JP6145762B1 - 気体センサ、及び燃料電池自動車 - Google Patents

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Abstract

本開示の一態様に係る気体センサは、気体中に含まれる、水素原子を含む気体分子を検出するための気体センサであって、第1の主面及び第1の主面と反対側の第2の主面を有する第1の電極と、第1の電極の第2の主面と対向する第3の主面及び第3の主面と反対側の第4の主面を有する第2の電極と、第1の電極と第2の電極との間に配置され、第1の電極の第2の主面と第2の電極の第3の主面とに接する金属酸化物層と、第1の電極の少なくとも一部、第2の電極の一部及び金属酸化物層の少なくとも一部を覆う絶縁膜と、を備え、第2の電極の第4の主面の少なくとも一部は絶縁膜に覆われることなく気体に露出しており、金属酸化物層は、第2の電極が気体分子に接することにより、抵抗値が低下する特性を有する。

Description

本開示は、気体中に含まれる、水素原子を含む気体分子を検出するための気体センサ、及びそれを備える燃料電池自動車に関する。
近年、水素社会の実現に向けた取組みが様々な分野で精力的に行われている。特に、究極のエコカーと期待されている水素を燃料として用いる燃料電池自動車も市場に投入され、それに伴い水素ステーション等のインフラストラクチャーも着実に整備されている。このような状況のなかで、水素社会の安全安心を担保するものとして、水素を検知するセンサの重要性が増している。
例えば、特許文献1には、金属膜と気体感応性抵抗膜と金属膜とが積層されてなるMIM構造の気体センサが開示されている。特許文献1の気体センサは、気体感応性抵抗膜として五酸化タンタル(Ta)にパラジウム(Pd)とガラスを所定量添加した絶縁膜を用い、当該気体感応性抵抗膜をプラチナ(Pt)で構成された上下の金属電極で挟み込んで構成されている。特許文献1には、当該気体センサにて、水素を含む可燃性ガス(以下、水素含有ガスと称する)を検知できることが記載されている。
また例えば、非特許文献1には、金属と気体感応性抵抗膜と半導体とが積層されてなるMIS構造の気体センサが開示されている。非特許文献1の気体センサは、Pt、Ta、及びシリコン(Si)又は炭化シリコン(SiC)の積層体で構成され、水素原子を含む気体を検出する。非特許文献1には、Ptの触媒作用によって水素含有ガスから解離された水素原子が気体感応性抵抗膜のTaを還元することで生じる電気特性の変化(例えば、MIS構造のIV特性の変化)を用いて、水素含有ガスを検出することが記載されている。
一般に、温度が高いほど、Ptの触媒作用により水素含有ガスから水素原子を解離する効率は高いため、気体センサを加熱すれば検出感度は上がる。そこで、特許文献1及び非特許文献1の何れにおいても、気体センサに隣接してヒータを設け、当該ヒータにて気体センサを加熱している。例えば、特許文献1には、気体センサを400℃に加熱し、非特許文献1には、気体センサを100℃から150℃に加熱することが記載されている。
特開昭59−58348号公報
J.Yuら、Sensors and Actuators A、172巻、(2011)9−14ページ
従来の気体センサは、水素含有ガスに対する良好な検出感度を得るためにヒータを用いるので、消費電力が大きいという課題がある。
本開示の一態様は、水素含有ガスを検出するための、省電力性に優れた気体センサを提供する。
本開示の一態様に係る気体センサは、気体中に含まれる、水素原子を含む気体分子を検出するための気体センサであって、第1の主面及び前記第1の主面と反対側の第2の主面を有する第1の電極と、前記第1の電極の前記第2の主面と対向する第3の主面及び前記第3の主面と反対側の第4の主面を有する第2の電極と、前記第1の電極と前記第2の電極との間に配置され、前記第1の電極の前記第2の主面と前記第2の電極の前記第3の主面とに接する金属酸化物層と、前記第1の電極の少なくとも一部、前記第2の電極の一部及び前記金属酸化物層の少なくとも一部を覆う絶縁膜と、を備え、前記第2の電極の前記第4の主面の少なくとも一部は前記絶縁膜に覆われることなく前記気体に露出しており、前記金属酸化物層は、前記第2の電極が前記気体分子に接することにより、抵抗値が低下する特性を有し、前記金属酸化物層の内部に、前記第2の電極と接する局所領域を含み、前記局所領域に含まれる金属酸化物の酸素不足度は、前記金属酸化物層の前記局所領域を除く部分に含まれる金属酸化物の酸素不足度よりも大きい
なお、これらの包括的または具体的な態様は、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラム、または、記録媒体で実現されてもよく、システム、装置、方法、集積回路、コンピュータプログラムおよび記録媒体の任意な組み合わせで実現されてもよい。
本開示の一態様に係る気体センサは、ヒータで加熱することなく水素含有ガスを検出できるので、省電力性に優れる。
図1Aは、実施の形態1に係る気体センサの断面図である。 図1Bは、実施の形態1に係る気体センサの上面図である。 図2Aは、実施の形態1に係る気体センサの製造方法を示す断面図である。 図2Bは、実施の形態1に係る気体センサの製造方法を示す断面図である。 図2Cは、実施の形態1に係る気体センサの製造方法を示す断面図である。 図2Dは、実施の形態1に係る気体センサの製造方法を示す断面図である。 図2Eは、実施の形態1に係る気体センサの製造方法を示す断面図である。 図2Fは、実施の形態1に係る気体センサの製造方法を示す断面図である。 図2Gは、実施の形態1に係る気体センサの製造方法を示す断面図である。 図3は、実施の形態1に係る気体センサの状態遷移を示す図である。 図4は、実施の形態1の変形例に係る気体センサの断面図である。 図5Aは、実施の形態1の変形例に係る気体センサの評価システムを示す図である。 図5Bは、実施の形態1の変形例に係る気体センサの評価結果を示す図である。 図6Aは、実施の形態2に係る気体センサの断面図である。 図6Bは、実施の形態2に係る気体センサの上面図である。 図7Aは、実施の形態2に係る気体センサの製造方法を示す断面図である。 図7Bは、実施の形態2に係る気体センサの製造方法を示す断面図である。 図7Cは、実施の形態2に係る気体センサの製造方法を示す断面図である。 図7Dは、実施の形態2に係る気体センサの製造方法を示す断面図である。 図7Eは、実施の形態2に係る気体センサの製造方法を示す断面図である。 図7Fは、実施の形態2に係る気体センサの製造方法を示す断面図である。 図7Gは、実施の形態2に係る気体センサの製造方法を示す断面図である。 図7Hは、実施の形態2に係る気体センサの製造方法を示す断面図である。 図7Iは、実施の形態2に係る気体センサの製造方法を示す断面図である。 図7Jは、実施の形態2に係る気体センサの製造方法を示す断面図である。 図8は、実施の形態2の変形例1に係る気体センサの断面図である。 図9は、実施の形態2の変形例2に係る気体センサの断面図である。 図10Aは、実施の形態2の変形例2に係る気体センサの製造方法を示す断面図である。 図10Bは、実施の形態2の変形例2に係る気体センサの製造方法を示す断面図である。 図10Cは、実施の形態2の変形例2に係る気体センサの製造方法を示す断面図である。 図10Dは、実施の形態2の変形例2に係る気体センサの製造方法を示す断面図である。 図10Eは、実施の形態2の変形例2に係る気体センサの製造方法を示す断面図である。 図10Fは、実施の形態2の変形例2に係る気体センサの製造方法を示す断面図である。 図10Gは、実施の形態2の変形例2に係る気体センサの製造方法を示す断面図である。 図10Hは、実施の形態2の変形例2に係る気体センサの製造方法を示す断面図である。 図10Iは、実施の形態2の変形例2に係る気体センサの製造方法を示す断面図である。 図11は、実施の形態2の変形例3に係る気体センサの断面図である。 図12は、実施の形態3に係る燃料電池自動車の側面図である。
(本開示の基礎となった知見)
本発明者らが鋭意検討を行なった結果、従来の気体センサにおいて、以下のような問題があることを見出した。従来の気体センサでは、水素含有ガスを検知する感度を向上させるために、気体を検出する素子を100℃以上に加熱しており、消費電力は最小のものでも100mW前後となる。従って、気体センサを常時ON状態で使用する場合、消費電力が大きくなるという課題がある。
そこで、本開示は、水素含有ガスを検出する、省電力性に優れた気体センサを提供する。
(本開示の態様)
本開示の一態様に係る気体センサは、気体中に含まれる、水素原子を含む気体分子を検出するための気体センサであって、第1の主面及び前記第1の主面と反対側の第2の主面を有する第1の電極と、前記第1の電極の前記第2の主面と対向する第3の主面及び前記第3の主面と反対側の第4の主面を有する第2の電極と、前記第1の電極と前記第2の電極との間に配置され、前記第1の電極の前記第2の主面と前記第2の電極の前記第3の主面とに接する金属酸化物層と、前記第1の電極の少なくとも一部、前記第2の電極の一部及び前記金属酸化物層の少なくとも一部を覆う絶縁膜と、を備え、前記第2の電極の前記第4の主面の少なくとも一部は前記絶縁膜に覆われることなく前記気体に露出しており、前記金属酸化物層は、前記第2の電極が前記気体分子に接することにより、抵抗値が低下する特性を有する。
本開示の一態様に係る気体センサにおいて、前記金属酸化物層の内部に、前記第2の電極と接する局所領域を含み、前記局所領域に含まれる金属酸化物の酸素不足度は、前記金属酸化物層の前記局所領域を除く部分に含まれる金属酸化物の酸素不足度よりも大きくてもよい。
