JP6034546B2 - 軽減システムの改善された操作方法及び装置 - Google Patents

軽減システムの改善された操作方法及び装置 Download PDF

Info

Publication number
JP6034546B2
JP6034546B2 JP2009500470A JP2009500470A JP6034546B2 JP 6034546 B2 JP6034546 B2 JP 6034546B2 JP 2009500470 A JP2009500470 A JP 2009500470A JP 2009500470 A JP2009500470 A JP 2009500470A JP 6034546 B2 JP6034546 B2 JP 6034546B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
information
mitigation
electronic device
device manufacturing
mitigation system
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2009500470A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2009530821A5 (ja
JP2009530821A (ja
Inventor
ピーター ポーシュネブ
ピーター ポーシュネブ
マーク ダブリュー カリー
マーク ダブリュー カリー
セバスチャン ラオックス
セバスチャン ラオックス
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Applied Materials Inc
Original Assignee
Applied Materials Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Applied Materials Inc filed Critical Applied Materials Inc
Publication of JP2009530821A publication Critical patent/JP2009530821A/ja
Publication of JP2009530821A5 publication Critical patent/JP2009530821A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6034546B2 publication Critical patent/JP6034546B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04B—POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS
    • F04B49/00—Control, e.g. of pump delivery, or pump pressure of, or safety measures for, machines, pumps, or pumping installations, not otherwise provided for, or of interest apart from, groups F04B1/00 - F04B47/00
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04B—POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS
    • F04B49/00—Control, e.g. of pump delivery, or pump pressure of, or safety measures for, machines, pumps, or pumping installations, not otherwise provided for, or of interest apart from, groups F04B1/00 - F04B47/00
    • F04B49/06—Control using electricity
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D16/00—Control of fluid pressure
    • G05D16/20—Control of fluid pressure characterised by the use of electric means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)
  • Treating Waste Gases (AREA)
  • Testing And Monitoring For Control Systems (AREA)
  • User Interface Of Digital Computer (AREA)
  • Incineration Of Waste (AREA)
  • Sampling And Sample Adjustment (AREA)
  • Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
  • Control Of Fluid Pressure (AREA)
  • Measuring Fluid Pressure (AREA)
  • Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
  • Control Of Positive-Displacement Pumps (AREA)

