JPS58100481A - 電気回路 - Google Patents
電気回路Info
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- JPS58100481A JPS58100481A JP19390282A JP19390282A JPS58100481A JP S58100481 A JPS58100481 A JP S58100481A JP 19390282 A JP19390282 A JP 19390282A JP 19390282 A JP19390282 A JP 19390282A JP S58100481 A JPS58100481 A JP S58100481A
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- electric circuit
- circuit
- electrical
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- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
- H05K1/053—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an inorganic insulating layer
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
- H01L23/14—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the material or its electrical properties
- H01L23/142—Metallic substrates having insulating layers
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/03—Metal processing
- H05K2203/0315—Oxidising metal
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、基板の表面に形成された電気導体を具えるＩ
Ｅ＠回路およびこのような１！気回路の製Ｏ方法に関す
るものである。
Ｅ＠回路およびこのような１！気回路の製Ｏ方法に関す
るものである。
ハイブリッド回路は、代表的に、アル電すの基板を用い
ており、この基板上に種々のペーストな印刷し焼成して
、導体、抵抗および絶縁層を形成している。アルミナ基
板の欠点は、もろいことであり、約１インチ平方以上の
寸法で取扱うのが困難なことである。
ており、この基板上に種々のペーストな印刷し焼成して
、導体、抵抗および絶縁層を形成している。アルミナ基
板の欠点は、もろいことであり、約１インチ平方以上の
寸法で取扱うのが困難なことである。
”ｆ ＩＪ ン）回路板技術では、′リードレス（ｌｅ
ａｄ−１ｅｓｓ） ” ｇ素を用いる傾向にある。とい
うのは、これら要素は、導体トラックに直接はんだ付け
され、ｑＩ！素リードを挿入する穴を基板にあける必要
がないからである。プリント回路板の穴あけのコストは
、組立ての全コストのうちのかなりの部分を占める。１
９８１年８月１５日にＥｌｅＯｔｒＯｎｉ０８Ｉｎｔｅ
ｒｎａｔｉｏｎａｌより出版された刊行物＠Ｌｅａｄｌ
ｅｓｓＣａｒｒｉ６ｒ８． ｏｏｍｐｏｎｅｎｔｓ １
ｎｏｒｅａ８１！１ ｂｏａｒｄ ａｅｎａｔｔｙｂｙ
６ ｒ １ ” Ｐ、 Ｒ０Ｊｏｎｅｓ著は、コ＋７
３ヨウナ技術ＩＥ開示している。この文献に述べられて
いる装置に用いられる基板は、普通のエポキシ−ガラス
基板またはｌリイミドーガラス基板であり、これらは印
刷トラックにはんだ付けされる要素の熱膨張率とはかな
り異なる熱膨張率を有している。この文献の著者は、基
板とセラミック・リードレス素子素との熱ａｌ傍率の差
は、回路の信頼性に影響を与えなかったと述べている。
ａｄ−１ｅｓｓ） ” ｇ素を用いる傾向にある。とい
うのは、これら要素は、導体トラックに直接はんだ付け
され、ｑＩ！素リードを挿入する穴を基板にあける必要
がないからである。プリント回路板の穴あけのコストは
