TWI357003B - Methods and apparatus for improving operation of a - Google Patents
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Description
1357003 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明概言之係關於電子裝置製造,特定而言係關於 用於電子裝置製造系統之最佳化操作的設備與方法。 【先前技術】 以往電子裝置製造工具係使用處理室或其它適當的設 備來進行製程(例如化學氣相沉積、磊晶矽成長、蝕刻等), . . - . . .. · ' ' 藉以製造電子裝置。這些製程會產生具有不想要的化學物
質之流出物,成為製程的副產品。習用的電子裝置製造系 統可以使用減量設備來處理該等流出物。 習用的減量單元及製程利用多種資源(例如試劑、水、 電等)來處理該等流出物。這些減量單元基本上會利用關於 由該等減量單元所處理的該等流出物之少數資訊來操作。 因此,習用的減量單元可以次佳化地使用該等資源。次佳 化地使用該等資源在生產設施中會是一不想要的成本負 擔。此外,對於未最佳化地使用資源的減量單元即會需要
更經常性的維護。 因此,對於減量流出物即需要一種改進的方法與設備。 【發明内容】 在本發明第一態樣中,提供一種用於改進電子裝置製 造系統之操作的第一種方法。該第一種方法包括提供資訊 給耦合到一具有參數的電子裝置製造系統之介面,其可處 5 1357003
在一些具體實施例中,介面105可以耦合到一參考資 料庫110,例如透過一廣域網路(wide area network ’ WAN) 109或其它適當的通信媒體/網路。參考資料可以利用儀器 i 〇 8收集,其可對參考系統1 0 7進行精密測量。儀器1 0 8 亦可包括多種裝置,例如流量控制器、壓力表等。儀器1〇8 可以由於這些儀器108的成本或其它原因而由生產系統 1 0 3當中省略。例如,參考系統1 0 7可包括有用於執行偵 測及量化參考系統1 之一減量單元上游之放射量的方法 的儀器 108,像是傅立葉轉換红外線(Fourier Transform Infra Red,FTIR)光譜儀或四偶極質量光谱儀(Quadrupole Mass Spectroscopy,QMS)。基於這些方法’該等儀器可以 收集關於參考系統1 〇 7之資訊(例如關於設備狀態及/或操 作資料的實驗性資料)。該資訊亦可包括來自參考系統107 中關於參數的資訊’像是氣體流量、射頻(radio frequency,RF)功率等。該資訊可進行收集及/或分析。該 資訊及/或分析結果可以儲存在參考資料庫u〇中。
該等測量及/或分析可透過一些方法來執行。例如,該 等測量可在非生產設施中離線地完成(例如在研發設施當 中)。另外,該等測量可在與生產系統1 0 3相同的設施中執 行。執行該等測量之儀器108可以在遠端及/或在本地操作 及控制。儀器1 〇 8可以用來分析資訊(例如產生長條圖、形 成曲線圖等),藉此產生可由介面105利用的物件(例如軟 體例式、預測函數、常數等)。另外’可在一工作站(例如 處理器為主的系統)或是其它可用於分析或操縱資訊的適 1357003 當設備當中對於資訊及/或物件離線地進行分拆。該資訊及 /或物件可用許多種方式傳送到參考資料庫n〇。例如’該 資訊及/或物件可經由網路傳送,像是LAN或 WAN ’及/ 或透過其它的媒體,像是CD-R、軟碟片等。 在一些具體實施例中,介面105可由資料庫110存取
及/或取得資訊及/或物件(例如透過WAN 109)。所取得的 該資訊及/或物件可以用於在介面105中形成及/或建立一 資料庫11 0 ’。資料庫1 1 〇 ’的細節在下述參照苐2圖及第3 圖做說明。介面105亦可提供來自生產系統1〇3及介面程 式之資料(例如即時性、已儲存等),以取得生產系統1 0 3 之參數。雖然引述了 WAN 109’資訊及/或物件可透過多種 媒體載入到介面1 〇5當中’例如WAN 109、CD-R、軟碟片 等。在一些具體實施例中,介面105可以機械式地耦合於 生產系統1〇3。另外’介面1〇3可以機械式及/或電氣式地 耦合於一裝置,而非生產系統1 0 3 (例如一獨立工作站、一 遠端存取的微控制器等)。 生產系統1〇3可包括像是一化學輸送單元m等的單 - .- ' • · .
