JP5935514B2 - 生成プログラム、生成方法、および生成装置 - Google Patents

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Description

本発明は、生成プログラム、生成方法、および生成装置に関する。
従来、コネクタを介して相互に接続された複数のプリント回路基板を備える伝送装置や通信機器などの電子装置において、複数のプリント回路基板間の接続設計を行う技術が存在する。例えば、ドライバ部品の出力ピンから出力された信号がレシーバ部品の入力ピンにまで至る信号接続経路の妥当性、すなわち、信号ピン間の接続妥当性を確認する従来技術が開示されている。
上述した従来技術を用いる場合、複数のプリント回路基板間を接続している物理ピンの接続情報を定義した定義ファイルを電気系2次元CAD(Computer Aided Design)に読み込ませて、複数のプリント回路基板間の接続設計が行われる。
特開2001−325315号公報 特開平11−66118号公報 特開2002−288256号公報
しかしながら、上述した従来技術では、複数のプリント回路基板の2次元CADデータを用いるため、複数のプリント回路基板間を接続している物理ピンの接続情報の定義ファイルは、人手でピンの対応を指定することにより作成される。たとえば、設計者は、プリント回路基板のどのピンがコネクタのどのピンと直接接続されるかを人手で指定しなければならない。また、コネクタを介してプリント回路基板同士が接続される場合、設計者は、一方のプリント回路基板のどのピンが他方のプリント回路基板のどのピンに間接的に接続されるかを人手で特定しなければならない。したがって、上述した従来技術による接続設計では、設計者の設計負担の増大や設計期間の長期化を招くという問題がある。
本発明は、接続設計の効率化を図ることを目的とする。
本発明の一側面によれば、第1接続先の3次元形状データが有する前記第1接続先のピンデータ群と、コネクタの3次元形状データが有する第1接続元のピンデータ群と、の接触を検出し、検出結果に基づいて、互いに接触しあう、前記第1接続先のピンデータ群の各々のピンデータと、前記第1接続元のピンデータ群の各々のピンデータとの組み合わせを示す第1の接触情報を特定し、第2接続先の3次元形状データが有する第2接続先のピンデータ群と、前記コネクタの3次元形状データが有する第2接続元のピンデータ群と、の接触を検出し、検出結果に基づいて、互いに接触しあう、前記第2接続先のピンデータ群の各々のピンデータと、前記第2接続元のピンデータ群の各々のピンデータとの組み合わせを示す第1の接触情報を特定し、第1の接触情報および第2の接触情報と、前記第1接続元のピンデータ群の各々のピンデータと前記第2接続元のピンデータ群の各々のピンデータとの接続関係とに基づいて、前記第1接続先のピンデータ群の各ピンデータから、前記第1接続元のピンデータ群の各ピンデータ、前記第2接続元のピンデータ群の各ピンデータ、前記第2接続先のピンデータ群の各ピンデータまでの接続関係を示す接続関係データ群を生成する生成プログラム、生成方法、および生成装置が提案される。
本発明の一側面によれば、接続設計の効率化を図ることができるという効果を奏する。
図1は、生成装置によるプリント回路基板の接続設計例を示す説明図である。 図2は、生成装置のハードウェア構成例を示すブロック図である。 図3は、3次元部品ライブラリデータに含まれる接続定義情報110の一例を示す説明図である。 図4は、実施の形態1にかかる生成装置200の機能的構成例を示すブロック図である。 図5は、第1の接触情報111の一例を示す説明図である。 図6は、第2の接触情報112の一例を示す説明図である。 図7は、接続関係データ群を含む接続条件データ113の一例を示す説明図である。 図8は、表示部410による表示例1を示す説明図である。 図9は、表示部410による表示例2を示す説明図である。 図10は、実施の形態1にかかる生成装置200による生成処理手順例を示すフローチャートである。 図11は、表示部410による表示例3を示す説明図である。 図12は、表示部410による表示例4を示す説明図である。 図13は、実施の形態2にかかる生成装置200による生成処理手順例を示すフローチャートである。
以下に添付図面を参照して、この発明にかかる生成プログラム、生成方法、および生成装置の実施の形態を詳細に説明する。
<接続設計例>
図1は、生成装置によるプリント回路基板の接続設計例を示す説明図である。生成装置は、プリント回路基板に関する電気系2次元CADの実装CADデータ(以下、単に「実装データ」)を3次元CADデータに変換する。たとえば、生成装置は、第1のプリント回路基板に関する第1の実装データ101を、第1のプリント回路基板に関する3次元CADデータM1に変換する。同様に、生成装置は、第2のプリント回路基板に関する第2の実装データ102を、第2のプリント回路基板に関する3次元CADデータM2に変換する。
第1のプリント回路基板に関する3次元CADデータM1は、第1のプリント回路基板の3次元の形状を特定する3次元形状データである。また、第1のプリント回路基板に関する3次元CADデータM1は、ピンを示すピンデータを有する。第1のプリント回路基板に関する3次元CADデータM1において、下端縁に配列する矩形群がピンデータ群P1である。図1では、第1のプリント回路基板に関する3次元CADデータM1の下端縁の表面にピンデータが存在するが、裏面にもピンデータが存在するものとする。
第2のプリント回路基板に関する3次元CADデータM2は、第2のプリント回路基板の3次元の形状を特定する3次元形状データである。また、第2のプリント回路基板に関する3次元CADデータM2は、ピンを示すピンデータを有する。第2のプリント回路基板に関する3次元CADデータM2において、手前側に配列する円群がピンデータ群P2である。