Description

優先権の主張
本出願は、２００６年３月１６日に「軽減システムの改善された操作方法及び装置」の名称で出願された米国特許仮出願第６０／７８３，３３７号（代理人整理番号９１３７／Ｌ）、２００６年３月１６日に「電子デバイス製造システムの改善された操作方法及び装置」の名称で出願された米国特許仮出願第６０／７８３，３７０号「電子デバイス製造システムの改善された操作方法及び装置」（代理人整理番号９１３８／Ｌ）、２００７年２月１９日に「電子デバイス製造のためのハイブリッドライフサイクルインベントリー方法及び装置」の名称で出願された米国特許仮出願第６０／８９０，６０９号（代理人整理番号９１３７／Ｌ２）、及び２００６年３月１６日に「電子デバイス製造システムにおける圧力制御方法及び装置」の名称で出願された米国特許仮出願第６０／７８３，３７４号（代理人整理番号９１３８／Ｌ）に基づく優先権を主張する。これらの出願は引用により全体として全ての目的のため本明細書に一体化される。
関連出願の相互参照
本出願は、同一人に譲渡される、同時継続中の以下の米国特許出願に関連する。これらの出願は引用により全体として全ての目的のため本明細書に一体化される。
「電子デバイス製造システムの改善された操作方法及び装置」の名称で出願された米国特許出願（代理人整理番号９１３７／ＡＧＳ／ＩＢＳＳ）。
「電子デバイス製造システムにおける圧力制御方法及び装置」の名称で出願された米国特許出願（代理人整理番号９１３８／ＡＧＳ／ＩＢＳＳ）。
発明の分野
本発明は、概して、電子デバイス製造システムに関し、特に、軽減システムの改善された操作方法及び装置に関する。
発明の背景
電子デバイス製造ツールは、従来から、電子デバイスを製造するためのプロセス（例えば、化学気相蒸着、エピタキシャルシリコン成長、エッチング等）を行うように適合されたチャンバ又はその他好適な装置を利用している。かかるプロセスでは、プロセスの副生成物として、望ましくない化学物質を含む流出物が生成される。従来の電子デバイス製造システムでは、流出物を処理するのに軽減装置を用いる。
従来の軽減ユニット及びプロセスは、流出物を処理するのに様々な資源（例えば、試薬、水、電気等）を利用する。かかる軽減ユニットは、典型的に、軽減ユニットにより処理される流出物についての情報が非常に少ない。従って、従来の軽減ユニットは、資源を最大限に利用していない。資源を最大限に利用しないと、製造設備における望ましくない費用負担となる。更に、資源を最大限利用しない軽減ユニットには頻繁な保守が必要である。
従って、流出物を軽減する改善された方法及び装置が必要とされている。
発明の概要
本発明の一態様において、（１）望ましくない物質を有する流出物を生成する電子デバイス製造システムについての情報を分析し、流出物についての情報を提供するように適合されたインタフェースと、（２）流出物についての情報を受信し、流出物を受け、望ましくない物質を希釈するように適合された軽減システムとを含む装置が提供される。
本発明の他の態様において、情報を、軽減システムにより受ける工程を含む方法が提供される。情報は、望ましくない物質を有する流出物についてである。この方法は、流出物を受ける工程を更に含む。
本発明の他の構成及び態様は、以下の詳細な説明、特許請求の範囲及び添付図面からより明らかとなる。
詳細な説明
本発明は、電子デバイス製造中に生成される望ましくない物質の軽減を最適化する方法及び装置に関する。より具体的には、本発明は、電子デバイス製造ツールの流出物中の望ましくない物質を希釈又は排除するように適合された軽減システムの最適化に関する。
最適化された軽減システムは、軽減プロセス中、望ましくない物質を希釈又は排除する。軽減プロセスは、流出物中の異なる望ましくない物質について、異なるタイプ及び／又は量の資源を用いてもよい。望ましくない物質について、最適化された量及び／又はタイプの資源を利用することにより、最適化された軽減システムが、資源の使用を最低限とする。
軽減資源は、軽減すべき物質の量及び／又はタイプを認識することにより最適化される。従って、本発明の少なくとも１つの実施形態において、流出物から軽減すべき物質の量及び／又はタイプは、軽減プロセス（例えば、インサイチュ（ins situ）及び／又はリアルタイム）中に、且つ／又は後述する参照システムから予め得られた情報に基づいて、求められる。
例えば、望ましくない物質を希釈するのに必要な電力の量のみを用いることにより、従来用いられていたよりも利用する電力が少なくなり、それによって、軽減システムの操作コストが減じる。他の実施例によれば、軽減システムの定期保守の時間の延長や、望ましくない物質の高分解効率等がなされる。
流出物中の望ましくない物質のタイプ及び量は、電子デバイス製造ツールにより実施されるプロセスにより異なる。流出物中の望ましくない物質は、測定、予測等される。かかる情報を、情報を分析するのに適合されたインタフェース又は他の好適な装置に提供する。インタフェースは分析結果を軽減システムに提供し、軽減システムは、結果を利用して、軽減資源を最適に利用したり、軽減資源の使用を改善する。
軽減プロセスは、水、ＲＦ電力、温度、天然ガス等を用いて、流出物を軽減する。軽減プロセスの分解効率は、用いる資源の量に関係する。分解効率はまた、流出物のタイプ及び組成にも関係する。少なくとも１つの実施形態において、軽減システムは、流出物のタイプ及び組成についての情報を提供する（例えば、イン・サイチュ及び／又はリアルタイム及び／又は参照システムに基づいて）。軽減システムは、この情報を用いて、資源の使用を調整する。従って、所望の分解効率は、資源を乱用することなく達成できる。
図１は、本発明による、電子デバイス製造ツール、ポンプ、インタフェース及び軽減システムを有する電子デバイス製造システムを示す概略図である。電子デバイス製造システム１００は、電子デバイス製造ツール１０２、ポンプ１０４及び軽減システム１０６を含む。電子デバイス製造ツール１０２は、プロセスチャンバ１０８を有していてもよい。プロセスチャンバ１０８は、真空ライン１１０を介して、軽減システム１０６に結合されていてもよい。ポンプ１０４は、管１１２を介して軽減システム１０６に結合されていてもよい。プロセスチャンバ１０８はまた、流体ライン１１６を介して、化学分配ユニット１１４に結合されていてもよい。インタフェース１１８は、プロセスチャンバ１０８、化学分配ユニット１１４、ポンプ１０４及び軽減システム１０６に、信号ライン１２０を介して結合されていてもよい。軽減システム１０６は、電力／燃料供給部１２４、反応物質供給部１２６及び冷却供給部１２８に結合されたリアクタ１２２を含んでいてもよい。
電子デバイス製造ツール１０２は、プロセスを用いることにより、電子デバイスを製造（例えば、製作）するように適合されていてもよい。プロセスは、大気圧（例えば、１気圧（ａｔｍ）等）未満の圧力で、プロセスチャンバ１０８において実施される。例えば、プロセスの中には、約８〜７００ミリトル（ｍＴｏｒｒ）の圧力で実施されるものがある。ただし、他の圧力を用いてもよい。かかる圧力を達成するには、ポンプ１０４が、流出物（例えば、ガス、プラズマ等）をプロセスチャンバ１０８から除去する。流出物は、真空ライン１１０により運ばれる。
ポンプ１０４により除去されている流出物の化学前駆体（例えば、ＳｉＨ４、ＮＦ３、ＣＦ４、ＢＣｌ３等）は、様々な手段により、プロセスチャンバ１０８に添加される。例えば、化学前駆体は、化学分配ユニット１１４から、流体ライン１１６を介して、プロセスチャンバ１０８に流れる。更に、化学分配ユニット１１４は、化学分配ユニット１１４により提供される化学前駆体に関する情報(例えば、圧力、化学組成、流量)を、信号ライン１２０を介して提供するように適合されていてもよい。
インタフェース１１８は、電子デバイス製造システム１００からの情報を受信するように適合されている。例えば、インタフェース１１８は、プロセスチャンバ１０８の処理に関する情報を受信する。情報には、プロセス情報（例えば、プロセス工程時間、圧力、流体の流量等）が含まれ、センサ、コントローラ又はその他好適な装置により提供される。インタフェース１１８は、かかる情報を用いて、追加の情報、例えば、流出物のパラメータを判断する。
１つ以上の実施形態において、インタフェース１１８はまた、プロセス関連パラメータの既知の挙動に関連する情報を含む１つ以上のデータベースから情報も受信する。前述した組み込まれた米国特許出願（代理人整理番号９１３７）に記載されている通り、データベースには、システムパラメータが長期にわたって正確に測定される電子デバイス製造システム１００と同様の設計を有する計装参照システム（図示せず）から導かれた情報が投入される。参照システムによりなされたパラメータ測定を用いて、長期にわたる１つ以上のパラメータの挙動を説明する関数（例えば、ベストフィットカーブ、正規分布等式）や、１つ以上の他のパラメータの関数を導く。これらの関数は、インタフェース１１８によりアクセス可能なデータベースにまとめることのできる定数を用いて記載することができる。インタフェース１１８は、データベース中の情報を用いて、電子デバイス製造システム１００の実際のパラメータを調整するのに所望の、且つ／又は最良の値を求める。