、組立ての全コストのうちのかなりの部分を占める。１
９８１年８月１５日にＥｌｅＯｔｒＯｎｉ０８Ｉｎｔｅ
ｒｎａｔｉｏｎａｌより出版された刊行物＠Ｌｅａｄｌ
ｅｓｓＣａｒｒｉ６ｒ８． ｏｏｍｐｏｎｅｎｔｓ １
ｎｏｒｅａ８１！１ ｂｏａｒｄ ａｅｎａｔｔｙｂｙ
６ ｒ １ ” Ｐ、 Ｒ０Ｊｏｎｅｓ著は、コ＋７
３ヨウナ技術ＩＥ開示している。この文献に述べられて
いる装置に用いられる基板は、普通のエポキシ−ガラス
基板またはｌリイミドーガラス基板であり、これらは印
刷トラックにはんだ付けされる要素の熱膨張率とはかな
り異なる熱膨張率を有している。この文献の著者は、基
板とセラミック・リードレス素子素との熱ａｌ傍率の差
は、回路の信頼性に影響を与えなかったと述べている。
しかしながら他の文献は、この彫物が、基板が温間サイ
クルを受けるときに要素と導体との間に破断継ぎ目を生
じさせることを示している。
クルを受けるときに要素と導体との間に破断継ぎ目を生
じさせることを示している。
プリント回路板用の基板として、インバーまたは合金４
＄１ニツケルー鉄材料のような種Ａの金属合金を用いる
ことが提案されてきた。これら材料は、リードレス要素
の熱膨張率に匹敵する熱膨張率を有している。このよう
な基板は、Ｅ１６０ｔｒＯｎ−１ｃｓ Ｉｎｔｅｒｎａ
ｔ土ｏｎａｌにおいて発行された文献の１９８１年１月
１８日版（条８，５８．５４ページ）と１９８１年８月
１０日版（４４〜嘉８ページ）と１９８１年１月ＩＢ日
版（４６ページ）に開示されている。これらのすべての
場合に♂いて、金属合金は、構歯的ＩＩを与えるため焼
付は材料として用いられ、回路が印刷されるエポキシ−
ガラスに接着されている。
＄１ニツケルー鉄材料のような種Ａの金属合金を用いる
ことが提案されてきた。これら材料は、リードレス要素
の熱膨張率に匹敵する熱膨張率を有している。このよう
な基板は、Ｅ１６０ｔｒＯｎ−１ｃｓ Ｉｎｔｅｒｎａ
ｔ土ｏｎａｌにおいて発行された文献の１９８１年１月
１８日版（条８，５８．５４ページ）と１９８１年８月
１０日版（４４〜嘉８ページ）と１９８１年１月ＩＢ日
版（４６ページ）に開示されている。これらのすべての
場合に♂いて、金属合金は、構歯的ＩＩを与えるため焼
付は材料として用いられ、回路が印刷されるエポキシ−
ガラスに接着されている。
本発明の目的は、従来用いられているアルミナ基板より
ももろさが小さいハイブリッド形態の電気回路用基板を
提供することにある。本発明の他の目的は、リードレス
素子を取付けるのに適しかつコアへのエボ午シ層の接着
を必要としない、プリント回路板Ｗｅｎの電気回路用基
板を提供することにある。
ももろさが小さいハイブリッド形態の電気回路用基板を
提供することにある。本発明の他の目的は、リードレス
素子を取付けるのに適しかつコアへのエボ午シ層の接着
を必要としない、プリント回路板Ｗｅｎの電気回路用基
板を提供することにある。
本発明は、冒頭に記載した電気回路であって、前記基板
が、酸化雰囲気中で加熱されると基板の露出表面にセラ
ミック層を形成する合金を具えることを特徴とする電気
回路を提供する。
が、酸化雰囲気中で加熱されると基板の露出表面にセラ
ミック層を形成する合金を具えることを特徴とする電気
回路を提供する。
合金は、鉄−クロム−アルミニウム合金とすることがで
きる。このような合金は、酸化雰囲気中で加熱されると
、その露出表面にアルミナ層を形成する。
きる。このような合金は、酸化雰囲気中で加熱されると
、その露出表面にアルミナ層を形成する。
あるいは、合金をＭ−Ｏｒ−ムｔ−Ｙ ”タイプの合金
とし、Ｍを鉄、ニッケルまたはコバルトとすることがで
きる。
とし、Ｍを鉄、ニッケルまたはコバルトとすることがで
きる。
合金は、また、イツトリウムおよびシリコンを含むこと
ができる。これら元素の付加は、アルミナ層の合金表面
への形成および接着を促進する。
ができる。これら元素の付加は、アルミナ層の合金表面
への形成および接着を促進する。
基板を合金で全体的に形成する代りに、合金な興なる組
成の基板上に表面被筒として設けることができる。
成の基板上に表面被筒として設けることができる。
本発明は、さらに、電気回路を鯛脂する方法を提供する
ことにある。この極歯方法によれば、このような合金を
