TWI706689B - 加熱器、定著裝置、畫像形成裝置以及加熱裝置 - Google Patents
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims abstract description 280
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 11
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 10
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 5
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 2
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018134 Al-Mg Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018467 Al—Mg Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001260 Pt alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000629 Rh alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- IHWJXGQYRBHUIF-UHFFFAOYSA-N [Ag].[Pt] Chemical compound [Ag].[Pt] IHWJXGQYRBHUIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JMGVPAUIBBRNCO-UHFFFAOYSA-N [Ru].[Ag] Chemical compound [Ru].[Ag] JMGVPAUIBBRNCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910000963 austenitic stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910052878 cordierite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 238000007791 dehumidification Methods 0.000 description 1
- JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N dimagnesium dioxido-bis[(1-oxido-3-oxo-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3-disila-5,7-dialuminabicyclo[3.3.1]nonan-7-yl)oxy]silane Chemical compound [Mg++].[Mg++].[O-][Si]([O-])(O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2)O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2 JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 108091008695 photoreceptors Proteins 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- PXXKQOPKNFECSZ-UHFFFAOYSA-N platinum rhodium Chemical compound [Rh].[Pt] PXXKQOPKNFECSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004321 preservation Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 229910052702 rhenium Inorganic materials 0.000 description 1
- WUAPFZMCVAUBPE-UHFFFAOYSA-N rhenium atom Chemical compound [Re] WUAPFZMCVAUBPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
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- G—PHYSICS
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- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G15/00—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern
- G03G15/20—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for fixing, e.g. by using heat
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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- G03G15/00—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern
- G03G15/20—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for fixing, e.g. by using heat
- G03G15/2003—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for fixing, e.g. by using heat using heat
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/10—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
- H05B3/12—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material
- H05B3/14—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material the material being non-metallic
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
- H05B2203/002—Heaters using a particular layout for the resistive material or resistive elements
- H05B2203/004—Heaters using a particular layout for the resistive material or resistive elements using zigzag layout
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- Control Of Resistance Heating (AREA)
Abstract
本發明係以提供一種即使掃描方向狹窄均熱性亦優異的加熱器、定著裝置、畫像形成裝置及加熱裝置、以及加熱器的製造方法為目的，該加熱器係具備基體(11)、以及在基體上各別接受供電的複數個電阻發熱配線；電阻發熱配線，係在掃描方向(D1)依序以第1列、第2列、第3列排列配置的至少3列的橫配線部(X)、與連接該等橫配線部問的縱配線部(Y)連結而形成髮夾彎狀，電阻發熱配線當中至少1個電阻發熱配線，係具有第2列橫配線部(X2)形成為比第1列橫配線部(X1)及第3列橫配線部(X3)更短的圖形(P1)、或是第2列橫配線部(X2)形成為比第1列橫配線部(X1)及第3列橫配線部(X3)更長的圖形(P2)之任一者。
Description
本發明，係有關於加熱器、定著裝置、畫像形成裝置以及加熱裝置。詳細言之，係有關於具備藉由通電而發熱的複數個電阻配線的加熱器，以及具備如此加熱器的定著裝置、畫像形成裝置以及加熱裝置。
作為進行對於對象物的熱處理的加熱手段，係已知有在不鏽鋼板或陶瓷板的表面設置藉由通電而發熱的複數個電阻發熱配線的加熱器。如此的加熱器，係能夠形成為既薄且小，故例如以組裝在影印機或印表機等而使碳粉或墨水等定著於記錄媒體為目的作使用，或是以組裝在乾燥機而將面板等被處理體作均勻的加熱乾燥為目的作使用。就該等用途而言，係在下述專利文獻1及2揭示有藉由在加熱器的發熱面配置複數個電阻發熱配線，而能夠使作為加熱對象的面內的溫度分佈自行均勻化的加熱器。
[專利文獻1]國際公開第2013/073276號小冊子
於前述專利文獻1中，係揭示有將具有正的電阻溫度係數的電阻發熱配線作電性並聯而構成的加熱器。依據該等加熱器，各電阻發熱配線係實質上具有相同的發熱特性，故各個電阻發熱配線能夠使彼此的溫度分佈自行均勻化。因此，依據專利文獻1所揭示的技術，能夠不受基體上的位置影響而更良好地均熱。
進而，依據前述專利文獻1的技術，發熱配線的並聯配線係包含傾斜的矩形圖形。因此，配線的非形成部分，係對於加熱器的長度方向或是寬度方向呈傾斜，故不會導致使用時電阻發熱配線部的局部溫度上升([0023])。
如此，依據專利文獻1所揭示的加熱器，能夠良好地進行均熱。
相對於此，目前係對於不僅維持前述均熱，且更進一步小型化的加熱器有所需求。特別是，對於在掃描方向更為狹窄的加熱器有所需求。然而，若僅將專利文獻1所揭示的加熱器單純地在掃描方向縮減得更短，則配置在配線的非形成部分的兩側的傾斜圖形所造成的影響會增大，而有難以維持均熱的問題。
本發明係有鑑於前述問題所完成者，其係以提供一種在掃描方向為狹窄而均熱性亦優異的加熱器、具備如此之
加熱器的定著裝置、畫像形成裝置及加熱裝置、以及加熱器的製造方法為目的。
本發明，係如以下所述。
請求項1所述之加熱器，係在與被加熱物相對面的狀態下，將前述被加熱物及本加熱器當中至少一方朝向掃描方向作掃描，藉此加熱前述被加熱物；其特徵為：具備：基體、以及在前述基體上各別接受供電的複數個電阻發熱配線；前述電阻發熱配線，係將在前述掃描方向依序以第1列、第2列、第3列排列配置的至少3列的橫配線部、與連接前述橫配線部間的縱配線部連結為髮夾彎狀；前述電阻發熱配線當中至少1個電阻發熱配線，係具有下述(P1)的圖形或是下述(P2)的圖形之任一者之圖形。
(P1)：第2列橫配線部(X2)被形成為比第1列橫配線部(X1)及第3列橫配線部(X3)更短的圖形。
(P2)：第2列橫配線部(X2)被形成為比第1列橫配線部(X1)及第3列橫配線部(X3)更長的圖形。
請求項2所述之加熱器，係於請求項1所述的加熱器中，具備：具有前述(P1)的圖形的電阻發熱配線、以及具有前述(P2)的圖形的電阻發熱配線之兩方的電阻發熱配線；具有前述(P1)的圖形的電阻發熱配線、以及具有前述
(P2)的圖形的電阻發熱配線，係相鄰配置。
