JP2009530819A - 電子デバイス製造システムにおける圧力制御方法及び装置 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (21)
- 電子デバイス製造システムにおいて圧力を制御する方法であって、
前記電子デバイス製造システムの現在の状況に関連する情報を取得する工程と、
前記取得した情報に基づいて、前記電子デバイス製造システムの第1のパラメータの所望の値を求める工程と、
ポンプの少なくとも1つのパラメータを調整して、前記電子デバイス製造デバイスシステムの前記第1のパラメータの前記所望の値を得る工程とを含む方法。 - 前記電子デバイス製造システムの前記第1のパラメータが、プロセスチャンバ圧力を含む請求項1記載の方法。
- 前記電子デバイス製造システムの前記第1のパラメータが、流出物の流速を含む請求項1記載の方法。
- 前記ポンプの前記少なくとも1つのパラメータが、ポンプ速度を含む請求項1記載の方法。
- 前記第1のパラメータの所望の値を求める工程が、前記電子デバイス製造システムの前記現在の状況に関連する情報を用いて、参照データベースにアクセスすることを含む請求項1記載の方法。
- 第1のパラメータの所望の値を求める工程が、前記参照データベースからアクセスされた情報を用いて、前記第1のパラメータの前記所望の値を示す予測解を生成することを含む請求項5記載の方法。
- 電子デバイス製造ツールとポンプとを含む電子デバイス製造システムに、保守を行う方法であって、
前記電子デバイス製造ツール及びポンプの現在の状況に関連する情報を取得する工程と、
前記電子デバイス製造ツール及びポンプの前記現在の状況に関連する情報を処理する工程と、
前記処理された情報に基づいて、前記ポンプにとっての予測保守の必要性を判断する工程とを含む方法。 - 前記電子デバイス製造ツール及びポンプの前記現在の状況に関連する前記情報を処理する工程が、前記電子デバイス製造ツール及びポンプの現在の状況に関連する取得された情報を時系列で蓄積し、前記蓄積された情報を分析する工程を含む請求項7記載の方法。
- 前記予測保守の必要性に基づいて、前記ポンプのための保守計画を提供する工程を含む請求項8記載の方法。
- 前記電子の現在の状況に関連する情報を取得する工程が、ポンプパラメータの性能又は出力における変化を測定する工程を含む請求項7記載の方法。
- 前記電子デバイス製造システムに含まれる軽減ユニットに関連する情報を取得する工程を含む請求項7記載の方法。
- ポンプを含む電子デバイス製造システムにおいて、対応の真空ラインパラメータを平衡させる方法であって、
第1の真空ラインのパラメータに関連する情報及び第2の真空ラインのパラメータに関連する情報を取得する工程と、
前記第1の真空ラインの前記パラメータに関連する前記情報を、前記第2の真空ラインの前記パラメータに関連する前記情報と比較する工程と、
前記ポンプの少なくとも1つのパラメータを調整して、前記第1と第2の真空ラインの対応するパラメータを平衡させる工程とを含む方法。 - 前記第1の真空ラインの前記パラメータに関連する前記情報が、前記第1の真空ラインの長さを含み、前記第2の真空ラインの前記パラメータに関連する前記情報が、前記第2の真空ラインの長さを含む請求項12記載の方法。
- 前記第1の真空ラインの前記パラメータに関連する前記情報が、前記第1の真空ラインの断面形状を含み、前記第2の真空ラインの前記パラメータに関連する前記情報が、前記第2の真空ラインの断面形状を含む請求項12記載の方法。
- 前記ポンプの前記少なくとも1つのパラメータが、ポンプ速度を含む請求項13記載の方法。
- 電子デバイス製造システムであって、
プロセスチャンバを有する電子デバイス製造ツールと、
前記プロセスチャンバに結合したポンプと、
前記電子デバイス製造ツール及びポンプから現在の状況パラメータ情報を受信し、操作を調整するよう適合された、前記電子デバイス製造ツール及び前記ポンプに通信するように結合され、前記電子デバイス製造ツール又は前記ポンプのパラメータの所望の値を得るためのインタフェースとを含む電子デバイス製造システム。 - 前記インタフェースが、前記受信した現在の状況パラメータ情報に応答して、前記制御信号を介して、前記ポンプの速度を制御するのに適合されている請求項16記載の電子デバイス製造システム。
- 前記ポンプから下流に結合した軽減ユニットを含む請求項17記載の電子デバイス製造システム。
- 前記現在の状況パラメータ情報が、プロセスチャンバ圧力と前記軽減ユニットにおける流出物の流速を含む請求項18記載の電子デバイス製造システム。
- 前記インタフェースが、参照データベースに結合されている請求項17記載の電子デバイス製造システム。
- 前記インタフェースが、前記現在の状況パラメータ情報を用いて、前記参照データベースから予測情報を得ることにより、前記電子デバイス製造ツール及びポンプの所望のパラメータ値を求めるように適合されている請求項20記載の電子デバイス製造システム。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012054541A (ja) * | 2010-08-05 | 2012-03-15 | Ebara Corp | 排気系システム |
JP2020031135A (ja) * | 2018-08-22 | 2020-02-27 | 株式会社ディスコ | シリコンウェーハの加工方法及びプラズマエッチングシステム |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007109081A2 (en) | 2006-03-16 | 2007-09-27 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for improved operation of an abatement system |
US20090175771A1 (en) * | 2006-03-16 | 2009-07-09 | Applied Materials, Inc. | Abatement of effluent gas |
US20080216901A1 (en) * | 2007-03-06 | 2008-09-11 | Mks Instruments, Inc. | Pressure control for vacuum processing system |
WO2008147523A1 (en) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Applied Materials, Inc. | Cogeneration abatement system for electronic device manufacturing |
KR101468606B1 (ko) * | 2007-05-25 | 2014-12-04 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 전자 디바이스 제조 시스템들을 조립하고 작동시키는 방법들 및 장치 |
US20090018688A1 (en) * | 2007-06-15 | 2009-01-15 | Applied Materials, Inc. | Methods and systems for designing and validating operation of abatement systems |