酸化雰ｖ！Ｊｔ！Ｌ中で加熱して、合金の霧出表面上に
安定で不活性で粘着力の儒いセラミック層を形成し、合
金の属菌表面の少くとも１つの部分またはａｔの部分上
に誘電体ペーストの１以上の層を印刷して焼成し、前記
誘電体上に導体およびまたは抵抗を印刷し、１以上の導
体に要素をはんだ付けする。
ことにある。この極歯方法によれば、このような合金を
酸化雰ｖ！Ｊｔ！Ｌ中で加熱して、合金の霧出表面上に
安定で不活性で粘着力の儒いセラミック層を形成し、合
金の属菌表面の少くとも１つの部分またはａｔの部分上
に誘電体ペーストの１以上の層を印刷して焼成し、前記
誘電体上に導体およびまたは抵抗を印刷し、１以上の導
体に要素をはんだ付けする。
この方法は、さらに、電気回路の選ばれた箇所にはんだ
を印刷し、基板上に要素を設け、要素を基板にり一７０
−（ｒｅｆｌｏｗ）はんだ団けするステップを含むこと
ができる。
を印刷し、基板上に要素を設け、要素を基板にり一７０
−（ｒｅｆｌｏｗ）はんだ団けするステップを含むこと
ができる。
要素を、蒸気相り一７０−はんだ寸けによって基板に取
付けることもできる。電気回路なへイブリッド回路の形
態とし、膜数のハイブリッド回路を単一の基板上に形成
し、この基板を分割して個歳の回路を形成することがで
きる。
付けることもできる。電気回路なへイブリッド回路の形
態とし、膜数のハイブリッド回路を単一の基板上に形成
し、この基板を分割して個歳の回路を形成することがで
きる。
電気回路を形成する前または形成した後に、基板を通常
の金属製凸技術により所望の形状に形成することができ
る。− 以下、本発明の実施例を図面に基いて説明する。
の金属製凸技術により所望の形状に形成することができ
る。− 以下、本発明の実施例を図面に基いて説明する。
第１図は、その上に厚い膜回路Ｂ 、 ８ 、 ’４が
形成される基板１を示す０この基板１は、酸化状塾のも
とてその露出表面上に安定かつ粘着力の強いセラミック
層を形成する特性を有する合金から形成する。適切な合
金は、イツトリウム添加物を有する鉄−クロム−アルミ
ニウム合金である。この合金は、商標ＦＩＣＯＲＡＬＩ
、ＯＹ （ｔｈｅ Ｕｎｉｔｅｄ ＫｉｎｇｄｏｍＡｔ
ｏｍｉｃ ｇｎｅｒｇｙ Ａｕｔｈｏｒｉｔｙの商標で
ある）のもとでＲｅａｉｓｔａｌｌｏｙ株式会社により
提供されているシリーズのようなものである。このシリ
ーズの特別の合金（ＦＩＣＯＲＡＬＬＯＹ Ａ ） ハ
、カーｄ？ ン０．０８％、シリコン０．８％、クロム
１６．８％、アルミニウム４．８％、イア ） １ｊ
ウｂ Ｏ，８％と／＜ ５ ン：Ｘ （ｂａｌ＠ｎ−ｏ
ｅ）鉄との代表的な組成す有している。
形成される基板１を示す０この基板１は、酸化状塾のも
とてその露出表面上に安定かつ粘着力の強いセラミック
層を形成する特性を有する合金から形成する。適切な合
金は、イツトリウム添加物を有する鉄−クロム−アルミ
ニウム合金である。この合金は、商標ＦＩＣＯＲＡＬＩ
、ＯＹ （ｔｈｅ Ｕｎｉｔｅｄ ＫｉｎｇｄｏｍＡｔ
ｏｍｉｃ ｇｎｅｒｇｙ Ａｕｔｈｏｒｉｔｙの商標で
ある）のもとでＲｅａｉｓｔａｌｌｏｙ株式会社により
提供されているシリーズのようなものである。このシリ
ーズの特別の合金（ＦＩＣＯＲＡＬＬＯＹ Ａ ） ハ
、カーｄ？ ン０．０８％、シリコン０．８％、クロム
１６．８％、アルミニウム４．８％、イア ） １ｊ
ウｂ Ｏ，８％と／＜ ５ ン：Ｘ （ｂａｌ＠ｎ−ｏ
ｅ）鉄との代表的な組成す有している。
基板１をＦＥＯＲＡＬＬＯＹムから形成する場合には、
合金を最初に酸化雰Ｂ気中で１ｌＯＯ，”Ｃの瀉噴に加
熱する。これは、アルミニウム層を基板の露出表面に形
成させる。第２図の断面図は、基板１の表面に形成され
たアル１ニウムの層５および６を示す。電気回路用の基
板として用いられる場合に基板が１１００ ’Ｃ以下の
温度で用いられるときには、６基板を１１００”Ｃの温
度で２時間保持することが勧められる。
合金を最初に酸化雰Ｂ気中で１ｌＯＯ，”Ｃの瀉噴に加
熱する。これは、アルミニウム層を基板の露出表面に形
成させる。第２図の断面図は、基板１の表面に形成され
たアル１ニウムの層５および６を示す。電気回路用の基
板として用いられる場合に基板が１１００ ’Ｃ以下の
温度で用いられるときには、６基板を１１００”Ｃの温