生成装置は、コネクタに関する3次元CADデータM3を記憶装置から読み出す。コネクタに関する3次元CADデータM3は、コネクタの3次元の形状を特定する3次元形状データである。コネクタに関する3次元CADデータM3の上端部103には、第1のプリント回路基板に関する3次元CADデータM1と接続するための開口部103aが形成されており、開口部103aに第1のプリント回路基板に関する3次元CADデータM1の下端縁104が嵌合される。
開口部103aの内周面には、第1接続元のピンデータ群P3が存在する。開口部103aの内周面に配列する矩形群が第1接続元のピンデータ群P3である。第1接続元のピンデータ群P3が存在する内周面に対向する内周面にも第1接続元のピンデータが存在する。また、コネクタに関する3次元CADデータM3の下端部105には、第2の接続元ピンデータ群P4が存在する。他端部から下方に突出する棒状の図形が第2の接続元ピンデータ群P4である。
第1接続元のピンデータ群P3の各ピンデータと第2接続元のピンデータ群P4の各ピンデータとは、接続されている。第1接続元のピンデータ群P3の各ピンデータからの信号は、接続先となる第2接続元のピンデータ群P4の各ピンデータから出力される。同様に、第2接続元のピンデータ群P4の各ピンデータからの信号は、接続先となる第1接続元のピンデータ群P3の各ピンデータから出力される。このように、第1接続元のピンデータ群P3のどのピンデータが第2接続元のピンデータ群P4のどのピンデータと接続されているかを定義した情報が、接続定義情報110である。
また、生成装置は、マウスなどの入力装置を用いたユーザの操作で、第1のプリント回路基板に関する3次元CADデータM1の下端縁をコネクタに関する3次元CADデータM3の開口部103aに挿入することにより、第1のプリント回路基板に関する3次元CADデータM1とコネクタに関する3次元CADデータM3とを接続させる。この場合、第1のプリント回路基板に関する3次元CADデータM1のピンデータ群P1の各ピンデータと第1接続元のピンデータ群P3の各ピンデータとが接触する。
同様に、生成装置は、マウスなどの入力装置を用いたユーザの操作で、コネクタに関する3次元CADデータM3の第2接続元のピンデータ群P4の各々のピンデータを、第2のプリント回路基板に関する3次元CADデータM2のピンデータ群P2の各ピンデータに挿入することにより、第2のプリント回路基板に関する3次元CADデータM2とコネクタに関する3次元CADデータM3とを接続させる。この場合、第2のプリント回路基板に関する3次元CADデータM2のピンデータ群P2の各ピンデータと第2接続元のピンデータ群P4の各ピンデータとが接触する。
生成装置は、第1のプリント回路基板に関する3次元CADデータM1のピンデータ群P1の各ピンデータと第1接続元のピンデータ群P3の各ピンデータとの接触を検出する。そして、生成装置は、第1のプリント回路基板に関する3次元CADデータM1のピンデータ群P1のどのピンデータが、第1接続元のピンデータ群P3のどのピンデータと接触するかを特定する。このようにして特定される情報を、第1の接触情報111と称す。
同様に、生成装置は、第2のプリント回路基板に関する3次元CADデータM2のピンデータ群P2の各ピンデータと第2接続元のピンデータ群P4の各ピンデータとの接触を検出する。そして、生成装置は、第2のプリント回路基板に関する3次元CADデータM2のピンデータ群P2のどのピンデータが、第2接続元のピンデータ群P4のどのピンデータと接触するかを特定する。このようにして特定される情報を、第2の接触情報112と称す。
そして、生成装置は、コネクタの接続定義情報110と第1の接触情報111と第2の接触情報112とをつき合わせて、接続条件データ113を生成する。接続条件データ113とは、第1のプリント回路基板に関する3次元CADデータM1のピンデータ群P1のどのピンデータが、第2のプリント回路基板に関する3次元CADデータM2のピンデータ群P2のどのピンデータと間接的に接続されているかを示すデータである。これにより、第1のプリント回路基板に関する3次元CADデータM1と第2のプリント回路基板に関する3次元CADデータM2との間の接続関係を自動生成することができ、接続設計の効率化を図ることができる。
<生成装置のハードウェア構成例>
図2は、生成装置のハードウェア構成例を示すブロック図である。図2において、生成装置200は、プロセッサ201、記憶装置202、入力装置203、出力装置204、および通信装置205が、バス206に接続されて構成されている。
プロセッサ201は、生成装置200の全体の制御を司る。また、プロセッサ201は、記憶装置202に記憶されている各種プログラムを実行することで、記憶装置202内のデータを読み出したり、実行結果となるデータを記憶装置202に書き込んだりする。各種プログラムには、OS(Operating System)や本実施の形態の生成プログラムなどのアプリケーションが含まれる。
記憶装置202は、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)、フラッシュメモリ、磁気ディスクドライブなどで構成され、プロセッサ201のワークエリアになったり、各種プログラムや各種データ(各プログラムの実行により得られたデータを含む)を記憶したりする。
入力装置203は、キーボード、マウス、タッチパネルなどユーザの操作により、各種データの入力をおこなうインターフェースである。出力装置204は、プロセッサ201の指示により、データを出力するインターフェースである。出力装置204には、ディスプレイやプリンタが挙げられる。通信装置205は、ネットワークを介して外部からデータを受信したり、外部にデータを送信したりするインターフェースである。