本開示の一態様に係る気体センサにおいて、第2の電極は、水素原子を含む気体分子から水素原子を解離させる触媒作用を有する材料を含有していてもよい。
本開示の一態様に係る気体センサは、前記第2の電極に、水素原子を含む気体分子を含む気体が接すると、前記第1の電極と前記第2の電極との間の抵抗値が低下する。この抵抗値の変化により、測定対象である気体中に、水素原子を有する気体分子が含まれていることを検知することができる。
このような構成によれば、第1の電極と第2の電極との間を流れる電流は酸素不足度が大きい金属酸化物を含む局所領域に集中することになる。その結果、少ない電流で、前記局所領域の温度を上昇させることができる。これにより、金属酸化物層の内部に配置される局所領域での自己発熱と気体感応性とを利用して、ヒータで加熱することなく水素含有ガスを検出でき、省電力性に優れた気体センサが得られる。
水素原子を含む気体分子を含む気体としては、例えば、水素、メタン、アルコールなどを含む気体が挙げられる。
本開示の一態様に係る気体センサにおいて、前記局所領域が、前記第1の電極と前記第2の電極との間に流れる電流によって発熱することで、前記第2の電極の前記局所領域と接した部分において前記気体分子から水素原子が解離する。解離した水素原子が、前記金属酸化物層の前記局所領域内の酸素原子と結合することで、前記金属酸化物層の抵抗値が低下する。
より詳細には、局所領域の温度が上昇すると第2の電極の表面の温度も上昇する。温度上昇に従って、第2の電極の触媒作用によって第2の電極で水素原子を有する気体分子から水素原子が解離する効率が向上する。
水素原子を有する気体分子が第2の電極に接触すると、前記気体分子から水素原子が解離し、解離した水素原子は前記第2の電極中を拡散して前記局所領域にまで到達する。そして、前記局所領域に存在する金属酸化物の酸素と結合して水(HO)となることで、前記局所領域の酸素不足度がさらに増大する。これによって、局所領域は電流が流れやすくなり、第1の電極と第2の電極との間の抵抗が低下する。
水素原子を有する気体分子が第2の電極の表面近傍に存在しなくなると、局所領域にある水が、酸素が不足した金属酸化物と化学反応することで、水素原子と酸素原子とに分解される。水素原子は第2の電極中を拡散し、第2の電極表面に到達し、そこで水素分子となり、気体中に放出される。一方の酸素原子は、酸素が不足した金属酸化物と結合することで、局所領域の酸素不足度が減少する。これによって、局所領域は電流が流れにくくなり、第1の電極と第2の電極との間の抵抗が増大する。
このように、主面同士が対向して配置された第1の電極及び第2の電極と、前記第1の電極の前記主面と前記第2の電極の前記主面とに接して配置された金属酸化物層と、を備えた気体センサを用いた水素検出方法であって、前記第2の電極に水素原子を有する気体分子を含む気体を接するようにし、前記第1の電極と前記第2の電極との間の抵抗値が低下することをもって前記水素原子を有する気体分子を検出するようにしてもよい。このような方法によると、気体センサの金属酸化物層が、金属酸化物層の抵抗値を検知するための電流を流すだけで発熱するので、別途のヒータで加熱することなく水素含有ガスを検出できる。
なお、前記局所領域が高抵抗状態及び低抵抗状態の何れの状態であっても水素含有ガスが第2の電極に接触することで抵抗値のさらなる低下が生じる。そのため、水素含有ガスの検出は、前記局所領域が高抵抗状態及び低抵抗状態の何れの状態にある気体センサによっても可能である。
なお、金属酸化物層の抵抗値の低下がより明確に検知できるように、前記気体センサの前記金属酸化物層が可逆的に遷移可能な高抵抗状態及び前記高抵抗状態に比べて抵抗値が低い低抵抗状態のうち、前記金属酸化物層を前記高抵抗状態に設定し、前記第2の電極に前記気体センサを接触させるようにしてもよい。
本開示の一態様に係る気体センサにおいて、前記金属酸化物層は、前記第1の電極と前記第2の電極との間に印加される電圧に基づいて高抵抗状態と前記高抵抗状態に比べて抵抗値が低い低抵抗状態との間を可逆的に遷移してもよい。その場合、前記局所領域を高抵抗状態に電気的に設定することができる。
本開示の一態様に係る気体センサにおいて、前記金属酸化物層は、第1の金属酸化物を含有する第1の金属酸化物層と、前記第1の金属酸化物に比べて酸素不足度が小さい第2の金属酸化物を含有する第2の金属酸化物層とを含み、前記第1の金属酸化物層は前記第1の電極に接し、前記第2の金属酸化物層は前記第2の電極に接しており、前記局所領域は、少なくとも前記第2の金属酸化物層を貫通しており、前記局所領域に含まれる前記金属酸化物の酸素不足度は、前記第2の金属酸化物の酸素不足度よりも大きくてもよい。
本開示の一態様に係る気体センサにおいて、前記第2の電極は、白金、パラジウム、及び白金とパラジウムとの合金からなる群から選択される少なくとも1つを含有していてもよい。
本開示の一態様に係る気体センサにおいて、前記第1の金属酸化物及び前記第2の金属酸化物の各々は、遷移金属酸化物又はアルミニウム酸化物であってもよい。
本開示の一態様に係る気体センサにおいて、前記遷移金属酸化物は、タンタル酸化物、ハフニウム酸化物、及びジルコニウム酸化物からなる群から選択される1つであってもよい。
本開示の一態様に係る気体センサは、前記絶縁膜のうち、前記第2の電極を覆っている部分を貫通して前記第2の電極に接続されたビアと、前記ビアに接続された導体と、をさらに備えてもよい。
本開示の一態様に係る気体センサにおいて、前記ビアは、前記第1の電極の直上ではない位置に配置されてもよい。
このような構成によれば、適した構造及び材料を採用することで、優れた抵抗変化特性と高い信頼性とを有する気体センサが得られる。
本開示の一態様に係る気体センサにおいて、前記第1の電極の前記第2の主面と前記金属酸化物層とが接する面積が、前記第2の電極の前記第3の主面と前記金属酸化物層とが接する面積より小さくてもよい。
このような構成によれば、前記第1の電極の輪郭を上面視で前記第2の電極内の所望の位置に設けることができる。前記局所領域は前記第1の電極の輪郭上に形成され易いため、前記第1の電極の輪郭位置に応じて、例えば、接続用のビアなどの上部構造物の直下といった、応答時間を損なう懸念がある位置を避けて前記局所領域を形成することができる。これにより、応答性に優れた気体センサが得られる。
本開示の一態様に係る気体センサは、さらに、前記第1の電極と前記第2の電極との間に電圧が印加されたときに前記金属酸化物層に流れる電流を測定する測定回路を備えてもよい。
本開示の一態様に係る気体センサは、さらに、前記第1の電極と前記第2の電極との間に電圧を印加する電源回路を備えてもよい。本開示の一態様に係る気体センサにおいて、第1の電極と第2の電極との間に常に電圧が印加されるように、電源回路が構成されていてもよい。
このような構成によれば、測定回路または電源回路を備えるモジュール部品として、利便性が高い気体センサが得られる。
また、本開示の一態様に係る燃料電池自動車は、客室と、水素ガスのタンクが配置されたガスタンク室と、燃料電池が配置された燃料電池室と、本開示の一態様に係る気体センサと、を備え、前記気体センサが、前記ガスタンク室内及び前記燃料電池室内からなる群から選択される少なくとも一方に配置される。
本開示の一態様に係る燃料電池自動車において、前記気体センサは、燃料電池自動車の客室内の水素検出に用いられてもよい。
本開示の一態様に係る燃料電池自動車において、前記気体センサに電圧を常時印加し、前記気体センサに流れる電流量に基づいて、水素ガスのタンクが配置されたガスタンク室内の前記タンクの外部、及び燃料電池が配置された燃料電池室内の前記燃料電池の外部の少なくとも一方に水素原子があるか否かを判定してもよい。
このような構成によれば、前記気体センサの優れた省電力性を活かして、前記燃料電池自動車の待機電力を大幅に増やすことなく、燃料ガス漏れを常時監視することができる。例えば、イグニッションキーの操作を受けた時点で、燃料ガス漏れの有無が既に判定されているので、イグニッションキーの操作を受けてから燃料ガス漏れの有無を判定するために気体センサを駆動する場合と比べ、燃料電池自動車の始動時間を短縮できる。また、前記燃料電池自動車の走行後、例えば前記燃料電池自動車をガレージに格納した後も、燃料ガス漏れを監視し続けることにより、安全性を向上できる。
本開示において、ユニット、装置、部材又は部の全部又は一部、又はブロック図の機能ブロックの全部又は一部は、半導体装置、半導体集積回路(IC)、又はLSI(large scale integration)を含む一つ又は複数の電子回路によって実行されてもよい。LSI又はICは、一つのチップに集積されてもよいし、複数のチップを組み合わせて構成されてもよい。例えば、記憶素子以外の機能ブロックは、一つのチップに集積されてもよい。ここでは、LSI、ICと呼んでいるが、集積の度合いによって呼び方が変わり、システムLSI、VLSI(very large scale integration)、またはULSI(ultra large scale integration)と呼ばれるものであってもよい。LSIの製造後にプログラムされる、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ(Field Programmable Gate Array:FPGA)、又はLSI内部の接合関係の再構成又はLSI内部の回路区画のセットアップができるリコンフィギュアラブル・ロジック・デバイス(reconfigurable logic device)も同じ目的で使うことができる。
