JP2015015480A - 電子デバイス製造システムの操作を改善する方法及び装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電子デバイス製造システムの操作を改善する方法及び装置を提供する。【解決手段】流出物を処理する軽減装置とともに使用するための電子デバイス製造システムの改善された操作方法は、パラメータを有する電子デバイス製造システム１０３に結合されたインタフェース１０５に、情報を提供する工程と、情報を処理して、第１のパラメータを予測する工程と、電子デバイス製造システム１０３の少なくとも第２のパラメータに関する命令を提供する工程とを含み、命令は、予測された第１のパラメータに基づく。【選択図】図１

Description

優先権の主張

２００６年３月１６日に「電子デバイス製造システムの操作を改善する方法及び装置」
の名称で出願された米国特許仮出願第６０／７８３，３７０号（代理人整理番号９１３７
／Ｌ）、２００７年２月１９日出願に「電子デバイス製造のためのハイブリッドライフサ
イクルインベントリー方法及び装置」の名称で出願された米国特許仮出願第６０／８９０
，６０９号（代理人整理番号９１３７／Ｌ２）、２００６年３月１６日に「電子デバイス
製造システムにおける圧力制御方法及び装置」の名称で出願された米国特許仮出願第６０
／７８３，３７４号（代理人整理番号９１３８／Ｌ）、及び２００６年３月１６日に「軽
減システムの改善された操作方法及び装置」の名称で出願された米国特許仮出願第号６０
／７８３，３３７号（代理人整理番号９１３９／Ｌ）に基づく優先権を主張する。これら
の出願は引用により全ての目的のため全体的に本明細書に一体化される。

関連出願の相互参照

本出願は、引用により全ての目的のため全体的に参考文献として本明細書に一体化され
る、以下の同一人に譲渡される同時係属中の米国特許出願に関する。

「電子デバイス製造システムにおける圧力制御方法及び装置」の名称で出願された米国
特許出願（代理人整理番号９１３８／ＡＧＳ／ＩＢＳＳ）。

「軽減システムの改善された操作方法及び装置」の名称で出願された米国特許出願（代
理人整理番号９１３９／ＡＧＳ／ＩＢＳＳ）。

発明の分野

本発明は、概して、電子デバイス製造システムに関し、特に、電子デバイス製造システ
ムの最適な操作方法及び装置に関する。

発明の背景

電子デバイス製造ツールは、従来から、電子デバイスを製造するためのプロセス（例え
ば、化学蒸着、エピタキシャルシリコン成長、エッチング等）を行うように適合されたチ
ャンバ又はその他好適な装置を利用している。かかるプロセスでは、プロセスの副生成物
として望ましくない化学物質を含む流出物が生成される。従来の電子デバイス製造システ
ムでは、流出物を処理するのに軽減装置を用いる。

従来の軽減ユニット及びプロセスは、流出物を処理するのに様々な資源（例えば、試薬
、水、電気等）を利用する。かかる軽減ユニットは、典型的に、軽減ユニットにより処理
される流出物についての情報が非常に少ない。従って、従来の軽減ユニットは、資源を最
大限に利用していない。資源を最大限に利用しないと、製造設備における望ましくない費
用負担となる。更に、資源を最大限利用しない軽減ユニットには頻繁な保守が必要である
。

従って、流出物を軽減する改善された方法及び装置が必要とされている。

本発明の第１の態様において、電子デバイス製造システムの操作を改善する第１の方法
が提供される。第１の方法は、パラメータを有する電子デバイス製造システムに結合され
たインタフェースに情報を提供する工程と、情報を処理して、第１のパラメータを予測す
る工程と、電子デバイス製造システムの少なくとも第２のパラメータに関する命令を提供
する工程であって、命令が予測された第１のパラメータに基づく工程とを含む。

本発明の第２の態様において、電子デバイス製造システムの操作を改善する第２の方法
が提供される。第２の方法は、生産電子デバイス製造システムから生産パラメータを測定
する工程と、生成パラメータを、プログラム用いて、参照システムに関するデータベース
と比較する工程と、生産電子デバイス製造システムの少なくとも１つのパラメータを予測
する工程とを含む。

本発明の第３の態様において、電子デバイス製造システムの操作を改善する第３の方法
が提供される。第３の方法は、参照電子デバイス製造システムからの測定に基づいて、デ
ータベース及びプログラムを作成する工程と、生産電子デバイス製造システムにおいてデ
ータベース及びプログラムを用いて、生産電子デバイス製造システムのための予測解を作
成する工程と、予測解に従って、生産電子デバイス製造システムを操作する工程とを含む
。

本発明の他の構成及び態様は、以下の詳細な説明、特許請求の範囲及び添付図面からよ
り明らかとなる。

本発明による電子デバイス製造を改善するシステムのブロック図である。 本発明による電子デバイス製造を改善するシステムのインタフェースのブロック図である。 〜 本発明によるインタフェースに含まれる例示のデータベースを示す図である。 本発明による電子デバイス製造の例示の方法を示す図である。 本発明によるリアルタイムでの電子デバイス製造システムの性能を最適化する第１の例示の方法を示す図である。 本発明による電子デバイス製造システムの性能を最適化する第２の例示の方法を示す図である。 本発明による電子デバイス製造システムの性能を最適化する第３の例示の方法を示す図である。

詳細な説明

本発明は、生産電子デバイス製造システムの改善された（例えば、最適化された）操作
方法及び装置を提供する。より具体的には、本発明の方法及び装置は、生産電子デバイス
製造システムのコンポーネント、参照データベース及び１つ以上のプログラム間のインタ
フェースを利用するものである。プログラムを用いて、システムにあるコンポーネントの
保守を予測するため、システムダウンタイムを減少することにより、システムの利用可能
性が増大する。更に、又は、この代わりに、１つ以上のプログラム及びデータベースを用
いて、軽減ユニットに流れる流出物の量とタイプを正確に予測して、かかるデータに基づ
いて、電子デバイス製造システムの流出物を処理する。これによって、インタフェースが
、予測に基づいて、軽減ユニットを最適に操作できる。

参照データベース及びプログラムは、参照電子デバイス製造システムにより提供される
情報を用いる。参照システムは、数多くの生産システムと同様のコンポーネント、ユニッ
ト及びパラメータの構成を有している。専用の機器を参照システムに結合して、流出物及
び参照システムのパラメータについての情報を取得してもよい。機器は、多数の生産電子
デバイス製造システムで用いるには非常に高価である。

本発明の１つ以上の態様によれば、機器により取得した情報を用いて、予測解を形成す
る。予測解を利用して、参照システムにより用いられる機器を使用したり、それに関わる
望ましくないコストを必要とすることなく、生産システムを最適に操作することができる
。予測解には、参照システムのデータベースと１つ以上のプログラムが含まれる。少なく
とも１つの実施形態において、予測解は、数多くの方法や媒体により、顧客に対して料金
の発生により提供される。

