CN103931271A - 加热器以及具备该加热器的定影装置和干燥装置 - Google Patents

加热器以及具备该加热器的定影装置和干燥装置 Download PDF

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Abstract

本发明的加热器具备：长条状的基部(11)；电阻发热布线部(15)，其以相对于该基部电绝缘的状态形成于该基部(11)的表面侧或内部，并具有用于进行通电发热的多个并联布线；以及供电用电极部(17)，该供电用端子部的数量至少为两个，一个供电用端子部(17)和另一个供电用端子部(17)经由电阻发热布线部(15)电连接，以便对电阻发热布线部(15)供给电力，电阻发热布线部(15)包括电阻温度系数为500ppm/℃～4400ppm/℃的材料，并联布线包括倾斜的矩形图案。

Description

加热器以及具备该加热器的定影装置和干燥装置
技术领域
本发明涉及具有由于通电而发热的电阻发热布线部的长条状的加热器以及具备该加热器的定影装置和干燥装置。
背景技术
作为热处理用的加热部件，公知有具有电阻发热布线部的不锈钢加热器、陶瓷加热器等。并且，具备这样的加热器的装置在广泛的用途中使用，能够以期望的温度进行稳定的热处理。例如，为了使用电子照相方式的印刷机、复印机等图像形成装置而在纸、薄膜等记录用介质的表面上形成图像，在图像形成装置中配置长条状的陶瓷加热器而使调色剂、墨等定影。具体的图像形成方法如下：将在其表面具有未定影的调色剂图像的记录用介质向具备加热器的定影用辊与加压用辊之间供给并使其通过两者的压接部，由此使调色剂图像定影。此时，通常一边使记录用介质沿长条状的加热器的宽度方向(与加热器的长度方向垂直的方向)移动一边进行定影。因此，一直研究一种加热器，其无论记录用介质的大小如何，均能够抑制温度不均匀而进行稳定的热处理。作为该研究理由，可列举出：在以往的定影用加热器中，考虑到使相对于该定影用加热器的全长而言能够进纸的最大长度(宽度)的纸、比该最大长度小的尺寸的纸进纸的情况，具有长度不同的发热体，根据进纸尺寸来进行切换通电的动作。在该情况下，当使与定影用加热器的全长相同的长度(宽度)的纸进纸时，存在发热体整个领域的温度较低这样的问题。另外，存在如下问题：当使具有比定影用加热器的全长短的长度(宽度)的、较小尺寸的纸进纸时，没有进纸的区域的温度局部上升而使进纸区域中的温度控制变得困难，从而还使进纸中的纸的定影效率降低。并且，存在对其他周边零件造成损伤等问题。
为了抑制上述不良，公知有下述技术。
在专利文献1中，公开了一种加热器，该加热器在绝缘基板表面上具有由于通电而发热的发热体，在绝缘基板上沿着其长度方向排列设置有宽度不同的多个发热体，并在纸等记录用介质的行进方向上的绝缘基板宽度方向上游侧配置有宽度较窄的发热体。
在专利文献2中，公开了一种定影加热器，其具备：长条平板状的绝缘基板，其具有氮化铝等的高导热特性；发热电阻体，其形成于绝缘基板的一个表面；供电用电极部，其是为了对发热电阻体供给电力而形成的；外包敷层，其以覆盖发热电阻体的方式配置；以及散热图案，其由比绝缘基板的导热率高的材料而形成在绝缘基板的背面的与自供电用电极部供给电力的情况下的、发热电阻体中的发出比其他部分高的热量的部分相对应的部分。
在专利文献3中，公开了一种定影加热器，该定影加热器具备：长条平板状的基板，其由耐热·绝缘性材料形成；发热电阻体，其形成于基板的一个表面；供电用电极部，其是为了对发热电阻体供给电力而形成的；以及外包敷层，其以覆盖发热电阻体的方式配置，发热电阻体由第1发热电阻体和第2发热电阻体串联连接而形成，第1发热电阻体具有第1电阻率的值并以位于长度方向上的中央的方式形成，第2发热电阻体具有比第1电阻率小的第2电阻率的值并与第1发热电阻体的两端相连接。
另外，在电子照相复印机、打印机等图像形成装置中，作为将附着地形成在转印材料、感光纸等被记录材料上的未定影调色剂图像热定影成永久定影图像的一种图像加热定影装置，公知有按照需求(日文：オンデマンド)的薄膜加热方式的装置。
该按照需求的薄膜加热方式的装置具有加热器和一个面在该加热器上滑动且另一个面与被记录材料接触并一起移动的薄膜，通过来自加热器的经由薄膜的热量来使未定影调色剂图像热定影在被记录材料上。
在这样的薄膜加热方式的装置中，由于能够使加热器、作为用于将加热器的热量传导至被记录材料的构件的薄膜低热容量化，因此，能够按照需求来实现省电化、等待时间的缩短化(快速启动性)。即，能够使装置自冷状态上升至规定温度的时间为短时间，无需在待机中进行加热器的通电加热。另外，即使在接通图像形成装置的电源后立即进纸，也能够在被记录材料到达定影部位之前使加热器充分地上升至规定温度，从而能够将耗电抑制得较低、使图像形成装置的内部升温降低。
公知的是，陶瓷加热器适合于用作以低热容量施加较高的升温速度的加热用构件。该加热器是用于对电阻发热体供给电力而使其发热的构件，例如具备：陶瓷基板(例如为氧化铝基板)，其具有电绝缘性、耐热性或良好导热性；以及1次电路(以下，记为AC线路)，其具有通过印刷、焙烧等而图案形成在基板上的、用于接收供给电力而发热的电阻发热体(例如为银－钯)。另外，在加热器上设有具有温度检测元件(例如为热敏电阻)的2次电路(以下，记为DC线路)，通过与该DC线路相连接的温度调节控制系统，从而以将加热器调节至规定的设定温度的方式对向电阻发热体供给的电力进行控制。
作为具备这样的加热器的装置中的安全对策，以串联的方式将温度熔断器等安全元件设于AC线路中，并将该安全元件以与加热器相抵接或者接近的方式配置，由此，在加热器的热失控时，利用该安全元件的工作来紧急切断对电阻发热体供给的电力。
并且，作为采用安全对策的加热器，公知有一种加热器，其具备：由SUS430等构成的导体基材、形成于导体基材上且具有玻化温度T1的绝缘玻璃层、形成于绝缘玻璃层上且具有玻化温度T2的电阻体图案、用于向电阻体图案供电的导体图案、以及形成于电阻体图案和导体图案之上且具有玻化温度T3的绝缘玻璃层，其中，形成于导体基材上的各层的玻化温度的关系满足T1＞T3≥T2或T1＞T2≥T3，该加热器适合于转印式电子照相工艺(参照专利文献4)。
另外，作为具备发热电阻体的干燥机，公知有例如专利文献5所公开的具备自调节电阻发热体的干燥机。该自调节电阻发热体具备：非导电性基板；第1金属氧化物，其附着在基板上，在小于规定的动作温度时具有正或负的温度系数的电阻，第2金属氧化物，其以与第1金属氧化物相邻的方式附着在基板上，具有与第1金属氧化物的温度系数相反的温度系数的电阻，以及第1电触点和第2电触点，其以使电流能够经由第1金属氧化物和第2金属氧化物而在接点之间流动的方式定位，该自调节电阻发热体是以下发热体：通过组合第1金属氧化物和第2金属氧化物而在从周围温度达到规定的动作温度为止提供实质上恒定的合成电阻，以及在超过动作温度的情况下提供非常显著的电阻增加。
专利文件1：日本特开2001－194936号公报
专利文件2：日本特开2007－121955号公报
专利文件3：日本特开2007－232819号公报
专利文件4：日本特开2002－25752号公报
专利文件5：日本特公表2011－523174号公报
如上所述，加热器温度在记录用介质没有通过的区域上升的现象实际上没有得到完全消除，从而要求用于进一步抑制该不良的构件或装置。
发明内容
本发明的目的在于，提供能够抑制使用时的电阻发热布线部的局部的温度上升并无论被热处理物的大小如何均能够在抑制温度不均匀的同时对被热处理物进行稳定的热处理的加热器以及具备该加热器的定影装置和干燥装置。
另外，公知的是，在定影装置、电子照相复印机、打印机等包括电阻发热布线的图像形成装置中，在产生了热失控等的情况下，电阻发热布线部会达到例如800℃这样较高的温度。
本发明的目的在于，提供能够在因热失控等而发热的电阻发热布线部达到规定温度以上时中断向电阻发热布线部供给的电力的加热器以及具备该加热器的定影装置和干燥装置。
本发明如下所示。
1.一种加热器，其特征在于，该加热器具备：长条状的基部；电阻发热布线部，其是以相对于上述基部电绝缘的状态形成于该基部的表面侧或内部的电阻发热部，并具有多个由于通电而发热的并联布线；以及供电用端子部，其是以相对于上述基部电绝缘的状态形成于该基部的表面侧或内部的供电用端子部，该供电用端子部的数量为至少两个，一方供电用端子部和另一方供电用端子部经由上述电阻发热布线部电连接，以便对上述电阻发热布线部供给电力，上述电阻发热布线部包括电阻温度系数为500ppm/℃～4400ppm/℃的材料，上述并联布线包括倾斜的矩形图案。
2.根据上述1所述的加热器，其中，上述供电用端子部的数量为两个，该加热器还具备：导体布线部，其是以相对于上述基部电绝缘的状态形成于该基部的表面侧或内部的导体布线部，该导体布线部的数量为两个，并将上述电阻发热布线部的一端侧和另一端侧分别与上述两个供电用端子部电连接；以及断路部形成用绝缘部，其是以与上述电阻发热布线部的线宽或上述导体布线部的线宽相同的长度接触并形成于上述电阻发热布线部的一部分和上述导体布线部的一部分中的至少一者的上层侧表面或下层侧表面的断路部形成用绝缘部，或者是以上述电阻发热布线部的线宽以上的长度或上述导体布线部的线宽以上的长度接触并形成于上述电阻发热布线部的一部分和上述导体布线部的一部分中的至少一者的上层侧表面或下层侧表面的断路部形成用绝缘部，上述断路部形成用绝缘部包括在该电阻发热布线部达到规定温度以上的情况下与自构成该电阻发热布线部的材料(m1)和构成上述导体布线部的材料(m2)中选择出的至少1种材料发生反应的材料，通过该反应而形成电绝缘部，从而使上述电阻发热布线部或上述导体布线部断路。
3.根据上述2所述的加热器，其中，上述基部由含有不锈钢、铝或铝合金的基层和形成于该基层的表面的电绝缘层构成，上述电阻发热布线部形成于上述电绝缘层的表面。
4.根据上述3所述的加热器，其中，上述加热器是将上述电阻发热布线部和上述导体布线部按照上述电阻发热布线部和上述导体布线部的顺序设于上述基部的上述电绝缘层的表面的层叠型加热器，上述电阻发热布线部的一部分、上述断路部形成用绝缘部的至少一部分、以及上述导体布线部的一部分依次具有面接触的部分。
5.根据上述2所述的加热器，其中，上述基部含有绝缘性陶瓷，上述电阻发热布线部形成于上述基部的表面。
6.根据上述5所述的加热器，其中，上述加热器是将上述电阻发热布线部和上述导体布线部按照上述电阻发热布线部和上述导体布线部的顺序设于上述基部的表面的层叠型加热器，上述电阻发热布线部的一部分、上述断路部形成用绝缘部的至少一部分、以及上述导体布线部的一部分依次具有面接触的部分。
7.根据上述2所述的加热器，其中，上述基部由含有不锈钢、铝或铝合金的基层和形成于该基层的表面的电绝缘层构成，上述导体布线部形成于上述电绝缘层的表面。
8.根据上述7所述的加热器，其中，上述加热器是将上述导体布线部和上述电阻发热布线部按照上述导体布线部和上述电阻发热布线部的顺序设于上述基部的上述电绝缘层的表面的层叠型加热器，上述导体布线部的一部分、上述断路部形成用绝缘部的至少一部分、以及上述电阻发热布线部的一部分依次具有面接触的部分。
9.根据上述2所述的加热器，其中，上述基部含有绝缘性陶瓷，上述导体布线部形成于上述基部的表面。
10.根据上述9所述的加热器，其中，上述加热器是将上述导体布线部和上述电阻发热布线部按照上述导体布线部和上述电阻发热布线部的顺序设于上述基部的表面的层叠型加热器，上述导体布线部的一部分、上述断路部形成用绝缘部的至少一部分、以及上述电阻发热布线部的一部分依次具有面接触的部分。
11.根据上述2～10中任一项所述的加热器，其中，上述电阻发热布线部含有银合金。
12.根据上述2～11中任一项所述的加热器，其中，上述导体布线部含有银。
13.根据上述2～12中任一项所述的加热器，其中，上述断路部形成用绝缘部含有自铋系玻璃和铅系玻璃中选择出的至少1种玻璃。
14.根据上述1所述的加热器，其中，上述基部由含有不锈钢、铝或铝合金的基层和形成于该基层的表面的电绝缘层构成，上述电阻发热布线部和上述供电用端子部均形成于上述电绝缘层的表面。
15.根据上述14所述的加热器，其中，上述电阻发热布线部含有银合金。
16.根据上述1所述的加热器，其中，上述基部含有绝缘性陶瓷，上述电阻发热布线部和上述供电用端子部均形成于上述基部的表面。
17.根据上述1所述的加热器，其中，上述基部含有绝缘性陶瓷，上述电阻发热布线部形成于上述基部的内部。
18.根据上述16或17所述的加热器，其中，上述电阻发热布线部含有钨或钼。
19.一种加热器，其特征在于，该加热器具备：长条状的基部；电阻发热布线部，其是以相对于上述基部电绝缘的状态形成于该基部的表面侧或内部的电阻发热部，该电阻发热布线部由于通电而发热；两个供电用端子部，其以相对于上述基部电绝缘的状态形成于该基部的表面侧或内部；导体布线部，其是以相对于上述基部电绝缘的状态形成于该基部的表面侧或内部的导体布线部，该导体布线部的数量为两个，并将上述电阻发热布线部的一端侧和另一端侧分别与上述两个供电用端子部电连接；以及断路部形成用绝缘部，其是以与上述电阻发热布线部的线宽或上述导体布线部的线宽相同的长度接触并形成于上述电阻发热布线部的一部分和上述导体布线部的一部分中的至少一者的上层侧表面或下层侧表面的断路部形成用绝缘部，或者是以上述电阻发热布线部的线宽以上的长度或上述导体布线部的线宽以上的长度接触并形成于上述电阻发热布线部的一部分和上述导体布线部的一部分中的至少一者的上层侧表面或下层侧表面的断路部形成用绝缘部，上述断路部形成用绝缘部包括在该电阻发热布线部达到规定温度以上的情况下与自构成该电阻发热布线部的材料(m1)和构成上述导体布线部的材料(m2)中选择出的至少1种材料发生反应的材料，通过该反应而形成电绝缘部，从而使上述电阻发热布线部或上述导体布线部断路。
20.一种定影装置，其特征在于，该定影装置具备上述1～19中任一项所述的加热器。
21.一种干燥装置，其特征在于，该干燥装置具备上述1～19中任一项所述的加热器。
采用本发明的加热器，能够抑制使用时的电阻发热布线部的局部的温度上升，并无论被热处理物的大小如何均能够在抑制温度不均匀的同时对被热处理物进行稳定的热处理。另外，由于电阻发热布线部包括倾斜的矩形图案，因此，即使缩小了加热器的宽度，也能够获得期望的效果。
本发明的加热器不仅适合于在将加热器和被热处理物这两者固定的状态下进行热处理的情况，而且还适合于在将被热处理物固定的状态下一边使加热器在其宽度方向(与加热器的长度方向垂直的方向)上移动一边进行热处理的情况和在将加热器固定的状态下一边使被热处理物在与长条状的加热器垂直的方向上移动一边进行热处理的情况。尤其是，在将被热处理物固定的状态下一边使加热器移动一边进行热处理的情况和在将加热器固定的状态下一边使被热处理物移动一边进行热处理的情况中的任意一种情况下，在使被热处理物以在长条状的加热器的宽度方向上横穿加热器的方式移动时，无论被热处理物的大小如何，均能够在抑制温度不均匀的同时对被热处理物进行稳定的热处理。