請求項3所述之加熱器，係於請求項1或2所述的加熱器中，前述電阻發熱配線，係在與前述掃描方向為大致垂直的寬度方向，依序排列第1配線(L1)、第2配線(L2)、第3配線(L3)、第4配線(L4)，而至少具備4個前述電阻發熱配線；並具有：相對向部位(A)，係連接前述第1配線(L1)的第1列橫配線部(X11)及第2列橫配線部(X12)的縱配線部(Y112)、與連接前述第2配線(L2)的第1列橫配線部(X21)及第2列橫配線部(X22)的縱配線部(Y212)隔著間隙相對向；並具有：相對向部位(B)，係連接前述第2配線(L2)的第2列橫配線部(X22)及第3列橫配線部(X23)的縱配線部(Y223)、與連接前述第3配線(L3)的第2列橫配線部(X32)及第3列橫配線部(X33)的縱配線部(Y323)隔著間隙相對向；並具有：相對向部位(C)，係連接前述第3配線(L3)的第1列橫配線部(X31)及第2列橫配線部(X32)的縱配線部(Y312)、與連接前述第4配線(L4)的第1列橫配線部(X41)及第2列橫配線部(X42)的縱配線部(Y412)隔著間隙相對向；前述相對向部位(B)的前述間隙的掃描軌跡，係位在前述相對向部位(A)的前述間隙的掃描軌跡、與前述相對向部位(C)的前述間隙的掃描軌跡之間，並且位在偏向前
述相對向部位(A)的前述間隙的掃描軌跡、及前述相對向部位(C)的前述間隙的掃描軌跡之任一方側。
請求項4所述之加熱器，係於請求項1至3中任一項所述之加熱器中，各個前述電阻發熱配線，係在前述掃描方向，將除了前述第1列至前述第3列之外更進一步依序排列第4列而配置至少4列的前述橫配線部、與連接前述橫配線部間的縱配線部連結為髮夾彎狀；並具有：相對向部位(D)，係連接前述電阻發熱配線當中預定的電阻發熱配線(LS)的第1列橫配線部(XS1)及第2列橫配線部(XS2)的縱配線部(YS12)、與連接相鄰於前述電阻發熱配線(LS)的電阻發熱配線(LT)的第1列橫配線部(XT1)及第2列橫配線部(XT2)的縱配線部(YT12)隔著間隙相對向；並具有：相對向部位(E)，係連接前述電阻發熱配線(LS)的第3列橫配線部(XS3)及第4列橫配線部(XS4)的縱配線部(YS34)、與連接前述電阻發熱配線(LT)的第3列橫配線部(XT3)及第4列橫配線部(XT4)的縱配線部(YT34)隔著間隙相對向；前述相對向部位(D)的前述間隙的掃描軌跡、與前述相對向部位(E)的前述間隙的掃描軌跡，係以不重疊的方式朝向寬度方向分離。
請求項5所述之加熱器，係於請求項1至4中任一項所述之加熱器中，前述橫配線部，係被形成為比前述縱配線部更長。
請求項6所述之加熱器，係於請求項1至5中任一項所述之加熱器中，前述縱配線當中至少一部分的縱配線，係對於前述掃描方向傾斜。
請求項7所述之加熱器，係於請求項1至6中任一項所述之加熱器中，前述電阻發熱配線，具有正的電阻發熱係數。
請求項8所述之定著裝置，係具備如請求項1至7中任一項所述之加熱器。
請求項9所述之畫像形成裝置，係具備如請求項1至7中任一項所述之加熱器。
請求項10所述之加熱裝置，係具備如請求項1至7中任一項所述之加熱器。
依據本發明的加熱器，係能夠製成在掃描方向為狹窄而均熱性亦優異的加熱器。
亦即，藉由具備第1列橫配線部(X1)係比第2列橫配線部(X2)更長、並且第2列橫配線部(X2)比第3列橫配線部(X3)更短的圖形(P1)，或是第1列橫配線部(X1)比第2列橫配線部(X2)更短、並且第2列橫配線部(X2)比第3列橫配線部(X3)更長的圖形(P2)，能夠使由具有該等圖形(P1)及圖形(P2)的縱配線部所形成的掃描軌跡以不致在寬度方向重疊的方式作分散，而能夠製成在掃描方向為狹窄而均熱性亦優異的加熱器。
在具備圖形(P1)的電阻發熱配線、以及圖形(P2)的電阻發熱配線的兩方的電阻發熱配線，並將該等電阻發熱配線相鄰配置的情形下，因能夠使橫配線部彼此的凹凸作嚙合，故能夠一邊使由縱配線部所形成的掃描軌跡以不致在寬度方向重疊的方式作分散，一邊形成緻密的整體圖形。因此，能夠製成在掃描方向為狹窄而均熱性亦優異的加熱器。
在相對向部位(B)的間隙的掃描軌跡位在與相對向部位(A)及相對向部位(C)之各自的間隙的掃描軌跡之間，並且，相對向部位(B)的間隙的掃描軌跡偏向相對向部位(A)及相對向部位(C)各自的間隙的掃描軌跡之任一方側的情形下，能夠防止作為縱配線部的密集區域的相對向部位在掃描方向規律地出現。因此，能夠製成在掃描方向為狹窄而均熱性亦優異的加熱器。
在電阻發熱配線於掃描方向具備至少4列的橫配線部，且相對向部位(D)的間隙的掃描軌跡、與相對向部位(E)的間隙的掃描軌跡以不重疊的方式朝向寬度方向分離的情形下，能夠防止作為縱配線部的密集區域的相對向部位在掃描方向規律地出現。因此，能夠製成在掃描方向為狹窄而均熱性亦優異的加熱器。
在使橫配線部比縱配線部更長的情形下，能夠獲得寬度方向比掃描方向更長之適合於加熱器的圖形。因此，能夠製成在掃描方向為狹窄而均熱性亦優異的加熱器。
在縱配線當中至少一部分的縱配線對於掃描方向傾斜
的情形下，能夠使由縱配線對被加熱物賦予的熱在掃描時朝向寬度方向分散。因此，能夠製成在掃描方向為狹窄而均熱性亦優異的加熱器。
在電阻發熱配線具有正的電阻發熱係數的情形下，能夠使各電阻發熱配線的發熱狀態自行均勻化。因此，能夠製成在掃描方向為狹窄而均熱性亦優異的加熱器。
1‧‧‧加熱器
11‧‧‧基體
12‧‧‧電阻發熱配線
X‧‧‧橫配線部
Y‧‧‧縱配線部
2‧‧‧被加熱物
4‧‧‧畫像形成裝置
41‧‧‧雷射掃描器
42‧‧‧鏡
43‧‧‧靜電裝置
44‧‧‧感光滾筒
45‧‧‧顯像器
46‧‧‧轉印滾筒
47‧‧‧轉印用輥子
5‧‧‧定著裝置(定著手段)
51‧‧‧定著用輥子
52‧‧‧固定墊片
53‧‧‧加熱器保持具
54‧‧‧加壓用輥子
P‧‧‧記錄用媒體
D1‧‧‧掃描方向
D2‧‧‧寬度方向
[第1圖]係示意性地表示本加熱器之電阻發熱配線之一例(圖形P1)的俯視圖。
[第2圖]係示意性地表示本加熱器之電阻發熱配線之其他例(圖形P2)的俯視圖。
[第3圖]係示意性地說明本加熱器之電阻發熱配線的配置之一例的俯視圖。
[第4圖]係示意性地說明本加熱器之電阻發熱配線的各部分的俯視圖。
[第5圖]係示意性地說明本加熱器之電阻發熱配線的各部分的俯視圖。
[第6圖]係針對本加熱器之電阻發熱配線的相對向部位(A)~(C)示意性地作說明的俯視圖。
[第7圖]係針對本加熱器之電阻發熱配線的相對向部位(D)~(E)示意性地作說明的俯視圖。
[第8圖]係示意性地表示實施形態1的加熱器的俯視
圖。
[第9圖]係示意性地表示實施形態2的加熱器的俯視圖。
[第10圖]係示意性地表示實施形態3的加熱器的俯視圖。
[第11圖]係示意性地表示實施形態4的加熱器的俯視圖。
[第12圖]係示意性地表示實施形態5的加熱器的俯視圖。
[第13圖]係示意性地表示實施形態5(與第12圖相同)的加熱器的俯視圖。
[第14圖]係示意性地表示實施形態6的加熱器的俯視圖。
[第15圖]係示意性地表示實施形態7的加熱器的俯視圖。
[第16圖]係表示使用了本加熱器的定著裝置之一例的示意立體圖。
[第17圖]係表示使用了本加熱器的定著裝置之其他例的示意立體圖。
[第18圖]係表示使用了本加熱器的畫像形成裝置之一例的示意圖。
以下，參照圖式針對本發明進行詳細說明。
本加熱器(1)，係在與被加熱物相對面的狀態下，將被加熱物及本加熱器(1)當中至少一方朝向掃描方向(D1)作掃描，藉此加熱被加熱物的加熱器。另外，本加熱器(1)，係具備：基體(11)、以及在基體(11)上各別接受供電的複數個電阻發熱配線(12)。
電阻發熱配線(12)，係具有：在掃描方向(D1)，依序以第1列、第2列、第3列排列配置的至少3列的橫配線部(X)、以及連接橫配線部(X)間的縱配線部(Y)，並將橫配線部(X)與縱配線部(Y)連結為髮夾彎狀。亦即，各電阻發熱配線(12)，係分別具有髮夾彎狀(蛇行狀)的圖形(以下，亦僅稱為「髮夾彎圖形」)。
並且，複數個電阻發熱配線(12)當中至少1個電阻發熱配線(12)，係具有下述的圖形(P1)或是圖形(P2)。
(P1)：第2列橫配線部(X2)被形成為比第1列橫配線部(X1)及第3列橫配線部(X3)更短的圖形。
(P2)：第2列橫配線部(X2)被形成為比第1列橫配線部(X1)及第3列橫配線部(X3)更長的圖形。
如此，藉由具備圖形(P1)(參照第1圖)或是圖形(P2)(參照第2圖)，由具有該等圖形的縱配線部所形成的掃描軌跡，係能夠以不致在寬度方向(D2)重疊的方式作分散。
亦即，將各別接受供電的複數個電阻發熱配線(12)視為1個單元時，以往係以1個單元與相鄰的單元不共有發熱區域的方式分別獨立地作配置。於如此之獨立單元的形態中，相鄰的獨立單元彼此的橫配線，係以不致在掃描方向重疊的方式作分離。然而，於如此之獨立單元配置中，獨立單元彼此的邊界，係形成了縱配線密集而直線連續的區域。若是掃描方向寬廣的加熱器，即使存在有上述之縱配線密集而直線連續的區域，亦能夠例如使該區域以在掃描時通過被加熱物的任何部位至少1次的方式分佈較多的橫配線的列數，而防止加熱的不均。
然而，於掃描方向狹窄的加熱器中，因為無法確保掃描方向的寬度，故無法分佈較多的橫配線的列數。因此，對於被加熱物，縱配線密集而直線連續的區域會局部性地受到掃描，故會產生加熱的不均。
相對於此，於本發明中係具有圖形(P1)或是圖形(P2)，藉此能夠使預定的單元的橫配線分佈為對於相鄰單元作穿插。亦即，圖形(P1)，係第2列橫配線部(X2)形成為比第1列橫配線部(X1)及第3列橫配線部(X3)更短，藉此能夠如第1圖所例示般，確保在以虛線包圍的區域收容其他電阻發熱配線(12)的圖形的區域。同樣地，圖形(P2)，係第2列橫配線部(X2)形成為比第1列橫配線部(X1)及第3列橫配線部(X3)更長，藉此能夠如第2圖所例示般，確保在以虛線包圍的區域收容其他電阻發熱配線(12)的圖形的區域。藉由具有該等區域，能夠使預定的單元的
橫配線分佈為對於相鄰單元作穿插。因此，能夠成為在相鄰的單元間共有發熱區域的形態。於如此般之形態中，即使是掃描方向狹窄的加熱器，亦能夠防止縱配線密集而直線連續的區域的形成，使縱配線不致密集地作分散。
如上述般，本加熱器所具備的電阻發熱配線(12)之各者，係具有：在掃描方向(D1)，依序以第1列、第2列、第3列排列配置的至少3列的橫配線部(X)。亦即，構成本加熱器的電阻發熱配線(12)，係僅具有該等3列作為橫配線部(X)的圖形亦可，然而具備4列以上的橫配線部(X)亦可。另外，在具備4列以上的橫配線部(X)的情形下，第1列、第2列、第3列係從電阻發熱配線(12)的任一橫配線部(X)選出的連續3根亦可。
並且，配置在本加熱器的電阻發熱配線(12)，係分別具備連接該等橫配線部(X)間的縱配線部(Y)。進而，該等橫配線部(X)與縱配線部(Y)受到連結，電阻發熱配線(12)整體成為髮夾彎狀(蛇行狀)的圖形(以下，亦僅稱為「髮夾彎圖形」)。
又，當然本加熱器係在基體上僅具備具有上述之髮夾彎圖形的電阻發熱配線亦可，除了具有髮夾彎圖形的電阻發熱配線之外具備不具有髮夾彎圖形的其他形態的電阻發熱配線亦可。
前述圖形(P1)，係第1列橫配線部(X1)比第2列橫配線部(X2)更長，且第2列橫配線部(X2)比第3列橫配線部(X3)更短的圖形。
亦即，換言之，係第2列橫配線部(X2)在掃描方向(D1)中配置在第1列橫配線部(X1)與第3列橫配線部(X3)之間，且第2列橫配線部(X2)的寬度方向(D2)的長度比第1列橫配線部(X1)及第3列橫配線部(X3)的寬度方向(D2)的長度更短的圖形。
因此，在以第1列橫配線部(X1)的寬度方向(D2)的長度為LX1、以第2列橫配線部(X2)的寬度方向(D2)的長度為LX2、以第3列橫配線部(X3)的寬度方向(D2)的長度為LX3的情形下，係「LX1>LX2」且「LX3>LX2」。