元(例如氣體控制面板、研漿輸送單元、液態前驅物輸送系 統等)。化學輸送單元1Π可以用於傳送化學物質到一生產 電子裝置製造工具113。生產工具113可包括一或多個處 理室115,用於執行一基板上的一或多種製程。電子裝置 製造工具Π3在化學輸送單元111的下游。感測器117及/ 或控制器118可耦合到化學輸送單元及/或電子裝置製 造工具1 1 3,用於在電子裝置製造期間偵測資訊。感測器 9 1357003
1 1 7及/或控制器1 1 8可以提供資訊(例如狀態、操作 等),其可由介面1 〇 5所利用。該資訊可以關聨到參數 是在化學輸送單元111及/或生產工具113的輸出處某 體之存在(例如流量控制器)。亦可使用其它的感測 類,例如壓力表、用於測量步騾時間的計時器、電量表 該資訊可由控制器118提供給介面105(例如軌道 裝、工作站、控制器電路板、嵌入式處理器等),用於 及/或接收來自生產工具Π3及/或處理室Π5之資訊 制器1 1 8可以實施成複數個控制器。例如,在其它具 施例中,生產工具11 3可以耦合於一第一控制器11 8 處理室1 1 5可耦合到一第二控制器1 1 8。另外,可使 單一控制器118及/或一控制器118的網路來控制生產 113及/或處理室115。由控制器118所提供的資訊可 聯於由控制器1 1 8所提供的控制信號到生產系統1 03 些部份。例如,控制器1 1 8可提供一信號到處理室1 以開始在一製程配方中的一步驟。這種資訊可以提供 面 1 05。 在電子裝置製造工具113之下游,生產系統103 包括耦合到生產工具113之一或多個泵浦單元119。 單元119可以用於降低生產工具113之部份當中的壓. 如輸送室、承載器等)及/或處理室Η 5 (例如金屬蝕刻、 處理室等)。在其它具體實施例中,額外的設備,像是 泵浦(例如渦輪分子泵浦、冷凍泵浦等),或任何其它 的設備,其可進一步降低處理室115中的壓力。在處 資料 ,像 種氣 器種 等。 式安 控制 。控 體實 ,而 用一 工具 以關 之某 15, 給介 可以 泵浦 力(例 CVD 真空 適當 理室 10 丄357003
1 5中的壓力可經由參數的組合來控制,例如節流閥位 置、滿輪分子泵浦速率、進入處理室115之氣流量及/或生 產電子裝置製造工具113’但除了泵浦單元119的參數之 外。例如’在處理室115中的壓力可由泵浦單元119之泵 浦速率(例如每分鐘旋轉數)所控制。泵浦單元丨丨9可在電 子裝置製造期間進行操作。泵浦單元119亦可在當處理室 U5於處理室115中不存在電子裝置的基板時進行操作。 系浦單元11 9可以排出來自處理室丨i 5之流出物(例如氣 體、流體、固體等)。
類似地,在泵浦單元119的下游,生產系統1〇3可包 括耦合於泵浦單元119之減量單元121。減量單元121可 處理生產工具113之流出物、減量單元121可包括一受控 的分解氧化(contro l.led decomposition oxidation,CDO)熱 反應器、水式洗滌塔、吸收為主惰性樹脂、燃燒系統等β —種示例性的減量單元 121為美國加州聖荷西(San Jose) 市的美呈科技(Metron Technology)公司所提供的Marathon 系綠。亦可使用其它的減量單元。介面1 0 5、化學輸送單 元111、生產工具1 1 3、泵補單元11 9及減量單元1 2 1可以 操作性地耦合,以允許這些組件105、111、113、119、121 之間的通信。例如,這些組件可透過一區域網路(local area network,LAN) 123或其它通信網路/媒體進行操作式地耦 合0 第2圖為根據本發明用於改進電子裝置製造的系統 101之介面1 05的區塊圖。請參照第2圖,介面105係用 11 1357003 於執行本發明之方涑a 如下述’介面105可健存—資料庫, 在執行一或多個程式· Φw ea 式來預測關聯於生產系統i 〇 3之狀態及 /或操作性資料。介而〜_ ’ 1 0 5可實施成一或多個系統控制器、 —或多個專屬的硬體雷 體電路 '一或多個適當程式化的通用型 電腦或任何其它颛彻&iiu 的電子、機械、電機及/或人工操作的 裝置。 介面105可以句紅 ^ ro 括一處理20卜例如一或多個Intel(g)