US8003067B2 (en) * | 2007-09-20 | 2011-08-23 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and methods for ambient air abatement of electronic manufacturing effluent |
US20090148339A1 (en) * | 2007-09-20 | 2009-06-11 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and methods for reducing restrictions to air flow in an abatement system |
WO2009055750A1 (en) * | 2007-10-26 | 2009-04-30 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for smart abatement using an improved fuel circuit |
GB0724717D0 (en) * | 2007-12-19 | 2008-01-30 | Edwards Ltd | Method of treating a gas stream |
US9572719B2 (en) * | 2008-05-30 | 2017-02-21 | Kci Licensing, Inc. | Reduced-pressure surgical wound treatment systems and methods |
US8234012B1 (en) * | 2008-09-26 | 2012-07-31 | Intermolecular, Inc. | Preparing a chemical delivery line of a chemical dispense system for delivery |
US8634949B2 (en) * | 2010-05-20 | 2014-01-21 | International Business Machines Corporation | Manufacturing management using tool operating data |
US20130226317A1 (en) * | 2010-09-13 | 2013-08-29 | Manufacturing System Insights (India) Pvt. Ltd. | Apparatus That Analyses Attributes Of Diverse Machine Types And Technically Upgrades Performance By Applying Operational Intelligence And The Process Therefor |
US9080576B2 (en) * | 2011-02-13 | 2015-07-14 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for controlling a processing system |
US10678225B2 (en) * | 2013-03-04 | 2020-06-09 | Fisher-Rosemount Systems, Inc. | Data analytic services for distributed industrial performance monitoring |
US10649424B2 (en) | 2013-03-04 | 2020-05-12 | Fisher-Rosemount Systems, Inc. | Distributed industrial performance monitoring and analytics |
US9558220B2 (en) | 2013-03-04 | 2017-01-31 | Fisher-Rosemount Systems, Inc. | Big data in process control systems |
US20150187562A1 (en) * | 2013-12-27 | 2015-07-02 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. | Abatement water flow control system and operation method thereof |
CN103791325B (zh) | 2014-01-26 | 2016-03-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种背光源和透明显示器 |
US20160042916A1 (en) * | 2014-08-06 | 2016-02-11 | Applied Materials, Inc. | Post-chamber abatement using upstream plasma sources |
US20160054731A1 (en) * | 2014-08-19 | 2016-02-25 | Applied Materials, Inc. | Systems, apparatus, and methods for processing recipe protection and security |
US9872341B2 (en) | 2014-11-26 | 2018-01-16 | Applied Materials, Inc. | Consolidated filter arrangement for devices in an RF environment |
US20160149733A1 (en) * | 2014-11-26 | 2016-05-26 | Applied Materials, Inc. | Control architecture for devices in an rf environment |
JP7141340B2 (ja) | 2019-01-04 | 2022-09-22 | 俊樹 松井 | 物体の支持装置 |
EP3798878B1 (de) * | 2019-09-24 | 2022-11-09 | Siemens Aktiengesellschaft | Anordnung und verfahren zur sicheren ausführung eines automatisierungsprogramms in einem cloud-computing-umfeld |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002285974A (ja) * | 2001-03-23 | 2002-10-03 | Toshiba Corp | 半導体製造装置、真空ポンプの寿命予測方法及び真空ポンプの修理タイミング決定方法 |
JP2002541541A (ja) * | 1999-04-07 | 2002-12-03 | アルカテル | 真空チャンバ内の圧力を調整するためのシステム、このシステムを装備した真空ポンピングユニット |
JP2003076414A (ja) * | 2001-08-31 | 2003-03-14 | Toshiba Corp | 生産装置の故障診断方法及び生産装置の故障診断システム |
JP2003278664A (ja) * | 2002-03-20 | 2003-10-02 | Ricoh Co Ltd | 真空ポンプの制御装置及び真空装置 |