另外，各自的長短程度雖並未限定，然而能夠為例如0.05≦LX2/{(LX1+LX3)/2}<1。該值係0.2≦LX2/{(LX1+LX3)/2}≦0.95為佳，係0.5≦LX2/{(LX1+LX3)/2}≦0.9更佳。特別是，在LX2/{(LX1+LX3)/2}為0.5以上的情形下，能夠抑制第1列橫配線部(X1)、第2列橫配線部(X2)、及第3列橫配線部(X3)之各自的長度過度不同。該形態，係如後述般，電阻發熱配線(12)具有正的電阻發熱係數的情形為特佳。亦即，藉由抑制長度過度不同，電阻發熱配線(12)能夠自行使發熱狀態均勻化。
在此，第1列橫配線部(X1)及第3列橫配線部(X3)的寬度方向(D2)的長度，係任一方形成為比另一方更長亦可，為相同的長度亦可。
前述圖形(P2)，係第1列橫配線部(X1)比第2列橫配線部(X2)更短，且第2列橫配線部(X2)比第3列橫配線部(X3)更長的圖形。
亦即，換言之，係第2列橫配線部(X2)在掃描方向(D1)中配置在第1列橫配線部(X1)與第3列橫配線部(X3)之間，且第2列橫配線部(X2)的寬度方向(D2)的長度比第1列橫配線部(X1)及第3列橫配線部(X3)的寬度方向(D2)的長度更長的圖形。
因此，在以第1列橫配線部(X1)的寬度方向(D2)的長度為LX1、以第2列橫配線部(X2)的寬度方向(D2)的長度為LX2、以第3列橫配線部(X3)的寬度方向(D2)的長度為LX3的情形下，係「LX1<LX2」且「LX3<LX2」。
另外，各自的長短程度雖並未限定，然而能夠為例如1<LX2/{(LX1+LX3)/2}≦5。該值係1.05≦LX2/{(LX1+LX3)/2}≦3為佳，係1.1≦LX2/{(LX1+LX3)/2}≦2更佳。特別是，在LX2/{(LX1+LX3)/2}為2以下的情形下，能夠抑制第1列橫配線部(X1)、第2列橫配線部(X2)、及第3列橫配線部(X3)之各自的長度過度不同。該形態，係如後述般，電阻發熱配線(12)具有正的電阻發熱係數的情形為特佳。亦即，藉由抑制長度過度不同，電阻發熱配線(12)能夠自行使發熱狀態均勻化。
在此，第1列橫配線部(X1)及第3列橫配線部(X3)的寬度方向(D2)的長度，係任一方形成為比另一方更長亦可，為相同的長度亦可。
另外，圖形(P1)及圖形(P2)，係1個電阻發熱配線(12)具備該等兩方的特性亦可。具體而言，例如，具有在掃描方向交互具備在寬度方向(D2)具有預定的長度的
橫配線部(X)、以及寬度方向(D2)的長度比橫配線部(X)更短的橫配線部(X’)的圖形的電阻發熱配線(12)，係具有圖形(P1)、及圖形(P2)兩方的特性。
又，第1列橫配線部(X1)的寬度方向(D2)的長度為LX1、以第2列橫配線部(X2)的寬度方向(D2)的長度為LX2、以第3列橫配線部(X3)的寬度方向(D2)的長度為LX3等，橫配線部的長度的測定，係如第4圖及第5圖所示。亦即，設定對於掃描方向垂直的假想線(U)，並以藉由該假想線(U)所劃分的最長的長度作為各個橫配線部的長度。
上述之圖形(P1)及圖形(P2)，雖係作為配置在基體上的複數個電阻發熱配線(12)當中至少1根電阻發熱配線的圖形，具有圖形(P1)或圖形(P2)之至少任一者即可，然而作為配置在基體上的複數個電阻發熱配線(12)當中不同的2根電阻發熱配線的圖形，具有圖形(P1)及圖形(P2)之兩方為佳。
如此，於作為不同的2根電阻發熱配線(12)的圖形，具有圖形(P1)及圖形(P2)之兩方的加熱器中，該等圖形(P1)及圖形(P2)，雖係不規則地配置亦可，然而兩者相鄰配置亦可(參照第3圖、第8圖~第14圖)。
在兩者相鄰配置的情形下，因能夠使橫配線部(X)彼此的凹凸嚙合，故能夠使由縱配線部(Y)所形成的掃描軌跡以不致在寬度方向(D2)重疊的方式作分散，而形成緻密的整體圖形。因此，能夠製成在掃描方向為狹窄而均熱性
亦優異的加熱器。進而，於至少3根相鄰的電阻發熱配線(12)中，使圖形(P1)及圖形(P2)作交互配置為佳。亦即，例如，可列舉使圖形(P1)、圖形(P2)、圖形(P1)在寬度方向(D2)以此順序作配置的形態，或是使圖形(P2)、圖形(P1)、圖形(P2)在寬度方向(D2)以此順序作配置的形態等。
另外，特別是圖形(P1)及圖形(P2)，係如後述般，在相同條件下所測定的電阻值為相同為佳，特別是為長度相同的圖形(橫配線部與縱配線部的合計長度相同)為佳。
進而，1個基體上所配置的電阻發熱配線(12)的數量雖未特別限定，然而例如能夠為3以上。上限雖係能夠為視基體的寬度方向的長度而定的適當數量，然而例如能夠為24以下。
另外，電阻發熱配線(12)，雖係無論如何配置皆可，對於配置亦無特別限定，然而例如能夠為在與掃描方向(D1)大致垂直的寬度方向(D2)排列而配置。
進而，在複數個電阻發熱配線(12)於寬度方向(D2)排列而配置的情形下，各電阻發熱配線(12)所具有的縱配線部(Y)，係相鄰的電阻發熱配線(12)彼此不相對向亦可，然而就本加熱器而言，係隔著間隙相對向為佳。亦即，相鄰的電阻發熱配線(12)的縱配線部(Y)彼此隔著間隙相對向，而形成相對向部位(Z)為佳(參照第3圖)。
於本加熱器中，在掃描方向(D1)具備至少3列的橫配
線部(X)的電阻發熱配線(12)，在寬度方向(D2)至少排列4個而配置的情形下，係如下述般，相對向部位(B)的間隙的掃描軌跡(TB)位在相對向部位(A)與相對向部位(C)之間且偏向任一方側，藉此能夠製成均熱性優異的加熱器(參照第6圖)。
亦即，於本加熱器中，係在與掃描方向(D1)為大致垂直的寬度方向(D2)，依序排列第1配線(L1)、第2配線(L2)、第3配線(L3)、第4配線(L4)，而至少具備4個電阻發熱配線(12)的形態中，能夠形成相鄰的電阻發熱配線(12)的縱配線部(Y)彼此的相對向部位。
在此情形下，係以連接第1配線(L1)的第1列橫配線部(X11)及第2列橫配線部(X12)的縱配線部(Y112)、與連接第2配線(L2)的第1列橫配線部(X21)及第2列橫配線部(X22)的縱配線部(Y212)隔著間隙相對向的相對向部位，作為相對向部位(A)；並以連接第2配線(L2)的第2列橫配線部(X22)及第3列橫配線部(X23)的縱配線部(Y223)、與連接第3配線(L3)的第2列橫配線部(X32)及第3列橫配線部(X33)的縱配線部(Y323)隔著間隙相對向的相對向部位，作為相對向部位(B)；並以連接第3配線(L3)的第1列橫配線部(X31)及第2列橫配線部(X32)的縱配線部(Y312)、與連接第4配線(L4)的第1列橫配線部(X41)及第2列橫配線部(X42)的縱配線部(Y412)隔著間隙相對向的相對向部位，作為相對向部位
(C)；相對向部位(B)的間隙的掃描軌跡(TB)，係位在相對向部位(A)的間隙的掃描軌跡(TA)、與相對向部位(C)的間隙的掃描軌跡(TC)之間，並且位在偏向相對向部位(A)的間隙的掃描軌跡(TA)、及相對向部位(C)的間隙的掃描軌跡(TC)之任一方側為佳(參照第6圖)。
亦即，為了成為該形態，使形成相對向部位(B)的縱配線部(Y223)及縱配線部(Y323)之2根縱配線部，一起偏向相對向部位(A)或是相對向部位(C)之側而配置為佳。
相對向部位(B)，係無論以何種程度偏向相對向部位(A)或是相對向部位(C)側皆可，然而例如能夠在以相對向部位(A)的間隙的掃描軌跡(TA)與相對向部位(B)的間隙的掃描軌跡(TB)的間隙的寬度方向(D2)的長度為WAB，以相對向部位(B)的間隙的掃描軌跡(TB)與相對向部位(C)的間隙的掃描軌跡(TC)的間隙的寬度方向(D2)的長度為WBC的情形下(參照第6圖)，為0.02≦WAB/WBC≦50該值係0.1≦WAB/WBC≦10為佳，係0.15≦WAB/WBC≦6.5更佳。
如此，在相對向部位(B)的間隙的掃描軌跡位在與相對向部位(A)及相對向部位(C)之各自的間隙的掃描軌跡之間，並且，相對向部位(B)的間隙的掃描軌跡偏向相對向部位(A)及相對向部位(C)各自的間隙的掃描軌跡之任一方側的情形下，能夠防止作為縱配線部(Y)的密集區域的相對向部位在掃描方向(D1)規律地出現。因此，能夠
製成在掃描方向為狹窄而均熱性亦優異的加熱器。
前述之圖形(P1)及圖形(P2)的形態，係第1配線(L1)、第2配線(L2)、第3配線(L3)、及第4配線(L4)之任一電阻發熱配線皆所不具備，而藉由該等以外的電阻發熱配線具有圖形(P1)及/或圖形(P2)以形成加熱器亦可。然而，於本加熱器中，係第1配線(L1)、第2配線(L2)、第3配線(L3)、及第4配線(L4)當中至少1個電阻發熱配線具有圖形(P1)或是圖形(P2)為佳。
進而，於本加熱器中，第1配線(L1)、第2配線(L2)、第3配線(L3)、及第4配線(L4)當中，第2配線(L2)及第3配線(L3)分別具有圖形(P1)及圖形(P2)為佳。亦即，例如係第2配線(L2)具有圖形(P1)、且第3配線(L3)具有圖形(P2)的形態，或是第2配線(L2)具有圖形(P2)、且第3配線(L3)具有圖形(P1)的形態為佳。如此形態，係能夠將各個電阻發熱配線所存在的區域集約得更為緻密，故就自我溫度均衡作用的方面而言為佳。(參照第8圖、第10圖~第14圖)。
於本加熱器中，在掃描方向(D1)具備至少4列的橫配線部(X)的電阻發熱配線(12)，在寬度方向(D2)至少排列2個而配置的情形下，係如下述般，相對向部位(D)的間隙的掃描軌跡與相對向部位(E)的間隙的掃描軌跡，係以不致重疊的方式朝向寬度方向分離，藉此能夠製成均熱性優
異的加熱器(參照第7圖)。
於本加熱器中，電阻發熱配線(12)，係具有：在掃描方向(D1)，依序以第1列、第2列、第3列、第4列排列配置的至少4列的橫配線部(X)。構成本加熱器的電阻發熱配線(12)，係僅具有該等4列作為橫配線部(X)的圖形亦可，然而具備5列以上的橫配線部(X)亦可。另外，在具備5列以上的橫配線部(X)的情形下，第1列、第2列、第3列、第4列係從電阻發熱配線(12)的任一橫配線部(X)選出的連續4根亦可。
並且，配置在本加熱器的電阻發熱配線(12)，係分別具備連接該等橫配線部(X)間的縱配線部(Y)。進而，該等橫配線部(X)與縱配線部(Y)受到連結，電阻發熱配線(LS及LT)整體成為髮夾彎圖形。
另外，於本加熱器中，如上述般，能夠使具有至少4列的橫配線部(X)的電阻發熱配線(12)相鄰，而至少具備2個。
亦即，係能夠在與掃描方向(D1)大致垂直的寬度方向(D2)，將具有至少4列的橫配線部(X)的預定的電阻發熱配線(LS)、及具有至少4列的橫配線部(X)的預定的電阻發熱配線(LT)之2個電阻發熱配線(12)相鄰配置。並且，於該形態中，能夠使電阻發熱配線(LS及LT)的縱配線部(Y)彼此形成相對向部位。
此時，以連接電阻發熱配線(LS)的第1列橫配線部(XS1)及第2列橫配線部(XS2)的縱配線部(YS12)、與連
接電阻發熱配線(LT)的第1列橫配線部(XT1)及第2列橫配線部(XT2)的縱配線部(YT12)隔著間隙相對向的相對向部位，作為相對向部位(D)，
並以連接電阻發熱配線(LS)的第3列橫配線部(XS3)及第4列橫配線部(XS4)的縱配線部(YS34)、與連接電阻發熱配線(LT)的第3列橫配線部(XT3)及第4列橫配線部(XT4)的縱配線部(YT34)隔著間隙相對向的相對向部位，作為相對向部位(E)時，
相對向部位(D)的間隙的掃描軌跡(TD)與相對向部位(E)的間隙的掃描軌跡(TE)係不重疊為佳，進而，相對向部位(D)的間隙的掃描軌跡(TD)與相對向部位(E)的間隙的掃描軌跡(TE)係朝向寬度方向分離為佳(參照第7圖)。
亦即，掃描軌跡(TD)與掃描軌跡(TE)的分離距離WDE係超過0μm為佳。更具體而言，WDE雖係與掃描軌跡(TD)及掃描軌跡(TE)當中之寬度(寬度方向D2的寬度)較小的掃描軌跡的寬度相同，然而更大為佳。另一方面，該WDE係比掃描軌跡(TD)的寬度與掃描軌跡(TE)的寬度之合計寬度更小為佳。如此形態，係能夠將各個電阻發熱配線所存在的區域集約得更為緻密，故就自我溫度均衡作用的方面而言為佳。