さらに、ユニット、装置、部材又は部の全部又は一部の機能又は操作は、ソフトウエア処理によって実行することが可能である。この場合、ソフトウエアは一つ又は複数のROM、光学ディスク、ハードディスクドライブなどの非一時的記録媒体に記録され、ソフトウエアが処理装置(processor)によって実行されたときに、そのソフトウエアで特定された機能が処理装置(processor)及び周辺装置によって実行される。システム又は装置は、ソフトウエアが記録されている一つ又は複数の非一時的記録媒体、処理装置(processor)、及び必要とされるハードウエアデバイス、例えばインターフェース、を備えていても良い。
以下、本開示の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
なお、図面において、実質的に同一の構成、動作、および効果を表す要素については、同一の符号を付し、説明を省略する。また、以下において記述される数値、材料、成膜方法などは、すべて本開示の実施の形態を具体的に説明するために例示するものであり、本開示はこれらに限定されない。また、以下において記述される構成要素間の接続関係は、本開示の実施の形態を具体的に説明するために例示するものであり、本開示の機能を実現する接続関係はこれに限定されない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
(第1の実施形態)
[気体センサの構成]
第1の実施形態に係る気体センサは、金属酸化物層である気体感応性抵抗膜と金属膜とが積層されてなる金属−絶縁膜−金属(MIM)構造の気体センサである。当該気体センサは、前記気体感応性抵抗膜内に形成される局所領域での自己発熱と気体感応性とを利用することにより、ヒータで加熱することなく、水素含有ガスを検出することができる。ここで、前記水素含有ガスとは、水素原子を有する分子からなる気体の総称であり、一例として、水素、メタン、アルコールなどを含み得る。
図1Aは、第1の実施形態に係る気体センサ100の一構成例を示す断面図である。
図1Bは、第1の実施形態に係る気体センサ100の一構成例を示す上面図である。図1Aの断面は、図1Bの1A−1Aの切断線において矢印方向に見た断面に対応する。
気体センサ100は、基板101と、基板101上に配置された絶縁膜102と、絶縁膜102の上方に配置された第1の電極103、第2の電極106、第1の電極103と第2の電極106とで挟まれた気体感応性抵抗膜104、層間絶縁膜107、ビア108、及び配線導体109と、を備えている。第1の電極103は、下面である第1の主面と、上面である第2の主面とを有する。第2の電極106は、下面である第3の主面と、上面である第4の主面とを有する。第1の電極103の第2の主面と第2の電極106の第3の主面とは対向して配置され、第1の電極103の第2の主面と第2の電極106の第3の主面とに接して気体感応性抵抗膜104が配置されている。
層間絶縁膜107には、第2の電極106を検査対象である気体に接触させるための開口107aが設けられている。言い換えると、層間絶縁膜107は、第1の電極103、第2の電極106の一部及び気体感応性抵抗膜104を覆いつつ、第2の電極106の上面である第4の主面の少なくとも一部は層間絶縁膜107に覆われることなく、検査対象である気体に露出している。なお、本実施形態において、層間絶縁膜107は、第1の電極103の全体及び気体感応性抵抗膜104の全体を覆っているが、本開示はこの構成に限定されない。層間絶縁膜107が、第1の電極103及び気体感応性抵抗膜104をそれぞれ部分的に覆っていてもよい。
気体感応性抵抗膜104は、第1の電極103と第2の電極106との間に配置されている。気体感応性抵抗膜104は、第1の電極103と第2の電極106との間に与えられる電気的信号に基づいて可逆的に抵抗値が変化する層である。例えば、気体感応性抵抗膜104は、第1の電極103と第2の電極106との間に与えられる電圧及び第2の電極106が接触する気体中の水素含有ガスの有無に応じて、高抵抗状態と低抵抗状態との間を可逆的に遷移する。
ここで、気体感応性抵抗膜104の内部には、第2の電極106と接し、第1の電極103に接していない局所領域105を備えている。局所領域105に含まれる金属酸化物の酸素不足度は、気体感応性抵抗膜104の局所領域105以外の部分に含まれる金属酸化物の酸素不足度よりも大きい。局所領域105に含まれる金属酸化物の酸素不足度は、第1の電極103と第2の電極106との間に与えられる電気的信号の印加及び第2の電極106が接触する気体中の水素含有ガスの有無に応じて可逆的に変化する。局所領域105は、酸素欠陥サイトから構成されるフィラメントを含む微小な領域である。フィラメントは導電パスとして機能する。
層間絶縁膜107のうち、第2の電極106を覆っている部分に、ビア108が配置されている。ビア108は、層間絶縁膜107を貫通して第2の電極106に接続されている。ビア108の上に配線導体109が配置されている。
なお、本明細書中において、「酸素不足度」とは、金属酸化物において、その化学量論的組成の酸化物に含まれる酸素の量に対し、不足している酸素の割合をいう。ここで、金属酸化物の化学量論的組成として複数の化学量論的組成が存在する場合、本明細書中における金属酸化物の化学量論的組成は、そのなかで最も抵抗値が高い化学量論的組成を意味する。化学量論的組成の金属酸化物は、他の組成の金属酸化物と比べて、より安定でありかつより高い抵抗値を有している。
例えば、金属がタンタル(Ta)の場合、上述の定義による化学量論的組成の酸化物はTaである。Taは、TaO2.5とも表現できる。TaO2.5の酸素不足度は0%である。TaO1.5の酸素不足度は、酸素不足度=(2.5−1.5)/2.5=40%となる。また、酸素過剰の金属酸化物は、酸素不足度が負の値となる。なお、本明細書中では、特に断りのない限り、酸素不足度は正の値、0、及び負の値を含むものとする。
酸素不足度の小さい金属酸化物は化学量論的組成の金属酸化物により近いため抵抗値が高く、酸素不足度の大きい金属酸化物は金属酸化物の構成要素である金属により近いため抵抗値が低い。
「酸素含有率」とは、総原子数に占める酸素原子の比率である。例えば、Taの酸素含有率は、総原子数に占める酸素原子の比率(O/(Ta+O))であり、71.4atm%となる。従って、酸素不足型のタンタル酸化物の酸素含有率は、0より大きく、71.4atm%より小さい。
局所領域105は、第1の電極103と第2の電極106との間に初期ブレイク電圧を印加することによって、気体感応性抵抗膜104内に形成される。ここで、初期ブレイク電圧は、気体感応性抵抗膜104を高抵抗状態と低抵抗状態との間を可逆的に遷移させるために第1の電極103と第2の電極106との間に印加する通常の書き込み電圧より絶対値が大きい電圧であってもよい。初期ブレイク電圧は、前記書き込み電圧より絶対値が小さい電圧であってもよい。この場合は、初期ブレイク電圧を繰り返し印加するか、または所定時間連続して印加してもよい。初期ブレイク電圧の印加により、図1Aに示すように、気体感応性抵抗膜104内に、第2の電極106と接し、第1の電極103と接していない局所領域105が形成される。
局所領域105は、酸素欠陥サイトから構成されるフィラメントを含むと考えられる。局所領域105の大きさは、電流を流すために必要なフィラメントに見合う微小な大きさである。局所領域105におけるフィラメントの形成は、パーコレーションモデルを用いて説明される。
パーコレーションモデルとは、局所領域105中での酸素欠陥サイト(以下、単に欠陥サイトと記載)のランダムな分布を仮定し、欠陥サイトの密度がある閾値を越えると欠陥サイトのつながりが形成される確率が増加するという理論に基づくモデルである。
パーコレーションモデルによれば、フィラメントは、局所領域105中の複数の欠陥サイトがつながることにより構成される。また、パーコレーションモデルによれば、気体感応性抵抗膜104における抵抗変化は、局所領域105における欠陥サイトの発生及び消失を通じて発現する。
ここで、「欠陥」とは、金属酸化物中で酸素が化学量論的組成から欠損していることを意味する。「欠陥サイトの密度」は、酸素不足度と対応している。つまり、酸素不足度が大きくなると、欠陥サイトの密度も大きくなる。
局所領域105は、気体センサ100の気体感応性抵抗膜104に1ケ所のみ形成されてもよい。気体感応性抵抗膜104における局所領域105の数は、例えば、EBAC(Electron Beam Absorbed Current)解析によって確認することができる。
気体感応性抵抗膜104に局所領域105が形成されることによって、第1の電極103と第2の電極106との間に電圧を印加した際、気体感応性抵抗膜104内の電流は局所領域105に集中的に流れる。
局所領域105は、その小ささのために、例えば、抵抗値を読み出すための1V程度の電圧印加時の数十μA程度の電流(つまり、0.1mW未満の消費電力)による発熱で、かなりの温度上昇が生じる。
そこで、第2の電極106を触媒作用のある金属、例えばPtで構成し、第2の電極106の局所領域105と接した部分を局所領域105での発熱により加熱することで、水素含有ガスから水素原子が解離する効率を高くする。
その結果、検査対象である気体中に水素含有ガスがあると、第2の電極106において前記水素含有ガスから解離された水素原子が局所領域105内の酸素原子と結合して、局所領域105の抵抗値が低下する。