図１は、本発明による電子デバイス製造を改善するシステムのブロック図である。図１
を参照すると、電子デバイス製造を改善するシステム１０１は、生産電子デバイス製造シ
ステム１０３を含み、これは、データ、例えば、状況及び／又は操作データを、生産電子
デバイス製造システム１０３から受信するインタフェース１０５に結合されている。受信
したデータに基づいて、インタフェース１０５は、生産システム１０３に関する他の状況
及び／又は操作データを予測する。インタフェース１０５の詳細は、図２を参照して後述
する。

ある実施形態において、インタフェース１０５は、参照データベース１１０に、例えば
、ワイドエリアネットワーク（ＷＡＮ）１０９又はその他好適な通信媒体／ネットワーク
を介して、結合されていてもよい。参照データは、機器１０８で集められて、参照システ
ム１０７の正確な測定を行う。機器１０８はまた、マスフローコントローラ、圧力ゲージ
等といったデバイスを含んでいてもよい。機器１０８は、かかる機器１０８のコストやそ
の他の理由から、生産システム１０３からは省いてもよい。例えば、参照システム１０７
は、参照システム１０７の軽減ユニットの上流からの放出物を検出し、定量する方法を実
施するように適合された機器１０８を含んでいてもよい。例えば、フーリエ変換赤外線（
ＦＴＩＲ）分光法や四極子質量分析法（ＱＭＳ）等である。かかる方法に基づいて、機器
は、参照システム１０７に関する情報（例えば、機器の状況及び／又は操作データに関す
る実証的データ）を集める。情報はまた、ガスの流れ、無線周波数（ＲＦ）電力等といっ
たパラメータに関する参照システム１０７からの情報を含んでいてもよい。情報は集めら
れ、且つ／又は分析される。情報及び／又は分析結果は、参照データベース１１０にスト
アされる。

測定及び／又は分析は、数多くの方法により実施してよい。例えば、測定は、非生産設
備（例えば、研究開発設備）においてオフラインで実施してよい。或いは、測定は、生産
システム１０３と同じ設備で実施してもよい。測定を実施する機器１０８は、遠隔且つ／
又は局所的に操作／制御してもよい。機器１０８は、情報を分析するように適合されてい
て、インタフェース１０５により利用されるオブジェクト（例えば、ソフトウェアルーチ
ン、予測関数、定数等）を作成する（例えば、ヒストグラム、曲線適合等を作成する）。
或いは、分析は、ワークステーション（例えば、プロセッサベースのシステム）又は情報
を分析又は操作するように適合されたその他好適な装置で、情報及び／又はオブジェクト
オフラインで実施してもよい。情報及び／又はオブジェクトは、数多くのやり方で、参照
データベース１１０に通信してよい。例えば、情報及び／又はオブジェクトは、ＬＡＮや
ＷＡＮ等のネットワークを介して、且つ／又はＣＤ−Ｒ、フロッピー（商標名）等のその
他媒体を介して通信してもよい。

ある実施形態において、インタフェース１０５は、データベース１１０（例えば、ＷＡ
Ｎ１０９を介して）から情報及び／又はオブジェクトにアクセス、且つ／又はこれらを読
み出す。読み出された情報及び／又はオブジェクトを利用して、インタフェース１０５に
データベース１１０’を形成及び／又は投入する。データベース１１０’の詳細は、図２
及び３を参照して後述する。インタフェース１０５はまた、生産システム１０３及び内部
プログラムからデータ（例えば、リアルタイム、ストアされたもの等）を提供して、生産
システム１０３のためにパラメータを読み出す。ＷＡＮ１０９が図示されているが、情報
及び／又はオブジェクトは、ＷＡＮ１０９、ＣＤ−Ｒ、フロッピー（商標名）等の様々な
媒体を介してインタフェース１０５にロードしてもよい。ある実施形態において、インタ
フェース１０５は、生産システム１０３に機械的に結合されていてもよい。或いは、イン
タフェース１０３は、生産システム１０３以外のデバイス（例えば、独立ワークステーシ
ョン、遠隔アクセスマイクロコントローラ等）に機械的且つ／又は電気的に結合されてい
てもよい。

生産システム１０３は、化学分配ユニット１１１（例えば、ガスパネル、スラリー分配
ユニット、液体前駆体分配システム等）等のユニットを含んでいてもよい。化学分配ユニ
ット１１１は、化学物質を、生産電子デバイス製造ツール１１３に分配するように適合さ
れていてもよい。生産ツール１１３は、１つ以上のプロセスを基板に実施するための１つ
以上の処理チャンバ１１５を含んでいてもよい。電子デバイス製造ツール１１３は、化学
分配ユニット１１１の下流である。センサ１１７及び／又はコントローラ１１８は、化学
分配ユニット１１１に、且つ／又は電子デバイス製造中、情報を検出するために、電子デ
バイス製造ツール１１３に結合してもよい。センサ１１７及び／又はコントローラ１１８
は、インタフェース１０５に利用される情報（例えば、状況、操作等）を提供する。情報
は、化学分配ユニット１１１及び／又は生産ツール１１３（例えば、マスフローコントロ
ーラ）の出口にあるガスの存在等のパラメータに関する。圧力ゲージ、工程時間を測定す
るためのタイマー、電力計等の他のセンサタイプを用いてもよい。

情報は、情報を生産ツール１１３及び／又は処理チャンバ１１５より情報を制御及び／
又は受信するように適合されたコントローラ１１８（例えば、ラックマウント、ワークス
テーション、コントローラボード、組み込みプロセッサ等）によりインタフェース１０５
に提供されてもよい。コントローラ１１８は、複数のコントローラとして実装されていて
もよい。例えば、他の実施形態において、生産ツール１１３が、第１のコントローラ１１
８に結合され、処理チャンバ１１５が、第２のコントローラ１１８に結合されていてもよ
い。或いは、単一のコントローラ１１８及び／又はコントローラ１１８のネットワークを
利用して、生産ツール１１３及び／又は処理チャンバ１１５を制御してもよい。コントロ
ーラ１１８により提供される情報は、コントローラ１１８により、生産システム１０３の
一部に提供される制御信号に関するものでもよい。例えば、コントローラ１１８は、プロ
セスチャンバ１１５に信号を提供して、プロセスレシピで工程を開始してもよい。かかる
情報は、インタフェース１０５に提供される。

電子デバイス製造ツール１１３の下流に、生産システム１０３は、生産ツール１１３に
結合された１つ以上のポンプユニット１１９を含む。ポンプユニット１１９は、生産ツー
ル１１３の一部（例えば、搬送チャンバ、ロードロック等）及び／又は処理チャンバ１１
５（例えば、金属エッチング、ＣＶＤチャンバ等）における圧力を減じるように適合され
ていてもよい。他の実施形態において、真空ポンプ（例えば、ターボ分子ポンプ、クライ
オポンプ等）等の追加の装置又はその他好適な装置で、処理チャンバ１１５の圧力を更に
減じてもよい。処理チャンバ１１５の圧力は、ポンプユニット１１９のパラメータに加え
て、スロットルバルブ位置、ターボ分子ポンプ速度、処理チャンバ１１５及び／又は生産
電子デバイス製造ツール１１３へのガスの流れ等のパラメータの組み合わせにより制御し
てよい。例えば、処理チャンバ１１５の圧力は、ポンプユニット１１９のポンプ速度（例
えば、毎分回転数）により制御してもよい。ポンプユニット１１９は、電子デバイス製造
中、操作してもよい。ポンプユニット１１９はまた、処理チャンバ１１５に基板がなく、
処理チャンバ１１５に電子デバイスが存在する時に操作してもよい。ポンプユニット１１
９は、処理チャンバ１１５から流出物（例えば、ガス、流体、固体等）を排出する。