如此，在相對向部位(D)的間隙的掃描軌跡(TD)與相對向部位(E)的間隙的掃描軌跡(TE)不重疊，且相對向部位(D)的間隙的掃描軌跡(TD)與相對向部位(E)的間隙的掃描軌跡(TE)朝向寬度方向分離的情形下，能夠防止
作為縱配線部(Y)的密集區域的相對向部位在掃描方向(D1)規律地出現。因此，能夠製成在掃描方向為狹窄而均熱性亦優異的加熱器。
又，於第1配線(L1)、第2配線(L2)、第3配線(L3)、以及第4配線(L4)中，係任一配線具備前述之圖形(P1)及圖形(P2)的形態皆可，或者不具備亦可，並未特別限定。
另外，當然，電阻發熱配線(12)，係具有：在掃描方向(D1)，依序以第1列、第2列、第3列、第4列排列配置的至少4列的橫配線部(X)，並進一步具備：連接該等橫配線部(X)間的縱配線部(Y)，並將橫配線部(X)與縱配線部(Y)連結，使電阻發熱配線(LS及LT)整體形成髮夾彎圖形；進而，在寬度方向(D2)，依序以第1配線(L1)、第2配線(L2)、第3配線(L3)、第4配線(L4)，並具備至少4個電阻發熱配線(12)的形態中，相鄰的電阻發熱配線(12)的縱配線部(Y)彼此形成相對向部位的情形下，能夠同時具備前述之相對向部位(A)~(E)所有的相對向部位。
亦即，能夠成為相對向部位(B)的間隙的掃描軌跡(TB)位在相對向部位(A)的間隙的掃描軌跡(TA)、與相對向部位(C)的間隙的掃描軌跡(TC)之間，並且位在偏向相對向部位(A)的間隙的掃描軌跡(TA)、及相對向部位(C)的間隙的掃描軌跡(TC)之任一方側，並且，相對向部位(D)的間隙的掃描軌跡(TD)與相對向部位(E)的間隙的掃描軌跡(TE)不重疊，且相對向部位(D)的間隙的掃描軌跡(TD)與相對向部
位(E)的間隙的掃描軌跡(TE)朝向寬度方向分離的形態(參照第12圖~第14圖)。
於配置在本加熱器的電阻發熱配線(12)中，橫配線部(X)與縱配線部(Y)為相同長度亦可、為其中一方形成為較長亦可，然而橫配線部(X)形成為比縱配線部(Y)更長為佳。因前述之各圖形，係在橫配線部(X)形成為比縱配線部(Y)更長的圖形中能夠更有效地發揮功能。
在橫配線部(X)形成為比縱配線部(Y)更長的情形下，其程度雖未限定，然而在以橫配線部(X)的寬度方向(D2)的長度為LX、以縱配線部(Y)的掃描方向(D1)的長度為LY的情形下，例如能夠為1<LX/LY≦1000。該比例，係1.5≦LX/LY≦300為佳，係2≦LX/LY≦150更佳。
又，橫配線部(X)的寬度方向(D2)的長度LX的測定，係與前述同樣地，如第4圖及第5圖所表示。亦即，設定對於掃描方向垂直的假想線(U)，並以藉由該假想線(U)所劃分的最長的長度作為橫配線部(X)的長度LX。另一方面，縱配線部(Y)的掃描方向(D1)的長度LY的測定，係如第4圖及第5圖所表示。亦即，設定對於掃描方向垂直的假想線(U)，並以藉由該假想線(U)所劃分的最長的長度作為縱配線部(Y)的長度LY。
另外，構成電阻發熱配線(12)的橫配線部(X)及縱配線部(Y)，係分別為曲線亦可，然而就本加熱器而
言係直線的圖形為佳。
進而，構成電阻發熱配線(12)的橫配線部(X)，係配置為對於掃描方向(D1)大致垂直即可。具體而言，對於掃描方向(D1)以90度配置亦可，對於掃描方向(D1)以預定的角度傾斜亦可。其中，在對於掃描方向(D1)傾斜的情形下，通常為對於掃描方向(D1)超過80度且100度以下(但是90度除外)的範圍。另外，橫配線部(X)，係存在有複數列，該等雖不彼此平行亦可，然而彼此平行為佳。
另一方面，構成電阻發熱配線(12)的縱配線部(Y)，係只要能夠與相鄰的橫配線部(X)彼此作電性連接即可，雖配置形態並未特別限定，然而通常對於掃描方向(D1)平行或傾斜地配置。具體而言，對於掃描方向(D1)以0度配置亦可，對於掃描方向(D1)以預定的角度傾斜亦可。其中，在對於掃描方向(D1)傾斜的情形下，能夠為對於掃描方向(D1)為-80度以上且80度以下的範圍。該角度，係進一步為-60度以上且60度以下為佳，為-50度以上且50度以下更佳。
另外，縱配線部(Y)彼此，雖係能夠為分別不同的配置形態，然而就形成各相對向部位的觀點來看，使相鄰的不同的電阻發熱配線彼此的縱配線部(Y)為大致平行為佳。亦即，例如前述般，使構成相對向部位(A)的第1配線(L1)的縱配線部(Y112)與第2配線(L2)的縱配線部(Y212)為大致平行為佳。此對於相對向部位(B)~(E)及其他相對向部位而言亦相同。
構成本加熱器的電阻發熱配線的導電材料，係能夠藉由通電而對應於其電阻值作發熱的導電材料。使用於電阻發熱配線的導電材料的種類雖未特別限定，然而例如能夠使用銀、銅、金、鉑、鈀、銠、鎢、鉬、錸(Re)、及釕(Ru)等。該等僅使用1種亦可，併用2種以上亦可。在併用2種以上的情形下，係能夠為合金。更具體而言，係能夠利用銀-鈀合金、銀-鉑合金、鉑-銠合金、銀-釕、銀、銅、及金等。
另外，各電阻發熱配線，係具有任何電阻發熱特性皆可，然而能夠在各電阻發熱配線之間，發揮自我溫度均衡作用(自我溫度補充作用)為佳。由此來看，構成電阻發熱配線的導電材料，係具有正的電阻發熱係數為佳。具體而言，在-200℃以上1000℃以下的溫度範圍的電阻溫度係數為100ppm/℃以上4400ppm/℃以下為佳，進而，為300ppm/℃以上3700ppm/℃以下更佳，為500ppm/℃以上3000ppm/℃以下特佳。作為如此般之材料，係能夠舉出銀-鈀合金等銀系合金的材料。
如此，在使用具有正的電阻溫度係數的導電材料所形成的電阻發熱配線作並聯連接的情形下，該等複數個電阻發熱配線彼此係能夠發揮自我溫度均衡作用。亦即，例如，在存在有受到第1電阻發熱配線與第3電阻發熱配線所包夾的第2電阻發熱配線的情形下，當第2電阻發熱配線的溫度降低，則熱會從周圍的第1電阻發熱配線及第3電阻發熱配線補充。如此，則對溫度降低了的第1
電阻發熱配線及第3電阻發熱配線的電流係增加，而能夠產生使被奪走熱所導致的溫度降低自行回復的作用。亦即，第2電阻發熱配線的周圍的電阻發熱配線，係發揮補償第2電阻發熱配線之溫度的降低之作用。如此，本加熱器，係能夠自行控制使跨複數個電阻發熱配線均勻地發熱。
電阻發熱配線的尺寸(寬度、長度、厚度等)係並未特別限定，而能夠對應於所使用的導電材料或所追求的電特性適當決定。然而，就獲得更優異的自我溫度均衡作用的方面而言，對於電阻發熱配線當中預定的電阻發熱配線(LQ)的第1列橫配線部(XQ1)的掃描軌跡、第2列橫配線部(XQ2)的掃描軌跡、第3列橫配線部(XQ3)的掃描軌跡之全部重疊的長度(K)，相對於第1列橫配線部(XQ1)、第2列橫配線部(XQ2)及第3列橫配線部(XQ3)的合計長度，為8%以上(上限係33.333%)為佳。藉由為該範圍，係能夠使各個電阻發熱配線所存在的區域更為緻密，與為前述範圍外的情形相比，能夠獲得更優異的自我溫度均衡作用。該值係進而為10%以上更佳，為19%以上特佳。又，該比例雖較大為佳，然而能夠為例如33%以下、進而為32%以下、特別是31%以下。
另外，在各電阻發熱配線彼此欲成為實質上具有相同發熱量的情形下，將各電阻發熱配線形成為實質上具有相同電阻值即可。此時，電阻發熱配線係能夠以相同線長、相同線寬及相同厚度，形成相同的配線圖形。電
阻發熱配線的厚度，係例如能夠為就面積比電阻的觀點來看，為3μm以上40μm以下。
又，所謂實質上具有相同發熱量，係意指各電阻發熱配線在相同測定條件下，具有實質上相同的電阻溫度係數及電阻值。例如，能夠為電阻發熱配線間的電阻溫度係數的差異為±20%以內，且電阻發熱配線間的電阻值的差異為±10%以內。
基體(11)，係支承電阻發熱配線的基板。
基體的尺寸和形狀雖未特別限定，然而在寬度方向(D2)的長度比掃描方向(D1)的長度更長的情形下，特別容易獲得本發明的構成所致之效果。具體而言，例如在以基體的掃描方向(D1)的長度為LD1、以基體的寬度方向(D2)的長度為LD2的情形下，長度比(LD1/LD2)能夠為0.001以上0.25以下。該比係進而為0.005以上0.2以下為佳，為0.01以上0.15以下更佳。另外，其厚度係例如能夠對應於基體的材質或尺寸等而為0.1~20mm。
基體的材質係只要能夠使電阻發熱配線在其表面上發熱即可，並未特別限定。作為基體，例如能夠利用金屬、陶瓷及該等之複合材料等。在使用金屬等導電材料的情形下，基體係能夠在其導電材料上設置絕緣層(未圖示)而構成。此時，電阻發熱配線係被形成在絕緣層上。
作為構成基體的金屬，係能夠列舉鋼等，其
中又以使用不鏽鋼為佳。不鏽鋼的種類並未特別限定，然而以肥粒鐵系不鏽鋼及/或沃斯田鐵系不鏽鋼為佳。進而，該等不鏽鋼之中，特別是耐熱性及/或耐氧化性優異的品種為佳。例如，能夠列舉SUS430、SUS436、SUS444、SUS316L等。該等僅使用1種亦可，併用2種以上亦可。
進而，作為構成基體的金屬，能夠使用鋁、鎂、銅及該等金屬的合金。該等僅使用1種亦可，併用2種以上亦可。其中，鋁、鎂及該等的合金(鋁合金、鎂合金、Al-Mg合金等)因比重較小，故能夠採用該等而藉此達成本加熱器的輕量化。另外，銅及其合金因導熱性優異，故能夠採用該等而藉此達成本加熱器的均熱性的提升。
如前述般，在使用導電材料作為構成基體的材料的情形下，在該導電材料上設置絕緣層為佳。絕緣層的材料，係只要使構成基體的導電材料與電阻發熱配線之間電性絕緣即可，雖並未特別限定，然而為玻璃、陶瓷、玻璃陶瓷等為特佳。該等當中，在使用金屬(不鏽鋼等)作為構成基體的材料的情形下，絕緣層的材料從熱膨脹平衡的觀點來看，以玻璃為佳，為結晶化玻璃及半結晶化玻璃更佳。具體而言，以SiO2-Al2O3-MO系玻璃為佳。在此，MO係鹼土類金屬的氧化物(MgO、CaO、BaO、SrO等)。絕緣層的厚度雖未特別限定，然而以30~200μm為佳。
另外，在使用陶瓷構成基體的情形下，只要為能夠於高溫下使設置在基體上的電阻發熱配線間電性絕
緣者即可。例如，能夠列舉氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、二氧化矽、莫來石(mullite)、尖晶石、堇青石(cordierite)、氮化矽等。該等僅使用1種亦可，併用2種以上亦可。該等當中，以氧化鋁及氮化鋁為佳。另外，作為金屬與陶瓷的複合材料，能夠列舉SiC/C或SiC/Al等。該等僅使用1種亦可，併用2種以上亦可。
又，如前述般，在使加熱器的發熱面與被加熱物相對面的狀態下，使被加熱物與加熱器朝向相對的掃描方向(D1)作掃描而加熱被加熱物時，基體的掃描方向(D1)的剖面形狀，係能夠為以與掃描方向(D1)正交的軸作為中心之位在與被加熱物為相對面側的凸狀的圓弧形(亦即，將圓柱或圓筒以平行於中心軸的平面作切除的形狀)。並且，各電阻發熱配線，係能夠配置在凸狀的面上，亦能夠配置在相反側的面(凹狀的面)上。藉由製成為如此之形狀，能夠將加熱器安裝於圓筒狀的輥子並使輥子旋轉，藉此將輥子上受到掃描的被加熱物有效率地作加熱。
本加熱器除了前述電阻發熱配線以外，亦能夠具備其他電路。作為其他的電路，能夠列舉對電阻發熱配線供給電力的供電配線、與對本加熱器供給電力的外部配線連接的接地線等。該等僅具備1種亦可，具備2種以上亦可。
電阻發熱配線係其本身具備供電配線部(R)亦可(第15
圖)。
本加熱器，係能夠組裝在印刷機、影印機、傳真機等畫像形成裝置或定著裝置等，而作為將碳粉或墨水等定著於記錄媒體的定著用加熱器使用。另外，能夠組裝在加熱器，而作為將面板等被處理體作均勻加熱(乾燥或是燒結等)的加熱裝置使用。除此之外，能夠良好地進行金屬製品的熱處理、形成於各種形狀的基體的塗膜、覆膜的熱處理等。具體而言，能夠使用於平板顯示器用的塗膜(濾光器構成材料)的熱處理、受到塗裝的金屬製品、汽車相關製品、木工製品等之塗裝乾燥、靜電植髮接著乾燥、塑膠加工製品的熱處理、印刷基板的回流焊接(reflow soldering)、厚膜積體電路的印刷乾燥等。