インタフェース１１８は、軽減システム１０６に、流出物に関する情報を提供する。かかる情報を利用して、軽減システム１０６のパラメータを調整する。流出物は、真空ライン１１０により、プロセスチャンバ１０８から、軽減システム１０６まで運ばれる。ポンプ１０４は、プロセスチャンバ１０８から流出物を除去し、流出物を軽減システム１０６へ移動する。軽減システム１０６は、電力／燃料供給部１２４、反応物質供給部１２６及び／又は冷却供給部１２８を用いて、流出物中の望ましくない物質を希釈するように適合されている。
一実施形態において、軽減システム１０６は、プラズマ軽減システムであってよい。例示のプラズマ軽減システムは、カリフォルニア州、サンノゼのメトロンテクノロジー社より入手可能なリトマスシステムである。ただし、他の軽減システムを用いてもよい。軽減システム１０６は、燃料／電力供給部１２４により供給される燃料／電力、反応物質供給部１２６により供給される反応物質（例えば、水、水蒸気、Ｏ２、Ｈ２等）及び冷却供給部１２８により供給される冷却水又は他の好適な流体を用いてもよい。軽減システム１０６は、プラズマを形成し、これを利用して、流出物中の望ましくない物質を希釈又は排除する。この詳細については後述する。
同一又は他の実施形態において、ポスト−ポンプ軽減システムが含まれていてもよい。例えば、軽減システム１０６は、電子デバイス製造システム１００に存在していなくてもよい。代わりに、ポスト−ポンプ軽減システムが、ポンプ１０４の下流に含まれている。或いは、ポストポンプ軽減システムは、軽減システム１０６に加えて用いられてもよい。流出物に関する情報が、ポストポンプ軽減システムに提供されてもよい。
図２は、本発明により、軽減システムを調整する方法を示すフローチャートである。方法２００は、工程２０２で始まる。続いて、工程２０４で、インタフェース又はその他好適な装置が、パラメータのセットについての情報を取得する。
工程２０４で、インタフェースは、電子デバイス製造システム、データベース、予測解、参照システム等から情報を取得する。情報は、電子デバイス製造システム１００により生成された流出物に関する。情報にはまた、軽減システム１０６のタイプも含まれ、電子デバイス製造システム１００により利用される。続いて、工程２０６を開始する。
工程２０６で、インタフェース１１８及び／又は軽減システム１０６は、工程２０４で取得した情報を分析して、少なくとも１つの所望の軽減パラメータ値を求める。例えば、インタフェースは情報を分析して、軽減システム１０６のタイプのために、軽減システム１０６のパラメータを調整する必要があるか判断する。例えば、ガス状化学物質（例えば、パーフロロカーボン（ＰＦＣ）、選択した有機化合物（ＶＯＣ）等）を希釈するプレ−ポンププラズマ軽減システム１０６のために、プラズマ電力を調整する。ガス状化学物質が希釈される量は、ガス状化学物質に印加されるプラズマ電力の量に比例する。例えば、ＰＦＣを大幅に解離させ、所望のレベルまで希釈させるには、ＰＦＣは、１分子当たり数十の電子を必要とする。
プラズマ電力を最適な量まで調整することにより、軽減プロセスを最適化する。過剰（例えば、最適より多い）量のプラズマ電力が、リアクタ１２２壁を望ましくなく損傷する恐れがある。より具体的には、リアクタ１２２壁に与える損傷は、プラズマ中に存在する１分子当たりの電子量に比例する。このように、最適量のプラズマ電力を提供することにより、リアクタ１２２を頻繁に交換しなくて済む。
他の実施形態において、工程２０６中に、他のタイプの軽減システム１０６に、調整を行ってもよい。例えば、ポスト−ポンププラズマ、触媒及び／又は燃焼軽減システム１０６を利用してもよい。ポスト−ポンププラズマ軽減システム１０６において、最適に調整されるパラメータとしては、電力、パージガスの流量、反応物質及び冷却剤の流量が挙げられる。ポスト−ポンプ触媒軽減システム１０６について、調整されるパラメータとしては、パージガスの流量、反応物質及び冷却剤の流量が挙げられる。ポスト−ポンプ燃焼触媒軽減システム１０６について、最適に調整されるパラメータとしては、燃料の流量、パージガスの流量、反応物質及び冷却剤の流量が挙げられる。
情報分析後、工程２０８で、軽減システムは、軽減パラメータを調整して、所望の軽減パラメータ値と整合する。例えば、流出物中のＰＦＣの量の増大のために、プラズマ電力を所望の量まで増大する。次に、方法２００は工程２１０で終了する。
図３は、本発明による例示の軽減プロセスを利用するプラズマ軽減システムにより用いられる分解効率とプラズマ電力の例示の関係を示す曲線である。軽減プロセスの分解効率３０２とプラズマ電力３０４の関係３００である。希釈されている望ましくない物質は、ＰＦＣである。所望の分解効率３０６は、水平点線で示されている。低ＰＦＣ流量曲線３０８、中ＰＦＣ流量曲線３１０及び高ＰＦＣ流量曲線３１２は、軽減システム１０６を流れる流量での、分解効率３０２とプラズマ電力３０４間の関係３００を示すものである。低電力線３１４、中電力線３１６及び高電力線３１８は、ＰＦＣに印加されたプラズマ電力３０４の量を示している。
ＰＦＣの分解効率３０２は、ＰＦＣの流量に関係する。例えば、軽減システム１０６を流れる流量が高ければ高いほど、ＰＦＣの分解効率３０２は、所定のプラズマ電力３０４で低くなる。このように、プラズマ電力３０４を調整して、所望の分解効率３０６を達成する。所望の分解効率３０６は、約８５パーセントから約１００パーセントである。高ＰＦＣ流量のためには、高ＰＦＣ流量曲線３１２を利用して、高ＰＦＣ流量について所望の分解効率３０６を達成するのに必要なプラズマ電力３０４の量を求める。高電力線３１８は、所望の分解効率３０６を達成するのに必要なプラズマ電力３０４の量を示している。このようにして、適切なレベルのプラズマ電力３０４を選択する。
他の実施形態において、これより高い、又は低いプラズマ電力３０４を選択してもよい。例えば、４つ以上のプラズマ電力３０４レベルを選択できる。より具体的には、プラズマ電力３０４の連続した範囲を選択することができる。或いは、低レベルのＰＦＣの流量で、プラズマ電力３０４のオン／オフには、１つの電力レベルを用いる。同様に、４つ以上の流量曲線を利用して、適切なレベルの電力を選択し、所望の分解効率３０６を達成することができる。例えば、プラズマ電力３０４と分解効率３０２の関係は、ＰＦＣ流量の連続した範囲にわたって定義できる。
図４は、本発明による例示の軽減プロセスを利用するプラズマ軽減システムにおける、分解効率と反応物質としての水流の例示の関係を示す曲線である。分解効率３０２と水流４０２の関係４００は、低ＰＦＣ流量曲線４０４と高ＰＦＣ流量曲線４０６により示される。水流低線４０８は、低ＰＦＣ流量曲線４０４のピークを示す。水流高線４１０は、高ＰＦＣ流量曲線４０６のピークを示す。
所望の分解効率３０６は、水４０２を適切なピーク水流まで調整することにより達成される。２つのＰＦＣ流量曲線が図示されているが、本発明において、１つのみの曲線を利用することもできる。或いは、本発明において、ＰＦＣの流量の連続スペクトルを利用してもよい。本発明は、かかる関係を利用して、適切な水流を求めて、流出物中のＰＦＣを最良に希釈する。
更に、関係４００は、軽減プロセスの化学反応に関係していてもよい。例えば、四フッ化炭素（ＣＦ４）の軽減のためには、ＣＦ４＋２Ｈ２Ｏ→ＣＯ２＋４ＨＦという反応に従って、水素を、酸化水素（水）として供給する。完全な変換のためには、１部のＣＦ４には、２部の水が必要であることが上の反応から分かる。このように、水流は、ＣＦ４の流量の２倍である。ある実施形態においては、ＣＦ４又はその他ＰＦＣガスの流量の約７倍までの水流を用いてよい。
前述の記載は、本発明の例示の実施形態を開示しているに過ぎない。本発明の範囲内となる上記の開示された装置及び方法の修正は、当業者には容易に明白であろう。例えば、インタフェースが電子デバイス製造ツールに含まれていてもよく、軽減システムが、電子デバイス製造ツールと通信するように結合されて、流出物に関する情報を取得する。
従って、本発明を、その例示の実施形態に関して開示してきたが、他の実施形態も、特許請求の範囲により定義される本発明の思想及び範囲内にあり得ると考えられる。
本発明による、電子デバイス製造ツール、ポンプ、インタフェース及び軽減システムを有する電子デバイス製造システムを示す概略図である。 本発明の実施形態による軽減システムを調整する方法を示すフローチャートである。 本発明による例示の軽減プロセスを利用するプラズマ軽減システムにより用いられる分解効率とプラズマ電力の例示の関係を示す曲線である。 本発明による例示の軽減プロセスを利用するプラズマ軽減システムにおける、分解効率と反応物質としての水流の例示の関係を示す曲線である。