ここで、記憶装置202に記憶されている各種データについて説明する。記憶装置202には、実装データ群211と、実装部品ライブラリデータ群212と、3次元部品ライブラリデータ213群と、が記憶されている。
実装データ群211は、実装データの集合である。実装データ群211には、上述した第1の実装データ101や第2の実装データ102が含まれる。実装データは、一例として、実装仕様データと、基板データと、実装部品データと、実装部品ピンデータと、ネットデータと、ビアデータと、ラインデータと、を含む。実装仕様データは、プリント回路基板の仕様を特定するデータである。実装仕様データには、プリント回路基板の基板名や、線幅などの設計ルールが含まれる。基板データは、プリント回路基板を特定するデータである。基板データには、基板の層数、基板の外形形状、基板の厚さが含まれる。基板の厚さには、各信号層の厚さや層間の絶縁層の厚さが含まれる。
実装部品データは、プリント回路基板に実装される部品を特定するデータである。実装部品データには、プリント回路基板に実装される部品の部品名、部品が搭載されるプリント回路基板の搭載面、プリント回路基板に実装される部品の配置座標が含まれる。
実装部品ピンデータは、プリント回路基板に実装される部品ピンを特定するデータである。実装部品ピンデータには、プリント回路基板に実装される部品ピンの部品ピン名、部品ピンが搭載されるプリント回路基板の搭載面、部品ピンが配置される配置座標、部品ピンが配置される層の層番号が含まれる。
ネットデータは、プリント回路基板上の回路の接続関係を特定するデータである。ネットデータには、ネット番号およびネット名が含まれる。ビアデータは、プリント回路基板に存在するビアを特定するデータである。ビアデータには、ビアが存在するネットのネット番号、ビアが存在する座標、ビアが存在する層の層番号が含まれる。ラインデータは、プリント回路基板上の配線を特定するデータである。ラインデータには、配線を含むネットのネット番号、配線の始点座標および終点座標、配線の線幅、配線が存在する層の層番号が含まれる。
実装部品ライブラリデータ群212は、実装部品ライブラリデータの集合である。実装部品ライブラリデータは、プリント回路基板に実装される部品の2次元形状を特定するデータである。実装部品ライブラリデータには、実装される部品の部品名、部品形状や部品高さを示す形状データ、実装される部品ピンの部品ピン名、部品ピンに入出力される信号の信号区分、部品ピンの座標が含まれる。信号区分とは、電源、グランド、クロック、データバスなど信号の種類を特定する情報である。
生成装置200は、実装データを3次元CADデータに変換する。具体的には、生成装置200は、実装データと、実装部品ライブラリデータと、を組み合わせることにより、3次元CADデータを生成する。たとえば、図1に示したように、第1の実装データ101が第1のプリント回路基板に関する3次元CADデータM1に変換され、第2の実装データ102が第2のプリント回路基板に関する3次元CADデータM2に変換される。3次元CADデータには、実装データおよび実装部品ライブラリデータ内のデータが含まれる。3次元CADデータの生成は公知であるため、詳細については省略する。なお、3次元CADデータは、あらかじめ記憶装置202に格納されていてもよい。
3次元部品ライブラリデータ群213は、3次元部品ライブラリデータの集合である。3次元部品ライブラリデータとは、たとえば、コネクタに関する3次元CADデータM3である。コネクタには、接続ケーブルが含まれる。3次元部品ライブラリデータには、その3次元形状データや、実装される部品ピンの3次元形状データ、接続定義情報110が含まれる。生成装置200は、プリント回路基板に関する3次元CADデータどうしを接続する場合、コネクタに関する3次元CADデータM3を3次元部品ライブラリデータ群213から抽出する。
<接続定義情報110>
図3は、3次元部品ライブラリデータに含まれる接続定義情報110の一例を示す説明図である。図3において、接続定義情報110は、ID項目と第1ピン項目と第2ピン項目と遅延値項目とを有し、各項目の値をレコードとして記憶する。各レコードは、接続しあう第1ピンと第2ピンの組み合わせを特定する。ID項目は、接続しあう第1ピンと第2ピンの組み合わせを特定する識別情報である。第1ピン項目には、第1ピンの識別情報が格納される。第1ピンとは、第1のプリント回路基板に接続されるピンである。第2ピン項目には、第2ピンの識別情報が格納される。第2ピンとは、第2のプリント回路基板に接続されるピンである。遅延値項目には、接続しあう第1ピンと第2ピンとの間の信号の遅延値が記憶される。接続定義情報110のID:r1の組み合わせにおいて、第1ピンA01と第2ピンB01とが接続されており、その遅延値は1[ps]である。
(実施の形態1)
<生成装置200の機能的構成例>
図4は、実施の形態1にかかる生成装置200の機能的構成例を示すブロック図である。生成装置200は、第1の検出部401と、第1の特定部402と、第2の検出部403と、第2の特定部404と、生成部405と、第1の分解部406と、第2の分解部407と、指定部408と、抽出部409と、表示部410と、を有する。第1の検出部401、第2の検出部403、第1の特定部402、第2の特定部404、生成部405、第1の分解部406、第2の分解部407、指定部408、抽出部409、および表示部410は、具体的には、たとえば、図2に示した記憶装置202に記憶されたプログラムをプロセッサ201に実行させることにより、その機能を実現する。
