JPS603883A - 面状発熱体 - Google Patents

面状発熱体

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JPS603883A
JPS603883A JP58113092A JP11309283A JPS603883A JP S603883 A JPS603883 A JP S603883A JP 58113092 A JP58113092 A JP 58113092A JP 11309283 A JP11309283 A JP 11309283A JP S603883 A JPS603883 A JP S603883A
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JP
Japan
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hollow layer
heating element
hollow
planar heating
layer
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JP58113092A
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English (en)
Inventor
善博 渡辺
敦 西野
正樹 池田
将浩 平賀
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電気エネルギーを利用した面状発熱体に関す
るもので、暖房器、調理器、乾燥機器などに利用される
熱源を提供するものである。
従来側力構成とその問題点 面状発熱体は、近年1機器の薄型化、均一加熱などのニ
ーズに合った発熱体として1脚光をあびるようになって
きた。しかし、従来の面状発熱体の多くは、雲母などの
絶縁基板にヒータ線を巻回した構造であり、被加熱物へ
の熱伝達が悪く、また電気発熱拐が封[」さnていない
ので、耐湿性に問題があった。また、近年、アルミナな
どの生シートにタングステンなどの導体ペーストを用い
て導電パターンを形成し、ソートをはり合わせて焼結し
た面状発熱体があるが、焼結温度が高く、接点材料の溶
融などにより電極の取り出しなどに問題があった。また
、発熱体の熱容量が太きく、ヴ上り時間が長いなどの欠
点がある。しかも、これらの多くは生産性の悪いもので
あった。
その他、シリコーン樹脂、ポリイミドなどの有機質フィ
ルムの間に導電パターンを形成し、ラミネートなどの方
法で発熱体を構成したものもあるが、これらの発熱体は
、耐熱温度が250 ℃程囲寸てであり、1fc寿命特
性にも問題がある。
一方、ホーロ用金属基板にホーロ層によって被覆して面
状発熱導電体を結合した面状発熱体が提案されている。
この発熱体の構成を第1図に示す。1はホーロ用金属基
板で、その表面にはあらかじめホーロ層2を被覆しであ
る。3は面状の発熱導電体であり、これをホーロ層2の
表面におき、その上からホーロ層を形成するスリップを
塗布し、焼成してホーロ層4を形成し、このようにして
ホーロ層4によって被覆さtt1基板と一体に結合され
た発熱体が得られる。
この発熱体は、ホーロ層が耐熱性に優れ、しかも薄型に
できることから、面状ヒータの長寿命が期待されている
しかし、上記のような構成では、電気絶縁性の観点から
、使用温度域が200℃程度以下ならば電気絶縁性が良
いが、200℃黛上になるとホーロ層の電気絶縁性が急
激に劣化し、絶縁性が破壊されてし貰う。従って、この
発熱体はホーロを用いているにもかかわらず使用温度が
200’C程度までで、有機質系を用いた発熱体と同じ
使用温度になってしまう欠点があり、ホーロを用いた特
徴をいかしきnず、実用化にいたっていない。
発明の目的 本発明は、ホーロを用いた面状発熱体の」−記のような
不都合を除去するもので、高温度での電気絶縁性に優t
zた面状発熱体を提供することを目的とする。
発明の構成 本発明は、金属基板に結合した第1のホーロ層と、その
表面に第2のホーロ層によって被覆して固定した発熱導
電体とを有する面状発熱体においで、第2のホーロ層が
、 MgOを1成分とする化合物を分散していることを
特徴とする。
本発明によれば、金属基板と発熱導電体間の電気絶”性
”゛著L3向1ル・200″″J″、、t i (7)
 W、度11も使用することができる。
実施例の説明 本発明の発熱体の基本的構成は第1図のものと変わらな
い。まず、金属基板1としてホーロ用鋼板を用い、これ
を通常のホーロを施すときに行う前処理と同じ様に前処
理し、第1のホーロ層(A)2を形成するためのスリッ
プを塗布、乾燥し、焼成後′または焼成前に発熱導電体
としての金属薄帯3を設置し、第2のホーロ層(B)4
を形成するためのスリップを塗布し、乾燥後焼成するこ
とによって面状発熱体を形成する。