另外，即使在以相同温度对热性质彼此不同的被热处理物进行热处理的情况下，也能够以规定的温度进行稳定的处理，而不会造成异常发热。
在本发明中，在被热处理物的大小小于电阻发热布线部的在加热器的长度方向上的全长的情况下，能够根据被热处理物的大小而利用与其接近的电阻发热布线部的均匀发热来对其进行热处理，此时，电阻发热布线部中的没有与被热处理物接近的局部的温度上升得到抑制，从而不会对其他周边零件造成损伤。因而，无论被热处理物的大小如何，均能够以期望的温度、例如－40℃～1000℃的范围内的设定温度来稳定地进行热处理。
通过将本发明的加热器配置于热处理装置，能够省电且高效地进行调色剂、墨等的定影、多个构件相互间的贴合、涂膜或覆膜的热处理、金属产品或树脂产品的热处理、干燥、以及回流钎焊等。另外，如上所述，由于能够为宽度缩小的加热器，因此，适合配置在小型的热处理装置中。
在将图1的(A)所示的矩形图案应用于图4中的电阻发热布线部而进行调色剂、墨等的定影的情况下，由于在加热器的宽度方向上具有布线的非形成部分，因此，有可能产生线状的定影不良，但在使用本发明的加热器时，能够消除该不良。
尤其是，在被热处理物为纸、薄膜等而供印刷等的情况下，本发明的加热器适合用作印刷机、复印机、传真机等图像形成装置或定影装置中的定影用加热器。
本发明的定影装置适合于利用加热器的热量的、调色剂、墨等的定影、多个构件的贴合等。尤其是，通过组合使用压接部件，能够高效地获得一体件。例如，作为具备包括长条状的加热器的定影用辊和加压用辊在内的定影装置，将在表面具有未定影的调色剂图像的记录用介质向定影用辊和加压用辊之间供给，一边使记录用介质在加热器的宽度方向上移动，一边使记录用介质通过定影用辊和加压用辊之间的压接部，由此能够抑制电阻发热布线部的局部的温度上升，并无论记录用介质的大小如何均能够将调色剂、墨等高效地定影在纸、薄膜等记录用介质上。
采用本发明的干燥装置，能够高效地进行期望的气氛下的干燥。并且，能够用作真空干燥机(减压干燥机)、加压干燥机、除湿干燥机、热风干燥机、防爆型干燥机等。
另外，采用具备断路部形成用绝缘部的本发明的加热器，在因加热器的热失控等而使电阻发热布线部开始过度升温而达到规定温度以上时，在电阻发热布线部和/或导体布线部与断路部形成用绝缘部之间的接触部(覆盖部分)处各构成材料发生反应而形成电绝缘部，能够使电阻发热布线部或导体布线部顺畅地断路而使运转停止。
因而，对于使用该形态的加热器的定影装置和干燥装置，在加热器达到规定温度以上时，能够在电阻发热布线部或导体布线部处自身断路，从而能够确保安全性。
附图说明
图1的(A)是表示以往公知的矩形图案的概略图，图1的(B)是表示倾斜的矩形图案的概略图。
图2是表示倾斜的矩形图案的其他例子的概略图。
图3是表示倾斜的矩形图案的其他例子的概略图。
图4是表示一实施方式的加热器的一个例子的概略俯视图。
图5是表示图4的X－X剖面的概略图。
图6是表示一实施方式的加热器的其他例子的概略俯视图。
图7是表示一实施方式的加热器的其他例子的概略俯视图。
图8是表示一实施方式的加热器的其他例子的概略剖视图。
图9是表示一实施方式的加热器的其他例子的概略剖视图。
图10是表示断路部形成用绝缘部以覆盖的方式形成于导体布线部的表面的另一实施方式的加热器的一个例子的概略俯视图。
图11是表示断路部形成用绝缘部以覆盖的方式形成于电阻发热布线部的表面的另一实施方式的加热器的其他例子的概略俯视图。
图12是表示断路部形成用绝缘部以覆盖的方式形成于导体布线部的表面的另一实施方式的加热器的概略剖视图。
图13是表示图12的加热器热失控而在导体布线部的一部分上形成电绝缘部而使导体布线部断路的情形的概略剖视图。
图14是表示断路部形成用绝缘部以覆盖的方式形成于电阻发热布线部的表面的另一实施方式的加热器的一个例子的概略剖视图。
图15是表示断路部形成用绝缘部以覆盖的方式形成于电阻发热布线部的表面的另一实施方式的加热器的其他例子的概略剖视图。
图16是表示断路部形成用绝缘部以覆盖的方式形成于导体布线部的表面的另一实施方式的加热器的其他例子的概略俯视图。
图17是表示断路部形成用绝缘部以被外包敷层包围的方式形成于导体布线部的表面侧和外包敷层之中的另一实施方式的加热器的其他例子的概略剖视图。
图18是表示断路部形成用绝缘部以分别与导体布线部的基部侧和电阻发热布线部的表面侧相面对的方式形成的另一实施方式的加热器的一个例子的概略剖视图。
图19是表示断路部形成用绝缘部以被第1绝缘层包围的方式在第1绝缘层之中形成于基部与电阻发热布线部之间的另一实施方式的加热器的一个例子的概略剖视图。
图20是表示具有两处的断路部形成用绝缘部的另一实施方式的加热器的一个例子的概略剖视图。
图21是表示图18的加热器热失控而在导体布线部和电阻发热布线部的一部分上形成电绝缘部而使导体布线部和电阻发热布线部断路的情形的概略剖视图。
图22是表示图20的加热器热失控而在导体布线部和电阻发热布线部的一部分上形成电绝缘部而使导体布线部和电阻发热布线部断路的情形的概略剖视图。
图23是表示断路部形成用绝缘部以被外包敷层包围的方式形成于电阻发热布线部的表面侧和外包敷层之中的另一实施方式的加热器的其他例子的概略剖视图。
图24是表示断路部形成用绝缘部以与电阻发热布线部的基部侧和导体布线部的表面侧相面对的方式形成的另一实施方式的加热器的其他例子的概略剖视图。
图25是表示断路部形成用绝缘部以被第1绝缘层包围的方式在第1绝缘层之中形成于基部和导体布线部之间的另一实施方式的加热器的其他例子的概略剖视图。
图26是表示具有两处的断路部形成用绝缘部的另一实施方式的加热器的其他例子的概略剖视图。
图27是表示断路部形成用绝缘部形成于导体布线部的表面的另一实施方式的加热器的其他例子的概略剖视图。
图28是表示断路部形成用绝缘部以被外包敷层包围的方式形成于导体布线部的表面侧和外包敷层之中的另一实施方式的加热器的其他例子的概略剖视图。
图29是表示断路部形成用绝缘部以与导体布线部的基部侧和电阻发热布线部的表面侧相面对的方式形成的另一实施方式的加热器的其他例子的概略剖视图。
图30是表示具有两处的断路部形成用绝缘部的另一实施方式的加热器的其他例子的概略剖视图。
图31是表示断路部形成用绝缘部以被外包敷层包围的方式形成于电阻发热布线部的表面侧和外包敷层之中的另一实施方式的加热器的其他例子的概略剖视图。
图32是表示断路部形成用绝缘部以与电阻发热布线部的基部侧和导体布线部的表面侧相面对的方式形成的另一实施方式的加热器的其他例子的概略剖视图。
图33是表示具有两处的断路部形成用绝缘部的另一实施方式的加热器的其他例子的概略剖视图。
图34是表示断路部形成用绝缘部形成于导体布线部的表面的另一实施方式的加热器的其他例子的概略剖视图。
图35是表示断路部形成用绝缘部形成于导体布线部的表面的另一实施方式的加热器的其他例子的概略剖视图。
图36的(A1)、(A2)是表示断路部形成用绝缘部覆盖电阻发热布线部或导体布线部的情形的俯视图，图36的(B1)、(B2)是表示断路部形成用绝缘部被电阻发热布线部或导体布线部覆盖的情形的俯视图。
图37是表示本发明的定影装置的一个例子的概略立体图。
图38是表示本发明的定影装置的其他例子的概略立体图。
图39是表示具备本发明的加热器的图像形成装置的一个例子的概略图。
图40是表示在实施例1中制造的加热器的俯视图。
图41是表示加热器的评价E1用的散热器的概略立体图。
图42是表示加热器的评价E1用的装置的概略俯视图。
图43是表示实施例1的加热器的试验结果(评价E1)的图表。
图44是表示在实施例2中制造的加热器的俯视图。
图45是表示实施例2的加热器的试验结果(评价E1)的图表。
图46是表示在比较例1中制造的加热器的俯视图。
图47是表示图46的Y－Y剖面的概略图。
图48是表示比较例1的加热器的试验结果(评价E1)的图表。
图49是表示在比较例2中使用的加热器的概略俯视图。
图50是表示比较例2的加热器的试验结果(评价E1)的图表。
图51是表示实施例3中制造的加热器的俯视图。
图52是表示加热器的评价E2用的装置的概略俯视图。
图53是表示实施例3的加热器的试验结果(评价E2)的图表。
图54是表示在实施例4中制造的加热器的俯视图。
图55是表示实施例4的加热器的试验结果(评价E2)的图表
附图标记说明
1、1A、1B、加热器；11、基部；12、基层；13、电绝缘层(第1绝缘层)；15、电阻发热布线部；16、第2绝缘层；17、17A、17B、供电用端子部；19、导体布线部；20、倾斜的矩形图案；21、21A、21B、外包敷层；23、第3绝缘层；24、第1保护层；25、第2保护层；32、断路部形成用绝缘部；34、电绝缘部；3A、3B、散热器；4、图像形成装置；41、激光扫描仪；42、镜；43、带电装置；44、感光鼓；45、显影器；46、转印鼓；47、转印用辊；5、定影装置(定影部件)；51、定影用辊；52、加压用辊；53、加热器保持件；54、加压用辊；6、加热器的支承台；7、温度控制器；P、记录用介质。
具体实施方式
本发明中的一实施方式的加热器的特征在于，该加热器具备：长条状的基部；电阻发热布线部，其是以相对于基部电绝缘的状态形成于基部的表面侧或内部的电阻发热部，并具有由于通电而发热的多个并联布线；以及供电用端子部，其是以相对于基部电绝缘的状态形成于基部的表面侧或内部的供电用端子部，供电用端子部的数量为至少两个，一方端子部和另一方端子部经由电阻发热布线部电连接，以便对电阻发热布线部供给电力，电阻发热布线部包括电阻温度系数为500ppm/℃～4400ppm/℃的材料，并联布线包括倾斜的矩形图案。电阻发热布线部和供电用端子部也可以通过导体布线部连接起来。
本发明中的另一实施方式的加热器的特征在于，该加热器具备：长条状的基部；电阻发热布线部，其是以相对于基部电绝缘的状态形成于基部的表面侧或内部的电阻发热部，电阻发热布线部由于通电而发热；两个供电用端子部，其以相对于基部电绝缘的状态形成于基部的表面侧或内部；导体布线部，其是以相对于基部电绝缘的状态形成于基部的表面侧或内部的导体布线部，导体布线部的数量为两个并将电阻发热布线部的一端侧和另一端侧分别与两个供电用端子部电连接；以及断路部形成用绝缘部，其是以与电阻发热布线部的线宽或导体布线部的线宽相同的长度接触并形成于电阻发热布线部的一部分和导体布线部的一部分中的至少一者的上层侧表面或下层侧表面的断路部形成用绝缘部，或者是以电阻发热布线部的线宽以上的长度或导体布线部的线宽以上的长度接触并形成于电阻发热布线部的一部分和导体布线部的一部分中的至少一者的上层侧表面或下层侧表面的断路部形成用绝缘部，断路部形成用绝缘部包括在电阻发热布线部达到规定温度以上的情况下与自构成电阻发热布线部的材料(m1)和构成导体布线部的材料(m2)中选择出的至少1种材料发生反应的材料，通过该反应而形成电绝缘部，从而使电阻发热布线部或导体布线部断路。
本发明中的一实施方式的加热器具备：长条状的基部11(由基层12和电绝缘层13构成的基部11)；电阻发热布线部15，其是以相对于基部11电绝缘的状态形成于基部11的表面侧或内部的电阻发热部，并具有由于通电而发热的多个并联布线；以及供电用端子部17，其是以相对于基部11电绝缘的状态形成于基部11的表面侧或内部的供电用端子部，供电用端子部的数量为至少两个，一方端子部和另一方端子部经由电阻发热布线部15电连接，以便对电阻发热布线部15供给电力。
另外，本发明中的另一实施方式的加热器具备：长条状的基部11(由基层12和电绝缘层13构成的基部11)；电阻发热布线部15，其是以相对于基部11电绝缘的状态形成于基部11的表面侧或内部的电阻发热部，该电阻发热布线部15由于通电而发热；两个供电用端子部17，其以相对于基部11电绝缘的状态形成于基部11的表面侧或内部；导体布线部19，其是以相对于基部11电绝缘的状态形成于基部11的表面侧或内部的导体布线部，导体布线部的数量为两个并将电阻发热布线部15的一端侧和另一端侧分别与两个供电用端子部17电连接；断路部形成用绝缘部32，其是以与电阻发热布线部15的线宽或导体布线部19的线宽相同的长度接触并形成于电阻发热布线部15的一部分和导体布线部19的一部分中的至少一者的上层侧表面或下层侧表面的断路部形成用绝缘部，或者是以电阻发热布线部15的线宽以上的长度或导体布线部19的线宽以上的长度接触并形成于电阻发热布线部15的一部分和导体布线部19的一部分中的至少一者的上层侧表面或下层侧表面的断路部形成用绝缘部，该断路部形成用绝缘部32包括在电阻发热布线部15达到规定温度以上的情况下与自构成电阻发热布线部15的材料(m1)和构成导体布线部19的材料(m2)中选择出的至少1种材料发生反应的材料，通过该反应而形成电绝缘部，从而使电阻发热布线部15或导体布线部19断路。
在两个实施方式中，加热器的截面构造例如表示在图5、图8和图9中。上述图示出了如下形态：包括将电阻发热布线部15和供电用端子部17连接起来的导体布线部19，电阻发热布线部15、供电用端子部17以及导体布线部19以相对于基部11电绝缘的状态形成于基部11的表面。
在本发明中，加热器的形状通常取决于基部或基层的形状。基部或基层的形状通常为平板状，也可以为具有凹部、凸部、中空部等的形状。另外，基部或基层的形状也可以为曲板状。
在本发明中，电阻发热布线部、供电用端子部、导体布线部等构成要件不仅能够为形成于基部的表面(一面侧或两面)的形态，而且能够为形成于基部的内部的形态。后者的情况下的基部的形状能够为中空体等。
在以下的说明中，“形成(配置)于基部的表面或基部的表面侧”等记载指的是例如形成(配置)于平板状的基部的表面或表面侧(形成于基部的表面的其他层的表面)。在基部由中空体构成的情况下，指的是形成(配置)于中空部的内表面。
基部11的厚度能够根据目的、用途等而适当选择，但通常为0.4mm～20mm。
另外，基部11的长度通常为20mm以上，优选为200mm～350mm。
作为基部或基层的构成材料，优选为不锈钢、铝、铝合金或绝缘性陶瓷。
作为不锈钢，优选为铁素体类耐热钢，特别优选为SUS430、SUS444以及SUS436。
另外，由于不锈钢、铝或铝合金的电阻值较低，因此，不能在其表面上直接形成电阻发热布线部15、供电用端子部17以及导体布线部19等构成要件。因而，使用基部11，其包括含有不锈钢、铝或铝合金在内的基层12和与该基层相接合的电绝缘层13。如上所述，由于电阻发热布线部15、供电用端子部17以及导体布线部19等构成要件也可以形成于基部11的两面，因此，在该情况下，使用具有形成于基层12的两面的电绝缘层13的基部11。