第1の検出部401は、第1接続先の3次元形状データが有する第1接続先のピンデータ群P1と、コネクタの3次元形状データが有する第1接続元のピンデータ群P3と、の接触を検出する。具体的には、たとえば、生成装置200は、マウスなどの入力装置を用いたユーザの操作で、第1のプリント回路基板に関する3次元CADデータM1の下端縁104をコネクタに関する3次元CADデータM3の開口部103aに挿入することにより、第1のプリント回路基板に関する3次元CADデータM1とコネクタに関する3次元CADデータM3とを接続させる。第1の検出部401は、接続の際に、第1のプリント回路基板に関する3次元CADデータM1のピンデータ群P1の各ピンデータと第1の接続元ピンデータ群P3の各ピンデータとの接触を検出する。
第1の特定部402は、第1の検出部401によって検出された検出結果に基づいて、互いに接触しあう、第1接続先のピンデータ群P1の各々のピンデータと、第1接続元のピンデータ群P3の各々のピンデータとの組み合わせを示す第1の接触情報111を特定する。具体的には、たとえば、第1の特定部402は、接触しあうピンデータの識別情報を第1の接触情報111に書き出す。
図5は、第1の接触情報111の一例を示す説明図である。第1の接触情報111は、接触ID項目と、第1ピン項目と、第1接続先ピン項目と、を有し、レコードごとに各項目の値を有する。接触ID項目には、接触IDが格納される。接触IDとは、接触しあうピンの組み合わせを特定する識別情報である。第1ピン項目には、第1ピンとなる第1接続元ピンデータの識別情報が格納される。
第1接続先ピン項目には、第1接続先のピンデータの識別情報が格納される。第1接続先ピンとは、コネクタに関する3次元CADデータM3との接続により第1ピンと接触しあう第1のプリント回路基板側のピンである。たとえば、接触ID:ta1では、コネクタに関する3次元CADデータM3における第1ピンA01と、第1のプリント回路基板に関する3次元CADデータM1における第1接続先ピンPC1とが接触しあうことを示している。図4に戻る。
第2の検出部403は、第2接続先の3次元形状データが有する第2接続先のピンデータ群P2と、コネクタの3次元形状データが有する第2接続元のピンデータ群P4と、の接触を検出する。具体的には、たとえば、生成装置200は、マウスなどの入力装置を用いたユーザの操作で、コネクタに関する3次元CADデータM3の第2接続元のピンデータ群P4の各々のピンデータを、第2のプリント回路基板に関する3次元CADデータM2のピンデータ群P2の各ピンデータに挿入することにより、第2のプリント回路基板に関する3次元CADデータM2とコネクタに関する3次元CADデータM3とを接続させる。第2の検出部403は、接続の際に、第2のプリント回路基板に関する3次元CADデータM2のピンデータ群P2の各ピンデータと第2の接続元ピンデータ群P4の各ピンデータとの接触を検出する。
第2の特定部404は、第2の検出部403によって検出された検出結果に基づいて、互いに接触しあう、第2接続先のピンデータ群P2の各々のピンデータと、第2接続元のピンデータ群P4の各々のピンデータとの組み合わせを示す第2の接触情報112を特定する。具体的には、たとえば、第1の特定部402は、接触しあうピンデータの識別情報を第2の接触情報112に書き出す。
図6は、第2の接触情報112の一例を示す説明図である。第2の接触情報112は、接触ID項目と、第2ピン項目と、第2接続先ピン項目と、を有し、レコードごとに各項目の値を有する。接触ID項目には、接触IDが格納される。接触IDとは、接触しあうピンの組み合わせを特定する識別情報である。第2ピン項目には、第2ピンとなる第2接続元ピンデータの識別情報が格納される。
第2接続先ピン項目には、第2接続先のピンデータの識別情報が格納される。第2接続先ピンとは、コネクタに関する3次元CADデータM3との接続により第2ピンと接触しあう第2のプリント回路基板側のピンである。たとえば、接触ID:tb1では、コネクタに関する3次元CADデータM3における第2ピンB01と、第2のプリント回路基板に関する3次元CADデータM2における第2接続先ピンCN1−01とが接触しあうことを示している。図4に戻る。
生成部405は、第1接続先のピンデータ群P1の各ピンデータから、第1接続元のピンデータ群P3の各ピンデータ、第2接続元のピンデータ群P4の各ピンデータ、第2接続先のピンデータ群P2の各ピンデータまでの接続関係を示す接続関係データ群を生成する。具体的には、生成部405は、第1の特定部402および第2の特定部404によって特定された第1の接触情報111および第2の接触情報112と、第1接続元のピンデータ群P3の各々のピンデータと第2接続元のピンデータ群P4の各々のピンデータとの接続関係とに基づいて生成する。第1接続元のピンデータ群P3の各々のピンデータと第2接続元のピンデータ群P4の各々のピンデータとの接続関係とは、たとえば、図3に示した接続定義情報110である。
図7は、接続関係データ群を含む接続条件データ113の一例を示す説明図である。接続条件データ113は、第1接続先項目と、第2接続先項目と、を有する。第1接続先項目には、コネクタに関する3次元CADデータM3に接続される一方のプリント回路基板の識別情報が格納される。図7では、例として、第1のプリント回路基板の識別情報である「M1」が格納される。第2接続先項目には、コネクタに関する3次元CADデータM3に接続される他方のプリント回路基板の識別情報が格納される。図7では、例として、第2のプリント回路基板の識別情報である「M2」が格納される。
また、接続条件データ113は、接続ID項目と、第1接続先ピン項目と、第2接続先ピン項目と、遅延値項目と、を有し、レコードごとに各項目の値を有する。各レコードが接続関係データとなる。接続ID項目には、接続IDが格納される。接続IDとは、接続関係データを一意に特定する識別情報である。第1接続先ピン項目には、第1接続先項目により特定されるプリント回路基板が有する第1接続先ピンの識別情報が格納される。第2接続先ピン項目には、第2接続先項目により特定されるプリント回路基板が有する第2接続先ピンの識別情報が格納される。遅延値項目には、第1接続先ピンと第2接続先ピンとを接続させる第1ピンおよび第2ピンに対応する遅延値が格納される。