Claims (1)

  1. 電子デバイス製造中に生成される望ましくない物質の軽減を最適化するための方法であって、
    情報を受信・分析・提供するためのインタフェースと、流出物内の望ましくない物質を希釈又は排除するための軽減システムとに結合された電子デバイス製造ツールから得られる第１情報をインタフェースで受信する工程であって、前記第１情報が、電子デバイス製造ツールのプロセスチャンバからの望ましくない物質を有する流出物の流量を含む工程と、
    軽減システムでプロセスチャンバからの前記流出物を受ける工程と、
    インタフェースに結合された１又はそれ以上のデータベースからの第２情報をインタフェースで受信する工程であって、第２情報は、軽減システムの稼働のための１又はそれ以上のパラメータを決定するためにシステムパラメータを長期にわたって正確に測定し、電子デバイス製造ツールと同様の設計を有する計装参照システムで生成され、第２情報は、望ましくない物質に対して所望の分解効率を達成するために、望ましくない物質の流量に対するプラズマ電力量及び水量の最適値を含み、プラズマ電力量の最適値は、前記第２情報を使用して、前記第１情報を分析することで、望ましくない物質を分解するのに十分な値から選択され、水量の最適値は、前記第２情報を使用して、前記第１情報を分析することで、望ましくない物質を分解するための化学反応式に基づいた適切なピーク水流である値から選択される工程と、
    受信した第２情報に基づいてインタフェースを介して電子デバイス製造ツールを稼働させて、軽減システム内で望ましくない物質を希釈又は排除する工程とを含む方法。
JP2009500470A 2006-03-16 2007-03-14 軽減システムの改善された操作方法及び装置 Active JP6034546B2 (ja)

Applications Claiming Priority (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US78337406P 2006-03-16 2006-03-16
US78337006P 2006-03-16 2006-03-16
US78333706P 2006-03-16 2006-03-16
US60/783,374 2006-03-16
US60/783,370 2006-03-16
US60/783,337 2006-03-16
US89060907P 2007-02-19 2007-02-19
US60/890,609 2007-02-19
PCT/US2007/006494 WO2007109081A2 (en) 2006-03-16 2007-03-14 Method and apparatus for improved operation of an abatement system

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2009530821A JP2009530821A (ja) 2009-08-27
JP2009530821A5 JP2009530821A5 (ja) 2011-05-19
JP6034546B2 true JP6034546B2 (ja) 2016-11-30

Family

ID=38522928

Family Applications (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009500471A Active JP6030278B2 (ja) 2006-03-16 2007-03-14 電子デバイス製造システムの操作を改善する方法及び装置
JP2009500470A Active JP6034546B2 (ja) 2006-03-16 2007-03-14 軽減システムの改善された操作方法及び装置
JP2009500452A Pending JP2009530819A (ja) 2006-03-16 2007-03-14 電子デバイス製造システムにおける圧力制御方法及び装置
JP2014165252A Active JP6182116B2 (ja) 2006-03-16 2014-08-14 電子デバイス製造システムの操作を改善する方法及び装置

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009500471A Active JP6030278B2 (ja) 2006-03-16 2007-03-14 電子デバイス製造システムの操作を改善する方法及び装置

Family Applications After (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009500452A Pending JP2009530819A (ja) 2006-03-16 2007-03-14 電子デバイス製造システムにおける圧力制御方法及び装置
JP2014165252A Active JP6182116B2 (ja) 2006-03-16 2014-08-14 電子デバイス製造システムの操作を改善する方法及び装置

Country Status (7)

Country Link
US (3) US7970483B2 (ja)
EP (3) EP1994456A4 (ja)
JP (4) JP6030278B2 (ja)
KR (2) KR101126413B1 (ja)
CN (1) CN101495925B (ja)
TW (3) TWI407997B (ja)
WO (3) WO2007109038A2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7141340B2 (ja) 2019-01-04 2022-09-22 俊樹 松井 物体の支持装置