在本发明中，基层12的构成材料优选为不锈钢，作为电绝缘层13的构成材料，从其与不锈钢之间的热膨胀平衡的观点考虑，优选为是结晶化玻璃和半结晶化玻璃，更优选为软化点为600℃以上的、SiO2－Al2O3－MO系玻璃。其中，MO是碱土金属的氧化物(MgO、CaO、BaO、SrO等)。电绝缘层13的厚度优选为60μm～120μm，更优选为70μm～110μm，进一步优选为75μm～100μm。
另外，作为绝缘性陶瓷，优选为电阻值为107Ω·cm以上的无机化合物，可列举出氧化铝、氮化铝、氧化锆、二氧化硅、多铝红柱石、尖晶石、堇青石(cordierite)以及氮化硅等。其中，优选为氧化铝和氮化铝。
在本发明中，加热器的构造取决于基部11的构成材料，作为俯视图，能够示出例如图4、图6、图7、图10、图11等，作为剖视图，能够示出例如图5、图8、图9、图12、图13、图14、图15等。
在基部11的构成材料包括不锈钢制的基层12的情况下，电阻发热布线部15、供电用端子部17、导体布线部19等构成要件以不与基层12的不锈钢部分直接接触的方式形成于电绝缘层13(以下，也称作“第1绝缘层13”)的表面(参照图4、图5、图6、图7、图10、图11、图12、图13、图14等)。
第1绝缘层13的厚度优选为60μm～120μm，更优选为70μm～110μm，进一步优选为75μm～100μm。
另外，在基部的构成材料为绝缘性陶瓷的情况下，电阻发热布线部15、供电用端子部17以及导体布线部19等构成要件既可以如图8所示那样配置于基部11的表面，也可以以另外与未图示的由电绝缘材料构成的部分相接触的方式形成。
在本发明中的一实施方式的加热器中，为了使温度相对于电阻值的变化的追随性优异，作为加热器的主要部分的电阻发热布线部15包括电阻温度系数为500ppm/℃～4400ppm/℃的材料。作为具体例，可列举出银－钯、银－铂等银合金；银；钼；钨等。上述材料既可以单独使用，也可以两种以上组合使用。能够根据加热器的截面构造、基部的构成材料等而适当选择优选材料。另外，电阻发热布线部15的线厚优选为3μm～27μm。
另外，“倾斜的矩形图案”指的是具有例如图1的(B)、图2以及图3所示的形状的图案20。即，将图1的(A)所示的、以往公知的矩形图案的立起部分以带有θ的角度倾斜的形状的图案称作“倾斜的矩形图案”。角度θ优选为10度～80度，更优选为20度～70度。另外，相邻的矩形既可以是彼此相同的形状，也可以是彼此不同的形状。另外，布线不必在各处中均为直线，也可以在局部具有曲线。
电阻发热布线部15是以相对于基部11电绝缘的状态形成于长条状的基部11的表面侧或内部的电阻发热部，包括多条并联布线、即以电并联的方式将至少两个供电用端子部17连接起来的布线。供电用端子部17也以相对于基部11电绝缘的状态形成于长条状的基部11的表面侧或内部。
并联布线的形态并没有特别限定。1个并联布线既可以在加热器的长度方向上形成，也可以在加热器的宽度方向上形成，还可以在加热器的宽度方向上倾斜地形成。
在本发明中，将包括具有倾斜的矩形图案的电阻发热布线部15的加热器优选地示出在图4、图6以及图7中。图4和图7是电阻发热布线部15通过在加热器1的长度方向上折回的图案而在宽度方向上设有并联布线的例子。另外，图6是电阻发热布线部15通过在加热器1的宽度方向上折回的图案而在宽度方向设有并联布线的例子。从加热器1的长度方向上的温度补充性的观点考虑，图4、图6以及图7是优选形态，将两个供电用端子部17设于加热器1的长度方向上的两端侧的图4和将两个供电用端子部17设于加热器1的长度方向上的一端侧的图7是特别优选的形态。并且，在上述图中，在电阻发热布线部15的间隙的部分之中存在相对于加热器1的宽度方向倾斜的非形成部分14(参照图4)。即，从加热器1的长度方向上的温度补充性的观点考虑，构成并联布线的一部分相对于加热器1的长度方向或宽度方向倾斜的形态也是优选的。
图4和图7是将图1的(B)所示的倾斜的矩形图案相对于加热器1的宽度方向倾斜配置的形态，图6是将图1的(B)所示的倾斜的矩形图案相对于加热器1的长度方向水平配置的形态。
在上述形态的情况下，设有倾斜的矩形图案的结果是，由于布线的非形成部分14相对于加热器的长度方向或宽度方向倾斜，因此，在被热处理物静止的状态下一边使加热器1在加热器的宽度方向上移动一边进行热处理的情况和在将加热器1固定的状态下一边使被热处理物沿与长条状的加热器1垂直的方向移动一边进行热处理的情况下，均能够进行稳定的热处理，而不会造成使用时的电阻发热布线部的局部的温度上升。
图4、图6、图7、图10以及图11是例示具有由不锈钢制的基层12和电绝缘层13构成的基部11的加热器(以下，也称作“加热器(I)”。)的俯视图。图5是图4中的X－X剖面的概略图。
图4、图5、图6、图7、图10以及图11的加热器1具备：长条状的基层12；电绝缘层13，其形成于基层12的表面；电阻发热布线部15，其形成于电绝缘层13的表面并具有由于通电而发热的多个并联布线；以及两个供电用端子部17，其形成于电绝缘层13的表面，用于对电阻发热布线部15供给电力。另外，上述加热器是如下的形态：在电绝缘层13的表面上设有与各供电用端子部17导通的导体布线部19，使该导体布线部19分支而与具有并联布线的多个电阻发热布线部15相连接。为了有效地构筑并联布线，优选具备导体布线部19。另外，电绝缘层13使基层12与电阻发热布线部15之间电绝缘，并使基层12与供电用端子部17之间也电绝缘。并且，电绝缘层13还使基层12与导体布线部19之间电绝缘。
在加热器(I)中，电阻发热布线部15的构成材料优选为含有电阻温度系数为1000ppm/℃～3000ppm/℃的银－钯等银合金。
另外，从表面固有电阻的观点考虑，电阻发热布线部15的线厚优选为3μm～27μm，更优选为4μm～20μm，进一步优选为5μm～17μm，特别优选为8μm～12μm。
另外，在加热器(I)中，能够使供电用端子部17和导体布线部19的构成材料为银、银－钯、银－铂、铜、金以及铂－铑等。另外，以使供电用端子部17或导体布线部19的每单位面积的电阻值低于电阻发热布线部15的每单位面积的电阻值的方式选择供电用端子部17的材料和线宽或导体布线部19的材料和线宽等。
在加热器(I)中，基层12的构成材料优选为铁素体类耐热钢。特别优选的材料是SUS430、SUS444以及SUS436。
基部11的厚度优选为0.4mm～20mm，更优选为0.6mm～5mm。
另外，作为电绝缘层13的构成材料，从其与不锈钢之间的热膨胀平衡的观点考虑，优选为SiO2－Al2O3－MO系玻璃。其中，MO是碱土金属的氧化物(MgO，CaO、BaO、SrO等)。
电绝缘层13的厚度优选为60μm～120μm，更优选为70μm～110μm，进一步优选为75μm～100μm。
在图4、图5、图6以及图7中，电绝缘层13以与电阻发热布线部15、供电用端子部17以及导体布线部19的区域相接触的方式配置于基部11的表面的大部分，但并不限定于该形态。例如，电绝缘层13也可以用具有与电阻发热布线部15、供电用端子部17以及导体布线部19的图案相同的区域的方式形成于上述电阻发热布线部15、供电用端子部17以及导体布线部19的各下方侧。
另外，加热器(I)能够具备覆盖电阻发热布线部15、供电用端子部17以及导体布线部19的保护层，对此，没有在图5等中图示。该保护层既可以用具有与电阻发热布线部15、供电用端子部17以及导体布线部19的图案相同的区域的方式形成于上述电阻发热布线部15、供电用端子部17以及导体布线部19的各上方侧，也可以形成于基部11(基层12或电绝缘层13)的整个表面。
保护层优选由电绝缘材料构成，也可以由与电绝缘层13相同的材料构成。
图4、图5、图6以及图7所示的加热器(I)能够通过例如具备如下工序的制造方法获得：在长条状的不锈钢板的表面上形成电绝缘膜的工序、在电绝缘膜的表面上形成包括电阻温度系数为500ppm/℃～4400ppm/℃的材料且包括倾斜的矩形图案的电阻发热布线部的工序、以及在电绝缘膜的表面上的在不锈钢板的长度方向上的两端或该两端的周边部形成至少两个供电用端子部的工序。并且，能够具备形成导体布线部的工序和形成保护层的工序等。
在要形成电绝缘膜和保护层的情况下，能够应用对使用含有电绝缘材料的前体的组合物等而形成的膜进行热处理的方法等。
在要形成电阻发热布线部、供电用端子部以及导体布线部的情况下，能够应用印刷法；浸渍法(日文：ディップ法)；蒸镀法等物理气相沉积法等。
上述加热器(I)能够具备断路部形成用绝缘部32，如图10和图11所示，在加热器产生热失控等不良而使发热的电阻发热布线部15过度升温而达到规定温度以上时，该断路部形成用绝缘部32使电阻发热布线部15或导体布线部19断路。具体而言，该断路部形成用绝缘部32具有以下作用：在发热的电阻发热布线部15达到规定温度以上时，将电阻发热布线部15和导体布线部19中的至少一者与断路部形成用绝缘部32之间的接触部变换形成为电绝缘部34。即，如以下优选的形态所示，断路部形成用绝缘部32以与电阻发热布线部15的线宽或导体布线部19的线宽相同的长度横断电阻发热布线部15或导体布线部19的方式接触并形成于电阻发热布线部15的一部分和导体布线部19的一部分中的至少一者的上层侧表面或下层侧表面；或者以电阻发热布线部15的线宽以上的长度或导体布线部19的线宽以上的长度横断电阻发热布线部15或导体布线部19的方式接触并形成于电阻发热布线部15的一部分和导体布线部19的一部分中的至少一者的上层侧表面或下层侧表面。因而，在电阻发热布线部15过度升温而达到规定温度以上时，断路部形成用绝缘部32的构成材料与自电阻发热布线部15的构成材料(m1)和导体布线部19的构成材料(m2)中选择出的至少1种构成材料发生反应而形成由电绝缘材料构成的电绝缘部34，电阻发热布线部15或导体布线部19在该电绝缘部34处断路。在1个加热器中，断路部形成用绝缘部32既可以仅配置于1处，也可以配置于两处以上。图12表示在导体布线部19的一部分的表面上设有断路部形成用绝缘部32的形态，图13表示导体布线部19在该断路部形成用绝缘部32处断路而形成电绝缘部34的形态。
断路部形成用绝缘部32的配置形态表示在图36中。图36是自上方看例如图10等加热器的主要部分放大图，图36的(A1)是断路部形成用绝缘部32以在电阻发热布线部15的一部分或导体布线部19的一部分的宽度方向上超过电阻发热布线部15的一部分或导体布线部19的一部分的线宽且覆盖电阻发热布线部15的一部分或导体布线部19的一部分的方式配置于电阻发热布线部15的一部分的表面或导体布线部19的一部分的表面的形态，图36的(A2)是断路部形成用绝缘部32在不超过电阻发热布线部15的一部分或导体布线部19的一部分的线宽的情况下以该线宽相同的长度配置于电阻发热布线部15的一部分的表面或导体布线部19的一部分的表面的形态。另外，图36的(B1)是在以超过电阻发热布线部15的一部分的线宽或导体布线部19的一部分的线宽的长度配置的断路部形成用绝缘部32的表面上配置有电阻发热布线部15的一部分或导体布线部19的形态，图36的(B2)是在以与电阻发热布线部15的一部分的线宽或导体布线部19的一部分的线宽相同的长度配置的断路部形成用绝缘部32的表面上配置有电阻发热布线部15的一部分或导体布线部19的一部分的形态。在上述图中，断路部形成用绝缘部32的形状为四边形的面，但并不限定于此，也可以为与电阻发热布线部15的线宽或导体布线部19的线宽相同或者电阻发热布线部15的线宽以上的长度或导体布线部19的线宽以上的长度的任意的形状(线等)。
断路部形成用绝缘部32配置于导体布线部19的表面的形态表示在例如图10和图12中。另外，断路部形成用绝缘部32配置于电阻发热布线部15的表面的形态表示在例如图11、图14以及图15中。
在为断路部形成用绝缘部32与电阻发热布线部15相接触的加热器的情况下，如图11所示，需要预先使断路部形成用绝缘部32接触并形成于所有并联布线部中。
另外，在为断路部形成用绝缘部32与导体布线部19相接触的加热器的情况下，如图10所示，需要预先使断路部形成用绝缘部32接触并形成于用于使构成电阻发热布线部15的所有并联布线部通电的导体布线部19的主布线，优选接触并形成于导体布线部19的主布线中的靠近供电用端子部17的部分的位置，断路部形成用绝缘部32既可以形成1处，也可以形成于两处。
为了使电阻发热布线部15或导体布线部19可靠地断路，断路部形成用绝缘部32的厚度优选为5μm～100μm，更优选为10μm～60μm，进一步优选为15μm～40μm。
只要断路部形成用绝缘部32的构成材料与电阻发热布线部15的构成材料(m1)或导体布线部19的构成材料(m2)发生反应而成为电绝缘材料，则并没有特别限定。优选材料是玻璃，也可以是结晶化玻璃以及非晶质玻璃中的任意一种玻璃。在本发明中，由于电阻发热布线部15的构成材料(m1)和导体布线部19的构成材料(m2)优选含有银或银合金，因此，断路部形成用绝缘部32的构成材料更优选为铋系玻璃和铅系玻璃，构成材料特别优选为软化点在370℃～550℃的铋系玻璃和铅系玻璃。在断路部形成用绝缘部32含有铋系玻璃或铅系玻璃的情况下，当电阻发热布线部15达到例如600℃以上时，铋系玻璃或铅系玻璃软化并与银或银合金发生反应而形成电绝缘部34，能够使电阻发热布线部15或导体布线部19断路。
作为铋系玻璃，可列举出Bi2O3－ZnO－B2O3系玻璃等。另外，作为铅系玻璃，可列举出PbO－B2O3系玻璃等。
如上所述，在电阻发热布线部15因热失控等而达到规定温度以上的情况下，断路部形成用绝缘部32使电绝缘部34形成。使用图12和图13说明该现象。图12是表示具备断路部形成用绝缘部32且没有图示电阻发热布线部15的加热器的概略图，该断路部形成用绝缘部32以与导体布线部19的线宽相同或该线宽以上的长度接触并形成于导体布线部19的一部分的上层侧表面，当电阻发热布线部15到达规定温度以上时，如图13所示，断路部形成用绝缘部32的构成材料与导体布线部19的构成材料发生反应而形成电绝缘部34，从而使导体布线部19断路。
在具备接触并形成于具有并联布线的电阻发热布线部15的上层侧表面的断路部形成用绝缘部32的图14的加热器中，当电阻发热布线部15达到规定温度以上时，断路部形成用绝缘部32的构成材料与电阻发热布线部15的构成材料发生反应而形成未图示的电绝缘部34，从而使电阻发热布线部15断路。