度で２時間保持することが勧められる。
アル９ニウム層器が基板ｌ上に形成されると、通常のス
クリーン印刷プロセスによって層６上に誘電体ペースト
を印刷し、８５０’Ｃの温度で１゜分間焼成する。１０
分間の焼成時間後に温度を８５０℃に上昇させアセンブ
リを周囲温度にまで冷却する時間を含む全プロセス時間
は、約６０分である。このステップを繰返して、所望厚
さの台状部９を形成することができる。−次に、導体ト
ラ□ツクｌＯ＊ｌｌおよび抵抗７を印刷して、焼成する
０多くのＩｎ業者は、この基板に連続的に用いることの
できるハイブリット回路製砦用の誘電体、抵抗、導体ペ
ーストおよびインクを提供している。
クリーン印刷プロセスによって層６上に誘電体ペースト
を印刷し、８５０’Ｃの温度で１゜分間焼成する。１０
分間の焼成時間後に温度を８５０℃に上昇させアセンブ
リを周囲温度にまで冷却する時間を含む全プロセス時間
は、約６０分である。このステップを繰返して、所望厚
さの台状部９を形成することができる。−次に、導体ト
ラ□ツクｌＯ＊ｌｌおよび抵抗７を印刷して、焼成する
０多くのＩｎ業者は、この基板に連続的に用いることの
できるハイブリット回路製砦用の誘電体、抵抗、導体ペ
ーストおよびインクを提供している。
−例は、住所がアメリカ合衆国、０８１１０、”−ユ・
−シャーシー州、ペンソーケン、シャーマンアペ＝ニー
ｇｌｌｌｌのＥｌｅｃｔｒｏ−ｓｏｌｅｎｃｅ Ｌａｂ
ｏｒａｔｏｒｉｅｓＩｎｋ、によって提供された装置で
あり、これによれば誘電体はタイプ４９０２１、抵抗は
８９００シリーズ、導体はパラジウム−銀９６６９であ
る。
−シャーシー州、ペンソーケン、シャーマンアペ＝ニー
ｇｌｌｌｌのＥｌｅｃｔｒｏ−ｓｏｌｅｎｃｅ Ｌａｂ
ｏｒａｔｏｒｉｅｓＩｎｋ、によって提供された装置で
あり、これによれば誘電体はタイプ４９０２１、抵抗は
８９００シリーズ、導体はパラジウム−銀９６６９であ
る。
次に回路上にはんだをスクリーン印刷し、ｔ’ｓを取付
は導体にリーフ０−はんだ付けする。この動作を実行す
るためには、蒸気相はんだ寸は技術が適している。次に
、ＦＥＯＲＡＬＬＯＹ基板を、所望の形状に形成して、
回路が一部を形成する装置の構造部を構成することがで
きる。この場合、誘電体白状部９の領域で基板を変形し
ないように注意することが必要である。
は導体にリーフ０−はんだ付けする。この動作を実行す
るためには、蒸気相はんだ寸は技術が適している。次に
、ＦＥＯＲＡＬＬＯＹ基板を、所望の形状に形成して、
回路が一部を形成する装置の構造部を構成することがで
きる。この場合、誘電体白状部９の領域で基板を変形し
ないように注意することが必要である。
たとえば、プラスチックカバーが取付けられる電話器具
の基部を設けるように、基板１【形成することができる
。これは、別個に設けられる回路板の使用を減少または
排除することを可能にする。
の基部を設けるように、基板１【形成することができる
。これは、別個に設けられる回路板の使用を減少または
排除することを可能にする。
あるいは、誘電体、導体、抵抗ペーストを印刷して焼成
する前に、基板を所望の形状に形成することができる。
する前に、基板を所望の形状に形成することができる。
ＦＥＯＲムＬＬＯＹムは、高温度（１０００°Ｃ〜１２
００１℃）で非常に少量の酸素に触れる場合に、安定で
不活性でありかつ強力な粘着力を有するセラミック（ア
ルミナ）被筒を形成する電気回路用基板としての使用に
対し重要な特性を有している。この・被電を形成するの
に必要な処理条件は重要ではないロー壇形成されると、
この被置は、アルミナ被置の特性を低下させることなく
、酸化および還元雰囲気中で繰返し高温度（１０００°
Ｃ）にさらされる（１０００時間）ことに耐えることが
できる。１□・したがって、９５０″Ｃまでの温度での
多数の焼成に必要な多層の厚い膜構歯を保つことができ
る。
００１℃）で非常に少量の酸素に触れる場合に、安定で
不活性でありかつ強力な粘着力を有するセラミック（ア
ルミナ）被筒を形成する電気回路用基板としての使用に
対し重要な特性を有している。この・被電を形成するの
に必要な処理条件は重要ではないロー壇形成されると、
この被置は、アルミナ被置の特性を低下させることなく
、酸化および還元雰囲気中で繰返し高温度（１０００°