JP2004510221A (ja) * | 2000-06-14 | 2004-04-02 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 環境が制御されたチャンバ内で圧力を維持するための装置及び方法 |
Family Cites Families (128)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US116531A (en) * | 1871-07-04 | Improvement in driers | ||
US256704A (en) * | 1882-04-18 | Method of tuning organ-reeds | ||
US109207A (en) * | 1870-11-15 | Improvement in grape-trellises | ||
US104879A (en) * | 1870-06-28 | Improved composition amalgam for filling teeth | ||
US111575A (en) * | 1871-02-07 | Improvement in riveting-machines | ||
US18688A (en) * | 1857-11-24 | Improvement in the measuring apparatus of seed-drills | ||
US194367A (en) * | 1877-08-21 | Improvement in road-scrapers | ||
US207961A (en) * | 1878-09-10 | Improvement in faucets and cocks | ||
US72822A (en) * | 1867-12-31 | Silas dodson | ||
US177273A (en) * | 1876-05-09 | Improvement in voltaic piles or batteries | ||
US260351A (en) * | 1882-07-04 | Horace e | ||
US310975A (en) * | 1885-01-20 | Refrigerator | ||
US290041A (en) * | 1883-12-11 | qroesbeck | ||
US166205A (en) * | 1875-08-03 | Improvement in types | ||
US3158A (en) * | 1843-07-08 | Improvement in cane-cutters | ||
US17206A (en) * | 1857-05-05 | Joseph t | ||
US87217A (en) * | 1869-02-23 | Charles l | ||
US213721A (en) * | 1879-03-25 | Improvement in ash-sifters | ||
US86931A (en) * | 1869-02-16 | Improvement in winding-ratchet for time-pieces | ||
US60738A (en) * | 1867-01-01 | jewett | ||
US172398A (en) * | 1876-01-18 | Improvement in fruit-driers | ||
US233092A (en) * | 1880-10-12 | Qar-coupung | ||
US104878A (en) * | 1870-06-28 | Improved machine for cutting fat | ||
US255846A (en) * | 1882-04-04 | Boring-bar | ||
US74846A (en) * | 1868-02-25 | Thomas rattenbtjry | ||
US1787A (en) * | 1840-09-14 | Improvement in machines for cutting staves | ||
US3918915A (en) * | 1973-01-08 | 1975-11-11 | Jr George J Holler | Pollution abatement system |
US4280184A (en) | 1979-06-26 | 1981-07-21 | Electronic Corporation Of America | Burner flame detection |
US4720807A (en) | 1985-05-20 | 1988-01-19 | Vacuum General, Inc. | Adaptive pressure control system |
US4701187A (en) | 1986-11-03 | 1987-10-20 | Air Products And Chemicals, Inc. | Process for separating components of a gas stream |
US4820319A (en) * | 1987-07-10 | 1989-04-11 | Griffis Steven C | Remote control and monitor means |
US5001420A (en) | 1989-09-25 | 1991-03-19 | General Electric Company | Modular construction for electronic energy meter |
US5004483A (en) * | 1990-04-25 | 1991-04-02 | Enviro-Air Control Corporation | Particulate abatement and environmental control system |
JP3255442B2 (ja) | 1992-01-31 | 2002-02-12 | 横河電子機器株式会社 | 火炎検出器 |
US5539638A (en) * | 1993-08-05 | 1996-07-23 | Pavilion Technologies, Inc. | Virtual emissions monitor for automobile |
JP3661158B2 (ja) * | 1993-09-03 | 2005-06-15 | 嘉文 宮本 | 携帯式電子ゴルフスコア表示装置 |
US6194628B1 (en) * | 1995-09-25 | 2001-02-27 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for cleaning a vacuum line in a CVD system |
JP2000500977A (ja) * | 1995-11-27 | 2000-02-02 | モリンス ピーエルシー | 棒状物品のためのコンベヤシステム |
US7058617B1 (en) * | 1996-05-06 | 2006-06-06 | Pavilion Technologies, Inc. | Method and apparatus for training a system model with gain constraints |
US5759237A (en) * | 1996-06-14 | 1998-06-02 | L'air Liquide Societe Anonyme Pour L'etude Et, L'exploitation Des Procedes Georges Claude | Process and system for selective abatement of reactive gases and recovery of perfluorocompound gases |