以下、本発明の各要素について詳しく説明する。
1)ホーロ層(B) 本発明においては、第2のホーロ層(B)がMgOを1
成分とする化合物を分散していることが最大の特徴であ
る。ここで、MgOを1成分とする化合物は、5i02
 、 CaO及びAl2O5よりなる群から選んだ少な
くとも1種とMgOとを含む化合物からなるものが好ま
しい。
第1図のように、第1のホーロ層(A)上に発熱導電体
を設け、これを第2のホーロ層(B)で被覆した面状発
熱体においては、発熱導電体が金属の薄帯である場合、
ホーロ層(A)に発熱導電体を設置したとき、ホーロ層
(A)と発熱導電体間に介入する空気、あるいは、ホー
ロ層(A)を形成した際、ホーロ層(A)に発生した泡
等が、ホーロ層(B)を焼成したときに、ホーロ層の外
部に出ずホーロ層(A)に、金属基板1で達するピンホ
ールや金属基板寸では達しない寸でもそ几に近い太き化
ピンホールが生じ、金属基板と発熱導電体間の電気絶縁
性が破壊されやすくなる。特に従来のような方法でホー
ロ層(B)を形成すると、上記のような状態になり問題
がある。
本発明は、ホーロ層(B)にMgOを1成分とずろ化合
物を分散させることにより上記のような問題を解決する
ものである。
すなわち、ホーロ層(B)を形成するためのスリップ組
成にMgOを1成分とする化合物を含有させ、これを塗
布し焼成して、マント状のホーロ層(B)を形成する。
このホーロ層(B)の焼成の段階で、ホーロ層(A)と
発熱導電体間に介入した空気やホーロ層(A)の泡等は
ホーロ層(B)を通じて外部へ出ていってしまい、ホー
ロ層(A)に与える影響が少ないので、金属基板と発熱
導電体間の電気絶縁1′1−が向−1ニされろと考えら
れる。
本発明に用いられるMgOを1成分とする化合物は、 
5i02 、 Cab、 Al2O3の少なくとも1種
とMgOとを含む化合物が、ホーロ層(B)のマットの
状態と、ホーロ層(B)と発熱導電体の熱膨張率の関係
から最も好ましい。この種の化合物としては、例えば、
ケイ酸マグネシウム、メルク、蛇紋石等がある。
これらの化合物の含有量は、その化合物の種類によって
異なるが、重量比でガラスフリット100に対して、1
〜2oが好ましい。含有量が多ずぎると、発熱導電体が
剥離しやすくなり、′!f、り、スリップの安定性が悪
くなり作業が困難となる。含有量が少なすぎろと電気絶
縁性が改善されない。
ホーロ層(B)のガラスフリットは、体積固有抵抗が室
温で1d〜1013Ω/C1〃のものが好1しく。
その代表的な組成を第1表に示す。
第 1 表 1し ホーロ層(A) ホーロ層(A)は、チタン乳白ガラスフリットを用いて
構成したものが好寸しい。
一般に、ホーロを金属基材に形成するには、金属基材と
ガラスフリットの熱膨張率の関係から、ガラスフリ7)
中にNa2O1K2O、Li2Oなどのアルカリ金属が
含葦れている。このようなガラスフリットで構成したホ
ーロ層は、使用温度が高くなるにつれ、アルカリ成分の
イオン移動度が徐々に増加し、高温はど電気絶縁性の劣
化が著しい。アルカリ金属の含有量を少なくすることに
よって電気絶縁性は改善されるが、金属基材との熱膨張
率の差が極端に大きくなり、電着性が低下する。
ホーロ層(A)にチタン乳白フリットを用いることによ
り、アルカリ金属のイオン移動を抑制し電気絶縁性を向
上することができる。
チタン乳白フリットは、再結晶析出型フリットとも呼ば
n、あらかじめTiO2をガラス中に溶融させておき、
800〜85o℃の温度でホーロ層を形成するとき、微
細なTlO2の結晶が析出するガラスフリットである。
従って、ガラス中に析出しy(Ti02がアルカリイオ
ンの移動を抑制し、電気絶縁性の擾れたものが得られる
と考えられる。
チタン乳白フリットの組成例を第2表に示す。
第2表 II) 発熱導電体 本発明に適用する発熱導電体は金属の薄帯が好寸しい。
金属の薄帯は、ホーロ層への封入がしやすく、電気容量
のバラツキの問題もない。
また面状発熱体として要求される熱容量の小さいものと
して適している。
発熱導電体の月質は薄帯にできる金属2合金に1、どね
でも適用できるが、なかでも、Fe、Fe−0r系、N
i−Cr系、Fe−0r−Ni系が優れている。
鉄系のものはカーボンの含量が少ない低炭素鋼が適して
いる。
金属の薄帯化は通常の冷間圧延、熱間圧延による方法の
他に超急冷法によろ薄帯化も可能である。薄帯の膜厚は
10〜16o7zmが適用できるが、好ましい範囲は2
0〜11007zである。
薄帯化した金属を所望のパターンに形成する方法として
は、エツチング法、プレス加工法が適している。
第2図にパターン形成した発熱導電体の実施例を示す。
定格電力2発熱面積、温度分布などを考慮して、膜厚、
パターン形状を設定する。
IV ) <+>、属基板 金属基板は、ホーロ用鋼板が最も好ましいが。
その他に、アルミニウム、アルミナイズド鋼板。