ここで、接続ID:R1を例にあげて接続関係データの生成例について説明する。第1接続先ピンPC1に接触する第1ピンは、図5の第1の接触情報111により、「A01」である。第1ピンA01と接続しあう第2ピンは、図3の接続定義情報110により、「B01」である。そして、第2ピンB01に接触する第2接続先ピンは、図6の第2の接触情報112により、「CN1−01」である。図4に戻る。
第1の分解部406は、結合された第1接続先の3次元形状データおよびコネクタの3次元形状データを分解し、第1の接触情報111に基づいて接触関係があるピンデータ間の線分の対応関係を示す情報を描画する。具体的には、たとえば、第1の分解部406は、第1のプリント回路基板の3次元CADデータM1とコネクタの3次元CADデータM3との結合を解除する。具体的には、たとえば、第1の分解部406は、結合方向とは逆方向に、第1のプリント回路基板の3次元CADデータM1を移動させる。そして、第1の分解部406は、第1の接触情報111を参照して、接触しあう第1ピンと第1接続先ピンとの間を結ぶ線分を描画する。これにより、ユーザは、第1プリント回路基板のどのピンがコネクタのどのピンと接触するかを視認することができる。
第2の分解部407は、結合された第2接続先の3次元形状データおよびコネクタの3次元形状データを分解し、第2の接触情報112に基づいて接触関係があるピンデータ間の線分の対応関係を示す情報を描画する。具体的には、たとえば、第2の分解部407は、第2のプリント回路基板の3次元CADデータM2とコネクタの3次元CADデータM3との結合を解除する。具体的には、たとえば、第2の分解部407は、結合方向とは逆方向に、第2のプリント回路基板の3次元CADデータM2を移動させる。そして、第2の分解部407は、第2の接触情報112を参照して、接触しあう第2ピンと第2接続先ピンとの間を結ぶ線分を描画する。これにより、ユーザは、第2プリント回路基板のどのピンがコネクタのどのピンと接触するかを視認することができる。
指定部408は、第1および第2の分解部407による分解後の3次元形状データ群のうちいずれかの3次元形状データにおけるいずれかのピンデータの指定を受け付ける。分解後の3次元形状データ群には、第1のプリント回路基板に関する3次元CADデータM1、第2のプリント回路基板に関する3次元CADデータM2、および、コネクタに関する3次元CADデータM3が含まれる。具体的には、たとえば、指定部408は、マウスなどの入力装置を用いたユーザの操作で、カーソルを、分解後の3次元形状データ群のうちいずれかの3次元形状データにおけるいずれかのピンデータにポイントすることにより、当該いずれかのピンデータを指定する。すなわち、指定部408は、第1接続先ピン、第2接続先ピン、第1ピン、第2ピンを指定することができる。
抽出部409は、生成部405によって生成された接続関係データ群の中から、指定部408によって指定されたピンデータを含む特定の接続関係データを抽出する。具体的には、たとえば、抽出部409は、指定部408により指定されたピンデータが、第1接続先ピンPC1である場合、接続ID:R1の接続関係データを特定の接続関係データとして抽出する。また、抽出部409は、特定の接続関係データに関連する第1ピンおよび第2ピンを抽出することとしてもよい。たとえば、接続ID:R1の接続関係データが抽出された場合、抽出部409は、その第1接続先ピンPC1と接触する第1ピンA01を第1の接触情報111から抽出する。同様に、接続ID:R1の接続関係データが抽出された場合、抽出部409は、その第2接続先ピンCN1−01と接触する第1ピンB01を第2の接触情報112から抽出する。
また、抽出部409は、指定部408により第1ピンまたは第2ピンが指定された場合、接続定義情報110から、指定されたピンデータを含むレコードを抽出する。たとえば、第1ピンA01が指定された場合、抽出部409は、接続定義情報110から第2ピンB01を抽出する。またこの場合、抽出部409は、第1の接触情報111および第2の接触情報112を参照して、指定されたピンデータや接続定義情報110から抽出されたピンデータと接触するピンデータを抽出してもよい。たとえば、第1ピンA01が指定された場合、抽出部409は、第1の接触情報111から第1ピンA01と接触する第1接続先ピンPC1を抽出する。また、抽出部409は、第2の接触情報112から第2ピンB01と接触する第2接続先ピンCN1−01を抽出する。
表示部410は、抽出部409によって抽出された特定の接続関係データに含まれるピンデータ群を強調表示する。具体的には、たとえば、指定されたピンデータが、第1接続先ピンPC1である場合、表示部410は、接続条件データ113を参照して、接続ID:R1の接続関係データに含まれる第1接続先ピンPC1を指定する。そして、表示部410は、指定した第1接続先ピンPC1の形状データを第1のプリント回路基板に関する3次元CADデータM1から特定して強調表示する。
同様に、表示部410は、接続ID:R1の接続関係データに含まれる第2接続先ピンCN1−01を、第2のプリント回路基板に関する3次元CADデータM2において強調表示する。また、表示部410は、抽出部409により第1ピンおよび第2ピンが抽出されている場合には、第1ピンおよび第2ピンを、コネクタに関する3次元CADデータM3において強調表示する。また、表示部410は、強調表示対象のピンの識別情報を表示してもよい。