Ｃ）にさらされる（１０００時間）ことに耐えることが
できる。１□・したがって、９５０″Ｃまでの温度での
多数の焼成に必要な多層の厚い膜構歯を保つことができ
る。
これら展の最終的な特性は、同じ膜が普通の方法で（す
なわち、導体を多層とし、普通のはんだで容易にはんだ
付けし、ワイヤボンドすることかで１きる）、セラミッ
ク基板上に堆積された場合にこれら展が示す高品質とは
あまり異ならない。抵抗は、１０Ω／Ｂｑ ＮＩ ＭΩ
／ｓｑの範囲の面接抵抗で作り、絶縁層を異なる導体層
間に形成して、各００ボルトで１０９の抵抗を与えるこ
とができる。−□□このアルミナ被電を、前もって形成
されたシートの全表面に一様な厚さで形成することがで
きる。
なわち、導体を多層とし、普通のはんだで容易にはんだ
付けし、ワイヤボンドすることかで１きる）、セラミッ
ク基板上に堆積された場合にこれら展が示す高品質とは
あまり異ならない。抵抗は、１０Ω／Ｂｑ ＮＩ ＭΩ
／ｓｑの範囲の面接抵抗で作り、絶縁層を異なる導体層
間に形成して、各００ボルトで１０９の抵抗を与えるこ
とができる。−□□このアルミナ被電を、前もって形成
されたシートの全表面に一様な厚さで形成することがで
きる。
これは、非常にむつかしい形状に良好な被電を与えるの
に特に重要であり、他の方法および材料で達成するのは
不可能である。
に特に重要であり、他の方法および材料で達成するのは
不可能である。
多数の形状のＦＥＯＲＡＬＬＯＹを、ＦＩＣＯＲＡＬＩ
、ＯＹの一枚のシート上に形成して、それぞれの基板を
処理するコストを軽減することができる。これら各基板
を、基板上の厚い膜に損傷を与えることなく、普通の金
属極歯技術たとえばブランキング（ｂｌａｎ−ｋｉｎｇ
） 、裁断、のこ引き等を用いて、アレイから分離する
ことができるが、これら縁部でのさびの形成を防止する
ために切断動作から生じる露出かつ無醗化のＦＥＣＲＡ
ＬＬＯＹをシールすることが望ましいＯ 多層の厚い膜で被筒されたＦＩＣＯＲＡＩ、ＬＯＹを、
特に、不規則な形状の基板が必要とされる、あるいはア
ルミナが高価かつもろくなる場合に大きなサイにの基板
が必要とされる場合、厚い膜の回路用の基板として、ア
ルミナ（ムｊ、Ｏ，）の代りに用いることができる。
、ＯＹの一枚のシート上に形成して、それぞれの基板を
処理するコストを軽減することができる。これら各基板
を、基板上の厚い膜に損傷を与えることなく、普通の金
属極歯技術たとえばブランキング（ｂｌａｎ−ｋｉｎｇ
） 、裁断、のこ引き等を用いて、アレイから分離する
ことができるが、これら縁部でのさびの形成を防止する
ために切断動作から生じる露出かつ無醗化のＦＥＣＲＡ
ＬＬＯＹをシールすることが望ましいＯ 多層の厚い膜で被筒されたＦＩＣＯＲＡＩ、ＬＯＹを、
特に、不規則な形状の基板が必要とされる、あるいはア
ルミナが高価かつもろくなる場合に大きなサイにの基板
が必要とされる場合、厚い膜の回路用の基板として、ア
ルミナ（ムｊ、Ｏ，）の代りに用いることができる。
前記ＦＩＣＣＲＡＬＬＯＹを、従来のプリント回路板材
料の代りに用いることによって、表面に設けた要素を相
互接続するための多層相互接続トラックを有するプリン
ト回路板を作ることもできる。この場合には、ＦＩＣＯ
ＲＡＬＬＯＹの重要な特性は次のとおりである。その熱
膨張係数（ＩＩＸＩＯ−’℃）は、表面に取付けられた
要素の熱膨張係数に十分に近くなければならず、かつ、
エポキシ板の熱膨張係数（ＳＯメ１０−６℃）よりも大
きい。したがって、Ｆｌｉ：０ＲＡＬＬＯＹを基板材料
として用いる場合には、組立てられた要素および板は、
幅広い温度範囲にわたる温度サイクルに耐えることがで
き、かつ、極端な温度間のより多くのサイクルに耐える
ことができる。プリン）回路板を製ａする場合、誘電体
１ペーストを基板の１以上の表面の全体にわたって印刷
することができる。
料の代りに用いることによって、表面に設けた要素を相
互接続するための多層相互接続トラックを有するプリン
ト回路板を作ることもできる。この場合には、ＦＩＣＯ
ＲＡＬＬＯＹの重要な特性は次のとおりである。その熱
膨張係数（ＩＩＸＩＯ−’℃）は、表面に取付けられた
要素の熱膨張係数に十分に近くなければならず、かつ、
エポキシ板の熱膨張係数（ＳＯメ１０−６℃）よりも大
きい。したがって、Ｆｌｉ：０ＲＡＬＬＯＹを基板材料