由以上所述，本加熱器係例如能夠為如以下般的實施形態。又，以下的實施形態之第8圖~第15圖，係能夠如圖式上附加符號，並變更長寬比(掃描方向(D1)變大，寬度方向(D2)變小)而表示的示意性的俯視圖。
將實施形態1的加熱器作示意性表示的俯視圖顯示於第8圖。
實施形態1的加熱器，係具有基體11。該基體11，係掃描方向(D1)的長度LD1與寬度方向(D2)的長度LD2的比(LD1/LD2)，為0.013以上0.076以下，且寬度方向(D2)的長度比掃描方向(D1)的長度更長的形狀(以下實施形態，係皆為相同的基體)。另外，基體11上，係具備各別接受供電的5根電阻發熱配線12。各電阻發熱配線，係藉由將含有銀-鈀合金的膏作燒結而形成，各自具有正的電阻發熱係數，且各電阻發熱配線間的電阻溫度係數的差異在±20%以內(在以下的實施形態中，皆為相同的電阻發熱配線)。
另外，該等所有的電阻發熱配線12，係具有：在掃描方向D1，依序以第1列、第2列、第3列排列配置的3列的橫配線部(X)、以及連接橫配線部間的縱配線部(Y)。所有的橫配線部(X)，係皆形成為比縱配線部(Y)更長，進而，所有的縱配線部(Y)係分佈為對掃描方向D1傾斜。並且，橫配線部(X)，係藉由縱配線部(Y)電性連接為髮夾彎狀。
進而，該等5根電阻發熱配線12，係在與掃描方向D1垂直的寬度方向D2，從第8圖的左側起，依序以第1配線(L1)、第2配線(L2)、第3配線(L3)、第4配線(L4)、第5配線(L5)排列配置，其中，第2配線(L2)及第4配線(L4)，係具有第2列橫配線部(X2)形成為比第1列橫配線部(X1)及第3列橫配線部(X3)更長的圖形(P2)。進而，第3配線(L3)，係具有第2列橫配線部(X2)形成為比第1列橫
配線部(X1)及第3列橫配線部(X3)更短的圖形(P1)。亦即，實施形態1的加熱器(1)，係作為不同的電阻發熱配線同時具有圖形(P1)及圖形(P2)之兩方，進而，圖形(P1)及圖形(P2)係相鄰配置。
另外，連接第1配線(L1)的第1列橫配線部(X11)及第2列橫配線部(X12)的縱配線部(Y112)、與連接第2配線(L2)的第1列橫配線部(X21)及第2列橫配線部(X22)的縱配線部(Y212)隔著間隙相對向而形成相對向部位(A)。同樣地，連接第2配線(L2)的第2列橫配線部(X22)及第3列橫配線部(X23)的縱配線部(Y223)、與連接第3配線(L3)的第2列橫配線部(X32)及第3列橫配線部(X33)的縱配線部(Y323)隔著間隙相對向而形成相對向部位(B)。進而，同樣地，連接第3配線(L3)的第1列橫配線部(X31)及第2列橫配線部(X32)的縱配線部(Y312)、與連接第4配線(L4)的第1列橫配線部(X41)及第2列橫配線部(X42)的縱配線部(Y412)隔著間隙相對向而形成相對向部位(C)。
並且，相對向部位(B)的間隙的掃描軌跡TB，係位在相對向部位(A)的間隙的掃描軌跡TA、與相對向部位(C)的間隙的掃描軌跡TC之間，並且位在偏向相對向部位(A)的間隙的掃描軌跡TA側。亦即，在以掃描軌跡TA與掃描軌跡TB之間的間隙距離為WAB、以掃描軌跡TB與掃描軌跡TC之間的間隙距離為WBC的情形下，係WAB<WBC。
如此，實施形態1之加熱器，係具備各別接受供電的5根電阻發熱配線12，並且各電阻發熱配線彼
此，係共有在掃描方向D1的加熱區域，並且，以相鄰的電阻發熱配線的縱配線部(Y)彼此的相對向部位不致在寬度方向D2重疊的方式作分散，以防止在掃描方向D1規律地出現，並能夠製成整體緻密的電阻發熱配線圖形。藉此，即使為在掃描方向(D1)僅有3段橫配線部(X)的狹窄的加熱器，亦能夠正常地使自我溫度均衡發揮作用，而能夠製成均熱性優異的加熱器。
又，當然，亦能夠製成將第8圖所示的形態作左右鏡像反轉的圖形，而能夠獲得相同的效果。以下其他的實施形態亦相同。
進而，各縱配線部(Y)，係在第8圖中皆以相同的角度朝向相同的方向作傾斜，然而該等各自獨立而為不同角度亦可，另外，各自獨立而朝向不同方向作傾斜亦可。進而，混合有傾斜了的縱配線部(Y)、以及未傾斜的(平行於掃描方向D1)的縱配線部(Y)亦可。以下其他的實施形態亦相同。
將實施形態2的加熱器作示意性表示的俯視圖顯示於第9圖。
實施形態2的加熱器，係具備：基體11、以及在基體11上各別接受供電的5根電阻發熱配線12。該等所有的電阻發熱配線12，係具有：在掃描方向D1，依序以第1列、第2列、第3列排列配置的3列的橫配線部(X)、以
及連接橫配線部間的縱配線部(Y)。所有的橫配線部(X)，係皆形成為比縱配線部(Y)更長，進而，所有的縱配線部(Y)係分佈為對掃描方向D1傾斜。並且，橫配線部(X)，係藉由縱配線部(Y)電性連接為髮夾彎狀。
進而，該等5根電阻發熱配線12，係在與掃描方向D1垂直的寬度方向D2，從第9圖的左側起，依序以第1配線(L1)、第2配線(L2)、第3配線(L3)、第4配線(L4)、第5配線(L5)排列配置，其中，第1配線(L1)及第5配線(L5)，係具有第2列橫配線部(X2)形成為比第1列橫配線部(X1)及第3列橫配線部(X3)更短的圖形(P1)。進而，第3配線(L3)，係具有第2列橫配線部(X2)形成為比第1列橫配線部(X1)及第3列橫配線部(X3)更長的圖形(P2)。亦即，實施形態2的加熱器(1)，係作為不同的電阻發熱配線同時具有圖形(P1)及圖形(P2)之兩方。但是，圖形(P1)及圖形(P2)係並未相鄰配置。
另外，與實施形態1的加熱器(第8圖)同樣地，具有相對向部位(A)、相對向部位(B)、及相對向部位(C)，掃描軌跡TB，係位在掃描軌跡TA與掃描軌跡TC之間，並且位在偏向掃描軌跡TA側。亦即，在以掃描軌跡TA與掃描軌跡TB之間的間隙距離為WAB、以掃描軌跡TB與掃描軌跡TC之間的間隙距離為WBC的情形下，係WAB<WBC。
如此，實施形態2之加熱器，係具備各別接受供電的5根電阻發熱配線12，並且各電阻發熱配線彼
此，係共有在掃描方向D1的加熱區域，並且，以相鄰的電阻發熱配線的縱配線部(Y)彼此的相對向部位不致在寬度方向D2重疊的方式作分散，以防止在掃描方向D1規律地出現，並能夠製成整體緻密的電阻發熱配線圖形。藉此，即使為在掃描方向(D1)僅有3段橫配線部(X)的狹窄的加熱器，亦能夠正常地使自我溫度均衡發揮作用，而能夠製成均熱性優異的加熱器。
將實施形態3的加熱器作示意性表示的俯視圖顯示於第10圖。
實施形態3的加熱器，係具備：基體11、以及在基體11上各別接受供電的5根電阻發熱配線12。該等所有的電阻發熱配線12，係具有：在掃描方向D1，依序以第1列、第2列、第3列排列配置的3列的橫配線部(X)、以及連接橫配線部間的縱配線部(Y)。所有的橫配線部(X)，係皆形成為比縱配線部(Y)更長，進而，所有的縱配線部(Y)係分佈為對掃描方向D1傾斜。並且，橫配線部(X)，係藉由縱配線部(Y)電性連接為髮夾彎狀。
進而，該等5根電阻發熱配線12，係在與掃描方向D1垂直的寬度方向D2，從第10圖的左側起，依序以第1配線(L1)、第2配線(L2)、第3配線(L3)、第4配線(L4)、第5配線(L5)排列配置，其中，第2配線(L2)及第4配線(L4)，係具有第2列橫配線部(X2)形成為比第1列
橫配線部(X1)及第3列橫配線部(X3)更短的圖形(P1)。進而，第3配線(L3)，係具有第2列橫配線部(X2)形成為比第1列橫配線部(X1)及第3列橫配線部(X3)更長的圖形(P2)。亦即，實施形態3的加熱器(1)，係作為不同的電阻發熱配線同時具有圖形(P1)及圖形(P2)之兩方，進而，圖形(P1)及圖形(P2)係相鄰配置。
另外，與實施形態1的加熱器(第8圖)及實施形態2的加熱器(第9圖)同樣地，具有相對向部位(A)、相對向部位(B)、及相對向部位(C)，掃描軌跡TB，係位在掃描軌跡TA與掃描軌跡TC之間，並且位在偏向掃描軌跡TA側。亦即，在以掃描軌跡TA與掃描軌跡TB之間的間隙距離為WAB、以掃描軌跡TB與掃描軌跡TC之間的間隙距離為WBC的情形下，係WAB<WBC。
如此，實施形態3之加熱器，係具備各別接受供電的5根電阻發熱配線12，並且各電阻發熱配線彼此，係共有在掃描方向D1的加熱區域，並且，以相鄰的電阻發熱配線的縱配線部(Y)彼此的相對向部位不致在寬度方向D2重疊的方式作分散，以防止在掃描方向D1規律地出現，並能夠製成整體緻密的電阻發熱配線圖形。藉此，即使為在掃描方向(D1)僅有3段橫配線部(X)的狹窄的加熱器，亦能夠正常地使自我溫度均衡發揮作用，而能夠製成均熱性優異的加熱器。
於上述之實施形態1、實施形態2、及實施形態3中，比起實施形態3，實施形態1及實施形態2從均
熱的觀點來看更佳。此係因為實施形態1的加熱器(第8圖)及實施形態2的加熱器(第9圖)所具備的第2配線(L2)、第3配線(L3)、及第4配線(L4)，比起實施形態3的加熱器(第10圖)所具備的第2配線(L2)、第3配線(L3)、及第4配線(L4)，係橫配線部(X)彼此的掃描軌跡的重複區域更大。
亦即，實施形態3的加熱器的第2配線(L2)，係第1列橫配線部(X21)的掃描軌跡、第2列橫配線部(X22)的掃描軌跡、第3列橫配線部(X23)的掃描軌跡之全部重疊的長度(K)，相對於第1列橫配線部(X21)、第2列橫配線部(X22)及第3列橫配線部(X23)的合計長度，為11.8%。另外，實施形態3的加熱器的第3配線(L3)，係第1列橫配線部(X31)的掃描軌跡、第2列橫配線部(X32)的掃描軌跡、第3列橫配線部(X33)的掃描軌跡之全部重疊的長度(K)不存在的形狀。進而，實施形態3的加熱器的第4配線(L4)，係第1列橫配線部(X41)的掃描軌跡、第2列橫配線部(X42)的掃描軌跡、第3列橫配線部(X43)的掃描軌跡之全部重疊的長度(K)，相對於第1列橫配線部(X41)、第2列橫配線部(X42)及第3列橫配線部(X43)的合計長度，為11.8%。
相對於此，實施形態1的加熱器的第2配線(L2)，係第1列橫配線部(X21)的掃描軌跡、第2列橫配線部(X22)的掃描軌跡、第3列橫配線部(X23)的掃描軌跡之全部重疊的長度(K)，相對於第1列橫配線部(X21)、第2
列橫配線部(X22)及第3列橫配線部(X23)的合計長度，為24.3%。另外，實施形態1的加熱器的第3配線(L3)，係第1列橫配線部(X31)的掃描軌跡、第2列橫配線部(X32)的掃描軌跡、第3列橫配線部(X33)的掃描軌跡之全部重疊的長度(K)，相對於第1列橫配線部(X31)、第2列橫配線部(X32)及第3列橫配線部(X33)的合計長度，為16.6%。進而，實施形態1的加熱器的第4配線(L4)，係第1列橫配線部(X41)的掃描軌跡、第2列橫配線部(X42)的掃描軌跡、第3列橫配線部(X43)的掃描軌跡之全部重疊的長度(K)，相對於第1列橫配線部(X41)、第2列橫配線部(X42)及第3列橫配線部(X43)的合計長度，為24.3%。
進而，實施形態2的加熱器的第2配線(L2)，係第1列橫配線部(X21)的掃描軌跡、第2列橫配線部(X22)的掃描軌跡、第3列橫配線部(X23)的掃描軌跡之全部重疊的長度(K)，相對於第1列橫配線部(X21)、第2列橫配線部(X22)及第3列橫配線部(X23)的合計長度，為20.5%。另外，實施形態2的加熱器的第3配線(L3)，係第1列橫配線部(X31)的掃描軌跡、第2列橫配線部(X32)的掃描軌跡、第3列橫配線部(X33)的掃描軌跡之全部重疊的長度(K)，相對於第1列橫配線部(X31)、第2列橫配線部(X32)及第3列橫配線部(X33)的合計長度，為16.6%。進而，實施形態2的加熱器的第4配線(L4)，係第1列橫配線部(X41)的掃描軌跡、第2列橫配線部(X42)的掃描軌跡、第3列橫配線部(X43)的掃描軌跡之全部重疊的長度
(K)，相對於第1列橫配線部(X41)、第2列橫配線部(X42)及第3列橫配線部(X43)的合計長度，為20.5%。