Pentium®處理器,用 用於執仃程式’以及處理器2〇1盥其它 裝置通信之一或多佃.s > 6 /' 、 固通js埠2 0 3,例如生產系統i 〇 3。處理 器2〇1亦與資料儲存裝4 205連接。資料储存裝置2〇5 可包括任何磁性' 光學及/或半導體記憶體之適當組合,並 可包括例如額外的處理器、通信埠、隨機存取記憶體 (Random Access Mem〇ry,ram) ' 唯讀記憶體(Read_0nly
Memory ’ ROM)、光碟或數位多功能碟片,及/或硬碟等。 每個處理器201及資料儲存裝置2〇5可以是例如:(丨)整 個位在單一電腦或其它運算裝置當中;或(Η)由一遠端通信 媒體彼此連線,例如一序列埠纜線、LAN、電話線、射頻 收發器、光纖連接或類似者。在一些具體實施例中,例如 介面105可包含一或多部電腦(或處理器2〇1),其可連線 到一遠端伺服器電腦,例如包含在參考系統1 〇7中的電 腦’用於維護資料庫’其中資料儲存裝置205包含了遠端 飼服器電腦與相關資料庫之組合。 資料儲存裝置205可儲存一程式207來控制處理器 201。處理器201可執行程式207之指令,並藉此根據本發 12 1357003
明進行操作,特別是根據在此詳述的方法進行。本發明可 以實施成一電腦程式,其使用物件導向語言閑發,可允許 具有模組化物件之複雜系統之模型化,以產生摘要,其可 代表實體世界、實體物件及它們相互關係。但是,熟知該 項技藝者將可瞭解到此處所述之本發明可以使用許多種程 式化技術而用多種不同方式實施,以及使用遏用性硬體系 統或專屬控制器來實施。程式207可以儲存成一壓縮、未 編譯及/或加密的格式。再者,程式 207可包括有程式元 件,其可為通用型,例如一作業系統、一資料庳管理系統, 以及「裝置驅動程式」,可允許處理器201來介接到電腦周 邊裝置,例如通信埠203。熟知該項技藝者皆熟知適當的 通用型程式元件,在此不需要詳細說明。 再者,程式207可用於執行一些特定發明之模組或函 式,其中包括但不限於一或多個函式,其可允許介面1〇5 來預測關聯於生產系統1 0 3之參數(例如狀態、操作性資料 等)。這些參數的範例在以下配合第4圖到第6圖所述之流 程圖來做說明。
根據本發明一些具體實施例,程式2 0 7的指令可以由 另一個電腦可讀取媒體而讀入處理器207之主記憶體(未 示出),例如由一 ROM到RAM。在程式207中指令之執行 順序使得處理器 201執行此處所述的處理步驟。在其它具 體實施例中,硬體配線電路或積體電路可以用於取代或結 合於軟體指令,用於實施本發明之製程。因此,本發明之 13 1357003 具體實施例並不限於任何特定之硬體、韌體及/或軟體之組 合。
除了程式207之外,儲存裝置205亦可用於儲存一或 多個資料庫110’(僅顯示一個)。該等資料庫110,在以下詳 細說明,而範例結構則利用附屬圖式中的範例項目來說 明。如熟知該項技藝者可瞭解’在此處所提示之範例資料 庫的架構例示及附屬說明皆為資訊的储存表之示例性配 置。其可利用任何一種其它配置。例如,即使例示為一單 一資料庫,本發明可使用一個以上的資料庫來有效地實 施。類似地,資料庫π 〇 ’之例示的登錄項僅代表示例性資 訊;熟知該項技藝者將可瞭解該等登錄項之數目及内容皆 可相異於此處所例示者。再者,雖然資料庫110,係以表格 來描述,可使用一物件為主的模型來儲存及操縱本發明之 資料型態,類似地’可使用物件方法或行為來實施本發明 之處理。這些處理將在以下參照第4圖到第6圖來詳細說 明。