同様に、ポンプユニット１１９の下流に、生産システム１０３は、ポンプユニット１１
９に結合された軽減ユニット１２１を含んでいてもよい。軽減ユニット１２１は、生産ツ
ール１１３の流出物を処理する。軽減ユニット１２１は、制御された分解酸化（ＣＤＯ）
サーマルリアクタ、ウォータースクラバー、吸収系受動樹脂、燃焼システム等を含む。例
示の軽減ユニット１２１は、カリフォルニア州、サンホセのメトロンテクノロジー社より
入手可能なマラソンシステムである。他の軽減ユニットを用いてもよい。インタフェース
１０５、化学分配ユニット１１１、生産ツール１１３、ポンプユニット１１９及び軽減ユ
ニット１２１は、操作可能に結合されて、かかるコンポーネント１０５、１１１、１１３
、１１９、１２１間で通信可能となる。例えば、かかるコンポーネントは、ローカルエリ
アネットワーク（ＬＡＮ）１２３又はその他通信ネットワーク／媒体を介して操作可能に
結合されていてもよい。

図２は、本発明による電子デバイス製造を改善するシステム１０１のインタフェース１
０５のブロック図である。図２を参照すると、インタフェース１０５は操作可能な状態で
、本発明の方法を実行する。後述するように、インタフェース１０５は、データベースを
ストアして、１つ以上のプログラムを実行し、生産システム１０３に関する状況及び／又
は操作データを予測する。インタフェース１０５は、１つ以上のシステムコントローラ、
１つ以上の専用ハードウェア回路、１つ以上の適切にプログラムされた汎用コンピュータ
、又はその他同様の電子、機械、電気−機械及び／又は人が操作するデバイスとして実施
されてもよい。

インタフェース１０５は、プログラムを実行するための、１つ以上のインテル（商標名
）ペンティアム（商標名）プロセッサ等のプロセッサ２０１と、プロセッサ２０１が、生
産システム１０３等の他のデバイスと通信する１つ以上の通信ポート２０３とを含んでい
る。プロセッサ２０１はまた、データ記憶デバイス２０５とも通信する。データ記憶デバ
イス２０５は、適切な組み合わせの磁気、光学及び／又は半導体メモリを含んでいてもよ
く、例えば、追加のプロセッサ、通信ポート、ランダムアクセスメモリ（「ＲＡＭ」）、
リードオンリーメモリ（「ＲＯＭ」）、コンパクト又はデジタル汎用ディスク及び／又は
ハードディスクを含む。プロセッサ２０１及びデータ記憶デバイス２０５は、夫々、例え
ば、（ｉ）単一コンピュータ又はその他コンピューティングデバイス内に完全に配置され
ている、又は（ｉｉ）シリアルポートケーブル、ＬＡＮ、電話回線、無線周波数トランシ
ーバ、光ファイバー接続等によりリモート通信媒体により互いに接続されていてもよい。
ある実施形態において、例えば、インタフェース１０５は、データベースを維持するよう
に操作される参照システム１０７に含まれるコンピュータ等、リモートサーバコンピュー
タに接続された１つ以上のコンピュータ（又はプロセッサ２０１）を含む。データ記憶デ
バイス２０５は、リモートサーバコンピュータと関連データベースとの組み合わせを含む
。

データ記憶デバイス２０５は、プロセッサ２０１を制御するためのプログラム２０７を
ストアする。プロセッサ２０１は、プログラム２０７の命令を実施し、これによって、本
発明に従って、特に、本明細書に記載された方法に従って、操作される。本発明は、オブ
ジェクト指向言語を用いて開発されたコンピュータプログラムとして実現され、モジュラ
ーオブジェクトを備えた複雑なシステムのモデリングによって、現実の世界、物理的対照
物及びその相互関係を代表する抽象概念を作成することができる。しかしながら、当業者
であれば、本明細書に記載された発明は、様々なプログラミング技術及び汎用ハードウェ
アシステム又は専用コントローラを用いて、多くの異なるやり方で実施することができる
ことが分かるであろう。プログラム２０７は、圧縮、アンコンパイル及び／又は暗号化さ
れたフォーマットでストアされる。プログラム２０７は、更に、オペレーティングシステ
ム、データベース管理システム及びプロセッサ２０１が、通信ポート２０３等のコンピュ
ータ周辺デバイスとインタフェースできるようにする「デバイスドライバ」等の一般的に
有用なプログラム要素を含んでいてもよい。適切な汎用プログラム要素は、当業者に知ら
れており、本明細書に詳細に説明する必要はない。

更に、プログラム２０７を操作すると、数多くの本発明に特有のモジュールやサブルー
チンを実行できる。例えば、これらに限られるものではないが、インタフェース１０５が
、生産システム１０３に関するパラメータ（例えば、状況、操作データ等）を予測できる
ような１つ以上のルーチンである。これらのパラメータの例については、図４〜６に図示
したフローチャートと併せて詳細に後述する。

本発明のある実施形態によれば、プログラム２０７の命令は、他のコンピュータ読取り
可能な媒体、例えば、ＲＯＭからＲＡＭから、プロセッサ２０１のメインメモリ（図示せ
ず）へ読み出される。プログラム２０７の命令シーケンスの実行によって、プロセッサ２
０１が、本明細書に記載したプロセス工程を実施する。変形実施形態において、配線論理
回路又は集積回路を、本発明のプロセス実行のためのソフトウェア命令の代わりに、又は
それと組み合わせて用いてよい。このように、本発明の実施形態は、ハードウェア、ファ
ームウェア及び／又はソフトウェアの特定の組み合わせに限定されない。

プログラム２０７に加えて、記憶デバイス２０５もまた操作されて、１つ以上のデータ
ベース１１０’（１つのみ図示）をストアする。データベース１１０’については後述す
る。例示の構造は、添付の図面のサンプル入力で図示してある。当業者であれば分かるよ
うに、ここに示したサンプルデータベースの概略図及びその説明は、情報のストアされた
代表例の例示の構成である。いくつもの他の構成を用いてよい。例えば、単一のデータベ
ースが示されているが、本発明は、２つ以上のデータベースを用いても効果的に実施でき
る。同様に、データベース１１０’の例示の入力は、例示の情報を示すに過ぎず、当業者
であれば、入力の数及び内容は、本明細書に示したものと変えることができる。更に、デ
ータベース１１０’は表として示してあるが、オブジェクトベースのモデルを用いて、本
発明のデータタイプをストア及び操作でき、同様に、オブジェクト方法又は挙動を用いて
、本発明のプロセスを実施することができる。これらのプロセスは、図４〜６に関して詳
述に後述してある。