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090175771A1 (en) * 2006-03-16 2009-07-09 Applied Materials, Inc. Abatement of effluent gas
JP6030278B2 (ja) 2006-03-16 2016-11-24 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 電子デバイス製造システムの操作を改善する方法及び装置
US20080216901A1 (en) * 2007-03-06 2008-09-11 Mks Instruments, Inc. Pressure control for vacuum processing system
WO2008147524A1 (en) * 2007-05-25 2008-12-04 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for efficient operation of an abatement system
CN101681398B (zh) 2007-05-25 2016-08-10 应用材料公司 组装及操作电子器件制造系统的方法和设备
WO2008156687A1 (en) * 2007-06-15 2008-12-24 Applied Materials, Inc. Methods and systems for designing and validating operation of abatement systems
US8003067B2 (en) * 2007-09-20 2011-08-23 Applied Materials, Inc. Apparatus and methods for ambient air abatement of electronic manufacturing effluent
US20090148339A1 (en) * 2007-09-20 2009-06-11 Applied Materials, Inc. Apparatus and methods for reducing restrictions to air flow in an abatement system
CN101835521A (zh) 2007-10-26 2010-09-15 应用材料公司 利用改进燃料线路的用于智能减废的方法与设备
GB0724717D0 (en) * 2007-12-19 2008-01-30 Edwards Ltd Method of treating a gas stream
AU2009251242B2 (en) * 2008-05-30 2013-08-15 Solventum Intellectual Properties Company Super-absorbent, reduced-pressure wound dressing and systems
US8234012B1 (en) * 2008-09-26 2012-07-31 Intermolecular, Inc. Preparing a chemical delivery line of a chemical dispense system for delivery
US8634949B2 (en) * 2010-05-20 2014-01-21 International Business Machines Corporation Manufacturing management using tool operating data
WO2012017972A1 (en) * 2010-08-05 2012-02-09 Ebara Corporation Exhaust system
WO2012035547A2 (en) * 2010-09-13 2012-03-22 Manufacturing System Insights (India) Pvt. Ltd. Apparatus that analyses attributes of diverse machine types and technically upgrades performance by applying operational intelligence and the process therefor
US9080576B2 (en) * 2011-02-13 2015-07-14 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for controlling a processing system
US10678225B2 (en) * 2013-03-04 2020-06-09 Fisher-Rosemount Systems, Inc. Data analytic services for distributed industrial performance monitoring
US9558220B2 (en) 2013-03-04 2017-01-31 Fisher-Rosemount Systems, Inc. Big data in process control systems
US10649424B2 (en) 2013-03-04 2020-05-12 Fisher-Rosemount Systems, Inc. Distributed industrial performance monitoring and analytics
US20150187562A1 (en) * 2013-12-27 2015-07-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Abatement water flow control system and operation method thereof
CN103791325B (zh) 2014-01-26 2016-03-30 京东方科技集团股份有限公司 一种背光源和透明显示器
US20160042916A1 (en) * 2014-08-06 2016-02-11 Applied Materials, Inc. Post-chamber abatement using upstream plasma sources
US20160054731A1 (en) * 2014-08-19 2016-02-25 Applied Materials, Inc. Systems, apparatus, and methods for processing recipe protection and security
US20160149733A1 (en) * 2014-11-26 2016-05-26 Applied Materials, Inc. Control architecture for devices in an rf environment
US9872341B2 (en) 2014-11-26 2018-01-16 Applied Materials, Inc. Consolidated filter arrangement for devices in an RF environment
JP2020031135A (ja) * 2018-08-22 2020-02-27 株式会社ディスコ シリコンウェーハの加工方法及びプラズマエッチングシステム
EP3798878B1 (de) * 2019-09-24 2022-11-09 Siemens Aktiengesellschaft Anordnung und verfahren zur sicheren ausführung eines automatisierungsprogramms in einem cloud-computing-umfeld
KR102491761B1 (ko) 2022-03-22 2023-01-26 삼성전자주식회사 반도체 공정 설비 제조 방법