当使具有断路部形成用绝缘部32的加热器(I)运转时存在以下情况：由于以电阻发热布线部15为中心而使整个基部11(或基层12)成为热源，因此，即使形成有电绝缘部34，而电力供给被中断，加热器的温度也不会瞬时降低。在本发明中，设成为以下加热器而能够使电阻发热布线部15的余热温度更快地降低：使断路部形成用绝缘部32接触并形成于电阻发热布线部15的加热器(参照图11和图14)，或者这样的加热器，即，使断路部形成用绝缘部32接触并形成于导体布线部19，且使导体布线部19形成为以插进密集的布线(电阻发热布线部15)之间的方式延长，并使断路部形成用绝缘部32接触并形成于导体布线部19的一部分(参照图16)。
由于加热器(I)具备由不锈钢制的基层12和电绝缘层13构成的基部11，因此，在其使用时，不会产生来自构成构件的细颗粒，因此，适合在洁净室、精密机械、伴随有减压或加压的热处理装置、定影装置等中使用。
另一方面，图8是表示将电阻发热布线部15等设于绝缘性陶瓷制的基部11的表面的加热器(以下，也称作“加热器(II)”。)的剖视图。在该加热器(II)中，能够使绝缘性陶瓷制的基部11的表面的构成要件与图4、图6以及图7所示的加热器(I)中的电绝缘层13的表面的构成要件相同。
图8所示的加热器具备：长条状的基部11；电阻发热布线部15，其形成于基部11的表面并具有由于通电而发热的多个并联布线；以及两个供电用端子部17，其形成于基部11的表面，用于经由导体布线部19向电阻发热布线部15供给电力。另外，该加热器(II)能够具备未图示的保护层。另外，也可以以与加热器(I)相同的形态来设置断路部形成用绝缘部32(参照图15)。
另外，图9是表示将电阻发热布线部15等设于绝缘性陶瓷制的基部11的内部的加热器(以下，也称作“加热器(III)”。)的剖视图。在该加热器(III)中，能够使绝缘性陶瓷制的基部11的内部的构成要件与图4和图6所示的加热器(I)中的电绝缘层13的表面的构成要件相同。另外，加热器也可以为不具备导体布线部的形态，在该情况下，加热器构成为在供电用端子部17之间连接有电阻发热布线部15。但是，在该加热器(III)中，通常不配置加热器(I)中的保护层。
图9的剖视图所示的加热器(III)具备：长条状的基部11；电阻发热布线部15，其埋设于基部11的内部并具有由于通电而发热的多个并联布线；以及两个供电用端子部17，其一部分在基部11的内部与电阻发热布线部15相连接，一部分在基部11的表面暴露出，该两个供电用端子部17用于对电阻发热布线部15供给电力。另外，该加热器(III)能够具备如上所述那样在图9中没有图示的导体布线部19。
在加热器(II)和加热器(III)中，电阻发热布线部15的构成材料优选包括电阻温度系数为500ppm/℃～4400ppm/℃的、银、钼、钨、银－钯以及银－铂等。
另外，从表面固有电阻的观点考虑，电阻发热布线部15的线厚优选为3μm～20μm，更优选为5μm～17μm，进一步优选为8μm～12μm。
另外，在加热器(II)和加热器(III)中，能够使供电用端子部17的构成材料和导体布线部19的构成材料为银、银－钯、银－铂、铜、金以及铂－铑等。
在加热器(II)和加热器(III)中，作为基部11的构成材料，其优选为氧化铝和氮化铝。
加热器(II)中的基部11的厚度优选为0.2mm～5mm，更优选为0.4mm～2mm。
另外，加热器(III)中的基部11的厚度优选为0.2mm～5mm，更优选为0.4mm～2mm。
在表示加热器(III)的图9中，供电用端子部17在基部11的内部与电阻发热布线部15相连接，但并不限定于该形态，也可以是供电用端子部17配置于加热器的长度方向上的两端侧的各端面的形态。在图9中，没有示出导体布线部19，但在具备与电阻发热布线部15导通的导体布线部19的情况下，也可以是导体布线部19配置在各端面的形态。
加热器(II)能够通过具备以下工序的制造方法获得：制作含有绝缘性陶瓷的长条状的板的工序；在该陶瓷板的表面上形成包括电阻温度系数为500ppm/℃～4400ppm/℃的材料且包括倾斜的矩形图案的电阻发热布线部的工序；以及在陶瓷板的表面上的、板的长度方向上的两端或该两端的周边部形成至少两个供电用端子部的工序。并且，能够具备形成导体布线部的工序。
下面，例示制作陶瓷板的方法。
(1)使用含有绝缘性陶瓷的粉末的陶瓷浆料来制作坯片(green sheet)并对该坯片进行热处理的方法。
能够在陶瓷浆料中添加氧化硅、氧化钙、氧化钛、氧化镁、氧化锆等烧结助剂、分散剂、增塑剂、有机溶剂等。
(2)对将绝缘性陶瓷的粉末、烧结助剂等的混合物进行加压成形等而制作成的规定形状的成形体进行热处理的方法。
另外，加热器(II)能够通过具备以下工序的制造方法获得：将电阻发热布线部用的、含有电阻温度系数为500ppm/℃～4400ppm/℃的材料的膏体或者由该材料构成的金属箔配置于含有如上述那样制作成的绝缘性陶瓷的粉末的长条状的坯片的表面的规定位置的工序；将含有供电用端子部用或导体布线部用的材料的膏体或者由该材料构成的金属箔配置于坯片的表面的规定位置的工序；以及在上述膏体或金属箔层叠于坯片的状态下进行热处理的工序。
在为上述所示的加热器(II)的制造方法中的任意一种制造方法的情况下，还能够具备形成保护层的工序等。
例如，加热器(III)能够通过具备以下工序的制造方法获得：制作两个含有绝缘性陶瓷的粉末的长条状的坯片的工序；将含有电阻发热布线部用的、电阻温度系数为500ppm/℃～4400ppm/℃的材料的膏体或者由该材料构成的金属箔配置于一个坯片的表面的规定位置的工序；将含有供电用端子部用或导体布线部用的材料的膏体或者由该材料构成的金属箔配置于坯片的表面的规定位置的工序；以及以夹持上述层叠物的表面的方式配置另一个坯片并进行热处理的工序。
在本发明中，具体地示出的供电用端子部17、导体布线部19等的位置并不限定于图4～图9所示的位置。
另外，在图4～图7中，示出了在1体的基部11上设有1个电路的形态，但并不限定于此，能够为在1体的基部11上设有多个电路的形态。
在具有断路部形成用绝缘部32的加热器(II)或加热器(III)中，在加热器(II)或加热器(III)的运转时也存在以下情况：以电阻发热布线部15为中心而使整个基部11成为热源，因此，即使因热失控等而形成有电绝缘部34，而电力供给被中断，加热器的温度也不会瞬时降低。在本发明中，设成为以下加热器而能够使电阻发热布线部15的余热温度更快地降低：使断路部形成用绝缘部32接触并形成于电阻发热布线部15的加热器(参照图15)，或者这样的加热器，即，使断路部形成用绝缘部32接触并形成于导体布线部19，且使导体布线部19形成为以插进密集的布线(电阻发热布线部15)之间的方式延长，并使断路部形成用绝缘部32接触并形成于导体布线部19的一部分(未图示)。
本发明中的一实施方式的加热器能够通过在供电用端子部17处与以往公知的电力供给装置相连接而进行发热。在加热器(I)和加热器(II)中，发热温度优选为50℃～600℃，更优选为120℃～500℃。另外，在加热器(III)中，发热温度优选为50℃～1000℃。
在本发明中的一实施方式的加热器中，电阻发热布线部15、供电用端子部17以及导体布线部19等也可以不直接形成于基部的表面。
以下，说明具备断路部形成用绝缘部32的加热器的、电阻发热布线部15、供电用端子部17以及导体布线部19中至少一者直接形成于基部11的表面的形态。
图18、图20、图29以及图30的加热器是将电阻发热布线部15和导体布线部19按照电阻发热布线部15和导体布线部19的顺序设于基部11的一面侧的层叠型加热器，且是具有在自基部11观察的情况下、电阻发热布线部15的一部分、断路部形成用绝缘部32的至少一部分、以及导体布线部19的一部分依次面接触的部分的加热器。
图18示出如下形态的加热器：在由不锈钢等构成的基层12的表面上设有作为电绝缘层的第1绝缘层13、电阻发热布线部15、作为电绝缘层的第2绝缘层16、以被第2绝缘层16包围的方式配置于该第2绝缘层16之中的断路部形成用绝缘部32，并设有形成于上述第2绝缘层16和断路部形成用绝缘部32的表面且以自电阻发热布线部15的左端部朝向表面侧堆积的方式形成的导体布线部19，以及设有形成于该导体布线部19的表面的、由绝缘材料构成的外包敷层21。另外，图20示出如下形态的加热器：在由不锈钢等构成的基层12的表面上设有作为电绝缘层的第1绝缘层13、电阻发热布线部15、作为电绝缘层的第2绝缘层16、以被第2绝缘层16包围的方式配置于该第2绝缘层16之中的断路部形成用绝缘部32，并设有：形成于上述第2绝缘层16和断路部形成用绝缘部32的表面且以自电阻发热布线部15的左端部朝向表面侧堆积的方式形成的导体布线部19；形成于该导体布线部19的表面的、由绝缘材料构成的外包敷层21，以及设有以被外包敷层21包围的方式配置于该外包敷层21之中的断路部形成用绝缘部32。
并且，图29示出如下形态的加热器：在由绝缘性陶瓷构成的基部11的表面上设有作为电阻发热布线部15、作为电绝缘层的第2绝缘层16、以被第2绝缘层16包围的方式配置于该第2绝缘层16之中的断路部形成用绝缘部32，并设有形成于上述第2绝缘层16和断路部形成用绝缘部32的表面并以自电阻发热布线部15的左端部朝向表面侧堆积的方式形成的导体布线部19，以及设有形成于该导体布线部19的表面的、由绝缘材料构成的外包敷层21。另外，图30示出如下形态的加热器：在由绝缘性陶瓷构成的基部11的表面上设有电阻发热布线部15、作为电绝缘层的第2绝缘层16、以被第2绝缘层16包围的方式配置于该第2绝缘层16之中的断路部形成用绝缘部32，并设有：形成于上述第2绝缘层16和断路部形成用绝缘部32的表面且以自电阻发热布线部15的左端部朝向表面侧堆积的方式形成的导体布线部19；形成于该导体布线部19的表面的、由绝缘材料构成的外包敷层21，以及设有以被外包敷层21包围的方式配置于该外包敷层21之中的断路部形成用绝缘部32。
在图18和图29的加热器中，当电阻发热布线部15达到规定温度以上时，如图21所示，断路部形成用绝缘部32的构成材料与电阻发热布线部15的构成材料和导体布线部19的构成材料这两者发生反应而形成电绝缘部34，从而使电阻发热布线部15和导体布线部19断路。
另外，在图20和图30的加热器中，当电阻发热布线部15达到规定温度以上时，如图22所示，断路部形成用绝缘部32的构成材料与电阻发热布线部15的构成材料和导体布线部19的构成材料这两者发生反应，并且，断路部形成用绝缘部32的构成材料还与导体布线部19的构成材料发生反应，从而形成电绝缘部34而使电阻发热布线部15和导体布线部19断路。
图24、图26、图32以及图33的加热器是将导体布线部19和电阻发热布线部15按照导体布线部19和电阻发热布线部15的顺序设于基部11的一面侧的层叠型加热器，是具有在自基部11观察的情况下、导体布线部19的一部分、断路部形成用绝缘部32的至少一部分、以及电阻发热布线部15的一部分依次面接触的部分的加热器。
图24示出如下形态的加热器：在由不锈钢等构成的基层12的表面上设有作为电绝缘层的第1绝缘层13、导体布线部19、作为电绝缘层的第2绝缘层16、以被第2绝缘层16包围的方式配置于该第2绝缘层16之中的断路部形成用绝缘部32，并设有：与形成于上述第2绝缘层16和断路部形成用绝缘部32的表面且以自导体布线部19的左端部朝向表面侧堆积的方式形成的导体布线部19相连接的电阻发热布线部15；以及形成于该电阻发热布线部15的表面的、由绝缘材料构成的外包敷层21。另外，图26示出如下形态的加热器：在由不锈钢等构成的基层12的表面上设有作为电绝缘层的第1绝缘层13、导体布线部19、作为电绝缘层的第2绝缘层16、以被第2绝缘层16包围的方式配置于该第2绝缘层16之中的断路部形成用绝缘部32，并设有：与形成于上述第2绝缘层16和断路部形成用绝缘部32的表面且以自导体布线部19的左端部朝向表面侧堆积的方式形成的导体布线部19相连接的电阻发热布线部15；形成于该电阻发热布线部15的表面的、由绝缘材料构成的外包敷层21，以及设有以被外包敷层21包围的方式配置于该外包敷层21之中的断路部形成用绝缘部32。
并且，图32示出如下形态的加热器：在由绝缘性陶瓷构成的基部11的表面上设有导体布线部19、作为电绝缘层的第2绝缘层16、以被第2绝缘层16包围的方式配置于该第2绝缘层16之中的断路部形成用绝缘部32，并设有：与形成于上述第2绝缘层16和断路部形成用绝缘部32的表面且以自导体布线部19的左端部朝向表面侧堆积的方式形成的导体布线部19相连接的电阻发热布线部15；形成于该电阻发热布线部15的表面的、由绝缘材料构成的外包敷层21。另外，图33示出如下形态的加热器：在由绝缘性陶瓷构成的基部11的表面上设有导体布线部19、作为电绝缘层的第2绝缘层16、以被第2绝缘层16包围的方式配置于该第2绝缘层16之中的断路部形成用绝缘部32，并设有：与形成于上述第2绝缘层16和断路部形成用绝缘部32的表面且与以自导体布线部19的左端部朝向表面侧堆积的方式形成的导体布线部19相连接的电阻发热布线部15；形成于该电阻发热布线部15的表面的、由绝缘材料构成的外包敷层21，以及设有以被外包敷层21包围的方式配置于该外包敷层21之中的断路部形成用绝缘部32。
在图24和图26的加热器中，在电阻发热布线部15达到规定温度以上的情况下，也在导体布线部19的一部分、断路部形成用绝缘部32的至少一部分、以及电阻发热布线部15的一部分依次面接触的部分处至少形成电绝缘部34(未图示)。
图18、图20、图24、图26、图29、图30、图32以及图33示出断路部形成用绝缘部32与电阻发热布线部15和导体布线部19这两者相接触的形态。本发明中的一实施方式的加热器能够为断路部形成用绝缘部32与电阻发热布线部15和导体布线部19中的任意一者相接触的形态(参照图17、图19、图23、图25、图28、图31、图34以及图35)。
构成在图17～图33中示出的第2绝缘层16或第3绝缘层23的材料是第1绝缘层13的构成材料，即、从结晶化玻璃和半结晶化玻璃中选择出的材料，软化点能够为600℃以上的材料、优选SiO2－Al2O3－MO系玻璃等。其中，MO是碱土金属的氧化物(MgO、CaO、BaO、SrO等)。
另外，在图17～图35中示出的外包敷层21、21A、22B是为了保护电阻发热布线部15、导体布线部19等而配置的，具体而言，具有在加热器运转时抑制电阻发热布线部15、导体布线部19等的氧化劣化等的作用。外包敷层的构成材料优选为SiO2－Al2O3－MO系玻璃等。
外包敷层的构成材料的软化点优选为高于断路部形成用绝缘部32的构成材料的软化点。两者的温度差优选为100℃以上，更优选为150℃以上。
接下来，在本发明中的另一实施方式的加热器中，电阻发热布线部15的构成材料和其布线形态以及供电用电极部的数量并没有特别限定。