如此，比較實施形態1~3的各加熱器的第2配線(L2)、第3配線(L3)、及第4配線(L4)的橫配線部(X)彼此的掃描軌跡的重複，與實施形態3相比，實施形態1及實施形態2係更大。藉此，係能夠使第2配線(L2)、第3配線(L3)、及第4配線(L4)之各電阻發熱配線所存在的區域更為緻密，而能夠獲得更優異的自我溫度均衡作用。
另一方面，實施形態3的加熱器之第3配線(L3)，係第1列橫配線部(X31)的掃描軌跡、與第2列橫配線部(X32)的掃描軌跡之2個掃描軌跡同時重複的形狀。另外，係第2列橫配線部(X32)的掃描軌跡、與第3列橫配線部(X33)的掃描軌跡之2個掃描軌跡同時重複的形狀。並且，係第1列橫配線部(X31)的掃描軌跡、第2列橫配線部(X32)的掃描軌跡、與第3列橫配線部(X33)的掃描軌跡之3個掃描軌跡同時重複的形狀。
如此的電阻發熱配線，係掃描軌跡的重疊量少的形狀，故比起掃描軌跡的重疊量較多的形狀的電阻發熱配線，係難以將電阻發熱配線所存在的區域整合得更為緻密。然而，於實施形態3的加熱器中，使第3配線(L3)為掃描軌跡的重疊量較少的形狀，藉此能夠使與第3配線(L3)相鄰的其他2個配線形狀的自由度增大，而成功使第2配線(L2)及第4配線(L4)的掃描軌跡的重疊量增大。亦即，能夠為了使相鄰的其他2個配線形狀的自由度增大，
而積極地降低1個電阻發熱配線的掃描軌跡的重疊量。
將實施形態4的加熱器作示意性表示的俯視圖顯示於第11圖。
實施形態4的加熱器，係具備：基體11、以及在基體11上各別接受供電的6根電阻發熱配線12。該等所有的電阻發熱配線12，係具有：在掃描方向D1，依序以第1列、第2列、第3列排列配置的3列的橫配線部(X)、以及連接橫配線部間的縱配線部(Y)。所有的橫配線部(X)，係皆形成為比縱配線部(Y)更長，進而，所有的縱配線部(Y)係分佈為對掃描方向D1傾斜。並且，橫配線部(X)，係藉由縱配線部(Y)電性連接為髮夾彎狀。
進而，該等6根電阻發熱配線12，係在與掃描方向D1垂直的寬度方向D2，從第1]圖的左側起，依序以第1配線(L1)、第2配線(L2)、第3配線(L3)、第4配線(L4)、第5配線(L5)、第6配線(L6)排列配置，其中，第2配線(L2)及第5配線(L5)，係具有第2列橫配線部(X2)形成為比第1列橫配線部(X1)及第3列橫配線部(X3)更短的圖形(P1)。進而，第3配線(L3)，係具有第2列橫配線部(X2)形成為比第1列橫配線部(X1)及第3列橫配線部(X3)更長的圖形(P2)。亦即，實施形態4的加熱器(1)，係作為不同的電阻發熱配線同時具有圖形(P1)及圖形(P2)之兩方。並且，具有圖形(P1)的第2配線(L2)、以及具有圖形
(P2)的第3配線(L3)，係相鄰配置。
另外，與實施形態1~3的加熱器同樣地，作為第1配線(L1)與第2配線(L2)的相對向部位係具有相對向部位(A)，作為第2配線(L2)與第3配線(L3)的相對向部位係具有相對向部位(B)，作為第3配線(L3)與第4配線(L4)的相對向部位係具有相對向部位(C)。並且，掃描軌跡TB，係位在掃描軌跡TA與掃描軌跡TC之間，並且位在偏向掃描軌跡TA側。亦即，掃描軌跡TA與掃描軌跡TB之間的間隙距離WAB、以及掃描軌跡TB與掃描軌跡TC之間的間隙距離WBC，係WAB<WBC。
進而，於本實施形態4的加熱器中，作為第3配線(L3)與第4配線(L4)的相對向部位係具有相對向部位(A’)，作為第4配線(L4)與第5配線(L5)的相對向部位係具有相對向部位(B’)，作為第5配線(L5)與第6配線(L6)的相對向部位係具有相對向部位(C’)(能夠轉換解讀為：第3配線(L3)為第1配線、第4配線(L4)為第2配線、第5配線(L5)為第3配線、第6配線(L6)為第4配線)。並且，掃描軌跡TB’，係位在掃描軌跡TA’與掃描軌跡TC’之間，並且位在偏向掃描軌跡Tc’側。亦即，掃描軌跡TA與掃描軌跡TB之間的間隙距離WAB、以及掃描軌跡TB與掃描軌跡TC之間的間隙距離WBC，係WAB>WBC。
如此，於本實施形態4的加熱器中，係在1個加熱器內具備2組相對向部位(A)~(C)的單元，並在該等任一個相對向部位(A)~(C)當中，掃描軌跡TB皆偏向掃描軌跡TA
或掃描軌跡TC之任一側，藉此相對向部位以不致在寬度方向D2重疊的方式作分散，而防止在掃描方向D1規律地出現，並能夠製成整體緻密的電阻發熱配線圖形。因而，藉此，即使為在掃描方向(D1)僅有3段橫配線部(X)的狹窄的加熱器，亦能夠正常地使自我溫度均衡發揮作用，而能夠製成均熱性優異的加熱器。
將實施形態5的加熱器作示意性表示的俯視圖顯示於第12圖。
實施形態5的加熱器，係具備：基體11、以及在基體11上各別接受供電的5根電阻發熱配線12。該等所有的電阻發熱配線12，係具有：在掃描方向D1，依序以第1列、第2列、第3列、第4列排列配置的4列的橫配線部(X)、以及連接橫配線部間的縱配線部(Y)。所有的橫配線部(X)，係皆形成為比縱配線部(Y)更長，進而，所有的縱配線部(Y)係分佈為對掃描方向D1傾斜。並且，橫配線部(X)，係藉由縱配線部(Y)電性連接為髮夾彎狀。
進而，該等5根電阻發熱配線12，係在與掃描方向D1垂直的寬度方向D2，從第12圖的左側起，依序以第1配線(L1)、第2配線(L2)、第3配線(L3)、第4配線(L4)、第5配線(L5)排列配置，其中，第2配線(L2)、第3配線(L3)、及第4配線(L4)，係於1根電阻發熱配線12內具備圖形(P1)與圖形(P2)之兩方的圖形。
亦即，第2配線(L2)，係具有第2列橫配線部(X22)形成為比第1列橫配線部(X21)及第3列橫配線部(X23)更短的圖形(P1)，且具有第3列橫配線部(X23)形成為比第2列橫配線部(X22)及第4列橫配線部(X24)更長的圖形(P2)。同樣地，第3配線(L3)，係具有第2列橫配線部(X32)形成為比第1列橫配線部(X31)及第3列橫配線部(X33)更長的圖形(P2)，且具有第3列橫配線部(X33)形成為比第2列橫配線部(X32)及第4列橫配線部(X34)更短的圖形(P1)。另外，第4配線(L4)，係與第2配線(L2)為相同形狀。
亦即，實施形態5的加熱器(1)，係1個電阻發熱配線同時具有圖形(P1)及圖形(P2)之兩方，進而，該等電阻發熱配線係相鄰配置，藉此使圖形(P1)及圖形(P2)相鄰配置。
另外，實施形態5的加熱器，與實施形態1~3的加熱器同樣地，作為第1配線(L1)與第2配線(L2)的相對向部位係具有相對向部位(A)，作為第2配線(L2)與第3配線(L3)的相對向部位係具有相對向部位(B)，作為第3配線(L3)與第4配線(L4)的相對向部位係具有相對向部位(C)。並且，掃描軌跡TB，係位在掃描軌跡TA與掃描軌跡TC之間，並且位在偏向掃描軌跡TA側。亦即，掃描軌跡TA與掃描軌跡TB之間的間隙距離WAB、以及掃描軌跡TB與掃描軌跡TC之間的間隙距離WBC，係WAB<WBC。
進而，於本實施形態5的加熱器中，如第13圖所示，將5根電阻發熱配線12，在寬度方向D2，從第
13圖的左側起，依序以第S配線(LS)、第T配線(LT){該第T配線，係對於相對向部位(A)~(C)亦為第1配線(L1)}、第2配線(L2)、第3配線(L3)、第4配線(L4)排列配置；換言之，作為第1配線(L1)與第2配線(L2)的相對向部位係具有相對向部位(A)，作為第2配線(L2)與第3配線(L3)的相對向部位係具有相對向部位(B)，作為第3配線(L3)與第4配線(L4)的相對向部位係具有相對向部位(C)。並且，掃描軌跡TB，係位在掃描軌跡TA與掃描軌跡TC之間，並且位在偏向掃描軌跡TA側。亦即，掃描軌跡TA與掃描軌跡TB之間的間隙距離WAB、以及掃描軌跡TB與掃描軌跡TC之間的間隙距離WBC，係WAB<WBC。
如此，於本實施形態5的加熱器中，例如，係在1個加熱器內，具備第12圖所示之相對向部位(A)~(C)的單元、以及第13圖所示之相對向部位(A)~(C)的單元之2組，並在該等任一個相對向部位(A)~(C)當中，掃描軌跡TB皆偏向掃描軌跡TA之側，藉此相對向部位以不致在寬度方向D2重疊的方式作分散，而防止在掃描方向D1規律地出現，並能夠製成整體緻密的電阻發熱配線圖形。
另外，實施形態5的加熱器，係如第12圖所示，連接第1配線(L1)的第1列橫配線部(X11)及第2列橫配線部(X12)的縱配線部(Y112)、與連接相鄰於第1配線(L1)的第2配線(L2)的第1列橫配線部(X21)及第2列橫配線部(X22)的縱配線部(Y212)隔著間隙相對向而形成相對向部位(D)。進而，連接第1配線(L1)的第3列橫配線部
(X13)及第4列橫配線部(X14)的縱配線部(Y134)、與連接第2配線(L2)的第3列橫配線部(X23)及第4列橫配線部(X24)的縱配線部(Y234)隔著間隙相對向而形成相對向部位(E)。並且，相對向部位(D)的間隙的掃描軌跡(TD)、與相對向部位(E)的間隙的掃描軌跡(TE)，係以不重疊的方式朝向寬度方向分離。亦即，掃描軌跡(TD)與掃描軌跡(TE)之間，係形成有間隙距離WDE，且WDE>0μm。
另外，實施形態5的加熱器，係如第12圖所示，連接第3配線(L3)的第1列橫配線部(X31)及第2列橫配線部(X32)的縱配線部(Y312)、與連接相鄰於第3配線(L3)的第4配線(L4)的第1列橫配線部(X41)及第2列橫配線部(X42)的縱配線部(Y412)隔著間隙相對向而形成相對向部位(D’)。進而，連接第3配線(L3)的第3列橫配線部(X33)及第4列橫配線部(X34)的縱配線部(Y334)、與連接第4配線(L4)的第3列橫配線部(X43)及第4列橫配線部(X44)的縱配線部(Y434)隔著間隙相對向而形成相對向部位(E’)。並且，相對向部位(D’)的間隙的掃描軌跡(TD’)、與相對向部位(E’)的間隙的掃描軌跡(TE’)，係以不重疊的方式朝向寬度方向分離。亦即，掃描軌跡(TD’)與掃描軌跡(TE’)之間，係形成有間隙距離WD’E’，且WD’E’>0μm。
如此，於本實施形態5的加熱器中，係在1個加熱器內具備2組相對向部位(D)及(E)的單元，並在該等相對向部位(D)及(E)當中，掃描軌跡TD及掃描軌跡TE以不致在寬度方向D2重疊的方式作分散，而成為整體緻密的電阻
發熱配線圖形。
亦即，實施形態5之加熱器，係具備各別接受供電的5根電阻發熱配線12，並且各電阻發熱配線彼此，係共有在掃描方向D1的加熱區域，並且，以相對向部位不致在寬度方向D2重疊的方式作分散，以防止在掃描方向D1規律地出現，並能夠製成整體緻密的電阻發熱配線圖形。藉此，即使為在掃描方向(D1)僅有4段橫配線部(X)的狹窄的加熱器，亦能夠正常地使自我溫度均衡發揮作用，而能夠製成均熱性優異的加熱器。
又，實施形態5的加熱器的第12圖之相對向部位(D)(由縱配線Y112及縱配線Y212所形成)及(E)(由縱配線Y134及縱配線Y234所形成)的安裝，係對應於實施形態5的加熱器的第13圖之相對向部位(D)(由縱配線YS12及縱配線YS12所形成)及(E)(由縱配線YS12及縱配線YS12所形成)的安裝。亦即，第13圖的第S配線(LS)係對應於第12圖的第1配線(L1)，第13圖的第T配線(LT)係對應於第12圖的第2配線(L2)。
將實施形態6的加熱器作示意性表示的俯視圖顯示於第14圖。
實施形態6的加熱器，係具備：基體11、以及在基體11上各別接受供電的6根電阻發熱配線12。該等所有的電阻發熱配線12，係具有：在掃描方向D1，依序以第
1列、第2列、第3列、第4列排列配置的4列的橫配線部(X)、以及連接橫配線部間的縱配線部(Y)。所有的橫配線部(X)，係皆形成為比縱配線部(Y)更長，進而，所有的縱配線部(Y)係分佈為對掃描方向D1傾斜。並且，橫配線部(X)，係藉由縱配線部(Y)電性連接為髮夾彎狀。