US6638424B2 (en) | 2000-01-19 | 2003-10-28 | Jensen Enterprises | Stormwater treatment apparatus |
US5955037A (en) | 1996-12-31 | 1999-09-21 | Atmi Ecosys Corporation | Effluent gas stream treatment system having utility for oxidation treatment of semiconductor manufacturing effluent gases |
US6277347B1 (en) | 1997-02-24 | 2001-08-21 | Applied Materials, Inc. | Use of ozone in process effluent abatement |
US6759018B1 (en) | 1997-05-16 | 2004-07-06 | Advanced Technology Materials, Inc. | Method for point-of-use treatment of effluent gas streams |
US5910294A (en) | 1997-11-17 | 1999-06-08 | Air Products And Chemicals, Inc. | Abatement of NF3 with metal oxalates |
JPH11197440A (ja) * | 1998-01-09 | 1999-07-27 | Kokusai Electric Co Ltd | ガス除害装置 |
US5976222A (en) * | 1998-03-23 | 1999-11-02 | Air Products And Chemicals, Inc. | Recovery of perfluorinated compounds from the exhaust of semiconductor fabs using membrane and adsorption in series |
US6195621B1 (en) * | 1999-02-09 | 2001-02-27 | Roger L. Bottomfield | Non-invasive system and method for diagnosing potential malfunctions of semiconductor equipment components |
US6468490B1 (en) | 2000-06-29 | 2002-10-22 | Applied Materials, Inc. | Abatement of fluorine gas from effluent |
US6500487B1 (en) | 1999-10-18 | 2002-12-31 | Advanced Technology Materials, Inc | Abatement of effluent from chemical vapor deposition processes using ligand exchange resistant metal-organic precursor solutions |
JP4387573B2 (ja) * | 1999-10-26 | 2009-12-16 | 東京エレクトロン株式会社 | プロセス排気ガスモニタ装置及び方法、半導体製造装置、及び半導体製造装置管理システム及び方法 |
US6809837B1 (en) * | 1999-11-29 | 2004-10-26 | Xerox Corporation | On-line model prediction and calibration system for a dynamically varying color reproduction device |
ATE248412T1 (de) * | 1999-12-23 | 2003-09-15 | Abb Ab | Verfahren und vorrichtung zur überwachung des betriebszustandes einer einzelnen maschine |
US6905663B1 (en) | 2000-04-18 | 2005-06-14 | Jose I. Arno | Apparatus and process for the abatement of semiconductor manufacturing effluents containing fluorine gas |
FR2808098B1 (fr) * | 2000-04-20 | 2002-07-19 | Cit Alcatel | Procede et dispositif de conditionnement de l'atmosphere dans une chambre de procedes |
US6618631B1 (en) * | 2000-04-25 | 2003-09-09 | Georgia Tech Research Corporation | Adaptive control system having hedge unit and related apparatus and methods |
US6760716B1 (en) * | 2000-06-08 | 2004-07-06 | Fisher-Rosemount Systems, Inc. | Adaptive predictive model in a process control system |
JP2001353421A (ja) * | 2000-06-12 | 2001-12-25 | Nippon Sanso Corp | ガス除害システム及びその運転方法 |
CN1287275C (zh) * | 2000-07-06 | 2006-11-29 | 株式会社山武 | 软传感器装置和用于评估该装置的装置 |
US6610263B2 (en) * | 2000-08-01 | 2003-08-26 | Enviroscrub Technologies Corporation | System and process for removal of pollutants from a gas stream |
WO2002023289A2 (en) * | 2000-09-15 | 2002-03-21 | Advanced Micro Devices, Inc. | Adaptive sampling method for improved control in semiconductor manufacturing |
US6906164B2 (en) | 2000-12-07 | 2005-06-14 | Eastman Chemical Company | Polyester process using a pipe reactor |
EP1355823A4 (en) | 2001-01-29 | 2005-04-20 | Caliper Life Sciences Inc | NON-MECHANICAL VALVES FOR FLUID SYSTEMS |
JP4937455B2 (ja) * | 2001-01-31 | 2012-05-23 | 株式会社堀場製作所 | Pfc除害装置の状態モニタ |