ここで、強調表示とは、他のピンと差別化できる表示であり、たとえば、他のピンと異なる色で表示したり、他のピンを一時的に消去したりする処理が含まれる。また、表示部410は、第1の分解部406および第2の分解部407で生成された線分群のうち特定の接続関係データに含まれるピン間の線分を強調表示することとしてもよい。
図8は、表示部410による表示例1を示す説明図である。図8の表示例1は、例として、指定部408により第2接続先ピンCN1−01がマウスカーソルCにより指定された場合の表示例である。第1のプリント回路基板に関する3次元CADデータM1とコネクタに関する3次元CADデータM3との間には、接触しあうピンデータ間を結ぶ線分(2点鎖線)が描画されている。図8では、第1接続先ピンPC1,第1ピンA01,第2ピンB01,第2接続先ピンCN1−01が強調表示されている。また、第1接続先ピンPC1,第1ピンA01,第2ピンB01,第2接続先ピンCN1−01のピン名が表示されている。また、第1接続先ピンPC1と第1ピンA01とを結ぶ第1線分801と、第2ピンB01と第2接続先ピンCN1−01とを結ぶ第2線分802とが、強調表示されている。
図9は、表示部410による表示例2を示す説明図である。図8の表示例1との相違は、図9の表示例2では、第1線分801および第2線分802以外の線分を一時的に消去した点である。したがって、指定が解除されると、消去された線分が図8のように復元される。
<生成処理手順>
図10は、実施の形態1にかかる生成装置200による生成処理手順例を示すフローチャートである。図10において、生成装置200は、第1実装データおよび第2実装データを選択し(ステップS1001)、選択した第1実装データおよび第2実装データを3次元変換する(ステップS1002)。これにより、第1のプリント回路基板に関する3次元CADデータM1および第2のプリント回路基板に関する3次元CADデータM2が、3次元CAD空間に描画される。
つぎに、生成装置200は、第1の検出部401により、第1のプリント回路基板に関する3次元CADデータM1とコネクタに関する3次元CADデータM3との接触を検出して(ステップS1003)、第1の特定部402により、第1の接触情報111を特定する(ステップS1004)。また、生成装置200は、第2の検出部403により、第2のプリント回路基板に関する3次元CADデータM2とコネクタに関する3次元CADデータM3との接触を検出して(ステップS1005)、第2の特定部404により、第2の接触情報112を特定する(ステップS1006)。
そして、生成装置200は、生成部405により、接続条件データ113を生成し(ステップS1007)、第1の分解部406および第2の分解部407により分解処理を実行する(ステップS1008)。このあと、生成装置200は、指定部408により、3次元CADデータ上のピンデータが指定されるのを待ち受ける(ステップS1009:No)。そして、ピンデータが指定された場合(ステップS1009:Yes)、生成装置200は、抽出部409により、指定されたピンデータに関連付けられているピンデータを抽出する(ステップS1010)。そして、生成装置200は、表示部410により、抽出されたピンデータを強調表示する(ステップS1011)。
このように、実施の形態1によれば、第1のプリント回路基板に関する3次元CADデータM1と、第2のプリント回路基板に関する3次元CADデータM2とをコネクタに関する3次元CADデータM3を介して接続することにより、第1のプリント回路基板に関する3次元CADデータM1のどのピンデータが、第2のプリント回路基板に関する3次元CADデータM2のどのピンデータと間接的に接続されるかを確認することができる。このような3次元CAD空間での操作により、ピンデータの接続関係データを効率的に取得することができ、接続設計作業の効率化を図ることができる。
また、実施の形態1によれば、接触しあうピンデータどうしを線分でつなげて、接続された3次元CADデータ群を分解することにより、どのピンデータとどのピンデータとが接触しあうのかを視認することができる。
また、実施の形態1によれば、3次元CADデータにおけるピンデータを指定することにより、指定されたピンデータと、当該ピンデータに関連付けられているピンデータとが強調表示されるため、ユーザは、どのピンデータがどのピンデータとつながっているかを容易に確認することができる。
(実施の形態2)
つぎに、実施の形態2について説明する。実施の形態1では、第1の分解部406および第2の分解部407による分解後の3次元CADデータ群のいずれかの3次元CADデータのいずれかのピンデータを指定することにより、指定されたピンデータおよび当該ピンデータと接続関係にあるピンデータを強調表示した。
これに対し、実施の形態2は、3次元CADデータのいずれかのピンデータを指定するのではなく、接続関係データ群を3次元CADデータ群とともに表示させておき、いずれかの接続関係データに含まれるピンデータを強調表示する例である。実施の形態2では、実施の形態1と異なる点のみ説明する。
まず、実施の形態2にかかる生成装置200の機能的構成例について説明する。実施の形態2にかかる生成装置200の第1の検出部401、第2の検出部403、第1の特定部402、第2の特定部404、生成部405、第1の分解部406、および第2の分解部407は、実施の形態1と同一機能である。
図4において、指定部408は、生成部405によって生成された接続関係データ群の中からいずれかの接続関係データの指定を受け付ける。具体的には、たとえば、指定部408は、マウスなどの入力装置の操作により、表示画面に表示された接続関係データ群の中からいずれかの接続関係データの指定を受け付ける。