电阻发热布线部15的构成材料的电阻温度系数优选为500ppm/℃～4400ppm/℃，但并不限定于此。电阻发热布线部15的布线优选为并联布线，但并不限定于此，也可以是串联布线。并且，在具备矩形图案的情况下，图1的(B)、图2以及图3所示的倾斜矩形图案20是优选的，但也可以是图1的(A)所示的图案。另外，电阻发热布线部15的线厚优选为5μm～27μm，更优选为7μm～24μm，进一步优选为8μm～13μm。
在本发明中的另一实施方式的加热器中，能够根据需要而将供电用端子部设于3处以上(未图示)。
供电用端子部和导体布线部的厚度均优选为5μm～27μm，更优选为7μm～24μm，进一步优选为9μm～12μm。
作为本发明中的另一实施方式的加热器，优选地示出在图12、图14、图15、图17、图18、图19、图20、图23、图24、图25、图26、图27、图28、图29、图30、图31、图32、图33、图34以及图35中。对于上述附图的说明，除了布线形态之外，均如上述所述，能够适用与全部的构成要件有关的说明。
本发明中的另一实施方式的加热器能够通过在供电用端子部17处与以往公知的电力供给装置相连接而进行发热。发热温度优选为50℃～1000℃。
当使用本发明的加热器时，对于作为被热处理物的、有机物、无机物、以及将上述有机物、无机组合而成的复合物中的任意一者，无论其大小如何，均能够在抑制温度不均匀的同时进行稳定的热处理。热处理的方法能够根据目的、用途等而进行选择，但既可以一边使加热器和被热处理物移动一边进行热处理，也可以是，将加热器和被热处理中的任意一者固定，一边使另一者移动一边进行热处理。
本发明的定影装置具备上述本发明的加热器。即，本发明的定影装置是使加热器发热而将两个物品接合的装置。
本发明的定影装置的构成能够根据所获得的产品的用途、定影部件等而适当选择。例如，在具备伴随有压接的定影部件的情况下，在要将调色剂等定影于纸等记录用介质时和将多个构件贴合时，能够为包括具有加热器的加热部和加压部在内的定影装置。当然，也可以为不伴随有压接的定影部件。在本发明中，如图37和图38所示，优选为用于使含有被形成于纸、薄膜等记录用介质的表面的调色剂的未定影图像定影于记录用介质的定影装置5。
以下，根据图37和图38说明本发明的定影装置。
图37是表示配置于电子照相方式的图像形成装置中的定影装置5的主要部分的概略图，是具备能够旋转的定影用辊51和能够旋转的加压用辊54并将加热器1配置于定影用辊51的内部的形态。加热器1优选以与定影用辊51的内表面接近的方式配置。
在图37的定影装置5中，通过自未图示的电源装置施加的电压来驱动加热器1，由未图示的温度测定装置检测的热量被传递至定影用辊51。并且，当将在表面具有未定影的调色剂图像的记录用介质向定影用辊51与加压用辊54之间供给时，调色剂在定影用辊51和加压用辊54之间的压接部处熔融而形成定影图像。
另外，在图37的定影装置5中，由于具有定影用辊51和加压用辊54之间的压接部，因此，在定影装置的驱动中，定影用辊51和加压用辊54联动地旋转。如上所述，由于对于加热器1能够抑制在使用较小的记录用介质时容易产生的局部的温度上升，因此，还不易产生定影用辊51中的温度不均匀，从而能够顺畅地进行定影。另外，能够抑制配置于加热器1的周边的构件的损伤。
并且，图38也是表示配置于电子照相方式的图像形成装置的定影装置5的主要部分的概略图，是具备能够旋转的定影用辊51和能够旋转的加压用辊54并将用于向定影用辊51传递热量的加热器1和与加压用辊54一起将记录用介质压接的加压用辊52配置于定影用辊51的内部的形态。加热器1优选以沿着定影用辊51的内表面的方式配置。
在图38的定影装置5中，通过自未图示的电源装置施加的电压来驱动加热器1，由未图示的温度测定装置检测的热量被传递至定影用辊51。并且，当将在表面具有未定影的调色剂图像的记录用介质向定影用辊51与加压用辊54之间供给时，调色剂在被加压用辊52加压的定影用辊51和加压用辊54之间的压接部处熔融而形成定影图像。
另外，在图38的定影装置5中，由于也具有定影用辊51和加压用辊54之间的压接部，因此，在定影装置的驱动中，定影用辊51和加压用辊54联动地旋转。如上所述，由于加热器1能够抑制在使用较小的记录用介质时容易产生的局部的温度上升，因此，还不易产生定影用辊51中的温度不均匀，从而能够顺畅地进行定影。另外，能够抑制配置于加热器1的周边的构件的损伤。
作为本发明的定影装置中的其他形态，能够为如下形态：在具备上模和下模的模具中，在上模和下模中的至少一者的内部配置有加热器。
本发明的干燥装置具备由上述本发明的加热器构成的加热器部。
本发明的干燥装置的构成能够根据被热处理物的形状、大小等而适当选择。在本发明中，例如，干燥装置能够为如下形态，即，具备壳体部、为了供被热处理物出入等而配置的能够密闭的窗部、以及配置于壳体部的内部的能够移动的加热器部。根据需要，干燥装置能够具备被热处理物设置部、排气部以及压力调整部等，该被热处理物设置部用于将被热处理物配置于壳体部的内部，该排气部用于在进行被热处理物的干燥而排出气体时将该气体排出，该压力调整部是用于调整该壳体部的内部的压力的真空泵等。
既可以在将被热处理物和加热器部固定的状态下进行干燥，也可以一边使被热处理物和加热器部中的任意一者移动一边进行干燥。
本发明的加热器适合用作图像形成装置的构成构件。
图像形成装置的构成能够根据所获得的产品的用途、加热的目的等而适当选择。例如，如图39所示，能够为这样图像形成装置4：该图像形成装置4具备用于使未定影图像形成于纸、薄膜等记录用介质的表面的图像形成部件和用于使未定影图像定影于记录用介质的定影部件5，定影部件5具有上述本发明的加热器。
以下，根据图39说明图像形成装置。
图39是表示电子照相方式的图像形成装置4的主要部分的概略图。
作为图像形成部件，其可以采用具有转印鼓的方式和不具有转印鼓的方式中的任意一种方式，图39是具有转印鼓的形态。
在图像形成部件中，一边旋转，一边将自激光扫描器41输出的激光照射至经带电装置43处理而带电有规定的电位的感光鼓44的带电处理面，利用自显影器45供给的调色剂来形成与目标的图像信息相对应的静电潜像。接着，利用电位差将调色剂图像转印至与感光鼓44联动的转印鼓46的表面。之后，将调色剂图像转印至被供给至转印鼓46与转印用辊47之间的记录用介质的表面，从而获得具有未定影图像的记录用介质。
另外，在图像形成部件中，能够在感光鼓44与转印鼓46之间的表面上设置用于去除不溶性的调色剂等的清扫装置，但在图39没有示出。
另外，调色剂是含有粘结树脂、着色剂以及添加剂的颗粒，粘结树脂的熔融温度通常为90℃～220℃。
另外，定影部件5能够为与上述本发明中的定影装置相同的结构，并具备加压用辊54和与加压用辊54的联动的定影用辊51，该定影用辊51在内部设有保持着进纸方向通电型的加热器1的加热器保持件53。具有来自图像形成部件的未定影图像的记录用介质被供给至定影用辊51与加压用辊54之间，能够获得图像定影了的记录介质。即，定影用辊51的热量将记录用介质的调色剂图像熔融，并且，熔融了的调色剂被定影用辊51和加压用辊54之间的压接部加压，从而将调色剂图像定影在记录用介质上。
通常，在定影用辊51的温度变得不均匀而使施加于调色剂的热量过小的情况下，调色剂会自记录用介质剥离，另一方面，在热量过大的情况下，有时调色剂会附着于定影用辊51而在定影用辊51旋转一周后再次附着于记录用介质，但采用具备本发明的加热器的定影部件5，能够迅速调整至规定的温度，因此能够抑制不良。
图39的定影部件5是具备定影用辊51和加压用辊54的形态，但图像形成装置也可以是替代定影用辊51而具备接近地配置有加热器1的定影用带的形态。
在图39的图像形成装置4中，作为未图示的其他部件，可列举出记录用介质输送部件、用于对该记录用介质输送部件以及上述各部件进行控制的控制部件。
实施例
以下，列举实施例而进一步详细说明本发明，但只要不超过本发明的主旨，则本发明并不限定于该实施例。
实施例1
(1)制造不锈钢加热器
利用以下的要点制造了图40所示的不锈钢加热器1A。
在对由SUS430构成的基板(长度270mm、宽度24mm以及厚度0.6mm)的表面进行平滑处理之后，将成分为SiO2－Al2O3－RO的结晶化玻璃形成用材料以在干燥处理后的厚度成为100μm的方式涂敷在基板的整个表面上。接着，以850℃对涂膜进行焙烧，从而得到了由膜厚85μm的结晶化玻璃构成的绝缘层。
之后，使用不含有铅、镉、镍而含有由银－钯合金(电阻温度系数为1500ppm/℃)构成的粉末的膏体，在绝缘层13的表面上印刷了包括用于构成图40所示的电阻发热布线部15的倾斜的矩形图案在内的、在不锈钢基板的长度方向上折回的回路状图案。接着，以850℃对该印刷部进行焙烧而形成了电阻发热布线部15。另外，电阻发热布线部15的线宽为0.5mm，线厚为13μm。然后，使用含有银粉末的膏体在规定位置上印刷了用于构成用于对该电阻发热布线部15供给电力的供电用端子部17和导体布线部19的图案。然后，以850℃对该印刷部进行焙烧，从而自一个供电用端子部17经由具有多个并联布线的电阻发热布线部15和导体布线部19而与另一个供电用端子部17连接起来(参照图40)。
接下来，使用在形成上述绝缘层13时所使用的结晶化玻璃形成用材料，在包括获得的电阻发热布线部15、供电用端子部17以及导体布线部19的表面在内的基板的整个表面上形成了膜厚50μm的第1保护层。然后，将由SiO2－Al2O3－B2O3－RO构成的非晶质玻璃形成用材料涂敷在第1保护层的表面上。之后，以750℃对涂膜进行焙烧而形成了膜厚25μm的第2保护层，由此获得了不锈钢加热器1A(参照图40，其中，没有图示第1保护层和第2保护层)。
(2)加热器的评价
该评价(以下，称作“评价E1”。)是通过如下方式进行的：在采用电子照相方式等的印刷机、复印机、传真机等图像形成装置中使用的、对承载在纸等记录介质上的未定影调色剂图像进行加热而将调色剂图像定影的装置中，在向移动的记录介质进行定影时，使被看做吸收记录介质的热量的散热器3A与不锈钢加热器1A的背面相接触，并随时间变化观测了散热器3A的与不锈钢加热器1A相接触的接触部分的温度和散热器3A的不与不锈钢加热器1A相接触的非接触部分的温度。另外，散热器3A是铝制的，如图41所示，其是将8张散热片(16mm×100mm)以5mm的间隔平行配置而成的一体件。
图42是评价E1用的装置的概略图。在该评价装置中，不锈钢加热器1A配置为其两端在电阻发热布线部等朝向上方的状态下被支承。加热器1A的中央与热电偶(K型)相连接，自欧姆龙公司制造的温度控制器“E5EN”对不锈钢加热器1A的两端侧的供电用端子部17供给交流电压(100V)，通过PID控制来使不锈钢加热器运转，并使其发热至规定的温度。然后，利用设置于不锈钢加热器1A的上方的NEC公司制造的Thermo-tracer“TH9100MR/WRI”测定了因散热器3A的接触而变化的加热器的温度。另外，在图42中没有示出热电偶和温度测定器。
在该评价实验中，在将不锈钢加热器1A的温度保持在200℃的状态下，一边使散热器3A与不锈钢加热器1A的背面之间的接触位置变化，一边在图42所示的规定的(P)、(Q)以及(R)这3处连续地测定了温度。另外，(P)、(Q)以及(R)均位于不锈钢加热器1A的宽度方向上的中央，(Q)是不锈钢加热器1A的中心，(P)和(R)位于距中心75mm的位置。另外，测温点的面积均是大约0.8mm2。
散热器3A的使用方法如下。即，在使散热器3A与被保持在200℃的不锈钢加热器1A中的位置(P)接触两分钟之后，去除散热器3A，等待不锈钢加热器1A的温度恢复到200℃。接着，在使散热器3A与不锈钢加热器1A中的位置(Q)接触两分钟接触之后，去除散热器3A，等待不锈钢加热器1A的温度恢复到200℃。之后，在使散热器3A与不锈钢加热器1A中的位置(R)接触两分钟之后，去除散热器3A，在(P)、(Q)以及(R)这3处的温度达到大致恒定时结束实验。
将评价E1的实验结果表示在图43中。根据图43，在散热器3A与不锈钢加热器1A中的位置(P)和位置(R)接触时，各个位置处的温度降低了大约30℃～40℃，而在散热器3A与位置(Q)接触时，位置(P)和位置(R)处的温度上升了大约40℃～50℃。
实施例2
作为用于构成电阻发热布线部15的膏体，使用不含有铅、镉、镍而含有由银－钯合金(电阻温度系数为1000ppm/℃)构成的粉末的膏体来形成了具有图44所示的图案的电阻发热布线部15，除此以外，以与实施例1相同的方式制造了图44所示的不锈钢加热器1A，并与实施例1相同地进行了评价。
将评价E1的实验结果表示在图45中。根据图45，在散热器3A与不锈钢加热器1A中的位置(P)和位置(R)接触时，各个位置处的温度降低了大约30℃～40℃，而在散热器3A与位置(Q)接触时，位置(P)和位置(R)处的温度上升了大约60℃～70℃。
比较例1
作为用于构成电阻发热布线部15的膏体，使用不含有铅、镉、镍而含有由银－钯合金(电阻温度系数为1000ppm/℃)构成的粉末的膏体来形成了具有图46所示的图案的电阻发热布线部15，除此以外，以与实施例1相同的方式制造了图46和图47所示的不锈钢加热器，并与实施例1相同地进行了评价。
将评价E1的实验结果表示在图48中。根据图48，在散热器3A与加热器中的位置(P)和位置(R)接触时，各个位置处的温度降低了大约20℃～80℃，而在散热器3A与位置(Q)接触时，位置(P)和位置(R)处的温度上升了大约80℃～90℃。
比较例2
使用具备具有图49所示的图案的电阻发热布线部的、市售的陶瓷加热器来与实施例1相同地进行了评价。基部的材质是Al2O3。
将评价E1的实验结果表示在图50中。根据图50，在散热器3A与加热器中的位置(P)和位置(R)接触时，各个位置处的温度降低了大约50℃～60℃，而在散热器3A与位置(Q)接触时，位置(P)和位置(R)处的温度上升了大约90℃～110℃。
实施例3
(1)制造不锈钢加热器
利用以下的要点制作了图51所示的不锈钢加热器1B。
在对由SUS430构成的基板(长度270mm、宽度24mm以及厚度0.6mm)的表面进行平滑处理之后，将成分为SiO2－Al2O3－RO的结晶化玻璃形成用材料以在干燥处理后的厚度成为39μm的方式涂敷在基板的整个表面上。接着，以850℃对涂膜进行焙烧，从而形成了膜厚25μm的结晶化玻璃薄膜。进一步重复进行各两次的该涂敷和焙烧处理，从而获得了膜厚75μm的绝缘层。