US6735541B2 (en) * | 2001-02-16 | 2004-05-11 | Exxonmobil Research And Engineering Company | Process unit monitoring program |
US6602323B2 (en) * | 2001-03-21 | 2003-08-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method and apparatus for reducing PFC emission during semiconductor manufacture |
US6761868B2 (en) | 2001-05-16 | 2004-07-13 | The Chemithon Corporation | Process for quantitatively converting urea to ammonia on demand |
JP2002353197A (ja) * | 2001-05-25 | 2002-12-06 | Hitachi Ltd | 排ガス処理システムおよび半導体装置の製造方法 |
US7160521B2 (en) | 2001-07-11 | 2007-01-09 | Applied Materials, Inc. | Treatment of effluent from a substrate processing chamber |
US7060234B2 (en) * | 2001-07-18 | 2006-06-13 | Applied Materials | Process and apparatus for abatement of by products generated from deposition processes and cleaning of deposition chambers |
US20030135547A1 (en) * | 2001-07-23 | 2003-07-17 | Kent J. Thomas | Extensible modular communication executive with active message queue and intelligent message pre-validation |
US6772036B2 (en) * | 2001-08-30 | 2004-08-03 | Fisher-Rosemount Systems, Inc. | Control system using process model |
JP2003077782A (ja) * | 2001-08-31 | 2003-03-14 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
US6616759B2 (en) * | 2001-09-06 | 2003-09-09 | Hitachi, Ltd. | Method of monitoring and/or controlling a semiconductor manufacturing apparatus and a system therefor |
US6725098B2 (en) * | 2001-10-23 | 2004-04-20 | Brooks Automation, Inc. | Semiconductor run-to-run control system with missing and out-of-order measurement handling |
US6915172B2 (en) * | 2001-11-21 | 2005-07-05 | General Electric | Method, system and storage medium for enhancing process control |
CN1643179B (zh) | 2002-01-17 | 2010-05-26 | 松德沃技术公司 | Ald装置和方法 |
JP4294910B2 (ja) | 2002-03-27 | 2009-07-15 | 株式会社東芝 | 半導体デバイス製造プラントにおける物質供給システム |
US6752974B2 (en) | 2002-04-10 | 2004-06-22 | Corning Incorporated | Halocarbon abatement system for a glass manufacturing facility |
US6617175B1 (en) | 2002-05-08 | 2003-09-09 | Advanced Technology Materials, Inc. | Infrared thermopile detector system for semiconductor process monitoring and control |
AU2003245315A1 (en) * | 2002-06-28 | 2004-01-19 | Tokyo Electron Limited | Method and system for predicting process performance using material processing tool and sensor data |
US6915173B2 (en) * | 2002-08-22 | 2005-07-05 | Ibex Process Technology, Inc. | Advance failure prediction |
EP1416143A1 (en) * | 2002-10-29 | 2004-05-06 | STMicroelectronics S.r.l. | Virtual sensor for the exhaust emissions of an endothermic motor and corresponding injection control system |
JP2006505792A (ja) * | 2002-11-07 | 2006-02-16 | スナップ − オン テクノロジーズ,インコーポレイテッド | データトリガ値に対する車両データストリーム中断 |
GB2423376B (en) * | 2002-12-09 | 2007-03-21 | Georgia Tech Res Inst | Adaptive output feedback apparatuses and methods capable of controlling a non-mimimum phase system |
WO2004064983A1 (en) * | 2003-01-13 | 2004-08-05 | Applied Materials, Inc. | Treatment of effluent from a substrate processing chamber |
JP3988676B2 (ja) | 2003-05-01 | 2007-10-10 | セイコーエプソン株式会社 | 塗布装置、薄膜の形成方法、薄膜形成装置及び半導体装置の製造方法 |
US20070012402A1 (en) * | 2003-07-08 | 2007-01-18 | Sundew Technologies, Llc | Apparatus and method for downstream pressure control and sub-atmospheric reactive gas abatement |