第3A圖至第3C圖描述一種示例性資料庫,其根據本 發明可包括在該介面中。請參照第3A圖,資料庫301可 具有一參考參數組(RPS,“Reference parameter sets”) 303,其中包含參考參數(RP1、RP2等)305。該資料庫亦可 具有物件(object,OBJ) 307 »介面105可提供一生產參數 組(PPS,“Production parameter set”)309 到資料庫 301 » 資料庫301可包含具有參考參數305之參考參數組 3 03。該等參考參數3 05可以關聯到由參考系統1〇7所提供 14 1357003 的資訊。更特定而言,參考參數305可包括有參數’像是 RF功率、節流閭位置、流出物之化學組成、系統頬型、泵 浦類型、減量單元類型等。參考參數組3〇3亦可為該資訊 的衍生,例如數值的時間平均值、計算的常數、參考系統 歷史表列等。例如,參考參數組305可具有一函數的常數。 該函數可為包括四個常態分佈之曲線擬合。該等常數可為 包含該函數之常態分佈的倍數》這種函數在以下參照第 圖更為詳細池說明。 • ' · · . · · · ·
資料庫301亦可包含物件3 07。物件307可包括有項 目,而其為參考系統1 0 7之測量所提供/產生的非必要資 訊。例如,物件3 0 7可包括方法、類別(例如C + +、組合語 言等)、條件式指令、資料處理例式等。在一些具體實施例 中,物件307玎以關聯於一或多個參數組303及/或參數 305。此外或另外該參考參數組303可以關聯於一或多個物 件 3 07。
資料庫301可為SQL資料庫或其它適當的資訊庫存。 此外或另外可以使用一或多個延伸標記語言(XML ’ “extensible Markup Language”)文件來做為資料庫 301 或 其一部份》資料庫3 0 1所包含的資訊可以是二元化或另一 種適當的格式。例如’除了二元化格式之外,可以使用資 訊父換的美國標準編碼(ASCII ’《Americm Standard Code for Information Interchange”)來代表資料庫3〇1所包含的 資訊。該資訊可由資料庫及/或介面1〇5做處理及格式化。 例如,資料庫301可以將資訊格式化為逗點隔開的數值 15 1357003 (comma separated value,CSV)。此外或另外辕資訊可利用 標籤來格式化’例如由超文字標記語言(HTML,“HypefText Markup Language”)標準所定義,其可識別該資訊的部份, 其方式為可由介面105解譯來以一恰當的方式格式化該資 訊。其可使用許多其它的格式。 資料庫301可以用於與介面105之部份做互動,例如 程式207,藉以提供資訊及/或物件到程式2〇7。與介面ι〇5 之部份的互動可包括提供一生產參數組3〇9到資料庫 3〇1。該生產參數組309可由介面105及/或資料庫3〇1用 來查詢資料庫30卜藉以選擇一適當的參考參數组3〇3。一 示例性查詢可由第3A @中指向到-可能相關記錄的箭頭 線m所例示。-選出的一或多個參考參數組3〇3可由資 料庫3〇1.傳回到介面105的部份’例如程式2〇7。此外或 另外’資料庫3〇1可傳回-或多個物件307或任何其它適 當的物件到介面1 0 5。 雖然物件307描述為資料庫3〇1之一部份物件3〇7 或物件307之部份可以由其它的方式傳送到介面1〇5。例 如,物件3 07可經由一超鏈結來耦合到資料庫3 〇丨,並到 達儲存裝置205上的一位置,藉此透過通信埠2〇3提供給 w面105(第2圖)。此外或另外,物件3〇7或其部份可以 做為在生產系統103中所包含的一組合語言級的程式。在 其它具體實施例中,資料庫3 〇〗可以設置成僅包含已經處 理到參考參數組303中而由已經包含在生產系統ι〇3中的 物件307來使用的資訊。例如,藉由分析參考系統1〇7所 16 1357003