低炭素鋼、ステンレス鋼、鋳鉄等が使用できる。
その選択に当たっては使用条件、使用温度、経済性、基
板の形状、加工性より決定さtzる。
次に、面状発熱体の製造法の例を説明する。
ホーロ用鋼板を通常ホーロ掛けに用いられている前処理
と同様に前処理を行う。これにホーロ層(A)を形成す
る。ホーロ層(A)の形成は%寸ず第2表のガラスフリ
ットとミル添加物、水をボールミル等で混合しスリップ
にする。これを前処理を行ったホーロ用鋼板にスプレー
ガン等で塗布し、80〜120”Cで乾燥を行う。この
表面に、任意のパターン形状に作製した約6o〜10Q
/1mの厚みの金属の薄帯を置き、その上から、ホーロ
層(B)を形成する。ホーロ層(B)の形成は、第1表
のいずれかのガラスフリットと、 MgOを必須成分と
する化合物、さらにミル添加物、水等をボールミル等で
混合しスリップにしたものを%金属の薄帯を置い四層(
A)を焼成してもよい。
次に、具体的実施例によって本発明の詳細な説明する。
ホーロ層(A)およびホーロ層(B)の原料にそ扛ぞれ
第3表および第4表のものを用い、これらをそれぞれボ
ールミルで混合し、スリップを調製した。
第3表 (単位 重量部) 第4表 (単位 重量部) 次に、ホーロ層(A)とホーロ層(B)の組合せを第5
表のようにした。
第5表 と几らの組合せのものを作成するために、まず、大きさ
150X15(IJ厚さ0.7mmのホーロ用鋼板に、
通常のホーロ川けの前処理を行い、それにホーロ層(A
)のスリップを膜厚約15Qμmに塗布17%80’C
で乾燥した。次にその上に、厚さIQQ/1mのFe−
Cr合金の薄帯で第2図に示しftcハターン形状のも
のを置き、その上からホーロ層(B)のスリップを塗布
し%80℃で乾燥後、8oO“0で焼成した。
とれらの試料について、金属基板と発熱導電体間の電気
絶縁性を室温および300℃で測定した。
その結果を第6表に示す。なお、絶縁抵抗は電圧5oo
v印加のときの抵抗を測定し、絶縁剛力は国洋電機(剛
製耐圧絶縁自動試験器を用い、しゃ断電流を10mAに
設定し1分間通電し、ショートしたときの電圧を測定し
た。
上記の結果から、ホーロ層(B)にMgOを含むものは
、絶縁剛力が大幅に向」ニすることがわかる。寸た、ホ
ーロ層(A)でガラスフリットの違うものでは、チタン
釉白フリットを用いたものが絶縁抵抗が高い。
発明の効果 以上のように本発明の面状発熱体は、従来のホーロを用
いた面状発熱体よりも、金属基板と発熱導電体との電気
絶縁性(絶縁抵抗、絶縁耐力)に優れ5面状発熱体の実
使用温度が250〜350℃の温度で使用できる。さら
に、熱容量が小さいので温度の立」ニリが早く、形状も
自由にすることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は面状発熱体の基本構成を示す縦断面図、第2図
は実施例に用いた発熱導電体のパターンを示す。 1・・・・・・金属基板、2・・・・・・第1のホーロ
層、3・・・・・・発熱導電体、4・−・・・・第2の
ホーロ層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第 
1 図 第2図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)金属基板に結合した第1のホーロ層と、その表面
    に第2のホーロ層によって被覆して固定した発熱導電体
    とを有し、第2のホーロ層がMgOを1成分とする化合
    物を分散していることを特徴とする面状発熱体。
  2. (2) MgOを1成分と化合物が5i02 、 Ca
    O及びAl2O3よりなる群から選んだ少なくとも1種
    とMgOとを含む化合物である特許請求の範囲第1項記
    載の面状発熱体。
  3. (3)第1のホーロ層のガラスフリットが、チタン乳白
    フリットからなる特許請求の範囲第1項またけ第2項記
    載の面状発熱体。
JP58113092A 1983-06-22 1983-06-22 面状発熱体 Pending JPS603883A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6215792A (ja) * 1985-07-12 1987-01-24 松下電器産業株式会社 導電回路の形成法
JP2014161784A (ja) * 2013-02-25 2014-09-08 Midori Anzen Co Ltd 静電式集塵機

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JPS6215792A (ja) * 1985-07-12 1987-01-24 松下電器産業株式会社 導電回路の形成法
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