このようにして、気体センサ100は、第2の電極106が水素含有ガスに接触すると気体感応性抵抗膜104の抵抗値が低下する特性を有する。当該特性により、第2の電極106に検査対象である気体を接触させ、第1の電極103と第2の電極106との間の抵抗値が低下することをもって前記気体に含まれる水素含有ガスを検出することができる。
なお、局所領域105が高抵抗状態及び低抵抗状態の何れの状態であっても、水素含有ガスが第2の電極106に接触することで抵抗値のさらなる低下が生じる。そのため、水素含有ガスの検出は、局所領域105が高抵抗状態及び低抵抗状態の何れの状態にある気体センサ100によっても可能である。ただし、抵抗値の低下をより明確に検出できるように、局所領域105をあらかじめ電気的に高抵抗状態に設定した気体センサ100を用いてもよい。
以下では、安定的な抵抗変化特性を得るための気体センサ100の細部について説明する。
気体感応性抵抗膜104は、酸素不足型の金属酸化物を含有する。当該金属酸化物の母体金属は、タンタル(Ta)、ハフニウム(Hf)、チタニウム(Ti)、ジルコニウム(Zr)、ニオブ(Nb)、タングステン(W)、ニッケル(Ni)、鉄(Fe)等の遷移金属と、アルミニウム(Al)とからなる群から少なくとも1つ選択されてもよい。遷移金属は複数の酸化状態をとることができるため、異なる抵抗状態を酸化還元反応により実現することが可能である。
ここで、酸素不足型の金属酸化物とは、通常は絶縁体である、化学量論的組成を有する金属酸化物の組成より酸素含有量(原子比)が少ない金属酸化物を指す。酸素不足型の金属酸化物は、通常は半導体的な振る舞いをするものが多い。酸素不足型の金属酸化物を気体感応性抵抗膜104に用いることで、気体センサ100において、再現性がよくかつ安定した抵抗変化動作を実現できる。
例えば、気体感応性抵抗膜104が含有する金属酸化物としてハフニウム酸化物を用いる場合、その組成をHfOと表記した場合にxが1.6以上であるとき、気体感応性抵抗膜104の抵抗値を安定して変化させることができる。この場合、ハフニウム酸化物の膜厚は、3から4nmとしてもよい。
また、気体感応性抵抗膜104が含有する金属酸化物としてジルコニウム酸化物を用いる場合、その組成をZrOと表記した場合にxが1.4以上であるとき、気体感応性抵抗膜104の抵抗値を安定して変化させることができる。この場合、ジルコニウム酸化物の膜厚は、1から5nmとしてもよい。
また、気体感応性抵抗膜104が含有する金属酸化物としてタンタル酸化物を用いる場合、組成をTaOと表記した場合にxが2.1以上であるとき、気体感応性抵抗膜104の抵抗値を安定して変化させることができる。
以上の各金属酸化物層の組成についてはラザフォード後方散乱法を用いて測定できる。
第1の電極103および第2の電極106の材料は、例えば、Pt(白金)、Ir(イリジウム)、Pd(パラジウム)、Ag(銀)、Ni(ニッケル)、W(タングステン)、Cu(銅)、Al(アルミニウム)、Ta(タンタル)、Ti(チタン)、TiN(窒化チタン)、TaN(窒化タンタル)およびTiAlN(窒化チタンアルミニウム)などから選択される。
具体的に、第2の電極106の材料としては、例えば、白金(Pt)、イリジウム(Ir)、パラジウム(Pd)など、水素原子を有する気体分子から水素原子を解離する触媒作用を有する材料を用いる。また、第1の電極103の材料としては、例えば、タングステン(W)、ニッケル(Ni)、タンタル(Ta)、チタン(Ti)、アルミニウム(Al)、窒化タンタル(TaN)、窒化チタン(TiN)など、金属酸化物を構成する金属と比べて標準電極電位が、より低い材料を用いてもよい。標準電極電位は、その値が高いほど酸化しにくい特性を表す。
また、基板101としては、例えば、シリコン単結晶基板または半導体基板を用いることができるが、これらに限定されるわけではない。気体感応性抵抗膜104は比較的低い基板温度で形成することが可能であるため、例えば、樹脂材料などの上に気体感応性抵抗膜104を形成することもできる。
また、気体センサ100は、気体感応性抵抗膜104に電気的に接続された負荷素子として、例えば固定抵抗、トランジスタ、またはダイオードをさらに備えてもよい。
また、気体センサ100は、第1の電極103と第2の電極106との間に所定の電圧が印加されたときに気体感応性抵抗膜104に流れる電流を測定する測定回路を備えてもよい。また、気体センサ100は、第1の電極103と第2の電極106との間に所定の電圧を常時印加する電源回路を備えてもよい。このような構成によれば、測定回路または電源回路を備えるモジュール部品として、利便性が高い気体センサが得られる。
[気体センサの製造方法と動作]
次に、図2Aから図2Gを参照しながら、気体センサ100の製造方法の一例について説明する。
まず、図2Aに示すように、例えば単結晶シリコンである基板101上に、厚さ200nmの絶縁膜102を熱酸化法により形成する。そして、第1の電極103として例えば厚さ100nmのPt膜を、スパッタリング法により絶縁膜102上に形成する。なお、第1の電極103と絶縁膜102との間にTi、TiNなどの密着層をスパッタリング法により形成することもできる。その後、第1の電極103上に、気体感応性抵抗膜104となる酸素不足型の金属酸化物層を、例えばTaターゲットを用いた反応性スパッタリング法で形成する。以上により気体感応性抵抗膜104が形成される。
ここで、気体感応性抵抗膜104の厚みについては、厚すぎると初期抵抗値が高くなりすぎる等の不都合があり、薄すぎると安定した抵抗変化が得られないという不都合がある。以上の理由から、1nm以上8nm以下程度であってもよい。
次に、気体感応性抵抗膜104上に、第2の電極106として例えば厚さ150nmのPt膜をスパッタリング法により形成する。
次に、図2Bに示すように、フォトリソグラフィー工程によって、フォトレジストによるマスク110を形成する。その後、図2Cに示すように、マスク110を用いたドライエッチングによって、第1の電極103、気体感応性抵抗膜104、及び第2の電極106を素子の形状に形成する。
その後、図2Dに示すように、絶縁膜102、第1の電極103、気体感応性抵抗膜104、及び第2の電極106を覆うように層間絶縁膜107を形成する。そして、エッチングによって、層間絶縁膜107に第2の電極106の上面の一部に到達するビアホール107bを設ける。
次に、図2Eに示すように、層間絶縁膜107の上面及びビアホール107bの内部を充填するように導体膜708を形成する。その後、図2Fに示すように、CMP(Chemical Mechanical Planarization)によって層間絶縁膜107上の導体膜708を除去してビアホール107b内にビア108を形成する。さらに新たな導体膜を層間絶縁膜107上に配置してパターニングすることによって、ビア108と接続する配線導体109を形成する。
次に、図2Gに示すように、エッチングによって、層間絶縁膜107に第2の電極106の上面の一部が露出する開口107aを設ける。
その後、第1の電極103と第2の電極106との間に初期ブレイク電圧を印加することにより、気体感応性抵抗膜104内に図1Aに示す局所領域105を形成する。以上の工程により、気体センサ100が完成する。
ここで、気体センサ100の電圧印加による抵抗変化特性の一例について、サンプル素子による実測結果を説明する。なお、気体センサ100の水素含有ガスによる抵抗変化特性については、後述する。
図3は、サンプル素子で実測された抵抗変化特性を示すグラフである。
図3の測定結果が得られたサンプル素子である気体センサ100は、第1の電極103および第2の電極106並びに気体感応性抵抗膜104の大きさを0.5μm×0.5μm(面積0.25μm)としたものである。また、気体感応性抵抗膜104が含有するタンタル酸化物の組成をTaOと表記したとき、y=2.47としている。さらに、気体感応性抵抗膜104の厚みを5nmとしている。このような気体センサ100に対して、第1の電極103と第2の電極106との間に読み出し用電圧(例えば0.4V)を印加した場合、初期抵抗値RIは約10から10Ωである。
図3に示されるように、気体センサ100の抵抗値が、高抵抗状態における抵抗値HRより高い初期抵抗値RIである場合、初期ブレイク電圧を第1の電極103と第2の電極106との間に印加することにより、抵抗値が低抵抗値LRに変化する(ステップS301)。その後、気体センサ100の第1の電極103と第2の電極106との間に、書き込み用電圧として、例えばパルス幅が100nsでかつ極性が異なる2種類の電圧パルス、すなわち正電圧パルスと負電圧パルスとを交互に印加すると、図3に示すように気体感応性抵抗膜104の抵抗値が変化する。
すなわち、書き込み用電圧として正電圧パルスを電極間に印加した場合、気体感応性抵抗膜104の抵抗値が低抵抗値LRから高抵抗値HRへ増加する(ステップS302)。他方、書き込み用電圧として負電圧パルスを電極間に印加した場合、気体感応性抵抗膜104の抵抗値が高抵抗値HRから低抵抗値LRへ減少する(ステップS303)。なお、電圧パルスの極性は、第1の電極103の電位を基準として第2の電極106の電位が高い場合が“正”であり、第1の電極103の電位を基準として第2の電極106の電位が低い場合が“負”である。
このような電圧印加による抵抗変化特性を利用して、水素含有ガスの監視を開始する前に、第1の電極103と第2の電極106との間に正の電圧パルスを印加することにより、高抵抗状態に設定した気体センサ100を用いて水素含有ガスを検出できる。これにより、低抵抗状態の気体センサ100を用いて水素含有ガスを検出する場合と比べて、抵抗値の低下をより明確に検出できるので、水素含有ガスの検出特性が向上する。