JP4008899B2 (ja) * | 2003-09-08 | 2007-11-14 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造システムおよび半導体装置の製造方法 |
US7079904B1 (en) * | 2003-09-12 | 2006-07-18 | Itt Manufacturing Enterprises, Inc. | Adaptive software management |
US20050109207A1 (en) | 2003-11-24 | 2005-05-26 | Olander W. K. | Method and apparatus for the recovery of volatile organic compounds and concentration thereof |
WO2005054968A1 (en) * | 2003-11-26 | 2005-06-16 | Tokyo Electron Limited | Intelligent system for detection of process status, process fault and preventive maintenance |
US7278831B2 (en) * | 2003-12-31 | 2007-10-09 | The Boc Group, Inc. | Apparatus and method for control, pumping and abatement for vacuum process chambers |
US7057182B2 (en) * | 2004-03-12 | 2006-06-06 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method and system for determining distortion in a circuit image |
US20050233092A1 (en) | 2004-04-20 | 2005-10-20 | Applied Materials, Inc. | Method of controlling the uniformity of PECVD-deposited thin films |
US7203555B2 (en) * | 2004-05-14 | 2007-04-10 | University Of Delaware | Predictive regulatory controller |
GB0412623D0 (en) * | 2004-06-07 | 2004-07-07 | Boc Group Plc | Method controlling operation of a semiconductor processing system |
US7430496B2 (en) | 2004-06-16 | 2008-09-30 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for using a pressure control system to monitor a plasma processing system |
US7571082B2 (en) * | 2004-06-22 | 2009-08-04 | Wells Fargo Bank, N.A. | Common component modeling |
CN1260177C (zh) * | 2004-07-01 | 2006-06-21 | 北京科技大学 | 胶态成型制备氮化硅耐磨陶瓷的方法 |
US7349746B2 (en) * | 2004-09-10 | 2008-03-25 | Exxonmobil Research And Engineering Company | System and method for abnormal event detection in the operation of continuous industrial processes |
US7736599B2 (en) | 2004-11-12 | 2010-06-15 | Applied Materials, Inc. | Reactor design to reduce particle deposition during process abatement |
US7682574B2 (en) | 2004-11-18 | 2010-03-23 | Applied Materials, Inc. | Safety, monitoring and control features for thermal abatement reactor |
US7414149B2 (en) | 2004-11-22 | 2008-08-19 | Rohm And Haas Company | Non-routine reactor shutdown method |
US20060116531A1 (en) | 2004-11-29 | 2006-06-01 | Wonders Alan G | Modeling of liquid-phase oxidation |
US7778715B2 (en) * | 2005-01-31 | 2010-08-17 | Hewlett-Packard Development Company | Methods and systems for a prediction model |
KR100697280B1 (ko) * | 2005-02-07 | 2007-03-20 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조 설비의 압력 조절 방법 |
US7474989B1 (en) * | 2005-03-17 | 2009-01-06 | Rockwell Collins, Inc. | Method and apparatus for failure prediction of an electronic assembly using life consumption and environmental monitoring |
US7421348B2 (en) * | 2005-03-18 | 2008-09-02 | Swanson Brian G | Predictive emissions monitoring method |
US7499777B2 (en) * | 2005-04-08 | 2009-03-03 | Caterpillar Inc. | Diagnostic and prognostic method and system |
US7526463B2 (en) * | 2005-05-13 | 2009-04-28 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Neural network using spatially dependent data for controlling a web-based process |
US7127304B1 (en) * | 2005-05-18 | 2006-10-24 | Infineon Technologies Richmond, Lp | System and method to predict the state of a process controller in a semiconductor manufacturing facility |
