JP6127674B2 - 基板設計支援装置、基板設計支援方法、及び基板設計支援プログラム - Google Patents
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Description
複数の層が積層された多層基板の設計情報に基づいて、前記多層基板の各層を複数の一対の層に分類し、前記複数の一対の層の各々に対して前記多層基板の反りに関係する所定の基板設計要素の総量の差を求める算出部と、
求めた前記所定の基板設計要素の総量の差に基づいて、前記所定の基板設計要素の総量の差が所定範囲内に収まるように、前記複数の一対の層のうちの少なくとも1つの一対の層について少なくとも一方の層における前記所定の基板設計要素の量を補正する補正部と、
を備えた基板設計支援装置。
前記多層基板は、回路基板であり、
前記算出部は、前記多層基板の中心に対して対称の位置の一対の層を前記一対の層に分類する
付記1記載の基板設計支援装置。
前記多層基板は、回路基板であり、かつ、前記所定の基板設計要素は導体素子であり、
前記補正部は、前記少なくとも一方の層において、前記導体素子の量を補正する
付記1または付記2記載の基板設計支援装置。
前記補正部は、前記少なくとも一方の層において、前記導体素子が均等に分布するように前記導体素子の量を補正する
付記3に記載の基板設計支援装置。
前記算出部は、前記多層基板の設計情報に基づいて、前記多層基板の反りを予測する解析部を含むと共に、前記解析部により予測した前記多層基板の反りが所定値を超える領域を補正対象領域に定め、かつ、前記複数の一対の層の各々の前記補正対象領域に対して前記多層基板の反りに関係する所定の基板設計要素の総量の差を求める導出部を含む
付記1〜付記4の何れか1項に記載の基板設計支援装置。
前記解析部は、前記多層基板に実装される部品の変形に関する実測値を示す情報を記憶する記憶部から前記部品の実測値を示す情報を取得し、取得した前記部品の実測値を示す情報を用いて前記多層基板の反りを予測する
付記5に記載の基板設計支援装置。
前記算出部における算出結果を示す情報、及び前記補正部における補正結果を示す情報の少なくとも一方を示す情報を表示する表示部を含む
付記1〜付記6の何れか1項に記載の基板設計支援装置。
複数の層が積層された多層基板の設計情報に基づいて、前記多層基板の各層を複数の一対の層に分類し、前記複数の一対の層の各々に対して前記多層基板の反りに関係する所定の基板設計要素の総量の差を求め、
求めた前記所定の基板設計要素の総量の差に基づいて、前記所定の基板設計要素の総量の差が所定範囲内に収まるように、前記複数の一対の層のうちの少なくとも1つの一対の層について少なくとも一方の層における前記所定の基板設計要素の量を補正する、
ことを含む基板設計支援方法。
前記多層基板は、回路基板であり、
前記多層基板を複数の一対の層に分類する場合、前記多層基板の中心に対して対称の位置の一対の層を前記一対の層に分類する
付記8記載の基板設計支援装置。
前記多層基板は、回路基板であり、かつ、前記所定の基板設計要素は導体素子であり、
前記所定の基板設計要素の量を補正する場合、前記少なくとも一方の層において、前記導体素子の量を補正する
付記8または付記9記載の基板設計支援方法。
前記所定の基板設計要素の量を補正する場合、前記少なくとも一方の層において、前記導体素子が均等に分布するように前記導体素子の量を補正する
付記10に記載の基板設計支援方法。
前記多層基板の設計情報に基づいて、前記多層基板の反りを予測し、前記所定の基板設計要素の総量の差を求める場合、前記予測した前記多層基板の反りが所定値を超える領域を補正対象領域に定め、かつ、前記複数の一対の層の各々の前記補正対象領域に対して前記多層基板の反りに関係する所定の基板設計要素の総量の差を求める
付記8〜付記11の何れか1項に記載の基板設計支援方法。
前記前記多層基板の反りを予測する場合、前記多層基板に実装される部品の変形に関する実測値を示す情報を記憶する記憶部から前記部品の実測値を示す情報を取得し、取得した前記部品の実測値を示す情報を用いて前記多層基板の反りを予測する
付記12に記載の基板設計支援方法。
前記所定の基板設計要素の総量の差を示す情報、及び前記補正する前記所定の基板設計要素の量を示す情報の少なくとも一方を示す情報を表示する
付記8〜付記13の何れか1項に記載の基板設計支援方法。
コンピュータに、
複数の層が積層された多層基板の設計情報に基づいて、前記多層基板の各層を複数の一対の層に分類し、前記複数の一対の層の各々に対して前記多層基板の反りに関係する所定の基板設計要素の総量の差を求め、
求めた前記所定の基板設計要素の総量の差に基づいて、前記所定の基板設計要素の総量の差が所定範囲内に収まるように、前記複数の一対の層のうちの少なくとも1つの一対の層について少なくとも一方の層における前記所定の基板設計要素の量を補正する、
ことを含む処理をコンピュータに実行させるための基板設計支援プログラム。
前記多層基板は、回路基板であり、
前記多層基板を複数の一対の層に分類する場合、前記多層基板の中心に対して対称の位置の一対の層を前記一対の層に分類する
付記15に記載の基板設計支援プログラム。
前記多層基板は、回路基板であり、かつ、前記所定の基板設計要素は導体素子であり、
前記所定の基板設計要素の量を補正する場合、前記少なくとも一方の層において、前記導体素子の量を補正する
付記15または付記16に記載の基板設計支援プログラム。
前記所定の基板設計要素の量を補正する場合、前記少なくとも一方の層において、前記導体素子が均等に分布するように前記導体素子の量を補正する