(変形例)
図4は、第1の実施形態の変形例に係る気体センサの一構成例を示す断面図である。以下、第1の実施形態の気体センサ100と異なる点についてのみ説明する。
本変形例の気体センサ200は、気体感応性抵抗膜204が、第1の電極103に接する第1の金属酸化物層204aと、第1の金属酸化物層204aの上に積層された、第2の電極106に接する第2の金属酸化物層204bとの2層を備える点で、第1の実施形態の気体センサ100と異なる。なお、気体感応性抵抗膜204は、2層に限らず3層以上の金属酸化物層を備えていてもよい。
第1の金属酸化物層204a及び第2の金属酸化物層204b内には、電気的パルスの印加及び水素含有ガスの有無に応じて酸素不足度が可逆的に変化する局所領域105を備えている。局所領域105は、少なくとも第2の金属酸化物層204bを貫通して第2の電極106と接している。
言い換えると、気体感応性抵抗膜204は、少なくとも第1の金属酸化物を含む第1の金属酸化物層204aと、第2の金属酸化物を含む第2の金属酸化物層204bとの積層構造を含む。そして、第1の金属酸化物層204aは、第1の電極103と第2の金属酸化物層204bとの間に配置され、第2の金属酸化物層204bは、第1の金属酸化物層204aと第2の電極106との間に配置されている。
第2の金属酸化物層204bの厚みは、第1の金属酸化物層204aの厚みより薄くてもよい。この場合、局所領域105が第1の電極103と接しない構造を容易に形成できる。第2の金属酸化物層204bに含まれる金属酸化物の酸素不足度は、第1の金属酸化物層204aに含まれる金属酸化物の酸素不足度より小さくてもよい。この場合、第2の金属酸化物層204bの抵抗値は、第1の金属酸化物層204aの抵抗値より高いため、気体感応性抵抗膜204に印加された電圧の多くは第2の金属酸化物層204bに印加される。この構成によると、例えば、局所領域105の形成に必要な初期ブレイク電圧を低減することができる。
また、本明細書中において、第1の金属酸化物層204aと第2の金属酸化物層204bとに含まれる金属が同一である場合に、「酸素不足度」に代えて「酸素含有率」という用語を用いることがある。「酸素含有率が高い」とは、「酸素不足度が小さい」ことに対応し、「酸素含有率が低い」とは「酸素不足度が大きい」ことに対応する。
ただし、後述するように、本実施の形態に係る気体感応性抵抗膜204は、第1の金属酸化物層204aと第2の金属酸化物層204bとに含まれる金属は同一である場合に限定されるものではない。第1の金属酸化物層204aと第2の金属酸化物層204bとに含まれる金属が、異なる金属であってもよい。すなわち、第1の金属酸化物層204aと第2の金属酸化物層204bとは異なる金属の酸化物を含んでいてもよい。
第1の金属酸化物層204aに含まれる第1の金属と、第2の金属酸化物層204bに含まれる第2の金属とが同一である場合、酸素含有率は酸素不足度と対応関係にある。すなわち、第2の金属酸化物層204bに含まれる第2の金属酸化物の酸素含有率が、第1の金属酸化物層204aに含まれる第1の金属酸化物の酸素含有率より大きいとき、第2の金属酸化物の酸素不足度は第1の金属酸化物の酸素不足度より小さい。
気体感応性抵抗膜204は、第1の金属酸化物層204aと第2の金属酸化物層204bとの界面近傍に、局所領域105を備える。局所領域105に含まれる金属酸化物の酸素不足度は、第2の金属酸化物層204bに含まれる金属酸化物の酸素不足度より大きく、第1の金属酸化物層204aに含まれる金属酸化物の酸素不足度と異なる。
局所領域105は、第1の電極103と第2の電極106との間に初期ブレイク電圧を印加することによって、気体感応性抵抗膜204内に形成される。ここで、初期ブレイク電圧とは、可逆的に気体感応性抵抗膜204を高抵抗状態と低抵抗状態との間で遷移させるために、第1の電極103と第2の電極106との間に印加する電圧より絶対値が大きい電圧である。なお、初期ブレイク電圧は上記した可逆的に高抵抗状態と低抵抗状態とを遷移させるための印加電圧より低い電圧であって、第1の電極103と第2の電極106との間に繰り返し印加されるかまたは所定時間連続して印加されてもよい。初期ブレイク電圧の印加により、第2の電極106と接し、第2の金属酸化物層204bを貫通して第1の金属酸化物層204aに一部が侵入し、第1の電極103と接していない局所領域105が形成される。
このように構成された気体センサ200の水素含有ガスによる抵抗変化特性の一評価例について説明する。
図5Aは、気体センサ200の評価に用いた評価システムの一例を示すブロック図である。図5Aに示す評価システム900は、気体センサ200を格納する密閉容器910、電源920、及び電流測定器930を備える。密閉容器910は、導入弁913、914を介して、それぞれ水素ボンベ911、窒素ボンベ912に接続されるとともに、排気弁915を介して内部のガスを排出可能に構成されている。
図5Bは、気体センサ200の一評価例を示すグラフである。横軸は時間(a.u.)を表わし、縦軸は第1の電極103と第2の電極106間を流れる電流値(a.u.)を表わしている。実験では、まず、気体センサ200が置かれている密閉容器910内に窒素ガスを導入し、その後、窒素ガスから水素ガスに切り替え、その後さらに水素ガスから窒素ガスへ切り替えた。
図5Bは、このときの結果を示しており、横軸に、先の窒素導入(ステップS501)、水素導入(ステップS502)、後の窒素導入(ステップS503)を行った3期間を示している。導入ガスを窒素ガスから水素ガスに切り替えてから、電流値が増加し始めたことが分かる。また、導入ガスを水素ガスから窒素ガスに切り替えてから電流が減少し始めたことが分かる。
本評価例においては、第1の電極103と第2の電極106との間にあらかじめ所定の電圧を印加することで局所領域105を高抵抗状態に設定した気体センサ200を用いた。水素含有ガスの監視動作では、第1の電極103と第2の電極106との間に0.6Vの検知電圧を印加し、水素ガスが検出された状態で、第1の電極103と第2の電極106との間には10から20μAの電流が流れた。従って、気体センサ200によれば、0.006から0.012mWの非常に小さい消費電力で、水素含有ガスを監視できることが分かる。
なお、第1の電極103と第2の電極106との間に0.4Vの検知電圧を印加した場合、水素ガスによる抵抗変化が起こらず、水素ガスを検出できなかった。これは、0.4Vの検知電圧の印加では局所領域105での発熱が、第2の電極106の触媒作用を促進するためには不十分であり、水素ガスを検出可能とするには、0.6Vの検知電圧の印加が必要であったものと考えられる。
この結果から、発明者は、気体センサ200での水素ガスの検出メカニズムを以下のように推測する。
第2の電極106に水素含有ガスが接すると、第2の電極106の触媒作用により、水素含有ガスから水素原子が解離する。解離した水素原子は、平衡状態を保とうとして、第2の電極106中を拡散して、局所領域105にまで到達する。
この水素原子によって、局所領域105中で金属酸化物の還元反応が発生し、局所領域105中に含まれる金属酸化物の酸素不足度が増加する。その結果、局所領域105中のフィラメントが繋がりやすくなり、局所領域105の抵抗値が減少する。この結果、第1の電極103と第2の電極106との間を流れる電流が増加すると考えられる。
逆に、第2の電極106近傍に水素含有ガスが存在しなくなると、水素原子は、平衡状態を保とうとして、第2の電極106表面近傍で水素分子となり、第2の電極106の表面から外部へ出て行く。
それに伴い、還元反応によって局所領域105内に生成した水分子が、水素原子と酸素原子とに分解する反応が起こる。生成した水素原子は第2の電極106中に戻る。生成した酸素原子が酸素欠陥と結合することにより、局所領域105に含まれる金属酸化物の酸素不足度が減少する。
その結果、局所領域105中のフィラメントが繋がりにくくなり、抵抗値が増加すると考えられる。これにより、第1の電極103と第2の電極106との間を流れる電流が減少する。
なお、上述の動作は、気体センサ200に限られず、要部の構造が気体センサ200と実質的に等しい気体センサ100及び後述する他の気体センサでも生じると考えられる。また、上述の動作は、第2の電極106に接触する気体が水素ガスである場合に限られず、例えば、気体がメタン、アルコールなどの水素含有ガスである場合についても生じると考えられる。
以上の説明のように、本実施形態によれば、抵抗状態を検知するための電流だけで発熱し、別途のヒータで加熱することなく水素含有ガスを検出できる、省電力性に優れた気体センサが得られる。
(第2の実施形態)
[気体センサの構成]
第2の実施形態に係る気体センサは、上述した第1の実施形態に係る気体センサと同様に、金属酸化物層である気体感応性抵抗膜と金属膜とが積層されてなる金属−絶縁膜−金属(MIM)構造の気体センサである。当該気体センサは、前記気体感応性抵抗膜の一部である局所領域での自己発熱と気体感応性とを利用することにより、ヒータで加熱することなく、水素含有ガスを検出することができる。ここで、前記水素含有ガスとは、水素原子を有する分子からなる気体の総称であり、一例として、水素、メタン、アルコールなどを含み得る。
図6Aは、第2の実施形態に係る気体センサ300の一構成例を示す断面図である。
図6Bは、第2の実施形態に係る気体センサ300の一構成例を示す上面図である。図6Aの断面は、図6Bの6A−6Aの切断線において矢印方向に見た断面に対応する。