図３Ａ〜３Ｃに、本発明によりインタフェースに含められる例示のデータベースを示す
。図３Ａを参照すると、データベース３０１は、参照パラメータ（ＲＰ１、ＲＰ２等）を
有する参照パラメータセット（ＲＰＳ）３０３を有する。データベースはまた、オブジェ
クト（ＯＢＪ）３０７も有する。インタフェース１０５は、生産パラメータセット（ＰＰ
Ｓ）３０９をデータベース３０１に提供する。

データベース３０１は、参照パラメータ３０５を有する参照パラメータセットを含む。
参照パラメータ３０５は、参照システム１０７により提供される情報に関する。より具体
的には、参照パラメータ３０５は、ＲＦ電力、スロットルバルブ位置、流出物の化学的組
成、システムタイプ、ポンプタイプ、軽減ユニットタイプ等のパラメータを含む。参照パ
ラメータセット３０３はまた、長期にわたる値の平均、計算された定数、参照システム履
歴リスト等の情報から導かれたものであってもよい。例えば、参照パラメータセット３０
５は、関数の定数を有する。関数は、４つの正規分布を含む適合曲線である。定数は、関
数を含む正規分布の乗数である。かかる関数については、図３Ｂを参照して、より詳細に
後述する。

データベース３０１はまた、オブジェクト３０７も含む。オブジェクト３０７は、必ず
しも参照システム１０７の測定により提供される／生成される情報ではない項目を含む。
例えば、オブジェクト３０７は、方法、クラス（例えば、Ｃ＋＋、アセンブリ等）、条件
命令、データ処理ルーチン等を含む。ある実施形態において、オブジェクト３０７は、１
つ以上のパラメータセット３０３及び／又はパラメータ３０５と相関している。これに加
えて、又は、この代わりに、参照パラメータセット３０３は、１つ以上のオブジェクト３
０７と相関してもよい。

データベース３０１は、ＳＱＬデータベース又は情報のその他好適なリポジトリである
。これに加えて、又は、この代わりに、１つ以上の拡張マークアップ言語（ＸＭＬ）文書
を利用して、データベース３０１又はその一部として機能させてもよい。データベース３
０１に含まれる情報は、バイナリ又はその他好適なフォーマットであってよい。例えば、
バイナリフォーマットに加えて、又は、この代わりに、情報交換用米国標準コード（ＡＳ
ＣＩＩ）を利用して、データベース３０１に格納された情報を示してもよい。情報は、デ
ータベース及び／又はインタフェース１０５により処理され、フォーマットされる。例え
ば、データベース３０１は、カンマ区切りフォーマット（ＣＳＶ）として情報をフォーマ
ットする。これに加えて、又は、この代わりに、情報は、ハイパーテキスト・マークアッ
プ言語（ＨＴＭＬ）規格により定義されるようなタグによりフォーマットされていてもよ
い。これは、インタフェース１０５により解釈されて、関連付けて情報をフォーマットす
るやり方で、情報の部分を識別するものである。多くのその他のフォーマットを利用して
もよい。

データベース３０１は、プログラム２０７等のインタフェース１０５の一部と相互作用
するように適合されており、情報及び／又はオブジェクトをプログラム２０７に提供する
。インタフェース１０５の一部との相互作用には、生産パラメータセット３０９をデータ
ベース３０１に提供することが含まれる。生産パラメータセット３０９は、インタフェー
ス１０５及び／又はデータベース３０１により利用されて、データベース３０１が、適切
な参照パラメータセット３０３を選択するよう問い合わせを行う。例示の問い合わせを、
潜在的に関連のあるレコードを指している図３Ａの矢印線３１１で示す。選択した１つ以
上の参照パラメータセット３０３を、データベース３０１により、プログラム２０７のよ
うなインタフェース１０５の一部に戻してもよい。これに加えて、又は、この代わりに、
データベース３０１は、１つ以上のオブジェクト３０７又はその他好適なオブジェクトを
インタフェース１０５に戻してもよい。

オブジェクト３０７は、データベース３０１の一部として示されているが、オブジェク
ト３０７又はオブジェクト３０７の一部は、変形手段により、インタフェース１０５と通
信してもよい。例えば、オブジェクト３０７は、ハイパーリンクを介して、記憶デバイス
２０５の場所に結合していて、通信ポート２０３（図２）を介してインタフェース１０５
に提供されてもよい。これに加えて、又は、この代わりに、オブジェクト３０７又はその
一部は、生産システム１０３に含まれるアセンブリレベルのプログラムとして提供されて
もよい。他の実施形態において、データベース３０１は、参照パラメータセット３０３へ
と既に処理されて、生産システム１０３に既に含まれるオブジェクト３０７により利用さ
れる１つのみの情報を含むように構成されていてもよい。例えば、参照システム１０７に
より提供される情報の分析により生成される、オブジェクト３０７により利用される定数
は、参照パラメータ３０５として機能する。

図３Ｂを見てみると、例示の参照パラメータが投入された例示のデータベースが、本発
明により図示されている。データベース３０１は、参照システム１０７内のプロセスガス
及び／又は流出物を測定する機器１０８から誘導された参照パラメータ３０５’が投入さ
れている。より具体的には、データベース３０１には、参照システム１０７の操作中にな
された測定から誘導された参照パラメータ３０５’が投入される。参照システム１０７で
は、１つ以上のプロセスが実行されて、数多くのプロセスガスが利用され、軽減が必要な
流出ガスがそこから生成される。データベース３０１は、プロセスガスセット３０３’内
の特定のプロセスガスと関するパラメータ３０５’のセットへと組織化される。例えば、
データベースの各列は、特定のプロセスガスに関するパラメータ３０５’を含む。図３Ｂ
に示す通り、データベース３０１の第１の列は、プロセスガスＮＦ_３に関するパラメータ
３０５’を含み、第２の列は、プロセスガスＣ_２Ｆ_６に関するパラメータ３０５’を含む
、等となる。

図３Ｂを更に参照すると、プロセスガスセット３０３’は、機器１０８により提供され
た情報から誘導されたファクターである参照パラメータ３０５’を含む。参照パラメータ
３０５’は、正規分布の関数等、オブジェクト３０７により利用されるファクターであっ
てもよい。かかる関数を例示の等式で表わすと次の通りである。

式中、変数Ｃ_ｎ、μ_ｎ、σ_ｎ、ｔ、ｎ及びＮは、データベース３０１にストアされた参
照パラメータを表す。関数は、データ記憶デバイス２０５にストアされ、プロセッサ２０
１により利用される。これに加えて、又は、この代わりに、関数は、通信ポート２０３を
介して、インタフェース１０５と通信してもよい。参照パラメータ３０５’は、例示の等
式に加えて、インタフェース１０５により利用されて、生産システム１０３のパラメータ
を予測する。例えば、参照パラメータ３０５’を利用して、時間に対する流出物中のガス
の存在又は濃度を予測してもよい。かかる関数は、評価時に、関数の視覚的な描写として
機能するプロットを生成する。