付記17に記載の基板設計支援プログラム。
前記多層基板の設計情報に基づいて、前記多層基板の反りを予測し、前記所定の基板設計要素の総量の差を求める場合、前記予測した前記多層基板の反りが所定値を超える領域を補正対象領域に定め、かつ、前記複数の一対の層の各々の前記補正対象領域に対して前記多層基板の反りに関係する所定の基板設計要素の総量の差を求める
付記15〜付記17の何れか1項に記載の基板設計支援プログラム。
前記前記多層基板の反りを予測する場合、前記多層基板に実装される部品の変形に関する実測値を示す情報を記憶する記憶部から前記部品の実測値を示す情報を取得し、取得した前記部品の実測値を示す情報を用いて前記多層基板の反りを予測する
付記19に記載の基板設計支援プログラム。
前記所定の基板設計要素の総量の差を示す情報、及び前記補正する前記所定の基板設計要素の量を示す情報の少なくとも一方を示す情報を表示する
付記15〜付記20の何れか1項に記載の基板設計支援プログラム。
12 設計情報
14 算出部
16 解析部
18 導出部
20 補正部
22 表示部
64 回路基板
Claims (12)
- 複数の層が積層された多層基板の設計情報に基づいて、前記多層基板を複数の一対の層に分類し、前記複数の一対の層の各々に対して前記多層基板の反りに関係する所定の基板設計要素の総量の差を求める算出部と、
求めた前記所定の基板設計要素の総量の差に基づいて、前記所定の基板設計要素の総量の差が所定範囲内に収まるように、前記複数の一対の層のうちの少なくとも1つの一対の層について少なくとも一方の層における前記所定の基板設計要素の量を補正する補正部と、
を備えた基板設計支援装置。 - 前記多層基板は、回路基板であり、
前記算出部は、前記多層基板の中心に対して対称の位置の一対の層を前記一対の層に分類する
請求項1記載の基板設計支援装置。 - 前記多層基板は、回路基板であり、かつ、前記所定の基板設計要素は導体素子であり、
前記補正部は、前記少なくとも一方の層において、前記導体素子の量を補正する
請求項1または請求項2記載の基板設計支援装置。 - 前記算出部は、前記多層基板の設計情報に基づいて、前記多層基板の反りを予測する解析部を含むと共に、前記解析部により予測した前記多層基板の反りが所定値を超える領域を補正対象領域に定め、かつ、前記複数の一対の層の各々の前記補正対象領域に対して前記多層基板の反りに関係する所定の基板設計要素の総量の差を求める導出部を含む
請求項1〜請求項3の何れか1項に記載の基板設計支援装置。 - 複数の層が積層された多層基板の設計情報に基づいて、前記多層基板を複数の一対の層に分類し、前記複数の一対の層の各々に対して前記多層基板の反りに関係する所定の基板設計要素の総量の差を求め、
求めた前記所定の基板設計要素の総量の差に基づいて、前記所定の基板設計要素の総量の差が所定範囲内に収まるように、前記複数の一対の層のうちの少なくとも1つの一対の層について少なくとも一方の層における前記所定の基板設計要素の量を補正する、
ことを含む処理をコンピュータが実行する基板設計支援方法。 - 前記多層基板は、回路基板であり、
前記多層基板を複数の一対の層に分類する場合、前記多層基板の中心に対して対称の位置の一対の層を前記一対の層に分類する
請求項5に記載の基板設計支援方法。 - 前記多層基板は、回路基板であり、かつ、前記所定の基板設計要素は導体素子であり、
前記所定の基板設計要素の量を補正する場合、前記少なくとも一方の層において、前記導体素子の量を補正する
請求項5または請求項6記載の基板設計支援方法。 - 前記多層基板の設計情報に基づいて、前記多層基板の反りを予測し、前記所定の基板設計要素の総量の差を求める場合、前記予測した前記多層基板の反りが所定値を超える領域を補正対象領域に定め、かつ、前記複数の一対の層の各々の前記補正対象領域に対して前記多層基板の反りに関係する所定の基板設計要素の総量の差を求める
請求項5〜請求項7の何れか1項に記載の基板設計支援方法。 - 複数の層が積層された多層基板の設計情報に基づいて、前記多層基板を複数の一対の層に分類し、前記複数の一対の層の各々に対して前記多層基板の反りに関係する所定の基板設計要素の総量の差を求め、
求めた前記所定の基板設計要素の総量の差に基づいて、前記所定の基板設計要素の総量の差が所定範囲内に収まるように、前記複数の一対の層のうちの少なくとも1つの一対の層について少なくとも一方の層における前記所定の基板設計要素の量を補正する、
ことを含む処理をコンピュータに実行させるための基板設計支援プログラム。 - 前記多層基板は、回路基板であり、
前記多層基板を複数の一対の層に分類する場合、前記多層基板の中心に対して対称の位置の一対の層を前記一対の層に分類する
請求項9に記載の基板設計支援プログラム。 - 前記多層基板は、回路基板であり、かつ、前記所定の基板設計要素は導体素子であり、
前記所定の基板設計要素の量を補正する場合、前記少なくとも一方の層において、前記導体素子の量を補正する
請求項9または請求項10に記載の基板設計支援プログラム。 - 前記多層基板の設計情報に基づいて、前記多層基板の反りを予測し、前記所定の基板設計要素の総量の差を求める場合、前記予測した前記多層基板の反りが所定値を超える領域を補正対象領域に定め、かつ、前記複数の一対の層の各々の前記補正対象領域に対して前記多層基板の反りに関係する所定の基板設計要素の総量の差を求める
請求項9〜請求項11の何れか1項に記載の基板設計支援プログラム。
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