2 (ja)
JPS6072185A (ja) 面状発熱体
JPS6119086A (ja) 面状ヒ−タ
JP2001102151A (ja) 積層型ヒータの端子接続構造、その接続方法およびそれに用いるロウ付け材
JPS588157B2 (ja) 印刷配線板およびその製造法
JPS6097586A (ja) 面状発熱体の製造法
JPS5979988A (ja) 面状発熱体
JPH04293203A (ja) 薄膜サーミスタおよびその製造方法
JPS603883A (ja) 面状発熱体
JPH01163988A (ja) 定温発熱体