提供的資訊所產生的常數,其要由物件307听 做為參考參數305。 請參考第3B圖,存有示例性參考參數之 將根據本發明來說明。資料庫301可以存有從 考系統107内製程氣體及/或流出物的儀器108 考參數305’。更特定而言,資料庫301可以存 統1 〇 7操作期間所採取的測量申取得的參考參 中可以執行一或多個製程,其使用多種製程氣 產生流出物氣體,即需要減量。資料庫3 01可 關於在一製程氣體組3 03’内一特定的製程; 3 0 5 ’組合。例如,在資料庫中的每一列可包括 定製程氣體之參數3 05’。如第3B圖所示,資 第一列可包括關聯於製程氣體NF3之參數305, 包括關聯於製程氣體C2F6之參數3 05’,依此類 請仍參考第3B圖,該製程氣體組303’可 數3 0 5 ’,其係由儀器1 0 8所提供之資訊所得到 參考參數3 05 ’可為由物件3 0 7所使用的係數, 佈的一函數。這種函數可為示例性等式 S{t) = j^Cn-N{t,Mn,an) 其中變數C„、μ„、σ„、t、η及N代表儲 3 0 1中的參考參數。該函數可以儲存在資料儲 中,並由處理器2 01所利用。此外或另外,該 過通信埠203傳送到介面105。該等參考參數 使用,即可 範例資料庫 用於測量參 所得到的參 有自參考系 數305’,其 體,並由其 以組織成相 氤體的參數 關聯於一特 料庫3 0 1的 ',一第二列 推。 包括參考參 的係數。該 例如常態分 存在資料庫 存裝置205 函數可以透 305’除了該 17 1357003 示例性等式之外可由介面1 0 5利用’藉此預測生產系統1 Ο 3 之參數。例如,該等參考參數3 0 5 ’可以用來預測在流出物 中相關於時間是否存在氣體’或其濃度。這種函數可產生 一曲線,即可在評估時做為該函數的一視覺描述。
請參考第3C圖’其為根據本發明中氣體量相對於時 間之示例性預測的曲線。該等示例性曲線描述了製程所產 生之流出物中氣體C2F&及CF4之濃度。該等曲線可包括 一 C2F6氣體資料曲線313及一 C2F6氣體函數曲線315。該 曲線亦描述了 C2F6氣體濃度比率317及氣體時間比 率319。該等曲線亦包括一 CF4氣體資料曲線321及一 CF4 氣體函數曲線323。CF4氣體濃度比率325及CF4氣體時間 比率327亦可由曲線來描述。 包含C2F6氣體資料曲線3 13及CF*氣體資料曲線 321(資料曲線)的資訊可由儀器108提供給一工作站或其 它適當的資訊分析設備。工作站可以分析該資訊,藉以形 成該函數。此外或另外’儀器1 0 8可分析該資訊。例如’ 儀器108可分析該資訊’並提供參考參數3 05’。該資訊的 • . . ... .. · .
分析可以將該等式之曲線擬合到該.等資料曲線。例如’ c 2 F 6 氣體函數曲線315及CF4氣體函數曲線323(函數曲線)可以 擬合到每一條資料曲線。 每個函數曲線可以對應到一參考參數組3 0 3 ’。例如, C2F6氣體函數曲線315可以對應於第3B圖中所述的一 C2F6氣體參考參數組3〇3’°C2F6氣體函數曲線315可由採 用C2F6氣體參考參數組3 03 ’之等式所產生。利用參考參數 18 1357003 組303’之等式可由介面105用來預測生產系統103之參 數。例如,該等式可以預測在生產系統1 0 3所產生的流出 物中C2F 6氣體之濃度。如上所述’該參考參數3 05’可以提 供給該介面。此外,對應於參考參數組303 ’之物件(例如 等式)亦可提供給介面1〇5。 如以上參考第3A圖所述,介面1〇5可採用傳回到介 面之參考參數組303及/或物件307來預測生產電子裝置製 造系統10 3之至少一系統參數,如以下參考第4圖至第7
圖所述。 用於改善電子裝置製造之系統101的操作現在參考第 1圖至第3圖說明,並參考第4圖’其為一流程圖’其例 示了根據本發明之電子裝置製造的一示例性方法。請參考 第4圖,於步驟403中開始方法401。在步帮405中,一 資料庫及/或物件基於來自一參考電子裝置製造系統1〇7 的測量而產生。如上述’包含於及’或编合於參考系統1〇7 之儀器108及/或裝置可以收集關於參考系統107之資訊 (例如狀態、操作資料等)。參考系統1 07可以儲存所收集 . · . .