図３Ｃを見てみると、プロットには、本発明により、時間に対するガスの量の例示の予
測が示されている。例示のプロットは、プロセスからの流出物中のガスＣ_２Ｆ_６及びＣＦ
_４の濃度を示している。プロットには、Ｃ_２Ｆ_６ガスデータ曲線３１３と、Ｃ_２Ｆ_６ガス
関数曲線３１５が含まれる。プロットにはまた、Ｃ_２Ｆ_６ガス濃度スケール３１７とＣ_２
Ｆ_６ガス時間スケール３１９も示されている。プロットには、ＣＦ_４ガスデータ曲線３２
１とＣＦ_４ガス関数曲線３２７も含まれる。ＣＦ_４ガス濃度スケール３２５とＣＦ_４ガス
時間スケール３２７もまたプロットに示されている。

Ｃ_２Ｆ_６ガスデータ曲線３１３とＣＦ_４ガスデータ曲線３２１（データ曲線）を含む情
報は、機器１０８により、ワークステーション又はその他好適な情報分析装置に提供され
る。ワークステーションは、情報を分析して、関数を形成する。これに加えて、又は、こ
の代わりに、機器１０８は、情報を分析する。例えば、機器１０８は、情報を分析して、
参照パラメータ３０５’を提供する。情報の分析により、等式の曲線が、データ曲線に適
合する。例えば、Ｃ_２Ｆ_６ガス関数曲線３１４とＣＦ_４ガス関数曲線３２３（複数の関数
曲線）は、夫々のデータ曲線に適合する。

各関数曲線は、参照パラメータセット３０３’に対応する。例えば、Ｃ_２Ｆ_６ガス関数
曲線３１５は、図３Ｂに図示するＣ_２Ｆ_６ガス参照パラメータセット３０３’に対応して
いる。Ｃ_２Ｆ_６ガス関数曲線３１５は、Ｃ_２Ｆ_６ガス参照パラメータセット３０３’を利
用する等式により生成される。参照パラメータセット３０３’を利用する等式は、インタ
フェース１０５により利用されて、生産システム１０３のパラメータを予測する。例えば
、等式は、生産システム１０３により生成される流出物中のＣ_２Ｆ_６ガスの濃度を予測す
る。上述した通り、参照パラメータ３０５’が、インタフェースに提供される。更に、参
照パラメータセット３０３’に対応する等式のようなオブジェクトもインタフェース１０
５に提供される。

図３Ａを参照して上述した通り、インタフェース１０５は、インタフェースに戻された
参照パラメータセット３０３及び／又はオブジェクト３０７を利用して、生産電子デバイ
ス製造システム１０３の少なくとも１つのシステムパラメータを予測する。これについて
は、図４〜７を参照して後述する。

電子デバイス製造を改善するシステム１０１の操作を、図１〜３及び図４を参照して説
明する。図４は、本発明による電子デバイス製造の例示の方法を示すフローチャートであ
る。図４を参照すると、工程４０３において、方法４０１が始まる。工程４０５において
、参照電子デバイス製造システム１０７からの測定に基づいて、データベース及び／又は
オブジェクトを作成する。上述した通り、参照システム１０７に含まれ、且つ／又は結合
された機器１０８及び／又はデバイスが、参照システム１０７に関する情報（例えば、状
況、操作データ等）を集める。参照システム１０７は、１つ以上のデータベース１１０に
、集めたデータをストアする。このようにして、長期にわたって、参照システム１０７の
コンポーネントは情報を提供する。特に、情報には、参照システム１０７のパラメータに
関する情報が含まれる。情報は、作業主（例えば、エンジニア、オペレータプログラム等
）により利用されて、参照システム１０７又は参照システム１０７と同様の生産システム
１０３の部分が適切に制御されているか判断される。例えば、情報は、作業主により利用
されて、生産電子デバイス製造ツール１１３の下流のコンポーネントが、より最適に制御
される。下流のコンポーネントは、ポンプユニット１１９、軽減ユニット１２１等を含む
。従って、参照システム１０７は、生産システム１０３の操作を最適化するために、オブ
ジェクト（例えば、ルール、プログラム、操作ガイドライン等）を開発及び／又は実施す
るのに利用される情報を提供する。

工程４０７において、データベース１１０’及び／又はオブジェクト３０７は、生産電
子デバイス製造システム１０３により利用されて、生成電子デバイス製造システム１０３
を、より最適に操作する。データベース１１０’及び／又はオブジェクト３０７は、電子
デバイス製造中に提供される限られた性能及び／又は限られたフィードバック情報に応答
して、生産システム１０３のコンポーネントをいかに制御するか、についての情報を含む
。より具体的には、生産システム１０３は、データベース１１０’と、データベース１１
０’を介して、参照システム１０７を用いて作成されたプログラム２０７を利用して、参
照システム１０７により提供される限られた情報に基づいて、生産システム１０３のため
の予測解を作成する。このように、生産システム１０３は、機器１０８（図１）の費用負
担なしに、参照システム１０７により集められた情報（例えば、システム操作パラメータ
）から利益が得られる。どのようにして、データベース１１０’及びプログラム２０７が
、生産システム１０３により利用されて、予測解を作成するかの詳細については、電子デ
バイス製造システムのための予測解を作成する例示の方法を示す図５及び６を参照して後
述する。

工程４０９において、生産電子デバイス製造システムは、予測解に従って操作される。
例えば、インタフェース１０５は、予測解に従って、処理チャンバ１１５、軽減ユニット
１２１等といった生産システム１０３のコンポーネントの操作を制御する。インタフェー
ス１０５は、生産システム１０３の制御システム（図示せず）と通信して、生産システム
１０３を操作する。

その後、工程４１１において、方法４０１を終了する。図４の方法４０１を用いること
により、生産システム１０３のコンポーネントと、参照システム１０７から得た情報の間
の通信を利用して、生産システム１０３の操作を改善する（例えば、生産システム１０３
の全てのコンポーネントを併合した操作を改善する）。方法４０１はまた、保守や修理の
ためのダウンタイムも減じ、予防保守を実施し、且つ／又は診断手段を提供して、システ
ム１０３の調子をモニターする必要がある時に、予測可能ともする。例えば、方法４０１
を用いて、生産システム１０３の資源消費及び操作コストを減じる。更に、本方法４０１
を用いて、電子デバイス製造から生じる有害な放出物を最小にすることによって、かかる
製造のマイナスの環境上の影響を減じる。