Family Cites Families (133)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US104879A (en) * 1870-06-28 Improved composition amalgam for filling teeth
US194367A (en) * 1877-08-21 Improvement in road-scrapers
US260351A (en) * 1882-07-04 Horace e
US111575A (en) * 1871-02-07 Improvement in riveting-machines
US104878A (en) * 1870-06-28 Improved machine for cutting fat
US86931A (en) * 1869-02-16 Improvement in winding-ratchet for time-pieces
US109207A (en) * 1870-11-15 Improvement in grape-trellises
US233092A (en) * 1880-10-12 Qar-coupung
US60738A (en) * 1867-01-01 jewett
US72822A (en) * 1867-12-31 Silas dodson
US166205A (en) * 1875-08-03 Improvement in types
US256704A (en) * 1882-04-18 Method of tuning organ-reeds
US310975A (en) * 1885-01-20 Refrigerator
US207961A (en) * 1878-09-10 Improvement in faucets and cocks
US177273A (en) * 1876-05-09 Improvement in voltaic piles or batteries
US3158A (en) * 1843-07-08 Improvement in cane-cutters
US1787A (en) * 1840-09-14 Improvement in machines for cutting staves
US255846A (en) * 1882-04-04 Boring-bar
US290041A (en) * 1883-12-11 qroesbeck
US17206A (en) * 1857-05-05 Joseph t
US116531A (en) * 1871-07-04 Improvement in driers
US172398A (en) * 1876-01-18 Improvement in fruit-driers
US87217A (en) * 1869-02-23 Charles l
US213721A (en) * 1879-03-25 Improvement in ash-sifters
US18688A (en) * 1857-11-24 Improvement in the measuring apparatus of seed-drills
US74846A (en) * 1868-02-25 Thomas rattenbtjry
US3918915A (en) 1973-01-08 1975-11-11 Jr George J Holler Pollution abatement system
US4280184A (en) 1979-06-26 1981-07-21 Electronic Corporation Of America Burner flame detection
US4720807A (en) 1985-05-20 1988-01-19 Vacuum General, Inc. Adaptive pressure control system
US4701187A (en) * 1986-11-03 1987-10-20 Air Products And Chemicals, Inc. Process for separating components of a gas stream
US4820319A (en) * 1987-07-10 1989-04-11 Griffis Steven C Remote control and monitor means
US5001420A (en) 1989-09-25 1991-03-19 General Electric Company Modular construction for electronic energy meter
US5004483A (en) * 1990-04-25 1991-04-02 Enviro-Air Control Corporation Particulate abatement and environmental control system
JP3255442B2 (ja) 1992-01-31 2002-02-12 横河電子機器株式会社 火炎検出器
US5539638A (en) * 1993-08-05 1996-07-23 Pavilion Technologies, Inc. Virtual emissions monitor for automobile
JP3661158B2 (ja) * 1993-09-03 2005-06-15 嘉文 宮本 携帯式電子ゴルフスコア表示装置
US6194628B1 (en) * 1995-09-25 2001-02-27 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for cleaning a vacuum line in a CVD system
WO1997019605A1 (en) * 1995-11-27 1997-06-05 Molins Plc Conveyor system for rod-like articles
US7058617B1 (en) * 1996-05-06 2006-06-06 Pavilion Technologies, Inc. Method and apparatus for training a system model with gain constraints
US5759237A (en) 1996-06-14 1998-06-02 L'air Liquide Societe Anonyme Pour L'etude Et, L'exploitation Des Procedes Georges Claude Process and system for selective abatement of reactive gases and recovery of perfluorocompound gases
US6638424B2 (en) 2000-01-19 2003-10-28 Jensen Enterprises Stormwater treatment apparatus
US5955037A (en) 1996-12-31 1999-09-21 Atmi Ecosys Corporation Effluent gas stream treatment system having utility for oxidation treatment of semiconductor manufacturing effluent gases
US6277347B1 (en) 1997-02-24 2001-08-21 Applied Materials, Inc. Use of ozone in process effluent abatement
US6759018B1 (en) 1997-05-16 2004-07-06 Advanced Technology Materials, Inc. Method for point-of-use treatment of effluent gas streams
US5910294A (en) 1997-11-17 1999-06-08 Air Products And Chemicals, Inc. Abatement of NF3 with metal oxalates
JPH11197440A (ja) * 1998-01-09 1999-07-27 Kokusai Electric Co Ltd ガス除害装置
US5976222A (en) * 1998-03-23 1999-11-02 Air Products And Chemicals, Inc. Recovery of perfluorinated compounds from the exhaust of semiconductor fabs using membrane and adsorption in series
US6195621B1 (en) 1999-02-09 2001-02-27 Roger L. Bottomfield Non-invasive system and method for diagnosing potential malfunctions of semiconductor equipment components
DE60015003T2 (de) * 1999-04-07 2005-06-02 Alcatel Druckregelvorrichtung für eine Vakuumkammer, und eine mit einer solchen Vorrichtung versehenen Vakuumpumpeinheit
US6468490B1 (en) 2000-06-29 2002-10-22 Applied Materials, Inc. Abatement of fluorine gas from effluent
US6500487B1 (en) 1999-10-18 2002-12-31 Advanced Technology Materials, Inc Abatement of effluent from chemical vapor deposition processes using ligand exchange resistant metal-organic precursor solutions
JP4387573B2 (ja) * 1999-10-26 2009-12-16 東京エレクトロン株式会社 プロセス排気ガスモニタ装置及び方法、半導体製造装置、及び半導体製造装置管理システム及び方法
US6809837B1 (en) * 1999-11-29 2004-10-26 Xerox Corporation On-line model prediction and calibration system for a dynamically varying color reproduction device
DE69910800T2 (de) * 1999-12-23 2004-06-17 Abb Ab Verfahren und Vorrichtung zur Überwachung des Betriebszustandes einer einzelnen Maschine
US6905663B1 (en) 2000-04-18 2005-06-14 Jose I. Arno Apparatus and process for the abatement of semiconductor manufacturing effluents containing fluorine gas
FR2808098B1 (fr) * 2000-04-20 2002-07-19 Cit Alcatel Procede et dispositif de conditionnement de l'atmosphere dans une chambre de procedes
US6618631B1 (en) * 2000-04-25 2003-09-09 Georgia Tech Research Corporation Adaptive control system having hedge unit and related apparatus and methods
US6760716B1 (en) * 2000-06-08 2004-07-06 Fisher-Rosemount Systems, Inc. Adaptive predictive model in a process control system
JP2001353421A (ja) * 2000-06-12 2001-12-25 Nippon Sanso Corp ガス除害システム及びその運転方法
WO2001096972A2 (en) * 2000-06-14 2001-12-20 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for maintaining a pressure within an environmentally controlled chamber
DE10085478T1 (de) * 2000-07-06 2003-10-16 Yamatake Corp Softsensor-Einrichtung sowie Einrichtung zum Bewerten derselben
US6610263B2 (en) * 2000-08-01 2003-08-26 Enviroscrub Technologies Corporation System and process for removal of pollutants from a gas stream
WO2002023289A2 (en) * 2000-09-15 2002-03-21 Advanced Micro Devices, Inc. Adaptive sampling method for improved control in semiconductor manufacturing
US6906164B2 (en) 2000-12-07 2005-06-14 Eastman Chemical Company Polyester process using a pipe reactor
EP1355823A4 (en) 2001-01-29 2005-04-20 Caliper Life Sciences Inc NON-MECHANICAL VALVES FOR FLUID SYSTEMS
JP4937455B2 (ja) * 2001-01-31 2012-05-23 株式会社堀場製作所 Ｐｆｃ除害装置の状態モニタ
US6735541B2 (en) * 2001-02-16 2004-05-11 Exxonmobil Research And Engineering Company Process unit monitoring program
US6602323B2 (en) 2001-03-21 2003-08-05 Samsung Electronics Co., Ltd. Method and apparatus for reducing PFC emission during semiconductor manufacture
JP4138267B2 (ja) * 2001-03-23 2008-08-27 株式会社東芝 半導体製造装置、真空ポンプの寿命予測方法及び真空ポンプの修理タイミング決定方法
US6761868B2 (en) 2001-05-16 2004-07-13 The Chemithon Corporation Process for quantitatively converting urea to ammonia on demand
JP2002353197A (ja) * 2001-05-25 2002-12-06 Hitachi Ltd 排ガス処理システムおよび半導体装置の製造方法
US7160521B2 (en) 2001-07-11 2007-01-09 Applied Materials, Inc. Treatment of effluent from a substrate processing chamber
US7060234B2 (en) 2001-07-18 2006-06-13 Applied Materials Process and apparatus for abatement of by products generated from deposition processes and cleaning of deposition chambers