之后，使用含有由银－钯合金(电阻温度系数为1500ppm/℃)构成的粉末的膏体在绝缘层的表面上印刷了包括用于构成图51所示的电阻发热布线部15的倾斜的矩形图案在内的、在不锈钢基板的长度方向上折回的回路状图案。接着，以850℃对该印刷部进行焙烧而形成了电阻发热布线部15。另外，电阻发热布线部15的线宽为0.5mm，线厚为13μm。然后，使用含有银粉末的膏体在规定位置上印刷了用于构成用于对该电阻发热布线部15供给电力的供电用端子部17和导体布线部19的图案。然后，以850℃对该印刷部进行焙烧，从而自一个供电用端子部17经由具有多个并联布线的电阻发热布线部15和导体布线部19而与另一个供电用端子部17连接起来(参照图51)。
接下来，使用在形成上述绝缘层13时所使用的结晶化玻璃形成用材料来重复进行各两次的涂敷和焙烧处理，从而在包括获得的电阻发热布线部15、供电用端子部17以及导体布线部19的表面在内的基板的整个表面上形成了膜厚44μm的第1保护层。然后，将由SiO2－Al2O3－B2O3－RO构成的非晶质玻璃形成用材料涂敷在第1保护层的表面上。之后，以750℃对涂膜进行焙烧而形成了膜厚20μm的第2保护层，由此获得了不锈钢加热器1B(参照图51，其中，没有图示第1保护层和第2保护层)。
(2)加热器的评价
以与实施例1和实施例2相同的目的，使用图52所示的装置进行了评价(以下，称作“评价E2”。)。另外，替代在实施例1等中使用的散热器3A，将以图41所示的散热器3A为基座的铝板3B(宽度100mm×长度300mm×厚度1mm)作为散热器而载置。以使该铝板3B与加热器的背面之间的间隔为大约1mm的方式进行了试验。
在图52所示的评价E2用的装置中，不锈钢加热器1B配置为其两端在电阻发热布线部等朝向上方的状态下被支承。不锈钢加热器1B的中央与热电偶(K型)相连接，自欧姆龙公司制造的温度控制器“E5EN”对不锈钢加热器1B的两端侧的供电用端子部17供给交流电压(100V)，通过PID控制来使加热器运转，并使其发热至规定的温度。然后，利用设置于不锈钢加热器1B的上方的NEC公司制造的Thermo-tracer“TH9100MR/WRI”测定了因设置铝板3B而变化的加热器的温度。另外，在图52中没有示出热电偶和温度测定器。
在该评价实验中，将铝板3B的载置点设为位置(Q’)，在将不锈钢加热器1B的温度保持在200℃的状态下，在图52所示的规定的(P’)、(Q’)以及(R’)这3处连续地测定了温度。另外，(P’)、(Q’)以及(R’)均位于不锈钢加热器1B的宽度方向上的中央，(Q’)是加热器的中心，(P’)和(R’)位于距中心75mm的位置。另外，测温点的面积均是大约0.8mm2。
使用铝板3B的试验方法如下。即，在将铝板3B载置于被保持在200℃的不锈钢加热器1B中的位置(Q’)两分钟之后，去除铝板3B，等待不锈钢加热器1B的温度恢复到200℃，在(P’)、(Q’)以及(R’)这3处的温度达到大致恒定时结束实验。
将评价E2的实验结果表示在图53中。根据图53，在铝板3B位于位置(Q’)时，位置(P’)和位置(R’)处的温度上升了大约25℃～30℃。
实施例4
利用以下的要点制造了图54所示的不锈钢加热器1B，以与实施例3相同的方式进行了评价E2。
在对由SUS430构成的基板(长度270mm、宽度24mm以及厚度0.6mm)的表面进行平滑处理之后，将成分为SiO2－Al2O3－RO的结晶化玻璃形成用材料以在干燥处理后的厚度成为39μm的方式涂敷在基板的整个表面上。接着，以850℃对涂膜进行焙烧，从而形成了膜厚25μm的结晶化玻璃薄膜。进一步重复进行各两次的该涂敷和焙烧处理，从而获得了膜厚75μm的绝缘层。
之后，使用含有由银－钯合金(电阻温度系数为1000ppm/℃)构成的粉末的膏体，在绝缘层的表面上印刷了包括用于构成图54所示的电阻发热布线部15的倾斜的矩形图案在内的、在不锈钢基板的长度方向上折回的回路状图案。接着，以850℃对该印刷部进行焙烧而形成了电阻发热布线部15。另外，电阻发热布线部15的线宽为0.5mm，线厚为13μm。然后，使用含有银粉末的膏体在规定位置上印刷了用于构成用于对该电阻发热布线部15供给电力的供电用端子部17和导体布线部19的图案。然后，以850℃对该印刷部进行焙烧，从而自一个供电用端子部17经由具有多个并联布线的电阻发热布线部15和导体布线部19而与另一个供电用端子部17连接起来(参照图54)。
接下来，使用在形成上述绝缘层13时所使用的结晶化玻璃形成用材料来重复进行各两次的涂敷和焙烧处理，从而在包括获得的电阻发热布线部15、供电用端子部17以及导体布线部19的表面在内的基板的整个表面上形成了膜厚44μm的第1保护层。然后，将由SiO2－Al2O3－B2O3－RO构成的非晶质玻璃形成用材料涂敷在第1保护层的表面上。之后，以750℃对涂膜进行焙烧而形成了膜厚20μm的第2保护层，由此获得了不锈钢加热器1B(参照图54，其中，没有图示第1保护层和第2保护层)。
将评价E2的实验结果表示在图55中。根据图55，在铝板3B位于位置(Q’)时，位置(P’)和位置(R’)处的温度上升了大约25℃～30℃。
实施例5
利用以下的要点制造了均作为概略图的图10和图12所示的不锈钢加热器。
在对由SUS430构成的基板(270mm×24mm×0.6mm)的表面进行平滑处理之后，将成分为SiO2－Al2O3－RO(软化点：740℃)的结晶化玻璃形成用材料以在干燥处理后的厚度成为100μm的方式涂敷在基板的表面上。接着，以850℃对涂膜进行焙烧，从而得到了由膜厚85μm的结晶化玻璃构成的第1绝缘层13。
之后，使用不含有铅、镉、镍而含有由银－钯合金(电阻温度系数为1500ppm/℃)构成的粉末的膏体，在第1绝缘层13的表面上印刷了包括用于构成图10所示的电阻发热布线部15的倾斜的矩形图案在内的、在不锈钢基板的宽度方向上折回的回路状图案。接着，以850℃对该印刷部进行焙烧而形成了电阻发热布线部15。另外，电阻发热布线部15的线宽为0.5mm，线厚为10μm。然后，使用含有银粉末的膏体在规定位置上印刷了用于构成用于对该电阻发热布线部15供给电力的供电用端子部17和导体布线部19的各图案。然后，以850℃对该印刷部进行焙烧，从而能够自一个供电用端子部17经由具有多个并联布线的电阻发热布线部15和导体布线部19而与另一个供电用端子部17相导通(参照图10)。
接下来，使用在形成上述第1绝缘层13时所使用的结晶化玻璃形成用材料在电阻发热布线部15和导体布线部19的表面上形成了膜厚40μm的第2绝缘层。此时，以这样的方式印刷结晶化玻璃形成用材料：使在图10中“32”所示的部分(之后成为断路部形成用绝缘部的部分。大小：2mm×4mm)未被印刷，并且使该部分超过导体布线部19的线宽。然后，在形成了第2绝缘层之后，形成有凹部，使“32”所示的导体布线部19的一部分暴露出。
之后，使用相同的印网掩模，在残留有“32”所示的导体布线部19的暴露部的情况下将由SiO2－Al2O3－B2O3－RO(软化点：580℃)构成的非晶质玻璃形成用材料涂敷在第2绝缘层的表面上。然后，以750℃对涂膜进行焙烧，从而形成了膜厚20μm的外包敷层。接着，将含有PbO－B2O3(软化点：375℃)的非晶质玻璃形成用材料填充到形成“32”之前的凹部内，以450℃进行焙烧而形成断路部形成用绝缘部32，获得了不锈钢加热器(在图10中，没有图示第2绝缘层和外包敷层。另外，在图12中，没有图示电阻发热布线部15、第2绝缘层以及外包敷层。)。
对由上述方式获得的不锈钢加热器中的两个供电用端子部17分别施加AC100V的电压而使电阻发热布线部15发热，并使不锈钢基板部的温度为大约570℃(利用NEC/Avio公司制造的Thermo-tracer“TH9100MR/WRI”进行测定)。确认了：在施加电压15秒后，与断路部形成用绝缘部32接触的导体布线部19发生断路(参照图4)。
在该实施例5中，如图10所示，示出了在附图的右侧形成有1处断路部形成用绝缘部32的加热器，但能够设为在例如附图的左侧的对称位置还设有1个断路部形成用绝缘部的加热器。
实施例6
利用以下的要点制造了均作为概略图的图11和图14所示的不锈钢加热器。
在对由SUS430构成的基板的表面进行平滑处理之后，将成分为SiO2－Al2O3－RO(软化点：740℃)的结晶化玻璃形成用材料以在干燥处理后的厚度成为100μm的方式涂敷在基板的表面上。接着，以850℃对涂膜进行焙烧，从而得到了由膜厚85μm的结晶化玻璃构成的第1绝缘层13。
之后，使用不含有铅、镉、镍而含有由银－钯合金(电阻温度系数为1500ppm/℃)构成的粉末的膏体，在第1绝缘层13的表面上印刷了包括用于构成图11所示的电阻发热布线部15的倾斜的矩形图案在内的、在不锈钢基板的宽度方向上折回的回路状图案。接着，以850℃对该印刷部进行焙烧而形成了电阻发热布线部15。另外，电阻发热布线部15的线宽为0.5mm，线厚为12μm。然后，使用含有银粉末的膏体在规定位置上印刷了用于构成用于对该电阻发热布线部15供给电力的供电用端子部17和导体布线部19的各图案。然后，以850℃对该印刷部进行焙烧，从而能够自一个供电用端子部17经由具有多个并联布线的电阻发热布线部15和导体布线部19而与另一个供电用端子部17相导通(参照图11)。
接下来，使用在形成上述第1绝缘层13时所使用的结晶化玻璃形成用材料，在电阻发热布线部15和导体布线部19的表面上形成了膜厚40μm的第2绝缘层。此时，以这样的方式印刷结晶化玻璃形成用材料：使在图11中“32”所示的部分(之后成为断路部形成用绝缘部的部分。大小：1.7mm×2.5mm)未被印刷，并且使该部分超过电阻发热布线部15的线宽。然后，在形成了第2绝缘层之后，形成有凹部，从而使“32”所示的电阻发热布线部15的一部分暴露出。
之后，使用相同的印网掩模，在残留有“32”所示的电阻发热布线部15的暴露部的情况下将由SiO2－Al2O3－B2O3－RO(软化点：580℃)构成的非晶质玻璃形成用材料涂敷在第2绝缘层的表面上。然后，以750℃对涂膜进行焙烧，从而形成了膜厚20μm的外包敷层。接着，将含有PbO－B2O3(软化点：375℃)的非晶质玻璃形成用材料填充到形成“32”之前的凹部内，以450℃进行焙烧而形成断路部形成用绝缘部32，获得了不锈钢加热器(在图11中，没有图示第2绝缘层和外包敷层。另外，在图14中，没有图示电阻发热布线部15、第2绝缘层以及外包敷层。)。
对由上述方式获得的不锈钢加热器中的两个供电用端子部17分别施加AC100V的电压而使电阻发热布线部15发热，并使不锈钢基板部的温度为大约570℃(利用NEC/Avio公司制造的Thermo-tracer“TH9100MR/WRI”进行测定)。确认了：在施加电压10秒后，与断路部形成用绝缘部32接触的导体布线部19发生断路。
实施例7
在替代具备第1绝缘层13的SUS430而使用氮化铝的基板上，利用与实施例6相同的要点形成了电阻发热布线部15、供电用端子部17以及导体布线部19等，而制造了作为概略图的图15所示的陶瓷加热器。
之后，对获得的陶瓷加热器中的两个供电用端子部17分别施加AC100V的电压而使电阻发热布线部15发热，并使氮化铝基板部的温度为大约570℃(利用NEC/Avio公司制造的Thermo-tracer“TH9100MR/WRI”进行测定)。确认了：在施加电压10秒后，与断路部形成用绝缘部32接触的电阻发热布线部15发生断路。
在上述实施例5～实施例7中，在第2绝缘层的表面上涂敷由SiO2－Al2O3－B2O3－RO(软化点：580℃)构成的非晶质玻璃形成用材料而形成了外包敷层，但也可以设为以下形态：不使用该非晶质玻璃形成用材料，而使用含有在形成断路部形成用绝缘部32时所使用的PbO－B2O3(软化点：375℃)的非晶质玻璃形成用材料来填充凹部，并在第2绝缘层的表面上也形成涂膜，而成为由绝缘材料构成的外包敷层。在该情况下，由于断路部形成用绝缘部32与电阻发热布线部15相接触，因此，与断路部形成用绝缘部32组成相同的外包敷层在热失控时不会成为断路的障碍。
实施例8
利用以下的要点制造了作为概略图的图18所示的层叠型的不锈钢加热器，该不锈钢加热器在由不锈钢构成的基部11上依次设有第1绝缘层13、电阻发热布线部15、断路部形成用绝缘部32(第2绝缘层)以及导体布线部19。
在对由SUS430构成的基板的表面进行平滑处理之后，将成分为SiO2－Al2O3－RO(软化点：740℃)的结晶化玻璃形成用材料以在干燥处理后的厚度成为100μm的方式涂敷在基板的表面上。接着，以850℃对涂膜进行焙烧，从而得到了由膜厚85μm的结晶化玻璃构成的第1绝缘层13。
之后，使用不含有铅、镉、镍而含有由银－钯合金(电阻温度系数为1500ppm/℃)构成的粉末的膏体和含有银粉末的膏体，在规定位置上分别印刷了电阻发热布线部15和供电用端子部17A的各图案，并以850℃进行了焙烧。由此，形成了包括矩形图案且具有在不锈钢基板的宽度方向上折回的串联布线的电阻发热布线部15。
接下来，使用在形成上述第1绝缘层13时所使用的结晶化玻璃形成用材料在电阻发热布线部15的表面上形成了膜厚55μm的第2绝缘层16。此时，以这样的方式印刷结晶化玻璃形成用材料：使在图18中“32”所示的部分(之后成为断路部形成用绝缘部的部分。大小：1.7mm×2.5mm)未被印刷，并且使该部分超过电阻发热布线部15的线宽。然后，在形成了第2绝缘层16之后，形成有凹部，从而使“32”所示的电阻发热布线部15的一部分暴露出。
之后，将含有Bi2O3－Zn－B2O3(软化点：506℃)的非晶质玻璃形成用材料填充到形成“32”之前的凹部内，以550℃进行焙烧而形成了断路部形成用绝缘部32。
接下来，使用含有银粉末的膏体，以覆盖断路部形成用绝缘部32的暴露出的部分的方式印刷了导体布线部19和供电用端子部17B的各图案，以500℃对该印刷部进行焙烧而形成了导体布线部19和供电用端子部17B。另外，导体布线部19的线宽为1mm，线厚为10μm，确认了位于下层侧的断路部形成用绝缘部32的线宽宽于导体布线部19的线宽。之后，在导体布线部19的表面上涂敷了由Bi2O3－Zn－B2O3(软化点：506℃)构成的非晶质玻璃形成用材料。然后，以500℃对涂膜进行焙烧而形成了膜厚20μm的外包敷层21，从而获得了不锈钢加热器。
之后，对获得的不锈钢加热器中的两个供电用端子部17A、17B分别施加AC100V的电压而使电阻发热布线部15发热，并使不锈钢基板部的温度为大约650℃(利用NEC/Avio公司制造的Thermo-tracer“TH9100MR/WRI”进行测定)。确认了：在施加电压12秒后，与断路部形成用绝缘部32接触的电阻发热布线部15和导体布线部19发生断路。
实施例9
在替代具备第1绝缘层13的SUS430而使用氮化铝的基板上，利用与实施例8相同的要点形成了电阻发热布线部15、供电用端子部17A和供电用端子部17B以及导体布线部19等，并制造了作为概略图的图29所示的陶瓷加热器。