上述した通り、本発明による電子デバイス製造中、インタフェース１０５が予測解を作
成する。図５は、本発明により、電子デバイス製造システムのための予測解を作成する第
１の例示の方法を示すフローチャートである。図５を参照すると、工程５０３で、方法５
０１は始まる。工程５０５で、データベース１１０’とプログラム２０７を含むインタフ
ェース１０５が、生産システム１０３のユニット、例えば、化学分配ユニット１１１及び
処理チャンバ１１５及び／又はコントローラからデータ（例えば、情報）を受信する。例
えば、インタフェース１０５は、センサ１１７及び／又はコントローラ１１８から得られ
た情報、例えば、化学分配ユニット１１１及び／又は電子デバイス製造ツール１１３の出
口での特定のガスの存在、を受信する。情報には、プロセス状況情報、例えば、チャンバ
１１５により利用される前駆体ガスのタイプ及び流れ、チャンバ１１５の圧力、チャンバ
１１５に印加された電力、チャンバ１１５で処理されたウェハの状況、チャンバ１１５に
より現在実施されたレシピ工程、現在の工程を実施するのに経過した時間等が含まれる。
データベース１１０’にストアされたパラメータには、生産ツール１０３のタイプ、処理
チャンバ１１５のタイプ、レシピ工程、工程時間、圧力、温度、ガス流速、ウェハタイプ
及びＲＦ電力が含まれる。ある実施形態において、インタフェース１０５は、１秒当たり
１回情報を受信する。しかしながら、情報は、多少頻繁にインタフェースに提供されても
よい。この情報は安価に取得できる。センサ１１７及び／又はコントローラ１１８により
提供される情報は限定されているため、最適な性能を判断するのに、かかる情報にのみ基
づいた予測では十分ではなく、生産システム１０３は、本発明を用いないと、効率的に操
作されない（例えば、コンポーネントが不必要に操作されてしまう）ことに留意する。

一方、工程５０７で、受信した情報、データベース１１０’及びプログラム２０７を利
用して、電子デバイス製造システム１０３のパラメータを予測する。例えば、プログラム
２０７は、センサ１１７及び／又はコントローラ１１８により提供された情報を受信し、
データベース１１０’にアクセスして、排出システム、例えば、軽減ユニット１２１に対
する流出液の流れ（例えば、ガス及び固体）についての情報を（例えば、正確に）予測す
る。インタフェース１０５は、処理チャンバ流出物のタイプと量を予測する。インタフェ
ース１０５はまた、生産システム１０３又はその一部の保守の必要性も予測する。保守の
必要性は、流出液の流れによる。例えば、流出物のタイプ及び量を予測することにより、
ポンプユニット１１９のポンプ速度を、流出物のタイプ及び量に従って、時間の関数とし
て変更する。このようにして、ポンプユニット１１９の保守計画を予測する。インタフェ
ース１０５は、保守の必要性又は設備の問題を予測する。インタフェース１０５を利用し
て、傾向を検出し、その傾向にあるパラメータが、プリセットされた下限と上限から逸脱
した時に、注意及び／又は警告を送信する。

工程５０９で、流出物ガス及びその流れについての情報に基づいて、生産電子デバイス
製造システム１０３のための予測解を作成する。既述の通り、予測解には、電子デバイス
製造中の生産システム１０３のコンポーネントをいかに制御するか、についての情報が含
まれる。例えば、軽減ユニット１２１に対する予測された流出物の流れに基づいて、軽減
ユニット１２１が、流出物を処理する必要な時のみ操作される予測解を作成する。従って
、軽減ユニット１２１は、流出物処理中に利用される、化学物質、電気、水等の量を適合
する。このようにして、コンポーネント、例えば、軽減ユニット１２１のデューティサイ
クルを減じる。更に、消耗財の使用、例えば、流出物を処理するのに軽減ユニット１２１
により利用される化学物質が減じる。従って、生産システム１０３のための予測解は、生
産システム１０３のコンポーネントをいかに制御して、生産システム１０３が効率的に操
作されるか、を示す（例えば、命令する）。

その後、工程５１１で、図５の方法５０１を終了する。図５の方法５０１を用いること
により、インタフェース１０５は、生産システム１０３のコンポーネント、例えば、化学
分配ユニット１１１及び／又は処理チャンバ１１５から限定された情報を受信して、生産
システム１０３のための予測解を作成する。より具体的には、プログラムが、限定された
情報を用いて、予測解を作成するための一組の操作ルールを実施する。このようにして、
インタフェース１０５は、軽減ユニット１２１の操作がいかに改善されたか（例えば、軽
減ユニット１２１をいかに効率的なやり方で操作するか）、判断する。

図６は、本発明による電子デバイス製造システムのための予測解を作成する第２の例示
の方法を示すフローチャートである。図６を参照すると、工程６０３で、方法６０１が始
まる。工程６０５の時間ｔ１で、生産電子デバイス製造システム１０３についての第１の
操作及び状況データを、データベース１１０’とプログラム２０７を含むインタフェース
１０５に受信し、ストアする。例えば、時間ｔ１で、インタフェース１０５は、ガスの実
際の流れ（例えば、処理チャンバ１１５から）、ガスのタイプ、ウェハ数、処理チャンバ
１１５の圧力、処理チャンバ１１５の温度、排気システム（例えば、ポンプユニット１１
９又は軽減ユニット１１２）がブロックされているか、処理チャンバ１１５の汚染物質濃
度、軽減ユニット１２１の汚染物質濃度及び／又は処理チャンバ終点信号が検出されたか
、等についてのデータ（例えば、情報）を受信する。インタフェース１０５により受信さ
れる情報の上記のリストは単に例に過ぎないものと考えられる。インタフェース１０５は
、さらに多くの、且つ／又は異なる情報を受信する。

工程６０７の時間ｔ２で、インタフェース１０５は、生産システム１０３についての第
２の操作及び状況データを受信し、ストアする。より具体的には、時間ｔ２で、インタフ
ェース１０５は、工程６０５に関して上に挙げた情報のいくつか、又は全てを受信する。

工程６０９で、時間ｔ２で受信したデータを、時間ｔ１で受信したデータと比べて、差
異データを作成する。例えば、インタフェース１０５は、時間ｔ１での処理チャンバの圧
力を、時間ｔ２での処理チャンバの圧力と比較して、処理チャンバの圧力の時間ｔ１から
時間ｔ２まである量増大したか、減少したか判断する。このように、差異データは、時間
ｔ１から時間ｔ２までの生産システム１０３の変化を示している。

工程６１１で、差異データ、データベース及びプログラムを利用して、生産システム１
０３のコンポーネントの保守の必要性を予測する。例えば、データベース１１０’は、参
照システム１０７の操作中に集めた差異データを含む。更に、プログラム２０７は、イン
タフェース１０５により作成された差異データを受信し、データベース１１０’にアクセ
スし、生産システム１０３のコンポーネントの保守の必要性を予測するように適合されて
いる。このように、インタフェース１０５は、生産システム１０３のコンポーネントが、
電子デバイス製造中に、生産システム１０３により提供されるデータ（例えば、リアルタ
イムデータ）に基づいた保守を必要とする時を予測する。これとは対照的に、従来の保守
の計算は、典型的に控え目の、又は最悪の場合の仮定に基づくものであるため、従来の電
子デバイス製造システムの一部を、不必要に補修している。従って、インタフェース１０
５は、生産システム１０３の保守の必要性のより正確な判断を与えることによって、保守
コストを減じ、全体のシステムダウンタイムを減じる。

工程６１３で、差異データに基づいて、生産システム１０３のための予測解を作成する
。より具体的には、インタフェースは差異データを（データベース１１０’及びプログラ
ム２０７と共に）利用して、生産システム１０３のコンポーネントの保守の必要性を予測
する。かかる予測に基づいて、インタフェース１０５は、生産システム１０３のコンポー
ネントをいかに操作するか命令する解を作成する。インタフェース１０５は、予測解に従
って、生産システム１０３のコンポーネントの操作を制御する。インタフェース１０５は
、生産システム１０３のコントロールシステム（図示せず）と通信して、予測解に従って
、生産システム１０３を操作する。