進而，該等6根電阻發熱配線12，係在與掃描方向D1垂直的寬度方向D2，從第14圖的左側起，依序以第S配線(LS)、第T配線(LT)、第1配線(L1)、第2配線(L2)、第3配線(L3)、第4配線(L4)排列配置，其中，第T配線(LT)、第1配線(L1)、第2配線(L2)、及第3配線(L3)，係於1根電阻發熱配線12內具備圖形(P1)與圖形(P2)之兩方的圖形(與實施形態5中所說明者相同)。
亦即，實施形態6的加熱器(1)，係1個電阻發熱配線同時具有圖形(P1)及圖形(P2)之兩方，進而，該等電阻發熱配線(第T配線LT、第1配線L1、第2配線L2、及第3配線L3)係相鄰配置，藉此使圖形(P1)及圖形(P2)相鄰配置。
另外，實施形態6的加熱器，與實施形態1~3的加熱器同樣地，作為第1配線(L1)與第2配線(L2)的相對向部位係具有相對向部位(A)，作為第2配線(L2)與第3配線(L3)的相對向部位係具有相對向部位(B)，作為第3配線(L3)與第4配線(L4)的相對向部位係具有相對向部位(C)。並且，掃描軌跡TB，係位在掃描軌跡TA與掃描軌跡TC之間，並且位在偏向掃描軌跡TA側。亦即，掃描軌跡
TA與掃描軌跡TB之間的間隙距離WAB、以及掃描軌跡TB與掃描軌跡TC之間的間隙距離WBC，係WAB<WBC。
進而，雖因繁瑣而省略圖示，作為第S配線(LS)與第T配線(LT)的相對向部位係具有相對向部位(A)，作為第T配線(LT)與第1配線(L1)的相對向部位係具有相對向部位(B)，作為第1配線(L1)與第2配線(L2)的相對向部位係具有相對向部位(C)。並且，掃描軌跡TB，係位在掃描軌跡TA與掃描軌跡TC之間，並且位在偏向掃描軌跡TA側(WAB<WBC)。除此之外，作為第T配線(LT)與第1配線(L1)的相對向部位係具有相對向部位(A)，作為第1配線(L1)與第2配線(L2)的相對向部位係具有相對向部位(B)，作為第2配線(L2)與第3配線(L3)的相對向部位係具有相對向部位(C)。並且，掃描軌跡TB，係位在掃描軌跡TA與掃描軌跡TC之間，並且位在偏向掃描軌跡TA側(WAB<WBC)。
如此，於本實施形態6的加熱器中，係在1個加熱器內具備3組相對向部位(A)~(C)的單元，並在該等任一個相對向部位(A)~(C)當中，掃描軌跡TB皆偏向掃描軌跡TA之側，藉此相對向部位以不致在寬度方向D2重疊的方式作分散，而防止在掃描方向D1規律地出現，並能夠製成整體緻密的電阻發熱配線圖形。
另外，實施形態6的加熱器，係如第14圖所示，連接第S配線(LS)的第1列橫配線部(XS1)及第2列橫配線部(XS2)的縱配線部(YS12)、與連接相鄰於第S配線
(LS)的第T配線(LT)的第1列橫配線部(XT1)及第2列橫配線部(XT2)的縱配線部(YT12)隔著間隙相對向而形成相對向部位(D)。進而，連接第S配線(LS)的第3列橫配線部(XS3)及第4列橫配線部(XS4)的縱配線部(YS34)、與連接第T配線(LT)的第3列橫配線部(XT3)及第4列橫配線部(XT4)的縱配線部(YT34)隔著間隙相對向而形成相對向部位(E)。並且，相對向部位(D)的間隙的掃描軌跡(TD)、與相對向部位(E)的間隙的掃描軌跡(TE)，係以不重疊的方式朝向寬度方向分離。亦即，掃描軌跡(TD)與掃描軌跡(TE)之間，係形成有間隙距離WDE，且WDE>0μm。
進而，雖因繁瑣而省略圖示，連接第1配線(L1)的第1列橫配線部(X11)及第2列橫配線部(X12)的縱配線部(Y112)、與連接相鄰於第1配線(L1)的第2配線(L2)的第1列橫配線部(X21)及第2列橫配線部(X22)的縱配線部(Y212)隔著間隙相對向而形成相對向部位(D)。進而，連接第1配線(L1)的第3列橫配線部(X13)及第4列橫配線部(X14)的縱配線部(Y134)、與連接第2配線(L2)的第3列橫配線部(X23)及第4列橫配線部(X24)的縱配線部(Y234)隔著間隙相對向而形成相對向部位(E)。並且，相對向部位(D)的間隙的掃描軌跡(TD)、與相對向部位(E)的間隙的掃描軌跡(TE)，係以不重疊的方式朝向寬度方向分離。亦即，掃描軌跡(TD)與掃描軌跡(TE)之間，係形成有間隙距離WDE，且WDE>0μm。
同樣地，連接第3配線(L3)的第1列橫配線部
(X31)及第2列橫配線部(X32)的縱配線部(Y312)、與連接相鄰於第3配線(L3)的第4配線(L4)的第1列橫配線部(X41)及第2列橫配線部(X42)的縱配線部(Y412)隔著間隙相對向而形成相對向部位(D)。進而，連接第3配線(L3)的第3列橫配線部(X33)及第4列橫配線部(X34)的縱配線部(Y334)、與連接第4配線(L4)的第3列橫配線部(X43)及第4列橫配線部(X44)的縱配線部(Y434)隔著間隙相對向而形成相對向部位(E)。並且，相對向部位(D)的間隙的掃描軌跡(TD)、與相對向部位(E)的間隙的掃描軌跡(TE)，係以不重疊的方式朝向寬度方向分離。亦即，掃描軌跡(TD)與掃描軌跡(TE)之間，係形成有間隙距離WDE，且WDE>0μm。
如此，於本實施形態6的加熱器中，係在1個加熱器內具備3組相對向部位(D)及(E)的單元，並在該等相對向部位(D)及(E)當中，掃描軌跡TD及掃描軌跡TE以不致在寬度方向D2重疊的方式作分散，而成為整體緻密的電阻發熱配線圖形。
亦即，實施形態6之加熱器，係具備各別接受供電的6根電阻發熱配線12，並且各電阻發熱配線彼此，係共有在掃描方向D1的加熱區域，並且，以相對向部位不致在寬度方向D2重疊的方式作分散，以防止在掃描方向D1規律地出現，並能夠製成整體緻密的電阻發熱配線圖形。藉此，即使為在掃描方向(D1)僅有4段橫配線部(X)的狹窄的加熱器，亦能夠正常地使自我溫度均衡發揮作用，而能夠製成均熱性優異的加熱器。
將實施形態7的加熱器作示意性表示的俯視圖顯示於第15圖。
實施形態7的加熱器，係例示於實施形態1的加熱器中，電阻發熱配線12具備供電配線部(R)的形態。如第15圖所示，供電配線部(R)，係分佈為與掃描方向D1平行，而能夠導出至基體11的端緣。在具有如此之供電配線部(R)的情形下，供電配線部(R)係如上述般分佈為與掃描方向D1平行亦可，與縱配線部(Y)同樣地作傾斜亦可。
具備本加熱器的定著裝置，係能夠視加熱對象或定著手段等作適當選擇而構成。例如，在具備伴隨著壓接的定著手段，使碳粉等定著於紙等記錄用媒體的情形下、或是使複數個構件貼合的情形下，能夠製成具備有具備加熱器的加熱部、以及加壓部的定著裝置。當然，亦能夠製成不伴隨壓接的定著手段。於本發明中，為使形成在紙、軟片等記錄用媒體的表面的包含碳粉的未定著畫像定著於記錄用媒體的定著裝置5為佳。
第16圖，係表示配置在電子攝影方式的畫像形成裝置的定著裝置5的特取部分。定著裝置5，係具備能夠旋轉的定著用輥子51、以及能夠的旋轉加壓用輥子54，加熱器1係配置在定著用輥子51的內部。加熱器1，係較
佳為配置在接近定著用輥子51的內表面。
加熱器1，係例如於第18圖所示之定著手段5般，固定在由能夠傳導加熱器1所發的熱的材料所成的加熱器保持具53的內部，而能夠製成使加熱器1的發熱從定著用輥子51的內側傳遞至外表面的構造。
第17圖，係亦表示配置在電子攝影方式的畫像形成裝置的定著裝置5的特取部分。定著裝置5，係具備能夠旋轉的定著用輥子51、以及能夠的旋轉加壓用輥子54，對定著用輥子51傳遞熱的加熱器1、以及與加壓用輥子54一起壓接記錄用媒體的固定墊片52，係配置在定著用輥子51的內部。加熱器1，係較佳為沿著定著用輥子51的圓筒面作配置。
於第16圖或第17圖所示的定著裝置5中，係藉由從未圖示的電源裝置施加電壓而使加熱器1發熱，且該熱係傳遞至定著用輥子51。並且，當具有未定著於表面的碳粉畫像的記錄用媒體，被供給至定著用輥子51與加壓用輥子54之間，則於定著用輥子51及加壓用輥子54的壓接部中，碳粉熔融而形成定著畫像。因具有定著用輥子51及加壓用輥子54的壓接部，故一起旋轉。如前述般，加熱器1，係能夠抑制在使用於較小的記錄用媒體時容易發生的局部溫度上升，故定著用輥子51不易發生溫度不均，而能夠均勻地進行定著。
作為具備本加熱器1的定著裝置的其他形態，係能夠製成具備上模及下模的模具，該模具係上模及
下模之至少一方於內部配置有加熱器的形態。
具備本加熱器1的定著裝置，係以電子攝影方式的印刷機、影印機等的畫像形成裝置為首，安裝在家用電器產品、業務用、實驗用的精密機器等，作為加熱、保溫等的熱源為佳。
具備本加熱器的畫像形成裝置，係能夠視加熱對象或加熱目的等作適當選擇而構成。於本發明中，係如第18圖所示，為具備在紙、軟片等記錄用媒體的表面形成未定著畫像的成像手段、以及使未定著畫像定著於記錄用媒體的定著手段5，且定著手段5具備本加熱器1的畫像形成裝置4為佳。畫像形成裝置4，係除了前述手段之外，亦能夠構成為具備記錄用媒體搬運手段、或用以控制各手段的控制手段。
第18圖，係表示配置在電子攝影方式的畫像形成裝置4的特取部分的示意圖。作為成像手段，雖具備轉印滾筒的方式及不具備轉印滾筒的方式皆可，然而第18圖係具備轉印滾筒的形態。
於成像手段中，係一邊旋轉，一邊在藉由靜電裝置43受到預定的電位的靜電處理的感光滾筒44的靜電處理面，照射從雷射掃描器41輸出的雷射，而形成從顯像器45所供給的碳粉而形成靜電潛像。接著，利用電位差，而在與感光滾筒44連動的轉印滾筒46的表面，轉印碳粉
畫像。之後，在被供給至轉印滾筒46及轉印用輥子47之間的記錄用媒體的表面，轉印碳粉畫像，而獲得具有未定著畫像的記錄用媒體。碳粉係包含黏著樹脂、著色劑、及添加劑的粒子，黏著樹脂的熔融溫度，係通常為90℃~250℃。又，在感光滾筒44及轉印滾筒46的表面，係能夠具備用以去除不熔的碳粉等的清掃裝置。
定著手段5，係能夠為與前述定著裝置5相同的構成，具備：加壓用輥子54；以及定著用輥子51，係於內部具備保持了進紙方向通電型的加熱器1的加熱器保持具53，並與加壓用輥子54連動。來自成像手段之具有未定著畫像的記錄用媒體，係被供給至定著用輥子51與加壓用輥子54之間。定著用輥子51的熱，係使記錄用媒體的碳粉畫像熔融，進而，熔融了的碳粉，係受到定著用輥子51與加壓用輥子54的壓接部所加壓，而碳粉畫像定著於記錄用媒體。於第18圖的定著手段5中，為取代定著用輥子51，而具備接近配置了加熱器1的定著用帶的形態亦可。
一般而言，在定著用輥子51的溫度不均，而賦予碳粉的熱量過小的情形下，碳粉係從記錄用媒體剝離；另一方面，在熱量過大的情形下，碳粉係附著於定著用輥子51，而定著用輥子51繞一周後再附著於記錄用媒體。若依據具備本發明之加熱器的定著手段5，因能夠迅速調整至預定的溫度，故能夠抑制如此問題。
本發明的畫像形成裝置，係在使用時，非進紙區域的
過度升溫受到抑制，而適用於電子攝影方式的印刷機、影印機等。
具備本加熱器的加熱裝置，係能夠視加熱對象的大小或形狀等作適當選擇而構成。於本發明中，例如，能夠構成為具備：框體部、用於被熱處理物的出入等而配置的能夠密閉的窗部、以及配置於框體部的內部並能夠移動的加熱器部。能夠隨需要而於框體部的內部，具備配置被熱處理物的被熱處理物設置部、在被熱處理物的加熱導致氣體排出的情形下將該氣體排出的排氣部、以及調整框體部的內部的壓力的真空泵等的壓力調整部等。另外，加熱係在固定被熱處理物及加熱器部的狀態下進行亦可，一邊使任一方移動一邊進行亦可。
本加熱裝置，係適合作為以所期望的溫度進行含有水、有機溶劑等的被熱處理物的乾燥的裝置。並且，亦能夠作為真空乾燥機(減壓乾燥機)、加壓乾燥機、除濕乾燥機、熱風乾燥機、防爆型乾燥機等運用。另外，係適合作為以所期望的溫度進行LCD面板、有機EL面板等未燒結物的燒結的裝置。並且，亦能夠作為減壓燒結機、加壓燒結機等運用。
又，於本發明中，係不限於前述之具體實施形態所示者，而能夠製成對應於目的、用途在本發明的範圍內作種種變更的實施形態。
1‧‧‧加熱器
11‧‧‧基體
L1‧‧‧第1配線
L2‧‧‧第2配線
L3‧‧‧第3配線
L4‧‧‧第4配線