的資料在一或多裀資料庫11 〇中。依此方法,參考系統1 〇 7 之組件可隨時間提供資訊。特別是’該資訊可包括關於參 考系統107之參數的資訊。該資訊可由一代理者(例如工程 師、操作者程式等)使用,以決定如何適當地控制參考系統 1 0 7或類似於參考系統1 0 7之生產系統1 0 3的部份。例如, 該資訊可由代理者使用來更為最佳化地控制一生產電子裝 置製造工具11 3下游的組件。該等下游組件可包括泵浦單 19
Claims (1)
- Γ357003 月湘修正本I 1 一--------I 十、申請專利範圍: 1. 一種用於操作與一或更多個減量單元一同使用的一電 子裝置製造系統的方法,包含以下步驟: 提供具有一第一測量儀器的一參考電子裝置製造 系統以及具有一第二測量儀器的一生產電子裝置製造 系統,其中該第一測量儀器係與該第二測量儀器不同; 以該第一測量儀器,測量與該生產電子裝置製造 系統有關之該參考電子裝置製造系統之參考參數: 從該生產電子裝置製造系統測量生產參數,以提 供生產資訊; 基於該生產資訊而選定參考參數; 使用所測量到的該等參考參數而產生資訊; 分析所產生的該資訊,以基於該參考資訊預測該 生產電子裝置製造系統之至少一參數;以及 基於該預測而操作該一或更多個減量單元, 其中該參考電子裝置製造系統包含未使用於該生 產電子裝置製造系統的至少一個儀器。 2. 如申請專利範圍第1項所述之方法,其中分析所產生 的該資訊以預測該生產電子裝置製造系統之至少一參 數之步驟包括以下步驟:預測關於該生產電子裝置製 造系統之一流出物(effluent)的一參數。 3. 如申請專利範圍第1項所述之方法,其中分析所產生 的該資訊,以預測該生產電子裝置製造系統之至少一 30 1357003 參數之步驟包括以下步驟:比較該等生產參數與該等 參考參數。 4. 如申請專利範圍第1項所述之方法,其中分析所產生 的該資訊,以預測該生產電子裝置製造系統之至少一 參數之步驟另包括以下步驟:選擇一函數,其可基於 所測量到的該等生產參數以預測來自該生產電子裝置 製造系统之至少一參數。 5. 如申請專利範圍第1項所述之方法,其中測量該生產 電子裝置製造系統之參數之步驟包括以下步驟: 測量在時間11之一第一至少一參數; 測量在時間t2之一第二至少一參數;以及 比較該第一至少一參數與該第二至少一參數。 6. 如申請專利範圍第5項所述之方法,其中比較該第一 至少一參數與該第二至少一參數之步驟係差異式地 (differentially)進行。 7. 如申請專利範圍第6項所述之方法,其中比較該第一 至少一參數與該第二至少一參數之步驟係整合式地 (integrally)進行。 8. 一種用於操作與一或更多個減量單元一同使用的一電 子裝置製造系統的方法,包含以下步驟: 提供具有一第一測量儀器的一參考電子裝置製造 系統以及具有一第二測量儀器的一生產電子裝置製造 系統,其中該第一測量儀器係與該第二測量儀器不同; 測量來自該生產電子裝置製造系統之生產參數; 31 1357003 使用一程式而比較該等生產參數與關於該參考系 統的一資料庫; 基於該比較,預測對於該生產電子裝置製造系統 之一組件的至少一參數;以及 基於該預測而操作該一或更多個減量單元, 其令該參考電子裝置製造系統包含未使用於該生 產電子裝置製造系統的至少一個儀器。 9. 如申請專利範圍第8項所述之方法,其中測量來自該 生產電子裝置製造系統之該等生產參數之步驟包括以 下步驟:接收來自控制器之資訊。 10. 如申請專利範圍第8項所述之方法,其中測量來自該 生產電子裝置製造系統之該等生產參數之步驟包括以 下步驟:接收來自感測器之資訊。 11. 