として用いる場合には、組立てられた要素および板は、
幅広い温度範囲にわたる温度サイクルに耐えることがで
き、かつ、極端な温度間のより多くのサイクルに耐える
ことができる。プリン）回路板を製ａする場合、誘電体
１ペーストを基板の１以上の表面の全体にわたって印刷
することができる。
特に市販されている合金であるＦＥＯＲＡＬＬＯＹ Ａ
ｆこの出願の時点で用いるのに最も適じたものとして
選んだが、酸化雰囲気中で加熱されたときに露°□゛・
出表面にセラミック層を形成する特性を有する他の合金
を用いることもできる０もちろん、基板を形成する合金
を選択する際に、必要な処理Ｉｌｌ賓にまで、たとえば
誘電体、導体および抵抗ペーストを焼成するために約１
０００℃にまで耐えられることを保証し、かつ、合金の
熱膨張係数と基板上に設けられる要素の熱膨張係数との
一致を考慮することが必要である。
ｆこの出願の時点で用いるのに最も適じたものとして
選んだが、酸化雰囲気中で加熱されたときに露°□゛・
出表面にセラミック層を形成する特性を有する他の合金
を用いることもできる０もちろん、基板を形成する合金
を選択する際に、必要な処理Ｉｌｌ賓にまで、たとえば
誘電体、導体および抵抗ペーストを焼成するために約１
０００℃にまで耐えられることを保証し、かつ、合金の
熱膨張係数と基板上に設けられる要素の熱膨張係数との
一致を考慮することが必要である。
酸素と反応して比較的純粋なアルミナの保饅層を形成す
る鉄−クロム−アルミニウム合金の［囲は、五！ｌ１ｅ
ｒｉＯａｎ ５ＯＯ１ｅｔｙｆｏｒ ＭＩＳｔａｌｉｌ
ＧＣよって発行されたＮ１ｎｔｈ ｌＣｄ１ｔｉｏｎ
ｏｆ ｔｈｅ Ｍｅｔａｌｓ Ｈａｎｄｂｏｏｋの第
８巻に開示されている。１１ｗＬ抵抗合金としてのそれ
らの使用は、この刊行物の６４７ページにおいて議論さ
れている。このような合金の範囲は表６にリストされて
おり、約９４．５％の五ｌ、０．と８．６％のＯｒ、Ｏ
，と２％）Ｆｅ、Ｏ，とから我るこれら合金上に約１８
００℃で酸化物が形成され、この誘電体膜は極端に高い
絶縁耐力を有することが記載されている。
る鉄−クロム−アルミニウム合金の［囲は、五！ｌ１ｅ
ｒｉＯａｎ ５ＯＯ１ｅｔｙｆｏｒ ＭＩＳｔａｌｉｌ
ＧＣよって発行されたＮ１ｎｔｈ ｌＣｄ１ｔｉｏｎ
ｏｆ ｔｈｅ Ｍｅｔａｌｓ Ｈａｎｄｂｏｏｋの第
８巻に開示されている。１１ｗＬ抵抗合金としてのそれ
らの使用は、この刊行物の６４７ページにおいて議論さ
れている。このような合金の範囲は表６にリストされて
おり、約９４．５％の五ｌ、０．と８．６％のＯｒ、Ｏ
，と２％）Ｆｅ、Ｏ，とから我るこれら合金上に約１８
００℃で酸化物が形成され、この誘電体膜は極端に高い
絶縁耐力を有することが記載されている。
鉄−クロム−アルミニウムーイツトリウム合金１は、未
国特齢第ａｏｓｔｓｂｓ号、英国特許第１０番！Ｉ９９
婁号、第１５９８８２７号および第１５９１１８ ｍ
８号明細書に開示されている。英国特許出願第１０１９
８８８ム号明細書は、シリコンの付加的な一定の特性を
有する鉄−クロム−アルミニウム−イッ）リウム合金を
開示している。
国特齢第ａｏｓｔｓｂｓ号、英国特許第１０番！Ｉ９９
婁号、第１５９８８２７号および第１５９１１８ ｍ
８号明細書に開示されている。英国特許出願第１０１９
８８８ム号明細書は、シリコンの付加的な一定の特性を
有する鉄−クロム−アルミニウム−イッ）リウム合金を
開示している。
ＦＫＯＲＡＬＬＯＹムは、前記英国特許出願に開示され
ている範囲内で、鉄、クロム、アルミニウム、イツトリ
ウムおよびシリコンの特性を有している。
ている範囲内で、鉄、クロム、アルミニウム、イツトリ
ウムおよびシリコンの特性を有している。
英国特許第１ｆｆｉ６１２８１号明細書は、ｇｏ〜６０
％のクロムと１０〜ｇｏ％のアル之二つふと０．０８〜
１％のイツトリウムまたは希土類元素とバランス鉄とか
ら成る合金で、ニラオルおよヒコバル）が基本の超合金
を被筒する方法を開示している。したがって、合金のイ
ツトリウム成分を、希土類金属で置き換えることができ
る。英国特許第１１６１１６１号および英国特許第１４
８９８８８号明細書は、また、ニッケルおよびコバルト
が基本の超合金を被筒する方法を開示している。
％のクロムと１０〜ｇｏ％のアル之二つふと０．０８〜