US7194369B2 (en) 2001-07-23 2007-03-20 Cognis Corporation On-site analysis system with central processor and method of analyzing
US6772036B2 (en) * 2001-08-30 2004-08-03 Fisher-Rosemount Systems, Inc. Control system using process model
JP2003077782A (ja) * 2001-08-31 2003-03-14 Toshiba Corp 半導体装置の製造方法
JP4592235B2 (ja) 2001-08-31 2010-12-01 株式会社東芝 生産装置の故障診断方法及び生産装置の故障診断システム
US6616759B2 (en) * 2001-09-06 2003-09-09 Hitachi, Ltd. Method of monitoring and/or controlling a semiconductor manufacturing apparatus and a system therefor
US6725098B2 (en) * 2001-10-23 2004-04-20 Brooks Automation, Inc. Semiconductor run-to-run control system with missing and out-of-order measurement handling
US6915172B2 (en) * 2001-11-21 2005-07-05 General Electric Method, system and storage medium for enhancing process control
CN1643179B (zh) 2002-01-17 2010-05-26 松德沃技术公司 Ald装置和方法
JP4111728B2 (ja) * 2002-03-20 2008-07-02 株式会社リコー 真空ポンプの制御装置及び真空装置
JP4294910B2 (ja) 2002-03-27 2009-07-15 株式会社東芝 半導体デバイス製造プラントにおける物質供給システム
US6752974B2 (en) 2002-04-10 2004-06-22 Corning Incorporated Halocarbon abatement system for a glass manufacturing facility
US6617175B1 (en) * 2002-05-08 2003-09-09 Advanced Technology Materials, Inc. Infrared thermopile detector system for semiconductor process monitoring and control
JP2005531927A (ja) 2002-06-28 2005-10-20 東京エレクトロン株式会社 材料処理ツールおよびセンサデータを使用して処理性能を予測するための方法およびシステム
US6915173B2 (en) * 2002-08-22 2005-07-05 Ibex Process Technology, Inc. Advance failure prediction
EP1416143A1 (en) * 2002-10-29 2004-05-06 STMicroelectronics S.r.l. Virtual sensor for the exhaust emissions of an endothermic motor and corresponding injection control system
AU2003286856A1 (en) * 2002-11-07 2004-06-03 Snap-On Technologies, Inc. Vehicle data stream pause on data trigger value
US7277764B2 (en) * 2002-12-09 2007-10-02 Georgia Tech Research Corporation Adaptive output feedback apparatuses and methods capable of controlling a non-minimum phase system
WO2004064983A1 (en) 2003-01-13 2004-08-05 Applied Materials, Inc. Treatment of effluent from a substrate processing chamber
JP3988676B2 (ja) 2003-05-01 2007-10-10 セイコーエプソン株式会社 塗布装置、薄膜の形成方法、薄膜形成装置及び半導体装置の製造方法
WO2005007283A2 (en) 2003-07-08 2005-01-27 Sundew Technologies, Llc Apparatus and method for downstream pressure control and sub-atmospheric reactive gas abatement
JP4008899B2 (ja) * 2003-09-08 2007-11-14 株式会社東芝 半導体装置の製造システムおよび半導体装置の製造方法
US7079904B1 (en) * 2003-09-12 2006-07-18 Itt Manufacturing Enterprises, Inc. Adaptive software management
US20050109207A1 (en) 2003-11-24 2005-05-26 Olander W. K. Method and apparatus for the recovery of volatile organic compounds and concentration thereof
WO2005054968A1 (en) * 2003-11-26 2005-06-16 Tokyo Electron Limited Intelligent system for detection of process status, process fault and preventive maintenance
US7278831B2 (en) 2003-12-31 2007-10-09 The Boc Group, Inc. Apparatus and method for control, pumping and abatement for vacuum process chambers
US7057182B2 (en) * 2004-03-12 2006-06-06 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method and system for determining distortion in a circuit image
US20050233092A1 (en) 2004-04-20 2005-10-20 Applied Materials, Inc. Method of controlling the uniformity of PECVD-deposited thin films
US7203555B2 (en) * 2004-05-14 2007-04-10 University Of Delaware Predictive regulatory controller
GB0412623D0 (en) 2004-06-07 2004-07-07 Boc Group Plc Method controlling operation of a semiconductor processing system
US7430496B2 (en) * 2004-06-16 2008-09-30 Tokyo Electron Limited Method and apparatus for using a pressure control system to monitor a plasma processing system
US7571082B2 (en) * 2004-06-22 2009-08-04 Wells Fargo Bank, N.A. Common component modeling
CN1260177C (zh) * 2004-07-01 2006-06-21 北京科技大学 胶态成型制备氮化硅耐磨陶瓷的方法
US7349746B2 (en) * 2004-09-10 2008-03-25 Exxonmobil Research And Engineering Company System and method for abnormal event detection in the operation of continuous industrial processes
US7736599B2 (en) 2004-11-12 2010-06-15 Applied Materials, Inc. Reactor design to reduce particle deposition during process abatement
US7682574B2 (en) 2004-11-18 2010-03-23 Applied Materials, Inc. Safety, monitoring and control features for thermal abatement reactor
US7414149B2 (en) 2004-11-22 2008-08-19 Rohm And Haas Company Non-routine reactor shutdown method
US20060116531A1 (en) 2004-11-29 2006-06-01 Wonders Alan G Modeling of liquid-phase oxidation
US7778715B2 (en) * 2005-01-31 2010-08-17 Hewlett-Packard Development Company Methods and systems for a prediction model
KR100697280B1 (ko) * 2005-02-07 2007-03-20 삼성전자주식회사 반도체 제조 설비의 압력 조절 방법
US7474989B1 (en) * 2005-03-17 2009-01-06 Rockwell Collins, Inc. Method and apparatus for failure prediction of an electronic assembly using life consumption and environmental monitoring
US7421348B2 (en) * 2005-03-18 2008-09-02 Swanson Brian G Predictive emissions monitoring method
US7499777B2 (en) * 2005-04-08 2009-03-03 Caterpillar Inc. Diagnostic and prognostic method and system
US7526463B2 (en) * 2005-05-13 2009-04-28 Rockwell Automation Technologies, Inc. Neural network using spatially dependent data for controlling a web-based process
US7127304B1 (en) * 2005-05-18 2006-10-24 Infineon Technologies Richmond, Lp System and method to predict the state of a process controller in a semiconductor manufacturing facility
KR20080021697A (ko) 2005-06-13 2008-03-07 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 폐가스 경감 방법 및 장치
US20080133550A1 (en) * 2005-08-15 2008-06-05 The University Of Southern California Method and system for integrated asset management utilizing multi-level modeling of oil field assets
US7231291B2 (en) * 2005-09-15 2007-06-12 Cummins, Inc. Apparatus, system, and method for providing combined sensor and estimated feedback
US7438534B2 (en) 2005-10-07 2008-10-21 Edwards Vacuum, Inc. Wide range pressure control using turbo pump
GB0521944D0 (en) * 2005-10-27 2005-12-07 Boc Group Plc Method of treating gas
JP5102217B2 (ja) 2005-10-31 2012-12-19 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド プロセス削減反応器
US7463937B2 (en) * 2005-11-10 2008-12-09 William Joseph Korchinski Method and apparatus for improving the accuracy of linear program based models
US7499842B2 (en) * 2005-11-18 2009-03-03 Caterpillar Inc. Process model based virtual sensor and method
US7505949B2 (en) * 2006-01-31 2009-03-17 Caterpillar Inc. Process model error correction method and system
US20080003151A1 (en) 2006-02-11 2008-01-03 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for pfc abatement using a cdo chamber
JP6030278B2 (ja) 2006-03-16 2016-11-24 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 電子デバイス製造システムの操作を改善する方法及び装置
US20080072822A1 (en) 2006-09-22 2008-03-27 White John M System and method including a particle trap/filter for recirculating a dilution gas
CN101681398B (zh) 2007-05-25 2016-08-10 应用材料公司 组装及操作电子器件制造系统的方法和设备
WO2008147524A1 (en) 2007-05-25 2008-12-04 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for efficient operation of an abatement system
WO2008156687A1 (en) 2007-06-15 2008-12-24 Applied Materials, Inc. Methods and systems for designing and validating operation of abatement systems
US20090017206A1 (en) 2007-06-16 2009-01-15 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for reducing the consumption of reagents in electronic device manufacturing processes