気体センサ300は、基板301と、基板301上に配置された絶縁膜302と、絶縁膜302の上方に配置された第1の電極303、第2の電極306、第1の電極303と第2の電極306とで挟まれた気体感応性抵抗膜304、層間絶縁膜307、ビア308、及び配線導体309と、を備えている。第1の電極303は、下面である第1の主面と、上面である第2の主面とを有する。第2の電極306は、下面である第3の主面と、上面である第4の主面とを有する。第1の電極303の第2の主面と第2の電極306の第3の主面の少なくとも一部とが対向して配置され、第1の電極303の第2の主面と第2の電極306の第3の主面とに接して気体感応性抵抗膜304が配置されている。
層間絶縁膜307には、第2の電極306を検査対象である気体に接触させるための開口307aが設けられている。言い換えると、層間絶縁膜307は、第1の電極303、第2の電極306の一部及び気体感応性抵抗膜304を覆いつつ、第2の電極306の上面の少なくとも一部は層間絶縁膜307に覆われることなく、検査対象である気体に露出している。
第1の電極303と気体感応性抵抗膜304とが接する面積が、第2の電極306と気体感応性抵抗膜304とが接する面積より小さい。
気体感応性抵抗膜304は、上述した第1の実施形態に係る気体感応性抵抗膜104と同様に、第1の電極303と第2の電極306との間に配置され、高抵抗状態と低抵抗状態との間を可逆的に遷移可能な層である。気体感応性抵抗膜304の抵抗状態は、第1の電極303と第2の電極306との間に印加される電圧及び第2の電極306に接触する気体中の水素含有ガスの有無に応じて変化する。
気体感応性抵抗膜304内には、第2の電極306と接し、第1の電極303に接していない局所領域305を備えている。局所領域305に含まれる金属酸化物は、第1の電極303と第2の電極306との間に与えられる電気パルスの印加に応じて酸素不足度が可逆的に変化する。局所領域305に含まれる金属酸化物は、気体感応性抵抗膜304の局所領域305以外の部分に含まれる金属酸化物に比べて酸素不足度が大きい。局所領域305は、酸素欠陥サイトから構成されるフィラメントを含む微小な領域である。フィラメントは導電パスとして機能する。
層間絶縁膜307のうち、第2の電極306を覆っている部分に、ビア308が配置されている。ビア308は、層間絶縁膜307を貫通して第2の電極306に接続されている。ビア308の上に配線導体309が配置されている。
以上のように構成される気体センサ300では、次のような効果が得られる。
初期ブレイク電圧を印加したとき、局所領域305は、気体感応性抵抗膜304の電界が集中する領域に形成され易い。そのため、ビア308の下方に第1の電極303がある場合には、ビア308の直下は、局所領域305が比較的形成され易い領域である。例えば、ビア308などの上部構造物の直下に局所領域305が形成された場合、第2の電極306において水素含有ガスから解離した水素原子は短時間で局所領域305へ到達することができず、検出感度及び応答時間を損なう懸念がある。
これに対し、本第2の実施形態に係る気体センサ300では、第1の電極303と気体感応性抵抗膜304とが接する面積が、第2の電極306と気体感応性抵抗膜304とが接する面積より小さいため、第1の電極303の輪郭を上面視で第2の電極306の内方の所望の位置に設けることができる。そのため、第1の電極303の輪郭位置に応じて、例えば、接続用のビア308などの上部構造物の直下といった、検出感度及び応答時間を損なう懸念がある位置を避けて局所領域305を形成することができる。
局所領域305を、ビア308の直下を避けて、例えば開口307aの下方に形成することで、第2の電極306において水素含有ガスから解離した水素原子は短時間で局所領域305へ到達する。すなわち、気体センサ300の構成では、水素原子が第2の電極306の表面から局所領域305に到達までに要する時間は、ビア308の直下に局所領域305が形成された場合の到達時間より短くなる。その結果、応答性に優れた気体センサ300が得られる。
気体センサ300における抵抗変化現象、及び水素検知のメカニズムは、第1の実施形態の気体センサ100における抵抗変化現象、及び水素検知のメカニズムと同様であるため、ここでは説明を省略する。
[気体センサの製造方法と動作]
次に、図7Aから図7Jを参照しながら、本実施形態の気体センサ300の製造方法の一例について説明する。
まず、図7Aに示すように、例えば単結晶シリコンである基板301上に、厚さ200nmの絶縁膜302を熱酸化法により形成する。
そして、図7Bに示すように、第1の電極303となる導体膜713として、例えば厚さ100nmのPt膜を、スパッタリング法により絶縁膜302上に形成する。なお、導体膜713と絶縁膜302との間にTi、TiNなどの密着層をスパッタリング法により形成することもできる。そして、導体膜713上に、フォトリソグラフィー工程によって、フォトレジストによるマスク(図示せず)を形成する。
その後、図7Cに示すように、当該マスクを用いたドライエッチングによって、第1の電極303を形成する。
その後、図7Dに示すように、第1の電極303上に、気体感応性抵抗膜304となる酸素不足型の金属酸化物層を、例えばTaターゲットを用いた反応性スパッタリング法で形成する。ここで、気体感応性抵抗膜304の厚みについては、厚すぎると初期抵抗値が高くなりすぎる等の不都合があり、薄すぎると安定した抵抗変化が得られないという不都合がある。以上の理由から、気体感応性抵抗膜304の厚みは、1nm以上8nm以下程度であってもよい。
次に、気体感応性抵抗膜304上に、第2の電極306として例えば厚さ150nmのPt膜をスパッタリング法により形成する。
次に、図7Eに示すように、第2の電極306上に、フォトリソグラフィー工程によって、フォトレジストによるマスク310を形成する。
その後、図7Fに示すように、マスク310を用いたドライエッチングによって、気体感応性抵抗膜304、及び第2の電極306を素子の形状に形成する。
以上の工程によって、第1の電極303と気体感応性抵抗膜304とが接する面積が、第2の電極306と気体感応性抵抗膜304とが接する面積より小さい構造が形成され、第1の電極303の輪郭の少なくとも一部が上面視で第2の電極306の内方に配置される。
次に、図7Gに示すように、絶縁膜302、気体感応性抵抗膜304、及び第2の電極306を覆うように層間絶縁膜307を形成する。そして、エッチングによって、層間絶縁膜307に第2の電極306の上面の一部に到達するビアホール307bを設ける。
次に、図7Hに示すように、層間絶縁膜307の上面及びビアホール307bの内部を充填するように導体膜718を形成する。その後、図7Iに示すように、CMPによって層間絶縁膜307上の導体膜718を除去してビアホール307b内にビア308を形成する。さらに新たな導体膜を層間絶縁膜307上に配置してパターニングすることによって、ビア308と接続する配線導体309を形成する。
次に、図7Jに示すように、エッチングによって、層間絶縁膜307に第2の電極306の上面の一部が露出する開口307aを設ける。
その後、第1の電極303と第2の電極306との間に初期ブレイク電圧を印加することにより、平面視で、気体感応性抵抗膜304内の第1の電極303の輪郭に相当する部分に局所領域305を形成し、図6Aに示す気体センサ300が完成する。
このように構成される気体センサ300の電圧印加による抵抗変化特性は、図3に示す気体センサ100の電圧印加による抵抗変化特性と略同等である。また、気体センサ300においても、気体センサ100について説明したメカニズムと同様のメカニズムで水素含有ガスによる抵抗変化が生じる。したがって、気体センサ300を用いて低消費電力で水素含有ガスが検知できる。
(変形例1)
図8は、第2の実施形態の変形例1に係る気体センサ400の一構成例を示す断面図である。以下、第2の実施形態の気体センサ300と異なる点についてのみ説明する。
本変形例1の気体センサ400は、気体感応性抵抗膜404が、第1の電極303に接する第1の金属酸化物層404aと、第1の金属酸化物層404aの上に積層された、第2の電極306に接する第2の金属酸化物層404bとの2層を備える点で、第2の実施形態の気体センサ300と異なる。なお、気体感応性抵抗膜404は、2層に限らず3層以上の金属酸化物層を備えていてもよい。
第1の金属酸化物層404a及び第2の金属酸化物層404b内には、電気的パルスの印加及び水素含有ガスの有無に応じて酸素不足度が可逆的に変化する局所領域305を備えている。局所領域305は、少なくとも第2の金属酸化物層404bを貫通して第2の電極306と接している。局所領域305に含まれる金属酸化物は、第2の金属酸化物層404bに含まれる金属酸化物に比べて酸素不足度が大きい。
言い換えると、気体感応性抵抗膜404は、少なくとも第1の金属酸化物を含む第1の金属酸化物層404aと、第2の金属酸化物を含む第2の金属酸化物層404bとの積層構造を含む。そして、第1の金属酸化物層404aは、第1の電極303と第2の金属酸化物層404bとの間に配置され、第2の金属酸化物層404bは、第1の金属酸化物層404aと第2の電極306との間に配置されている。