如申請專利範圍第8項所述之方法,其中使用一程式 比較該等生產參數與一資料庫之步驟包括以下步驟: 比較該等生產參數與該資料庫的參考參數。 12. 如申請專利範圍第8項所述之方法,其中預測該生產 電子裝置製造系統之至少一參數之步驟包括以下步 驟: 測量在時間11之一第一至少一參數; 測量在時間t2之一第二至少一參數;以及 比較該第一至少一參數與該第二至少一參數。 32 Γ357003 13. 如申請專利範圍第12項所述之方法,其中比較該第一 至少一參數與該第二至少一參數之步驟係差異式地進 行。 14. 如申請專利範圍第12項所述之方法,其中比較該第一 至少一參數與該第二至少一參數之步驟係整合式地進 行。 15. —種與一或更多個減量單元一同使用的電子裝置製造 的方法,包含以下步驟: 提供具有一第一測量儀器的一參考電子裝置製造 系統以及具有一第二測量儀器的一生產電子裝置製造 系統,其中該第一測量儀器係與該第二測量儀器不同; 基於來自該參考電子裝置製造系統的測量以產生 一資料庫及程式,其中該參考電子裝置製造系統包含 未使用於該生產電子裝置製造系統的至少一個儀器; 利用在該生產電子裝置製造系統中的該資料庫及 程式,以產生該生產電子裝置製造系統之一預測解決 方案;以及 根據該預測解決方案,操作該生產電子裝置製造 系統的該一或更多個減量單元。 1 6 ·如申請專利範圍第1 5項所述之方法,其中利用在該生 產電子裝置製造系統中的該資料庫及程式,以產生該 生產電子裝置製造系統之一預測解決方案之步驟包括 以下步驟: 33 Γ357003 接收在一介面中的資料,其中包括來自該生產電 子裝置製造系統之一化學輸送單元及處理室之資料庫 及程式; 利用接收到的該等資訊,資料庫及程式來決定在 該生產電子裝置製造系統中關於流出物氣體及其流量 之資訊;以及 基於關於該流出物氣體及其流量之資訊,產生該 生產電子裝置製造系統之一預測解決。 17.如申請專利範圍第15項所述之方法,其中利用在該生 產電子裝置製造系統中的該資料庫及程式以產生該生 產電子裝置製造系統之一預測解決方案之步驟包括以 下步驟: 在一第一時間,接收關於該生產電子裝置製造系 統之第一操作性與狀態資料,並將這些資料儲存在包 括一資料庫與程式的一介面中; 在一第二時間,接收關於該生產電子裝置製造系 統之第二操作性與狀態資料,並將這些資料儲存在該 介面中; 比較在該第一時間接收的該資料與在該第二時間 接收的該資料來產生差異資料; 利用該差異資料,資料庫及程式來預測該生產電 子裝置製造系統之組件的維護需求;以及 基於該差異資料,產生該生產電子裝置製造系統 之一預測解決方案。 34 1357003 18. —種與一或更多個減量單元一同使用的系統,包含: 具有一第一測量儀器的一參考電子裝置製造系 統; 具有一第二測量儀器的一生產電子裝置製造系 統; 其中該第一測量儀器係不同於該第二儀器; 其中該參考電子裝置製造系統包含未使用於該生 產電子裝置製造系統的至少一個儀器: 一介面,其係用於提供關聯於一參考系統之資 訊,其中該介面為關聯於該參考電子裝置製造系統之 資訊的儲存處(repository);以及 一電子裝置製造工具,其耦合於該介面,並用於 接收關聯於一預測解決之資訊。 19. 如申請專利範圍第18項所述之系統,其中該介面更進 一步包含: 一通信埠,用於傳送資訊到該生產電子裝置製造 系統以及由該生產電子裝置製造系統接收資訊;以及 一處理器,其可通信地耦合到該通信埠,並用於 處理該資訊,藉以預測該電子裝置製造系統之至少一 參數。 35
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