その後、工程６１５で、図６の方法６０１を終了する。図６の方法６０１を用いること
により、インタフェース１０５は、生産システム１０３のコンポーネントに必要な保守を
予測することにより、保守コストを下げ、システムの利用可能性を増大する。このように
して、方法６０１は、生産システム１０３のための役立つ予測解を作成する。

図７は、本発明による電子デバイス製造システムのための予測解を作成する他の例示の
方法を示すフローチャートである。図７を参照すると、工程７０３で、方法７０１が始ま
る。工程７０５の時間ｔ１で、生産電子デバイス製造システム１０３についての第１の操
作及び状況データを受信し、データベース１１０’とプログラム２０７を含むインタフェ
ース１０５にストアする。例えば、時間ｔ１で、インタフェース１０５は、ガスの実際の
流れ（例えば、処理チャンバ１１５から）、ガスのタイプ、ウェハ数、処理チャンバ１１
５の圧力、処理チャンバ１１５の温度、排気システム（例えば、ポンプユニット１１９又
は軽減ユニット１１２）がブロックされているか、処理チャンバ１１５の汚染物質濃度、
軽減ユニット１２１の汚染物質濃度及び／又は処理チャンバ終点信号が検出されたか、等
についてのデータ（例えば、情報）を受信する。インタフェース１０５により受信される
情報の上記のリストは単に例に過ぎないものと考えられる。インタフェース１０５は、さ
らに多くの、且つ／又は異なる情報を受信する。

工程７０７の時間ｔ２で、インタフェース１０５は、生産システム１０３についての第
２の操作及び状況データを受信し、ストアする。より具体的には、時間ｔ２で、インタフ
ェース１０５は、工程７０５に関して上に挙げた情報のいくつか、又は全てを受信する。

工程７０９で、時間ｔ２で受信したデータを、時間ｔ１で受信したデータと比べて、一
体化データを作成する。例えば、インタフェース１０５は、時間ｔ１での処理チャンバの
化学物質流速を、時間ｔ２での処理チャンバの化学物質流速と比較して、時間ｔ１から時
間ｔ２まで、チャンバを流れる化学物質の総量を判断する。このように、一体化データは
、時間ｔ１から時間ｔ２までの生産システム１０３の変化を示している。

工程７１１で、一体化データ、データベース及びプログラムを利用して、生産システム
１０３のコンポーネントの保守の必要性を予測する。例えば、データベース１１０’は、
参照システム１０７の操作中に集めた一体化データを含む。更に、プログラム２０７は、
インタフェース１０５により作成された一体化データを受信し、データベース１１０’に
アクセスし、生産システム１０３のコンポーネントの保守の必要性を予測するように適合
されている。このように、インタフェース１０５は、生産システム１０３のコンポーネン
トが、電子デバイス製造中に、生産システム１０３により提供されるデータ（例えば、リ
アルタイムデータ）に基づいた保守を必要とする時を予測する。これとは対照的に、従来
の保守の計算は、典型的に控え目の、又は最悪の場合の仮定に基づくものであるため、従
来の電子デバイス製造システムの一部を、不必要に補修している。従って、インタフェー
ス１０５は、生産システム１０３の保守の必要性のより正確な判断を与えることによって
、保守コストを減じ、全体のシステムダウンタイムを減じる。

工程７１３で、一体化データに基づいて、生産システム１０３のための予測解を作成す
る。より具体的には、インタフェースは差異データを（データベース１１０’及びプログ
ラム２０７と共に）利用して、生産システム１０３のコンポーネントの保守の必要性を予
測する。かかる予測に基づいて、インタフェース１０５は、生産システム１０３のコンポ
ーネントをいかに操作するか命令する解を作成する。インタフェース１０５は、予測解に
従って、生産システム１０３のコンポーネントの操作を制御する。インタフェース１０５
は、生産システム１０３のコントロールシステム（図示せず）と通信して、予測解に従っ
て、生産システム１０３を操作する。

その後、工程７１５で、図７の方法７０１を終了する。図７の方法７０１を用いること
により、インタフェース１０５は、生産システム１０３のコンポーネントに必要な保守を
予測することにより、保守コストを下げ、システムの利用可能性を増大する。このように
して、方法７０１は、生産システム１０３のための役立つ予測解を作成する。

最適な操作方法（例えば、予測解）が顧客に販売される。例えば、データベース及びプ
ログラムへのアクセスは、受信料を支払ってインターネットにより顧客に提供される。こ
れに加えて、又は、この代わりに、データベース及びプログラムは、顧客又は顧客のサポ
ート担当者により生産システム１０３にインストールされたソフトウェアアップグレード
の一部として提供してもよい。

前述の記載は、本発明の例示の実施形態を開示しているに過ぎない。本発明の範囲内と
なる上記の開示された装置及び方法の修正は、当業者には容易に明白である。例えば、上
述した方法及び装置は、これらに限られるものではないが、多数のプロセスチャンバに結
合した単一の軽減システム、単一のプロセスチャンバに結合した多数のポンプ、等をはじ
めとする多数の異なる構成のシステムに適用される。

従って、本発明をその例示の実施形態に関して開示してきたが、他の実施形態も特許請
求の範囲に基づいて定められる定義される本発明の思想及び範囲内にあると理解すべきで
ある。

Claims (15)