第2の金属酸化物層404bの厚みは、第1の金属酸化物層404aの厚みより薄くてもよい。この場合、局所領域305が第1の電極303と接しない構造を容易に形成できる。第2の金属酸化物層404bに含まれる金属酸化物の酸素不足度は、第1の金属酸化物層404aに含まれる金属酸化物の酸素不足度より小さくてもよい。この場合、第2の金属酸化物層404bの抵抗値は、第1の金属酸化物層404aの抵抗値より高いため、気体感応性抵抗膜404に印加された電圧の多くは第2の金属酸化物層404bに印加される。この構成によると、例えば、局所領域305の形成に必要な初期ブレイク電圧を低減することができる。
気体感応性抵抗膜404は、第1の金属酸化物層404aと第2の金属酸化物層404bとに含まれる金属が同一である場合に限定されるものではない。第1の金属酸化物層404aと第2の金属酸化物層404bとに含まれる金属が、異なる金属であってもよい。すなわち、第1の金属酸化物層404aと第2の金属酸化物層404bとは異なる金属の酸化物を含んでいてもよい。
第1の金属酸化物層404aに含まれる第1の金属と、第2の金属酸化物層404bに含まれる第2の金属とが同一である場合、酸素含有率は酸素不足度と対応関係にある。すなわち、第2の金属酸化物層404bに含まれる第2の金属酸化物の酸素含有率が、第1の金属酸化物層404aに含まれる第1の金属酸化物の酸素含有率より大きいとき、第2の金属酸化物の酸素不足度は第1の金属酸化物の酸素不足度より小さい。
気体感応性抵抗膜404は、第1の金属酸化物層404aと第2の金属酸化物層404bとの界面近傍に、局所領域305を備える。局所領域305に含まれる金属酸化物の酸素不足度は、第2の金属酸化物層404bに含まれる金属酸化物の酸素不足度より大きく、第1の金属酸化物層404aに含まれる金属酸化物の酸素不足度と異なる。
局所領域305は、第1の電極303と第2の電極306との間に初期ブレイク電圧を印加することによって、気体感応性抵抗膜404内に形成される。ここで、初期ブレイク電圧については第1の実施形態と同様であるので説明を省略する。初期ブレイク電圧の印加により、第2の電極306と接し、第2の金属酸化物層404bを貫通して第1の金属酸化物層404aに一部が侵入し、第1の電極303と接していない局所領域305が形成される。
以上のように構成された気体センサ400によれば、抵抗状態を検知するための電流だけで発熱し、別途のヒータで加熱することなく水素含有ガスを検出できる。
(変形例2)
図9は、第2の実施形態の変形例2に係る気体センサ500の一構成例を示す断面図である。以下、第2の実施形態の気体センサ300と異なる点についてのみ説明する。
気体センサ500は、第1の電極503が絶縁膜502に埋め込まれ、第1の電極503の上面と絶縁膜502の上面とが面一に形成されている点で、第2の実施形態における気体センサ300と異なる。第1の電極503の上面と絶縁膜502の上面とが同一平面上に形成されることで、第1の電極503の上方の気体感応性抵抗膜504及び第2の電極506は平板形状に形成される。第1の電極503は、下面である第1の主面と、上面である第2の主面とを有する。第2の電極506は、下面である第3の主面と、上面である第4の主面とを有する。第1の電極503の第2の主面と第2の電極506の第3の主面との少なくとも一部とは対向して配置される。第1の電極503の第2の主面と第2の電極506の第3の主面とに接して気体感応性抵抗膜504が配置されている。局所領域505に含まれる金属酸化物は、電気的パルスの印加及び水素含有ガスの有無に応じて酸素不足度が可逆的に変化する。局所領域505は、第2の電極506と接して配置されている。局所領域505に含まれる金属酸化物は、気体感応性抵抗膜504の局所領域505以外の部分に含まれる金属酸化物に比べて酸素不足度が大きい。この局所領域505は、酸素欠陥サイトから構成されるフィラメントを含む微小領域である。
図10Aから図10Iを参照しながら、本変形例2の気体センサ500の製造方法の一例について説明する。
まず、図10Aに示すように、例えば単結晶シリコンである基板301上に、厚さ200nmの絶縁膜502を熱酸化法により形成した後、第1の電極503を埋め込むための深さ100nmの溝を、フォトリソグラフィー技術及びドライエッチング技術により形成する。
そして、第1の電極503となる導体膜として、例えば厚さ200nmのPt膜を、スパッタリング法により絶縁膜502上に前記溝を埋め込むように形成する。その後、図10Bに示すように、CMPによって、溝内のPt膜を残して絶縁膜502の上面上のPt膜を除去し、絶縁膜502の上面と第1の電極503の上面とを面一に形成する。なお、第1の電極503と絶縁膜502との間にTi、TiNなどの密着層をスパッタリング法により形成することもできる。
その後、図10Cに示すように、気体感応性抵抗膜504となる酸素不足型の金属酸化物層を、例えばTaターゲットを用いた反応性スパッタリング法で形成する。ここで、気体感応性抵抗膜504の厚みについては、厚すぎると初期抵抗値が高くなりすぎる等の不都合があり、薄すぎると安定した抵抗変化が得られないという不都合がある。以上の理由から、気体感応性抵抗膜504の厚みは1nm以上8nm以下程度であってもよい。その後、気体感応性抵抗膜504上に、第2の電極506として例えば厚さ150nmのPt膜をスパッタリング法により形成する。
次に、図10Dに示されるように、第2の電極506上に、フォトリソグラフィー工程によって、フォトレジストによるマスク510を形成する。
その後、図10Eに示されるように、マスク510を用いたドライエッチングによって、気体感応性抵抗膜504及び第2の電極506を素子の形状に形成する。
その後、図10Fに示すように、絶縁膜502、気体感応性抵抗膜504、及び第2の電極506を覆うように層間絶縁膜307を形成する。そして、エッチングによって、層間絶縁膜307に第2の電極506の上面の一部に到達するビアホール307bを設ける。
次に、図10Gに示すように、層間絶縁膜307の上面及びビアホール307bの内部を充填するように導体膜718を形成する。その後、図10Hに示すように、CMPによって層間絶縁膜307上の導体膜718を除去してビアホール307b内にビア308を形成する。さらに新たな導体膜を層間絶縁膜307上に配置してパターニングすることによって、ビア308と接続する配線導体309を形成する。
次に、図10Iに示すように、エッチングによって、層間絶縁膜307に第2の電極506の一部が露出する開口307aを設ける。
その後、第1の電極503と第2の電極506との間に初期ブレイク電圧を印加することにより、平面視で、気体感応性抵抗膜504内の第1の電極503の輪郭に相当する部分に局所領域505を形成し、図9に示す気体センサ500が完成する。
このように構成される気体センサ500の電圧印加による抵抗変化特性は、図3に示す気体センサ100の電圧印加による抵抗変化特性と略同等である。また、気体センサ500においても、気体センサ100について説明したメカニズムと同様のメカニズムで水素含有ガスによる抵抗変化が生じる。したがって、気体センサ500を用いて低消費電力で水素含有ガスが検知できる。
(変形例3)
図11は、第2の実施形態の変形例3に係る気体センサ600の一構成例を示す断面図である。以下、第2の実施形態の変形例2の気体センサ500と異なる点についてのみ説明する。
本変形例の気体センサ600は、気体感応性抵抗膜604が、第1の電極503に接する第1の金属酸化物層604aと、第1の金属酸化物層604aの上に積層された、第2の電極506に接する第2の金属酸化物層604bとの2層を備える点で、第2の実施形態の変形例2の気体センサ500と異なる。なお、気体感応性抵抗膜604は、2層に限らず3層以上の金属酸化物層を備えていてもよい。
第1の金属酸化物層604a及び第2の金属酸化物層604b内には、電気的パルスの印加及び水素含有ガスの有無に応じて酸素不足度が可逆的に変化する局所領域505を備えている。局所領域505は、少なくとも第2の金属酸化物層604bを貫通して第2の電極506と接している。
言い換えると、気体感応性抵抗膜604は、少なくとも第1の金属酸化物を含む第1の金属酸化物層604aと、第2の金属酸化物を含む第2の金属酸化物層604bとの積層構造を含む。そして、第1の金属酸化物層604aは、第1の電極503と第2の金属酸化物層604bとの間に配置され、第2の金属酸化物層604bは、第1の金属酸化物層604aと第2の電極506との間に配置されている。
第2の金属酸化物層604bの厚みは、第1の金属酸化物層604aの厚みより薄くてもよい。この場合、局所領域505が第1の電極503と接しない構造を容易に形成できる。第2の金属酸化物層604bに含まれる金属酸化物の酸素不足度は、第1の金属酸化物層604aに含まれる金属酸化物の酸素不足度より小さくてもよい。この場合、第2の金属酸化物層604bの抵抗値は、第1の金属酸化物層604aの抵抗値より高いため、気体感応性抵抗膜604に印加された電圧の多くは第2の金属酸化物層604bに印加される。この構成によると、例えば、局所領域505の形成に必要な初期ブレイク電圧を低減することができる。
気体感応性抵抗膜604は、第1の金属酸化物層604aと第2の金属酸化物層604bとの界面近傍に、局所領域505を備える。局所領域505に含まれる金属酸化物の酸素不足度は、第2の金属酸化物層604bに含まれる金属酸化物の酸素不足度より大きく、第1の金属酸化物層604aに含まれる金属酸化物の酸素不足度と異なる。
局所領域505は、第1の電極503と第2の電極506との間に初期ブレイク電圧を印加することによって、気体感応性抵抗膜604内に形成される。ここで、初期ブレイク電圧とは、第1の電極503と第2の電極506との間に、可逆的に高抵抗状態と低抵抗状態については第1の実施形態と同様であるので説明を省略する。初期ブレイク電圧の印加により、第2の電極506と接し、第2の金属酸化物層604bを貫通して第1の金属酸化物層604aに一部が侵入し、第1の電極503と接していない局所領域505が形成される。