L5‧‧‧第5配線
A‧‧‧相對向部位
B‧‧‧相對向部位
C‧‧‧相對向部位
D1‧‧‧掃描方向
D2‧‧‧寬度方向
X11‧‧‧第1列橫配線部
X12‧‧‧第2列橫配線部
X13‧‧‧第3列橫配線部
X21‧‧‧第1列橫配線部
X22‧‧‧第2列橫配線部
X23‧‧‧第3列橫配線部
X31‧‧‧第1列橫配線部
X32‧‧‧第2列橫配線部
X33‧‧‧第3列橫配線部
X41‧‧‧第1列橫配線部
X42‧‧‧第2列橫配線部
X43‧‧‧第3列橫配線部
Y112‧‧‧縱配線部
Y212‧‧‧縱配線部
Y223‧‧‧縱配線部
Y312‧‧‧縱配線部
Y323‧‧‧縱配線部
Y412‧‧‧縱配線部
Claims (10)
- 一種加熱器，係在與被加熱物相對面的狀態下，將前述被加熱物及本加熱器當中至少一方朝向掃描方向作掃描，藉此加熱前述被加熱物；其特徵為：具備：基體、以及在前述基體上各別接受供電的複數個電阻發熱配線；前述電阻發熱配線，係將在前述掃描方向依序以第1列、第2列、第3列排列配置的至少3列的橫配線部、與連接前述橫配線部間的縱配線部連結為髮夾彎狀；前述電阻發熱配線當中至少1個電阻發熱配線，係具有下述(P1)的圖形或是下述(P2)的圖形之任一者之圖形；(P1)：第2列橫配線部(X2)被形成為比第1列橫配線部(X1)及第3列橫配線部(X3)更短的圖形；(P2)：第2列橫配線部(X2)被形成為比第1列橫配線部(X1)及第3列橫配線部(X3)更長的圖形。
- 如申請專利範圍第1項所述之加熱器中，其中，係具備：具有前述(P1)的圖形的電阻發熱配線、以及具有前述(P2)的圖形的電阻發熱配線之兩方的電阻發熱配線；具有前述(P1)的圖形的電阻發熱配線、以及具有前述(P2)的圖形的電阻發熱配線，係相鄰配置。
- 如申請專利範圍第1或2項所述之加熱器中，其中，前述電阻發熱配線，係在與前述掃描方向為大致垂直的寬度方向，依序排列第1配線(L1)、第2配線(L2)、第3配線(L3)、第4配線(L4)，而至少具備4個前述電阻發熱 配線；並具有：相對向部位(A)，係連接前述第1配線(L1)的第1列橫配線部(X11)及第2列橫配線部(X12)的縱配線部(Y112)、與連接前述第2配線(L2)的第1列橫配線部(X21)及第2列橫配線部(X22)的縱配線部(Y212)隔著間隙相對向；並具有：相對向部位(B)，係連接前述第2配線(L2)的第2列橫配線部(X22)及第3列橫配線部(X23)的縱配線部(Y223)、與連接前述第3配線(L3)的第2列橫配線部(X32)及第3列橫配線部(X33)的縱配線部(Y323)隔著間隙相對向；並具有：相對向部位(C)，係連接前述第3配線(L3)的第1列橫配線部(X31)及第2列橫配線部(X32)的縱配線部(Y312)、與連接前述第4配線(L4)的第1列橫配線部(X41)及第2列橫配線部(X42)的縱配線部(Y412)隔著間隙相對向；前述相對向部位(B)的前述間隙的掃描軌跡，係位在前述相對向部位(A)的前述間隙的掃描軌跡、與前述相對向部位(C)的前述間隙的掃描軌跡之間，並且位在偏向前述相對向部位(A)的前述間隙的掃描軌跡、及前述相對向部位(C)的前述間隙的掃描軌跡之任一方側。
- 如申請專利範圍第1或2項所述之加熱器，其中，各個前述電阻發熱配線，係在前述掃描方向，將除了前述第1列至前述第3列之外更進一步依序排列第4列而 配置至少4列的前述橫配線部、與連接前述橫配線部間的縱配線部連結為髮夾彎狀；並具有：相對向部位(D)，係連接前述電阻發熱配線當中預定的電阻發熱配線(LS)的第1列橫配線部(XS1)及第2列橫配線部(XS2)的縱配線部(YS12)、與連接相鄰於前述電阻發熱配線(LS)的電阻發熱配線(LT)的第1列橫配線部(XT1)及第2列橫配線部(XT2)的縱配線部(YT12)隔著間隙相對向；並具有：相對向部位(E)，係連接前述電阻發熱配線(LS)的第3列橫配線部(XS3)及第4列橫配線部(XS4)的縱配線部(YS34)、與連接前述電阻發熱配線(LT)的第3列橫配線部(XT3)及第4列橫配線部(XT4)的縱配線部(YT34)隔著間隙相對向；前述相對向部位(D)的前述間隙的掃描軌跡、與前述相對向部位(E)的前述間隙的掃描軌跡，係以不重疊的方式朝向寬度方向分離。
- 如申請專利範圍第1或2項所述之加熱器，其中，前述橫配線部，係被形成為比前述縱配線部更長。
- 如申請專利範圍第1或2項所述之加熱器，其中，前述縱配線部當中至少一部分的縱配線部，係對於前述掃描方向傾斜。
- 如申請專利範圍第1或2項所述之加熱器，其中，前述電阻發熱配線，具有正的電阻發熱係數。
- 一種定著裝置，其特徵為：具備申請專利範圍第1 至7項中任一項所述之加熱器。
- 一種畫像形成裝置，其特徵為：具備申請專利範圍第1至7項中任一項所述之加熱器。
- 一種加熱裝置，其特徵為：具備申請專利範圍第1至7項中任一項所述之加熱器。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015232372 | 2015-11-27 | ||
| JP2015-232372 | 2015-11-27 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201737757A TW201737757A (zh) | 2017-10-16 |
| TWI706689B true TWI706689B (zh) | 2020-10-01 |
Family
ID=58763479
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW105138896A TWI706689B (zh) | 2015-11-27 | 2016-11-25 | 加熱器、定著裝置、畫像形成裝置以及加熱裝置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6161859B1 (zh) |
| KR (1) | KR102637446B1 (zh) |
| CN (1) | CN107535017B (zh) |
| TW (1) | TWI706689B (zh) |
| WO (1) | WO2017090692A1 (zh) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019112058A1 (ja) * | 2017-12-08 | 2019-06-13 | 株式会社美鈴工業 | ヒータ、定着装置、画像形成装置及び加熱装置 |
| JP7276700B2 (ja) * | 2018-11-30 | 2023-05-18 | 株式会社リコー | 定着装置および画像形成装置 |
| JP2022093918A (ja) | 2020-12-14 | 2022-06-24 | 東芝テック株式会社 | 画像形成装置 |
| JP2024014572A (ja) * | 2022-07-22 | 2024-02-01 | 株式会社美鈴工業 | ヒータ、定着装置、画像形成装置及び加熱装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| TW200822782A (en) * | 2006-07-20 | 2008-05-16 | Watlow Electric Mfg | Layered heater system having conductive overlays |
| WO2011024645A1 (ja) * | 2009-08-27 | 2011-03-03 | 三菱電機株式会社 | 加熱装置 |
| CN103931271A (zh) * | 2011-11-15 | 2014-07-16 | 株式会社美铃工业 | 加热器以及具备该加热器的定影装置和干燥装置 |
| WO2014156038A1 (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-02 | 株式会社デンソー | 輻射ヒータ装置 |
| TW201538027A (zh) * | 2014-03-31 | 2015-10-01 | Misuzu Industry Co Ltd | 加熱器及具備其之定著裝置、畫像形成裝置及加熱裝置、以及加熱器之製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11287238A (ja) * | 1997-06-27 | 1999-10-19 | Ricoh Co Ltd | 発熱ローラ |
| CN104380838B (zh) * | 2012-08-31 | 2016-06-22 | 株式会社美铃工业 | 加热器以及具备该加热器的定影装置、图像形成装置及加热装置 |
-
2016
- 2016-11-24 KR KR1020177029681A patent/KR102637446B1/ko active IP Right Grant
- 2016-11-24 CN CN201680027125.0A patent/CN107535017B/zh active Active
- 2016-11-24 JP JP2017516536A patent/JP6161859B1/ja active Active
- 2016-11-24 WO PCT/JP2016/084850 patent/WO2017090692A1/ja active Application Filing
- 2016-11-25 TW TW105138896A patent/TWI706689B/zh active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| TW200822782A (en) * | 2006-07-20 | 2008-05-16 | Watlow Electric Mfg | Layered heater system having conductive overlays |
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| CN103931271A (zh) * | 2011-11-15 | 2014-07-16 | 株式会社美铃工业 | 加热器以及具备该加热器的定影装置和干燥装置 |
| WO2014156038A1 (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-02 | 株式会社デンソー | 輻射ヒータ装置 |
| TW201538027A (zh) * | 2014-03-31 | 2015-10-01 | Misuzu Industry Co Ltd | 加熱器及具備其之定著裝置、畫像形成裝置及加熱裝置、以及加熱器之製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP6161859B1 (ja) | 2017-07-12 |
| KR20180087138A (ko) | 2018-08-01 |
| CN107535017A (zh) | 2018-01-02 |
| KR102637446B1 (ko) | 2024-02-19 |
| JPWO2017090692A1 (ja) | 2017-11-30 |
| TW201737757A (zh) | 2017-10-16 |
| WO2017090692A1 (ja) | 2017-06-01 |
| CN107535017B (zh) | 2020-11-10 |
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