１％のイツトリウムまたは希土類元素とバランス鉄とか
ら成る合金で、ニラオルおよヒコバル）が基本の超合金
を被筒する方法を開示している。したがって、合金のイ
ツトリウム成分を、希土類金属で置き換えることができ
る。英国特許第１１６１１６１号および英国特許第１４
８９８８８号明細書は、また、ニッケルおよびコバルト
が基本の超合金を被筒する方法を開示している。
・英国特許第１４８９６１８号明細書は、クロムとアル
ミニウムとイツトリウムとニッケル、コバルトまたは鉄
とから成る被筒会合の使用について議論している。
ミニウムとイツトリウムとニッケル、コバルトまたは鉄
とから成る被筒会合の使用について議論している。
すべてのこれら合金または被筒は、酸化状態のもとでそ
れらの露出表面上にセラ之ツタ層を生じ、ハイブリッド
回路を形成する通常のペーストまたはインクが焼成する
温噴に耐えることができる。
れらの露出表面上にセラ之ツタ層を生じ、ハイブリッド
回路を形成する通常のペーストまたはインクが焼成する
温噴に耐えることができる。
第１図は、複数の厚い膜回路が形成された本発明基板の
斜視図、 第８図は、第１図のムーム線の一部断面図である０ １・・・基板 １ｔ、８．４・・・膜回路
６．６・・・アルミニウム層 ７・・・抵抗 ８・・・要素９・・・台状
部 １０８１１・・・導体トラック。
斜視図、 第８図は、第１図のムーム線の一部断面図である０ １・・・基板 １ｔ、８．４・・・膜回路
６．６・・・アルミニウム層 ７・・・抵抗 ８・・・要素９・・・台状
部 １０８１１・・・導体トラック。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 基板の１１面に形成された電気導体を具える電気回
路において、前記基板が、酸化雰朋気・中で加熱される
と基板の露出表面にセラミック層を形成する合金を具え
ることを特徴とする電ｔＩＬ回路。 亀 特許請求の範囲第１１ｉに記載の電気回路において
、前記合金を鉄−クロム−アル之二つｉ゛ム合金したこ
とを特徴とする電気回路。 龜 特許請求の範囲第１項に記載の電気回路において、
前記合金を輩−０ｒ−ムｌ−Ｙ合金とし、ｋを鉄、ニッ
ケルまた°はコバル）としたことを特徴とする電１１Ｌ
回路。 表 特許請求の範囲第３項に記載の電気回路において、
前記合金がさらにイツトリウムを）含むことを特徴とす
る電気回路。 狐 特１ｖＩｌｌ求の範囲第８項または第６項に記載の
電気回路にお・−いて、前記合金がさらにシリ□コンを
含むことを特徴とする１１気回路。 ａ ｗｖＦｎ求の範囲第１項から第６項のいずれかに
記載の電気回路において、前配合会が興なる組成の基板
上に表面被電な形成することを特徴とする電気回路。 −特許請求の範囲第１１から第６項のいずれかに記載の
合金を酸化雰囲気中で加熱して、合金のｉｇ７出表画表
面上定で不活性で粘着力の強いセラミック層を形成し、
合金の露出表面の少くとも１つの部分または表敷の部分
上に誘電体ペーストの１以上の層を印刷して焼成し、前
記誘電体上に導体およびまたは抵抗を印刷し、１以上の
導体に要素をはんだ付けすることを特徴とする電気回路
の１！歯方法。 ＆ 特許請求の範囲第７項に記載の製造方法において、
電気回路の選ばれた箇所にはんだな印−し、基板上に要
素を設け、要素を基板にリーフローはんだ付けするステ
ップを自む製造方法。 甑 ＋？？齢請求の範囲第８項に記載の製造方法におい
て、前記要素を、ｌＩＡ気相リーフ０−はん・だ付けに
゛よって基板に取付けることを特徴とする一歯方法。 １１Ｌ ％許請求の範囲第７項から第９項のいずれか
に記載の一歯方法において、電気回路Ｅハイブリッド回
路の形態とし、複数のハイブリッド回路を単一［Ｆ］基
板上に形成し、この基板を分割して個々の回路を形成す
ることを特徴とする電気回路。 ＩＬ 特許請求の範囲第７項〜第１０項のいずれかに
記載の一歯方法において、電気回路を形成した後に、基
板を通常の金属８４！技術により所望の形状に形成する
ことを特徴とする鉄砲方法。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| GB8133262A GB2110475A (en) | 1981-11-04 | 1981-11-04 | Substrate for hybrid and printed circuits |