表示部410は、第1および第2の分解部407による分解後の3次元形状データ群において、指定部408によって指定されたいずれかの接続関係データに含まれるピンデータ群を強調表示する。具体的には、たとえば、表示部410は、接続ID:R1の接続関係データが指定された場合、第1接続先ピンPC1および第2接続先ピンCN1−01を強調表示する。また、表示部410は、指定された接続関係データに含まれるピンデータ群の各ピンデータの識別情報を表示してもよく、また、指定された接続関係データに含まれるピンデータ群に対応する線分を強調表示してもよい。
また、表示部410は、抽出部409により、指定された接続関係データに含まれる各ピンデータと接触するコネクタに関する3次元CADデータM3のピンデータを抽出し、接続関係データに含まれるピンデータと同様、強調表示することとしてもよい。たとえば、表示部410は、接続ID:R1の接続関係データが指定された場合、第1接続先ピンPC1に接触する第1ピンA01および第2接続先ピンCN1−01に接触する第2ピンB01を強調表示してもよい。また、表示部410は、第1ピンA01および第2ピンB01の識別情報を表示してもよい。
図11は、表示部410による表示例3を示す説明図である。図11の表示例3は、例として、指定部408により接続ID:R1の接続関係データ(第1接続先ピンPC1と第2接続先ピンCN1−01の組み合わせ)がマウスカーソルCにより指定された場合の表示例である。第1のプリント回路基板に関する3次元CADデータM1とコネクタに関する3次元CADデータM3との間には、接触しあうピンデータ間を結ぶ線分(2点鎖線)が描画されている。
図11では、第1接続先ピンPC1,第1ピンA01,第2ピンB01,第2接続先ピンCN1−01が強調表示されている。また、第1接続先ピンPC1,第1ピンA01,第2ピンB01,第2接続先ピンCN1−01のピン名が表示されている。また、第1接続先ピンPC1と第1ピンA01とを結ぶ第1線分801と、第2ピンB01と第2接続先ピンCN1−01とを結ぶ第2線分802とが、強調表示されている。
図12は、表示部410による表示例4を示す説明図である。図11の表示例3との相違は、図12の表示例4では、第1線分801および第2線分802以外の線分を一時的に消去した点である。したがって、指定が解除されると、消去された線分が図11のように復元される。
<生成処理手順>
図13は、実施の形態2にかかる生成装置200による生成処理手順例を示すフローチャートである。図13において、図10に示した処理と同一処理については同一ステップ番号を付し、その説明を省略する。
ステップS1008のあと、生成装置200は、指定部408により、接続関係データが指定されるのを待ち受ける(ステップS1309:No)。そして、接続関係データが指定された場合(ステップS1309:Yes)、生成装置200は、表示部410により、指定された接続関係データ内のピンデータを3次元CADデータにおいて特定する(ステップS1310)。なお、上述したように、表示部410は、指定された接続関係データ内のピンデータに接触するコネクタのピンデータを特定してもよい。そして、生成装置200は、表示部410により、特定されたピンデータを強調表示する(ステップS1311)。
このように、実施の形態2によれば、第1のプリント回路基板に関する3次元CADデータM1と、第2のプリント回路基板に関する3次元CADデータM2とをコネクタに関する3次元CADデータM3を介して接続することにより、第1のプリント回路基板に関する3次元CADデータM1のどのピンデータが、第2のプリント回路基板に関する3次元CADデータM2のどのピンデータと間接的に接続されるかを確認することができる。このような3次元CAD空間での操作により、ピンデータの接続関係データを効率的に取得することができ、接続設計作業の効率化を図ることができる。
また、実施の形態2によれば、接触しあうピンデータどうしを線分でつなげて、接続された3次元CADデータ群を分解することにより、どのピンデータとどのピンデータとが接触しあうのかを視認することができる。
また、実施の形態2によれば、ユーザが確認したい接続関係データを入力装置の操作により生成装置200が指定することで、指定された接続関係データが3次元CADデータ上のどの位置にあるどのピンデータに該当するかを視認することができる。したがって、たとえば、検証したいピン名がある場合に、そのピン名を含む接続関係データを指定するだけで、ユーザは、ピンデータの3次元上の位置や接続関係を確認することができる。
110 接続定義情報
111 第1の接触情報
112 第2の接触情報
113 接続条件データ
200 生成装置
401 第1の検出部
402 第1の特定部
403 第2の検出部
404 第2の特定部
405 生成部
406 第1の分解部
407 第2の分解部
408 指定部
409 抽出部
410 表示部

Claims (10)

  1. 第1接続先の3次元形状データが有する前記第1接続先のピンデータ群と、コネクタの3次元形状データが有する第1接続元のピンデータ群と、の接触を検出し、
    前記第1接続先のピンデータ群と前記第1接続元のピンデータ群との接触が検出された第1の検出結果に基づいて、互いに接触しあう、前記第1接続先のピンデータ群の各々のピンデータと、前記第1接続元のピンデータ群の各々のピンデータとの組み合わせを示す第1の接触情報を特定し、
    第2接続先の3次元形状データが有する第2接続先のピンデータ群と、前記コネクタの3次元形状データが有する第2接続元のピンデータ群と、の接触を検出し、
    前記第2接続先のピンデータ群と前記第2接続元のピンデータ群との接触が検出された第2の検出結果に基づいて、互いに接触しあう、前記第2接続先のピンデータ群の各々のピンデータと、前記第2接続元のピンデータ群の各々のピンデータとの組み合わせを示す第2の接触情報を特定し、