JP2008546525A (ja) | 2005-06-13 | 2008-12-25 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 処理を除害する方法および装置 |
WO2007022352A2 (en) * | 2005-08-15 | 2007-02-22 | University Of Southern California | Method and system for integrated asset management utilizing multi-level modeling of oil field assets |
US7231291B2 (en) * | 2005-09-15 | 2007-06-12 | Cummins, Inc. | Apparatus, system, and method for providing combined sensor and estimated feedback |
US7438534B2 (en) * | 2005-10-07 | 2008-10-21 | Edwards Vacuum, Inc. | Wide range pressure control using turbo pump |
GB0521944D0 (en) * | 2005-10-27 | 2005-12-07 | Boc Group Plc | Method of treating gas |
WO2007053626A2 (en) | 2005-10-31 | 2007-05-10 | Applied Materials, Inc. | Process abatement reactor |
US7463937B2 (en) * | 2005-11-10 | 2008-12-09 | William Joseph Korchinski | Method and apparatus for improving the accuracy of linear program based models |
US7499842B2 (en) * | 2005-11-18 | 2009-03-03 | Caterpillar Inc. | Process model based virtual sensor and method |
US7505949B2 (en) * | 2006-01-31 | 2009-03-17 | Caterpillar Inc. | Process model error correction method and system |
WO2007095150A2 (en) | 2006-02-11 | 2007-08-23 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for pfc abatement using a cdo chamber |
WO2007109081A2 (en) | 2006-03-16 | 2007-09-27 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for improved operation of an abatement system |
US20080072822A1 (en) | 2006-09-22 | 2008-03-27 | White John M | System and method including a particle trap/filter for recirculating a dilution gas |
WO2008147523A1 (en) | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Applied Materials, Inc. | Cogeneration abatement system for electronic device manufacturing |
KR101468606B1 (ko) | 2007-05-25 | 2014-12-04 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 전자 디바이스 제조 시스템들을 조립하고 작동시키는 방법들 및 장치 |
US20090018688A1 (en) | 2007-06-15 | 2009-01-15 | Applied Materials, Inc. | Methods and systems for designing and validating operation of abatement systems |
US20090017206A1 (en) | 2007-06-16 | 2009-01-15 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for reducing the consumption of reagents in electronic device manufacturing processes |
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- 2007-03-14 EP EP07753047A patent/EP1994456A4/en not_active Withdrawn
- 2007-03-15 TW TW096109004A patent/TWI407997B/zh active
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-
2014
- 2014-08-14 JP JP2014165252A patent/JP6182116B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002541541A (ja) * | 1999-04-07 | 2002-12-03 | アルカテル | 真空チャンバ内の圧力を調整するためのシステム、このシステムを装備した真空ポンピングユニット |
JP2004510221A (ja) * | 2000-06-14 | 2004-04-02 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 環境が制御されたチャンバ内で圧力を維持するための装置及び方法 |
JP2002285974A (ja) * | 2001-03-23 | 2002-10-03 | Toshiba Corp | 半導体製造装置、真空ポンプの寿命予測方法及び真空ポンプの修理タイミング決定方法 |
JP2003076414A (ja) * | 2001-08-31 | 2003-03-14 | Toshiba Corp | 生産装置の故障診断方法及び生産装置の故障診断システム |
JP2003278664A (ja) * | 2002-03-20 | 2003-10-02 | Ricoh Co Ltd | 真空ポンプの制御装置及び真空装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012054541A (ja) * | 2010-08-05 | 2012-03-15 | Ebara Corp | 排気系システム |
JP2020031135A (ja) * | 2018-08-22 | 2020-02-27 | 株式会社ディスコ | シリコンウェーハの加工方法及びプラズマエッチングシステム |
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