| GB8133262 | 1981-11-04 | ||
| GB8227748 | 1982-09-29 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58100481A true JPS58100481A (ja) | 1983-06-15 |
| JPH0334676B2 JPH0334676B2 (ja) | 1991-05-23 |
Family
ID=10525627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19390282A Granted JPS58100481A (ja) | 1981-11-04 | 1982-11-04 | 電気回路 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58100481A (ja) |
| CA (1) | CA1193752A (ja) |
| GB (1) | GB2110475A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2162694A (en) * | 1984-08-04 | 1986-02-05 | British Aerospace | Printed circuits |
| DE3447520A1 (de) * | 1984-12-27 | 1986-08-14 | Metallwerk Plansee GmbH, Reutte, Tirol | Verbundleiterplatte, verfahren zur herstellung einer verbundleiterplatte und verwendung von aluminiumoxyd als isolierende schicht einer verbundleiterplatte |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5917879A (ja) * | 1982-07-19 | 1984-01-30 | Mitsubishi Electric Corp | 交流エレベ−タの制御装置 |
| JPS6149827A (ja) * | 1984-08-17 | 1986-03-11 | Mitsubishi Electric Corp | 対向液圧成形法 |
| JPS6149831A (ja) * | 1985-06-10 | 1986-03-11 | Shiro Ono | チユ−ブ状包装袋の製造方法 |
-
1981
- 1981-11-04 GB GB8133262A patent/GB2110475A/en not_active Withdrawn
-
1982
- 1982-10-28 CA CA000414414A patent/CA1193752A/en not_active Expired
- 1982-11-04 JP JP19390282A patent/JPS58100481A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5917879A (ja) * | 1982-07-19 | 1984-01-30 | Mitsubishi Electric Corp | 交流エレベ−タの制御装置 |
| JPS6149827A (ja) * | 1984-08-17 | 1986-03-11 | Mitsubishi Electric Corp | 対向液圧成形法 |
| JPS6149831A (ja) * | 1985-06-10 | 1986-03-11 | Shiro Ono | チユ−ブ状包装袋の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2110475A (en) | 1983-06-15 |
| CA1193752A (en) | 1985-09-17 |
| JPH0334676B2 (ja) | 1991-05-23 |
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