之后，对获得的陶瓷加热器中的两个供电用端子部17A、17B分别施加AC100V的电压而使电阻发热布线部15发热，并使氮化铝基板部的温度为大约650℃(利用NEC/Avio公司制造的Thermo-tracer“TH9100MR/WRI”进行测定)。确认了：在施加电压13秒后，电阻发热布线部15和导体布线部发生断路。
实施例10
利用以下的要点制造了作为概略图的图24所示的层叠型的不锈钢加热器，该不锈钢加热器在由不锈钢构成的基部11上依次设有第1绝缘层13、导体布线部19、断路部形成用绝缘部32(第2绝缘层)以及电阻发热布线部15。
在对由SUS430构成的基板的表面进行平滑处理之后，将成分为SiO2－Al2O3－RO(软化点：740℃)的结晶化玻璃形成用材料以在干燥处理后的厚度成为100μm的方式涂敷在基板的表面上。接着，以850℃对涂膜进行焙烧，从而得到了由膜厚85μm的结晶化玻璃构成的第1绝缘层13。
之后，使用含有银粉末的膏体在规定位置上印刷了用于构成用于对电阻发热布线部15供给电力的供电用端子部17A和导体布线部19的各图案，并以850℃进行了焙烧。
接下来，使用在形成上述第1绝缘层13时所使用的结晶化玻璃形成用材料在导体布线部19的表面上形成了膜厚55μm的第2绝缘层16。此时，以这样的方式印刷结晶化玻璃形成用材料：使在图24中“32”所示的部分(之后成为断路部形成用绝缘部的部分。大小：1.7mm×2.5mm)未被印刷，并且使该部分超过导体布线部19的线宽。然后，在形成了第2绝缘层16之后，形成有凹部，从而使“32”所示的导体布线部19的一部分暴露出。
之后，将含有SiO2－Al2O3－B2O3－RO(软化点：580℃)的非晶质玻璃形成用材料填充到形成“32”之前的凹部内，以750℃进行焙烧而形成了断路部形成用绝缘部32。
接下来，使用不含有铅、镉、镍而含有由银－钯合金(电阻温度系数为1500ppm/℃)构成的粉末的膏体(材料的软化点：550℃)，以覆盖断路部形成用绝缘部32的暴露出的部分的方式印刷了包括用于构成图24所示的电阻发热布线部15的倾斜的矩形图案在内的、在不锈钢基板的宽度方向上折回的回路状图案。接着，以550℃对该印刷部进行焙烧而形成了具有串联布线的电阻发热布线部15。另外，电阻发热布线部15的线宽为1mm，线厚为10μm，确认了位于下层侧的断路部形成用绝缘部32的线宽宽于电阻发热布线部15的线宽。然后，使用含有银粉末的膏体(材料的软化点：550℃)在规定位置上印刷了用于对该电阻发热布线部15供给电力的供电用端子部17B布线的图案。接下来，在电阻发热布线部15的表面上涂敷了由Bi2O3－Zn－B2O3(软化点：506℃)构成的非晶质玻璃形成用材料。然后，以550℃对涂膜进行焙烧而形成了膜厚20μm的外包敷层21，从而获得了不锈钢加热器。
之后，对获得的不锈钢加热器中的两个供电用端子部17A、17B分别施加AC100V的电压而使电阻发热布线部15发热，并使不锈钢基板部的温度为大约650℃(利用NEC/Avio公司制造的Thermo-tracer“TH9100MR/WRI”进行测定)。确认了：在施加电压12秒后，与断路部形成用绝缘部32接触的电阻发热布线部15和导体布线部19发生断路。
在上述实施例8～实施例10中，示出了使电阻发热布线部15为串联布线且导体布线部19、断路部形成用绝缘部32以及电阻发热布线部15在与基板垂直的方向上相互接触的加热器，但能够为如下那样的加热器：电阻发热布线部15是并联布线，并且，使断路部形成用绝缘部形成于作为导体布线部19、断路部形成用绝缘部32以及电阻发热布线部15这三者相互接触的位置的例如图10所示的“32”的位置。
实施例11
利用以下的要点制造了作为概略图的图27所示的这样的层叠型的不锈钢加热器：该电阻发热布线部15设于由不锈钢构成的基部11的一面侧，导体布线部19和断路部形成用绝缘部32依次设于基部11的另一面侧。
在对由SUS430构成的基板的两面进行平滑处理之后，将成分为SiO2－Al2O3－RO(软化点：740℃)的结晶化玻璃形成用材料以在干燥处理后的厚度成为100μm的方式涂敷在基板的两面上。接着，以850℃对涂膜进行焙烧，从而得到了均由膜厚85μm的结晶化玻璃构成的第1绝缘层13和第3绝缘层23。
之后，使用不含有铅、镉、镍而含有由银－钯合金(电阻温度系数为1500ppm/℃)构成的粉末的膏体，在第1绝缘层13的表面上印刷了包括用于构成图10所示那样的电阻发热布线部15的倾斜的矩形图案在内的、在不锈钢基板的宽度方向上折回的回路状图案。接着，以850℃对该印刷部进行焙烧而形成了电阻发热布线部15。另外，电阻发热布线部15的线宽为0.5mm，线厚为11μm。
接着，使用含有银粉末的膏体，在第1绝缘层13的表面上的规定位置印刷了用于构成用于对电阻发热布线部15供给电力的供电用端子部17A和导体布线部(端子部)25的各图案，另一方面，在第3绝缘层23的表面上的规定位置印刷了用于构成供电用端子部17B和导体布线部19的各图案。然后，以850℃对上述印刷部进行焙烧，从而在一面侧形成具有多个并联布线的电阻发热布线部15，并在另一面侧形成导体布线部19。
之后，使用在形成上述第1绝缘层13和第3绝缘层23时所使用的结晶化玻璃形成用材料，在电阻发热布线部15和导体布线部19的表面上形成了膜厚均为55μm的第1外包敷层21A和第2外包敷层21B。此时，以这样的方式印刷结晶化玻璃形成用材料：使在图27中“32”所示的部分(之后成为断路部形成用绝缘部的部分。大小：1.7mm×2.5mm)未被印刷，并且使该部分超过导体布线部19的线宽。然后，在形成了第2外包敷层21B之后，形成有凹部，从而使“32”所示的第2外包敷层21B的一部分暴露出。
接着，将含有PbO－B2O3(软化点：375℃)的非晶质玻璃形成用材料填充到形成“32”之前的凹部内，以450℃进行焙烧而形成了断路部形成用绝缘部32，从而获得了不锈钢加热器。另外，该不锈钢加热器是利用连接器、插座等连接构件27使形成有电阻发热布线部15的一侧(上方侧)的导体布线部(端子部)25与下方侧的导体布线部19的左端部导通的形态。
实施例12
在替代具备第1绝缘层13和第3绝缘层23的SUS430而使用氮化铝的基板上，利用与实施例11相同的要点形成了电阻发热布线部15、供电用端子部17A和供电用端子17B、导体布线部(端子部)25以及导体布线部19等，并制造了作为概略图的图34所示的陶瓷加热器。
实施例13
利用以下的要点并使用由氮化铝构成且在其一端侧上具有上下开口的通孔(截面形状：圆形，内径：0.3mm)的基板来制造了作为概略图的图35所示的陶瓷加热器。
之后，使用不含有铅、镉、镍而含有由银－钯合金(电阻温度系数为1500ppm/℃)构成的粉末的膏体，在该基板的一面侧的表面的规定位置上印刷了包括用于构成图10所示那样的电阻发热布线部15的倾斜的矩形图案在内的、在不锈钢基板的宽度方向上折回的回路状图案。接着，以850℃对该印刷部进行焙烧而形成了电阻发热布线部15。另外，电阻发热布线部15的线宽为0.5mm，线厚为10μm。
接着，使用含有银粉末的膏体，在基板的另一面侧的表面的规定位置上印刷用于构成供电用端子部17B和导体布线部19的各图案并填充通孔。另一方面，在电阻发热布线部15的表面上的规定位置上印刷用于构成用于对电阻发热布线部15供给电力的供电用端子部17A的各图案，而能够与导体布线部19相导通。然后，以950℃对上述印刷部进行焙烧，从而在供电用端子部17A与供电用端子17B之间形成具有多个并联布线的电阻发热布线部15和导体布线部19相连接的布线。
之后，使用成分为SiO2－Al2O3－RO(软化点：740℃)的结晶化玻璃形成用材料在电阻发热布线部15和导体布线部19的表面上形成了第1外包敷层21A和第2外包敷层21B。此时，以这样的方式印刷结晶化玻璃形成用材料：使在图35中“32”所示的部分(之后成为断路部形成用绝缘部的部分。大小：1.7mm×2.5mm)未被印刷，并且使该部分超过导体布线部19的线宽。然后，在形成了第2外包敷层21B之后，形成有凹部，从而使“32”所示的第2外包敷层21B的一部分暴露出。
接着，将含有PbO－B2O3(软化点：375℃)的非晶质玻璃形成用材料填充到形成“32”之前的凹部内，以450℃进行焙烧而形成了断路部形成用绝缘部32，从而获得了陶瓷加热器。
产业上的可利用性
通过将本发明的加热器配置于热处理装置，能够省电且高效地进行调色剂、墨等的定影、多个构件相互间的贴合、涂膜或覆膜的热处理、金属产品或树脂产品的热处理、干燥、以及回流钎焊等。另外，在本发明中，由于能够为宽度缩小的加热器，因此，适合配置在小型的热处理装置中。
本发明的定影装置适合作为加热、保温等的热源而安装于以电子照相方式的印刷机、复印机等图像形成装置为首的家庭用的电气产品、工作用、实验用的精密设备等中。
本发明的干燥装置适合于用作以期望的温度来使含有水、有机溶剂等的被热处理物干燥的装置。并且，能够用作真空干燥机(减压干燥机)、加压干燥机、除湿干燥机、热风干燥机、防爆型干燥机等。

Claims (21)

1.一种加热器，其特征在于，
该加热器具备：
长条状的基部；
电阻发热布线部，其是以相对于上述基部电绝缘的状态形成于该基部的表面侧或内部的电阻发热部，并具有多个由于通电而发热的并联布线；以及
供电用端子部，其是以相对于上述基部电绝缘的状态形成于该基部的表面侧或内部的供电用端子部，该供电用端子部的数量为至少两个，一方供电用端子部和另一方供电用端子部经由上述电阻发热布线部电连接，以便对上述电阻发热布线部供给电力，
上述电阻发热布线部包括电阻温度系数为500ppm/℃～4400ppm/℃的材料，上述并联布线包括倾斜的矩形图案。
2.根据权利要求1所述的加热器，其特征在于，
上述供电用端子部的数量为两个，
该加热器还具备：
导体布线部，其是以相对于上述基部电绝缘的状态形成于该基部的表面侧或内部的导体布线部，该导体布线部的数量为两个，并将上述电阻发热布线部的一端侧和另一端侧分别与上述两个供电用端子部电连接；以及
断路部形成用绝缘部，其是以与上述电阻发热布线部的线宽或上述导体布线部的线宽相同的长度接触并形成于上述电阻发热布线部的一部分和上述导体布线部的一部分中的至少一者的上层侧表面或下层侧表面的断路部形成用绝缘部；或者是以上述电阻发热布线部的线宽以上的长度或上述导体布线部的线宽以上的长度接触并形成于上述电阻发热布线部的一部分和上述导体布线部的一部分中的至少一者的上层侧表面或下层侧表面的断路部形成用绝缘部，上述断路部形成用绝缘部包括在上述电阻发热布线部达到规定温度以上的情况下与自构成该电阻发热布线部的材料(m1)和构成上述导体布线部的材料(m2)中选择出的至少1种材料发生反应的材料，通过该反应而形成电绝缘部，从而使上述电阻发热布线部或上述导体布线部断路。
3.根据权利要求2所述的加热器，其特征在于，
上述基部由含有不锈钢、铝或铝合金的基层和形成于该基层的表面的电绝缘层构成，
上述电阻发热布线部形成于上述电绝缘层的表面。
4.根据权利要求3所述的加热器，其特征在于，
上述加热器是将上述电阻发热布线部和上述导体布线部按照上述电阻发热布线部和上述导体布线部的顺序设于上述基部的上述电绝缘层的表面的层叠型加热器，上述电阻发热布线部的一部分、上述断路部形成用绝缘部的至少一部分、以及上述导体布线部的一部分依次具有面接触的部分。
5.根据权利要求2所述的加热器，其特征在于，
上述基部含有绝缘性陶瓷，
上述电阻发热布线部形成于上述基部的表面。
6.根据权利要求5所述的加热器，其特征在于，
上述加热器是将上述电阻发热布线部和上述导体布线部按照上述电阻发热布线部和上述导体布线部的顺序设于上述基部的表面的层叠型加热器，上述电阻发热布线部的一部分、上述断路部形成用绝缘部的至少一部分、以及上述导体布线部的一部分依次具有面接触的部分。
7.根据权利要求2所述的加热器，其特征在于，
上述基部由含有不锈钢、铝或铝合金的基层和形成于该基层的表面的电绝缘层构成，
上述导体布线部形成于上述电绝缘层的表面。
8.权利要求7所述的加热器，其特征在于，
上述加热器是将上述导体布线部和上述电阻发热布线部按照上述导体布线部和上述电阻发热布线部的顺序设于上述基部的上述电绝缘层的表面的层叠型加热器，上述导体布线部的一部分、上述断路部形成用绝缘部的至少一部分、以及上述电阻发热布线部的一部分依次具有面接触的部分。
9.根据权利要求2所述的加热器，其特征在于，
上述基部含有绝缘性陶瓷，
上述导体布线部形成于上述基部的表面。
10.根据权利要求9所述的加热器，其特征在于，
上述加热器是将上述导体布线部和上述电阻发热布线部按照上述导体布线部和上述电阻发热布线部的顺序设于上述基部的表面的层叠型加热器，上述导体布线部的一部分、上述断路部形成用绝缘部的至少一部分、以及上述电阻发热布线部的一部分依次具有面接触的部分。
11.根据权利要求2至10中任一项所述的加热器，其特征在于，
上述电阻发热布线部含有银合金。
12.权利要求2至11中任一项所述的加热器，其特征在于，
上述导体布线部含有银。
13.权利要求2至12中任一项所述的加热器，其特征在于，
上述断路部形成用绝缘部含有自铋系玻璃和铅系玻璃中选择出的至少1种玻璃。
14.根据权利要求1所述的加热器，其特征在于，
上述基部由含有不锈钢、铝或铝合金的基层和形成于该基层的表面的电绝缘层构成，
上述电阻发热布线部和上述供电用端子部均形成于上述电绝缘层的表面。
15.根据权利要求14所述的加热器，其特征在于，
上述电阻发热布线部含有银合金。
16.根据权利要求1所述的加热器，其特征在于，
上述基部含有绝缘性陶瓷，
上述电阻发热布线部和上述供电用端子部均形成于上述基部的表面。
17.根据权利要求1所述的加热器，其特征在于，
上述基部含有绝缘性陶瓷，
上述电阻发热布线部形成于上述基部的内部。
18.根据权利要求16或17所述的加热器，其特征在于，
上述电阻发热布线部含有钨或钼。
19.一种加热器，其特征在于，
该加热器具备：
长条状的基部；
电阻发热布线部，其是以相对于上述基部电绝缘的状态形成于该基部的表面侧或内部的电阻发热部，该电阻发热布线部由于通电而发热；
两个供电用端子部，其以相对于上述基部电绝缘的状态形成于该基部的表面侧或内部；
导体布线部，其是以相对于上述基部电绝缘的状态形成于该基部的表面侧或内部的导体布线部，该导体布线部的数量为两个，并将上述电阻发热布线部的一端侧和另一端侧分别与上述两个供电用端子部电连接；以及