1. １以上の軽減ユニットとともに使用するための電子デバイス製造システムを操作する方法であって、
   参照電子デバイス製造システムと、生産電子デバイス製造システムを提供する工程と、
   前記生産電子デバイス製造システムと関連した前記参照電子デバイス製造システムの参照パラメータを測定する工程であって、前記参照パラメータは、ガスの流れ、ＲＦ電力、スロットルバルブ位置、流出物の化学的組成、システムタイプ、ポンプタイプ、軽減ユニットタイプ、長期にわたる値の平均、計算された定数、参照システム履歴リスト、又は関数の定数のうちの少なくとも１つを含む工程と、
   生産情報を提供するために前記生産電子デバイス製造システムから生産パラメータを測定する工程であって、前記生産パラメータは、ガス流速、ＲＦ電力、生産ツールのタイプ、処理チャンバのタイプ、レシピ工程、工程時間、圧力、温度、又はウェハタイプのうちの少なくとも１つを含む工程と、
   前記生産情報に基づいて参照情報を選択する工程と、
   前記測定された参照パラメータを用いて情報を生成する工程と、
   前記生産電子デバイス製造システムの前記軽減ユニット内に導入される流出物に関する少なくとも１つのパラメータを前記参照情報に基づいて予測するために、前記生成された情報を分析する工程と、
   前記予測された少なくとも１つのパラメータが、予め設定された下限と上限から逸脱したかどうかを判定する工程と、
   前記予測された少なくとも１つのパラメータが、予め設定された下限と上限から逸脱したとき、注意及び／又は警告を送信する工程を含み、
   前記参照電子デバイス製造システムは、前記流出物に関する前記少なくとも１つのパラメータを予測するために使用される参照パラメータを測定するために使用される前記生産電子デバイス製造システムに存在しない少なくとも１つの測定機器を含む方法。
2. 前記参照パラメータを測定する工程が、前記少なくとも１つの測定機器を用いて、これによって前記参照電子デバイス製造システムの前記軽減ユニットの上流からの放出物を検出し、定量する方法を実行する工程を含む請求項１記載の方法。
3. 前記測定された参照パラメータに関する情報をある関数に曲線フィッティングする工程を含み、前記曲線フィッティングは、前記参照電子デバイス製造システムで実行される請求項１記載の方法。
4. 前記参照電子デバイス製造システム及び前記生産電子デバイス製造システムに結合されたインタフェースを含み、前記インタフェースは、プロセッサと記憶デバイスを含み、前記記憶デバイスは、プログラムとデータベースを含み、前記インタフェースは、前記選択する工程、前記生成する工程、又は前記分析する工程のうちの少なくとも１つを実行する請求項１記載の方法。
5. 前記予測された少なくとも１つのパラメータに基づいて前記軽減ユニットを操作する工程を含む請求項１記載の方法。
6. 前記生産電子デバイス製造システムの少なくとも１つのパラメータを予測するために前記生成された情報を分析する工程は、前記生産電子デバイス製造システムの前記生産パラメータを前記測定された参照パラメータと比較する工程とを含む請求項１記載の方法。
7. １以上の軽減ユニットとともに使用するための電子デバイス製造システムを操作する方法であって、
   正確な測定を行うための少なくとも１つの測定機器を有する参照電子デバイス製造システムと、前記正確な測定を行うための少なくとも１つの測定機器を有さない生産電子デバイス製造システムを提供する工程と、
   前記生産電子デバイス製造システムと関連した前記参照電子デバイス製造システムの参照パラメータを前記少なくとも１つの測定機器で測定する工程であって、前記参照パラメータは、ガスの流れ、ＲＦ電力、スロットルバルブ位置、流出物の化学的組成、システムタイプ、ポンプタイプ、軽減ユニットタイプ、長期にわたる値の平均、計算された定数、参照システム履歴リスト、又は関数の定数のうちの少なくとも１つを含む工程と、
   生産情報を提供するために前記生産電子デバイス製造システムから生産パラメータを測定する工程であって、前記生産パラメータは、ガス流速、ＲＦ電力、生産ツールのタイプ、処理チャンバのタイプ、レシピ工程、工程時間、圧力、温度、又はウェハタイプのうちの少なくとも１つを含む工程と、
   前記生産情報に基づいて参照情報を選択する工程と、
   前記測定された参照パラメータを用いて情報を生成する工程と、
   前記参照情報に基づいて、前記生産電子デバイス製造システムの保守、前記生産電子デバイス製造システムの傾向、又は前記生産電子デバイス製造システムの軽減ユニット内に導入される流出物に関する少なくとも１つのパラメータを予測するために、前記選択された参照情報と生産情報を分析する工程と、
   前記予測に基づいて前記軽減ユニットを操作する工程を含む方法。
8. 前記予測された少なくとも１つのパラメータが、予め設定された下限と上限から逸脱したとき、注意及び／又は警告を送信する工程とを含む請求項７記載の方法。
9. 前記生産電子デバイス製造システムの少なくとも１つのパラメータを予測する工程が、
   時間ｔ１で第１の少なくとも１つのパラメータを測定する工程と、
   時間ｔ２で第２の少なくとも１つのパラメータを測定する工程と、
   前記第１のパラメータを、前記第２のパラメータと差異的に比較する工程とを含む請求項７記載の方法。
10. １以上の軽減ユニットとともに使用するための電子デバイスを製造する方法であって、
    正確な測定を行うための測定機器を有する参照電子デバイス製造システムと、前記正確な測定を行うための測定機器を有さない生産電子デバイス製造システムを提供する工程と、
    前記正確な測定を行うための測定機器によって行われた前記参照電子デバイス製造システムからの測定に基づいて、データベース及びプログラムを作成する工程と、
    前記生産電子デバイス製造システムにおいて、前記データベース及びプログラムを利用して、前記生産電子デバイス製造システムのための予測解を作成する工程であって、前記作成する工程は、前記データベースに含まれる情報を４つの正規分布を含む関数に曲線フィッティングする工程を含む工程と、
    前記生産電子デバイス製造システムの軽減ユニットを、前記予測解に従って操作する工程とを含む方法。
11. 前記生産電子デバイス製造システムにおいて、前記データベース及びプログラムを利用して、前記生産電子デバイス製造システムのための予測解を作成する工程が、
    前記データベース及びプログラムを含むインタフェースにおいて、前記生産電子デバイス製造システムの化学分配ユニット及び処理チャンバから、データを受信する工程と、
    前記受信した情報、データベース及びプログラムを利用して、前記生産電子デバイス製造システムの流出物ガス及びその流れについての情報を判断する工程と、
    前記流出物ガス及びその流れについての前記情報に基づいて、前記生産電子デバイス製造システムのための予測解を作成する工程とを含む請求項１０記載の方法。
12. 前記生産電子デバイス製造システムにおいて、前記データベース及びプログラムを利用して、前記生産電子デバイス製造システムのための予測解を作成する工程が、
    第１の時間で、前記生産電子デバイス製造システムについての第１の操作及び状況データを受信し、データベース及びプログラムを含む前記インタフェースに、かかるデータをストアする工程と、
    第２の時間で、前記生産電子デバイス製造システムについての第２の操作及び状況データを受信し、前記インタフェースに、かかるデータをストアする工程と、
    前記第１の時間に受信した前記データを、前記第２の時間に受信したデータと比較して、差異データを作成する工程と、
    前記差異データ、データベース及びプログラムを利用して、前記生産電子デバイス製造システムのコンポーネントの保守の必要性を予測する工程と、
    前記差異データに基づいて、前記生産電子デバイス製造システムのための予測解を作成する工程とを含む請求項１０記載の方法。
13. １以上の軽減ユニットとともに使用するためのシステムであって、
    正確な測定を行うように構成された測定機器を有する参照電子デバイス製造システムと、
    前記正確な測定を行うように構成された測定機器を有さない生産電子デバイス製造システムと、
    電子デバイス製造中にリアルタイムに予測解を提供するように構成されたインタフェースであって、前記予測解は、前記生産電子デバイス製造システムの保守、前記生産電子デバイス製造システムの傾向、又は前記生産電子デバイス製造システムの軽減ユニット内に導入される流出物に関する少なくとも１つのパラメータを含むインタフェースと、
    前記インタフェースに結合され、前記予測解に従って操作するように構成された前記生産電子デバイス製造システムの電子デバイス製造ツールとを含むシステム。
14. 予測解に関する情報を提供するように適合されたインタフェースが、
    前記生産電子デバイス製造システムから情報を送受信するように適合された通信ポートと、
    前記通信ポートに通信するように結合され、前記情報を処理して、前記電子デバイス製造システムの少なくとも１つのパラメータを予測するプロセッサとを更に含む請求項１３記載のシステム。
15. 前記インタフェースが、前記参照電子デバイス製造システムに関する情報のレポジドリである請求項１３記載のシステム。

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