    特定された前記第1の接触情報および前記第2の接触情報と、前記第1接続元のピンデータ群の各々のピンデータと前記第2接続元のピンデータ群の各々のピンデータとの接続関係とに基づいて、前記第1接続先のピンデータ群の各々のピンデータから、前記第1接続元のピンデータ群の各々のピンデータ、前記第2接続元のピンデータ群の各々のピンデータ、前記第2接続先のピンデータ群の各々のピンデータまでの接続関係を示す接続関係データ群を生成する、
    処理をコンピュータに実行させることを特徴とする生成プログラム。
  2. 結合された前記第1接続先の3次元形状データおよび前記コネクタの3次元形状データを分解し、前記第1の接触情報に基づいて接触関係があるピンデータ間の対応関係を示す情報を描画し、
    結合された前記第2接続先の3次元形状データおよび前記コネクタの3次元形状データを分解し、前記第2の接触情報に基づいて接触関係があるピンデータ間の対応関係を示す情報を描画する、
    処理を前記コンピュータに実行させることを特徴とする請求項1に記載の生成プログラム。
  3. 分解後の3次元形状データ群のうちいずれかの3次元形状データにおけるいずれかのピンデータの指定を受け付け、
    生成された前記接続関係データ群の中から、指定されたピンデータを含む特定の接続関係データを抽出し、
    抽出された特定の接続関係データに含まれるピンデータ群を強調表示する、
    処理を前記コンピュータに実行させることを特徴とする請求項2に記載の生成プログラム。
  4. 前記強調表示する処理は、前記特定の接続関係データに含まれるピンデータ群の各々のピンデータの識別情報を表示することを特徴とする請求項3に記載の生成プログラム。
  5. 前記強調表示する処理は、前記特定の接続関係データに含まれるピンデータ群に対応する線分を強調表示することを特徴とする請求項3または4に記載の生成プログラム。
  6. 生成された前記接続関係データ群の中からいずれかの接続関係データの指定を受け付け、
    分解後の3次元形状データ群において、指定された前記いずれかの接続関係データに含まれるピンデータ群を強調表示する、
    処理を前記コンピュータに実行させることを特徴とする請求項2に記載の生成プログラム。
  7. 前記強調表示する処理は、前記いずれかの接続関係データに含まれるピンデータ群の各々のピンデータの識別情報を表示することを特徴とする請求項6に記載の生成プログラム。
  8. 前記強調表示する処理は、前記いずれかの接続関係データに含まれるピンデータ群に対応する線分を強調表示することを特徴とする請求項6または7に記載の生成プログラム。
  9. 第1接続先の3次元形状データが有する前記第1接続先のピンデータ群と、コネクタの3次元形状データが有する第1接続元のピンデータ群と、の接触を検出し、
    前記第1接続先のピンデータ群と前記第1接続元のピンデータ群との接触が検出された第1の検出結果に基づいて、互いに接触しあう、前記第1接続先のピンデータ群の各々のピンデータと、前記第1接続元のピンデータ群の各々のピンデータとの組み合わせを示す第1の接触情報を特定し、
    第2接続先の3次元形状データが有する第2接続先のピンデータ群と、前記コネクタの3次元形状データが有する第2接続元のピンデータ群と、の接触を検出し、
    前記第2接続先のピンデータ群と前記第2接続元のピンデータ群との接触が検出された第2の検出結果に基づいて、互いに接触しあう、前記第2接続先のピンデータ群の各々のピンデータと、前記第2接続元のピンデータ群の各々のピンデータとの組み合わせを示す第2の接触情報を特定し、
    特定された前記第1の接触情報および前記第2の接触情報と、前記第1接続元のピンデータ群の各々のピンデータと前記第2接続元のピンデータ群の各々のピンデータとの接続関係とに基づいて、前記第1接続先のピンデータ群の各々のピンデータから、前記第1接続元のピンデータ群の各々のピンデータ、前記第2接続元のピンデータ群の各々のピンデータ、前記第2接続先のピンデータ群の各々のピンデータまでの接続関係を示す接続関係データ群を生成する、
    処理をコンピュータが実行することを特徴とする生成方法。
  10. 第1接続先の3次元形状データが有する前記第1接続先のピンデータ群と、コネクタの3次元形状データが有する第1接続元のピンデータ群と、の接触を検出する第1の検出部と、
    前記第1の検出部によって検出された検出結果に基づいて、互いに接触しあう、前記第1接続先のピンデータ群の各々のピンデータと、前記第1接続元のピンデータ群の各々のピンデータとの組み合わせを示す第1の接触情報を特定する第1の特定部と、
    第2接続先の3次元形状データが有する第2接続先のピンデータ群と、前記コネクタの3次元形状データが有する第2接続元のピンデータ群と、の接触を検出する第2の検出部と、
    前記第2の検出部によって検出された検出結果に基づいて、互いに接触しあう、前記第2接続先のピンデータ群の各々のピンデータと、前記第2接続元のピンデータ群の各々のピンデータとの組み合わせを示す第2の接触情報を特定する第2の特定部と、
    前記第1および第2の特定部によって特定された第1の接触情報および第2の接触情報と、前記第1接続元のピンデータ群の各々のピンデータと前記第2接続元のピンデータ群の各々のピンデータとの接続関係とに基づいて、前記第1接続先のピンデータ群の各々のピンデータから、前記第1接続元のピンデータ群の各々のピンデータ、前記第2接続元のピンデータ群の各々のピンデータ、前記第2接続先のピンデータ群の各々のピンデータまでの接続関係を示す接続関係データ群を生成する生成部と、
    を有することを特徴とする生成装置。
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