断路部形成用绝缘部，其是以与上述电阻发热布线部的线宽或上述导体布线部的线宽相同的长度接触并形成于上述电阻发热布线部的一部分和上述导体布线部的一部分中的至少一者的上层侧表面或下层侧表面的断路部形成用绝缘部，或者是以上述电阻发热布线部的线宽以上的长度或上述导体布线部的线宽以上的长度接触并形成于上述电阻发热布线部的一部分和上述导体布线部的一部分中的至少一者的上层侧表面或下层侧表面的断路部形成用绝缘部，上述断路部形成用绝缘部包括在上述电阻发热布线部达到规定温度以上的情况下与自构成该电阻发热布线部的材料(m1)和构成上述导体布线部的材料(m2)中选择出的至少1种材料发生反应的材料，通过该反应而形成电绝缘部，从而使上述电阻发热布线部或上述导体布线部断路。
20.一种定影装置，其特征在于，
该定影装置具备权利要求1至19中任一项所述的加热器。
21.一种干燥装置，其特征在于，
该干燥装置具备权利要求1至19中任一项所述的加热器。
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Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104185317A (zh) * 2014-08-14 2014-12-03 厦门格睿伟业电子科技有限公司 一种双层包压陶瓷发热管
CN107055455A (zh) * 2015-11-10 2017-08-18 罗伯特·博世有限公司 用于mems 传感器的加热装置
CN107535017A (zh) * 2015-11-27 2018-01-02 株式会社美铃工业 加热器、定影装置、图像形成装置以及加热装置
CN107615879A (zh) * 2016-01-29 2018-01-19 株式会社美铃工业 加热器和具备该加热器的定影装置、图像形成装置以及加热装置
CN108712790A (zh) * 2018-04-08 2018-10-26 佛山市瑞福物联科技有限公司 一种电路布置方法
WO2019015381A1 (zh) * 2017-07-21 2019-01-24 威滔电子科技（深圳）有限公司 一种发热片
CN110121222A (zh) * 2018-02-05 2019-08-13 日本特殊陶业株式会社 陶瓷加热器
CN110573967A (zh) * 2017-12-08 2019-12-13 株式会社美铃工业 加热器、定影装置、图像形成装置以及加热装置
CN110582134A (zh) * 2019-09-03 2019-12-17 福耀玻璃工业集团股份有限公司 一种后挡加热玻璃窗
TWI684311B (zh) * 2019-04-01 2020-02-01 聚鼎科技股份有限公司 保護元件
US20220229388A1 (en) * 2021-01-15 2022-07-21 Toshiba Lighting & Technology Corporation Heater and Image Forming Apparatus

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6424010B2 (ja) * 2014-03-31 2018-11-14 株式会社美鈴工業 ヒータとそれを備える定着装置、画像形成装置及び加熱装置、並びにヒータの製造方法
JP6321507B2 (ja) 2014-09-24 2018-05-09 東芝テック株式会社 定着装置および画像形成装置
US9798279B2 (en) * 2015-07-01 2017-10-24 Xerox Corporation Printed thermocouples in solid heater devices
JP6323482B2 (ja) 2016-03-07 2018-05-16 富士ゼロックス株式会社 加熱装置の製造方法、印刷物の製造方法及びスクリーン印刷装置
KR102556009B1 (ko) * 2016-11-15 2023-07-18 삼성전자주식회사 필러 구조체 및 이를 포함하는 전자 기기
KR102111109B1 (ko) 2017-02-21 2020-05-14 엘지전자 주식회사 면상 발열장치, 이를 포함하는 전기 레인지 및 그 제조방법
JP6924729B2 (ja) * 2018-02-05 2021-08-25 日本特殊陶業株式会社 セラミックヒータ
JP2018106211A (ja) * 2018-04-05 2018-07-05 東芝テック株式会社 定着装置および画像形成装置
JP7119280B2 (ja) * 2018-09-28 2022-08-17 株式会社リコー 加熱装置、定着装置および画像形成装置
JP7167775B2 (ja) * 2019-03-05 2022-11-09 東芝ライテック株式会社 ヒータ、および画像形成装置
JP6816234B2 (ja) * 2019-10-01 2021-01-20 東芝テック株式会社 定着装置および画像形成装置
JP2020072905A (ja) * 2019-11-05 2020-05-14 株式会社三洋物産 遊技機
US11143996B2 (en) 2019-12-13 2021-10-12 Ricoh Company, Ltd. Heating device, fixing device and image forming apparatus
US11429043B2 (en) 2020-02-28 2022-08-30 Ricoh Company, Ltd. Image forming apparatus having variabale heat generation states
JP7522388B2 (ja) 2020-07-01 2024-07-25 株式会社リコー ヒーター部材、加熱装置、定着装置および画像形成装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10133501A (ja) * 1996-10-31 1998-05-22 Canon Inc 加熱体、加熱装置及び画像形成装置
JP2002359059A (ja) * 2001-06-01 2002-12-13 Misuzu Kogyo:Kk 通電遮断機能付きヒーター
JP2004220782A (ja) * 2002-11-20 2004-08-05 Misuzu Kogyo:Kk スチールヒーター及び熱処理方法
JP2004342622A (ja) * 2004-07-16 2004-12-02 Ngk Spark Plug Co Ltd セラミックヒータ
CN1969235A (zh) * 2004-06-16 2007-05-23 三菱铅笔株式会社 定影用加热器及其制造方法
US20110062140A1 (en) * 2009-09-11 2011-03-17 Canon Kabushiki Kaisha Heater and image heating apparatus including the same

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59214184A (ja) * 1983-05-18 1984-12-04 株式会社日本自動車部品総合研究所 デフロスタ用ヒ−タ
JPS62166235A (ja) * 1986-01-20 1987-07-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電気カ−ペツト
JP2001102151A (ja) * 1999-09-30 2001-04-13 Miyoshi Electronics Corp 積層型ヒータの端子接続構造、その接続方法およびそれに用いるロウ付け材
JP2001194936A (ja) 2000-01-11 2001-07-19 Canon Inc ヒータと定着装置および画像形成装置
JP4512232B2 (ja) * 2000-04-28 2010-07-28 株式会社美鈴工業 発熱体の製造方法
JP2002025752A (ja) 2000-07-10 2002-01-25 Canon Inc ヒーター、加熱装置および画像形成装置
JP3967967B2 (ja) * 2002-06-14 2007-08-29 京都電子工業株式会社 擬似人体
JP2005032933A (ja) * 2003-07-10 2005-02-03 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
JP2005209493A (ja) * 2004-01-23 2005-08-04 Canon Inc 加熱装置および画像形成装置
JP4884103B2 (ja) * 2005-06-29 2012-02-29 京セラ株式会社 セラミックヒータおよびガスセンサ素子
JP2007121955A (ja) 2005-10-31 2007-05-17 Harison Toshiba Lighting Corp 定着ヒータ、加熱装置、画像形成装置
JP2007232819A (ja) 2006-02-28 2007-09-13 Harison Toshiba Lighting Corp 定着ヒータ、加熱装置、画像形成装置
JP2009282335A (ja) * 2008-05-22 2009-12-03 Sharp Corp 定着装置およびそれを備えた画像形成装置
GB2460833B (en) 2008-06-09 2011-05-18 2D Heat Ltd A self-regulating electrical resistance heating element
JP2011065005A (ja) * 2009-09-18 2011-03-31 Konica Minolta Business Technologies Inc 筒状発熱体及び定着装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10133501A (ja) * 1996-10-31 1998-05-22 Canon Inc 加熱体、加熱装置及び画像形成装置
JP2002359059A (ja) * 2001-06-01 2002-12-13 Misuzu Kogyo:Kk 通電遮断機能付きヒーター
JP2004220782A (ja) * 2002-11-20 2004-08-05 Misuzu Kogyo:Kk スチールヒーター及び熱処理方法
CN1969235A (zh) * 2004-06-16 2007-05-23 三菱铅笔株式会社 定影用加热器及其制造方法
JP2004342622A (ja) * 2004-07-16 2004-12-02 Ngk Spark Plug Co Ltd セラミックヒータ
US20110062140A1 (en) * 2009-09-11 2011-03-17 Canon Kabushiki Kaisha Heater and image heating apparatus including the same

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104185317B (zh) * 2014-08-14 2016-09-07 厦门格睿伟业电子科技有限公司 一种双层包压陶瓷发热管
CN104185317A (zh) * 2014-08-14 2014-12-03 厦门格睿伟业电子科技有限公司 一种双层包压陶瓷发热管
CN107055455A (zh) * 2015-11-10 2017-08-18 罗伯特·博世有限公司 用于mems 传感器的加热装置
CN107055455B (zh) * 2015-11-10 2022-03-25 罗伯特·博世有限公司 用于mems传感器的加热装置
TWI706689B (zh) * 2015-11-27 2020-10-01 日商美鈴工業股份有限公司 加熱器、定著裝置、畫像形成裝置以及加熱裝置
CN107535017A (zh) * 2015-11-27 2018-01-02 株式会社美铃工业 加热器、定影装置、图像形成装置以及加热装置
CN107535017B (zh) * 2015-11-27 2020-11-10 株式会社美铃工业 加热器、定影装置、图像形成装置以及加热装置
CN107615879A (zh) * 2016-01-29 2018-01-19 株式会社美铃工业 加热器和具备该加热器的定影装置、图像形成装置以及加热装置
TWI724098B (zh) * 2016-01-29 2021-04-11 日商美鈴工業股份有限公司 加熱器和具備此之定影裝置、畫像形成裝置及加熱裝置
WO2019015381A1 (zh) * 2017-07-21 2019-01-24 威滔电子科技（深圳）有限公司 一种发热片
CN110573967A (zh) * 2017-12-08 2019-12-13 株式会社美铃工业 加热器、定影装置、图像形成装置以及加热装置
CN110573967B (zh) * 2017-12-08 2020-10-27 株式会社美铃工业 加热器、定影装置、图像形成装置以及加热装置
CN110121222A (zh) * 2018-02-05 2019-08-13 日本特殊陶业株式会社 陶瓷加热器
CN110121222B (zh) * 2018-02-05 2022-09-30 日本特殊陶业株式会社 陶瓷加热器
CN108712790B (zh) * 2018-04-08 2021-04-06 佛山市瑞福物联科技有限公司 一种电路布置方法
CN108712790A (zh) * 2018-04-08 2018-10-26 佛山市瑞福物联科技有限公司 一种电路布置方法
TWI684311B (zh) * 2019-04-01 2020-02-01 聚鼎科技股份有限公司 保護元件
CN110582134A (zh) * 2019-09-03 2019-12-17 福耀玻璃工业集团股份有限公司 一种后挡加热玻璃窗
US20220229388A1 (en) * 2021-01-15 2022-07-21 Toshiba Lighting & Technology Corporation Heater and Image Forming Apparatus

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