以上のように構成された気体センサ600によれば、抵抗状態を検知するための電流だけで発熱し、別途のヒータで加熱することなく水素含有ガスを検出できる。
(第3の実施形態)
第3の実施形態に係る燃料電池自動車は、前述の第1及び第2の実施の形態及びそれらの変形例で説明したいずれかの気体センサを備え、当該気体センサにて車内の水素ガスを検出する。
図12は、第3の実施形態に係る燃料電池自動車800の一構成例を示す側面図である。
燃料電池自動車800は、客室810、荷室820、ガスタンク室830、燃料タンク831、気体センサ832、配管840、燃料電池室850、燃料電池851、気体センサ852、モータ室860、及びモータ861を備える。
燃料タンク831は、ガスタンク室830内に設けられており、燃料ガスとして、水素ガスを保持している。気体センサ832は、ガスタンク室830での燃料ガス漏れを検出する。
燃料電池851は、燃料極、空気極および電解質を有する基本単位となるセルが複数個積み重なった燃料電池スタックを備えている。燃料電池851は、燃料電池室850内に設けられている。燃料タンク831内の水素ガスは、配管840を通して燃料電池室850内の燃料電池851へ送り込まれる。この水素ガスと大気中の酸素ガスとを燃料電池851内で反応させることにより発電する。気体センサ852は、燃料電池室850での水素ガス漏れを検出する。
モータ861は、モータ室860内に設けられている。燃料電池851が発電した電力でモータ861が回転することにより、燃料電池自動車800を走行させる。
前述したように、本開示に係る気体センサでは、一例として0.01mW程度の非常に小さい消費電力で、水素含有ガスを検出できる。そのため、前記気体センサの優れた省電力性を活かして、前記燃料電池自動車の待機電力を大幅に増やすことなく、水素ガス漏れを常時監視することができる。
例えば、燃料電池自動車800におけるイグニッションキーの操作状態にかかわらず、気体センサ832、852に所定の電圧を常時印加し、気体センサ832、852に流れる電流量に基づいて、ガスタンク室830内のタンク831の外部、及び燃料電池室850内の燃料電池851の外部に水素ガスがあるか否かを判定してもよい。
これにより、例えば、イグニッションキーの操作を受けた時点で、水素ガス漏れの有無が既に判定されているため、イグニッションキーの操作を受けてから水素ガス漏れの有無を判定するため、気体センサを駆動する場合と比べ、燃料電池自動車の始動時間を短縮できる。また、前記燃料電池自動車の走行後、例えば前記燃料電池自動車をガレージに格納した後も、水素ガス漏れを監視し続けることにより、安全性を向上できる。
以上、本開示のいくつかの態様に係る気体センサ、水素ガス検出方法、及び燃料電池自動車について、実施の形態に基づいて説明したが、本開示は、この実施の形態に限定されるものではない。本開示の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したもの、及び各々の実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態が、本開示の範囲内に含まれてもよい。
例えば、前述の気体センサは、さらに、前記第1の電極と前記第2の電極との間に所定の電圧が印加されたときに前記気体感応性抵抗膜に流れる電流を測定する測定回路を備えてもよい。また、気体センサは、さらに、前記第1の電極と前記第2の電極との間に所定の電圧を常時印加する電源回路を備えてもよい。
このような構成によれば、測定回路または電源回路を備えるモジュール部品として、利便性が高い気体センサが得られる。
本開示に係る気体センサは省電力性に優れた気体センサとして有用である。本開示に係る気体センサは、例えば、燃料電池自動車等に用いられる水素センサとして有用である。
100,200,300,400,500,600 気体センサ
101,301 基板
102,302,502 絶縁膜
103,303,503 第1の電極
104,204,304,404,504,604 気体感応性抵抗膜
204a,404a,604a 第1の金属酸化物層
204b,404b,604b 第2の金属酸化物層
105,305,505 局所領域
106,306,506 第2の電極
107,307 層間絶縁膜
107a,307a 開口
107b,307b ビアホール
108,308 ビア
109,309 配線導体
110,310,510 マスク
708,713,718 導体膜
800 燃料電池自動車
810 客室
820 荷室
830 ガスタンク室
831 燃料タンク
832,852 気体センサ
840 配管
850 燃料電池室
851 燃料電池
860 モータ室
861 モータ
900 評価システム
910 密閉容器
911 水素ボンベ
912 窒素ボンベ
913,914 導入弁
915 排気弁
920 電源
930 電流測定器

Claims (14)

  1. 気体中に含まれる、水素原子を含む気体分子を検出するための気体センサであって、
    第1の主面及び前記第1の主面と反対側の第2の主面を有する第1の電極と、
    前記第1の電極の前記第2の主面と対向する第3の主面及び前記第3の主面と反対側の第4の主面を有する第2の電極と、
    前記第1の電極と前記第2の電極との間に配置され、前記第1の電極の前記第2の主面と前記第2の電極の前記第3の主面とに接する金属酸化物層と、
    前記第1の電極の少なくとも一部、前記第2の電極の一部及び前記金属酸化物層の少なくとも一部を覆う絶縁膜と、
    を備え、
    前記第2の電極の前記第4の主面の少なくとも一部は前記絶縁膜に覆われることなく前記気体に露出しており、
    前記金属酸化物層は、前記第2の電極が前記気体分子に接することにより、抵抗値が低下する特性を有
    前記金属酸化物層の内部に、前記第2の電極と接する局所領域を含み、
    前記局所領域に含まれる金属酸化物の酸素不足度は、前記金属酸化物層の前記局所領域を除く部分に含まれる金属酸化物の酸素不足度よりも大きい、
    気体センサ。
  2. 前記金属酸化物層は、第1の金属酸化物を含有する第1の金属酸化物層と、前記第1の金属酸化物に比べて酸素不足度が小さい第2の金属酸化物を含有する第2の金属酸化物層とを含み、
    前記第1の金属酸化物層は前記第1の電極に接し、前記第2の金属酸化物層は前記第2の電極に接しており、
    前記局所領域は、少なくとも前記第2の金属酸化物層を貫通しており、
    前記局所領域に含まれる前記金属酸化物の酸素不足度は、前記第2の金属酸化物の酸素不足度よりも大きい、
    請求項に記載の気体センサ。
  3. 前記第2の電極は、前記水素原子を前記気体分子から解離させる触媒作用を有する材料を含有する、
    請求項1又は2の何れか1項に記載の気体センサ。
  4. 前記第2の電極は、白金、パラジウム、及び白金とパラジウムとの合金からなる群から選択される少なくとも1つを含有する、
    請求項1又は2の何れか1項に記載の気体センサ。
  5. 前記第1の金属酸化物及び前記第2の金属酸化物の各々は、遷移金属酸化物又はアルミニウム酸化物である、
    請求項に記載の気体センサ。
  6. 前記遷移金属酸化物は、タンタル酸化物、ハフニウム酸化物、及びジルコニウム酸化物からなる群から選択される1つである、
    請求項に記載の気体センサ。
  7. 前記金属酸化物層は、前記第1の電極と前記第2の電極との間に印加される電圧に基づいて、高抵抗状態と前記高抵抗状態に比べて前記抵抗値が低い低抵抗状態との間を可逆的に遷移する、
    請求項1からの何れか1項に記載の気体センサ。
  8. 前記第1の電極の前記第2の主面と前記金属酸化物層とが接する面積が、前記第2の電極の前記第3の主面と前記金属酸化物層とが接する面積より小さい、
    請求項1からの何れか1項に記載の気体センサ。
  9. さらに、前記第1の電極と前記第2の電極との間に電圧が印加されたときに前記金属酸化物層に流れる電流を測定する測定回路を備える、
    請求項1からの何れか1項に記載の気体センサ。
  10. さらに、前記第1の電極と前記第2の電極との間に電圧を印加する電源回路を備える、
    請求項1からの何れか1項に記載の気体センサ。
  11. 前記局所領域が、前記第1の電極と前記第2の電極との間に流れる電流によって発熱することで、前記金属酸化物層の前記抵抗値が低下する、
    請求項に記載の気体センサ。
  12. 前記絶縁膜のうち、前記第2の電極を覆っている部分を貫通して前記第2の電極に接続されたビアと、
    前記ビアに接続された導体と、
    をさらに備える、
    請求項1から11の何れか1項に記載の気体センサ。
  13. 前記ビアは、前記第1の電極の直上ではない位置に配置されている、
    請求項12に記載の気体センサ。
  14. 客室と、
    水素ガスのタンクが配置されたガスタンク室と、
    燃料電池が配置された燃料電池室と、
    請求項1記載の気体センサと、
    を備え、
    前記気体センサが、前記ガスタンク室内及び前記燃料電池室内からなる群から選択される少なくとも一方に配置された、
    燃料電池自動車。
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