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7141340B2 (ja) 2019-01-04 2022-09-22 俊樹 松井 物体の支持装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2007109081A3 (en) 2008-08-07
JP2009530819A (ja) 2009-08-27
TW200741494A (en) 2007-11-01
EP1994457A2 (en) 2008-11-26
EP1994456A4 (en) 2010-05-19
EP1994457B1 (en) 2012-06-13
US7970483B2 (en) 2011-06-28
KR20080103600A (ko) 2008-11-27
JP2009530821A (ja) 2009-08-27
US20070256704A1 (en) 2007-11-08
CN101495925A (zh) 2009-07-29
EP1994458A2 (en) 2008-11-26
KR101126413B1 (ko) 2012-03-28
CN101495925B (zh) 2013-06-05
TW200741805A (en) 2007-11-01
EP1994456A2 (en) 2008-11-26
US20070260351A1 (en) 2007-11-08
WO2007109038A2 (en) 2007-09-27
WO2007109082A3 (en) 2008-11-20
WO2007109081A2 (en) 2007-09-27
JP2015015480A (ja) 2015-01-22
EP1994457A4 (en) 2010-05-19
TWI407997B (zh) 2013-09-11
TW200740509A (en) 2007-11-01
US7532952B2 (en) 2009-05-12
JP6030278B2 (ja) 2016-11-24
JP6182116B2 (ja) 2017-08-16
JP2009530822A (ja) 2009-08-27
WO2007109082A2 (en) 2007-09-27
WO2007109038A3 (en) 2008-07-24
TWI357003B (en) 2012-01-21
US20070260343A1 (en) 2007-11-08
KR20080104372A (ko) 2008-12-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6034546B2 (ja) 軽減システムの改善された操作方法及び装置
KR101709525B1 (ko) 유출물 가스의 개선된 저감
US10722840B2 (en) Methods for treating exhaust gas in a processing system
US8480861B2 (en) Method of treating gas
EP1437768B1 (en) Plasma cleaning method
JP2018502451A (ja) 水素または水素含有ガスとともに水蒸気を使用するプラズマ軽減
JP5172707B2 (ja) ガス流の処理方法
CN104064426A (zh) 离子注入装置以及离子注入装置的清洗方法
CN1404901A (zh) 过氟化物的处理方法
JP2012175108A (ja) 予備の三フッ化窒素を用いるフッ素系のチャンバー洗浄方法
US20130239988A1 (en) Deposition chamber cleaning using in situ activation of molecular fluorine
US10140394B2 (en) Method for rejecting tuning disturbances to improve lamp failure prediction quality in thermal processes
WO2003054247A2 (en) Cleaning gas composition for semiconductor production equipment and cleaning method using the gas
WO2012114611A1 (ja) クリーニングガス及びそれを用いたリモートプラズマクリーニング方法
CN101400875B (zh) 改进除污系统操作的方法及设备
JP2005085956A (ja) クリーニング方法、及びｃｖｄ装置
JP2010058009A (ja) 三フッ化窒素分解処理方法および三フッ化窒素分解処理装置
CN114729919A (zh) 半导体及显示器工艺中排出的温室气体的减排设施的减排效率自动测量分析系统
JP4220318B2 (ja) プロセスチャンバー内のクリーニング方法
CN100393913C (zh) 一种多晶硅刻蚀中的干法清洗工艺
US11551917B2 (en) Reduction of Br2 and Cl2 in semiconductor processes
JP4531467B2 (ja) 半導体薄膜形成装置のチャンバー内のクリーニング方法
JP2002153729A (ja) ハロゲン含有ガス処理方法及び処理装置
CN116364520A (zh) 用于刻蚀设备反应腔的清洗方法
US20040055708A1 (en) Apparatus and method for in-situ cleaning of borosilicate (BSG) and borophosphosilicate (BPSG) films from CVD chambers

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100312

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100312

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110608

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20111013

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20111025

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20120125

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20120201

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20120224

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20120306

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20120323

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20120403

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120425

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130115

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20130415

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20130422

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20130515

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20130522

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20130607

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20130614

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20140415

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140815

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20140826

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20141010

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20151110

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20151209

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20151214

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20160107

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160212

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20160725

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160823

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20161028

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6034546

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250